CN110582843A - 半导体晶圆容器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供半导体晶圆容器。一种半导体晶圆容器，其沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆，其中，所述外壳除了其主体以外还具有晶圆保持机构以及外壁形成机构，所述晶圆保持机构是用于实质上非接触地对晶圆的上下表面进行容纳且固定保持的机构，所述晶圆保持机构具有：倾斜面，其形成于从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的上表面；晶圆接触面，其形成于从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的下表面；以及浅底空隙部，其形成于外壳的上下两表面的各自的中央部，且能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分，所述外壁形成机构具有垂下部，所述垂下部形成于外壳的下表面的外周缘，以便在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁。

Description

半导体晶圆容器
技术领域
本发明涉及能够实质上非接触地容纳晶圆的上下表面的、通过沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳而形成的半导体晶圆容器。
背景技术
在将半导体晶圆运往测试/封装等工序时，通常使用将多片晶圆层叠的硬币堆叠(coin stack)式(横置)搬运容器、以及形成多个对晶圆的周缘部进行纵向支承的支承槽的纵置搬运容器。
不过，在半导体晶圆的开发以及其导入量产时的制造中，为了应对各种最终产品的规格、要求性能，或为了以小批量进行生产，而经常使用限于单片地收纳该晶圆的单个容器(单个运送装置)。
作为用于上述那样的目的的晶圆的单个容器，提出了设计为无需区别底部和盖部的单个容器(例如，参照专利文献1。)。
专利文献1中所记载的单个容器是将一对外壳分别用作为底部和盖部、在使该一对外壳的开口处于彼此相向的状态下而将半导体晶圆夹持在一对片材间来进行收纳的容器。
在专利文献1的说明书中，记载了在外壳的板面上设置在内部形成晶圆的收纳空间的内侧立起部、以及位于该内侧立起部周围的容器的外侧立起部，从而形成吸收冲击用的空间以保护晶圆免受施加于容器的冲击。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本再表2004/087535号公报
发明内容
发明所要解决的问题
专利文献1所记载的容器由于仅将着眼点放在针对外部冲击来保护晶圆，因此对收纳的晶圆表面的关注是不充分的，具体地，在该文献所记载的容器所采用的、夹设在层间纸中来保护晶圆这样的构成中，无法应对具有图像传感器表面的玻璃罩、3DS-IC结构的晶圆的表面保护。还由于上述晶圆表面因微凸起的形成、TSV端子的露出等而具有非常精细的结构，因此在保管、搬运时为了防止污染、损伤附着而必须避免与部件发生接触。
还由于与晶圆进行直接接触的部件(层间纸、容器本身)对晶圆摩擦从而发生损伤、破裂等所导致的破损、发尘、进而化学成分所导致的对晶圆的污染被视为问题，因此也存在必须以非接触状态来保持晶圆而不得不使用在量产工序中所使用的可收纳多片的纵置容器的状况。然而，在该纵置容器中，由于容器体积较大的关系而有保管空间、运送成本的问题，进而若是薄化晶圆的话还存在因该保持力而发生破损的问题。
本发明的课题在于，提供能够解决上述的问题的、能够实质上非接触地容纳晶圆的上下表面的、通过沿上下方向重叠两个呈大致平面并且为同一形状的外壳而形成的半导体晶圆容器。
用于解决问题的手段
