CN104662650B - 可更换晶片支撑托架 - Google Patents

可更换晶片支撑托架 Download PDF

Info

Publication number
CN104662650B
CN104662650B CN201380035102.0A CN201380035102A CN104662650B CN 104662650 B CN104662650 B CN 104662650B CN 201380035102 A CN201380035102 A CN 201380035102A CN 104662650 B CN104662650 B CN 104662650B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
wafer
pair
front openings
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380035102.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104662650A (zh
Inventor
马修·富勒
约翰·佰恩斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of CN104662650A publication Critical patent/CN104662650A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104662650B publication Critical patent/CN104662650B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49718—Repairing
    • Y10T29/49721—Repairing with disassembling
    • Y10T29/4973—Replacing of defective part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

一种晶片容器，包括壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、一对侧壁、后壁、以及与后壁相对的门框架，该门框架限定正面开口，以及包括两个侧部晶片支架的晶片支撑结构，每一个侧部晶片支架包括可拆卸的托架。本发明包括借助于更换该可拆卸的托架来维护晶片容器。本发明包括将用于垂直地运输大直径晶片的运输容器转换成用于在制造设施中水平地存储晶片的容器，用于自动拾取晶片进行处理。

Description

可更换晶片支撑托架
本申请要求2012年5月4日申请的申请号为No.61643091的美国临时申请的优先权。该申请及其包括的附录通过引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及用于例如半导体晶片的敏感基片的容器，并且特别涉及此等容器的晶片支撑结构。
背景技术
例如计算机芯片的集成电路由半导体晶片制成。这些晶片在制作集成电路的工艺中经过诸多步骤。这通常需要将多个晶片从一个工作站运送到另一个工作站，用于由专门设备进行处理。作为处理工艺的一部分，晶片可能被暂时存储在容器中或在容器中运输至其它工厂或最终使用者。这样的内部设施(intra-facility)和外部设施(extra-facility)的移动可能产生潜在的晶片破坏性污染物或将晶片暴露在潜在的晶片破坏性污染物中。为了降低污染物对晶片的有害影响，已开发出专门容器来最小化污染物的产生并且隔离晶片与容器外部的污染物。这样的容器所共有的主要特征在于，这些容器在内部设置有用于支撑晶片的支撑结构。
塑料容器被用于在各个工艺步骤之间运送和存储晶片已达数十年。这样的容器具有高度受控的公差，以接合加工设备以及用于运送该容器的设备/机器人。而且，由于金属紧固件可能在被插入及拆卸时导致产生颗粒，所以希望在这样的塑料容器中使用可附接且可拆卸的部件而不使用例如螺钉的金属紧固件。
用于运送和/或存储半导体晶片的容器的附加特性、所需特性或希望特性包括轻量化、有刚度、清洁、有限的气体排放以及低成本的可制造性。当容器被封闭时，所述容器提供晶片的气密性地隔离或接近气密性地隔离。简言之，这样的容器需要保持晶片清洁、无污染且不受损坏。此外，载体需要在剧烈的自动处理中保持其性能，该自动处理包括借助定位在容器顶部处的机器人凸缘来提升载体。进一步，载体在运输中以及当在运输中经受取向变化时可能经受任何方向的振动。
正面开口式晶片容器已经成为用于运送及存储大直径的300mm晶片的行业标准。在此类容器中，前门可栓锁在容器部的前门框架内，并且封闭正面接近开口，晶片经过该正面接近开口被自动地插入以及移除。当容器装满晶片时，该门被插入该容器部的门框架中并栓锁至该门框架。壳体部一般地包括顶部、底壁、侧壁、后壁以及门框架，该门框架限定正面开口。
如今半导体行业正趋于使用甚至比450mm直径更大的晶片。虽然更大直径的晶片提供低成本，但是也会提供增大的易碎性(fragility)、更大的重量，并具有与由塑料制成的容器中搬运及存储更大晶片相关联的目前尚未发现的问题。与顶部、底部、侧面、前面及后面的塑料膨胀相关联的偏斜及相关问题加剧。当载体门安放并接合载体壳体的容纳框架时，门缓冲垫会将晶片推靠在位于载体壳体的后部附近的刚性表面或托架上。在用于FAB设施内的晶片的运送的例如FOUP的载体中，对于与托架对齐的原因中的一个是沿径向精确地定位晶片。这会带来若干问题。第一，在由门缓冲垫施加的晶片保持力大的情况下，晶片与托架之间的接触应力可以使托架表面永久变形。第二，随着时间的推进，晶片托架将因在载体运送期间与晶片接触而出现磨损。由于正常的运送操作或处于过大运送振动情况下，所以磨损可能发生。第三，为了最小化前两个问题，可能需要使托架由与晶片支架不同的材料制成。尽管存在一种其中将托架组件附接至载体壳体的后部内壁的可更换托架的设计，然而这种结构往往会因晶片托架接触面相对于晶片中心轴线的位置而导致晶片定位不准确。
用于运输例如FOSB或MAC的晶片的晶片载体一般包含在晶片运输期间抬起晶片的晶片支架。如果想将晶片运输载体重新用于FAB中，那么不再期望将晶片存储在抬起位置。
与这些问题相关的现有晶片处理装置或容器存在若干缺点。在一种现有技术的方法中，将晶片托架整合到晶片支架内。因此，托架是由与晶片支架相同的材料制成。晶片支架由一种低磨损性的刚性材料制成。尽管晶片支架被设计成耐受由保持晶片而产生的接触应力，但是托架仍将因在运送期间正常产生的力而随着时间受到磨损。
在另一种现有技术的方法中，将晶片托架包覆成型(overmolded)至晶片支架上，并且其材料不同于晶片支架。包覆成型的材料具有高的耐磨性并且是刚性的。在这种情况下，尽管晶片支架托架被设计成耐受由保持晶片而产生的接触应力，但是托架仍将因在运送期间通常产生的力而随着时间受到磨损。
因此，业内需要提供一种晶片容器，该晶片容器解决这些问题中的一个或多个，当这些问题出现于用于450mm直径及更大晶片的容器时尤其如此。
发明内容
本发明的实施例满足业内对于晶片容器的需求，该晶片容器可减轻或缓解由晶片容器的运送所导致的过度容器壁磨损及变形相关联的一个或多个问题，尤其是当用于450mm直径以及更大直径的晶片的容器存在这些问题时。
一种晶片容器，包括壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、一对侧壁、后壁、以及与后壁相对的门框架，该门框架限定正面开口，以及包括两个侧部晶片支架5的晶片支撑结构，每一个侧部晶片支架包括可拆卸的托架。本发明包括借助于更换该可拆卸的托架来维护晶片容器。本发明包括将用于垂直地运输大直径晶片的运输容器转换成用于在制造设施中水平地存储晶片的容器，用于自动拾取晶片进行处理。
在一个实施例中，一种适用于大直径晶片的正面开口式晶片容器使用可更换的晶片托架，该晶片托架由与形成晶片支架壳体的材料具有不同模量的材料形成。该晶片托架由一种相对晶片支架的材料具有更大耐磨性的材料形成。本发明的托架是可更换的并且包括扣合式(snap fit style)弹簧构件，以有利于拆卸、更换及组装晶片容器壳体内的托架。
在本发明的实施例中，可拆卸的托架在后部中心的左侧及右侧的每一个的大约40度至大约50度的位置处接合晶片。特征及优点在于，其是使晶片居中以便自动拾取的理想位置。
根据本发明的一个实施例，一种用于运输晶片的载体可被构造成例如借助于对每一个侧部晶片支架增设托架而用于在FAB内运送及存储晶片。在一些实施例中，该构造还可以包括拆卸容器内旨在仅用于运输的晶片缓冲垫；例如，位于容器部后部的可拆卸缓冲垫、位于左侧及右侧晶片支架前面的左前区域及右前区域处的可拆卸缓冲垫。
本发明的优点及特征在于，可在现场轻易地更换已磨损的托架。
本发明的优点及特征在于，由于托架是可更换的，所以运作成本降低。并非更换整体晶片支架或载体，而是仅需更换托架。目前，由于因整体式托架的磨损而更换更高晶片支架，需要重新确认与载体相关联的晶片平面。
本发明的另一优点在于，通过更换根据本发明的托架，可将晶片的径向位置移动到一新位置。
本发明的实施例的优点及特征(尤其对于450mm的情形)在于，相较于居中定位的可更换后部托架，位于晶片支架上的本发明托架的位置使径向方向上的晶片定位更精确。假定具有相等的组装公差，那么几何关系决定了：在后部托架的设置使得在y方向(前后方向)上的晶片位置精确的同时，将使在x方向(左右方向)上的晶片位置较不精确。根据本发明的晶片支撑托架的位置由于其位置在载体的后部及侧面之间得到平衡，所以是最佳的。
