KR100708328B1

KR100708328B1 - 반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징 및 반도체 웨이퍼의즉시 출하형 포장 방법

Info

Publication number: KR100708328B1
Application number: KR1020050033115A
Authority: KR
Inventors: 헬무트 슈벵크; 프리드리히-게오르그 홀; 나탈리 르콩뜨; 올리버 루치티
Original assignee: 실트로닉 아게
Priority date: 2004-04-22
Filing date: 2005-04-21
Publication date: 2007-04-17
Also published as: US20050236298A1; JP2005311380A; KR20060047338A; CN100349786C; TWI284624B; DE102004063912A1; TW200535071A; CN1689933A; DE102004063912B4

Abstract

본 발명은,

a) 로딩되는 반도체 웨이퍼를 수납하고, 덮개와 본체를 구비하며, 상기 덮개와 상기 본체 사이의 실(seal) 및 입자 필터를 구비한 밀폐형 플라스틱 용기;

b) 상기 용기를 둘러싸고 있으며, 감압의 보조 하에 상기 용기에 밀착되어 있는, 플라스틱으로 만들어진 제1 외피; c) 수분을 결합시키는 수단; d) 수분의 통과를 차단하고 감압의 보조 하에 상기 제1 외피 및 상기 용기에 밀착되어 있는 코팅으로 코팅된 플라스틱으로 만들어진 제2 외피; e) 상기 외피를 가진 용기를 포지티브 피팅 방식으로 매립시키는 충격 흡수 부재; 및 f) 포지티브 피팅 방식으로 매립된 이중 외피를 가진 용기를 둘러싸는 외부 패키징을 포함하고,

상기 입자 필터는 상기 용기와 일체화되어 있고 상기 용기의 내부 공간과 상기 용기의 외부 환경 사이에 가스 교환이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징에 관한 것이다.

본 발명은 또한 이 형태의 패키징 내에 반도체 웨이퍼를 즉시 출하형으로 포장하는 방법에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼, 패키징, 외피, 입자 필터, 수분 결합 수단, 충격 흡수 부재

Description

반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징 및 반도체 웨이퍼의 즉시 출하형 포장 방법{READY-FOR-DISPATCH PACKAGING FOR SEMICONDUCTOR WAFERS, AND METHOD FOR THE READY-FOR-DISPATCH PACKAGING OF SEMICONDUCTOR WAFERS}

도 1은 본 발명에 따른 패키징의 특징을 모식적으로 도시하는 도면이다.

본 발명은 반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징 및 상기 패키징 내 반도체 웨이퍼의 즉시 출하형 포장 방법에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼는 제조자로부터 구매자의 점포 내로 출하되는 것이 일반적이다. 수송중에 장거리에 걸쳐 운반해야 하는 것이 보통이며, 그 수송 수단을 바꿔야 하는 경우가 자주 있다. 따라서, 민감한 반도체 웨이퍼가 손상될 위험이 상당이 많다. 또한 스크래치(scratch)나 파열에 의해 발생되는 가시적인 손상이 전혀 없더라도, 불순물이 반도체 웨이퍼에 대해 상당한 악영향을 줄 수 있고, 심지어는 소기의 목적, 즉 전자 부품의 제조에 사용할 수 없게 될 수도 있다.

미국특허 제6,131,739호는 반도체 웨이퍼를 수용하는 복수의 용기를 위한 충격 흡수 패키징으로서, 발포 플라스틱으로 이루어진 2개의 하프셸(half-shell)을 포함하고 상기 용기가 포지티브 피팅(positive-fitting) 방식으로 설치되는 리세스(recess)를 구비한 패키징을 청구하고 있다. 특별한 산업 분야에서, 상업적으로 입수할 수 있는 용기는 "front opening shipping box"의 약어인 FOSB로 알려져 있다. 이 형태의 용기는, 예를 들면, 미국특허 제6,581,264호에 기재되어 있다.

이러한 형태의 충격 흡수 패키징은 수송중 반도체 웨이퍼에 대한 기계적 손상의 위험성을 낮추는 데에 적합하다.

본 발명의 목적은, 반도체 웨이퍼의 손상 위험성을 더욱 감소시키고, 용기에 로딩(loading)되면 반도체 웨이퍼의 상태에 실질적으로 대응하는 상태에서, 용기 내에 수송되는 반도체 웨이퍼를 용기로부터 제거할 수 있도록 하는, 즉시 출하형 패키징을 제공하는 것이다.

본 발명의 대상은,

a) 로딩되는 반도체 웨이퍼가 수납되고, 덮개와 본체를 구비하며, 상기 덮개와 상기 본체 사이의 실(seal) 및 입자 필터를 구비한 밀폐형 플라스틱 용기;

b) 상기 용기를 둘러싸고 있으며, 감압의 보조 하에 상기 용기에 밀착되어 있는, 플라스틱으로 만들어진 제1 외피(sheath);

c) 수분을 결합시키는 수단;

d) 수분의 통과를 차단하고 감압의 보조 하에 상기 제1 외피 및 상기 용기에 밀착되어 있는 코팅으로 코팅된 플라스틱으로 만들어진 제2 외피;

e) 상기 외피를 가진 용기를 포지티브 피팅 방식으로 매립시키는 충격 흡수부재; 및

f) 포지티브 피팅 방식으로 매립된 이중 외피를 가진 용기를 둘러싸는 외부 패키징

을 포함하고,

상기 입자 필터는 상기 용기와 일체화되어 있고 상기 용기의 내부 공간과 상기 용기의 외부 환경 사이에 가스 교환이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징이다.

본 발명의 대상은 또한 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 따른 상기 패키징 내의 반도체 웨이퍼를 즉시 출하형으로 포장하는 방법으로서,

a) 하나의 배치(batch)를 이루는 복수의 용기를 세정하고 건조하는 단계;

b) 입자, 금속 및 유기 물질에 의해 발생되는 불순물의 존재에 대해 상기 배치 중 하나의 용기를 분석하는 단계;

c) 상기 분석 결과, 각각의 상기 불순물이 정의된 한계치 미만으로 나타난 경우, 상기 배치 중 다른 용기들에 반도체 웨이퍼를 로딩하고 상기 덮개로 상기 용기를 밀폐하는 단계;

d) 상기 용기를 상기 제1 외피로 씌우고, 상기 제1 외피가 상기 용기에 밀착될 때까지 상기 제1 외피의 내측을 감압 상태로 만드는 단계;

e) 상기 제1 외피로 씌워진 용기를 상기 제2 외피로 씌우고, 상기 제2 외피가 상기 용기에 밀착될 때까지 상기 제2 외피의 내측을 감압 상태로 만드는 단계;

f) 상기 용기와 상기 제1 외피(상기 단계 d)를 실행하는 동안) 사이 또는 상기 제1 외피로 씌워진 용기와 상기 제2 외피(상기 단계 e)를 실행하는 동안) 사이에 수분을 결합시키는 수단을 도입하는 단계;

g) 상기 외피가 이중으로 씌워진 용기를 상기 충격 흡수 부재에 매립하는 단계; 및

h) 상기 외피가 이중으로 씌워져 매립된 용기를 외부 패키징 내에 포장하고 상기 외부 패키징을 밀폐하는 단계;

또는, 상기 단계 b)에서 실행된 분석 결과 각각의 상기 불순물 전부가 정의된 한계치 미만이 아닐 경우, 상기 배치의 다른 용기로 새로운 배치를 이루어 상기 단계 a)를 계속 실행하는 단계

를 포함하는 즉시 출하형 포장 방법이다.

본 발명에 따른 패키징은 반도체 웨이퍼의 출하용으로, 특히 실리콘으로 만들어진 직경이 300 mm 이상인 반도체 웨이퍼의 출하용으로 매우 적합하다. 본 발명의 패키징 내부의 반도체 웨이퍼는 진동에 의해 발생되는 손상 및 임의 형태의 이물질에 의한 오염으로부터 효과적으로 보호되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 패키징의 구조에 의하면, 반도체 웨이퍼를 꺼내는 동안 오염 발생의 위험이 전혀 없이 용기로부터 반도체 웨이퍼를 인출할 수 있다.

이하에서 상기 패키징의 모든 특징을 모식적으로 도시하는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.

반도체 웨이퍼(1)는 플라스틱으로 제조되고 본체(3)와 덮개(4)를 포함하는 상업적으로 입수 가능한 용기(2)에 수용된다. 적합한 플라스틱은 특히 폴리카보네이트(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리올레핀 엘라스토머(POE) 및 폴리에틸에틸렌(PEE)이다. 본체(3)와 덮개(4) 사이에는 플라스틱으로 만들어진 밀봉재, 바람직하게는 밀봉 링(5)이 제공되어, 덮개(4)를 개폐할 때 마찰을 통한 입자의 생성을 방지할 뿐 아니라 외부로부터 입자의 침투를 막는 장벽(barrier)을 형성한다. 용기(2)는 복수의 반도체 웨이퍼(1), 일반적으로 25개의 반도체 웨이퍼를 수용하는 공간을 제공한다. 반도체 웨이퍼는, 예를 들면, 횡방향 가이드 스트립을 가진 등간격을 이룬 슬롯 내에 세워지고, 일반적으로 덮개가 닫히고 나면 덮개 내에 일체화되는 스프링 텅(spring tongue)에 의해 직립 자세로 유지된다. 또한, 용기(2)는 입자를 포집하는 필터(6)에 의해 밀폐되는 적어도 하나의 통기형 개구부(gas-permeable opening)를 가진다. 상기 개구부는 용기의 덮개(4) 내에, 또는 본체(3) 내에 제공될 수 있다.

용기(2)는 적어도 2개의 외피에 의해 둘러싸인다. 용기에 직접 맞닿이 설치되는 제1 외피(7)는 바람직하게 투명한 플라스틱 필름이며, 그 중 폴리에틸렌(PE)이 바람직하다. 상기 필름은 인열(tearing) 및 펑크(puncturing)에 대한 내구성을 증가시키는 코팅에 의해 보강되는 것이 바람직하다. 코팅으로는 폴리아미드(PA)나 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)의 층, 또는 이들 두 층의 조합을 포함하는 것이 특히 바람직하다. 제2 외피(8)는 코팅된 플라스틱으로 이루어지고, 이것 역시 PE가 바람직하고, 상기 코팅은 기계적 강도, 특히 인열과 펑크에 대한 내구성을 증가시키며, 외부 수분에 대한 장벽을 형성한다. 알루미늄 코팅된 플라스틱 필름이 바 람직하고, 특히 인열과 펑크에 대한 내구성을 증가시키기 위한 외부층으로 추가 보강된 형태의 필름이 바람직하다. 상기 외부층은 폴리아미드(PA)나 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)의 층, 또는 이들 두 층의 조합으로 구성되는 것이 특히 바람직하다. 내부로부터의 수분에 대해 보호하기 위해서, 수분을 결합시키는 수단(9)이 있으며, 상기 수단으로는 하나 이상의 종이 파우치(pouch) 또는 수분을 추출하는 물질로 채워진 파우치가 바람직하다. 상기 수분 결합 수단(9)은 바람직하게 제1 외피와 제2 외피 사이에 설치되고, 제1 외피(7)를 통해 확산되는 수분을 흡수한다. 상기 수단이 입자를 방출하는지 여부는 문제가 되지 않는데, 그것은 반도체 웨이퍼(1)는 여전히 용기(2)와 제1 외피(7)에 의해 보호되기 때문이다. 그러나, 수분 결합 수단(9)을 부가적으로 또는 교대로 용기와 제1 외피(7) 사이에 설치하는 것도 가능하다. 각각의 두 외피와 용기에는 라벨(label)이 제공될 수 있다.

한편으로는 용기의 내부에, 다른 한편으로는 용기(2)와 제1 외피(7) 사이의 공간 및 제1 외피(7)와 제2 외피(8) 사이의 공간에 압력차가 있으며, 이로 인해 상기 외피들은 용기에 또는 외피 상호간에 적절히 맞닿은 상태에 놓인다. 이 점은 결과적으로 외피가, 충격 흡수 부재(10)의 형상을 변화시키는 기포를 전혀 형성하지 않거나, 충격 흡수 부재와 피복된 용기(2) 사이에 탄성 공간을 형성하기 때문에 중요하다. 이것은 또한 입자를 발생하는 사례, 즉 그러한 형상의 변화로 인한 부재의 손상뿐 아니라 피복된 용기와 부재 사이의 상대적 운동이 일어날 가능성을 방지한다. 상기 압력차는 50 mbar 이하인 것이 바람직하다. 피복된 용기의 양측면에 2개의 충격 흡수 부재(10)가 설치되어 있는 것이 바람직하다. 충격 흡수 부재 (10)는 발포 플라스틱 또는 그와 유사한 성질을 가진 재료로 이루어진 것이 바람직하다. 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS) 또는 폴리우레탄(PU)으로 만들어진 충격 흡수 부재가 특히 바람직하다. 상기 충격 흡수 부재는 피복된 용기가 포지티브 피팅 방식으로 매립되는 리세스를 가진다. 리세스의 외부 치수는 외측 패키징(11)의 내부 치수에 대응한다. 외측 패키징(11)은 충격 흡수 부재(10) 및 동일하게 포지티브 피팅 방식으로 매립된 피복된 용기(2)를 둘러싼다. 따라서 반도체 웨이퍼(1)를 수송하는 동안 외측 패키징(11)에서 용기(2) 또는 충격 흡수 부재(10)가 움직일 가능성이 없다. 외측 패키징은 판지 재료 또는 경금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. 외측 패키징은 그 상태대로 즉시 출하될 수 있고 필요할 경우 팔렛에 적층될 수 있는 외부 치수를 갖는 것이 바람직하다.

반도체 웨이퍼는 전술한 즉시 출하형 패키징에서 수분의 작용으로부터 두 가지 방식으로, 즉 수분 결합 수단(9)에 의해 내부로부터 보호되고 수분 침투에 대한 장벽을 형성하는 제2 외피(8)에 의해 외부로부터 보호된다. 특히 입자의 침투에 대한 보호는, 용기(2)의 덮개(4)와 본체(3) 사이에 설치된 밀봉 링(5) 및 용기의 벽에 설치된 입자(6)가 통과할 수 없는 필터에 의해 달성된다. 특히 유기 물질, 미량의 금속 및 입자 등에 의한 반도체 웨이퍼의 오염에 대한 보호는, 오염물을 전혀 발생하지 않는 용기와 외피의 재료를 사용함으로써 달성된다. 용기의 경우에는 이러한 성능을 특히 엄격히 시험한다. 시험 방법은 본 발명에 따른 방법의 일부로서, 이하에서 보다 구체적으로 설명한다.

용기에 반도체 웨이퍼를 로딩하기 전에, 용기를 세척하고 건조한다. 세척은 세척제가 채워진 액침조(immersion bath) 또는 세척제를 용기에 분무시키는 장치에서 수행되는 것이 바람직하다. 세척제는 선택적으로 계면활성제를 함유한 물이 바람직하다. 세척은 한정된 시간 동안 외부 조건의 제어 하에 수행되는 것이 바람직하며, 특히 바람직하게는 한정된 온도와 대기 습도가 설정된 클래스 10 이하의 청정실에서 수행된다. 용기는 품질 관리에 합격한 후 반도체 웨이퍼만을 수용한다. 품질 관리에는 입자, 미량의 금속, 미량의 이온, 미량의 유기 불순물에 대한 분석, 및 필요할 경우 손상과 결함에 대한 육안 검사를 포함하고, 상기 분석과 검사 결과 어느 경우에나 규정된 한계치를 초과하지 않았으며 손상이나 결함이 없는 것으로 나타난 경우에만 합격된다. 분석에 의한 품질 관리는 동일 용기의 배치를 나타내는 하나의 용기에 대해 행해진다. 이 품질 관리가 불합격 없이 완결되면, 해당 배치의 다른 용기들은 반도체 웨이퍼를 로딩하도록 방출된다. 그렇지 않을 경우, 해당 배치의 다른 용기들은 다시 세척되고 건조되거나, 필요할 경우 추후 사용으로부터 배제된다.

초과되어서는 안되는 다음과 같은 한계치가 적용된다:

a) LPC 테스트에서, 용기를 입자 없는 초순수로 채우고, 피벗(pivot)시킨 다음, 체적 50 ml의 샘플을 채취하고 시중에서 입수할 수 있는 레이저 산란 광측정 장치를 이용하여 입자의 존재를 확인한다(액체 입자 계수(liquid particle count); LPC).

직경이 ＞1 ㎛인 입자를 판정할 때, 입자수 50개 미만, 바람직하게는 10개 미만;

직경이 ＞0.3 ㎛인 입자를 판정할 때, 입자수 1,000개 미만, 바람직하게는 100개 미만;

직경이 ＞0.2 ㎛인 입자를 판정할 때, 입자수가 2,000개 미만, 바람직하게는 200개 미만;

b) 미량의 금속 및 금속 이온의 테스트에서, 용기를 불순물 없는 초순수 50 ml로 채우고 피벗시킨 다음, ICP-MS(유도결합 플라즈마-질량분석법)(inductively coupled plasma-mass spectroscopy) 또는 CE(모세관 전기영동법)(capillary electrophoresis)을 이용하여 샘플을 분석한다:

ICP-MS에 의한 판정에서, 금속의 총중량이 100 ng 이하, 바람직하게는 10 ng;

CE에 의한 판정에서, 금속 이온의 총중량이 200 ng 이하, 바람직하게는 100 ng;

c) 유기 불순물에 대한 테스트에서, 용기 재료를 소정의 온도로 가열하고, 기체상 유기 불순물(예; ε-아미노-카프로락탐, 테트라하이드로푸란)을 가스 크로마토그래피로 분석한다:

가스 크로마토그래피에 의한 판정에서, 테스트한 용기 재료의 중량 기준으로 유기 불순물의 총농도가 ＜50 ppm, 바람직하게는 ＜5 ppm.

로딩을 위해 방출된 용기에 반도체 웨이퍼가 로딩되고 밀폐된다. 이 과정은 로봇의 보조 하에 행해지는 것이 바람직하다. 이어서, 용기는 제1 외피로 피복되고, 필요할 경우 용기와 상기 외피 사이에 수분 추출 파우치가 설치되고, 외피의 내부 압력을 강하시킨 후, 외피를 용접한다. 용기 내에 존재하는 가스 분위기는 공기, 질소, 희가스 또는 원하는 바에 따라 임의의 전술한 가스의 혼합물로 이루어지는 것이 바람직하다. 다음에, 1차로 피복된 상기 용기를 제2 외피로 피복하고, 필요할 경우 제1 외피와 제2 외피 사이에 수분 추출 파우치를 삽입하고, 제2 외피의 내부 압력을 강하시킨 후, 제2 외피를 용접한다. 제2 외피 내에 존재하는 가스 분위기는 공기, 질소, 희가스 또는 원하는 바에 따라 임의의 상기 가스의 혼합물로 이루어지는 것이 바람직하다. 개략적으로 설명한 상기 방식으로 2회 피복된 상기 용기를 충격 흡수 부재 내에 설치하고, 이와 같이 형성된 패키지를 외부 패키징 내에 포장하여 밀폐시킨다.

품질 관리 및 즉시 출하형 패키징의 구조에 의해 수령자(recipient)는 용기를 로딩했을 때의 성질에 대응하는 성질을 갖는 반도체 웨이퍼를 패키징으로부터 인출할 수 있다. 또한, 수령자는 여전히 반도체 웨이퍼의 포장 해제에 관해 상당한 융통성을 가진다. 예를 들면, 외부 패키징, 충격 흡수 부재 및 제2 외피가 청정실 조건 외부에 있을 때에도 인출될 수 있다. 그러나, 제1 외피 및 특히 용기의 덮개는 수령자의 구내에 있는 청정실에서 인출해야 한다.

본 발명은 반도체 웨이퍼가 적하(shipping)되는 동안, 추후에 전자 부품 제조 시, 특히 선폭이 0.1 ㎛ 미만인 부품의 제조 시 악영향을 미치는 양으로 휘발성 유기 불순물이 반도체 웨이퍼 상에 응축되는 것을 방지한다. 마찬가지로 전자 부품의 제조에 문제를 일으키게 되는 잔류 수분이 응축되는 것도 방지한다. 본 발명은 또한, 마찬가지로 전자 부품의 제조에 문제를 일으키게 되는, 수송중에 패키징 으로부터 발생되는 입자에 의해 반도체 웨이퍼가 오염되는 것을 방지한다. 더 나아가, 특히 포장하는 동안 감압을 이용함으로써 공기가 내포됨에 따라 외부 패키징에 상대적으로 용기가 이동될 수 있는 것을 방지하는데, 용기의 이동은 수송으로 인한 진동이 있을 경우 반도체 웨이퍼가 스프링 텅 홀더(spring tongue holder)로부터 튕겨나오게 하여 특히 에지 부분을 약화시킬 수 있으며, 그로 인해 특히 부품 제조에 수반된 열 처리 공정중에 파쇄 위험성을 증가시키게 된다. 움직임이 전혀 없는 패키징도, 포장을 풀 때 반도체 웨이퍼의 오염을 일으키게 되는 적하중에 외피에 대한 손상을 방지한다.

본 발명은 직경이 0.05 ㎛보다 크고, 반도체 웨이퍼가 포장되기 전에 측면당 결함이 10개 미만인 국소화 광 산란(광점 결함(light point defects; LPD)) 형태의 이물질에 의해 야기되는 반도체 웨이퍼의 오염이 반도체 웨이퍼가 적하되고 포장 해제된 후에도 상기 수준을 초과하지 않도록 보장한다.

본 발명에 의한 즉시 출하형 패키징을 이용함으로써 반도체 웨이퍼의 손상 위험성이 감소되고, 용기에 로딩했을 때 반도체 웨이퍼의 상태에 실질적으로 대응하는 상태에서, 용기 내에 수송되는 반도체 웨이퍼를 용기로부터 제거할 수 있다.

Claims

a) 로딩되는 반도체 웨이퍼를 수납하고, 덮개와 본체를 구비하며, 상기 덮개와 상기 본체 사이의 실(seal) 및 입자 필터를 구비한 밀폐형 플라스틱 용기;

b) 상기 용기를 둘러싸고 있으며, 감압의 보조 하에 상기 용기에 밀착되어 있는, 플라스틱으로 만들어진 제1 외피(sheath);

c) 수분을 결합시키는 수단;

d) 수분의 통과를 차단하고 감압의 보조 하에 상기 제1 외피 및 상기 용기에 밀착되어 있는 코팅으로 코팅된 플라스틱으로 만들어진 제2 외피;

e) 상기 제1 외피 및 제2 외피를 가진 용기를 포지티브 피팅(positive-fitting) 방식으로 매립시키는 충격 흡수 부재; 및

f) 포지티브 피팅 방식으로 매립된 이중 외피를 가진 용기를 둘러싸는 외부 패키징

을 포함하고,

상기 입자 필터는 상기 용기와 일체화되어 있고 상기 용기의 내부 공간과 상기 용기의 외부 환경 사이에 가스 교환이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는

반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징.
제1항에 있어서,

상기 제1 외피가 투명한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제2 외피가 내인열성(tear-resistant) 외부 코팅을 가진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제1 외피와 상기 제2 외피 및 상기 제2 외피의 외부 환경 사이의 감압이 50 mbar 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 즉시 출하형 패키징.
제1항 또는 제2항에 따른 패키징 내의 반도체 웨이퍼를 즉시 출하형으로 포장하는 방법으로서,

a) 하나의 배치(batch)를 이루는 복수의 용기를 세정하고 건조하는 단계;

b) 입자, 금속 및 유기 물질에 의해 발생되는 불순물의 존재에 대해 상기 배치 중 하나의 용기를 분석하는 단계;

c) 상기 분석 결과, 각각의 상기 불순물이 정의된 한계치 미만으로 나타난 경우, 상기 배치 중 다른 용기들에 반도체 웨이퍼를 로딩하고 상기 덮개로 상기 용기를 밀폐하는 단계;

d) 상기 용기를 상기 제1 외피로 씌우고, 상기 제1 외피가 상기 용기에 밀착될 때까지 상기 제1 외피의 내측을 감압 상태로 만드는 단계;

e) 상기 제1 외피로 씌워진 용기를 상기 제2 외피로 씌우고, 상기 제2 외피가 상기 용기에 밀착될 때까지 상기 제2 외피의 내측을 감압 상태로 만드는 단계;

f) 상기 용기와 상기 제1 외피(상기 단계 d)를 실행하는 동안) 사이 또는 상기 제1 외피로 씌워진 용기와 상기 제2 외피(상기 단계 e)를 실행하는 동안) 사이에 수분을 결합시키는 수단을 도입하는 단계;

g) 상기 외피가 이중으로 씌워진 용기를 상기 충격 흡수 부재에 매립하는 단계; 및

h) 상기 외피가 이중으로 씌워져 매립된 용기를 외부 패키징 내에 포장하고 상기 외부 패키징을 밀폐하는 단계;

또는, 상기 단계 b)에서 실행된 분석 결과, 각각의 상기 불순물 전부가 정의된 한계치 미만이 아닐 경우, 상기 배치의 다른 용기로 새로운 배치를 이루어 상기 단계 a)를 계속 실행하는 단계

를 포함하는

즉시 출하형 포장 방법.
제5항에 있어서,

상기 단계 b)에서 실행된 분석에 대해 규정된 한계치가 하기와 같은 것을 특징으로 하는 즉시 출하형 포장 방법:

a) LPC 테스트:

직경이 ＞1 ㎛인 입자를 판정할 때, 입자수가 50개 미만;

직경이 ＞0.3 ㎛인 입자를 판정할 때, 입자수가 1,000개 미만;

직경이 ＞0.2 ㎛인 입자를 판정할 때, 입자수가 2,000개 미만;

b) 미량의 금속 및 금속 이온의 테스트:

ICP-MS에 의한 판정에서, 금속의 총중량이 100 ng 이하;

CE에 의한 판정에서, 금속 이온의 총중량이 200 ng 이하;

c) 유기 불순물에 대한 테스트:

가스 크로마토그래피에 의한 판정에서, 테스트한 용기 재료의 중량 기준으로 유기 불순물의 총농도가 ＜50 ppm.