CN101855716A

CN101855716A - 保持器以及基板收纳容器

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Publication number: CN101855716A
Application number: CN200880115139A
Authority: CN
Inventors: 小川统
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2007-11-09
Filing date: 2008-10-30
Publication date: 2010-10-06
Anticipated expiration: 2028-10-30
Also published as: KR101511813B1; US8356713B2; EP2207199B1; WO2009060782A1; EP2207199A1; CN101855716B; TW200932641A; EP2207199A4; TWI495605B; JP5253410B2; US20100258475A1; KR20100084514A; JPWO2009060782A1

Abstract

本发明提供一种保持器和基板收纳容器，其抑制了伴随基板的旋转而产生的污染和损伤，缓和作用于基板的冲击，能够防止基板脱离或破损的可能，而且能够使将带保持器的盖体安装到容器主体的作业变得容易。保持器(20)由以下部分形成：装配在基板收纳容器的盖体(10)的背面中央部(13)上的框体(21)；从该框体(21)的一对对置件(22)突出并相互接近的一对第一弹性件(29)；以及支承于该一对第一弹性件(29)的弯曲的自由端部(30)并用于保持半导体晶片(W)的第二弹性件(31)。另外，相比于第一弹性件(29)的自由端部(30)，第二弹性件(31)的外侧端部(32)位于靠框体(21)的对置件(22)的外侧，在该第二弹性件(31)上隔开间隔地分别排列有保持半导体晶片(W)的前部周缘的多个第一、第二保持部(33、34)，第二保持部(34)的位置比第一保持部(33)靠第二弹性件(31)的外侧端部(32)侧。

Description

保持器以及基板收纳容器

技术领域

本发明涉及一种对由半导体晶片或玻璃晶片等构成的基板进行保持的保持器以及基板收纳容器。

背景技术

虽然未图示，但是以往的基板收纳容器构成为包括：正面打开的箱型的容器主体，其将多枚作为圆形精密基板的半导体晶片对齐地进行收纳；拆装自如的盖体，其通过手动操作或者自动操作对该容器主体的打开的正面部进行开闭；以及大型的保持器，其较深地装配在该盖体的与半导体晶片对置的背面，该保持器经一对保持部对半导体晶片的前部周缘进行保持(参照专利文献1、2)。保持器具有在左右水平方向延伸的弹性件，在该弹性件上一体地形成有对半导体晶片的前部周缘进行保持的左右一对保持部。

另外，当保持器深入到容器主体的内部的情况下，若想要实现盖体的拆装的自动化，则盖体开闭时的行程不得不变大，无法实现节省空间化和作业的高效化。

因此，以往鉴于上述问题提出了这样的方案：将保持器较浅得装配在盖体的背面中央部，使盖体开闭时的行程减小，从而实现节省空间化和作业的高效化。

专利文献1：日本特开2002-353301号公报

专利文献2：日本特开2005-320028号公报

关于现有的基板容纳保持器，如上所述，在盖体的背面中央部装配保持器，由于连接半导体晶片的中心部和保持器的保持部的角度小，因此难以限制半导体晶片的旋转。特别是在左右保持部的保持力存在差的情况下，半导体晶片可能容易旋转，当半导体晶片旋转时，存在保持器的保持部被磨削从而产生微粒、或者导致半导体晶片的污染或表面的损伤的问题。

为了解决上述问题，如果欲增大保持器的保持力来限制半导体晶片的旋转，则当在容器主体的正面部配合盖体的时候会产生大的阻力，因此超过了自动拆装盖体的盖体自动开闭装置的规格，从而新产生了将盖体配合于容器主体的作业变得困难的问题。

另外，现有的保持器仅限于通过单一的弹性件的保持部来简单地保持半导体晶片的前部周缘，因此，当基板收纳容器输送时的振动或冲击、或者下落时的较大的冲击作用于半导体晶片时，难以缓和冲击，存在半导体晶片从弹性件的保持部脱离、或半导体晶片破损的可能。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种保持器和基板收纳容器，它们能够抑制伴随基板旋转而出现的污染和损伤，缓和作用于基板的冲击从而防止基板脱离或基板破损的可能，而且能够使将带保持器的盖体安装到容器主体的作业变得容易。

在本发明中，为了解决上述课题，提供一种保持器，其包括：框体；从该框体的一对对置件分别突出并相互接近的一对第一弹性件；以及支承于该一对第一弹性件的弯曲的自由端部、用于保持基板的第二弹性件，其特征在于，相比于第一弹性件的自由端部，第二弹性件的外侧端部位于靠框体的对置件的外侧，在该第二弹性件上隔开间隔地分别形成保持基板的端部周缘的第一保持部和第二保持部，第二保持部的位置比第一保持部靠第二弹性件的外侧端部侧。

另外还可以是，框体包括：隔开间隔地对置的一对对置件；以及分别架设在该一对对置件的两端部之间的一对架设件，在这些对置件和架设件的至少任一方上形成有弹性的弯曲部，并且设置有定位部。

另外可以是，在一对第一弹性件的自由端部之间架设有单一的第二弹性件，该第二弹性件的外侧端部和第二保持部一体化。

此外可以是，第二弹性件中的第保持部一和第二保持部形成区域形成为较厚，该第一保持部和第二保持部形成区域的分界区域形成为较薄部，使第二保持部形成区域以该较薄部为拐点向基板的周缘方向弯折。

另外还可以是，使第二弹性件分别支承在一对第一弹性件的自由端部，使该一对第二弹性件的内侧端部彼此隔开间隔地接近，使各第二弹性件沿基板的周缘弯折，并将各第二弹性件的外侧端部和第二保持部一体化。

另外可以是，第一保持部和第二保持部分别具有凸起，该凸起通过一对倾斜面而形成截面为大致V字形或者大致Y字形的保持槽，第一保持部中的一对倾斜面形成为上下左右非对称，并且比第二保持部中的一对倾斜面形成得高。

此外，在本发明中，为了解决上述课题，提供一种基板收纳容器，通过拆装自如的盖体来开闭收纳基板的容器主体的开口部，其特征在于，

在盖体的与基板对置的对置面上安装有权利要求1至6中的任一项所述的保持器。

另外，可以使盖体的与基板对置的对置面形成为截面呈大致波形。

此外可以是，在盖体和保持器的第一弹性件的对置面的任一方设置有止动件，该止动件用于限制第一弹性件的过度变形。

另外可以是，在基板的端部周缘与保持器的第一保持部接触时，使第二弹性件中的第一保持部和第二保持部形成区域形成为大致钝角。

另外可以是，在盖体的与基板对置的对置面上设置有止动件，在该止动件上形成有卡合槽，并且该卡合槽的相对的壁面倾斜成随着朝向底部而逐渐接近，在保持器的第二保持部的背面侧形成有与止动件的卡合槽配合的卡合件。

另外可以是，在盖体的与基板对置的对置面上形成有挠曲限制肋，该挠曲限制肋先于卡合槽的底部与卡合件的接触而与第一弹性件接触，从而抑制其过度变形。

此外还可以是，在第一弹性件上形成有挠曲限制肋，该挠曲限制肋先于卡合槽的底部与卡合件的接触而与盖体的与基板对置的对置面接触，从而抑制其过度变形。

这里，权利要求中的框体可以是纵向长，也可以是横向长。一对第一弹性件也可以是多对。另外，基板至少包括各种尺寸的半导体晶片、玻璃晶片、液晶基板等。第二弹性件并不特别介意是单个还是多个。第一保持部也不特别介意是单个还是多个。

基本收纳容器不介意是正面打开的箱型、经盒子收纳基板的顶面打开的箱型、底面打开的箱型、透明、不透明、半透明等。在该情况下，保持器根据基板收纳容器的类型而作为前保持器或者后保持器使用。另外，卡合件只要位于第二保持部的背面侧即可，其可以适当形成于保持器的第一弹性件、第二弹性件、或者是第一弹性件与第二弹性件之间等。

根据本发明，当振动或者冲击等作用在保持于保持器的基板、基板产生错开而在基板的左右方向的任一方向作用有力时，保持器的支承第二弹性件的一对第一弹性件分别变形从而缓和应力，第二弹性件中的第一、第二保持部维持与基板的接触位置或接触状态。

根据本发明，抑制了伴随基板的旋转而产生的污染和损伤，缓和了作用于基板的冲击，从而能够有效地防止基板脱离或基板破损的可能。另外，当在基板收纳容器的盖体上安装有保持器的情况下，具有能够使将带保持器的盖体安装到容器主体的作业变得容易的效果。

另外，如果在框体的对置件和架设件的至少任一方形成弹性的弯曲部，就能够通过弯曲部的变形操作使保持器挠曲，或者通过弯曲部的变形操作的解除使挠曲的保持器回复到原来的形态，因此，能够通过盖体等顺利地安装保持器。另外，如果在对置件和架设件的至少任一方设置定位部，则能够提高基板与第一、第二保持部的保持精度。

另外，如果在一对第一弹性件的自由端部之间架设单一的第二弹性件，与第二弹性件为多个的情况相比，能够削减部件个数，能够简化保持器的制造作业。另外，如果使第二弹性件的外侧端部和第二保持部一体化，则与使不是外侧端部的部位与第二保持部一体化的情况相比，能够扩大基板的保持区域。

另外，如果不是使第一保持部中的一对倾斜面形成为上下对称或左右对称，而是形成为上下左右非对称，则与设置为上下左右对称的情况相比，能够扩大形成第一保持部的倾斜面中的能够与基板接触的区域，即使是基板与保持槽的位置略微错开的情况下，也能够将基板可靠地收纳到保持槽中。

