JP2015146347A - ロードポート及びefem - Google Patents
ロードポート及びefem Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015146347A JP2015146347A JP2014017819A JP2014017819A JP2015146347A JP 2015146347 A JP2015146347 A JP 2015146347A JP 2014017819 A JP2014017819 A JP 2014017819A JP 2014017819 A JP2014017819 A JP 2014017819A JP 2015146347 A JP2015146347 A JP 2015146347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- wafer
- load port
- transfer chamber
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 125
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 112
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 18
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Paper (AREA)
- Massaging Devices (AREA)
- Robotics (AREA)
Abstract
【解決手段】ウェーハ搬送室に隣接して設けられ、ウェーハ搬送室とFOUPとの間でのウェーハWの出し入れを行うためのものであって、ウェーハ搬送室の壁面の一部を構成し、ウェーハ搬送室内を開放するための開口42を形成されたパネル31と、開口を開閉するための扉部61と、内部空間を開閉可能とする蓋部を扉部61に対向させるようにFOUPを載置してパネル31に向かって進退可能とする載置台34と、開口の周縁に沿ってパネル31の載置台34側に設けられたOリング44とを具備し、載置台34をパネル31に向かって移動させることで、FOUPにおける蓋部の周囲にOリング44が弾接するように構成した。
【選択図】図4
Description
第1実施形態のロードポート3及びこれを備えたEFEM1を図1に示す。EFEM1は、箱状の筐体をなすウェーハ搬送室2の壁面の一部を構成する前面21にロードポート3を3つ並べて接続されたものとなっている。
図15は、第2実施形態のEFEM101及びロードポート103の一部を構成するウインドウユニット104を示すものである。同図に示す扉部61は、第1実施形態におけるものと同様であり、ウインドウユニット104以外の点は第1実施形態のものと同様に構成してある。本実施形態においては、第1実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。
図17は、第3実施形態のEFEM201及びロードポート203の一部を構成するウインドウユニット204を示すものである。同図に示す扉部61は、第1及び第2実施形態におけるものと同様であり、ウインドウユニット204以外の点は第1実施形態のものと同様に構成してある。本実施形態においては、第1及び第2実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。
2…ウェーハ搬送室(筐体)
3…ロードポート
5…クランプユニット(引き込み手段)
7…FOUP(ウェーハ収納容器)
31…パネル(板状部)
34…載置台
34c…ガス供給ノズル(ガス供給手段)
37…ガスケット(シール部材)
42…開口
44,46…Oリング(弾性材)
51…係合片
61…扉部
71c…鍔部
72…蓋部
73…ガス供給弁
144,146…ガスケット(弾性材)
244b,244c…弾性部(弾性材)
W…ウェーハ
Claims (9)
- ウェーハ搬送室に隣接して設けられ、当該ウェーハ搬送室とウェーハ収納容器との間でのウェーハの出し入れを行うためのロードポートであって、
前記ウェーハ搬送室の壁面の一部を構成し、当該ウェーハ搬送室内を開放するための開口を形成された板状部と、
前記開口を開閉するための扉部と、
内部空間を開閉可能とする蓋部を前記扉部に対向させるようにウェーハ収納容器を載置して前記板状部に向かって進退可能とする載置台と、
前記開口の周縁に沿って前記板状部の前記載置台側に設けられた弾性材とを具備し、
前記載置台を前記板状部に向かって移動させることで、前記ウェーハ収納容器における前記蓋部の周囲に前記弾性材が弾接するように構成したことを特徴とするロードポート。 - 前記ウェーハ収納容器に設けられたガス供給弁を介して当該ウェーハ収納容器内にガスを供給するためのガス供給手段を備えることを特徴とする請求項1記載のロードポート。
- 前記ウェーハ収納容器において前記蓋部の周囲に設けられた鍔部に係合可能な係合片と、当該係合片を前記鍔部に係合させた状態で前記板状部側に引き込む引き込み手段とを備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のロードポート。
- 前記開口の周縁に沿って前記板状部の前記扉部側に設けられた弾性材をさらに備えており、前記扉部によって前記開口を閉止することで、前記扉部側に設けられた弾性材と扉部とが弾接するように構成したことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のロードポート。
- 前記弾性材がOリングであることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のロードポート。
- 前記弾性材が板状に形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のロードポート。
- 前記載置台側に設けられた弾性材と前記扉部側に設けられた弾性材とが一体に構成されていることを特徴とする請求項4に記載のロードポート。
- 請求項1〜7の何れかに記載のロードポートと、前記ウェーハ搬送室を構成する筐体とを備え、前記ロードポートを構成する板状部と筐体との間にシール部材を設けたことを特徴とするEFEM。
- 前記ウェーハ搬送室の内部に上方より下方に向かう気流を形成していることを特徴とする請求項8記載のEFEM。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014017819A JP6291878B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | ロードポート及びefem |
TW109100782A TWI757678B (zh) | 2014-01-31 | 2014-11-11 | 加載埠 |
TW111103427A TWI802249B (zh) | 2014-01-31 | 2014-11-11 | 加載埠及加載埠的驅動方法 |
TW103139047A TWI684231B (zh) | 2014-01-31 | 2014-11-11 | 加載埠及設備前端模組 |
KR1020150009151A KR20150091230A (ko) | 2014-01-31 | 2015-01-20 | 로드 포트 및 efem |
US14/607,667 US10340168B2 (en) | 2014-01-31 | 2015-01-28 | Load port and EFEM |
US16/394,344 US10727100B2 (en) | 2014-01-31 | 2019-04-25 | Load port and EFEM |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014017819A JP6291878B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | ロードポート及びefem |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018023684A Division JP2018110246A (ja) | 2018-02-14 | 2018-02-14 | Efem |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015146347A true JP2015146347A (ja) | 2015-08-13 |
JP2015146347A5 JP2015146347A5 (ja) | 2017-10-12 |
JP6291878B2 JP6291878B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=53755452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014017819A Active JP6291878B2 (ja) | 2014-01-31 | 2014-01-31 | ロードポート及びefem |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10340168B2 (ja) |
JP (1) | JP6291878B2 (ja) |
KR (1) | KR20150091230A (ja) |
TW (3) | TWI684231B (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017108049A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Tdk株式会社 | Efemにおけるウエハ搬送部及びロードポート部の制御方法 |
JP2017183408A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
KR101831202B1 (ko) | 2017-12-20 | 2018-02-22 | 주식회사 싸이맥스 | 로드포트의 포트도어 구동장치 |
KR20190035720A (ko) | 2016-08-08 | 2019-04-03 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 로드포트 및 웨이퍼 반송방법 |
JP2019062104A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | Tdk株式会社 | ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 |
CN109906501A (zh) * | 2016-11-10 | 2019-06-18 | 应用材料公司 | 用于改良型装载端口的系统、装置和方法 |
KR20190109116A (ko) * | 2018-03-16 | 2019-09-25 | 송춘기 | 로드포트의 풉 고정장치 및 이를 이용한 풉 고정방법 |
JP2019533313A (ja) * | 2016-10-27 | 2019-11-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 可撓性機器フロントエンドモジュールインターフェース、環境制御された機器フロントエンドモジュール、及び組み付け方法 |
JP2019533909A (ja) * | 2016-11-10 | 2019-11-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
JP2019534575A (ja) * | 2016-11-10 | 2019-11-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
JP2020109868A (ja) * | 2016-03-29 | 2020-07-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及び搬送室 |
US10872799B2 (en) | 2016-08-08 | 2020-12-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Load port and method for carrying wafers |
JP2022095763A (ja) * | 2017-06-23 | 2022-06-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9257320B2 (en) | 2013-06-05 | 2016-02-09 | GlobalFoundries, Inc. | Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication |
JP6226190B2 (ja) * | 2014-02-20 | 2017-11-08 | Tdk株式会社 | パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置 |
US20150311100A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Tdk Corporation | Load port unit and efem system |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
TWI788061B (zh) | 2015-08-04 | 2022-12-21 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 |
TWI681915B (zh) * | 2015-08-04 | 2020-01-11 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 裝載埠 |
US10515834B2 (en) | 2015-10-12 | 2019-12-24 | Lam Research Corporation | Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems |
US10541165B2 (en) | 2016-11-10 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane |
US10741432B2 (en) | 2017-02-06 | 2020-08-11 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for a load port door opener |
US10446428B2 (en) | 2017-03-14 | 2019-10-15 | Applied Materials, Inc. | Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods |
CN106684023A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-05-17 | 大族激光科技产业集团股份有限公司上海分公司 | 全封闭式smif系统 |
KR102365815B1 (ko) * | 2017-03-24 | 2022-02-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
US10566216B2 (en) | 2017-06-09 | 2020-02-18 | Lam Research Corporation | Equipment front end module gas recirculation |
JP7018370B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2022-02-10 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及びプログラム |
KR102206194B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2021-01-22 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP7125591B2 (ja) * | 2018-04-04 | 2022-08-25 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びefem |
KR102080016B1 (ko) | 2018-09-17 | 2020-02-21 | 주식회사 에이케이테크 | 이에프이엠용 웨이퍼향 질소가스 분사 구조 및 상기 이에프이엠용 웨이퍼향 질소가스 분사 구조를 포함하는 이에프이엠 |
KR102096968B1 (ko) | 2018-09-17 | 2020-04-03 | 주식회사 에이케이테크 | 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠 |
KR102217711B1 (ko) | 2019-07-09 | 2021-02-22 | 주식회사 에이케이테크 | 사이드 스토리지용 배기 유닛 |
CN112242338B (zh) * | 2020-12-18 | 2021-03-02 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块 |
US11305947B1 (en) * | 2021-05-01 | 2022-04-19 | Matthew Bryon Singleton | Pass-through conveyance system and method |
US11842913B2 (en) * | 2021-09-24 | 2023-12-12 | Applied Materials, Inc. | Seal mechanisms for load ports |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136246A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Shinko Electric Co Ltd | 機械式インターフエース装置 |
JP2000164688A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Hitachi Ltd | キャリアカセットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2006005193A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Hirata Corp | 容器内ガスパージシステム及びガスパージ方法 |
JP2006074033A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-16 | Alcatel | ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース |
JP2006228808A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置 |
JP2006286682A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2009239006A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Tdk Corp | 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 |
JP2012195438A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 蓋体開閉装置 |
US20130206058A1 (en) * | 2008-06-13 | 2013-08-15 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05109863A (ja) | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Shinko Electric Co Ltd | 機械式インターフエース装置 |
US5730801A (en) * | 1994-08-23 | 1998-03-24 | Applied Materials, Inc. | Compartnetalized substrate processing chamber |
US5895191A (en) * | 1995-08-23 | 1999-04-20 | Asyst Technologies | Sealable, transportable container adapted for horizontal loading and unloading |
JP3796782B2 (ja) | 1995-11-13 | 2006-07-12 | アシスト シンコー株式会社 | 機械的インターフェイス装置 |
JP3425592B2 (ja) | 1997-08-12 | 2003-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3193026B2 (ja) | 1999-11-25 | 2001-07-30 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法 |
US7187994B1 (en) * | 2000-08-18 | 2007-03-06 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Method of interfacing ancillary equipment to FIMS processing stations |
TW460035U (en) * | 2000-09-08 | 2001-10-11 | Ind Tech Res Inst | Automatic front-opening load-in device for wafer box |
JP2002246456A (ja) | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ、基板移載装置および基板移載方法 |
JP2002357271A (ja) | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Sony Corp | 密閉部材及び半導体収納容器 |
JP2002359180A (ja) | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Toshiba Corp | ガス循環システム |
KR100486690B1 (ko) | 2002-11-29 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 기판 이송 모듈의 오염을 제어할 수 있는 기판 처리 장치및 방법 |
JP4012190B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2007-11-21 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法 |
JP2006277298A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、履歴情報記録方法、履歴情報記録プログラム及び履歴情報記録システム |
US20080112784A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-15 | Rogers Theodore W | Load port door with simplified FOUP door sensing and retaining mechanism |
JP2008210881A (ja) | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Toyota Industries Corp | 局所クリーン搬送装置における物品受渡し時の清浄度保持装置 |
JP5518513B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2014-06-11 | 平田機工株式会社 | フープオープナ及びその動作方法 |
JP4919123B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2012-04-18 | Tdk株式会社 | 処理基板収納ポッド及び処理基板収納ポッドの蓋開閉システム |
JP2012049382A (ja) | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Sinfonia Technology Co Ltd | ロードポート、efem |
JP6024980B2 (ja) | 2012-10-31 | 2016-11-16 | Tdk株式会社 | ロードポートユニット及びefemシステム |
CN106856664B (zh) * | 2014-09-05 | 2019-11-19 | 日商乐华股份有限公司 | 装载口及装载口的气氛置换方法 |
US10453727B2 (en) * | 2016-11-10 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods |
-
2014
- 2014-01-31 JP JP2014017819A patent/JP6291878B2/ja active Active
- 2014-11-11 TW TW103139047A patent/TWI684231B/zh active
- 2014-11-11 TW TW111103427A patent/TWI802249B/zh active
- 2014-11-11 TW TW109100782A patent/TWI757678B/zh active
-
2015
- 2015-01-20 KR KR1020150009151A patent/KR20150091230A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-01-28 US US14/607,667 patent/US10340168B2/en active Active
-
2019
- 2019-04-25 US US16/394,344 patent/US10727100B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136246A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Shinko Electric Co Ltd | 機械式インターフエース装置 |
JP2000164688A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Hitachi Ltd | キャリアカセットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2006005193A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Hirata Corp | 容器内ガスパージシステム及びガスパージ方法 |
JP2006074033A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-16 | Alcatel | ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース |
JP2006228808A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置 |
JP2006286682A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2009239006A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Tdk Corp | 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 |
US20130206058A1 (en) * | 2008-06-13 | 2013-08-15 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
JP2012195438A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 蓋体開閉装置 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10566227B2 (en) | 2015-12-11 | 2020-02-18 | Tdk Corporation | Controlling method for a wafer transportation part and a load port part on an EFEM |
JP2017108049A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Tdk株式会社 | Efemにおけるウエハ搬送部及びロードポート部の制御方法 |
JP2017183408A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
WO2017169847A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
TWI710040B (zh) * | 2016-03-29 | 2020-11-11 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 裝載埠 |
JP2020109868A (ja) * | 2016-03-29 | 2020-07-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及び搬送室 |
US10872799B2 (en) | 2016-08-08 | 2020-12-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Load port and method for carrying wafers |
KR20190035720A (ko) | 2016-08-08 | 2019-04-03 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 로드포트 및 웨이퍼 반송방법 |
JP2019533313A (ja) * | 2016-10-27 | 2019-11-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 可撓性機器フロントエンドモジュールインターフェース、環境制御された機器フロントエンドモジュール、及び組み付け方法 |
CN109906501A (zh) * | 2016-11-10 | 2019-06-18 | 应用材料公司 | 用于改良型装载端口的系统、装置和方法 |
JP2019534575A (ja) * | 2016-11-10 | 2019-11-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
JP2019533909A (ja) * | 2016-11-10 | 2019-11-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
JP7175337B2 (ja) | 2016-11-10 | 2022-11-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
JP2019534574A (ja) * | 2016-11-10 | 2019-11-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 改良されたロードポートのためのシステム、装置、及び方法 |
JP2021101472A (ja) * | 2016-11-10 | 2021-07-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
JP2021106273A (ja) * | 2016-11-10 | 2021-07-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
US11171029B2 (en) | 2016-11-10 | 2021-11-09 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods |
JP7026684B2 (ja) | 2016-11-10 | 2022-02-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 改良されたロードポートのためのシステム、装置、及び方法 |
JP7061707B2 (ja) | 2016-11-10 | 2022-04-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
JP2022095763A (ja) * | 2017-06-23 | 2022-06-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 |
JP7413428B2 (ja) | 2017-06-23 | 2024-01-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 側方収納ポッド、機器フロントエンドモジュール、及び、基板を処理する方法 |
JP2019062104A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | Tdk株式会社 | ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 |
KR101831202B1 (ko) | 2017-12-20 | 2018-02-22 | 주식회사 싸이맥스 | 로드포트의 포트도어 구동장치 |
KR20190109116A (ko) * | 2018-03-16 | 2019-09-25 | 송춘기 | 로드포트의 풉 고정장치 및 이를 이용한 풉 고정방법 |
KR102092153B1 (ko) * | 2018-03-16 | 2020-04-23 | 송춘기 | 로드포트의 풉 고정장치 및 이를 이용한 풉 고정방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150091230A (ko) | 2015-08-10 |
US20150221538A1 (en) | 2015-08-06 |
US10727100B2 (en) | 2020-07-28 |
US10340168B2 (en) | 2019-07-02 |
TWI684231B (zh) | 2020-02-01 |
TW202021016A (zh) | 2020-06-01 |
JP6291878B2 (ja) | 2018-03-14 |
TWI802249B (zh) | 2023-05-11 |
TWI757678B (zh) | 2022-03-11 |
TW201530683A (zh) | 2015-08-01 |
TW202221831A (zh) | 2022-06-01 |
US20190252228A1 (en) | 2019-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6291878B2 (ja) | ロードポート及びefem | |
JP7164824B2 (ja) | ドア開閉システムおよびドア開閉システムを備えたロードポート | |
JP7193748B2 (ja) | ロードポート | |
US11658047B2 (en) | Exhaust nozzle unit, load port, and EFEM | |
TW201633436A (zh) | 門開閉裝置、搬運裝置、分類裝置、收納容器之開放方法 | |
TWI790491B (zh) | 裝載埠 | |
JP2018110246A (ja) | Efem | |
TWI803613B (zh) | 裝載端口以及設備前端模組 | |
JP6623627B2 (ja) | ノズルユニット | |
JP6721852B2 (ja) | ロードポート | |
JP7025670B2 (ja) | ロードポート及びefem | |
JP7277840B2 (ja) | ロードポート及びロードポートの駆動方法 | |
JP2023083553A (ja) | ロードポート及びロードポートの駆動方法 | |
TWI839967B (zh) | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 | |
JP2020109868A (ja) | ロードポート及び搬送室 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170904 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170912 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6291878 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |