TWI495605B

TWI495605B - Substrate storage container

Info

Publication number: TWI495605B
Application number: TW097142867A
Authority: TW
Inventors: Osamu Ogawa
Original assignee: Shinetsu Polymer Co
Priority date: 2007-11-09
Filing date: 2008-11-06
Publication date: 2015-08-11
Also published as: EP2207199B1; JPWO2009060782A1; WO2009060782A1; EP2207199A4; KR101511813B1; KR20100084514A; EP2207199A1; US8356713B2; CN101855716B; TW200932641A; US20100258475A1; JP5253410B2; CN101855716A

Description

基板收納容器

本發明，是有關於保持由半導體晶圓或玻璃晶圓等構成的基板的保持架及基板收納容器。

習知的基板收納容器，雖無圖示，但是具備：將圓的精密基板也就是半導體晶圓複數枚整列收納的前開盒型式的容器本體、及將此容器本體的開口的正面部藉由手動操作或是自動操作進行開閉的可裝卸自如的蓋體、及相面對於此蓋體的半導體晶圓在背面深深地裝設並隔著一對的保持部將半導體晶圓的前部周緣保持用的大型的保持架(專利文獻1、2參照)。保持架，是具備朝左右水平方向延伸的彈性片，在此彈性片，一體形成有將保持半導體晶圓的前部周緣用的左右一對的保持部。

但是，保持架是深深地進入容器本體的內部的情況，欲將蓋體的裝卸自動化的話，蓋體開閉的時的行程不得不變大，就無法達成省空間化或作業的效率化。

在此在習知中，有鑑於此點，已提案在蓋體的背面中央部淺淺地裝設保持架，來減小蓋體開閉時的行程以達成省空間化或作業的效率化。

[專利文獻1]日本特開2002-353301號公報

[專利文獻2]日本特開2005-320028號公報

習知的基板收納容器，是如以上在蓋體的背面中央部裝設有保持架，將半導體晶圓的中心部及保持架的保持部連結的角度因為小，所以規制半導體晶圓的旋轉是困難的。特別是，左右的保持部的保持力有不同的情況時，半導體晶圓有可能容易旋轉，半導體晶圓旋轉的話，保持架的保持部會被切削而發生碎片，就具有導致半導體晶圓的污染或表面的損傷的問題。

為了消解這種問題，欲加大保持架的保持部的保持力規制半導體晶圓的旋轉的話，將蓋體嵌合於容器本體的正面部時因為會產生大的阻力，所以會超越將蓋體自動地裝卸的蓋體自動開閉裝置的規格，而另發生將蓋體嵌合於容器本體的作業困難的新的大的問題。

進一步，習知的保持架，因為是將半導體晶圓的前部周緣只藉由單一的彈性片的保持部保持地被固定，所以基板收納容器的運送時的振動或衝擊，或是落下時的大的衝擊若作用於半導體晶圓的話，衝擊的緩和困難，半導體晶圓可能又會從彈性片的保持部脫落，又會具有破損。

本發明是鑑於上述者，其目的為提供一種保持架及基板收納容器，可抑制因基板的旋轉所導致的污染或損傷，緩和作用於基板的衝擊，防止基板又脫落又破損，且在容器本體安裝附保持架的蓋體的作業可以容易化。

在本發明中為了解決上述課題，本發明的基板收納容器，具備有：收納基板的容器本體、將該容器本體的開口部可自由裝卸地開閉的蓋體、以及在與該蓋體的基板相面對的相面對面安裝的保持架；其特徵為：在相面對於蓋體的基板的相面對面設置停止器，在此停止器，形成卡合溝並將其相對的壁面隨著朝向底漸漸地接近地傾斜，保持架，是具備：在與蓋體的基板相面對的相面對面安裝的框體、及從此框體的一對的相面對片各別突出並相互接近的一對的第一彈性片、及被架設支撐於此一對的第一彈性片的彎曲的自由端部並保持基板的單一的第二彈性片，使第二彈性片的外側端部位置在比第一彈性片的自由端部更靠近框體的相面對片的外側，在此第二彈性片，將保持基板的端部周緣的第一、第二保持部各別隔有間隔地形成，並且將第二保持部與第二彈性片的外側端部一體化，將第二保持部位置於比第一保持部更靠近第二彈性片的外側端部側；在第二保持部的背面側，形成供嵌入停止器的卡合溝用的卡合片。

又，框體，是具備：隔有間隔相面對的一對的相面對片、及在此一對的相面對片的兩端部之間各別被架設的一對的架設片，在這些相面對片及架設片的至少任一方，將彈簧性的彎曲部形成，並且設有定位部也可以。

且，在一對的第一彈性片的自由端部間架設單一的第二彈性片，將此第二彈性片的外側端部及第二保持部一體化也可以。

且，將第二彈性片中的第一、第二保持部形成領域形成於厚層，將此第一、第二保持部形成領域的交界領域作為薄層部，將此薄層部作為變曲點將第二保持部形成領域朝基板的周緣方向彎曲也可以。

且，在一對的第一彈性片的自由端部各別支撐第二彈性片，將此一對的第二彈性片的內側端部彼此隔有間隔地接近，將各第二彈性片沿著基板的周緣地彎曲並將其外側端部及第二保持部一體化也可以。

且，第一、第二保持部，是各別具備突起、其藉由一對的傾斜面形成剖面略V字形或是略Y字形的保持溝，將第一保持部中的一對的傾斜面，在上下左右非對稱形成，並且形成比第二保持部中的一對的傾斜面更高也可以。

又，相面對於蓋體的基板的相面對面形成剖面略波形也可以。

且，在蓋體及保持架的第一彈性片的相面對面的任一方，設有規制第一彈性片的過度的變形用的停止器也可以。

且，在基板的端部周緣及保持架的第一保持部相互接觸時，在第二彈性片中的第一、第二保持部形成領域形成略鈍角也可以。

且，在相面對於蓋體的基板的相面對面，形成撓曲規制肋，可在卡合溝的底及卡合片的接觸之前先與第一彈性片接觸並規制其過度的變形也可以。

進一步，在第一彈性片形成撓曲規制肋，可在卡合溝的底及卡合片的接觸之前先與相面對於蓋體的基板相面對面接觸並規制其過度的變形也可以。

在此，申請專利範圍中的框體，是縱長也可以，橫長也可以。一對的第一彈性片，是複數對也可以。且，在基板中，是包含至少各種尺寸的半導體晶圓、玻璃晶圓、液晶基板等。第二彈性片，不特別限定單數或複數。第一保持部，也不特別限定單數或複數。

基板收納容器，不限定前開盒型式、將基板隔著卡匣將收納的頂開盒型式、底開盒型式、透明、不透明、半透明等。此情況，保持架，是依據基板收納容器的型式，作為前保持架或是後保持架使用。進一步，卡合片是位置於第二保持部的背面側的話，在保持架的第一彈性片、第二彈性片或是在第一彈性片及第二彈性片之間等適宜形成也可以。

依據本發明，振動或衝擊等是作用在被保持於保持架的基板，使基板產生偏離而使力作用於基板的左右方向的任一的話，將保持架的第二彈性片支撐的一對的第一彈性片是分別變形讓應力緩和，第二彈性片中的第一、第二保持部是維持基板的接觸位置或接觸狀態。

依據本發明，具有可以抑制因基板的旋轉所導致的污染或損傷，緩和作用於基板將的衝擊並可防止基板又脫落又破損的效果。且，由於將保持架安裝在基板收納容器的蓋體，所以可以具有在容器本體安裝附保持架的蓋體的作業可以容易化的效果。且，在一對的第一彈性片的彎曲的自由端部之間架設單一的第二彈性片的話，與第二彈性片是複數的情況相比，又可削減零件點數，又可將保持架的製造作業簡略化。

由於將第二彈性片的外側端部與第二保持部一體化，所以相較於將不是外側端部的部位與第二保持部一體化的情況，能更擴大基板的保持區域。並且由於在第二彈性片的第二保持部的背面側，形成供嵌入停止器的卡合溝用的卡合片，所以能支撐第二保持部且防止其從基板的保持溝脫落。

且，在框體的相面對片及架設片的至少任一方，形成彈簧性的彎曲部的話，因為藉由彎曲部的變形操作可保持架撓曲，且藉由彎曲部的變形操作又可解除撓曲的保持架並回復至原來的形態，所以在蓋體等可以將保持架圓滑地安裝。且，於相面對片及架設片的至少任一方設置定位部的話，就可提高基板及第一、第二保持部的保持精度。

且，在一對的第一彈性片的自由端部之間架設單一的第二彈性片的話，與第二彈性片是複數的情況相比，又可削減零件點數，又可將保持架的製造作業簡略化。且，將第二彈性片的外側端部及第二保持部一體化的話，與外側端部處及第二保持部不是一體化的情況相比，可擴大基板的保持領域。

且，因為第一保持部中的一對的傾斜面不是呈上下對稱或左右對稱形成，所以若上下左右非對稱形成的話，形成第一保持部的傾斜面中的可以與基板接觸領域，因為可以比上下左右對稱設置的情況更寬，所以基板及保持溝的位置雖多少偏離的情況，也可以確實地將基板收納於保持溝。

且，在相面對於蓋體的基板的相面對面，形成在卡合溝的底及卡合片的接觸之前先與第一彈性片接觸規制其過度的變形用的撓曲規制肋的話，即使例如大的衝擊等作用於基板收納容器，因為撓曲規制肋是與第一彈性片接觸並彈力地被支撐，所以可以緩和直接作用於基板的衝擊。進一步，因為可以抑制基板的保持力的急劇地上昇，所以可以期待有效地防止基板的破損或摩擦等。

以下，參照圖面說明本發明的較佳實施例的話，本實施例中的基板收納容器，是如第1圖至第10圖所示，具備：將複數枚的圓的半導體晶圓W收納用的容器本體1、及將此容器本體1的開口的正面部開閉用的蓋體10、及被裝設在相面對於被收納的半導體晶圓W的蓋體10的相面對面也就是背面作為前保持架並保持半導體晶圓W用的保持架20，且將從此保持架20的框體21突出的彈性片，分割成複數第一彈性片29及第二彈性片31，讓各第一彈性片29具有緩衝器功能。

複數枚的半導體晶圓W，是由例如25枚或是26枚所構成，被整列收納在容器本體1內。各半導體晶圓W，是由例如直徑300mm的薄的圓板狀的單結晶矽所構成，表背面是各別形成鏡面，在周緣部，切除有容易整列的平面略半橢圓形的V形缺口n，此V形缺口n通常位置在容器本體1的開口的正面部側。在此V形缺口n的附近，供無圖示讀取裝置讀取用的條碼是沿著周緣形成。這種半導體晶圓W，其兩側部周緣是藉由無圖示的專用的機械手臂在被支撐的狀態下出入於容器本體1。

基板收納容器的容器本體1及蓋體10，是使用例如聚丙烯、環烯烴聚合物、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚乙醚酮、聚縮醛、聚醚醯亞胺等的成形材料成形。在這些的成形材料中，選擇透明性或高剛性優秀的聚碳酸酯最適。在這些的成形材料中，帶電防止劑、碳或金屬纖維等的導電性附與劑、紫外線吸收劑、玻璃纖維或碳纖維等的補強劑是選擇性地被適量添加。

容器本體1，是如第1圖所示，形成正面部的開口的前開盒型式，在由預定的間隔上下整列的狀態收納複數枚的半導體晶圓W。在此容器本體1的內部兩側，相互相面對且將半導體晶圓W水平支撐的左右一對的齒是在上下方向由預定的間距被配列。

各齒，是雖無圖示，但具備：一體形成於容器本體1 的內側部且沿著半導體晶圓W的側部周緣的平面略長方形、略ㄑ字形、略半圓弧形的棚板、及一體形成於此棚板上的平坦的基板接觸部，在棚板的容器本體1正面部側形成有段差，可與容器本體1的內壁面規制一起半導體晶圓W的位置。這種複數對的齒，是將半導體晶圓W的兩側部周緣高精度地水平支撐，具有防止因半導體晶圓W上下方向傾斜所導致的專用的機械手臂的出入困難的功能。

在容器本體1的底面的前部兩側及後部中央，各別一體形成有被定位於搭載基板收納容器的加工裝置(無圖示)上的定位具(無圖示)，各定位具是形成剖面略M字形、略V字形、略Y字形等。且，在容器本體1的頂板中央部是可裝卸自如裝設有略平面矩形的機械手臂的凸緣(無圖示)，其被把持於無圖示自動搬運機構(架空吊車式轉移装置)。且，在容器本體1的兩側壁的上下間，各別架設有朝上下前後方向傾斜地延伸的手動操作用的操作桿(手把)2。

蓋體10，是如第1圖或第2圖所示，具備：對應容器本體1的正面部的正面略矩形的框體11、及裝設於此框體11的開口的表面左右兩側部並露出的一對的表面托板，在這些框體11及一對的表面托板之間，內藏有藉由來自外部的操作作動而上鎖用的上鎖機構，藉由蓋體開閉裝置隔著密封墊12可裝卸自如地被嵌合在容器本體1的正面部。

蓋體10的框體11，基本上是在外周面形成具備無縫的密封墊12的剖面略盤形，表面的中央部是正面略矩形地膨出形成，隨著此表面中央部的膨出，將兩側部分離並區劃形成上鎖機構內藏用的空間，並且背面中央部13是呈略矩形地凹陷形成保持架20裝設用的空間(第7圖至第10圖參照)。

密封墊12，是使用例如彈性的聚酯系熱可塑性彈性體形成框形，在蓋體10的嵌合時被壓縮變形而發揮密封的功能。且，上鎖機構，雖無圖示，但具備：各別被軸支在框體11表面的左右兩側部中央從外部被旋轉操作的一對的旋轉托板、及與各旋轉托板連結隨著其旋轉朝上下方向滑動的一對的進退動作托板、及在各進退動作托板的先端部可旋轉地被連結軸支並與穿孔於容器本體1的正面部內周緣的卡止孔卡止的卡止爪，並被覆在蓋體10的表面托板。

在框體11的凹陷背面中央部13，配設有將保持架20的框體21定位用的複數定位突起14，並且突設有相面對於第一彈性片29複數停止器15，各停止器15是具有規制第一彈性片29的過度的變形或破損的功能(第7圖至第10圖參照)。此停止器15，是形成圓柱形或梯形等任意的形狀。且，在框體11的背面中央部13的左右兩側如中第2圖所示，在保持架20的框體21表面，可裝卸自如地卡合的複數卡合爪16是被配列在上下方向，各卡合爪16是彎曲形成J字形或L字形等。

保持架20，是如第2圖至第5圖等所示，具備：被裝設於蓋體10的縱長的框體21、及從此框體21的一對的相面對片22各別突出的一對的第一彈性片29、及被支撐於此一對的第一彈性片29的彎曲的自由端部30朝半導體晶圓W的周緣方向延伸並將其保持的第二彈性片31，且與蓋體10一起，或是與蓋體10分別被單獨濕式洗淨，又被進行乾燥作業。

保持架20，是使用例如聚丙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚乙醚酮、聚縮醛、聚醚醯亞胺等的合成樹脂、聚酯系的熱可塑性能彈性體、聚亞胺酯系的熱可塑性能彈性體等的成形材料而成形。在這些的成形材料中，選擇成形時的除氣及損傷少的聚對苯二甲酸丁二醇酯最適。在成形材料中，帶電防止劑、碳或金屬纖維等的導電性附與劑、紫外線吸收劑、玻璃纖維或碳纖維等的補強劑是選擇性地被適量添加。

保持架20的框體21，是如第2圖至第5圖、第8圖等所示，具備：隔有間隔且平行地相面對並朝蓋體10的上下方向延伸的左右一對的相面對片22、及在此一對的相面對片22的上下兩端部之間各別被水平架設的上下一對的架設片23，在各相面對片22的背面中央部，凹陷形成被挾持嵌合在蓋體10的定位突起14供提高定位精度用的定位部24，在各架設片23中，形成有朝半導體晶圓W方向突出的彈簧性的彎曲部25，在蓋體10的凹陷的背面中央部13隔著複數卡合爪16被裝設成可裝卸自如。

在框體21的表面四隅部，朝半導體晶圓W方向延伸的可握持操作的正面略I字形的肋26是各別突出形成，此複數肋26，是可提高安裝性，又可有效防止在保持架20的貯藏時第一、第二保持部33、34因負荷的作用而變形。且，複數肋26，是在複數保持架20的層疊時，可發揮堆疊功能，又可防止因第一彈性片29或第二彈性片31的接觸所導致的變形。各肋26的高度，是在複數保持架20的層疊時與保持架20相鄰接的其他的保持架20中的第一、第二保持部33、34之間成為非接觸的高度較佳。

在各相面對片22的表面緣中如第3圖所示，提高保持架20的裝卸性用的複數退避溝27是隔有間隔地配列形成，在此複數退避溝27未形成的領域從外側可裝卸自如地卡合有框體11的卡合爪16。且，在相面對於各相面對片22的蓋體10背面長度方向中如第8圖所示，複數凹凸28是隔有間隔交互地形成，此複數凹凸28可提高保持架20的洗淨或乾燥時的去水性。

各彎曲部25，是如第5圖及第7圖所示，在架設片23的中央部呈略U字形被彎曲形成，藉由被握持操作使變窄地變形將保持架20擁成剖面略ㄟ字形，使隔著卡合爪16將保持架20裝設在蓋體10的背面中央部13的裝設作業變圓滑。

一對的第一彈性片29，是如第5圖至第7圖等所示，從框體21的一對的相面對片22朝各別內方向突出，隔有間隔地相互接近，在框體21的上下長度方向由預定的間距複數配列。各第一彈性片29，是如第5圖至第7圖等所示，可追從半導體晶圓W的動作變形的細長略L字形地彎曲並與框體21的架設片23平行地配置，短的自由端部30是朝半導體晶圓W方向定向，彎曲部的背面是與蓋體10的停止器15隔有間隔地相面對。

第二彈性片31，如第5圖至第7圖等所示，是沿著半導體晶圓W的前部周緣形成稍為彎曲的板片，中央部是朝第一彈性片29方向呈略U字形淺淺地凹陷形成。此第二彈性片31，是被架設在一對的第一彈性片29的彎曲的自由端部30之間，與框體21的架設片23及第一彈性片29平行地配置，並且位置於比第一彈性片29的自由端部30更靠近框體21的相面對片22的外側外側端部32，隔著第一、第二保持部33、34保持半導體晶圓W。

第一、第二保持部33、34，如同圖所示，是在從第二彈性片31的中央部稍為朝左右外方向偏離的位置，換言之，在第一保持部形成領域35各別一體形成左右一對的第一保持部33，在第二彈性片31的兩外側端部32，換言之，在第二保持部形成領域36各別一體形成第二保持部34，第二保持部34是位置於比第一保持部33更靠第二彈性片31的外側端部32側。

第一、第二保持部33、34，如第2圖、第5圖至第7圖所示，是各別具備突起39，其是藉由相面對的一對的傾斜面37形成剖面略V字形或是略Y字形的深部較細的保持溝38，半導體晶圓W的前部周緣是被此突起39的保持溝38導引，並被定位挾持。

一對的第一保持部33，如第5圖至第7圖、第9圖等所示，是在第二保持部34之前先將半導體晶圓W的V形缺口n挾持的狀態下與半導體晶圓W的中心線附近接觸，藉由傾斜面37一邊調整半導體晶圓W的位置一邊作為導引至突起39的保持溝38用的導引功能。

第一保持部33，是呈略塊體形突起39的一對的傾斜面37是形成上下左右非對稱，此一對的傾斜面37是形成比第二保持部34中的一對的傾斜面37更高。即，此突起39的一對的傾斜面37，是從將半導體晶圓W確實地導引至保持溝38的觀點的話，一方形成較高，另一方形成較低，且在半導體晶圓W的平面的中心線兩側是左右非對稱。

各第二保持部34，如第5圖至第7圖、第9圖等所示，從藉由第一保持部33使整列在預定的位置的半導體晶圓W穩定保持的觀點的話，突起39及其保持溝38是朝半導體晶圓W的周緣方向伸長形成。此第二保持部34的高度，是被調整成不突出蓋體10的背面高度。

上述構成，在將複數枚數的半導體晶圓W整列收納的容器本體1的開口的正面部欲隔著保持架20嵌合蓋體10的話，第一保持部33是先接觸半導體晶圓W的前部周緣，由此狀態一邊將半導體晶圓W的位置沿著傾斜面37調整一邊使保持架20沿著半導體晶圓W的中心線接近，使第二保持部34的傾斜面37與半導體晶圓W接觸。由此狀態使半導體晶圓W被收納在第一、第二保持部33、 34的保持溝38內。

在蓋體10是完全地嵌合於容器本體1的開口的正面部的狀態中，具備第一、第二保持部33、34的第二彈性片31是在半導體晶圓W的中心線上沿著半導體晶圓W的形狀平行地移動，使半導體晶圓W被保持。此時，各第一彈性片29是朝蓋體10的厚度方向變形，隨著此變形所產生的反抗力是藉由被傳達至第二彈性片31，使半導體晶圓W被強力地保持。

接著，說明基板收納容器的運送時的振動或衝擊等是作用於半導體晶圓W而使半導體晶圓W發生偏離的情況的話，此情況，力(第10圖的箭頭參照)雖是作用在半導體晶圓W的左右方向的任一，此時，將第二彈性片31支撐的一對的第一彈性片29因為是分別左右非對稱地變形來緩和應力，所以成為維持第一、第二保持部33、34與半導體晶圓W接觸的狀態。此結果，可以防止半導體晶圓W從第一、第二保持部33、34的保持溝38脫落，又可有效地抑制旋轉。

依據上述構成，因為將保持架20的彈性片分割成第一彈性片29及第二彈性片31，只有讓第一彈性片29變形，對於第二彈性片31中的第一、第二保持部33、34的半導體晶圓W的相對位置不會變更，所以可擴大半導體晶圓W的保持領域，可以穩定並繼續保持半導體晶圓W。因此，可規制半導體晶圓W的旋轉，就不會有因半導體晶圓W的旋轉使第一、第二保持部33、34被切削而發生碎片，也不會導致半導體晶圓W的污染或表面的損傷。

且，因為不需要加大第一、第二保持部33、34的保持力來規制半導體晶圓W的旋轉，所以將蓋體10嵌合於容器本體1的正面部時不會有大的阻力發生。由此，蓋體10可以圓滑地嵌合於容器本體1。且，因為在框體21的相面對片22的表面緣配列形成複數退避溝27，所以活用此退避溝27握持操作的話，可以大大地期待被裝設的保持架20的取下作業的簡易化或容易化。

且，因為成為一對的第一保持部33及第二保持部34之間形成間隔，所以對於半導體晶圓W的條碼的目視確認或讀取作業不會形成障礙。進一步，因為在相面對於相面對片22的蓋體10的背面長度方向形成複數凹凸28，所以可緩和保持架20的成形時的成形收縮並抑制變形。因此，半導體晶圓W及第一、第二保持部33、34的接觸精度可顯著提高。

接著，第11圖是顯示本發明的第2實施例，此情況時，將第二彈性片31各別支撐在一對的第一彈性片29的彎曲的自由端部30，使此一對的第二彈性片31的內側端部彼此隔有間隔地接近，將各第二彈性片31沿著半導體晶圓W的前部周緣的彎曲。

在蓋體10的凹陷背面中央部13的周緣中，將保持架20的框體21固定用的複數固定突起42是隔有間隔地被配設。且，在保持架20的框體21的外周面中，各別嵌合於複數固定突起42的定位用的嵌合孔40是隔有間隔地被穿孔。且，在各第一彈性片29的彎曲部25的背面中，規制第一彈性片29的過度的變形用的停止器15是突出形成。進一步，在各第二彈性片31的內側端部中第一保持部33是被一體化，在各第二彈性片31的外側端部32中第二保持部34是被一體化。對於其他的部分，因為與上述實施例同樣所以省略說明。

本實施例也可期待與上述實施例同樣的作用效果，且明顯可以達成保持架20的框體21、第一彈性片29、及第二彈性片31的種類的多樣化。

接著，第12，13圖是顯示本發明的第3實施例，此情況時，在第一彈性片29將各第二彈性片31平行地配置，將此第二彈性片31中的第一、第二保持部形成領域35、36形成於厚層，並且將此第一、第二保持部形成領域35、36的交界領域41作為薄層部，將此交界領域41的薄層部作為變曲點將第二保持部34及第二保持部形成領域36朝半導體晶圓W的前部周緣方向彎曲。

對於上述構成，在半導體晶圓W的前部周緣嵌合第一保持部33，由此狀態使保持架20沿著半導體晶圓W的中心線接近的話，各第一彈性片29會朝蓋體10的厚度方向變形。在此半導體晶圓W的前部周緣及保持架20的第一保持部33的接觸時，第二彈性片31的中央部是藉由半導體晶圓W被按壓而變位，隨著此變位，第二彈性片31的第二保持部34是將薄層部作為變曲點朝半導體晶圓W 的前部周緣方向彎曲，第二保持部34是將半導體晶圓W的前部周緣適切地保持。

此時，此第二彈性片31中的第一、第二保持部形成領域35、36，是如第13圖將所示形成略鈍角。對於其他的部分，因為與上述實施例同樣所以省略說明。

本實施例也可期待與上述實施例同樣的作用效果，且明顯可以達成保持架20的框體21、第一彈性片29及第二彈性片31的種類的多樣化。

接著，第14圖至第19圖是顯示本發明的第4實施例的者，此情況時，在構成蓋體10的框體11的背面中央部13，各別配設複數停止器肋50及撓曲規制肋54，在保持架20的各第一彈性片29，將位置於第二保持部34的背面側並卡合於各停止器肋50的卡合片55一體形成，就可排除外力作用在基板收納容器時所產生的弊害。

框體11的凹陷背面中央部13，如第15圖或第16圖所示，不是平坦面，而是在蓋體10的厚度方向彎曲形成凸凹的剖面略波形，具有補強蓋體10使獲得可耐半導體晶圓W的保持力來防止其變形的功能。且，複數停止器肋50，如第14圖至第16圖所示，在框體11的背面中央部13的靠近中央隔有間隔地設置左右一對的停止器肋50，此一對的停止器肋50是被複數配列在框體11的上下方向。

