JP2019062104A - ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 - Google Patents

ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2019062104A
JP2019062104A JP2017186358A JP2017186358A JP2019062104A JP 2019062104 A JP2019062104 A JP 2019062104A JP 2017186358 A JP2017186358 A JP 2017186358A JP 2017186358 A JP2017186358 A JP 2017186358A JP 2019062104 A JP2019062104 A JP 2019062104A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flange
load port
wafer transfer
transfer container
port device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017186358A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6939335B2 (ja
Inventor
忠将 岩本
Tadamasa Iwamoto
忠将 岩本
五十嵐 宏
Hiroshi Igarashi
宏 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2017186358A priority Critical patent/JP6939335B2/ja
Priority to US16/142,652 priority patent/US10665488B2/en
Priority to TW107134017A priority patent/TWI715873B/zh
Priority to KR1020180115060A priority patent/KR102534814B1/ko
Publication of JP2019062104A publication Critical patent/JP2019062104A/ja
Priority to KR1020210064411A priority patent/KR102602264B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of JP6939335B2 publication Critical patent/JP6939335B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Abstract

【課題】小型化で迅速に動作できる機構により、ウエハ搬送容器を適切にフレーム開口に連結することができるロードポート装置を提供する。【解決手段】ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、を有し、前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合するロードポート装置。【選択図】図1

