TWI715873B - 裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法 - Google Patents

裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI715873B
TWI715873B TW107134017A TW107134017A TWI715873B TW I715873 B TWI715873 B TW I715873B TW 107134017 A TW107134017 A TW 107134017A TW 107134017 A TW107134017 A TW 107134017A TW I715873 B TWI715873 B TW I715873B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flange
transport container
wafer transport
engaging
frame opening
Prior art date
Application number
TW107134017A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201916233A (zh
Inventor
岩本忠将
五十嵐宏
Original Assignee
日商Tdk股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Tdk股份有限公司 filed Critical 日商Tdk股份有限公司
Publication of TW201916233A publication Critical patent/TW201916233A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI715873B publication Critical patent/TWI715873B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Abstract

本發明提供一種裝載埠裝置,能夠藉由小型化且能夠迅速動作的機構,將晶圓搬運容器適當地連結到框架開口。將晶圓搬運容器的主開口連結到框架開口的裝載埠裝置中,包括:載置部,具有載置桌來設置該晶圓搬運容器,並且移動使該晶圓搬運容器相對該框架開口接近及遠離;框架部,從該載置部往上方直立,形成有框架開口;以及凸緣夾部,具有卡合部及驅動部,該卡合部會卡合至包圍該主開口的外周的凸緣部,該驅動部會驅動該卡合部,其中對於形成在該凸緣部且開口於外徑方向的凸緣溝部,該卡合部會從上方或側面去卡合。

Description

裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法
本發明係有關於裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法。
半導體的製造步驟中,會使用被稱為晶圓傳送盒(FOUP)或晶舟盒(FOSB)等的晶圓搬運容器,在各處理裝置之間進行晶圓的搬運。這種晶圓搬運容器具有使晶圓進出的主開口以及封閉主開口的蓋部,晶圓搬運容器內的晶圓被保管在被蓋部密閉的空間內。
打開晶圓搬運容器的蓋部,從晶圓搬運容器內部取出晶圓,將清淨化氣體從晶圓的主開口導入的情況下,會使用將晶圓搬運容器連接到壁開口的裝載埠裝置。藉由使用裝載埠裝置,能夠將晶圓搬運容器的內部空間透過開口氣密地連接到被稱為迷你環境的其他的空間,能夠一邊將容器內的晶圓與半導體工廠的其他空間隔離,一邊能夠進出晶圓搬運容器內。
又,做為用以抑制晶圓傳送盒等的晶圓搬運容器的位置偏移的技術,有一種裝載埠裝置被提出,其具有與晶圓傳送盒的上部卡合的推壓臂(參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2010-98121號公報
使用卡合於晶圓傳送盒的上部的推壓臂的技術中,雖然具有防止晶圓傳送盒的位置偏移的效果,但因為推壓臂本體過大,又,推壓臂的移動距離太大,所以從裝置的小型化的觀點來看是一個問題。又,因為推壓臂的移動距離太大,所以要變更推壓臂的位置費時,在縮短動作時間的觀點來看也是問題。
本發明有鑑於這個狀況,而提出一種裝載埠裝置,藉由能夠小型化且迅速地動作的機構,能夠將晶圓搬運容器適當地連結到框架開口。
為了達成上述目的,本發明第1觀點的裝載埠裝置,將晶圓搬運容器的主開口連結於框架開口,包括:載置部,具有載置桌來設置該晶圓搬運容器,並且移動使該晶圓搬運容器相對該框架開口接近及遠離;框架部,從該載置部往上方直立,形成有框架開口;以及凸緣夾部,具有卡合部及驅動部,該卡合部會卡合至包圍該主開口的外周的凸緣部,該驅動部會驅動該卡合部,其中對於形成在該凸緣部且開口於外徑方向的凸緣溝部,該卡合部會從上方或側面去卡合。
本發明第1觀點的裝載埠裝置具有卡合至晶圓搬運容器的凸緣溝部之卡合部。當晶圓搬運容器移動到對接位置時,因為凸緣溝部接近框架部配置,因此能夠藉由小型的卡合部確實地卡合晶圓搬運容器。又,因為能夠縮小卡合部的移動距離,所以這樣的凸緣夾部能夠在短時間內動作。又,藉由限制晶圓搬運容器的動作,能夠維持晶圓搬運容器與框架開口間的良好連結狀態。
又,例如本發明第2觀點的裝載埠裝置,將晶圓搬運容器的主開口連結於框架開口,包括:載置部,具有載置桌來設置該晶圓搬運容器,並且移動使該晶圓搬運容器相對該框架開口接近及遠離;框架部,從該載置部往上方直立,形成有框架開口;凸緣夾部,具有卡合部及驅動部,該卡合部會卡合至包圍該主開口的外周的凸緣部,該驅動部會驅動該卡合部;以及護蓋部,設置於該框架開口的上方及側面的至少一者,並且覆蓋住該框架開口的周緣部的至少一部分,其中該凸緣夾部至少在該卡合部停止時,在該載置部搬運該晶圓搬運容器的搬運方向上,設置於該周緣部當中與該凸緣部相向的周緣部相向面、以及該護蓋部當中最遠離該周緣部相向面的護蓋分離面之間。
本發明第2觀點的裝載埠裝置具有至少在停止時設置於護蓋分離面與周緣部相向面之間的凸緣夾部。這種凸緣夾部,當晶圓搬運容器移動到對接位置時,會很接近凸緣部,所以能夠使卡合部小型化,又能夠縮短卡合部的移動距離、縮短卡合動作所需要的時間。又,藉由卡合部卡合於凸緣部來限制晶圓搬運容器的動作,能夠維持晶圓搬運容器與框架開口之間的良好的連結狀態。
又,例如該護蓋部沿著該搬運方向的厚度可比該凸緣夾部厚。又,該凸緣夾部,在該載置部搬運該晶圓搬運容器的搬運方向上,可設置於該周緣部當中與該凸緣部相向的周緣部相向面距離75mm以內的領域內
藉由使凸緣夾部的厚度比護蓋部薄,能夠將凸緣夾部配置在距離周緣部相向面的既定領域內,能夠確實地迴避凸緣夾部妨礙晶圓搬運容器的垂直方向移動的問題。
又,例如該卡合部可配置於該框架開口的上方。
藉由卡合部配置在框架開口的上部,凸緣夾部能夠在與載置桌及晶圓搬運容器間的接觸位置分離的位置,推壓晶圓搬運容器。因此,具有這樣的凸緣夾部的裝載埠裝置能夠有效地防止晶圓搬運容器從理想的位置偏移的問題。
又,例如該驅動部可使該卡合部移動於不干涉該晶圓搬運容器的動線之退避位置、以及干涉該晶圓搬運容器的該動線並與該凸緣部卡合的卡合位置之間。
具有這種驅動部及卡合部的凸緣夾部能夠不妨礙載置部搬運晶圓搬運容器,以適當的姿勢將晶圓搬運容器保持於對接位置。
又,例如該卡合部可卡合於該凸緣部,而將該凸緣部當中與該周緣部相向面相向的凸緣相向面朝向該周緣部相向面推壓。
這樣的卡合部能夠提高凸緣相向面與周緣部相向面之間的氣密性,能夠防止凸緣部與框架部之間的間隙產生洩漏的問題。
又,例如該卡合部卡合於該凸緣部,藉此該凸緣相向面,在該載置部搬運該晶圓搬運容器的搬運方向上,位於能夠裝卸於該主開口的蓋部當中與卡合至該蓋部的門相向的蓋外面、以及該蓋外面的相反面之蓋背面之間。
這樣的卡合部較小型且接近凸緣部配置,因此能夠以小的移動距離卡合至凸緣部,在短時間動作。因此,這種裝載埠裝置能夠在短時間動作。
又,本發明的裝載埠的驅動方法,該裝載埠裝置將晶圓搬運容器的主開口連結於框架開口,包括:將設置晶圓搬運容器的載置桌,移動到該主開口靠近該框架開口的對接位置;以驅動部驅動卡合部,使該卡合部卡合至位於該對接位置的該晶圓搬運容器,該卡合部會卡合至包圍該主開口的外周的凸緣部,其中該卡合部從上方或側面卡合至形成於該凸緣部且開口於外徑方向的凸緣溝部。
本發明的裝載埠的驅動方法中,當晶圓搬運容器移動到對接位置,因為凸緣溝部接近框架部配置,所以能夠藉由小型的卡合部確實地卡合至晶圓搬運容器。又,因為能夠縮小卡合部的移動距離,所以根據這種裝載埠的驅動方法,能夠在短時間內完成動作。這種驅動方法中,卡合部限制晶圓搬運容器的動作,藉此能夠維持晶圓搬運容器與框架開口之間的適當連結狀態。
以下,根據圖式的實施型態來說明本發明。第1圖係本發明的一實施型態的裝載埠裝置20的概略立體圖。裝載埠裝置20例如在半導體工廠內,會做為將晶圓搬運容器10連結到形成迷你環境的空間的介面來使用。裝載埠裝置20設置成框架部24構成形成迷你環境的側壁的一部分,將第1圖所示的晶圓搬運容器10的主開口12a連結到框架開口24a(參照第3圖及第2圖)。
如第1圖所示,裝載埠裝置20包括:具有載置桌23的載置部22、形成框架開口24a的框架部24、護蓋部30、門部32、第3圖所示的凸緣夾部26。又,裝載埠裝置20具有卡合於晶圓搬運容器10的底部,將晶圓搬運容器10固定於載置部22的底夾部(未圖示)、或者從晶圓搬運容器10的底部導入淨化的氣體到容器內的底清洗部(未圖示)等。
如第1圖所示,裝載埠裝置20的載置部22載置了晶圓搬運容器10。晶圓搬運容器10是在半導體工廠等中,用來搬運晶圓的容器,可以舉出依照SEMI標準的晶圓傳送盒(FOUP)或晶舟盒(FOSB)等。然而,晶圓搬運容器10並沒有限定於此,能夠密閉、搬運或保管晶圓的其他容器也包含在晶圓搬運容器10的範疇中。
晶圓搬運容器10具有略直方體或略立方體的箱型外部形狀。晶圓搬運容器10具有用以使晶圓出入側面用的主開口12a(參照第3圖)所形成的框體部12、設置成可相對於框體部12裝卸且塞住主開口12a的蓋部14。框體部12的底面設置了裝載埠裝置20的底夾部所卡合的溝部(未圖示)。
如第1圖的部分放大圖之第2圖所示,晶圓搬運容器10的框體部12具有包圍主開口部12a的外周的凸緣部13。凸緣部13配置於框體部12的主開口部12a側的端部,與鄰接中央側的其他部分相比,更朝向外徑方向突出。凸緣部13形成有開口於外徑方向的凸緣溝部13a。又,凸緣部13形成有在周方向上分割凸緣溝部13a並且加強凸緣部13的強度的肋部13c。凸緣溝部13a的徑方向深度並沒有特別限定,但能夠是例如1mm~25mm左右。又,肋部13c的周方向的形成間隔並沒有特別限定,但能夠是例如15mm~350mm左右。
晶圓搬運容器10移動到對接位置的狀態下,如第3圖所示,凸緣部13的晶圓取出方向的前面(Y軸正方向),也就是凸緣相向面13b,會與框架部24的周緣部相向面25a相向。又,如第4圖所示,凸緣溝部13a能夠與凸緣夾部26的卡合部27卡合。另外,卡合部27卡合至凸緣溝部13a的步驟會在之後詳細說明。
又,晶圓搬運容器10如第3圖及第4圖所示,具有可自由對主開口12a裝卸的蓋部14。蓋部14具有與裝載埠裝置20的門32相向的蓋外面14a、蓋外面14a的相反面且面向框體部12內的晶圓的蓋背面14b。蓋部14封住主開口12a的狀態下,蓋外面14a會比凸緣相向面13b些許往晶圓取出方向(Y軸正方向)突出,這點從確實地將門32與蓋部14卡合的觀點來看是很合適的。
如第1圖所示,裝載埠裝置20的載置部22具有設置晶圓搬運容器10的載置桌23。載置桌23會移動使得載置桌23及設置於載置桌23上的晶圓搬運容器10相對於框架開口24a接近與分離。載置桌23被未圖示的汽缸或馬達等的驅動手段驅動,但驅動載置桌23的驅動裝置並沒有特別限定。載置部22的載置桌23不只能夠移動於水平方向,也可以在載置晶圓搬運容器10的狀態下180度旋轉,藉此也可以變更晶圓搬運容器10的面向。另外,在裝載埠裝置20的說明中,如第1圖所示,將高度方向視為Z軸方向,將與Z軸方向垂直的方向,也就是載置桌23接近、分離框架部24的方向視為Y軸方向,將與Z軸方向及Y軸方向垂直的方向視為X軸方向來說明。
框架部24從載置部22直立於上方。框架部24上會形成框架開口24a,其位於比載置部22更上方。框架部24具有額緣上的形狀。如第1圖及第2圖所示,裝載埠裝置20具有將框架開口24a關閉、開放的門32。門32會被未圖示的驅動部所驅動。又,門32能夠卡合於晶圓搬運容器10上的蓋部14的蓋外面14a。門32能夠藉由與蓋部14卡合移動而開放框架開口24a,且同時能夠將蓋部14從主開口12a取下而開放主開口12a。
框架開口24a的周緣部25(參照第3圖及第4圖)設置有第1圖所示的護蓋部30。護蓋部30設置於框架開口24a的上方及側邊的至少一者,覆蓋框架開口24a的周緣部25的一部分。也就是說,如第3圖所示,關於載置部22對晶圓搬運容器10的搬運方向,面向周緣部25上的載置桌23側(Y軸負方向側)的面,也就是周緣部相向面25a的一部分上,會設置護蓋部30。
然而,鄰接框架開口24a的周緣部相向面25a的其他一部分會從護蓋部30露出,與晶圓搬運容器10的凸緣部13,特別是凸緣相向面13b相向。周緣部相向面25a上設置有用以加強相對於凸緣相向面13b的氣密性的密封部34。如第3圖所示,護蓋部30具有在晶圓搬運容器10的搬運方向(Y軸方向)上與周緣部相向面25a最分離的護蓋分離面30a,護蓋分離面30a設置有如第2圖所示的狀態顯示燈31。狀態顯示燈31會因應裝載埠裝置20的驅動狀態而變化亮燈狀態。
如第3圖所示,裝載埠裝置20具有凸緣夾部26。凸緣夾部26具有卡合於晶圓搬運容器10的凸緣部13的卡合部27、驅動卡合部27的驅動部28。凸緣夾部26以及包含於凸緣夾部26中的卡合部27會配置在框架開口24a的上方。如第4圖所示,卡合部27能夠從上方相對於形成在晶圓搬運容器10的凸緣部13上的凸緣溝部13a卡合。
然而,凸緣夾部26所具有的卡合部的位置並不限定於此,例如,變形例中的卡合部也可以配置在框架開口24a的側面。配置在側面的卡合部能夠從框架開口24a的側面卡合至凸緣部13的凸緣溝部13a。又,第1圖所示的裝載埠裝置20的凸緣夾部26具有複數(第1圖中是2個)的卡合部27,1個卡合部27與另一個卡合部會配置成在相對於主開口12a的中心位置左右對稱的位置卡合於凸緣部13。
凸緣夾部26的驅動部28例如以汽缸或馬達等構成,並且能夠透過驅動軸28a來移動卡合部27,第3圖及第4圖所示的驅動部28具有汽缸,其具有移動於上下方向(Z軸方向)的驅動軸28a。驅動軸28a透過可旋轉的連接部29a而連接到卡合部27。另外,凸緣夾部26可以如第3圖及第4圖所示,相對於1個卡合部27具有1個驅動部,也可以相對於複數(例如2個)卡合部27具有1個驅動部。
凸緣夾部26的卡合部27透過連接部29a連接到驅動軸28a,而且也透過可旋轉的連接部29b連接到框架部24(或護蓋部30)。如第3圖及第4圖所示,卡合部27會因應驅動部28的驅動軸28a的伸縮(或上下動)而來回轉動,卡合於晶圓搬運容器10的凸緣部13。
也就是說,晶圓搬運容器10所設置的載置桌23位於與框架開口24a分離的非對接位置的情況下,或者是晶圓搬運容器10被載置桌23移動的期間,凸緣夾部26的卡合部27位於如第3圖所示的退避位置。位於退避位置的卡合部27不會干涉晶圓搬運容器10的動線,也就是晶圓搬運容器10的移動路徑。
對此,載置晶圓搬運容器10的載置桌23從非對接位置移動,當晶圓搬運容器10的主開口12a移動到接近框架開口24a的對接位置後,凸緣夾部26的卡合部27會因為驅動部28的驅動而移動到第4圖所示的卡合位置。位於卡合位置的卡合部27會干涉晶圓搬運容器10的動線而卡合於凸緣部13。如從第3圖及第4圖的比較中能夠理解地,卡合部27從位於第3圖所示的退避位置的狀態,伴隨著驅動軸28a的下降而旋轉移動到第4圖所示的卡合位置,對於位於對接位置的晶圓搬運容器10的凸緣部13,從上方(更詳細來說是從斜上後方)卡合至凸緣溝部13a。
如第4圖所示,位於卡合位置的卡合部27會卡合於凸緣部13,而將晶圓搬運容器10的凸緣相向面13b朝向框架部24的周緣部相向面25a推壓。藉此,能夠提昇凸緣相向面13b與周緣部相向面25a之間的氣密性,且能夠藉由伴隨著蓋部14的開放動作而帶來的門32的振動等,防止晶圓搬運容器10從正式的位置脫離的問題。特別是,藉由卡合部27卡合於凸緣部13,如第4圖所示,凸緣相向面13b直立,在載置部22搬運晶圓搬運容器10的搬運方向上,位於蓋外面14a與蓋背面14b之間為佳。卡合部27將晶圓搬運容器10保持於這樣的姿勢,藉此能夠圓滑地使門32進行蓋部14的開放動作,又在蓋部14的開放動作中等,能夠提高凸緣相向面13b與周緣部相向面25a之間的氣密性。
如第3圖及第4圖所示,凸緣夾部26在至少卡合部27停止時,在載置部22搬運晶圓搬運容器10的搬運方向上,設置於框架部24的周緣部相向面25a、以及護蓋部30中最遠離周緣部相向面25a的護蓋分離面30a之間。又,凸緣夾部26在載置部22搬運晶圓搬運容器10的搬運方向(Y軸方向)上,設置於與周緣部相向面25a距離75mm以內的領域為佳。這種凸緣夾部26是小型的,又,能夠縮短卡合部27卡合於凸緣部13所需要的移動距離。
又,護蓋部30沿著載置部22搬運晶圓搬運容器10的搬運方向上的厚度會比凸緣夾部26厚。像這樣,使凸緣夾部26比護蓋部30薄,凸緣夾部26因為蓋分離面30a而不會跑出到載置桌23側,藉此當OHT等將晶圓搬運容器10往上方搬運時,能夠迴避凸緣夾部26與晶圓搬運容器10接觸的問題。
像這樣,裝載埠裝置20具有卡合至晶圓搬運容器10的凸緣溝部13a之卡合部27,因此能夠以小型的卡合部27,良好地支持晶圓搬運容器10的主開口12a與框架開口24a的連結狀態。又,位於對接位置的狀態下,凸緣部13被配置於靠近框架周緣部25的位置,因此能夠縮小卡合部27的移動距離,縮短凸緣夾部26的動作所需要的時間。又,卡合部27能夠與卡合至晶圓搬運容器10的底部之底夾部一起支持晶圓搬運容器10的主開口12a與框架開口24a的連結狀態。特別是卡合部27在晶圓搬運容器10的中心位置的上方卡合至凸緣部13,藉由這樣的裝載埠裝置20,對於光靠底夾部支持容易產生位置偏移的晶圓搬運容器10的上方部分,也能夠保持於適當的位置。
以上,顯示實施型態來說明了本發明,但本發明並不限定於上述的實施型態,本發明當然也有許多其他的實施型態或變形例等。例如,凸緣夾部26的形狀及構造並不限定於第3圖及第4圖所例示者。第5圖係顯示第1變形例的凸緣夾部126的概念圖,第5(a)圖顯示位於退避位置的凸緣夾部126,第5(b)圖顯示位於卡合位置的凸緣夾部126。
凸緣夾部126中,驅動部128的驅動軸128a與卡合部127沒有連結,如第5(a)圖所示,位於退避位置的卡合部127與驅動軸128a分離。卡合部127會藉由連接部129b而可旋轉地安裝於框架部。位於退避位置的卡合部127會被未圖示的偏壓構件偏壓,使得在沒有受到來自驅動軸128a的力的狀態下,會位於不干涉晶圓搬運容器10的動線的退避位置。
如第5(b)圖所示,凸緣夾部126中,驅動部128的驅動軸128a往下方伸出或移動,驅動軸128a與卡合部127接觸並使卡合部127旋轉,藉此卡合部127卡合於凸緣溝部13a。像這樣,凸緣夾部126的驅動部128能夠將卡合部127移動於退避位置與卡合位置之間即可,如第5圖所示,驅動部128與卡合部127也可以不連結在一起。
第6圖顯示第2變形例的凸緣夾部226的概念圖,第6(a)圖顯示位於退避位置的凸緣夾部226,第6(b)圖顯示位於卡合位置的凸緣夾部226。
凸緣夾部226中,驅動部228的驅動軸228a與卡合部127固定在一起,卡合部127會伴隨著驅動軸228a的伸長或移動而上下移動。如第6(a)圖所示,位於退避位置的卡合部227固定於收縮或移動到上方的驅動軸228a,而不干涉晶圓搬運容器10的動線。
如第6圖所示,凸緣夾部226中,將驅動部228的驅動軸228a往下方伸長或移動,藉此將固定於驅動軸228a的下方前端的卡合部227往下方移動,使卡合部227卡合於凸緣溝部13a。卡合部227具備可旋轉的滾輪227a,當接觸凸緣溝部13a時滾輪227a會旋轉,藉此卡合部227能夠平滑地卡合於凸緣溝部13a。像這樣,凸緣夾部226的卡合部227也可以固定於驅動部128,又,卡合部227的移動方向可以是旋轉方向,也可以是直線方向。
10‧‧‧晶圓搬運容器12‧‧‧框體部12a‧‧‧主開口13‧‧‧凸緣部13a‧‧‧凸緣溝部13b‧‧‧凸緣相向面13c‧‧‧肋部14‧‧‧蓋部14a‧‧‧蓋外面14b‧‧‧蓋背面20‧‧‧裝載埠裝置22‧‧‧載置部23‧‧‧載置桌24‧‧‧框架部24a‧‧‧框架開口25‧‧‧周緣部25a‧‧‧周緣部相向面26、126、226‧‧‧凸緣夾部27、127、227‧‧‧卡合部227a‧‧‧滾輪28、128、228‧‧‧驅動部28a、128a、228a‧‧‧驅動軸29a、29b、129b‧‧‧連接部30‧‧‧護蓋部30a‧‧‧護蓋分離面31‧‧‧狀態顯示燈32‧‧‧門34‧‧‧密封部
第1圖係本發明的一實施型態的裝載埠裝置的概略圖。 第2圖係第1圖所示的裝載埠裝置的部分放大圖。 第3圖係顯示第1圖所示的凸緣夾部的第1動作狀態的概念圖。 第4圖係顯示第1圖所示的凸緣夾部的第2動作狀態的概念圖。 第5圖係顯示第1變形例的凸緣夾的動作狀態的概念圖。 第6圖係顯示第2變形例的凸緣夾的動作狀態的概念圖。
10‧‧‧晶圓搬運容器
20‧‧‧裝載埠裝置
22‧‧‧載置部
23‧‧‧載置桌
24‧‧‧框架部
27‧‧‧卡合部
30‧‧‧護蓋部
32‧‧‧門

Claims (12)

  1. 一種裝載埠裝置,將晶圓搬運容器的主開口連結於框架開口,包括:載置部,具有載置桌來設置該晶圓搬運容器,並且移動使該晶圓搬運容器相對該框架開口接近及遠離;框架部,從該載置部往上方直立,形成有框架開口;以及凸緣夾部,具有卡合部及驅動部,該卡合部會卡合至包圍該主開口的外周的凸緣部,該驅動部會驅動該卡合部,其中對於形成在該凸緣部且開口於外徑方向的凸緣溝部,該卡合部會從上方或側面去卡合,其中,該卡合部卡合於該凸緣部,將該凸緣部的前面,即凸緣相向面,朝向該框架開口的周緣部當中與該凸緣部相向的周緣部相向面推壓。
  2. 一種裝載埠裝置,將晶圓搬運容器的主開口連結於框架開口,包括:載置部,具有載置桌來設置該晶圓搬運容器,並且移動使該晶圓搬運容器相對該框架開口接近及遠離;框架部,從該載置部往上方直立,形成有框架開口;凸緣夾部,具有卡合部及驅動部,該卡合部會卡合至包圍該主開口的外周的凸緣部,該驅動部會驅動該卡合部;以及護蓋部,設置於該框架開口的上方及側面的至少一者,並且覆蓋住該框架開口的周緣部的至少一部分,其中該凸緣夾部至少在該卡合部停止時,在該載置部搬運該晶圓搬運容器 的搬運方向上,設置於該周緣部當中與該凸緣部相向的周緣部相向面、以及該護蓋部當中最遠離該周緣部相向面的護蓋分離面之間,其中,該護蓋部沿著該搬運方向的厚度會比該凸緣夾部厚。
  3. 一種裝載埠裝置,將晶圓搬運容器的主開口連結於框架開口,包括:載置部,具有載置桌來設置該晶圓搬運容器,並且移動使該晶圓搬運容器相對該框架開口接近及遠離;框架部,從該載置部往上方直立,形成有框架開口;凸緣夾部,具有卡合部及驅動部,該卡合部會卡合至包圍該主開口的外周的凸緣部,該驅動部會驅動該卡合部;以及護蓋部,設置於該框架開口的上方及側面的至少一者,並且覆蓋住該框架開口的周緣部的至少一部分,其中,該驅動部以收納在從開關該框架開口的門,到配置有該晶圓搬運容器一側之間的區域之方式來配置,其中,該凸緣夾部構成能夠收容在該護蓋部的內部,其中,該驅動部以及該凸緣部構成使得該驅動部的移動方向與該凸緣部的卡合方向垂直。
  4. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之裝載埠裝置,其中該凸緣夾部,在該載置部搬運該晶圓搬運容器的搬運方向上,設置於該周緣部當中與該凸緣部相向的周緣部相向面距離75mm以內的領域內。
  5. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之裝載埠裝置,其中該卡合部配置於該框架開口的上方。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之裝載埠裝置,其中該卡合部配置於該框架開口的上方。
  7. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之裝載埠裝置,其中該驅動部使該卡合部移動於不干涉該晶圓搬運容器的動線之退避位置、以及干涉該晶圓搬運容器的該動線並與該凸緣部卡合的卡合位置之間。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之裝載埠裝置,其中該驅動部使該卡合部移動於不干涉該晶圓搬運容器的動線之退避位置、以及干涉該晶圓搬運容器的該動線並與該凸緣部卡合的卡合位置之間。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之裝載埠裝置,其中該驅動部使該卡合部移動於不干涉該晶圓搬運容器的動線之退避位置、以及干涉該晶圓搬運容器的該動線並與該凸緣部卡合的卡合位置之間。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之裝載埠裝置,其中該驅動部使該卡合部移動於不干涉該晶圓搬運容器的動線之退避位置、以及干涉該晶圓搬運容器的該動線並與該凸緣部卡合的卡合位置之間。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之裝載埠裝置,其中該卡合部卡合於該凸緣部,藉此該凸緣相向面,在該載置部搬運該晶圓搬運容器的搬運方向上,位於能夠裝卸於該主開口的蓋部當中與卡合至該蓋部的門相向的蓋外面、以及該蓋外面的相反面之蓋背面之間。
  12. 一種裝載埠的驅動方法,該裝載埠裝置將晶圓搬運容器的主開口連結於框架開口,包括:將設置晶圓搬運容器的載置桌,移動到該主開口靠近該框架開口的對接位置; 以驅動部驅動卡合部,使該卡合部卡合至位於該對接位置的該晶圓搬運容器,該卡合部會卡合至包圍該主開口的外周的凸緣部,其中該卡合部從上方或側面卡合至形成於該凸緣部且開口於外徑方向的凸緣溝部,其中,該卡合部卡合於該凸緣部,將該凸緣部的前面,即凸緣相向面,朝向該框架開口的周緣部當中與該凸緣部相向的周緣部相向面推壓。
TW107134017A 2017-09-27 2018-09-27 裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法 TWI715873B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017186358A JP6939335B2 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法
JP2017-186358 2017-09-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201916233A TW201916233A (zh) 2019-04-16
TWI715873B true TWI715873B (zh) 2021-01-11

Family

ID=65807890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107134017A TWI715873B (zh) 2017-09-27 2018-09-27 裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10665488B2 (zh)
JP (1) JP6939335B2 (zh)
KR (2) KR102534814B1 (zh)
TW (1) TWI715873B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7428959B2 (ja) * 2019-10-07 2024-02-07 Tdk株式会社 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法
JP7447661B2 (ja) * 2020-04-23 2024-03-12 Tdk株式会社 板状対象物の配列検出装置およびロードポート
JP7352667B2 (ja) * 2022-01-12 2023-09-28 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7575636B2 (en) * 2002-11-15 2009-08-18 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
US8414242B2 (en) * 2008-10-16 2013-04-09 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and processing method
TW201530683A (zh) * 2014-01-31 2015-08-01 Sinfonia Technology Co Ltd 加載埠及設備前端模組
US9401294B2 (en) * 2007-05-18 2016-07-26 Brooks Automation, Inc. Compact substrate transport system

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3656701B2 (ja) * 1998-03-23 2005-06-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP4328123B2 (ja) 2002-04-12 2009-09-09 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JP4175560B2 (ja) * 2002-11-13 2008-11-05 平田機工株式会社 容器開閉装置
JP2008060513A (ja) 2006-09-04 2008-03-13 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
KR101147283B1 (ko) * 2009-11-03 2012-05-18 박근창 기판 반출입 장치 및 기판 반출입 방법
JP2014093381A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP6204226B2 (ja) * 2014-02-24 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法
JP2016178133A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 ドア開閉装置、搬送装置、ソータ装置、収納容器のドッキング方法
TWI727562B (zh) * 2015-08-04 2021-05-11 日商昕芙旎雅股份有限公司 裝載埠

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7575636B2 (en) * 2002-11-15 2009-08-18 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9401294B2 (en) * 2007-05-18 2016-07-26 Brooks Automation, Inc. Compact substrate transport system
US8414242B2 (en) * 2008-10-16 2013-04-09 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and processing method
TW201530683A (zh) * 2014-01-31 2015-08-01 Sinfonia Technology Co Ltd 加載埠及設備前端模組

Also Published As

Publication number Publication date
TW201916233A (zh) 2019-04-16
JP2019062104A (ja) 2019-04-18
KR20190036502A (ko) 2019-04-04
KR102534814B1 (ko) 2023-05-18
KR102602264B1 (ko) 2023-11-13
KR20210059693A (ko) 2021-05-25
US10665488B2 (en) 2020-05-26
JP6939335B2 (ja) 2021-09-22
US20190096728A1 (en) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI715873B (zh) 裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法
JP2010129855A (ja) 密閉容器の蓋開閉システム
TWI523140B (zh) Loading port
TWI745713B (zh) 多卡匣運送箱
US20170154799A1 (en) Substrate transfer chamber and container connecting mechanism
US11061339B2 (en) Apparatus for containing a substrate and method of manufacturing the apparatus
JP5263633B2 (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP5687575B2 (ja) ウェハ搬送容器保護ケース
JP3938233B2 (ja) 密封容器
TWI606536B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
TWI789436B (zh) 收納盒開啟器
US20130028688A1 (en) Load port apparatus and clamping device to be used for the same
TWI788711B (zh) 裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法
JP6822133B2 (ja) 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法
WO2020122125A1 (ja) ロードロックチャンバ
JP2004349619A (ja) インターフェースシール
US10923377B2 (en) Load port and method of detecting abnormality in FOUP lid of load port
JP2010034146A (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP2010238878A (ja) 搬送室
TW202125682A (zh) 搬運系統
JP2011031964A (ja) 基板支持枠及び基板収納容器
JP2014500616A (ja) 扉のたわみを最小化した前面開放式ウエハ容器