CN114378085B - 半导体晶片的清洗工装与清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法，半导体晶片的清洗工装包括第一夹板与第二夹板；第一夹板设有多个第一通孔，每个第一通孔的一侧设有沉槽；沉槽设于第一夹板的第一表面，沉槽的开口端设于第一通孔的孔壁，沉槽与第一通孔形成连通结构；第二夹板上设有多个第二通孔，每个第二通孔的一侧设有凸起，凸起设于第二夹板的第一表面；多个第一通孔与多个第二通孔一一相对，凸起的一端位于沉槽内，以基于凸起的端面与沉槽的槽底在连通结构内限定出容纳空间。本发明便于对半导体晶片进行分离存放，防止半导体晶片在清洗中出现叠片，可实现对半导体晶片的充分清洗，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片，从而达到较好的清洗效果。

Description

半导体晶片的清洗工装与清洗方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法。

背景技术

目前，在对小尺寸的半导体晶片进行清洗时，先将大量的半导体晶片放入网状清洗筐中，再使用自动清洗机进行清洗，待完成清洗工序后，将半导体晶片导入坩埚内进行酒精脱水，最后，在电热板上对半导体晶片进行烘干处理。

在实际操作中，上述清洗方式主要存在多种缺陷或不足，主要体现在如下两个方面：第一，半导体晶片易在清洗筐中堆叠，半导体晶片之间重叠的部分存在清洗不充分与清洗效果差的问题，导致大部分半导体晶片不能满足外观洁净度检验的要求，合格率较低；第二，由于在对半导体晶片清洗后，需要对半导体晶片进行酒精脱水及将脱水后的半导体晶片放入坩埚中，并采用电热板上进行加热，在加热过程需要人工用力晃动坩埚，以使得半导体晶片相互分离，这些操作流程不仅繁琐，而且还易在烤干操作出现晶片崩飞、破损和晶片相互粘黏叠片等问题。

发明内容

本发明提供一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法，用以解决或改善现有技术所存在的至少一种技术问题，以提高清洗操作效率，确保清洗效果，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片。

本发明提供一种半导体晶片的清洗工装，包括：第一夹板与第二夹板；所述第一夹板与所述第二夹板可拆卸式连接，所述第一夹板的第一表面与所述第二夹板的第一表面相对；所述第一夹板设有多个第一通孔，每个所述第一通孔的一侧设有沉槽；所述沉槽设于所述第一夹板的第一表面，所述沉槽的开口端设于所述第一通孔的孔壁，所述沉槽与所述第一通孔形成连通结构；所述第二夹板上设有多个第二通孔，每个所述第二通孔的一侧设有凸起，所述凸起设于所述第二夹板的第一表面；所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一相对，所述凸起的一端位于所述沉槽内，以基于所述凸起的端面与所述沉槽的槽底在所述连通结构内限定出容纳空间，所述容纳空间内适于存放半导体晶片。

根据本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述沉槽包括第一沉槽与第二沉槽；所述第一沉槽与所述第二沉槽沿所述第一夹板的宽度方向分设于所述第一通孔的相对侧；所述凸起包括第一凸起与第二凸起；所述第一凸起与所述第二凸起沿所述第二夹板的宽度方向分设于所述第二通孔的相对侧；所述第一凸起的一端位于所述第一沉槽内，所述半导体晶片的一端设于所述第一凸起的端面与所述第一沉槽的槽底之间；所述第二凸起的一端位于所述第二沉槽内，所述半导体晶片的另一端设于所述第二凸起的端面与所述第二沉槽的槽底之间。

根据本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述多个第一通孔分别沿所述第一夹板的长度方向与宽度方向呈阵列排布，所述多个第二通孔分别沿所述第二夹板的长度方向与宽度方向呈阵列排布。

根据本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述第一通孔的端口与所述第二通孔的端口均呈长方形；所述第一通孔的端口的长边沿所述第一夹板的长度方向延伸，所述第一通孔的端口的宽边沿所述第一夹板的宽度方向延伸；所述第二通孔的端口的长边沿所述第二夹板的长度方向延伸，所述第二通孔的端口的宽边沿所述第二夹板的宽度方向延伸。