本发明实施例的优点及特征在于，当施加晶片保持力时，晶片支架的晶片托架会永久变形。如果晶片托架是可更换的，那么还可以利用不同于晶片支架的材料制作晶片托架。例如，如果晶片支架由一低模量材料构成，那么可更换的托架可以由具有一较高的模量且也具有较高屈服强度(yield strength)的材料形成。
本发明的实施例的特征及优点在于，托架的晶片接触面紧邻多个定位止挡面及锁定构件，以在更换托架时提供晶片定位的可重复性。如此紧邻会使例如因模具偏差或轻微错位导致的误差最小化。在一个实施例中，晶片接触面处于定位止挡面的1.5cm以内。在一些实施例中，处于1cm以内。在一些实施例中，处于2cm以内。
本发明的实施例的特征及优点在于，托架的定位是相对于较小的部件即晶片支架，而不是现有技术中相对于较大范围、较不精确的壳体部。由于自动晶片拾取的要求，侧部晶片支架已被要求精确定位至一高精确度。壳体的后侧(现有技术的晶片止挡件可能位于此处)则不具有精确定位要求，且在壁中存在大范围的聚合物使得止挡件的定位较不精确。
假定与所施加的晶片保持相关联的接触应力小于材料的屈服强度，那么本发明的托架中将不会发生永久变形。
附图说明
考虑以下结合附图对各种实施例所作的详细说明，可以更彻底地理解本发明的实施例，其中：
图1是根据本发明的实施例的正面开口式晶片容器的分解等距主视图；
图2是用于图1的容器的晶片支撑组件的实施例的分解等距视图；
图3是用于图1的容器的图2的晶片支撑组件的实施例的组装的等距视图；
图4是根据本发明的另一实施例的用于图1的容器的图2的晶片支撑组件的实施例的组装的等距视图；
图5是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
图6是图5的晶片容器沿图5的剖面线6-6截取的剖视图；
图7是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
图8是图7的沿剖面线8-8截取的剖视图；
图9是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
图10是图9沿剖面线10-10截取的剖视图；
图11是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
图12是图11沿剖面线12-12截取的剖视图；
图13是根据本发明的实施例的晶片容器的主视立面图；
图14是侧面晶片支架的配合附接部(具体为用于容纳凸起的沟槽)的详细剖视图；以及
图15是具有附接至侧部晶片支架的具有弹簧挂钩的托架的图14的剖视图。
尽管本发明可作出各种修改及替代形式，然而在图中以示例的方式示出并将详细地描述本发明的细节。然而，应该理解的是，并非旨在限制本发明于所描述的特定实施例。相反，旨在涵盖在本发明的精神和范围内的所有修改形式、等同形式及替代形式。
具体实施方式
出于本申请的目的，可能会以术语“x”方向、“y”方向及“z”方向来说明相关方向，并且与容器部件相关的这些标识会根据作为图1的一部分而提供的方向标识。
现在参照图1，正面开口式晶片容器20通常包括壳体部22以及前门24。壳体部22通常包括顶壁26、底壁27、侧壁28、30、后壁32和门框架34，该门框架34限定有正面开口36。另外，闩锁螺栓凹槽56限定在门框架34的顶侧42和底侧46的每一个中。每一个闩锁螺栓凹槽56被凸起部58环绕。面朝外的互锁沟槽55限定在门框架34的内边缘57处。晶片支撑结构60可以设置在壳体部22内，以用于在多个沟槽62中容纳晶片。可分别在壳体部22的顶部外表面和底部外表面上设置现有技术中已知的自动提升凸缘62和运动联接器66(kinematiccoupling)。
前门24通常包括本体部68，该本体部68具有后侧70、前侧72、顶部外周面74、侧部外周面76、78以及底部外周面80。一对闩锁凹槽(未示出)限定在前侧72中，并且由前面板82覆盖。每一个闩锁凹槽都容纳闩锁机构(未示出)，其可被可插穿前面板82中的钥匙孔84的钥匙操作，以选择性地使闩锁螺栓86延伸及缩回而接合在容器部22的闩锁螺栓凹槽56中，以将前门24紧固在门框架34中。所述闩锁机构通常可以如第4,995,430号、第7,182,203号或第7,168,587号美国专利中所披露那样的构造，所有这些美国专利都为本申请的所有者所有并且通过引用方式并入本文中。
参见图2、3、4、14和15，晶片支撑结构60通常包括大致互为镜像的两个侧面晶片支架100。根据本发明，侧面晶片支架100具有相关联的可拆卸托架102。
可拆卸托架102包括晶片接合部104和附接或联接部106。晶片接合部包括垂直对齐的晶片接合表面108、纵向朝后边缘110、顶部边缘112和底部末端114。每一个晶片接合表面108与相应凹槽62及相应的晶片搁架117的顶面115对齐。
联接部106通常包括对齐构件116和扣合构件118，所有的对齐构件116和扣合构件118都被构造为水平延伸的凸起。对齐构件116可以具有开口120和自本体124延伸的外周凸脊122。扣合构件118可以包括边缘部126和中心挠曲构件128。中心挠曲构件128可具有自其向外延伸并被构造成钩部131的弹簧或扣合挂钩130。
晶片支撑结构160具有容纳或配合附接部132，该容纳或配合附接部132被构造为沟槽133，用于以互补方式容纳被构造成凸起的联接部106。联接容纳部132具有对齐构件容纳装置134和弹簧构件接合部136以及挂钩表面137。联接构件132具有在与托架的晶片接合表面108近似径向对齐时阻止托架的晶片接合部的止挡面139。
对齐构件容纳装置134和扣合构件容纳装置136都限定沟槽，并被由后壁140支撑且与前壁142交界的中间壁138隔开。
参见图6、8、10和12，其中以剖面图形式图示侧面晶片支架100和可拆卸托架102位于壳体部22中。
参见图13，图中示出侧部晶片支架100和可拆卸托架102处于未组装或未附接位置以及组装或附接位置。
在运行中，将对齐构件116和扣合或弹簧构件118分别插入对齐构件容纳装置134和扣合或弹簧构件容纳装置136中。接着，使晶片支撑斜面与沟槽62对齐，然后被插入沟槽62中的晶片便受到支撑，以抵抗沿x方向和y方向的运动。因此，保护晶片不受运输中可能发生的振动并使晶片沿径向精确定位。如果晶片支撑部104在一定时间后表现出磨损，那么甚至在现场就可以借助将可拆卸托架102自侧部晶片支架100拉出、将弹簧或扣合构件释放而轻易地拆卸该可拆卸托架102并将其替换为新的可拆卸托架102。PCT/US2011/056944和U.S.2,267,245描述了具有本发明的许多大致特征的晶片容器，并且这些文献以引用的方式全文并入本文中。
上述说明及附录提供可供透彻理解本发明各种实施例的大量具体细节。对本领域技术人员显而易见的是，可在不利用某些或全部具体细节的情况下实施本文所披露的各种实施例。在其它实例中，为了避免不必要地掩盖本发明，在本文中未详细说明本领域技术人员已知的部件。应理解的是，虽然在上述说明中述及各种实施例的大量特征及优点以及各种实施例的结构和功能的细节，但是本公开仅是示意性的。可以构造出仍采用本发明的原理和精神的其它实施例。因此，本申请旨在涵盖本发明的任何修改形式或变化形式。
为了解释本发明的权利要求，需明确表明，除非在权利要求中记载具体术语“用于…的装置(means for)”或“用于…的步骤(step for)”，否则不援引35U.S.C.的第112部分第6段的规定。
本申请的所有部分的上述参考文献出于所有目的而以引用方式全文并入本文中。
本说明书(包括以引用方式并入的参考文献，包括任何随附的权利要求、摘要和附图)中所披露的任何方法或工艺的所有步骤可以按任意组合方式加以组合，但其中至少一些这样的特征和/或步骤相互排斥的组合除外。
本说明书(包括以引用方式并入的参考文献，包括任何随附的权利要求、摘要和附图)中所披露的每一个特征都可以被具有相同的等同的或类似的目的的替代特征取代，除非另有明确说明。因此，除非另有明确说明，每一个披露的特征只是一系列同类的等同或类似特征的一个示例。
本发明不限于前述实施例的细节。本发明可扩展至本说明书(包括以引用方式并入的参考文献、任何随附的权利要求、摘要和附图)中披露的任何新颖特征或任何新颖组合、或者扩展至所披露的任何方法或工艺的步骤的任何新颖步骤或任何新颖步骤组合。本申请所有部分的上述参考文献出于所有目的以引用的方式全文并入本文中。
尽管本文图示及描述了具体的示例，但是本领域技术人员会理解的是，经计算能达到相同目的的任何设置都可以取代示出的具体示例。本发明旨在涵盖本发明主题的修改或变化形式。因此，本发明旨在由随附的权利要求及其法律等同内容、以及以下的示意性方面限定。本发明的上述方面的实施例仅描述其原理，而不应视为限制。而且本领域技术人员将想到本文披露的本发明的其它修改形式，并且所有这样的修改形式被视为处于本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其包括：
壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁、后壁、以及与所述后壁相对的门框架，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及
晶片支撑结构，该晶片支撑结构包括两个侧面晶片支架，每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，一个所述侧面晶片支架定位在左侧壁处，并且另一个所述侧面晶片支架定位在右侧壁处，每一个所述侧面晶片支架都具有用于容纳托架的朝后定位的附接结构；
