CN217757724U - 一种多层电镀杯装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层电镀杯装置，包括由下到上依次设置的底层腔体、下层防水罩、中层防水罩以及顶层防水罩，所述顶层防水罩，中层防水罩，下层防水罩和底层腔体从上到下堆叠放置，且圆心重合，顶层防水罩圆周侧安装有第一清洗接头，所述中层防护罩内设有向上倾斜的第一挡水环，所述第一挡水环根部沿圆周方向设有长条孔，本实用新型涉及单片湿法处理技术领域，通过多层堆叠设置多层防水罩，可实现在同一电镀腔内完成甩干以及水洗步骤，有效提高工作效率，第一挡水环以及第二挡水环的设置可用于阻止清洗晶圆时水分的滴落，排风口配合排风通道可实现气体与液体的排出，给圆晶的处理工序带来了一定的方便。

Description

一种多层电镀杯装置

技术领域

本实用新型涉及单片湿法处理技术领域，具体为一种多层电镀杯装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆国内，晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

在半导体芯片制造过程中，电镀是一种常用的在晶圆上成膜的方法。尤其在先进封装技术中，通常采用电镀在晶圆上形成铜柱、焊点等特征，原因在于电镀具有工艺简单、成本低等优点。

当电镀工艺结束后，要将浸泡在电镀液中的晶圆取出，晶圆表面会有残留的电镀液，这就需要将晶圆表面的电镀液甩干并回收，之后需要将晶圆冲洗干净，如果能在同一个电镀腔完成以上的工作会极大的提高机台工作效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多层电镀杯装置，使晶圆在完成电镀后可以实现在同一电镀杯内完成甩干残余电镀液和水洗步骤，同时减少电镀杯内溶剂的挥发。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种多层电镀杯装置，包括由下到上依次设置的底层腔体、下层防水罩、中层防水罩以及顶层防水罩，所述顶层防水罩，中层防水罩，下层防水罩和底层腔体从上到下堆叠放置，且圆心重合，顶层防水罩圆周侧安装有第一清洗接头。

优选的，所述中层防护罩内设有向上倾斜的第一挡水环，所述第一挡水环根部沿圆周方向设有长条孔。

优选的，所述下层防水罩内设有向上倾斜的第二挡水环，所述下层防水罩外壁且位于第二挡水环一侧处设有排出口，所述底层腔体侧壁设有与所述排出口连通的排出通道。

优选的，所述排出口上方设有第二清洗接头。

有益效果

本实用新型公开了一种多层电镀杯装置，具备以下有益效果：通过多层堆叠设置多层防水罩，可实现在同一电镀腔内完成甩干以及水洗步骤，有效提高工作效率，第一挡水环以及第二挡水环的设置可用于阻止清洗晶圆时水分的滴落，排风口配合排风通道可实现气体与液体的排出，给圆晶的处理工序带来了一定的方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖视结构示意图。

图3为本实用新型的中层防水罩结构示意图。

图4为本实用新型的下层防水罩的结构示意图。

图中：1、底层腔体；2、下层防水罩；3、中层防水罩；4、顶层防水罩；5、第一清洗接头；6、第一挡水环；7、长条孔；8、第二挡水环；9、排出口；10、排出通道；11、第二清洗接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种多层电镀杯装置，包括由下到上依次设置的底层腔体1、下层防水罩2、中层防水罩3以及顶层防水罩4，所述顶层防水罩4，中层防水罩3，下层防水罩2和底层腔体1从上到下堆叠放置，且圆心重合，顶层防水罩4圆周侧安装有第一清洗接头5；所述中层防护罩内设有向上倾斜的第一挡水环6，所述第一挡水环6根部沿圆周方向设有长条孔7；所述下层防水罩2内设有向上倾斜的第二挡水环8，所述下层防水罩2外壁且位于第二挡水环8一侧处设有排出口9，所述底层腔体1侧壁设有与所述排出口9连通的排出通道10；所述排出口9上方设有第二清洗接头11。

通过本领域技术人员，将本案中的零部件依次进行连接，具体连接以及操作顺序，应参考下述工作原理，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程。

实施例：顶层防水罩4，中层防水罩3，下层防水罩2和底层腔体1从上到下叠层同心放置。顶层防水罩4圆周侧安装有第一清洗接头5，用于清洗晶圆和夹具的侧面。中层防水罩3内部有向上倾斜的第一挡水环6，用于减少清洗晶圆侧面时水分的滴落。第一挡水环6的根部延圆周方向开有若干长条孔7，可以让收集的水分向下流到下层防水罩2中，下层防水罩2内部有向上倾斜的挡水环，用于减少清洗晶圆表面时水分的滴落。同时收集的水分可以向排出口9一侧流出，底层腔体1侧面有与排出口9连通的排出通道10，用于排气以及排液。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种多层电镀杯装置，其特征在于，包括由下到上依次设置的底层腔体(1)、下层防水罩(2)、中层防水罩(3)以及顶层防水罩(4)，所述顶层防水罩(4)，中层防水罩(3)，下层防水罩(2)和底层腔体(1)从上到下堆叠放置，且圆心重合，顶层防水罩(4)圆周侧安装有第一清洗接头(5)。

2.根据权利要求1所述的一种多层电镀杯装置，其特征在于，所述中层防水罩(3)内设有向上倾斜的第一挡水环(6)，所述第一挡水环(6)根部沿圆周方向设有长条孔(7)。

3.根据权利要求2所述的一种多层电镀杯装置，其特征在于，所述下层防水罩(2)内设有向上倾斜的第二挡水环(8)，所述下层防水罩(2)外壁且位于第二挡水环(8)一侧处设有排出口(9)，所述底层腔体(1)侧壁设有与所述排出口(9)连通的排出通道(10)。

4.根据权利要求3所述的一种多层电镀杯装置，其特征在于，所述排出口(9)上方设有第二清洗接头(11)。

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