TWI684231B - 加載埠及設備前端模組 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為提供一種提高EFEM內的密閉性，刪減EFEM使用的氣體的供應量，並可謀求晶圓的品質提升的加載埠。

其解決手段為鄰接晶圓搬運室(2)而設置，用於進行晶圓搬運室(2)與FOUP(7)之間的晶圓(W)的搬出入，具備：構成晶圓搬運室(2)的壁面的一部份，形成使晶圓搬運室(2)內開放用的開口(42)的面板(31)；用於開口(42)開合的門部(61)；使得內部空間(Sf)可開合的蓋部(72)與門部(61)對向地載放FOUP(7)並朝著面板(31)可進退的載放台(34)；及沿著開口(42)的周緣設置在面板(31)的載放台(34)側的O環(44)，藉著將載放台(34)朝向面板(31)移動，構成使O環(44)彈接於FOUP(7)的蓋部(72)的周圍。

Description

加載埠及設備前端模組
本發明是有關即使晶圓搬運室內為特殊的氣體氛圍的場合，仍可減少氣體之使用量的加載埠及具備該加載埠的EFEM。
以往，藉著對晶圓施加種種的處理步驟進行半導體的製造。近年來元件的高積體化與電路的微小化越發地提升，為使微粒子或水份不附著於晶圓表面，而尋求維持晶圓周邊的潔淨度。並且，為不使晶圓表面氧化等表面性狀變化，將晶圓周邊設成惰性氣體的氮氣氛圍，也可進行成為真空狀態。
為適當維持上述晶圓周邊的氛圍，晶圓是被放入稱為FOUP(Front-Opening Unified Pod)的密閉式的儲放部的內部進行管理，在此內部填充氮氣。並且，為進行對晶圓進行處理的處理裝置與FOUP之間的晶圓的傳遞，利用揭示於下述專利文獻1所揭示的EFEM(Equipment Front End Module)。EFEM是構成框體的內部大致被封閉的晶圓搬運室，並在其對向壁面的一方具備 作為與和FOUP之間的介面部而功能的加載埠(Load Port)，並在另一方連接有處理裝置之一部份的加載互鎖真空室。在晶圓搬運室內設有搬運晶圓用的晶圓搬運裝置，使用該晶圓搬運裝置，在連接於加載埠的FOUP與加載互鎖真空室之間進行晶圓的搬出與搬入。
亦即，晶圓是藉成為一方之傳遞位置的FOUP(加載埠)，利用晶圓搬運裝置取出，而搬運到成為另一方之傳遞位置的加載互鎖真空室。並且，處理裝置是對透過加載互鎖真空室所搬運的晶圓在稱為處理室的處理單元內施以處理，在處理結束後，再度透過加載互鎖真空室取出晶圓並返回FOUP內。
設處理裝置內為對應處理之真空等的特殊氛圍以可對晶圓迅速進行處理。又，EFEM的晶圓搬運室的內部是藉導入通過化學式濾器等所清淨化的空氣，成為高潔淨度的潔淨空氣氛圍，在搬運中的晶圓表面不致因微粒子等的附著所造成的污染。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-49382號公報
但是，近年來，高積體化與微小化越發地提 升之中，EFEM的晶圓搬運室內對於潔淨度比較高的與FOUP內或處理裝置內之不同空氣氛圍所導致的影響逐漸有所擔憂。
亦即，暴露於空氣氛圍而在晶圓表面容易附著水份或氧氣，而有產生腐蝕或氧化的可能性。又，處理裝置中所使用的腐蝕性氣體等殘留於晶圓的表面的場合，也會有使晶圓表面的配線材料腐蝕而產生良率惡化的可能性。並且，腐蝕元素由於水份的存在使得腐蝕反應加速，所以腐蝕性氣體與水份雙方的存在，也有進一步加速腐蝕的可能性。
為避免此一發生，與FOUP同樣可考慮使晶圓搬運室的內部成為乾燥氮氣氛圍。並且，除乾燥氮氣以外，根據對晶圓的處理內容也可考慮使用適當的特殊氣體所成的氣體氛圍。
但是，以往的EFEM僅是提高內部的壓力以使得微粒子不致從外部進入而已，對於構成EFEM的晶圓搬運室或從氣體加載埠流向外部的抑制幾乎毫無考量。因此，即使乾燥氮氣等的特殊氣體供應晶圓搬運室內，氣體仍會流出外部以致適當維持管理內部的氛圍困難，並且必須要大量的氣體導致氣體所需的費用增大。又，大量的氣體一旦流出EFEM的外部時，根據其氣體的種類也會有導致EFEM外的作業環境惡化之虞。
本發明是以有效解決如上述的課題為目的，具體而言，提供一種設構成EFEM的晶圓搬運室內為特殊氣體的場合，抑制使用的氣體向外部的流出或空氣等從外 部的流入，刪減使用之氣體的供應量，可謀求晶圓品質提升的加載埠及EFEM為目的。
本發明為達成上述目的，採取以下的手段。
亦即，本發明的加載埠是與晶圓搬運室鄰接而設置，進行在該晶圓搬運室與晶圓收納容器之間的晶圓搬出入用的加載埠，其特徵為：上述晶圓收納容器，具備：具有內部空間的主體部，及可封閉上述主體部的容器開口的蓋部，上述主體部在上述容器開口的周緣具有抵接面，並具備：構成上述晶圓搬運室的壁面的一部份，形成使該晶圓搬運室內開放用的搬運室開口的板狀部；用於上述搬運室開口開合的門部；使得讓上述內部空間可開合的上述蓋部與上述門部對向地載放晶圓收納容器並朝向上述板狀部可進退的載放台；及沿著上述搬運室開口的周緣設置在上述板狀部的上述載放台側的第1彈性材，藉著將上述載放台朝向上述板狀部移動，構成使上述第1彈性材彈接於上述晶圓收納容器的上述抵接面，並且具備第2彈性材，藉上述門部封閉上述搬運室開口時用於密封上述板狀部與上述門部之間。
根據以上構成時，使晶圓收納容器與載放台一起朝向板狀部移動，透過彈性材連接板狀部的開口與蓋部的周圍，即使在晶圓收納容器的蓋部與板狀部的門部開放的場合，仍可防止氣體從晶圓搬運室流出至外部。因此，即使晶圓搬運室內是惰性氣體、潔淨氣體或乾燥氣體 等的氣體氛圍的場合，可刪減該等氣體的使用量並刪減氣體管理所需的費用，並可抑制因氣體流出所導致晶圓搬運室外之作業環境的惡化。另外，也可抑制氣體從外部流入至晶圓搬運室內，所以也可防止微粒子進入晶圓收納容器或晶圓搬運室內，而可謀求晶圓的品質維持。
即使伴隨彈性材的彈接而產生微粒子的場合，為使其微粒子不隨著蓋部及門部的開放而進入晶圓收納容器內，以構成具備透過設置在上述晶圓收納容器的氣體供應閥將氣體供應於晶圓收納容器內，以使得晶圓收納容器內的壓力比晶圓搬運室內的壓力高的氣體供應手段為佳。
為提升晶圓收納容器與彈性材的密接性，進一步提高上述的效果，以構成載放於上述載放台的上述晶圓收納容器中在上述主體部的上述容器開口周邊設有夾持單元，上述夾持單元具備將上述主體部牽引至上述板狀部側的牽引手段為佳。
又，為了使晶圓收納容器不論是否連接暨非連接以抑制氣體從開口的流出，並可更為節約氣體，上述第2彈性材是沿著上述搬運室開口的周緣設置在上述板狀部的上述門部側，藉上述門部封閉上述開口，藉此構成可彈接設置在上述門部側的彈性材與門部為佳。
為了廉價實現上述的構造，上述彈性材是以構成O環為佳。
與上述不同的構造是以上述彈性材形成為板狀的構成為佳。
為了減少零組件數以謀求製造成本進一步的降低，以使得設置在上述載放台側的彈性材與設置在上述門部側的彈性材成一體的構成為佳。
並且，本發明的EFEM其特徵為，具備：上述其中之一的加載埠，及構成上述晶圓搬運室的框體，在構成上述加載埠的板狀部與框體之間設置密封構件。
由於以上的構成，可提升晶圓搬運室內的密閉度，而可抑制氣體流出到外部或氣體從外部的流入。因此，容易進行晶圓搬運室內的氣體氛圍的管理，可一邊維持著潔淨狀態並降低管理所需的費用。
並且，即使因彈性材反復彈接而產生微粒子的場合，為使其微粒子不附著在搬運的晶圓上，以構成在上述晶圓搬運室的內部形成從上方向下方的氣流為佳。
根據以上說明的本發明，設EFEM內為特殊氣體氛圍的場合，可提供抑制所使用的氣體向外部的流出，或空氣等從外部的流入，可刪減使用氣體的供應量謀求費用的刪減，並可獲得晶圓之品質提升的加載埠及EFEM。
1‧‧‧EFEM
2‧‧‧晶圓搬運室(框體)
3‧‧‧加載埠
5‧‧‧夾持單元(牽引手段)
7‧‧‧FOUP(晶圓收納容器)
31‧‧‧面板(板狀部)
34‧‧‧載放台
34c‧‧‧氣體供應噴嘴(氣體供應手段)
37‧‧‧墊圈(密封構件)
42‧‧‧開口
44、46‧‧‧O環(密封構件)
51‧‧‧卡合片
61‧‧‧門部
71c‧‧‧突緣部
72‧‧‧蓋部
73‧‧‧氣體供應閥
144、146‧‧‧墊圈(彈性材)
244b、244c‧‧‧彈性部(彈性材)
W‧‧‧晶圓
第1圖為具備本發明第1實施形態相關之加載埠的EFEM的透視圖。
第2圖為同EFEM的側視圖。
第3圖表示藉同EFEM分離一部份加載埠的狀態的透視圖。
第4圖為同加載埠的透視圖。
第5圖為同加載埠的前視圖。
第6圖為同加載埠的後視圖。
第7圖為同加載埠的側剖視圖。
第8圖表示從第7圖的狀態將FOUP朝著板狀部側移動的狀態的側剖視圖。
第9圖表示從第8圖的狀態將門部和FOUP的蓋部一起從板狀部分離的狀態的側剖視圖。
第10圖表示從第9圖的狀態將門部和FOUP的蓋部一起向下方移動的狀態的側剖視圖。
第11圖為放大表示構成同加載埠裝置的窗單元與門部的主要部放大透視圖。
第12圖為放大第11圖的A-A剖面表示的主要部放大剖視圖。
第13圖為放大第11圖的B-B剖面表示的主要部放大剖視圖。
第14圖表示設置在同窗單元的夾持單元的主要部放大前視圖。
第15圖為放大表示構成本發明第2實施形態相關之加載埠的窗單元與門部的主要部放大透視圖。
第16圖為放大第15圖的C-C剖面表示的主要部放大剖視圖。
第17圖為放大表示構成本發明第3實施形態相關之加載埠的窗單元與門部的主要部放大透視圖。
第18圖表示安裝於同窗單元之開口附近的密封構件的說明圖。
第19圖為放大第17圖的D-D剖面表示的主要部放大剖視圖。
第20圖為對應顯示本發明第1實施形態相關加載埠之變形後的例的第12圖的主要部放大剖視圖。
以下，參閱圖示說明本發明的實施形態。
<第1實施形態>
第1圖表示第1實施形態的加載埠3及具備該加載埠的EFEM1。EFEM1是在構成為箱型框體之晶圓搬運室2的壁面的一部份的前面21排列連接三個加載埠3。
在此，本發明中，從晶圓搬運室2顯示定義加載埠3之連接側的朝向為前方，與前面21相對的後面22側的朝向為後方，並定義與前後方向及垂直方向正交的方向為側方。亦即，三個加載埠3是沿著側方排列配置。
第2圖是從側面顯示加載埠3及具備該加載埠的EFEM1的圖。在晶圓搬運室2的前面21，如上述連接有加載埠3。加載埠3在後方具備作為板狀部的面板 31。該面板31是與前面21一體化構成EFEM1的壁面的一部份。加載埠3設有從面板31朝著前方延伸的載放台34，在載放台34上可載放作為收容晶圓W之晶圓收納容器的FOUP7。
EFEM1是設置在地面FL上，在後面22側可連接對晶圓W施加預定處理用的處理裝置9，透過設置在EFEM1的後面22的未圖示的閘閥，連通晶圓搬運室2的內部空間Se與處理裝置9之間。並在晶圓搬運室2的內部空間Se，設有進行晶圓W搬運用的晶圓搬運裝置8，使用該晶圓搬運裝置8，可在設置於加載埠3的FOUP7與處理裝置9之間，進行晶圓W的搬運。
晶圓搬運室2是藉著連接加載埠3及處理裝置9，構成使內部空間Se成為大致密封的狀態，利用未圖示的氣體供應口與氣體排出口進行藉乾燥氮氣的吹掃，可提高內部空間Se的氮氣濃度。並且，在晶圓搬運室2的上部設置風扇式濾器單元25向下方送出氣體，並從設置在下部的化學式濾器26進行氣體的吸引，透過與後面22的內側鄰接設置的循環管路27使氣體朝向上部的風扇式濾器單元25回流。如此一來，在晶圓搬運室2內形成從上方向下方的氣流的下降氣流，並可以使內部的氣體循環維持潔淨的狀態。又，即使在晶圓搬運室2的內部空間Se存在有污染晶圓W表面的微粒子的場合，藉著下降氣流將微粒子朝向下方推壓，可抑制微粒子附著在搬運中的晶圓W的表面。並可藉化學式濾器26捕捉處理裝置9的 殘留氣體，可進一步將內部空間Se保持著潔淨的狀態。
第3圖是表示從第1圖的狀態自晶圓搬運室2卸下一個加載埠3A的狀態。在連接加載埠3A的前面21設有比加載埠3的面板31略小的開口23，可藉此開口23使內部空間Se成為開放的狀態。沿著開口23的周緣，形成有在後方朝向深處的階差狀的抵接面24，在該抵接面24抵接著面板31的後面。
第4、5、6圖是分別表示加載埠3的透視圖、從前方顯示時的前視圖、從後方顯示時的後視圖。以下，使用該等圖示，說明加載埠3的構成。再者，該等的圖示是表示卸下位於載放台34下方的外部蓋32(參閱第2圖)，使內部構造的一部份露出的狀態。
加載埠3是將面板31從安裝有腳輪及設置腳的腳部35的後方垂直豎立，設有從該面板31的大約60%左右的高度位置朝向前方的水平基部33。並且，在該水平基部33的上部設有載放FOUP7(參閱第2圖)用的載放台34。FOUP7是如第7圖的模式表示，由具備收容晶圓W(參閱第2圖)用的內部空間Sf的主體71，及可封閉設置在成為晶圓W搬出入口的主體71之一面的開口71a的蓋部72所構成，正確載放於載放台34的場合使蓋部72與面板31成為相對。
回到第4~6圖，在載放台34上，設有進行FOUP7的定位用的定位銷34a，並設有相對於載放台34進行FOUP7固定用的鎖緊爪34b。藉鎖緊爪34b進行鎖緊 動作，與定位銷34a協調動作可將FOUP7一邊引導至正確位置一邊固定，進行鬆開動作可使FOUP7從載放台34成為可分離狀態。
又，載放台34上，在兩處分別設有：構成用於供應氣體至FOUP7(參閱第2圖)內的氣體供應手段的氣體供應噴嘴34c，及構成從FOUP7內排出氣體用的氣體排出手段的氣體排出噴嘴34d。該等通常是位在較載放台34上面的下方，使用時進出於上方並分別和FOUP7所具備的氣體供應閥73與氣體排出閥74(參閱第7圖)連結。並且，透過氣體供應閥73從氣體供應噴嘴34c朝向FOUP7的內部空間Sf(參閱第7圖)供應乾燥氮氣等的氣體，並透過氣體排出閥74從氣體排出噴嘴34d排出內部空間Sf的氣體，可藉此進行氣體吹掃。又，由於氣體供應量比氣體排出量多，也可進行內部空間Sf的壓力比外部或晶圓搬運室2的內部空間Se(參閱第2圖)的壓力高的正壓。
並且，載放台34在載放FOUP7(參閱第7圖)的狀態下，可朝著前後方向移動。
構成加載埠3的面板31是由：豎立在兩側方的支柱31a、31a；藉該等所支撐的面板主體31b；安裝在該面板主體31b呈大致矩形開放的窗部31c的窗單元4所構成。在此，本案中所稱的大致矩形是一邊以具備四邊的長方形為基本形狀並以圓弧平滑地連接四角隅的形狀。在面板主體31b的後面外圍附近，設有形成矩形框狀作為彈 性材的墊圈37。墊圈37是以氣體穿透少的橡膠材料所形成。墊圈37是形成與設定在上述晶圓搬運室2的開口23的緣部附近的抵接面24(參閱第3圖)抵接，消除面板主體31b的外圍與開口23的間隙，可抑制氣體從晶圓搬運室2內洩漏到外部。
窗單元4設置在與上述FOUP7的蓋部72(參閱第7圖)相對的位置，如後所詳述設有大致矩形的開口42(參閱第7圖)，所以可透過該開口42開放晶圓搬運室2的內部空間Se。並且，加載埠3具備開口42開合用的開合機構6。
開合機構6具備：開口42開合用的門部61；支撐該門部用的支撐框架63；透過滑動支撐手段64支撐使得該支撐框架63可前後方向移動的活動塊65；支撐該活動塊65相對於面板主體31b可上下方向移動的滑軌66。支撐框架63是如第7圖表示用於支撐門部61的後部下方，形成朝著下方延伸之後，通過設置在面板主體31b的縫隙狀的插穿孔31d朝向面板主體31b的前方延伸的大致曲柄狀的形狀。並且，支撐該支撐框架63用的滑動支撐手段64、活動塊65及滑軌66設置在面板主體31b的前方。亦即，移動門部61用的滑動處是位在晶圓搬運室2的外側，萬一在該等部份有微粒子產生的場合，由於插穿孔31d是呈小的縫隙狀，可藉此抑制微粒子進入至晶圓搬運室2內。
此外，使門部61進行前後方向的移動及上下 方向的移動用的致動器(未圖示)被分別設置在各方向，對此賦予來自控制部Cp的驅動指令，可使門部61朝著前後方向及上下方向移動。
又，在面板主體31b的前方設有從水平基部33的正下方朝著下側延伸的封蓋36，在該封蓋36的內部覆蓋支撐框架63、滑動支撐手段64、活動塊65及滑軌66，成為密閉狀態。因此，使晶圓搬運室2(參閱第3圖)內的氣體不會通過在面板主體31b形成之插穿孔31d的該部份而流出到外側。
門部61具備FOUP7的蓋部72(參閱第7圖)開合用的鉤掛操作或進行蓋部72的保持用的連結手段62。該連結手段62進行蓋部72的鉤掛操作可使蓋部72成開放狀態，並使得蓋部72與門部61連結成一體化的狀態。又，與此相反地，可解除蓋部72與門部的連結，並可將蓋部72安裝於主體71成為封閉狀態。
在此，使用第11圖，針對上述窗單元4的詳細構成進行說明。窗單元4是由：窗框部41；安裝於該窗框部作為彈性材的O環44、46(參閱第12圖)；及透過O環44使FOUP7(參閱第7圖)相對於窗框部41成密接用之作為牽引手段的夾持單元5所構成。
窗框部41是形成在內側形成有大致矩形的開口42的框形狀。從窗框部41作為窗單元4的構成元件而構成上述面板31(參閱第3圖)的一部份，開口42為開放作為構成晶圓搬運室2之框體壁面的前面21。開口42 是比FOUP7的蓋部72(參閱第7圖)的外圍稍微大，通過該開口42蓋部72為可移動。並且，在將FOUP7載放於載放台34的狀態下，成為蓋部72的周圍的主體71的前面作為抵接面71b是透過O環44與窗框部41抵接。
並且，在窗框部41的後面，上述的門部61是透過O環46(參閱第12圖)抵接。具體而言，在門部61的外圍抵接著設置成突緣狀的薄壁部61a。此時，形成於薄壁部61a內側的厚壁部61b是形成比開口42小，通過開口42朝著前方延伸。
第12圖為放大第11圖的A-A剖面表示的圖。窗框部41的前面形成有圍繞著開口42周緣附近的剖面呈梯型的燕尾槽43，在其內部插入著O環44。燕尾槽43是形成開口部小，且向內部擴開的剖面形狀，可以內部適當支撐O環44，簡單地使O環44不致脫離。又，從燕尾槽43的開口使得O環44的一部份朝前方突出，可使該突出的部份與設定在FOUP7的抵接面71b抵接。因此，載放在載放台34(參閱第7圖)上的FOUP7和載放台34一起朝向面板31側移動，可使O環44彈接於抵接面。
同樣在窗框部41的後面也形成有圍繞著開口42的周緣附近的剖面呈梯型的燕尾槽45，在其內部插入著O環46。並且，封閉門部61，藉此彈接於外圍的薄壁部61a的前面。燕尾槽45是形成在燕尾槽43的內側，使兩者之間的壁厚極端變薄而不致於強度不足。
回到第11圖，夾持單元5是在窗框部41的兩側部設置有上下方向分開配置的總計四處。各夾持單元5大致是由卡合片51和使該卡合片動作的汽缸52所構成。
第13圖為放大第11圖的B-B剖面表示的圖。構成夾持單元5的汽缸52安裝在窗框部41的後方，具備通過設置在窗框部41的孔部可朝著前方進退的軸53。卡合片51的基端51a安裝在軸53的前端，形成使得前端51b從該基端51a朝著軸53的外圍方向延伸。並在軸53的外圍，形成有沿著軸向扭轉90°相位的導槽53a，在其內部從半徑方向插入有固定於窗框部41側的導銷54。因此，隨著汽缸52的進退動作藉著導銷54引導導槽53a，使軸53圍繞著軸中心轉動90°。並且，如第13b圖表示，卡合片51和軸51一起朝向前方突出的場合前端51b會朝向上方，成為向後方牽引的狀態的場合則前端51b會成為朝向內側的FOUP7的方向。卡合片51為前端51b朝向內側，可卡合在從FOUP7向側方延伸出的突緣部71c。如上述一邊維持著卡合的狀態，軸53並藉汽缸52被進一步地牽引，如第12圖表示可使FOUP7的抵接面71b形成相對於O環44進一步牢固密接的夾緊狀態。藉著如上述夾持單元5在4處的作用，可使O環44的變形量均勻進一步提高密封性。又，在卡合片51朝前方移動的場合，前端51b會朝向上側，從前面顯示成為與突緣部71c不干涉的位置。如此一來，可以使FOUP7和載放台 34(參閱第7圖)一起移動。再者，前端51b向前方移動的場合，僅單純不與突緣部71c干涉即可，前端51b不限於上方，也可設定成為下方或外側方向。
並在卡合片51的前方設置朝上下方向延伸的纜線導件55。纜線導件55是藉可彎曲的板金所形成，可防止其他的構件捲入於卡合片51。配管或配電線等也以固定在該纜線導件55的外側為佳。
如上述構成的加載埠3是藉第4圖表示的控制部Cp，對各部賦予驅動指令而進行動作。以下，使用第7~10圖說明使用本實施形態的加載埠3的場合的動作例。
第7圖是表示在載放台34上載放FOUP7，從面板部31分離的狀態。在此狀態下，在構成窗單元4的窗框部41(參閱第12圖)的後面透過O環46抵接著門部61，所以在窗框部41與門部61之間不會產生間隙，可獲得高的密閉性。因此，即使在以氮氣等充滿晶圓搬運室2的內部空間Sf的狀態下，仍可抑制氣體流出至外部或氣體從外部流入到內部空間Sf。
本圖中雖予省略，但FOUP7是藉著鎖緊爪53(參閱第4圖)的鎖緊動作，及與定位銷34的定位作用，可相對於載放台34成適當位置而固定。
並且，載放台34具備的氣體供應噴嘴34c與氣體排出噴嘴34d是向上方突出，分別和FOUP7具備的氣體供應閥73與氣體排出閥74連接。在其後，從氣體供 應噴嘴34c通過氣體供應閥73供應新鮮的乾燥氮氣，並將至此停留在內部空間Sf的氣體通過氣體排出閥74而從氣體供應噴嘴34c排出。如上述進行氣體吹掃，可以氮氣充滿內部空間Sf，並可形成比晶圓搬運室2的內部空間Sf的壓力更高的狀態。
接著，如第8圖表示，將載放台34朝向後方移動，使FOUP7的抵接面71b抵接於窗框部41。具體而言，將抵接面71b透過設置在窗框部41(參閱第12圖)前面的O環44抵接形成密閉狀態。如上述，移動載放台34的場合，預先藉構成夾持單元5的汽缸52將卡合片51(參閱第13圖)朝向前方突出，使得前端51b朝著上方的狀態而不與FOUP7互相干涉。
另外，使設置在門部61的連結手段62(參閱第6圖)動作，可藉此將蓋部72從主體71卸下成為非鉤掛狀態，並藉門部61使蓋部72成一體保持的狀態。又與此同時，藉構成夾持單元5的汽缸52將卡合片51(參閱第13圖)朝向後方牽引，在前端51b朝著內側的狀態卡合於FOUP7的突緣部71c，並利用牽引使FOUP7的抵接面71b更密接於O環44，成為提升密封性的狀態。
由此狀態，如第9圖表示，使得門部61和支撐框架63一起朝向後方移動。如此一來，使FOUP7的蓋部72從主體71分開而可開放內部空間Sf。此時，由於FOUP7的抵接面71b和窗單元4牢固地密接，因此可抑制晶圓搬運室2及FOUP7與外部之間的氣體的流出或流 入。
又由於已提高FOUP7的壓力，從FOUP7的內部空間Sf，朝晶圓搬運室2內產生氣體的流動。因此，抑制微粒子等從晶圓搬運室2進入至FOUP7內，可清潔保持著FOUP7內。並且，透過氣體供應噴嘴34c持續地供應低流量的氣體也可適合於微粒子的進入防止。
接著，將門部61和支撐框架63一起向下方移動。如此一來，可使得FOUP7之作為搬出入口的開口71a的後方大為開放，可在FOUP7和處理裝置9(參閱第2圖)之間進行晶圓W的移動。如上述用於移動門部61的機構所有都被以封蓋36所覆蓋，因此可抑制晶圓搬運室2內的氣體漏出到外部。
如上述，雖已說明開放FOUP7的開口71a時的動作，但是在封閉FOUP7的開口71a時，只要進行和上述相反的動作即可。
重複進行上述的動作，O環44、46在蓋部72或門部61之間重複地進行彈接，也會有新的微粒子產生的場合。如此的微粒子，在蓋部72或門部61開放時，藉著在晶圓搬運室2內部所形成的下降氣流向下方移動(參閱第2圖)。因此，不會附著在晶圓W表面，可維持著晶圓W表面的清潔狀態。
如上述，本實施形態的加載埠3是鄰接於晶圓搬運室2設置，在晶圓搬運室2與晶圓收納容器的FOUP7之間進行晶圓W的搬出入之用，具備：構成晶圓 搬運室2壁面的一部份，作為形成用於開放晶圓搬運室2內的開口42之板狀部的面板31；開口42開合用的門部61；使內部空間Sf的開合的蓋部72與門部61相對地載放FOUP7並可朝著面板31進退的載放台34；及沿著開口42的周緣設置在面板31的載放台34側的作為彈性材的O環44，將載放台34朝向面板31移動，藉此構成O環44彈接於FOUP7之成為蓋部72周圍的抵接面71b。
如上述的構成，藉FOUP7與載放台34一起朝著面板31的移動，透過O環44連接面板31的開口42與蓋部72的周圍，即使在設置於FOUP7的蓋部72與面板31的門部61開放的場合，仍可防止氣體從晶圓搬運室2流出到外部。因此，即使晶圓搬運室2內為惰性氣體或潔淨氣體或乾燥氣體等特殊氣體氛圍的場合，仍可刪減該等氣體的使用量並刪減氣體管理所需的費用，並可抑制因氣體流出導致晶圓搬運室2外之作業環境的惡化。另外，從可抑制氣體由外部流入到晶圓搬運室2內，也可防止微粒子從外部進入到FOUP7或晶圓搬運室2內，而可謀求晶圓W的品質維持。
並且，由於構成進一步具備透過設置在FOUP7的氣體供應閥73將氣體供應至FOUP7內的作為氣體供應手段的氣體供應噴嘴34c，所以即使伴隨O環44的彈接而產生微粒子的場合，只要利用氣體供應噴嘴34c使得FOUP7內的壓力比晶圓搬運室2內的壓力高，與蓋部72及門部61開放的同時使氣體從FOUP7內朝向晶圓 搬運室2側流動，即可防止微粒子進入FOUP7內維持潔淨的狀態。
另外，由於在FOUP7中具備可卡合設置在蓋部72周圍的突緣部71c的卡合片51，及以將此卡合片51卡合於突緣部71c的狀態牽引至面板31側之作為牽引手段的夾持單元5，和載放台34的移動一起，在以夾持單元5卡合於FOUP7的突緣部71c的狀態將卡合片51牽引至面板31側，可提高FOUP7與O環44的密接性並可更為提升上述的效果。
又，進一步具備沿著開口42的周緣設置在面板31的門部61側的作為彈性材的O環46，藉門部61封閉開口42，構成設置在門部61側之O環46與門部61的彈接，因此藉著使設置在門部61側的O環46與門部61彈接，在以門部61封閉時，不論FOUP7的連接、非連接都可抑制氣體從開口42的流出，可更為節省氣體。
又，由於進行密封用的彈性材為O環44、46，所以可廉價構成密封構造。
另外，本實施形態的EFEM1具備上述的加載埠3與構成晶圓搬運室的框體2，在構成加載埠3的面板31與框體2之間設置作為密封構件的墊圈37。因此，可提高晶圓搬運室2內的密閉度，抑制氣體流出到外部或氣體從外部的流入，容易進行晶圓搬運室2內之氣體氛圍的管理，一邊維持著潔淨的狀態並可降低管理所需的費用。
此外，由於在晶圓搬運室2的內部形成從上 方向下方的流體，所以即使因作為彈性材的O環44、46的彈接而產生微粒子的場合，可藉著門部61或蓋部72開放的同時朝向下方的流體使微粒子向下方移動，不致附著在搬運的晶圓W。
<第2實施形態>
第15圖表示構成第2實施形態的EFEM101及加載埠103的一部份的窗單元104。同圖表示的門部61和第1實施形態相同，窗單元104以外的點是與第1實施形態相同的構成。本實施形態中，對於第1實施形態相同的部份賦予相同的符號，並省略說明。
該窗單元104是在窗框部141的前方成為開口142的周緣附近的部份，設有作為板狀彈性材的墊圈144。墊圈144是構成大致矩形的框狀並與開口142相同的大小。並且，同樣夾持在構成為大致矩形的框狀的擋板143與窗框部141之間被固定。
又如第16圖表示，在窗框部141的後面也和前面同樣，使用大致矩形框狀的擋板145固定作為構成大致矩形框狀的板狀的彈性材的墊圈146。
墊圈144、146是由氣體穿透少的橡膠材料所構成，與FOUP7的抵接面71b或門部61的薄壁部61a抵接，可提高密封性。
墊圈144、146適當變更其硬度或厚度以增大和FOUP7的抵接面71b或門部61的接觸面積，可進行提 高密接性能的設計，因此不需將第1實施形態表示的夾持單元5設置在窗框部141。但是，由於增大內外的壓力差而需要高密封性的場合，也可設置夾持單元5來提高密接性能。
即使如上述構成的場合，也可獲得與上述第1實施形態相同的作用效果。
並且，由於進行密封用的彈性材構成為板狀，所以可廉價構成密封構造。
<第3實施形態>
第17圖表示構成第3實施形態的EFEM201及加載埠203的一部份的窗單元204。同圖表示的門部61和第1及第2實施形態相同，窗單元204以外的點是與第1實施形態相同的構成。本實施形態中，對於第1及第2實施形態相同的部份賦予相同的符號，並省略說明。
該窗單元204是在成為窗框部241的開口242的周緣附近的部份，具體設置從該開口242的周緣稍微向內側延伸的作為彈性構件的密封構件244。
密封構件244形成如第18(a)圖表示的大致矩形的框狀，如第18(b)圖表示的剖面形狀，在外圍側形成有平板部244a，並且內周圍側形成有分支成逆Y字型的兩個彈性部244b、244c。彈性部244b、244c是分別從平板部244a的內側，形成朝前方及後方成凸出地一邊彎曲並突出的形狀。由於成為以上的形狀，彈性部 244b、244c具備大的變形量，可容易朝前後方向變形。
針對上述的密封構件244的形狀為其他觀點的場合，也可透過平板部244a一體構成在與FOUP7之間進行密封用而向前方突出的彈性材的彈性部244b，及在與門部61之間進行密封用而向前方突出的彈性材的彈性部244c。
密封構件244是如第19圖表示，在窗框部241與形成在設置於其後方的大致矩形的框狀的擋板243之間，夾持著平板部244被固定，並從窗框部241的開口242將彈性部244b、244c定位於內側。
可藉彈性部244b、244c彈接於FOUP71的抵接面71b及門部61的薄壁部61a而進行密封。此時，彈性部244b、244c可成為大的彈性變形。可增大FOUP71的抵接面71b與門部61的薄壁部61a的接觸面積並使其均勻化，獲得高的密封性。因此，與第2實施形態同樣，在框窗部141無需設置如第1實施形態表示的夾持單元5，但是需要更高密封性的場合，也可以是設置夾持單元5來提高密接性能的構成。
如以上構成的場合，也可獲得和上述第1實施形態相同的作用效果。
並且，從為了進行密封而將設置在載放台34側的彈性材的彈性部244b與設置在門部61側的彈性材的彈性部244c構成為一體，可以少數的零組件數構成密封構造，也可獲得製造成本的降低。
再者，各部的具體構成不僅限於上述的實施形態。
例如，上述的實施形態雖是將窗單元4安裝在面板主體部31b以構成作為板狀部的面板31，但兩者也可以不區分地構成一體。具體而言，也可不從面板主體部31b分割構成窗單元5的窗框部41而成一體的構成。
並在第1實施形態中，由於進行窗框部41與門部61之間的密封，雖在窗框部41的後面設置O環46，但是如第20圖表示，也可使窗單元304及門部361變形。亦即，並非在窗框部341的後面，而是在門部361的薄壁部361a形成燕尾槽345，在其內部插入O環346而設置，即使如上述的場合，仍可透過O環346使門部361的薄壁部361a和窗框部341後面的接觸，獲得相同的密封性。
另外，上述的實施形態是將氣體供應手段的氣體供應噴嘴34c組入於載放台34，構成在FOUP7內從下側進行氣體供應的所謂底吹掃方式，但是也可以將氣體供應噴嘴34c組入門部61，構成在FOUP7內從前側進行氣體供應的所謂前吹掃方式。又，加載埠3也可不具備氣體供應手段，即利用所謂吹掃站等，與加載埠另體構成的朝FOUP3內的氣體供應裝置，預先將氣體供應到FOUP7內提高壓力的狀態而設置在加載埠3時，也可獲得根據上述的效果。
並且，上述的實施形態雖是使用氮氣作為供 應EFEM1內及FOUP7內的氣體，但也可因應處理而使用空氣或臭氧等各種各樣的氣體。
又，上述的實施形態雖是使用FOUP7作為晶圓收納容器，但使用其他形態的晶圓收納容器的場合也可同樣構成，也可獲得根據上述的效果。
其他的構成在不脫離本發明主旨的範圍內也可進行種種的變形。
3‧‧‧加載埠
4‧‧‧窗單元
5‧‧‧夾持單元(牽引手段)
6‧‧‧開合機構
31‧‧‧面板(板狀部)
31a‧‧‧支柱
31b‧‧‧面板主體
31c‧‧‧窗部
33‧‧‧水平基部
34‧‧‧載放台
34a‧‧‧定位銷
34b‧‧‧鎖緊爪
34c‧‧‧氣體供應噴嘴(氣體供應手段)
34d‧‧‧氣體排出噴嘴
36‧‧‧封蓋
44‧‧‧O環(密封構件)
61‧‧‧門部
Cp‧‧‧控制部

Claims (9)

  1. 一種加載埠，係與晶圓搬運室鄰接而設置，進行在該晶圓搬運室與晶圓收納容器之間的晶圓搬出入用的加載埠，其特徵為：上述晶圓收納容器，具備：具有內部空間的主體部，及可封閉上述主體部的容器開口的蓋部，上述主體部在上述容器開口的周緣具有抵接面，並具備：板狀部，構成上述晶圓搬運室的壁面的一部份，形成使該晶圓搬運室內開放用的搬運室開口；門部，用於上述搬運室開口的開合；載放台，使得讓上述內部空間可開合的上述蓋部與上述門部對向地載放晶圓收納容器，並可朝著上述板狀部進退；及第1彈性材，沿著上述搬運室開口的周緣設置在上述板狀部的上述載放台側，藉著將上述載放台朝向上述板狀部移動，構成使上述第1彈性材彈接於上述晶圓收納容器的上述抵接面，並且具備第2彈性材，藉上述門部封閉上述搬運室開口時用於密封上述板狀部與上述門部之間。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的加載埠，其中，具備氣體供應手段，透過設置在上述晶圓收納容器的氣體供應閥，將氣體供應至該晶圓收納容器內。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的加載埠，其中，載放於上述載放台的上述晶圓收納容器中在上述主體 部的上述容器開口周邊設有夾持單元，上述夾持單元具備將上述主體部牽引至上述板狀部側的牽引手段。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的加載埠，其中，上述第2彈性材是沿著上述搬運室開口的周緣設置在上述板狀部的上述門部側，藉上述門部封閉上述開口，藉此構成可彈接設置在上述門部側的彈性材與門部。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的加載埠，其中，上述彈性材為O環。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的加載埠，其中，上述彈性材形成為板狀。
  7. 如申請專利範圍第4項記載的加載埠，其中，設置在上述載放台側的彈性材與設置在上述門部側的彈性材構成為一體。
  8. 一種EFEM，其特徵為：具備申請專利範圍第1項至第7項中任一項記載的加載埠，及構成上述晶圓搬運室的框體，在構成上述加載埠的板狀部與框體之間設置密封構件。
  9. 如申請專利範圍第8項記載的EFEM，其中，在上述晶圓搬運室的內部形成從上方向下方的氣流。
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9257320B2 (en) * 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
JP6226190B2 (ja) * 2014-02-20 2017-11-08 Tdk株式会社 パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置
US20150311100A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Tdk Corporation Load port unit and efem system
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
TWI788061B (zh) 2015-08-04 2022-12-21 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
TWI727562B (zh) * 2015-08-04 2021-05-11 日商昕芙旎雅股份有限公司 裝載埠
US10515834B2 (en) 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
JP2017108049A (ja) 2015-12-11 2017-06-15 Tdk株式会社 Ｅｆｅｍにおけるウエハ搬送部及びロードポート部の制御方法
JP6947993B2 (ja) * 2016-03-29 2021-10-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及び搬送室
JP6687840B2 (ja) * 2016-03-29 2020-04-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
SG11201900801XA (en) * 2016-08-08 2019-02-27 Shin Etsu Handotai Co Ltd Load port and method for carrying wafers
KR102374274B1 (ko) 2016-08-08 2022-03-15 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 로드포트 및 웨이퍼 반송방법
US10159169B2 (en) 2016-10-27 2018-12-18 Applied Materials, Inc. Flexible equipment front end module interfaces, environmentally-controlled equipment front end modules, and assembly methods
US10453727B2 (en) * 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10262884B2 (en) * 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10453726B2 (en) * 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10541165B2 (en) 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
US10741432B2 (en) 2017-02-06 2020-08-11 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for a load port door opener
US10446428B2 (en) 2017-03-14 2019-10-15 Applied Materials, Inc. Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
CN106684023A (zh) * 2017-03-14 2017-05-17 大族激光科技产业集团股份有限公司上海分公司 全封闭式smif系统
KR102365815B1 (ko) * 2017-03-24 2022-02-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치
US10566216B2 (en) 2017-06-09 2020-02-18 Lam Research Corporation Equipment front end module gas recirculation
KR102423761B1 (ko) * 2017-06-23 2022-07-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인덱서블 측면 저장 포드 장치, 가열식 측면 저장 포드 장치, 시스템들, 및 방법들
US10388547B2 (en) * 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
JP7018370B2 (ja) * 2017-09-26 2022-02-10 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及びプログラム
KR102206194B1 (ko) * 2017-09-26 2021-01-22 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6939335B2 (ja) * 2017-09-27 2021-09-22 Tdk株式会社 ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法
KR101831202B1 (ko) 2017-12-20 2018-02-22 주식회사 싸이맥스 로드포트의 포트도어 구동장치
JP6963179B2 (ja) * 2018-03-15 2021-11-05 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ
KR102092153B1 (ko) * 2018-03-16 2020-04-23 송춘기 로드포트의 풉 고정장치 및 이를 이용한 풉 고정방법
JP7125591B2 (ja) * 2018-04-04 2022-08-25 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びｅｆｅｍ
KR102096968B1 (ko) 2018-09-17 2020-04-03 주식회사 에이케이테크 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠
KR102080016B1 (ko) 2018-09-17 2020-02-21 주식회사 에이케이테크 이에프이엠용 웨이퍼향 질소가스 분사 구조 및 상기 이에프이엠용 웨이퍼향 질소가스 분사 구조를 포함하는 이에프이엠
KR102217711B1 (ko) 2019-07-09 2021-02-22 주식회사 에이케이테크 사이드 스토리지용 배기 유닛
CN112242338B (zh) * 2020-12-18 2021-03-02 西安奕斯伟硅片技术有限公司 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块
US11305947B1 (en) * 2021-05-01 2022-04-19 Matthew Bryon Singleton Pass-through conveyance system and method
US11842913B2 (en) * 2021-09-24 2023-12-12 Applied Materials, Inc. Seal mechanisms for load ports

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5895191A (en) * 1995-08-23 1999-04-20 Asyst Technologies Sealable, transportable container adapted for horizontal loading and unloading
US6896470B1 (en) * 2000-09-08 2005-05-24 Industrial Technology Research Institute Front-opening unified pod auto-loading structure
US7187994B1 (en) * 2000-08-18 2007-03-06 Kla-Tencor Technologies Corp. Method of interfacing ancillary equipment to FIMS processing stations
US20080112784A1 (en) * 2006-11-13 2008-05-15 Rogers Theodore W Load port door with simplified FOUP door sensing and retaining mechanism
US7523769B2 (en) * 2004-10-26 2009-04-28 Tdk Corporation Enclosed container lid opening/closing system and enclosed container lid opening/closing method
US20110188977A1 (en) * 2010-02-04 2011-08-04 Hirata Corporation Foup opener and operating method thereof
US20110215028A1 (en) * 2010-03-08 2011-09-08 Tdk Corporation Substrate storage pod and lid opening/closing system for the same

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05109863A (ja) 1991-10-17 1993-04-30 Shinko Electric Co Ltd 機械式インターフエース装置
JPH05136246A (ja) * 1991-11-15 1993-06-01 Shinko Electric Co Ltd 機械式インターフエース装置
US5730801A (en) * 1994-08-23 1998-03-24 Applied Materials, Inc. Compartnetalized substrate processing chamber
JP3796782B2 (ja) 1995-11-13 2006-07-12 アシスト シンコー株式会社 機械的インターフェイス装置
JP3425592B2 (ja) 1997-08-12 2003-07-14 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP4142183B2 (ja) * 1998-11-27 2008-08-27 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP3193026B2 (ja) 1999-11-25 2001-07-30 株式会社半導体先端テクノロジーズ 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法
JP2002246456A (ja) 2001-02-16 2002-08-30 Sony Corp 基板搬送コンテナ、基板移載装置および基板移載方法
JP2002357271A (ja) 2001-05-31 2002-12-13 Sony Corp 密閉部材及び半導体収納容器
JP2002359180A (ja) 2001-06-01 2002-12-13 Toshiba Corp ガス循環システム
KR100486690B1 (ko) 2002-11-29 2005-05-03 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈의 오염을 제어할 수 있는 기판 처리 장치및 방법
JP4428646B2 (ja) * 2004-06-18 2010-03-10 平田機工株式会社 容器内ガスパージ方法
FR2874744B1 (fr) * 2004-08-30 2006-11-24 Cit Alcatel Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement
JP2006228808A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Seiko Epson Corp 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置
JP2006277298A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、履歴情報記録方法、履歴情報記録プログラム及び履歴情報記録システム
JP4744175B2 (ja) * 2005-03-31 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2008210881A (ja) 2007-02-23 2008-09-11 Toyota Industries Corp 局所クリーン搬送装置における物品受渡し時の清浄度保持装置
JP4343253B1 (ja) 2008-03-27 2009-10-14 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置
US9048344B2 (en) * 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
JP2012049382A (ja) 2010-08-27 2012-03-08 Sinfonia Technology Co Ltd ロードポート、ｅｆｅｍ
JP5617708B2 (ja) * 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP6024980B2 (ja) 2012-10-31 2016-11-16 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びｅｆｅｍシステム
JP6556148B2 (ja) * 2014-09-05 2019-08-07 ローツェ株式会社 ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法
US10453727B2 (en) * 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5895191A (en) * 1995-08-23 1999-04-20 Asyst Technologies Sealable, transportable container adapted for horizontal loading and unloading
US7187994B1 (en) * 2000-08-18 2007-03-06 Kla-Tencor Technologies Corp. Method of interfacing ancillary equipment to FIMS processing stations
US6896470B1 (en) * 2000-09-08 2005-05-24 Industrial Technology Research Institute Front-opening unified pod auto-loading structure
US7523769B2 (en) * 2004-10-26 2009-04-28 Tdk Corporation Enclosed container lid opening/closing system and enclosed container lid opening/closing method
US20080112784A1 (en) * 2006-11-13 2008-05-15 Rogers Theodore W Load port door with simplified FOUP door sensing and retaining mechanism
US20110188977A1 (en) * 2010-02-04 2011-08-04 Hirata Corporation Foup opener and operating method thereof
US20110215028A1 (en) * 2010-03-08 2011-09-08 Tdk Corporation Substrate storage pod and lid opening/closing system for the same

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