JP2019062104A - ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 - Google Patents

ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2019062104A
JP2019062104A JP2017186358A JP2017186358A JP2019062104A JP 2019062104 A JP2019062104 A JP 2019062104A JP 2017186358 A JP2017186358 A JP 2017186358A JP 2017186358 A JP2017186358 A JP 2017186358A JP 2019062104 A JP2019062104 A JP 2019062104A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flange
load port
wafer transfer
transfer container
port device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017186358A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6939335B2 (ja
Inventor
忠将 岩本
Tadamasa Iwamoto
忠将 岩本
五十嵐　宏
Hiroshi Igarashi
宏 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2017186358A priority Critical patent/JP6939335B2/ja
Priority to US16/142,652 priority patent/US10665488B2/en
Priority to TW107134017A priority patent/TWI715873B/zh
Priority to KR1020180115060A priority patent/KR102534814B1/ko
Publication of JP2019062104A publication Critical patent/JP2019062104A/ja
Priority to KR1020210064411A priority patent/KR102602264B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of JP6939335B2 publication Critical patent/JP6939335B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Abstract

【課題】小型化で迅速に動作できる機構により、ウエハ搬送容器を適切にフレーム開口に連結することができるロードポート装置を提供する。【解決手段】ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、を有し、前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合するロードポート装置。【選択図】図１

Description

本発明は、ロードポート装置、およびロードポート装置の駆動方法に関する。
半導体の製造工程では、フープ（ＦＯＵＰ）やフォスビ（ＦＯＳＢ）等と呼ばれるウエハ搬送容器を用いて、各処理装置の間のウエハの搬送が行われる。このようなウエハ搬送容器は、ウエハを出し入れする主開口及び主開口を閉鎖する蓋部を有しており、ウエハ搬送容器内のウエハは、蓋部によって密閉された空間内に保管される。
ウエハ搬送容器の蓋部を開いて、ウエハ搬送容器内部からウエハを取り出したり、ウエハの主開口から清浄化ガスを導入したりする場合、ウエハ搬送容器を壁開口に接続するロードポート装置が用いられる。ロードポート装置を用いることにより、ウエハ搬送容器の内部空間を、ミニエンバイロメントと呼ばれるような別の空間に対して、開口を介して気密に接続することが可能となり、容器内のウエハを、半導体工場内の他の空間から隔離しつつ、ウエハ搬送容器内から出し入れすることができる。
また、フープ等のウエハ搬送容器の位置ずれを抑制するための技術として、フープの上部に係合する押圧アームを有するロードポート装置が提案されている（特許文献１参照）。
特開２０１０−９８１２１号公報
フープの上部に係合する押圧アームを用いた技術では、フープの位置ずれを防止する効果はあるものの、押圧アーム自体が大きく、また、押圧アームの移動距離も大きいため、装置の小型化の観点から問題がある。また押圧アームの移動距離が大きいため、押圧アームの位置変更のために時間を要し、動作時間の短縮の観点でも問題がある。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、小型化で迅速に動作できる機構により、ウエハ搬送容器を適切にフレーム開口に連結することができるロードポート装置を提供する。
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るロードポート装置は、
ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、
前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、
前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、
前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、を有し、
前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合する。
本発明の第１の観点に係るロードポート装置は、ウエハ搬送容器のフランジ溝部に係合する係合部を有している。ウエハ搬送容器がドック位置に移動すると、フランジ溝部はフレーム部に近接して配置されるため、小型の係合部により、確実にウエハ搬送容器に係合することが可能である。また、係合部の移動距離を小さくすることができるため、このようなフランジクランプ部は、短時間で動作することができる。また、係合部は、ウエハ搬送容器の動きを制限することにより、ウエハ搬送容器とフレーム開口との適切な連結状態を維持することができる。
また、例えば、本発明の第２の観点に係るロードポート装置は、
ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、
前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、
前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、
前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、
前記フレーム開口の上方及び側方の少なくとも一方に設けられ、前記フレーム開口の周縁部の少なくとも一部を覆うカバー部と、を有し、
前記フランジクランプ部は、少なくとも前記係合部の停止時においては、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記周縁部において前記フランジ部に対向する周縁部対向面と、前記カバー部において前記周縁部対向面から最も離間するカバー離間面との間に設けられている。
本発明の第２の観点に係るロードポート装置は、少なくとも停止時においてカバー離間面と周縁部対向面との間に設けられたフランジクランプ部を有する。このようなフランジクランプ部は、ウエハ搬送容器がドック位置に移動するとフランジ部に接近するため、係合部を小型化し、また、係合部の移動距離を短くし、係合動作に要する時間を短縮することが可能である。また、係合部は、フランジ部に係合してウエハ搬送容器の動きを制限することにより、ウエハ搬送容器とフレーム開口との適切な連結状態を維持することができる。
また、例えば、前記カバー部は、前記フランジクランプ部よりも、搬送方向に沿う厚みが厚くてもよい。
また、前記フランジクランプ部は、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記周縁部において前記フランジ部に対向する周縁部対向面から７５ｍｍ以内の領域内に設けられていてもよい。
フランジクランプ部の厚みをカバー部より薄くすることにより、周縁部対向面から所定の領域内にフランジクランプ部を配置することが可能となり、フランジクランプ部がウエハ搬送容器の垂直方向の移動を妨げる問題を、確実に回避することができる。
また、例えば、前記係合部は、前記フレーム開口の上方に配置されていてもよい。
係合部がフレーム開口の上部に配置されることにより、フランジクランプ部は、載置テーブルとウエハ搬送容器との接触位置から離間した位置で、ウエハ搬送容器を押さえることができる。したがって、このようなフランジクランプ部を有するロードポート装置は、理想的な設置位置からウエハ搬送容器が位置ずれする問題を、効果的に防止することができる。
また、例えば、前記駆動部は、前記係合部を、前記ウエハ搬送容器の動線に干渉しない退避位置と、前記ウエハ搬送容器の前記動線に干渉して前記フランジ部に係合する係合位置との間で、移動させてもよい。
このような駆動部及び係合部を有するフランジクランプ部は、載置部によるウエハ搬送容器の搬送を妨げることなく、ウエハ搬送容器を適切な姿勢でドック位置に保持することができる。
また、例えば、前記係合部は、前記フランジ部において前記周縁部対向面に対向するフランジ対向面を、前記周縁部対向面に向かって押し付けるように、前記フランジ部に係合してもよい。
このような係合部は、フランジ対向面と周縁部対向面との気密性を高めることが可能であり、フランジ部とフレーム部との隙間からリークが生じる問題を防止できる。
また、例えば、前記係合部が前記フランジ部に係合することにより、前記フランジ対向面が、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記主開口に着脱可能に取り付けられる蓋部において当該蓋部に係合するドアに対向する蓋外面と、前記蓋外面の反対面である蓋背面との間に位置する。
このような係合部は、小型であり、しかもフランジ部に近接して配置されるため、小さな移動距離でフランジ部に係合することができ、短時間で動作することができる。したがって、このようなロードポート装置は、短時間で動作できる。
また、本発明に係るロードポート装置の駆動方法は、
ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置の駆動方法であって、
ウエハ搬送容器が設置された載置テーブルを、前記主開口が前記フレーム開口に対して近づくドック位置に移動させる工程と、
前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部を、当該係合部を駆動する駆動部により駆動し、前記ドック位置に位置する前記ウエハ搬送容器に対して係合させる工程と、を有しており、
前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合する。
本発明に係るロードポート装置の駆動方法では、ウエハ搬送容器がドック位置に移動すると、フランジ溝部がフレーム部に近接して配置されるため、小型の係合部により、確実にウエハ搬送容器に係合することが可能である。また、係合部の移動距離を小さくすることができるため、このようなロードポート装置の駆動方法によれば、短時間で動作を完了させることができる。このような駆動方法では、係合部がウエハ搬送容器の動きを制限することにより、ウエハ搬送容器とフレーム開口との適切な連結状態を維持することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係るロードポート装置の概略図である。 図２は、図１に示すロードポート装置の部分拡大図である。 図３は、図１に示すフランジクランプ部の第１の動作状態を表す概念図である。 図４は、図１に示すフランジクランプ部の第２の動作状態を表す概念図である。 図５は、第１変形例に係るフランジクランプの動作状態を表す概念図である。 図６は、第２変形例に係るフランジクランプの動作状態を表す概念図である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るロードポート装置２０の概略斜視図である。ロードポート装置２０は、例えば半導体工場内において、ミニエンバイロメントが形成される空間にウエハ搬送容器１０を連結するインターフェースとして用いられる。ロードポート装置２０は、フレーム部２４がミニエンバイロメントを形成する側壁の一部を構成するように設置され、図１に示すウエハ搬送容器１０の主開口１２ａを、フレーム開口２４ａに連結する（図３及び図２参照）。
図１に示すように、ロードポート装置２０は、載置テーブル２３を有する載置部２２と、フレーム開口２４ａが形成してあるフレーム部２４と、カバー部３０と、ドア３２と、図３に示すフランジクランプ部２６とを有する。また、ロードポート装置２０は、ウエハ搬送容器１０の底部に係合して、ウエハ搬送容器１０を載置部２２に対して固定するボトムクランプ部（不図示）や、ウエハ搬送容器１０の底部から容器内に清浄化ガスを導入するボトムパージ部（不図示）等を有する。
図１に示すように、ロードポート装置２０の載置部２２には、ウエハ搬送容器１０が載置される。ウエハ搬送容器１０は、半導体工場等において、ウエハを搬送するための容器であり、ＳＥＭＩスタンダードに準拠するフープ（ＦＯＵＰ）やフォスビ（ＦＯＳＢ）などが挙げられる。ただし、ウエハ搬送容器１０としてはこれに限定されず、ウエハを密閉して搬送又は保管可能な他の容器も、ウエハ搬送容器１０に含まれる。
ウエハ搬送容器１０は、略直方体又は略立方体の箱型の外形状を有している。ウエハ搬送容器１０は、側面にウエハを出し入れするための主開口１２ａ（図３参照）が形成された筐体部１２と、筐体部１２に対して着脱可能に設けられており、主開口１２ａを塞ぐ蓋部１４とを有している。筐体部１２の底面には、ロードポート装置２０のボトムクランプ部が係合する溝部（不図示）が設けられている。
図１の部分拡大図である図２に示すように、ウエハ搬送容器１０の筐体部１２は、主開口１２ａの外周を取り囲むフランジ部１３を有している。フランジ部１３は、筐体部１２の主開口１２ａ側の端部に配置されており、中央側に隣接する他の部分に比べて、外径方向に突出している。フランジ部１３には、外径方向に開口するフランジ溝部１３ａが形成されている。また、フランジ部１３には、フランジ溝部１３ａを周方向に分割し、フランジ部１３の強度を高めるリブ１３ｃが形成されている。フランジ溝部１３ａの径方向深さは特に限定されないが、たとえば１ｍｍ〜２５ｍｍ程度とすることができる。また、リブ１３ｃの周方向の形成間隔は特に限定されないが、たとえば１５ｍｍ〜３５０ｍｍ程度とすることができる。
ウエハ搬送容器１０がドック位置に移動した状態では、図３に示すように、フランジ部１３におけるウエハ取出方向の前面（Ｙ軸正方向）であるフランジ対向面１３ｂは、フレーム部２４の周縁部対向面２５ａに対向する。また、図４に示すように、フランジ溝部１３ａには、フランジクランプ部２６の係合部２７が係合することができる。なお、係合部２７がフランジ溝部１３ａへ係合する工程については、後程詳述する。
また、ウエハ搬送容器１０は、図３及び図４に示すように、主開口１２ａに着脱自在に取り付けられる蓋部１４を有している。蓋部１４は、ロードポート装置２０のドア３２に対向する蓋外面１４ａと、蓋外面１４ａの反対面であって筐体部１２内のウエハに対向する蓋背面１４ｂとを有する。蓋部１４が主開口１２ａを閉鎖している状態において、蓋外面１４ａは、フランジ対向面１３ｂよりも、わずかにウエハ取出方向（Y軸正方向）へ突出していることが、ドア３２と蓋部１４とを確実に係合させる観点から好ましい。
図１に示すように、ロードポート装置２０の載置部２２は、ウエハ搬送容器１０を設置する載置テーブル２３を有する。載置テーブル２３は、載置テーブル２３および載置テーブル２３に設置されたウエハ搬送容器１０が、フレーム開口２４ａに対して接近及び離間するように移動する。載置テーブル２３は、図示しないエアシリンダやモータ等の駆動手段によって駆動されるが、載置テーブル２３を駆動する駆動装置は特に限定されない。載置部２２の載置テーブル２３は、水平方向に移動可能なだけでなく、ウエハ搬送容器１０を載せた状態で１８０度回転可能であってもよく、これによりウエハ搬送容器１０の向きを変更可能であってもよい。なお、ロードポート装置２０の説明では、図１に示すように、高さ方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向と直交する方向であって載置テーブル２３がフレーム部２４に対して接近・離間する方向をＹ軸方向、Ｚ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向をＸ軸方向として説明を行う。
フレーム部２４は、載置部２２から上方に直立している。フレーム部２４には、載置部２２より上方に位置するフレーム開口２４ａが形成してあり、フレーム部２４は額縁上の形状を有している。図１及び図２に示すように、ロードポート装置２０は、フレーム開口２４ａを閉鎖・開放するドア３２を有している。ドア３２は、図示しないドア駆動部によって駆動される。また、ドア３２は、ウエハ搬送容器１０における蓋部１４の蓋外面１４ａに係合することができる。ドア３２は、蓋部１４と係合して移動することにより、フレーム開口２４ａを開放すると同時に、蓋部１４を主開口１２ａから取り外して主開口１２ａを開放することができる。
フレーム開口２４ａの周縁部２５（図３及び図４参照）には、図１に示すようなカバー部３０が設けられている。カバー部３０は、フレーム開口２４ａの上方及び側方の少なくとも一方に設けられ、フレーム開口２４ａの周縁部２５の一部を覆っている。すなわち、図３に示すように、載置部２２によるウエハ搬送容器１０の搬送方向に関して、周縁部２５における載置テーブル２３側（Ｙ軸負方向側）を向く面である周縁部対向面２５ａの一部には、カバー部３０が設けられている。
しかし、フレーム開口２４ａに隣接する周縁部対向面２５ａの他の一部は、カバー部３０から露出しており、ウエハ搬送容器１０のフランジ部１３、特にフランジ対向面１３ｂに対向する。周縁部対向面２５ａには、フランジ対向面１３ｂに対する気密性を向上させるためのシール部３４が設けられている。図３に示すように、カバー部３０は、ウエハ搬送容器１０の搬送方向（Ｙ軸方向）に関して、周縁部対向面２５ａから最も離間するカバー離間面３０ａを有しており、カバー離間面３０ａには、図２に示すような状態表示ランプ３１が設けられている。状態表示ランプ３１は、ロードポート装置２０の駆動状態に応じて点灯状態が変化する。
図３に示すように、ロードポート装置２０は、フランジクランプ部２６を有する。フランジクランプ部２６は、ウエハ搬送容器１０のフランジ部１３に係合する係合部２７と、係合部２７を駆動する駆動部２８とを有する。フランジクランプ部２６及びフランジクランプ部２６に含まれる係合部２７は、フレーム開口２４ａの上方に配置されている。図４に示すように、係合部２７は、ウエハ搬送容器１０のフランジ部１３に形成されているフランジ溝部１３ａに対して、上方から係合することができる。
ただし、フランジクランプ部２６が有する係合部の位置としてはこれに限定されず、たとえば、変形例に係る係合部は、フレーム開口２４ａの側方に配置されていてもよい。側方に配置された係合部は、フレーム開口２４ａの側方から、フランジ部１３のフランジ溝部１３ａに係合することができる。また、図１に示すロードポート装置２０のフランジクランプ部２６は、複数（図１では２つ）の係合部２７を有しており、１つの係合部２７と他の１つの係合部とは、主開口１２ａの中心位置に対して左右対称の位置でフランジ部１３に係合するように配置されている。
フランジクランプ部２６の駆動部２８は、例えばエアシリンダやモータ等で構成されており、駆動シャフト２８ａを介して係合部２７を移動させることができる。図３及び図４に示す駆動部２８は、上下方向（Ｚ軸方向）に移動する駆動シャフト２８ａを有するエアシリンダを有しており、駆動シャフト２８ａは、回転可能な接続部２９ａを介して、係合部２７に対して接続されている。なお、フランジクランプ部２６は、図３及び図４に示すように、１つの係合部２７に対して１つの駆動部を有していてもよく、複数（例えば２つ）の係合部２７に対して１つの駆動部を有していてもよい。
フランジクランプ部２６の係合部２７は、駆動シャフト２８ａに対して接続部２９ａを介して接続されている他、フレーム部２４（又はカバー部３０）に対して、回転可能な接続部２９ｂを介して接続されている。図３及び図４に示すように、係合部２７は、駆動部２８における駆動シャフト２８ａの伸縮（又は上下動）に応じて回動し、ウエハ搬送容器１０のフランジ部１３に係合する。
すなわち、ウエハ搬送容器１０が設置された載置テーブル２３がフレーム開口２４ａから離間したアンドック位置にある場合や、ウエハ搬送容器１０が載置テーブル２３によって移動されている間、フランジクランプ部２６の係合部２７は、図３に示すような退避位置に位置する。退避位置に位置する係合部２７は、ウエハ搬送容器１０の動線、すなわちウエハ搬送容器１０の移動経路に対して干渉しないようになっている。
これに対して、ウエハ搬送容器１０を載置した載置テーブル２３がアンドック位置から移動し、ウエハ搬送容器１０の主開口１２ａが、フレーム開口２４ａに対して近づくドック位置に移動した後、フランジクランプ部２６の係合部２７は、駆動部２８による駆動により、図４に示すような係合位置に移動する。係合位置に位置する係合部２７は、ウエハ搬送容器１０の動線に干渉してフランジ部１３に係合する。図３と図４の比較から理解できるように、係合部２７は、図３に示す退避位置に位置する状態から、駆動シャフト２８ａの下降に伴い回動して図４に示す係合位置まで移動し、ドック位置に位置するウエハ搬送容器１０のフランジ部１３に対して、上方から（より詳細には上斜め後方から）フランジ溝部１３ａに係合する。
図４に示すように、係合位置にある係合部２７は、ウエハ搬送容器１０のフランジ対向面１３ｂを、フレーム部２４における周縁部対向面２５ａへ向かって押し付けるように、フランジ部１３に係合する。これにより、フランジ対向面１３ｂと周縁部対向面２５ａとの気密性を向上させることができるとともに、ドア３２による蓋部１４の開放動作に伴う振動等により、ウエハ搬送容器１０が正規の位置から逸脱する問題を防止することができる。特に、係合部２７がフランジ部１３に係合することにより、図４に示すようにフランジ対向面１３ｂが直立しており、載置部２２によるウエハ搬送容器１０の搬送方向に関して、蓋外面１４ａと蓋背面１４ｂとの間に位置することが好ましい。係合部２７がウエハ搬送容器１０をこのような姿勢に保つことにより、ドア３２による蓋部１４の円滑な開放動作を可能とし、また、蓋部１４の開放動作中等において、フランジ対向面１３ｂと周縁部対向面２５ａとの気密性を高めることができる。
図３及び図４に示すように、フランジクランプ部２６は、少なくとも係合部２７の停止時においては、載置部２２によるウエハ搬送容器１０の搬送方向に関して、フレーム部２４の周縁部対向面２５ａと、カバー部３０において周縁部対向面２５ａから最も離間するカバー離間面３０ａとの間に設けられている。また、フランジクランプ部２６は、載置部２２によるウエハ搬送容器１０の搬送方向（Ｙ軸方向）に関して、周縁部対向面２５ａから７５ｍｍ以内の領域内に設けられていることが好ましい。このようなフランジクランプ部２６は小型であり、また、係合部２７がフランジ部１３に係合するために要する移動距離も短くすることができる。
また、カバー部３０は、載置部２２によるウエハ搬送容器１０の搬送方向に沿う厚みが、フランジクランプ部２６より厚い。このように、フランジクランプ部２６をカバー部３０より薄くし、フランジクランプ部２６がカバー離間面３０ａより、載置テーブル２３側に飛び出さないようにすることにより、ＯＨＴなどによってウエハ搬送容器１０を上方に搬送する際、フランジクランプ部２６がウエハ搬送容器１０に接触する問題を回避できる。
このように、ロードポート装置２０は、ウエハ搬送容器１０のフランジ溝部１３ａに係合する係合部２７を有しているため、小型の係合部２７で、ウエハ搬送容器１０の主開口１２ａとフレーム開口２４ａとの連結状態を、好適にサポートすることができる。また、ドック位置にある状態において、フランジ部１３はフレーム周縁部２５に近い位置に配置されるため、係合部２７の移動距離を小さくし、フランジクランプ部２６の動作に要する時間を短縮できる。また、係合部２７は、ウエハ搬送容器１０の底部に係合するボトムクランプ部とともに、ウエハ搬送容器１０の主開口１２ａとフレーム開口２４ａとの連結状態をサポートすることができる。特に係合部２７が、ウエハ搬送容器１０の中心位置から上方で、フランジ部１３に係合することにより、このようなロードポート装置２０は、ボトムクランプ部だけでは位置ずれが生じやすいウエハ搬送容器１０の上方部分についても、適切な位置に保持することができる。
以上、実施形態を示して本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態のみに限定されず、多くの他の実施形態や変形例等を有することは言うまでもない。たとえば、フランジクランプ部２６の形状および構造は、図３及び図４に例示したものに限定されない。図５は、第１変形例に係るフランジクランプ部１２６を表す概念図であり、図５（ａ）は退避位置にあるフランジクランプ部１２６を表しており、図５（ｂ）は係合位置にあるフランジクランプ部１２６を表している。
フランジクランプ部１２６では、駆動部１２８の駆動シャフト１２８ａと係合部１２７とが連結されておらず、図５（ａ）に示すように、退避位置にある係合部１２７は、駆動シャフト１２８ａから離れている。係合部１２７は、接続部１２９ｂにより、フレーム部に対して回転可能に取り付けられている。退避位置にある係合部１２７は、図示しない付勢部材により付勢されており、駆動シャフト１２８ａから力を受けない状態では、ウエハ搬送容器１０の動線に干渉しない退避位置にある。
図５（ｂ）に示すように、フランジクランプ部１２６は、駆動部１２８の駆動シャフト１２８ａが下方へ伸張もしくは移動し、駆動シャフト１２８ａが係合部１２７に接触し、係合部１２７を回転させることにより、係合部１２７がフランジ溝部１３ａに係合する。このように、フランジクランプ部１２６の駆動部１２８は、係合部１２７を退避位置と係合位置との間で移動させることができるものであればよく、図５に示すように、駆動部１２８と係合部１２７とは、連結されていなくてもよい。
図６は、第２変形例に係るフランジクランプ部２２６を表す概念図であり、図６（ａ）は退避位置にあるフランジクランプ部２２６を表しており、図６（ｂ）は係合位置にあるフランジクランプ部２２６を表している。
フランジクランプ部２２６では、駆動部２２８の駆動シャフト２２８ａと係合部１２７とが固定されており、係合部１２７は、駆動シャフト２２８ａの伸張又は移動に伴い上下に移動する。図６（ａ）に示すように、退避位置にある係合部２２７は、収縮又は上方に移動した駆動シャフト２２８ａに固定されており、ウエハ搬送容器１０の動線に干渉しない。
図６（ｂ）に示すように、フランジクランプ部２２６は、駆動部２２８の駆動シャフト２２８ａを下方へ伸張もしくは移動させることにより、駆動シャフト２２８ａの下方先端に固定された係合部２２７を下方へ移動させ、係合部２２７をフランジ溝部１３ａに係合させる。係合部２２７には回転可能なローラー２２７ａが備えられており、フランジ溝部１３ａに接触した際にローラー２２７ａが回転することにより、係合部２２７は、フランジ溝部１３ａに円滑に係合することができる。このように、フランジクランプ部２２６の係合部２２７は、駆動部１２８に固定されていてもよく、また、係合部２２７の移動方向は回転方向であってもよく、直線方向であってもよい。
１０… ウエハ搬送容器
１２… 筐体部
１２ａ… 主開口
１３… フランジ部
１３ａ… フランジ溝部
１３ｂ… フランジ対向面
１３ｃ… リブ
１４… 蓋部
１４ａ… 蓋外面
１４ｂ… 蓋背面
２０… ロードポート装置
２２… 載置部
２３… 載置テーブル
２４… フレーム部
２４ａ… フレーム開口
２５… 周縁部
２５ａ… 周縁部対向面
２６、１２６、２２６… フランジクランプ部
２７、１２７、２２７… 係合部
２２７ａ… ローラー
２８、１２８、２２８… 駆動部
２８ａ、１２８ａ、２２８ａ… 駆動シャフト
２９ａ、２９ｂ、１２９ｂ… 接続部
３０… カバー部
３０ａ… カバー離間面
３１… 状態表示ランプ
３２… ドア
３４… シール部

Claims (9)

  1. ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、
    前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、
    前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、
    前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、を有し、
    前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合するロードポート装置。
  2. ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置であって、
    前記ウエハ搬送容器を設置し、前記フレーム開口に対して接近及び離間するように移動する載置テーブルを有する載置部と、
    前記載置部から上方に直立しており、前記フレーム開口が形成してあるフレーム部と、
    前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部と、当該係合部を駆動する駆動部と、を有するフランジクランプ部と、
    前記フレーム開口の上方及び側方の少なくとも一方に設けられ、前記フレーム開口の周縁部の少なくとも一部を覆うカバー部と、を有し、
    前記フランジクランプ部は、少なくとも前記係合部の停止時においては、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記周縁部において前記フランジ部に対向する周縁部対向面と、前記カバー部において前記周縁部対向面から最も離間するカバー離間面との間に設けられていることを特徴とするロードポート装置。
  3. 前記カバー部は、前記フランジクランプ部よりも、前記搬送方向に沿う厚みが厚いことを特徴とする請求項２に記載のロードポート装置。
  4. 前記フランジクランプ部は、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記周縁部において前記フランジ部に対向する周縁部対向面から７５ｍｍ以内の領域内に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のロードポート装置。
  5. 前記係合部は、前記フレーム開口の上方に配置されている請求項１から請求項４までのいずれかに記載のロードポート装置。
  6. 前記駆動部は、前記係合部を、前記ウエハ搬送容器の動線に干渉しない退避位置と、前記ウエハ搬送容器の前記動線に干渉して前記フランジ部に係合する係合位置との間で、移動させることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかに記載のロードポート装置。
  7. 前記係合部は、前記フランジ部において前記周縁部対向面に対向するフランジ対向面を、前記周縁部対向面に向かって押し付けるように、前記フランジ部に係合する請求項１から請求項６までのいずれかに記載のロードポート装置。
  8. 前記係合部が前記フランジ部に係合することにより、前記フランジ対向面が、前記載置部による前記ウエハ搬送容器の搬送方向に関して、前記主開口に着脱可能に取り付けられる蓋部において当該蓋部に係合するドアに対向する蓋外面と、前記蓋外面の反対面である蓋背面との間に位置する請求項７に記載のロードポート装置。
  9. ウエハ搬送容器の主開口をフレーム開口に連結するロードポート装置の駆動方法であって、
    ウエハ搬送容器が設置された載置テーブルを、前記主開口が前記フレーム開口に対して近づくドック位置に移動させる工程と、
    前記主開口の外周を取り囲むフランジ部に係合する係合部を、当該係合部を駆動する駆動部により駆動し、前記ドック位置に位置する前記ウエハ搬送容器に対して係合させる工程と、を有しており、
    前記係合部は、前記フランジ部に形成されており外径方向に開口するフランジ溝部に対して、上方又は側方から係合するロードポート装置の駆動方法。
JP2017186358A 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 Active JP6939335B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017186358A JP6939335B2 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法
US16/142,652 US10665488B2 (en) 2017-09-27 2018-09-26 Load port apparatus and method of driving the same
TW107134017A TWI715873B (zh) 2017-09-27 2018-09-27 裝載埠裝置以及裝載埠裝置的驅動方法
KR1020180115060A KR102534814B1 (ko) 2017-09-27 2018-09-27 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
KR1020210064411A KR102602264B1 (ko) 2017-09-27 2021-05-18 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017186358A JP6939335B2 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019062104A true JP2019062104A (ja) 2019-04-18
JP6939335B2 JP6939335B2 (ja) 2021-09-22

Family

ID=65807890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017186358A Active JP6939335B2 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10665488B2 (ja)
JP (1) JP6939335B2 (ja)
KR (2) KR102534814B1 (ja)
TW (1) TWI715873B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041520A (ko) 2019-10-07 2021-04-15 티디케이가부시기가이샤 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7447661B2 (ja) * 2020-04-23 2024-03-12 Tdk株式会社 板状対象物の配列検出装置およびロードポート
JP7352667B2 (ja) * 2022-01-12 2023-09-28 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274267A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Tokyo Electron Ltd 処理方法および処理装置
JP2004165458A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Hirata Corp 容器開閉装置
JP2008060513A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2010098121A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2014093381A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2015146347A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びｅｆｅｍ
WO2017022432A1 (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4328123B2 (ja) 2002-04-12 2009-09-09 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
TWI591705B (zh) * 2002-11-15 2017-07-11 荏原製作所股份有限公司 基板處理裝置
KR20150038360A (ko) * 2007-05-18 2015-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템
KR101147283B1 (ko) * 2009-11-03 2012-05-18 박근창 기판 반출입 장치 및 기판 반출입 방법
JP6204226B2 (ja) * 2014-02-24 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法
JP2016178133A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 ドア開閉装置、搬送装置、ソータ装置、収納容器のドッキング方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274267A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Tokyo Electron Ltd 処理方法および処理装置
JP2004165458A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Hirata Corp 容器開閉装置
JP2008060513A (ja) * 2006-09-04 2008-03-13 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2010098121A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2014093381A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2015146347A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びｅｆｅｍ
WO2017022432A1 (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041520A (ko) 2019-10-07 2021-04-15 티디케이가부시기가이샤 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
JP2021061326A (ja) * 2019-10-07 2021-04-15 Tdk株式会社 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法
US11646215B2 (en) 2019-10-07 2023-05-09 Tdk Corporation Load port apparatus and method of driving the same
JP7428959B2 (ja) 2019-10-07 2024-02-07 Tdk株式会社 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102534814B1 (ko) 2023-05-18
JP6939335B2 (ja) 2021-09-22
TW201916233A (zh) 2019-04-16
KR102602264B1 (ko) 2023-11-13
KR20210059693A (ko) 2021-05-25
TWI715873B (zh) 2021-01-11
US10665488B2 (en) 2020-05-26
KR20190036502A (ko) 2019-04-04
US20190096728A1 (en) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102602264B1 (ko) 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
JP4748816B2 (ja) 密閉容器の蓋開閉システム
JP4919123B2 (ja) 処理基板収納ポッド及び処理基板収納ポッドの蓋開閉システム
JP5736686B2 (ja) ロードポート
JP2010118385A (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP5729148B2 (ja) 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置
JPWO2005101484A1 (ja) 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置
JP5263633B2 (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP2015076432A (ja) 基板搬送室及び容器接続機構
JP2011035419A (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP2018170358A (ja) 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法
JP6822133B2 (ja) 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法
US20130028688A1 (en) Load port apparatus and clamping device to be used for the same
KR102483536B1 (ko) 로드 포트 장치, 로드 포트 장치의 구동 방법
JP2010034146A (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP2015130371A (ja) ロードポート装置
JP2011108698A (ja) ウエハキャリア
US10923377B2 (en) Load port and method of detecting abnormality in FOUP lid of load port
JP2004311863A (ja) 基板処理装置用開閉機構
JP5187565B2 (ja) ポッド開閉装置
JP2013247227A (ja) 収容容器の蓋取り外し方法
KR20090065971A (ko) Ｓｍｉｆ 장치
JP2004140377A (ja) クリーンボックス停止機構を備えた半導体ウェーハ処理装置
JP2013247226A (ja) 収容容器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200422

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210311

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210316

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210514

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210715

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210816

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6939335

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250