CN112682465A - 承载装置及半导体制造装置的加载部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种承载装置，包括：基板，所述基板包括上表面；缓冲组件，其设置在所述基板的所述上表面，所述缓冲组件包括承载部及缓冲件，所述承载部用以承载产品，所述缓冲件具有相对的两端，其一端与所述承载部固定连接，其另一端与所述基板的所述上表面固定连接。本发明还提供一种半导体制造装置的加载部件。通过上述方式，能够将晶圆盒的震能给吸收，进而防止晶圆盒内的晶圆因受振动而在其表面产生颗粒。

Description

承载装置及半导体制造装置的加载部件

技术领域

本发明涉及一种承载装置及半导体制造装置的加载部件。

背景技术

现有技术中，半导体制造装置的加载部件通常由微型腔室、加载锁定腔室以及承载装置组成。其中，传统的承载装置是设置在微型腔室的外部，在水平方向上突出设置，以放置装载有晶圆的晶圆盒。但是，将晶圆盒放置在传统的承载装置上时，会受到冲击而发生振动，如此，在晶圆盒内部的晶圆因受冲击会产生颗粒，进而降低后续制程中晶圆的产能依赖性。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供提供一种承载装置及半导体制造装置的加载部件，以在将晶圆盒放置于承载装置上时，不引起振动而防止晶圆产生颗粒。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种承载装置，包括：基板，所述基板包括上表面；缓冲组件，其设置在所述基板的所述上表面，所述缓冲组件包括承载部及缓冲件，所述承载部用以承载产品，所述缓冲件具有相对的两端，其一端与所述承载部固定连接，其另一端与所述基板的所述上表面固定连接。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种半导体制造装置的加载部件，包括：微型腔室；加载锁定腔室，所述加载锁定腔室连接所述微型腔室；承载装置，所述承载装置设置在所述微型腔室外部，用以承载产品，所述承载装置为上述的承载装置。

相较于现有技术，本发明提供的承载装置通过设置缓冲件，将晶圆盒放置在承载装置上时，缓冲件能够将晶圆盒的震能给吸收，如此就能防止晶圆盒内的晶圆因受振动而在其表面产生颗粒，从而避免给后续制程带来影响。

附图说明

图1表示本发明第一实施方式的承载装置的立体图。

图2表示图1所示的承载装置承载晶圆盒时的状态的截面图。

图3表示图1所示的承载装置沿III-III线的局部截面图。

图4表示承载装置的弹性件的立体图及左视图。

图5表示本发明第一实施方式的变更实施例1的承载装置的局部截面图。

图6表示本发明第一实施方式的变更实施例2的承载装置的局部截面图。

图7表示本发明第一实施方式的变更实施例3的承载装置的局部截面图。

图8表示本发明第二实施方式的承载装置的立体图。

图9表示本发明半导体制造装置的加载部件的俯视图。

图10表示图9所示的加载部件的侧视图。

主要元件符号说明

承载装置 100，200

晶圆盒 300

凹槽 301

晶圆 302

基板 10

上表面 11

缓冲组件 20

承载部 21

第一收容孔 211

第二收容孔 12

收容槽 13

缓冲件 23

弹性件 231

支撑杆 232

第一支撑杆 233

主体部 2331

卡持部 2333

第二支撑杆 234

容置腔 2341

开口 2343

加载部件 400

微型腔室 401

加载锁定腔室 402

第二机器人 403

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明提供一种承载装置100，用以承载产品，该产品可为但不限于为晶圆盒300，本实施方式中，以晶圆盒300为例进行说明。

承载装置100包括基板10和设置在基板10上的缓冲组件20，该基板10包括上表面11。

请结合参阅图3，缓冲组件20设置在基板10的上表面11，用以承载晶圆盒300。具体地，如图1所示，该缓冲组件20包括承载部21以及缓冲件23，承载部21用以与晶圆盒300接触并承载晶圆盒300。本实施方式中，如图2所示，承载部21与晶圆盒300接触的端面为圆拱状。当然，在其它实施方式中，承载部21与晶圆盒300接触的端面还可以为其它的形状，在此不作限定。缓冲件23具有相对的两端，其中一端与承载部21固定连接，其另一端与基板10的上表面11固定连接。

缓冲组件20的数量为至少一个。本实施方式中，缓冲组件20的数量为三个，三个缓冲组件20的连线为三角形，以在将晶圆盒300放置在承载装置100上时，能够保持平稳。当然，在其它实施方式中，缓冲组件20的数量可以是四个、五个等，在此不作限定。

可以理解，如图2所示，晶圆盒300的底部开设有凹槽301，用以部分容置承载装置100的承载部21。承载部21远离基板10的一端伸入凹槽301中，从而稳定的承托着晶圆盒300。凹槽301的数量、形状与承载装置100的数量、形状对应，使晶圆盒300能够平稳地放置在承载装置100上。可以理解，通过设置缓冲件23，晶圆盒300放置在承载装置100上时，由于缓冲件23的缓冲作用，能够有效防止晶圆盒300振动，进而放置晶圆盒300内的晶圆302因振动而产生颗粒。

进一步地，如图3所示，缓冲件23包括弹性件231及可伸缩的支撑杆232，弹性件231套设于支撑杆232上，弹性件231位于承载部21与基板10的上表面11之间，以对承载部21和晶圆盒300相对基板10的运动起到缓冲作用。

如图3所示，具体地，支撑杆232包括第一支撑杆233及第二支撑杆234，其中第一支撑杆233与承载部21固定连接，第二支撑杆234与基板10固定连接。第一支撑杆233与第二支撑杆234二者为可滑动地连接，两者中的其中一个可相对另一个滑动，使得支撑杆232为可伸缩的。

如图3所示，在本实施方式中，第二支撑杆234为中空结构，第一支撑杆233可在第二支撑杆234中滑动，弹性件231套设于第一支撑杆233上，且弹性件231位于第二支撑杆234与承载部21之间。

具体地，第一支撑杆233包括主体部2331以及位于主体部2331的一端的卡持部2333。在本实施方式中，承载部21朝向支撑杆232的一侧开设有第一收容孔211，主体部2331远离该卡持部2333的一端嵌设于第一收容孔211内，从而使得第一支撑杆233与承载部21固定连接。卡持部2333容置于第二支撑杆234内且随着主体部2331在第二支撑杆234内滑动，卡持部2333与主体部2331的轴线方向相同，且卡持部2333的外径大于主体部2331的外径，即卡持部2333相较于主体部2331更粗。

第二支撑杆234与基板10固定连接。本实施方式中，基板10的上表面11开设有第二收容孔12，第二支撑杆234远离承载部21的一端部分嵌设于第二收容孔12内，从而使得第二支撑杆234与基板10固定连接。当然，第二支撑杆234固定在基板10的方式不限于上述，还可为其他的各种固定方式，例如在二者之间设置胶粘剂使二者相固定。另外，第二支撑杆234开设有一容置腔2341，且第二支撑杆234靠近承载部21的一端还开设有与容置腔2341连通的开口2343。该开口2343的内径小于所述容置腔2341的内径。该开口2343与主体部2331相配合，其中，该开口2343的内径等于或大于主体部2331的外径，使主体部2331可穿过该开口2343滑动进入容置腔2341中。卡持部2333容置在该容置腔2341中，且能够随着主体部2331的移动在该容置腔2341内滑动。该开口2343的内径小于卡持部2333的外径，使得卡持部2333无法从开口2343滑出，进而防止第一支撑杆231从第二支撑杆234脱离。

可以理解，弹性件231未设置在第二支撑杆234的容置腔内，而是套设于位于第二支撑杆234的外面的第一支撑杆233的主体部2331上。

在本实施方式中，弹性件231为弹簧。弹簧套设于主体部2331上，并位于卡持部2343与承载部21之间，以在晶圆盒300放置在承载部21上时，提供缓冲力而防止晶圆盒300发生振动。当然，在其它实施方式中，弹性件231还可以为波纹管等，在此不作限定。其中，弹簧的具体参数请结合参阅图4及表1。

表1

	数值
		线材直径d(mm)	4～6
线圈内径D1(mm)	3
		线圈外径D2(mm)	5
线圈平均直径D(mm)	4
		总圈数(Nt)	10
Hf(mm)	10～100
		α(゜)	1
弹簧常数C	6
		应力修正系数k	1.1

在本实施方式中，当在承载装置100上放置晶圆盒300时，第一支撑杆233会在第二支撑杆234的容置腔2341内向下(向靠近基板10的方向)滑动，且由于弹性件231的弹性能够起到缓冲作用，能够将晶圆盒300的震能给吸收，如此就能防止晶圆盒300内的晶圆302因受振动而在其表面产生颗粒，从而避免给后续制程带来影响。

(变更实施例1)

上述第一实施方式中，第一支撑杆233与承载部21固定连接，第二支撑杆234与基板10固定连接，第一支撑杆233可相对第二支撑杆234滑动。而在本发明提供的变更实施例1中，请参阅图5，第一支撑杆233与基板10固定连接，第二支撑杆234与承载部21固定连接，第二支撑杆234可相对第一支撑杆233滑动。且第一实施方式中和变更实施例1中的两个第一支撑杆233结构相同，两个第二支撑杆234结构相同，在此不再赘述。

如图5所示，该变更实施例1中，具体的，第一支撑杆233的主体部2331远离卡持部2333的一端部分嵌设于基板10的第二收容孔12内，使第一支撑杆233与基板10固定连接。第二支撑杆234远离开口2343的一端部分嵌设于承载部21的第一收容孔211内，使第二支撑杆234与承载部21固定连接。弹性件231套设于第一支撑杆233上，位于第二支撑杆234与基板10之间。

另外，第一支撑杆233与第二支撑杆234之间的连接方式与上述第一实施方式中第一支撑杆233与第二支撑杆234之间的连接方式相同，在此不再赘述。

当然，在其它实施方式中，支撑杆232可以通过其它实施方式实现可伸缩，在此不作限定。

在本变更实施例1中，承载装置100上放置晶圆盒300时，第二支撑杆234会沿着第一支撑杆233的主体部2331向下滑动，由于弹性件231的弹性能够起到缓冲作用，能够将晶圆盒300的震能给吸收，如此就能防止晶圆盒300内的晶圆302因受振动而在其表面产生颗粒，从而避免给后续制程带来影响。

(变更实施例2)

上述第一实施方式中，弹性件234套设于第一支撑杆233上，且位于第二支撑杆234与承载部21之间。而在本发明提供的变更实施例2中，请参阅图6，弹性件234套设于第一支撑杆233及第二支撑杆234上，并位于基板10与承载部21之间。

另外，上述第一实施方式中和变更实施例2中的两个第一支撑杆233结构相同，两个第二支撑杆234结构相同，在此不再赘述。

此外，该变更实施例2中，第一支撑杆233与承载部21固定连接，第二支撑杆234与基板10固定连接，其中，第一支撑杆233与承载部21固定连接方式、第二支撑杆234与基板10固定连接方式与上述第一实施方式中第一支撑杆233与承载部21固定连接方式、第二支撑杆234与基板10固定连接方式相同，在此也不再赘述。

在本变更实施例2中，通过将弹性件234设置在基板10与承载部21之间，当承载装置100上放置晶圆盒300时，第一支撑杆233会在第二支撑杆234的容置腔2341内向下(即，向靠近基板10的方向)滑动，由于弹性件231的弹性能够起到缓冲作用，使得第一支撑杆233缓慢向下滑，且能够将晶圆盒300的震能给吸收，如此就能防止晶圆盒300内的晶圆302因受振动而在其表面产生颗粒，从而避免给后续制程带来影响。

(变更实施例3)

上述变更实施例1中，弹性件231套设于第一支撑杆233上，位于第二支撑杆234与基板10之间。而在本发明提供的变更实施例2中，请参阅图7，弹性件234套设于第一支撑杆233及第二支撑杆234上，并位于基板10与承载部21之间。

另外，上述变更实施例1中和变更实施例3中的两个第一支撑杆233结构相同，两个第二支撑杆234结构相同，在此不再赘述。

此外，该变更实施例3中，第一支撑杆233与基板10固定连接，第二支撑杆234与承载部21固定连接，其中，第一支撑杆233与基板10固定连接方式、第二支撑杆234与承载部21固定连接方式与上述变更实施例1中第一支撑杆233与基板10固定连接方式、第二支撑杆234与承载部21固定连接方式相同，在此也不再赘述。

在本变更实施例3中，承载装置100上放置晶圆盒300时，第二支撑杆234会沿着第一支撑杆233的主体部2331向下滑动，由于弹性件231的弹性能够起到缓冲作用，使得第二支撑杆234缓慢向下滑动，且能够将晶圆盒300的震能给吸收，如此就能防止晶圆盒300内的晶圆302因受振动而在其表面产生颗粒，从而避免给后续制程带来影响。

请参阅图8，本发明第二实施方式的承载装置200与第一实施方式提供的承载装置100的区别在于，缓冲件23为液压防震器，其中，液压防震器为现有的液压防震器，在此不再赘述。缓冲件23的两端分别与承载部21及基板10固定连接，其中，基板10的上表面开设有收容槽13，用以收容缓冲件23的一端。缓冲件23与承载部21的连接方式可以通过现有技术中的连接方式来固定连接，在此不再赘述。

可以理解，通过设置液压防震器，通过其拉伸和压缩动作，可以有效起到消减振动的作用，防止放置晶圆盒300时，能够防止晶圆盒300振动而避免晶圆盒300内的晶圆302在其表面产生颗粒。另外，能够放缓弹簧的压缩和回收速率，将快速回收效果慢慢降低，从而在移除晶圆盒300(即，弹簧返回)时不会产生很大的冲击力，从而较为稳定。

在本实施方式中，通过设置液压防震器能够将晶圆盒300的震能给吸收，如此就能防止晶圆盒300内的晶圆302因受振动而在其表面产生颗粒，从而避免给后续制程带来影响。

请参阅图9及图10，本发明还提供一种半导体制造装置的加载部件400，该加载部件400包括微型腔室401、加载锁定腔室402以及承载装置100。

其中，微型腔室401配备有第一机器人(未图示)及第二机器人403；加载锁定腔室402连接到微型腔室401；承载装置100设置在微型腔室401外部，用以承载产品，承载装置100与上述所述的承载装置100结构相同，在此不再赘述。

本实施方式中，该产品为晶圆盒300，用以放置晶圆302。其中，第一机器人为开启或关闭晶圆盒300的门的机器人，第二机器人403为传送晶圆302的机器人。

本发明的半导体制造装置的加载部件400中，晶圆盒300通过手或者自动物料传送系统(AMHS)放置在承载装置100上，随后微型腔室401的第一机器人将晶圆盒300的门打开，接着第二机器人403将晶圆盒300内的晶圆302传送至加载锁定腔室402中，以进行后续的处理。可以理解，微型腔室401与加载锁定腔室402的结构与现有技术中的结构相同，其具体结构不再赘述。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种承载装置，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括上表面；

缓冲组件，其设置在所述基板的所述上表面，所述缓冲组件包括承载部及缓冲件，所述承载部用以承载产品，所述缓冲件具有相对的两端，其一端与所述承载部固定连接，其另一端与所述基板的所述上表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述缓冲件包括弹性件及可伸缩的支撑杆，所述弹性件套设于所述支撑杆上，所述弹性件位于所述承载部与所述基板的所述上表面之间。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述支撑杆包括第一支撑杆及第二支撑杆，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆中的一个与所述承载部固定连接，另一个与所述基板固定连接，且所述第一支撑杆与所述第二支撑杆中的其中一个可相对另一个滑动，使得所述支撑杆可伸缩。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一支撑杆与所述承载部固定连接，所述第二支撑杆与所述基板固定连接，所述第一支撑杆可在所述第二支撑杆中滑动，所述弹性件套设于所述第一支撑杆上，且所述弹性件位于所述第二支撑杆与所述承载部之间。

5.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一支撑杆与所述基板固定连接，所述第二支撑杆与所述承载部固定连接，所述第二支撑杆可沿着所述第一支撑杆滑动，所述弹性件套设于所述第一支撑杆上，且所述弹性件位于所述第二支撑杆与所述基板之间。

6.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一支撑杆包括主体部及卡持部，所述第二支撑杆包括开设有容置腔以及与所述容置腔连通的开口，所述开口与所述主体部相配合，使所述主体部穿过所述开口滑动进入所述容置腔中，所述卡持部容置于所述容置腔内，用以防止所述第一支撑杆从所述第二支撑杆脱离。

7.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述缓冲件为液压防震器。

9.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述缓冲组件的数量为至少一个。

10.一种半导体制造装置的加载部件，其特征在于，包括：

微型腔室；

加载锁定腔室，所述加载锁定腔室连接所述微型腔室；以及

承载装置，所述承载装置设置在所述微型腔室外部，用以承载晶圆盒，所述承载装置为权利要求1～9中任意一项所述的承载装置。

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