另外，如果在盖体的与基板对置的对置面上设置止动件，在该止动件上形成有卡合槽，并且该卡合槽的相对的壁面倾斜成随着朝向底部而逐渐接近，在保持器的第二保持部的背面侧形成嵌入止动件的卡合槽的卡合件，则能够支承第二弹性件的第二保持部，从而防止基板从保持槽脱落。

另外，如果在盖体的与基板对置的对置面上形成挠曲限制肋，该挠曲限制肋先于卡合槽的底部与卡合件的接触而与第一弹性件接触，从而抑制其过度变形，则例如即使有大的冲击等作用于基板收纳容器，挠曲限制肋也会与第一弹性件接触并弹性地进行支承，因此，能够缓和冲击直接作用于基板的情况。另外，由于能够抑制基板的保持力的急剧上升，因此能够期待有效地防止基板的破损或磨损等。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的基板收纳容器的实施方式的整体立体说明图。

图2是示意性地表示本发明的基板收纳容器的实施方式中的盖体的背面的说明图。

图3是示意性地表示本发明的保持器的实施方式的正面说明图。

图4是示意性地表示本发明的保持器的实施方式的侧面说明图。

图5是示意性地表示本发明的保持器的实施方式的端面说明图。

图6是示意性地表示本发明的保持器的实施方式的主要部分立体说明图。

图7是示意性地表示本发明的保持器的实施方式中的装配作业状态的说明图。

图8是示意性地表示本发明的基板收纳容器的实施方式中的盖体和保持器的定位状态的剖视说明图。

图9是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的实施方式中的半导体晶片的保持状态的说明图。

图10是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的实施方式的说明图。

图11是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第二实施方式的说明图。

图12是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第三实施方式的说明图。

图13是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第三实施方式中的半导体晶片的保持状态的说明图。

图14是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第四实施方式中的盖体的立体说明图。

图15是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第四实施方式中的盖体的背面中央部的说明图。

图16是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第四实施方式中的盖体的背面中央部与保持器之间的关系的说明图。

图17是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第四实施方式中的、卡合件开始与止动肋配合的状态的剖视说明图。

图18是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第四实施方式中的、卡合件与止动肋配合的状态的剖视说明图。

图19是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的第四实施方式中的、卡合件已经与止动肋配合的状态的剖视说明图。

图20是示意性地表示本发明的保持器和基板收纳容器的其他实施方式中的盖体的立体说明图。

图21是示意性地表示本发明的保持器的其他实施方式的正面说明图。

标号说明

1：容器主体

10：盖体

11：壳体

13：背面中央部

14：定位凸起

15：止动件

16：卡合爪

20：保持器

21：框体

22：对置件

23：架设件

24：定位部

25：弯曲部

26：肋

28：凹凸

29：第一弹性件

30：自由端部

31：第二弹性件

32：外侧端部

33：第一保持部

34：第二保持部

35：第一保持部形成区域

36：第二保持部形成区域

37：倾斜面

38：保持槽

38a：保持槽

38b：保持槽

39：凸起

40：配合孔

41：分界区域

42：固定凸起

50：止动肋(止动件)

50a：止动肋(止动件)

50b：止动肋(止动件)

51：卡合槽

52：壁面

53：底部

54：挠曲限制肋

54a：挠曲限制肋

54b：挠曲限制肋

55：卡合件

W：半导体晶片(基板)

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明，如图1至图10所示，本实施方式的基板收纳容器包括：容器主体1，其用于收纳多枚圆形的半导体晶片W；盖体10，其用于开闭该容器主体1的打开的正面部；以及保持器20，其作为前保持器装配于盖体10的与被收纳的半导体晶片W对置的对置面即背面，该保持器20用于保持半导体晶片W，从该保持器20的框体21突出的弹性件分为多个第一弹性件29和第二弹性件31，对各第一弹性件29赋予了阻尼器功能。

多枚半导体晶片W由例如25枚或者26枚构成，并对齐收纳在容器主体1内。各半导体晶片W例如由直径为300mm的薄圆板状的单晶硅构成，各半导体晶片W的表面和背面分别形成为镜面，在周缘部切开有用于使对齐容易的俯视呈大致半椭圆形的凹口n，该凹口n通常位于容器主体1的打开的正面部侧。在该凹口n的附近，沿着周缘形成有被未图示的读取装置读取的条形码。这样的半导体晶片W在其两侧部周缘由未图示的专用机械手操纵的状态下进出容器主体1。

基板收纳容器的容器主体1和盖体10例如使用聚丙烯、环烯烃聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚醚醚酮、聚缩醛、聚醚酰亚胺等成形材料来成形。在这些成形材料中，最好选择透明性和高刚性优良的聚碳酸酯。在这些成形材料中选择性地适量添加防静电剂、炭或金属纤维等导电性赋予剂、紫外线吸收剂、玻璃纤维或碳素纤维等加强剂。

如图1所示，容器主体1形成为正面部打开的正面打开的箱型，多枚半导体晶片W以隔开预定的间隔上下对齐的状态收纳在容器主体1中。该容器主体1在其内部两侧以在上下方向具有预定的间距的方式排列有左右一对的齿部，该左右一对的齿部相互对置，用于水平地支承半导体晶片W。

虽未图示，但是各齿部具有：搁板，其一体地形成于容器主体1的内侧部，并且沿着半导体晶片W的侧部周缘，该搁板俯视呈大致长方形、大致く字形、或大致半圆弧形；以及平坦的基板接触部，其一体地形成于该搁板上，在搁板的容器主体1正面部侧，形成有与容器主体1的内壁面一起限制半导体晶片W的位置的阶梯差，这样的多对齿部将半导体晶片W的两侧部周缘高精度地支承成水平，发挥了防止半导体晶片W在上下方向倾斜从而难以利用专用的机械手进出的功能。

在容器主体1的底面的前部两侧和后部中央，分别一体地形成有被定位到装载基板收纳容器的加工装置(未图示)上的定位件(未图示)，各定位件形成为截面呈大致M字形、大致V字形、大致Y字形等。另外，在容器主体1的顶部中央部拆装自如地装配有俯视呈大致矩形的机械手凸缘(未图示)，该机械手凸缘被未图示的自动搬送机构(overhead hoist transfer)把持。另外，在容器主体1的两侧壁的上下之间分别架设有在上下前后方向斜着延伸的手动操作用的手柄2。

如图1和图2所示，盖体10包括：与容器主体1的正面部对应的正面观察呈大致矩形的壳体11；以及装配在该壳体11的打开的表面左右两侧部并露出的一对表面板，在这些壳体11和一对表面板之间内置有通过来自外部的操作而动作的锁定用的锁定机构，盖体10通过盖体开闭装置经密封垫圈12拆装自如地配合于容器主体1的正面部。

盖体10的壳体11基本上形成为在外周面具有环状的密封垫圈12，并且截面呈大致盘形，壳体11的表面的中央部鼓出地形成为正面观察呈大致矩形，随着该表面中央部的鼓出，壳体11的两侧部分离，从而划分形成了锁定机构内置用的空间，并且，背面中央部13呈大致矩形地凹陷，从而形成保持器20装配用的空间(参照图7至图10)。

密封垫圈12使用例如弹性的聚酯类热塑性弹性体而成形为框架形，在与盖体10配合时，密封垫圈12被压缩变形从而发挥密封功能。另外，虽然未图示，但是锁定机构包括：一对旋转板，它们分别轴支承于壳体11的表面的左右两侧部中央，该一对旋转板被从外部操作旋转；一对进退动作板，它们与各旋转板连接，随着各旋转板的旋转而在上下方向滑动；以及卡定爪，其能旋转地连接和轴支承于各进退动作板的末端部，并且卡定于贯穿设置在容器主体1的正面部内周缘的卡定孔中，锁定装置被盖体10的表面板所覆盖。

在壳体11的凹陷的背面中央部13，配设有对保持器20的框体21进行定位的多个定位凸起14，并且突出设置有与第一弹性件29对置的多个止动件15，各止动件15发挥限制第一弹性件29的过度变形和破损的功能(参照图7至图10)。该止动件15形成为圆柱形或梯形等任意形状。另外如图2所示，在壳体11的背面中央部13的左右两侧沿上下方向排列有多个卡合爪16，该卡合爪16拆装自如地卡合于保持器20的框体21表面，各卡合爪16弯曲形成为J字形或L字形等。

如图2至图5等所示，保持器20包括：装配于盖体10的纵长的框体21；从该框体21的一对对置件22分别突出的一对第一弹性件29；以及第二弹性件31，其支承于该一对第一弹性件29的弯曲的自由端部30，并沿半导体晶片W的周缘方向延伸，从而对半导体晶片W进行保持，保持器20与盖体10一起或者与盖体10单独地被进行湿式清洗或进行干燥作业。

保持器20例如使用聚丙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚醚醚酮、聚缩醛、聚醚酰亚胺等合成树脂、聚酯类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体等成形材料来成形。在这些成形材料中，最好选择成形时的排气和损伤小的聚对苯二甲酸丁二酯。在成形材料中选择性地适量添加防静电剂、炭或金属纤维等导电性赋予剂、紫外线吸收剂、玻璃纤维或碳素纤维等加强剂。

如图2至图5、图8等所示，保持器20的框体21包括：左右一对的对置件22，该一对对置件22隔着间隔平行地对置，并且沿盖体10的上下方向延伸；以及上下一对的架设件23，该架设件23分别水平地架设在该一对对置件22的上下两端部之间，在各对置件22的背面中央部凹陷形成有定位部24，该定位部24与盖体10的定位凸起14夹持配合，从而提高了定位精度，在各架设件23上形成有向半导体晶片W方向突出的弹性的弯曲部25，框体21经多个卡合爪16拆装自如地装配于盖体10的凹陷的背面中央部13。

在框体21的表面四角部分别突出形成有正面观察呈大致I字形的肋26，该肋26朝向半导体晶片W方向延伸且能够握持操作，该多个肋26提高了安装性，并在保持器20的存放时有效地防止第一和第二保持部33、34因负荷的作用而变形。另外，多个肋26在多个保持器20的层叠时发挥分层作用，防止随着第一弹性件29或第二弹性件31的接触而变形。各肋26的高度优选为这样的高度：在多个保持器20的层叠时，保持器20的第一、第二保持部33、34不接触与保持器20相邻的另一保持器20中的第一、第二保持部33、34。

如图3所示，在各对置件22的表面边缘隔开间隔地排列形成有多个退避槽27，该退避槽27用于提高保持器20的拆装性，在没有形成该多个退避槽27的区域从外侧拆装自如地卡合有壳体11的卡合爪16。另外如图8所示，在各对置件22的与盖体10对置的背面纵长方向隔开间隔地交替形成有多个凹凸28，该多个凹凸28提高了保持器20的清洗和干燥时的脱水性。

如图5和图7所示，各弯曲部25在架设件23的中央部弯曲形成为大致U字形，通过对各弯曲部25进行握持操作，各弯曲部25以变窄的方式变形，从而使保持器20挠曲成截面呈大致ヘ字形，从而使将保持器20经卡合爪16装配至盖体10的背面中央部13的装配作业变得顺利。

如图5至图7所示，一对第一弹性件29分别从框体21的一对对置件22向内侧突出，并隔开间隔地相互接近，并且在框体21的上下纵长方向以预定的间距排列有多个。如图5至图7所示，各第一弹性件29弯曲形成为可跟随半导体晶片W的运动而变形的细长的大致L字形，并与框体21的架设件23平行地配置，短的自由端部30指向半导体晶片W方向，弯曲部的背面隔开间隔地与盖体10的止动件15对置。

如图5至图7等所示，第二弹性件31形成为沿着半导体晶片W的前部周缘略微弯曲的板件，第二弹性件31的中央部朝向第一弹性件29的方向呈U字形地较浅地凹陷形成。该第二弹性件31架设在一对第一弹性件29的弯曲的自由端部30之间，并与框体21的架设件23或第一弹性件29平行地配置，并且相比于第一弹性件29的自由端部30，第二弹性件31的外侧端部32位于靠框体21的对置件22的外侧，第二弹性件31经第一、第二保持部33、34来保持半导体晶片W。

如上图所示，关于第一、第二保持部33、34，左右一对的第一保持部33分别一体地形成于从第二弹性件31的中央部向左右方向外侧略微错开的位置，换言之，左右一对的第一保持部33分别一体地形成于第一保持部形成区域35，第二保持部34分别一体地形成于第二弹性件31的两外侧端部32，换言之，第二保持部34分别一体地形成于第二保持部形成区域36，第二保持部34的位置比第一保持部33更靠第二弹性件31的外侧端部32侧。

如图2、图5至图7所示，第一、第二保持部33、34分别具有凸起39，该凸起39通过相互对置的一对倾斜面37而形成截面呈大致V字形或者大致Y字形的朝向深处渐细的保持槽38，半导体晶片W的前部周缘被引导并定位夹持至该凸起39的保持槽38。

如图5至图7、图9等所示，一对第一保持部33在比第二保持部34先夹持半导体晶片W的凹口n的状态下与半导体晶片W的中心线附近接触，一对第一保持部33作为引导件发挥功能，其一边通过倾斜面37调整半导体晶片W的位置，一边将半导体晶片W引导至凸起39的保持槽38。

第一保持部33的呈大致块形的凸起39的一对倾斜面37上下左右非对称地形成，该一对倾斜面37形成得比第二保持部34中的一对倾斜面37高。即，该凸起39的一对倾斜面37形成为：为了将半导体晶片W可靠地引导至保持槽38，使得一方形成得高，而将另一方形成得低，而且夹着半导体晶片W的平面的中心线左右呈非对称形状。

如图5至图7、图9等所示，各第二保持部34形成为：为了稳定地保持通过第一保持部33对齐在预定位置的半导体晶片W，凸起39或其保持槽38向半导体晶片W的周缘方向伸长。该第二保持部34的高度被调整为不会从盖体10的背面突出的高度。

在上述结构中，当欲将盖体10经保持器20配合到对齐地收纳有多枚半导体晶片W的容器主体1的打开的正面部时，第一保持部33首先与半导体晶片W的前部周缘接触，在该状态下，沿着倾斜面37调整半导体晶片W的位置，同时保持器20沿着半导体晶片W的中心线接近，第二保持部34的倾斜面37与半导体晶片W接触。在该状态下，将半导体晶片W收纳在第一、第二保持部33、34的保持槽38内。

在盖体10完全配合于容器主体1的打开的正面部的状态下，具有第一、第二保持部33、34的第二弹性件31在半导体晶片W的中心线上沿着半导体晶片W的形状平行地移动，从而保持半导体晶片W。此时，各第一弹性件29向盖体10的厚度方向变形，伴随该变形的回复力传递到第二弹性件31，由此牢固地保持半导体晶片W。

接下来，对基板收纳容器的输送时的振动或冲击等作用于半导体晶片W、半导体晶片W产生错开的情况进行说明，在该情况下，在半导体晶片W的左右方向的任一方向作用有力(参照图10的箭头)，但是，此时支承第二弹性件31的一对第一弹性件29左右非对称地分别变形，缓和了应力，因此，第一、第二保持部33、34维持与半导体晶片W的接触状态。其结果为，能够有效地抑制和防止半导体晶片W从第一、第二保持部33、34的保持槽38脱离或旋转。

根据上述结构，将保持器20的弹性件分为第一弹性件29和第二弹性件31，仅使第一弹性件29变形，而不会给第二弹性件31中的第一、第二保持部33、34与半导体晶片W的相对位置带来改变，因此能够扩大半导体晶片W的保持区域，能够稳定持续地保持半导体晶片W。因此，能够限制半导体晶片W的旋转，不用担心会随着半导体晶片W的旋转使得第一、第二保持部33、34被磨削而产生微粒，或导致半导体晶片W的污染和表面损伤。

另外，也无需增大第一、第二保持部33、34的保持力来限制半导体晶片W的旋转，因此，在将盖体10与容器主体1的正面部配合时不会产生大的阻力。由此，能够使盖体10顺利地与容器主体1配合。另外，由于在框体21的对置件22的表面边缘排列形成有多个退避槽27，因此，只要利用该退避槽27进行握持操作，就能够大大地期待所装配的保持器20的拆卸作业的简易化和容易化。

另外，由于使第一保持部33作为一对在与第二保持部34之间形成间隔，因此，不会给半导体晶片W的目视确认或读取作业带来任何障碍。另外，由于在对置件22的与盖体10对置的背面纵长方向形成多个凹凸28，因此，能够缓和保持器20成形时的成形收缩从而抑制变形。因此，能够显著地提高半导体晶片W与第一、第二保持部33、34的接触精度。

接下来，图11表示本发明的第二实施方式，在该情况下，使第二弹性件31分别支承在一对第一弹性件29的弯曲的自由端部30，并使该一对第二弹性件31的内侧端部彼此隔开间隔地接近，使各第二弹性件31沿着半导体晶片W的前部周缘地弯曲。

在盖体10的凹陷的背面中央部13的周缘，隔开间隔地配设有固定保持器20的框体21的多个固定凸起42。另外，在保持器20的框体21的外周面，隔开间隔地穿设有分别与多个固定凸起42配合的定位用的配合孔40。另外，在各第一弹性件29的弯曲部25的背面，突出形成有限制第一弹性件29的过度变形的止动件15。另外，在各第二弹性件31的内侧端部一体化有第一保持部33，在各第二弹性件31的外侧端部32一体化有第二保持部34。关于其他部分，由于与上述实施方式相同，因此省略说明。

在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且，明显能够实现保持器20的框体21、第一弹性件29以及第二弹性件31的种类的多样化。

下面，图12、13表示本发明的第三实施方式，在该情况下，各第二弹性件31与第一弹性件29平行地配置，该第二弹性件31中的第一、第二保持部形成区域35、36形成得较厚，并且使该第一、第二保持部形成区域35、36的分界区域41形成为较薄部，使第二保持部34或第二保持部形成区域36以该分界区域41的较薄部为拐点向半导体晶片W的前部周缘方向弯曲。

在上述结构中，第一保持部33与半导体晶片W的前部周缘配合，在该状态下，当保持器20沿着半导体晶片W的中心线接近时，各第一弹性件29在盖体10的厚度方向发生变形。该半导体晶片W的前部周缘和保持器20的第一保持部33接触时，第二弹性件31的中央部被半导体晶片W按压而移位，伴随该移位，第二弹性件31的第二保持部34较薄部为拐点向半导体晶片W的前部周缘方向弯曲，第二保持部34适当地保持半导体晶片W的前部周缘。

此时，该第二弹性件31中的第一、第二保持部形成区域35、36如图13所示形成大致钝角。关于其他部分，由于与上述实施方式相同，因此省略说明。

下面，图14至图19表示本发明的第四实施方式，在该情况下，在构成盖体10的壳体11的背面中央部13分别配设多个止动肋50和挠曲限制肋54，在保持器20的各第一弹性件29，一体形成位于第二保持部34的背面侧并与各止动肋50卡合的卡合件55，从而排除了外力作用于基板收纳容器所致的弊病。

如图15或图16所示，壳体11的凹陷的背面中央部13不是平坦面，而是在盖体10的厚度方向弯曲形成为凹凸的截面为大致波形的形状，背面中央部13发挥这样的功能：对盖体10进行加强使得能够承受半导体晶片W的保持力从而防止其变形。另外，如图14至图16所示，关于多个止动肋50，在壳体11的背面中央部13的中央附近，隔开间隔地成对设置有左右一对止动肋50，该一对止动肋50在壳体11的上下方向排列有多个。

如图15至图19所示，各止动肋50从壳体11的背面中央部13向保持器20的方向(图15中的上方)突出形成，在止动肋50的表面凹陷形成有与卡合件55配合的卡合槽51，该卡合槽51的相互对置的壁面52以如下方式倾斜地形成：随着从开口侧朝向底部53的方向、换言之随着朝向壳体11的背面方向，而逐渐接近从而变窄。这样的止动肋50通过卡合槽51与卡合件55的配合来发挥这样的功能：支承第二弹性件31的第二保持部34，防止半导体晶片W从保持槽38脱落。

如图14至图16所示，多个挠曲限制肋54在壳体11的背面中央部13隔开间隔地排列形成左右一对，各挠曲限制肋54与止动肋50平行，而且位于止动肋50的外侧，换言之，位于壳体11的背面中央部13的靠左右两侧位置。该挠曲限制肋54形成为比卡合槽51的底部53更接近保持器20，从而在卡合槽51的底部53与卡合件55接触之前，该挠曲限制肋54先与第一弹性件29接触。

这样的挠曲限制肋54先于止动肋50的接触而与第一弹性件29接触，从而限制了其过度挠曲，挠曲限制肋54发挥这样的功能：缓和了随着止动肋50与第一弹性件29的接触而使大冲击直接作用于半导体晶片W的情况。

如图16至图19所示，各卡合件55在第一弹性件29的弯曲部附近呈板形地突出形成，并位于第二保持部34的背面侧，各卡合件55在由对置的卡合槽51的倾斜的壁面52引导的同时与其配合，不会有振动和冲击的作用，使半导体晶片W的位置在一定范围内。关于其他部分，由于与上述实施方式相同，因此省略说明。

在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且，例如即使有大的冲击作用于基板收纳容器，由于挠曲限制肋54与第一弹性件29接触并弹性地进行支承，因此能够显著地缓和冲击直接作用于半导体晶片W的情况。另外，即使作用很大的力，也能够抑制半导体晶片W的保持力的急剧上升，因此，自然能够有效地防止半导体晶片W的破损和磨损。

另外，在上述实施方式中示出了直径为300mm的半导体晶片W，但是并不限定于此，例如也可以是直径为200mm或450mm的半导体晶片W。另外，在容器主体1的内部两侧分别一体地形成了齿部，但是也可以在容器主体1的内部两侧利用固定部件或摩擦卡合等在以后安装分体的齿部。另外，也可以在框体21的表面突出形成必要数量的正面观察呈大致L字形等的肋26。此外，也可以在架设件23的与盖体10对置的背面形成多个凹凸28。此外，也可以将弯曲部25形成为大致C字形、大致V字形等。

另外，也可以使架设件23整体弯曲为弧形来形成弹性的弯曲部25，可以不在架设件23而是在对置件22上形成弹性的弯曲部25。另外，定位凸起14和定位部24可以左右对称地配设，或者左右非对称地配设，从而提高保持器20装配时的方向性。

另外，可以将定位凸起14和定位部24左右对称地配设，在框体21上新形成表示上下方向的方向性的凹凸等。另外，也可以在盖体10的背面中央部13凹陷形成定位部24，在框体21的对置件22上形成定位凸起14。另外，也可以将第一弹性件29形成为J字形、S字形、Z字形等。

另外，也可以调整止动肋50与挠曲限制肋54之间的距离或者调整挠曲限制肋54的高度，从而调整第一弹性件29的弹力。另外，可以根据半导体晶片W的保持位置来调整止动肋50与挠曲限制肋54之间的距离。

另外，也可以如图20所示，使半导体晶片W的保持位置位于盖体10的中段，使容易受到盖体10的挠曲影响的止动肋50a和挠曲限制肋54a的高度，高于位于两端且因盖体10的锁定机构所致的变形小的止动肋50b和挠曲限制肋54b的高度。另外，关于半导体晶片W的保持力，优选缩短止动肋50与挠曲限制肋54之间的距离，使半导体晶片W的保持力均一，而与半导体晶片W的保持位置无关。

另外，与上述一样，也可以使半导体晶片W的保持位置位于盖体10的中段，将到第一、第二保持部33、34中的容易受到盖体10的挠曲的影响的保持槽38a与半导体晶片W的接触位置的距离，设定成比到第一、第二保持部33、34中的位于两端且因盖体10的锁定机构所致的变形小的保持槽38b与半导体晶片W的接触位置的距离短(参照图21)。

特别优选的是：将这样的到第一、第二保持部33、34中的保持槽38与半导体晶片W的接触的距离设定成，从半导体晶片W的保持位置的中段到两端部逐渐地减小。在该情况下，若将到第一、第二保持部33、34中的保持槽38与半导体晶片W的接触部的距离连起来，则从两端部到中段呈弯曲状或者直线状地变化，成为凸透镜状(鼓状)。

另外，也可以在第一弹性件29突出形成挠曲限制肋54，该挠曲限制肋54在卡合槽51的底部53与卡合件55的配合插入之前，先与盖体10的背面中央部13接触，从而抑制其过度变形。这样的话，例如即使有大的冲击作用于基板收纳容器，由于挠曲限制肋54与背面中央部13接触并弹性地进行支承，因此，能够显著地减少冲击直接作用于半导体晶片W的情况。另外，即使施加很强的力，也能够抑制半导体晶片W的保持力的急剧上升，因此，能够有效地防止半导体晶片W的破损和磨损。

Claims

1.一种保持器，其包括：框体；从该框体的一对对置件分别突出并相互接近的一对第一弹性件；以及支承于该一对第一弹性件的弯曲的自由端部并保持基板的第二弹性件，其特征在于，

相比于第一弹性件的自由端部，第二弹性件的外侧端部位于靠框体的对置件的外侧，在该第二弹性件上隔开间隔地分别形成保持基板的端部周缘的第一保持部和第二保持部，第二保持部的位置比第一保持部靠第二弹性件的外侧端部侧。

2.根据权利要求1所述的保持器，其特征在于，

框体包括：隔开间隔地对置的一对对置件；以及分别架设在该一对对置件的两端部之间的一对架设件，

在这些对置件和架设件的至少任一方上形成有弹性的弯曲部，并且设置有定位部。

3.根据权利要求1或2所述的保持器，其特征在于，

在一对第一弹性件的自由端部之间架设有单一的第二弹性件，该第二弹性件的外侧端部和第二保持部一体化。

4.根据权利要求1、2或3所述的保持器，其特征在于，

第二弹性件中的第一保持部和第二保持部形成区域形成为较厚，该第一保持部和第二保持部形成区域的分界区域形成为较薄部，使第二保持部形成区域以该较薄部为拐点向基板的周缘方向弯折。

5.根据权利要求1或2所述的保持器，其特征在于，

使第二弹性件分别支承在一对第一弹性件的自由端部，使该一对第二弹性件的内侧端部彼此隔开间隔地接近，使各第二弹性件沿基板的周缘弯折，并将各第二弹性件的外侧端部和第二保持部一体化。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的保持器，其特征在于，

第一保持部和第二保持部分别具有凸起，该凸起通过一对倾斜面而形成截面为大致V字形或者大致Y字形的保持槽，第一保持部中的一对倾斜面形成为上下左右非对称，并且比第二保持部中的一对倾斜面形成得高。

7.一种基板收纳容器，其通过拆装自如的盖体来开闭收纳基板的容器主体的开口部，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的基板收纳容器，其特征在于，

在盖体和保持器的第一弹性件的对置面的任一方设置有止动件，该止动件用于限制第一弹性件的过度变形。

9.根据权利要求7或8所述的基板收纳容器，其特征在于，

在基板的端部周缘与保持器的第一保持部接触时，使第二弹性件中的第一保持部和第二保持部形成区域形成为大致钝角。

10.根据权利要求7、8或9所述的基板收纳容器，其特征在于，

在盖体的与基板对置的对置面上设置有止动件，在该止动件上形成有卡合槽，并且该卡合槽的相对的壁面倾斜成随着朝向底部而逐渐接近，在保持器的第二保持部的背面侧形成有嵌入止动件的卡合槽的卡合件。

11.根据权利要求10所述的基板收纳容器，其特征在于，

在盖体的与基板对置的对置面上形成有挠曲限制肋，该挠曲限制肋先于卡合槽的底部与卡合件的接触而与第一弹性件接触，从而抑制其过度变形。

12.根据权利要求10所述的基板收纳容器，其特征在于，

在第一弹性件上形成有挠曲限制肋，该挠曲限制肋先于卡合槽的底部与卡合件的接触而与盖体的与基板对置的对置面接触，从而抑制其过度变形。