本发明人等为了解决上述问题而进行潜心研究，结果发现如下内容而完成了本发明：若在沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆的半导体晶圆容器中，在构成该容器的外壳的上表面形成从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的倾斜面，在外壳的下表面形成从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的晶圆接触面，在外壳的上下两表面的各自的中央部形成能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分的浅底空隙部，在外壳的下表面的外周缘形成垂下部，在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时，该垂下部形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁，则该半导体晶圆容器能够在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时实质上不接触上下表面地容纳半导体晶圆，由此，即使在两表面上形成有电路的半导体晶圆中，也能够防止保管、搬运时的污染、损伤附着，另外，能够防止污物、尘埃的侵入/附着。
因此，本发明涉及：
[1]一种半导体晶圆容器，其沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆，其中，
所述外壳除了其主体以外还具有晶圆保持机构以及外壁形成机构，
所述晶圆保持机构是用于实质上非接触地对晶圆的上下表面进行容纳且固定保持的机构，所述晶圆保持机构具有：倾斜面，其形成于从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的上表面；晶圆接触面，其形成于从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的下表面；以及浅底空隙部，其形成于外壳的上下两表面的各自的中央部，且能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分，
所述外壁形成机构具有垂下部，所述垂下部形成于外壳的下表面的外周缘，以便在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁，
[2]在上述[1]所记载的半导体晶圆容器的基础上，所述外壳还具有定位机构，该定位机构将可彼此卡合的凸台和凸台孔以如下配置进行设置：位于外壳的表面上且在相对于穿过外壳的中心的线而呈线对称的位置，而且在沿上下方向重叠两个外壳时，一方的外壳的凸台能够卡合于另一方的外壳的凸台孔，
[3]在上述[2]所记载的半导体晶圆容器的基础上，在沿上下方向重叠两个外壳而且上下翻转该上方的外壳来进行重叠时，所述半导体晶圆容器具有相对于容纳于容器内的晶圆而呈面对称的外形，并且所述半导体晶圆容器将所述凸台和所述凸台孔以如下配置进行设置：分别位于外壳的上下表面侧，而且在上下翻转该上方的外壳来进行重叠时，一方的外壳的凸台能够卡合于另一方的外壳的凸台孔，
[4]在上述[1]至[3]任一项所记载的半导体晶圆容器的基础上，所述倾斜面在外壳的上表面以等间隔而形成有四处，
[5]在上述[1]至[4]任一项所记载的半导体晶圆容器的基础上，所述晶圆接触面中的与半导体晶圆外周缘接触的接触宽度为0.5mm至1.5mm的范围。
发明效果
根据本发明，提供一种通过沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳而形成的半导体晶圆容器，该半导体晶圆容器能够实质上非接触地容纳晶圆的上下表面，由此，即使在两表面上形成有电路的半导体晶圆中，也能够防止保管、搬运时的污染、损伤附着，另外，能够防止污物、尘埃的侵入/附着。
本发明的半导体晶圆容器由于能够在保管、搬运时保护因微凸起的形成、TSV端子的露出等而具有非常精细的结构的半导体晶圆表面，例如能够保护具有图像传感器表面的玻璃罩、3DS-IC结构的晶圆的表面，因此能够有利地进行使用。
另外，在优选方式中，本发明的半导体晶圆容器具有作为定位机构的凸台和凸台孔，进一步地，将该凸台和凸台孔以如下配置进行设置：分别位于外壳的上下表面侧，而且在上下翻转该上方的外壳来进行重叠时，一方的外壳的凸台能够卡合于另一方的外壳的凸台孔。
上述的半导体晶圆容器无需直接使晶圆从容器移动而仅通过上下翻转上方的外壳来进行重叠就能够使一方的外壳的凸台卡合于另一方的外壳的凸台来固定晶圆，由此，具有能够观察形成于晶圆的表背两面的电路形成面这样的优势。
作为结果，上述半导体晶圆容器使一边始终确保非接触状态、一边利用自动化设备中的容器本身的操作来实施晶圆的表背两面的检查观察成为可能。
附图说明
图1是构成本发明的半导体晶圆容器的外壳的外观图，图1中的1-A表示俯视图，图1中的1-B表示仰视图，图1中的1-C表示仰视图的局部放大图。
图2表示沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时的本发明的半导体晶圆容器的组装图。
图3是本发明的半导体晶圆容器的局部端面图，图3中的3-A表示以图2中所示的A-A′进行剖切后的端面形状，图3中的3-B表示以图2中所示的B-B′进行剖切后的端面形状，图3中的3-C表示以图2中所示的C-C′进行剖切后的端面形状。
图4表示在本发明的半导体晶圆容器中、上下翻转上方的外壳而进行重叠来收纳半导体晶圆时的组装图。
图5是上下翻转上方的外壳而进行重叠来收纳半导体晶圆时的本发明的半导体晶圆容器的局部端面图，图5中的5-A表示以图4中所示的D-D′进行剖切时的端面形状，图5中的5-B表示以图4中所示的E-E′进行剖切时的端面形状，图5中的5-C表示以图4中所示的F-F′进行剖切时的端面形状。
图6是本发明的半导体晶圆容器的局部端面图，图6中的6-A表示以G-G′对一个外壳进行剖切后的端面形状，图6中的6-B表示以G-G′对沿上下方向重叠的两个外壳进行剖切后的端面形状，图6中的6-C表示以G-G′对上下翻转上方的外壳来重叠而成的两个外壳进行剖切后的端面形状。
图7是对本发明的半导体晶圆容器中的凸台和凸台孔进行卡合时的卡合状态进行说明的图，图7中的7-A表示沿上下方向重叠两个外壳后的凸台和凸台孔的卡合状态，图7中的7-B表示上下翻转上方的外壳来进行重叠后的凸台和凸台孔的卡合状态。
具体实施方式
本发明涉及一种半导体晶圆容器，其沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆，其中，
所述外壳除了其主体以外还具有晶圆保持机构以及外壁形成机构，
所述晶圆保持机构是用于实质上非接触地对晶圆的上下表面进行容纳且固定保持的机构，所述晶圆保持机构具有：倾斜面，其形成于从下侧以线接触的方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的上表面；晶圆接触面，其形成于从上侧以面接触的方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的下表面；以及浅底空隙部，其形成于外壳的上下两表面的各自的中央部，且能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分，
所述外壁形成机构具有垂下部，所述垂下部形成于外壳的下表面的外周缘，以便在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁。
构成本发明的半导体晶圆容器的外壳可以通过注塑成型/真空成型/气压成型等而一体成型热可塑性树脂来进行制造。
作为上述的热可塑性树脂，可以列举聚丙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、ABS系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚缩醛系树脂、聚苯醚系树脂、聚醚腈系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚邻苯二甲酰胺系树脂、聚芳酯系树脂、聚砜系树脂、聚醚砜系树脂、聚醚酰亚胺系树脂、液晶聚合物系树脂以及聚醚醚酮系树脂等，优选为聚丙烯系树脂以及聚碳酸酯系树脂等。
另外，构成本发明的半导体晶圆容器的外壳优选为由实施了静电对策的导电性(抗静电性)的热可塑性树脂来形成。作为导电性的热可塑性树脂，可以列举添加了导电性填料的热可塑性树脂、进行了聚合物合金处理的热可塑性树脂等。作为导电性填料，可以列举炭黑、石墨碳、石墨、碳纤维、金属粉末、金属纤维、金属氧化物的粉末、进行了金属涂布的无机物微粉末、有机物微粉末、纤维等。在表面上覆盖聚吡咯、聚苯胺等导电性聚合物在抗静电、透明性方面是有利的。
作为本发明的半导体晶圆容器能够容纳的半导体晶圆的尺寸，无特别限定，可以列举公称5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等尺寸，本发明的半导体晶圆容器形成为与半导体晶圆的尺寸相应的大小。
利用附图对本发明的半导体晶圆容器进行说明。
图1表示构成本发明的半导体晶圆容器的外壳的外观图。
如图1中的1-A所示，外壳2的上表面呈大致正方形，在该表面上等间隔地形成有四处从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的倾斜面3，在外壳2的中央部形成有隆起部13，从隆起部13向外壳2的周围延伸有肋状突条12。另外，在外壳2上表面的四角形成有凸台5和凸台孔6。
如图1中的1-B所示，外壳2的下表面也呈大致正方形，在该表面形成有在沿上下方向重叠两个外壳2时形成半导体晶圆容器的外壁的垂下部16、放射状的肋状突条14以及同心状的肋状突条15，在外壳2的下表面的四角形成有凸台7和凸台孔8。
另外，如图1中的1-B的局部放大图1-C所示，在外壳2的下表面形成有从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的晶圆接触面4。
图2表示沿上下方向重叠两个外壳2来收纳半导体晶圆9时的本发明的半导体晶圆容器的组装图。
如图2所示，本发明的半导体晶圆容器通过夹持半导体晶圆9而沿上下方向重叠两个外壳2来收纳半导体晶圆9。
将以图2中所示的A-A′进行剖切后的端面形状示于图3中的3-A。如图3中的3-A所示，半导体晶圆9夹持于从下侧以线接触方式来与半导体晶圆9的外周缘接触的倾斜面3、和从上侧以面接触方式来与半导体晶圆9的外周缘接触的晶圆接触面4之间，由此，形成可容纳半导体晶圆9的上半部分的浅底空隙部10以及可容纳半导体晶圆9的下半部分的浅底空隙部11，作为结果而实质上非接触地对半导体晶圆9的上下表面进行容纳并固定保持。
另外，如图3中的3-A的局部放大图3-D所示，半导体晶圆9的外周缘从上侧以面接触方式与晶圆接触面4接触，晶圆接触面4中的与半导体晶圆外周缘接触的接触宽度a优选为0.5mm至1.5mm的范围。另外，可容纳半导体晶圆9的上半部分的浅底空隙部10中的上侧的外壳2和半导体晶圆9之间的距离b优选为1.0mm至2.0mm的范围。可容纳晶圆的下半部分的浅底空隙部11中的下侧的外壳2和半导体晶圆9之间的距离c优选为4.0mm至5.0mm的范围，但是形成有隆起部13的部位中的距离优选为2.0mm至3.0mm的范围。
另外，垂下部16形成于外壳2的下表面的外周缘，且在沿上下方向重叠两个外壳时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁。
将以图2中所示的B-B′进行剖切后的端面形状示于图3中的3-B。由图3中的3-B中所示的端面形状可知，在B-B′所示的切断位置，尽管形成有从下侧以线接触方式来与从半导体晶圆9的外周缘接触的倾斜面3，但是未形成有从上侧以面接触方式来与半导体晶圆9的外周缘接触的晶圆接触面4。
将以图2中所示的C-C′进行剖切后的端面形状示于图3中的3-C。由图3中的3-C中所示的端面形状可知，在C-C′所示的切断位置，尽管形成有从上侧以面接触方式来与半导体晶圆9的外周缘接触的晶圆接触面4，但是未形成有从下侧以线接触方式来与半导体晶圆9的外周缘接触的倾斜面3。
如图3中的3-B以及3-C所示，倾斜面3以及晶圆接触面4均不是遍及半导体晶圆9的整个外周缘地进行形成，而是存在有缺口部分。这样的缺口部分可以成为从容器取出、放入半导体晶圆9时的自动移动载置装置的臂的插入口或者作业操作员的操作的握持口。
本发明的半导体晶圆容器具有作为定位机构的凸台和凸台孔，进一步地，该半导体晶圆容器将该凸台和凸台孔以如下配置进行设置：分别位于外壳的上下表面侧，而且在上下翻转地重叠该上方的外壳时，一方的外壳的凸台能够卡合于另一方的外壳的凸台孔。
图4表示上下翻转两个外壳中的上方的外壳而沿上下方向进行重叠来收纳半导体晶圆时的本发明的半导体晶圆容器的组装图。
在此，半导体晶圆9被夹持地收纳于上下翻转的上方的外壳2、和未上下翻转的下方的外壳2之间。
将以图4中所示的D-D′进行剖切后的端面形状示于图5中的5-A。如图5中的5-A所示，半导体晶圆9夹持于在下方的外壳2上形成的倾斜面3、和在上方的外壳2上形成的倾斜面3之间，由此，通过与倾斜面3的线接触，半导体晶圆9的两表面被固定。在该情况下，在半导体晶圆9的上方以及下方形成浅底空隙部11。而且，由此能够对形成于半导体晶圆9的表背两面的电路形成面进行观察。此外，基于上述方式的半导体晶圆9的保持/固定由于仅通过将半导体晶圆9的两表面的外缘部的一部分与倾斜面3进行线接触来进行，因此如果假定要搬运半导体晶圆9的话，那么上述保持/固定不一定充分。
此外，在上述的重叠的情况下，在外壳2的下表面的外周缘形成的垂下部16不形成外壁。
将以图4中所示的E-E′进行剖切后的端面形状示于图5中的5-B。由图5中的5-B中所示的端面形状可知，E-E′所示的切断位置中的端面形状与E-E′所示的切断位置中的端面形状同样地，将半导体晶圆9夹持固定于在下方的外壳2形成的倾斜面3、和在上方的外壳2形成的倾斜面3之间。
将以图4中所示的F-F′进行剖切后的端面形状示于图5中的5-C。由图5中的5-C中所示的端面形状可知，在F-F′所示的切断位置，在上方以及下方的两方的外壳2上未形成以线接触方式来与半导体晶圆9的外周缘接触的倾斜面3。
图4所示的重叠方式使一边始终确保非接触状态、一边利用自动化设备中的容器本身的操作来实施晶圆的表背两面的检查观察成为可能。此外，如果假定要搬运半导体晶圆9的话，那么该重叠方式并未形成能够充分地避免损伤、破裂等所导致的破损的构成。
本发明的半导体晶圆容器将能够作为定位单元而彼此卡合的凸台和凸台孔以如下配置进行设置：位于外壳的表面上相对于穿过外壳的中心的线而呈线对称的位置，而且在沿上下方向重叠两个外壳时，一方的外壳的凸台能够卡合于另一方的外壳的凸台孔。
图6是构成本发明的半导体晶圆容器的外壳的局部端面图，表示以凸台5以及凸台孔6所处的G-G′的位置进行剖切后的端面形状。
而且，图6中的6-A表示了以G-G′对一个外壳2进行剖切后的端面形状，图6中的6-B表示以G-G′对沿上下方向重叠的两个外壳2进行剖切后的端面形状，图6中的6-C表示以G-G′对上下翻转上方的外壳来重叠而成的两个外壳2进行剖切后的端面形状。
如图6中的6-A所示，在形成有凸台5的位置的背侧形成有凸台孔8，在形成有凸台孔6的位置的背侧形成有凸台7。
以图7中的7-A来说明图6中的6-B所示的、在沿上下方向重叠两个外壳2后的卡合状态。即，如图7中的7-A所示，在以相同朝向来上下重叠两个外壳2的情况下，上方的外壳2的凸台孔8卡合于下方的外壳2的凸台5，由此实现定位。
另外，以图7中的7-B来说明图6中的6-C所示的、在仅上下翻转两个外壳2中的上方的外壳2而沿上下方向进行重叠后的卡合状态。即，如图7中的7-B所示，在仅上下翻转两个外壳2中的上方的外壳2而沿上下方向进行重叠的情况下，上方的外壳2的凸台孔6卡合于下方的外壳2的凸台5并且上方的外壳2的凸台5卡合于下方的外壳2的凸台孔6，由此实现定位。
本发明的半导体晶圆容器优选具备能够将两个外壳结合以使该两个外壳在搬运中不会分离、而且在搬运后容易拆除的紧固件。
作为上述紧固件只要实现上述目的即可，无特别限定。
本发明的晶圆容器通过具备上述的构成而提供一种通过沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳而形成的半导体晶圆容器，该半导体晶圆容器能够实质上非接触地容纳晶圆的上下表面，由此，即使在两表面上形成有电路的半导体晶圆中，也能够防止保管、搬运时的污染、损伤附着，另外，能够防止污物、尘埃的侵入/附着。
本发明的半导体晶圆容器由于能够在保管、搬运时保护因微凸起的形成、TSV端子的露出等而具有非常精细的结构的半导体晶圆表面，例如能够保护具有图像传感器表面的玻璃罩、3DS-IC结构的晶圆的表面，因此能够有利地进行使用。
另外，本发明的半导体晶圆容器通过仅上下翻转两个外壳中的、上方的外壳而进行重叠来容纳半导体晶圆，从而具有能够观察形成于晶圆的表背两面的电路形成面这样的优势。
另外，本发明的半导体晶圆容器由于沿相同方向来上下重叠两个相同形状的外壳，因此能够对该容器进行多层组装，进而通过使用该容器而能够同时保管、搬运多个半导体晶圆。
实施例
接下来，通过实施例来进一步详细地说明本发明，但是本发明不限于实施例。
实施例1
使用在100重量份的聚碳酸酯树脂中添加了15重量份的抗静电剂而成的抗静电性塑料的颗粒，通过注塑成型而形成具有图1所示的外观的透明的外壳。外壳具有能够容纳直径为300mm的半导体晶圆的单边为32cm的大致正方形的板状的形状，几乎遍及整体地具有2mm的厚度(为了在板面不产生变形而形成有肋状突条12(宽度为2mm高度(厚度)为2mm)、隆起部13(高度(厚度)为2mm且直径为21cm的圆盘状的隆起)、放射状的肋状突条14(宽度为2mm高度(厚度)为2mm)以及同心状的肋状突条15(宽度为2mm高度(厚度)为2mm)等。)。