一对晶片托架，每一个所述晶片托架具有用于附接至所述晶片支撑结构的每一者的所述朝后定位的附接结构的配合附接结构，每一个所述晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面，该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个；
其中所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起，并且所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽，该沟槽被构造为容纳所述凸起。
2.根据权利要求1所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述多个水平延伸的凸起包括多个弹簧挂钩，以将所述一对托架可释放地锁定至所述两个侧面晶片支架。
3.一种用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，该容器包括：
壳体部，该壳体部具有敞开的内部并且包括顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁、后壁、与所述后壁相对的门框架，该顶壁适于容纳机器人凸缘，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及
定位在所述壳体部中的两个侧面晶片支架，所述两个侧面晶片支架中的一个与左侧壁相关联而另一个与右侧壁相关联；每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，该晶片搁架限定有用于大直径半导体晶片的沟槽，每一个所述侧面晶片支架都具有前部和后部；
一对晶片托架，该一对晶片托架可拆卸地附接至两个侧面晶片支架中的每一个的后端，每一个晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面，该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个并且限定晶片凹槽的背面；以及
具有闩锁机构的门，该门被构造为密封地闭合所述正面开口，所述门包括用于接合所述多个大直径晶片的晶片缓冲垫；
其中所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起，并且所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽，该沟槽被构造为容纳所述凸起。
4.根据权利要求3所述的用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述多个水平延伸的凸起包括多个弹簧挂钩，以将所述一对托架可释放地锁定至所述两个侧面晶片支架。
5.根据权利要求3所述的用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架由与所述两个侧面晶片支架不同的材料形成。
6.根据权利要求3所述的用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架的每一个都具有多个直立的晶片接合表面，该直立的晶片接合表面对齐于且横向于所述多个搁架的多个顶表面，并且所述晶片接合表面被定位成使所述晶片在所述多个晶片搁架上居中，用于自动拾取。
7.根据权利要求1或3所述的正面开口式容器，其中所述多个垂直对齐的晶片接合表面中的每一个都以相对于从安置在所述壳体部中的晶片的轴向中心直接向后延伸的垂直平面成40度至50度的角度而定位，该角度是相对于所述轴向中心测量的。
8.根据权利要求1或3所述的正面开口式容器，其中所述一对晶片托架中的每一个都在该晶片支架的多个垂直对齐的止挡面处接合相应的晶片支架，所述晶片支架的所述多个垂直对齐的止挡面中的每一个都与相应的晶片托架的相应的晶片接合表面大致径向对齐。
9.一种组合件，其包括根据权利要求1或3所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器与安置在多个晶片搁架上的多个450mm晶片。
CN201380035102.0A 2012-05-04 2013-05-06 可更换晶片支撑托架 Active CN104662650B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261643091P 2012-05-04 2012-05-04
US61/643,091 2012-05-04
PCT/US2013/039763 WO2013166512A1 (en) 2012-05-04 2013-05-06 Replaceable wafer support backstop

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104662650A CN104662650A (zh) 2015-05-27
CN104662650B true CN104662650B (zh) 2017-12-22

Family

ID=49514950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380035102.0A Active CN104662650B (zh) 2012-05-04 2013-05-06 可更换晶片支撑托架

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9343345B2 (zh)
EP (1) EP2845222B1 (zh)
JP (1) JP6214630B2 (zh)
KR (1) KR102117320B1 (zh)
CN (1) CN104662650B (zh)
SG (1) SG11201407231PA (zh)
TW (1) TWI591001B (zh)
WO (1) WO2013166512A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6772498B2 (ja) 2016-03-18 2020-10-21 株式会社Sumco 基板収納容器
CN110770889B (zh) * 2017-04-06 2023-10-27 未来儿股份有限公司 基板收纳容器
US20240162068A1 (en) * 2022-11-14 2024-05-16 Entegris, Inc. Semiconductor substrate carrying container with support wall formed with corrugation portions
CN116564867B (zh) * 2023-05-05 2024-02-20 北京鑫跃微半导体技术有限公司 晶圆承载装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1670115A (zh) * 2004-03-19 2005-09-21 福吉米株式会社 抛光用组合物及抛光方法
CN101981684A (zh) * 2008-01-13 2011-02-23 诚实公司 用于大直径晶片运输的方法和设备
EP2306504A1 (en) * 2008-06-23 2011-04-06 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Support body and substrate storage container

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4995430A (en) 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5575394A (en) 1994-07-15 1996-11-19 Fluoroware, Inc. Wafer shipper and package
US5785186A (en) * 1994-10-11 1998-07-28 Progressive System Technologies, Inc. Substrate housing and docking system
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
JP4090115B2 (ja) * 1998-06-09 2008-05-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP3370279B2 (ja) * 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US6267245B1 (en) * 1998-07-10 2001-07-31 Fluoroware, Inc. Cushioned wafer container
JP4372313B2 (ja) 2000-06-20 2009-11-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US6880718B2 (en) 2002-01-15 2005-04-19 Entegris, Inc. Wafer carrier door and spring biased latching mechanism
US7182203B2 (en) 2003-11-07 2007-02-27 Entegris, Inc. Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism
JP4667769B2 (ja) 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4540529B2 (ja) * 2005-04-18 2010-09-08 信越ポリマー株式会社 収納容器
JP4584023B2 (ja) 2005-05-17 2010-11-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
JP4412235B2 (ja) * 2005-05-25 2010-02-10 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2007146936A2 (en) * 2006-06-13 2007-12-21 Entegris, Inc. Reusable resilient cushion for wafer container
US8356713B2 (en) 2007-11-09 2013-01-22 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Retainer and substrate storage container
TWI371076B (en) * 2008-08-27 2012-08-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container with at least one supporting module having a long slot
US8387799B2 (en) * 2008-08-27 2013-03-05 Gudeng Precision Industrial Co, Ltd. Wafer container with purgeable supporting module
JP2010182948A (ja) 2009-02-06 2010-08-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2011060877A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板用支持体及び基板収納容器
JP2011060994A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び基板の取り扱い方法
DE112010005511B4 (de) * 2010-04-20 2016-06-02 Miraial Co., Ltd. Substrataufbewahrungsbehälter mit beweglichen Stützstrukturen
CN102858653B (zh) * 2010-05-24 2014-09-10 未来儿株式会社 基板收纳容器
CN103262230B (zh) 2010-10-20 2016-05-11 恩特格里公司 具有门导件及密封件的晶片容器
JP5738118B2 (ja) * 2011-08-08 2015-06-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1670115A (zh) * 2004-03-19 2005-09-21 福吉米株式会社 抛光用组合物及抛光方法
CN101981684A (zh) * 2008-01-13 2011-02-23 诚实公司 用于大直径晶片运输的方法和设备
EP2306504A1 (en) * 2008-06-23 2011-04-06 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Support body and substrate storage container

Also Published As

Publication number Publication date
US9343345B2 (en) 2016-05-17
EP2845222A1 (en) 2015-03-11
JP6214630B2 (ja) 2017-10-18
TWI591001B (zh) 2017-07-11
EP2845222B1 (en) 2020-07-01
CN104662650A (zh) 2015-05-27
WO2013166512A8 (en) 2015-03-26
TW201408563A (zh) 2014-03-01
US20150129459A1 (en) 2015-05-14
WO2013166512A1 (en) 2013-11-07
EP2845222A4 (en) 2015-12-16
KR102117320B1 (ko) 2020-06-01
JP2015520946A (ja) 2015-07-23
SG11201407231PA (en) 2014-12-30
KR20150013653A (ko) 2015-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104662650B (zh) 可更换晶片支撑托架
CN104471696B (zh) 具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器
EP1086030B1 (en) Pod including wafer cassette
TWI469901B (zh) 晶圓容置箱及其製造方法
US5944194A (en) 300 mm microenvironment pod with door on side
KR101986924B1 (ko) 충격 상태 보호부를 갖는 웨이퍼 용기
KR20130031175A (ko) 대형 전방개방 규격화 웨이퍼 파드
US9929032B2 (en) Front opening wafer container with robotic flange
CA2231742A1 (en) Composite transport carrier
US6851170B2 (en) Method and apparatus for alignment of carriers, carrier handlers and semiconductor handling equipment
US20130277268A1 (en) Front opening wafer container with door deflection minimization
CN108666250B (zh) 传送及保护晶圆的装置
CN112682465A (zh) 承载装置及半导体制造装置的加载部件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Massachusetts, USA

Applicant after: Entergris Co.

Address before: Massachusetts, USA

Applicant before: MYKROLIS Corp.

COR Change of bibliographic data
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant