JPH0864669A - ウエハボックス - Google Patents
ウエハボックスInfo
- Publication number
- JPH0864669A JPH0864669A JP20086094A JP20086094A JPH0864669A JP H0864669 A JPH0864669 A JP H0864669A JP 20086094 A JP20086094 A JP 20086094A JP 20086094 A JP20086094 A JP 20086094A JP H0864669 A JPH0864669 A JP H0864669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafer box
- protrusions
- semiconductor wafer
- box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外部の振動等の外力からウエハを安定した状態
にて収納し、発塵を防止したウエハボックスを提供す
る。 【構成】突起４を有する蓋部１と、底部と内側面部にそ
れぞれ突起５、６を有する格納部２とからなり、前記蓋
部１を前記格納部２に接合し、前記蓋部の突起４と前部
底部の突起５により半導体ウエハ３の上下端を固定する
ウエハボックスにおいて、前記内側面部の突起６に、前
記半導体ウエハの左右端を固定するスプリング部材７を
設けたことを特徴とする。
にて収納し、発塵を防止したウエハボックスを提供す
る。 【構成】突起４を有する蓋部１と、底部と内側面部にそ
れぞれ突起５、６を有する格納部２とからなり、前記蓋
部１を前記格納部２に接合し、前記蓋部の突起４と前部
底部の突起５により半導体ウエハ３の上下端を固定する
ウエハボックスにおいて、前記内側面部の突起６に、前
記半導体ウエハの左右端を固定するスプリング部材７を
設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのパッケ
ージに係り、特に、半導体ウエハのボックスに関するも
のである。
ージに係り、特に、半導体ウエハのボックスに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハは、製品保管時、そ
の表面を機械的外傷から保護する必要のため、ウエハボ
ックスに収納されていた。さらに、前記ウエハボックス
の輸送中において、前記ウエハが、該ウエハボックス内
にて移動すると損傷するので、部材により固定されるよ
うになっている。
の表面を機械的外傷から保護する必要のため、ウエハボ
ックスに収納されていた。さらに、前記ウエハボックス
の輸送中において、前記ウエハが、該ウエハボックス内
にて移動すると損傷するので、部材により固定されるよ
うになっている。
【０００３】以下、図５、６、７、８を参照して従来の
技術を説明する。
技術を説明する。
【０００４】図５は、従来技術のウエハボックスの略示
分解図、図６は、図５のウエハボックスにおけるウエハ
収納時の正面断面図、図７は、図５のウエハボックスに
おけるウエハ収納時の側面断面図、図８は、図５のウエ
ハボックスにおけるウエハ収納時の上面図である。
分解図、図６は、図５のウエハボックスにおけるウエハ
収納時の正面断面図、図７は、図５のウエハボックスに
おけるウエハ収納時の側面断面図、図８は、図５のウエ
ハボックスにおけるウエハ収納時の上面図である。
【０００５】図５、６、７、８において、１はウエハボ
ックスの蓋部、２は格納部、３は半導体ウエハ、４は蓋
部に設けられた突起、５は格納部の底部に設けられた突
起、６は格納部の内側面部に設けられた突起である。
ックスの蓋部、２は格納部、３は半導体ウエハ、４は蓋
部に設けられた突起、５は格納部の底部に設けられた突
起、６は格納部の内側面部に設けられた突起である。
【０００６】図５に示す如く、前記ウエハボックスは、
蓋部１と、格納部２とからなる二個の独立した部材で構
成されている。前記蓋部１はほぼ板状であり、前記格納
部２は上面が開放され、底部が据置部となっているほぼ
長方形状の容器である。
蓋部１と、格納部２とからなる二個の独立した部材で構
成されている。前記蓋部１はほぼ板状であり、前記格納
部２は上面が開放され、底部が据置部となっているほぼ
長方形状の容器である。
【０００７】図６、７、８に示す如く、前記格納部２の
上面に前記板状の蓋部１を載置し互いに接合することに
より、ほぼ長方形状の密閉された内室を形成し、前記内
室に半導体ウエハ３が格納される。
上面に前記板状の蓋部１を載置し互いに接合することに
より、ほぼ長方形状の密閉された内室を形成し、前記内
室に半導体ウエハ３が格納される。
【０００８】前記半導体ウエハ３が前記格納部２に格納
される場合、前記格納部２の前記内側面に多数設けられ
ている隣接する突起部６間に半導体ウエハ３を格納する
ようになっている。
される場合、前記格納部２の前記内側面に多数設けられ
ている隣接する突起部６間に半導体ウエハ３を格納する
ようになっている。
【０００９】この半導体ウエハ３を格納した状態にて、
前記格納部２の上面に前記板状の蓋部１を載置し互いに
接合させると、前記蓋部に設けられた突起４が半導体ウ
エハ３の上端部と、格納部の底部に設けられた突起部５
が半導体ウエハ３の下端部とにそれぞれ当接し、当該半
導体ウエハ３を固定するようになっている。
前記格納部２の上面に前記板状の蓋部１を載置し互いに
接合させると、前記蓋部に設けられた突起４が半導体ウ
エハ３の上端部と、格納部の底部に設けられた突起部５
が半導体ウエハ３の下端部とにそれぞれ当接し、当該半
導体ウエハ３を固定するようになっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術のウエハ
ボックスにおいては、前記蓋部の突起４と格納部の底部
の突起部５とがそれぞれ半導体ウエハ３の上下端部とを
固定するようになっているので、前記半導体ウエハ３は
上下方向には安定しているが、左右方向は固定されてい
なかった。このため、ウエハボックスに対して少し小さ
い半導体ウエハ３を格納した場合、上下左右方向から振
動等の外力が加わると、上下方向のみならず、左右方向
に不安定となり移動するという問題点を有していた。
ボックスにおいては、前記蓋部の突起４と格納部の底部
の突起部５とがそれぞれ半導体ウエハ３の上下端部とを
固定するようになっているので、前記半導体ウエハ３は
上下方向には安定しているが、左右方向は固定されてい
なかった。このため、ウエハボックスに対して少し小さ
い半導体ウエハ３を格納した場合、上下左右方向から振
動等の外力が加わると、上下方向のみならず、左右方向
に不安定となり移動するという問題点を有していた。
【００１１】さらに、前記半導体ウエハ３の移動によ
り、当該ウエハ３の外周端部が、前記蓋部の突起４、格
納部底部の突起部５、側面部の突起６と接触し、擦過し
合い、発塵の原因となるという問題点を有していた。
り、当該ウエハ３の外周端部が、前記蓋部の突起４、格
納部底部の突起部５、側面部の突起６と接触し、擦過し
合い、発塵の原因となるという問題点を有していた。
【００１２】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、外部の振動等の外力からウエ
ハを安定した状態にて収納し、発塵を防止したウエハボ
ックスを提供することをその目的とするものである。
るためになされたもので、外部の振動等の外力からウエ
ハを安定した状態にて収納し、発塵を防止したウエハボ
ックスを提供することをその目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るウエハボックスの構成は、突起を有す
る蓋部と、底部と内側面部にそれぞれ突起を有する格納
部とからなり、前記蓋部を前記格納部に接合し、前記蓋
部の突起と前部底部の突起により半導体ウエハの上下端
を固定し、格納するウエハボックスにおいて、前記内側
面部の突起に、前記半導体ウエハの左右端を固定するス
プリング部材を設けたことを特徴とするものである。
に、本発明に係るウエハボックスの構成は、突起を有す
る蓋部と、底部と内側面部にそれぞれ突起を有する格納
部とからなり、前記蓋部を前記格納部に接合し、前記蓋
部の突起と前部底部の突起により半導体ウエハの上下端
を固定し、格納するウエハボックスにおいて、前記内側
面部の突起に、前記半導体ウエハの左右端を固定するス
プリング部材を設けたことを特徴とするものである。
【００１４】前項記載のウエハボックスにおいて、前記
スプリング部材と前記内側面部の突起とを一体化構造と
したことを特徴とするものである。
スプリング部材と前記内側面部の突起とを一体化構造と
したことを特徴とするものである。
【００１５】
【作用】上記各技術的手段の働きは次のとおりである。
【００１６】本発明の構成によれば、ウエハボックスの
サイズより、少し小さいサイズの半導体ウエハが収納さ
れ、ウエハボックスに左、右、上、下の外力が加わった
り、ウエハボックスに振動が付加されても、前記半導体
ウエハは、安定して保持され移動せず、前記ウエハボッ
クスと前記ウエハとの接触部からの発塵を防止すること
ができる。
サイズより、少し小さいサイズの半導体ウエハが収納さ
れ、ウエハボックスに左、右、上、下の外力が加わった
り、ウエハボックスに振動が付加されても、前記半導体
ウエハは、安定して保持され移動せず、前記ウエハボッ
クスと前記ウエハとの接触部からの発塵を防止すること
ができる。
【００１７】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１ないし４を参照
して説明する。
して説明する。
【００１８】図１は、本発明の一実施例に係るウエハボ
ックスの略示分解図、図２は、図１のウエハボックスに
おけるウエハ収納時の正面断面図、図３は、図１のウエ
ハボックスにおけるウエハ収納時の側面断面図、図４
は、図１のウエハボックスにおけるウエハ収納時の上面
図である。図中、図５、６、７、８と同一符号は、同等
部分であるので説明を省略し、新たな符号のみ説明す
る。７は突起６に設けた固定用爪部である。
ックスの略示分解図、図２は、図１のウエハボックスに
おけるウエハ収納時の正面断面図、図３は、図１のウエ
ハボックスにおけるウエハ収納時の側面断面図、図４
は、図１のウエハボックスにおけるウエハ収納時の上面
図である。図中、図５、６、７、８と同一符号は、同等
部分であるので説明を省略し、新たな符号のみ説明す
る。７は突起６に設けた固定用爪部である。
【００１９】また、従来のウエハボックスと同一の構
成、働きについては、再度の説明は、煩瑣となるので省
略し、本実施例の特徴部分を詳しく説明する。
成、働きについては、再度の説明は、煩瑣となるので省
略し、本実施例の特徴部分を詳しく説明する。
【００２０】本実施例においては、前記突起６と固定用
爪部７とを一体化してスブリング部材にて構成した場合
について説明する。
爪部７とを一体化してスブリング部材にて構成した場合
について説明する。
【００２１】図示する如く、前記固定用爪部７は、前記
格納部内側面の突起６の尖縁部に両端部近傍にそれぞれ
（図示では、二個所）設けられ、その形状は前記尖縁部
から左右に張り出すようになっている。
格納部内側面の突起６の尖縁部に両端部近傍にそれぞれ
（図示では、二個所）設けられ、その形状は前記尖縁部
から左右に張り出すようになっている。
【００２２】半導体ウエハ３が格納されたときは、上記
の如く、前記蓋部の突起４と格納部の底部の突起部５と
が、それぞれ半導体ウエハ３の上下端部とを固定すると
共に、隣接する位置にある突起６のそれぞれの爪部７に
より左右端部も固定される。
の如く、前記蓋部の突起４と格納部の底部の突起部５と
が、それぞれ半導体ウエハ３の上下端部とを固定すると
共に、隣接する位置にある突起６のそれぞれの爪部７に
より左右端部も固定される。
【００２３】図２を参照し、詳しく説明する。
【００２４】図２において、隣接する位置にある突起を
６ａ、ｂとし、突起６ａの左側に張り出している爪部を
７ａ、突起６ｂの右側に張り出している爪部を７ｂとす
る。半導体ウエハ３は、爪部７ａと爪部７ｂとの弾性力
により挾まれて固定される。そして、安定した状態とな
る。
６ａ、ｂとし、突起６ａの左側に張り出している爪部を
７ａ、突起６ｂの右側に張り出している爪部を７ｂとす
る。半導体ウエハ３は、爪部７ａと爪部７ｂとの弾性力
により挾まれて固定される。そして、安定した状態とな
る。
【００２５】なお、本実施例では、前記突起６と固定用
爪部７とを一体化してスブリング部材にて構成した場合
について説明したが、前記両者を別体としても差し支え
ない。この場合は、固定用爪部７のみをスブリング部材
にて構成すれば差し支えないことになる。
爪部７とを一体化してスブリング部材にて構成した場合
について説明したが、前記両者を別体としても差し支え
ない。この場合は、固定用爪部７のみをスブリング部材
にて構成すれば差し支えないことになる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、外部の振動等の外力からウエハを安定した状態に
て収納し、発塵を防止したウエハボックスを提供するこ
とができる。
れば、外部の振動等の外力からウエハを安定した状態に
て収納し、発塵を防止したウエハボックスを提供するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例に係るウエハボックスの略示
分解図である。
分解図である。
【図２】図１のウエハボックスにおけるウエハ収納収納
時の正面断面図である。
時の正面断面図である。
【図３】図１のウエハボックスにおけるウエハ収納時の
側面断面図である。
側面断面図である。
【図４】図１のウエハボックスにおけるウエハ収納時の
上面図である。
上面図である。
【図５】従来技術のウエハボックスの略示分解図であ
る。
る。
【図６】図５のウエハボックスにおけるウエハ収納時の
正面断面図である。
正面断面図である。
【図７】図５のウエハボックスにおけるウエハ収納時の
側面断面図である。
側面断面図である。
【図８】図５のウエハボックスにおけるウエハ収納時の
上面図である。
上面図である。
１ ウエハボックスの蓋部 ２ 格納部 ３ 半導体ウエハ ４ 蓋部に設けられた突起 ５ 格納部の底部に設けられた突起 ６、６ａ、６ｂ 格納部の内側面部に設けられた突起 ７、７ａ、７ｂ 突起６に設けた固定用爪部
Claims (2)
- 【請求項１】突起を有する蓋部と、底部と内側面部にそ
れぞれ突起を有する格納部とからなり、前記蓋部を前記
格納部に接合し、前記蓋部の突起と前部底部の突起によ
り半導体ウエハの上下端を固定し、格納するウエハボッ
クスにおいて、前記内側面部の突起に、前記半導体ウエ
ハの左右端を固定するスプリング部材を設けたことを特
徴とするウエハボックス。 - 【請求項２】請求項１記載のウエハボックスにおいて、
前記スプリング部材と前記内側面部の突起とを一体化構
造としたことを特徴とするウエハボックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20086094A JPH0864669A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | ウエハボックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20086094A JPH0864669A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | ウエハボックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864669A true JPH0864669A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16431431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20086094A Pending JPH0864669A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | ウエハボックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864669A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG81942A1 (en) * | 1997-10-20 | 2001-07-24 | Fluoroware Inc | Wafer carrier with minimal contact |
| JP2007227941A (ja) * | 1998-07-10 | 2007-09-06 | Entegris Inc | クッション付きウェハー容器 |
| JP2011235963A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Samsung Corning Precision Materials Co Ltd | 表示装置ガラス基板包装用ボックス |
-
1994
- 1994-08-25 JP JP20086094A patent/JPH0864669A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG81942A1 (en) * | 1997-10-20 | 2001-07-24 | Fluoroware Inc | Wafer carrier with minimal contact |
| JP2007227941A (ja) * | 1998-07-10 | 2007-09-06 | Entegris Inc | クッション付きウェハー容器 |
| JP2011235963A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Samsung Corning Precision Materials Co Ltd | 表示装置ガラス基板包装用ボックス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3200776B2 (ja) | 基板保持用ケース | |
| JP3771084B2 (ja) | 半導体集積回路装置用トレイ | |
| JPH09107026A (ja) | ウェーハ収納容器のウェーハカセット | |
| KR20210021269A (ko) | 연성 접촉부재를 갖는 밀봉식 레티클 저장장치 | |
| US20070085992A1 (en) | Photo mask retainer for photo mask delivery box | |
| KR100669076B1 (ko) | 액정표시장치모듈의 포장컨테이너 | |
| US5992638A (en) | Advanced wafer shipper | |
| JPH08107141A (ja) | ウェーハ収納容器のウェーハ抑え | |
| JPH0864669A (ja) | ウエハボックス | |
| US6519153B1 (en) | Heat sink retention frame | |
| KR20160039576A (ko) | 기판수납용기를 포장하기 위한 포장구조 | |
| JP3527080B2 (ja) | 板状部材収納容器 | |
| JP2908985B2 (ja) | ウェーハ収納容器のウェーハ抑え | |
| US6041937A (en) | Wafer cassette retainer in a wafer container | |
| JP3180693B2 (ja) | ウェーハ収納容器のウェーハ押え部材 | |
| KR200226731Y1 (ko) | 반도체포토마스크보관케이스 | |
| JP3013842B1 (ja) | 半導体装置用トレイおよび半導体装置の保持方法 | |
| JPH10142773A (ja) | フォトマスク等基板の収納ケース | |
| JPH11154699A (ja) | 容器の封止構造 | |
| KR200319007Y1 (ko) | 웨이퍼 수납용기의 기밀구조 | |
| JPH0228220Y2 (ja) | ||
| KR200161673Y1 (ko) | 프로브카드 보관용 캐리어 | |
| JPH075664Y2 (ja) | 基板収納用具 | |
| JPH01212495A (ja) | 空気調和機の操作ボックス | |
| JP2921473B2 (ja) | 半導体集積回路収納用トレイ |