KR100338770B1 - 파티클 발생을 억제하는 완충수단을 갖는 반도체소자의 제조에 사용되는 설비 - Google Patents
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Abstract
반도체 소자의 제조에 사용되는 설비에서 카세트를 비롯한 각종 공구가 로케이터 블록에 놓여질 때 마찰 및 충격으로 인해 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비에 관해 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 반도체 소자의 제조공정에 사용되는 설비와, 이러한 설비 내에서 각종 공구(tool)가 놓여질 수 있는 평판형의 로케이터 블록(locator block)과, 로케이터 블록에서 각종 공구가 놓여질 때 마찰이나 충격에 의해 발생하는 파티클을 억제할 수 있는 완충수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비를 제공한다. 본 발명에 의한 완충수단은 로케이터 블록에서 돌출된 형상으로 구성되고 탄성수단을 이용한다.
Description
본 발명은 반도체 소자에 제조공정에 사용되는 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수동으로 작업자에 의해 카세트와 같은 공구를 로딩하고 언로딩(unloading)하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조 환경은 공기중의 파티클(particle) 뿐만 아니라 장비로부터의 오염, 공정진행중의 반응물 또는 생성물에 의한 오염 등 다양한 오염원을 가지고 있다. 이로 인해 수백 단계로 이루어진 반도체 소자의 제조공정에서 웨이퍼 표면을 깨끗하게 유지하는 것은 매우 힘든 일이다.
최근 반도체 소자의 미세화 및 고집적화가 급속히 진행됨에 따라, 과거 저집적화 제품의 반도체 소자에서 중요시 생각하지 않았던 미세한 파티클(particle)에 의한 오염이 제품의 성능과 수율에 큰 영향을 미치고 있다.
통계적으로 파티클에 기인하여 발생하는 결함과 수율과의 관계는, Y=Exp(-DA)로서, 칩 1개당 파티클의 수(DA)가 증가함에 따라, 수율은 지수적으로 감소하게 된다. 여기서, Y는 수율을 나타내고, D는 파티클의 밀도, A는 회로영역의 면적을 나타낸다.
일반적으로 4M DRAM의 경우에는 0.3㎛ 이상의 파티클이 제거되도록 작업환경을 관리하면 되지만, 반도체 소자의 집적도가 높아질수록 관리해야 할 파티클은 더욱 미세화되어 256M DRAM의 경우에는 약 0.1㎛ 이상의 파티클까지 작업환경에서 관리해야 할 것으로 예상된다. 따라서, 관리해야 할 파티클의 크기가 작아질수록 파티클에 의한 결함은 증가하기 때문에, 디자인 룰이 미세한 반도체 소자의 제조공정에서는 파티클로 인한 수율 감소가 커지게 된다. 그러므로 64M DRAM 또는 256M DRAM급의 반도체 소자의 제조공정에서는 높은 수율을 얻기 위하여 매우 엄격한 파티클의 관리가 요구된다.
상술한 파티클이 발생하는 원인을 여러 가지가 있으나 크게 분류하면, 제조설비나 제조에 사용되는 각종 공구(Tool)로부터 떨어져 나온 파티클, 반도체 기판으로부터 떨어져 나온 파티클, 인체로부터 떨어져 나온 파티클 및 건식식각과 같은 제조공정에서 발생하는 파티클 등이 있다.
이중에서 제조설비나 각종 공구에 의해 발생하는 파티클은 제조설비의 동작 방식과 크게 관련이 있다. 대부분 설비의 동작이 자동화되어 로봇에 의해 카세트와 같은 각종 공구가 자동적으로 로딩/언로딩이 되는 자동화 장비에서는 이러한 파티클 발생이 미미하다. 왜냐하면, 카세트를 로봇이 놓을 때에 로봇이 움직이는 속도를 조절하거나, 카세트가 놓이는 위치에 완충수단을 구성하여 마찰이나 충격을 비교적 완화할 수 있기 때문이다. 또한, 로봇은 카세트를 놓을 때, 비교적 수평으로 카세트를 놓아서 마찰이나 충격을 최소화할 수 있다.
그러나, 검사 설비, 측정설비 또는 수동으로 카세트와 같은 공구를 작업자가 이동시켜 로케이터 블록에 놓아야 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비에서는 마찰이나 충격에 의한 파티클 발생은 피할 수 없는 문제이다.
도 1은 기존 반도체 제조 설비의 로케이터 블록에서 카세트가 놓여질 때, 파티클이 발생하는 메커니즘(Mechanism)을 보여주기 위해 도시한 측면도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼(40)는 반도체 소자의 제조공정에서 카세트(20)라는 취급공구(tool)에 담겨서 공정을 진행하거나, 공정간 이동이 이루어진다. 이때 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비에서 카세트를 놓아두는 영역을 로케이터 블록(locator block, 10)이라 한다. 그러나 작업자가 로케이터 블록(10)에 카세트(20)를 올려놓는 경우, 손목의 굴절각도가 제한되어 카세트(20)를 로케이터 블록(10)에 완전히 수평으로 올려놓을 수 없다.
따라서, 카세트(20)의 모서리(30)가 로케이터 블록(10)에 먼저 닿게 되고, 이때 카세트(20)의 무게가 로케이터 블록(10)과 접촉되는 모서리(30)에 집중된다. 이때, 상기 접촉되는 지점에서 충격과 마찰이 발생하여 로케이터 블록(10)이나, 카세트(20)로부터 파티클이 발생한다. 이러한 파티클은 어떤 형태로든지 카세트(20)에 담겨져 있는 웨이퍼(40) 표면에 오염원으로 영향을 미쳐 반도체 소자의 제조공정에서 수율을 저하시키게 된다.
이러한 문제를 방지하기 위하여 로케이터 블록(10)이나, 카세트(20)를 주기적으로 청소하거나 또는 세정하고 있으나, 로케이터 블록은 구조상 청소가 용이하지 않으며 주기적으로 로케이터 블록(10)을 청소하는 방법은 근본적인 파티클 관리를 위한 방법이 되지 못한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 작업자에 의해 카세트와 같은 각종 공구가 수동으로 이동되거나 취급되는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비에서 충격 및 마찰에 의하여 발생하는 미세한 파티클을 억제할 수 있는 수단을 갖는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비를 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 의하여 반도체 제조 설비의 로케이터 블록에서 카세트가 놓여질 때, 파티클이 발생하는 메커니즘(Mechanism)을 보여주기 위해 도시한 측면도이다.
도 2는 로케이터 블록 위에 놓여지는 카세트의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의하여 로케이터 블록에 구성된 완충수단을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 완충수단에 대한 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 완충수단의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 6은 로케이터 블록 내에서 본 발명의 제1 실시예에 의한 완충수단이 구성된 위치를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 완충수단을 나타낸 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 의한 완충수단을 나타낸 단면도이다.
도 9는 로케이터 블록 내에서 본 발명의 제2 실시예에 의한 완충수단이 구성된 위치를 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 의하여 로케이터 블록 내에서 완충수단들이 구성된 형상 및 위치를 나타낸 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 로케이터 블록, 110: 카세트가 놓여지는 위치,
120: 카세트, 130: 완충수단,
132: 돌출부, 133: 받침대,
134: 구멍, 136: 탄성수단 고정장치,
138: 탄성수단, 140: 웨이퍼,
142: 완충수단 본체 고정나사, 144: 완충수단 본체.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 수동방식으로 각종 공구가 위치되는 반도체 소자의 제조공정에 사용되는 설비의 본체와, 상기 본체에 구성되고 각종 공구(tool)가 임의의 위치에 놓여질 수 있는 평판형의 로케이터 블록(locator block)과, 상기 로케이터 블록에서 각종 공구가 놓여질 때 마찰이나 충격에 의해 발생하는 파티클을 억제할 수 있는 완충수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 완충수단은 로케이터 블록으로부터 돌출된 형태의 돌출부를 구비하는 것이 적합하며, 이러한 돌출부는 스프링과 같은 탄성수단을 더 구비하는 것이 적합하다.