各停止器肋50，是如第15圖至第19圖所示，從框體11的背面中央部13朝保持架20方向(第15圖的上方向)突出形成，在表面與卡合片55嵌合的卡合溝51是凹陷形成，此卡合溝51的相面對的壁面52是隨著從開口側朝底53方向，換言之，隨著朝框體11的背面方向漸漸地接近變窄地傾斜形成。這種停止器肋50，是藉由卡合溝51及卡合片55的嵌合，而具有支撐第二彈性片31的第二保持部34並防止從半導體晶圓W的保持溝38脫落的功能。

複數撓曲規制肋54，是如第14圖至第16圖所示，在框體11的背面中央部13左右一對隔有間隔地配列形成，各撓曲規制肋54是與停止器肋50平行，且位置於停止器肋50的外側，換言之，位置於靠近框體11的背面中央部13的左右兩側。此撓曲規制肋54，是在卡合溝51的底53及卡合片55的接觸之前先與第一彈性片29接觸的方式形成比卡合溝51的底53更接近保持架20。

這種撓曲規制肋54，是在停止器肋50的接觸之前先與第一彈性片29接觸來規制其過度被擁起，藉由停止器肋50及第一彈性片29的接觸，而具有緩和大的衝擊直接作用於半導體晶圓W的功能。

各卡合片55，是如第16圖至第19圖所示，在第一彈性片29的彎曲部附近呈板形突出形成並位置於第二保持部34的背面側，被導引且嵌合於相面對的卡合溝51的傾斜的壁面52，使可無關於振動或衝擊的作用，使半導體晶圓W的位置在一定範圍內。其他的部分，因為與上述實施例同樣所以省略說明。

本實施例也可期待與上述實施例同樣的作用效果，且例如即使大的衝擊作用於基板收納容器，因為撓曲規制肋54是與第一彈性片29接觸並彈力地支撐，所以可以顯著緩和直接作用於在半導體晶圓W的衝擊。且，即使大的力作用，因為可以抑制半導體晶圓W的保持力急劇地上昇，所以可以期待防止半導體晶圓W的破損或摩擦的效果。

又，在上述實施例中，雖顯示直徑300mm的半導體晶圓W，但不限定於這些，由例如直徑200mm或450mm的半導體晶圓W也可以。且，雖在容器本體1的內部兩側各別將齒一體形成，但在容器本體1的內部兩側將別體的齒利用固定零件或摩擦卡合等從後安裝也可以。且，在框體21的表面，將正面略L字形等的肋26突出形成需要數量也可以。且，在相面對於架設片23的蓋體10的背面形成複數凹凸28也可以。且，將彎曲部25形成略C字形或略V字形等也可以。

且，將架設片23整體彎曲成弧形而形成彈簧性的彎曲部25也可以，不形成架設片23，而在相面對片22形成彈簧性的彎曲部25也可以。且，定位突起14或定位部24，是左右對稱配設，或是左右非對稱配設來提高保持架20裝設時的方向性也可以。

且，將定位突起14或定位部24左右對稱配設，在框體21，新形成供顯示上下方向的方向性用的凹凸等也可以。且，在蓋體10的背面中央部13將定位部24凹陷形成，在框體21的相面對片22形成定位突起14也可以。且，第一彈性片29是形成J字形、S字形、Z字形等也可以。

且，調整停止器肋50及撓曲規制肋54的距離和撓曲規制肋54的高度並調整第一彈性片29的彈簧力也可以。且，依據半導體晶圓W的保持位置，調整停止器肋50及擁起規制肋54的距離也可以。

且如第20圖所示，半導體晶圓W的保持位置是位置於蓋體10的中段，將容易受到蓋體10的擁起的影響的停止器肋50a或撓曲規制肋54a的高度，是形成比位置於兩端且藉由蓋體10的上鎖機構使變形少的停止器肋50b或撓曲規制肋54b更高也可以。且，有關半導體晶圓W的保持力，將停止器肋50及撓曲規制肋54的距離短縮使半導體晶圓W的保持力，是無關於半導體晶圓W的保持位置，成為均一較佳。

且與上述同樣，半導體晶圓W的保持位置是位置於蓋體10的中段，將容易受到蓋體10的撓曲的影響的第一、第二保持部33、34中的保持溝38a的與半導體晶圓W接觸的位置為止的距離，是形成比位置於兩端且藉由蓋體10的上鎖機構使變形少的第一、第二保持部33、34中的保持溝38b的與半導體晶圓W的接觸位置為止的距離更縮短也可以(第21圖參照)。

特別是，將如此的第一、第二保持部33、34中的保持溝38的與半導體晶圓W的接觸部為止的距離，是形成從半導體晶圓W的保持位置的中段橫跨兩端部漸漸地減少較佳。此情況，將第一、第二保持部33、34中的保持溝38的與半導體晶圓W的接觸部為止的距離連繋起來的話，從兩端部橫跨中段呈彎曲狀或是直線狀變化，而成為凸透鏡狀(大鼓狀)。

且，在第一彈性片29，在卡合溝51的底53及卡合片55的嵌插之前先與蓋體10的背面中央部13接觸並規制其過度的變形用的撓曲規制肋54是突出形成也可以。如此的話，即使例如大的衝擊作用於基板收納容器，因為撓曲規制肋54是與背面中央部13接觸並彈力地支撐，所以可以顯著減低直接作用於半導體晶圓W的衝擊。進一步，因為即使施加強的力，也可以抑制半導體晶圓W的保持力的急劇地上昇，所以可有效地防止半導體晶圓W的破損或摩擦。

1‧‧‧容器本體

10‧‧‧蓋體

11‧‧‧框體

13‧‧‧背面中央部

14‧‧‧定位突起

15‧‧‧停止器

16‧‧‧卡合爪

20‧‧‧保持架

21‧‧‧框體

22‧‧‧相面對片

23‧‧‧架設片

24‧‧‧定位部

25‧‧‧彎曲部

26‧‧‧肋

28‧‧‧凹凸

29‧‧‧第一彈性片

30‧‧‧自由端部

31‧‧‧第二彈性片

32‧‧‧外側端部

33‧‧‧第一保持部

34‧‧‧第二保持部

35‧‧‧第一保持部形成領域

36‧‧‧第二保持部形成領域

37‧‧‧傾斜面

38‧‧‧保持溝

38a‧‧‧保持溝

38b‧‧‧保持溝

39‧‧‧突起

40‧‧‧嵌合孔

41‧‧‧交界領域

42‧‧‧固定突起

50‧‧‧停止器肋(停止器)

50a‧‧‧停止器肋(停止器)

50b‧‧‧停止器肋(停止器)

51‧‧‧卡合溝

52‧‧‧壁面

53‧‧‧底

54‧‧‧撓曲規制肋

54a‧‧‧撓曲規制肋

54b‧‧‧撓曲規制肋

55‧‧‧卡合片

W‧‧‧半導體晶圓(基板)

[第1圖]本發明的基板收納容器的實施例的整體立體意示圖。

[第2圖]本發明的基板收納容器的實施例中的蓋體的背面的意示圖。

[第3圖]本發明的保持架的實施例的正面意示圖。

[第4圖]本發明的保持架的實施例的側面意示圖。

[第5圖]本發明的保持架的實施例的端面意示圖。

[第6圖]本發明的保持架的實施例的要部立體意示圖。

[第7圖]本發明的保持架的實施例中的裝設作業狀態的意示圖。

[第8圖]本發明的基板收納容器的實施例中的蓋體及保持架的定位狀態的剖面意示圖。

[第9圖]本發明的保持架及基板收納容器的實施例中的半導體晶圓的保持狀態的意示圖。

[第10圖]本發明的保持架及基板收納容器的實施例的意示圖。

[第11圖]本發明的保持架及基板收納容器的第2實施例的意示圖。

[第12圖]本發明的保持架及基板收納容器的第3實施例的意示圖。

[第13圖]本發明的保持架及基板收納容器的第3實施例中的半導體晶圓的保持狀態的意示圖。

[第14圖]本發明的保持架及基板收納容器的第4實施例中的蓋體的立體意示圖。

[第15圖]本發明的保持架及基板收納容器的第4實施例中的蓋體的背面中央部的意示圖。

[第16圖]本發明的保持架及基板收納容器的第4實施例中的蓋體的背面中央部及保持架的關係的意示圖。

[第17圖]在本發明的保持架及基板收納容器的第4實施例中的停止器肋卡合片是開始嵌合的狀態的剖面意示圖。

[第18圖]在本發明的保持架及基板收納容器的第4 實施例中的停止器肋卡合片是嵌合的狀態的剖面意示圖。

[第19圖]在本發明的保持架及基板收納容器的第4實施例中的停止器肋卡合片是嵌合的狀態的剖面意示圖。

[第20圖]本發明的保持架及基板收納容器的其他的實施例中的蓋體的立體意示圖。

[第21圖]本發明的保持架的其他的實施例的正面意示圖。