KR101309908B1 - 패키지체 - Google Patents

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KR101309908B1
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타케히토 온다
세이야 나카무라
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신에츠 폴리머 가부시키가이샤
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Abstract

기판 수납 용기 등의 내용품의 수송에 적절하여 패키지체의 크기의 대형화를 초래하는 일이 없고, 또, 주위의 오염의 우려, 보관 공간의 확대, 재사용이나 재활용에 지장을 초래할 우려를 억제할 수 있는 패키지체를 제공한다.
바닥이 있는 각통형의 포장 상자(1)와, 기판 수납 용기(10)를 협지하여 포장 상자(1)에 수납되는 상하 한쌍의 완충체(30)와, 기판 수납 용기(10)와 각 완충체(30)의 사이에 개재되는 탄성체(50)와, 각 완충체(30)를 보강하는 보강체(60)를 구비한다. 또, 완충체(30)를 기판 수납 용기(10)에 감합하는 완충재(31)로 함과 아울러, 이 완충재(31)의 둘레의 벽(32)을, 완충재(31)의 주연부에 굴곡 형성된 내벽(35)과, 내벽(35)에 형성되어 바깥쪽 방향으로 돌출하는 돌기(36)와, 이 돌기(36)에 형성되어 완충재(31)의 내벽(35)에 간극을 두어 대향하는 외벽(37)으로 형성하고, 보강체(60)를 단면이 대략 접시형으로 형성하여 그 굴곡된 주연부(61)를 완충재(31)의 외벽 단부(37a)에 외측으로부터 감합 계지한다.
패키지체, 포장 상자, 완충체, 반도체 웨이퍼, 감합 계지, 주연부, 돌기, 가장자리

Description

패키지체{PACKAGED BODY}
본 발명은 기판 수납 용기 등으로 이루어지는 내용품의 패키징(packaging)시에 사용되는 패키지체에 관한 것이다.
최근, 반도체 웨이퍼(semiconductor wafer)는 구경 200㎜(8인치)의 형태는 아니고, 구경 300㎜(12인치)의 형태가 주류가 되고 있지만, 이 형태의 수송에는 대형으로 전용의 기판 수납 용기가 사용되고 있다. 이 기판 수납 용기는 도시하지 않지만, 복수매의 반도체 웨이퍼를 수납하는 프런트 오픈 박스 형태(front-open box type)의 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구한 정면을 개폐하는 덮개를 구비하여 패키지체에 패키징된 상태로 수송된다(특허 문헌 1, 2 참조).
덮개는 예를 들면 가로로 긴 직사각형(rectangular shape)으로 형성되고, 이면이 오목한 중앙부에는 용기 본체에 수납된 반도체 웨이퍼의 앞부분 가장자리(rim)를 탄발적(elastically)으로 보유하는 대략 직사각형의 프런트 리테이너(front retainer)가 세로로 길게 장착되어 있고, 용기 본체에 대해서 전용의 덮개 개폐 장치(SEMI 규격 E62, E63 등에 의하여 표준화되어 있다)에 의하여 자동적으로 장착되거나 분리된다(특허 문헌 3 참조).
패키지체는 예를 들면 골판지 등으로 이루어지는 포장 상자와, 이 포장 상자 에 수납되어 기판 수납 용기를 상하 방향으로부터 협지(挾持)하는 한쌍의 완충체를 구비하고, 낙하시험에서 자연 낙하한 경우에 반도체 웨이퍼나 기판 수납 용기에 파손을 생기게 하지 않는 높이가 1.0m 이상, 바람직하게는 1.5m 이상인 것이 요망되고 있다. 각 완충체는 시트(sheet)를 이용하여 성형되고, 기판 수납 용기의 상부 혹은 하부에 감합하는 수납 구멍이 형성되어 있다.
<특허 문헌 1> 일본국 특허공개 2000­159288호 공보
<특허 문헌 2> 일본국 특허공개 2002­160769호 공보　
<특허 문헌 3> 일본국 특허공개 2003­174081호 공보
<발명이 해결하고자 하는 과제>
종래의 패키지체는 이상과 같이 골판지 상자에 기판 수납 용기를 완충체를 개재하여 단지 패키징하는데 그치므로 기판 수납 용기의 수송에 많은 지장을 초래한다고 하는 문제가 있다. 이 점에 대해서 설명하면, 기판 수납 용기의 덮개에는 대략 직사각형의 프런트 리테이너(front retainer)가 장착되지만, 이 프런트 리테이너는 덮개의 오목한 이면 중앙부에 장착되므로 덮개의 두께 치수를 증가시키는 일이 없어 덮개의 자동 개폐에는 편리하지만, 반도체 웨이퍼를 보유하는 범위가 좁은 관계상 반도체 웨이퍼를 보유하는 스트로크(stroke)가 작다고 하는 특징이 있다.
이러한 프런트 리테이너 부착의 기판 수납 용기를 종래의 패키지체에 의하여 패키징하면, 낙하시의 외적 충격을 충분히 흡수할 수 없어 패키지체의 코너(corner)나 능선부가 용이하게 손상될 우려가 있다. 따라서, 종래의 패키지체는 낙하의 높이가 0.8m 이상인 경우에는 반도체 웨이퍼의 파손이나 입자의 증가를 초래하는 것이 되어 기판 수납 용기의 수송에 적합하지 않다고 하는 큰 문제가 있다.
이러한 문제의 해소에는 발포 스티렌(foamed polystyrene)이나 우레탄폼(urethane foam) 등을 완충재로서 사용하여 패키지체를 보강하는 방법을 생각할 수 있다. 그렇지만, 이러한 완충재는 부피 밀도가 크기 때문에 패키지체의 크기의 대형화를 초래할 우려가 있다. 또, 완충재의 단부가 간단히 손상되므로 파손에 의하여 세세하게 분쇄된 파편이 공장의 클린룸(clean room)을 오염시켜 버린다고 하는 문제가 있다.
또, 완충재는 패키지체나 기판 수납 용기와의 접촉 면적과 용적이 크기 때문에 진동을 전하기 쉽고, 그 결과 용기 본체에 수납된 반도체 웨이퍼를 부주의하게 회전시켜 버린다고 하는 문제도 있다. 또한, 완충재는 적재할 수 없기 때문에 큰 보관 공간이 필요하여 재사용이나 재활용에 지장을 초래할 우려도 있다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 기판 수납 용기 등의 내용품의 수송에 적절하여 패키지체의 크기의 대형화를 초래하는 일이 없고, 또, 주위의 오염의 우려, 보관 공간의 확대, 재사용이나 재활용에 지장을 초래할 우려를 억제하는 것이 가능한 패키지체를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명에 있어서는 상기 과제를 해결하기 위하여 포장 상자에 내용품을 수납하는 것으로서, 내용품을 끼워 포장 상자에 수납되는 복수의 완충체와, 이 복수의 완충체 중 적어도 하나의 완충체를 보강하는 보강체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
또, 포장 상자를 대략 상자형으로 형성하여 복수의 완충체를, 단수 복수의 내용품을 상하 방향으로부터 끼우는 한쌍의 완충체로 할 수 있다.
또, 포장 상자를 바닥이 있는 대략 상자형으로 형성하여 복수의 완충체를, 단수 복수의 내용품을 수평 방향(전후 방향이나 좌우 방향)으로부터 끼우는 한쌍의 완충체로 할 수 있다.
또, 내용품과 적어도 하나의 완충체와의 사이에 개재되는 탄성체를 구비할 수 있다.
또, 완충체와 탄성체의 한쪽에 오목부를 형성하고, 다른 한쪽에는 볼록부를 형성하여 이들 오목부와 볼록부를 착탈 자유롭게 감합할 수 있다.
또, 완충체에 오목부 혹은 볼록부를 형성하고, 이들 오목부 혹은 볼록부에 탄성체를 보유시킬 수 있다.
또, 내용품을 반도체 웨이퍼를 수납하는 용기 본체의 개구부를 덮개에 의하여 개폐하는 기판 수납 용기로 하고, 이 기판 수납 용기의 덮개에 반도체 웨이퍼의 가장자리(rim)를 보유하는 리테이너를 장착할 수 있다.
또, 완충체를 내용품에 꼭 맞는 완충재로 함과 아울러, 이 완충재의 둘레의 벽을 완충재의 주연부(peripheral part)에 형성된 내벽과, 이 내벽에 형성되어 바깥쪽 방향으로 돌출하는 돌기(protrusion)와, 이 돌기에 형성되어 완충재의 내벽에 간극을 두어 대향하는 외벽으로부터 형성하여 보강체의 주연부를 굴곡시켜 완충재의 외벽 단부에 계합시키는 것이 바람직하다.
또, 완충체의 둘레의 벽에 탄성체의 주연부를 지지시켜 이 탄성체의 주연부 이외의 잔부를 완충재 내에서 구부러지게 하여 일체화하는 것도 가능하다.
또, 완충재의 둘레의 벽에 복수의 오목부를 간격을 두어 둘레 방향으로 형성하는 것도 가능하다.
또, 완충재의 둘레의 벽의 돌기를 굴곡 형성하여 벨로우즈(bellows)로 하는 것도 가능하다.
또, 완충재의 둘레의 벽의 오목부와 그 이외의 부분에 벨로우즈를 각각 형성하는 것도 가능하다.
또, 보강체의 바닥면에 적어도 하나의 돌출부(projection)를 형성하는 것도 가능하다.
또, 완충체의 안쪽 방향으로부터 바깥쪽 방향에 걸쳐 벨로우즈의 굴곡 길이를 서서히 변화시켜도 좋다.
또, 완충체의 둘레의 벽에 복수의 보강재를 각각 지지시켜, 각 보강재를 패키징시에 되접어 꺾어 완충체에 수납함과 아울러 완충체의 이면에 적층해도 좋다.
또, 포장 상자에 수납되는 복수의 완충체와, 이 복수의 완충체 중 적어도 하나의 완충체를 보강하는 보강체와, 복수의 완충체에 끼워지는 수납 용기를 구비하여 완충체를 수납 용기에 꼭 맞는 단면이 대략 접시형(dish shape)인 완충재로 함과 아울러, 이 완충재의 둘레의 벽을 완충재의 주연부에 굴곡 형성된 내벽과, 이 내벽에 형성되어 바깥쪽 방향으로 돌출하는 돌기와, 이 돌기에 형성되어 완충재의 내벽에 간극을 두어 대향하는 외벽으로 형성하고, 보강체를 단면이 대략 접시형(단면이 대략 접시형이라고 하는 용어에는 적어도 단면이 대략 コ자형이나 단면이 대략 U자형이 포함된다)으로 형성하여 그 주연부를 완충재의 외벽 단부에 걸도록 한 것으로, 수납 용기를 정밀 기판을 수납하는 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구부를 개폐하는 덮개로 구성한 것을 특징으로 하여도 좋다.
또, 수납 용기는 정밀 기판을 수납하는 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구부를 개폐하는 덮개로 구성하고, 이 덮개에는 수납된 정밀 기판의 가장자리(rim)를 보유하는 리테이너를 장착한 것을 특징으로 하여도 좋다.
또, 수납 용기는 정밀 기판을 수납하는 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구부를 개폐하는 덮개와, 이 덮개에 설치되어 용기 본체에 대한 덮개의 감합시에는 용기 본체의 개구부 내주의 계지홀(engagement hole)에 덮개의 주연부로부터 돌출한 계지조(engagement claw)를 꼭 맞게 넣고, 용기 본체에 대한 덮개의 분리시에는 용기 본체의 계지홀에 꼭 맞게 넣어진 계지조를 원래의 위치로 후퇴 복귀시키는 자물쇠 기구(locking mechanism)로 구성하고, 이 덮개에는 수납된 정밀 기판의 가장자리를 보유하는 리테이너를 장착한 것을 특징으로 하여도 좋다.
또한, 포장 상자에 수납되는 복수의 완충체와, 이 복수의 완충체 중 적어도 하나의 완충체를 보강하는 보강체와, 복수의 완충체에 끼워지는 수납 용기를 구비하고, 완충체를 수납 용기에 꼭 맞는 완충재로 함과 아울러, 이 완충재의 둘레의 벽을 완충재의 주연부에 굴곡 형성된 내벽과, 이 내벽에 형성되어 바깥쪽 방향으로 돌출하는 돌기와, 이 돌기에 형성되어 완충재의 내벽에 간극을 두어 대향하는 외벽으로부터 형성하여 보강체의 주연부를 두께 방향으로 굴곡시켜 완충재의 외벽 단부에 걸도록 한 것으로, 수납 용기를 바닥이 있는 원통형의 용기 본체와, 이 용기 본체에 착탈 자유롭게 수용되어 정밀 기판을 수납하는 안쪽 상자와, 용기 본체의 개구한 상부를 개폐하는 덮개로 구성한 것을 특징으로 하여도 좋다.
또, 덮개의 내부에 수납된 정밀 기판의 상부 가장자리를 보유하는 탄성 억제판(retainer)을 장착하여도 좋다.
여기서, 특허 청구의 범위에 있어서의 포장 상자와 내용품과의 사이에는 별도의 완충재를 단수 복수 개재할 수 있다. 포장 상자는 특히 문제가 생기지 않으면, 골판지 상자라도 좋고, 뚜껑이 붙은 전용 플라스틱 상자 등이라도 좋고, 이중 구조나 삼중 구조 등을 특별히 문제로 삼는 것은 아니다. 이 포장 상자의 개구부는 상부, 앞부분, 측부를 특별히 문제로 삼는 것은 아니다.
내용품은 적어도 단수 복수의 기판 수납 용기, 생활 용품, 잡화 용품, 기계 용품, 전기 전자용, 화학용, 반도체용의 각종 케이스(case)나 카세트(cassette)가 포함되어 복수의 완충체에 직접 끼워져도 좋고, 포장지나 포장 봉투에 의하여 패키징된 상태로 끼워져도 좋다. 이 내용품이 투명, 불투명, 반투명의 기판 수납 용기인 경우에는 적어도 200㎜의 반도체 웨이퍼(정밀 기판)를 수납하는 형태, 300㎜의 반도체 웨이퍼(정밀 기판)를 수납하는 형태(FOSB(front-opening Shipping Box)나 FOUP(front-opening Unified Box) 형태, 오픈 카세트(open cassette), 웨이퍼 캐리어(wafer carrier) 등), 450㎜의 반도체 웨이퍼를 수납하는 형태가 포함된다.
완충체의 완충재에는 단수 복수의 오목부 및/또는 볼록부를 형성하여 강성이나 강도를 향상시킬 수 있다. 이 완충재의 둘레의 벽은 예를 들면 대략 키스톤 플레이트형(keystone plate form), 대략 허트형(hut-shape), 대략 상자 간부리형(box-GANBURI form)이나 대략 간부리형(일본 기와 종류) 등으로 형성할 수 있다.
둘레의 벽의 내벽, 돌기, 및 외벽은 수지 등의 동일 재료에 의하여 일체로 구성되는 것이 바람직하지만, 다른 재료에 의하여 구성되어도 좋고, 외벽의 단부로부터 신장편을 바깥쪽 방향으로 뻗도록 하여도 좋다. 둘레의 벽의 돌기를 벨로우즈(bellows)(주름 상자부)로 형성하는 경우에는 돌기를 둘레의 벽의 둘레 방향이나 내외 방향으로 연속한 파형(wavy form), 연속한 산형(mountain shape) 등으로 구부러지게 형성하면 좋다. 또한, 탄성체는 단수, 복수, 판형상, 주머니 형상 등을 특별히 문제로 삼는 것은 아니다.
본 발명에 의하면, 포장 상자에 내용품을 적어도 완충체와 보강체를 개재하여 포장하므로, 패키지체에 작용하는 외력이나 충격을 유효하게 흡수할 수 있고, 충돌이나 낙하 등에 수반하여 패키지체의 코너(corner)나 능선부(ridge portion) 등이 간단히 손상되는 것을 막을 수 있다.
<발명의 효과>
본 발명에 의하면, 기판 수납 용기 등의 내용품의 수송에 적절하여 패키지체의 크기의 대형화를 초래하는 일이 없다고 하는 효과가 있다. 또, 주위의 오염의 우려, 보관 공간의 확대, 재사용이나 재활용에 지장을 초래할 우려를 억제할 수 있다고 하는 효과가 있다.
또, 내용품과 적어도 하나의 완충체와의 사이에 개재되는 탄성체를 구비하면, 내용품에 가해지는 충격을 탄성체가 완화시켜 낙하시의 발생 가속도를 낮게 할 수 있다.
또, 내용품을 반도체 웨이퍼를 수납하는 용기 본체의 개구부를 덮개에 의하여 개폐하는 기판 수납 용기로 하면, 예를 들어 리테이너 부착의 기판 수납 용기를 패키징하는 경우에도, 충돌이나 낙하시의 충격을 적절히 흡수할 수 있어 패키지체의 코너나 능선부가 용이하게 손상될 우려를 유효하게 배제할 수 있다.
또, 보강체의 주연부를 굽혀 완충재의 외벽 단부에 계합시키도록 하면, 완충재의 둘레의 벽이 내외 방향으로 쓰러지거나 변형되는 것을 억제하여 결과적으로 내용품을 안전하게 보호할 수 있다.
또, 완충재의 둘레의 벽에 복수의 오목부를 간격을 두어 둘레 방향으로 형성하면 완충체의 강도나 강성을 높이는 것이 가능하다.
또한, 완충재의 둘레의 벽의 돌기를 굴곡 형성하여 유연한 벨로우즈로 하면 이 벨로우즈가 신축하거나 굴곡하므로 내용품에 작용하는 충격을 완화시켜 낙하시의 발생 가속도를 저감하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명과 관련되는 패키지체의 실시 형태를 모식적으로 나타내는 단면 설명도이다.
도 2는 본 발명과 관련되는 패키지체의 실시 형태에 있어서의 패키징 상태를 나타내는 분해 사시 설명도이다.
도 3은 본 발명과 관련되는 패키지체의 실시 형태에 있어서의 기판 수납 용 기를 나타내는 분해 사시 설명도이다.
도 4는 본 발명과 관련되는 패키지체의 실시 형태에 있어서의 덮개를 나타내는 사시 설명도이다.
도 5는 본 발명과 관련되는 패키지체의 실시 형태에 있어서의 덮개 이면의 프런트 리테이너를 나타내는 설명도이다.
도 6은 본 발명과 관련되는 패키지체의 실시 형태에 있어서의 벨로우즈의 변형예를 나타내는 단면 설명도이다.
도 7은 본 발명과 관련되는 패키지체의 제2의 실시 형태에 있어서의 패키징 상태를 나타내는 분해 사시 설명도이다.
도 8은 본 발명과 관련되는 패키지체의 제3의 실시 형태에 있어서의 패키징 상태를 나타내는 분해 사시 설명도이다.
도 9는 본 발명과 관련되는 패키지체의 제4의 실시 형태를 나타내는 부분 단면 설명도이다.
도 10은 본 발명과 관련되는 패키지체의 제5의 실시 형태에 있어서의 한쌍의 보강판의 전개 상태를 나타내는 사시 설명도이다.
도 11은 본 발명과 관련되는 패키지체의 제5의 실시 형태에 있어서의 한쌍의 보강판의 수납 적층 상태를 나타내는 사시 설명도이다.
도 12는 본 발명과 관련되는 패키지체의 제6의 실시 형태를 나타내는 분해 사시 설명도이다.
도 13은 본 발명과 관련되는 패키지체의 다른 실시 형태에 있어서의 기판 수 납 용기를 수평 상태로 수납하는 상태를 나타내는 분해 사시 설명도이다.
도 14는 본 발명과 관련되는 패키지체의 실시예에 있어서의 낙하시험을 나타내는 사시 설명도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1　　　　 포장 상자
10　　　 기판 수납 용기(내용품)
11　　　 용기 본체 11A　　용기 본체
14　　　 티스(teeth)
15　　　 덮개(door element) 15A　　덮개
19　　　 프런트 리테이너(front retainer)(리테이너)
22　　　 자물쇠 기구(locking mechanism)
26　　　 안쪽 상자(inner box)
28　　　 억제판(pressing plate)
30　　　 완충체(shock absorber)
31　　　 완충재(shock absorbing element)
32　　　 둘레의 벽(surrounding wall)
33　　　 오목부 34　　　관통구
35　　　 내벽
36 돌기(protrusion)
37　　　 외벽 37a　　외벽 단부
38　　　 단차 오목부(오목부)
39　　　 벨로우즈(bellows)
40　　　 보강재(reinforcement)
41　　　 힌지(hinge)
42　　　 홈형판(gutter shaped plate)
43　　　 보강판 44　　　리브(rib)
50　　　 탄성체
52　　　 감합 협지구(fitting fastener)
60　　　 보강체
61　　　 주연부(peripheral part)
W　　　 반도체 웨이퍼
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시의 형태를 설명하면, 본 실시 형태에 있어서의 패키지체는, 도 1 내지 도 6에 나타나듯이, 상부의 개구한 바닥이 있는 각통형(a top-open prism shape)의 포장 상자(1)와, 기판 수납 용기(10)를 협지(挾持)하여 포장 상자(1) 내에 수납되는 상하 한쌍의 완충체(30)와, 기판 수납 용기(10)와 각 완충체(30)의 사이에 개재되는 한쌍의 탄성체(50)와, 각 완충체(30)를 그 외측으로부터 적층 피복하여 보강하는 한쌍의 보강체(60)를 구비하여 기판 수납 용기(10)를 완충체(30), 탄성체(50), 및 보강체(60)에 의하여 보호하여 안전하게 수송하도록 하고 있다.
포장 상자(1)는 도 1이나 도 2에 나타내듯이, 소정의 재료를 사용하여 소정수의 기판 수납 용기(10)를 수납 가능한 외장용으로 형성된다. 이 포장 상자(1)의 소정의 재료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌(polyethylene)이나 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 플라스틱 수지(plastic resin), 폴리우레탄(polyurethane)이나 폴리올레핀(polyolefin) 수지 등의 발포 재료 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 재활용시의 편리성이나 종이 가루(paper particle) 등에 의한 클린룸(clean room)의 오염이 적은 플라스틱 수지의 사용이 바람직하다. 포장 상자(1)는 상부를 개폐하는 복수의 플랩(flap)(2)이 마주치게 제조되어 재료의 사용 면적이 작고, 경제성, 생산성, 강도가 뛰어나다고 하는 특징을 가진다.
기판 수납 용기(10)는 도 1, 도 3 내지 도 5에 나타내듯이, 직경 300㎜의 복수매(25매 또는 26매)의 반도체 웨이퍼(wafer)(W)를 정렬 수납하는 용기 본체(11)와, 이 용기 본체(11)의 개구한 정면을 개폐하는 착탈 자유로운 덮개(15)와, 이 덮개(15)에 늘어놓아 장착되고, 용기 본체(11)에 대한 덮개(15)의 감합시에는 회전 플레이트(20)의 조작에 기초하여 용기 본체(11)의 정면 내주에 있어서의 복수의 계지홀(engagement hole)에 덮개(15)의 주연부로부터 돌출한 계지조(engagement claw)(21)를 각각 끼워 넣어 계지하고, 용기 본체(11)에 대한 덮개(15)의 분리시에는 회전 플레이트(20)의 조작에 기초하여 용기 본체(11)의 각 계지홀에 끼워 넣은 계지조(21)를 원래의 기준 위치로 후퇴 복귀시키는 좌우 한쌍의 자물쇠 기구(22)로 구성된다.
기판 수납 용기(10)는 용기 본체(11)에 반도체 웨이퍼(W)를 수납하고 있지 않은 경우에는 도시하지 않는 폴리에틸렌(polyethylene)제의 포장 봉투에 넣어 포장되어 상향의 상태로 하여 수납된다. 이에 대해 용기 본체(11)에 반도체 웨이퍼를 수납하고 있는 경우(도 1 참조)에는 폴리에틸렌제의 포장 봉투에 넣어 패키징된 후, 필요에 따라서 알루미늄제의 포장 봉투에 넣어 이중 포장되어 상향의 상태로 수납된다.
용기 본체(11)는 소정의 수지(resin)를 사용하여 프런트 오픈 박스 형태(front-open box type)로 성형되고, 천정의 중앙부에는 평면 직사각형의 로보틱 플랜지(robotic flange)(12)가 착탈 자유롭게 장착되어 있고, 이 로보틱 플랜지(12)가 OHT(overhead hoist transfer)로 불리는 자동 반송 기구에 보유됨으로써 기판 수납 용기(10)가 공정 내를 반송되게 된다.
용기 본체(11)의 백사이드 월(backside wall) 내면에는 도 3에 나타내듯이, 수납된 반도체 웨이퍼(W)의 후부 가장자리를 보유하는 좌우 한쌍의 리어 리테이너(rear retainers)(13)가 상하 방향으로 병설되고, 용기 본체(11)의 양측벽 내면에는 반도체 웨이퍼(W)의 측부 가장자리를 거의 수평으로 지지하는 복수쌍의 티스(teeth)(14)가 상하 방향으로 병설된다.
덮개(15)는 도 3 내지 도 5에 나타내듯이, 소정의 수지에 의하여 세로로 긴 직사각형으로 형성된 케이스(16)와 플레이트(17)와의 조합에 의하여 구성되고, 주연부에는 변형 가능한 엔드리스(endless)의 실 개스킷(seal gasket)(18)이 감합되어 있고, 이면의 중앙부에는 수납된 반도체 웨이퍼의 앞부분 가장자리를 탄발적으로 보유하는 대형의 프런트 리테이너(19)가 세로로 길게 장착된다.
프런트 리테이너(19)는 도 5에 나타내듯이, 케이스(16)의 이면 중앙부에 착탈 자유롭게 장착되는 직사각형으로 세로로 긴 프레임(frame)(23)과, 이 프레임(23)의 양측부 사이에 가설되어 상하 방향으로 간극을 개재하여 배열되는 복수의 탄성편(resilient piece)(24)과, 각 탄성편(24)에 형성되어 반도체 웨이퍼의 앞부분 가장자리를 V자 홈(groove) 혹은 U자 홈에 의하여 보유하는 보유 블록(holding block)(25)을 구비하고, 이들 프레임(23), 복수의 탄성편(24), 및 복수의 보유 블록(25)이 수지에 의하여 일체로 성형된다. 각 탄성편(24)은 탄성을 가지는 단면이 대략 접시형(dish shape) 혹은 트레이형(tray shape) 등으로 형성되고, 양측부나 중앙부에 복수의 보유 블록(25)이 선택적으로 일체화된다.
각 완충체(30)는 도 1 이나 도 2에 나타내듯이, 소정의 플라스틱제의 시트(sheet)가 진공 성형(vacuum forming), 압공 성형(pressure forming), 프레스 성형(press forming) 됨으로써 단면이 대략 접시형 혹은 대략 트레이형으로 성형되어 기판 수납 용기(10)와 보강체(60)의 사이에 개재되어 기판 수납 용기(10)를 보호한다. 이 완충체(30)의 시트는 예를 들면 0.5∼2.0㎜ 바람직하게는 0.7∼1.5㎜ 정도의 두께를 가지는 폴리올레핀(polyolefin)계 수지나 폴리스티렌(polystyrene)계 수지 등으로 이루어지고, 대전 방지제나 각종의 첨가제가 필요에 따라서 첨가된다.
완충체(30)는 기판 수납 용기(10)의 상부 또는 하부에 감합하는 평면이 대략 직사각형인 완충재(31)를 구비하고, 이 완충재(31)의 둘레의 벽(32)이 내외 이중 구조로 굴곡 형성되어 대략 키스톤 플레이트(keystone　plate： 홈 부착 강판) 형태를 나타낸다. 이 완충재(31)는 도 2에 나타내듯이, 기판 수납 용기(10)의 상부 또는 하부에 유동 가능하게 삽입하는 평면이 대략 다각형의 오목부(33)를 구비하고, 이 오목부(33)의 중앙부에는 강도를 높이는 평면 직사각형의 함몰 구멍이 선택적으로 오목하게 형성되어 있고, 이 함몰 구멍의 중심에는 둥근 관통구(34)가 천공된다.
완충재(31)의 둘레의 벽(32)은 도 1에 나타내듯이, 완충재(31)의 주연부로부터 그 표면측의 기울기 바깥쪽으로 굴곡 신장하여 오목부(33)를 구획하고, 기판 수납 용기(10)를 인접 포위하는 내벽(35)과, 이 내벽(35)의 단부에 일체로 형성되어 수평 바깥쪽 방향으로 뻗은 돌기(36)와, 이 돌기(36)의 단부로부터 기울기 바깥쪽으로 되접어 꺾어 완충재(31)의 내벽(35)에 간극을 두어 대향하는 외벽(37)으로 형성되고, 이 외벽(37)이 포장 상자(1)의 둘레의 벽 내면에 근접한다.
완충재(31)의 둘레의 벽(32)에는 도 2에 나타내듯이, 복수의 단차 오목부(38)가 간격을 두어 둘레 방향으로 배열 형성되고, 각 단차 오목부(38)가 둘레의 벽(32)을 요철로 하여 완충체(30)의 강도를 향상시키도록 기능한다. 또, 둘레의 벽(32)의 평탄한 돌기(36)의 앞부분 또는 일부는 완충재(31)의 내외 방향으로 연속한 파형으로 굴곡됨으로써 기판 수납 용기(10)를 포위하는 탄성의 벨로우즈(bellows)(39)를 복수 형성하고, 각 벨로우즈(39)가 신축하거나 굴곡됨으로써 패키지체의 낙하시의 충격을 흡수 완화한다. 이 복수의 벨로우즈(39)는 높이가 서로 다르도록 둘레의 벽(32)의 단차 오목부(38)와 그 이외의 부분에 배치된다.
각 탄성체(50)는 도 1이나 도 2에 나타내듯이, 예를 들면 3∼20㎜ 정도의 두께를 가지는 폴리우레탄(polyurethane)이나 발포 폴리올레핀(foamed polyolefin) 수지 등을 사용하여 평면 직사각형이나 다각형(polygonal)의 시트(sheet)로 성형되고, 각 완충체(30)의 완충재(31) 내에 수용되어 패키지체의 낙하시 등에 생기는 충격을 흡수하도록 기능한다. 이 탄성체(50)는 일반적으로 두꺼울수록 완충 능력이 커지지만, 과도하게 두꺼운 경우에는 포장 상자(1)의 치수 커져 표준화되어 있는 포장 상자(1)의 치수와 다른 것으로 된다. 따라서, 표준 크기 중에서 가능한 한 두꺼운 것이 바람직하다.
또, 탄성체(50)는 통상 도 2와 같이 평판으로 성형되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 탄성체(50)는 필요에 따라서 파형이나 주름 상자형, 부분적으로 단부를 구비한 형상 등으로 형성된다.
각 보강체(60)는 도 1이나 도 2에 나타내듯이, 완충체(30)와 같은 시트가 진공 성형, 압공 성형, 프레스 성형 됨으로써 단면이 대략 접시형 혹은 대략 트레이형으로 성형되고, 완충체(30)보다도 조금 크게 형성되어 있고, 완충체(30)의 이면측에 겹쳐져 그 내벽(35)과 외벽(37) 사이의 개구한 간극을 피복한다.
보강체(60)는 그 주연부(61)가 기판 수납 용기(10)의 방향, 바꾸어 말하면, 두께 방향으로 비스듬하게 굴곡하여 포장 상자(1)의 둘레의 벽 내면과 완충체(30)의 외벽 단부(37a)에 간극 없이 협지됨과 아울러, 완충재(31)의 외벽 단부(37a)에 외측으로부터 감합 계지하여 완충재(31)의 확대나 변형 등을 방지하도록 기능한다. 보강체(60)의 중앙부 부근에는 단면이 대략 U자형을 나타내는 세로로 긴 돌출부(projection)(62)가 필요한 수만큼 형성되고, 이 돌출부(62)가 포장 상자(1)에 수납된 보강체(60)의 수납 자세를 확보하거나 강성을 확보한다.
상기에 의하면, 포장 상자(1)에 기판 수납 용기(10)를 완충체(30)를 개재하여 단지 패키징하는 것이 아니라, 완충체(30), 탄성체(50), 및 보강체(60)를 다층 구조로 적층하고 패키징하여 완충 능력을 현저하게 향상시키므로, 예를 들어 프런트 리테이너(19) 부착의 기판 수납 용기(10)를 패키징하는 경우에도 낙하시의 충격을 충분히 흡수할 수 있어 패키지체의 코너나 능선부가 용이하게 손상될 우려가 없다. 따라서, 낙하의 높이가 0.8m 이상인 경우에도 반도체 웨이퍼(W)의 파손이나 입자의 증가를 초래하는 일이 없어 기판 수납 용기(10)를 안전하게 수송할 수 있다.
또, 완충 능력이 향상되므로 종래의 패키지체에서는 대응하는 것이 곤란하다고 생각되고 있던 150cm의 낙하 시험을 실시할 경우에도 반도체 웨이퍼(W)의 파손이나 티스(teeth)(14)로부터의 탈락, 입자의 증가라고 하는 문제가 해소되고, 또, 진동 시험을 실시할 경우에도 반도체 웨이퍼(W)의 회전을 확실하게 방지할 수 있어 오염을 막을 수 있다. 또, 발포 스티렌이나 우레탄폼 등으로 이루어지는 종래의 완충재를 하등 필요로 하지 않기 때문에, 패키지체나 포장 상자(1)의 크기의 대형화를 초래하는 일이 없다.
또, 종래의 완충재를 생략할 수 있으므로 완충재의 단부가 손상되어 공장의 클린룸을 오염시켜 버릴 우려도 없다. 또, 완충재가 포장 상자(1)나 기판 수납 용기(10)에 접촉하여 진동을 전달하여 용기 본체(11)에 수납된 반도체 웨이퍼를 회전시킬 우려도 없다. 또, 완충체(30), 탄성체(50), 및 보강체(60)가 일정한 형태로 커지지 않는 형태이므로 이들을 적재하는 것이 가능하게 되어 공간 절약화, 재사용이나 재활용의 실현을 많이 기대할 수 있어 반송 비용를 큰 폭으로 삭감할 수도 있 다.
또, 완충체(30)에 덮인 보강체(60)의 주연부(61)가 완충재(31)의 요동 가능한 외벽(37)의 외벽 단부(37a)에 감합 계지하여 스토퍼(stopper)로서 기능하므로 패키지체의 코너(corner)에 있어서의 강도를 현저하게 향상시킬 수 있고, 패키지체의 낙하시에 완충체(30)의 코너부가 펴져서 변형되어 완충 능력이 저하되는 것을 확실히 방지하는 것이 가능하다. 또, 완충체(30)로 보강체(60)를 덮어 조합하는 것만으로 우수한 완충 기능을 얻을 수 있으므로 종래의 포장 상자(1) 등을 그대로 사용하는 것이 가능하다.
또한, 완충체(30)의 내외 방향으로 벨로우즈(bellows)(39)를 단지 형성할 수 있는 것 외에, 도 6에 나타내듯이, 완충체(30)의 안쪽 방향으로부터 바깥쪽 방향에 걸쳐 벨로우즈(39)의 산부분(top portion)과 골부분(bottom portion)의 고저차(H1, H2)가 서서히 높고 길어지도록 형성할 수도 있다. 이렇게 하면, 압축력을 단계적으로 변화시키거나 압축력이 약한 지점을 구부러지게 함으로써 충격을 감쇠시키면서 압축력이 강한 지점에서 막아내게 할 수 있다.
다음에, 도 7은 본 발명의 제2의 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 경우에는 한쌍의 탄성체(50)와 포장 상자(1)의 바닥에 위치하는 하방의 보강체(60)를 생략하도록 하고 있다. 그 외의 부분에 대해서는 상기 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서도 상기 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 기대할 수 있고, 또, 하방의 보강체(60)를 생략해도 기판 수납 용기(10)의 상부인 덮개측 에 꼭 맞는 완충체(30)를 상방의 보강체(60)가 강고하게 보강하므로 충분한 완충 능력을 확보할 수 있는 것은 분명하다. 또, 부품수나 비용의 삭감을 도모할 수도 있다.
다음에, 도 8은 본 발명의 제3의 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 경우에는 완충재(31)의 둘레의 벽(32)으로부터 복수의 단차 오목부(38)나 벨로우즈(39)를 생략함과 아울러 보강체(60)로부터 크고 긴 돌출부(62)를 생략하도록 하고 있다. 그 외의 부분에 대해서는 상기 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서도 상기 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 기대할 수 있고, 또, 성형하는 완충체(30)나 보강체(60)의 구성이 간단하게 되므로 제조의 용이화와 구성의 간소화를 도모할 수 있는 것은 분명하다.
다음에, 도 9는 본 발명의 제4의 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 경우에는 완충체(30)의 둘레의 벽(32)에 탄성체(50)의 주연부를 지지시켜 주연부 이외의 잔부를 오목부(33) 내에서 구부러지게 하여 단면이 활같이 구부러진 탄성체(50)의 중심부에 관통공(51)을 천공하고, 오목부(33)의 관통구(34)에 탄성체(50)의 관통공(51)을 감합 협지구(52)를 개재하고 고정하여 완충체(30)와 탄성체(50)를 일체화하도록 하고 있다.
감합 협지구(52)는 오목부(33)의 관통구(34)나 탄성체(50)의 관통공(51)을 관통하는 단면이 대략 허트형(hut shape)으로 중공의 오목구(hollow recessed part)(53)와, 이 오목구(53)에 원주형의 볼록부가 착탈 자유롭게 상하 방향으로부터 감합하는 단면이 대략 허트형으로 중실의 볼록구(solid projected part)(54)를 구비하고, 이들(53, 54)의 사이에 오목부(33)와 탄성체(50)를 겹쳐서 협지(挾持)하도록 기능한다. 그 외의 부분에 대해서는 상기 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서도 상기 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 기대할 수 있고, 또, 완충체(30)나 탄성체(50)의 구성의 다양화를 도모할 수 있는 것은 명백하다.
다음에, 도 10, 도 11은 본 발명의 제5의 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 경우에는 완충체(30)의 둘레의 벽(32)의 외벽(37)을 완충재(31)의 이면 방향으로 신장하고, 둘레의 벽(32)을 형성하는 외벽(37)의 양측부에 보강재(40)를 힌지(hinge)(41)를 개재하여 완충체(30)의 내외 방향으로 각각 요동 가능하게 지지시키고, 각 보강재(40)를 패키징시에 안쪽으로 되접어 꺾어 완충체(30)의 이면측 내부에 수납함과 아울러 완충체(30)의 이면에 적층하도록 하고 있다.
각 보강재(40)는 외벽(37)의 외벽 단부(37a)에 힌지(41)를 개재하여 접는 것이 가능(도 10의 화살표 참조)하게 연결되어 패키징시에 외벽(37)의 내면과 겹쳐져 보강하는 홈형판(gutter-shaped plate)(42)과 이 홈형판(42)의 서로 대향하는 양측부 사이에 가설되는 직사각형의 보강판(43)을 구비하고, 이 보강판(43)에는 강도를 확보하는 원주형의 리브(rib)(44)가 간격을 두고 길이 방향으로 일렬로 복수 병설된다. 각 리브(44)는 필요에 따라 중공의 원주형이나 원추 사다리꼴로 형성된다. 그 외의 부분에 대해서는 상기 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서도 상기 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 기대할 수 있고, 또, 홈형판(42)과 보강판(43)이 완충체(30)의 강도를 높이므로 보강체(60)의 매수를 삭감할 수 있는 것 외에 완충체(30)의 구성의 다양화를 도모할 수 있는 것은 명백하다.
다음에, 도 12는 본 발명의 제6의 실시 형태를 나타내는 것으로, 이 경우에는 기판 수납 용기(10)를 구경 300㎜의 반도체 웨이퍼(W)를 정렬 수납하는 프런트 오픈 박스 형태(front-open box type)는 아니고, 구경 200㎜의 반도체 웨이퍼(W)를 정렬 수납하는 탑 오픈 박스 형태(top-open box type)로 하도록 하고 있다.
이 형태의 기판 수납 용기(10)는 대략 바닥이 있는 각통형의 용기 본체(11A)와, 이 용기 본체(11A)에 상방으로부터 착탈 자유롭게 수용되어 복수매의 반도체 웨이퍼(W)를 정렬홈을 개재하여 정렬 수납하는 안쪽 상자(26)와, 용기 본체(11A)의 개구한 상부를 엔드리스(endless)의 개스킷(gasket)(27)을 개재하여 개폐하는 덮개(15A)로 구성된다. 덮개(15A)의 내부에는 수납된 각 반도체 웨이퍼(W)의 상부 가장자리를 보유하는 탄성 억제판(28)이 장착된다. 그 외의 부분에 대해서는 상기 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서도 상기 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 기대할 수 있고, 또, 프런트 오픈 박스 형태(front-open box type)의 기판 수납 용기(10)만이 아니라, 탑 오픈 박스 형태(top-open box type)의 기판 수납 용기(10)를 수납할 수도 있으므로 패키지체의 범용성을 현저하게 높일 수 있다.
또, 상기 실시 형태에서는 수지제의 포장 상자(1)를 사용했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 클린룸의 오염 등의 문제가 생기지 않으면, JIS　Z 　1506 등에 규정되어 있는 홈 잘림 형태(slotted type corrugated)의 골판지 상자 등을 사용하여도 좋다. 또, 기판 수납 용기(10)를 도 13에 나타내듯이 수평 방향을 향한 상태로 수납하여 패키징하여도 좋다. 또, 기판 수납 용기(10)와 하나의 완충체(30)의 사이에 탄성체(50)를 개재시키거나 탄성체(50)의 매수를 감소시키거나 혹은 재질이 다른 탄성체(50)를 복수 조합하여 사용하여도 좋다.
또, 완충체(30)와 탄성체(50)의 한쪽에 단수 복수의 계지조를, 다른 한쪽에는 단수 복수의 계지홀을 설치하고, 이러한 계지조와 계지홀을 착탈 자유롭게 계합시켜 패키지체의 취급이나 패키징 작업의 작업성을 향상시켜도 좋다. 또, 포장 상자(1)의 둘레의 벽과 완충체(30)의 외벽 단부(37a)와의 사이에 보강체(60)의 주연부(61)를 간극이 없이 협지시켜도 좋지만, 포장 상자(1)의 벽(둘레의 벽 외에, 저부나 천정을 포함한다)과 완충체(30)의 외벽(37)의 사이에 보강체(60)의 주연부(61)를 간극을 개재하여 협지시켜도 좋고, 포장 상자(1)의 벽과 보강체(60)의 주연부(61)와의 사이에 간극을 형성할 수도 있다.
또, 보강체(60)의 주연부(61)를 상하 방향으로 비스듬하게 굴곡시키는 것이 아니라, J자형 등으로 만곡 형성할 수도 있다. 또한, 보강체(60)의 주연부(61) 등을 굴곡 형성하여 벨로우즈(bellows)(39)를 형성할 수도 있다. 또한, 보강체(60)의 주연부(61) 등을 단면이 대략 역U자형으로 형성하여 완충체(30)의 내벽(35)이나 외벽(37)에 계합시키는 것도 가능하다.
<실시예>
이하, 본 발명과 관련되는 패키지체의 실시예를 비교예와 함께 설명한다.
실시예 1, 2, 3의 패키지체와 비교예의 패키지체를 준비하고, 이들을 이용하여 낙하시험, 입자의 증감 확인 시험, 진동 시험을 각각 실시하고, 각 시험의 결과를 검증하여 표 1에 정리하였다.
실시예 1의 패키지체는 제1의 실시 형태의 형태로 하였다. 기판 수납 용기는 구경 300㎜의 실리콘 웨이퍼를 25매 수납한 프런트 오픈 박스 형태(front-open box type)로 하여 덮개를 상향으로 하여 패키징하였다. 또, 실시예 2의 패키지체는 제2의 실시 형태의 형태로 하고, 기판 수납 용기에 대해서는 실시예 1과 마찬가지로 하였다. 또, 실시예 3의 패키지체는 제3의 실시 형태의 형태로 하고, 기판 수납 용기에 대해서는 실시예 1과 마찬가지로 하였다.
이에 대하여, 비교예의 패키지체는 제3의 실시 형태의 형태로부터 한쌍의 보강체를 제거한 형태로 하고, 기판 수납 용기는 실시예 1과 마찬가지로 하였다.
낙하시험:
JIS의 포장 화물의 평가 시험 방법 통칙(JIS　Z　0200-1999), 포장 화물의 낙하 시험 방법(JIS　Z　0202-1994)에 따라서 실시예 1∼3의 패키지체와 비교예의 패키지체를 시험기에 의하여 0.6m의 높이로부터 각각 낙하시켜 기판 수납 용기의 파손 상황을 확인하였다(도 14 참조). 또, 동일 사양의 패키지체를 준비하고 낙하 높이를 0.6m로부터 0.1m씩 높게 하여 마찬가지의 시험을 반복하여 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)를 안전하게 보호할 수 있는 낙하 높이를 확인하였다.
낙하시험의 시험기는 화물 낙하 시험기(DT-100 modified)를 사용하여 낙하 방향은 10방향(6면-3모퉁이-1각)으로 하였다.
입자의 증감 확인 시험:
실시예 1∼3의 패키지체와 비교예의 패키지체의 최고 낙하 높이를 확인하고 낙하 시험 전에 웨이퍼 표면 검사 장치에 의하여 실리콘 웨이퍼 표면의 입자수를 측정하여 확인한 최고 낙하 높이에서 낙하 시험을 실시하였다. 낙하 시험을 실시한 후, 기판 수납 용기로부터 실리콘 웨이퍼를 꺼내어 상기 웨이퍼 표면 검사 장치에 의하여 입자(0.2㎛ 이상의 입자)의 증감을 확인하여 5개 이상의 증가가 있는 경우를 증가 있음으로 판정하였다.
진동 시험:
실시예 1∼3의 패키지체와 비교예의 패키지체를 소정의 시험 조건 하에서 시험 장치에 의하여 진동시켜 시험 종료 후 패키지체의 패키징을 풀어 기판 수납 용기로부터 실리콘 웨이퍼를 꺼내고, 이 실리콘 웨이퍼의 노치(notch) 위치의 기준 위치로부터의 어긋남(회전의 유무)을 확인하여 5㎜ 이하의 어긋남의 경우에는 어긋남 없음으로 판정하였다.
시험 조건
시험 장치 　 아이덱스사제　진동 시험기　BF-30UAS
진동 조건　 주파수　5Hz-55Hz-5Hz
스위핑(sweeping) 시간　 60초
진　 　폭　 1.5㎜
가진(加辰) 시간　 10분
사이클(cycle)　 10사이클
고정 방법　 밴드(band)에 의하여 고정
낙하 시험의 최대 높이(m) 낙하 시험 전후의
입자의 증가		 진동 시험에 있어서의 웨이퍼의 회전 유무
실시예 1 1.5 없음 없음
실시예 2 1.2 없음 없음
실시예 3 1.0 없음 없음
비교예 0.8 있음 있음

Claims (10)

  1. 포장 상자에 내용품을 수납하는 패키지체로서,
    내용품을 끼워 포장 상자에 수납되는 복수의 완충체와, 이 복수의 완충체 중 적어도 하나의 완충체를 보강하는 보강체를 포함하고,
    상기 완충체를 내용품에 꼭 맞는 완충재로 함과 아울러, 이 완충재의 둘레의 벽은, 완충재의 주연부에 형성된 내벽과, 이 내벽에 형성되어 바깥쪽 방향으로 돌출하는 돌기와, 이 돌기에 형성되어 완충재의 내벽에 간극을 두어 대향하는 외벽으로 이루어지고,
    보강체의 주연부를 경사지게 굴곡시켜 포장상자의 둘레의 벽 내면과 완충체의 외벽 단부 사이에 협지시키는 동시에, 보강체의 주연부를 완충재의 외벽 단부에 외측으로부터 계합시키도록 한 것을 특징으로 하는 패키지체.
  2. 제1항에 있어서,
    내용품과 적어도 하나의 완충체의 사이에 개재되는 탄성체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패키지체.
  3. 제1항에 있어서,
    내용품을 반도체 웨이퍼를 수납하는 용기 본체의 개구부를 덮개에 의하여 개폐하는 기판 수납 용기로 하고, 이 기판 수납 용기의 덮개에 반도체 웨이퍼의 가장자리를 보유하는 리테이너를 장착한 것을 특징으로 하는 패키지체.
  4. 제1항에 있어서,
    완충재의 둘레의 벽에 복수의 오목부를 간격을 두어 둘레 방향으로 형성한 것을 특징으로 하는 패키지체.
  5. 제1항에 있어서,
    완충재의 둘레의 벽의 돌기를 굴곡 형성하여 벨로우즈로 한 것을 특징으로 하는 패키지체.
  6. 제5항에 있어서,
    보강체의 바닥면에 적어도 하나의 돌출부를 형성한 것을 특징으로 하는 패키지체.
  7. 제5항에 있어서,
    벨로우즈의 인접하는 산부분과 골부분의 고저차를 바깥쪽으로부터 안쪽에 걸쳐 서서히 변화시킨 것을 특징으로 하는 패키지체.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008096462A1 (ja) * 2007-02-06 2008-08-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 梱包用緩衝体および包装体
US8439197B2 (en) 2006-01-23 2013-05-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Damping body for packaging and package body
US8407970B2 (en) * 2008-04-18 2013-04-02 Illinois Tool Works Inc. Apparatus and method for packaging a load having projections
US20110253589A1 (en) * 2010-04-15 2011-10-20 Innovative Enterprises, Inc Impact-absorbing package
WO2012036206A1 (ja) * 2010-09-17 2012-03-22 富士電機株式会社 ウェハ収納具、及びウェハカセットの収納ケース
JP2012164720A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 輸送箱
JP5721576B2 (ja) * 2011-07-21 2015-05-20 信越ポリマー株式会社 梱包体及び緩衝体
WO2013169672A1 (en) * 2012-05-06 2013-11-14 Entegris, Inc. Large diameter wafer packaging system
JP6095942B2 (ja) * 2012-10-30 2017-03-15 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の梱包体
JP6068096B2 (ja) * 2012-11-02 2017-01-25 信越ポリマー株式会社 ウェーハカセットの梱包体
JP6119287B2 (ja) 2013-02-14 2017-04-26 株式会社Sumco ウェーハ収納容器梱包用緩衝材
JP5980716B2 (ja) * 2013-04-26 2016-08-31 信越ポリマー株式会社 梱包体
WO2014184845A1 (ja) * 2013-05-13 2014-11-20 ミライアル株式会社 基板収納容器を梱包するための梱包構造
US10403527B2 (en) * 2013-08-01 2019-09-03 Miraial Co., Ltd. Packing structure for packing substrate storing container
JP6027255B2 (ja) * 2013-09-13 2016-11-16 ミライアル株式会社 基板収納容器を梱包するための梱包構造体
DE102015001177A1 (de) * 2014-03-10 2015-09-10 Schott Ag Verpackungseinheit
US9738424B2 (en) * 2014-07-11 2017-08-22 Apple Inc. Molded fiber packaging
CN104464583B (zh) * 2014-12-09 2018-05-25 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种点灯检测装置以及方法
JP6430649B2 (ja) * 2014-12-18 2018-11-28 インテグリス・インコーポレーテッド 衝撃状態保護具を有するウエハ収納容器
DE202015002568U1 (de) 2015-04-10 2015-07-02 Arssedia Gmbh Möbelrohling
CN105059738A (zh) * 2015-08-12 2015-11-18 苏州隆泰包装材料有限公司 一种易碎品包装盒
KR102586849B1 (ko) 2016-05-30 2023-10-12 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN105836315A (zh) * 2016-06-14 2016-08-10 赵敏 易碎制品运送保护盒
JP6673185B2 (ja) * 2016-12-22 2020-03-25 株式会社Sumco 緩衝材
JP6593430B2 (ja) * 2017-12-25 2019-10-23 株式会社Ｓｕｍｃｏ 半導体ウェーハ収納容器の梱包用緩衝体
JP2020037445A (ja) * 2018-09-06 2020-03-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 保温容器
US11031046B2 (en) * 2019-01-05 2021-06-08 Western Digital Technologies, Inc. Disk-shaped article shipping container
DE102019124602A1 (de) * 2019-09-12 2021-03-18 Buhl-Paperform Gmbh Verpackung für einen Gegenstand und Verfahren zum Verpacken des Gegenstandes
JP6849047B2 (ja) * 2019-12-06 2021-03-24 株式会社Sumco 緩衝材

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160769A (ja) * 2000-11-21 2002-06-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd 容器の緩衝体
JP2003063569A (ja) * 2001-08-24 2003-03-05 Seiko Epson Corp 梱包用緩衝材および梱包物

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4640418A (en) * 1985-04-08 1987-02-03 June A. Lowry Protective bulk pack container for ice cream cones
JP2803567B2 (ja) * 1994-05-11 1998-09-24 信越半導体株式会社 半導体ウエーハ収納容器の梱包構造体
US6003674A (en) * 1996-05-13 1999-12-21 Brooks; Ray Gene Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package
JP3711778B2 (ja) * 1998-09-18 2005-11-02 セイコーエプソン株式会社 梱包方法及び梱包物
JP3998354B2 (ja) 1998-11-24 2007-10-24 信越ポリマー株式会社 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置
US6082540A (en) * 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers
WO2002030787A1 (fr) * 2000-10-13 2002-04-18 Seiko Epson Corporation Materiau d"amortissement pour emballage et emballage y relatif
JP3938293B2 (ja) * 2001-05-30 2007-06-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその押さえ部材
TW511649U (en) * 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Wafer retainer
WO2003042073A1 (en) * 2001-11-14 2003-05-22 Entegris, Inc. Wafer support attachment for a semi-conductor wafer transport container
JP3941485B2 (ja) 2001-12-04 2007-07-04 日立化成工業株式会社 多層配線形成方法及び半導体素子の製造方法
JP4073206B2 (ja) 2001-12-05 2008-04-09 信越ポリマー株式会社 収納容器の蓋体
JP2003292048A (ja) * 2002-03-28 2003-10-15 Seiko Epson Corp 梱包物、梱包方法及び仕切り部材
JP4193472B2 (ja) 2002-11-15 2008-12-10 株式会社カネカ ウェーハ容器緩衝体
JP2005041503A (ja) 2003-07-24 2005-02-17 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 半導体ウェーハの輸送用緩衝体
JP4361349B2 (ja) * 2003-11-14 2009-11-11 三菱電機株式会社 梱包用緩衝材および脱気式梱包方法
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
DE102004063912B4 (de) * 2004-04-22 2007-09-20 Siltronic Ag Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160769A (ja) * 2000-11-21 2002-06-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd 容器の緩衝体
JP2003063569A (ja) * 2001-08-24 2003-03-05 Seiko Epson Corp 梱包用緩衝材および梱包物

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