CN207463774U - 一种晶片清洗用定位夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶片清洗用定位夹具，包括自下而上依次叠合设置的底座、底板与盖板，底板上设置有若干与晶片轮廓匹配的通孔型腔一，通孔型腔一内侧壁凸设有用于支撑晶片边缘位置的凸缘，盖板上对应底板上每一个通孔型腔一的位置设置有防止晶片脱出夹具的通孔二，底座对应底板上每一个通孔型腔一的位置凸设有顶块，顶块能向上伸入通孔型腔一内由凸缘围成的空间内并上伸至顶块顶面与凸缘顶面齐平时对蓝宝石晶片中间区域起支撑作用。本实用新型结构简单，晶片取放方便，底座上设有顶块，顶块可在刷洗过程中对晶片提供支撑作用，防止晶片被刷具压伤，从而可在本定位夹具中对多片晶片同时刷洗，成倍提升了清洗效率，非常适用于大批量生产。

Description

一种晶片清洗用定位夹具

技术领域

本实用新型涉及晶片清洗设备，特别的，涉及一种晶片清洗用定位夹具。

背景技术

玻璃晶片及蓝宝石晶片(本申请统称为晶片)被广泛应用于手机、手表、相机等领域，玻璃晶片主要用于手机、手表、相机的盖板和/或摄像头镜片，蓝宝石的主要成分是氧化铝(Al₂O₃)，蓝宝石晶片主要用手表盖板或用作手机、相机摄像头镜片等，晶片在生产过程中一般都会经历丝印油墨、激光切割及打孔等工序；一方面，丝印后需要高温烘烤油墨，在高温烘烤条件下污物会固化在蓝宝石晶片表面；尤其是蓝宝石晶片，在烘烤过程中由于易带静电，具有较好的吸附性，蓝宝石晶片表面极易附着环境中的各种尘埃、杂质和污染物；另一方面，激光切割或打孔时，被加工部位表层附着的油墨会在瞬间高温熔化或气化，因此被切割部分或孔内残留大量熔融杂质，且周围附着大量粉尘，因此，需要对烘烤、切割或打孔后的晶片进行清洗，目前，针对烘烤、切割或打孔后的晶片的清洗方式一般先采用化学药剂浸泡清洗去除大部分脏污，再用刷具蘸取洗剂对晶片进行刷洗，以去除晶片表面附着的顽固性污点，再进行超声振动清洗，最后用热风进行干燥。现有晶片的清洗过程中所使用的夹具将晶片压得过紧，一是容易损坏晶片，二是过水过气性能不好，导致清洗效果与烘干效果不理想，另外，目前晶片的清洗过程中所使用的夹具多只针对普通晶片(即没有顽固性脏污的晶片)设计，未考虑刷洗过程，目前的刷洗方式一般为手动蘸取洗剂刷洗，且一次只能刷洗一片晶片，效率低，且刷洗效果的稳定性与一致性较难保证。因此，现有技术中需要一种方案来帮助提高有顽固性脏污的晶片的清洗效率与效果。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种晶片清洗用定位夹具，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种晶片清洗用定位夹具，包括在下的底板1与叠设在底板上的盖板2，所述底板上设置有若干与晶片轮廓匹配的通孔型腔一11，通孔型腔一内侧壁凸设有用于支撑晶片边缘位置而防止晶片从通孔型腔一掉出夹具的凸缘12，所述盖板上对应底板上每一个通孔型腔一的位置设置有通孔二21，通孔二的尺寸小于晶片4的尺寸或通孔二的内侧壁中设置阻挡件使得晶片不会从通孔二掉出夹具，所述晶片清洗用定位夹具还包括底座3，所述底板叠设在底座上，盖板叠设在底板上，所述底座对应底板上每一个通孔型腔一的位置凸设有顶块31，所述顶块的尺寸设置为能向上伸入通孔型腔一内由凸缘围成的空间内并上伸至顶块顶面与凸缘顶面齐平时能对蓝宝石晶片中间区域起支撑作用。

进一步的，所述底板与盖板之间设置有便于两者快速对位叠合的定位销6与定位孔7，定位销与定位孔的轴线方向沿底板与盖板的叠合方向设置。

进一步的，所述底板与盖板之间分散设置有若干抵在底板与盖板之间的支撑凸块5，支撑凸块上平面的高度大于等于晶片上平面高度，使得盖板不会直接压迫所述晶片，支撑块的厚度小于晶片的厚度，使得晶片在清洗过程中不会从盖板与底板之间的空隙中脱出。

进一步的，所述支撑凸块与底板或盖板一体设置，或所述支撑凸块一部分与底板一体设置而另一部分与盖板一体设置。

进一步的，所述底板顶面上于排列有若干通孔型腔一以外的区域凹设有若干过水槽一13。

进一步的，所述盖板顶面于排列有若干通孔二以外的区域设置有若干与底板上过水槽一对应的过水槽二22。

进一步的，所述底座上于每一个顶块的位置处分别设置有至少一个过水孔一32，过水孔一的上端贯穿至顶块顶面而连通至晶片底面，过水孔一的下端贯穿至底座底面而连通至夹具以外的区域。

进一步的，所述底座上于排列有若干顶块以外的区域设置有若干过水孔二33。

优选的，所述底座材质采用塑料，所述底板和盖板材质采用不锈钢或塑料。

优选的，所述通孔型腔一内侧壁凸设的凸缘12在水平面内的投影呈圆弧状，所述顶块在水平面内的投影呈圆形，使得清洗晶片时，长圆形或腰形晶片的四角位置由同一孔中的四个凸缘12支撑而晶片中部由所述顶块支撑。

本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的定位夹具结构简单，晶片取放方便，底板与盖板之间抵设有支撑凸块，使得底板与盖板之间保持一定的间隙，一方面防止盖板直接压住晶片而操伤晶片，另一方面保证晶片在清洗过程中的正常移动，且又不至于从通孔型腔一中脱出；底板顶面于通孔型腔一的外围设有若干过水槽一，盖板底面设有与过水槽一对应的过水槽二，过水槽一与过水槽二对接后形成气体与洗剂的导流通道，洗剂可均匀的流至每一片晶片，杂质可经导流通道轻易的从夹具中流出，提高了清洗效果，烘干效率与效果也大大提高；

本实用新型的定位夹具设有带顶块的底座，顶块可在刷洗过程中对晶片提供支撑作用，防止晶片在刷洗过程中因压力过大而压伤裂片，从而可在本定位夹具中对多片晶片同时刷洗，成倍提升了清洗效率，非常适用于大批量生产。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型优选实施例的底板立体结构图；

图2是本实用新型优选实施例的盖板立体结构图(底面朝上)；

图3是本实用新型优选实施例的底座立体结构图；

图4是本实用新型优选实施例的底座、底板与盖板依次叠合后的效果图。

图中：1-底板，11-通孔型腔一，12-凸缘，13-过水槽一，14-螺纹孔，2-盖板，21-通孔二，22-过水槽二，23-通孔三，3-底座，31-顶块，32-过水孔一，33-过水孔二，4-晶片，5-支撑凸块，51-支撑凸块上半部，52-支撑凸块下半部，6-定位销，7-定位孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

参见图1～图4的晶片清洗用定位夹具，包括自下而上依次叠合设置的底座3、底板1与盖板2，所述底板上设置有若干与晶片轮廓匹配的通孔型腔一11，通孔型腔一内侧壁凸设有用于支撑晶片边缘位置的凸缘12，盖板上对应底板上每一个通孔型腔一的位置设置有通孔二21，通孔二的尺寸小于晶片4的尺寸，使得通孔二的边缘可挡往晶片的边缘而防止晶片从厚度方向经通孔二脱出夹具，底板与盖板之间分散设置有若干抵在底板与盖板之间的支撑凸块5，支撑凸块上平面的高度大于等于晶片上平面高度，使得盖板不会直接压迫所述晶片，支撑凸块的厚度小于晶片的厚度，使得晶片在清洗过程中不会从盖板与底板之间的空隙中脱出。

底座3对应底板上每一个通孔型腔一的位置凸设有顶块31，顶块的尺寸设置为能向上伸入通孔型腔一内由凸缘围成的空间内并上伸至顶块顶面与凸缘顶面齐平时对蓝宝石晶片中间区域起支撑作用。

底板与盖板之间设置有便于两者快速对位叠合的定位销6与定位孔7，定位销与定位孔的轴线方向沿底板与盖板的叠合方向设置，本实施例中，定位销设置在底板顶面，定位孔设置在盖板上，在底板上的各通孔型腔一中放入晶片后，将盖板叠至底板上，本实施例中，盖板上开设有用于穿设螺钉的通孔三23，底板上开设有与通孔三23对应的用于与螺钉旋合的螺纹孔14，叠合后的底板与盖板用螺钉固定连接，再将固定连接到一块的底板与盖板放至底座上，并使各顶块分别伸入各通孔型腔一内。

本实施例中，支撑凸块分为上下两部分，支撑凸块上半部51一体设置在盖板底面并分散的分布于各通孔二边缘，支撑凸块下半部52一体设置在底板顶面边缘并分散的分布于各通孔型腔一边缘。

本实施例中，底板上的通孔型腔一呈阵列分布，底板顶面于各通孔型腔一所形成的队列之间的区域分布有若干纵横交错的过水槽一13，且过水槽一贯穿各支撑凸块下半部52。

本实施例中，盖板上的通孔二呈与通孔型腔一相同的阵列分布，盖板朝向底板的一面设置有若干纵横交错的且与底板上过水槽一对应的过水槽二22，过水槽二贯穿各支撑凸块上半部51。

本实施例中，底座上于每一个顶块的位置处分别对称设置有两个过水孔一32，过水孔一的上端贯穿至顶板顶面而连通至晶片底面，过水孔一的下端贯穿至底座底面而连通至夹具以外的区域，所述底座上于顶块以外的区域设置有若干过水孔二33，以便于快速排走脏污。

本实施例中的晶片4为蓝宝石晶片。

本实施例中，底座材质采用塑料，底板和盖板材质采用不锈钢。

本实施例的具体清洗过程及大致如下：

第一步：将晶片产品放置到夹具底板的各通孔型腔一中，实现晶片长宽方向的定位；

第二步：将盖板在定位销与定位孔的导向下叠加到底板上，使用螺钉穿过盖板上的通孔与底板上的螺纹孔锁紧，至支撑凸块上半部51与支撑凸块下半部52相抵；

第三步：将装有晶片、且与盖板叠合固定在一起的底板转移至清洗槽中进行初步浸泡清洗再取出；取出后将底板放置到底座上，使底座上的顶块与底板上的通孔型腔一吻合放置；

第四步：用刷具蘸取洗剂来回刷洗夹具中的晶片；

第五步：刷洗完后将底板与盖板一起从底座中取出，转至超声波清洗槽中进行清洗；

第六步：完成超声波清洗后，将底板与盖板连同晶片从超声波清洗槽中取出，对由底板及盖板定位住的晶片吹送热风烘干，拧松螺钉，将盖板从底板拆离，用吸取工具吸走晶片即可。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，包括在下的底板(1)与叠设在底板上的盖板(2)，所述底板上设置有若干与晶片轮廓匹配的通孔型腔一(11)，通孔型腔一内侧壁凸设有用于支撑晶片边缘位置而防止晶片从通孔型腔一掉出夹具的凸缘(12)，所述盖板上对应底板上每一个通孔型腔一的位置设置有通孔二(21)，通孔二的尺寸小于晶片(4)的尺寸或通孔二的内侧壁中设置阻挡件使得晶片不会从通孔二掉出夹具，所述晶片清洗用定位夹具还包括底座(3)，所述底板叠设在底座上，盖板叠设在底板上，所述底座对应底板上每一个通孔型腔一的位置凸设有顶块(31)，所述顶块的尺寸设置为能向上伸入通孔型腔一内由凸缘围成的空间内并上伸至顶块顶面与凸缘顶面齐平时能对蓝宝石晶片中间区域起支撑作用。

2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，所述底板与盖板之间设置有便于两者快速对位叠合的定位销(6)与定位孔(7)，定位销与定位孔的轴线方向沿底板与盖板的叠合方向设置。

3.根据权利要求1所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，所述底板与盖板之间分散设置有若干抵在底板与盖板之间的支撑凸块(5)，支撑凸块上平面的高度大于等于晶片上平面高度，使得盖板不会直接压迫所述晶片，支撑块的厚度小于晶片的厚度，使得晶片在清洗过程中不会从盖板与底板之间的空隙中脱出。

4.根据权利要求3所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，所述支撑凸块与底板或盖板一体设置，或所述支撑凸块一部分与底板一体设置而另一部分与盖板一体设置。

5.根据权利要求1所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，所述底板顶面上于排列有若干通孔型腔一以外的区域凹设有若干过水槽一(13)。

6.根据权利要求5所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，所述盖板顶面于排列有若干通孔二以外的区域设置有若干与底板上过水槽一对应的过水槽二(22)。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，所述底座上于每一个顶块的位置处分别设置有至少一个过水孔一(32)，过水孔一的上端贯穿至顶块顶面而连通至晶片底面，过水孔一的下端贯穿至底座底面而连通至夹具以外的区域。

8.根据权利要求1～6中任意一项所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，所述底座上于排列有若干顶块以外的区域设置有若干过水孔二(33)。

9.根据权利要求1～6中任意一项所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，所述底座材质采用塑料，所述底板和盖板材质采用不锈钢或塑料。

10.根据权利要求1～6中任意一项所述的一种晶片清洗用定位夹具，其特征在于，通孔型腔一内侧壁凸设的凸缘(12)在水平面内的投影呈圆弧状，所述顶块在水平面内的投影呈圆形，使得清洗晶片时，长圆形或腰形晶片的四角位置由同一孔中的四个凸缘(12)支撑而晶片中部由所述顶块支撑。