TWI431716B - A storage box for handling jigs - Google Patents

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TWI431716B
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Atsushi Taniguchi
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Description

處理用夾具的收納箱
本發明為處理用夾具的收納箱，該處理用夾具的收納箱是用來搭載由半導體晶圓等所形成的各種基板。
半導體晶圓在半導體封裝的製造時是搭載於被稱為切塊(dicing)用帶框(tape frame)的處理夾具，而該處理夾具的環型框一般是被保管於收納箱。雖然圖面中未顯示，但該種收納箱是具備以下構件所構成：鋁製的容器本體，該鋁製容器本體的前後部分別形成開口；及一對支承片，該一對支承片是相對設置於該容器本體的兩側壁內面，並用來支承SUS製的環型框(請參考專利文獻1、2)。該收納箱，是以特定的間隔將一對支承片在容器本體的上下方向上排列成複數列，並將上下方向上相鄰的支承片與支承片之間區劃形成環型框用的插入溝。
因此，該種的收納箱，由於受到作業者遞送、搬運、輸送的緣故，當遞送、搬運、輸送時恐有環型框從容器本體飛出而脫落之虞，故為了限制該環型框的飛出，乃檢討並採用各種的限制方法。
就相關的限制方法而言，列舉以下幾種方法：(1)在一對支承片的前部或後部安裝限制構件的方法，(2)分別將旋轉片支承於容器本體的開口部兩側，並藉由該旋轉片封閉容器本體的開口部而限制環型框飛出的方法，( 3)在容器本體的各側壁，具備可滑動且形成有部分支承片(上述複數個支承片中的一部分)滑動壁，並使該滑動壁在上下方向上滑動而挾持環型框的方法等。
[專利文獻1]日本特開平8－80989號公報[專利文獻2]日本特表2005－508274號公報
如以上所述，由於傳統的處理用夾具的收納箱，僅採用鋁來製造容器本體或複數個支承片，故將隨著支承片與環型框之間的滑接而產生導電性的異物，如此一來，具有招致半導體晶圓或環型框之汚染的問題。
此外，雖然傳統的處理用夾具的收納箱，採用了各種用來限制環型框從容器本體飛出的限制方法，但在(1)、(2)方法的場合中，雖然可限制環型框的飛出，卻無法限制因為遞送、搬運、輸送時的振動而朝環型框之上下方向的晃動，而衍生出招致半導體晶圓或環型框損傷的嚴重問題。此外，在(3)方法的場合中，雖然可防止朝環型框之上下方向的晃動，卻必須配合滑動壁的滑動操作，恐有使容器本體的構造變得更複雜化，且增加構件數量之虞。
本發明是有鑒於上述問題所研發而成的發明，本發明的目的是提供一種：可抑制異物隨著支承片與環型框間的接觸而產生，並可抑制環型框的晃動，可簡化容器本體的 構造而降低構件數量之處理用夾具的收納箱。
為了解決上述的課題，本發明之處理用夾具的收納箱，是具備以下構件的處理用夾具的收納箱：容器本體，該容器本體的前後部分別形成開口；及一對支承片，該一對支承片是彼此相對地突出形成於該容器本體之兩側壁的內面，並用來支承處理夾具的環型框，而該處理夾具的環型框是用來搭載基板，其特徵為：以特定的間隔將一對支承片在容器本體的上下方向上排列成複數列，並將於上下方向上相鄰的支承片與支承片之間區劃形成環型框用的插入溝，在支承片與插入溝之其中任一個的略後部，設置面向環型框之側部後方的擋塊，並在該擋塊形成用來限制環型框之晃動的傾斜面。
此外，具備蓋體，該蓋體可自由裝卸地開閉容器本體之形成開口的前後部的至少其中任一個，在該蓋體的內面，設有對環型框形成干涉的突部。
此外，容器本體中至少兩側壁與一對支承片，可由含有滑動性樹脂的成形材料所成形。
此外，在支承片的約前部與約中央部的至少其中任一個，設有面向環型框之側部的突起，並在該突起形成有：隨著面向下方之支承片的方向而緩緩地變窄的傾斜面。
在此，申請專利範圍中的容器本體，可以是透明、不透明、半透明的其中任一種。基板也可以是口徑為 200mm、300mm、450mm的半導體晶圓，也可以是矩形的玻璃基板等。此外，處理夾具的環型框，也可以在搭載著基板的狀態下由支承片所支承，亦可以在未搭載基板的單獨狀態下由支承片所支承。該環型框可以是中空的環狀，也可以在外周面形成有缺口或直線部等，且外周面也可以呈多角形等。略後部包括：包含後端部的後部和被認定為後部的部分。
支承片的約前部包括：包含前端部的前部和被認定為前部的部分。同樣地，支承片的約中央部包括：中央部和被認定為中央部的部分。此外，蓋體可以是透明、不透明、半透明的其中任一種，且不限定是否具有可撓性或彈性。該蓋體的突部並無單數複數的限制。不僅如此，本發明的處理用夾具的收納箱，雖然主要是水平地使用，但並不侷限於此，舉例來說，也可以在使形成開口的前部朝向上方的豎立狀態下使用。
根據本發明，具有可有效地抑制隨著支承片與環型框間之接觸而產生異物的效果。此外，還具有可抑制環型框的晃動，而可簡化容器本體的構成並降低構件數量的效果。
此外，倘若具備「可自由裝卸地開閉容器本體之形成開口的前後部的至少其中任一個」的蓋體，並在該蓋體的內面設有對環型框形成干涉的突部，便可藉由該突部的干 涉，更有效地抑制備收納於容器本體之環型框的晃動。
此外，倘若容器本體中至少兩側壁與一對支承片是由含有滑動性樹脂的成形材料所成形的話，便可抑制異物隨著支承片與環型框間的接觸而產生。
此外，倘若在支承片的約前部與約中央部的至少其中任一個設有面向環型框之側部的突起，並在該突起形成有「隨著面向下方之支承片的方向而緩緩地變窄」的傾斜面，由於可掩埋被突起所插入之環型框的插入溝，而可防止隨著振動等而衍生之環型框的晃動。不僅如此，由於可藉由突起之傾斜面的導引功能，減少環型框進出插入溝的障礙，故可期至少防止環型框的損傷。
以下，當參考圖面說明本發明中處理用夾具的收納箱之最佳的實施形態時，本實施形態之處理用夾具的收納箱如第1~6圖所示，具備：容器本體10，該容器本體10是用來將搭載著半導體晶圓W的處理夾具1收納成可進出；和一對支承片20，該一對支承片20是相對設置於該容器本體10的兩側壁14，並用來支承處理夾具1的環型框2；及透明的蓋體30，該透明的蓋體30是用來開閉容器本體10之已開口的前部。
如第4圖所示，半導體晶圓W譬如是由經切片成薄且圓形之口徑為200mm的矽晶圓所形成，並可選擇性地在周緣部適當形成調整位置用的定向平面(orientation flat)或俯視略呈半圓形的凹槽。
如第1、4、5圖所示，處理夾具1具備可收納半導體晶圓W的中空環型框2，在該環型框2的背面，自由裝卸地黏著有可從下方覆蓋中空的可撓性黏著層3，且半導體晶圓W是可自由裝卸地黏著保持於該黏著層3上。環型框2，是由含有SUS或樹脂等的特定材料形成中空的平板，且在前部兩側，定位用的缺口4是分別形成略三角型。
如第1~3圖所示，容器本體10是構成前後部分別開口的矩形箱狀，並具備：矩形的底板11，該矩形的底板11具有可收納處理夾具1的尺寸；和頂板13，該頂板13與該底板11的形狀相同，且保持間隔地從上方面向該底板11；及一對側壁14，該一對側壁14是豎立地連結於上述底板11與頂板13的兩側部間；並可發揮以下的功能：透過圖面中未顯示的搬運機器人，將搭載著半導體晶圓W的處理夾具1、或用來搭載半導體晶圓W之處理夾具1的環型框2，排列收納成複數列。
容器本體10的底板11、頂板13、及一對側壁14，分別可由譬如含有具有絕佳滑動性之樹脂的成形材料所射出成形，並藉由小螺絲等的複數個鎖緊具加以組裝。就上述滑動性的成形材料而言，譬如是摻入PTFE(PolyTetraFluoroEthylene；聚四氟乙烯)粒子的聚碳酸酯或聚縮醛。此外，在底板11的內面前端部，如第1圖所示裁切形成有助於下方之環型框2進出的矩形凹部12，並在彼此相對向之一對側壁14的上部前方間與上部後方 間，分別可起伏地軸支架設有剖面略呈帽子型的握持操作用握把15(請參考第2圖)。
如第1圖或第9圖所示，一對支承片20，是由含有良好滑動性之樹脂的上述成形材料所一體成形，並保持間隔且彼此相對地突出形成於容器本體10的兩側壁內面，而可將環型框2的兩側部支承成略水平。該一對支承片20，是在容器本體10的上下方向上保持特定的間隔而配置排列成複數列，並將上下方向中相鄰的支承片20與支承片20之間區劃形成環型框2用的插入溝21，各支承片20是形成：延伸於容器本體10之前後方向的細長狀板。
在各支承片20的下面後部，如第9圖所示一體形成有干涉且面向環型框2之側部後方的定位用擋塊22，在該擋塊22的側面平順地形成有：朝向下方的支承片20且緩緩地變窄的傾斜面23，該傾斜面23是保持間隔地面向環型框2的後部表面。上述的擋塊22或傾斜面2，也是由含有良好滑動性之樹脂的上述成形材料所成形。各插入溝21與支承片20相同，伸長形成於容器本體10的前後方向，並具有環型框2之厚度以上的高度(寬度)。
如第6~8圖所示，蓋體30是由含有特定樹脂的成形材料成形為：具有彈性且剖面略呈皿形，並可自由裝卸地嵌合於容器本體10之形成開口的前部。該正面略呈矩形的蓋體30，在其中央部的上下方向排列形成有複數列干涉環型框2的前部後定位挾持之略線條狀的突部31，並分別立體地在兩側部一體形成略呈矩形的鼓出部32，該 鼓出部32是用來壓接於環型框2的前部兩側而抑制並防止晃動。
如第6圖或第8圖所示，蓋體30的周緣部是朝突部31或鼓出部32側彎曲而略呈框形，並在上下部的兩側，一體地鼓出形成蓋體30用的卡止部33，該蓋體30用的卡止部33是用來卡止於容器本體10之已開口的前部外周面。
而在蓋體30之周緣部的左右兩側，也能一體地形成卡止部33，該卡止部33是用來卡止於容器本體10之已開口的前部外周面。
在上述的說明中，在將處理夾具1之環型框2收納於容器本體10內的場合中，亦可由搬運機器人從前方將處理夾具1的環型框2水平地插入容器本體10內。
如此一來，可使環型框2水平地插入容器本體10的插入溝21後滑動，並由一對支承片20從下方將環型框2的兩側部支承成略水平，並由擋塊22的傾斜面23來導引環型框2而形成接觸、停止，如此一來，形成環型框2可適當地定位收納於容器本體10內。
一旦將處理夾具1的環型框2收納於容器本體10內，便可使蓋體30可自由裝卸地嵌合於容器本體10之已開口的前部，藉由該蓋體30的複數個突部31挾持環型框2的前部後限制其動作(移動)，而抑制並防止環型框2隨著遞送、搬運、輸送時的振動而朝上下方向的晃動。
根據上述的構造，由於容器本體10或複數個支承片 20並非鋁製，而是具有絕佳滑動性的輕量樹脂製，因此隨著環型框2與支承片20間的滑接而產生導電性之異物的情形實際上極少。因此，可達成半導體晶圓W或環型框2的汚染防止。此外，不僅是容器本體10的兩側壁14或支承片20，在處理夾具1為滑動性樹脂製的場合中，可確實地防止隨著滑接所衍生之導電性異物的產生。此外，在執行上述作業之際，由於環型框2的後部受到擋塊22的限制，因此能有效地防止已插入之環型框2的位置偏移或脫落。
此外，由於擋塊22之傾斜狀的傾斜面23緩緩地封閉(掩埋)插入溝21的多餘空間，故可抑制並防止環型框2隨著振動而朝上下方向的晃動，而不會招致半導體晶圓W或環型框2的損傷。不僅如此，由於不需要傳統技術的滑動壁等，故可形成容器本體10的構造簡略化，並達成構件數量的削減。
接著，第10圖、第11圖是顯示本發明之第2實施形態的圖面，在該場合中，突起24是保持間隔且面向環型框2的側壁表面地，一體突出形成於各支承片20的下面中央部，該突起24是形成前端較細的梯形，且其兩側部是形成隨著面向下方的支承片20而緩緩地變窄的平滑傾斜面25。而其他的部份，由於與上述實施形態大致相同故省略說明。
即使在本實施形態中，也能期待獲得與上述實施形態相同的作用效果，不僅如此，由於可藉由突起24的突出 而更進一步封閉(掩埋)插入溝21，故可清楚得知，即使省略譬如蓋體30，也能顯著地抑制並防止環型框2隨著振動而朝上下方向的晃動。此外，由於環型框2是平滑地滑接於突起24之具有導引功能的傾斜狀傾斜面25且未在插入的途中停止，而不會妨礙環型框2的進出，故可防止半導體晶圓W或環型框2的損傷。
接著，第12圖是顯示本發明之第3實施形態的圖，在該場合中，在各支承片20的下面前部，一體地形成隔著間隙而面向環型框2之側部表面的突起24A，該突起24A是形成前端較細的梯形，且其兩側部是形成朝向下方的支承片20而緩緩地變窄的平滑傾斜面25，而形成環型框2可滑接於該傾斜面25。而其他的部份，由於與上述實施形態大致相同故省略其說明。
在本實施形態中，也能期待與上述實施形態相同的作用效果，不僅如此，可清楚得知，由於更可藉由突起24A的突出，更進一步掩埋插入溝21的多餘空間，而能大幅地抑制並防止朝上下方向的晃動直到環型框2之進出作業的最後階段為止。此外，由於突起24A之具有導引功能的傾斜狀傾斜面25可平順地導引環型框2滑動於前後方向，因此不會對環型框2的進出造成妨礙，可對半導體晶圓W或環型框2的損傷防止充滿期待。
而本發明之處理夾具1用的收納箱，完全不受限於上述實施形態。舉例來說，雖然上述實施形態是在底板11的內面前端部裁切有凹部12，但亦可在底板11的之內面 前後端部的至少其中任一側形成有助於環型框2進出的凹部12，也可以在頂板13之內面前後端部的至少其中任一側形成有助於環型框2進出的凹部12。
此外，雖然在上述實施形態中，支承片20是形成延伸於容器本體10的前後方向之細長狀的板，但卻完全不以此為限，只要不會對環型框2的收納造成特別的妨礙的話，支承片20也可以是直線狀的板，或者支承片20也可以是後部彎曲成J字型等的板。
此外，雖然可以在各個支承片20形成擋塊22或突起24、24A，但也可以在任意的支承片20形成擋塊22或突起24、24A。此外，雖然是在支承片20的後部，設有對環型框2的側部後方形成干涉的擋塊22，但只要不會特別造成妨礙的話，也可以將用來對環形框2的後部形成干涉的擋塊22設於插入溝21的後部。此外，並不侷限於突起24或突起24A的兩側部，也可以僅使其中一側部形成：朝向下方之支承片20而緩緩地變窄的平順傾斜面25。
此外，也可以僅在支承片20的前部設置面向環型框2之側部的突起24A，而省約中央部的突起24。不僅如此，也可以使蓋體30可自由裝卸地嵌合於容器本體10之已開口的後部，也可以使蓋體30可自由裝卸地分別嵌合於容器本體10之已開口的前後部。除此之外，也可以形成下述方式的收納：將容器本體10豎起並使已開口的前部面向上方，以手動的方式從上方將處理夾具1的環形框2插入該容器本體10，而將環形框2定位收納於容器本體 10內。
1‧‧‧處理夾具
2‧‧‧環型框
10‧‧‧容器本體
14‧‧‧側壁
20‧‧‧支承片
21‧‧‧插入溝
22‧‧‧擋塊
24‧‧‧突起
24A‧‧‧突起
25‧‧‧傾斜面
30‧‧‧蓋體
31‧‧‧突部
W‧‧‧半導體晶圓(基板)
第1圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的前視說明圖。
第2圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的俯視說明圖。
第3圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的側視說明圖。
第4圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的立體說明圖。
第5圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的中空環型框的立體說明圖。
第6圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的蓋體的說明圖。
第7圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的蓋體的俯視說明圖。
第8圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的蓋體的側視說明圖。
第9圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之實施形態的重要部分說明圖。
第10圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之第2實施形態的重要部分說明圖。
第11圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納 箱之第2實施形態的環型框、支承片、插入溝等之關係的說明圖。
第12圖：是概略地顯示本發明中處理用夾具的收納箱之第3實施形態的重要部分說明圖。
1‧‧‧處理夾具
2‧‧‧環型框
10‧‧‧容器本體
11‧‧‧底板
12‧‧‧凹部
13‧‧‧頂板
14‧‧‧側壁
15‧‧‧握把
20‧‧‧支承片
21‧‧‧插入溝

Claims (5)

  1. 一種處理用夾具的收納箱，是具備以下構件的處理用夾具的收納箱：矩形的底板；頂板，面向該底板；一對側壁，連結於上述底板與頂板的兩側部間；容器本體，該容器本體的前後部分別形成開口；及一對支承片，該一對支承片是彼此相對地突出形成於該容器本體之兩側壁的內面，並用來支承處理夾具的環型框，而該處理夾具的環型框是用來搭載半導體晶圓，其特徵為：處理夾具係包含：中空環型框；及黏著在該環型框的背面的可撓性黏著層，且半導體晶圓是保持於該黏著層，在容器本體的底板的內面前端部裁切有供環型框進出的凹部，以特定的間隔將一對支承片在容器本體的上下方向上排列成複數列，並將相鄰的支承片與支承片之間區劃形成環型框用的插入溝，在支承片與插入溝之其中任一個的約後部，設置面向環型框之側部後方的擋塊，並在該擋塊形成有朝向下方的支承片且緩緩地變窄的傾斜面用來限制環型框之晃動。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之處理夾具用的收納箱，其中具備蓋體，該蓋體可自由裝卸地開閉容器本體之已開口的前後部的至少其中任一個，在該蓋體的內面，設有對環型框形成干涉的突部。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之處理夾具用的收納箱，其中容器本體中至少兩側壁與一對支承片，是 由含有滑動性樹脂的成形材料所成形。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所記載之處理夾具用的收納箱，其中在支承片的約前部與約中央部的至少其中任一個，設有面向環型框之側部的突起，並在該突起形成有：隨著面向下方之支承片的方向而緩緩地變窄的傾斜面。
  5. 如申請專利範圍第3項所記載之處理夾具用的收納箱，其中在支承片的約前部與約中央部的至少其中任一個，設有面向環型框之側部的突起，並在該突起形成有：隨著面向下方之支承片的方向而緩緩地變窄的傾斜面。
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