若沿相同方向上下地重叠通过上述而形成的两个外壳来容纳直径为300mm的半导体晶圆，则晶圆接触面4中的与半导体晶圆外周缘接触的接触宽度a为平均1.0mm，可对半导体晶圆的上半部分进行容纳的浅底空隙部10中的上侧的外壳和半导体晶圆之间的距离b为1.5mm，可对晶圆的下半部分进行容纳的浅底空隙部11中的下侧的外壳和半导体晶圆之间的距离c为4.0mm，形成有隆起部13的部位中的距离为2.0mm。
另外，得到的容器为透明且能够透视晶圆的收纳状况，作为晶圆的收纳容器而在垂直方向、水平方向上具有充分耐受的强度，有防尘效果，且长时间的使用后也基本未产生扭曲。另外，容器即使层叠两层以上也能够稳定地堆叠，从而在操作中容器边角被略微施加冲击这样的程度之下，内部的晶圆也未受到损伤。
接下来，若仅上下翻转通过上述而形成的两个外壳中的上方的外壳而沿上下进行重叠来试着容纳直径为300mm的半导体晶圆，则能够一边以非接触状态保持半导体晶圆一边进行半导体晶圆的表背两面的检查观察。
附图标记说明
2：外壳；
3：倾斜面；
4：晶圆接触面；
5：凸台；
6：凸台孔；
7：凸台；
8：凸台孔；
9：半导体晶圆；
10：浅底空隙部(能够容纳半导体晶圆的上半部分)；
11：浅底空隙部(能够容纳半导体晶圆的下半部分)；
12：肋状突条；
13：隆起部；
14：放射状的肋状突条；
15：同心状的肋状突条；
16：垂下部。

Claims (5)

1.一种半导体晶圆容器，其沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆，其中，
所述外壳除了其主体以外还具有晶圆保持机构以及外壁形成机构，
所述晶圆保持机构是用于实质上非接触地对晶圆的上下表面进行容纳且固定保持的机构，所述晶圆保持机构具有：倾斜面，其形成于从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的上表面；晶圆接触面，其形成于从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的下表面；以及浅底空隙部，其形成于外壳的上下两表面的各自的中央部，且能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分，
所述外壁形成机构具有垂下部，所述垂下部形成于外壳的下表面的外周缘，以便在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆容器，其中，所述外壳还具有定位机构，该定位机构将可彼此卡合的凸台和凸台孔以如下配置进行设置：位于外壳的表面上且在相对于穿过外壳的中心的线而呈线对称的位置，而且在沿上下方向重叠两个外壳时，一方的外壳的凸台能够卡合于另一方的外壳的凸台孔。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆容器，其中，在沿上下方向重叠两个外壳而且上下翻转该上方的外壳来进行重叠时，所述半导体晶圆容器具有相对于容纳于容器内的晶圆而呈面对称的外形，并且所述半导体晶圆容器将所述凸台和所述凸台孔以如下配置进行设置：分别位于外壳的上下表面侧，而且在上下翻转该上方的外壳来进行重叠时，一方的外壳的凸台能够卡合于另一方的外壳的凸台孔。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体晶圆容器，其中，所述倾斜面在外壳的上表面以等间隔而形成有四处。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体晶圆容器，其中，所述晶圆接触面中的与半导体晶圆外周缘接触的接触宽度为0.5mm至1.5mm的范围。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7330081B2 (ja) * 2019-12-03 2023-08-21 三菱電機株式会社 キャリアスペーサおよび半導体装置の製造方法
CN114378085B (zh) * 2022-03-23 2022-06-28 北京晨晶电子有限公司 半导体晶片的清洗工装与清洗方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002002695A (ja) * 2000-06-15 2002-01-09 Kyocera Corp 基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体
JP2003168731A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 M B K Micro Tec:Kk 基板トレー、基板トレー敷設用シート及び基板収納方法
CN1630606A (zh) * 2001-07-15 2005-06-22 诚实公司 300毫米单个可堆叠薄膜支架承载器
JP2009105116A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器およびウェーハのハンドリング方法
CN101855716A (zh) * 2007-11-09 2010-10-06 信越聚合物株式会社 保持器以及基板收纳容器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4511038A (en) * 1984-01-30 1985-04-16 Ekc Technology, Inc. Container for masks and pellicles
WO2004087535A1 (ja) 2003-03-31 2004-10-14 Achilles Corporation 半導体ウエハの容器
JP4644035B2 (ja) * 2005-05-25 2011-03-02 ミライアル株式会社 枚葉収納容器
JP4789566B2 (ja) * 2005-09-30 2011-10-12 ミライアル株式会社 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置
JP4716928B2 (ja) * 2006-06-07 2011-07-06 信越ポリマー株式会社 ウェーハ収納容器
JP4744603B2 (ja) * 2006-07-25 2011-08-10 ミライアル株式会社 クッションシート付ウエハ収納容器
JP4883627B2 (ja) * 2007-01-24 2012-02-22 ミライアル株式会社 クッションシート付ウエハ収納容器
US8863956B2 (en) * 2011-01-19 2014-10-21 Ray G. Brooks Packaging system for protection of IC wafers during fabrication, transport and storage
US9653331B2 (en) * 2011-02-16 2017-05-16 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Single and dual stage wafer cushion
SG11201505757VA (en) * 2013-02-11 2015-09-29 Achilles Corp A tray for a wafer with tape frame
US10643876B2 (en) * 2016-06-28 2020-05-05 Murata Machinery, Ltd. Substrate carrier and substrate carrier stack

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002002695A (ja) * 2000-06-15 2002-01-09 Kyocera Corp 基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体
CN1630606A (zh) * 2001-07-15 2005-06-22 诚实公司 300毫米单个可堆叠薄膜支架承载器
JP2003168731A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 M B K Micro Tec:Kk 基板トレー、基板トレー敷設用シート及び基板収納方法
JP2009105116A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器およびウェーハのハンドリング方法
CN101855716A (zh) * 2007-11-09 2010-10-06 信越聚合物株式会社 保持器以及基板收纳容器

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