KR20230036355A - 웨이퍼 이송 박스 - Google Patents
웨이퍼 이송 박스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230036355A KR20230036355A KR1020210119098A KR20210119098A KR20230036355A KR 20230036355 A KR20230036355 A KR 20230036355A KR 1020210119098 A KR1020210119098 A KR 1020210119098A KR 20210119098 A KR20210119098 A KR 20210119098A KR 20230036355 A KR20230036355 A KR 20230036355A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- side wall
- housing
- coupled
- rib
- wall member
- Prior art date
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 66
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 박스는, 밑판(201)과 상기 밑판(201) 상면에 수직으로 형성되어 호를 그리며 벽을 형성하여 내부공간(A)에 웨이퍼를 적층하는 하나 이상의 하부리브(210)를 포함하는 하부하우징(200); 상판(101)과 상기 상판(101) 하면에 수직으로 형성되어 호를 그리며 벽을 형성하는 상부리브(110)를 포함하는 상부하우징(100);및b상기 하부리브(210) 안쪽으로 결합되는 측벽부재(300);를 포함하고, 상기 측벽부재(300)는 상기 상부하우징(100)이 하부하우징(200)과 결합할 때, 상기 내부공간(A)에 적층된 웨이퍼를 고정하는 점에 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼를 이동할 때 발생되는 진동, 충격 등을 균일하게 최소로 유지시키기 위해서 적층된 웨이퍼를 고정하는 고정수단을 가지는 웨이퍼 이송 박스를 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼를 이동할 때 발생되는 진동, 충격 등을 균일하게 최소로 유지시키기 위해서 적층된 웨이퍼를 고정하는 고정수단을 가지는 웨이퍼 이송 박스를 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 웨이퍼 이송 박스에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼를 이동할 때 발생되는 진동, 충격 등을 균일하게 최소로 유지시키기 위해서 적층된 웨이퍼를 고정하는 고정수단을 가지는 웨이퍼 이송 박스에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼(wafer)는 반도체 소자를 제작하는 고정밀 제품으로, 운반 및 보관시에는 반드시 별도로 제작된 보관 용기에 수납되어 먼지나 각종 유기물이 점착되는 일이 없도록 하고, 외부 충격으로부터 웨이퍼를 보호하게 된다.
웨이퍼는 이송 박스에 적층 구조로 수납되고 웨이퍼 이송 박스는 적층된 다수의 웨이퍼를 안전하게 수납한다. 이 때, 웨이퍼 이송 박스 내에 적층된 웨이퍼들이 이동할 때 발생되는 진동, 충격등을 최소화 할 수 있는 수단이 필요하다.
이에 종래기술로, 국내 공개특허 2002-81929호가 제안되어 있다. 이 기술은 실린더형 측벽을 갖는 하부 용기와, 하부용기의 실린더형 측벽 상단부를 수용하는 원형 홈 및 하부용기를 덮을 수 있도록 하방으로 연장되는 용기 벽체를 갖는 하부용기로 구성된다.
이러한 웨이퍼 보관용기에 의하면, 먼저 하부용기의 실린더 내경에 쿠션재를 깔고, 그 위에 다수의 웨이퍼를 적층 시킨다. 이때, 웨이퍼와 웨이퍼의 사이에는 간지(insert)를 끼워 넣어 웨이퍼 간의 직접적인 접촉을 방지한다. 그리고 웨이퍼의 적층이 완료되면, 최상층의 웨이퍼 위에 다시 쿠션재를 덮은 후, 상부용기로 하부용기를 덮어 밀폐시킨다. 그리고 최종적으로 테이프로서 하부용기와 상부용기를 고정시킨다.
그러나 이와 같은 종래의 웨이퍼 보관용기는 하부용기와 상부용기를 일일이 테이프로 고정해야 하는 번거로움이 있다. 또한, 종래의 웨이퍼 보관용기는 다단으로 적층할 수 없는 단점이 있다. 즉, 통상적으로 웨이퍼가 보관된 보관용기를 보관 및 운반할 경우에는, 상기 보관용기를 다단으로 적층하여 보관하거나 운반한다. 그러나 종래의 보관용기는 다단으로 적층하기 어렵게 구성되어 다단으로 적층할 경우, 적층된 보관용기가 넘어져 흐트러진다는 단점이 있는 것이다.
