JP7421823B2 - ウェハ移送ボックス - Google Patents
ウェハ移送ボックス Download PDFInfo
- Publication number
- JP7421823B2 JP7421823B2 JP2022118503A JP2022118503A JP7421823B2 JP 7421823 B2 JP7421823 B2 JP 7421823B2 JP 2022118503 A JP2022118503 A JP 2022118503A JP 2022118503 A JP2022118503 A JP 2022118503A JP 7421823 B2 JP7421823 B2 JP 7421823B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side wall
- housing
- rib
- latch
- wall member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 59
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、ウェハ移送ボックスに関し、特に、ウェハの移動時に発生する振動や衝撃などを均一且つ最小に保つために、積層されたウェハを固定する固定手段を有するウェハ移送ボックスに関するものである。
一般に、ウェハ（ｗａｆｅｒ）は、半導体素子を製造する高精度製品であって、運搬及び保管時には、必ず別途作製された保管容器に収納して粉塵や各種有機物が粘着することがないようにし、外部衝撃からウェハを保護しなければならない。
ウェハは、移送ボックスに積層構造で収納され、ウェハ移送ボックスは、積層された複数のウェハを安全に収納する。このとき、ウェハ移送ボックス内に積層されたウェハの移動時に発生する振動や衝撃などを最小化できる手段が必要である。
そのために、従来技術として特許文献１が開示されている。この技術は、シリンダ状側壁を有する下部容器と、下部容器のシリンダ状側壁の上端部を収容する円形溝及び下部容器を覆うように下方に延びる容器壁体を有する上部容器とからなる。
このようなウェハ保管容器によると、まず、下部容器のシリンダ内径にクッション材を敷き、その上に多数のウェハを積層させる。このとき、ウェハとウェハとの間にはインサート（ｉｎｓｅｒｔ）を挟み込んでウェハ間の直接接触を防止する。そして、ウェハの積層が完了したら、最上層のウェハ上に再びクッション材を覆った後、上部容器で下部容器を覆って密閉させる。その後、最後にテープで下部容器と上部容器を固定する。
しかしながら、このような従来のウェハ保管容器は、下部容器と上部容器とを一つ一つテープで固定しなければならないという煩わしさがある。また、従来のウェハ保管容器は、多段に積層することができないという欠点がある。すなわち、通常、ウェハが保管された保管容器を保管及び運搬する場合には、前記保管容器を多段に積層して保管したり移送したりする。しかしながら、従来の保管容器は、多段に積層しにくく構成されており、多段に積層する場合には、積層された保管容器が倒れて崩れるという欠点がある。
また、他の従来技術として、特許文献２には他の方式の保管容器が開示されている。
この保管容器は、側面の少なくとも一部位が切り取られて開放されたシリンダ状のウェハ収容室を備えた下部容器と、前記収容室を覆うように前記下部容器と結合する上部容器と、前記上部容器及び／または前記下部容器と一体に形成され、前記上部容器と前記下部容器とが互いに結合された状態を維持するように係合によって締結される締結部と、を含み、前記上部容器の上面と前記下部容器の下面は、それぞれの少なくとも一部位が互いに対面するときに形状が合う板面プロファイルを有するように形成されたものである。
また、前記締結部は、前記下部容器と前記上部容器のいずれか１つと一体に形成されるフック部を含み、前記下部容器と前記上部容器の他の１つには、前記フック部が挿入されて係止される係止孔が形成されている構成である。
しかしながら、このような保管容器も、ウェハが収納される収納室を安全に保護することが難しく、また、ウェハを積層して収納する時に、本体が揺れてウェハが損傷するおそれがある。
本発明は、ウェハの移動時に発生する振動や衝撃などを均一且つ最小に保つために、積層されたウェハを固定する固定手段を有するウェハ移送ボックスを提供することを目的とする。
上述した課題を達成するための、本発明によるウェハ移送ボックスは、下板２０１と前記下板２０１の上面に垂直に形成され、弧を描いて壁を形成して内部空間Ａにウェハを積層する１つ以上の下部リブ２１０を含む下部ハウジング２００と、上板１０１と前記上板１０１の下面に垂直に形成され、弧を描いて壁を形成する上部リブ１１０を含む上部ハウジング１００と、前記下部リブ２１０の内側に設けられる側壁部材３００と、を含み、前記側壁部材３００は、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記内部空間Ａに積層されたウェハを固定することにその特徴がある。
ここで、特に、前記下部ハウジング２００は、下板２０１の上面の各角に前記上部ハウジング１００と嵌合する時、結合して固定するラッチ２５０を１つ以上含み、前記上部ハウジング１００は、上板１０１の各角に前記ラッチ２５０に対応する位置に前記ラッチが結合して固定されるラッチホール１５０を１つ以上含むことにその特徴がある。
ここで、特に、前記ラッチ２５０は、前記下板２０１において前記下部リブ２１０の外側に位置し、前記下板２１０の上面に底部を形成する第１のラッチ部材２５２と、前記第１のラッチ部材２５２に垂直方向に前記下部リブ２５０と対向するように形成される第２のラッチ部材２５１と、前記第２のラッチ部材２５１の内側面に突出する第３のラッチ部材２５３とを含み、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合の時、前記第３のラッチ部材２５３が前記ラッチホール１５０に固定結合されることにその特徴がある。
ここで、特に、前記下部ハウジング２００は、前記下部リブ２１０を支持する支持部材２２０をさらに含み、前記支持部材２２０は、前記ラッチ２５０と下部リブ２１０との間に配置され、前記下部リブ２１０の下端部に下部リブ２１０に沿って弧を描いて形成されることにその特徴がある。
ここで、特に、前記下部ハウジング２００は、前記下部リブ２１０の内側に空間が構成された側壁部材溝２３０をさらに含み、前記側壁部材３００は、前記側壁部材３００の下端部に突出した側壁固定部材３３０をさらに含み、前記側壁固定部材３３０は、前記側壁部材溝２３０に嵌入して前記側壁部材３００を前記下部ハウジング２００に固定することにその特徴がある。
ここで、特に、前記上部ハウジング１００は、上部リブ１１０の内側に内側部材１１１をさらに含み、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記内側部材１００は、前記側壁部材３００の上端と接触し、前記下部リブ２１０は、前記側壁部材３００の下端と接触して内部空間Ａに積層されたウェハを固定することにその特徴がある。
ここで、特に、前記上部ハウジング１００は、前記上部ハウジング１００の下面に下部に突出した第１の突出部材１３１と、前記第１の突出部材１３１の内側に前記上部ハウジング１００の下面に下部に突出した第２の突出部材１３２と、をさらに含み、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記第１の突出部材１３１は、前記側壁部材３００の上端とリングフレームとの間に嵌入し、前記第２の突出部材１３２は、最も上端のウェハを押圧して固定することにその特徴がある。
ここで、特に、前記側壁部材３００は、外側面の中央に中間溝をさらに含み、前記下部リブ２１０は、前記下部リブ２１０の上部に一定間隔で１つ以上備えられる係止部材２１１をさらに含み、前記側壁部材３００が下部ハウジング２００に結合される時、前記係止部材２１１は、前記側壁部材３００の中央溝に係止されて側壁部材３００を固定することにその特徴がある。
本発明によると、ウェハの移動時に発生する振動や衝撃などを均一且つ最小に保つために、積層されたウェハを固定する固定手段を有するウェハ移送ボックスを提供することができる。
以下、本発明の望ましい実施例を添付の図面に基づいて詳しく説明するが、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
図１は、本発明の一実施例によるウェハ移送ボックスの全体構成を概略的に示す図である。
図２は、図１の一部切断面を示す図である。
図３は、下部ハウジング及び側壁部材の構成を示す図である。
図４は、図３の一部切断面を示す図である。
図５は、上部ハウジングの他の実施例を示す図である。
図２は、図１の一部切断面を示す図である。
図３は、下部ハウジング及び側壁部材の構成を示す図である。
図４は、図３の一部切断面を示す図である。
図５は、上部ハウジングの他の実施例を示す図である。
図１～図５を参照すると、本発明によるウェハ移送ボックスは、上部ハウジング１００、下部ハウジング２００及び側壁部材３００を含んで構成される。
前記上部ハウジング１００は、上板１０１と、前記上板１０１の下面に垂直に形成され、弧を描いて壁を形成する上部リブ１１０とを含む。
前記上部ハウジング１００は、３６０°の弧を有し、１つで形成される。しかしながら、下部ハウジング２００のように複数で形成することができ、その個数に制限はない。
前記下部ハウジング２００は、下板２０１と、前記下板２０１の上面に垂直に形成され、弧を描いて壁を形成して内部空間Ａにウェハを積層する１つ以上の下部リブ２１０とを含む。前記下部リブ２１０は、図１～図４に示すように２つで形成することができるが、その個数に制限はない。
前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００とを嵌結してその内部にウェハを積層して保管し、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記上部リブ１１０は、前記下部リブ２１０の外側に配置されるように嵌合される。
前記下部ハウジング２００は、下板２０１の上面の各角に前記上部ハウジング１００との嵌合時、結合して固定するラッチ２５０を１つ以上含み、前記上部ハウジング１００は、上板１０１の各角に前記ラッチ２５０に対応する位置に前記ラッチが結合して固定されるラッチホール１５０を１つ以上含むことができる。
前記ラッチ２５０とラッチホール１５０とは、互いに結合され、同じ個数で形成されることが望ましい。
前記ラッチ２５０は、前記下板２０１において前記下部リブ２１０の外側に位置し、前記下板２０１の上面に底部を形成する第１のラッチ部材２５２、前記第１のラッチ部材２５２に垂直方向に前記下部リブ２１０と対向するように形成される第２のラッチ部材２５１と、前記第２のラッチ部材２５１の内側面に突出する第３のラッチ部材２５３と、を含むことができる。前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記第３のラッチ部材２５３が前記ラッチホール１５０に固定結合される。
前記下部ハウジング２００は、前記下部リブ２１０を支持する支持部材２２０をさらに含むことができる。
前記支持部材２２０は、前記ラッチ２５０と下部リブ２１０との間に配置され、前記下部リブ２１０の下端部に下部リブ２１０に沿って弧を描いて形成することができる。
一実施例として、前記支持部材２２０は、９０°未満の弧を有して形成することができる。前記支持部材２２０は１つ以上配置することができる。
前記下部リブ２１０と前記支持部材２２０とは、一定間隔で離隔されており、前記上部ハウジング１００が下部ハウジング２００に嵌合する時、前記上部リブ１１０が下部リブ２１０と前記支持部材２２０との間に嵌め込み結合されて内部空間Ａに積層されたウェハを支持して固定することができる。
一実施例として、前記支持部材２２０の高さは、前記下部リブ２１０よりも低く形成することができる。
前記上部ハウジング１００は、前記上部リブ１１０の外側面に形成される固定部材１１５をさらに含むことができる。
前記固定部材１１５は、前記上部リブ１１０の外側面に２つのラッチホール１５０の間に位置し、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、２つの支持部材２２０の間に嵌め込み結合されて内部空間Ａに積層されたウェハをさらにしっかりと固定することができる。
前記側壁部材３００は、前記下部リブ２１０の内側面に嵌合され、前記下部リブ２１０のように弧を描いて壁を形成する。前記下板２０１に、下部リブ２１０の内側面に側壁部材３００を嵌合することができる下板溝が形成され、前記側壁部材３００は前記下板溝に嵌合される。前記側壁部材３００は、前記下部リブ２１０より高さが高く、外側面の中央に中間溝を含む。
前記下部リブ２１０は、係止部材２１１をさらに含むことができる。前記係止部材２１１は、前記下部リブ２１０の上部に一定間隔で１つ以上備えることができる。前記係止部材２１１は、前記係止部材２１１の上端部に内側に突出した係止部を含む。
前記側壁部材３００が下部ハウジング２００に嵌合される時、前記係止部材２１１は、前記側壁部材３００の中間溝に係止されて側壁部材３００を固定することができる。
前記側壁部材３００は、１８０°未満の弧を有することができ、下部リブ２１０と嵌合されるものであって、下部リブ２１０の個数と同じ個数を備えることが望ましい。
前記側壁部材３００は、内側面の下端部に内側に突出した側壁固定部材３３０をさらに含むことができる。前記側壁固定部材３３０は、図３に示すように、１つの側壁部材３００に１つだけ備えることもできるが、一定間隔で１つ以上を備えることもできる。
前記側壁固定部材３３０は、側壁部材溝２３０に嵌入されて側壁部材３００を固定する。
前記側壁部材溝２３０は、下板２０１の下部リブ２１０の内側に側壁部材３００が嵌入される下板溝の上に別途の溝として備えることができる。前記側壁部材溝２３０に側壁固定部材３３０が嵌入されることにより、側壁部材３００が下部ハウジング２００から離脱しないようにしっかりと固定することができる。
前記上部ハウジング１００は、上部リブ１１０の内側に内側部材１１１をさらに含むことができる。前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記内側部材１００は、前記側壁部材３００の上端と接触し、前記下部リブ２１０は、前記側壁部材３００の下端と接触して内部空間Ａに積層されたウェハを固定するようになる。
ここで、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記下部リブ２１０の上端部と内側部材１１１の下端部とが噛み合うように結合されることが望ましい。
前記上部ハウジング１００は、第１の突出部材１３１及び第２の突出部材１３２をさらに含むことができる。
前記第１の突出部材１３１は、前記上部ハウジング１００の下面に下部に突出し、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記側壁部材３００の上端と最上端のリングフレームとの間に嵌入される。
前記第２の突出部材１３２は、前記第１の突出部材１３１の内側に前記上部ハウジング１００の下面に下部に突出し、最も上端のウェハを押圧して固定することができる。
本発明によると、側壁部材３００を下部ハウジング２００に設けることにより、ウェハの積層及び保管または移動時に、上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合で生じる内部空間によりウェハが振動及び衝撃などを受けることを最小化することで、ウェハの移送時の安全性を向上させることができる。
１００ 上部ハウジング
１０１ 上板
１１０ 上部リブ
１１５ 固定部材
１３１ 第１の突起部材
１３２ 第２の突出部材
１５０ ラッチホール
２００ 下部ハウジング
２０１ 下板
２１０ 下部リブ
２２０ 支持部材
２３０ 側壁部材溝
２５０ ラッチ
２５１ 第２のラッチ部材
２５２ 第１のラッチ部材
２５４ 第３のラッチ部材
３００ 側壁部材
１０１ 上板
１１０ 上部リブ
１１５ 固定部材
１３１ 第１の突起部材
１３２ 第２の突出部材
１５０ ラッチホール
２００ 下部ハウジング
２０１ 下板
２１０ 下部リブ
２２０ 支持部材
２３０ 側壁部材溝
２５０ ラッチ
２５１ 第２のラッチ部材
２５２ 第１のラッチ部材
２５４ 第３のラッチ部材
３００ 側壁部材
Claims (7)
- 下板２０１と、前記下板２０１の上面に垂直に形成され、弧を描いて壁を形成して内部空間Ａにウェハを積層する１つ以上の下部リブ２１０とを含む下部ハウジング２００と、
上板１０１と、前記上板１０１の下面に垂直に形成され、
弧を描いて壁を形成する上部リブ１１０とを含む上部ハウジング１００と、
前記下部リブ２１０の内側に結合される側壁部材３００と、を含み、
前記側壁部材３００は、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記内部空間Ａに積層されたウェハを固定し、
前記下部ハウジング２００は、前記下部リブ２１０の内側に空間が構成された側壁部材溝２３０をさらに含み、
前記側壁部材３００は、前記側壁部材３００の下端部に突出した側壁固定部材３３０をさらに含み、
前記側壁固定部材３３０は、前記側壁部材溝２３０に嵌入されて前記側壁部材３００を前記下部ハウジング２００に固定するウェハ移送ボックス。 - 前記下部ハウジング２００は、下板２０１の上面の各角に前記上部ハウジング１００との嵌結時、結合して固定するラッチ２５０を１つ以上含み、
前記上部ハウジング１００は、上板１０１の各角に前記ラッチ２５０に対応する位置に前記ラッチが結合して固定されるラッチホール１５０を１つ以上含む請求項１に記載のウェハ移送ボックス。 - 前記ラッチ２５０は、
前記下板２０１において前記下部リブ２１０の外側に位置し、
前記下板２０１の上面に底部を形成する第１のラッチ部材２５２と、
前記第１のラッチ部材２５２に垂直方向に前記下部リブ２１０と対向するように形成される第２のラッチ部材２５１と、
前記第２のラッチ部材２５１の内側面に突出する第３のラッチ部材２５３と、を含み、
前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記第３のラッチ部材２５３が前記ラッチホール１５０に固定して結合される請求項２に記載のウェハ移送ボックス。 - 前記下部ハウジング２００は、
前記下部リブ２１０を支持する支持部材２２０をさらに含み、
前記支持部材２２０は、前記ラッチ２５０と下部リブ２１０との間に配置され、前記下部リブ２１０の下端部に下部リブ２１０に沿って弧を描いて形成される請求項３に記載のウェハ移送ボックス。 - 前記上部ハウジング１００は、上部リブ１１０の内側に内側部材１１１をさらに含み、
前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記内側部材１１１は、前記側壁部材３００の上端と接触し、前記下部リブ２１０は、前記側壁部材３００の下端と接触して内部空間Ａに積層されたウェハを固定する請求項１に記載のウェハ移送ボックス。 - 前記上部ハウジング１００は、
前記上部ハウジング１００の下面に下部に突出した第１の突出部材１３１と、
前記第１の突出部材１３１の内側に前記上部ハウジング１００の下面に下部に突出した第２の突出部材１３２と、をさらに含み、
前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記第１の突出部材１３１は、前記側壁部材３００の上端とリングフレームとの間に嵌入され、
前記第２の突出部材１３２は、最も上端のウェハを押圧して固定する請求項１に記載のウェハ移送ボックス。 - 前記側壁部材３００は、外側面の中央に中間溝をさらに含み、
前記下部リブ２１０は、前記下部リブ２１０の上部に一定間隔で１つ以上備えられる係止部材２１１をさらに含み、
前記側壁部材３００が下部ハウジング２００に結合される時、前記係止部材２１１は、前記側壁部材３００の中央溝に係止されて側壁部材３００を固定する請求項１に記載のウェハ移送ボックス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2021-0119098 | 2021-09-07 | ||
| KR1020210119098A KR102595526B1 (ko) | 2021-09-07 | 2021-09-07 | 웨이퍼 이송 박스 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023038907A JP2023038907A (ja) | 2023-03-17 |
| JP7421823B2 true JP7421823B2 (ja) | 2024-01-25 |
Family
ID=85385709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022118503A Active JP7421823B2 (ja) | 2021-09-07 | 2022-07-26 | ウェハ移送ボックス |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11842912B2 (ja) |
| JP (1) | JP7421823B2 (ja) |
| KR (1) | KR102595526B1 (ja) |
| CN (1) | CN115775758A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004262545A (ja) | 2002-09-06 | 2004-09-24 | Epak Internatl Inc | 容器内での物品の移動を制限する調節可能な内寸を有する容器 |
| JP2005347734A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Convey Inc | 集積回路ウェハの梱包システム及び方法 |
| JP2006527919A (ja) | 2003-06-17 | 2006-12-07 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 動きを限定するウェファボックス |
| JP2008141131A (ja) | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ輸送ケース |
| JP2013508997A (ja) | 2009-10-27 | 2013-03-07 | テックスケム アドバンスド プロダクツ インコーポレーテッド エスディーエヌ．ビーエイチディー． | 凹型ラッチを用いたウェーハコンテナ |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129719A (ja) | 1995-08-30 | 1997-05-16 | Achilles Corp | 半導体ウエハの収納構造および半導体ウエハの収納・取出し方法 |
| JP4028984B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2008-01-09 | ブルックス、レイ ジー． | 保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路（ｉｃ）ウェーハの保護システム |
| KR20020081929A (ko) | 2001-04-20 | 2002-10-30 | 삼성전자 주식회사 | 웨이퍼 포장 용기 |
| US6886696B2 (en) | 2003-01-15 | 2005-05-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Wafer container with removable sidewalls |
| US6988621B2 (en) * | 2003-06-17 | 2006-01-24 | Illinois Tool Works Inc. | Reduced movement wafer box |
| KR200342507Y1 (ko) | 2003-11-03 | 2004-02-21 | (주)상아프론테크 | 웨이퍼 보관용기 |
| US7431162B2 (en) * | 2005-07-15 | 2008-10-07 | Illinois Tool Works Inc. | Shock absorbing horizontal transport wafer box |
| KR20100080503A (ko) * | 2007-10-12 | 2010-07-08 | 피크 플라스틱 앤 메탈 프로덕츠 (인터내셔널) 리미티드 | 엇물림형 벽 구조물을 포함하는 웨이퍼 컨테이너 |
| US8109390B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-02-07 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd | Wafer container with overlapping wall structure |
| US8556079B2 (en) * | 2009-08-26 | 2013-10-15 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd | Wafer container with adjustable inside diameter |
-
2021
- 2021-09-07 KR KR1020210119098A patent/KR102595526B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-07-18 US US17/866,713 patent/US11842912B2/en active Active
- 2022-07-20 CN CN202210858117.8A patent/CN115775758A/zh active Pending
- 2022-07-26 JP JP2022118503A patent/JP7421823B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004262545A (ja) | 2002-09-06 | 2004-09-24 | Epak Internatl Inc | 容器内での物品の移動を制限する調節可能な内寸を有する容器 |
| JP2006527919A (ja) | 2003-06-17 | 2006-12-07 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 動きを限定するウェファボックス |
| JP2005347734A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Convey Inc | 集積回路ウェハの梱包システム及び方法 |
| JP2008141131A (ja) | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ輸送ケース |
| JP2013508997A (ja) | 2009-10-27 | 2013-03-07 | テックスケム アドバンスド プロダクツ インコーポレーテッド エスディーエヌ．ビーエイチディー． | 凹型ラッチを用いたウェーハコンテナ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11842912B2 (en) | 2023-12-12 |
| CN115775758A (zh) | 2023-03-10 |
| JP2023038907A (ja) | 2023-03-17 |
| KR102595526B1 (ko) | 2023-10-30 |
| US20230072884A1 (en) | 2023-03-09 |
| KR20230036355A (ko) | 2023-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7748539B2 (en) | Packaged body | |
| TWI671248B (zh) | 用於基板之容器 | |
| US6564946B2 (en) | Containment device for retaining semiconductor wafers | |
| JP7421823B2 (ja) | ウェハ移送ボックス | |
| KR101447451B1 (ko) | 웨이퍼 보관 용기 | |
| US5823351A (en) | Semiconductor crystal packaging device | |
| KR101547177B1 (ko) | 웨이퍼 보관 용기 | |
| CN1845860B (zh) | 低成本晶片盒的改进 | |
| JP7403874B2 (ja) | ウェハ移送ボックス | |
| JPH11139434A (ja) | 積み重ね可能なボトルケース | |
| KR200342507Y1 (ko) | 웨이퍼 보관용기 | |
| US7299927B2 (en) | Stackable wafer container with raised handle and ribs | |
| JP2006325976A (ja) | 収容箱 | |
| JP2019127273A (ja) | 緩衝体及び梱包体 | |
| JP6508653B2 (ja) | ペリクルフレーム収納容器の梱包体 | |
| TWI833493B (zh) | 緩衝材料、包裝體以及包裝方法 | |
| JP7218482B1 (ja) | 半導体ウェーハ搬送容器 | |
| JP2017143217A (ja) | 基板収納容器 | |
| JPH0126591Y2 (ja) | ||
| JP3119615U (ja) | 容器 | |
| KR200161318Y1 (ko) | 브라운관용 넥크 포장재 | |
| KR20230159989A (ko) | 소주잔 키퍼 | |
| JP5667492B2 (ja) | 梱包材 | |
| JP2005132442A (ja) | ダネッジ | |
| JP2001219967A (ja) | ブラウン管ファンネル包装箱用保護パッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220726 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230718 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230720 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231016 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240105 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7421823 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |