JP4422047B2 - 電子部品の搬送用パレット及びこれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、複数のリード端子を有する電子部品を搬送する電子部品の搬送用パレット及びこの搬送用パレットを用いた電子部品の製造方法に関する。

搬送パレットの一例として、電子部品の周囲をとり囲み位置決め固定するとともに当該搬送テープに連続して配置されるワークセット部を有し、該ワークセット部は、複数のリード線を有する電子部品の回転方向の位置決め部を備え、接着テープに固着されるように構成している搬送テープが知られている。（例えば、特許文献１参照）
また、搬送パレットの他の一例として、圧電振動子の搬送パレットの例では、リード端子を備えた気密端子は、搬送パレットに装着されたバネによって、アウターリードの一端を固定されている。アウターリードを固定した前記搬送パレットは、加熱される工程、真空中での工程を経て搬送、位置合せされ、接合、周波数調整、封止作業などが行われている。（例えば、特許文献２、図１参照）
特許第２８５５６７３号公報 特開平８−３１６７６１公報 （図１）

しかし、電子部品の小型化とともに電子部品の諸特性と精度そしてその信頼性が益々重要視されてきた近年では、従来の搬送パレットでは、種々の課題を有し、以下に一方向の複数のリード端子を有する図２９に示す圧電振動子６の製造工程を例に説明する。

１．圧電振動子製造工程には、リード端子を備えた気密端子１の位置合せを必要とする工程が多く、各工程に必要な位置合せ精度を更に高精度にして必要な精度を満たす必要がある。

２．圧電振動子製造工程には加熱工程を伴い、搬送パレットに用いられる材質の耐熱性と、加熱工程における搬送パレットと他の製造治具との線膨張係数の差を少なくして線膨張係数の差によるパレット位置合せ誤差を小さくする必要がある。

３．金属製シリンダ状有底筒体の封止管５を封入する、加熱された真空中での工程においては、ガスの発生による真空中での悪影響がないようにする必要がある。

４．圧電振動子製造の複数の工程を通じて、繰返し行われる位置合せ作業と製造の装置間搬送に絶え得る耐磨耗性を満たす必要がある。

特許文献１（特許第２８５５６７３号公報）に記載されている搬送テープは、圧電振動子製造工程の場合には以下のような課題となる。

１．位置精度；ワークセット部の寸法は、圧電振動子６の長さと幅と10〜100μｍ大きい寸法としている。しかし、ワークセット部の寸法精度を制約する要因として、リードフレーム加工精度、ワークセット部曲げ加工精度、圧電振動子６外形精度があげられる。そして、これら複数の加工公差を加味しての長さと幅を大きい寸法に設定しなければならず、必要な高精度を満たすには課題となる。

２．回転精度；ワークセット部にアウターリード３を押付けて圧電振動子６の回転方向の位置規制がなされている。しかし、圧電振動子６から突出する位置のアウターリード３の半径が、圧電振動子６外形に対して小さ過ぎるため、ワークセット部にアウターリード３をのせ、圧電振動子６の自重又は下部からの吸着によって発生される力だけでは、アウターリードの半径を基準に、圧電振動子自身が回転しなく位置規制されないことがある。また、数十グラム位の荷重でアウターリード３が塑性変形してしまうため、アウターリード３の回転精度を外力によって規制することはアウターリード３の変形を伴うことがある。

３．工程準備作業用途；圧電振動子６としての完成工程後、搬送テープに収容され、次の工程において取り出し作業が行われ、搬送テープの役割が完了する。搬送テープの有用される工程は一つの工程に限られ用途が限定される。

４．加熱真空工程用途；加熱された真空を伴う工程では、圧電振動子６の固定に接着テープが使用されていることから、アウトガスの発生しない材質の接着テープに限られ、この工程に使用する場合には課題を有している。

５．搬送テープ上測定；搬送テープの材質は、リン青銅等の金属で、プレス等で板を曲げ加工したものであり、曲げ加工されたワークセット部にアウターリード３をのせるため、電気的諸特性の測定工程などには絶縁処理を施す必要がある。

一方、特許文献２（特開平８−３１６７６１号公報）の図１に示されている搬送パレット５１は、図３１に示すように、装着された固定用板バネ５２によって、アウターリード３の一端を固定され、加熱される工程、真空中での工程を経て位置合せされ、接合、周波数調整、封止作業などが行われるが、以下の課題を有している。

１．上下の平面で固定用板バネ５２によって挟み込むため、挟み込むアウターリード３の位置を規定している治具精度に依存される。

２．個々のアウターリード３を固定用板バネ５２によって挟み込む構成にしているため、搬送パレット５１形状は固定用板バネ５２を保持する複雑な形状となって、プラスチックなどの成型方法によることになり、アウターリード３の位置は成形の精度に依存する。

３．プラスチックなどの成型方法による搬送パレットであるため、ガスの発生による加熱真空中での悪影響が課題となっている。
以上のことから、給材装置上では再度の位置精度出し工程を不用とはしているが、位置合せの位置精度と回転精度を高精度にして、複数の工程に渡って有用する目的には十分ではなく、複数工程の搬送パレットの機能を満たすには課題を有している。

本発明の目的は、上記課題を解消して、一方向に複数のリード端子を有する電子部品の諸特性と精度そしてその信頼性を確保するため、製造工程内の加工工程、加熱工程、電気的諸特性の測定工程などに必要な高精度の位置合せと加熱、真空に対応した電子部品の搬送用パレット及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供することである。

上記の目的を達成するために、下記に記した手段により解決することができる。

第１の発明によれば、電子部品の搬送用パレットは、一方向の複数のリード端子を有する電子部品の搬送位置合せするための搬送用パレットであって、長辺の一辺に複数の切り込み部を有する長方形薄板状の形状からなり、少なくとも２箇所を対にして切り込み部の配列された構成として、前記切り込み部の幅は前記電子部品の前記リード端子の径と略等しく、前記対の前記切り込み部の間隔は前記電子部品の幅より大きいことを特徴とするものである。

第１の発明の構成によれば、長辺の一辺に複数の切り込み部を有する長方形薄板状の形状からなり、少なくとも２箇所を対にして切り込み部の配列された構成として、前記リード端子の径と略等しい切り込み部の間に挟持されることにより、前記電子部品は搬送用パレットから移動し得ないように拘束され、保持される。

前記搬送用パレットの一辺に複数の切り込み部を複数形成する方法は、例えばダイサー、スライサーなどの数ミクロンの加工精度が得られる汎用の精密加工機械を利用して形成することが容易な形状であり、前記切り込み部の間に一方向の複数のリード端子を挟持することにより、前記リード端子の高精度の位置合せを行うための必要な位置精度を満たすことができる。

前記対の前記切り込み部の間隔は前記電子部品の幅より大きいことにより、前記リード端子の回転角度と位置を幅の広い位置で規制して前記電子部品の回転角度精度を向上させることができる。

そして、個々の電子部品をまとめて一度に容易に搬送移動することができ、長方形薄板状の単純な形状から、搬送用パレットの脱着も容易にすることができるものであり、搬送用パレットの位置合わせが容易にかつ安定させやすく自動化対応に適している。
また、前記リード端子を切り込み部から抜き去ることにより、容易にそれぞれの搬送用パレットを交換、再利用することができる。

