CN107735856B - 基板收纳容器 - Google Patents

基板收纳容器 Download PDF

Info

Publication number
CN107735856B
CN107735856B CN201580081174.8A CN201580081174A CN107735856B CN 107735856 B CN107735856 B CN 107735856B CN 201580081174 A CN201580081174 A CN 201580081174A CN 107735856 B CN107735856 B CN 107735856B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
edge
lid
container
closed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580081174.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107735856A (zh
Inventor
横山诚
久保田幸二
佐佐木亚梨沙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miraial Co Ltd
Original Assignee
Miraial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miraial Co Ltd filed Critical Miraial Co Ltd
Publication of CN107735856A publication Critical patent/CN107735856A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107735856B publication Critical patent/CN107735856B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

基板收纳容器具备形成有多个保护槽(225)的基板缘部保护部(222)，所述多个保护槽(225)具有比基板(W)的缘部的厚度更宽的开口(2231)从而能够插入基板(W)的缘部，并至少在利用盖体封闭容器主体开口部时被逐个插入多个基板(W)的缘部。基板(W)的缘部在利用盖体封闭容器主体开口部时，在基板(W)的缘部与形成有保护槽(225)的基板缘部保护部(222)的槽形成面(2221)之间形成空间，并在基板(W)的缘部不与槽形成面(2221)接触的非接触状态下插入保护槽(225)。

Description

基板收纳容器
技术领域
本发明涉及对由半导体晶片等构成的基板进行收纳、保管、搬运、输送等时使用的基板收纳容器。
背景技术
作为用于收纳并搬运由半导体晶片构成的基板的基板收纳容器，以往已知具备容器主体和盖体的结构的收纳容器。
容器主体具有在一端部形成有容器主体开口部且另一端部被封闭的筒状的壁部。在容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围而形成，能够收纳多个基板。盖体能够相对于容器主体开口部拆装，并能够封闭容器主体开口部。
在作为盖体的一部分的、在封闭容器主体开口部时与基板收纳空间对置的部分上，设置有前保持件。前保持件能够在利用盖体封闭容器主体开口部时支承多个基板的缘部。另外，以与前保持件成对的方式在壁部设置后保持件。后保持件能够支承多个基板的缘部。后保持件通过在利用盖体封闭容器主体开口部时与前保持件协作并支承多个基板，从而在使相邻的基板彼此以规定的间隔分离且并排的状态下保持多个基板。后保持件具有向从基板收纳空间分离的方向凹陷的多个槽(例如参照专利文献1)。另外，已知如下结构：形成有槽的后保持件的部分能够弹性变形，但支承基板的后端部的后保持件的部分不能弹性变形(参照专利文献2)。
在上述公报记载的以往的基板收纳容器中，在利用盖体封闭容器主体开口部并搬运收纳于基板收纳空间的基板时，基板的端部始终与后保持件抵接。因此，在基板与后保持件之间容易产生颗粒。在利用基板收纳容器搬运基板时，在基板收纳容器受到冲击时，基板的端部相对于后保持件滑动，更容易产生颗粒。
因此，已知具有晶片保护槽的基板收纳容器，所述晶片保护槽用于在利用基板收纳容器搬运基板时，在基板收纳容器没有受到冲击时不与基板的端部抵接，并抑制颗粒的产生，在基板收纳容器受到冲击时保护基板(参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4338617号公报
专利文献2：日本特开2005-5525号公报
专利文献3：国际公开第2013/025629号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来，不仅要求抑制颗粒的产生，而且要求对于作用在基板收纳容器上的冲击，进一步保护基板。另外，对于抑制发生所谓交叉槽(cross slot)，也有较高的要求，所述交叉槽的发生是指由于作用在基板收纳容器上的冲击，由后保持件的规定位置支承的基板从该规定位置偏离，向与该规定位置相邻的位置移动并插入配置于该相邻的位置。
本发明的目的在于提供一种能抑制颗粒的产生，能对于作用在基板收纳容器上的冲击进行基板的保护，并抑制交叉槽的发生。
用于解决问题的手段
本发明涉及一种基板收纳容器，具备：容器主体，所述容器主体具备在一端部形成有容器主体开口部且另一端部被封闭的筒状的壁部，并利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间；盖体，所述盖体能够相对于所述容器主体开口部拆装，并能够封闭所述容器主体开口部；盖体侧基板支承部，所述盖体侧基板支承部是所述盖体的一部分，配置于在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述基板收纳空间对置的部分，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时能够支承所述多个基板的缘部；里侧基板支承部，所述里侧基板支承部以在所述基板收纳空间内与所述盖体侧基板支承部成对的方式配置，并能够支承所述多个基板的缘部，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述盖体侧基板支承部协作，在使所述多个基板的缘部并排的状态下支承所述多个基板；以及基板缘部保护部，所述基板缘部保护部形成有多个保护槽，所述多个保护槽具有比所述基板的缘部的厚度更宽的开口从而能够插入所述基板的缘部，且至少在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时被逐个插入所述多个基板的缘部，所述基板的缘部在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，在所述基板的缘部与形成有所述保护槽的所述基板缘部保护部的槽形成面之间形成有空间，并在所述基板的缘部不与所述槽形成面接触的非接触状态下插入所述保护槽。
另外，优选的是，具备侧方基板支承部，所述侧方基板支承部以在所述基板收纳空间内成对的方式配置，能够在没有利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，在使所述多个基板中的相邻的基板彼此以规定的间隔分离且并排的状态下，支承所述多个基板的缘部，所述保护槽具有如下深度：在没有利用所述盖体封闭所述容器主体开口部且利用所述侧方基板支承部支承所述多个基板的缘部时，所述基板的缘部不插入所述保护槽，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述基板的缘部插入所述保护槽。
另外，优选的是，所述基板具有形成器件的表面和相对于所述表面的背面，所述槽形成面具有：在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时在连结所述表面和背面的方向上与所述表面对置的表面对置面部、在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时在连结所述表面和背面的方向上与所述背面对置的背面对置面部，从所述表面到所述表面对置面部的最短距离比从所述背面到所述背面对置面部的最短距离长。
另外，优选的是，所述表面对置面部和所述背面对置面部构成至少一对倾斜面，所述至少一对倾斜面以随着从所述保护槽的底部接近所述保护槽的开口而所述开口变宽的方式倾斜，当将所述基板的表面或背面中的任意一方的面与所述表面对置面部形成的角设为a，并将所述基板的所述一方的面与所述背面对置面部形成的角设为b时，具有a>b的关系，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述基板的缘部在所述基板的半径方向外侧与所述保护槽的底部对置。
另外，优选的是，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述盖体侧基板支承部能够以规定的位移量向从所述容器主体的另一端部朝向一端部的方向弹性位移，所述保护槽具有如下深度：在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述基板的缘部能够以所述规定的位移量以上的量向从所述容器主体的一端部朝向另一端部的方向插入所述保护槽。另外，优选的是，所述基板缘部保护部具有弹性。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种能抑制颗粒的产生，能对于作用在基板收纳容器上的冲击进行基板的保护，并抑制交叉槽的发生的基板收纳容器。
附图说明
图1是示出在本发明的第一实施方式的基板收纳容器1中收纳基板W的情形的分解立体图。
图2是示出本发明的第一实施方式的基板收纳容器1与基板W的位置关系的俯视剖视图。
图3是沿着图2的A-A线的放大剖视图。
图4是示出基板W的缘部与本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的基板缘部保护部222的谷224抵接的情形的放大剖视图。
图5是示出本发明的第二实施方式的基板收纳容器的保护槽225A与基板W的位置关系的放大剖视图。
图6是示出本发明的第三实施方式的基板收纳容器的保护槽225B与基板W的位置关系的放大剖视图。
图7是示出本发明的第四实施方式的基板收纳容器的保护槽225C与基板W的位置关系的放大剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明第一实施方式的基板收纳容器1。
图1是示出在本发明的第一实施方式的基板收纳容器1中收纳基板W的情形的分解立体图。图2是示出本发明的第一实施方式的基板收纳容器1与基板W的位置关系的俯视剖视图。图3是沿着图2的A-A线的放大剖视图。图4是示出基板W的缘部与本发明的第一实施方式的基板收纳容器1的基板缘部保护部222的谷224抵接的情形的放大剖视图。
在这里，为了便于说明，将从后述的容器主体2朝向盖体3的方向(图1中的从右上朝向左下的方向)定义为前方D11，将其相反的方向定义为后方D12，将它们一起定义为前后方向D1。另外，将从后述的下壁24朝向上壁23的方向(图1中的上方)定义为上方D21，将其相反的方向定义为下方D22，将它们一起定义为上下方向D2。另外，将从后述的第二侧壁26朝向第一侧壁25的方向(图1中的从右下朝向左上的方向)定义为左方D31，将其相反的方向定义为右方D32，将它们一起定义为左右方向D3。在附图中图示了示出这些方向的箭头。
另外，收纳在基板收纳容器1中的基板W(参照图1)是圆盘状的硅晶片、玻璃晶片、蓝宝石晶片等，是在产业上使用的薄的部件。本实施方式中的基板W是直径为300mm的硅晶片。在基板W的表面W1(图3所示的基板W的左侧的面)上形成器件。在基板W的背面W2(图3所示的基板W的右侧的面)上不形成器件。
如图1所示，基板收纳容器1收纳上述的由硅晶片构成的基板W，并作为用于利用陆运部件、空运部件、海运部件等输送部件输送基板W的出货容器使用，由容器主体2和盖体3构成。容器主体2具备作为侧方基板支承部的基板支承板状部5和里侧基板支承部56(参照图2等)，盖体3具备作为盖体侧基板支承部的前保持件7(参照图2等)。
容器主体2具有在一端部形成有容器主体开口部21且另一端部被封闭的筒状的壁部20。在容器主体2内形成有基板收纳空间27。基板收纳空间27由壁部20包围而形成。在作为壁部20的一部分的、形成基板收纳空间27的部分上配置有基板支承板状部5。如图1所示，在基板收纳空间27中能够收纳多个基板W。
基板支承板状部5以在基板收纳空间27内成对的方式设置于壁部20。基板支承板状部5通过在没有利用盖体3封闭容器主体开口部21时与多个基板W的缘部抵接，能够在使相邻的基板W彼此以规定的间隔分离且并排的状态下支承多个基板W的缘部。在基板支承板状部5的里侧设置有里侧基板支承部56(参照图2等)。
里侧基板支承部56以在基板收纳空间27内与后述的前保持件7成对的方式设置于壁部20。里侧基板支承部56通过在利用盖体3封闭容器主体开口部21时与多个基板W的缘部抵接，从而能够支承多个基板W的缘部的后部。
盖体3能够相对于形成容器主体开口部21的开口周缘部28(图1等)拆装，能够封闭容器主体开口部21。前保持件7设置在作为盖体3的一部分的、在利用盖体3封闭容器主体开口部21时与基板收纳空间27对置的部分。前保持件7以在基板收纳空间27的内部与里侧基板支承部56成对的方式配置。
前保持件7通过在利用盖体3封闭容器主体开口部21时与多个基板W的缘部抵接，从而能够支承多个基板W的缘部的前部。前保持件7通过在利用盖体3封闭容器主体开口部21时与里侧基板支承部56协作并支承多个基板W，从而在使相邻的基板W彼此以规定的间隔分离且并排的状态下保持多个基板W。
基板收纳容器1由塑料材料等树脂构成，在没有特别说明的情况下，作为其材料的树脂，例如，可以列举聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物这样的热塑性树脂或它们的合金等。在对这些成形材料的树脂赋予导电性的情况下，选择性地添加碳纤维、碳粉末、碳纳米管、导电性聚合物等导电性物质。另外，为了提高刚性，也能够添加玻璃纤维、碳纤维等。
以下，详细说明各部。
如图1等所示，容器主体2的壁部20具有里壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25以及第二侧壁26。里壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25以及第二侧壁26利用上述材料构成，且一体成形而构成。
第一侧壁25与第二侧壁26对置，上壁23与下壁24对置。上壁23的后端、下壁24的后端、第一侧壁25的后端以及第二侧壁26的后端均与里壁22连接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一侧壁25的前端以及第二侧壁26的前端构成开口周缘部28，所述开口周缘部28具有与里壁22对置的位置关系，并形成大致呈长方形的容器主体开口部21。
开口周缘部28设置于容器主体2的一端部，里壁22位于容器主体2的另一端部。利用壁部20的外表面形成的容器主体2的外形为箱状。壁部20的内表面即里壁22的内表面、上壁23的内表面、下壁24的内表面、第一侧壁25的内表面以及第二侧壁26的内表面形成由它们包围而成的基板收纳空间27。形成于开口周缘部28的容器主体开口部21与由壁部20包围并形成于容器主体2的内部的基板收纳空间27连通。在基板收纳空间27中最多能够收纳25片基板W。
如图1所示，在作为上壁23和下壁24的一部分的、开口周缘部28附近的部分，形成有向基板收纳空间27的外侧凹陷的闩锁卡合凹部40A、40B、41A、41B。闩锁卡合凹部40A、40B、41A、41B在上壁23和下壁24的左右两端部附近各形成一个，共计4个。
如图1所示，在上壁23的外表面上，与上壁23一体成形地设置有肋235。肋235提高容器主体2的刚性。
另外，在上壁23的中央部固定有顶凸缘236。顶凸缘236是在AMHS(自动晶片搬运系统)、PGV(晶片基板搬运台车)等中吊挂基板收纳容器1时基板收纳容器1中成为悬挂并吊挂的部分的构件。
在里壁22上设置有肋状部221。肋状部221在里壁22的内表面上向基板收纳空间27的内方突出。在肋状部221的突出端部，与肋状部221一体成形地设置有基板缘部保护部222，所述基板缘部保护部222由与肋状部221相同的材质构成。基板缘部保护部222不限定于与肋状部221一体成形的结构，也可以由与肋状部221不同的材质构成，并通过嵌入等相对于肋状部221固定。
如图3所示，基板缘部保护部222的与基板收纳空间27对置的表面具有波状，在基板缘部保护部222上，沿着上下方向D2交替地存在山223和谷224。因此，利用该山223和谷224，在上下方向D2上形成有25条大致在左右方向D3上延伸的保护槽225。相邻的山223的顶部形成保护槽225的开口2231，谷224的底部的部分形成保护槽225的底部2241。保护槽225具有比上下方向D2上的基板W的缘部的厚度更宽的开口2231，从而能够在利用前保持件7和里侧基板支承部56支承基板W的状态下，即，将基板W的表面W1和背面W2设为与前后方向D1和左右方向D3平行的位置关系的状态下将基板W的缘部插入保护槽225。在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，多个基板W的缘部逐个插入保护槽225。换句话说，如图3所示，在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，基板W的缘部逐个进入比连结保护槽225的开口2231的假想线L1靠底部2241的保护槽225中。
保护槽225的底部2241具有在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，基板W的缘部在基板W的半径方向外侧与保护槽225的底部2241对置的位置关系。如图3所示，保护槽225具有在上下方向D2上(图3的左右方向)以保护槽225的底部2241为中心对称的形状。因此，插入保护槽225的基板W的缘部在上下方向D2上位于各保护槽225的中央，由此，与各保护槽225的最深的部分(保护槽225的底部2241)对置。
保护槽225具有规定深度。具体而言，在未利用盖体3封闭容器主体开口部21，因此，利用作为侧方基板支承部的基板支承板状部5支承多个基板W的缘部时，基板的缘部不插入保护槽225。在利用盖体3封闭容器主体开口部21并利用前保持件7和里侧基板支承部56支承基板W时，如图3所示，成为基板W的缘部插入保护槽225的状态。另外，在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，后述的前保持件7的保持件基板支承部73和基板W以规定的位移量向前方D11位移时(保持件基板支承部73和基板W的向前方D11的位移成为最大时)，维持基板W的缘部插入保护槽225的状态，所述前方D11是从容器主体2的一端部朝向另一端部的方向。即，在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，基板W的缘部以规定的位移量以上的量插入保护槽225。保护槽225具有能够成为这样的状态的规定深度。
另外，在利用盖体3封闭容器主体开口部21且基板W的缘部插入保护槽225的状态时，基板W的缘部不与形成有保护槽225的基板缘部保护部222抵接。即，如图3所示，在基板W的缘部与形成有保护槽225的基板缘部保护部222的槽形成面2221之间形成有空间，由此，在基板W的缘部不与槽形成面2221接触的非接触状态下，基板W插入保护槽225。保护槽225具有能够成为这样的状态的规定深度。
如图2所示，基板支承板状部5分别设置于第一侧壁25和第二侧壁26，以在左右方向D3上成对的方式配置在基板收纳空间27内。具体而言，基板支承板状部5具有板部51和板部支承部52。板部51和板部支承部52利用树脂一体成形而构成。板部51具有板状的弧形。在第一侧壁25、第二侧壁26上各设置25片板部51，共计50片。相邻的板部51以在上下方向D2上按10mm～12mm的间隔相互分离并平行的位置关系配置。此外，在位于最上方的板部51的上方也配置有与板部51大致相同形状的部分，它是对位于最上方并插入基板收纳空间27内的基板W起到插入时的引导作用的构件。
另外，设置于第一侧壁25的25片板部51和设置于第二侧壁26的25片板部51具有在左右方向D3上相互对置的位置关系。另外，50片板部51和与板部51大致相同形状的两片起到引导作用的构件具有与下壁24的内表面平行的位置关系。如图2等所示，在板部51的上表面设置有凸部511、512。由板部51支承的基板W仅与凸部511、512的突出端接触，而不是以面与板部51接触。
板部支承部52在上下方向D2上延伸。设置于第一侧壁25的25片板部51与设置于第一侧壁25侧的板部支承部52连接。同样地，设置于第二侧壁26的25片板部51与设置于第二侧壁26侧的板部支承部52连接。通过将板部支承部52分别固定于第一侧壁25、第二侧壁26，从而将基板支承板状部5分别固定于第一侧壁25、第二侧壁26。
能够利用这样的结构的基板支承板状部5，在使多个基板W中的相邻的基板W彼此以规定的间隔分离的状态下且设为相互平行的位置关系的状态下支承多个基板W的缘部。
如图1等所示，盖体3具有与容器主体2的开口周缘部28的形状大致一致的大致长方形。盖体3能够相对于容器主体2的开口周缘部28拆装，通过将盖体3安装于开口周缘部28，盖体3能够封闭容器主体开口部21。在作为盖体3的内表面(图1所示的盖体3的背面侧的面)的、与形成于盖体3封闭容器主体开口部21时紧靠开口周缘部28的向后方D12的位置的台阶部分的面(密封面281)对置的面上，安装有环状的密封构件4。密封构件4由能够弹性变形的聚酯类、聚烯烃类等各种热塑性弹性体、氟橡胶制品、硅橡胶制品等构成。密封构件4以环绕盖体3的外周缘部一周的方式配置。
在将盖体3安装于开口周缘部28时，密封构件4由密封面281和盖体3的内表面夹持并弹性变形，盖体3以密闭的状态封闭容器主体开口部21。通过从开口周缘部28拆下盖体3，能够使基板W进出容器主体2内的基板收纳空间27。
在盖体3上设置有闩锁机构。闩锁机构设置在盖体3的左右两端部附近，如图1所示，具备：能够从盖体3的上边向上方D21突出的两个上侧闩锁部32A、32B和能够从盖体3的下边向下方D22突出的两个下侧闩锁部32C、32D。两个上侧闩锁部32A、32B配置在盖体3的上边的左右两端附近，两个下侧闩锁部32C、32D配置在盖体3的下边的左右两端附近。
在盖体3的外表面上设置有操作部33。通过从盖体3的前侧操作操作部33，能够使上侧闩锁部32A、32B和下侧闩锁部32C、32D从盖体3的上边、下边突出，另外，能够设为不从上边、下边突出的状态。通过上侧闩锁部32A、32B从盖体3的上边向上方D21突出并与容器主体2的闩锁卡合凹部40A、40B卡合，且下侧闩锁部32C、32D从盖体3的下边向下方D22突出并与容器主体2的闩锁卡合凹部41A、41B卡合，从而将盖体3固定于容器主体2的开口周缘部28。
在盖体3的内侧(在图1中露出的盖体3的外表面的相反侧)上，形成有向基板收纳空间27的外侧凹陷的凹部(未图示)。如图2所示，在凹部(未图示)和凹部外侧的盖体3的一部分上设置有保持件卡止部341。在保持件卡止部341上固定并设置有前保持件7。
如图2所示，前保持件7具有纵框体71、保持件脚部72以及保持件基板支承部73。纵框体71设置有一对，具有在上下方向D2上延伸的板状，并分别固定于保持件卡止部341。左方D31侧的保持件脚部72从左方D31侧的纵框体71沿着右方D32稍向后方D12延伸。接着，左方D31侧的保持件脚部72在中途弯曲并大致沿着后方D12延伸。接着，左方D31侧的保持件脚部72在后方D12侧的端部向右方D32弯曲。然后，左方D31侧的保持件脚部72在其前端部与保持件基板支承部73的左方D31侧的端部连接。
左方D31侧的保持件脚部72特别在中途的弯曲部构成弹性变形部721。该弹性变形部721在保持件基板支承部73相对于盖体3的内侧的面接近的方向(前方D11)上受到外力时，通过响应于该外力而弹性变形，从而能够使保持件基板支承部73位移。
另一方面，右方D32侧的保持件脚部72从右方D32侧的纵框体71沿着左方D31稍向后方D12延伸。接着，右方D32侧的保持件脚部72在中途弯曲并大致沿着后方D12延伸。接着，右方D32侧的保持件脚部72在后方D12侧的端部向左方D31弯曲。然后，右方D32侧的保持件脚部72在其前端部与保持件基板支承部73的右方D32侧的端部连接。
与左方D31侧的保持件脚部72上的中途的弯曲部同样地，右方D32侧的保持件脚部72在中途的弯曲部构成弹性变形部721。该弹性变形部721在保持件基板支承部73相对于盖体3的内侧的面接近的方向(前方D11)上受到外力时，通过响应于该外力而弹性变形，从而能够使保持件基板支承部73位移。
左方D31侧的保持件基板支承部73的右方D32侧的端部、右方D32侧的保持件基板支承部73的左方D31侧的端部利用连接部74相互连接。连接部74从与左方D31侧的保持件基板支承部73的右方D32侧的端部连接的左方D31侧的端部起，立刻向前方D11弯曲并大致沿着前方D11延伸。接着，连接部74弯曲并大致沿着右方D32延伸。接着，连接部74再次弯曲，这次大致沿着后方D12延伸。然后，连接部74在其前端部大致向右方D32弯曲，并与右方D32侧的保持件基板支承部73的左方D31侧的端部连接。连接部74构成弹性变形部741。即，连接部74在保持件基板支承部73相对于盖体3的内侧的面接近的方向(前方D11)上受到外力时，通过响应于该外力而弹性变形，从而能够使保持件基板支承部73位移。
如上所述，在左右方向D3上成对并各配置有两个的保持件基板支承部73在沿上下方向D2并排25对的状态下设置。通过在基板收纳空间27内收纳基板W并关闭盖体3，保持件基板支承部73能够向前方D11以规定的位移量弹性位移地夹持并支承基板W的缘部的端缘，所述前方D11是从容器主体2的另一端部朝向一端部的方向。即，当在基板收纳空间27内收纳基板W并关闭盖体3时，通过前保持件7的弹性变形部721、741的弹性变形，保持件基板支承部73成为稍向前方D11位移的状态，但能够从该状态起进一步向前方D11以规定的位移量以下的量，换句话说即使最大也以规定的位移量弹性变形。因此，在冲击作用于容器主体2时，基板W能够与保持件基板支承部73一起，最多以规定的位移量向前方D11位移。规定的位移量为1mm左右。
在将基板W收纳并搬运到上述结构的基板收纳容器1时，基板缘部保护部222按以下方式起作用。
在利用盖体3封闭容器主体开口部21且冲击未作用于基板收纳容器1的容器主体2、盖体3时，将基板缘部保护部222的表面形成为波状的山223和谷224中的山223的部分进入在上下方向D2上相邻的基板W的缘部与基板W的缘部之间，且基板W的缘部从基板缘部保护部222分离，在基板W的缘部与基板缘部保护部222之间形成有空间。因此，由于是基板W的缘部与基板缘部保护部222不抵接的非接触状态，所以在基板W的缘部与基板缘部保护部222之间不会产生颗粒。
在主要上下方向D2上的冲击作用于基板收纳容器1的容器主体2、盖体3的情况下，阻止了基板W的缘部与该山223的部分抵接、且基板W从对置的谷224的部分向相邻的谷224的部分移动这一情况，抑制了所谓交叉槽的发生。
另外，主要前后方向D1上的冲击作用于基板收纳容器1的容器主体2、盖体3的情况下，基板W的缘部与该谷224的部分、即形成有保护槽225的底部2241的基板缘部保护部222的部分抵接，如图4所示，基板W的缘部沿着槽形成面2221滑动，移动并吸收冲击。由此，能够抑制基板W的缘部破损。
根据上述结构的实施方式的基板收纳容器1，能够得到以下效果。
如上所述，基板收纳容器1具备：容器主体2，所述容器主体2具备在一端部形成有容器主体开口部21且另一端部被封闭的筒状的壁部20，并利用壁部20的内表面形成能够收纳多个基板W且与容器主体开口部21连通的基板收纳空间27；盖体3，所述盖体3能够相对于容器主体开口部21拆装，并能够封闭容器主体开口部21；作为盖体侧基板支承部的前保持件7，所述前保持件7是盖体3的一部分，配置于在利用盖体3封闭容器主体开口部21时与基板收纳空间27对置的部分，在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，能够支承多个基板W的缘部；里侧基板支承部56，所述里侧基板支承部56以在基板收纳空间27内与前保持件7成对的方式配置，并能够支承多个基板W的缘部，在利用盖体3封闭容器主体开口部21时与前保持件7协作，在使多个基板W的缘部并排的状态下支承多个基板W；以及基板缘部保护部222，所述基板缘部保护部222形成有多个保护槽225，所述多个保护槽225具有比基板W的缘部的厚度更宽的开口从而能够插入基板W的缘部，并至少在利用盖体3封闭容器主体开口部21时被逐个插入多个基板W的缘部。基板W的缘部在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，在基板W的缘部与形成有保护槽225的基板缘部保护部222的槽形成面2221之间形成空间，并在基板W的缘部不与槽形成面2221接触的非接触状态下插入保护槽225。
通过该结构，能够在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，使基板缘部保护部222的形成有保护槽225的山223的部分和谷224的部分中的山223的部分配置于收纳在基板收纳空间27中的多个基板W中的相邻的基板W彼此之间。因此，在冲击作用于基板收纳容器1的容器主体2、盖体3的情况下，基板W的缘部会与该山223的部分抵接。由此，能够防止基板W的缘部强力地与里壁22抵接而抑制基板W的缘部的破损，另外，能够阻止一个基板W向与对置有该一个基板W的谷224的部分相邻的谷224的部分移动，并抑制所谓交叉槽的发生。
另外，在非常强的冲击作用于基板收纳容器1的容器主体2、盖体3的情况下，基板W的缘部与谷224的部分抵接，沿着槽形成面2221滑动并移动从而吸收并缓和冲击。由此，能够抑制基板W的缘部的破损。
另外，由于基板W的缘部在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，在基板W的缘部与形成有保护槽225的基板缘部保护部222的槽形成面2221之间形成空间，并在基板W的缘部不与槽形成面2221接触的非接触状态下插入保护槽225，所以能够抑制由于基板缘部保护部222与基板W的缘部抵接而产生的颗粒的产生。
另外，基板收纳容器1具备：以在基板收纳空间27内成对的方式配置，能够在没有利用盖体3封闭容器主体开口部21时，在使多个基板W中的相邻的基板W彼此以规定的间隔分离且并排的状态下，支承多个基板W的缘部的作为侧方基板支承部的基板支承板状部5。保护槽225具有如下深度：在没有利用盖体3封闭容器主体开口部21且利用基板支承板状部5支承多个基板W的缘部时，基板W的缘部不插入保护槽225，在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，基板W的缘部插入保护槽225。
通过该结构，能够在没有利用盖体3封闭容器主体开口部21时，使基板缘部保护部222从基板W的缘部分离，能够使基板W向基板收纳空间27的进出变容易，并抑制基板W进出基板收纳空间27时产生颗粒。
另外，作为盖体侧基板支承部的前保持件7能够在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，以规定的位移量向从容器主体2的另一端部朝向一端部的方向弹性位移。保护槽225具有如下深度：在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，基板W的缘部向从容器主体2的一端部朝向另一端部的方向以规定的位移量以上的量插入保护槽225。
通过该结构，在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，在冲击作用于基板收纳容器1的容器主体2、盖体3的情况下，通过作为盖体侧基板支承部的前保持件7的弹性变形部721、741的弹性变形，保持件基板支承部73向前方D11位移，但即使在位移到作为最大位移量的规定的位移量的情况下，如图3所示，也能够维持基板W的缘部插入保护槽225的状态。结果，能够有效地抑制所谓交叉槽的发生。
接着，参照图5说明本发明的第二实施方式的基板收纳容器。图5是示出本发明的第二实施方式的基板收纳容器的保护槽225A与基板W的位置关系的放大剖视图。
在第二实施方式的基板收纳容器中，基板缘部保护部222A的结构与第一实施方式的基板收纳容器1的基板缘部保护部222不同。在基板缘部保护部222A由具有弹性的构件构成这一点与第一实施方式的基板收纳容器1的基板缘部保护部222不同。由于除此以外的结构与第一实施方式的基板收纳容器1的结构相同，所以对与第一实施方式中的各结构相同的结构，赋予相同的标号并省略说明。
优选的是，基板缘部保护部222A由PP(聚丙烯)、POM(聚甲醛)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、弹性体等构成，在本实施方式中，使用POM。因此，基板缘部保护部222A比容器主体2更具有弹性。基板缘部保护部222A由与肋状部221(参照图2)不同的材质构成，通过嵌入等相对于肋状部221固定。
如图5所示，基板缘部保护部222A的保护槽225A具有大致矩形的形状。即，形成有保护槽225A的槽形成面2221A具有表面对置面部2222A、背面对置面部2223A以及底面部2224A。表面对置面部2222A具有在利用盖体3封闭容器主体开口部21时与基板W的表面W1大致平行的位置关系，表面对置面部2222A的一部分在上下方向D2上与表面W1对置，所述上下方向D2是将表面W1和背面W2连结的方向。
背面对置面部2223A具有在利用盖体3封闭容器主体开口部21时与基板W的背面W2大致平行的位置关系，背面对置面部2223A的一部分在上下方向D2上与背面W2对置，所述上下方向D2是将表面W1和背面W2连结的方向。底面部2224A形成保护槽225A的底部2241A，并与表面对置面部2222A和背面对置面部2223A分别连接。如图5所示，表面对置面部2222A和背面对置面部2223A以随着从保护槽225A的底部2241A接近保护槽225A的开口2231A而开口2231A稍微变宽的方式构成稍微倾斜的一对倾斜面。
根据上述结构的实施方式的基板收纳容器，能够得到以下效果。
如上所述，槽形成面2221A具有：在利用盖体3封闭容器主体开口部21时在将表面W1和背面W2连结的方向上与表面W1对置的表面对置面部2222A、在利用盖体3封闭容器主体开口部21时在将表面W1和背面W2连结的方向上与背面W2对置的背面对置面部2223A。而且，保护槽225A具有大致矩形的形状，表面对置面部2222A和背面对置面部2223A构成以随着从保护槽225A的底部2241A接近保护槽225A的开口2231A而开口2231A变宽的方式倾斜的一对倾斜面。通过该结构，能够容易维持基板W插入大致矩形的保护槽225A的状态，能够更有效地抑制所谓交叉槽的发生。
另外，基板缘部保护部222A具有弹性。通过该结构，在基板W的缘部与基板缘部保护部222A抵接的情况下，基板缘部保护部222A能够弹性变形并接受基板W的缘部而缓和冲击，能够抑制基板W的缘部破损。另外，在基板W的缘部与基板缘部保护部222A抵接的情况下，能够将基板W的缘部设为侵入基板缘部保护部222A的状态。结果，能够更有效地抑制所谓交叉槽的发生。
另外，本实施方式的保护槽225A除了弹性体以外，也能够进行第一实施方式那样的利用与容器主体相同材质的一体形成、相同材质的其他构件的安装、设为与容器主体不同的材质等在权利要求范围内适当变更。
接着，参照图6说明本发明的第三实施方式的基板收纳容器。图6是示出本发明的第三实施方式的基板收纳容器的保护槽225B与基板W的位置关系的放大剖视图。
在第三实施方式的基板收纳容器中，基板缘部保护部222B的结构与第二实施方式的基板收纳容器的基板缘部保护部222A不同。由于除此以外的结构与第二实施方式的基板收纳容器的结构相同，所以对与第二实施方式中的各结构相同的结构，赋予相同的标号并省略说明。
如图6所示，形成有保护槽225B的槽形成面2221B的表面对置面部2222B构成以如下方式倾斜的倾斜面：与背面对置面部2223B相比，随着从保护槽225B的底部2241B(底面部2224B)接近保护槽225B的开口2231B，开口2231B变得更宽。当将基板W的表面W1与表面对置面部2222B形成的角设为a，将基板W的表面W1与背面对置面部2223B形成的角设为b时，具有
a>b
的关系。因此，从形成器件的基板W的表面W1到表面对置面部2222B的最短距离M1比从背面W2到背面对置面部2223B的最短距离N1长。
根据上述结构的实施方式的基板收纳容器，能够得到以下效果。
如上所述，当将基板W的表面W1与表面对置面部2222B形成的角设为a，将基板W的表面W1与背面对置面部2223B形成的角设为b时，具有
a>b
的关系。而且，从表面W1到表面对置面部2222B的最短距离M1比从背面W2到背面对置面部2223B的最短距离N1长。通过该结构，能够使表面对置面部2222B尽可能从形成器件的表面W1分离。结果，能够抑制由从表面对置面部2222B放出的颗粒给形成器件的基板W的表面W1带来不良影响。
另外，本实施方式的保护槽225B除了第二实施方式中的弹性体以外，也能够进行第一实施方式那样的利用与容器主体相同材质的一体形成、相同材质的其他构件的安装、设为与容器主体不同的材质等在权利要求范围内适当变更。
接着，参照图7说明本发明的第四实施方式的基板收纳容器。图7是示出本发明的第四实施方式的基板收纳容器的保护槽225C与基板W的位置关系的放大剖视图。
在第四实施方式的基板收纳容器中，基板缘部保护部222C的结构与第三实施方式的基板收纳容器的基板缘部保护部222B不同。由于除此以外的结构与第三实施方式的基板收纳容器的结构相同，所以对与第三实施方式中的各结构相同的结构，赋予相同的标号并省略说明。
如图7所示，形成有保护槽225C的槽形成面2221C的表面对置面部2222C由曲面构成。表面对置面部2222C以从底面部2224C(保护槽225C的底部2241C)平缓上升并接近水平面(与前后方向D1和左右方向D3平行的面)的方式逐渐弯曲，并延伸到保护槽225C的开口2231C。由于表面对置面部2222C具有这样的形状，所以从形成器件的基板W的表面W1到表面对置面部2222C的最短距离M2比从背面W2到背面对置面部2223C的最短距离N2长。
根据上述结构的实施方式的基板收纳容器，能够得到以下效果。
形成有保护槽225C的槽形成面2221C的表面对置面部2222C由曲面构成，以从底面部2224C平缓上升并接近水平的方式逐渐弯曲，并延伸到保护槽225C的开口2231C。通过该结构，能够将从形成器件的基板W的表面W1到表面对置面部2222C的最短距离M2确保为更长。
另外，本实施方式的保护槽225C除了第二实施方式、第三实施方式中的弹性体以外，也能够进行第一实施方式那样的利用与容器主体相同材质的一体形成、相同材质的其他构件的安装、设为与容器主体不同的材质等在权利要求范围内适当变更。
本发明不限定于上述实施方式，能够在权利要求书记载的技术范围内进行变形。
例如，在本实施方式中，构成为在没有利用盖体3封闭容器主体开口部21时，基板W的缘部不插入保护槽225，在利用盖体3封闭容器主体开口部21时，成为基板W的缘部插入保护槽225的状态，但不限定于此。至少在利用盖体封闭容器主体开口部时逐个插入多个基板的缘部即可。
另外，在第二实施方式、第三实施方式中，表面对置面部2222A、2222B和背面对置面部2223A、2223B构成以随着从保护槽225A、225B的底部2241A、2241B接近保护槽225A、225B的开口2231A、2231B而开口2231A、2231B变宽的方式倾斜的一对倾斜面，但不限定于该结构。表面对置面部和背面对置面部构成以随着从保护槽的底部接近保护槽的开口而开口变宽的方式倾斜的至少一对倾斜面即可。
另外，在第三实施方式中，当将基板W的表面W1与表面对置面部2222B形成的角设为a，将基板的表面与背面对置面部2223B形成的角设为b时，具有
a>b
的关系，但不限定于该结构。例如，也可以是，在将基板的背面与表面对置面部形成的角设为a，将基板的背面与背面对置面部形成的角设为b时，
a>b
的关系。
另外，在本实施方式中，将形成器件的基板W的表面W1设为上表面，将不形成器件的基板W的背面W2设为下表面，但不限定于此。例如，也可以将基板W的表面W1设为下表面，将不形成器件的基板W的背面W2设为上表面。但是，在该情况下，构成为：在保护槽中，表面对置面部具有相对于背面对置面部位于下方的位置关系(例如，对于图6、图7所示的保护槽225B、225C，表面对置面部2222B、2222C以在图6、图7中位于背面对置面部2223B、2223C的右侧的方式，在图6、图7中具有左右相反的位置关系)。
另外，容器主体和盖体的形状、能够收纳于容器主体的基板W的片数、尺寸不限定于本实施方式中的容器主体2和盖体3的形状、能够收纳于容器主体2的基板W的片数、尺寸。例如，在本实施方式中，本实施方式中的基板W是直径为300mm的硅晶片，但不限定于此。基板也可以是直径450mm的硅晶片。
附图标记的说明
1 基板收纳容器
2 容器主体
3 盖体
5 基板支承板状部
7 前保持件(盖体侧基板支承部)
20 壁部
21 容器主体开口部
27 基板收纳空间
56 里侧基板支承部
222、222A、222B、222C 基板缘部保护部
225、225A、225B、225C 保护槽
2221、2221A、2221B、2221C 槽形成面
2222、2222A、2222B、2222C 表面对置面部
2223、2223A、2223B、2223C 背面对置面部
2231、2231A、2231B、2231C 开口
2241、2241A、2241B、2241C 底部
M1、M2 从表面到表面对置面部的最短距离
N1、N2 从背面到背面对置面部的最短距离
W 基板
W1 表面
W2 背面

Claims (6)

1.一种基板收纳容器，具备：
容器主体，所述容器主体具备在一端部形成有容器主体开口部且另一端部被封闭的筒状的壁部，并利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间；
盖体，所述盖体能够相对于所述容器主体开口部拆装，并能够封闭所述容器主体开口部；
盖体侧基板支承部，所述盖体侧基板支承部是所述盖体的一部分，配置于在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述基板收纳空间对置的部分，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时能够支承所述多个基板的缘部；
里侧基板支承部，所述里侧基板支承部以在所述基板收纳空间内与所述盖体侧基板支承部成对的方式配置，并能够支承所述多个基板的缘部，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述盖体侧基板支承部协作，在使所述多个基板的缘部并排的状态下支承所述多个基板；以及
基板缘部保护部，所述基板缘部保护部形成有多个保护槽，所述多个保护槽具有山的顶点与山的顶点之间的谷、和比所述基板的缘部的厚度更宽的开口，从而能够插入所述基板的缘部，且至少在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时所述多个保护槽被逐个插入所述多个基板的缘部，
在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，在所述基板的缘部与形成有所述保护槽的所述基板缘部保护部的槽形成面之间形成有空间，所述基板的缘部在所述基板的缘部不与所述槽形成面接触的非接触状态下超过将所述顶点与所述顶点连结的直线而插入于所述保护槽。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器，其中，
具备侧方基板支承部，所述侧方基板支承部以在所述基板收纳空间内成对的方式配置，能够在没有利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，在使所述多个基板中的相邻的基板彼此以规定的间隔分离且并排的状态下，支承所述多个基板的缘部，
所述保护槽具有如下深度：在没有利用所述盖体封闭所述容器主体开口部且利用所述侧方基板支承部支承所述多个基板的缘部时，所述基板的缘部不被插入所述保护槽，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述基板的缘部被插入所述保护槽。
3.根据权利要求1或2所述的基板收纳容器，其中，
所述基板具有形成器件的表面和与所述表面相对的背面，
所述槽形成面具有表面对置面部和背面对置面部，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时所述表面对置面部在连结所述表面和背面的方向上与所述表面对置，在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时所述背面对置面部在连结所述表面和背面的方向上与所述背面对置，
从所述表面到所述表面对置面部的最短距离比从所述背面到所述背面对置面部的最短距离长。
4.根据权利要求3所述的基板收纳容器，其中，
所述表面对置面部和所述背面对置面部构成至少一对倾斜面，所述至少一对倾斜面以随着从所述保护槽的底部接近所述保护槽的开口而所述开口变宽的方式倾斜，
当将所述基板的表面或背面中的任意一方的面与所述表面对置面部形成的角设为a，并将所述基板的所述一方的面与所述背面对置面部形成的角设为b时，具有
a>b的关系，
在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述基板的缘部在所述基板的半径方向外侧与所述保护槽的底部对置。
5.根据权利要求1或2所述的基板收纳容器，其中，
在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述盖体侧基板支承部能够以规定的位移量向从所述容器主体的另一端部朝向一端部的方向弹性位移，
所述保护槽具有如下深度：在利用所述盖体封闭所述容器主体开口部时，所述基板的缘部能够以所述规定的位移量以上的量向从所述容器主体的一端部朝向另一端部的方向插入所述保护槽。
6.根据权利要求1或2所述的基板收纳容器，其中，
所述基板缘部保护部具有弹性。
CN201580081174.8A 2015-07-03 2015-07-03 基板收纳容器 Active CN107735856B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/069348 WO2017006406A1 (ja) 2015-07-03 2015-07-03 基板収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107735856A CN107735856A (zh) 2018-02-23
CN107735856B true CN107735856B (zh) 2021-11-30

Family

ID=57685062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580081174.8A Active CN107735856B (zh) 2015-07-03 2015-07-03 基板收纳容器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10490433B2 (zh)
JP (1) JP6517341B2 (zh)
KR (1) KR102363033B1 (zh)
CN (1) CN107735856B (zh)
TW (1) TWI697066B (zh)
WO (1) WO2017006406A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6992240B2 (ja) * 2017-11-16 2022-01-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN110239819B (zh) * 2018-03-09 2020-10-23 创意电子股份有限公司 晶圆载运装置
JP7283843B2 (ja) * 2018-04-19 2023-05-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP7414982B2 (ja) 2020-05-19 2024-01-16 ミライアル株式会社 基板収納容器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5297684A (en) 1976-02-12 1977-08-16 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor element
JP3292800B2 (ja) * 1995-10-12 2002-06-17 信越ポリマー株式会社 密封容器のクランプ構造
KR100615761B1 (ko) * 2002-09-11 2006-08-28 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP4233392B2 (ja) 2003-06-12 2009-03-04 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4338617B2 (ja) 2004-10-20 2009-10-07 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4584023B2 (ja) * 2005-05-17 2010-11-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
KR20090069450A (ko) * 2007-12-26 2009-07-01 삼성전자주식회사 웨이퍼 캐리어
CN101685788B (zh) * 2008-09-23 2012-05-09 家登精密工业股份有限公司 具门闩及气密结构的前开式晶圆盒
JP2010171297A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Toyota Motor Corp ウェハ保護部材と保護方法
CN201433088Y (zh) * 2009-02-27 2010-03-31 安徽医学高等专科学校 一种安瓿护具
JP5186596B2 (ja) * 2009-05-13 2013-04-17 ミライアル株式会社 半導体ウエハ収納容器
JP2011060994A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及び基板の取り扱い方法
JP5717505B2 (ja) * 2011-03-31 2015-05-13 ミライアル株式会社 ウエハ収納容器
EP2742526A4 (en) 2011-08-12 2015-01-14 Entegris Inc TRENCH BEARER
JPWO2013183138A1 (ja) * 2012-06-07 2016-01-21 ミライアル株式会社 衝撃吸収機能を備えた基板収納容器
JP2013258317A (ja) * 2012-06-13 2013-12-26 Mitsubishi Electric Corp 保護用ダイオード組込太陽電池、保護用ダイオード組込太陽電池を搭載した衛星、太陽電池セル及び保護用ダイオード組込太陽電池の組立方法
KR20140092548A (ko) * 2013-01-16 2014-07-24 삼성전자주식회사 웨이퍼 보관 장치
WO2014136247A1 (ja) 2013-03-07 2014-09-12 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP6190726B2 (ja) * 2014-01-17 2017-08-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201703177A (zh) 2017-01-16
US20180182655A1 (en) 2018-06-28
US10490433B2 (en) 2019-11-26
WO2017006406A1 (ja) 2017-01-12
KR102363033B1 (ko) 2022-02-15
TWI697066B (zh) 2020-06-21
JPWO2017006406A1 (ja) 2018-04-19
JP6517341B2 (ja) 2019-05-22
CN107735856A (zh) 2018-02-23
KR20180022656A (ko) 2018-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107735856B (zh) 基板收纳容器
TWI602756B (zh) Substrate storage container
JP6177248B2 (ja) 基板収納容器
TWI749205B (zh) 基板收納容器
TWI465375B (zh) 一種配置有彈性件模組之晶圓盒
TW201411767A (zh) 具有吸收衝擊功能的基板收納容器
TW201834119A (zh) 基板收納容器
JP7414982B2 (ja) 基板収納容器
JP2016149492A (ja) 基板収納容器
JP2016048757A (ja) 基板収納容器
TW202032700A (zh) 基板收納容器
KR101408669B1 (ko) 박판 수납용기
CN110770889A (zh) 基板收纳容器
TWI652211B (zh) Substrate storage container and holding member
WO2023233554A1 (ja) 基板収納容器及び蓋体側基板支持部
WO2023026485A1 (ja) 基板収納容器、その製造方法、及び蓋体側基板支持部
JP2016058629A (ja) 基板収納容器
JP6876805B2 (ja) 基板収納容器
TW202140359A (zh) 基板收納容器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant