DE102004063912B4

DE102004063912B4 - Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben

Info

Publication number: DE102004063912B4
Application number: DE102004063912A
Authority: DE
Inventors: Helmut Dr. Schwenk; Georg-Friedrich Dr. Hohl; Nathalie Lecompte; Oliver Dr. Ruscitti
Original assignee: Siltronic AG
Current assignee: Siltronic AG
Priority date: 2004-04-22
Filing date: 2004-04-22
Publication date: 2007-09-20
Anticipated expiration: 2024-04-23
Also published as: CN1689933A; KR100708328B1; KR20060047338A; JP2005311380A; DE102004063912A1; CN100349786C; TW200535071A; TWI284624B; US20050236298A1

Abstract

Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben in eine Verpackung, gekennzeichnet durch
a) Reinigen mehrerer Behälter mit Flüssigkeit und Trocknen der Behälter, wobei die Behälter eine Charge bilden;
b) Analysieren eines Behälters der Charge auf das Vorhandensein von Verunreinigungen durch Partikel, Metalle und organische Stoffe;
c) Beladen der übrigen Behälter der Charge mit Halbleiterscheiben und Verschließen der Behälter mit Deckeln, sofern die Analysen ergeben haben, dass die jeweiligen Verunreinigungen unter festgelegten Grenzwerten liegen; falls die Analysen gemäß b) ergeben haben, dass die jeweiligen Verunreinigungen nicht vollständig unter festgelegten Grenzwerten liegen, Fortfahren mit Schritt a), wobei die übrigen Behälter der Charge eine neue Charge bilden;
d) Umhüllen der Behälter mit einer ersten Hülle und Schaffen eines Unterdrucks im Innenraum der ersten Hülle, bis die erste Hülle an den Behältern eng anliegt;
e) Umhüllen der umhüllten Behälter mit einer zweiten Hülle, und Schaffen eines Unterdrucks im Innenraum der...

Description

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben.
Halbleiterscheiben werden in der Regel vom Ort des Herstellers zum Sitz des Abnehmers verschickt. Bei dem Transport müssen nicht selten weite Distanzen zurückgelegt und die Transportmittel gewechselt werden. Es besteht deshalb ein beträchtliches Risiko, dass die empfindlichen Halbleiterscheiben beschädigt werden. Doch selbst ohne eine sichtbare Beschädigung durch Kratzer oder Bruch können Verunreinigungen die Halbleiterscheiben für den gewünschten Verwendungszweck, nämlich die Herstellung von elektronischen Bauteilen, erheblich beeinträchtigen oder sogar unbrauchbar machen.
Die US 6,155,027 beschreibt ein Verfahren zum Verpacken von empfindlichen Gegenständen wie Halbleiterscheiben in einer Umgebung, die frei von verunreinigender Stoffen ist. Dabei wird ein Behälter, in dem die Halbleiterscheiben abgelegt sind, mit Gas gespült und mit Hilfe von selbstabdichtenden Mitteln verschlossen.
Gegenstand der US 6,119,865 ist ein Behälter zur Aufnahme von Wafer-Stapeln, die durch Stapeln von Wafer-Einheiten und Abstandshaltern gebildet werden, wobei die Wafer-Einheiten aus einem Rahmenkörper, einer Klebefolie und darauf geklebten IC Chips bestehen.
In der EP 1 119 039 A1 ist ein Verfahren beschrieben, bei dem Behälter zur Aufnahme von Halbleiterscheiben zunächst mit Gas gespült werden, bevor Halbleiterscheiben darin verpackt werden.
In der US 6,131,739 ist eine stoßdämpfende Verpackung für mehrere Behälter mit Halbleiterscheiben beansprucht, die aus zwei Halbschalen eines geschäumten Kunststoffes besteht und Vertiefungen aufweist, in die die Behälter formschlüssig eingelegt werden. Handelübliche Behälter werden branchenüblich FOSB genannt, was für "front opening shipping box" steht. Ein derartiger Behälter ist beispielsweise in der US 6,581,264 beschrieben.
Eine solche stoßdämpfende Verpackung ist dazu geeignet, das Risiko zu mindern, dass die Halbleiterscheiben beim Transport mechanisch beschädigt werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben bereitzustellen, durch das das Beschädigungsrisiko weiter gemindert ist und mit dem weitgehend sichergestellt werden kann, dass transportierte Halbleiterscheiben in einem Zustand den Behältern entnommen werden können, der im Wesentlichen dem entspricht, den die Halbleiterscheiben beim Beladen der Behälter aufwiesen.
Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben in eine Verpackung, das gekennzeichnet ist durch

a) Reinigen mehrerer Behälter mit Flüssigkeit und Trocknen der Behälter, wobei die Behälter eine Charge bilden;
b) Analysieren eines Behälters der Charge auf das Vorhandensein von Verunreinigungen durch Partikel, Metalle und organische Stoffe;
c) Beladen der übrigen Behälter der Charge mit Halbleiterscheiben und Verschließen der Behälter mit Deckeln, sofern die Analysen ergeben haben, dass die jeweiligen Verunreinigungen unter festgelegten Grenzwerten liegen; falls die Analysen gemäß b) ergeben haben, dass die jeweiligen Verunreinigungen nicht vollständig unter den festgelegten Grenzwerten liegen, Fortfahren mit Schritt a), wobei die übrigen Behälter der Charge eine neue Charge bilden;
d) Umhüllen der Behälter mit einer ersten Hülle und Schaffen eines Unterdrucks im Innenraum der ersten Hülle, bis die erste Hülle an den Behältern eng anliegt;
e) Umhüllen der umhüllten Behälter mit einer zweiten Hülle, und Schaffen eines Unterdrucks im Innenraum der zweiten Hülle, bis die zweite Hülle an den umhüllten Behältern eng anliegt;
f) Einbringen von Mitteln zum Binden von Feuchtigkeit mindestens entweder zwischen die Behälter und die erste Hülle (während Schritt d)) oder zwischen die umhüllten Behälter und die zweite Hülle (während Schritt e));
g) Einbetten der doppelt umhüllten Behälter in die stoßdämpfenden Elemente; und
h) Einpacken der doppelt umhüllten und eingebetteten Behälter in die Außenverpackung und Verschließen der Außenverpackung.

Als Verpackung besonders bevorzugt ist eine versandfertige Verpackung für Halbleiterscheiben, umfassend

a) einen mit den Halbleiterscheiben beladenen, verschließbaren Behälter aus Kunststoff mit einem Deckel und einem Körper, einer Dichtung zwischen dem Deckel und dem Körper und einem im Behälter integrierten Partikelfilter, der einen Gasaustausch zwischen dem inneren Raum des Behälters und der äußeren Umgebung des Behälters gestattet;
b) eine erste Hülle aus Kunststoff, die den Behälter umgibt und die mit Hilfe von Unterdruck am Behälter eng anliegt;
c) Mittel zum Binden von Feuchtigkeit;
d) eine zweite Hülle aus beschichtetem Kunststoff, mit einer den Durchgang von Feuchtigkeit sperrenden Beschichtung, die mit Hilfe von Unterdruck an der ersten Hülle und am Behälter eng anliegt;
e) stoßdämpfende Elemente, die den umhüllten Behälter formschlüssig einbetten; und
f) eine Außenverpackung, die den doppelt umhüllten und eingebetteten Behälter formschlüssig umschließt.

