CN1845860B - 低成本晶片盒的改进 - Google Patents

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Abstract

该晶片盒包括托盘(10)和盖(62)。托盘(10)包括内壁(34，36，38，40)和外壁(26，28，30，32)结构，其间具有水平半圆形槽(48，50，52，54)来实现隔离、加固和水平震动吸收功能。托盘(10)还包括形成在内壁(34，36，38，40)里的晶片腔(42)。晶片腔(42)的底面上包括脊格(46)以提供垂直震动吸收功能。盖(62)的壁(76，78，80，82)接合并配合托盘(10)外壁(24，26，28，30)，由此形成双重壁结构。底座结构(90，92)形成在盖(62)顶部的拐角和中部，用于在相互堆叠的盒间提供抵消间隙以通过相互堆叠结构最小化或消除冲击和振动的传递。

Description

低成本晶片盒的改进
本申请要求2003年10月29日提交的第60/515,869号临时申请的优先权。
技术领域
本发明涉及用于运输半导体晶片的容纳装置或晶片盒，具体为利用热成形材料来替代其它的晶片运输包装体系，这种体系用于将晶片从前期的晶片制造工厂运送到后期的产品加工工厂。
背景技术
现有技术包括多种用于容纳和运输半导体晶片的装置。这些装置必须对容纳在其中的晶片同时提供静电和机械保护。优选这种容纳装置应该易于适合各种装卸半导体晶片的自动化装置。这种容纳装置应该具有简单的构造，能够可靠和经济地批量生产。另外，这种容纳装置应该符合工业标准，以实现设备处理能力。
一些现有技术的实例为：2001年2月27日授予Lewis等人的、名称为“用于保存半导体晶片的容纳装置”的第6,193,068号美国专利；2001年9月11日授予Brooks等人的、名称为“容纳在储存和运输容器内的集成电路晶片的保护系统”的第6,286,684号美国专利；1999年12月21日授予Brooks的、名称为“包装污染敏感性制品的方法和装置及所得包装”的第6,003,674号美国专利；和1998年3月10日授予Brooks等人的、名称为“包装污染敏感性制品的装置和所得包装”的第5,724,748号美国专利。
发明内容
为了达到上述和其它目的，本发明的晶片盒包括：托盘，包含平面基底、从所述平面基底升起的外壁、内邻所述外壁形成且在其内形成晶片容纳区域的内壁，和形成在所述内壁和所述外壁之间的侧向震动吸收装置，所述侧向震动吸收装置包含分别形成在所述内壁和所述外壁之间的槽；以及盖，包含平顶和自所述平顶伸出的盖侧壁，其中，当所述盖与所述托盘接合时，所述盖侧壁外邻所述托盘的所述外壁。
底面连接结构，将晶片机械地隔离于侧壁，由此用作抵制垂直冲击和振动的减震器；侧壁结构，将内壁和腔隔离于水平冲击；位于拐角和中部的底座结构，在所有盒子互相堆叠时，提供抵消间隙以使冲击和振动不会通过互相堆积结构传递；侧壁结构，包括来自盖和底的配合表面来形成双重厚度的壁，由此使堆积能力显著增强；在四侧上的互锁接合部件，为满载晶片盒(通常包含16个半导体晶片)的多个晶片提供充分接合与共存；互锁错位凸缘，用以提供底和盖的简单分离；大的侧壁平面，用以沿晶片盒侧面粘贴大标签；和沿晶片盒顶部的半透明材料，以通过盒顶能够看到大字印刷的纸张，从而减少或消除盒子四周额外标签的需要。
可选择地，通过盖与基底界面的接合，晶片盒可包含侧壁可拆装结构。这可通过盖在基底上的垂直插入或者通过盖绕基底的活动铰链折叠动作来实现。这用于减少半导体晶片在晶片盒腔内的多余活动。
附图说明
通过以下描述并通过附图，本发明进一步的目的和优点将变得很明显，其中：
图1为本发明晶片盒托盘的顶视图。
图2为本发明晶片盒托盘的侧视图。
图3为本发明晶片盒托盘的前视图。
图4为本发明晶片盒托盘的透视图。
图5为本发明晶片盒盖的顶视图。
图6为本发明晶片盒盖的侧视图。
图7为本发明晶片盒盖的前视图。
图8为本发明晶片盒盖的透视图。
具体实施方式
现在详细参照附图，其中在所有附图中，相同的标记表示相同的部件，从图1-4中可以看到，本发明的晶片托盘10包括以边14，16，18，20所界定的方形或矩形平面基底12。边20包含缩进区域22。缩进区域22，与以后将被描述的盖上的类似缩进区域结合，使用户或甚至是自动化机器能够方便地将托盘10自盖分离。外壁24，26，28，30分别内邻边14，16，18，20升起，止于抬高的平面凸缘区域32。内壁34，36，38，40从抬高的平面凸缘区域32的内部向平面基底12延伸，从而在其内形成晶片腔42。
外壁24，26，28，30包含半圆形下锥形凹部44，其增加了外壁的强度。此外，在晶片腔42内的平面基底12部分包含脊格46，由此将晶片腔42内的任何晶片(未示出)与内壁34，36，38，40机械地隔开，并用作抵制垂直撞击和振动的减震器。
类似地，水平半圆形槽48，50，52，54分别形成在外壁24，26，28，30和内壁34，36，38，40之间。槽48，50，52，54起隔离、加固和减震作用。
沿每个外壁跨度的大约1/4和3/4处，一对锁销凹窝60形成在每个外壁24，26，28，30上。
从图5-8中可见，晶片盒盖62包含由边66，68，70，72界定的下边缘64，其大体对应于托盘10的基底12的轮廓。但是边72包含缩进区域74，当盖62的边72与托盘10的边20对齐时，缩进区域74与缩进区域22会侧向错开。也就是说，当从透视图4和8来看时，缩进区域22在边20的左部而缩进区域74在边72的右部。这就形成了一种互锁错位凸缘构造，其允许用户用拇指和食指抓住边20和72并用简单的扭转动作使盖62脱离托盘10。
盖侧壁76，78，80，82从下边缘64升起，止于盖上平面83。盖上平面83可以用半透明材料制成，以使里面的印刷材料(大字印刷)可以减少对晶片盒标签的需要。盖侧壁76，78，80，82被设计为，当盖62置于托盘10上时，能够向外接合外壁24，26，28，30，由此形成双厚度外壁结构。盖侧壁76，78，80，82包括半圆形下锥形凹部84，其在安装位置向外接合并配合托盘10的半圆形下锥形凹部44。中央平面标签区域86形成在各盖侧壁76，78，80，82的中央部分，在两个内部半圆形凹部84中间。
沿每个盖侧壁跨度的大约1/4和3/4的位置处，一对锁销凹窝88形成在每个盖侧壁76，78，80，82上。当盖62被安装在托盘10上时，盖62的锁销凹窝88延伸进入托盘10的锁销凹窝60，由此形成了锁销关系。
拐角底座90从盖侧壁76，78，80，82的相交处升起，而中部底座92从盖侧壁76，78，80，82的中点升起。当全部晶片盒被一起堆放的时候，底座90，92提供了抵消间隙以减小或消除通过内部堆积结构传递的冲击和振动。
虽然托盘10和盖62通常由热成形材料形成，但本领域技术人员在回顾本公开内容以后会发现很多等同物。
使用所得的晶片盒将半导体晶片(未示出)装入托盘10的晶片腔42。然后将盖62垂直置于托盘10上面，使盖62的锁销凹窝88延伸进入托盘10的锁销凹窝60，由此形成锁销关系，盖62的半圆下锥形凹部84向外接合并配合托盘10的半圆下锥形凹部44，并且缩进区域22和74彼此侧向错位，由此形成互锁错位凸缘构造。
因此，上述几个目的和优点被最有效地获得。虽然在此详细公开并描述了本发明的一个优选实施方案，但是应当理解，本发明绝不因此而受到限制，其范围由所附权利要求确定。

Claims (19)

1.一种半导体晶片容器，包括：
托盘，包含平面基底、从所述平面基底升起的外壁、内邻所述外壁形成且在其内形成晶片容纳区域的内壁，和形成在所述内壁和所述外壁之间的侧向震动吸收装置，所述侧向震动吸收装置包含分别形成在所述内壁和所述外壁之间的槽；以及
盖，包含平顶和自所述平顶伸出的盖侧壁，其中，当所述盖与所述托盘接合时，所述盖侧壁外邻所述托盘的所述外壁。
2.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述外壁包含第一半圆形凹部，且所述盖侧壁包含第二半圆形凹部，其中当所述盖与所述托盘接合时，所述第一半圆形凹部与所述第二半圆形凹部接合。
3.权利要求2的半导体晶片容器，其中所述第一和第二半圆形凹部是向下锥形的。
4.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述槽由垂直于所述内壁和所述外壁的壁形成。
5.权利要求4的半导体晶片容器，其中所述槽为半圆形。
6.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述平面基底包含形成下震动吸收装置的凸起。
7.权利要求6的半导体晶片容器，其中所述凸起形成脊格，将晶片腔内的任何晶片与内壁机械地隔开。
8.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述盖侧壁止于下边缘，所述下边缘包含平行于所述平顶的部分。
9.权利要求8的半导体晶片容器，当其中所述盖与所述托盘接合时，所述下边缘邻接所述外壁以外的所述平面基底部分。
10.权利要求9的半导体晶片容器，其中所述下边缘包括第一缩进区域并且所述外壁以外的所述平面基底包含第二缩进区域。
11.权利要求10的半导体晶片容器，其中所述第一缩进区域错位于所述第二缩进区域，由此形成有助于将所述盖从所述托盘分离的互锁错位凸缘结构。
12.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述外壁包含第一锁销部件，且所述盖侧壁包含第二锁销部件，其中当所述盖与所述托盘接合时，所述第一锁销部件与所述第二锁销部件接合。
13.权利要求12的半导体晶片容器，其中所述第一锁销部件和所述第二锁销部件为凹窝。
14.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述平顶包含错位部件来使容器错位于后继的上方容器。
15.权利要求14的半导体晶片容器，其中所述错位部件包含底座部件，所述底座部件形成在所述平顶上的所述盖侧壁的相交处。
16.权利要求14的半导体晶片容器，其中所述错位部件包含底座部件，所述底座部件形成在所述平顶上的所述盖侧壁的中部。
17.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述平顶的至少一部分是半透明的。
18.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述盖侧壁包含中央平面标签区域。
19.权利要求1的半导体晶片容器，其中所述托盘和所述盖用热成形塑料形成。
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