JPH07302834A - ウエハトレイ - Google Patents
ウエハトレイInfo
- Publication number
- JPH07302834A JPH07302834A JP9458994A JP9458994A JPH07302834A JP H07302834 A JPH07302834 A JP H07302834A JP 9458994 A JP9458994 A JP 9458994A JP 9458994 A JP9458994 A JP 9458994A JP H07302834 A JPH07302834 A JP H07302834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tray
- spring member
- lid
- wafer tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外部の振動等の外力からウエハを安定した状態
にて収納し、発塵を防止したウエハトレイを提供する。 【構成】ウエハ３を載置させる受け皿部１４と、前記ウ
エハ３と当接し固定させるスプリング部材１２と、前記
ウエハ３を載置した受け皿部４を覆う蓋部１１とからな
るウエハトレイにおいて、前記蓋部１１の内面中央に凹
部１７と、前記スプリング部材１２の中央に凸部１６と
を設けるとともに、前記凸部１６と前記凹部１７とが嵌
合させるようにし、前記ウエハ３固定時において、上記
蓋部１１と上記スプリング部材１２とが一体化するよう
に構成したことを特徴とするものである。
にて収納し、発塵を防止したウエハトレイを提供する。 【構成】ウエハ３を載置させる受け皿部１４と、前記ウ
エハ３と当接し固定させるスプリング部材１２と、前記
ウエハ３を載置した受け皿部４を覆う蓋部１１とからな
るウエハトレイにおいて、前記蓋部１１の内面中央に凹
部１７と、前記スプリング部材１２の中央に凸部１６と
を設けるとともに、前記凸部１６と前記凹部１７とが嵌
合させるようにし、前記ウエハ３固定時において、上記
蓋部１１と上記スプリング部材１２とが一体化するよう
に構成したことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ個別のパ
ッケージに係り、特に半導体ウエハのトレイに関するも
のである。
ッケージに係り、特に半導体ウエハのトレイに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハは、その表面を機械
的外傷から保護する必要のため、ウエハトレイに収納さ
れていた。さらに、前記ウエハトレイの輸送中におい
て、前記ウエハが、前記ウエハトレイ内にて半導体ウエ
ハが移動すると損傷するので、部材により固定されるよ
うになっている。
的外傷から保護する必要のため、ウエハトレイに収納さ
れていた。さらに、前記ウエハトレイの輸送中におい
て、前記ウエハが、前記ウエハトレイ内にて半導体ウエ
ハが移動すると損傷するので、部材により固定されるよ
うになっている。
【０００３】以下、図３、４を参照して従来の技術を説
明する。
明する。
【０００４】図３は、従来技術のウエハトレイの分解
図、図４は、図３のウエハトレイにおけるウエハ収納状
態の略示断面図である。
図、図４は、図３のウエハトレイにおけるウエハ収納状
態の略示断面図である。
【０００５】図３、４において、１はウエハトレイの蓋
部、２はスプリング部材、３は半導体ウエハ、４はウエ
ハトレイの受け皿部、５は収納部である。
部、２はスプリング部材、３は半導体ウエハ、４はウエ
ハトレイの受け皿部、５は収納部である。
【０００６】前記ウエハトレイは、蓋部１と、スプリン
グ部材２と、受け皿部４とからなる三個の独立した部材
で構成されている。前記蓋部１と前記受け皿部４の両部
材は円筒形状をなしている。
グ部材２と、受け皿部４とからなる三個の独立した部材
で構成されている。前記蓋部１と前記受け皿部４の両部
材は円筒形状をなしている。
【０００７】前記蓋部１は、浅底円筒であり、その一方
が蓋板、他方は開放されている。前記スプリング部材２
は、弾性材で形成され花弁状となつており、前記花弁端
は爪状を形成している。
が蓋板、他方は開放されている。前記スプリング部材２
は、弾性材で形成され花弁状となつており、前記花弁端
は爪状を形成している。
【０００８】前記受け皿部４は、その上面がウエハの載
置面であり、その底部がすり鉢型形状をなし補強用の斜
行部材が設けられている。
置面であり、その底部がすり鉢型形状をなし補強用の斜
行部材が設けられている。
【０００９】また、前記蓋部１と前記受け皿部４との両
部材は、それぞれ互いに密着接合するようになってお
り、前記接合部には溝部が両方に刻まれている。前記密
着接合時、回転することにより前記溝部が互いに締合し
あい、その内部に収納部５を形成するようになつてい
る。
部材は、それぞれ互いに密着接合するようになってお
り、前記接合部には溝部が両方に刻まれている。前記密
着接合時、回転することにより前記溝部が互いに締合し
あい、その内部に収納部５を形成するようになつてい
る。
【００１０】半導体ウエハ３が収納部５に収納される場
合には、前記受け皿部４のすり鉢型形状の斜面の所定の
位置に半導体ウエハ３を設置し、前記半導体ウエハ３上
にスプリング部材２を載置し、蓋部１を前記受け皿部４
に密着接合させる。
合には、前記受け皿部４のすり鉢型形状の斜面の所定の
位置に半導体ウエハ３を設置し、前記半導体ウエハ３上
にスプリング部材２を載置し、蓋部１を前記受け皿部４
に密着接合させる。
【００１１】このとき、蓋部１の蓋板の内面が前記スプ
リング部材２に当接し、前記スプリング部材２の弾力性
により半導体ウエハ３が固定されていた。
リング部材２に当接し、前記スプリング部材２の弾力性
により半導体ウエハ３が固定されていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のウエハトレ
イでは、前記スプリング部材２の直径が、ウエハトレイ
の蓋部１の直径、受け皿部４の直径のいずれもより短
く、かつ、前記蓋部１と前記スプリング部材２とは一体
化させていない。このため、前記ウエハトレイに半導体
ウエハ３が収納されているとき、このウエハトレイに
上、下、左、右から外力、例えば振動が加わると、前記
ウエハトレイ中のウエハ３上を前記スプリング部材２が
移動し、当該ウエハ３は、その安定性を失うという問題
を有していた。また、上述のスプリング部材２が移動す
ることにより、このスプリング部材２の花弁端の爪と前
記ウエハ３とが擦過し合い、発塵の原因となるという問
題点があった。
イでは、前記スプリング部材２の直径が、ウエハトレイ
の蓋部１の直径、受け皿部４の直径のいずれもより短
く、かつ、前記蓋部１と前記スプリング部材２とは一体
化させていない。このため、前記ウエハトレイに半導体
ウエハ３が収納されているとき、このウエハトレイに
上、下、左、右から外力、例えば振動が加わると、前記
ウエハトレイ中のウエハ３上を前記スプリング部材２が
移動し、当該ウエハ３は、その安定性を失うという問題
を有していた。また、上述のスプリング部材２が移動す
ることにより、このスプリング部材２の花弁端の爪と前
記ウエハ３とが擦過し合い、発塵の原因となるという問
題点があった。
【００１３】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、外部の振動等の外力からウエ
ハを安定した状態にて収納し、発塵を防止したウエハト
レイを提供することをその目的とするものである。
るためになされたもので、外部の振動等の外力からウエ
ハを安定した状態にて収納し、発塵を防止したウエハト
レイを提供することをその目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るために、ウエハを載置させる受け皿部と、該受け皿部
を覆う蓋部と、該蓋部と前記ウエハの間に設けられ該ウ
エハに対して下方への押圧力を付加するスプリング部材
とからなるウエハトレイにおいて、上記蓋部と上記スプ
リング部材とが一体化されていることを特徴とするもの
である。
るために、ウエハを載置させる受け皿部と、該受け皿部
を覆う蓋部と、該蓋部と前記ウエハの間に設けられ該ウ
エハに対して下方への押圧力を付加するスプリング部材
とからなるウエハトレイにおいて、上記蓋部と上記スプ
リング部材とが一体化されていることを特徴とするもの
である。
【００１５】前項記載のウエハトレイにおいて、上記蓋
部と上記スプリング部材との一体化構造は、前記蓋部の
内面中央に凹部と、前記スプリング部材の上部中央に凸
部とを設け、前記凸部と前記凹部とが嵌合するように構
成したことを特徴とするものである。
部と上記スプリング部材との一体化構造は、前記蓋部の
内面中央に凹部と、前記スプリング部材の上部中央に凸
部とを設け、前記凸部と前記凹部とが嵌合するように構
成したことを特徴とするものである。
【００１６】
【作用】上記各技術的手段の働きは次のとおりである。
【００１７】第一の発明の構成によれば、蓋部に凹部
と、スプリング部材に凸部とを設け、半導体ウエハを収
納部の受け皿部に載置した場合、前記凹部と前記凸部と
嵌合し、前記蓋部と前記スプリング部材とが一体化し
て、一つの部材として、受け皿部に載置された半導体ウ
エハを安定化して固定する。これにより、前記半導体ウ
エハに左、右、上、下の外力が加わったり、ウエハトレ
イに振動が付加されても、前記スプリング部材が移動せ
ず、前記スプリング部材と前記ウエハとの接触部からの
発塵を防止することができる。
と、スプリング部材に凸部とを設け、半導体ウエハを収
納部の受け皿部に載置した場合、前記凹部と前記凸部と
嵌合し、前記蓋部と前記スプリング部材とが一体化し
て、一つの部材として、受け皿部に載置された半導体ウ
エハを安定化して固定する。これにより、前記半導体ウ
エハに左、右、上、下の外力が加わったり、ウエハトレ
イに振動が付加されても、前記スプリング部材が移動せ
ず、前記スプリング部材と前記ウエハとの接触部からの
発塵を防止することができる。
【００１８】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１、２を参照して
説明する。
説明する。
【００１９】図１は、本発明の一実施例に係るウエハト
レイの分解図、図２は、図１のウエハトレイにおけるウ
エハ収納状態の略示断面図である。図中、図３、４と同
一符号は、同等部分であるので説明を省略し、新たな符
号のみ説明する。１１は凹状溝部を具備した蓋部、１２
は凸状物を具備したスプリング部材、１６は凸状物、１
７は凹状溝部６である。前記凸状物１６は、スプリング
部材２の上面中央部に設けられ、前記凹状溝部１７は、
トレイ蓋部１１の蓋板内面中央部に設けられている。
レイの分解図、図２は、図１のウエハトレイにおけるウ
エハ収納状態の略示断面図である。図中、図３、４と同
一符号は、同等部分であるので説明を省略し、新たな符
号のみ説明する。１１は凹状溝部を具備した蓋部、１２
は凸状物を具備したスプリング部材、１６は凸状物、１
７は凹状溝部６である。前記凸状物１６は、スプリング
部材２の上面中央部に設けられ、前記凹状溝部１７は、
トレイ蓋部１１の蓋板内面中央部に設けられている。
【００２０】これらにより、本実施例のウエハトレイ
は、蓋部１１と、スプリング部材１２と、受け皿部４と
からなり、両部材とも円筒形状である。
は、蓋部１１と、スプリング部材１２と、受け皿部４と
からなり、両部材とも円筒形状である。
【００２１】前記蓋部１１は、浅底円筒であり、その一
方が蓋板、他方は開放されており、前記蓋板内面中央部
には凹状溝部１７（図示では方形）が設けられている。
方が蓋板、他方は開放されており、前記蓋板内面中央部
には凹状溝部１７（図示では方形）が設けられている。
【００２２】前記スプリング部材１２は、弾性材で形成
し花弁状となつており、花弁状端部は爪状となってお
り、その中央部には凸状物１６（図示では方形）が設け
られている。
し花弁状となつており、花弁状端部は爪状となってお
り、その中央部には凸状物１６（図示では方形）が設け
られている。
【００２３】前記受け皿部４は、従来のウエハトレイと
同様、その上面をウエハの載置面とし、その底部がすり
鉢型形状をなし、補強用の斜行部材が設けられている。
同様、その上面をウエハの載置面とし、その底部がすり
鉢型形状をなし、補強用の斜行部材が設けられている。
【００２４】また、従来技術と同様に、前記蓋部１１と
前記受け皿部４との両部材は、それぞれ互いに密着接合
するようになっており、前記接合部には溝部が両方に刻
まれている。前記密着接合時、回転することにより前記
溝部が互いに締合しあい、その内部に収納部５を形成す
るようになつている。
前記受け皿部４との両部材は、それぞれ互いに密着接合
するようになっており、前記接合部には溝部が両方に刻
まれている。前記密着接合時、回転することにより前記
溝部が互いに締合しあい、その内部に収納部５を形成す
るようになつている。
【００２５】以上のようにウエハトレイにおいては、半
導体ウエハ３が収納部５に収納される場合には、前記受
け皿部４のすり鉢型形状の斜面の所定の位置に半導体ウ
エハ３を設置し、前記半導体ウエハ３上にスプリング部
材１２を載置する。
導体ウエハ３が収納部５に収納される場合には、前記受
け皿部４のすり鉢型形状の斜面の所定の位置に半導体ウ
エハ３を設置し、前記半導体ウエハ３上にスプリング部
材１２を載置する。
【００２６】この場合、前記スプリング部材１２は、凸
状物１６が設けられてない面（図示では下側）を前記半
導体ウエハ３と接触させ、凸状物１６が設けられている
面を反対側（図示では上側）とする。
状物１６が設けられてない面（図示では下側）を前記半
導体ウエハ３と接触させ、凸状物１６が設けられている
面を反対側（図示では上側）とする。
【００２７】次いで、前記蓋部１１と前記受け皿部４に
密着接合させると、前記収納部５に半導体ウエハ３を収
納するとともに、前記凸状物１６と前記凹状溝部１７と
が嵌合し、前記半導体ウエハ３に前記スプリング部材１
２が当接し、前記スプリング部材１２の弾力性により半
導体ウエハ３が固定されるともに、前記半導体ウエハ３
の面方向（図示では左右）からの外力に対しても安定し
た姿勢となる。
密着接合させると、前記収納部５に半導体ウエハ３を収
納するとともに、前記凸状物１６と前記凹状溝部１７と
が嵌合し、前記半導体ウエハ３に前記スプリング部材１
２が当接し、前記スプリング部材１２の弾力性により半
導体ウエハ３が固定されるともに、前記半導体ウエハ３
の面方向（図示では左右）からの外力に対しても安定し
た姿勢となる。
【００２８】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
となく、前記凸状物１６の形状は制限がなく、半球状、
三角錐、四角錐等いずれでも差し支えなく、前記凹状溝
部１７の形状も前記凸状物１６に嵌合する形状とあれば
差し支えない。
となく、前記凸状物１６の形状は制限がなく、半球状、
三角錐、四角錐等いずれでも差し支えなく、前記凹状溝
部１７の形状も前記凸状物１６に嵌合する形状とあれば
差し支えない。
【００２９】また、上記実施例とは逆に蓋部１１に凸部
を設け、スプリング部材１２に凸部を設けるようにして
もよい。
を設け、スプリング部材１２に凸部を設けるようにして
もよい。
【００３０】さらに、上記実施例では、前記半導体ウエ
ハ３を固定するときに、前記蓋部１１と前記スプリング
部材１２とが凹凸部の嵌合により一体化するよう構成し
たが、両部材を固定し常に一体化するようにしても差し
支えない。
ハ３を固定するときに、前記蓋部１１と前記スプリング
部材１２とが凹凸部の嵌合により一体化するよう構成し
たが、両部材を固定し常に一体化するようにしても差し
支えない。
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、外部の振動等の外力からウエハを安定した状態に
て収納し、発塵を防止したウエハトレイを提供すること
ができる。
れば、外部の振動等の外力からウエハを安定した状態に
て収納し、発塵を防止したウエハトレイを提供すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に係るウエハトレイの分解図
である。
である。
【図２】図１のウエハトレイにおけるウエハ収納状態の
略示断面図である。
略示断面図である。
【図３】従来技術のウエハトレイの分解図である。
【図４】図３のウエハトレイにおけるウエハ収納状態の
略示断面図である。
略示断面図である。
１ ウエハトレイの蓋部 ２ スプリング部材 ３ 半導体ウエハ ４ ウエハトレイの受け皿部 ５ 収納部 １１ 凹状溝部を具備した蓋部 １２ 凸状物を具備したスプリング部材 １６ 凸状物 １７ 凹状溝部
Claims (2)
- 【請求項１】ウエハを載置させる受け皿部と、該受け皿
部を覆う蓋部と、該蓋部と前記ウエハの間に設けられ該
ウエハに対して下方への押圧力を付加するスプリング部
材とからなるウエハトレイにおいて、上記蓋部と上記ス
プリング部材とが一体化されていることを特徴とするウ
エハトレイ。 - 【請求項２】請求項１記載のウエハトレイにおいて、上
記蓋部と上記スプリング部材との一体化構造は、前記蓋
部の内面中央に凹部と、前記スプリング部材の上部中央
に凸部とを設け、前記凸部と前記凹部とが嵌合するよう
に構成したことを特徴とするウエハトレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9458994A JPH07302834A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | ウエハトレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9458994A JPH07302834A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | ウエハトレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302834A true JPH07302834A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14114471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9458994A Pending JPH07302834A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | ウエハトレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302834A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006056573A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Vantec Co Ltd | ウェハー搬送容器 |
| JP2006332278A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Miraial Kk | 枚葉収納容器及びそれに用いる緩衝支持部材 |
| EP1748481A1 (en) * | 2004-05-19 | 2007-01-31 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Wafer storage container |
| JP2009043862A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Miraial Kk | 枚葉式ウエハケース |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP9458994A patent/JPH07302834A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1748481A1 (en) * | 2004-05-19 | 2007-01-31 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Wafer storage container |
| EP1748481A4 (en) * | 2004-05-19 | 2010-11-03 | Nippon Mining Co | WAFER CONTAINER BEARING |
| JP2006056573A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Vantec Co Ltd | ウェハー搬送容器 |
| JP4624035B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2011-02-02 | 三甲株式会社 | ウェハー搬送容器 |
| JP2006332278A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Miraial Kk | 枚葉収納容器及びそれに用いる緩衝支持部材 |
| JP4644035B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-03-02 | ミライアル株式会社 | 枚葉収納容器 |
| JP2009043862A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Miraial Kk | 枚葉式ウエハケース |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6648285B1 (en) | Suction cup with hold/release mechanism | |
| GB2275365A (en) | Socket for IC carrier | |
| JPH04297875A (ja) | 構成部品取付配置 | |
| JPH07300184A (ja) | 扁平な可撓性回路の包装容器 | |
| JPH07302834A (ja) | ウエハトレイ | |
| JP3623259B2 (ja) | 圧縮コイルバネのサージング防止部材と防振装置 | |
| JPH11125309A (ja) | 真空防振継手 | |
| US6041937A (en) | Wafer cassette retainer in a wafer container | |
| JPH08210439A (ja) | サージング防止機構を備えた圧縮コイルバネ及びこの圧縮コイルバネを用いた防振装置 | |
| JP3623260B2 (ja) | 防振装置 | |
| JPS6240435Y2 (ja) | ||
| JPH0864669A (ja) | ウエハボックス | |
| US6081066A (en) | Piezo-electric resonator | |
| JP2569316Y2 (ja) | 電子機器筐体底部の支持脚取付け構造 | |
| JPH11195698A (ja) | 板状部材収納容器 | |
| JP3141376U (ja) | 緩衝支持構造 | |
| JPH0538548Y2 (ja) | ||
| JP2578687Y2 (ja) | 梱包箱における緩衝構造 | |
| JPH0526061Y2 (ja) | ||
| JPS6326121Y2 (ja) | ||
| JPH084735Y2 (ja) | 圧電振動部品 | |
| JP3013842B1 (ja) | 半導体装置用トレイおよび半導体装置の保持方法 | |
| JPH0534110Y2 (ja) | ||
| JPH0716120Y2 (ja) | 防振装置 | |
| JPH047084Y2 (ja) |