이에, 다른 종래기술로, 등록 실용 20-0342507호에서 다른 방식의 보관용기가 개시된다.
이 보관 용기는 측면의 적어도 일 부위가 절취되어 개방된 실린더 형상의 웨이퍼 수용실을 구비한 하부용기; 상기 수용실을 덮도록 상기 하부용기와 결합되는 상부용기; 상기 상부용기 및/또는 상기 하부용기와 일체로 형성되어, 상기 상부용기와 상기 하부용기가 상호 결합된 상태를 유지하도록 걸림결합에 의해 체결되는 체결부;를 포함하며, 상기 상부용기와 상면과 상기 하부용기의 하면은 각각의 적어도 일 부위가 상호 대면시 형상맞춤되는 판면 프로파일을 갖도록 형성된 것이다.
또한, 상기 체결부는 상기 하부용기와 상기 상부용기 중 어느 하나와 일체로 형성되는 후크부를 포함하며, 상기 하부용기와 상기 상부용기 중 다른 하나에는 상기 후크부가 삽입되어 걸리는 걸림 구멍이 형성되어 있는 구성이다.
그런데 이와 같은 보관 용기도, 웨이퍼가 수납되는 수납실을 안전하게 보호하기 어렵고, 또한 웨이퍼의 적층 수납시, 본체가 흔들려 웨이퍼가 손상될 우려가 있다.
본 발명은 웨이퍼를 이동할 때 발생되는 진동, 충격 등을 균일하게 최소로 유지시키기 위해서 적층된 웨이퍼를 고정하는 고정수단을 가지는 웨이퍼 이송 박스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 박스는, 밑판(201)과 상기 밑판(201) 상면에 수직으로 형성되어 호를 그리며 벽을 형성하여 내부공간(A)에 웨이퍼를 적층하는 하나 이상의 하부리브(210)를 포함하는 하부하우징(200); 상판(101)과 상기 상판(101) 하면에 수직으로 형성되어 호를 그리며 벽을 형성하는 상부리브(110)를 포함하는 상부하우징(100);및b상기 하부리브(210) 안쪽으로 결합되는 측벽부재(300);를 포함하고, 상기 측벽부재(300)는 상기 상부하우징(100)이 하부하우징(200)과 결합할 때, 상기 내부공간(A)에 적층된 웨이퍼를 고정하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 하부하우징(200)은 밑판(201) 상면 각 모서리에 상기 상부하우징(100)과 결합시 결합고정하는 래치(250)를 하나 이상 포함하고, 상기 상부하우징(100)은 상판(101) 각 모서리에 상기 래치(250)에 대응되는 위치에 상기 래치가 결합고정되는 래치홀(150)을 하나 이상 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 래치(250)는, 상기 밑판(201)에서 상기 하부리브(210) 바깥쪽에 위치하고, 상기 밑판(210) 상면에 바닥을 형성하는 제1래치부재(252); 상기 제1래치부재(252)에 수직방향으로 상기 하부리브(250)와 대향되도록 형성되는 제2래치부재(251);및 상기 제2래치부재(251) 안쪽면으로 돌출되는 제3래치부재(253);를 포함하고, 상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 제3래치부재(253)가 상기 래치홀(150)에 고정결합되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 하부하우징(200)은, 상기 하부리브(210)를 지지하는 지지부재(220)를 더 포함하고, 상기 지지부재(220)는 상기 래치(250)와 하부리브(210)사이에 배치되고, 상기 하부리브(210) 하단부에 하부리브(210)를 따라 호를 그리며 형성되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 하부하우징(200)은 상기 하부리브(210) 내측에 공간이 구성된 측벽부재 홈(230)을 더 포함하고, 상기 측벽부재(300)는 상기 측벽부재(300) 하단부에 돌출된 측벽고정부재(330)를 더 포함하고, 상기 측벽고정부재(330)는 상기 측벽부재 홈(230)에 결합되어 상기 측벽부재(300)를 상기 하부하우징(200)에 고정하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 상부하우징(100)은 상부리브(110) 내측에 내측부재(111)를 더 포함하고, 상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 내측부재(100)는 상기 측벽부재(300) 상단과 접촉되고, 상기 하부리브(210)는상기 측벽부재(300) 하단과 접촉되어, 내부공간(A)에 적층된 웨이퍼를 고정하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 상부하우징(100)은, 상기 상부하우징(100) 하면에 하부로 돌출된 제1돌출부재(131);및 상기 제1돌출부재(131) 내측으로 상기 상부하우징(100) 하면에 하부로 돌출된 제2돌출부재(132);를 더 포함하고, 상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 제1돌출부재(131)는 상기 측벽부재(300) 상단과 링프레임 사이에 끼움결합되고, 상기 제2돌출부재(132)는 가장 상단의 웨이퍼를 가압하여 고정하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 측벽부재(300)는 외측면 중앙에 중간홈을 더 포함하고, 상기 하부리브(210)는 상기 하부리브(210) 상부에 일정 간격으로 하나 이상 구비되는 걸이부재(211)를 더 포함하고, 상기 측벽부재(300)가 하부하우징(200)에 결합시, 상기 걸이부재(211)는 상기 측벽부재(300) 중앙홈에 결합되어 측벽부재(300)를 고정하는 점에 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼를 이동할 때 발생되는 진동, 충격 등을 균일하게 최소로 유지시키기 위해서 적층된 웨이퍼를 고정하는 고정수단을 가지는 웨이퍼 이송 박스를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 박스의 전체적인 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 일부 절단면을 도시한 도면이다.
도 3은 하부하우징 및 측벽부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 일부 절단면을 도시한 도면이다.
도 5는 상부하우징의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 일부 절단면을 도시한 도면이다.
도 3은 하부하우징 및 측벽부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 일부 절단면을 도시한 도면이다.
도 5는 상부하우징의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 박스의 전체적인 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 일부 절단면을 도시한 도면이다.
도 3은 하부하우징 및 측벽부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 일부 절단면을 도시한 도면이다.
도 5는 상부하우징의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 1내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 박스는, 상부하우징(100), 하부하우징(200) 및 측벽부재(300)를 포함하여 구성된다.
상기 상부하우징(100)은 상판(101)과 상기 상판(101) 하면에 수직으로 형성되어 호를 그리며 벽을 형성하는 상부리브(110)를 포함한다.
상기 상부하우징(100)은 360°의 호를 가지며 하나로 형성된다. 그러나, 하부하우징(200)과 같이 여러개로 형성될 수 있으며 그 개수의 제한은 없다.
상기 하부하우징(200)은 밑판(201)과 상기 밑판(201) 상면에 수직으로 형성되어 호를 그리며 벽을 형성하여 내부공간(A)에 웨이퍼를 적층하는 하나 이상의 하부리브(210)를 포함한다. 상기 하부리브(210)는 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이 2개로 형성될 수 있으나, 그 개수에 제한은 없다.
상기 상부하우징(100)와 하부하우징(200)은 결합되어 내부에 웨이퍼를 적층 보관하고, 상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시 상기 상부리브(110)는 상기 하부리브(210)의 바깥쪽으로 배치되도록 결합된다.
상기 하부하우징(200)은 밑판(201) 상면 각 모서리에 상기 상부하우징(100)과 결합시 결합고정하는 래치(250)를 하나 이상 포함하고, 상기 상부하우징(100)은 상판(101) 각 모서리에 상기 래치(250)에 대응되는 위치에 상기 래치가 결합고정되는 래치홀(150)을 하나 이상 포함할 수 있다.
상기 래치(250)와 래치홀(150)은 서로 결합되는 것으로 같은 개수로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 래치(250)는 상기 밑판(201)에서 상기 하부리브(210) 바깥쪽에 위치하고, 상기 밑판(210) 상면에 바닥을 형성하는 제1래치부재(252), 상기 제1래치부재(252)에 수직방향으로 상기 하부리브(250)와 대향되도록 형성되는 제2래치부재(251) 및 상기 제2래치부재(251) 안쪽면으로 돌출되는 제3래치부재(253);를 포함할 수 있다. 상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 제3래치부재(253)가 상기 래치홀(150)에 고정결합된다.