Description

本発明は、ロードポート装置、およびロードポート装置の駆動方法に関する。
半導体の製造工程では、フープ(FOUP)やフォスビ(FOSB)等と呼ばれるウエハ搬送容器を用いて、各処理装置の間のウエハの搬送が行われる。このようなウエハ搬送容器は、ウエハを出し入れする主開口及び主開口を閉鎖する蓋部を有しており、ウエハ搬送容器内のウエハは、蓋部によって密閉された空間内に保管される。
ウエハ搬送容器の蓋部を開いて、ウエハ搬送容器内部からウエハを取り出したり、ウエハの主開口から清浄化ガスを導入したりする場合、ウエハ搬送容器を壁開口に接続するロードポート装置が用いられる。ロードポート装置を用いることにより、ウエハ搬送容器の内部空間を、ミニエンバイロメントと呼ばれるような別の空間に対して、開口を介して気密に接続することが可能となり、容器内のウエハを、半導体工場内の他の空間から隔離しつつ、ウエハ搬送容器内から出し入れすることができる。
また、フープ等のウエハ搬送容器の位置ずれを抑制するための技術として、フープの上部に係合する押圧アームを有するロードポート装置が提案されている(特許文献1参照)。
特開2010−98121号公報
フープの上部に係合する押圧アームを用いた技術では、フープの位置ずれを防止する効果はあるものの、押圧アーム自体が大きく、また、押圧アームの移動距離も大きいため、装置の小型化の観点から問題がある。また押圧アームの移動距離が大きいため、押圧アームの位置変更のために時間を要し、動作時間の短縮の観点でも問題がある。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、小型化で迅速に動作できる機構により、ウエハ搬送容器を適切にフレーム開口に連結することができるロードポート装置を提供する。
上記目的を達成するために、本発明の第1の観点に係るロードポート装置は、
ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、
前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、
前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、
前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、を有し、
前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合する。
本発明の第1の観点に係るロードポート装置は、ウエハ搬送容器のフランジ溝部に係合する係合部を有している。ウエハ搬送容器がドック位置に移動すると、フランジ溝部はフレーム部に近接して配置されるため、小型の係合部により、確実にウエハ搬送容器に係合することが可能である。また、係合部の移動距離を小さくすることができるため、このようなフランジクランプ部は、短時間で動作することができる。また、係合部は、ウエハ搬送容器の動きを制限することにより、ウエハ搬送容器とフレーム開口との適切な連結状態を維持することができる。
また、例えば、本発明の第2の観点に係るロードポート装置は、
ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、
前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、
前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、
前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、
前記フレーム開口の上方及び側方の少なくとも一方に設けられ、前記フレーム開口の周縁部の少なくとも一部を覆うカバー部と、を有し、
前記フランジクランプ部は、少なくとも前記係合部の停止時においては、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記周縁部において前記フランジ部に対向する周縁部対向面と、前記カバー部において前記周縁部対向面から最も離間するカバー離間面との間に設けられている。
本発明の第2の観点に係るロードポート装置は、少なくとも停止時においてカバー離間面と周縁部対向面との間に設けられたフランジクランプ部を有する。このようなフランジクランプ部は、ウエハ搬送容器がドック位置に移動するとフランジ部に接近するため、係合部を小型化し、また、係合部の移動距離を短くし、係合動作に要する時間を短縮することが可能である。また、係合部は、フランジ部に係合してウエハ搬送容器の動きを制限することにより、ウエハ搬送容器とフレーム開口との適切な連結状態を維持することができる。
また、例えば、前記カバー部は、前記フランジクランプ部よりも、搬送方向に沿う厚みが厚くてもよい。
また、前記フランジクランプ部は、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記周縁部において前記フランジ部に対向する周縁部対向面から75mm以内の領域内に設けられていてもよい。
フランジクランプ部の厚みをカバー部より薄くすることにより、周縁部対向面から所定の領域内にフランジクランプ部を配置することが可能となり、フランジクランプ部がウエハ搬送容器の垂直方向の移動を妨げる問題を、確実に回避することができる。
また、例えば、前記係合部は、前記フレーム開口の上方に配置されていてもよい。
係合部がフレーム開口の上部に配置されることにより、フランジクランプ部は、載置テーブルとウエハ搬送容器との接触位置から離間した位置で、ウエハ搬送容器を押さえることができる。したがって、このようなフランジクランプ部を有するロードポート装置は、理想的な設置位置からウエハ搬送容器が位置ずれする問題を、効果的に防止することができる。
また、例えば、前記駆動部は、前記係合部を、前記ウエハ搬送容器の動線に干渉しない退避位置と、前記ウエハ搬送容器の前記動線に干渉して前記フランジ部に係合する係合位置との間で、移動させてもよい。
このような駆動部及び係合部を有するフランジクランプ部は、載置部によるウエハ搬送容器の搬送を妨げることなく、ウエハ搬送容器を適切な姿勢でドック位置に保持することができる。
また、例えば、前記係合部は、前記フランジ部において前記周縁部対向面に対向するフランジ対向面を、前記周縁部対向面に向かって押し付けるように、前記フランジ部に係合してもよい。
このような係合部は、フランジ対向面と周縁部対向面との気密性を高めることが可能であり、フランジ部とフレーム部との隙間からリークが生じる問題を防止できる。
また、例えば、前記係合部が前記フランジ部に係合することにより、前記フランジ対向面が、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記主開口に着脱可能に取り付けられる蓋部において当該蓋部に係合するドアに対向する蓋外面と、前記蓋外面の反対面である蓋背面との間に位置する。
このような係合部は、小型であり、しかもフランジ部に近接して配置されるため、小さな移動距離でフランジ部に係合することができ、短時間で動作することができる。したがって、このようなロードポート装置は、短時間で動作できる。
また、本発明に係るロードポート装置の駆動方法は、
ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置の駆動方法であって、
ウエハ搬送容器が設置された載置テーブルを、前記主開口が前記フレーム開口に対して近づくドック位置に移動させる工程と、
前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部を、当該係合部を駆動する駆動部により駆動し、前記ドック位置に位置する前記ウエハ搬送容器に対して係合させる工程と、を有しており、
前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合する。
本発明に係るロードポート装置の駆動方法では、ウエハ搬送容器がドック位置に移動すると、フランジ溝部がフレーム部に近接して配置されるため、小型の係合部により、確実にウエハ搬送容器に係合することが可能である。また、係合部の移動距離を小さくすることができるため、このようなロードポート装置の駆動方法によれば、短時間で動作を完了させることができる。このような駆動方法では、係合部がウエハ搬送容器の動きを制限することにより、ウエハ搬送容器とフレーム開口との適切な連結状態を維持することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係るロードポート装置の概略図である。 図2は、図1に示すロードポート装置の部分拡大図である。 図3は、図1に示すフランジクランプ部の第1の動作状態を表す概念図である。 図4は、図1に示すフランジクランプ部の第2の動作状態を表す概念図である。 図5は、第1変形例に係るフランジクランプの動作状態を表す概念図である。 図6は、第2変形例に係るフランジクランプの動作状態を表す概念図である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るロードポート装置20の概略斜視図である。ロードポート装置20は、例えば半導体工場内において、ミニエンバイロメントが形成される空間にウエハ搬送容器10を連結するインターフェースとして用いられる。ロードポート装置20は、フレーム部24がミニエンバイロメントを形成する側壁の一部を構成するように設置され、図1に示すウエハ搬送容器10の主開口12aを、フレーム開口24aに連結する(図3及び図2参照)。
図1に示すように、ロードポート装置20は、載置テーブル23を有する載置部22と、フレーム開口24aが形成してあるフレーム部24と、カバー部30と、ドア32と、図3に示すフランジクランプ部26とを有する。また、ロードポート装置20は、ウエハ搬送容器10の底部に係合して、ウエハ搬送容器10を載置部22に対して固定するボトムクランプ部(不図示)や、ウエハ搬送容器10の底部から容器内に清浄化ガスを導入するボトムパージ部(不図示)等を有する。
図1に示すように、ロードポート装置20の載置部22には、ウエハ搬送容器10が載置される。ウエハ搬送容器10は、半導体工場等において、ウエハを搬送するための容器であり、SEMIスタンダードに準拠するフープ(FOUP)やフォスビ(FOSB)などが挙げられる。ただし、ウエハ搬送容器10としてはこれに限定されず、ウエハを密閉して搬送又は保管可能な他の容器も、ウエハ搬送容器10に含まれる。
ウエハ搬送容器10は、略直方体又は略立方体の箱型の外形状を有している。ウエハ搬送容器10は、側面にウエハを出し入れするための主開口12a(図3参照)が形成された筐体部12と、筐体部12に対して着脱可能に設けられており、主開口12aを塞ぐ蓋部14とを有している。筐体部12の底面には、ロードポート装置20のボトムクランプ部が係合する溝部(不図示)が設けられている。
図1の部分拡大図である図2に示すように、ウエハ搬送容器10の筐体部12は、主開口12aの外周を取り囲むフランジ部13を有している。フランジ部13は、筐体部12の主開口12a側の端部に配置されており、中央側に隣接する他の部分に比べて、外径方向に突出している。フランジ部13には、外径方向に開口するフランジ溝部13aが形成されている。また、フランジ部13には、フランジ溝部13aを周方向に分割し、フランジ部13の強度を高めるリブ13cが形成されている。フランジ溝部13aの径方向深さは特に限定されないが、たとえば1mm〜25mm程度とすることができる。また、リブ13cの周方向の形成間隔は特に限定されないが、たとえば15mm〜350mm程度とすることができる。
ウエハ搬送容器10がドック位置に移動した状態では、図3に示すように、フランジ部13におけるウエハ取出方向の前面(Y軸正方向)であるフランジ対向面13bは、フレーム部24の周縁部対向面25aに対向する。また、図4に示すように、フランジ溝部13aには、フランジクランプ部26の係合部27が係合することができる。なお、係合部27がフランジ溝部13aへ係合する工程については、後程詳述する。
また、ウエハ搬送容器10は、図3及び図4に示すように、主開口12aに着脱自在に取り付けられる蓋部14を有している。蓋部14は、ロードポート装置20のドア32に対向する蓋外面14aと、蓋外面14aの反対面であって筐体部12内のウエハに対向する蓋背面14bとを有する。蓋部14が主開口12aを閉鎖している状態において、蓋外面14aは、フランジ対向面13bよりも、わずかにウエハ取出方向(Y軸正方向)へ突出していることが、ドア32と蓋部14とを確実に係合させる観点から好ましい。
図1に示すように、ロードポート装置20の載置部22は、ウエハ搬送容器10を設置する載置テーブル23を有する。載置テーブル23は、載置テーブル23および載置テーブル23に設置されたウエハ搬送容器10が、フレーム開口24aに対して接近及び離間するように移動する。載置テーブル23は、図示しないエアシリンダやモータ等の駆動手段によって駆動されるが、載置テーブル23を駆動する駆動装置は特に限定されない。載置部22の載置テーブル23は、水平方向に移動可能なだけでなく、ウエハ搬送容器10を載せた状態で180度回転可能であってもよく、これによりウエハ搬送容器10の向きを変更可能であってもよい。なお、ロードポート装置20の説明では、図1に示すように、高さ方向をZ軸方向、Z軸方向と直交する方向であって載置テーブル23がフレーム部24に対して接近・離間する方向をY軸方向、Z軸方向およびY軸方向に直交する方向をX軸方向として説明を行う。
フレーム部24は、載置部22から上方に直立している。フレーム部24には、載置部22より上方に位置するフレーム開口24aが形成してあり、フレーム部24は額縁上の形状を有している。図1及び図2に示すように、ロードポート装置20は、フレーム開口24aを閉鎖・開放するドア32を有している。ドア32は、図示しないドア駆動部によって駆動される。また、ドア32は、ウエハ搬送容器10における蓋部14の蓋外面14aに係合することができる。ドア32は、蓋部14と係合して移動することにより、フレーム開口24aを開放すると同時に、蓋部14を主開口12aから取り外して主開口12aを開放することができる。
フレーム開口24aの周縁部25(図3及び図4参照)には、図1に示すようなカバー部30が設けられている。カバー部30は、フレーム開口24aの上方及び側方の少なくとも一方に設けられ、フレーム開口24aの周縁部25の一部を覆っている。すなわち、図3に示すように、載置部22によるウエハ搬送容器10の搬送方向に関して、周縁部25における載置テーブル23側(Y軸負方向側)を向く面である周縁部対向面25aの一部には、カバー部30が設けられている。
しかし、フレーム開口24aに隣接する周縁部対向面25aの他の一部は、カバー部30から露出しており、ウエハ搬送容器10のフランジ部13、特にフランジ対向面13bに対向する。周縁部対向面25aには、フランジ対向面13bに対する気密性を向上させるためのシール部34が設けられている。図3に示すように、カバー部30は、ウエハ搬送容器10の搬送方向(Y軸方向)に関して、周縁部対向面25aから最も離間するカバー離間面30aを有しており、カバー離間面30aには、図2に示すような状態表示ランプ31が設けられている。状態表示ランプ31は、ロードポート装置20の駆動状態に応じて点灯状態が変化する。
図3に示すように、ロードポート装置20は、フランジクランプ部26を有する。フランジクランプ部26は、ウエハ搬送容器10のフランジ部13に係合する係合部27と、係合部27を駆動する駆動部28とを有する。フランジクランプ部26及びフランジクランプ部26に含まれる係合部27は、フレーム開口24aの上方に配置されている。図4に示すように、係合部27は、ウエハ搬送容器10のフランジ部13に形成されているフランジ溝部13aに対して、上方から係合することができる。
ただし、フランジクランプ部26が有する係合部の位置としてはこれに限定されず、たとえば、変形例に係る係合部は、フレーム開口24aの側方に配置されていてもよい。側方に配置された係合部は、フレーム開口24aの側方から、フランジ部13のフランジ溝部13aに係合することができる。また、図1に示すロードポート装置20のフランジクランプ部26は、複数(図1では2つ)の係合部27を有しており、1つの係合部27と他の1つの係合部とは、主開口12aの中心位置に対して左右対称の位置でフランジ部13に係合するように配置されている。
フランジクランプ部26の駆動部28は、例えばエアシリンダやモータ等で構成されており、駆動シャフト28aを介して係合部27を移動させることができる。図3及び図4に示す駆動部28は、上下方向(Z軸方向)に移動する駆動シャフト28aを有するエアシリンダを有しており、駆動シャフト28aは、回転可能な接続部29aを介して、係合部27に対して接続されている。なお、フランジクランプ部26は、図3及び図4に示すように、1つの係合部27に対して1つの駆動部を有していてもよく、複数(例えば2つ)の係合部27に対して1つの駆動部を有していてもよい。
フランジクランプ部26の係合部27は、駆動シャフト28aに対して接続部29aを介して接続されている他、フレーム部24(又はカバー部30)に対して、回転可能な接続部29bを介して接続されている。図3及び図4に示すように、係合部27は、駆動部28における駆動シャフト28aの伸縮(又は上下動)に応じて回動し、ウエハ搬送容器10のフランジ部13に係合する。
すなわち、ウエハ搬送容器10が設置された載置テーブル23がフレーム開口24aから離間したアンドック位置にある場合や、ウエハ搬送容器10が載置テーブル23によって移動されている間、フランジクランプ部26の係合部27は、図3に示すような退避位置に位置する。退避位置に位置する係合部27は、ウエハ搬送容器10の動線、すなわちウエハ搬送容器10の移動経路に対して干渉しないようになっている。
これに対して、ウエハ搬送容器10を載置した載置テーブル23がアンドック位置から移動し、ウエハ搬送容器10の主開口12aが、フレーム開口24aに対して近づくドック位置に移動した後、フランジクランプ部26の係合部27は、駆動部28による駆動により、図4に示すような係合位置に移動する。係合位置に位置する係合部27は、ウエハ搬送容器10の動線に干渉してフランジ部13に係合する。図3と図4の比較から理解できるように、係合部27は、図3に示す退避位置に位置する状態から、駆動シャフト28aの下降に伴い回動して図4に示す係合位置まで移動し、ドック位置に位置するウエハ搬送容器10のフランジ部13に対して、上方から(より詳細には上斜め後方から)フランジ溝部13aに係合する。
図4に示すように、係合位置にある係合部27は、ウエハ搬送容器10のフランジ対向面13bを、フレーム部24における周縁部対向面25aへ向かって押し付けるように、フランジ部13に係合する。これにより、フランジ対向面13bと周縁部対向面25aとの気密性を向上させることができるとともに、ドア32による蓋部14の開放動作に伴う振動等により、ウエハ搬送容器10が正規の位置から逸脱する問題を防止することができる。特に、係合部27がフランジ部13に係合することにより、図4に示すようにフランジ対向面13bが直立しており、載置部22によるウエハ搬送容器10の搬送方向に関して、蓋外面14aと蓋背面14bとの間に位置することが好ましい。係合部27がウエハ搬送容器10をこのような姿勢に保つことにより、ドア32による蓋部14の円滑な開放動作を可能とし、また、蓋部14の開放動作中等において、フランジ対向面13bと周縁部対向面25aとの気密性を高めることができる。
図3及び図4に示すように、フランジクランプ部26は、少なくとも係合部27の停止時においては、載置部22によるウエハ搬送容器10の搬送方向に関して、フレーム部24の周縁部対向面25aと、カバー部30において周縁部対向面25aから最も離間するカバー離間面30aとの間に設けられている。また、フランジクランプ部26は、載置部22によるウエハ搬送容器10の搬送方向(Y軸方向)に関して、周縁部対向面25aから75mm以内の領域内に設けられていることが好ましい。このようなフランジクランプ部26は小型であり、また、係合部27がフランジ部13に係合するために要する移動距離も短くすることができる。
また、カバー部30は、載置部22によるウエハ搬送容器10の搬送方向に沿う厚みが、フランジクランプ部26より厚い。このように、フランジクランプ部26をカバー部30より薄くし、フランジクランプ部26がカバー離間面30aより、載置テーブル23側に飛び出さないようにすることにより、OHTなどによってウエハ搬送容器10を上方に搬送する際、フランジクランプ部26がウエハ搬送容器10に接触する問題を回避できる。
このように、ロードポート装置20は、ウエハ搬送容器10のフランジ溝部13aに係合する係合部27を有しているため、小型の係合部27で、ウエハ搬送容器10の主開口12aとフレーム開口24aとの連結状態を、好適にサポートすることができる。また、ドック位置にある状態において、フランジ部13はフレーム周縁部25に近い位置に配置されるため、係合部27の移動距離を小さくし、フランジクランプ部26の動作に要する時間を短縮できる。また、係合部27は、ウエハ搬送容器10の底部に係合するボトムクランプ部とともに、ウエハ搬送容器10の主開口12aとフレーム開口24aとの連結状態をサポートすることができる。特に係合部27が、ウエハ搬送容器10の中心位置から上方で、フランジ部13に係合することにより、このようなロードポート装置20は、ボトムクランプ部だけでは位置ずれが生じやすいウエハ搬送容器10の上方部分についても、適切な位置に保持することができる。
以上、実施形態を示して本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態のみに限定されず、多くの他の実施形態や変形例等を有することは言うまでもない。たとえば、フランジクランプ部26の形状および構造は、図3及び図4に例示したものに限定されない。図5は、第1変形例に係るフランジクランプ部126を表す概念図であり、図5(a)は退避位置にあるフランジクランプ部126を表しており、図5(b)は係合位置にあるフランジクランプ部126を表している。
フランジクランプ部126では、駆動部128の駆動シャフト128aと係合部127とが連結されておらず、図5(a)に示すように、退避位置にある係合部127は、駆動シャフト128aから離れている。係合部127は、接続部129bにより、フレーム部に対して回転可能に取り付けられている。退避位置にある係合部127は、図示しない付勢部材により付勢されており、駆動シャフト128aから力を受けない状態では、ウエハ搬送容器10の動線に干渉しない退避位置にある。
図5(b)に示すように、フランジクランプ部126は、駆動部128の駆動シャフト128aが下方へ伸張もしくは移動し、駆動シャフト128aが係合部127に接触し、係合部127を回転させることにより、係合部127がフランジ溝部13aに係合する。このように、フランジクランプ部126の駆動部128は、係合部127を退避位置と係合位置との間で移動させることができるものであればよく、図5に示すように、駆動部128と係合部127とは、連結されていなくてもよい。
図6は、第2変形例に係るフランジクランプ部226を表す概念図であり、図6(a)は退避位置にあるフランジクランプ部226を表しており、図6(b)は係合位置にあるフランジクランプ部226を表している。
フランジクランプ部226では、駆動部228の駆動シャフト228aと係合部127とが固定されており、係合部127は、駆動シャフト228aの伸張又は移動に伴い上下に移動する。図6(a)に示すように、退避位置にある係合部227は、収縮又は上方に移動した駆動シャフト228aに固定されており、ウエハ搬送容器10の動線に干渉しない。
図6(b)に示すように、フランジクランプ部226は、駆動部228の駆動シャフト228aを下方へ伸張もしくは移動させることにより、駆動シャフト228aの下方先端に固定された係合部227を下方へ移動させ、係合部227をフランジ溝部13aに係合させる。係合部227には回転可能なローラー227aが備えられており、フランジ溝部13aに接触した際にローラー227aが回転することにより、係合部227は、フランジ溝部13aに円滑に係合することができる。このように、フランジクランプ部226の係合部227は、駆動部128に固定されていてもよく、また、係合部227の移動方向は回転方向であってもよく、直線方向であってもよい。
10… ウエハ搬送容器
12… 筐体部
12a… 主開口
13… フランジ部
13a… フランジ溝部
13b… フランジ対向面
13c… リブ
14… 蓋部
14a… 蓋外面
14b… 蓋背面
20… ロードポート装置
22… 載置部
23… 載置テーブル
24… フレーム部
24a… フレーム開口
25… 周縁部
25a… 周縁部対向面
26、126、226… フランジクランプ部
27、127、227… 係合部
227a… ローラー
28、128、228… 駆動部
28a、128a、228a… 駆動シャフト
29a、29b、129b… 接続部
30… カバー部
30a… カバー離間面
31… 状態表示ランプ
32… ドア
34… シール部

Claims (9)

  1. ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、
    前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、
    前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、
    前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、を有し、
    前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合するロードポート装置。
  2. ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、
    前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、
    前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、
    前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、
    前記フレーム開口の上方及び側方の少なくとも一方に設けられ、前記フレーム開口の周縁部の少なくとも一部を覆うカバー部と、を有し、
    前記フランジクランプ部は、少なくとも前記係合部の停止時においては、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記周縁部において前記フランジ部に対向する周縁部対向面と、前記カバー部において前記周縁部対向面から最も離間するカバー離間面との間に設けられていることを特徴とするロードポート装置。
  3. 前記カバー部は、前記フランジクランプ部よりも、前記搬送方向に沿う厚みが厚いことを特徴とする請求項2に記載のロードポート装置。
  4. 前記フランジクランプ部は、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記周縁部において前記フランジ部に対向する周縁部対向面から75mm以内の領域内に設けられていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載のロードポート装置。
  5. 前記係合部は、前記フレーム開口の上方に配置されている請求項1から請求項4までのいずれかに記載のロードポート装置。
  6. 前記駆動部は、前記係合部を、前記ウエハ搬送容器の動線に干渉しない退避位置と、前記ウエハ搬送容器の前記動線に干渉して前記フランジ部に係合する係合位置との間で、移動させることを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれかに記載のロードポート装置。
  7. 前記係合部は、前記フランジ部において前記周縁部対向面に対向するフランジ対向面を、前記周縁部対向面に向かって押し付けるように、前記フランジ部に係合する請求項1から請求項6までのいずれかに記載のロードポート装置。
  8. 前記係合部が前記フランジ部に係合することにより、前記フランジ対向面が、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記主開口に着脱可能に取り付けられる蓋部において当該蓋部に係合するドアに対向する蓋外面と、前記蓋外面の反対面である蓋背面との間に位置する請求項7に記載のロードポート装置。
  9. ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置の駆動方法であって、
    ウエハ搬送容器が設置された載置テーブルを、前記主開口が前記フレーム開口に対して近づくドック位置に移動させる工程と、
    前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部を、当該係合部を駆動する駆動部により駆動し、前記ドック位置に位置する前記ウエハ搬送容器に対して係合させる工程と、を有しており、
    前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合するロードポート装置の駆動方法。
JP2017186358A 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 Active JP6939335B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017186358A JP6939335B2 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法
US16/142,652 US10665488B2 (en) 2017-09-27 2018-09-26 Load port apparatus and method of driving the same
TW107134017A TWI715873B (zh) 2017-09-27 2018-09-27 裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法
KR1020180115060A KR102534814B1 (ko) 2017-09-27 2018-09-27 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
KR1020210064411A KR102602264B1 (ko) 2017-09-27 2021-05-18 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017186358A JP6939335B2 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019062104A true JP2019062104A (ja) 2019-04-18
JP6939335B2 JP6939335B2 (ja) 2021-09-22

Family

ID=65807890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017186358A Active JP6939335B2 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10665488B2 (ja)
JP (1) JP6939335B2 (ja)
KR (2) KR102534814B1 (ja)
TW (1) TWI715873B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021061326A (ja) * 2019-10-07 2021-04-15 Tdk株式会社 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7447661B2 (ja) * 2020-04-23 2024-03-12 Tdk株式会社 板状対象物の配列検出装置およびロードポート
JP7352667B2 (ja) * 2022-01-12 2023-09-28 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274267A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Tokyo Electron Ltd 処理方法および処理装置
JP2004165458A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Hirata Corp 容器開閉装置
JP2008060513A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2010098121A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2014093381A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2015146347A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem
WO2017022432A1 (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4328123B2 (ja) 2002-04-12 2009-09-09 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
CN100497731C (zh) * 2002-11-15 2009-06-10 株式会社荏原制作所 基板处理装置和基板处理方法
KR20100031681A (ko) * 2007-05-18 2010-03-24 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템
KR101147283B1 (ko) * 2009-11-03 2012-05-18 박근창 기판 반출입 장치 및 기판 반출입 방법
JP6204226B2 (ja) * 2014-02-24 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法
JP2016178133A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 ドア開閉装置、搬送装置、ソータ装置、収納容器のドッキング方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274267A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Tokyo Electron Ltd 処理方法および処理装置
JP2004165458A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Hirata Corp 容器開閉装置
JP2008060513A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2010098121A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2014093381A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2015146347A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem
WO2017022432A1 (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021061326A (ja) * 2019-10-07 2021-04-15 Tdk株式会社 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法
KR20210041520A (ko) 2019-10-07 2021-04-15 티디케이가부시기가이샤 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
US11646215B2 (en) 2019-10-07 2023-05-09 Tdk Corporation Load port apparatus and method of driving the same
JP7428959B2 (ja) 2019-10-07 2024-02-07 Tdk株式会社 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201916233A (zh) 2019-04-16
KR20190036502A (ko) 2019-04-04
KR102534814B1 (ko) 2023-05-18
KR102602264B1 (ko) 2023-11-13
KR20210059693A (ko) 2021-05-25
US10665488B2 (en) 2020-05-26
JP6939335B2 (ja) 2021-09-22
TWI715873B (zh) 2021-01-11
US20190096728A1 (en) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102602264B1 (ko) 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
JP4748816B2 (ja) 密閉容器の蓋開閉システム
JP4624458B2 (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP4919123B2 (ja) 処理基板収納ポッド及び処理基板収納ポッドの蓋開閉システム
JP5736686B2 (ja) ロードポート
JP5729148B2 (ja) 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置
JPWO2005101484A1 (ja) 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置
JP5263633B2 (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP4877662B2 (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
TWI789436B (zh) 收納盒開啟器
JP2018170358A (ja) 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法
US20130028688A1 (en) Load port apparatus and clamping device to be used for the same
JP6822133B2 (ja) 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法
KR102483536B1 (ko) 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
JP2010034146A (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP2015130371A (ja) ロードポート装置
JP2004311863A (ja) 基板処理装置用開閉機構
JP5187565B2 (ja) ポッド開閉装置
JP2011108698A (ja) ウエハキャリア
JP2013247227A (ja) 収容容器の蓋取り外し方法
JP2004140377A (ja) クリーンボックス停止機構を備えた半導体ウェーハ処理装置
JP2013247226A (ja) 収容容器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200422

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210311

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210316

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210514

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210715

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210816

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6939335

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150