JPH0831924A

JPH0831924A - 半導体結晶用容器

Info

Publication number: JPH0831924A
Application number: JP18064794A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Matsuo; 慎一松尾; Nobuyoshi Fujimaki; 延嘉藤巻; Shiroyasu Watanabe; 城康渡邊; Kintaro Kato; 金太郎加藤
Original assignee: KATO YOKI KK; Shin Etsu Handotai Co Ltd; Naoetsu Electronics Co Ltd
Current assignee: KATO YOKI KK; Shin Etsu Handotai Co Ltd; Naoetsu Electronics Co Ltd
Priority date: 1994-07-08
Filing date: 1994-07-08
Publication date: 1996-02-02
Anticipated expiration: 2019-07-21
Also published as: JP3544710B2

Abstract

(57)【要約】【目的】一体的に成形した同一寸法の箱型容器を上部
容器及び下部容器として半導体結晶を収納する容器の提
供。【構成】ポリエチレンテレフタートにより容器２を箱
型に成形し、この容器２の上縁３に係合突起４、ガイド
凸部５および６、ガイド凹部７および８、係合凹部９を
設け、箱型容器内部の内壁２３、２３にウェーハ１を載
置する弧状円筒部１１を下方に膨出させて設け、この弧
状円筒面の外周より高く起立する立脚部１４および１５
を設け、この容器２同志を、ガイド凸部とガイド凹部同
志が嵌合し、係合突起４と係合凹部９とが係合するよう
に、一方の容器の内部にウェーハを収納して他方の容器
を被蓋する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、育成された半導体単結
晶を円筒状に研磨したインゴットや該インゴットより所
定厚さに切り出されたウェーハを収納して貯蔵もしくは
輸送する半導体結晶用容器に関する。

【０００２】

【従来技術】半導体集積回路（ＩＣ）は、半導体結晶を
材料とし、所定厚さに切り出された半導体ウェーハの表
面を鏡面研磨した後、０．５ｍｍ程度の厚さのウェーハ
に、ダイオード、トランジスタ、ＭＯＳ−ＦＥＴ、抵
抗、容量等のＩＣパターンを印刷して、表面を薄い絶縁
膜で覆い、その上に金属膜で配線端子を取付て製造され
る。ＩＣを製造するためには、他工程または他工場に移
送する必要がある。インゴットは発砲スチロールなど等
に固定して輸送されるが、所定厚さに切り出されたウェ
ーハは研磨前といえども薄いものであり、破損しないよ
うに貯蔵もしくは移送しなければならない。従来から、
半導体ウェーハを貯蔵し、もしくは輸送する手段として
硬質のプラスティックにより異なる形状の上部容器及び
下部容器を成形し、下部容器に半導体ウェーハを載置す
る手段として、ウェーハの外径に合わせた内周を有し下
方に湾曲した橋道を備えたウェーハキャリヤを別途に成
形し、該ウェーハキャリヤを下部容器内に固定し、その
ウェーハキャリヤの橋道上に半導体ウェーハを縦方向に
並べて載置し、外部からの衝撃による半導体ウェーハの
破損を防止するために上部容器および下部容器と半導体
ウェーハの面及び、上部容器の天井内面と半導体ウェー
ハの外周端の間に発砲スチロールやウレタン等によりガ
ードすることにより外部衝撃を防止し、上部容器及び下
部容器内に半導体ウェーハを収納していた。また、他の
従来例（特公昭５５ー９３４９号公報）においては、異
なる形状の上部容器と下部容器内に固いが弾性的に変形
できるプラスティック材料で成形された基板保持器によ
り容器内に直立して所定間隔をとってウェーハを保持
し、この基板保持器を介して上部容器によりウェーハを
押圧して固定収納するものであった。また、他の従来例
（特開昭６０ー１９３８７７号公報）は、異なった形状
の上部容器及び下部容器内に、ウェーハを収納する所定
間隔有して設けられたリブを備えたケージを載置し、そ
のケージの上方に配置したおさえ板を介して上部容器に
よりウェーハを押圧して固定収納するものであった。ま
た、他の従来例（特開平２ー２００４２号公報）は、異
なった形状の上部容器と下部容器内に、ウェーハを挿入
する所定間隔有して設けられたリブを備えたウェーハキ
ャリヤを載置し、上部容器と一体のウェーハ支持バネに
よりウェーハを押圧して固定収納するものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術による
と、育成された半導体単結晶や、該半導体単結晶を円筒
状に研磨したインゴット等を収納する形態は、発砲スチ
ロール等に前記インゴット等を固定してダンボールに包
装している。また所定厚さに切り出された半導体ウェー
ハや、該半導体ウェーハを鏡面研磨したミラーウェーハ
等を収納し、貯蔵し、もしくは、輸送する手段として、
上部容器と下部容器を組み合わせて半導体ウェーハを収
納しているが、それらは形状が異なるため上部容器及び
下部容器は各々別個に設計され、金型を二個使用しなけ
ればならず不経済であった。また、輸送のショックに耐
えるためにはある程度の強度を必要とするため、硬質の
容器として形成し、半導体ウェーハを破損から守るため
に内部に発砲スチロールやウレタンからなるクッション
を利用したり、半導体ウェーハを載置するために上部容
器や下部容器の他にウェーハキャリヤを別途に用意して
いた。そのために、通常、ウェーハキャリヤ、上部容器
及び下部容器は使用後は再利用に供されるが、それらが
破損すると、そのものを補充しなければならず、それら
すべての予備を保管する必要があり、広い保管場所を必
要とし不経済であり、さらに、空の容器は、半導体ウェ
ーハを輸送する状態で返送する必要があり、かさばるも
のであった。

【０００４】本発明は、かかる従来技術の欠点に鑑み、
ウェーハだけでなくインゴットをも収納可能とし、上部
容器と下部容器の二個の別々の金型を必要としない半導
体結晶用容器を提供することを目的とする。また、本発
明の他の目的は、上部容器と下部容器内に載置されるウ
ェーハキャリヤを別途に用意する必要がない半導体結晶
用容器を提供することにある。また、本発明の他の目的
は、外部衝撃による破損から半導体結晶を守るためのウ
ェーハ支持バネを必要としない半導体結晶用容器を提供
することにある。また、本発明の他の目的は、上部容器
により下部容器を被蓋した状態で返送する必要がない半
導体結晶用容器を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、一体的に形成した同一形状の凹状容器を
上部容器と下部容器として使用し、内部に半導体結晶を
収納し、これら両容器の凹状開口端部同志を合わせて係
合することにより封止し、貯蔵もしくは輸送に供するよ
うに構成したものである。また、凹状に形成した同一形
状の容器を上部容器と下部容器として使用し、内部にイ
ンゴットまたは複数のウェーハを収納し、これら両容器
の凹状開口端部同志を合わせて係合することにより封止
し、貯蔵もしくは輸送に供する半導体結晶用容器であっ
て、前記凹状開口部に係合凸部と、この両容器が係合す
る際に、前記係合凸部と係合する位置に設けられた係合
凹部とを備えるとともに、前記凹状開口端部から全周に
わたって垂下する外縁と、内部に半導体結晶を載置する
収納用膨出部と、この膨出部に設けられた立脚部とを備
え、前記両容器の前記係合凸部と前記係合凹部同志とを
係合して半導体結晶を前記両容器内に収納するように構
成すると好ましいものである。また、内部に半導体結晶
を載置する収納用膨出部から起立し、上面に嵌合凸所が
設けられた一方の立脚部と、、前記嵌合凸所と嵌合可能
な形状の嵌合凹所を有した他方の立脚部を具備して構成
するのが好ましいものであり、また、容器全体を弾性部
材で成形するとさらに好ましいものである。

【０００６】

【作用】次に、本発明の作用を説明する。本発明におい
ては、凹状に形成した同一形状の容器を上部容器と下部
容器として使用し、内部にインゴットや複数のウェーハ
である半導体結晶を収納しこれら両容器の凹状開口端部
同志を合わせて係合することにより封止し、貯蔵もしく
は輸送する半導体結晶用容器であるため、上部容器と下
部容器の二個の金型を用意する必要もなく、また、別途
ウェーハキャリヤ用の金型を用意する必要はなく経済的
であり、容器の保管も一種類の容器を保管すればすむた
め、煩雑さがない。そして、前記凹状開口端部に設けら
れた係合凸部と、前記両容器が係合する際に、前記係合
凸部と係合する位置に設けられた係合凹部と、内部に半
導体結晶を載置する弾力性のある収納用膨出部とを備え
ているので、半導体結晶は収納用膨出部の弾力性により
容器内に押圧収納される。また、内部に半導体結晶を載
置する収納用膨出部から起立し、上面に嵌合凸所が設け
られた一方の立脚部と、前記嵌合凸所と嵌合可能な形状
の嵌合凹所を有した他方の立脚部を具備して構成した場
合は、半導体結晶を収納した容器同志を前記嵌合凹所と
嵌合凸所とを嵌合して積み重ねることができ、この状態
で左右動または前後動、あるいは、左右動及び前後動を
防止でき、半導体結晶を安定して保管または移送ができ
るものである。また、この立脚部は容器をある程度の高
さより落下した場合には、内部に収納した半導体結晶に
直接衝撃を与えずに吸収する役目をも有する。また、凹
状開口端部から全周にわたって垂下する外縁と立脚部を
有しているので、外部衝撃はこれらにより吸収され、内
部に収納した半導体結晶を破損から防止するものであ
り、特に容器全体を弾性体で成形することにより顕著な
作用を奏するものである。

【０００７】

【実施例】以下、本発明を図に示した実施例を用いて詳
細に説明する。但し、この実施例に記載される構成部品
の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に特定的な
記載が無い限り、この発明の範囲をそれのみに限定する
趣旨ではなく単なる説明例に過ぎない。

【０００８】図１は本発明に係る半導体結晶用容器に半
導体ウェーハを載置した状態を示す斜視図、図２はウェ
ーハを被蓋する容器の内部を示す斜視図、図３は内部に
ウェーハを収納し被蓋した状態を示す斜視図、図４は本
発明に係る半導体結晶用容器の正面図、図５は本発明に
係る半導体結晶用容器の平面図、図６は本発明に係る半
導体結晶用容器の右側面図、図７は図５のＡ−Ａ断面
図、図８は図５のＢ−Ｂ断面図、図９はウェーハの収納
状態を示す一部断面側面図、図１０はウェーハの収納状
態を示す一部断面正面図、図１１は内部にウェーハを収
納し被蓋した容器を二段に積み重ねた状態を示す図、図
１２は本発明に係る半導体結晶用の空の容器を積み重ね
た状態を示す図である。

【０００９】図３は内部にウェーハを収納し、被蓋した
状態を斜視的に示している。この状態で、半導体結晶を
貯蔵もしくは移送するものである。この図は、後述する
ように、一体的に形成した同一形状の容器２を上部容器
及び下部容器に用い、下部容器の開口上縁と上部容器の
開口上縁を合わせて、上部容器を１８０°回転させ、前
記開口上縁同志を当接接触させたものである。以下、容
器２について説明する。図１において、容器２は材質を
ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）を
使用し、アルミ製の金型を使って真空成形法によって、
板厚約１ｍｍの上方が開口した、短辺１３５ｍｍ、長辺
１５３ｍｍのやや長方形の弁当箱スタイルの容器に成形
されている。ＰＥＴの成形においては、金型温度をガラ
ス遷移温度（７０℃）以下に設定して透明成形品として
成形している。該容器２は、薄い板厚の成形品でありな
がら、機械的強度や耐摩耗性に優れたものであり、外部
衝撃をよく吸収するものである。

【００１０】該容器２をさらに詳しく説明すると、底面
２８から立ち上がった内壁２２および２３は、図７およ
び図８に示すように上方開口部に向かって後述する立脚
部１４および１５間の寸法Ｓより開口部寸法Ｔが大き
く、また、立脚部長手方向寸法Ｕより開口部寸法Ｖが大
きくなるように若干傾斜させて延在させ、ほぼ８．５ｍ
ｍ幅で上方の開口部周囲を囲繞した上縁３を形成すると
ともに、この上縁３の周囲をやや傾斜して連続的に１０
ｍｍほどの幅の外縁１０が垂下して形成されている。図
４は本発明に係る容器の正面図、図６は右側面図であ
り、これらの図に示されるように、外縁１０は開口部全
周を全面にわたって立脚部１４、１５の外壁１９、２０
よりほぼ２０ｍｍ程度外方に突出した鍔状に形成されて
いる。立脚部の載置面から上縁３まではほぼ４６ｍｍの
寸法に構成されている。該容器２の上縁３の左方の長辺
側の面の中央付近には、図１上左右方向の円周中央部が
やや膨出し、その直径がほぼ９．５ｍｍの係合突起４
（図４参照）が設けられ、右方の長辺側の中央付近には
底面が前記係合突起４より深く、幅が前記係合突起４の
径より小さい、ほぼ８．８ｍｍの小判型の凹部９（図
４、図５参照）が設けられている。

【００１１】容器２の上縁３の一隅には、内面が内壁２
２、２２′及び２３、２３′と面一であり、ほぼ３．５
ｍｍの高さで幅３．５ｍｍのＬ字状のガイド凸部５が設
けられ、その対角上の他隅には前記ガイド凸部５と同じ
形状のガイド凸部６（図４、図５参照）が設けられてい
る。ガイド凸部５及び６の内壁２２、２２′側には、ガ
イド突起５および６の上面５ａ及び６ａから半円筒状に
補強用凹部１２、１２′が内壁２２、２２′側に開口す
る形で設けられている。また、上縁３の他の二隅には上
縁３よりのガイド凸部５、６の高さよりやや深い底面７
ａ、８ａを有するとともに、後述するようにガイド凸部
５、６の壁面５ｂ，６ｂと嵌合可能な壁面７ｂ，８ｂ
（図２参照）を有してＬ字状のガイド凹部７及び８（図
７、図８参照）が設けられている。ガイド凹部７および
８の内壁２２、２２′側には、ガイド凹部７及び８の底
面７ａ及び８ａから半円筒状に補強用凹部１３、１３′
が内壁２２、２２′側に開口する形で設けられている。
内壁２２、２２′に設けられた前記補強用凹部１２及び
１３は、立脚部１４及び１５の外壁２０及び２１側に膨
出するものであるが、その膨出の度合は円筒状の長手方
向において外壁２０及び２１の面から同じ程度の膨出
量、すなわち傾斜している外壁からの円筒状外周面の高
さは円筒状の長手方向において同じ高さに形成されてい
る。

【００１２】容器２の下方には、容器２を載置面に設置
する立脚部１４及び１５が内壁２２及び２３から延在し
て設けられている。この立脚部１４及び１５は図６、図
７、図８に示すように、後述する弧状円筒部１１の円筒
伸長方向の左右を支える形で、長方形状の脚形を有して
設けられている。図７において、立脚部１４の外壁１４
ｂは外壁２１と離間方向に傾斜して底面から起立し、ま
た、立脚部１５の外壁１５ｂは外壁２０と離間する方向
に傾斜して底面から起立し、外壁１４ｂ及び１５ｂは弧
状円筒部１１に連なっている。図３に示されるように、
立脚部１４の中央付近には立脚部長手方向前後に矢印状
の壁面１６ｂを有した積層嵌合凹部１６が設けられ、ま
た、立脚部１５には積層嵌合凹部１６と対応する位置に
積層嵌合凸部１７が設けられている。この積層嵌合部の
寸法は、後述するようにウェーハ１を収納した容器同志
を重ね合わせた場合、凸部と凹部とが嵌合できるよう
に、凸部を凹部より若干小さく構成されている。積層嵌
合凹部１６の底面１６ａと、立脚部１５の上面１５ａと
は同じ高さであり、積層嵌合凸部１７の上面１７ａと立
脚部１４の上面１４ａとは同じ高さを有している。この
立脚部１４及び１５の間には、図１に示す内壁２３の下
部からそれに対面する内壁２３間に向かって、容器載置
面からＲの間隔を有して容器下方に膨出する弧状円筒部
１１が橋架（図５、図６、図７及び図８参照）され、こ
の弧状円筒部１１の内径は両容器２同志を嵌合したとき
に弧状円筒部の弾性力によりウェーハ１の外径を押圧で
きるように若干ウェーハ外径より小さくしてある。

【００１３】次に、このように構成された本実施例の作
用を説明する。図１に示すように、容器２の弧状円筒部
１１上の内壁２３、２３′間にウェーハ１を複数枚間断
なく立設して載置する。この様に、間断なくウェーハを
立設するので、所定長さのインゴットでも収納可能であ
る。尚、弧状円筒部１１上の長手方向にウェーハの数が
足りない場合、または、インゴットの長さが短い場合
は、両サイドに適宜クッションを介在させ、左右動を防
止すればよい。そのウェーハ１が載置された容器２のガ
イド凹部７及びガイド凸部５とがそれぞれ対応するよう
に空の容器２を図２に示すように上縁３と外縁１０との
稜線２５、２６同志を合わせ、矢印２４の方向に空の容
器２を回動させると、容器２の四隅にＬ字型に設けられ
た対応するガイド凸部５とガイド凹部７は嵌合し、係合
突起４の円周中央膨出部が、それよりやや狭い幅の係合
凹部９を幅方向に押し広げるようにして侵入し、係合突
起４と係合凹部９は係合し、図３の状態にウェーハ１は
被蓋される。この状態においては、容器２はＰＥＴによ
って、透明に成形されているのでウェーハ１の収納状態
を視認することができる。

【００１４】図３のごとく、ウェーハ１を容器２によっ
て被蓋すると、図９及び図１０において示されるよう
に、ウェーハ１は収納されることになる。その際に、弧
状円筒部１１はその内径がウェーハ１の外径より若干小
さく成形されているのでＰＥＴの弾性力により矢印３０
の方向にウェーハ１は押圧され固定される。ウェーハ１
を収納した容器２同志の係合力は、上縁３に設けられた
係合突起４及び係合凹部９同志の係止力によるが、上下
の容器２の外縁１０同志は同一平面を構成しているの
で、テープにより両者を止着することが可能であって、
テープで止着した場合は、衝撃が加わっても上部容器が
外れることがない。

【００１５】このようにウェーハ１を収納した容器２
は、積層嵌合凹部１６に積層嵌合凸部１７を嵌合して図
１１に示すように積み重ねて保管あるいは移送される。
この状態においては、積層嵌合する凹部１６および凸部
１７によって、図１１上の前後左右の動きが規制され、
安定した保管または移送が行われる。その際において、
図９に示すように、弧状円筒部１１の最外周面と容器載
置面２７の間にはＲの間隔を有している為、上下方向の
衝撃は立脚部１４及び１５により吸収され、また、前後
左右の衝撃は外縁１０によって吸収され、ウェーハ１を
安全に移送することができる。また、移送の際にウェー
ハ１を収納した容器２が転倒した場合は、図９または図
１０に示すように、ライン３１またはライン３２を床面
として衝突することがある。この場合においても、容器
２は立脚部１４、１５及び外縁１０により衝撃を吸収
し、内部のウェーハ１にダメージを及ぼすことはない。
なお、本実施例においては、外縁１０がほぼ１０ｍｍ程
度の外周縁として説明しているが、かならずしもこれに
限定されるものではなく、図３に示される立脚部１４の
上面１４ａまたは積層嵌合凸部の上面１７ａと同じ面ま
で外縁１０が延在してあってもよいものであり、この態
様においては、前後左右方向の外部衝撃をよく吸収する
ものである。

【００１６】図１３は本発明に係る半導体結晶用容器の
第２実施例の正面図、図１４は、同じくその平面図、図
１５は同じくその右側面図、図１６は被蓋した状態を示
す第２実施例の斜視図である。尚、図１２までに開示し
た本発明の第１実施例と同一形状のものは同一符号を用
いている。材質ＰＥＴで形成された第２実施例の半導体
結晶用容器３２は、上縁６３の外形、上縁６３に設けら
れたガイド凸部６５、６６、ガイド凹部６７及び６８の
外形、小判型凹部９、係合突起４及び外縁１０は第１実
施例の容器２に設けられた形状と同じである。また、内
壁３３、３３′及び３４、３４′は第１実施例と同じよ
うに上縁６３の開口部寸法が底部より広くなるように傾
斜して設けられている。また、第１実施例と同じよう
に、容器載置面からＲの間隔を有して（図１５参照）容
器下方に膨出する弧状円筒部３５を有している。一方、
第１実施例の容器２においては、弧状円筒部１１にて、
ウェーハ外周部を受けて、ウェーハを容器内に載置され
るのに対して、第２実施例の容器３２は弧状円筒部３５
と円周曲面３８、３８′によりウェーハ外周部を受け、
ウェーハを容器内に載置するように形成されている。よ
って、第１実施例と比べて、円周曲面３８、３８′がウ
ェーハの外周部を受ける分だけ、立脚部４１、４２、４
３及び４４はウェーハ１の外周部の中心寄り部分を支持
するように中心側に位置している。したがって、第１実
施例の容器２の場合は、図３からわかるように、上下方
向の外部衝撃は、弧状円筒部１１の内面とそれを支える
立脚部１４、１５の内側側面１４ｂ，１５ｂによって受
けるにに対して、第２実施例の容器３２の上下方向の外
部衝撃は、図１６からわかるように弧状円筒部３５と円
周曲面３８、３８′の内面に分散吸収される。すなわ
ち、弧状円筒部３５の内面と立脚部４１〜４４の内側側
面及び円周曲面３８、３８′を支える立脚部４１〜４４
の外側側面４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂによって受
けることになる。よって、円周曲面３８、３８′を支え
る立脚部４１〜４４の外側側面の分だけ、外部衝撃が分
散され、容器の強度が増すことになる。

【００１７】立脚部４１の上面４６には積層嵌合凸部５
０が設けられ、また、立脚部４３の上面４５には積層嵌
合凸部４９が設けられ、立脚部４２、４４には前記積層
嵌合凸部４９、５０と嵌合可能な形状を有した積層嵌合
凹部４８、４７が各々設けられられている（図１６参
照）。尚、立脚部４２、４４の上面５２、５１及び積層
嵌合凸部４９、５０は同一平面にあり、上縁６３からの
距離がともに等しい位置にある。また、第１実施例の容
器２において、外壁２０、２１に設けられていた補強用
凹部１２、１２´及び１３、１３´の代わりに、第２実
施例では円周曲面３８、３８´に補強用リブ５５、５５
´が外部に膨出して設けられている。この補強用リブ５
５、５５´は、図１４に示されるように、立脚部４１、
４２、４３、４４のほぼ中心付近から凹部が形成され、
この凹部は図１５に示すように円周曲面３８、３８´か
ら所定距離を有する円周曲面５５、５５´として形成さ
れている。また、上縁６３上に設けられたガイド凸部６
５、６６の内壁６５ａ，６６ａは第１実施例の容器２よ
り膨らんでいるが、Ｌ字状の外壁６５ｂ，６６ｂは第１
実施例と同じ形状である。同じように、ガイド凹部６
７、６８の内壁６７ａ，６８ａは第１実施例の容器２よ
り膨らんでいるが、Ｌ字状の内壁６７ｂ，６８ｂは第１
実施例と同じ形状である。

【００１８】本発明第２実施例は、このように構成され
ているので、第１実施例と同じように同一形状の容器３
２を上部容器および下部容器とし、下部容器の内部の収
納用膨出部である弧状円筒部３５及び円周曲面３８、３
８´内にウェーハ１を長手方向に沿って立設し、上下容
器のガイド凸部５とガイド凹部７、ガイド凸部６とガイ
ド凹部８と嵌合し、係合突起５と小判型凹部９とを係合
することによってウェーハ１を容器内に収納される。そ
の際に、弧状円筒部３５は、その内径がウェーハの外形
より小さく形成されているのでＰＥＴの弾性力によりウ
ェーハ１は押圧され固定される。この状態においては、
容器３２はＰＥＴによって、透明に成形されているので
ウェーハの収納状態を視認することができる。ウェーハ
を収納した容器３２同志の係合力は、上縁３に受けられ
た係合突起４および係合凹部９同志の係止力によるが、
上下の容器３２の外縁１０同志は同一平面を構成してい
るので、テープにより両者を止着することが可能であっ
て、テープで止着した場合は、衝撃を加えても上部容器
が外れることがない。このように、ウェーハ１を収納し
た容器３２は積層凹部４６、４７と積層嵌合凸部５１、
５１´とを嵌合して、第１実施例の図１１のように、積
み重ね保管あるいは移送される。また、この第２実施例
も第１実施例の図９、図１０に示すように、転倒した場
合は外縁１０と立脚部１４、１５とにより吸収できるこ
とは勿論のことである。また、外縁１０は、第１実施例
と同様に、図１６に示される支持台部５０、５０´また
は積層嵌合凸部５１、５１´と同じ面まで延在してあっ
てもよいものであり、この態様においては、前後左右の
方向の外部衝撃をよく吸収するものである。

【００１９】図１７は、ウェーハ収納状態で下部容器に
上部容器を被蓋し、上部容器と下部容器同志を係止する
係止部材の第２実施例図である。ガイド凸部５および６
の壁面５ｂおよび６ｂにガイド凹部７および８の内壁７
ｂおよび８ｂと係合して下部容器に上部容器を被蓋保持
する係止突起５６を設けたものである。これによって、
ガイド凹部７を押し広げながら、上部容器を係合保持で
きるので、係合突起４と小判型凹部９によらなくてもよ
い。図１８は、上部容器と下部容器同志を係止する係止
部材の第３実施例図であり、小判型凹部９の横幅より対
角線距離が若干長い多角形状の係合突起５３を設けたも
のである。なお、係合突起の形状は星型であってもよい
ものである。

【００２０】上述したように本実施例は、ウェーハを収
納載置する橋道を一体に成形した同一形状の容器を二個
係合してウェーハを収納しているため、容器の金型は一
個用意すれば良く経済的であるとともに、外縁と立脚部
とにより外部からの衝撃を吸収し、安全にウェーハを移
送または保管することができる。また、本実施例は、第
１実施例および第２実施例とも容器内の内壁が開口端部
に向かうにしたがって広がるように傾斜して設けられて
いるので、たとえば、図１２に示すように、複数の空容
器を同一方向に向けて積み重ねた空容器の容積は、半導
体結晶を収納した状態の容器の容積に対して１／３であ
るので、保管または輸送において、スペースが節約でき
経済的である。

【００２１】尚、上述したように本実施例においては、
全面的に透明なＰＥＴとして説明しているが、かならず
しもこれに限定されるものではなく、部分的に透明なも
のであってもよく、また、全面的に不透明のものでもよ
い。ただ、すくなくてもウェーハが収納される弧状円筒
部に透明部分があると、ウェーハの視認ができるため、
より効果的である。

【００２２】

【効果】以上説明したように、本発明は、同一形状の容
器を上部容器及び下部容器として両者を係合してウェー
ハを収納しているので、金型は一種類作成すればよく、
また、空容器の容積を小さくできるため、経済的な保管
用または移送用の半導体結晶用容器を提供することがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体結晶用容器に、ウェーハを
載置した状態を示す斜視図である。

【図２】ウェーハを被蓋する容器の内部を示す斜視図で
ある。

【図３】内部にウェーハを収納し、被蓋した状態を示す
斜視図である。

【図４】本発明に係る半導体結晶用容器の正面図であ
る。

【図５】本発明に係る半導体結晶用容器の平面図であ
る。

【図６】本発明に係る半導体結晶用容器の右側面図であ
る。

【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。

【図８】図５のＢ−Ｂ断面図である。

【図９】ウェーハ収納状態を示す一部断面側面図であ
る。

【図１０】ウェーハ収納状態を示す一部断面正面図であ
る。

【図１１】内部にウェーハを収納し、被蓋した容器を二
段に積み重ねた状態を示す図である。

【図１２】本発明に係る半導体結晶用の空の容器を積み
重ねた状態を示す図である。

【図１３】半導体結晶用容器の第２実施例の正面図であ
る。

【図１４】第２実施例の平面図である。

【図１５】第２実施例の右側面図である。

【図１６】被蓋した状態を示す第２実施例の斜視図であ
る。

【図１７】係止部材の第２実施例図である。

【図１８】係止部材の第３実施例図である。

【符号の説明】

１ウェーハ２容器３上縁４係合突起５、６ガイド凸部７、８ガイド凹部９係合凹部１０外縁１１弧状円筒部１２、１３補強用凹部１４、１５立脚部１６積層嵌合凹部１７積層嵌合凸部１９２０２１外壁２２２３内壁２７容器載置面３２容器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松尾慎一新潟県中頸城郡頸城村大字城野腰新田字砂原398−５ (72)発明者藤巻延嘉東京都千代田区丸の内１丁目４番２号信越半導体株式会社内 (72)発明者渡邊城康新潟県中頸城郡頸城村大字城野腰新田596 −２ (72)発明者加藤金太郎東京都文京区本郷３丁目22番９号

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一体的に形成した同一形状の凹状容器を上
部容器と下部容器として使用し、内部に半導体結晶を収
納し、これら両容器の凹状開口端部同志を合わせて係合
することにより封止し、貯蔵もしくは輸送することを特
徴とする半導体結晶用容器。
【請求項２】前記凹状容器の開口端部には係合凸部と係
合凹部が設けられ、前記両容器が係合する際に、前記係合凸部と係合する位
置に設けられた係合凹部と、前記凹状容器の開口端部から全周にわたって垂下する外
縁と、内部に半導体結晶を載置する弾力性のある収納用膨出部
と、この膨出部に設けられた立脚部とを備え、前記両容器の前記係合凸部と前記係合凹部同志とを係合
して半導体結晶を前記両容器内に収納するように構成し
たことを特徴とする請求項１記載の半導体結晶用容器。
【請求項３】内部に半導体結晶を載置する収納用膨出部
から起立し、上面に嵌合凸所が設けられた一方の立脚部
と、前記嵌合凸所と嵌合可能な形状の嵌合凹所を有した
他方の立脚部を備え、上部容器と下部容器内に半導体結晶を収納した状態の容
器同志を、該立脚部の前記嵌合凹所と前記嵌合凸所同志
とを嵌合して積み重ね可能に構成したことを特徴とする
請求項１記載の半導体結晶用容器。
【請求項４】半導体結晶を収納する容器を弾性部材で成
形したことを特徴とする請求項１記載の半導体結晶用容
器。