CN110875228B - 工件储存系统、工件储存方法、及使用其传输工件的方法 - Google Patents

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Abstract

一种工件储存系统、储存工件的方法、及使用其传输工件的方法。储存在加工半导体元件时使用的工件的方法包括将工件设置在工件载具上、经由工件储存系统将具有工件的工件载具设置在工件容器中、识别工件容器的内容物、以及经由工件储存系统来根据工件容器的内容物调节工件容器内部的储存条件。

Description

工件储存系统、工件储存方法、及使用其传输工件的方法
技术领域
本揭露是关于一种工件储存系统、储存工件的方法、以及使用其传输工件的方法。
背景技术
在半导体制造工业中，半导体加工设施(FAB)可包括一或多个楼板(floor)，此楼板中具有多个处理区。处理区可配备有用于执行各种半导体制造制程的各种处理工具及/或晶圆储存设备。为了在各种处理工具及/或晶圆储存设备之间自动搬运及运输一组工件(workpiece)，如晶圆，自动化材料搬运系统(automated material handling system，AMHS)广泛地用于半导体加工设施中。因此，AMHS可分别将不同类型的工件运输到其对应的储存空间。
发明内容
于一些实施例中，一种储存在加工半导体元件时使用的工件的方法包括将工件设置在工件载具上、经由工件储存系统将具有工件的工件载具设置在工件容器中、识别工件容器的内容物、以及经由工件储存系统来根据工件容器的内容物调节工件容器内部的储存条件。
于一些实施例中，一种传输在加工半导体元件时使用的工件的方法包括经由工件储存系统提供使用工件的需求、定位容纳工件的工件容器、将工件容器传输到处理工具、经由工件储存系统从工件容器取出固持工件的工件载具、以及经由处理工具处理工件。
于一些实施例中，一种工件储存系统包括工件容器、运输模组、识别模组、气体分配模组及控制模组。工件容器具有用于储存至少一个工件的内部空间。运输模组用以在半导体加工设施(半导体加工设施)中运输工件容器。识别模组用以识别工件容器的内容物。气体分配模组用以调节工件容器的内部空间的储存条件。控制模组连接到运输模组、识别模组及气体分配模组，并且用以协调运输模组、识别模组及气体分配模组的功能。
附图说明
当结合随附附图阅读时，自以下详细描述将很好地理解本揭露的态样。应注意，根据工业中的标准实务，各个特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰的目的，可任意增加或减小各个特征的尺寸。
图1为示出根据本揭露的一些实施例的工件储存系统的示意图；
图2为示出根据本揭露的一些实施例的工件容器的示意图；
图3A为示出根据本揭露的一些实施例的工件载具的透视图的示意图；
图3B为示出沿着图3A的线A-A’截取的横截面图的示意图；
图4为示出根据本揭露的一些实施例的控制模组的示意图；
图5为示出根据本揭露的一些实施例的图1的工件容器、运输模组、识别模组及控制模组的示意图；
图6为示出根据本揭露的一些实施例的图1中的气体分配模组、识别模组及控制模组的示意图；
图7为示出根据本揭露的一些实施例的图1的储料器、识别模组及控制模组的示意图；
图8为示出根据本揭露的一些实施例的用于储存至少一个工件的方法的流程图；
图9为示出根据本揭露的一些实施例的用于处理至少一个工件的方法的流程图。
【符号说明】
10工件储存系统
100工件容器
110外壳
112内部空间
114底壁
116进气口
118出气口
120支撑结构
130工件载具
132平台
133孔洞
134弹簧
135储存条件感测器
136销
138支撑部分
140机械抓持凸缘
150把手
200运输模组
201空中升降传输机(OHT)
202轨道
204OHT载具
206抓持器臂
208抓持器
220机器起重机
300识别模组
400控制模组
402输入/输出接口
403输入/输出装置
404处理器
406通讯基础设施或总线
408主记忆体
410辅助记忆体
412硬盘驱动器
414可移除储存驱动器
418可移除储存单元
420接口
422可移除储存单元
424通讯接口
426通讯路径
428远程装置
500气体分配模组
510气体供应装置
512指示器灯
520供应管
530排放管
540感测器
550处理器
600储料器
602外壳
604储存架(或箱)
1322槽
1324开口
1326顶表面
1332孔洞底部
1362顶部
1364底部
M1方法
M2方法
R10操作
R20操作
R30操作
R40操作
R50操作
R60操作
R70操作
R80操作
R90操作
R100操作
S10操作
S20操作
S25操作
S30操作
S40操作
S50操作
S60操作
S70操作
S80操作
S90操作
S100操作
具体实施方式
以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以便实施所提供标的的不同特征。下文描述部件及布置的具体实例以简化本揭露。当然，此等仅为实例且并不意欲为限制性。例如，以下描述中在第二特征上方或第二特征上形成第一特征可包括以直接接触形成第一特征及第二特征的实施例，且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征及第二特征可不处于直接接触的实施例。此外，本揭露可在各个实例中重复元件符号及/或字母。此重复为出于简便性及清晰的目的且本身并不指示所论述的各个实施例及/或配置之间的关系。
另外，为了便于描述，本文可使用空间相对性术语(诸如“下方”、“之下”、“下部”、“之上”、“上部”及类似者)来描述诸图中所示出的一个部件或特征与另一部件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关为。除了诸图所描绘的定向外，空间相对性术语意欲包含使用或操作中元件的不同定向。设备可经其他方式定向(旋转90度或处于其他定向)且由此可类似解读本文所使用的空间相对性描述词。
如本文所使用，“大约(around)”、“约(about)”、“实质上(substantially)”、或“近似(approximately)”应当大体意味着在给定值或范围的20％内、或10％内、或5％内。本文给出的数量为近似的，意味着若并未明确陈述，可以推断术语“大约(around)”、“约(about)”、“实质上(substantially)”、或“近似(approximately)”。
在半导体加工设施(FAB)中，各种工件(workpiece)，例如，成品、半成品、光罩，频繁地在对应区中的各种处理工具之间运输，以便执行不同的半导体制造制程。当此等工件处于闲置状态及/或等待下一半导体制造制程时，在半导体加工设施中的各种储料器可用于暂时储存此等工件。然而，此等工件大部分储存在不同储存条件下，使得此等工件可能不储存在相同位置中。储料器占用半导体加工设施中的大储存面积，但大部分储料器处于闲置状态。另外，若将此等工件放到相同位置中，则在此等工件之间可能存在相互污染的风险。因此，为了恰当地解决上文提及的问题，如下提供根据本揭露的各个实施例工件容器、工件储存系统及储存工件的方法。
参考图1，图1为示出根据本揭露的一些实施例的工件储存系统10的示意图。在一些实施例中，本揭露的工件储存系统10可主要包括至少一个工件容器100、运输模组200、至少一个识别模组300、气体分配模组500、至少一个储料器600及控制模组400，以便执行本揭露的一实施方式的储存工件的方法。控制模组400可在上文提及的每个模组之间互连以促进工件储存系统10的功能。在一些实施例中，工件储存系统10可包括分别在半导体加工设施中的不同位置的多个识别模组300。为了更加理解系统及方法，将依序及独立地对此系统及方法更详细描述如后。
参考图2，图2为示出根据本揭露的一些实施例的工件容器100的示意图。更具体而言，工件容器100可为前开式晶圆传送盒(front opening unified pod，FOUP)、标准机械接口(standard mechanical interface，SMIF)容器、其组合、或类似者。在一些实施例中，如图1所示，工件容器100包括外壳110、支撑结构120及至少一个工件载具130。外壳110定义其中的内部空间112，此内部空间112可经由外壳110的可拆卸盖(例如，前开口)进出。支撑结构120可包括多个支撑件，此等支撑件分别在外壳110的内侧壁上构造。每个工件载具130可为具有可调节结构的可移动平台，用于在其上保存不同类型工件的一个。
在一些实施例中，如图2所示，经由支撑结构120，各种工件可在外壳110的内部空间112中定位。注意到，关于支撑结构120，其两个水平相邻的支撑件可共同地形成其楼板，使得多个楼板可提供在外壳110的内部空间112中用于在其上容纳多个工件。例如，晶圆S1可直接在支撑结构120的一个楼板上定位。针对另一实施例，晶圆盒S2及光罩箱S3可分别由不同的工件载具130保存，并且随后，单独在支撑结构120的不同楼板上定位。亦注意到，在支撑结构120的两个相邻支撑件之间的垂直距离及/或水平距离可基于各种设计调节，使得具有不同宽度的各种工件可在支撑结构120中适配。换言之，不同类型的工件可同时在工件容器100内部选择性定位，以便提供各种工件的以下适应性储存。因此，可改进工件容器100的适用性。
注意到，上文提及的工件可为包括晶圆、晶圆箱、晶圆盒、光罩箱、光罩盒、标准机械接口(standard mechanical interface，SMIF)元件、其组合、或类似者的任何群组。此外，工件可为成品或半成品。
在一些实施例中，如图2所示，外壳110的底壁114在外壳110的一侧处设置有至少一个进气口116，并且在外壳110的另一侧处设置有至少一个出气口118。经由进气口116及出气口118，气体分配模组500(如图1所示)可与工件容器100的内部空间112的气体连通。注意到，可预期的进气口116及出气口118的不同数量及设置位置皆在本揭露所欲保护的范畴内。
在一些实施例中，工件容器100可包括机械抓持凸缘140。机械抓持凸缘140可为外壳110的顶部上的突起结构。在一些实施例中，机械抓持凸缘140可在外壳110的顶表面的中心处安装，使得在半导体加工设施中的运输模组200(例如，如图1所示的运输模组200，如空中升降传输机(overhead hoist transfer，OHT))可通过握紧机械抓持凸缘140来稳定地提升工件容器100。在一些实施例中，工件容器100可包括一对把手150。此对把手150可分别在外壳110的外侧壁上构造。另外，此对把手150可附接到外壳110的相反外侧壁，以促进由运输模组200及/或半导体加工设施雇员携带工件容器100。在一些实施例中，把手150的倾斜可调节为使携带工件容器100更为方便。
参考图3A及图3B。图3A为示出根据本揭露的一些实施例的工件载具130的透视图的示意图。图3B为示出沿着图3A的线A-A’截取的横截面图的示意图。更具体而言，工件载具130包括平台132、多个孔洞133(如图3B所示)、多个弹簧134、多个销136及支撑部分138。平台132具有槽1322，此槽穿透平台132并且在平台132中形成孔隙。孔洞133在平台132中形成并且在槽1322周围分布。弹簧134为配置在孔洞133中。销136分别附接到弹簧134上。当上文提及的工件的一个在销136的一部分上装载时，按压销136的此部分下方的弹簧134，使得销136的此部分可在对应孔洞133中垂直地下降。相反地，当上文提及的工件的一个从销136的此部分卸载时，在销136的此部分下方的弹簧134可在按压之后产生回弹力，使得销136的此部分可垂直地上升到其初始位置。
在一些实施例中，平台132可具有从顶部方向观察的各种轮廓，例如，如图3A及图3B所示的矩形轮廓。平台132的轮廓可基于支撑结构120的构造及/或其上装载的工件的形状来调节，以便改进工件的储存稳定性。另一方面，在一些实施例中，支撑部分138可具有一对板形结构，此等结构水平地延伸超出平台132的相反侧壁之外以实现工件载具130在支撑结构120(如图2所示)中的定位。注意到，板形结构的尺寸(例如，宽度、长度及/或厚度)可基于支撑结构120的构造及/或平台132的轮廓来调节，使得工件载具130可由支撑结构120稳固地支撑。
在一些实施例中，槽1322可具有从顶部方向观察的十字形轮廓。归因于槽1322的构造，运输模组200(例如，空中升降传输机)的抓持器208(如图5所示)可沿着垂直方向经过槽1322以在平台132上装载工件或从平台132卸载工件。在一些实施例中，如图3A所示，槽1322可具有开口1324，此开口在平台132的正面处形成，使得运输模组200(例如，轨道导引载具(rail guided vehicle，RGV)、自动化导引载具(automated guided vehicle，AGV)、或类似者)的臂可沿着垂直及水平方向经过槽1322及开口1324，以在平台132上装载工件或从平台132卸载工件。注意到，槽1322的构造(例如，在平台132上的轮廓形状及位置)可基于各种设计调节。例如，在一些实施例中，槽1322可具有封闭轮廓，亦即，省略开口1324，进而增加工件载具130的结构强度。
在一些实施例中，如图3B所示，孔洞133可在平台132的顶表面1326上形成并且朝向平台132的底表面延伸。另外，每个孔洞133可能为不穿透平台132的盲孔，使得每个孔洞133可具有孔洞底部1332，其中每个弹簧134对应地设置于其上。每个弹簧134可具有分别与对应销136及对应孔洞底部1332接触的两端。换言之，销136可经由弹簧134与孔洞底部1332连接。因此，归因于操作弹簧134，当工件在销136上装载或从销136卸载时，销136可在对应孔洞133中沿着垂直方向移动。
在一些实施例中，每个销136可具有长条形结构。当工件载具130不具有工件时，每个销136的顶部1362可位于平台132的顶表面1326之上并且每个销136的底部1364可位于对应孔洞133内部，使得销136可由对应孔洞133稳定地固持，以便促进销136在其中的移动。注意到，孔洞133的轮廓(从顶部方向观察)可与销136的横截面对应，使得销136可限于实质上沿着垂直方向移动。在一些实施例中，如图2所示，当工件(亦即，晶圆盒S2或光罩箱S3)在工件载具130上装载时，被按压的销136可向下移动以使工件同时下降，使得保持在其初始位置的其他销136可共同用作围绕工件侧面的围栏并且因此防止工件移动。
在一些实施例中，销136以围绕槽1322的阵列分配来布置。更具体而言，销136由平台132固持并且在一系列的列及行中彼此平行，使得销136的顶部1362可共同形成平坦的虚拟平面，此虚拟平面适用于具有不同形状的各种工件。例如，如图2、图3A及图3B所示，销136在平台132上以4x4分配布置。当工件在工件载具130上装载时，可按压内部的四个销136使其下降，并且外部的十二个销136可保持在其初始位置以抵靠工件的侧面。注意到，销136的数量可基于各种设计调节，例如，销136可以n x m分配布置(例如，n及m可为任何正整数)。因此，工件可经由销136稳固地设置在工件载具130上。
除了上文提及的阵列分配之外，销136亦可基于工件的轮廓(从顶部方向观察)以各种分配布置，例如，以圆形分配布置。另外，销136的密度可基于各种设计调节，使得工件载具130可以更适用于具有不同轮廓(从顶部方向观察)的工件。
在一些实施例中，工件载具130可包括至少一个储存条件感测器135。更具体而言，当工件载具130在工件容器100内部定位时，储存条件感测器135能够侦测工件容器100中的储存条件(例如，温度、湿度、气体成分及总有机碳(total organic carbon，TOC))。例如，储存条件感测器135可为温度感测器、湿度感测器、气体感测器、或其组合。然后，储存条件感测器135可例如以无线方式与工件储存系统10的控制模组400(如图7所示)通讯，以便监控工件容器100的内部空间112的储存条件。注意到，在图3A中的储存条件感测器135的位置为说明性的并且不意味着限制本揭露。只要储存条件感测器135在工件载具130上布置，便在本揭露的实施例所欲保护的范围内。在一些实施例中，工件载具130可进一步包括识别构件，诸如条形码、一连串数字/字母及/或射频识别(radio frequency identification，RFID)部件，以实现对其上装载的工件的识别。在一些实施例中，识别构件可与储存条件感测器135协作来作为多功能部件。亦即，识别构件与储存条件感测器135结合。在一些其他实施例中，储存条件感测器135及识别构件均在工件载具130上定位，但处于不同位置。
参考图4，图4为示出根据本揭露的一些实施例的控制模组400的示意图。在一些实施例中，控制模组400亦可已知为计算机系统。如图4所示，图4为根据一些实施例的示例性计算机系统的说明，其可用以实施本揭露的各个实施例。计算机系统可用于控制工件储存系统10(见图1)中的各个部件。计算机系统可为能够执行本揭露中描述的功能及操作的任何熟知计算机。例如，并且不作限制，计算机系统能够处理及发送讯号。例如，计算机系统可用于执行工件储存系统10的一或多种功能，此等功能描述了与其中的不同部件通讯的示例操作。
计算机系统可包括一或多个处理器(亦称为中央处理单元、或CPU)，诸如处理器404。处理器404连接到通讯基础设施/总线406。计算机系统亦包括输入/输出装置403，诸如监控器、键盘及指标装置，此输入/输出装置可经由输入/输出接口402与通讯基础设施或总线406通讯。计算机系统可经由输入/输出装置403接收指令以实施本文描述的功能及操作，例如，工件储存系统10及方法M1(见图8)的功能。计算机系统亦包括主记忆体408，诸如随机存取记忆体(RAM)。主记忆体408可包括一或多阶快取记忆体。主记忆体408其中储存有控制逻辑(例如，计算机软件)及/或数据。在一些实施例中，控制逻辑(例如，计算机软件)及/或数据可包括关于工件储存系统10描述的一或多种功能。
计算机系统亦可包括一或多个辅助记忆体410。例如，辅助记忆体410可包括硬盘驱动器412及/或可移除储存驱动器414。可移除储存驱动器414可以包括软盘驱动器、磁带驱动器、压缩磁盘驱动器、光学储存装置、磁带备份装置、及/或任何其他储存装置/驱动器。
可移除储存驱动器414可与可移除储存单元418相互作用。可移除储存单元418包括计算机可用或可读取储存元件，其上储存有计算机软件(控制逻辑)及/或数据。可移除储存单元418可为软盘、磁带、压缩磁盘、DVD、光学储存磁盘及/或任何其他计算机数据储存装置。可移除储存驱动器414以熟知方式从可移除储存单元418读取及/或写入可移除储存单元418。
在一些实施例中，辅助记忆体410可以包括其他构件、仪器或其他方法，用于允许由计算机系统存取计算机程序及/或其他指令及/或数据。例如，此种构件、仪器或其他方法可以包括可移除储存单元422及接口420。可移除储存单元422及接口420的实例可包括程序盒及盒接口(诸如在视频游戏装置中发现的)、可移除记忆体晶片(诸如EPROM或PROM)及相关联的插座、记忆棒及USB端口、记忆体卡及相关联的记忆体卡槽及/或任何其他可移除储存单元及相关联的接口。在一些实施例中，辅助记忆体410、可移除储存单元418及/或可移除储存单元422可包括关于工件储存系统10描述的一或多种功能。
计算机系统可进一步包括通讯(或网络)接口424。通讯接口424使得计算机系统能够与远程装置、远程网络、远程实体等(由元件428独立及共同地指代)通讯及相互作用。例如，通讯接口424可允许计算机系统与远程装置428在通讯路径426上通讯，此通讯路径可为有线及/或无线的，并且可包括LAN、WAN、网际网络等的任何组合。控制逻辑及/或数据可经由通讯路径426发送到计算机系统及从计算机系统发送。
在前述实施例中的功能及/或操作可在多种多样的构造及架构中实施。由此，在前述实施例中的一些或所有操作(例如，工件储存系统10及方法M1的功能)可在硬件、软件或二者中执行。在一些实施例中，有形设备或包括有形计算机可用或可读取媒体(其上储存有控制逻辑(软件))的制造物品在本文亦被称为计算机程序产品或程序储存装置。这包括但不限于计算机系统、主记忆体408、辅助记忆体410以及可移除储存单元418及422，以及体现前述的任何组合的有形制造物品。当由一或多个数据处理装置(诸如计算机系统)执行时，此种控制逻辑致使如本揭露中描述地操作此种数据处理装置。在一些实施例中，计算机系统包括用于制造光罩及电路加工的硬件/设备。例如，硬件/装备可连接到计算机系统的元件428(远程装置、网络、实体428)或为计算机系统的元件428的一部分。
参考图5，图5为示出根据本揭露的一些实施例的图1的工件容器100、运输模组200、识别模组300及控制模组400的示意图。注意到，半导体加工设施可包括一或多个楼板，其上定位多个处理区，并且另外，处理区可包括各种处理工具及/或晶圆储存设备。为了互连半导体加工设施中的各种处理工具、晶圆储存设备、处理区及其他设施，安装运输模组200。更具体而言，运输模组200可包括各种类型的自动及人工载具，用于在半导体制造制程期间在整个半导体加工设施中移动及运输多个工件。
在一些实施例中，运输模组200为自动材料搬运系统(automated materialhandling system，AMHS)，此自动材料搬运系统可包括空中升降传输机(OHT)、空中穿梭机(overhead shuttle，OHS)、轨道导引载具(RGV)、自动导引载具(automated guidedvehicle，AGV)、个人导引载具(personal guided vehicle，PGV)、或其组合中的至少一个。因此，在各个处理工具、储料器及处理区之间可控且流畅地运输多个工件容器100以促进制造半导体产品。亦即，归因于运输模组200的构造，可实现区间连接及/或区内连接。
在一些实施例中，如图5所示，运输模组200可包括空中升降传输机(OHT)201，并且半导体加工设施可进一步包括处理工具E1及临时设备E2(或中继站)。关于此等部件的更详细描述将按顺序提供如下。
在一些实施例中，OHT 201可包括轨道202及一或多个OHT载具204，此等OHT载具可在轨道202上移动。轨道202可操作以支撑及导引一或多个OHT载具204的移动。例如，一或多个OHT载具204可从轨道202悬置并且在其上运输。在一些实施例中，轨道202可包括固定到半导体加工设施的顶板并且从此顶板悬置的单轨。另一方面，OHT载具204可在每个处理区内(亦即，区内移动)或在不同处理区之间(亦即，区间移动)携带及运输工件容器100。在一些实施例中，每个OHT载具204可一次固持一个工件容器100，并且沿着实质上水平的方向(如由图5中的实线水平的双箭头表示)运输工件容器100。此外，OHT载具204可包括一或多个抓持器臂206及抓持器208。抓持器臂206可从OHT载具204延伸及收缩以到达其下方的工件容器100。抓持器208可耦接到抓持器臂206的一端来用于握紧工件容器100的机械抓持凸缘140。因此，工件容器100可通过设备(例如，处理工具E1及/或临时设备E2)的装载端口处的OHT载具204拾取、固持、升高、降低及/或释放。
例如，如图5所示，OHT 201可通过处理工具E1的装载端口处的OHT载具204的抓持器208来握紧工件容器100。然后，工件容器100可由OHT载具204的抓持器臂206升高、由OHT载具204固持、以及经由轨道202运输。在运输之后，工件容器100可在临时设备E2的装载端口处卸载。注意到，工件容器100的运输不限于上文提及的实施例，例如，工件容器100可在半导体加工设施中的各种处理工具、储料器、临时设备、或其他可能的制造装置之间运输。
如图5所示，识别模组300可与处理工具E1协作并且用以识别工件容器100的内容物。更具体而言，识别模组300可通过光学标记辨识(optical mark recognition，OMR)、射频识别(RFID)、或其组合侦测工件容器100。
在一些实施例中，利用光学标记辨识技术的识别模组300可包括光学检查仪器，诸如扫描仪，此光学检查仪器可将辐射投射到物品上并且分析从物品反射的辐射。例如，识别模组300可扫描识别区域(例如，条形码、图案、其组合、或类似者可在其中布置)，此识别区域可在工件容器100上压印，以便获取关于其中容纳的工件的信息。注意到，识别模组300的扫描不限于先前提及的实施例，例如，识别模组300可直接扫描工件载具130及/或其上的工件。
在一些其他实施例中，利用射频识别(RFID)技术的识别模组300可包括感测器及/或天线，此感测器及/或天线可与工件容器100上的RFID标签相互作用，并且管理RFID标签中储存的信息。RFID标签可含有各种信息，诸如工件容器100的内容物及/或处理指令。另外，当工件容器100在处理工具E1的装载端口处定位时，识别模组300可读取及/或写入其上附接的RFID标签中的信息，以便促进半导体制造制程。在一些实施例中，RFID技术可应用到工件、工件载具130及/或工件容器100，使得可进一步改进工件储存系统10的数据传输。
在一些实施例中，识别模组300与控制模组400通讯。控制模组400可包括计算机支援的设备，此设备能够操控半导体制造制程。例如，在从识别模组300接收信息之后，控制模组400可分析信息以由此决定并且继续进行后续的制造制程(例如，可决定工件容器100的运输目的地)。此外，在一些实施例中，控制模组400可具有图形使用者界面(GUI)，此GUI可实现例如通过半导体加工设施雇员的接触控制。
参考图6，图6为示出根据本揭露的一些实施例的图1中的气体分配模组500、识别模组300及控制模组400的示意图。更具体而言，气体分配模组500可包括一对分配管道、气体供应装置510及感测器540。另外，在识别模组300识别在处理工具E1(如图5所示)处或在气体分配模组500附近的工件容器100之后，控制模组400可获取关于工件容器100的信息。然后，气体分配模组500可基于来自控制模组400的信息调节工件容器100的储存条件。
在一些实施例中，此对分配管道包括分别耦接到工件容器100(如图2所示)的进气口116及出气口118的供应管520及排放管530。因此，气体输入路径可实质上与气体输出路径分离，以便促进对储存条件的调节。例如，定位工件容器100，使得工件容器100的进气口116耦接到供应管520，并且工件容器100的出气口118耦接到排放管530，因此允许气体分配模组500经由进气口116及出气口118执行对工件容器100的储存条件控制。
在一些实施例中，气体供应装置510通过供应管520连接到工件容器100，以便通过注入气体清洁工件容器100的内部空间112及/或调节其中的储存条件(例如，温度、湿度、气体成分及总有机碳)。此外，气体供应装置510可包括各种指示器，此等指示器可显示注入工件容器100中的气体的参数及/或种类。例如，如图6所示，气体供应装置510具有多个指示器灯512，此等指示器灯512可分别表示各种气体，诸如氮气(N2)及超净干燥空气(ultraclean dry air，XCDA)。
在一些实施例中，感测器540在排放管530中定位，以便经由从工件容器100流出的气体来侦测此工件容器内部的储存条件(例如，温度、湿度、气体成分及总有机碳)及/或检查工件容器100是否发生气体泄漏温度。在一些实施例中，感测器540可耦接到处理器550，此处理器550邻近感测器540并且与控制模组400互连。处理器550可分析来自感测器540的信息，并且将分析结果输出到控制模组400以促进后续反应(例如，调节工件容器100的储存条件)。在一些实施例中，处理器550可设置有其上显示分析结果的萤幕，使得对分析结果的观察可更简便。在一些实施例中，当分析结果显示工件容器100的储存条件不合适或工件容器100发生气体泄漏问题时，处理器550可经由任何适宜构件发出警报。在一些其他实施例中，感测器540可直接与控制模组400互连，并且可省略处理器550。
在一些实施例中，控制模组400可选择性地与工件容器100、工件载具130(如图3A所示)的储存条件感测器135、识别模组300、气体供应装置510及/或处理器550互连。因此，可在紧密监视下适当地调节并且维持工件容器100的内部空间112的储存条件。
参考图7，图7为示出根据本揭露的一些实施例的示出图1的储料器600、识别模组300及控制模组400的示意图。更具体而言，储料器600可包括外壳602，此外壳602具有用于暂时储存多个工件容器100的多个储存架(或箱)604。在一些实施例中，装载端口E3可邻近作为中继站的储料器600定位。此外，运输模组200的机器起重机220可在储料器600附近构造，以便使工件容器100定位到储料器600中及/或从储料器600取回。在一些实施例中，控制模组400可与机器起重机220及储料器600互连，使得可良好组织工件容器100的定位。在一些实施例中，识别模组300可在装载端口E3及/或储料器600附近构造。识别模组300可复查是否将工件容器100正确地运输到所指定的储料器600或是否将工件正确地分类及定位到工件容器100中。
由于本揭露的工件容器100可同时将不同类型的工件保存于其中，将不需要在半导体加工设施中安装各种类型的储料器。此外，工件容器100亦可分别向不同类型的工件提供独立的储存环境。因此，半导体制造制程的相关工件(例如，晶圆及光罩)可在邻近对应处理工具的储料器中储存在一起。
参考图8，图8为示出根据本揭露的一些实施例的用于储存至少一个工件的方法M1的流程图。为便于说明，可参考上文提及的工件储存系统10描述方法的细节。注意到，下文提供的每种方法仅为示例，并且不意欲将本揭露限制为超出在申请专利范围中明确记载的内容。可在每种方法之前、期间及之后提供额外操作。可替代、消除、或前后移动所描述的一些操作以获得加工制程的额外实施例。此外，为了清晰及便于解释，已经简化附图的一些元件。
操作S10包括分类多个工件。更具体而言，工件可包括晶圆、晶圆箱、晶圆盒、光罩箱、光罩盒、标准机械接口(SMIF)装置、其组合、或类似者。另外，工件亦可包括半导体元件的成品及/或半成品。在一些实施例中，可经由识别模组300及控制模组400根据各种特性(例如，储存条件)将多个工件识别及分类为多个组，以便改进工件储存。例如，一些工件(诸如图2中的晶圆S1、晶圆盒S2及光罩箱S3)可储存在相同的条件/环境中，可通过识别模组300及控制模组400将此等三个工件分类为一组。同时，若一些其他工件可以在另一相同条件/环境中储存，则可通过识别模组300及控制模组400将此等工件分类为另一组。
操作S20包括分别朝向不同工件容器100移动工件。更具体而言，在分类之后，控制模组400可提供命令。运输模组200可接收命令并且分别朝向对应的工件容器100移动多组工件。例如，根据相应储存条件，工件可朝向工件容器100移动，而另一工件可朝向另一工件容器100移动，使得可经由以下操作将适宜储存条件单独地提供到工件容器100。例如，在图2中的晶圆S1、晶圆盒S2及光罩箱S3可移动到相同的工件容器100。在一些实施例中，各种工件可在半导体加工设施中的不同位置(例如，处理工具E1、临时设备E2、或负载端口E3)处识别及/或分类。然后，在不同位置处的工件可朝向对应的工件容器100运输以促进以下操作。
在将工件移动到邻近对应工件容器100之后，至少一个工件可直接地或经由工件载具130在工件容器100的支撑结构120中定位。如下提供关于工件定位的更详细描述。
操作S25包括获取工件的宽度信息。更具体而言，如图2所示，支撑结构120可具有位于外壳110的相反内侧壁上的相反部分，并且在支撑结构120的相反部分之间的水平距离可指示为D。在一些实施例中，当一些工件(诸如晶圆盒S2及光罩箱S3)具有小于距离D的宽度W2及W3时，此等工件不能直接由支撑结构120支撑。然而，此等工件可在工件载具130上装载，此工件载具130能够由支撑结构120支撑。在一些其他实施例中，当工件(诸如晶圆S1)具有大于距离D的宽度W1时，工件可直接由支撑结构120支撑。在此操作中，控制模组400可获取工件的宽度信息(例如，从工件的识别数据)。若工件宽度小于距离D，则工件将装载在工件载具130上。相反地，若工件宽度大于距离D，则工件可直接装载在支撑结构120上，或工件亦可经由工件载具130装载在支撑结构120上。
操作S30包括在一个工件载具130上装载一个工件。更具体而言，如上文描述，具有小于距离D的宽度的工件(诸如晶圆盒S2及光罩箱S3)可在支撑结构120上定位之前在工件载具130上装载。工件载具130可具有多个结构构造，诸如平台132、槽1322及开口1324。如图5所示的空中升降传输机(OHT)201的抓持器208可沿着垂直方向经过槽1322以在平台132上装载一个工件。此外，运输模组200(例如，轨道导引载具(RGV)、自动导引载具(AGV)、或类似者)的臂亦可沿着垂直及水平方向经过槽1322及开口1324以在平台132上装载一个工件。
另外，当一个工件(例如，晶圆盒S2及光罩箱S3)在工件载具130上装载时，被按压的销136可向下移动以使工件同时下将，而保持在其初始位置的其他销136可共同用作围绕工件侧面的围栏。因此，工件可稳定地在工件载具130上定位。
操作S40包括例如基于工件高度在工件容器100的支撑结构120中定位工件载具130。更具体而言，识别模组300可通过上文提及的各种构件识别工件类型(例如，如图2所示的晶圆S1、晶圆盒S2及光罩箱S3)，并且亦获取关于工件高度的信息。例如，可将晶圆S1识别及量测为具有高度T1。针对另一实例，可识别晶圆盒S2，并且另外，可将晶圆盒S2及工件载具130量测为具有高度T2。针对又一实例，可识别光罩箱S3，并且另外，可将光罩箱S3及工件载具130量测为具有高度T3。
在一些实施例中，识别模组300及控制模组400可随后协作以决定工件应当在工件容器100中设置在何处。更具体而言，根据工件高度(例如，高度T1、T2及T3)，控制模组400可计算在工件容器100的支撑结构120中需要有多少楼板来用于向工件提供足够空间。另外，控制模组400可决定多个工件的相应设置位置。在一些实施例中，若如图2所示的晶圆S1、晶圆盒S2及光罩箱S3实质上需要相同的储存条件，此等工件可以其任何顺序在支撑结构120中设置。例如，当工件载具130上的光罩箱S3已经在支撑结构120的一个楼板中设置时，可决定将工件载具130上的晶圆盒S2为设置在支撑结构120的另一楼板中，此楼板与用于在工件载具130上支撑光罩箱S3的楼板间隔开大于高度T3的距离。另外，可决定将晶圆S1设置在支撑结构120的又一楼板中，此楼板与用于在工件载具130上支撑晶圆盒S2的楼板间隔开大于高度T2的距离。由此，可防止晶圆S1、晶圆盒S2、光罩箱S3及工件载具130的冲突。
因此，具有不同宽度及高度的各种工件可在支撑结构120中设置在一起，以便实现下文描述的各种工件的适应性储存。
操作S50包括识别工件容器100的内容物。更具体而言，在工件容器100中定位各种工件之后，可密封工件容器100以使其内部体积与其周围环境隔离。随后通过运输模组200将工件容器100运输到气体分配模组500并且在气体分配模组500上装载。另外，识别模组300可通过光学标记辨识(OMR)、射频识别(RFID)、其组合、或类似者侦测工件容器100。因此，可由控制模组400获取并且分析关于所侦测工件容器100的各种信息(诸如其内容物)以促进以下操作。
操作S60包括清洁工件容器100的内部空间112。更具体而言，在调节内部空间112的储存条件之前，气体分配模组500可经由将气体流提供到内部空间112中来清洁此内部空间，使得可实质上移除内部空间112中的污染(例如，不期望的物质及/或气体)。因此，可确保内部空间112的储存条件保持清洁并且适用于以下操作。注意到可基于各种设计选择性执行操作S60。例如，在一些实施例中，若工件容器100的内部空间112已经足够清洁，可省略操作S60以便加快半导体制造制程。
操作S70包括根据所识别的内容物将气体注入工件容器100中。更具体而言，根据由识别模组300获取的工件容器100的内容物，控制模组400可通知气体分配模组500，使得气体分配模组500的气体供应装置510可向工件容器100的内部空间112提供适当气体。另外，可对应地调节对其储存条件具有实质上相同的需求的各种工件(例如，不同类型的晶圆、晶圆箱、晶圆盒、光罩箱、光罩盒、标准机械接口(SMIF)装置、其组合、或类似者)的储存环境。在一些实施例中，适当气体可包括氮气(N2)、超净干燥空气(XCDA)、其他适宜气体、或类似者。因此，可改进工件的储存品质。
在一些实施例中，在将气体注入工件容器100中期间，供应管520及排放管530均为打开的，使得内部空间112中的初始气体可由注入的气体逐渐推出。另外，排放管530中的感测器540可侦测内部空间112是否经由排出气体完全调节。在一些其他实施例中，在冲洗内部空间112之后，可抽空内部空间112并且随后向此内部空间提供适当气体以调节其中的储存条件。
操作S80包括控制工件容器100内部的温度、湿度、气体成分及总有机碳的至少一个。更具体而言，经由将气体注入工件容器100中，可小心且单独地控制关于内部空间112的储存条件的各种因数(例如，温度、湿度、气体成分及总有机碳)。例如，为了加热工件容器100中的储存条件，气体供应装置510可向其提供具有高温的气体。针对另一实例，为了增加工件容器100中的储存条件的湿度，气体供应装置510可向其提供特定量的水蒸汽。另外，控制模组400可分析来自工件载具130的感测器540、处理器550及/或储存条件感测器135的信息，使得可驱使与控制模组400互连的气体分配模组500来控制及微调上文提及的各种因素。
在适当地调节工件容器100的内部空间112的储存条件之后，可密封工件容器100，以便使其内部体积与其周围环境隔离。然后，在一些实施例中，控制模组400及气体分配模组500可经由工件载具130的感测器540、处理器550及/或储存条件感测器135的功能共同地侦测工件容器100是否发生气体泄漏问题。例如，在密封工件容器100之后，感测器540可侦测排出气体是否在排放管530中出现。针对另一实例，工件载具130的储存条件感测器135可侦测内部空间112的压力是否变得更低。针对又一实例，工件载具130的储存条件感测器135可侦测内部空间112内部的气体成分是否改变。此外，在一些实施例中，若通过控制模组400确认发生气体泄漏问题，控制模组400可重新开始上文提及的操作S60及S70的一个，以便确保适当地调节及维持工件容器100内部的储存条件。
操作S90包括在半导体加工设施(半导体加工设施)中运输及储存工件容器100。更具体而言，基于各种设计，多个密封的工件容器100可分别通过运输模组200移动到半导体加工设施中的其指定位置(例如，处理工具E1、临时设备E2及储料器600)。在一些实施例中，如图7所示，可将工件容器100运输到储料器600并且储存于其中。在一些其他实施例中，可将工件容器100运输并且储存在靠近处理工具的储料器600中，此处理工具可在工件容器100中执行工件的下一制造制程。因此，工件储存系统10可有效地管理各种工件的运输及储存。以此方式，较少储料器600可以在半导体加工设施中设置，并且每个储料器600可以储存不同类型的工件。因此，可以有效地使用储料器600的储存空间。
操作S100包括监控工件容器100内部的储存条件。更具体而言，控制模组400可经由工件载具130的储存条件感测器135及/或工件容器100的其他感测器来监视工件容器100的内部空间112的各种因素(例如，温度、湿度、气体成分、总有机碳、或其组合)。因此，可确保适当地维持工件容器100内部的储存条件。注意到，操作S100的功能时序不意欲为限制性。例如，在密封工件容器100之后，操作S100可以任何时序执行。
参考图9，图9为示出根据本揭露的一些实施例的用于处理至少一个工件的方法M2的流程图。为便于说明，可参考上文提及的工件储存系统10描述方法的细节。注意到，下文提供的每种方法仅为示例，并且不意欲将本揭露限制为超出在申请专利范围中明确记载的内容。额外操作可在每种方法之前、期间及之后提供。可替代、消除、或前后移动所描述的一些操作以获得加工制程的额外实施例。此外，为了清晰及便于解释，已经简化附图的一些元件。
操作R10包括在半导体加工设施中(例如，在储料器600中)定位工件。更具体而言，当提供对工件的需求时，控制模组400可搜寻工件位置(例如，在储料器600内的工件容器100中)。在一些实施例中，经由在识别模组300与工件载具130(或其上的工件)之间的互连，控制模组400可发现工件的位置。在一些实施例中，在识别工件期间，含有工件的工件容器100可保持密封，使得可维持工件的储存条件。
操作R20包括传输含有工件的工件容器100。更具体而言，在检查工件位置之后，运输模组200可从储料器600取出含有期望工件的工件容器100。然后，可将工件容器100传输到半导体加工设施中的指定位置(例如，处理工具E1)用于以后的制造制程。
操作R30包括检查工件是否为正确的。更具体而言，当将工件容器100传输到处理工具E1时，邻近处理工具E1的识别模组300将复查工件是否满足需求。另外，当工件正确(亦即，工件容器100中的工件满足需求)时，控制模组400可继续进行以下制造制程。相反，当工件不正确(亦即，工件容器100中的工件不满足需求)时，控制模组400可将工件返回到其初始位置(例如，可将工件容器100运输回储料器600)或半导体加工设施中的指定位置，并且随后，重新开始操作R10。
操作R40包括识别工件容器100中的所需求工件。在一些实施例中，当将多个工件(例如，如图2所示的晶圆S1、晶圆盒S2及光罩箱S3)储存在工件容器100中时，识别模组300可通过识别工件本身及/或工件载具130来发现所需求工件。
操作R50包括从工件容器100取出所需求工件。更具体而言，在识别所需求工件之后，运输模组200可取出所需求工件本身及/或固持所需求工件的工件载具130。例如，当需求晶圆S1时，运输模组200可直接从工件容器100取出晶圆S1。针对另一实例，当需求晶圆盒S2及/或光罩箱S3时，运输模组200可从工件容器100移出固持晶圆盒S2及/或光罩箱S3的工件载具130，并且随后，从工件载具130卸载晶圆盒S2及/或光罩箱S3。另外，上文描述的运输模组200的臂、抓持器208及其他部件可选择性用于执行操作R50。
此外，在从工件容器100取出所需求工件之后，可将工件容器100传输到气体分配模组500用于调节其中的储存条件。类似地，识别模组300可识别工件容器100的内容物。然后，气体分配模组500可基于其中的内容物来调节工件容器100内部的储存条件。在一些实施例中，由于工件容器100中的工件成分改变，气体分配模组500可向剩余的工件提供更适宜的储存条件，使得在工件容器100中的剩余工件可由此储存在适宜的储存条件中。
操作R60包括在处理工具E1中处理工件之后分类工件。更具体而言，在从工件容器100取出所需求工件之后，可在处理工具E1中利用所需求工件。例如，在取出光罩箱S3之后，其中的光罩可移动并且安装在曝光设备的光罩固持器上。在另一实例中，在取出晶圆S1之后，晶圆S1可移动并且在处理工具E1中处理。在处理工具E1中利用工件之后，可经由识别模组300及控制模组400根据各种特点(例如，适宜的储存条件)来识别并分类所处理工件。
操作R70包括在一工件容器100中定位工件。在一些实施例中，若期望将所处理工件储存在实质上与先前相同的储存条件中，所处理工件可定位到初始工件容器100中。在一些实施例中，若所处理工件需要与先前不同的储存条件，所处理工件可定位到另一工件容器100中。
注意到，由于如图9所示的方法M2的操作R80、R90、R100与如图8所示的方法M1的操作S50、S80、S90类似，后文将不再重复对彼等类似操作的描述。经由上文描述的方法M2，可将期望工件从储料器(或中继站)运输到指定位置，并且另外，在对其执行至少一个制造制程之后适当地储存此期望工件。
基于上文提及的描述，可由本揭露提供各种优点。详细而言，提供具有支撑结构及至少一个工件载具的一体化工件容器以在其中容纳各种工件(例如，晶圆、晶圆箱、晶圆盒、光罩箱、光罩盒、标准机械接口(SMIF)元件、成品及半成品)。另外，多个伸长杆在工件载具的顶表面上构造以共同形成平坦的虚拟平面，此虚拟平面适用于具有不同形状的各种工件。在一体化工件容器中定位各种工件之后，可识别工件容器的内容物，并且然后，可根据其中的内容物调节并维持工件容器的储存条件。此外，可监控工件容器的储存条件以确保适当地调节并维持此储存条件。因此，各种工件可基于其对不同储存条件的需求来分别分组，并且随后储存在对应储存条件中，使得可改进各种工件的储存品质并且可降低在各种工件之间的相互污染的风险。
于一些实施例中，一种储存在加工半导体元件时使用的工件的方法包括将工件设置在工件载具上、经由工件储存系统将具有工件的工件载具设置在工件容器中、识别工件容器的内容物、以及经由工件储存系统来根据工件容器的内容物调节工件容器内部的储存条件。
于一些实施例中，方法进一步包含在调节工件容器内部的储存条件之前，在工件容器中设置晶圆。
于一些实施例中，方法进一步包含在工件容器中设置具有工件的工件载具之前，识别工件。
于一些实施例中，方法进一步包含根据工件的高度，决定工件载具在工件容器中的设置位置。
于一些实施例中，方法进一步包含在工件载具上设置工件之前获取工件的宽度信息。
于一些实施例中，其中识别工件容器的内容物包含经由射频识别、光学标记辨识、或其组合侦测工件容器。
于一些实施例中，其中调节储存条件包含将气体注入工件容器中，以及通过气体控制工件容器内部的温度、湿度、气体成分及总有机碳的至少一个。
于一些实施例中，方法进一步包含在调节储存条件之前清洁工件容器。
于一些实施例中，方法进一步包含监控工件容器内部的储存条件。
于一些实施例中，方法进一步包含侦测工件容器是否发生气体泄漏问题。
于一些实施例中，方法进一步包含在半导体加工设施中运输并储存工件容器。
于一些实施例中，其中运输并储存工件容器包含通过自动材料搬运系统移动工件容器。
于一些实施例中，一种传输在加工半导体元件时使用的工件的方法包括经由工件储存系统提供使用工件的需求、定位容纳工件的工件容器、将工件容器传输到处理工具、经由工件储存系统从工件容器取出固持工件的工件载具、以及经由处理工具处理工件。
于一些实施例中，方法进一步包含在从工件容器取出工件载具之后，将工件容器传输到气体分配模组。
于一些实施例中，方法进一步包含识别工件容器的内容物，以及根据工件容器的内容物来经由气体分配模组调节工件容器内部的储存条件。
于一些实施例中，方法进一步包含在将工件容器传输到处理工具之后，检查工件容器内的工件是否满足需求，以及若工件容器中的工件不满足需求，则将工件容器传输到储料器。
于一些实施例中，方法进一步包含在将工件容器传输到处理工具之后，检查工件容器内的工件是否满足需求，以及若工件容器中的工件满足需求，则继续进行取出工件载具。
于一些实施例中，方法进一步包含在从工件容器取出固持工件的工件载具之前，识别工件容器中的工件。
于一些实施例中，方法进一步包含在取出工件载具之后，从工件载具卸载工件。
于一些实施例中，一种工件储存系统包括工件容器、运输模组、识别模组、气体分配模组及控制模组。工件容器具有用于储存至少一个工件的内部空间。运输模组用以在半导体加工设施(半导体加工设施)中运输工件容器。识别模组用以识别工件容器的内容物。气体分配模组用以调节工件容器的内部空间的储存条件。控制模组连接到运输模组、识别模组及气体分配模组，并且用以协调运输模组、识别模组及气体分配模组的功能。
上文概述若干实施例的特征，使得熟悉此项技术者可更好地理解本揭露的态样。熟悉此项技术者应了解，可轻易使用本揭露作为设计或修改其他制程及结构的基础，以便实施本文所介绍的实施例的相同目的及/或实现相同优点。熟悉此项技术者亦应认识到，此类等效构造并未脱离本揭露的精神及范畴，且可在不脱离本揭露的精神及范畴的情况下产生本文的各种变化、替代及更改。

Claims (17)

1.一种储存在加工一半导体元件时使用的一工件的方法，其特征在于，该方法包含：
在一工件载具上设置该工件，其中该工件为一晶圆箱、一晶圆盒、一光罩箱、一光罩盒、或一标准机械接口元件；
经由一工件储存系统在一工件容器中设置具有该工件的该工件载具；
识别该工件容器的一内容物；以及
经由该工件储存系统来根据该工件容器的该内容物调节该工件容器内部的一储存条件，其中调节该储存条件包含：
将一气体注入该工件容器中；以及
通过该气体控制该工件容器内部的温度、湿度、气体成分及总有机碳的至少一个。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在调节该工件容器内部的该储存条件之前，在该工件容器中设置一晶圆。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在该工件容器中设置具有该工件的该工件载具之前，识别该工件。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：
根据该工件的一高度，决定该工件载具在该工件容器中的一设置位置。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在该工件载具上设置该工件之前，获取该工件的宽度信息。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中识别该工件容器的该内容物包含：
经由射频识别、光学标记辨识、或其组合侦测该工件容器。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在调节该储存条件之前，清洁该工件容器。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：
监控该工件容器内部的该储存条件。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：
侦测该工件容器是否发生一气体泄漏问题。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在一半导体加工设施中运输并储存该工件容器。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，其中运输并储存该工件容器包含：
藉由一自动材料搬运系统移动该工件容器。
12.一种传输在加工一半导体组件时使用的一工件的方法，其特征在于，该方法包含：
经由一工件储存系统提供使用该工件的一需求；
定位含有该工件的一工件容器；
将该工件容器传输到一处理工具；
经由该工件储存系统从该工件容器取出固持该工件的一工件载具；
将该工件容器传输到一气体分配模组；
识别该工件容器的一内容物；以及
根据该工件容器的该内容物来经由该气体分配模组调节该工件容器内部的一储存条件；以及
经由该处理工具处理该工件。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在将该工件容器传输到该处理工具之后，检查该工件容器内的该工件是否满足该需求；以及
若该工件容器中的该工件不满足该需求，则将该工件容器传输到一储料器。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在将该工件容器传输到该处理工具之后，检查该工件容器内的该工件是否满足该需求；以及
若该工件容器中的该工件满足该需求，则继续进行取出该工件载具。
15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在从该工件容器取出固持该工件的该工件载具之前，识别该工件容器中的该工件。
16.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，进一步包含：
在取出该工件载具之后，从该工件载具卸除该工件。
17.一种工件储存系统，其特征在于，包含：
一工件容器，具有用于储存至少一个工件的一内部空间；
一支撑结构，固定于该工件容器的内侧壁并悬浮在该工件容器的一底壁上；
一工件载具，包含一平台以及从该平台伸出的多个销；
一运输模组，用以在一半导体加工设施中运输该工件容器；用以装载一工件于该工件载具的该平台以使该工件接触所述多个销的至少一者；以及用以运输具有该工件的该工件载具置于该平台之上，以使该支撑结构支撑具有该工件的该工件载具；
一识别模组，用以识别该工件容器的一内容物；
一气体分配模组，用以调节该工件容器的该内部空间的一储存条件；以及
一控制模组，连接到该运输模组、该识别模组及该气体分配模组，其中该控制模组用以协调该运输模组、该识别模组及该气体分配模组的功能。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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