또한, 상기 각종 공구는 카세트인 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 제1 및 제2 실시예를 통하여, 반도체 제조공정에서 각종 공구(tool)가 수동으로 임의의 위치에 놓여지는 평판형의 로케이터 블록과, 상기 로케이터 블록 아래에서 고정수단에 의해 상기 로케이터 블록과 결합하는 완충수단 본체와, 상기 완충수단 본체에 탄성수단에 의해 고정되고, 상기 로케이터 블록의 표면에서 돌출된 형상이면서 상하로 움직일 수 있으며, 공구가 놓여질 때 마찰 및 압력이 발생하는 위치를 따라서 구성된 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 돌출부가 원통형이거나 상부에 받침대가 구성된 원통형이면, 상기 탄성수단은 압축 코일형 스프링인 것이 적합하다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 돌출부가 'L'자 형태이면, 상기 탄성수단은 토션 스프링(torsion spring)인 것이 적합하다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 제3 실시예를 통하여, 반도체 제조공정에서 각종 공구(tool)가 작업자에 의해 임의의 위치에 놓여지는 평판형의 로케이터 블록과, 상기 로케이터 블록에 구성되어 각종 공구가 놓여질때 위치를 결정하고 마찰 및 충격을 방지하는 제1 완충수단과, 상기 로케이터 블록에 구성되고 상기 제1 완충수단에 의해 위치가 결정된 공구가 놓여질 때 충격을 완화시키는 제2 완충수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비를 제공한다.
바람직하게는 상기 제1 완충수단은 'L'자형 돌출부이고, 상기 제2 완충수단은 원통형 돌출부이면서 그 상부에 받침대로 더 구비할 수 있다.
본 발명에 따르면, 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비에서 카세트와 같은 공구를 올려놓을 때, 로케이터 블록과의 마찰에 의하여 미세한 파티클이 발생하는 문제점을 억제할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
당 명세서에서 말하는 로케이터 블록에 놓여지는 각종 공구는 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 카세트와 같은 특정 공구만을 한정하는 것이 아니다.
아래의 바람직한 실시예에 있어서는 각종 공구를 카세트를 중심으로 설명하였으나, 이는 제조공정에 사용되는 다른 어떤 공구라도 무방하다. 또한 반도체 소자의 제조설비는 공정장비에 있는 로케이터 블록에만 한정되는 것이 아니라, 제조에 사용되는 검사장비, 측정장비, 카세트를 운반하는데 사용되는 카터(carter)나 컨베이어(conveyer) 및 공정간에 카세트를 임시로 보관하는 장소의 로케이터 블록일 수도 있다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.
도 2는 로케이터 블록 위에 놓여지는 각종 공구 중에 하나인 카세트의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 수백에서 수천개의 반도체 칩(chip)이 형성되는웨이퍼(140)는 카세트(cassette, 120)라는 주형물(mold)에 담겨져 공정에 투입되거나 공정간 이동을 하게 된다. 그러나, 카세트(120)는 외부에 모서리가 있어 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비의 로케이터 블록에 놓여질 때, 마찰 및 충격에 의해 미세한 파티클을 발생시킴으로써, 미세한 선폭을 요구하는 64메가 및 256메가 DRAM의 신뢰성 및 수율을 저하시킨다.
제1 실시예
도 3 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따라 파티클을 억제할 수 있는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의하여 로케이터 블록에 형성된 완충수단을 나타낸 부분 사시도이다.
도 3을 참조하면, 반도체 소자의 제조에 사용되는 모든 설비는 카세트와 같은 공구(tool)를 얹어 놓을 로케이터 블록(100)이 있으며, 본 발명에서는 로케이터 블록(100)에 완충수단(130)이 추가로 구성되어 있다. 이러한 완충수단(130)은 공구가 놓여질 때 발생하는 마찰이나 충격을 완화시켜 공구와 로케이터 블록(100)으로부터 파티클이 발생하는 것을 억제하는 역할을 한다. 상기 완충수단(130)의 구조는 로케이터 블록(100)에 구멍(134)을 형성하고, 돌출된 돌출부(132)의 형태로 구성되어 카세트와 같은 각종 공구가 놓여질 때 수평되게 놓여지지 않지 않더라도 마찰이나 충격이 일어나지 않도록 한다.
여기서, 상기 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비는 로봇이 아닌 작업자에 의해 수동으로 카세트를 취급하는 에칭장비, 열처리 장비, 박막 형성 장비, 세정장비와 같은 공정장비 일수도 있고, 보조로 사용되는 작업대 또는 컨베이어일 수도 있으며, 검사 및 측정에 사용되는 장비일 수도 있다. 또한, 공구 역시 카세트 일수도 있으며, 기타 공정 진행을 위해 사용되는 보조 공구일수도 있다.
도 4는 도 3의 완충수단에 대한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 의한 파티클을 억제할 수 있는 설비의 구성은, 로케이터 블록(100)과, 고정나사(142)에 의해 상기 로케이터 블록(100)과 결합하는 완충수단 본체(144)와, 상기 완충수단 본체(144)에 탄성수단(138)인 압축 코일형 스프링에 의해 고정되고, 상기 탄성수단(138)에 의해 로케이터 블록(100)의 표면에서 상하로 움직이면서 카세트(120)가 로케이터 블록(100)에 놓여질 때의 충격과 마찰을 감소시키는 역할을 하는 원통형 돌출부(132)로 구성된다. 상기 탄성수단(138)은 탄성수단 고정장치(136)에 의해 원통형 돌출부(132)와 결합한다.
도 5는 도 4에 도시된 완충수단의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 도 4에서는 돌출부(132)가 원통형의 기둥이었다. 그러나, 이를 변형하여 돌출부(132)의 상부에 받침대(133)를 구성하면 카세트(120)와 같은 공구를 올려놓을 때, 작업자가 보다 손쉽게 놓여지는 자리를 정할 수 있다. 상기 돌출부(132) 및 받침대(133)의 구조는 어떠한 형태이더라도, 카세트(120)가 놓여질 때 발생하는 충격이나 마찰을 완화시킬 수 있으면 가능하기 때문에 많은 변형이 가능하다.
도 6은 로케이터 블록 내에서 본 발명의 제1 실시예에 의한 완충수단이 구성된 위치를 도시한 사시도이다.
도 6을 참고하면, 완충수단(130)은 여러개 구성하면 더욱 효과적으로 마찰이나 충격을 완화시킬 수 있다. 일 예로 로케이터 블록(100)에서 카세트의 정면이 놓여지는 위치(110)를 따라서 완충수단(130)을 4개 구성한 경우이다. 상기 완충수단(130)이 로케이터 블록(100) 내에서 형성되는 위치는 로케이터 블록(100) 위에 놓여지는 각종 공구의 형태에 따라 개수 및 위치를 조정하는 것이 적합하다.
제2 실시예
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 의한 파티클을 억제할 수 있는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 완충수단을 나타낸 분해 사시도이다.
도 7을 참조하면, 'L'자형의 돌출부(232)는 돌출부 샤프트(shaft, 231)와 탄성수단(238)인 토션 스프링에 의해 로케이터 블록(200)에 고정된다. 이때 탄성수단(236)인 토션스프링은 탄성수단 고정장치(236)에 의해 'L'자형의 돌출부(232)에 고정된다. 참조부호 220은 공구인 카세트를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 의한 완충수단을 나타낸 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 파티클을 억제할 수 있는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비의 구성은, 로케이터 블록(200)과, 고정나사(242)에 의해 상기 로케이터 블록(200)과 결합하는 완충수단 본체(244)와, 상기 완충수단 본체(244)에 탄성수단(238)인 토션 스프링(torsion spring)에 의해 고정되고, 상기 탄성수단(238)의 뒤틀림에 의해 로케이터 블록(200)의 표면에서 화살표 방향으로 움직이면서 카세트(220)가 로케이터 블록(200)에 놓여질 때의 충격과 마찰을 감소시키는 역할을 하는 'L'자형 돌출부(232)로 구성된다. 도면에서 참조부호 236은 탄성수단 고정장치를 가리킨다. 따라서, 카세트(220)는 'L'자형 돌출부(232)에 안착되어 로케이터 블록(200)에 놓여지기 때문에 마찰이나 충격이 완화되어 파티클이 발생하는 것을 억제하게 된다.
도 9는 로케이터 블록 내에서 본 발명의 제2 실시예에 의한 완충수단이 구성된 위치를 도시한 평면도이다.
도 9를 참조하면, 제1 실시예와 마찬가지로 카세트의 정면이 놓여지는 위치(210)를 따라 완충수단(230)을 네곳에 구성한 경우이며, 이러한 완충수단(230)의 갯수 및 위치는 로케이터 블록(200)에 놓여지는 공구의 구조에 따라 조정하는 것이 바람직하다. 따라서 상술한 완충수단들(130, 230)은 작업자에 의해 공구가 로케이터 블록(100, 200)의 임의의 위치에 놓여질 때 마찰이나, 충격의 발생없이 위치하는 것이 불가능하다. 그러나 본 발명에서는 추가로 완충수단을 구성하여 각종 공구가 놓여지는 순간에 발생하는 마찰이나 충격을 흡수함으로써, 반도체 소자를 제조하는 작업환경 내에서 파티클을 발생을 억제하기 위한 근본적인 대책으로 적절하다고 할 수 있다.
제3 실시예
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 의하여 로케이터 블록 내에서 완충수단들이 구성된 형상 및 위치를 나타낸 평면도이다.
도 10을 참조하면, 한 개의 로케이터 블록에 상술한 제1 실시예에서 사용된원통형 돌출부(도4의 132)와 제2 실시예에서 사용된 'L'자형 돌출부(도8의 232)를 함께 구성한 경우이다. 본 실시예에서는 'L'자형 돌출부(도8의 232)를 제1 완충수단, 원통형 돌출부(도4의 132)를 제2 완충수단이라 지칭한다.
따라서, 본 발명의 제3 실시예에 의한 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비의 구성은, 반도체 제조공정에서 각종 공구(tool)가 작업자에 의해 임의의 위치에 놓여지는 평판형의 로케이터 블록(300)과, 상기 로케이터 블록(300)에 구성되어 각종 공구가 놓여질때 위치를 결정하고 마찰 및 충격을 방지하는 제1 완충수단(232)과, 상기 로케이터 블록에 구성되고 상기 제1 완충수단에 의해 위치가 결정된 공구의 나머지 부분이 놓여질때 충격을 완화시키는 제2 완충수단(132)으로 이루어진다. 도면에서 참조부호 310은 각종 공구가 놓여지는 위치를 가리킨다.
그러므로 제1 완충수단(232)에 카세트와 같은 공구가 놓여질때, 마찰 및 충격을 완화시키면서 공구가 놓여지는 위치를 결정하고, 이어서 공구의 나머지 부분이 놓여질때 제2 완충수단(132)에서 충격을 완화시켜 파티클의 발생의 억제함과 동시에 공구가 놓여지는 위치를 결정할 수 있는 장점이 있다. 상기 제2 완충수단(132)은 받침대(도4의 133)를 더 구성할 수 있다. 또한 상기 제2 완충수단(232)은 토션스프링에 의해 동작되고, 제1 완충수단(132)은 압축 코일형 스프링에 의해 동작되게 된다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 반도체 소자의 제조공정에 사용되는 설비의 로케이터 블록에 탄성수단을 이용하여 각종 공구가 놓여질때 마찰이나 충격에 의해 발생하는 파티클을 근본적으로 억제함으로써, 반도체 소자의 수율을 향상시키고, 신뢰성을 증대시킬 수 있다.
