TWI833493B - 緩衝材料、包裝體以及包裝方法 - Google Patents

Abstract

提供一種緩衝材料（100），係為將複數個收納容器（80）包裝在具有底板（202）、側板（203）以及蓋體（204）的箱形包裝外殼（200）時，配置在收納容器（80）與包裝外殼（200）之間的緩衝材料（100），收納容器（80）係配置成複數個前述收納容器排列為兩列並且橫跨上下兩排，並且包括支持下排的兩列的收納容器（80）的列的下部的下部緩衝材料（1）、夾設在上排的收納容器（80）與下排的收納容器（80）之間的中部緩衝材料（3）、以及配置在上排的兩列的收納容器（80）的各列而保持收納容器（80）的上部的上部緩衝材料（5），下部緩衝材料（1）以與包裝外殼（200）的側板（203）之間無間隙的方式形成，中部緩衝材料（3）以及上部緩衝材料（5）以與包裝外殼（200）的側板（203）之間設置預定的間隙的方式形成。

Description

緩衝材料、包裝體以及包裝方法

本發明關於用於晶圓收納容器用緩衝材料等的緩衝材料、包裝體以及包裝方法。

在輸送半導體晶圓的情況下，通常準備複數個收納複數個半導體晶圓的收納容器，將這些複數個收納容器包裝於包裝外殼內之後，以輸送裝置輸送包裝外殼。 在輸送時，包裝外殼從搬送裝置掉落等，衝擊力等的外力可能會作用在收納容器。因此，需要一種不會因外力而使半導體晶圓變形或損壞的構造。作為這樣的構造，有在收納容器與包裝外殼之間設置緩衝材料的構造。

在專利文獻1記載了將複數個收納容器以上下兩排包裝在包裝外殼時使用的緩衝材料，此緩衝材料包括支持下排的收納容器的下部緩衝材料、夾設在上下排的收納容器之間的中部緩衝材料、以及保持上排的收納容器的上部的上部緩衝材料。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本發明專利特開2018-107216號公報

[發明所欲解決之問題]

順便一提，專利文獻1所記載的緩衝材料在上部緩衝材料與包裝外殼的內面之間並未設置間隙，上部緩衝材料的側面與包裝外殼的內面為了接觸，存在例如在取下包裝外殼的蓋之後，在藉由作業用機器人等取下部緩衝材料時，取出的穩定性受損這樣的問題。

本發明的目的在於提供一種緩衝材料、包裝體以及包裝方法，當將配置在包裝外殼內的複數個收納容器間的緩衝材料取下時，可以穩定地進行緩衝材料的取出。 [解決問題之手段]

根據本發明的緩衝材料，其特徵在於，係為將可收納半導體晶圓的複數個收納容器包裝在具有底板、側板、以及蓋體的箱形的包裝外殼時，配置在前述複數個收納容器與前述包裝外殼之間的緩衝材料，前述收納容器係配置成複數個前述收納容器排列為兩列並且橫跨上下兩排，為了緩衝收納這兩列以及兩排的前述收納容器，包括支持下排的兩列的前述收納容器的列的下部的下部緩衝材料、逐一夾設在前述收納容器的各列中上排的前述收納容器與下排的前述收納容器之間的中部緩衝材料、以及逐一配置在前述上排的兩列的收納容器的各列中而保持前述收納容器的上部的上部緩衝材料，前述下部緩衝材料以與前述包裝外殼的側板之間無間隙的方式形成，前述中部緩衝材料以及前述上部緩衝材料以與前述包裝外殼的側板之間設置預定的間隙的方式形成。

在上述緩衝材料中，前述上部緩衝材料與前述中部緩衝材料中的至少一方可以形成凹部，前述凹部以在沿著前述包裝外殼的內面的側面、在遠離前述包裝外殼的內面的方向凹陷的方式形成。

在上述緩衝材料中，前述預定的間隙可以為5mm以上20mm以下。

在上述緩衝材料中，可以在兩個前述上部緩衝材料之間以設置預定的緩衝材料間間隙的方式形成。 在上述緩衝材料中，可以在兩個前述中部緩衝材料之間以設置預定的緩衝材料間間隙的方式形成。

在上述緩衝材料中，前述緩衝材料間間隙可以為5mm以上20mm以下。 根據本發明的包裝體，其特徵在於，係為具有上述任一緩衝材料的包裝體，具有前述複數個收納容器、前述包裝外殼、配置成在前述中部緩衝材料以及前述上部緩衝材料與前述包裝外殼的側板之間設置預定的間隙的前述緩衝材料。 根據本發明的包裝方法，其特徵在於，係為使用上述任一緩衝材料的包裝方法，在前述包裝外殼內，將前述緩衝材料以在前述中部緩衝材料以及前述上部緩衝材料與前述包裝外殼的側板之間設置預定的間隙的方式配置而包裝前述收納容器。

根據本發明，藉由在中部緩衝材料以及上部緩衝材料與包裝外殼的側板之間設置預定的間隙，而可以穩定地進行緩衝材料的取出。

以下將參考附圖詳細說明關於本發明的優選實施例。 本發明的緩衝材料在將複數個可以收納半導體晶圓的收納容器包裝於包裝外殼時，配置於複數個收納容器與包裝外殼之間。包裝體具有複數個收納容器、包裝外殼、以及配置在複數個收納容器與包裝外殼之間的緩衝材料。

首先，說明關於包裝複數個收納容器的包裝外殼。如圖1所示，包裝外殼200具有長方體狀的收容空間，係為將複數個（在本實施例中為十二個）收納容器80與緩衝材料100一起包裝的外殼。被包裝的收納容器80的數量不限於十二個。

包裝外殼200包括在長方體的一面（在圖1中為上面）為開放的形狀的外殼主體201、以及封閉外殼主體201的上面的外殼蓋體204，以外殼主體201與外殼蓋體204作為全體而形成箱形。外殼主體201由四個相互連接成四角筒狀的側板203以及封閉底部的底板202構成。包裝外殼200可以是藉由能夠承受由卡車等搬送的材料而形成，例如硬紙板、塑膠、鋁等金屬、或木材。

接著，說明關於緩衝材料100以及收納容器80的配置。 如圖1至圖3所示，在包裝外殼200內，在本實施例中，收納容器80被配置成三個收納容器80在水平（橫）方向排列成兩列並且橫跨上下兩排，一共配置了十二個收納容器80。收納容器80的列中的收納容器80的數量不限於此，例如，兩個收納容器80可以配置成排列成兩列並且橫跨上下兩排。

為了緩衝收納這兩列並且兩排收納容器80，緩衝材料100包括支持下排的兩列收納容器80的下部的下部緩衝材料1、逐一夾設在收納容器80的各列中上排的收納容器80的列與下排的收納容器80的列之間的中部緩衝材料3、以及逐一配置在上排的兩列的收納容器80的各列中而保持收納容器80的上部的上部緩衝材料5。 緩衝材料100更包括配置在下部緩衝材料1與包裝外殼200的底板202之間的振動吸收材料9。 即，包裝體10在包裝外殼200內配置有十二個收納容器80、兩個上部緩衝材料5、兩個中部緩衝材料3、以及一個下部緩衝材料1。

接著，說明關於收納容器80。收納容器80為收納半導體晶圓W的容器，例如是前開運輸盒（Front Opening Shipping Box, FOSB）。如圖5所示，收納容器80具有上方為開放的容器主體81以及封閉容器主體81的上方的容器蓋體82。 容器主體81一體地包括彼此對向的一對第一壁部83、彼此對向並且與一對第一壁部83一起形成容器主體81的側面的一對第二壁部84、以及封閉容器主體81的下方的底部85。容器主體81形成為上方的開口為矩形。 容器主體81在底部85包括複數個腳部86，在本實施例中在四個角落各設置一個。腳部86是從底部85往下方突出的腳。

如圖2所示，收納容器80的容器主體81內設置有梳狀的晶圓收納部87，晶圓收納部87形成有收納溝，用於隔開間隔而收納複數個半導體晶圓W。 晶圓收納部87由與半導體晶圓W的外緣側部接觸的側部收納部87A、以及設置在底部85的內側而與半導體晶圓W的外緣底部接觸的底部收納部87B構成。 側部收納部87A分別每一列設置在對向的第二壁部84的內側。在底部85的正上方設置有兩個底部收納部87B。在各第二壁部84中，兩個側部收納部87A配置為彼此平行於溝的排列方向，即，與圖2的紙面正交的方向。 容器蓋體82是平面形狀為矩形的板狀構件，如圖5、圖6A以及圖6B所示，具有表面側的一對鎖定部89、以及裏面（內面）側的保持部。

鎖定部89是將容器蓋體82固定於容器主體81的構件，如圖6A所示，具有鎖定桿89A、89B以及閂鎖機構89C。 鎖定桿89A、89B是沿著容器蓋體82的對向的邊設置的構件，在圖6A的D1、D2方向可移動。

藉由使閂鎖機構89C旋轉動作，由凸輪機構可以使鎖定桿89A往D1方向動作，並且使鎖定桿89B往D2方向動作。由此，鎖定桿89A、89B的前端卡合於容器主體81的凹部81A，容器蓋體82固定於容器主體81。在將容器蓋體82固定於容器主體81的狀態下，經由使閂鎖機構89C返回到原來的位置，鎖定桿89A、89B被拉回到容器蓋體82的內側，容器主體81的固定被解除。

如圖6B所示，保持部91是設置在容器蓋體82的裏面側的縱長的梳狀構件，設置在鎖定部89之間。保持部91藉由將收容在容器主體81內的半導體晶圓W的上部周緣插入梳齒之間而使其抵接，限制半導體晶圓W的軸向的移動或徑向的轉動，並且半導體晶圓W以彼此不接觸的方式保持。 另外，晶圓收納部87的側部收納部87A及底部收納部87B的梳狀形狀與一般的晶圓收納容器同樣地，為與保持部91的梳狀形狀類似的形狀。 在圖6B中，保持部91以平行於構成容器蓋體82的矩形的邊之一的方式，在容器蓋體82的中央部平行於半導體晶圓W的排列方向（縱方向）而設置。

在容器主體81設置有用於將選件92（參考圖5）安裝到收納容器80的選件安裝孔（未示出）。選件92可以裝配到收納容器80的選件安裝孔。裝配的選件92可以從各種形狀中選擇，並且收納容器80的種類等可以藉由選件92的形狀而判別。

接著，說明構成緩衝材料100的下部緩衝材料1的構造。 圖7是下部緩衝材料1的上方立體圖，圖8是下部緩衝材料1的下方立體圖。圖9是下部緩衝材料1的俯視圖，圖10是下部緩衝材料1的仰視圖。圖11A是圖7的A3向視圖（下部緩衝材料1的前視圖），圖11B是圖7的A4向視圖（下部緩衝材料1的側視圖）。圖12A是圖10的A5-A5剖面圖，圖12B是圖10的A6-A6剖面圖。 下部緩衝材料1是支持在下排的收納容器80的列中收納容器80的下部的緩衝材料。 如圖7等所示，下部緩衝材料1形成為矩形形狀。下部緩衝材料1形成為覆蓋包裝外殼200的底板202的幾乎整個表面。在圖7中，下部緩衝材料1具有在下部緩衝材料1的外周部與縱向兩列以及橫向一列區分的肋之間形成為凹部的六個下部收納部11。收納容器80的下部被收納在各個下部收納部11。

如圖2、圖3所示，下部緩衝材料1以與包裝外殼200的側板203的內面之間無間隙的方式形成。換句話說，下部緩衝材料1以當經由振動吸收材料9而配置在包裝外殼200的底板202上時不會水平移動的方式形成。 下部緩衝材料1具有面接觸於包裝外殼200的側板203的內面的四個側面，即，總共有圖7的前後的側面12與左右的側面13的四個側面12、13。在此，圖7的前後側面12是沿收納容器80的列的延伸方向D3的側面，左右側面13是與側面12正交的側面。

在下部緩衝材料1的側面12、13根據需要可以設置複數個凹部14、15。即，下部緩衝材料1的側面12、13的整面不需要面接觸於包裝外殼200的內面。在本實施例的下部緩衝材料1中，在側面12形成有三個凹部14，在側面13形成有兩個凹部15。凹部14、15的位置對應於下部收納部11的中央位置。

下部收納部11是收納容器80的下部嵌入的形狀的部位。下部收納部11具有下部對向面16、下部開口部17、兩組下部第一肋18、以及兩組下部第二肋19。 下部開口部17是形成在下部收納部11的中央中下部緩衝材料1的底面（即，下部對向面16）的矩形形狀的孔。

下部第一肋18以及下部第二肋19是由側方向支持收納容器80的四個側面（第一壁部83以及第二壁部84）而決定收容在下部收納部11中的收納容器80的水平方向的位置並且限制收納容器80的移動的突起。 下部第一肋18以及下部第二肋19係配置為兩組的下部第一肋18從彼此相反的方向支持收納容器80的側面，兩組的下部第二肋19從彼此相反的方向支持與由下部第一肋18支持的側面不同的側面。

構成一組下部第一肋18的兩個下部第一肋18在沿著收納容器80的側面的方向以預定的間隔隔開而配置。 下部第一肋18具有支持收納容器80的側面的錐面18A。錐面18A係當收納容器80收容在下部收納部11時，以錐面18A的上方與容器主體81的側面隔開並且錐面18A的下方與容器主體81的側面接觸的方式傾斜。

構成一組下部第二肋19的兩個下部第二肋19在沿著收納容器80的與由下部第一肋18支持的側面不同的側面的方向以預定的間隔隔開而配置。這些下部第二肋19限制收納容器80的D3方向的移動

如圖7、圖9、圖12A、以及圖12B所示，當收納安裝有選件92（參考圖5）的收納容器80時，在下部收納部11形成收納選件92的凹陷處20。凹陷處20形成在互相隔開的一組下部第二肋19彼此之間。凹陷處20是形成在下部收納部11的下部對向面16的凹狀的部位。

接著，說明構成緩衝材料100的上部緩衝材料5的構造。 圖13是上部緩衝材料5的下方立體圖，圖14是上部緩衝材料5的上方立體圖。圖15A是上部緩衝材料5的俯視圖，圖15B是上部緩衝材料5的仰視圖。圖16A是圖13的A7向視圖（上部緩衝材料5的前視圖），圖16B是圖13的A8向視圖（上部緩衝材料5的側視圖）。圖17A是圖15A的A9-A9剖面圖，圖17B是圖15A的A10-A10剖面圖。 上部緩衝材料5是保持在上排收納容器80的列中收納容器80的上部的緩衝材料。如圖13、圖14、圖15A、以及圖15B所示，上部緩衝材料5形成為矩形形狀。如圖4所示，在包裝體10中以兩個一組地使用上部緩衝材料5，各個上部緩衝材料5形成為覆蓋包裝外殼200的開口的大致一半。

如圖13以及圖15B所示，上部緩衝材料5具有三個上部收納部51。各個上部收納部51保持收納容器80的容器蓋體82。上部收納部51包括上部對向面56、上部開口部57。

上部緩衝材料5具有四個側面，即，總共有圖13的前後的側面52以及左右的側面53的四個側面52、53。四個側面52、53中，側面52是沿著收納容器列80的列的延伸方向D3的側面，側面53是與側面52正交的側面。 如圖2至圖4所示，兩個上部緩衝材料5並排收納在包裝體10的外殼主體201內，並且作為這兩個上部緩衝材料5的整體的外周面，即，分別對向於外殼主體201的內面的三個側面52、53以與外殼主體201的內面之間設置間隙G1的方式形成。外殼主體201與上部緩衝材料5以間隙G1的尺寸為5mm以上20mm以下的方式形成。 又，上部緩衝材料5以在包裝體10中相鄰的上部緩衝材料5彼此之間設置緩衝材料間間隙G2的方式形成。上部緩衝材料5以緩衝材料間間隙G2的尺寸為5mm以上20mm以下的方式形成。

在上部緩衝材料5的側面52、53根據需要可以設置複數個凹部54、55，凹部54、55以在包裝體10中與包裝外殼200的內面隔開的方向凹陷的方式形成。即，上部緩衝材料5的側面可以非平坦。在本實施例的上部緩衝材料5中，在側面52形成有三個凹部54，在側面53形成有一個凹部55。凹部54、55的位置對應於上部收納部51的中央位置。

上部開口部57是形成在上部收納部51的中央的上部緩衝材料5的上面（即，上部對向面56）、並且貫通上部緩衝材料5的上面與下面之間的矩形形狀的孔。 如圖17A以及圖17B所示，上部開口部57具有沿鉛直方向的四個主面57A以及形成在主面57A的下端的指鉤部57B。指鉤部57B是將上部開口部57的主面57A與上部對向面56之間的稜線的角斜切的形狀的傾斜面。

另外，指鉤部57B不需要是上述那樣的傾斜面，只要是在取下上部緩衝材料5時，作業者在主面57A與收納容器80的容器蓋體82之間手指可以進入的形狀即可。例如，可以相對於主面57A凹陷的階段狀。又，指鉤部57B不需要是形成橫跨在主面57A與上部對向面56之間的稜線的全長，也可以構成為形成在上述稜線的一部分。

接著，說明中部緩衝材料3的構造。 圖18是中部緩衝材料3的上方立體圖，圖19是中部緩衝材料3的下方立體圖。圖20A是中部緩衝材料3的俯視圖，圖20B是中部緩衝材料3的仰視圖。圖21A是圖18的A11向視圖（中部緩衝材料3的前視圖），圖21B是圖18的A12向視圖（中部緩衝材料3的側視圖）。圖22A是中部緩衝材料3的A13-A13剖面圖，圖22B是中部緩衝材料3的A14-A14剖面圖。

中部緩衝材料3是在下排的收納容器80的列中保持收納容器80的上部並且在上排的收納容器80的列中支持收納容器80的下部的緩衝材料。 如圖18、圖19、圖20A、以及圖20B所示，中部緩衝材料3形成為矩形形狀。與上部緩衝材料5同樣地，中部緩衝材料3在包裝體10中以兩個一組使用。

如圖18以及圖20A所示，在中部緩衝材料3的上面（包裝體10中，朝向上方的面）形成有與下部緩衝材料1的下部收納部11同樣的三個中部主體收納部31。 如圖19以及圖20B所示，在中部緩衝材料3的下面（包裝體10中，朝向下方的面）形成有與上部緩衝材料5的上部收納部51同樣的中部蓋收納部41。

中部緩衝材料3具有四個側面，即，總共有圖18的前後的側面32以及左右的側面33的四個側面32、33。四個側面32、33中，側面32是沿著收納容器列80的列的延伸方向D3的側面，側面33是與側面52正交的側面。 與上部緩衝材料5同樣地，兩個中部緩衝材料3並排收納在包裝體10中的外殼主體201內，並且作為這兩個中部緩衝材料3的整體的外周表面，即，分別對向於外殼主體201的內面的三個側面32、33以與外殼主體201的內面之間設置間隙G1的方式形成。外殼主體201與中部緩衝材料3以間隙G1的尺寸為5mm以上20mm以下的方式形成。 又，與上部緩衝材料5同樣地，中部緩衝材料3以在包裝體10中相鄰的中部緩衝材料3彼此之間設置緩衝材料間間隙G2的方式形成。中部緩衝材料3以緩衝材料間間隙G2的尺寸為5mm以上20mm以下的方式形成。

在中部緩衝材料3的側面32、33根據需要可以設置複數個凹部34、35，凹部34、35以在包裝體10中與包裝外殼200的內面隔開的方向凹陷的方式形成。即，中部緩衝材料3的側面可以非平坦。在本實施例的中部緩衝材料3中，在側面32形成有三個凹部34，在側面33形成有一個凹部35。凹部34、35的位置對應於中部主體收納部31、中部蓋收納部41的中央位置。

如圖18所示，中部主體收納部31具有中部主體對向面36、中部開口部37、兩組中部第一肋38、兩組中部第二肋39、以及凹陷處40。中部第一肋38具有與下部緩衝材料1的錐面18A同樣的形狀、功能的錐面38A。 中部第一肋38具有與下部緩衝材料1的下部第一肋18同樣的形狀、功能，並且中部第二肋39具有與下部緩衝材料1的下部第二肋19同樣的形狀、功能。 凹陷處40具有與下部緩衝材料1的凹陷處20同樣的形狀、功能。

如圖19所示，中蓋收納部41包括中部蓋對向面42。 與上部緩衝材料5的上部開口部57同樣地，中部開口部37具有形成在主面37A的下端的指鉤部37B。指鉤部37B具有與上部緩衝材料5的指鉤部37B同樣的形狀、功能。

接著，參考圖2以及圖3說明振動吸收材料9的構造。 振動吸收材料9是將在包裝收納容器80時產生的振動吸收的構件，包括板材9A、9B以及彈性體9C。 板材9A、9B是具有與包裝外殼200的底板202大致相同形狀的矩形板狀構件。包裝時，首先，將板材9B配置在包裝外殼200的底板202上，並且藉由彈性體9C而將板材9A配置在板材9B上。板材9A、9B例如以塑膠板構成。 彈性體9C是藉由相對於振動而彈性變形而吸收振動的構件，以夾在板材9A、9B之間的方式設置。彈性體9C例如以聚氨酯、合成橡膠、聚乙烯構成。

使用上述的緩衝材料100的包裝方法是以，在將振動吸收材料9配置在包裝外殼200內的狀態下，下部緩衝材料1支持下排的兩列收納容器80的列的下部，在收納容器80的各列中，在上排的收納容器80與下排的收納容器80之間逐一夾設中部緩衝材料3，在上排的兩列的收納容器80的各列中逐一配置上部緩衝材料5的方式，而配置緩衝材料100。中部緩衝材料3以及上部緩衝材料5以與包裝外殼200的側板203之間設置預定的間隙的方式配置。 根據上述本實施例，中部緩衝材料3以及上部緩衝材料5以與包裝外殼200的側板203之間設置預定的間隙G1的方式形成。由此，在取下包裝外殼200的外殼蓋體204之後，在藉由作業用機器人等取下或安裝緩衝材料100（上部緩衝材料5以及中部緩衝材料3）時，可以穩定地進行作業。

又，藉由下部緩衝材料1以與包裝外殼200的側板203之間無間隙的方式形成，可以抑制在包裝外殼200內從下方支持收納容器80的下部緩衝材料1在水平方向移動。

又，藉由在上部緩衝材料5的上部開口部57以及中部緩衝材料3的中部開口部37形成有指鉤部57B、37B，作業者在取下上部緩衝材料5或中部緩衝材料時，經由將手指由開口部的內側鉤住即可容易地取出緩衝材料。

又，藉由在上部緩衝材料5的側面52、53形成凹部54、55，並且在中部緩衝材料3的側面32、33形成凹部34、35，而達成上部緩衝材料5或中部緩衝材料3接觸包裝外殼200的內面時的接觸面積的減少。由此，上部緩衝材料5或中部緩衝材料3接觸於包裝外殼200時的接觸阻力減少，並且可以提高取出緩衝材料時的穩定性。

又，在下部緩衝材料1的下部收納部11設置肋18、19，並且在中部緩衝材料3的中部主體收納部31設置肋38、39，藉由這些肋與收納容器80的側面接觸，可以抑制輸送途中產生的收納容器80的晃動。

又，藉由在下部緩衝材料1的下部收納部11與中部緩衝材料3的中部主體收納部31設置凹陷處20、40，在對安裝有選件92的收納容器80進行包裝時，藉由選件92與緩衝材料100接觸可以防止半導體收納外殼用的包裝袋損壞

又，根據本實施例，緩衝材料100以發泡倍率為20倍以上40倍以下的發泡體構成。因此，可以同時實現相對於來自外部的衝擊而能夠承受的硬度與吸收衝擊的柔軟度。

又，根據本實施例，緩衝材料100以發泡聚氨酯、發泡聚乙烯、發泡聚丙烯、或發泡聚苯乙烯的任一種構成。 因此，緩衝材料100可以容易地製成發泡倍率為20倍以上40倍以下的發泡體。

以上，基於實施例對本發明進行了說明，但本發明不限於上述實施例。本領域的技術人員在不脫離本發明的精神的範圍內，理所當然會想到各種變形例以及改進例，這些也包含在本發明的範圍內。

1:下部緩衝材料 3:中部緩衝材料 5:上部緩衝材料 9:振動吸收材料 9A,9B:板材 9C:彈性體 10:包裝體 11:下部收納部 12,13:側面 14,15:凹部 16:下部對向面 17:下部開口部 18:下部第一肋 18A:錐面 19:下部第二肋 20:凹陷處 31:中部主體收納部 32,33:側面 34,35:凹部 36:中部主體對向面 37:中部開口部 37A:主面 37B:指鉤部 38:中部第一肋 38A:錐面 39:中部第二肋 40:凹陷處 41:中部蓋收納部 42:中部蓋對向面 51:上部收納部 52,53:側面 54,55:凹部 56:上部對向面 57:上部開口部 57A:主面 57B:指鉤部 80:收納容器 81:容器主體 81A:凹部 82:容器蓋體 83:第一壁部 84:第二壁部 85:底部 86:腳部 87:晶圓收納部 87A:側部收納部 87B:底部收納部 89:鎖定部 89A,89B:鎖定桿 89C:閂鎖機構 91:保持部 92:選件 100:緩衝材料 200:包裝外殼 201:外殼主體 202:底板 203:側板 204:蓋體/外殼蓋體 D1,D2,D3:方向 G1:間隙 G2:緩衝材料間間隙 W:半導體晶圓

圖1是示出在包裝外殼內配置有收納容器以及緩衝材料的包裝體的立體圖。 圖2是圖1的A1-A1剖面圖。 圖3是圖1的A2-A2剖面圖。 圖4是示出外殼蓋體從包裝體中移除的狀態的俯視圖。 圖5是收納容器的立體圖。 圖6A是收納容器的上面圖。 圖6B是容器蓋體的裏面圖。 圖7是本發明實施例的下部緩衝材料的上方立體圖。 圖8是本發明實施例的下部緩衝材料的下方立體圖。 圖9是本發明實施例的下部緩衝材料的俯視圖。 圖10是本發明實施例的下部緩衝材料的仰視圖。 圖11A是圖7的A3向視圖（下部緩衝材料的前視圖）。 圖11B是圖7的A4向視圖（下部緩衝材料的側視圖）。 圖12A是圖9的A5-A5剖面圖。 圖12B是圖9的A6-A6剖面圖。 圖13是本發明實施例的上部緩衝材料的下方立體圖。 圖14是本發明實施例的上部緩衝材料的上方立體圖。 圖15A是上部緩衝材料的俯視圖。 圖15B是上部緩衝材料的仰視圖。 圖16A是圖13的A7向視圖（上部緩衝材料的前視圖）。 圖16B是圖13的A8向視圖（上部緩衝材料的側視圖）。 圖17A是圖15A的A9-A9剖面圖。 圖17B是圖15A的A10-A10剖面圖。 圖18是本發明實施例的中部緩衝材料的上方立體圖。 圖19是本發明實施例的中部緩衝材料的下方立體圖。 圖20A是中部緩衝材料的俯視圖。 圖20B是中部緩衝材料的仰視圖。 圖21A是圖18的A11向視圖（中部緩衝材料的前視圖）。 圖21B是圖18的A12向視圖（中部緩衝材料的側視圖）。 圖22A是圖20A的A13-A13剖面圖。 圖22B是圖20A的A14-A14剖面圖。

1:下部緩衝材料

3:中部緩衝材料

5:上部緩衝材料

9:振動吸收材料

10:包裝體

80:收納容器

100:緩衝材料

200:包裝外殼

201:外殼主體

202:底板

203:側板

204:蓋體/外殼蓋體

Claims (9)

1. 一種緩衝材料，係為將可收納半導體晶圓的複數個收納容器包裝在具有底板、側板、以及蓋體的箱形的包裝外殼時，配置在前述複數個收納容器與前述包裝外殼之間的緩衝材料， 其中前述收納容器係配置成複數個前述收納容器排列為兩列並且橫跨上下兩排，為了緩衝收納這兩列以及兩排的前述收納容器，包括： 下部緩衝材料，支持下排的兩列的前述收納容器的列的下部； 中部緩衝材料，逐一夾設在前述收納容器的各列中上排的前述收納容器與下排的前述收納容器之間；以及 上部緩衝材料，逐一配置在前述上排的兩列的收納容器的各列中而保持前述收納容器的上部， 其中前述下部緩衝材料以與前述包裝外殼的側板之間無間隙的方式形成， 其中前述中部緩衝材料以及前述上部緩衝材料以與前述包裝外殼的側板之間設置預定的間隙的方式形成。
2. 如請求項1所述的緩衝材料，其中前述上部緩衝材料與前述中部緩衝材料中的至少一方形成凹部，前述凹部以在沿著前述包裝外殼的內面的側面、遠離前述包裝外殼的內面的方向凹陷的方式形成。
3. 如請求項1所述的緩衝材料，其中前述預定的間隙為5mm以上20mm以下。
4. 如請求項1至3中任一項所述的緩衝材料，其中在兩個前述上部緩衝材料之間以設置預定的緩衝材料間間隙的方式形成。
5. 如請求項1至3中任一項所述的緩衝材料，其中在兩個前述中部緩衝材料之間以設置預定的緩衝材料間間隙的方式形成。
6. 如請求項4所述的緩衝材料，其中前述緩衝材料間間隙為5mm以上20mm以下。
7. 如請求項5所述的緩衝材料，其中前述緩衝材料間間隙為5mm以上20mm以下。
8. 一種包裝體，係為具有請求項1至7中任一項所述的緩衝材料的包裝體，具有： 前述複數個收納容器； 前述包裝外殼；以及 前述緩衝材料，以在前述中部緩衝材料以及前述上部緩衝材料與前述包裝外殼的側板之間設置預定的間隙的方式配置。
9. 一種包裝方法，係為使用請求項1至7中任一項所述的緩衝材料的包裝方法， 其中在前述包裝外殼內，將前述緩衝材料以在前述中部緩衝材料以及前述上部緩衝材料與前述包裝外殼的側板之間設置預定的間隙的方式配置而包裝前述收納容器。