第２の発明によれば、電子部品の搬送用パレットは、第１の発明の構成において、前記搬送用パレットの前記長方形薄板の厚み寸法は、前記電子部品の前記リード端子径よりも大きく、前記リード端子径の２倍以下であることを特徴とするものである。

第２の発明の構成によれば、前記搬送用パレットの前記長方形薄板の厚み寸法は、前記電子部品の前記リード端子径よりも大きくして前記長方形薄板の必要強度をもち、前記リード端子径の２倍以下であることにより、前記電子部品の厚み両側方向に対して、前記リード端子径の１／２倍以下づつの厚み寸法差となる。このことにより、前記電子部品の厚み両側方向に前記リード端子の略径寸法においての加工作業などをする必要のある製造工程には好適である。

第３の発明によれば、電子部品の搬送用パレットは、第１又は第２の発明の構成において、前記搬送用パレットの前記長方形薄板の少なくとも１つのコーナー位置の外形形状は、他のコーナー位置の外形形状と形状が異なることを特徴とするものである。

第３の発明の構成によれば、前記搬送用パレットの前記長方形薄板の少なくとも１つのコーナー位置の外形形状は、他のコーナー位置の外形形状と形状が異なることにより、繰返し行われる位置合せ作業と製造の装置間搬送する複数工程及び繰返し再利用する場合において、前記パレットの方向姿勢の識別をすることができる。

第４の発明によれば、電子部品の搬送用パレットは、第１乃至第３の発明のうち何れか１つの発明の構成において、前記電子部品の搬送用パレットの材料は、セラミック材料であることを特徴とするものである。

第４の発明の構成によれば、前記パレットの材料は、セラミック材料であることにより、前記複数切り込み部の位置精度を維持して前記複数切り込み部間は電気的絶縁を保つことができ絶縁性を必要とされる工程に利用することができる。また、セラミック材料であることにより、加熱工程が多い耐熱性を要求される工程や、製造工程が長く、繰返し行われる位置合せ作業と製造の装置間搬送に絶え得る耐磨耗性も要求される前記圧電振動子製造工程にも好適である。

第５の発明によれば、電子部品の搬送用パレットは、第１乃至第４の発明のうち何れか１つの発明の構成において、前記電子部品の搬送用パレットの材料は、ジルコニア系のセラミック材料であることを特徴とするものである。

第５発明の構成によれば、前記パレットの材料は、ジルコニア系のセラミック材料であることにより、加熱工程における前記パレットと他の製造治具との線膨張係数の差を少なくして線膨張係数の差による前記パレット位置合せ誤差を最少に抑えることができ、加熱工程の製造治具との相対位置精度を必要とする工程には好適である。

また、曲げ、衝撃強度に強く、表面平滑性に良く、電子部品の自動搬送、自動供給時の安定性が得られると共に、位置決め時の安定性に優れ、小型の搬送用パレットに好適である。

第６の発明によれば、電子部品の搬送用パレットを用いた製造方法は、第１乃至第５の発明のうち何れか１つの発明の構成において、電子部品のリード端子が挟持された前記搬送用パレット上で、電子部品の前記リード端子をフォーミングすることを特徴とするものである。

第６の発明の構成によれば、高精度の前記搬送用パレット上で、電子部品の位置と回転角度精度の向上されたリード端子をフォーミングすることにより、前記リード端子のフォーミング精度と安定性が得られる。

第７の発明によれば、電子部品の搬送用パレットを用いた製造方法は、第６の発明の構成において、前記搬送用パレットに挟持された電子部品の複数のリード端子に接触端子を当接させて電気的テストを行うことを特徴とするものである。

第７の発明の構成によれば、電子部品製造工程での複数のリード端子位置決めを高精度に行い、電気的諸特性の測定などを同時により多く、一括的に測定して一個当たりでは短時間で遂行する場合には好適である。

第８の発明によれば、電子部品の搬送用パレットを用いた製造方法は、第６の発明の構成において、前記搬送用パレットに挟持された電子部品の複数のリード端子を外部の複数の接合する電極端子へ重ねて、フォーミングされた前記リード端子の位置と精度を転写して接合することを特徴とするものである。

第８の発明の構成によれば、前記搬送用パレットに挟持された電子部品の複数のリード端子を外部の複数の接合する電極端子へ重ねて、フォーミングされた前記リード端子の位置と精度を転写して接合することにより、個々の電子部品をまとめて一度に容易に搬送移動して、高精度に得られた搬送用パレット上の前記リード端子の位置合わせが容易に精度良くかつ安定させることができ、自動化対応に適している。

以上述べたように、本発明によれば、一方向の複数のリード端子を有する電子部品の製造工程内の加工工程、加熱工程、電気的諸特性の測定工程などに必要な高精度の位置合せと加熱、真空に対応して、電子部品の諸特性と精度そしてその信頼性を確保した電子部品の搬送用パレット及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、表面実装型圧電振動子の本発明の実施形態としての製造方法を簡単に示すフローチャートであり、本実施形態の理解のために、まず、これらの工程を簡単に説明する。

１．圧電振動子準備工程：圧電材料に対して研磨と切断工程を行って水晶片を形成し、その表面及び裏面に振動片としての動作をさせるために必要な電極膜を形成して圧電振動片を形成する。圧電振動子の搬送用パレットに搭載した気密端子に圧電振動片を接合する。そして封止管内に封止され、圧電振動子として完成された圧電振動子の搬送用パレットを準備する。

２．リードフレーム準備工程：圧電振動子のアウターリードが接合される電極端子を形成しているリードフレームを準備する。

３．アウターリードと電極端子の接合工程：電極端子を形成するリードフレームへ圧電振動子のアウターリードを接合する。

４．樹脂モールド工程：リードフレーム上の圧電振動子を所定の成形材料により樹脂モールドして表面実装型圧電振動子を形成する。

５．電極端子部切断工程：電極端子部にノッチ溝を入れ、電極端子にはんだメッキを施した後、ダミー端子部を残してリードフレームから電極端子部を切断する。

６．電気的テスト工程：リードフレームから電気的に独立されたリードフレーム上の表面実装型圧電振動子に電気的接触端子を当接させて電気的テスト行う。

これらの各工程を経て、表面実装型圧電振動子が製品として完成する。上記各工程ついて、以下にその製造方法をさらに詳しく説明する。

［圧電振動子準備工程］
図２乃至図５は、気密端子が搭載される本実施形態の圧電振動子の搬送用パレットの例を説明するための概略斜視図であり、図２は、搬送用パレット全体を示す概略斜視図、図３は、図２の搬送用パレットを詳細に説明するための部分拡大斜視図、図４は、搬送用パレットの長方形薄板に気密端子が保持された状態を示す部分拡大斜視図、図５は、搬送用パレットに気密端子が保持された状態の全体を示す概略斜視図である。

また、図６は、圧電振動片整列治具と搬送用パレットとの位置合せを説明するための概略斜視図、図７は、本実施形態の電気的測定を説明するための実施例概略斜視図、図８は、本実施形態の搬送用パレットに保持された圧電振動子の概略全体斜視図である。

圧電振動子の製造工程では、気密端子１の位置合せと搬送の手段として、気密端子１のアウターリード３を保持させた圧電振動子の搬送用パレットを用いている。

図２に示すように、本実施形態の圧電振動子の搬送用パレット１０は、長方形薄板状の形状をした搬送用パレット１０の長辺の一辺に複数の切り込み部１１を有している。切り込み部１１は、図３に示すように、少なくとも２箇所を対にして配列されている。そして、切り込み部１１の幅Ａはアウターリード３の径Ｂと略等しく、切り込み部１１の対の間隔Ｃは圧電振動子の幅Ｄより大きくしている。

搬送用パレット１０は、数μｍの加工精度が得られる汎用の精密加工機械である例えばダイサーを用い、搬送用パレット１０の一辺に複数の切り込み部１１を複数形成し、切り込み部１１の間にアウターリード３を挟持させ，本実施形態の工程に必要なパレット１０の形状と、複数切り込み部１１及びアウターリード３の位置を高精度なものにしている。

アウターリード３は、図４に示すように、複数の切り込み部１１幅を僅かに小さくしての圧入、または僅かに大きくしてのカシメ、接着などの方法により挟持、保持される。

本実施形態例では、搬送用パレット１０の形状精度、切り込み部１１の幅精度、切り込み部１１の累積ピッチ精度は５μｍ以内でできている。図３に示す切り込み部１１の幅Ａ寸法は０．１６ｍｍ、アウターリード３の径Ｂは０．１８ｍｍと略等しくしている。切り込み部１１の対の間隔Ｃ寸法は１．５ｍｍ、圧電振動子の幅Ｄ寸法は１．１ｍｍ、インナーリード２の間隔Ｅは０．３ｍｍとして、切り込み部１１の対の間隔Ｃ寸法は圧電振動子の幅Ｄ寸法よりも大きく、インナーリード２の間隔Ｅ０．３ｍｍの５倍としていることにより、インナーリード２の回転角度精度をアウターリード３回転角度位置の１／５に抑えられている。

このことによって、前述精密加工機械の加工精度で得られる高精度レベルに、気密端子１のアウターリード３及び気密端子１内側のインナーリード２の位置精度が搬送用パレット１０内において高精度に確保される。

搬送用パレット１０の材料はセラミック材料からなり、複数切り込み部１１の位置精度を維持して複数切り込み部１１間は電気的絶縁を保つことができ、本実施例である接合対象インナーリード２を電気的に独立させ、また、圧電振動片４の駆動電圧を印加することにより所定の周波数を得る測定工程に好適である。

そして搬送用パレット１０は、図５に示すように、保持された個々の気密端子１をまとめて一度に容易に搬送移動することができ、長方形薄板状の単純な形状から、搬送用パレットの脱着も容易にすることができるものであり、搬送用パレット１０の位置合せが容易にかつ安定させやすく本実施形態の接合工程の自動化対応に適している。また、繰返し行われる位置合せ作業と製造の装置間搬送に絶え得る耐磨耗性、そして加熱、真空に対応して要求される圧電振動子の搬送用パレット１０への圧電振動子製造の複数工程にも好適である。

アウターリード３は、図４に示すように、アウターリード３の中央部３ａを外側へ向け、切り込み部１１幅の寸法に成形されて挿入される。そして、アウターリードの回転角度と、パレットの複数溝の位置精度が高い精度で得られることから、アウターリード曲げの必要な形状に成形することができ、接合に必要な中央部の位置を精度良くすることができる。

このようにして、図５に示す圧電振動子の搬送用パレット１０に高い精度で搭載された気密端子１内側のインナーリード２を、図６に示すように、圧電振動片４が整列されている整列治具１２に対して、インナーリード２位置精度の確保されたパレット１０を位置合せするとともに、圧電振動片４に対して、インナーリード２を当接し、そのインナーリード２へ圧電振動片４が加熱、接合される。

つぎに、上述の所定の周波数を得る周波数調整工程では、加熱された炉を通過させた後、図７に示すように、真空中において測定端子１３が設けられた測定ブロック１４上に、アウターリード３が挟持された圧電振動子の搬送用パレット１０を配置して、測定端子１３を圧電振動子のアウターリード３に当接させる。圧電振動片４の駆動電圧が印加することにより所定の周波数を得ることを繰返し周波数調整がなされ、そして封止管５を気密端子１に封入され、図８に示すように、圧電振動子準備工程として、搬送用パレット１０に保持された状態の圧電振動子６が完成される。

［リードフレーム準備工程］
つぎに、図９から図１３は、圧電振動子６のアウターリード３が接合される電極端子とダミー端子とを形成している本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム概略斜視図及びリードフレームを説明するための概略図、図１４は、本実施形態の表面実装型圧電振動子がリードフレーム上に樹脂モールドされた概略斜視図、図１５は、アウターリードとリードフレームとの接合工程を説明するための概略斜視図、図１６は、本実施形態の電気的テストを説明するための実施例概略斜視図である。

後述するアウターリードと電極端子の接合工程、樹脂モールド工程、電極端子部切断工程、そして電気的テスト工程、それぞれの工程にリードフレームが深く関わって重要な位置付けにあり、そのリードフレームの準備について詳しく説明する。

図９は、本発明に係る表面実装型圧電振動子用リードフレーム２０の概略斜視図である。

図９において、２２はサイドフレームであり、リードフレーム２０の幅方向に一対になって配置され、リードフレーム２０の搬送位置決めに利用される位置決め孔２１が、リードフレーム２０の長手方向に一つ以上有している。一対のサイドフレーム２２の間には、セクションバー２３が一対のサイドフレーム２２間を橋絡してリードフレーム２０の骨格を構成している。位置決め孔２１は、セクションバー２３の間隔毎に設けられている。

図１０は、図９の平面図である。図１０において、フレームエリア２６は、一対のサイドフレーム２２と、一対のサイドフレーム２２間を橋絡するセクションバー２３とで仕切られたエリアである。サイドフレーム２２とセクションバー２３で仕切られたフレームエリア２６内には、セクションバー２３から延びる複数の第１のリード部２４が所定の間隔で配列されている。第１のリード部２４の間隔は、後述する表面実装型圧電振動子３１の外形形状幅よりわずかに大きい間隔である。同じフレームエリア２６内には、第１のリード部２４と対峙してセクションバー２３から延びる複数の第２のリード部２５が、複数の第１のリード部２４と同間隔で配列されている。複数の第１のリード部２４と複数の第２のリード部２５は、それぞれの配列方向がリードフレーム２０の幅方向となっている。複数の第１のリード部２４と複数の第２のリード部２５との対峙方向はリードフレーム２０の長手方向となっている。

本実施形態のリードフレーム２０は、例えば厚さが０．１５ｍｍの板状をした銅系合金等の導電金属からなる平板材にプレス加工を施し、サイドフレーム２２、セクションバー２３、第１及び第２のリード部２４，２５をプレスして形成した後、所定の曲げ加工を施すことによって形成される。

サイドフレーム２２とセクションバー２３で仕切られたフレームエリア２６内には、図１０に示すように、個々のリード部を支えるための枠フレームがなく第１及び第２のリード部２４，２５のみが備えられているだけである。従って、フレームエリア２６は大きな面積を占めたエリアとなり、フレームエリア２６内を最大に活用できる。

図１１は、図１０のＡ部拡大斜視図である。図１１において、セクションバー２３から延びる複数の第１のリード部２４は、互いに隣接する第１のリード部２４の先端が繋げられている。それらの繋げられた先端の中央部には第１の突出部２７が形成されている。第１の突出部２７には垂直部がさらに形成されている。第１のリード部２４の先端部と、それらの繋げられた先端の中央部の第１の突出部２７は、後の製造工程を経て、後述する表面実装型圧電振動子のダミー端子となる。

セクションバー２３から延びる複数の第２のリード部２５は、第１の突出部２７に対峙するように第２の突出部２８が形成されている。複数の第２のリード部２５は、複数の第１のリード部２４とは異なり、互いに隣接する第２の突出部２８は独立して形成されている。第２の突出部２８は、垂直部と水平部とがさらに形成され、クランク状に曲げられて形成されている。互いに隣接して独立して形成されている第２の突出部２８は、後の製造工程を経て、後述する表面実装型圧電振動子３１の電極端子３３となる。

次に、図１２を参照して本実施形態のリードフレーム２０について説明する。図１２は、図１０に示したリードフレーム２０におけるＢ部の拡大平面図である。

図１２に示すように、第１のリード部２４とフレームエリア２６を挟んでリードフレーム２０の長手方向に対峙する第２のリード部２５との中心を結ぶ複数の中心線上には、第１のリード部２４及び第２のリード部２５のそれぞれに対応して複数の貫通孔２９が設けられている。また、この貫通孔２９は、リードフレーム２０の長手方向位置として、セクションバー２３と第１のリード部２４との交点にあたる位置、及びセクションバー２３と第２のリード部２５との交点にあたる位置にそれぞれ設けられている。

この複数の貫通孔２９を予めこの位置に設けた理由は、後工程である電極端子部切断工程において、この貫通孔２９を終点とする少なくともこの貫通孔２９の直径以下の幅寸法のスリット加工を行うためである。

一端が閉じている形状のスリット加工の場合は、形状の閉じている側の切断刃具に局部的負担がかかり、切断刃具の寿命に影響を与え継続しての加工が困難となる。このことから、リードフレーム２０の第１のリード部２４先端中央部から貫通孔２９までの間にスリット加工を施す場合、貫通孔２９を設けることにより、切断刃具に局部的負担がかかることなくスリット加工を継続して行えることになるからである。このスリット加工については、後の電極端子部切断工程の説明において改めて詳述することとする。

これにより、長さ寸法に対して１／３から１／５と幅寸法の小さいことに特徴を持つ表面実装型圧電振動子３１を図１４に示すように、リードフレーム２０の長手方向に向かせ、リードフレーム２０の幅方向に配列させることにより、表面実装型圧電振動子３１を高密度のマトリックス状に配置することができるリードフレーム２０となる。

本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム２０の電極端子３３とアウターリード３との接合工程においては、図１５に示し後述するように、リードフレーム２０の電極端子３３の配列と同一の位置に配列することにより、搬送用パレット長方形薄板１０の一度の位置合せで、配列された複数のアウターリード３が同時にして高精度に位置合せされる。そして、接合する電極端子３３へ重ねてアウターリード３の位置を転写して接合することにより、同時にして高精度にかつ安定して接合することができるリードフレーム２０となる。

本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム２０の樹脂モールド工程においては、図１４に示し後述するように、キャビティ間を一つの平面で連接させたキャビティ間平面とすることにより、隣接キャビティ間を狭ピッチとして、サイドフレーム２２の方向とした第１及び第２のリード部２４、２５及び長手方向キャビティとすることにより、表面実装型圧電振動子をスペース効率良く配列させ、セクションバー２３上に配置する一つのランナーから第１のリード部間と第２のリード部間とに向けて設けた射出成形口とを含むことによって、無駄フレームのない最少構成のセクションバー２３上に、キャビティ当たりのランナー長さを最少にしてキャビティ密度と樹脂使用率を最大にしたモールド構造がとれるリードフレーム２０となる。

また、第１及び第２のリード部２４，２５及びキャビティ長手方向はサイドフレーム２２の方向に、圧電振動子配列はセクションバー２３方向とすることによって、サイドフレーム２２の長手方向に発生していたモールドの中心ずれを表面実装型圧電振動子に影響受けにくい長手方向に向け、表面実装型圧電振動子の中心ずれによる第１及び第２のリード部切断工程のリード切断による樹脂カケ発生をなくすことができる樹脂モールド構造がとれるリードフレーム２０となる。

本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム２０は、後述する電極端子３３部切断工程において、貫通孔２９を終点としたスリット３０加工を施すことにより、繋がる箇所の溝形成面の拡張がスリット３０に吸収されてリードフレーム２０の幅方向に反りを生じない。

本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム２０の電気的テスト工程においては、図１６に示し後述するように、２方向の端子をもち一方を電極端子３３としての機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子３２として、無駄フレームのない最少構成のセクションバー２３上に狭ピッチにしてリードフレーム２０全体ではマトリックス状に高密度配列することができ、電気的テスト測定ブロック３４上の当接させる電気的接触端子３５数を最大化させるリードフレーム２０となる。

以上のように、上述の方法により、表面実装型圧電振動子用リードフレーム２０は、アウターリード３と電極端子３３の接合工程などの位置合せを行うための必要な位置精度を満たし、樹脂モールド工程の樹脂カケ発生をなくし、樹脂モールド金型が複雑になることなく、キャビティ密度を高めて金型精度を維持し、切断工程のリードフレーム変形をなくし、電気的テスト工程の表面実装型圧電振動子の電気的テストがリードフレーム上で測定可能なリードフレームとなっている。

［アウターリードと電極端子の接合工程］
図１５は、本実施形態の接合工程を説明するための全体概略斜視図、図１７、図１８は、図１５のアウターリード３とリードフレーム２０との接合工程を説明するための概略断面図及び斜視図、図１９は、本実施形態のアウターリード３とパレット１０から分離する工程を説明するための概略斜視図、図２０は、本実施形態の接合工程での完成形状を説明するための概略斜視図である。

リードフレーム準備工程で説明したように、リードフレーム２０の構成を要約すると、図１２に示すフレームエリア２６内には、セクションバー２３から適宜の間隔で延びる複数の第１のリード部２４と、第１のリード部と対峙して同間隔で延びる複数の第２のリード部２５とを備えて、第１のリード部２４先端は隣接するリード部と繋がって中央部に第１の突出部２７を、第２のリード部２５先端は２つに分岐して第２の突出部２８を形成している。第１の突出部２７には垂直部を形成し、図１３に示し後述するスリット加工形状３０を形成後、表面実装型圧電振動子３１のダミー端子３２となる。第２のリード部２４先端の２つに分岐した第２の突出部２８は垂直部と水平部とからなるクランク状に曲げられて形成し、後の製造工程を経て表面実装型圧電振動子３１の電極端子３３となる。セクションバー２３は、搬送用パレット長方形薄板１０、樹脂モールド時のランナー配置としての用途として幅に余裕をもっているため従来のリードフレームに比べ、後述するスリット加工形状３０を形成するまで、相対的にリードフレーム２０の強度、剛性が高く、ダミー端子３２と電極端子３３の形状位置精度が維持されている。

図１７に示すように、ダミー端子３２は、水平に延びる部分３２ａと、水平に延びる部分３２ａから垂直に延びる部分３２ｂを備えている。ダミー端子３２と対峙している電極端子３３は、リードフレーム２０のセクションバー２３から水平に延びる部分３３ａと、水平に延びる部分３３ａから垂直に延びる部分３３ｂと、垂直に延びる部分３３ｂ上端から水平に延びる部分３３ｃを備えている。また、水平に延びる部分３３ａ、３２ａは、樹脂モールド後は実装基板の外部電極と接続されるようになる表面実装型圧電振動子の下部電極端子３３ａ、３２ａとして構成される。

この接合工程では、圧電振動子６をリードフレーム２０の表面実装型圧電振動子３１の配列用空間であるフレームエリア２６に配置し、正しく位置合せして、アウターリード３をリードフレーム２０の上部電極端子３３ｃに載せて、アウターリード３と上部電極端子３３ｃを下部接合電極３６で受けて上部電極３７と挟んで電圧印加して接合する。

まず、図１５に示すように、リードフレーム２０のサイドフレーム２２には、複数の位置決め孔２１がそれぞれ一定間隔で設けられている。リードフレーム２０の位置決め治具には、リードフレーム２０の複数の位置決め孔２１に対応して、リードフレーム２０の位置決め用ピンが一定間隔で起立するよう設けられる（図示せず）。リードフレーム２０の位置決め用ピンを複数の位置決め孔２１に挿入することによって、リードフレーム２０が位置合せされる。

つぎに、圧電振動子６をリードフレーム２０の表面実装型圧電振動子３１の配列用空間であるフレームエリア２６に配置する。

理解のために、従来の圧電振動子６単体毎に移載する方法では、圧電振動子６位置合せには、アウターリード３の回転角度、アウターリード３と電気的導通を成す接合箇所３ａ、そしてアウターリード３の切断端末位置の位置合せすることは困難であり、前述３つの位置合せを正しく満たす必要があった。

すなわち、２本を対とした上部電極端子３３ｃに対する２本を対としたアウターリード３との回転角度差と、上部電極端子３３ｃの中央部と上部電極端子３３ｃの接合すべき箇所とをアウターリード３を曲げて成形して必要な接合箇所３ａを一致させる位置合せと、上部電極端子３３ｃから圧電振動子６外形までの間にアウターリード３の端末を収めるとの、３つの位置合せがあり、正しく位置合せして接合することができないという不都合があった。

そこで、本実施形態では、圧電振動子６のアウターリード３の回転角度と位置精度が確保された圧電振動子搬送用パレット１０を位置合せ手段として用いる方法により、アウターリード３とリードフレーム２０とを位置合せする。

図１５に示すように、搬送用パレット１０とリードフレーム２０との位置を定めるために、リードフレーム２０位置決め治具には、リードフレーム２０の位置決め用ピン（図示せず）と同一基準の搬送用パレット１０位置合せ基準が設けられている。搬送用パレット１０位置合せ基準に搬送用パレット１０を当接させることによって、搬送用パレット１０とリードフレーム２０の同一基準の位置合せがされる。

アウターリード３が挟持、保持されているパレット１０は、前述の圧電振動子準備工程で説明したように、正しく位置合せするために必要なパレット１０の形状精度と位置精度を満たしている。すなわち、
１．前述汎用の精密加工機械で加工された加工精度で得られるレベルにパレット１０の形状精度にされており、気密端子１のアウターリード３の位置精度を確保されている。

２．図３に示す、気密端子１から突出する位置のインナーリード２と同半径のアウターリード３の半径Eが、圧電振動子６の封止管５外形Ｄに対して小さいことに比べて、アウターリード３の保持する配置の切り込み部１１の間隔Ｃが前述のように、封止管３外形Ｄよりも大きくした寸法であることにより、アウターリード３の回転角度と中央接合箇所３ａの位置が規制されている。

３．アウターリード３と接合するリードフレーム２０は、変形に対して、高められた剛性によって高精度なリードフレーム２０であることから、複数の位置決め孔２１に位置決め用のガイドピン等を利用して位置決めすることによって、位置合せ精度が得られ、電極端子３３とを接合する工程においては、アウターリード３と電極端子３３とを安定した接合が得られる条件を満たしている。

４．また、ダミー端子３２と電極端子３３は圧電振動子６の配列が同一方向であるため、リードフレーム２０に対する搬送用パレット１０の位置合せが容易であり、移載用治具等を用いた機械処理を行う場合には好適である。

以上のことから、搬送用パレット１０は、アウターリード３の回転角度、アウターリード３と電気的導通を成す接合部などのアウターリード３中央箇所３ａ、そしてアウターリード３先端切断端末箇所の３つの位置合せに利用することが可能となる。

圧電振動子６の円筒状の側面に対応したＲ面とした従来方法の位置決め手段を必要とせず、リードフレーム２０に対するアウターリード３と圧電振動子６とを、正しく位置決めする手段とすることができる。また、アウターリード３の端末を必要な位置精度で収めることができることから、表面実装型圧電振動子３１の長手方向の小型化に効果を奏する。

リードフレーム２０の電極端子３３の配置と、搬送用パレット１０に搭載された圧電振動子６のアウターリード３の配置は、図１５に示すように、同一の配列にしている。リードフレーム２０の電極端子３３の配置と、搬送用パレット１０のアウターリード３の配置は、同一の配列であることにより、リードフレーム２０と搬送用パレット１０で保証された安定した位置精度をそのまま転写することができ、精度と安定した姿勢を確保した接合準備がなされる。

この状態で図１７及び１８に示すように、圧電振動子６外側のアウターリード３と電気的導通を成す上部電極端子３３ｃの下部に下部接合電極３６を当接させ、アウターリード３の上から当接した上部接合電極３７との間を加圧して、下部接合電極３６と上部接合電極３７に電圧を加えることによりアウターリード３と上部電極端子３３ｃとが接合される。

つぎに、図１９に示すように、アウターリード３と電極端子３３との接合後は、アウターリード３の、接合位置と搬送用パレット１０との間に対して、レーザー装置３８からレーザー光３９を照射して切断し、リードフレーム２０と接合によって一体となっていた圧電振動子６を搬送用パレット１０から分離する。

圧電振動子６のアウターリード３をリードフレーム２０上に正しく位置決めして接合させた後に、リードフレーム２０を基準としたアウターリード３の切断位置に、レーザー光３９を照射して切断し、図２０に示すように、圧電振動子６を搬送用パレット１０から分離することから、アウターリード３の切断位置は、圧電振動子６の長さ方向寸法のバラツキと、バラツキを含めたアウターリード３の切断精度のバラツキの影響を受けることなく、アウターリード３の端末を必要な位置精度で収められる。

また圧電振動子６をリードフレーム２０に正しく位置合わせすることができることによって、電気的接続を確実とするとともに圧電振動子６の周囲に適切に樹脂モールド部を形成することができる。

以上のように、上述の方法により、２本を対とした上部電極端子３３ｃに対するアウターリード３との回転角度は、長方形薄板の複数の切り込み部１１に規制され、アウターリード３位置精度の必要な位置精度を満たし、アウターリード３の回転角度差と、長方形薄板の複数切り込み部１１の位置精度が高い精度で得られることから、アウターリード曲げの必要な形状に成形することができ、必要な接合箇所を一致させられる。リードフレーム２０の電極端子３３の配置と、長方形薄板のアウターリード３の配置は、同一の配列であることにより、リードフレーム２０と長方形薄板で保証された安定した位置精度を確保することができ、安定した接合が得られる。リードフレーム２０を基準としてレーザー光３９を照射して切断分離することができることから、アウターリード３の端末を必要な位置精度で収められる。

［樹脂モールド工程］
つぎに、図２１に示す圧電振動子６を収容した状態で樹脂モールド成形用の上金型４０と下金型４１を閉じて、成形材料を注入して樹脂モールド部４２を形成して、図２２に示すリードフレーム２０上でマトリックス状に高密度樹脂モールドする工程を説明する。

図２１は、本実施形態の表面実装型圧電振動子３１の樹脂モールド構造を示す概略断面図であり、図２２は、本実施形態のリードフレーム２０上に樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子３１の概略斜視図であり、図２３は、本実施形態の樹脂モールド構造を説明するための概略平面図である。

本実施形態の樹脂モールド構造は、図２０に示すリードフレーム２０上の電極端子３３と接合された圧電振動子６及びダミー端子３２を、図２１に示す上金型４０と下金型４１を閉じて成形材料でモールドして、図２２に示す樹脂モールド部４２を形成する。

本実施形態の樹脂モールド構造に用いられるリードフレーム２０は、サイドフレーム２２と、セクションバー２３で仕切られた表面実装型圧電振動子３１配列用フレームエリア２６には、従来のリードフレーム補強用としてのフレームバーなどはないため、そこには表面実装型圧電振動子３１を一つの平面で、複数並べて配列する樹脂モールド構造とすることができる。

すなわち、図２１に示すように、樹脂モールドの上金型４０は、表面実装型圧電振動子３１を囲む外周の形状部４３を形成する隣接キャビティ４２間の平面４４が、一つの平面で連接させている。ダミー端子３２と電極端子３３のリード部及びキャビティ長手方向はサイドフレーム２２の方向に、圧電振動子配列はセクションバー方向とするリードフレーム２０に対して、隣接キャビティ間の平面４４が一つの平面で連接している樹脂モールドの上金型４０は、サイドフレーム２２と、セクションバー２３で仕切られたリードフレーム２０の表面実装型圧電振動子３１配列用フレームエリア２６の間に入り込み、樹脂モールドの下金型４１に接して表面実装型圧電振動子３１を囲む外周形状部４３を形成する。そして、図２２に示すように、リードフレーム２０上の樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子３１ができあがる。

つぎに、ダミー端子３２と電極端子３３のリード部及びキャビティ長手方向はサイドフレームの方向に、圧電振動子配列はセクションバー方向とすることによって、樹脂モールド構造の樹脂モールドするランナー４５は、図２３に示すように、リードフレーム２０長手方向に対して直角方向に、図２４に示すように、セクションバー２３の中央にして両側の表面実装型圧電振動子３１へ樹脂を供給する配列にしている。射出成形口４６の配置は、ランナー４５両側の一方を表面実装型圧電振動子３１の電極端子３３側を、他方を電極端子３３の反対側のダミー端子３２側に形成している。

樹脂モールドするランナー４５をリードフレーム２０長手方向に対して直角方向に配置することにより、樹脂モールドするランナー４５を中央にして両側に表面実装型圧電振動子３１の本体長手方向に配列されている。

これにより、表面実装型圧電振動子３１を囲む外周形状部４３の周囲には従来のリードフレーム補強用としてのフレームバーなどがないリードフレーム２０を構成していることから、樹脂モールドする上金型４０、または下金型４１は従来のセクションバー６２、リード端子を支持するためのフレーム６３を跨いだ構造をすることもなく、樹脂モールドするランナー４５をスペース効率良く配置して、キャビティ密度を高めてフレームエリア２６内に配置される表面実装型圧電振動子３１の密度を高められて金型精度を維持することができる。

ここで、図２５を参照して表面実装型圧電振動子３１について説明する。

図２５は、図２３の樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子３１部の拡大平面図であり、Ｌは表面実装型圧電振動子３１の長さ寸法、Ｍは表面実装型圧電振動子３１の幅寸法、Ｎは隣接する表面実装型圧電振動子３１間の寸法、Ｐは隣接する表面実装型圧電振動子３１間のピッチ寸法を示す。本実施形態例では、表面実装型圧電振動子３１の長さ寸法Ｌは６．９ｍｍであり、表面実装型圧電振動子３１の幅寸法Ｍは１．４ｍｍである。表面実装型圧電振動子３１間ピッチ寸法Ｐは２．０ｍｍである。表面実装型圧電振動子３１の高さ寸法（図示せず）は高さ寸法１．４ｍｍである。表面実装型圧電振動子３１の長さ寸法Ｌに比べ、幅寸法Ｍが約１／５と狭い幅となっている。ピッチ寸法Ｐを狭くし高密度に配列して実施している。

樹脂モールド成形用の金型４１とリードフレーム２０の線膨張係数の差から起因される樹脂モールド成形用の金型４１とリードフレーム２０とのずれは、表面実装型圧電振動子３１の長さ方向に現れやすい。

サイドフレームの長手方向に発生していたモールドの中心ずれを表面実装型圧電振動子に影響受けにくい長手方向に向けることによって、表面実装型圧電振動子３１の外形形状が、切断する電極端子３３の端部５０が図２９に示すように、斜面形状となっているため、切断するパンチがモールド樹脂に接触する影響を避けることができる。したがって、表面実装型圧電振動子３１の中心ずれによるダミー端子３２及び電極端子３３のリード部切断工程のリード切断による樹脂カケ発生をなくすことができる。

本実施形態の樹脂モールド構造は、長さ寸法に対して１／３から１／５の小さい幅寸法の特徴をもつ表面実装型圧電振動子３１を、２方向の端子をもち一方を電極端子３３としての機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子３２として、無駄フレームのない最少構成のセクションバー２３上に狭ピッチにしてリードフレーム２０全体ではマトリックス状に高密度樹脂モールドすることができ、電気的テスト工程においての当接させる電気的接触端子数を最大化させる樹脂モールド構造には好適である。
以上のように、上述の方法により、成形材料により樹脂モールドする工程に起因するリード端子部切断工程の樹脂カケを生じることなく、また樹脂モールド金型が複雑になることなく、キャビティ密度を高めて、複数の表面実装型圧電振動子を同時により多く測定して、テスト作業を一括的に短時間で遂行して低コストとすることができる表面実装型圧電振動子の樹脂モールド構造となる。

［電極端子部切断工程］
樹脂モールド工程の次は、電極端子部切断工程である。電極端子部切断工程の説明は、図１２及び図１３に一度戻って行うこととする。

図１２に示すように、本実施形態のリードフレーム２０には、第１及び第２のリード部２４及び２５それぞれの中心を結ぶ中心線上に複数の貫通孔２９が予め形成されている。電極端子部切断工程では、まず、この貫通孔２９を終点とするフレームエリア２６に開口するスリットを、貫通孔２９の数に合わせて加工形成する。

図１３は、リードフレーム２０に複数のスリット３０が加工形成された状態を示した平面図である。図１３では、リードフレーム２０の形状を分かり易くするために、既に整列固定されている表面実装型圧電振動子３１については、その外形線のみを破線で示してある。

図１３に示すように、スリット３０の幅寸法は、少なくとも整列固定されている表面実装型圧電振動子３１間の隙間寸法より小さく、かつ貫通孔２９の直径よりも小さい。

一端が閉じているスリット３０の形状加工の場合は、形状の閉じている側の切断刃具に局部的に負担がかかり、切断刃具の寿命に影響を与え継続しての加工が困難となる。しかしながら、リードフレーム２０の第１のリード部２４の先端中央部から貫通孔２９までの間にスリット３０の加工を施しても、貫通孔２９が設けられているため、切断刃具に局部的負担がかかることなくスリット加工を継続して行えることになる。これと同様に、第２のリード部２５の先端中央部から貫通孔２９までの間にスリット３０の加工を施しても、切断刃具に局部的負担がかかることなくスリット加工を継続して行えることになる。

スリット３０の加工目的は、図１２に示すようにセクションバー２３に支えられている第１及び第２のリード部２４及び２５先端部の、後にダミー端子３２と電極端子３３となる箇所の裏面に、断面Ｖ字状のノッチ溝４７を形成する場合があるためである。このノッチ溝４７の目的は、後の切断時に加える荷重の低減であるが、このノッチ溝４７を形成する際にスリット３０がない場合には、リードフレーム２０のノッチ溝４７形成面が拡張されノッチ溝４７形成面側への反りを生じることがある。

リードフレーム２０の第１のリード部２４先端中央部から貫通孔２９までの間に、スリット３０加工を施すことによって、ノッチ溝４７を形成した時のリードフレーム２０の変形が、細くなった第１及び第２のリード部２４及び２５の局部的な変形として吸収され、リードフレーム２０全体としてのノッチ溝４７形成面側への反りを防ぐことができる。

図１２に示すように、第１及び第２のリード部２４及び２５先端の隣接するリード部と繋がっている箇所にノッチ溝４７を形成しようとすると、その弊害として、繋がる箇所の溝形成面が拡張され、溝形成面側のリードフレーム２０の幅方向に反りを生じることがある。リードフレーム２０に反りが生じると、リードフレーム２０の搬送と位置合せを機械処理で行う場合には、このような事態となると、後の工程を適切に進行することができない。そのために、図１３に示すようにスリット加工３０を施し、繋がる箇所のノッチ溝４７形成面の拡張がスリット３０によって吸収されてリードフレーム２０の幅方向に反りを生じないようにしている。このような理由からノッチ溝４７を形成する前に、この電極端子部切断工程内でスリット３０を形成する。

つぎに、下部電極端子３３ｂからスリット加工部までの間に、図１２に示すように、のノッチ溝４７を裏面から形成する。ノッチ溝４７を形成した後、はんだメッキを施す。

はんだメッキ後、ダミー端子３２を残してリードフレーム２０から電極端子３３を切断する。図２５に示すように、切断は、リードフレーム２０の表面にノッチ溝４７に対応する位置で端子切断部５０を形成して電極端子３３をリードフレーム２０から電気的に独立させる。

さらに、ダミー端子３２を残してノッチ溝４７に対応する位置で電極端子３３を切断することにより、後述するリードフレーム２０上での電気的テストが可能となる。

［電気的テスト工程］
図２６は、本実施形態の電気的テストの例を説明するための概略斜視図、図２７は、図２６を説明するための部分拡大図である。尚、図２６及び図２７においては、前工程で加工されたリードフレーム２０のスリット３０を省略している。

前述の図９に示すように、リードフレーム２０準備工程では、長さ寸法に対して１／３から１／５の小さい幅寸法をもつ表面実装型圧電振動子３１を、２方向の端子をもち一方を電極端子３３としての機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子３２として、無駄フレームのない最少構成のセクションバー２３上に狭ピッチにしてリードフレーム２０全体ではマトリックス状に高密度配列することができ、当接させる電気的接触端子３５数を最大化できるリードフレーム２０となっている。

つぎに、前述の図１５に示すように、アウターリード３と電極端子３３の接合工程は、リードフレーム２０の電極端子３３の配置と、搬送用パレット１０のアウターリード３の配置は、リードフレーム２０と搬送用パレット１０で保証された安定した位置精度を確保され、安定した接合が得られている。

続いて、前述の図２１に示すように、樹脂モールド工程は、樹脂モールド金型４０、４１が複雑になることなく、隣り合う表面実装型圧電振動子３１のキャビティ密度を高めて、電気的接触端子３５を同時により多く当接させ測定して、テスト作業を一括的に遂行できる表面実装型圧電振動子３１の配置をした樹脂モールド構造となっている。

このような製造工程となっていることによって、リードフレーム２０上に形成する複数の表面実装型圧電振動子３１の電極端子３３に電気的接触端子３５をより多く一括的に当接させることが可能となり、諸性能特性を保証する測定項目と測定精度によるその測定時間が増えてきて、そのテスト時間に多くを費やしている表面実装型圧電振動子３１のテスト作業を、同時により多く一括的に短時間で測定遂行できるようにして、諸性能特性の測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質を保証するには、リードフレーム準備工程、接合工程、樹脂モールド工程のそれぞれに上述のことが盛り込まれて可能となっている。

図１６に示すリードフレーム２０上でマトリックス状に高密度樹脂モールドされた複数の表面実装型圧電振動子の電極端子３３列に対し、図２５に示すように切り離して端子切断部５０を形成する。端子切断部５０が形成された表面実装型圧電振動子３１は、リードフレーム２０上で端子切断部５０により電気的に完全に独立された状態にして、図２６及び図２７に示すように電気的テスト測定ブロック３４上の電気的接触端子３５を当接させる。

電気的接触端子３５に駆動電圧を印加させて表面実装型圧電振動子３１を発振させる。そして、リードフレーム２０上に形成する表面実装型圧電振動子３１の電気的テストを遂行する。すなわち、表面実装型圧電振動子３１は、リードフレーム２０上で電気的に完全に独立された電極端子３３に所定の電気を通電されることによって表面実装型圧電振動子７の電極不良品または良品であるかを電気的にテストすることができる。

そして、電気的テスト結果に対して、表面実装型圧電振動子３１の外形面にレーザーマーカーによって、直列等価静電容量としての負荷容量と周波数偏差等の種類に分けた識別マークを印字する。

直列等価静電容量としての負荷容量と周波数偏差等の種類に分けた表面実装型圧電振動子３１の識別ができるようになる。

識別された個々の表面実装型圧電振動子３１は、その後、テープ等に搭載する工程では、前記電気的テストにかかる測定時間よりはるかに速く処理することができるため、諸特性が高精度等の各種ユーザーの用途にも、短時間で電気的テスト工程を処理される。

また、一括的に当接された電気的接触端子３５は、一つ置きの表面実装型圧電振動子３１に対して、発振させる駆動電圧の印加レベルを交互に変化させて、一つ置きの複数の表面実装型圧電振動子３１を交互に測定する。

このように交互に測定するようにすることにより、リードフレーム２０上に狭ピッチで配列された複数の表面実装型圧電振動子３１に対して、電気的接触端子３５当接を繰り返すことなく電気的接触端子３５を当接させたままで、表面実装型圧電振動子３１のテスト作業の測定個数を更に倍増させることができる。

そして、測定個数を倍増させることで大幅に表面実装型圧電振動子３１測定時間を短縮できることから、諸性能特性の測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当てることができ、信頼性や品質を保証する表面実装型圧電振動子３１を製造することができる。

測定終了後、電極端子３３を切断して個々の表面実装型圧電振動子３１に分離する。その後、直列等価静電容量としての負荷容量と周波数偏差等の種類に分けた識別マークに応じて、テーピングされ、出荷される。

以上のように、上述の方法により、２方向のリード端子をもち長さ寸法に対して１／３から１／５小さい幅寸法の特徴を生かして、前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム上ではマトリックス状に高密度配列された表面実装型圧電振動子に対して、セクションバー上で当接させる電気的接触端子を最大化させ、同時により多く一括的に測定して一個当たりでは短時間で遂行される。

そして、高密度配列化された複数の表面実装型圧電振動子に対して、電気的接触端子当接を繰り返すことなくまた隣接する振動子の周波数影響を受けることなく、電気的接触端子を当接させたままで、表面実装型圧電振動子の同時により多くのテスト作業を遂行し、前記短縮時間を諸性能特性測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質を高められる。

本実施形態としての表面実装型圧電振動子の製造工程を簡単に示すフローチャート。 本実施形態の圧電振動子の搬送用パレットを説明するための概略斜視図。 図２の圧電振動子の搬送用パレットを詳細に説明するための概略斜視図。 本実施形態の搬送用パレットの長方形薄板に保持された気密端子の概略拡大斜視図。 本実施形態の搬送用パレットに保持された気密端子の概略全体斜視図。 圧電振動片整列治具と搬送用パレットとの位置合わせを説明するための概略斜視図。 本実施形態の電気的測定を説明するための実施例概略斜視図。 本実施形態の搬送用パレットに保持された圧電振動子の概略全体斜視図。 本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム概略斜視図。 図９のリードフレームを説明するための概略平面図。 図１０のリードフレームのＡ部拡大斜視図。 図１０のリードフレームのＢ部拡大平面図。 図１０のリードフレームを説明するためのＢ部拡大平面図。 本実施形態の表面実装型圧電振動子がリードフレーム上に樹脂モールドされた概略斜視図。 アウターリードとリードフレームとの接合工程を説明するための概略斜視図。 本実施形態の電気的テストを説明するための実施例概略斜視図。 本実施形態の接合工程を説明するための概略断面図。 本実施形態の接合工程を説明するための概略斜視図。 本実施形態のアウターリードをパレットから分離する工程を説明するための概略斜視図。 本実施形態の接合工程での完成形状を説明するための概略斜視図。 本実施形態の表面実装型圧電振動子の樹脂モールド構造概略断面図。 本実施形態のリードフレーム上に樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子の概略斜視図。 本実施形態の樹脂モールド構造を説明するための概略平面図。 図２３の樹脂モールド構造を説明するための概略平面図。 本実施形態のリードフレーム切断部を説明するための実施例概略斜視図。 本実施形態の電気的テストを説明するための実施例概略斜視図。 図２６を説明するための概略拡大斜視図。 圧電振動子を説明するための概略斜視図。 表面実装型圧電振動子を説明するための概略斜視図。 図２９を説明するための概略断面図。 従来の圧電振動子用パレットを示す斜視図。

符号の説明

１ 気密端子
２ インナーリード
３ アウターリード
３ａ アウターリードの中央部、接合箇所
４ 圧電振動片
５ 封止管
６ 圧電振動子
７ マウント電極
１０ 本実施形態の圧電振動子搬送用パレット
１１ 切り込み部
１２ 圧電振動片整列治具
１３ 測定端子
１４ 測定ブロック
２０ 本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム
２１ 位置決め孔
２２ サイドフレーム
２３ セクションバー
２４ 第１のリード部
２５ 第２のリード部
２６ フレームエリア
２７ 第１の突出部
２８ 第２の突出部
２９ 貫通孔
３０ スリット加工形状
３１ 表面実装型圧電振動子
３２ ダミー端子
３３ 電極端子
３３ａ 下部電極端子
３３ｂ 電極端子垂直部
３３ｃ 上部電極端子
３３ｄ 上部電極端子の接合すべき箇所
３４ 電気的テスト測定ブロック
３５ 電気的接触端子
３６ 下部接合電極
３７ 上部接合電極
３８ レーザー装置
３９ レーザー光
４０ 上金型
４１ 下金型
４２ 樹脂モールド部
４３ 表面実装型圧電振動子を囲む外周形状部
４４ 隣接キャビティ間の平面
４５ ランナー
４６ 射出成形口
４７ ノッチ溝
５０ 端子切断部
５１ 従来の圧電振動子搬送用パレット
５２ 従来の圧電振動子搬送用パレットの固定バネ

Claims (8)

1. 一方向の複数のリード端子を有する電子部品の搬送位置合せするための搬送用パレットであって、長辺の一辺に複数の切り込み部を有する長方形薄板状の形状からなり、少なくとも２箇所を対にした切り込み部の配列された構成として、前記切り込み部の幅は前記電子部品の前記リード端子の径と略等しく、前記対の前記切り込み部の間隔は前記電子部品の幅より大きいことを特徴とする電子部品の搬送用パレット。
2. 前記搬送用パレットの前記長方形薄板の厚み寸法は、前記電子部品の前記リード端子径よりも大きく、前記リード端子径の２倍以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の搬送用パレット。
3. 前記搬送用パレットの前記長方形薄板の少なくとも１つのコーナー位置の外形形状は、他のコーナー位置の外形形状と形状が異なることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の搬送用パレット。
4. 前記電子部品の搬送用パレットの材料は、セラミック材料であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうち何れか１項に記載の電子部品の搬送パレット。
5. 前記電子部品の搬送用パレットの材料は、ジルコニア系のセラミック材料であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうち何れか１項に記載の電子部品の搬送用パレット。
6. 電子部品のリード端子が挟持された前記搬送用パレット上で、電子部品の前記リード端子をフォーミングすることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうち何れか１項に記載の搬送用パレットを用いた電子部品の製造方法。
7. 前記搬送用パレットに挟持された電子部品の複数のリード端子に接触端子を当接させて電気的テストを行うことを特徴とする請求項６に記載の搬送用パレットを用いた電子部品の製造方法。
8. 前記搬送用パレットに挟持された電子部品の複数のリード端子を外部の複数の接合する電極端子へ重ねて、フォーミングされた前記リード端子の位置と精度を転写して接合することを特徴とする請求項６に記載の搬送用パレットを用いた電子部品の製造方法。

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