Claims (17)
- 수동방식으로 각종 공구가 위치되는 반도체 소자의 제조공정에 사용되는 설비의 본체;상기 본체에 구성되고 각종 공구(tool)가 임의의 위치에 놓여질 수 있는 평판형의 로케이터 블록(locator block); 및상기 로케이터 블록에서 각종 공구가 놓여질때 마찰이나 충격에 의해 발생하는 파티클을 억제할 수 있고 탄성력이 있는 완충수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제1항에 있어서,상기 완충수단은 상기 로케이터 블록으로부터 돌출된 형태의 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 탄성력이 있는 완충수단은 스프링을 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제1항에 있어서,상기 각종 공구는 카세트인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 반도체 제조공정에서 각종 공구(tool)가 수동으로 임의의 위치에 놓여지는 평판형의 로케이터 블록;상기 로케이터 블록 아래에서 고정수단에 의해 상기 로케이터 블록과 결합하는 완충수단 본체;상기 완충수단 본체에 탄성수단에 의해 고정되고,상기 로케이터 블록의 표면으로부터 돌출된 형상이면서 상하로 움직일 수 있으며, 공구가 놓여질때 마찰 및 압력이 발생하는 위치를 따라서 구성된 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제6항에 있어서,상기 돌출부는 원통형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제6항에 있어서,상기 돌출부는 원통형이되 상부에 받침대가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제7항 또는 제8항에 있어서,상기 탄성수단은 압축 코일형 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제6항에 있어서,상기 돌출부는 'L'자형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제10항에 있어서,상기 탄성수단은 토션(torsion) 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 반도체 제조공정에서 각종 공구(tool)가 수동으로 임의의 위치에 놓여지는평판형의 로케이터 블록;상기 로케이터 블록에 구성되어 각종 공구가 놓여질때 위치를 결정하고 마찰 및 충격을 방지하는 제1 완충수단; 및상기 로케이터 블록에 구성되고 상기 제1 완충수단에 의해 위치가 결정된 공구가 놓여질때 충격을 완화시키는 제2 완충수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제12항에 있어서,상기 제1 완충수단은 돌출된 형상으로 'L'자형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제12항에 있어서,상기 제1 완충수단은 토션 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제12항에 있어서,상기 제2 완충수단은 돌출된 형상이면서 원통형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제15항에 있어서,상기 원통형 제2 완충수단은 상부에 받침대가 더 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
- 제12항에 있어서,상기 제2 완충수단은 압축 코일형 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조에 사용되는 설비.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019990047120A KR100338770B1 (ko) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 파티클 발생을 억제하는 완충수단을 갖는 반도체소자의 제조에 사용되는 설비 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990047120A KR100338770B1 (ko) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 파티클 발생을 억제하는 완충수단을 갖는 반도체소자의 제조에 사용되는 설비 |
Publications (2)
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|---|---|
| KR20010038936A KR20010038936A (ko) | 2001-05-15 |
| KR100338770B1 true KR100338770B1 (ko) | 2002-05-30 |
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ID=19617353
Family Applications (1)
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| KR1019990047120A KR100338770B1 (ko) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 파티클 발생을 억제하는 완충수단을 갖는 반도체소자의 제조에 사용되는 설비 |
Country Status (1)
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980068263A (ko) * | 1997-02-17 | 1998-10-15 | 김광호 | 반도체 제조공정의 아이.피.에이 증기 건조장치 |
-
1999
- 1999-10-28 KR KR1019990047120A patent/KR100338770B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980068263A (ko) * | 1997-02-17 | 1998-10-15 | 김광호 | 반도체 제조공정의 아이.피.에이 증기 건조장치 |
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| KR20010038936A (ko) | 2001-05-15 |
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