根据本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装，每个所述第一通孔对应端口的长边的一侧设有多个沉槽，多个所述沉槽沿所述第一夹板的长度方向依次间隔排布；每个所述第二通孔对应端口的长边的一侧设有多个凸起，多个所述凸起沿所述第二夹板的长度方向依次间隔排布；所述多个凸起一一对应地伸入至所述多个沉槽中，以形成多个所述容纳空间。

根据本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述第一夹板与所述第二夹板之间通过定位导向结构连接；所述定位导向结构包括定位柱与定位孔，所述定位柱与所述定位孔分设于所述第一夹板与所述第二夹板上，所述定位柱的一端适于插装于所述定位孔中。

根据本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述定位柱设于所述第一夹板的第一表面，所述定位孔设于所述第二夹板上；和/或，所述定位导向结构还包括锁紧件；所述定位柱内设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一夹板；所述定位孔贯穿所述第二夹板；所述定位柱的一端穿过所述定位孔，并伸向所述第二夹板背离所述第一夹板的一侧面；所述锁紧件穿过所述安装孔，以将所述第一夹板与所述第二夹板相连接。

根据本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述沉槽的槽底设有开口；和/或，所述凸起的端面与所述沉槽的槽底之间的间隙宽度大于或等于所述半导体晶片的厚度，所述沉槽的槽宽与所述半导体晶片的宽度适配；和/或，所述第一夹板与第二夹板均为塑料板，所述塑料板包括改性聚苯硫醚塑料板或聚醚醚酮塑料板。

根据本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装，所述第一夹板的第一表面设有第一下沉边，所述第一下沉边沿所述第一夹板的沿边呈周向延伸；和/或，所述第二夹板的第一表面设有第二下沉边，所述第二下沉边沿所述第二夹板的沿边呈周向延伸。

本发明还提供一种如上任一项所述的半导体晶片的清洗工装的半导体晶片的清洗方法，包括：将多个半导体晶片分别存放于清洗工装的各个容纳空间内；将清洗工装插装于清洗花篮的卡槽中；对清洗花篮依次进行冲洗与离心甩干处理，获得多个清洁干燥的半导体晶片。

本发明提供的一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法，通过设置第一夹板与第二夹板，对第一夹板与第二夹板的结构进行优化配置，可在第一夹板与第二夹板之间形成多个分离布置的容纳空间，并确保每个容纳空间均能够通过第一夹板上的第一通孔与第二夹板上的第二通孔形成贯通的导流通道，不仅便于通过清洗工装对多个半导体晶片进行分离存放，操作简单便捷，防止各个半导体晶片在清洗中出现叠片，而且可实现对各个半导体晶片的充分清洗，确保半导体晶片的表面洁净度，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片，达到较好的清洗效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的半导体晶片的清洗工装的爆炸结构示意图之一；

图2是本发明提供的图1中第一夹板的结构示意图；

图3是本发明提供的图1中第二夹板的结构示意图；

图4是本发明提供的图2中K1处的局部放大示意图；

图5是本发明提供的半导体晶片的清洗工装的爆炸结构示意图之二；

图6是本发明提供的图4中第一夹板的结构示意图；

图7是本发明提供的图4中第二夹板的结构示意图；

图8是本发明提供的图6中K2处的局部放大示意图；

图9是本发明提供的半导体晶片的清洗方法的流程示意图。

附图标记：

100：第一夹板；200：第二夹板；300：半导体晶片；11：第一通孔；12：沉槽；13：定位柱；14：开口；15：第一下沉边； 21：第二通孔；22：凸起；23：定位孔；121：第一沉槽；122：第二沉槽；221：第一凸起；222：第二凸起。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合图1-图9描述本发明的一种半导体晶片的清洗工装与清洗方法。

如图1至图8所示，本实施例提供一种半导体晶片的清洗工装，包括：第一夹板100与第二夹板200；第一夹板100与第二夹板200可拆卸式连接，第一夹板100的第一表面与第二夹板200的第一表面相对。其中，在第一夹板100与第二夹板200相连接时，本实施例可设置第一夹板100的第一表面与第二夹板200的第一表面相贴合。

进一步地，本实施例在第一夹板100设有多个第一通孔11，每个第一通孔11的一侧设有沉槽12；沉槽12设于第一夹板100的第一表面，沉槽12的开口端设于第一通孔11的孔壁，沉槽12与第一通孔11形成连通结构；第二夹板200上设有多个第二通孔21，每个第二通孔21的一侧设有凸起22，凸起22设于第二夹板200的第一表面；多个第一通孔11与多个第二通孔21一一相对，凸起22的一端位于沉槽12内，以基于凸起22的端面与沉槽12的槽底在连通结构内限定出容纳空间。

在此，本实施例所示的容纳空间内用于存放待清洗的半导体晶片300，在半导体晶片300存放于容纳空间的情形下，第一通孔11、第二通孔21分别与容纳空间连通，以使得清洗液在通过第一通孔11流入容纳空间内半导体晶片300的表面后，再从第二通孔21流出，或者使得清洗液在通过第二通孔21流入容纳空间内半导体晶片300的表面后，再从第一通孔11流出。

具体地，本实施例通过设置第一夹板100与第二夹板200，对第一夹板100与第二夹板200的结构进行优化配置，可在第一夹板100与第二夹板200之间形成多个分离布置的容纳空间，并确保每个容纳空间均能够通过第一夹板100上的第一通孔11与第二夹板200上的第二通孔21形成贯通的导流通道，不仅便于通过清洗工装对多个半导体晶片进行分离存放，操作简单便捷，防止各个半导体晶片在清洗中出现叠片，而且可实现对各个半导体晶片的充分清洗，确保半导体晶片的表面洁净度，防止半导体晶片在清洗中出现崩飞、破损或叠片，达到较好的清洗效果。

在此应指出的是，本实施例所示的半导体晶片指的是频率范围在16MHz~200MHz，厚度在30μm~60μm的晶片。半导体晶片可采用如下规格：5mm×2.5mm、3.5mm×1.8mm、2.0mm×1.3mm、1.6mm×1.1mm。

本实施例所示的第一通孔11与第二通孔21的端口形状可以为圆形、椭圆形、矩形、“D”形等，在此不做具体限定，只要适于容纳空间的布置即可。

与此同时，在第一夹板100与第二夹板200相连接的情形下，为了确保凸起的一端位于沉槽内，本实施例可设置第二通孔21在第一夹板100的第一表面的投影位于第一通孔11所限定的区域内。

由于通常是在弱酸、弱碱环境下进行半导体晶片的清洗作业，本实施例设置第一夹板100与第二夹板200均采用塑料板，并采用塑料材质的锁紧件实现第一夹板100与第二夹板200的可拆卸式连接。

其中，本实施例所示的塑料板可以为具有较好的抗酸碱腐蚀性的改性聚苯硫醚塑料板（改性PPS工程塑料板），塑料板也可以采用满足PPS材料特性，并具有一定防静电性能的聚醚醚酮塑料板（PEEK工程塑料板），以在向第一夹板100的各个沉槽中存放半导体晶片时，避免出现半导体晶片在静电下弹出沉槽的现象。

在一些实施例中，为了确保清洗液对半导体晶片的表面的清洗效果，本实施例在沉槽的槽底设有开口14，以将半导体晶片朝向沉槽的槽底的部分表面露出，从而使得从第一夹板100背离第二夹板200的一侧喷洒过来的清洗液能够直接作用于半导体晶片的表面。

在一些实施例中，为了确保清洗液对半导体晶片的清洗效果，本实施例还可设置凸起的端面与沉槽的槽底之间的间隙宽度大于或等于半导体晶片的厚度，沉槽的槽宽与半导体晶片的宽度适配。

如此，在间隙宽度等于半导体晶片的厚度时，可确保半导体晶片被夹持于凸起的端面与沉槽的槽底之间，基于该方案设置的清洗工装，可在对整个清洗工装进行转运时，在一定程度上防止因清洗工装的剧烈运动而对半导体晶片造成损伤。

由于在对半导体晶片清洗时，清洗工装通常插装于清洗花篮的卡槽中，并保持静止状态，本实施例通过设置间隙宽度大于半导体晶片的厚度，可使得半导体晶片在容纳空间内保持一定的活动裕量，以确保对半导体晶片的全表面的清洗效果。

进一步地，为了确保在清洗的过程中，半导体晶片稳定地保持在容纳空间内，本实施例对第一夹板100上的沉槽与第二夹板200上的凸起进行优化配置。

如图2、图4、图6及图8所示，本实施例所示的沉槽12包括第一沉槽121与第二沉槽122；第一沉槽121与第二沉槽122沿第一夹板100的宽度方向分设于第一通孔11的相对侧。

相应地，如图3与图7所示，本实施例所示的凸起22包括第一凸起221与第二凸起222；第一凸起221与第二凸起222沿第二夹板200的宽度方向分设于第二通孔21的相对侧。

如此，在对半导体晶片进行安装时，由于第一凸起221的一端位于第一沉槽121内，则半导体晶片的一端被限制于第一凸起221的端面与第一沉槽121的槽底之间；与此同时，由于第二凸起222的一端位于第二沉槽122内，则半导体晶片的另一端被限制于第二凸起222的端面与第二沉槽122的槽底之间，从而在第一夹板100与第二夹板200相连接时，半导体晶片被可靠地限定于第一夹板100与第二夹板200之间所形成的容纳空间中。

在此，为了便于采用自动码片机将多个半导体晶片高效且精准地放入各个容纳空间所对应的沉槽中，本实施例设置多个第一通孔11分别沿第一夹板100的长度方向与宽度方向呈阵列排布，多个第二通孔21分别沿第二夹板200的长度方向与宽度方向呈阵列排布。

具体地，本实施例所示的第一通孔11的端口与第二通孔21的端口均呈长方形；第一通孔11的端口的长边沿第一夹板100的长度方向延伸，第一通孔11的端口的宽边沿第一夹板100的宽度方向延伸；第二通孔21的端口的长边沿第二夹板200的长度方向延伸，第二通孔21的端口的宽边沿第二夹板200的宽度方向延伸。

在一些实施例中，如图1至图4所示，在每个第一通孔11的相对侧设置一组第一沉槽121与第二沉槽122，且每个第二通孔21的相对侧设置一组第一凸起221与第二凸起222的情形下，在相对应的第一通孔11与第二通孔21之间形成一个工位的容纳空间。如此，基于图1至图3所示的清洗工装，可一次性完成对36片半导体晶片的清洗。

在一些实施例中，本实施例还可在每个第一通孔11对应端口的长边的一侧设有多个沉槽12，多个沉槽12沿第一夹板100的长度方向依次间隔排布；每个第二通孔21对应端口的长边的一侧设有多个凸起22，多个凸起22沿第二夹板200的长度方向依次间隔排布；多个凸起22一一对应地伸入至多个沉槽12中，以形成多个工位的容纳空间。

如图5至图8所示，基于第一夹板100与第二夹板200的布置结构，在第一部分相对应的第一通孔11与第二通孔21形成有一个工位的容纳空间，在第二部分相对应的第一通孔11与第二通孔21形成有两个工位的容纳空间，并在第三部分相对应的第一通孔11与第二通孔21形成有三个工位的容纳空间。如此，基于图5至图8所示的清洗工装，可一次性完成对100片半导体晶片的清洗。

在一些实施例中，如图1与图5所示，为了确保第一夹板100上的沉槽12与第二夹板200上的凸起能够较好的配合，本实施例在第一夹板100与第二夹板200之间通过定位导向结构连接，以通过定位导向结构对第一夹板100与第二夹板200的安装姿态进行较好地限定。

在此，本实施例所示的定位导向结构包括定位柱13与定位孔23，定位柱13与定位孔23分设于第一夹板100与第二夹板200上，定位柱13的一端适于插装于定位孔23中。

如图1与图5所示，本实施例可将定位柱13设于第一夹板100的第一表面，定位孔23设于第二夹板200上。如此，在通过自动码片机将多个半导体晶片在第一夹板100对应的沉槽中摆放好后，无需事先确定第一夹板100上的沉槽与第二夹板200上的凸起的配合状态，只需确定第一夹板100上的定位柱13的位置，然后，根据定位柱13的位置，确定第一夹板100上的各个定位柱13一一对应地穿过第二夹板200上的各个定位孔23，从而在第一夹板100的第一表面与第二夹板200的第一表面相贴合时，第二夹板200上的各个凸起必然会一一对应地伸入至第一夹板100上的各个沉槽中。

进一步地，为了便于实现第一夹板100与第二夹板200之间的可靠连接，本实施例所示的定位导向结构还包括锁紧件。相应地，本实施例在定位柱13内设有安装孔，安装孔与定位柱13同轴布置，并贯穿第一夹板100。同时，本实施例还设置定位孔23贯穿第二夹板200。

如此，在定位柱13的一端穿过定位孔23，并伸向第二夹板200背离第一夹板100的一侧面时，本实施例可将锁紧件穿过安装孔，以实现将第一夹板100与第二夹板200相连接。

其中，本实施例所示的安装孔优选为螺纹孔，锁紧件采用聚四氟乙烯材质的螺钉，从而基于螺钉与螺纹孔之间的螺纹连接，可实现将第二夹板200固定于第一夹板100上。

基于上述实施例所示的方案，为了便于实现第一夹板100与第二夹板200的拼装或分离，本实施例既可以在第一夹板100的第一表面设置第一下沉边，并设置第一下沉边沿第一夹板100的沿边呈周向延伸，本实施例也可设置第二夹板200的第一表面设有第二下沉边，并设置第二下沉边沿第二夹板200的沿边呈周向延伸。

如图2与图6所示，本实施例将第一下沉边15设置于第一夹板100的第一表面，并设置第一下沉边15沿第一夹板100的宽度方向的沿边延伸。

基于上述实施例所示的方案，如图9所示，本实施例还提供一种半导体晶片的清洗方法，包括如下步骤：

步骤910，将多个半导体晶片分别存放于清洗工装的各个容纳空间内。

步骤920，将清洗工装插装于清洗花篮的卡槽中。

步骤930，对清洗花篮依次进行冲洗与离心甩干处理，获得多个清洁干燥的半导体晶片。

具体地，在实际对半导体晶片进行清洗的过程中，本实施例根据半导体晶片的尺寸选择相应规格的清洗工装，在清洗工装选择好之后，可参照如下步骤同时对多个半导体晶片执行清洗操作：

首先，本实施例可采用自动码片机将多个半导体晶片精准地放入第一夹板对应的各个沉槽中，再将第一夹板与第二夹板紧固为一体，以实现将多个半导体晶片分别存放于清洗工装的各个容纳空间内。

然后，本实施例可在人工或机械手的辅助下，将清洗工装插装于清洗花篮的卡槽中。在需要对多个半导体晶片进行清洗的情形下，本实施例可将多个半导体晶片分装于多个清洗工装的容纳空间内，并将多个清洗工装并排插装于一个或多个清洗花篮的卡槽中。其中，清洗花篮为本领域公知的对晶圆进行清洗的标准件。

接着，本实施例可将清洗花篮固定放置于自动清洗机中，基于自动清洗机对清洗花篮的清洗，以实现对各个清洗工装内存放的半导体晶片的清洗。在完成对半导体晶片的清洗后，可在不取出半导体晶片的情形下，将清洗花篮再次放入离心甩干机中，基于离心甩干机对清洗花篮的离心甩干作用，确保每个完成清洗的半导体晶片达到较好的干燥状态。

最后，在完成对清洗花篮的离心甩干操作后，将清洗工装从清洗花篮中取下，在拆除清洗工装的第二夹板后，将存放有半导体晶片的第一夹板放至全自动码片产线上，实现从清洗工装到镀膜工装码片。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半导体晶片的清洗工装，其特征在于，包括：

第一夹板与第二夹板；

所述第一夹板与所述第二夹板可拆卸式连接，所述第一夹板的第一表面与所述第二夹板的第一表面相对；

所述第一夹板设有多个第一通孔，每个所述第一通孔的一侧设有沉槽；所述沉槽设于所述第一夹板的第一表面，所述沉槽的开口端设于所述第一通孔的孔壁，所述沉槽与所述第一通孔形成连通结构；

所述第二夹板上设有多个第二通孔，每个所述第二通孔的一侧设有凸起，所述凸起设于所述第二夹板的第一表面；

所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一相对，所述凸起的一端位于所述沉槽内，以基于所述凸起的端面与所述沉槽的槽底在所述连通结构内限定出容纳空间，所述容纳空间内适于存放半导体晶片；

所述第一夹板的第一表面与所述第二夹板的第一表面相贴合；在所述半导体晶片存放于所述容纳空间的情形下，所述第一通孔、所述第二通孔分别与所述容纳空间连通，以使得清洗液在通过所述第一通孔流入所述容纳空间内半导体晶片的表面后，再从所述第二通孔流出，或者使得清洗液在通过所述第二通孔流入所述容纳空间内半导体晶片的表面后，再从所述第一通孔流出。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，

所述沉槽包括第一沉槽与第二沉槽；所述第一沉槽与所述第二沉槽沿所述第一夹板的宽度方向分设于所述第一通孔的相对侧；

所述凸起包括第一凸起与第二凸起；所述第一凸起与所述第二凸起沿所述第二夹板的宽度方向分设于所述第二通孔的相对侧；

所述第一凸起的一端位于所述第一沉槽内，所述半导体晶片的一端设于所述第一凸起的端面与所述第一沉槽的槽底之间；所述第二凸起的一端位于所述第二沉槽内，所述半导体晶片的另一端设于所述第二凸起的端面与所述第二沉槽的槽底之间。

3.根据权利要求2所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，

所述多个第一通孔分别沿所述第一夹板的长度方向与宽度方向呈阵列排布，所述多个第二通孔分别沿所述第二夹板的长度方向与宽度方向呈阵列排布。

4.根据权利要求1所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，

所述第一通孔的端口与所述第二通孔的端口均呈长方形；

所述第一通孔的端口的长边沿所述第一夹板的长度方向延伸，所述第一通孔的端口的宽边沿所述第一夹板的宽度方向延伸；

所述第二通孔的端口的长边沿所述第二夹板的长度方向延伸，所述第二通孔的端口的宽边沿所述第二夹板的宽度方向延伸。

5.根据权利要求4所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，

每个所述第一通孔对应端口的长边的一侧设有多个沉槽，多个所述沉槽沿所述第一夹板的长度方向依次间隔排布；

每个所述第二通孔对应端口的长边的一侧设有多个凸起，多个所述凸起沿所述第二夹板的长度方向依次间隔排布；

所述多个凸起一一对应地伸入至所述多个沉槽中，以形成多个所述容纳空间。

6.根据权利要求1至5任一所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，所述第一夹板与所述第二夹板之间通过定位导向结构连接；

所述定位导向结构包括定位柱与定位孔，所述定位柱与所述定位孔分设于所述第一夹板与所述第二夹板上，所述定位柱的一端适于插装于所述定位孔中。

7.根据权利要求6所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，

所述定位柱设于所述第一夹板的第一表面，所述定位孔设于所述第二夹板上；

和/或，所述定位导向结构还包括锁紧件；所述定位柱内设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一夹板；所述定位孔贯穿所述第二夹板；所述定位柱的一端穿过所述定位孔，并伸向所述第二夹板背离所述第一夹板的一侧面；所述锁紧件穿过所述安装孔，以将所述第一夹板与所述第二夹板相连接。

8.根据权利要求1至5任一所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，所述沉槽的槽底设有开口；

和/或，所述凸起的端面与所述沉槽的槽底之间的间隙宽度大于或等于所述半导体晶片的厚度，所述沉槽的槽宽与所述半导体晶片的宽度适配；

和/或，所述第一夹板与第二夹板均为塑料板，所述塑料板包括改性聚苯硫醚塑料板或聚醚醚酮塑料板。

9.根据权利要求1至5任一所述的半导体晶片的清洗工装，其特征在于，所述第一夹板的第一表面设有第一下沉边，所述第一下沉边沿所述第一夹板的沿边呈周向延伸；

和/或，所述第二夹板的第一表面设有第二下沉边，所述第二下沉边沿所述第二夹板的沿边呈周向延伸。

10.一种如权利要求1至9任一所述的半导体晶片的清洗工装的半导体晶片的清洗方法，其特征在于，包括：

将多个半导体晶片分别存放于清洗工装的各个容纳空间内；

将清洗工装插装于清洗花篮的卡槽中；

对清洗花篮依次进行冲洗与离心甩干处理，获得多个清洁干燥的半导体晶片。

Images