JPH10279071A - ウエーハ接触防止装置 - Google Patents
ウエーハ接触防止装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ウエーハを手動で取り出す際の煩雑な作業を簡
素化し、作業工数の低減を可能とするウエーハ接触防止
装置を提供する。 【解決手段】ウエーハ整列溝９を有するウエーハ収納カ
セット８に装着して、ウエーハＷ同士の接触を防止する
装置であって、長方形状の支持枠２からなり、一方の対
をなす壁３に、それぞれ内方に向かって櫛状に分節され
たリブ４が対向して設けられ、リブ間のスリット５は、
前記ウエーハ整列溝９の溝ピッチと同一ピッチを有し、
スリット幅Ｄがウエーハ整列溝９の溝幅よりも狭い幅を
有している。
素化し、作業工数の低減を可能とするウエーハ接触防止
装置を提供する。 【解決手段】ウエーハ整列溝９を有するウエーハ収納カ
セット８に装着して、ウエーハＷ同士の接触を防止する
装置であって、長方形状の支持枠２からなり、一方の対
をなす壁３に、それぞれ内方に向かって櫛状に分節され
たリブ４が対向して設けられ、リブ間のスリット５は、
前記ウエーハ整列溝９の溝ピッチと同一ピッチを有し、
スリット幅Ｄがウエーハ整列溝９の溝幅よりも狭い幅を
有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエーハの損傷を
防ぐために、ウエーハ収納カセット（以下、単にカセッ
トという）に装着して、ウエーハを安全に取り扱うため
の装置に関する。
防ぐために、ウエーハ収納カセット（以下、単にカセッ
トという）に装着して、ウエーハを安全に取り扱うため
の装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、LSI の集積度が増すにつれ、ウエ
ーハのサイズは、６”、８”から12”へと大径化され、
これに伴いウエーハのたわみ量は大きくなった。このた
わみによるウエーハ同士の接触を避けるため、より大き
な間隔が必要となり、さらに、ウエハーを取り出すと
き、収納されたウエハーを持ち上げて収納リブから離間
させるウエーハ取扱自動機のウエーハリフトアップ量を
確保する必要もある。従って、カセットのウエーハ整列
溝の溝幅は、ウエーハの大径化とともに大きくなり、こ
のためウエーハのガタツキが大きくなり、ウエーハ同士
が接触することがある。例えば、ウエーハサイズ12”で
は、ウエーハの厚さは0.7 〜1.2 mmと極めて薄く、僅か
な接触によっても損傷しやすいが、ウエーハを受けるウ
エーハ整列溝の溝幅は5.0 〜8.0 mmと大きく、ウエーハ
の厚さに対して十分な余裕があり、ガタツキが有る。
ーハのサイズは、６”、８”から12”へと大径化され、
これに伴いウエーハのたわみ量は大きくなった。このた
わみによるウエーハ同士の接触を避けるため、より大き
な間隔が必要となり、さらに、ウエハーを取り出すと
き、収納されたウエハーを持ち上げて収納リブから離間
させるウエーハ取扱自動機のウエーハリフトアップ量を
確保する必要もある。従って、カセットのウエーハ整列
溝の溝幅は、ウエーハの大径化とともに大きくなり、こ
のためウエーハのガタツキが大きくなり、ウエーハ同士
が接触することがある。例えば、ウエーハサイズ12”で
は、ウエーハの厚さは0.7 〜1.2 mmと極めて薄く、僅か
な接触によっても損傷しやすいが、ウエーハを受けるウ
エーハ整列溝の溝幅は5.0 〜8.0 mmと大きく、ウエーハ
の厚さに対して十分な余裕があり、ガタツキが有る。
【０００３】ウエーハ収納容器は、例えば、図７の分解
図（横置き状態）に示すような構造を有し、カセットａ
の左右の側壁に設けられたウエーハ整列溝ｂ１、ｂ２で
支持されるように、ウエーハ（図示を省略）を収納した
後、カセットａの前後からウエーハ抑えｃ１、ｃ２を装
着し、このカセットａを容器本体ｄ内に納め、容器本体
ｄの上端周縁部に設けられた嵌合溝にシール部材ｅを装
着し、その上に蓋体ｆを被せ、容器本体ｄと蓋体ｆの嵌
合リブｇにクランプｈを装着して、両部材を相互に緊密
に固定していた。ウエーハはこのようなウエーハ収納容
器に納められて搬送、保管される。
図（横置き状態）に示すような構造を有し、カセットａ
の左右の側壁に設けられたウエーハ整列溝ｂ１、ｂ２で
支持されるように、ウエーハ（図示を省略）を収納した
後、カセットａの前後からウエーハ抑えｃ１、ｃ２を装
着し、このカセットａを容器本体ｄ内に納め、容器本体
ｄの上端周縁部に設けられた嵌合溝にシール部材ｅを装
着し、その上に蓋体ｆを被せ、容器本体ｄと蓋体ｆの嵌
合リブｇにクランプｈを装着して、両部材を相互に緊密
に固定していた。ウエーハはこのようなウエーハ収納容
器に納められて搬送、保管される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ウエーハ収納容器内に
納められたウエーハを手動で取り出すには、先ず、容器
本体ｄから、クランプｈおよび蓋体ｆを順に取り外して
カセットａを取り出し、さらに、カセット傾け装置（図
示を省略）にセットし、カセットａを15〜75°傾けた状
態で、ウエーハ抑えｃ１を取り外し、ウエーハを取り出
していた。このような取り出しかたは作業工数が多く、
煩雑であった。
納められたウエーハを手動で取り出すには、先ず、容器
本体ｄから、クランプｈおよび蓋体ｆを順に取り外して
カセットａを取り出し、さらに、カセット傾け装置（図
示を省略）にセットし、カセットａを15〜75°傾けた状
態で、ウエーハ抑えｃ１を取り外し、ウエーハを取り出
していた。このような取り出しかたは作業工数が多く、
煩雑であった。
【０００５】カセットａに設けられているウエーハ整列
溝ｂ１、ｂ２の溝幅は、上記したようにウエーハの厚さ
に対して十分余裕があるため、溝内でのウエーハのガタ
ツキが大きく、図６（ｂ）に例示するように、カセット
ａを縦置き（ウエーハ直立方向）したときウエーハＷ同
士が接触して損傷する虞があった。このため、ウエーハ
Ｗを所定の角度傾斜させてウエーハＷ同士の接触を避け
る必要があり、カセットａからウエーハＷを取り出すに
は、カセット傾け装置を使用せざるを得なかった。本発
明は、ウエーハを手動で取り出す際の上記煩雑な作業を
簡素化し、作業工数の低減を可能とするウエーハ接触防
止装置を提供する。
溝ｂ１、ｂ２の溝幅は、上記したようにウエーハの厚さ
に対して十分余裕があるため、溝内でのウエーハのガタ
ツキが大きく、図６（ｂ）に例示するように、カセット
ａを縦置き（ウエーハ直立方向）したときウエーハＷ同
士が接触して損傷する虞があった。このため、ウエーハ
Ｗを所定の角度傾斜させてウエーハＷ同士の接触を避け
る必要があり、カセットａからウエーハＷを取り出すに
は、カセット傾け装置を使用せざるを得なかった。本発
明は、ウエーハを手動で取り出す際の上記煩雑な作業を
簡素化し、作業工数の低減を可能とするウエーハ接触防
止装置を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のウエーハ接触防
止装置は、ウエーハ整列溝を有するカセットに装着し
て、ウエーハ同士の接触を防止する装置であって、長方
形状の支持枠からなり、一方の対をなす壁に、それぞれ
内方に向かって櫛状に分節されたリブが対向して設けら
れ、リブ間のスリットは、ピッチがカセットのウエーハ
整列溝と同一ピッチを有し、スリット幅がウエーハ整列
溝の溝幅よりも狭い幅を有している。スリット幅は、ウ
エーハの厚さの1.5 倍以上で、ウエーハ整列溝の溝ピッ
チの１／２以下の寸法とするのが好ましい。さらに、ウ
エーハ接触防止装置をカセットに装着するための嵌合リ
ブが、支持枠の下面側の前記櫛状に分節したリブの基部
に相当する位置に設けられている。
止装置は、ウエーハ整列溝を有するカセットに装着し
て、ウエーハ同士の接触を防止する装置であって、長方
形状の支持枠からなり、一方の対をなす壁に、それぞれ
内方に向かって櫛状に分節されたリブが対向して設けら
れ、リブ間のスリットは、ピッチがカセットのウエーハ
整列溝と同一ピッチを有し、スリット幅がウエーハ整列
溝の溝幅よりも狭い幅を有している。スリット幅は、ウ
エーハの厚さの1.5 倍以上で、ウエーハ整列溝の溝ピッ
チの１／２以下の寸法とするのが好ましい。さらに、ウ
エーハ接触防止装置をカセットに装着するための嵌合リ
ブが、支持枠の下面側の前記櫛状に分節したリブの基部
に相当する位置に設けられている。
【０００７】上記構成からなるウエーハ接触防止装置を
カセットに装着することにより、カセットを縦置きして
ウエーハ抑えｃ１を取り外したときにも、収納されたウ
エーハは、ウエーハ接触防止装置の狭いスリットに支持
され、図６（ａ）に示されるように、ウエーハ同士の接
触は防止され、カセット傾け装置を用いることなく、ウ
エーハ同士を接触させずにウエーハをカセットから取り
出すことができる。
カセットに装着することにより、カセットを縦置きして
ウエーハ抑えｃ１を取り外したときにも、収納されたウ
エーハは、ウエーハ接触防止装置の狭いスリットに支持
され、図６（ａ）に示されるように、ウエーハ同士の接
触は防止され、カセット傾け装置を用いることなく、ウ
エーハ同士を接触させずにウエーハをカセットから取り
出すことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明のウエーハ接触防止
装置について、図１〜図５を用いて詳細に説明する。図
１は、ウエーハ接触防止装置を示し、（ａ）は表面側か
ら、（ｂ）は裏面側から見た斜視図である。ウエーハ接
触防止装置１は、支持枠２の長手方向に対向する対向壁
３の上端に、櫛状に分節された複数のリブ４、４が内方
に対向して設けられている。
装置について、図１〜図５を用いて詳細に説明する。図
１は、ウエーハ接触防止装置を示し、（ａ）は表面側か
ら、（ｂ）は裏面側から見た斜視図である。ウエーハ接
触防止装置１は、支持枠２の長手方向に対向する対向壁
３の上端に、櫛状に分節された複数のリブ４、４が内方
に対向して設けられている。
【０００９】図２は、図１に示したウエーハ接触防止装
置１を示し、（ａ）は（ｂ）に示すＸ−Ｘ線に沿っての
断面図であり、（ｂ）は裏面から視た平面図である。支
持枠２の対向壁３の上端に設けられた多数のリブ４によ
って形成されたスリット５は、左右対称であり、そのピ
ッチはカセットのウエーハ整列溝のピッチと同一で、ウ
エーハの周縁部がウエーハ整列溝とスリット５に支障な
く嵌入するように設定されている。さらに、ウエーハ接
触防止装置には、この下面側のリブが分節された基部近
傍に嵌合リブ６、７が設けられ、この嵌合リブ６、７
で、カセット抑えが取り外されたカセットのウエーハ整
列溝が設けられた側壁の上端縁に嵌合され、カセットに
装着される。
置１を示し、（ａ）は（ｂ）に示すＸ−Ｘ線に沿っての
断面図であり、（ｂ）は裏面から視た平面図である。支
持枠２の対向壁３の上端に設けられた多数のリブ４によ
って形成されたスリット５は、左右対称であり、そのピ
ッチはカセットのウエーハ整列溝のピッチと同一で、ウ
エーハの周縁部がウエーハ整列溝とスリット５に支障な
く嵌入するように設定されている。さらに、ウエーハ接
触防止装置には、この下面側のリブが分節された基部近
傍に嵌合リブ６、７が設けられ、この嵌合リブ６、７
で、カセット抑えが取り外されたカセットのウエーハ整
列溝が設けられた側壁の上端縁に嵌合され、カセットに
装着される。
【００１０】図３は、ウエーハ接触防止装置１が、縦置
きのカセット８に装着された状態を示し、図３（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ順に平面図、正面図および
側面図である。カセット８に納められたウエーハ（図示
を省略）は、同一平面にあるスリット５とウエーハ整列
溝９とで支持される。図において上方のカセット抑えは
取り外されている。ウエーハ接触防止装置１のカセット
８への装着は、カセット８の上方から行われ、ウエーハ
接触防止装置１の裏面に設けられた嵌合リブ６、７が、
カセット抑えが取り外されたカセットのウエーハ整列溝
が設けられた側壁の上端縁に当接・嵌合される。
きのカセット８に装着された状態を示し、図３（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ順に平面図、正面図および
側面図である。カセット８に納められたウエーハ（図示
を省略）は、同一平面にあるスリット５とウエーハ整列
溝９とで支持される。図において上方のカセット抑えは
取り外されている。ウエーハ接触防止装置１のカセット
８への装着は、カセット８の上方から行われ、ウエーハ
接触防止装置１の裏面に設けられた嵌合リブ６、７が、
カセット抑えが取り外されたカセットのウエーハ整列溝
が設けられた側壁の上端縁に当接・嵌合される。
【００１１】図４は、カセット８からウエーハ抑えを取
り外したときの、ウエーハＷのガタツキ状態を説明する
平面図である。ウエーハ整列溝９は、矢印で示されたウ
エーハＷがガタツキＣを生ずる余裕を有しているが、本
発明のウエーハ接触防止装置１をカセット８に装着する
と、図５に示すように、ウエーハＷはウエーハ整列溝９
より狭いスリット５で支持され、ウエーハＷ同士が接触
することはない。
り外したときの、ウエーハＷのガタツキ状態を説明する
平面図である。ウエーハ整列溝９は、矢印で示されたウ
エーハＷがガタツキＣを生ずる余裕を有しているが、本
発明のウエーハ接触防止装置１をカセット８に装着する
と、図５に示すように、ウエーハＷはウエーハ整列溝９
より狭いスリット５で支持され、ウエーハＷ同士が接触
することはない。
【００１２】スリット５のスリット幅Ｄは、ウエーハＷ
の厚さの1.5 倍以上で、ウエーハ整列溝９の溝ピッチの
１／２以下の寸法が望ましく、この範囲外ではウエーハ
抑えを外したときに、図６（ｂ）のように、ウエーハＷ
同士が接触する虞がある。
の厚さの1.5 倍以上で、ウエーハ整列溝９の溝ピッチの
１／２以下の寸法が望ましく、この範囲外ではウエーハ
抑えを外したときに、図６（ｂ）のように、ウエーハＷ
同士が接触する虞がある。
【００１３】本発明のウエーハ接触防止装置は、透明あ
るいは着色無地のPE、PP などのポリオレフィン、ABS 、
PS、PC、PBT 等の熱可塑性樹脂、あるいはポリエステル
系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系等の熱可塑性エ
ラストマ樹脂で形成することにより、ウエーハとの接触
はソフトとなり、ウエーハＷに対する損傷を低減するこ
とができる。
るいは着色無地のPE、PP などのポリオレフィン、ABS 、
PS、PC、PBT 等の熱可塑性樹脂、あるいはポリエステル
系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系等の熱可塑性エ
ラストマ樹脂で形成することにより、ウエーハとの接触
はソフトとなり、ウエーハＷに対する損傷を低減するこ
とができる。
【００１４】
【実施例】先ず、12”ウエーハ用のカセットを縦置きに
して、上方のカセット抑えを取り外した。次に、支持枠
の短尺側の対向する両上端に、分節されたリブがスリッ
ト幅2.5 mm、ピッチ10mmで設けられ、リブの基部近傍の
裏面に嵌合リブを有してなるウエーハ接触防止装置を、
カセットの上方からカセットにはめ込み、ウエーハ接触
防止装置の嵌合リブを、カセットのウエーハ整列溝が設
けられた側壁の上端縁に嵌合した後、各ウエーハ整列溝
にウエーハを収納した。このカセットのウエーハ整列溝
の溝幅は5.5 mmで、溝ピッチは10mmである。
して、上方のカセット抑えを取り外した。次に、支持枠
の短尺側の対向する両上端に、分節されたリブがスリッ
ト幅2.5 mm、ピッチ10mmで設けられ、リブの基部近傍の
裏面に嵌合リブを有してなるウエーハ接触防止装置を、
カセットの上方からカセットにはめ込み、ウエーハ接触
防止装置の嵌合リブを、カセットのウエーハ整列溝が設
けられた側壁の上端縁に嵌合した後、各ウエーハ整列溝
にウエーハを収納した。このカセットのウエーハ整列溝
の溝幅は5.5 mmで、溝ピッチは10mmである。
【００１５】縦置きのカセット内に収納されたウエーハ
は、ウエーハ抑えが取り外されているにもかかわらず、
ガタツキは抑制され、ウエーハ同士が接触することはな
かった。なお、この状態で移動することもできるが、こ
のウエーハ接触防止装置を取り付けた状態で、先に取り
外したカセット抑えを支障なくセットすることができ、
より安全に移動・保管することができる。
は、ウエーハ抑えが取り外されているにもかかわらず、
ガタツキは抑制され、ウエーハ同士が接触することはな
かった。なお、この状態で移動することもできるが、こ
のウエーハ接触防止装置を取り付けた状態で、先に取り
外したカセット抑えを支障なくセットすることができ、
より安全に移動・保管することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明のウエーハ接触防止装置を取り付
けることにより、収納カセット傾け装置を使用すること
なく、ウエーハ抑えを取り外すことができ、移動が容易
となり作業性が向上する。また、ウエーハの納められた
カセットを縦置きにしてウエーハ抑えを取り外しても、
ウエーハ同士の接触を防止することができ、ウエーハの
損傷を低減できる。さらに、本発明のウエーハ接触防止
装置は、ウエーハを直立させて収納し、洗浄・乾燥す
る、水切れ性が重要視される洗浄カセットに対しても有
用である。
けることにより、収納カセット傾け装置を使用すること
なく、ウエーハ抑えを取り外すことができ、移動が容易
となり作業性が向上する。また、ウエーハの納められた
カセットを縦置きにしてウエーハ抑えを取り外しても、
ウエーハ同士の接触を防止することができ、ウエーハの
損傷を低減できる。さらに、本発明のウエーハ接触防止
装置は、ウエーハを直立させて収納し、洗浄・乾燥す
る、水切れ性が重要視される洗浄カセットに対しても有
用である。
【図１】本発明のウエーハ接触防止装置を示し、（ａ）
はその表面側から、（ｂ）は裏面側からみた斜視図であ
る。
はその表面側から、（ｂ）は裏面側からみた斜視図であ
る。
【図２】本発明のウエーハ接触防止装置を示し、（ａ）
は（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿った縦断面図であり、（ｂ）は
裏面側からみた平面図である。
は（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿った縦断面図であり、（ｂ）は
裏面側からみた平面図である。
【図３】本発明のウエーハ接触防止装置をカセットに装
着した状態を示し、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は側面図である。
着した状態を示し、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は側面図である。
【図４】カセットからウエーハ抑えを取り外したとき
の、ウエーハのガタツキ状態を説明する平面図である。
の、ウエーハのガタツキ状態を説明する平面図である。
【図５】本発明のウエーハ接触防止装置をカセットに装
着したときの、ウエーハの状態を示す平面図である。
着したときの、ウエーハの状態を示す平面図である。
【図６】縦置きのカセットから上方のウエーハ抑えを取
り外したときの、ウエーハの収納状態を示し、（ａ）は
本発明のウエーハ接触防止装置をカセットに装着した場
合を、（ｂ）は非装着の場合を示す。
り外したときの、ウエーハの収納状態を示し、（ａ）は
本発明のウエーハ接触防止装置をカセットに装着した場
合を、（ｂ）は非装着の場合を示す。
【図７】ウエーハ収納容器の分解斜視図である。
１・・・・・・ウエーハ接触防止装置、 ２・・・・・・支持枠、 ３・・・・・・対向壁、 ４・・・・・・リブ、 ５・・・・・・スリット、 ６，７・・嵌合リブ、 ８・・・・・・カセット、 ９・・・・・・ウエーハ整列溝、 Ｃ・・・・・・ガタツキ、 Ｄ・・・・・・スリット幅、 Ｗ・・・・・・ウエーハ、 ａ・・・・・・カセット、 ｂ，ｂ１，ｂ２・・・・・・ウエーハ整列溝、 ｃ１，ｃ２・・・・・・ウエーハ抑え、 ｄ・・・・・・容器本体、 ｅ・・・・・・シール部材、 ｆ・・・・・・蓋体、 ｇ・・・・・・嵌合リブ、 ｈ・・・・・・クランプ。
Claims (3)
- 【請求項１】ウエーハ整列溝を有するウエーハ収納カセ
ットに装着して、ウエーハ同士の接触を防止する装置で
あって、長方形状の支持枠からなり、一方の対をなす壁
に、それぞれ内方に向かって櫛状に分節されたリブが対
向して設けられ、リブ間のスリットは、前記ウエーハ整
列溝の溝ピッチと同一ピッチを有し、スリット幅がウエ
ーハ整列溝の溝幅よりも狭い幅を有することを特徴とす
るウエーハ接触防止装置。 - 【請求項２】前記スリット幅が、ウエーハの厚さの1.5
倍以上で、ウエーハ整列溝の溝ピッチの１／２以下の寸
法を有する請求項１に記載のウエーハ接触防止装置。 - 【請求項３】前記櫛状に分節したリブの基部に、ウエー
ハ収納カセットに装着するための、嵌合リブが支持枠の
下面側に設けられている請求項１に記載のウエーハ接触
防止装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08787597A JP3441615B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | ウエーハ接触防止装置 |
| US09/055,963 US5950843A (en) | 1997-04-07 | 1998-04-07 | Device for preventing contacting of wafers in wafer cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08787597A JP3441615B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | ウエーハ接触防止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10279071A true JPH10279071A (ja) | 1998-10-20 |
| JP3441615B2 JP3441615B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=13927051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08787597A Expired - Fee Related JP3441615B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | ウエーハ接触防止装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5950843A (ja) |
| JP (1) | JP3441615B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6155436A (en) * | 1999-08-18 | 2000-12-05 | Ibis Technology Corporation | Arc inhibiting wafer holder assembly |
| US6695572B2 (en) | 2001-09-28 | 2004-02-24 | Agere Systems Inc. | Method and apparatus for minimizing semiconductor wafer contamination |
| US7121414B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-10-17 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor cassette reducer |
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