상기 하부하우징(200)은 상기 하부리브(210)를 지지하는 지지부재(220)를 더 포함할 수 있다.
상기 지지부재(220)는 상기 래치(250)와 하부리브(210)사이에 배치되고, 상기 하부리브(210) 하단부에 하부리브(210)를 따라 호를 그리며 형성될 수 있다.
일 실시 예로, 상기 지지부재(220)는 90°미만의 호를 가지며 형성될 수 있다. 상기 지지부재(220)는 하나 이상 배치될 수 있다.
상기 하부리브(210)와 상기 지지부재(220)는 일정간격 이격되어 있고, 상기 상부하우징(100)이 하부하우징(200)에 결합시, 상기 상부리브(110)가 상기 하부리브(210)와 상기 지지부재(220) 사이에 끼움결합되어 내부공간(A)에 적층된 웨이퍼를 지지고정할 수 있다.
일 실시 예로, 상기 지지부재(200)의 높이는 상기 하부리브(210)보다 낮게 형성될 수 있다.
상기 상부하우징(100)은 상기 상부리브(110) 바깥면으로 형성되는 고정부재(155)를 더 포함할 수 있다.
상기 고정부재(155)는 상기 상부리브(110) 바깥면으로 두 개의 래치홀(150) 사이에 위치되어 상기 상부하우징(100)이 하부하우징(200)과 결합시, 두 개의 지지부재(220) 사이에 끼움결합되어 내부공간(A)에 적층된 웨이퍼를 더 단단히 고정할 수 있다.
상기 측벽부재(300)는 상기 하부리브(210) 내측면에 결합되고, 상기 하부리브(210)와 같이 호를 그리며 벽을 형성한다. 상기 밑판(201)에 하부리브(210) 내측면으로 측벽부재(300)가 결합될 수 있는 밑판홈이 형성되어 상기 측벽부재(300)는 상기 밑판홈에 결합된다. 상기 측벽부재(300)는 상기 하부리브(210) 보다 높이가 높고, 외측면 중앙에 중간홈을 포함한다.
상기 하부리브(210)는 걸이부재(211)를 더 포함할 수 있다. 상기 걸이부재(211)는 상기 하부리브(210) 상부에 일정 간격으로 하나 이상 구비될 수 있다. 상기 걸이부재(211)는 걸이부재(211) 상단부에 내측으로 돌출된 걸이부가 포함된다.
상기 측벽부재(300)가 하부하우징(200)에 결합시, 상기 걸이부재(211)는 상기 측벽부재(300) 중간홈에 결합되어 측벽부재(300)를 고정할 수 있다.
상기 측벽부재(300)는 180°미만의 호를 가질 수 있으며, 하부리브(210)와 결합되는 것으로 하부리브(210)의 개수와 동일한 개수가 구비되는 것이 바람직하다.
상기 측벽부재(300)는 내측면 하단부에 내측으로 돌출된 측벽고정부재(330)를 더 포함할 수 있다. 상기 측벽고정부재(330)는 도 3과 같이 하나의 측벽부재(300)에 하나만 구비될 수도 있으나, 일정 간격으로 하나 이상이 구비될 수 도 있다.
상기 측벽고정부재(330)는 측벽부재 홈(230)과 결합되어 측벽부재를 고정한다.
측벽부재 홈(230)은 밑판(201) 하부리브(210) 내측으로 측벽부재(300)가 결합되는 밑판홈 상에 별도의 홈으로 구비될 수 있다. 상기 측벽부재 홈(230)에 측벽고정부재(330)가 결합됨으로써 측벽부재(300)가 하부하우징(200)에서 이탈되지 않게 더 단단히 고정될 수 있다.
상기 상부하우징(100)은 상부리브(110) 내측에 내측부재(111)를 더 포함할 수 있다. 상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 내측부재(100)는 상기 측벽부재(300) 상단과 접촉되고, 상기 하부리브(210)는상기 측벽부재(300) 하단과 접촉되어, 내부공간(A)에 적층된 웨이퍼를 고정하게 된다.
여기서, 상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 하부리브(210) 상단부과 내측부재(111) 하단부가 맞물리도록 결합되는 것이 바람직하다.
상기 상부하우징(100)은 제1돌출부재(131) 및 제2돌출부재(132)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1돌출부재(131)는 상기 상부하우징(100) 하면에 하부로 돌출되고, 상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 측벽부재(300) 상단과 최상단 링프레임 사이에 끼움결합된다.
상기 제2돌출부재(132)는 상기 제1돌출부재(131) 내측으로 상기 상부하우징(100) 하면에 하부로 돌출되고, 가장 상단의 웨이퍼를 가압하여 고정할 수 있다.
본 발명에 따라, 측벽부재(300)를 하부하우징(200)에 결합함으로써, 웨이퍼 적층 보관 또는 이동시 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합만으로 내부에 공간이 생겨 웨이퍼가 진동, 충격 등을 받는 것을 최소화함으로써 웨이퍼 이송시 안전성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시 예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시 예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
100 상부하우징 101 상판
110 상부리브 115 고정부재
131 제1돌줄부재 132 제2돌출부재
150 래치홀 200 하부하우징
201 밑판 210 하부리브
220 지지부재 230 측벽부재 홈
250 래치
251 제2래치부재 252 제1래치부재
253 제3래치부재 300 측벽부재
110 상부리브 115 고정부재
131 제1돌줄부재 132 제2돌출부재
150 래치홀 200 하부하우징
201 밑판 210 하부리브
220 지지부재 230 측벽부재 홈
250 래치
251 제2래치부재 252 제1래치부재
253 제3래치부재 300 측벽부재
Claims (8)
- 밑판(201)과 상기 밑판(201) 상면에 수직으로 형성되어 호를 그리며 벽을 형성하여 내부공간(A)에 웨이퍼를 적층하는 하나 이상의 하부리브(210)를 포함하는 하부하우징(200);
상판(101)과 상기 상판(101) 하면에 수직으로 형성되어 호를 그리며 벽을 형성하는 상부리브(110)를 포함하는 상부하우징(100);및
상기 하부리브(210) 안쪽으로 결합되는 측벽부재(300);를 포함하고,
상기 측벽부재(300)는 상기 상부하우징(100)이 하부하우징(200)과 결합할 때, 상기 내부공간(A)에 적층된 웨이퍼를 고정하는,
웨이퍼 이송 박스. - 제1항에 있어서,
상기 하부하우징(200)은 밑판(201) 상면 각 모서리에 상기 상부하우징(100)과 결합시 결합고정하는 래치(250)를 하나 이상 포함하고,
상기 상부하우징(100)은 상판(101) 각 모서리에 상기 래치(250)에 대응되는 위치에 상기 래치가 결합고정되는 래치홀(150)을 하나 이상 포함하는,
웨이퍼 이송 박스. - 제2항에 있어서,
상기 래치(250)는,
상기 밑판(201)에서 상기 하부리브(210) 바깥쪽에 위치하고,
상기 밑판(210) 상면에 바닥을 형성하는 제1래치부재(252);
상기 제1래치부재(252)에 수직방향으로 상기 하부리브(250)와 대향되도록 형성되는 제2래치부재(251);및
상기 제2래치부재(251) 안쪽면으로 돌출되는 제3래치부재(253);를 포함하고,
상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 제3래치부재(253)가 상기 래치홀(150)에 고정결합되는,
웨이퍼 이송 박스. - 제3항에 있어서,
상기 하부하우징(200)은,
상기 하부리브(210)를 지지하는 지지부재(220)를 더 포함하고,
상기 지지부재(220)는 상기 래치(250)와 하부리브(210)사이에 배치되고, 상기 하부리브(210) 하단부에 하부리브(210)를 따라 호를 그리며 형성되는,
웨이퍼 이송 박스. - 제1항에 있어서,
상기 하부하우징(200)은 상기 하부리브(210) 내측에 공간이 구성된 측벽부재 홈(230)을 더 포함하고,
상기 측벽부재(300)는 상기 측벽부재(300) 하단부에 돌출된 측벽고정부재(330)를 더 포함하고,
상기 측벽고정부재(330)는 상기 측벽부재 홈(230)에 결합되어 상기 측벽부재(300)를 상기 하부하우징(200)에 고정하는,
웨이퍼 이송 박스. - 제5항에 있어서,
상기 상부하우징(100)은 상부리브(110) 내측에 내측부재(111)를 더 포함하고,
상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 내측부재(100)는 상기 측벽부재(300) 상단과 접촉되고, 상기 하부리브(210)는상기 측벽부재(300) 하단과 접촉되어, 내부공간(A)에 적층된 웨이퍼를 고정하는,
웨이퍼 이송 박스. - 제1항에 있어서,
상기 상부하우징(100)은,
상기 상부하우징(100) 하면에 하부로 돌출된 제1돌출부재(131);및
상기 제1돌출부재(131) 내측으로 상기 상부하우징(100) 하면에 하부로 돌출된 제2돌출부재(132);를 더 포함하고,
상기 상부하우징(100)과 하부하우징(200) 결합시, 상기 제1돌출부재(131)는 상기 측벽부재(300) 상단과 링프레임 사이에 끼움결합되고,
상기 제2돌출부재(132)는 가장 상단의 웨이퍼를 가압하여 고정하는,
웨이퍼 이송 박스. - 제5항에 있어서,
상기 측벽부재(300)는 외측면 중앙에 중간홈을 더 포함하고,
상기 하부리브(210)는 상기 하부리브(210) 상부에 일정 간격으로 하나 이상 구비되는 걸이부재(211)를 더 포함하고,
상기 측벽부재(300)가 하부하우징(200)에 결합시, 상기 걸이부재(211)는 상기 측벽부재(300) 중앙홈에 결합되어 측벽부재(300)를 고정하는,
웨이퍼 이송 박스.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210119098A KR102595526B1 (ko) | 2021-09-07 | 2021-09-07 | 웨이퍼 이송 박스 |
US17/866,713 US11842912B2 (en) | 2021-09-07 | 2022-07-18 | Wafer transport box |
CN202210858117.8A CN115775758A (zh) | 2021-09-07 | 2022-07-20 | 晶圆运输盒 |
JP2022118503A JP7421823B2 (ja) | 2021-09-07 | 2022-07-26 | ウェハ移送ボックス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210119098A KR102595526B1 (ko) | 2021-09-07 | 2021-09-07 | 웨이퍼 이송 박스 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230036355A true KR20230036355A (ko) | 2023-03-14 |
KR102595526B1 KR102595526B1 (ko) | 2023-10-30 |
Family
ID=85385709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210119098A KR102595526B1 (ko) | 2021-09-07 | 2021-09-07 | 웨이퍼 이송 박스 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11842912B2 (ko) |
JP (1) | JP7421823B2 (ko) |
KR (1) | KR102595526B1 (ko) |
CN (1) | CN115775758A (ko) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020081929A (ko) | 2001-04-20 | 2002-10-30 | 삼성전자 주식회사 | 웨이퍼 포장 용기 |
KR200342507Y1 (ko) | 2003-11-03 | 2004-02-21 | (주)상아프론테크 | 웨이퍼 보관용기 |
US20040134829A1 (en) * | 2003-01-15 | 2004-07-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer container with removable sidewalls |
KR20100080503A (ko) * | 2007-10-12 | 2010-07-08 | 피크 플라스틱 앤 메탈 프로덕츠 (인터내셔널) 리미티드 | 엇물림형 벽 구조물을 포함하는 웨이퍼 컨테이너 |
KR20130014047A (ko) * | 2010-03-29 | 2013-02-06 | 텍스켐 어드밴스드 프러덕츠 인코퍼레이티드 센디리안 버하드 | 조정가능한 내경을 갖는 웨이퍼 용기 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129719A (ja) | 1995-08-30 | 1997-05-16 | Achilles Corp | 半導体ウエハの収納構造および半導体ウエハの収納・取出し方法 |
JP4028984B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2008-01-09 | ブルックス、レイ ジー. | 保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路(ic)ウェーハの保護システム |
US6988620B2 (en) | 2002-09-06 | 2006-01-24 | E.Pak International, Inc. | Container with an adjustable inside dimension that restricts movement of items within the container |
US7578392B2 (en) | 2003-06-06 | 2009-08-25 | Convey Incorporated | Integrated circuit wafer packaging system and method |
JP4499718B2 (ja) | 2003-06-17 | 2010-07-07 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 動きを限定するウェファボックス |
US6988621B2 (en) * | 2003-06-17 | 2006-01-24 | Illinois Tool Works Inc. | Reduced movement wafer box |
US7431162B2 (en) * | 2005-07-15 | 2008-10-07 | Illinois Tool Works Inc. | Shock absorbing horizontal transport wafer box |
JP2008141131A (ja) | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ輸送ケース |
US8109390B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-02-07 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd | Wafer container with overlapping wall structure |
US8813964B2 (en) | 2009-08-26 | 2014-08-26 | Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. | Wafer container with recessed latch |
-
2021
- 2021-09-07 KR KR1020210119098A patent/KR102595526B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-07-18 US US17/866,713 patent/US11842912B2/en active Active
- 2022-07-20 CN CN202210858117.8A patent/CN115775758A/zh active Pending
- 2022-07-26 JP JP2022118503A patent/JP7421823B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020081929A (ko) | 2001-04-20 | 2002-10-30 | 삼성전자 주식회사 | 웨이퍼 포장 용기 |
US20040134829A1 (en) * | 2003-01-15 | 2004-07-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer container with removable sidewalls |
KR200342507Y1 (ko) | 2003-11-03 | 2004-02-21 | (주)상아프론테크 | 웨이퍼 보관용기 |
KR20100080503A (ko) * | 2007-10-12 | 2010-07-08 | 피크 플라스틱 앤 메탈 프로덕츠 (인터내셔널) 리미티드 | 엇물림형 벽 구조물을 포함하는 웨이퍼 컨테이너 |
KR20130014047A (ko) * | 2010-03-29 | 2013-02-06 | 텍스켐 어드밴스드 프러덕츠 인코퍼레이티드 센디리안 버하드 | 조정가능한 내경을 갖는 웨이퍼 용기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11842912B2 (en) | 2023-12-12 |
CN115775758A (zh) | 2023-03-10 |
JP2023038907A (ja) | 2023-03-17 |
KR102595526B1 (ko) | 2023-10-30 |
JP7421823B2 (ja) | 2024-01-25 |
US20230072884A1 (en) | 2023-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4880116A (en) | Robotic accessible wafer shipper assembly | |
JP6220382B2 (ja) | ドアに輸送用クッションが取り付けられたウェーハ容器 | |
KR101447451B1 (ko) | 웨이퍼 보관 용기 | |
US20160196993A1 (en) | Packing structure for packing substrate storing container | |
KR101547177B1 (ko) | 웨이퍼 보관 용기 | |
KR20230036355A (ko) | 웨이퍼 이송 박스 | |
JP6157957B2 (ja) | トレー及びトレーを用いたワークの収納構造 | |
KR20230036337A (ko) | 웨이퍼 이송 박스 | |
CN209834247U (zh) | 一种防震鸡蛋包装盒机构 | |
JP6095942B2 (ja) | 基板収納容器の梱包体 | |
JP5401983B2 (ja) | 組み立て式コンテナ | |
JP2006325976A (ja) | 収容箱 | |
EP4106506A1 (en) | Substrate tray | |
KR20190008009A (ko) | 웨이퍼 지지체 및 이를 구비한 웨이퍼 보관 용기 | |
KR101351256B1 (ko) | 백라이트 수납용 트레이 어셈블리 | |
WO2023127332A1 (ja) | 緩衝材、梱包体および梱包方法 | |
KR20220169104A (ko) | 병 운반 상자용 착탈식 보조 디바이더 | |
JP7213774B2 (ja) | ウエハ収容容器 | |
KR200408227Y1 (ko) | 국수 포장용 상자 어셈블리 | |
JP6408923B2 (ja) | 箱型容器 | |
TW202408891A (zh) | 包裝單元以及輸送容器 | |
JP2016169040A (ja) | 梱包装置 | |
TWM488476U (zh) | 燈泡支座 | |
JP2019018879A (ja) | 収納トレイ | |
KR20060112826A (ko) | 계란 포장용기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |