KR20040047884A - 웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼 완충을 위한 시스템 - Google Patents

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KR20040047884A
KR20040047884A KR10-2004-7004872A KR20047004872A KR20040047884A KR 20040047884 A KR20040047884 A KR 20040047884A KR 20047004872 A KR20047004872 A KR 20047004872A KR 20040047884 A KR20040047884 A KR 20040047884A
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KR10-2004-7004872A
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자브카마이클
니콜라스매튜
모리터데이빗
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엔테그리스, 아이엔씨.
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Abstract

본 발명은 반도체 유닛으로 처리되는 웨이퍼들을 위한 용기들을 운반 및 선적하는 것이 관한 것이다. 웨이퍼 운송 시스템은 선적기 내에서 웨이퍼의 오염을 최소화하면서 손상 보호 및 미립자 보호를 제공하는 웨이퍼 캐리어를 제공한다. 본 발명은
중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 갖는 면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항을 가지며 신축 상태 하에서 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료로 이루어진 반도체 웨이퍼를 완충하기 위한 웨이퍼 완충부를 포함한다. 정전 제어 특성은 재료의 구조의 일부인 카본의 결과이다.

Description

웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼 완충을 위한 시스템 {SYSTEM FOR CUSHIONING WAFER IN WAFER CARRIER}
본 발명은 수평 방향으로 웨이퍼를 유지하기 위한 외피를 포함하는, 반도체 유닛으로 처리되는 웨이퍼용 캐리어에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼들은 처리 장비의 다양한 부품에서 처리되는 도중에 많은 단계를 거친다. 웨이퍼는 작업장에서 작업장으로 운송되어야만 하며, 종종 필요한 처리 단계를 수용하도록 임시로 저장되어야만 한다. 또한, 웨이퍼들은 가끔 웨이퍼 제조 시설로부터 웨이퍼들이 추가로 처리되는 장소로 이동 또는 선적되어야만 한다. 많은 유형의 운송 및 선적 장치가 웨이퍼의 처리, 저장 및 선적을 위해 공지되어왔다. "코인 스택(coin stack)" 웨이퍼 캐리어는 운송을 위해 웨이퍼를 수평 상태로 유지하는 선적기의 일 유형이다.
반도체 산업은 현재 점점 더 큰 웨이퍼를 반도체로 처리하는 것으로 이동하고 있다. 반도체가 스케일이 커졌기 때문에, 즉 단위 구역 당 회로의 수가 증가되었기 때문에, 미립자 형태의 오염물들이 더욱 중요해졌다. 회로를 파괴할 수 있는 미립자들의 크기가 감소되어 분자 수준까지 도달했다.
미립자들 외의 오염물도 제어되어야만 한다. 웨이퍼를 피복하는 화학종(chemical species)은 후속 처리 단계를 방해할 수 있다. 대전된 이온들과 아민들이 특히 바람직하지 못한 오염물들이다. 오염물과 미립자 제어는 반도체 웨이퍼의 제조, 처리, 운송 및 저장의 모든 상태 도중에 필수적이다.
웨이퍼는 선적 중 손상으로부터 보호되어야만 한다. 캐리어 시스템은 예컨대, 떨어뜨려졌을 때 파손과 충격으로부터 웨이퍼를 보호해야만 한다. 이러한 보호의 중요한 요소는 웨이퍼 캐리어의 내측의 바닥부 상의 웨이퍼 완충부이다. 웨이퍼 완충부들은 웨이퍼를 파손으로부터 보호해야 하지만 미립자 및/또는 화학종으로 웨이퍼를 오염시키지 말아야 한다.
폼(foam) 웨이퍼 완충에 사용되는 종래의 재료들은 반-정전(anti-static), 정전 소산 및 전도 특성을 포함하는 정전 제어 특성(static-control properties)을 갖도록 처리된다. 웨이퍼 완충부는 통상 개별 폼 완충부로 연속하여 처리되는 벌크 폼 재료를 생성하여 제조된다. 종래의 재료들은 그들에게 정전 제어 특성을 부여하도록 다른 처리 단계를 거친다. 통상적인 처리는 폼 재료에 카본을 주입시키는 단계와 그리고/또는 화학 물질로 그 표면을 처리하는 단계를 포함한다.
반도체 산업은 대체로 웨이퍼 완충부를 위해 폴리우레탄 또는 개방형 셀(open-cell) 폴리우레탄 폼을 사용한다. 이들 재료들이 양호한 공학적 특성을 가지며 일반적으로 손상으로부터의 적절한 보호를 제공하여 선호된다. 그러나, 이들 완충부는 이온, 아민 및 웨이퍼를 오염시키는 다른 화학종을 소기(outgas)시킨다. 반도체 산업은 선적기 내에서 웨이퍼를 오염시키지 않고 적절한 손상 보호 및 미립자 보호를 제공하는 웨이퍼 캐리어를 필요로 한다.
본 발명은 반도체 유닛으로 처리되는 웨이퍼를 위한 운송 및 선적 용기에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 이러한 운송기 또는 선적기 내에서 웨이퍼를 패딩하는데 사용되는 완충부에 관한 것이다.
도1은 반도체 웨이퍼를 선적하기 위한 시스템의 일 실시예의 사시도이다.
도2는 반도체 웨이퍼를 선적하기 위한 시스템의 다른 실시예의 사시도이다.
도3은 웨이퍼 완충부의 일 실시예의 사시도이다.
도4는 도3의 웨이퍼 완충부의 평면도이다.
도5는 웨이퍼 완충부의 다른 실시예의 평면도이다.
본 발명의 웨이퍼 운송기 시스템은 선적기 내에서 웨이퍼의 오염을 최소화하면서 적절한 손상 보호 및 미립자 보호를 제공하여 오랫동안 겪어왔던 문제점들을 해결한 웨이퍼 캐리어를 제공한다. 이 문제들에 대한 해결책의 일부는 웨이퍼 캐리어로 사용되기에 적절한 재료가 정전 제어를 위해 처리되는 것이 아니라 고유의 정전-제어 특성을 가져야만 한다는 것을 지각하는 것을 포함한다. 처리는 재료로부터 용이하게 분리되는 물질을 재료에 첨가하는 것을 포함한다. 반대로 고유의 정전 제어를 갖는 재료는 소기 또는 미립자 분출에 대한 더 큰 안정성과 저항성을 갖는다.
본 발명의 양호한 실시예는 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 갖는 면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항을 갖는 폐쇄형 셀(closed cell) 폴리에틸렌 재료로 이루어진 반도체 웨이퍼를 완충하기 위한 웨이퍼 완충부이다. 웨이퍼 완충은 신축 상태 하에서 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는 것이 최선이다. 양호한 밀도는 대략 24.03 내지 30.44 세제곱 미터당 kg (kg/m3)(1.5 내지 1.9 세제곱 피트당 파운드(pcf))이며 양호한 압축 강도는 10% 변형률에서 0.35 내지 0.63 kgf/cm2(5.0 내지 9.0 psi) 범위 내에 있다. 정전 제어 특성들은 재료의 구조의 일부분인 카본의 결과이다. 반대로, 다른 웨이퍼 완충부들은 카본이 주입되거나 또는 표면 처리된 재료로 이루어진다.
본 발명의 다른 실시예는 본원에서 설명되는 웨이퍼 완충부를 포함하는 반도체 웨이퍼를 운송하기 위한 코인 스택 웨이퍼 캐리어 시스템이다. 본 발명의 시스템에 사용하기 적합한 웨이퍼 캐리어의 일예가 본 출원과 동일한 실체에게 양도되었으며 전체가 참조로서 본원에 합체된 미국 특허 출원 제09/851,499호에 제공된다.
시스템이 일 실시예는 웨이퍼 캐리어 기부, 적어도 하나의 웨이퍼 측면 지지부, 웨이퍼 캐리어 커버 및 적어도 하나의 웨이퍼 완충부를 갖는다. 기부와 웨이퍼 측면 지지부는 내부에 반도체 웨이퍼가 적층될 수 있는 웨이퍼 스택 포켓을 형성하도록 협동한다. 웨이퍼면들은 측면 지지부에 대략 수직이어서, 웨이퍼들은 수평 상태로 이송될 수 있다. 웨이퍼 캐리어 커버는 웨이퍼 스택 포켓을 가로지르고 손상, 충격 및 미립자들로부터 웨이퍼를 보호하도록 캐리어 기부와 협동한다. 웨이퍼 완충부는 웨이퍼 스택 포켓으로 끼워 맞춤되고, 24.03 내지 30.44kg/m3(1.5 내지 1.9 pcf)의 밀도와 면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항과, 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 갖는 에너지 흡수식 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 폼 재료로 이루어진 2 내지 10 mm 두께의 재료의 층을 갖는다. 양호하게는, 완충부는 신축 상태 하에서 측정될 때 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는다. 양호하게는, 정전 제어 특성들은 재료의 구조의 일부분인 카본의 결과이다.
본 발명의 일 실시예는 반도체 웨이퍼를 선적하는 방법을 포함한다. 웨이퍼 캐리어에 대한 삽입을 위해 웨이퍼 완충부가 준비되고 웨이퍼 선적기가 준비된다. 완충부는 면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항과, 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 가지며 신축 상태 하에서 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료로 이루어지며 웨이퍼 캐리어에 삽입된다.
웨이퍼 캐리어 시스템은 웨이퍼 운송 중 웨이퍼 파손을 방지하며, 아민과 이온과 같은 화학종과 미립자들에 의한 오염으로부터의 적절한 보호를 제공한다. 시스템의 중요 부분은 시스템에 가해지는 힘, 특히 예컨대 선적기를 떨어뜨려 발생되는 갑작스런 힘의 흡수를 돕는 웨이퍼 완충부이다. 압축 강도와 같은 완충부의 재료 특성은 완충부의 성능을 결정하는 것을 돕는다. 시스템의 웨이퍼 완충부의 압축 강도는 ASTM D3575-91 시험으로 측정될 때, 10% 압축 시 대략 0.49 kgf/cm2(7.0 psi), 25% 압축 시 0.67 kgf/cm2(9.5 psi), 40% 압축 시 0.98 kgf/cm2(14.0 psi) 및 50% 압축 시 1.34 kgf/cm2(19.0 psi)인 것이 양호하다.
웨이퍼 캐리어 시스템은 정전 제어 특성을 갖는, 즉 대략 면적당 2 ×107오옴 미만의 저항력을 갖는 웨이퍼 완충부를 갖는다. 정전 제어 특성은 불필요한 정전 전기 방전을 방지하는 것을 돕는다. 정전 제어 특성은 재료의 고유의 특성인 것이 바람직하다. 고유의 의미는 폼 재료를 만드는데 사용된 재료가 정전 제어 특성을 갖는 다는 것을 의미한다. 따라서, 고유의 정전 제어 특성을 갖는 재료는 정전 제어 특성을 제공하도록 의도된 단계에서의 처리를 요구하며, 이러한 처리는 카본으로 폼을 주입 및 코팅하는 단계를 포함한다.
양호하게는, 정전 제어 특성은 완충부를 만드는데 사용된 재료의 구조에 존재하는 카본에 관한 것이다. "재료의 구조 내의 카본 존재"는 재료의 정전 제어 특성과 연관된 카본이 폼의 셀을 형성하는 플라스틱 내에 존재하는 것을 의미한다.폼의 셀들은 낮은 확대도(예컨대, 50×) 하에서 용이하게 관찰될 수 있으며 재료의 고체 플라스틱(폴리머)에 의해 형성되는 재료 내의 개방 공간이다. 반대로, 폼에 주입된 카본은 폼 내에서 셀을 형성하지 않는다.
웨이퍼 캐리어 시스템은 화학종으로부터의 오염을 최소화하는 웨이퍼 완충부를 갖는다. 웨이퍼 완충부는 최소수의 화학종, 특히 소기된 아민을 방출하는 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 폼 재료로 이루어지는 것이 양호하다. 시스템의 완충부는 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 가지며 신축 상태 하에서 검출 가능한 아민을 방출하지 않는다.
웨이퍼 캐리어 시스템의 양호한 실시예가 도1에 도시된다. 웨이퍼 캐리어 시스템(10)은 웨이퍼 캐리어 커버(20), 웨이퍼 캐리어 기부(30), 웨이퍼 완충부(100) 및 웨이퍼 분리기(110)를 갖는다. 웨이퍼 캐리어 기부(30)는 래치(70)에 부착된 피어(pier)(60)와 외벽(120)을 갖는다. 웨이퍼 측면 지지부(40)는 웨이퍼 스택 포켓(130)을 형성하도록 기부(30)에 부착된다. 웨이퍼 커버(20)는 래치(70)를 수용하기 위한 슬롯(80)과 측부(50)를 갖는다. 웨이퍼 완충부(100)는 웨이퍼(90)를 지지하도록 기부(30)와 커버(20)에 끼워 맞춤된다. 사용 시, 완충부(100)는 기부(30)에 배치되고 웨이퍼(90)는 완충부(100) 상에 배치되며, 측면 지지부(40)는 측면 지지부(40)에 대략 수직으로 배치된 웨이퍼(90)의 측면을 지지한다. 웨이퍼 분리기(110)는 웨이퍼(90) 상에 배치되고 웨이퍼와 분리기는 상부에 배치된 웨이퍼 완충부(100)와 교대로 배치된다. 웨이퍼 커버(20)는 웨이퍼 스택 포켓(130)이 횡단되고 래치(70)가 슬롯(80)과 결합하도록 기부(30) 위에 배치된다.
웨이퍼 캐리어 시스템의 양호한 실시예가 도2에 도시된다. 웨이퍼 캐리어 시스템(11)은 웨이퍼 캐리어 커버(21), 웨이퍼 캐리어 기부(31), 웨이퍼 완충부(101) 및 웨이퍼 분리기(111)를 갖는다. 웨이퍼 캐리어 기부(31)는 래치(71)에 부착된 피어(61)와 측면 지지부(41)에 의해 형성된 외벽을 갖는다. 웨이퍼 측면 지지부(41)는 웨이퍼 스택 포켓(131)을 형성하도록 기부(31)에 부착된다. 웨이퍼 커버(21)는 래치(71)를 수용하기 위한 슬롯(81)과 측면(51)을 갖는다. 웨이퍼 완충부(101)는 웨이퍼(91)를 지지하도록 커버(12)와 기부에 끼워 맞춤된다. 사용 시, 완충부(101)는 기부(31)에 배치되고 웨이퍼(91)는 완충부(101) 상에 배치되며, 측면 지지부(41)는 측면 지지부(41)에 대략 수직으로 배치된 웨이퍼(91)의 측면을 지지한다. 웨이퍼 분리기(111)는 웨이퍼(91) 상에 배치되고 웨이퍼와 분리기는 상부에 배치된 웨이퍼 완충부(101)와 교대로 배치된다. 웨이퍼 커버(21)는 웨이퍼 스택 포켓(131)이 횡단되고 래치(71)가 슬롯(81)과 결합하도록 기부(31) 위에 배치된다.
웨이퍼 완충부는 예컨대, 도1 내지 도5에 도시된 웨이퍼 스택 포켓(100, 101, 102, 103)에 의해 수용되기 위해 요구되는 바에 따라, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 웨이퍼 완충부(100 내지 103)는 양호하게는 2 내지 10 mm의 두께를 갖는재료의 대체로 균일한 단일 층으로 이루어진다. 웨이퍼 완충부(100 내지 103)는, 양호하게는 24.03 내지 30.44kg/m3(1.5 내지 1.9 pcf)의 밀도와, 면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항과, 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 가지며 신축 상태 하에서는 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는 에너지 흡수식 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 폼 재료로 이루어진다.
웨이퍼 완충부의 다른 실시예들은 본 개시 내용을 읽은 후 본 기술 분야의 숙련자에게 명백할 것이며, 다중층, 다른 형태, 다른 두께 및 예컨대, 융기, 만곡, 구멍 및 홈과 같이 다른 표면 구성을 포함한다. 본 발명의 웨이퍼 완충기는 본 기술 분야의 숙련자에게 공지된, 다이컷(die-cut), 몰딩, 슬릿팅(slitting), 압출, 스카이빙 및 고온 와이어의 사용을 포함하는 다양한 수단에 따라 형성될 수 있다. 웨이퍼 완충부로 사용하기에 양호한 재료는 상표명이 "조트폼 인더스트리즈(ZOTEFOAM Industries)"의 "플라스타조트(PLASTAZOTE)"인 폐쇄형 셀 폴리에틸렌이다. 또한, 웨이퍼 완충부는 대부분의 웨이퍼 캐리어 시스템에 적용 가능하다.
예1 중간 상태 하에서 이온 방출을 위한 시험용 절차
삽입 예
이 예는 중간 상태 하에서의 이온 방출을 위한 시험을 상술한다. 방법은 색층 분석에 의한 음이온 및 양이온 분석을 위해 초극순도의 DI 물로 재료를 여과한다. 시험은 재 피펫터(Re-pipetter)(RAININ)와 상응하는 팁 또는 동등물과, 클래스 100 층류 후드와, 프리시전 180 시리즈 고온 물 베스(PRECISION 180 Series Hot Water Bath) 또는 동등물과, 납 링 중량(Lead Ring Weights)과, 125 ml 폴리프로필렌(PP) 표본 병과, 18-MW/cm 탈이온수와, 1000ppm 표준의 불화물, 아세테이트, 포름산염, 염화물, 아질산염, 브롬화물, 질산염, 황산염, 프탈레이트(phthalate), 리튬, 암모늄, 소듐, 칼륨, 마그네슘 및 칼슘을 사용하여 수행되었다. "ppb"는 밀리리터 당 나노그램(ng/ml)으로 정의되고, "ppm"은 밀리리터 당 마이크로그램(㎍/ml)으로 정의된다. 청결 클래스 10 니트릴 그러브(clean class 10 nitrile gloves)가 이 절차를 수행하는 도중 착용되었으며, 합리적으로 가능한 만큼ㅂ의 표본 준비물이 클래스 100 층류 후드에서 수행되었다. 모든 제공된 랩웨어들(labware)은 사용 전에 적어도 24시간 동안 18-MW/cm 탈이온수로 여과되었다. 모든 랩웨어들은 사용 전에 18-MW/cm 탈이온수로 세 번 헹굼되었다.
시험은 다음의 절차에 의해 수행되었다. 고온 물 욕조를 시동하여 85℃로 설정. Lch Blk, 표본 #1, 표본 #2 등과 같은 테이프를 125-ml PP 스크류 캡핑식 병에 라벨링(여과기 블랭크는 분석된 표본들의 각각의 설정을 위해 준비되어야만 한다). 삽입체를 대략 (1cm ×1cm ×1cm) 조각으로 절단하도록 깨끗한 스테인레스 가위 사용. 분할된 표본의 대략 0.5그램을 정확하게 중량 측정하고 125-ml PP 스크류 캡핑된 병에 배치. 각 표본의 정확한 질량 측정. 정확하게 50.0 ml의 18-MW/cm 탈이온수를 표본 병에 첨가. 블랭크를 제공하도록 정확하게 50.0 ml의 18-MW/cm 탈이온수를 빈 125-ml PP 병에 첨가. 표본 및 블랭크 병의 뚜껑 위에 링 중량 배치 및 고온 물 욕조 내에 배치. 한 시간 동안의 여과 허용. 고온 물 욕조로부터 표본과 블랭크를 제거하고 상온 물 욕조 내에 배치. 상온 물 욕조 내에 적어도 10분 동안 표본과 블랭크의 냉각을 허용. 분석이 수행될 때까지 저장을 위해 신선하고 깨끗한 라벨링된 125-ml PP 병으로 표본과 블랭크를 이동.
분석은 25.0, 75.0 및 150.0 ng/ml로 준비된 보정 표준을 사용한 이온 색층 분석(chromatography)에 의해 수행되었다. 0.999보다 큰 복귀 계수가 각 보정 커브에 대해 요구되었다. 다음과 같은 품질 제어 절차가 후속되었다. (보정 표준에 대한 것과는 다른 스톡의 표준으로부터 준비된) 보정 확인 표준이 보정 표준과 현재 보정을 확인하기 위해 구동 전에 분석된다(+/- 10% 의 복구가 요구된다). 연속 보정 확인 표준이 매 10번째 표본마다 그리고 기구 안정성을 확인하기 위해 구동 말미에 분석된다(+/- 10% 의 복구가 요구된다). 블랭크는 매 10번째 표본마다 구동 전에 그리고, 이월이 발생하지 않는 것을 확인하기 위해 구동 전에 분석된다. 표본의 준비를 위해 사용된 DI 물의 표본은 그 깨끗함을 확인하기 위해 분석된다. 데이터 감소는 다음과 같이 수행된다. 블랭크는 각각의 분석을 위해 준비 및 분석된다. 블랭크로부터의 결과는 표본 결과로부터 감산된다. 기구로부터의 결과(in ng/ml)는 사용된 여과액(50 ml)의 체적에 의해 승산되고 ng/g 단위에 도달되도록 표본의 질량에 의해 제산된다.
예2 중간 상태 하에서의 이온 방출을 위한 시험의 결과
예1의 절차는 폐쇄형 셀 정전 제어된 폴리에틸렌(영국 서리(England,Surrey)의 "조트폼(ZOTEFOAM)사"의 "플라스타조트(PLASTAZOTE)"), 개방형 셀 반-정전 폴리우레탄, 주름진 전도성 반 정전 폐쇄형 셀 교차 결합식 고밀도 교차 결합 폴리에틸렌 및 폐쇄형 셀 반 정전 폴리에틸렌(CELLUPLANK)의 네 개 재료를 포함하는 다중 재료를 분석하면서 후속되었다. 결과는 표1에 개시되었다. 중요하게는, 단지 하나의 재료만이 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 제공하였다.
표1 폼 시험 결과
여과된 이온(ng/g) 폐쇄형 셀폴리에틸렌(PLASTAZOTE) 개방형 셀폴리우레탄 고밀도폴리에틸렌 폐쇄형 셀폴리에틸렌(CELLUPLANK)
Cl- 1600 2000 4200 7200
F-/아세테이트 220 850 1500 97000
NO3 - 210 220 280 대략 2500
SO4 2- 300 370 370 대략 2500
PO4 3- < 50 < 50 110 50000
소기된유기 화합물 아민 존재 아민 존재
예3 가스-색층 분석-질량 분광계에 의한 유기 화합물 소기 분석
이 예는 신축 상태 하에서 소기하는 유기 화합물을 측정하기 위한 절차를 상술한다. 방법은 자동화된 열 디솝션(desorbtion) 유닛(ATD)을 사용하며 가스-색층 분석-질량 분광계(GC-MS)를 통해 분석된다. 열 디솝션 가스 색층 분석도 참조. 자동 열 디솝션 유닛, 열 디솝션 표본 튜브(유리), 열 디솝션 표본 튜브(스테인레스 강)(SUPELCO P/N 255055), 열 디솝션 표본 튜브(유리)(SUPELCO P/N 25090-N),표준 가솔린 레인지 유기 화합물 표준(Gasoline Range Organic Standard)으로 인증된 메탄올 내의 500 ppm 헵탄과 같은 재료가 요구된다. 다음의 정의가 적용된다. ppb는 밀리리터 당 나노그램(ng/ml)이고, ppm은 밀리리터 당 마이크로그램(㎍/ml)이다. 이 절차를 수행하는 동안에는 깨끗한 클래스 10 니트릴 그러브를 착용한다.
작업자는 설비와 동일한 준비를 위해 다음과 같이 진행한다. 저울과 테어(tare) 상에 스테인레스 강 ATD 튜브를 배치한다. 삽입체를 대략 (1 mm ×1 mm ×1 mm) 조각으로 절단하도록 깨끗한 강 가위 사용. 핀셋을 사용하여 0.05그램의 표본을 튜브에 삽입하는데, 조각은 디솝션 유동을 차단하지 않도록 느슨하게 끼워 맞춤되어야만 한다. 튜브의 양 단부에 캡을 배치. 튜브들은 ATD 유닛 상에 배치되고 30분 동안 100℃로 디솔브(desorb)된다.
작업자는 ATD GC-MS를 통한 분석과 품질 제어를 아래와 같이 진행한다. 0.2ml의 GRO 표준이 TENAX TA를 포함하는 유리 튜브로 도입되어 독립 보정 표준으로 사용된다. 보정 확인 표준과 현재의 보정을 확인하기 위해 구동 전에 분석된다(+/- 10%의 복구가 요구된다). 연속 보정 확인 표준은 매 10번째 표준마다 그리고 기구 안정성을 확인하기 위해 구동의 말미에 분석된다(+/- 10%의 복구가 요구된다). 블랭크는 매 10번째 표준마다 그리고 이월이 발생하지 않은 것을 확인하기 위해 구동의 말미에 분석된다. 공지된 농도의 표본이 결과 확인을 위해 분석된다.
데이터 감소가 다음과 같이 수행된다. 블랭크가 준비되어 각 분석에 대해 분석된다. 블랭크부터의 결과는 표본 결과로부터 감산된다. 기구로부터의 결과는다음과 같이 계산된다. 농도=(0.1mg)(총 피크 영역 표본), 이 때 결과는 mg/g 단위로 보고된다.
예4 유기 화합물 소기 분석의 결과
예3의 과정은 폐쇄형 셀 정전 제어된 폴리에틸렌(영국 서리의 "조트폼(ZOTEFOAM)사"의 "플라스타조트(PLASTAZOTE)"), 개방형 셀 반-정전 폴리우레탄, 주름진 전도성 반 정전 폐쇄형 셀 교차 결합식 고밀도 교차 결합 폴리에틸렌 및 폐쇄형 셀 반 정전 폴리에틸렌(CELLUPLANK)의 네 개 재료를 포함하는 다중 재료를 분석하면서 후속되었다. 결과는 표1에 개시되었다. 중요하게는, 복수의 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료가 시험되었지만 단지 그들 중 하나만이 검출되지 않는 양의 소기된 아민을 제공했다.

Claims (12)

  1. 반도체 웨이퍼를 완충하기 위한 웨이퍼 완충부이며,
    완충부는 면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항과, 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 가지며, 신축 상태 하에서는 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료로 이루어진 웨이퍼 완충부.
  2. 제1항에 있어서, 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료는 24.03 내지 30.44kg/m3(1.5 내지 1.9 pcf)의 밀도를 갖는 웨이퍼 완충부.
  3. 제1항에 있어서, 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료는 10% 변형율에서 0.35 내지 0.63 kgf/cm2(5.0 내지 9.0 psi) 범위의 압축 강도를 갖는 웨이퍼 완충부.
  4. 제3항에 있어서, 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료는 고유의 정전 제어 특성을 갖는 웨이퍼 완충부.
  5. 소정의 두께만큼 떨어진 두 개의 평행한 표면을 갖는 반도체 웨이퍼를 운송하기 위한 시스템이며,
    시스템은 웨이퍼 캐리어 기부, 적어도 하나의 웨이퍼 측면 지지부, 웨이퍼 캐리어 커버 및 적어도 하나의 웨이퍼 완충부를 포함하며,
    웨이퍼 캐리어 기부와 웨이퍼 측면 지지부는 측면 지지부에 대체로 수직인 평행한 웨이퍼 표면들을 갖는 반도체 웨이퍼를 수용하도록 구성된 웨이퍼 스택 포켓을 형성하도록 협동하고, 웨이퍼 캐리어 커버는 웨이퍼 스택 포켓을 가로지르도록 웨이퍼 캐리어 기부와 협동하게 구성되고,
    웨이퍼 완충부는
    웨이퍼 스택 포켓에 의해 수용되도록 구성되며,
    24.03 내지 30.44kg/m3(1.5 내지 1.9 pcf)의 밀도와, 면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항과, 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 가지며 신축 상태 하에서는 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는 에너지 흡수식 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 폼 재료로 이루어진 2 내지 10 mm의 두께를 갖는 실질적으로 균일한 층을 포함하는 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료는 24.03 내지 30.44kg/m3(1.5내지 1.9 pcf)의 밀도를 갖는 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료는 10%의 변형율에서 0.35 내지 0.63 kgf/cm2(5.0 내지 9.0 psi) 범위의 압축 강도를 갖는 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료는 고유의 정전 제어 특성을 갖는 시스템.
  9. 반도체 웨이퍼를 운송하기 위한 방법이며,
    웨이퍼 캐리어를 준비하는 단계와, 웨이퍼 캐리어로의 삽입을 위해 웨이퍼 완충부를 구성하는 단계와, 반도체 웨이퍼를 완충하도록 웨이퍼 완충부를 삽입하는 단계를 포함하고,
    완충부는 면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항과, 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 가지며 신축 상태 하에서는 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는 폐쇄형 셀 폴리에틸렌 재료로 이루어진 방법.
  10. 반도체 웨이퍼를 운송하는데 사용하기 위한 완충부를 제조하는 방법이며,
    면적당 5 ×107오옴 미만의 표면 저항과, 중간 상태 하에서 여과 가능한 1800 ng/g Cl-, 400 ng/g F-/아세테이트, 270 ng/g NO3 -, 350 ng/g SO4 2-및 60 ng/g PO4 3-미만의 이온을 가지며 신축 상태 하에서는 검출 가능한 소기 유기 화합물을 갖지 않는 폼 재료를 제공하는 단계와,
    코인 스택 웨이퍼 선적기 내에 끼워 맞춤되도록 폼 재료를 선적하기 위한 수단을 사용하는 단계를 포함하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 폼 재료는 24.03 내지 30.44kg/m3(1.5 내지 1.9 pcf)의 밀도를 갖는 방법.
  12. 제10항에 있어서, 폼 재료는 10%의 변형율에서 0.35 내지 0.63 kgf/cm2(5.0 내지 9.0 psi) 범위의 압축 강도를 갖는 방법.
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