Die Verpackung ist bestens für den Versand von Halbleiterscheiben geeignet, insbesondere für den Versand von Halbleiterscheiben aus Silicium mit einem Durchmesser von mindestens 300 mm. Sie zeichnet sich besonders dadurch aus, dass die Halbleiterscheiben darin effizient gegen Beschädigungen in Folge von Erschütterungen und gegen eine Verunreinigung durch Fremdstoffe jeglicher Art geschützt sind. Darüber hinaus ermöglicht es die Struktur der Verpackung, dass die Halbleiterscheiben aus dem Behälter genommen werden können, ohne dass dabei die Gefahr besteht, eine Verunreinigung der Halbleiterscheiben bei deren Entnahme zu verursachen.
Ein Ausführungsbeispiel der Verpackung wird nachfolgend an Hand einer Figur weiter erläutert. Die Figur zeigt schematisch alle Merkmale der Verpackung.
Die Halbleiterscheiben 1 befinden sich in einem handelsüblichen Behälter 2 aus Kunststoff, der einen Körper 3 und einem Deckel 4 umfasst. Als Kunststoffe kommen insbesondere Polycarbonat (PC), Polybutylenterephthalat (PBT), Polyolefin-Elastomere (POE) und Polyethylethylen (PEE) in Frage. Zwischen dem Körper 3 und dem Deckel 4 ist eine Dichtung, vorzugsweise ein Dichtungsring 5 aus Kunststoff vorgesehen, der verhindert, dass beim Öffnen und Schließen des Deckels 4 Partikel in Folge von Reibung erzeugt werden und der eine Barriere gegen das Eindringen von Partikeln von außen darstellt. Der Behälter 2 bietet Platz zur Aufnahme von mehreren Halbleiterscheiben 1, wobei eine Anzahl von 25 typisch ist. Die Halbleiterscheiben stehen beispielsweise in gleichmäßig beanstandeten Schlitzen, die seitliche Führungsleisten aufweisen, und werden in der Regel durch Federzungen, die im Deckel integriert sind nach dem Schließen des Deckels aufrecht stehend in Position gehalten. Der Behälter 2 verfügt weiterhin über mindestens eine gasdurchlässige Öffnung, die mit einem Partikel zurückhaltenden Filter 6 verschlossen ist. Die Öffnung kann im Deckel 4 oder im Körper 3 des Behälters vorgesehen sein.
Der Behälter 2 ist umhüllt von mindestens zwei Hüllen. Die erste, direkt am Behälter anliegende Hülle 7 ist vorzugsweise eine transparente Folie aus Kunststoff, wobei Polyethylen (PE) bevorzugt ist. Die Folie ist vorzugsweise durch eine Beschichtung verstärkt, die die Reiß- und Durchstoß-Festigkeit erhöht. Besonders bevorzugt ist eine Beschichtung mit einer Schicht aus Polyamid (PA) oder Polyethylenterephthalat (PET) oder eine Kombination von beiden Schichten. Die zweite Hülle 8 besteht aus einem beschichteten Kunststoff, der wiederum vorzugsweise PE ist, wobei die Beschichtung die mechanische Festigkeit, insbesondere die Reiß- und Durchstoß-Festigkeit, erhöht und eine Barriere gegen Feuchtigkeit von außen bildet. Bevorzugt ist eine mit Aluminium beschichtete Kunststoff-Folie, besonders bevorzugt eine solche Folie, die zusätzlich zur Erhöhung der Reiß- und Durchstoß-Festigkeit mit einer äußeren Schicht verstärkt ist. Die äußere Schicht besteht vorzugsweise aus Polyamid (PA) oder Polyethylenterephthalat (PET) oder einer Kombination dieser beiden Schichten. Zum Schutz gegen Feuchtigkeit von innen ist ein Mittel 9 vorgesehen, das Feuchtigkeit bindet, vorzugsweise ein oder mehrere mit einer Wasser entziehenden Substanz gefüllte Papier- oder Stoffbeutel. Das Feuchtigkeit bindende Mittel 9 ist vorzugsweise zwischen der ersten und der zweiten Hülle angeordnet und nimmt Feuchtigkeit auf, die durch die erste Hülle 7 diffundiert. Eine Abgabe von Partikeln durch das Mittel bleibt folgenlos, da die Halbleiterscheiben 1 wei terhin durch den Behälter 2 und die erste Hülle 7 geschützt sind. Es ist jedoch auch möglich, das Feuchtigkeit bindende Mittel 9 zusätzlich oder stattdessen zwischen dem Behälter 2 und der ersten Hülle 7 anzuordnen. Jede der beiden Hüllen sowie der Behälter kann mit Etiketten versehen sein.
Zwischen dem Innenraum des Behälters einerseits und dem Raum zwischen dem Behälter 2 und der ersten Hülle 7 sowie dem Raum zwischen der ersten Hülle 7 und der zweiten Hülle 8 andererseits besteht eine Druckdifferenz, wodurch sich die Hüllen eng an den Behälter beziehungsweise aneinander schmiegen. Dies ist deshalb von Bedeutung, weil die Hüllen aufgrund dessen keine Blasen werfen, die die Form von stoßdämpfenden Elementen 10 verändern oder federnde Zwischenräume zwischen den Elementen und dem umhüllten Behälter 2 ausbilden. Damit ist auch verhindert, dass sich solche Formänderungen bis zu einer Beschädigung der Elemente ausweiten oder Relativbewegungen zwischen dem umhüllten Behälter und den Elementen stattfinden könnten, was jeweils Partikel generieren würde. Die Druckdifferenz beträgt vorzugsweise bis zu 50 mbar. Es sind vorzugsweise zwei Elemente 10 vorhanden, die an zwei sich gegenüberliegenden Seiten des umhüllten Behälters eingreifen. Die stoßdämpfenden Elemente 10 bestehen vorzugsweise aus einem geschäumten Kunststoff oder einem Material mit vergleichbaren Eigenschaften. Besonders bevorzugt sind stoßdämpfende Elemente aus Polypropylen (PP), Polystyrol (PS) oder Polyurethan (PU). Die Elemente besitzen Ausnehmungen, in die der umhüllte Behälter formschlüssig eingebettet ist. Sie haben Außenmaße, die mit den Innenmaßen einer Außenverpackung 11 korrespondieren. Die Außenverpackung 11 umschließt die Elemente 10 und den darin eingebetteten umhüllten Behälter 2 ebenfalls formschlüssig. Es ist daher ausgeschlossen, dass sich während des Transportes der Halbleiterscheiben 1 der Behälter 2 oder die Elemente 10 in der Außenverpackung 11 bewegen. Die Außenverpackung besteht vorzugsweise aus einem Kartonagenmaterial oder aus Leichtmetall. Ihre Außenmaße sind vorzugsweise so dimensioniert, dass sie als solche versandfertig ist und gegebenenfalls auf Paletten gestapelt werden kann.
Die Halbleiterscheiben sind in der beschriebenen versandfertigen Verpackung auf zweifache Weise gegen die Einwirkung von Feuchtigkeit geschützt. Von innen durch das Feuchtigkeit bindende Mittel 9 und von außen durch die gegen den Durchgang von Feuchtigkeit sperrende zweite Hülle 8. Ein besonderer Schutz vor dem Eindringen von Partikeln besteht durch den Dichtungsring 5 zwischen dem Deckel 4 und dem Körper 3 des Behälters 2 und durch den für Partikel 6 nicht durchlässigen Filter in der Behälterwand. Ein besonderer Schutz gegen die Verunreinigung der Halbleiterscheiben durch organische Stoffe, Metallspuren und Partikel besteht durch Verwenden von Materialien für den Behälter und die Hüllen, die keine solchen Kontaminationen verursachen. Dies wird im Falle des Behälters besonders streng geprüft. Das Prüfverfahren ist ein Teil des erfindungsgemäßen Verfahrens, das im Folgenden näher erläutert wird.
Bevor der Behälter mit Halbleiterscheiben beladen wird, wird dieser gereinigt und getrocknet. Die Reinigung findet vorzugsweise in einem mit Reinigungsmittel gefüllten Tauchbad oder in einer Anlage statt, in der der Behälter mit dem Reinigungsmittel besprüht wird. Als Reinigungsmittel ist Wasser, das gegebenenfalls Tensid enthält, bevorzugt. Die Reinigung findet vorzugsweise über einen festgelegten Zeitraum unter kontrollierten äußeren Bedingungen statt, besonders bevorzugt in einem Reinraum mit einer Klasse von 10 oder geringer, in dem eine bestimmte Temperatur und Luftfeuchtigkeit eingestellt sind. Ein Behälter wird nur mit Halbleiterscheiben beladen, wenn zuvor eine Qualitätskontrolle erfolgreich passiert wurde. Die Qualitätskontrolle umfasst Analysen auf Partikel, Metallspuren, Spuren von Ionen und Spuren von organischen Verunreinigungen sowie gegebenenfalls eine visuelle Inspektion nach Beschädigungen und Fehlern und wird nur dann erfolgreich passiert, wenn die Analysen und die Inspektion ergeben haben, dass festgesetzte Grenzwerte in jedem Fall nicht überschritten worden sind und keine Beschädigungen oder Fehler vorhanden sind. Die Qualitätskontrolle durch Analyse wird an einem Behälter durchgeführt, der eine Charge von gleichartigen Behältern repräsentiert. Wird diese Qualitätskontrolle ohne Grund zur Beanstandung abgeschlossen, werden die übrigen Behälter der Charge zum Beladen mit Halbleiterscheiben freigegeben. Andernfalls werden die übrigen Behälter der Charge erneut gereinigt und getrocknet oder gegebenenfalls von der weiteren Verwendung ausgeschlossen.
Als Grenzwerte, die nicht überschritten werden dürfen, gelten:

a) im LPC-Test, wobei der Behälter mit partikelfreiem Reinstwasser gefüllt und geschwenkt wird und anschießend eine Probe mit einem Volumen von 50 ml entnommen wird, die mit einem kommerziell erhältlichen Laser-Streulicht-Messgerät auf das Vorhandensein von Partikeln (LPC, Liquid Particle Count) untersucht wird: bei der Bestimmung von Partikeln mit einem Durchmesser von > 1 μm eine Anzahl von weniger als 50 Partikel, bevorzugt weniger als 10 Partikel; bei der Bestimmung von Partikeln mit einem Durchmesser von > 0,3 μm eine Anzahl von weniger als 1000 Partikel, bevorzugt weniger als 100 Partikel; bei der Bestimmung von Partikeln mit einem Durchmesser von > 0,2 μm eine Anzahl von weniger als 2000 Partikel, bevorzugt weniger als 200 Partikel;
b) im Test auf Spuren von Metallen und Metall-Ionen, wobei der Behälter mit 50 ml Reinstwasser gefüllt und geschwenkt wird, das frei von Verunreinigungen ist, und die Probe mittels ICP-MS (Inductively Coupled Plasma – Mass Spectroscopy) oder mittels CE (Capillary Electrophoresis) analysiert wird: bei der Bestimmung durch ICP-MS Metalle mit einem Gesamtgewicht von höchstens 100 ng, bevorzugt höchstens 10 ng; bei der Bestimmung durch CE Ionen mit einem Gesamtgewicht von höchstens 200 ng, bevorzugt höchstens 100 ng;
c) im Test auf organische Verunreinigungen, wobei Behältermaterial auf erhöhte Temperatur gebracht wird und ausgasende organische Verunreinigungen (z.B. ε-Amino-Caprolactam, Tetrahydrofuran) gaschromatographisch analysiert werden: bei der Bestimmung durch Gaschromatographie organische Verunreinigungen in einer Gesamtkonzentration von < 50 ppm, bevor zugt < 5 ppm, bezogen auf das Gewicht des untersuchten Behältermaterials.

Ein freigegebener Behälter wird mit den Halbleiterscheiben beladen und verschlossen. Dies geschieht vorzugsweise mit Hilfe eines Roboters. Anschließend wird der Behälter mit der ersten Hülle umhüllt, gegebenenfalls ein Feuchtigkeit entziehender Beutel zwischen den Behälter und die Hülle gelegt, der Druck im Innenraum der Hülle reduziert und die Hülle verschweißt. Die im Behälter vorhandene Gasatmosphäre besteht vorzugsweise aus Luft, Stickstoff, einem Edelgas oder einer beliebigen Mischung der genannten Gase. Anschließend wird der einfach umhüllte Behälter mit der zweiten Hülle umhüllt, gegebenenfalls ein Feuchtigkeit entziehender Beutel zwischen die erste und die zweite Hülle gelegt, der Druck im Innenraum der zweiten Hülle reduziert und die zweite Hülle verschweißt. Die in der zweiten Hülle vorhandene Gasatmosphäre besteht vorzugsweise aus Luft, Stickstoff, einem Edelgas oder einer beliebigen Mischung der genannten Gase. Der in der geschilderten Weise zweifach umhüllte Behälter wird in die stoßdämpfenden Elemente eingelegt, das dabei entstehende Gebinde in die Außenverpackung gepackt und diese verschlossen.
Die Qualitätskontrolle und die Struktur der versandfertigen Verpackung stellen sicher, dass der Empfänger der Verpackung Halbleiterscheiben entnehmen kann, deren Eigenschaften denen entsprechen, die sie beim Beladen des Behälters bereits aufwiesen. Darüber hinaus bleibt der Empfänger besonders flexibel, was das Auspacken der Halbleiterscheiben betrifft. So können die Außenverpackung, die stoßdämpfenden Elemente und die zweite Hülle noch außerhalb von Reinraumbedingungen entfernt werden. Die erste Hülle und insbesondere der Deckel des Behälters sollten allerdings in einem Reinraum des Empfängers erfolgen.
Durch die Erfindung wird vermieden, dass während des Versands der Halbleiterscheiben flüchtige organische Verunreinigungen in solchen Mengen auf den Halbleiterscheiben kondensieren, dass diese später die Herstellung von elektronischen Bauelementen, insbesondere von solchen mit Linienbreiten von unter 0,1 μm, beeinträchtigen würden. Ebenso wird vermieden, dass Restfeuchte auskondensiert, was ebenfalls zu Problemen bei der Herstellung von elektronischen Bauelementen führen würde. Ebenso wird vermieden, dass die Halbleiterscheiben während des Versands durch Partikel verunreinigt werden, die von der Verpackung stammen, was ebenfalls zu Problemen bei der Herstellung von elektronischen Bauelementen führen würde. Weiterhin wird insbesondere durch die Anwendung von Unterdruck beim Verpacken vermieden, dass sich der Behälter in Folge von Lufteinschlüssen relativ zur Außenverpackung bewegen kann, was bei transportbedingten Erschütterungen dazu führen könnte, dass Halbleiterscheiben aus der Federzungenhalterung springen und vor allem im Randbereich derart geschwächt würden, dass insbesondere bei Wärmebehandlungen während der Bauelement-Herstellung eine erhöhte Bruchgefahr bestünde. Die spielfreie Verpackung vermeidet auch, dass die Hüllen während des Versands beschädigt werden, was zu einer Verunreinigung der Halbleiterscheiben beim Auspacken führen würde.
Die Erfindung stellt sicher, dass eine von Fremdstoffen verursachte Verunreinigung der Halbleiterscheiben in Form von Lichtstreuzentren (LPD, Light Point Defects) mit einem Durchmesser von mehr als 0,05 μm, die vor dem Einpacken der Halbleiterscheiben bei weniger als 10 Zentren pro Seitenfläche liegt, diesen Wert auch nach dem Versand und dem Auspacken der Halbleiterscheiben nicht überschreitet.

Claims

Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben in eine Verpackung, gekennzeichnet durch a) Reinigen mehrerer Behälter mit Flüssigkeit und Trocknen der Behälter, wobei die Behälter eine Charge bilden; b) Analysieren eines Behälters der Charge auf das Vorhandensein von Verunreinigungen durch Partikel, Metalle und organische Stoffe; c) Beladen der übrigen Behälter der Charge mit Halbleiterscheiben und Verschließen der Behälter mit Deckeln, sofern die Analysen ergeben haben, dass die jeweiligen Verunreinigungen unter festgelegten Grenzwerten liegen; falls die Analysen gemäß b) ergeben haben, dass die jeweiligen Verunreinigungen nicht vollständig unter festgelegten Grenzwerten liegen, Fortfahren mit Schritt a), wobei die übrigen Behälter der Charge eine neue Charge bilden; d) Umhüllen der Behälter mit einer ersten Hülle und Schaffen eines Unterdrucks im Innenraum der ersten Hülle, bis die erste Hülle an den Behältern eng anliegt; e) Umhüllen der umhüllten Behälter mit einer zweiten Hülle, und Schaffen eines Unterdrucks im Innenraum der zweiten Hülle, bis die zweite Hülle an den umhüllten Behältern eng anliegt; f) Einbringen von Mitteln zum Binden von Feuchtigkeit mindestens entweder zwischen die Behälter und der ersten Hülle (während Schritt d)) oder zwischen die umhüllten Behälter und der zweiten Hülle (während Schritt e)); g) Einbetten der doppelt umhüllten Behälter in die stoßdämpfenden Elemente; und h) Einpacken der doppelt umhüllten und eingebetteten Behälter in eine Außenverpackung und Verschließen der Außenverpackung.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass folgende Grenzwerte für die Analysen gemäß b) festgelegt werden: a) im LPC-Test: bei der Bestimmung von Partikeln mit einem Durchmesser von > 1 μm eine Anzahl von weniger als 50 Partikel; bei der Bestimmung von Partikeln mit einem Durchmesser von > 0,3 μm eine Anzahl von weniger als 1000 Partikel; bei der Bestimmung von Partikeln mit einem Durchmesser von > 0,2 μm eine Anzahl von weniger als 2000 Partikel; b) im Test auf Spuren von Metallen und Metall-Ionen: bei der Bestimmung durch ICP-MS Metalle mit einem Gesamtgewicht von höchstens 100 ng; bei der Bestimmung durch CE Ionen mit einem Gesamtgewicht von höchstens 200 ng; c) im Test auf organische Verunreinigungen: bei der Bestimmung durch Gaschromatographie organische Verunreinigungen in einer Gesamtkonzentration von < 50 ppm, bezogen auf das Gewicht des untersuchten Behältermaterials.