TWI393208B - 單一薄板貯存容器 - Google Patents

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Nishizaka Koichi
Emura Yoichi
Obayashi Tadahiro
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Miraial Co Ltd
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Description

單一薄板貯存容器
本發明關於一種貯存有半導體晶圓、存儲碟片、液晶玻璃基板等薄板，並用於保管、運輸、製造等步驟中之單一薄板貯存容器及使用於其之緩衝支持構件。
一般而言，眾所周知有貯存半導體晶圓等薄板並用以加以保管、運輸等之單一薄板貯存容器。作為該單一薄板貯存容器之一例，於日本專利特表平5－508747號公報中揭示有用於機器人之包裝。該用於機器人之包裝中含有貯存晶圓之隔室。晶圓插入該隔室內進行保管、運輸等。
又，亦存在有具有較淺盤狀之容器本體與蓋體之單一薄板貯存容器。
然而，用於上述機器人之包裝，不易對隔室進行晶圓之取放，因此作業性較差。
與此相對，具有較淺盤狀之容器本體與蓋體的單一薄板貯存容器，則與上述用於機器人之包裝相比，易於取放晶圓，然而該情形時亦需要自上方取出晶圓。盤狀之容器本體，由於在所貯存之晶圓周圍存在容器本體之壁部，故無法自旁邊插入搬運裝置之真空頂銷。因此，存在必須自上方取出晶圓，導致其作業性較差之問題。
又，當使晶圓變薄並且大型化時，考慮到強度問題，僅支持晶圓之邊緣部較不易將其向上方推動，故於該方面上，亦存在作業性較差之問題。
尤其，處理極薄之矽晶圓之貯存容器，不僅取放作業存在問題，而且單一薄板貯存容器內之保持方法亦存在有問題。即，由於矽晶圓厚度為25~400 μ m左右非常薄，故強度將會變弱，導致其如紙般易於變形，故而當僅僅支持矽晶圓之邊緣部時，則存在矽晶圓會變形較大，導致矽晶圓破損、或於矽晶圓表面所形成之精密電路產生損壞等問題。
如此極薄之矽晶圓，通常，藉由保護薄膜遮蓋其兩面進行處理。該保護薄膜增強晶圓強度的同時，亦使其易於處理。然而，於該情形時亦會產生當支持矽晶圓之邊緣部時，如上述般，矽晶圓會出現變形較大，使矽晶圓表面上所形成之電路遭到破損等問題。
本發明係有鑒於上述方面之問題研製而成者，其目的在於提供一種可以氣密性安全可靠地保持上述極薄之矽晶圓(Thin Wafer，薄晶圓)，並且可易於對其進行取放之單一薄板貯存容器。
本發明係為解決上述課題研製而成者，本發明之單一薄板貯存容器包括於內部貯存1片容易變形之極薄薄板的容器本體，以及安裝於該容器本體中之蓋體，其特徵在於包括有：底面支持構件，其位於上述容器本體側，並自底面側以面支持上述薄板；及表面支持構件，其位於上述蓋體側，並自上側表面側以面、線或點支持上述薄板；並且，藉由關閉上述蓋體，上述底面支持構件自上述薄板之底面側抵接支持上述薄板，並且上述表面支持構件自上述薄板之上側表面側抵接支持上述薄板。
上述底面支持構件最好包括：中央支持部，其自上述薄板之底面側以面支持其中央部分；外周支持部，其自上述薄板之底面側以面支持其外周部分；邊緣支持部，其抵接於上述薄板之邊緣，自直徑方向外側支持該薄板；以及環狀板部，其使上述中央支持部與外周支持部結合為一體。而上述表面支持構件最好包括：抵接部，其抵接於載置於上述底面支持構件之上述薄板表面，並與該底面支持構件以夾持之方式進行支持；以及彈性支持部，其設於上述蓋體側，彈性支持該抵接部。上述抵接部較理想的構成為包括：邊緣抵接部，其設置為與上述底面支持構件之外周支持部相對向，並與該外周支持部以夾持之方式支持上述薄板；以及中間抵接部，其設置為與上述底面支持構件之中央支持部相對向，並與該中央支持部以夾持之方式支持上述薄板。
藉此，上述底面支持構件與上述表面支持構件以夾持之方式，自其上下方向支持極薄之矽晶圓等薄板。
具體而言，由上述彈性支持部彈性支持之邊緣抵接部與上述底面支持構件之外周支持部以夾持之方式支持上述薄板。又，由彈性支持部彈性支持之中間抵接部與上述底面支持構件之中央支持部以夾持之方式支持上述薄板。
由於根據本發明之單一薄板貯存容器及使用於其之緩衝支持構件，底面支持構件自底面側支持上述薄板，且表面支持構件自表面側支持上述薄板，故可氣密性安全可靠地保持極薄之矽晶圓等薄板。
以下，根據隨附圖式對本發明之實施形態加以說明。本發明之單一薄板貯存容器係用以貯存較大直徑之半導體晶圓等薄板，並進行保管、運輸等之容器。本發明之單一薄板貯存容器之特徵在於其內部裝有緩衝支持構件。此處，作為薄板，以半導體晶圓為例加以說明。由本發明之單一薄板貯存容器所處理之晶圓係厚度為25~400 μ m左右極薄之薄晶圓。即，當保持晶圓之邊緣部時，其易於變形而不具備維持平面狀態之強度的極薄之薄晶圓。因此，當保持薄晶圓之邊緣部時，薄晶圓會折彎損壞、或其表面上所形成之精密電路會遭到損壞。所以，本實施形態之單一薄板貯存容器係將上下兩面分別抵接於由保護薄膜所遮蓋之極薄薄晶圓之上側表面及下側表面，並以面支持薄晶圓者。以下，首先對單一薄板貯存容器加以說明，再對裝於其內部之緩衝支持構件加以說明。再者，以下說明之單一薄板貯存容器為貯存通常厚度晶圓之單一薄板貯存容器。可直接使用貯存通常厚度晶圓之單一薄板貯存容器，構成可貯存極薄的薄晶圓之單一薄板貯存容器。
如圖2~4所示，單一薄板貯存容器1主要包含有容器本體2、蓋體3，並形成四角為圓形之四邊形。該等容器本體2以及蓋體3由非帶電性透明高分子材料形成。藉由使之為非帶電性，而防止吸附灰塵等。又，藉由使之為透明高分子材料，而可確認內部狀態。再者，容器本體2與蓋體3，除兩者均可由非帶電性高分子材料而形成之外，亦可僅使其中之一由非帶電性高分子材料形成。又，除兩者均由透明高分子材料形成之外，亦可僅使蓋體3由透明高分子材料形成。當至少蓋體3由透明高分子材料而形成時，即可確認內部狀態。
容器本體2係用以貯存作為薄板之1片半導體晶圓4之構件。如圖5~10所示，該容器本體2包括：底板部5，其載置有後述之底面支持構件35；及周壁部6，其形成於該底板部5之周圍。
底板部5係支持所貯存的半導體晶圓4之部分。該底板部5形成為隆起至高於周壁部6之位置上。其原因在於，當將半導體晶圓4載置於底板部5上時，以及取出載置於底板部5上之半導體晶圓4時，使周壁部6不會成為阻礙。即，其原因在於，當將搬運裝置之真空頂銷(pin－set，未圖示)等所支持之半導體晶圓4載置於底板部5之後，於橫向上自該半導體晶圓4與底板部5之間拔出真空頂銷等，或自載置於底板部5之半導體晶圓4之橫向上向該半導體晶圓4下側插入推舉真空頂銷等時，周壁部6不會成為阻礙。
於底板部5之上側面設有薄板支持凸條8、及卡止片9。
薄板支持凸條8係用以於在底板部5之間隔開間隙狀態下支持半導體晶圓4之構件。多條薄板支持凸條8(本實施形態中為8條)設於底板部5之邊緣部。各薄板支持凸條8自底板部5之邊緣部朝向中心形成為放射狀延伸。薄板支持凸條8形成為自底板部5之邊緣部朝向中心變細之楔狀。進而，薄板支持凸條8在圓周方向上之剖面形狀形成為大致三角形，其朝向與半導體晶圓4之接觸部分而變細。可藉由使薄板支持凸條8之剖面形狀為大致三角形，而與半導體晶圓4之邊緣部進行點接觸。再者，該接觸部分除為點接觸以外，亦可為線接觸或者面接觸。考慮薄板支持凸條8之形狀、半導體晶圓4之尺寸、所要求之強度等，而設定薄板支持凸條8形成為以可能之最小面積進行接觸。
藉此，於薄板支持凸條8中，產生有如下功效：使作用於半導體晶圓4中之力均勻，並使均勻之保持力作用於半導體晶圓4。其理由如下。首先，薄板支持凸條8與保持器(retainer)24相結合，具有使半導體晶圓4配置於底板部5中心之功能。即，當藉由使薄板支持凸條8形成為楔狀並傾斜，而於該薄板支持凸條8中載置半導體晶圓4之邊緣部時，對於該半導體晶圓4作用有朝向底板部5中心方向動作之力。又，保持器24亦對於半導體晶圓4作用有朝向底板部5之中心方向而動作之力。保持器24將半導體晶圓4之邊緣部向下方及直徑方向內側推壓，其中向下方推壓之力將作用於載置於薄板支持凸條8的楔狀傾斜部分上的半導體晶圓4之邊緣部，藉此產生將半導體晶圓4向底板部5中心方向推壓的力。進而，該力於半導體晶圓4離開保持器24時將會變弱，而靠近時則會增強。保持器24自身所具有之將半導體晶圓4向直徑方向內側推壓之力亦為相同。另一方面，由於薄板支持凸條8與半導體晶圓4之接觸面積較小且摩擦阻力亦較小，故半導體晶圓4受到上述推壓力下易於移動。因此，半導體晶圓4通過多個配設於其周圍之各個保持器24以及薄板支持凸條8，而移動至推壓力相抵消之位置上。
具結果，藉由上述保持器24自身與薄板支持凸條8自身所具有之朝向直徑方向內側之推壓力、以及保持器24與薄板支持凸條8聯動所產生之朝向直徑方向內側之推壓力，而使半導體晶圓4移動至底板部5之中心後，使作用於半導體晶圓4中之力因相互抵消而變得均勻，故對於半導體晶圓4作用有均勻之保持力。因此，於薄板支持凸條8中，通過與保持器24聯動，而產生如下功效：使作用於半導體晶圓4之力均勻，而對於半導體晶圓4作用有均勻之保持力。
於四邊形底板部5的每一邊上設有2條薄板支持凸條8。相鄰接之2條薄板支持凸條8之間，設定為寬於搬運裝置之真空頂銷等之間隔。藉此，搬運裝置之真空頂銷可通過相鄰接之2條薄板支持凸條8之間而取放半導體晶圓4。再者，於底板部5之邊緣部設有8條薄板支持凸條8，然而亦可於不妨礙取放真空頂銷之範圍內，設有7條以下或者9條以上。進而，薄板支持凸條8設於底板部5之邊緣部附近，然而於不妨礙取放真空頂銷之範圍內，亦可設於底板部5之整個面上。
卡止片9係抵接於載置於各薄板支持凸條8之半導體晶圓4之邊緣部，用以防止半導體晶圓4產生側滑之構件。卡止片9設於薄板支持凸條8之端部。卡止片9配設於略微大於載置於薄板支持凸條8中之半導體晶圓4外徑之圓周上的位置。進而，卡止片9之抵接面形成為沿著半導體晶圓4之邊緣變形。當半導體晶圓4側滑之時，該卡止片9變形之抵接面抵接於半導體晶圓4之邊緣部，防止側滑。進而，卡止片9亦具有防止底面支持構件35側滑及旋轉之功能。具體而言，卡止片9基部之底座部9A具有該功能。底座部9A抵接於後述底面支持構件35之外周支持部38的定位用突起38B，定位並支持底面支持構件35。定位用突起38B每一邊設有2個，4邊共設有8個，並藉由該等抵接於各底座部9A而得到定位支持。藉此，防止底面支持構件35側滑及旋轉。
底板部5設定為其中央部之壁厚厚於邊緣部之壁厚。其原因在於維持底板部5所要求之強度，而設定為與所要求之強度相應之壁厚。亦可形成為隨著壁厚產生變化，而彎曲為圓錐形等。例如，使中心位置最大壁厚為5 mm，邊緣部最小壁厚為2 mm，使該壁厚產生平穩變化，構成底板部5。此時，形成為根據需要而隨著壁厚產生變化，使其彎曲為圓錐形等。根據該構成，可於確保所要求之強度之狀態下，省略底板部5內面之加強肋，消除凹凸部分，形成易於清洗且易於脫去液體之形狀。即，謀求提高清洗效率。
如圖9所示，周壁部6形成為自底板部5之邊緣部向下方下垂。周壁部6構成為具有2階段之高低差。於第一階6A之上面，環繞全周設有密封槽12，於該密封槽12中安裝有密封材13。藉由將蓋體3蓋於容器本體2上，蓋體3之周壁部22之第一階22A的下面抵接於密封材13，並壓扁該密封材13，而使單一薄板貯存容器1內氣密性密封。該周壁部6之第一階6A為嵌合於後述蓋體3之凹狀嵌合部(22B)的凸狀嵌合部。
第二階6B為嵌合於後述蓋體3之凸狀嵌合部(22A)的凹狀嵌合部。如圖4~圖7所示，於第二階6B設有鉸鏈嵌合部15、及鉤嵌合部16。於鉸鏈嵌合部15中嵌合有支持蓋體3且可相對於容器本體2旋轉之鉸鏈17。該鉸鏈嵌合部15由形成為尺寸與後述鉸鏈17之嵌合片17A大致相同之凹部所構成。於該鉸鏈嵌合部15中，嵌合有鉸鏈17之嵌合片17A，得到緊密結合。
鉤嵌合部16係用以嵌合後述鉤18之凹部。於該鉤嵌合部16與後述蓋體3之鉤嵌合部29之間嵌合有鉤18，且將蓋體3固定於容器本體2。鉤嵌合部16由形成為尺寸與鉤18大致相同之凹部所構成。藉由對準容器本體2之鉤嵌合部16與蓋體3之鉤嵌合部29，而構成為與鉤18形狀大致相同之凹部。於鉤嵌合部16之兩側壁設有圓柱狀嵌合突起19。該嵌合突起19嵌合於後述鉤18之嵌合凹部18B，而固定容器本體2與蓋體3。
如圖11及圖12所示，鉸鏈17由2個嵌合片17A、17B，以及各嵌合片17A、17B之間的薄壁部17C所構成。各嵌合片17A、17B係分別嵌合於各鉸鏈嵌合部15、28，用以使容器本體2與蓋體3相互連結之構件。薄壁部17C係用以消去摩擦部分，抑制產生灰塵等，而可旋轉支持蓋體3之構件。
蓋體3相對於容器本體2呈90度~180度張角之下，鉸鏈17可自蓋體3及容器本體2分離，且可再接合。具體而言，蓋體3相對於容器本體2呈90度~180度之張角時，鉸鏈17可相對於容器本體2及蓋體3之各鉸鏈嵌合部15、28而裝卸。當該鉸鏈17破損等情形時，可更換新鉸鏈17。即，當鉸鏈17破損等情形時，僅更換該鉸鏈17之零件即可。
鉤18係分別嵌合於容器本體2之鉤嵌合部16與蓋體3之鉤嵌合部29，並使容器本體2與蓋體3相互結合之構件。如圖13及圖14所示，鉤18由本體部18A、嵌合凹部18B、把手部18C所構成。本體部18A形成為大致四邊形板狀，並嵌合於由容器本體2之鉤嵌合部16與蓋體3之鉤嵌合部29所形成之四邊形凹部中。
嵌合凹部18B係用以嵌合於各鉤嵌合部16、29之各嵌合突起19、30，並將蓋體3固定於容器本體2側之構件。該嵌合凹部18B由轉動用嵌合凹部18B1、結合用嵌合凹部18B2所構成。轉動用嵌合凹部18B1係用以嵌合於嵌合突起19、30，而可轉動支持鉤18之部分。該轉動用嵌合凹部18B1之內側面形狀形成為圓弧狀，並且將轉入部20設於其兩端部，故於嵌合於嵌合突起19、30之狀態下難以拔脫。藉此，鉤18可安裝於容器本體2側且可轉動。
結合用嵌合凹部18B2係當蓋體3固定於容器本體2時，用於嵌合於嵌合突起19、30，並且當打開蓋體3時可自嵌合突起19、30取出之部分。該結合用嵌合凹部18B2可易於嵌合於嵌合突起19、30，並取出，並且必須將蓋體3牢固固定於容器本體2上，因此將轉入部20僅設於外側面(圖13之上側面)。而內側面為平坦狀，使取放嵌合突起19、30時不會出現阻礙。藉此，蓋體3於對於容器本體2打開之方向上作用有力時，轉入部20以自外側覆蓋之方式支持嵌合突起19、30，以防止鉤18脫落。又，當嵌合、取出鉤18時，因僅設於單側之轉入部20對於嵌合突起19、30僅產生輕微阻礙，故可易於以較輕之力進行嵌合、取出。
把手部18C係於嵌合、取出鉤18時，手指握住之部分。用手指握住該把手部18C，使結合用嵌合凹部18B2嵌合於嵌合突起19、30，並將蓋體3固定於容器本體2上，或自嵌合突起19、30取出結合用嵌合凹部18B2並打開蓋體3。
再者，鉤18既可將該把手部18C朝向上而安裝，亦可朝向下而安裝。
如圖15及圖16所示，蓋體3形成為與容器本體2大致相同之形狀。藉此，當單一薄板貯存容器1重疊時，上側單一薄板貯存容器1之容器本體2將嵌入於下側單一薄板貯存容器1之蓋體3中，故可進行穩定且緊密之層疊。例如，於本實施形態之單一薄板貯存容器1之一例中，當其整體高度為41 mm時，重疊2層後則為76 mm。與此相對，於習知之單一薄板貯存容器中，當單一薄板貯存容器整體高度為49.5 mm時，重疊2層後即為90 mm。藉此，當重疊片數増加時，與習知技術相比，可使其層疊高度大幅降低。
具體而言，蓋體3由頂板部21、周壁部22、及蓋體導件23所構成。頂板部21係自載置於容器本體2之底板部5上的半導體晶圓4之上側覆蓋的構件。頂板部21與底板部5相同，其中央部壁厚厚於邊緣部壁厚。其原因在於維持頂板部21所要求之強度，故設定為與所要求之強度相應之壁厚。藉此，可省略頂板部21之內面的加強肋，消除凹凸部分，達到提高清洗效率之目的。
於蓋體3之頂板部21內側面設有嵌入有後述保持器24之保持器嵌合部(未圖示)。於頂板部21內側面中設有8個該保持器嵌合部。各保持器嵌合部設置於頂板部21內側面中，面向載置於容器本體2之底板部5的半導體晶圓4邊緣部。
周壁部22形成為自頂板部21周圍向下方下垂。該周壁部22與容器本體2之周壁部6相同，構成為具有2階段之高低差。藉此，於蓋體3蓋於容器本體2上之狀態下，藉由該容器本體2之底板部5與蓋體3之頂板部21以及周壁部22而形成有貯存半導體晶圓4之空間。第一階22A成為自其下側嵌合於容器本體2之凹狀嵌合部(6B)的凸狀嵌合部。第二階22B成為自其上側嵌合於容器本體2之凸狀嵌合部(6A)的凹狀嵌合部。
於周壁部22高低差中第一階22A之下面，環繞其全周設有抵接面。該抵接面可抵接於容器本體2側之密封材13，而使單一薄板貯存容器1內得到氣密性密封。第二階22B之外周面與形成於容器本體2中之第二階6B之外周面形成為同一平面。即，形成為於相互封閉容器本體2與蓋體3之狀態(參照圖1)下，使其等之接合部分成為同一個平面。其原因在於有時並未設置密封材13，而於同一平面的接合部分上黏貼密封用膠帶。
蓋體導件23係當將蓋體3蓋於容器本體2上時，用以引導該等蓋體3與容器本體2相互不產生偏離之導件。該蓋體導件23形成為自蓋體3之鉤嵌合部29兩側向內側伸出，並當蓋體3覆蓋於容器本體2上時，以對容器本體2之周壁部6空出略微間隙之狀態，位置相互對向。藉此，蓋體導件23於蓋體3以鉸鏈17為中心旋轉並覆蓋於容器本體2上時，引導偏離之蓋體3。蓋體3由於受到2個鉸鏈17之支持而通常不會產生偏離，但因某種原因而使蓋體3對於容器本體2產生偏離之時，蓋體導件23抵接於容器本體2之周壁部6並進行引導。再者，蓋體導件23既可設於容器本體2側。亦可設於容器本體2及蓋體3之兩側。
於周壁部22高低差中第一階22A之下面，環繞其全周設有抵接面。該抵接面抵接於容器本體2側之密封材13，使單一薄板貯存容器1內得到氣密性密封。第二階22B形成為其外周面與容器本體2之第2階的外周面為同一平面。即，形成為於容器本體2與蓋體3相互關閉之狀態(參照圖2)下，其等之接合部分成為同一個平面。其原因在於有時並不設置密封材13，而於同一平面上的接合部分上黏貼密封用膠帶。
於蓋體3中與容器本體2之鉸鏈嵌合部15相對向之位置上，設有鉸鏈嵌合部28。於鉸鏈嵌合部28中嵌合有鉸鏈17，其支持蓋體3且可相對於容器本體2轉動。該鉸鏈嵌合部28與鉸鏈嵌合部15相同，由形成為尺寸與鉸鏈17之嵌合片17A大致相同之凹部所構成。於該鉸鏈嵌合部28中嵌合有鉸鏈17之嵌合片17A，而得到緊密結合。
於蓋體3中與容器本體2之鉤嵌合部16相對向之位置上設有鉤嵌合部29。鉤嵌合部29構成為與容器本體2之鉤嵌合部16在鏡像上大致相同。藉由重合該鉤嵌合部29與容器本體2之鉤嵌合部16，而構成尺寸及形狀與鉤18大致相同之凹部。
於鉤嵌合部29之兩側壁設有與容器本體2之鉤嵌合部16的嵌合突起19相同之圓柱狀嵌合突起30。該嵌合突起30嵌合於後述鉤18之嵌合凹部18B中，並固定容器本體2與蓋體3。
於頂板部21之上側面邊緣，設有用以運送單一薄板貯存容器1之卡止用凸緣31。該卡止用凸緣31由自頂板部21水平伸出之板材所構成。將2個卡止用凸緣31設為與鉸鏈嵌合部28及鉤嵌合部29所在之方向相對向。該卡止用凸緣31根據搬運裝置側之臂部(未圖示)之形狀，而適當設定其設置位置、形狀等。
保持器24係用以支持載置於底面支持構件35上之半導體晶圓4之邊緣部的構件。該保持器24由具有彈性之合成樹脂形成。如圖17及圖18所示，保持器24由基部25、及可撓片26所構成。基部25係嵌合於蓋體3之頂板部21的保持器嵌合部之部分。基部25形成為大致四角環狀，於其中2個角部上設有突起25A，並與保持器嵌合部之形狀相配合。藉由將該基部25嵌合於突起狀保持器嵌合部，而將保持器24穩固安裝於保持器嵌合部上。保持器嵌合部為設於蓋體3中之方柱或者類似形狀之突起形狀，可藉由將該突起嵌合於上述四角環狀之基部25中而將保持器24安裝於蓋體3中。
可撓片26係用以抵接於半導體晶圓4進行支持之部分。可撓片26形成為自基部25向半導體晶圓4側延伸而出。可撓片26由基端片部26A、前端片部26B、及薄壁部26C所構成。可撓片26因由具有彈性之合成樹脂形成，故而基端片部26A與前端片部26B亦可變形，但尤其薄壁部26C更易於變形，以該薄壁部26C為中心，基端片部26A與前端片部26B彎曲，以彈性支持半導體晶圓4。進而，由於前端片部26B對於基端片部26A傾斜而形成，故當該前端片部26B抵接於半導體晶圓4之邊緣部時，該前端片部26B可向其直徑方向內側及下方彈性推壓半導體晶圓4。
其次，就緩衝支持構件34加以說明。該緩衝支持構件34只要載置於上述單一薄板貯存容器1之容器本體2中即可使用。緩衝支持構件34由底面支持構件35及表面支持構件36構成。
底面支持構件35係位於容器本體2側，並用以自底面側支持薄晶圓之構件。該底面支持構件35載置於容器本體2之底板部5中。如圖19~22所示，底面支持構件35包括中央支持部37，其自薄晶圓4A之底面側支持其(參照圖1)中央部分；外周支持部38，其自薄晶圓4A之底面側支持其外周部分；邊緣支持部39，其抵接於薄晶圓4A之邊緣，以自直徑方向外側支持薄晶圓4A；以及環狀板部40，其於中央支持部37及外周支持部38之間整體支持該等。底面支持構件35由非帶電性高分子材料形成。
中央支持部37形成為使底面支持構件35之中央部隆起為圓盤狀，並支持薄晶圓4A之中央部。
外周支持部38以固定之寬度支持薄晶圓4A之外周部分。該外周支持部38形成為間斷之圓環狀。具體而言，構成為將圓環狀分割成4個部份。即，外周支持部38由各4個支持片38A而構成。各支持片38A之間隔設為寬於底板部5上相鄰接之薄板支持凸條8之間隔。藉此，當將底面支持構件35載置於容器本體2之底板部5上時，上述單一薄板支持凸條8將位於外周支持部38之各支持片38A之間。於外周支持部38之各支持片38A之外側兩端部，設有定位用突起38B，其抵接於底板部5之底座部9A，並定位底面支持構件35，以防止其側滑以及旋轉。藉此，底面支持構件35於容器本體2之底板部5之四邊各設有2個之底座部9A上，分別抵接有各支持片38A之定位用突起38B，故可使底面支持構件35準確定位於容器本體2。與此同時，8個定位用突起38B分別抵接於8個底座部9A而得到支持，藉此防止底面支持構件35側滑與旋轉。
邊緣支持部39位於各外周支持部38之外側並安裝成一整體。藉此，邊緣支持部39可自直徑方向外側支持載置於外周支持部38上之薄晶圓4A。邊緣支持部39配設於略微大於薄晶圓4A外徑之圓周上。邊緣支持部39之抵接面形成為沿著薄晶圓4A邊緣變形。邊緣支持部39之平面形狀形成為大致三角形，並與容器本體2之底板部5的四角相配合。
環狀板部40係用以使中央支持部37與外周支持部38結合為一整體之部分。該環狀板部40形成為較中央支持部37及外周支持部38較低1階，並於其與載置於中央支持部37及外周支持部38之薄晶圓4A之間確保有空間41(參照圖1)。該空間41係用以自橫向取放真空頂銷等之空間。
於底面支持構件35內面設有保持器24，其用以彈性支持底面支持構件35。於底面支持構件35中的中央支持部37內面設有4個保持器嵌合部(未圖示)，並於外周支持部38的每一支持片38A中設有1個保持器嵌合部，於該等保持器嵌合部中分別安裝有保持器24。保持器24與設於上述蓋體3內側面中之保持器24相同。藉由該保持器24，而將底面支持構件35載置於容器本體2之底板部5上時，保持器24之可撓片26將接觸於底板部5而變形，以於底板部5上彈性支持底面支持構件35。藉此，薄晶圓4A於受到底面支持構件35與表面支持構件36夾持之狀態下，以相對於容器本體2及蓋體3彈性浮動之狀態，受到底面支持構件35之各保持器24、表面支持構件36之圓盤部43、及蓋體3之各保持器24之支持，故可吸收來自外部之衝擊。又，薄晶圓4A之直徑方向上亦受到蓋體3側之保持器24的彈性支持，故可吸收來自外部之衝擊。
表面支持構件36係安裝於蓋體3側，並用以自薄晶圓4A表面側支持其之構件。如圖1以及圖23所示，該表面支持構件36由圓盤部43、邊緣抵接部44及中間抵接部45所構成。
圓盤部43係自其上側覆蓋薄晶圓4A，並彈性支持邊緣抵接部44及中間抵接部45之彈性支持部。該圓盤部43之中央部分固定於蓋體3內側面，而其外周側為可彈性變形之自由端。邊緣抵接部44及中間抵接部45設於可彈性變形之外周側。
邊緣抵接部44係用於在薄晶圓4A之邊緣側支持其之部分。邊緣抵接部44朝向下方設於圓盤部43之邊緣部上。藉此，邊緣抵接部44朝向底面支持構件35之外周支持部38而設置。並且，通過該等邊緣抵接部44與外周支持部38以夾持之方式支持薄晶圓4A(參照圖1)。
中間抵接部45係用以於薄晶圓4A中間位置支持其之部分。中間抵接部45朝向下而設於圓盤部43之中間位置上。藉此，中間抵接部45設為朝向底面支持構件35之中央支持部37。並且，通過該等中間抵接部45與中央支持部37以夾持之方式支持薄晶圓4A(參照圖1)。
如上所構成之單一薄板貯存容器1以下述方式使用。
當貯存薄晶圓4A時，將單一薄板貯存容器1設置於半導體晶圓搬運裝置之載置台(未圖示)上，取下鉤18而打開蓋體3。此時，於容器本體2之底板部5上載置有底面支持構件35。藉由將底面支持構件35載置於容器本體2之底板部5上，而使其定位用突起38B抵接於底板部5上之底座部9A，並得到正確之定位及支持。又，於蓋體3內側面安裝有表面支持構件36。
於此狀態下，搬運裝置之真空頂銷支持薄晶圓4A並移動至底板部5之正上方。繼而，使真空頂銷下降，將薄晶圓4A載置於底面支持構件35之中央支持部37與外周支持部38的上側面。於此狀態下，於薄晶圓4A與底面支持構件35之間，確保有寬於真空頂銷之空間41，且因與隆起至高於周壁部6位置之底板部5相結合，真空頂銷不會接觸於薄晶圓4A，故可直接由橫向上取出。繼而，關閉蓋體3，安裝鉤18。
此時，於單一薄板貯存容器1內，蓋體3內側面之表面支持構件36覆蓋於薄晶圓4A之上側面，表面支持構件36之邊緣抵接部44及中間抵接部45抵接於薄晶圓4A之上側表面。
底面支持構件35之外周支持部38位於邊緣抵接部44之抵接部分下側，透過該等邊緣抵接部44與外周支持部38自上下兩側面以夾持之方式支持薄晶圓4A。底面支持構件35之中央支持部37位於中間抵接部45之抵接部分下側，透過該等中間抵接部45與中央支持部37自上下兩側面以夾持之方式支持薄晶圓4A。進而，此時由於邊緣抵接部44及中間抵接部45受到圓盤部43彈性支持，中央支持部37及外周支持部38受到保持器24彈性支持，薄晶圓4A之邊緣部受到蓋體3側之保持器24彈性支持，故薄晶圓4A於相對於容器本體2及蓋體3彈性浮動之狀態下受到支持，因此不會過度施加力而以適當之力得到可靠支持。
此時，單一薄板貯存容器1之內部受到密封材13密封。再者，根據不同情形，有時並未設有密封材13，而於容器本體2與蓋體3相互關閉之狀態下，於成為同一個平面之該等接合部分上捲繞膠帶進行密封。
於該狀態下，藉由搬運裝置之臂部結合凸緣部31，舉起並搬運單一薄板貯存容器1。
當需要取出單一薄板貯存容器1內之薄晶圓4A時，可取下鉤18，打開蓋體3，自容器本體2之橫向將真空頂銷插入至空間41中，並於使之位於薄晶圓4A之下側狀態下而上升，將薄晶圓4A向上推動，以使之移動。
當需要清洗單一薄板貯存容器1時，可自容器本體2及蓋體3兩者取出鉤18，並自容器本體2與蓋體3中取出鉸鏈17。進而，亦拆卸保持器24、底面支持構件35、表面支持構件36及密封材13。
繼而，單獨清洗其等並使之乾燥後，安裝鉸鏈17、鉤18等。
如上所述之單一薄板貯存容器1，可獲得如下效果。
(1)因單一薄板貯存容器1具備底面支持構件35，其位於容器本體2側，並自底面側以面支持薄晶圓4A；及表面支持構件36，其位於蓋體3側，並自上側表面側支持薄晶圓4A；故可以自上下方向夾持之方式安全且可靠支持極薄之薄晶圓4A。
(2)由於底面支持構件35具備中央支持部37，其自其底面側以面支持薄晶圓4A之中央部分；外周支持部38，其自底面側以面支持薄晶圓4A之外周部分；邊緣支持部39，其抵接於薄晶圓4A邊緣，並自直徑方向外側支持薄晶圓4A；以及環狀板部40，其使中央支持部37與外周支持部38結合為一個整體；故可以該等中央支持部37、外周支持部38及邊緣支持部39自其中央部、外周部及邊緣部可靠地支持薄晶圓4A，並且可於薄晶圓4A下側確保用以取放真空頂銷等薄晶圓4A之支持機構的空間41。
(3)由於表面支持構件36具備抵接部44、45，其等彈性抵接於載置於底面支持構件35上之薄晶圓4A表面，與底面支持構件35自上下方向以夾持之方式進行支持，故可彈性且可靠地支持易於變形之極薄之薄晶圓4A。
又，除上述抵接部44、45，同時於蓋體3側設有圓盤部43，用作彈性支持抵接部44、45之彈性支持部，故圓盤部43可彈性支持抵接於薄晶圓4A上之抵接部44、45，且可靠地支持易於變形之極薄之薄晶圓4A。
(4)進而，因抵接部構成為具備邊緣抵接部44，其設為與底面支持構件35之外周支持部38相對向，並與該外周支持部38以夾持之方式支持薄晶圓4A；及中間抵接部45，其設為與上述底面支持構件35之中央支持部37相對向，並與該中央支持部37以夾持之方式支持薄晶圓4A；故可由其邊緣部與中間部支持極薄之薄晶圓4A，且可靠地支持易於變形極薄之薄晶圓4A。
(5)由於具備保持器24，其設於底面支持構件35內面，於將底面支持構件35載置於容器本體2之底板部5上之狀態下，彈性支持底面支持構件35，故保持器24可直接彈性支持底面支持構件35，並可間接彈性支持載置於底面支持構件35上之薄晶圓4A。
(6)由於使表面支持構件36之圓盤部43之中央部分固定於蓋體3內側面，使其外周側作為可彈性變形之自由端，並彈性支持邊緣抵接部44及中間抵接部45，故可彈性支持薄晶圓4A。藉此，薄晶圓4A自其下側受到底面支持構件35之彈性支持，並自其上側受到表面支持構件36之彈性支持，故可於相對於容器本體2及蓋體3彈性浮動之狀態下，自上下方向以夾持之方式可靠地支持薄晶圓4A。
其結果，可安全且可靠地支持薄型大直徑之薄晶圓4A。
(7)由於底面支持構件35之中央支持部37形成為圓形，外周支持部38形成為間斷之圓環狀，邊緣支持部39形成為間斷之圓環狀，故可支持薄晶圓4A下側之中央部及外周部、邊緣部。其結果，可安全且可靠地支持薄型大直徑之薄晶圓4A。
(8)由於容器本體2中具備卡止片9(底座部9A)，其抵接於底面支持構件35，以防止該底面支持構件35側滑及旋轉，並且於底面支持構件35具備定位用突起38B，其抵接於容器本體2之卡止片9(底座部9A)，以防止底面支持構件35側滑及旋轉，故只要將底面支持構件35載置於容器本體2上，即可使底面支持構件35定位並得到支持，並且定位用突起38B抵接於各卡止片9(底座部9A)，故可防止底面支持構件35側滑及旋轉。
(9)由於使容器本體2之底板部5形成為隆起至高於周壁部6之位置為止，故可與底面支持構件35之空間41相結合，自容器本體2之橫向將真空頂銷等薄晶圓4A之支持機構插入至薄晶圓4A下側。其結果，可易於取放貯存於單一薄板貯存容器1中之薄晶圓4A。
(10)由於多個邊緣支持部39配設於略微大於載置在底面支持構件35上之晶圓4A外徑的圓周上，故於與容器本體2中心位置相配之狀態下載置薄晶圓4A時，使薄晶圓4A與卡止片9相互不接觸，並當薄晶圓4A出現偏離時，可使卡止片9接觸於薄晶圓4A之邊緣部，以防止薄晶圓4A偏離。
(11)由於邊緣支持部39之抵接面沿著薄晶圓4A邊緣而變形，故而即使薄晶圓4A急劇偏離，導致卡止片9與薄晶圓4A激烈接觸，彎曲後之卡止片9的抵接面亦將與薄晶圓4A之邊緣於較寬範圍內接觸，安全地支持。
(12)由於蓋體3之內側面具備多個保持器24，其等支持載置於底面支持構件35上之薄晶圓4A之邊緣部，故可於將蓋體3覆蓋於容器本體2之狀態下，自其邊緣支持載置於底面支持構件35上之薄晶圓4A，而防止側滑。
(13)除由彈性體形成保持器24，並且於蓋體3之頂板部21的內側面具備有保持器嵌合部，其安裝有保持器24，故當使用單一薄板貯存容器1時可將保持器24安裝於保持器嵌合部；清洗時則自保持器嵌合部取出保持器24，可提高清洗效率。
(14)由於保持器24包括基部25，其嵌合於保持器嵌合部；及可撓片26，其自基部25向薄晶圓4A側延伸而形成，並抵接於薄晶圓4A之邊緣部，向其直徑方向內側以及下方彈性推壓薄晶圓4A；故可藉由上述可撓片26向其直徑方向內側及下方彈性且穩定地推壓載置於底面支持構件35上之薄晶圓4A。進而，設於底面支持構件35下側之保持器24可相對於容器本體2之底板部5彈性地支持底面支持構件35。
(15)由於容器本體2與蓋體3藉由鉸鏈17而結合，並藉由鉤18而固定，故可易於將蓋體3固定於容器本體2上，並且可易於打開。
(16)由於容器本體2與蓋體3之間設有密封材13，並於該等容器本體2與蓋體3藉由鉸鏈17而結合，並在藉由鉤18而固定之狀態下內部得到氣密性密封，故於貯存有薄晶圓4A之狀態下，只要使蓋體3覆蓋容器本體2並加以固定，即可容易且可靠地使薄晶圓4A保持為氣密狀態。
(17)由於藉由鉸鏈17而與容器本體2結合之蓋體3，以90度至180度之張角自容器本體2分離，故當進行清洗作業時，可易於取出蓋體3而清洗。藉此，提高清洗作業性。
(18)容器本體2與蓋體3形成為大致相同形狀，於關閉蓋體3之狀態下於該蓋體3中嵌入上側單一薄板貯存容器1之容器本體2，並可重疊為多層，故可容易且穩定地層疊多個單一薄板貯存容器1。進而，由於下側單一薄板貯存容器1之蓋體3中嵌入並層疊有上側單一薄板貯存容器1之容器本體2，故可使該層疊高度不致於過高，因此可使之緊密層疊。
(19)由於容器本體2與蓋體3形成為大致相同形狀，且於相互封閉該等容器本體2與蓋體3之狀態下，使該等接合部分成為同一個平面，故可藉由於接合部分上捲繞膠帶，而使單一薄板貯存容器1內得到密封。
(20)由於蓋體3中朝向容器本體2設有蓋體導件23，故當該蓋體導件23使蓋體3覆蓋於容器本體2時，引導該等蓋體3與容器本體2相互不偏離，因此可安全且準確地關閉蓋體3。藉此，蓋體3側之保持器24可可靠地抵接於容器本體2側之薄晶圓4A的邊緣部，以支持薄晶圓4A。
(21)由於容器本體2或者蓋體3中之一者或者兩者由非帶電性高分子材料而形成，故可防止吸附灰塵等而污染薄晶圓4A。進而，由於至少蓋體3由透明高分子材料而形成，故可確認貯存有薄晶圓4A之單一薄板貯存容器1的內部狀態。
又，由於底面支持構件38及表面支持構件36兩者由非帶電性高分子材料而形成，故可防止吸附灰塵等而污染薄晶圓4A。
(22)由於蓋體3之邊緣設有用以運送之卡止用凸緣31，故當搬運單一薄板貯存容器1時，可利用搬運裝置臂部抓住卡止用凸緣31而易於搬運。
(23)由於容器本體2之底板部5或者蓋體3之頂板部21中之一者或者兩者形成為，其中央部之壁厚厚於邊緣部之壁厚，故無需設有加強肋，可消除凹凸部分。其結果，可形成容器本體2及蓋體3易於清洗且易於脫去液體之形狀，實現提高清洗效率。
[變形例]
於上述實施形態中，直接使用可貯存通常厚度之晶圓的單一薄板貯存容器，並將該底面支持構件35載置於容器本體2之底板部5上，然而亦可將底面支持構件35固定於容器本體2之底板部5上。亦可安裝為一整體。又，既可將表面支持構件36可裝卸地安裝於蓋體3內面，亦可將其固定。若考慮清洗，則最好將表面支持構件36可裝卸地安裝於蓋體3內面，當無需考慮清洗時，亦可將其固定。
於上述實施形態中，於緩衝支持構件34之圓盤部43上，設有邊緣抵接部44與中間抵接部45兩個抵接部，但根據需要亦可設為1個或者3個以上。此時，底面支持構件35之中央支持部37及外周支持部38設於對準於抵接部之對向位置上。
又，邊緣抵接部44及中間抵接部45形成為圓環狀，但亦可為間斷之圓環狀。又，亦可為其他形狀。進而，邊緣抵接部44及中間抵接部45與晶圓為線接觸，但亦可構成為點接觸或者面接觸。只要排列為自其上側面安全且可靠地支持薄晶圓4A即可。此時，最好是可大致均等支持薄晶圓4A之排列。此時，底面支持構件35側之中央支持部37等亦形成為對準於抵接部。
該等情形時亦可達到與上述實施形態相同之作用、效果。
進而，於上述實施形態中，使底面支持構件35之中央支持部37形成為圓形狀，使外周支持部38形成為間斷之圓環狀，使邊緣支持部39形成為間斷之圓環狀，但只要可整體均等支持薄晶圓4A之形狀，為圓環狀或為間斷之圓環狀皆可。亦可為空出間隔而排列之突起等其他形狀。亦考慮表面支持構件36之形狀而形成。
該情形時亦可達到與上述實施形態相同之作用、效果。
於上述實施形態中，設有圓盤部43，作為彈性支持邊緣抵接部44與中間抵接部45之彈性支持部，但不必僅限於圓盤狀。只要可彈性支持邊緣抵接部44與中間抵接部45之構成即可，配合邊緣抵接部44與中間抵接部45而構成。例如，邊緣抵接部44與中間抵接部45以點接觸於晶圓之突起而構成時，則可構成為點對稱且放射狀配設有多個支持各突起之棒狀構件。
於上述實施形態中，底面支持構件38及表面支持構件36兩者均由非帶電性高分子材料形成，但亦可僅該等中任一者由非帶電性高分子材料形成。只要為可防止吸附灰塵而污染薄晶圓4A等之態樣即可。
1．．．單一薄板貯存容器
2．．．容器本體
3．．．蓋體
4．．．半導體晶圓
4A．．．薄晶圓
5．．．底板部
6．．．容器本體之周壁部
6A．．．凸狀嵌合部
6B．．．凹狀嵌合部
8．．．薄板支持凸條
9．．．卡止片
9A．．．底座部
12．．．密封槽
13．．．密封材
15．．．容器本體之鉸鏈嵌合部
16．．．容器本體之鉤嵌合部
17．．．鉸鏈
17A、17B．．．嵌合片
17C．．．薄壁部
18．．．鉤
18A．．．本體部
18B．．．嵌合凹部
18B1．．．旋轉用嵌合凹部
18B2．．．結合用嵌合凹部
18C．．．把手部
19．．．容器本體之嵌合突起
20．．．轉入部
21．．．頂板部
22．．．蓋體之周壁部
22A．．．凸狀嵌合部
22B．．．凹狀嵌合部
23．．．蓋體導件
24．．．保持器
25．．．基部
25A．．．突起
26．．．可撓片
26A．．．基端片部
26B．．．前端片部
26C．．．薄壁部
28．．．蓋體之鉸鏈嵌合部
29．．．蓋體之鉤嵌合部
30．．．蓋體之嵌合突起
31．．．卡止用凸緣
34．．．緩衝支持構件
35．．．底面支持構件
36．．．表面支持構件
37．．．中央支持部
38．．．外周支持部
38A．．．支持片
38B．．．定位用突起
39．．．周邊支持部
40．．．環狀板部
41．．．空間
43．．．圓盤部
44．．．邊緣抵接部
45．．．中間抵接部
圖1係表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的緩衝支持構件的主要部分之剖視圖。
圖2係以剖視狀態表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的立體圖。
圖3係自鉤側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器之立體圖。
圖4係自鉸鏈側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器之立體圖。
圖5係表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的容器本體之立體圖。
圖6係表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的容器本體主要部分之前視圖。
圖7係自內面表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的容器本體之立體圖。
圖8係表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的容器本體中載置有半導體晶圓的狀態之立體圖。
圖9係以剖視狀態表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的容器本體中載置有半導體晶圓狀態之立體圖。
圖10係表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的容器本體主要部分之放大立體圖。
圖11係自正面側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的鉸鏈之立體圖。
圖12係自內面側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的鉸鏈之立體圖。
圖13係自正面側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的鉤之立體圖。
圖14係自內面側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的鉤之立體圖。
圖15係自上側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的蓋體之立體圖。
圖16係自下側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的蓋體之立體圖。
圖17係自上側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的保持器之立體圖。
圖18係自下側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的保持器之立體圖。
圖19係自上側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的底面支持構件之立體圖。
圖20係自下側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的底面支持構件之立體圖。
圖21係表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的底面支持構件之俯視圖。
圖22係表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的底面支持構件之仰視圖。
圖23係自下側表示本發明實施形態之單一薄板貯存容器的表面支持構件之立體圖。
3．．．蓋體
4A．．．薄晶圓
34．．．緩衝支持構件
35．．．底面支持構件
36．．．表面支持構件
37．．．中央支持部
38．．．外周支持部
41．．．空間
43．．．圓盤部
44．．．邊緣抵接部
45．．．中間抵接部

Claims (22)

  1. 一種單一薄板貯存容器，具有：將1片容易變形的超薄薄板貯存於內部之容器本體，以及安裝於該容器本體中之蓋體，其特徵在於：該單一薄板貯存容器具備有：底面支持構件，其位於上述容器本體側，並自底面側以面支持上述薄板；以及表面支持構件，其位於上述蓋體側，並自上側表面側以面、線或點支持上述薄板；且，藉由關閉上述蓋體，上述底面支持構件自上述薄板之底面側抵接支持上述薄板，並且上述表面支持構件自上述薄板之上側表面側抵接支持上述薄板；上述底面支持構件具備有：中央支持部，其自上述薄板之底面側以面支持其中央部分；外周支持部，其自上述薄板之底面側以面支持其外周部分；邊緣支持部，其抵接於上述薄板之邊緣，並自直徑方向外側支持該薄板；以及環狀板部，其使上述中央支持部與外周支持部結合為一體；上述表面支持構件具備有：抵接部，其抵接於載置於上述底面支持構件上之上述薄板表面，並與該底面支持構件以夾持之方式進行支持；以及彈性支持部，其設於上述蓋體側，彈性支持該抵接部；上述抵接部包括：邊緣抵接部，其設置為與上述底面支持構件之外周支持部相對向，並與該外周支持部以夾持之方式支持上述薄板；以及中間抵接部，其設置為與上述底面支持構件之中央支持部相對向，並與該中央支持部以夾 持之方式支持上述薄板。
  2. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中具備有保持器，該保持器設於上述底面支持構件之內面中，並於該底面支持構件載置在上述容器本體上之狀態下彈性支持該底面支持構件。
  3. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述表面支持構件之彈性支持部將其中央部分固定於上述蓋體內側面，並將其外周側作為可彈性變形之自由端，彈性支持上述抵接部。
  4. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述底面支持構件之中央支持部形成為圓形，上述外周支持部形成為圓環狀或者間斷之圓環狀，上述邊緣支持部形成為圓環狀或者間斷之圓環狀。
  5. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中於上述容器本體中具有卡止片，其抵接於上述底面支持構件，以防止該底面支持構件側滑以及旋轉。
  6. 如申請專利範圍第5項之單一薄板貯存容器，其中於上述底面支持構件中具有定位用突起，其抵接於上述容器本體之卡止片上，以防止該底面支持構件側滑及旋轉。
  7. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述容器本體具有：底板部，其載置上述薄板；以及周壁部，其形成於該底板部周圍；上述底板部形成為隆起至高於上述周壁部之位置為止； 上述蓋體具有：頂板部，其自其上側覆蓋載置於上述容器本體之底板部的上述薄板；及周壁部，其設置於該頂板部之周圍，形成貯存上述薄板之空間。
  8. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述邊緣支持部配設於略微大於上述薄板外徑之圓周上。
  9. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述邊緣支持部之抵接面沿著上述薄板邊緣而彎曲。
  10. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中於上述蓋體之內側面具備有多個保持器，其支持載置於上述底面支持構件之上述薄板的邊緣部。
  11. 如申請專利範圍第10項之單一薄板貯存容器，其中上述保持器由彈性體形成，並且具備有於上述蓋體之內側面安裝有上述保持器之保持器嵌合部。
  12. 如申請專利範圍第11項之單一薄板貯存容器，其中上述保持器包括基部，其嵌合於上述保持器嵌合部；以及可撓片，其自該基部向上述薄板側延伸而形成，並抵接於上述薄板之邊緣部，可向其直徑方向內側及下方彈性推壓該薄板。
  13. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述容器本體與蓋體藉由鉸鏈而結合，並透過鉤而固定。
  14. 如申請專利範圍第13項之單一薄板貯存容器，其中 於上述容器本體與蓋體之間設有密封件，並於該等容器本體與蓋體藉由上述鉸鏈而結合，且透過上述鉤而固定之狀態下，氣密性密封其內部。
  15. 如申請專利範圍第13項之單一薄板貯存容器，其中透過上述鉸鏈而結合於上述容器本體之上述蓋體，以90度至180度範圍之張角自上述容器本體分離。
  16. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述容器本體與蓋體形成為大致相同形狀，且可於關閉該蓋體之狀態下，將上側單一薄板貯存容器之容器本體嵌入於該蓋體，並層疊為多層。
  17. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述容器本體與蓋體形成為大致相同形狀，且於該等容器本體與蓋體相互關閉之狀態下，該等接合部分將成為一個平面。
  18. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中具備有蓋體導件，其設於上述蓋體或者上述容器本體中任一者或者兩者中與另一者側相對向，並於使該蓋體扣合於該容器本體上時，引導該等蓋體與容器本體相互不偏離。
  19. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述底面支持構件或者上述表面支持構件中之一者或者兩者由非帶電性高分子材料形成。
  20. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述容器本體或者上述蓋體中之一者或者兩者由非帶 電性高分子材料形成，並且至少上述蓋體由透明高分子材料形成。
  21. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中於上述蓋體邊緣設有用於運送之卡止用凸緣。
  22. 如申請專利範圍第1項之單一薄板貯存容器，其中上述容器本體之底板部或者上述蓋體之頂板部中之一者或者兩者形成為其中央部之壁厚厚於邊緣部之壁厚。
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