JP2002357271A - 密閉部材及び半導体収納容器 - Google Patents
密閉部材及び半導体収納容器Info
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- JP2002357271A JP2002357271A JP2001165530A JP2001165530A JP2002357271A JP 2002357271 A JP2002357271 A JP 2002357271A JP 2001165530 A JP2001165530 A JP 2001165530A JP 2001165530 A JP2001165530 A JP 2001165530A JP 2002357271 A JP2002357271 A JP 2002357271A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハの重みと筐体の変形とにより生
じる開口部と蓋体との隙間を再現性良く密閉できるよう
にすると共に、当該半導体収納容器の搬送時等において
も筐体の開口部と蓋体との間の密閉性を最適に維持でき
るようにする。 【解決手段】 半導体ウエハ５を出し入れするための開
口部枠２を有した半導体収納用の筐体１と、この筐体１
の開口部枠２を密閉する蓋体３と、筐体１の開口部枠２
と蓋体３との間に設けられたパッキング部材１７とを備
え、このパッキング部材１７は筐体１の変形に対応した
隙間充填能力を有するものである。この構成によって半
導体ウエハ５の重みと筐体１の変形とにより開口部枠２
と蓋体３との間に隙間が生じても、この隙間を例えば、
弾性能力を有した断面Ｖ字又はＹ字型の無終端状のパッ
キング部材１７により再現性良く密閉することができ
る。
じる開口部と蓋体との隙間を再現性良く密閉できるよう
にすると共に、当該半導体収納容器の搬送時等において
も筐体の開口部と蓋体との間の密閉性を最適に維持でき
るようにする。 【解決手段】 半導体ウエハ５を出し入れするための開
口部枠２を有した半導体収納用の筐体１と、この筐体１
の開口部枠２を密閉する蓋体３と、筐体１の開口部枠２
と蓋体３との間に設けられたパッキング部材１７とを備
え、このパッキング部材１７は筐体１の変形に対応した
隙間充填能力を有するものである。この構成によって半
導体ウエハ５の重みと筐体１の変形とにより開口部枠２
と蓋体３との間に隙間が生じても、この隙間を例えば、
弾性能力を有した断面Ｖ字又はＹ字型の無終端状のパッ
キング部材１７により再現性良く密閉することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造工程にお
いて半導体ウエハを常圧状態で収納搬送する可搬型の半
導体収納密閉容器等に適用して好適な密閉部材及び半導
体収納容器に関する。詳しくは、半導体収納用の筐体の
開口部と蓋体との間を密閉する場合に、断面Ｖ字又は略
Ｙ字型の無終端形状を有し、かつ、筐体の変形に対応し
た隙間充填能力を有した密閉部材を準備し、半導体未収
納時の筐体が変形しない場合はもとより、筐体内の物品
の重みと筐体の変形とにより開口部と蓋体との間に隙間
が生じた場合も、これらの隙間を再現性良く密閉できる
ようにすると共に、筐体の開口部と蓋体との間の密閉性
を搬送中も維持できるようにしたものである。
いて半導体ウエハを常圧状態で収納搬送する可搬型の半
導体収納密閉容器等に適用して好適な密閉部材及び半導
体収納容器に関する。詳しくは、半導体収納用の筐体の
開口部と蓋体との間を密閉する場合に、断面Ｖ字又は略
Ｙ字型の無終端形状を有し、かつ、筐体の変形に対応し
た隙間充填能力を有した密閉部材を準備し、半導体未収
納時の筐体が変形しない場合はもとより、筐体内の物品
の重みと筐体の変形とにより開口部と蓋体との間に隙間
が生じた場合も、これらの隙間を再現性良く密閉できる
ようにすると共に、筐体の開口部と蓋体との間の密閉性
を搬送中も維持できるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体製造工程においてシリコン
半導体基板（以下で半導体ウエハという）を常圧状態で
収納搬送する可搬型の半導体収納容器（ＦＯＵＰ：Ｆro
nt Ｏpening Ｕnified Ｐod）１０が使用される場合が
多い。この半導体収納容器１０によれば、多くの処理工
程に伴い半導体ウエハを各工程に対応したプロセス装置
まで収納搬送したり、また、クリーンルーム内に半導体
ウエハを保管し、更にそれを他の処理室に運搬したりす
るようになされる。
半導体基板（以下で半導体ウエハという）を常圧状態で
収納搬送する可搬型の半導体収納容器（ＦＯＵＰ：Ｆro
nt Ｏpening Ｕnified Ｐod）１０が使用される場合が
多い。この半導体収納容器１０によれば、多くの処理工
程に伴い半導体ウエハを各工程に対応したプロセス装置
まで収納搬送したり、また、クリーンルーム内に半導体
ウエハを保管し、更にそれを他の処理室に運搬したりす
るようになされる。
【０００３】一般に半導体製造工程においては半導体ウ
エハにおける集積回路上に異物粒子が存在すると、回路
のショートや、断線等のために半導体集積回路装置（Ｌ
ＳＩ）の製造歩留りの低下を招いてしまう。
エハにおける集積回路上に異物粒子が存在すると、回路
のショートや、断線等のために半導体集積回路装置（Ｌ
ＳＩ）の製造歩留りの低下を招いてしまう。
【０００４】従って、半導体収納容器１０には半導体ウ
エハを高クリーン度な環境雰囲気に保持、密閉された容
器に収納し、保管・運搬されることが要求される。ま
た、半導体回路素子の高集積化につれて半導体ウエハを
クリーンな状態に保つことが、ますます重要になってい
る。
エハを高クリーン度な環境雰囲気に保持、密閉された容
器に収納し、保管・運搬されることが要求される。ま
た、半導体回路素子の高集積化につれて半導体ウエハを
クリーンな状態に保つことが、ますます重要になってい
る。
【０００５】図９Ａは従来例に係る半導体収納容器１０
の構成例を示す上面図及び、図９Ｂはその閉蓋時の蓋体
の密閉例を示すＡ箇所の断面拡大図である。図９Ａに示
す半導体収納容器１０は半導体ウエハ５を収める筐体
（以下で筐体本体ともいう）１、この筐体１の開口部枠
２及びこの開口部枠２に嵌合する蓋体３を有しており、
いずれも合成樹脂部材から構成されている。この開口部
枠２には上板９や、右側板９Ａ、図示しない左側板及び
底板が取り付けられている。
の構成例を示す上面図及び、図９Ｂはその閉蓋時の蓋体
の密閉例を示すＡ箇所の断面拡大図である。図９Ａに示
す半導体収納容器１０は半導体ウエハ５を収める筐体
（以下で筐体本体ともいう）１、この筐体１の開口部枠
２及びこの開口部枠２に嵌合する蓋体３を有しており、
いずれも合成樹脂部材から構成されている。この開口部
枠２には上板９や、右側板９Ａ、図示しない左側板及び
底板が取り付けられている。
【０００６】この蓋体３には筐体１に嵌合した際に、開
口部枠２にぴったりと密閉できるように蓋体３の嵌合面
の周囲にわたって、シーリングのための図９Ｂに示す平
型パッキン（又はＯリング）７が取り付けられている。
また、蓋体３には、閉蓋後に当該蓋体３を開口部枠２に
固定するための固定ピン６を有するロック機構が取り付
けられている。
口部枠２にぴったりと密閉できるように蓋体３の嵌合面
の周囲にわたって、シーリングのための図９Ｂに示す平
型パッキン（又はＯリング）７が取り付けられている。
また、蓋体３には、閉蓋後に当該蓋体３を開口部枠２に
固定するための固定ピン６を有するロック機構が取り付
けられている。
【０００７】更に筐体本体の上板８にはトップ・プレー
ト４が取り付けられており、このトップ・プレート４は
図示しない自動収納搬送システム（ＯＨＴ；０ver Ｈea
d Ｔransfer）によって吊り上げ搬送可能な構造となさ
れている。また、ＯＨＴに限らず、他の収納システムで
も、プロセス装置に半導体ウエハ５を搬入載置する際に
は、このトップ・プレート４を掴み持ち上げて半導体ウ
エハ５を出し入れする仕組みとなっている。
ト４が取り付けられており、このトップ・プレート４は
図示しない自動収納搬送システム（ＯＨＴ；０ver Ｈea
d Ｔransfer）によって吊り上げ搬送可能な構造となさ
れている。また、ＯＨＴに限らず、他の収納システムで
も、プロセス装置に半導体ウエハ５を搬入載置する際に
は、このトップ・プレート４を掴み持ち上げて半導体ウ
エハ５を出し入れする仕組みとなっている。
【０００８】また、近年の半導体回路素子の高集積化に
伴い半導体ウエハ５においてはその直径が世代ごとに拡
大し、現在では３００ｍｍの半導体ウエハ５が用いられ
るようになってきた。この３００ｍｍ対応の半導体収納
容器１０は通常２５枚の半導体ウエハ５を収納できる
が、そのトータル重量はおおよそ９ｋｇ近くにも及ぶ。
従って、人が半導体収納容器１０を運ぶには重たくなっ
ており、プロセス装置間の搬送には上述した自動収納搬
送システムを使用することで対処している。
伴い半導体ウエハ５においてはその直径が世代ごとに拡
大し、現在では３００ｍｍの半導体ウエハ５が用いられ
るようになってきた。この３００ｍｍ対応の半導体収納
容器１０は通常２５枚の半導体ウエハ５を収納できる
が、そのトータル重量はおおよそ９ｋｇ近くにも及ぶ。
従って、人が半導体収納容器１０を運ぶには重たくなっ
ており、プロセス装置間の搬送には上述した自動収納搬
送システムを使用することで対処している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来例に係
る半導体収納容器１０によれば、半導体ウエハ５を高ク
リーン雰囲気に保持するために、筐体１の開口部枠２と
蓋体３との間のシーリング機構として平型パッキン７、
または、Ｏリングを使用している。
る半導体収納容器１０によれば、半導体ウエハ５を高ク
リーン雰囲気に保持するために、筐体１の開口部枠２と
蓋体３との間のシーリング機構として平型パッキン７、
または、Ｏリングを使用している。
【００１０】しかしながら、平型パッキン７、または、
Ｏリングをシーリング機構として使用した場合には、半
導体収納容器自体が合成樹脂部材等で作られているこ
と、及び、図１０Ａに示すトップ・プレート４を持ち上
げられた（把持した）とき、上述した筐体１＋半導体ウ
エハ５の総重量のために筐体自体が変形（撓み）を起こ
すことによって、図１０Ｂに示すように筐体１の開口部
枠２と蓋体３との間（Ｂ箇所）に隙間δを生じる。
Ｏリングをシーリング機構として使用した場合には、半
導体収納容器自体が合成樹脂部材等で作られているこ
と、及び、図１０Ａに示すトップ・プレート４を持ち上
げられた（把持した）とき、上述した筐体１＋半導体ウ
エハ５の総重量のために筐体自体が変形（撓み）を起こ
すことによって、図１０Ｂに示すように筐体１の開口部
枠２と蓋体３との間（Ｂ箇所）に隙間δを生じる。
【００１１】この隙間δによって筐体１内の高クリーン
な雰囲気を維持できなくなり、この隙間δを通して低ク
リーンな外部雰囲気が筐体内部に流入し、筐体１内の雰
囲気を汚染してしまうおそれがある。これにより、筐体
内部にコンタミネーション（異物）等などのパーティク
ルが増加してしまい、ＬＳＩの信頼性が低下するという
問題がある。
な雰囲気を維持できなくなり、この隙間δを通して低ク
リーンな外部雰囲気が筐体内部に流入し、筐体１内の雰
囲気を汚染してしまうおそれがある。これにより、筐体
内部にコンタミネーション（異物）等などのパーティク
ルが増加してしまい、ＬＳＩの信頼性が低下するという
問題がある。
【００１２】そこで、この発明はこのような従来の課題
を解決したものであって、半導体収納用の筐体の開口部
と蓋体との間を密閉する場合に、密閉のシーリング形状
を工夫し、この隙間を再現性良く密閉できるようにする
と共に、この筐体の開口部と蓋体との間の密閉性を搬送
中も維持できるようにした密閉部材及び半導体収納容器
を提供することを目的とする。
を解決したものであって、半導体収納用の筐体の開口部
と蓋体との間を密閉する場合に、密閉のシーリング形状
を工夫し、この隙間を再現性良く密閉できるようにする
と共に、この筐体の開口部と蓋体との間の密閉性を搬送
中も維持できるようにした密閉部材及び半導体収納容器
を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述した課題は、物品収
納用の筐体の開口部と蓋体との間を密閉する部材であっ
て、断面Ｖ字又は略Ｙ字型で無終端形状を有し、かつ、
前記筐体の変形に対応した隙間充填能力を有して成るも
のであることを特徴とする密閉部材によって解決され
る。
納用の筐体の開口部と蓋体との間を密閉する部材であっ
て、断面Ｖ字又は略Ｙ字型で無終端形状を有し、かつ、
前記筐体の変形に対応した隙間充填能力を有して成るも
のであることを特徴とする密閉部材によって解決され
る。
【００１４】本発明に係る密閉部材によれば、物品収納
用の筐体の開口部と蓋体との間を密閉する部材であっ
て、物品未収納時の筐体が変形しない場合はもとより、
筐体内の物品の重みと筐体の変形とにより開口部と蓋体
との間に隙間が生じた場合も、これらの隙間を再現性良
く密閉できると共に、筐体の開口部と蓋体との間の密閉
性を搬送中も維持することができる。従って、筐体内へ
のダスト侵入を阻止可能な半導体収納容器等に当該密閉
部材を十分応用することができる。
用の筐体の開口部と蓋体との間を密閉する部材であっ
て、物品未収納時の筐体が変形しない場合はもとより、
筐体内の物品の重みと筐体の変形とにより開口部と蓋体
との間に隙間が生じた場合も、これらの隙間を再現性良
く密閉できると共に、筐体の開口部と蓋体との間の密閉
性を搬送中も維持することができる。従って、筐体内へ
のダスト侵入を阻止可能な半導体収納容器等に当該密閉
部材を十分応用することができる。
【００１５】本発明に係る半導体収納容器は、半導体部
材を出し入れするための開口部を有した半導体収納用の
筐体と、この筐体の開口部を密閉する蓋体と、筐体の開
口部と蓋体との間に設けられた密閉部材とを備え、この
密閉部材は筐体の変形に対応した隙間充填能力を有する
ことを特徴とするものである。
材を出し入れするための開口部を有した半導体収納用の
筐体と、この筐体の開口部を密閉する蓋体と、筐体の開
口部と蓋体との間に設けられた密閉部材とを備え、この
密閉部材は筐体の変形に対応した隙間充填能力を有する
ことを特徴とするものである。
【００１６】本発明に係る半導体収納容器によれば、上
述の密閉部材が応用されるので、半導体部材の重みと筐
体の変形とにより開口部と蓋体との間に隙間が生じて
も、この隙間を例えば、弾性能力を有した断面Ｖ字又は
Ｙ字型の無終端状のパッキング部材により再現性良く密
閉することができ、筐体内を高クリーン度な雰囲気を維
持できる。
述の密閉部材が応用されるので、半導体部材の重みと筐
体の変形とにより開口部と蓋体との間に隙間が生じて
も、この隙間を例えば、弾性能力を有した断面Ｖ字又は
Ｙ字型の無終端状のパッキング部材により再現性良く密
閉することができ、筐体内を高クリーン度な雰囲気を維
持できる。
【００１７】従って、半導体部材を筐体に自動収納する
際に筐体が変形してしまった場合、また、当該半導体収
納容器の搬送時等においても筐体の開口部と蓋体との間
の密閉性を搬送中も最適に維持することができる。これ
により、半導体部材へのダスト付着を発生させない高信
頼度の可搬型の半導体収納密閉容器等を提供することが
できる。
際に筐体が変形してしまった場合、また、当該半導体収
納容器の搬送時等においても筐体の開口部と蓋体との間
の密閉性を搬送中も最適に維持することができる。これ
により、半導体部材へのダスト付着を発生させない高信
頼度の可搬型の半導体収納密閉容器等を提供することが
できる。
【００１８】また、当該半導体収納容器を用いること
で、筐体内に収納された半導体部材は容器外部が低クリ
ーン度のクリーンルームであっても、半導体収納容器内
部の高クリーン度な環境を損なうことがないため、自動
搬送エリアのクリーン度を低減させることができる。し
いては、クリーンルームの空調喚起量を抑制することが
でき、省エネの効果を生み出すことができる。
で、筐体内に収納された半導体部材は容器外部が低クリ
ーン度のクリーンルームであっても、半導体収納容器内
部の高クリーン度な環境を損なうことがないため、自動
搬送エリアのクリーン度を低減させることができる。し
いては、クリーンルームの空調喚起量を抑制することが
でき、省エネの効果を生み出すことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】続いて、この発明に係る密閉部材
及び半導体収納容器の一実施の形態について、図面を参
照しながら説明をする。 （１）第１の実施形態 図１は本発明に係る第１の実施形態としての半導体収納
容器１００の構成例を示す斜視図である。図２Ａは断面
Ｖ字型のパッキング部材の構成例を示す斜視図、図２Ｂ
はその断面拡大図である。
及び半導体収納容器の一実施の形態について、図面を参
照しながら説明をする。 （１）第１の実施形態 図１は本発明に係る第１の実施形態としての半導体収納
容器１００の構成例を示す斜視図である。図２Ａは断面
Ｖ字型のパッキング部材の構成例を示す斜視図、図２Ｂ
はその断面拡大図である。
【００２０】この実施形態では、半導体（物品）収納用
の筐体の開口部と蓋体との間を密閉する場合に、断面Ｖ
字又は略Ｙ字型の無終端形状を有し、かつ、筐体の変形
に対応した隙間充填能力を有する密閉部材を準備し、物
品未収納時の筐体が変形しない場合はもとより、筐体内
の物品の重みと筐体の変形とにより開口部と蓋体との間
に隙間が生じた場合も、これらの隙間を再現性良く密閉
できるようにすると共に、筐体の開口部と蓋体との間の
密閉性を搬送中も維持できるようにしたものである。
の筐体の開口部と蓋体との間を密閉する場合に、断面Ｖ
字又は略Ｙ字型の無終端形状を有し、かつ、筐体の変形
に対応した隙間充填能力を有する密閉部材を準備し、物
品未収納時の筐体が変形しない場合はもとより、筐体内
の物品の重みと筐体の変形とにより開口部と蓋体との間
に隙間が生じた場合も、これらの隙間を再現性良く密閉
できるようにすると共に、筐体の開口部と蓋体との間の
密閉性を搬送中も維持できるようにしたものである。
【００２１】図１に示す半導体収納容器（ＦＯＵＰ；Ｆ
ront Ｏpening Ｕnified Ｐoｄ）１００は本発明に係る
密閉部材を応用するものであり、半導体部材（物品）の
一例となる複数枚の半導体ウエハ５を収納して搬送され
るものである。半導体収納容器１００は奥行き方向
（縦）の長さがａで、間口方向（横）の長さがｂで、高
さがｃの大きさで、箱状の半導体収納（物品収納）用の
筐体（以下で筐体本体ともいう）１を有している。
ront Ｏpening Ｕnified Ｐoｄ）１００は本発明に係る
密閉部材を応用するものであり、半導体部材（物品）の
一例となる複数枚の半導体ウエハ５を収納して搬送され
るものである。半導体収納容器１００は奥行き方向
（縦）の長さがａで、間口方向（横）の長さがｂで、高
さがｃの大きさで、箱状の半導体収納（物品収納）用の
筐体（以下で筐体本体ともいう）１を有している。
【００２２】この筐体１の一側面には半導体ウエハ５を
出し入れするための開口部１Ａを有している。この開口
部１Ａには後述の蓋体との固定補強のため、例えば枠体
（以下で開孔部枠という）８Ａが一体的に設けられてい
る。筐体１内には図示しないウエハ載置用の突起部が設
けられ、これらの突起部に半導体ウエハ５を一枚ずつ収
納載置するようになされる。
出し入れするための開口部１Ａを有している。この開口
部１Ａには後述の蓋体との固定補強のため、例えば枠体
（以下で開孔部枠という）８Ａが一体的に設けられてい
る。筐体１内には図示しないウエハ載置用の突起部が設
けられ、これらの突起部に半導体ウエハ５を一枚ずつ収
納載置するようになされる。
【００２３】この例で筐体本体は図１に示す開口部枠
２、上板８、右側板９Ａ、左側板９Ｂ、背板９Ｃ（図示
せず）及び底板９Ｄを有しており、いずれも合成樹脂部
材から構成されている。この開口部枠２と上板８、右側
板９Ａ、左側板９Ｂ及び底板９Ｄとは各々端面が突接す
るように一体化成形されており、これらの上板８、右側
板９Ａ、左側板９Ｂ及び底板９Ｄが背板９Ｃに連続する
ようになされる。筐体本体は樹脂を射出金型成形するこ
とにより箱状に形成される。
２、上板８、右側板９Ａ、左側板９Ｂ、背板９Ｃ（図示
せず）及び底板９Ｄを有しており、いずれも合成樹脂部
材から構成されている。この開口部枠２と上板８、右側
板９Ａ、左側板９Ｂ及び底板９Ｄとは各々端面が突接す
るように一体化成形されており、これらの上板８、右側
板９Ａ、左側板９Ｂ及び底板９Ｄが背板９Ｃに連続する
ようになされる。筐体本体は樹脂を射出金型成形するこ
とにより箱状に形成される。
【００２４】この筐体１の開口部枠２には蓋体３が嵌合
され、筐体外部から内部へコンタミネーション等の塵埃
が入り込まないように密閉するようになされる。この蓋
体３にはロック機構１６が取り付けられ、閉蓋時に蓋体
３を開口部枠２に固定するようになされる。ロック機構
１６は蓋体内部に設けられ、蓋体外部に露出したクラッ
チ機構部１５及び該クラッチ機構部１５に係合された例
えば４本の固定ピン６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄを有してい
る。
され、筐体外部から内部へコンタミネーション等の塵埃
が入り込まないように密閉するようになされる。この蓋
体３にはロック機構１６が取り付けられ、閉蓋時に蓋体
３を開口部枠２に固定するようになされる。ロック機構
１６は蓋体内部に設けられ、蓋体外部に露出したクラッ
チ機構部１５及び該クラッチ機構部１５に係合された例
えば４本の固定ピン６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄを有してい
る。
【００２５】このロック機構１６では蓋体外部のクラッ
チ機構部１５を例えば回転操作すると、該クラッチ機構
部１５に係合された固定ピン６Ａ，６Ｂが右側に飛び出
し、固定ピン６Ｃ，６Ｄが左側に飛び出すようになされ
る。この固定ピン６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに対峙した筐
体１の開口部枠２にはその右側に凹部状の係合穴部１２
Ａ，１２Ｂ等が設けられ、その左側に同様の係合穴部１
２Ｃ，１２Ｄ（図示せず）等が設けられ、クラッチ機構
部１５を操作すると、これらの固定ピン６Ａ，６Ｂ，６
Ｃ，６Ｄが係合穴部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄに
係合するようになされる。これにより、蓋体３を開口部
枠２に固定することができる（ロック機構）。
チ機構部１５を例えば回転操作すると、該クラッチ機構
部１５に係合された固定ピン６Ａ，６Ｂが右側に飛び出
し、固定ピン６Ｃ，６Ｄが左側に飛び出すようになされ
る。この固定ピン６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに対峙した筐
体１の開口部枠２にはその右側に凹部状の係合穴部１２
Ａ，１２Ｂ等が設けられ、その左側に同様の係合穴部１
２Ｃ，１２Ｄ（図示せず）等が設けられ、クラッチ機構
部１５を操作すると、これらの固定ピン６Ａ，６Ｂ，６
Ｃ，６Ｄが係合穴部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄに
係合するようになされる。これにより、蓋体３を開口部
枠２に固定することができる（ロック機構）。
【００２６】この筐体１の開口部枠２と蓋体３との間に
は密閉部材の一例となるパッキング部材１７が設けられ
る。パッキング部材１７には筐体１の変形に対応した隙
間充填能力を有するものが使用される。例えば、パッキ
ング部材１７には図２Ａに示す角部及び弾性能力を有し
た断面Ｖ字型の無終端矩形状の非発塵埃性のシーリング
部材が使用される。
は密閉部材の一例となるパッキング部材１７が設けられ
る。パッキング部材１７には筐体１の変形に対応した隙
間充填能力を有するものが使用される。例えば、パッキ
ング部材１７には図２Ａに示す角部及び弾性能力を有し
た断面Ｖ字型の無終端矩形状の非発塵埃性のシーリング
部材が使用される。
【００２７】このシーリング部材は熱可逆性エラストマ
ー（ＴＰＥ）系や、フッ素系バイトン系のパッキングが
使用される。パッキング部材１７の所定の面には固定用
の孔２１が設けられる。この例では一辺に３箇所、合計
で１２箇所の孔２１が開口される。この複数の孔２１を
利用して蓋体３からパッキング部材１７がずれて外れな
いようになされる。図２Ｂの波線円内図に示すパッキン
グ部材１７のＶ字二股部の幅はＬであり、そのＶ字の開
放端の間隔はＶＬである。
ー（ＴＰＥ）系や、フッ素系バイトン系のパッキングが
使用される。パッキング部材１７の所定の面には固定用
の孔２１が設けられる。この例では一辺に３箇所、合計
で１２箇所の孔２１が開口される。この複数の孔２１を
利用して蓋体３からパッキング部材１７がずれて外れな
いようになされる。図２Ｂの波線円内図に示すパッキン
グ部材１７のＶ字二股部の幅はＬであり、そのＶ字の開
放端の間隔はＶＬである。
【００２８】もちろん、パッキング部材１７には弾性能
力を有した略Ｙ字型の無終端形状のゴムパッキングを使
用してもよく、断面Ｖ字又は略Ｙ字型の無終端形状のシ
ーリング部材を使用してもよい。いずれも隙間を埋める
機能を有するものであればよい。
力を有した略Ｙ字型の無終端形状のゴムパッキングを使
用してもよく、断面Ｖ字又は略Ｙ字型の無終端形状のシ
ーリング部材を使用してもよい。いずれも隙間を埋める
機能を有するものであればよい。
【００２９】図３Ａは筐体吊り下げ時の半導体収納容器
１００の構成例を示す側面図、図３Ｂはその搬送時の蓋
体の密閉例を示すＢ箇所の断面拡大図である。この筐体
１の上板８には被把持手段の一例となる、図３Ａに示す
ような搬送用のトップ・プレート４が取り付けられてい
る。このトップ・プレート４には図示しない搬送手段の
一例となる自動収納搬送システム（ＯＨＴ）が係合さ
れ、蓋体３及びパッキング部材１７によって密閉された
筐体１が吊り上げられて自動搬送される。
１００の構成例を示す側面図、図３Ｂはその搬送時の蓋
体の密閉例を示すＢ箇所の断面拡大図である。この筐体
１の上板８には被把持手段の一例となる、図３Ａに示す
ような搬送用のトップ・プレート４が取り付けられてい
る。このトップ・プレート４には図示しない搬送手段の
一例となる自動収納搬送システム（ＯＨＴ）が係合さ
れ、蓋体３及びパッキング部材１７によって密閉された
筐体１が吊り上げられて自動搬送される。
【００３０】この例で筐体１が上板８を有する場合であ
って、この上板８に係る単位面積当たりの荷重ｐは半導
体ウエハ５の総重量及び当該半導体収納容器１００の総
重量の加算値をＷとすると、（１）式、すなわち、 ｐ＝Ｗ／（ａ×ｂ）・・・・（１） なる関係を満たす。ここで、ａは開口部枠２の幅を含む
上板８の縦の長さを示し、ｂは開口部枠２（ほぼ上板
８）の横の長さを示す。つまり、トップ・プレート４が
取り付けられている上板８には、平均的に単位面積当た
りｐの荷重が加わっていることになる。
って、この上板８に係る単位面積当たりの荷重ｐは半導
体ウエハ５の総重量及び当該半導体収納容器１００の総
重量の加算値をＷとすると、（１）式、すなわち、 ｐ＝Ｗ／（ａ×ｂ）・・・・（１） なる関係を満たす。ここで、ａは開口部枠２の幅を含む
上板８の縦の長さを示し、ｂは開口部枠２（ほぼ上板
８）の横の長さを示す。つまり、トップ・プレート４が
取り付けられている上板８には、平均的に単位面積当た
りｐの荷重が加わっていることになる。
【００３１】一方、パッキング部材１７は筐体１の搬送
時、つまり、ウエハ収納時にトップ・プレート４を掴み
持ち上げられた場合、この上板８のたわみは、３辺が支
持され、１辺が自由な場合の板を想定した場合に相当
し、自由となっている辺の中央部(図１や図３に示すＢ
箇所)がもっともたわみを引き起こす箇所となる。
時、つまり、ウエハ収納時にトップ・プレート４を掴み
持ち上げられた場合、この上板８のたわみは、３辺が支
持され、１辺が自由な場合の板を想定した場合に相当
し、自由となっている辺の中央部(図１や図３に示すＢ
箇所)がもっともたわみを引き起こす箇所となる。
【００３２】ここで図３Ｂの波線円内図において、開口
部枠２のＢ箇所の最大たわみ量をωmaxとし、その際の
筐体１の開口部枠２と蓋体３との隙間をχとし、筐体１
の開口部の奥行き方向の上板８＋開口部枠２の長さをａ
とし、当該パッキング部材１７のＶ字の二股部の幅をＬ
とし、そのＶ字の開放端の間隔をＶＬとしたとき、
（２）式、すなわち、 ＶＬ＞χ＝ωmax×Ｌ／ａ・・・・・（２） なる隙間充填能力を有するものである。
部枠２のＢ箇所の最大たわみ量をωmaxとし、その際の
筐体１の開口部枠２と蓋体３との隙間をχとし、筐体１
の開口部の奥行き方向の上板８＋開口部枠２の長さをａ
とし、当該パッキング部材１７のＶ字の二股部の幅をＬ
とし、そのＶ字の開放端の間隔をＶＬとしたとき、
（２）式、すなわち、 ＶＬ＞χ＝ωmax×Ｌ／ａ・・・・・（２） なる隙間充填能力を有するものである。
【００３３】この最大たわみ量ωmaxは開口部枠２のた
わみ係数をαとし、筐体１の上板８に係る単位面積当た
りの荷重をｐとし、筐体１の上板８の横の長さをｂと
し、上板８の構成材料の弾性係数（ヤング率）をＥと
し、開口部枠２の厚みをｈとしたとき、略（３）式、す
なわち、
わみ係数をαとし、筐体１の上板８に係る単位面積当た
りの荷重をｐとし、筐体１の上板８の横の長さをｂと
し、上板８の構成材料の弾性係数（ヤング率）をＥと
し、開口部枠２の厚みをｈとしたとき、略（３）式、す
なわち、
【００３４】
【数１】
【００３５】なる関係を満たすものである（機械工学便
覧「長方形板のたわみ」より）。
覧「長方形板のたわみ」より）。
【００３６】この条件を満たすＶ字型弾性体パッキン
は、パッキン先端が２分割に開くようにした形状を成
し、これを用いることにより、半導体収納容器１００の
自重変形のために、たわみを引き起こしても、嵌合面に
生じる隙間χに応じて、固定されていないパッキン端が
蓋体前面方向に起き上がるようになり、図３Ｂに示すよ
うに、常に筐体１の開口部枠２と蓋体３との間の密閉機
能を維持するようになる。
は、パッキン先端が２分割に開くようにした形状を成
し、これを用いることにより、半導体収納容器１００の
自重変形のために、たわみを引き起こしても、嵌合面に
生じる隙間χに応じて、固定されていないパッキン端が
蓋体前面方向に起き上がるようになり、図３Ｂに示すよ
うに、常に筐体１の開口部枠２と蓋体３との間の密閉機
能を維持するようになる。
【００３７】続いて、本発明に係る半導体収納容器１０
０の密閉方法について説明をする。図４Ａは半導体収納
容器１００における密閉例を示す蓋体３の正面図、図４
Ｂはその一部破砕の断面図及び、図４Ｃはその断面図で
ある。
０の密閉方法について説明をする。図４Ａは半導体収納
容器１００における密閉例を示す蓋体３の正面図、図４
Ｂはその一部破砕の断面図及び、図４Ｃはその断面図で
ある。
【００３８】この密閉例では半導体収納用の筐体１の開
口部枠２と蓋体３との間にパッキング部材１７を装着し
て密閉する場合を前提にして、まず、図４Ａに示す蓋体
３の所定の外周囲に四隅を有した無終端凹部状の溝部１
３を形成する。もちろん、溝部１３は開口部枠側の所定
の内周部に設けてもよい。
口部枠２と蓋体３との間にパッキング部材１７を装着し
て密閉する場合を前提にして、まず、図４Ａに示す蓋体
３の所定の外周囲に四隅を有した無終端凹部状の溝部１
３を形成する。もちろん、溝部１３は開口部枠側の所定
の内周部に設けてもよい。
【００３９】そして、蓋体３の前面側には、その溝部１
３を縫うように複数のボルト孔２３が開口されている。
この例では一辺に３箇所、合計で１２箇所のボルト孔２
３が開口される。このボルト孔２３に対峙する溝側面に
は雌ネジ２４が形成されている。ボルト２２を係合する
ためである。この複数のボルト孔２３を利用して蓋体３
からパッキング部材１７が外れないようになされる。
３を縫うように複数のボルト孔２３が開口されている。
この例では一辺に３箇所、合計で１２箇所のボルト孔２
３が開口される。このボルト孔２３に対峙する溝側面に
は雌ネジ２４が形成されている。ボルト２２を係合する
ためである。この複数のボルト孔２３を利用して蓋体３
からパッキング部材１７が外れないようになされる。
【００４０】そして、先に式（１）〜（３）で求めた筐
体１の変形に対応した隙間充填能力を有するパッキング
部材１７を形成する。パッキング部材１７には図２Ａに
示した角部を有した断面Ｖ字型の無終端矩形状の非発塵
埃性のゴムパッキングが使用される。
体１の変形に対応した隙間充填能力を有するパッキング
部材１７を形成する。パッキング部材１７には図２Ａに
示した角部を有した断面Ｖ字型の無終端矩形状の非発塵
埃性のゴムパッキングが使用される。
【００４１】このゴムパッキングは予め無終端矩形状の
金型を作製し、その金型にゴム材や、発泡部材、有機系
アルコール類等を混錬した素材を型流した後に、熱処理
することにより形成する。なお、パッキング部材１７の
固定用の孔２１の開口位置はボルト孔２３の開口位置と
同じ寸法になされる。
金型を作製し、その金型にゴム材や、発泡部材、有機系
アルコール類等を混錬した素材を型流した後に、熱処理
することにより形成する。なお、パッキング部材１７の
固定用の孔２１の開口位置はボルト孔２３の開口位置と
同じ寸法になされる。
【００４２】このように形成したパッキング部材１７は
通常使われている平型パッキン（又はＯリング）に比べ
てシーリング自体に厚みを持ち、筐体１の撓みに応じた
十分な弾性力を有するものとなる。
通常使われている平型パッキン（又はＯリング）に比べ
てシーリング自体に厚みを持ち、筐体１の撓みに応じた
十分な弾性力を有するものとなる。
【００４３】その後、角部を有した無終端矩形状のパッ
キング部材１７を図４Ｂに示す蓋体３の溝部１３内に装
着する。溝部１３は四隅を有した無終端凹部状を成して
いるので、この四隅にパッキング部材１７の角部を位置
合わせするように装着する。
キング部材１７を図４Ｂに示す蓋体３の溝部１３内に装
着する。溝部１３は四隅を有した無終端凹部状を成して
いるので、この四隅にパッキング部材１７の角部を位置
合わせするように装着する。
【００４４】更に蓋体３にパッキング部材１７をボルト
２２で固定する。この例では予めパッキング部材１７の
一辺に３箇所、合計で１２箇所の孔２１を設けてあるの
で、この１２箇所の孔２１に各々１本ずつボルト２２を
装填してネジ固定するようになされる。これにより、パ
ッキング部材１７を外れないようにすることができる。
２２で固定する。この例では予めパッキング部材１７の
一辺に３箇所、合計で１２箇所の孔２１を設けてあるの
で、この１２箇所の孔２１に各々１本ずつボルト２２を
装填してネジ固定するようになされる。これにより、パ
ッキング部材１７を外れないようにすることができる。
【００４５】そして、この溝部１３内に装着されたパッ
キング部材１７を図４Ｃに示す筐体１と蓋体３とにより
挟むようにこの蓋体３を閉じて上述したロック機構１６
等により蓋体３を開口部枠２に固定する。
キング部材１７を図４Ｃに示す筐体１と蓋体３とにより
挟むようにこの蓋体３を閉じて上述したロック機構１６
等により蓋体３を開口部枠２に固定する。
【００４６】これにより、図５Ａの上面図に示す筐体１
のＡ箇所の蓋体３は、図５Ｂの一部破砕の断面拡大図に
示すように、Ｖ字型のパッキング部材１７が筐体１の開
口部枠２と蓋体３との間に挟み込まれ、固定ピン６Ａ，
６Ｂ，６Ｃ，６Ｄが係合穴部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，
１２Ｄに各々係合された状態になる。この結果、蓋体３
を筐体１に密閉することができる。
のＡ箇所の蓋体３は、図５Ｂの一部破砕の断面拡大図に
示すように、Ｖ字型のパッキング部材１７が筐体１の開
口部枠２と蓋体３との間に挟み込まれ、固定ピン６Ａ，
６Ｂ，６Ｃ，６Ｄが係合穴部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，
１２Ｄに各々係合された状態になる。この結果、蓋体３
を筐体１に密閉することができる。
【００４７】また、図６Ａの側面図に示す非搬送時の筐
体１のＢ箇所の蓋体３は、図６Ｂの一部破砕の断面拡大
図に示すように、Ｖ字型のパッキング部材１７が筐体１
の開口部枠２と蓋体３との間に挟み込まれた状態にな
る。
体１のＢ箇所の蓋体３は、図６Ｂの一部破砕の断面拡大
図に示すように、Ｖ字型のパッキング部材１７が筐体１
の開口部枠２と蓋体３との間に挟み込まれた状態にな
る。
【００４８】このように本発明に係る第１の実施形態と
しての半導体収納容器１００によれば、図６Ｂに示した
状態から図３Ａに示したように筐体１を吊り上げた場
合、図３Ｂに示したように半導体収納容器１００の自重
変形のために、たわみを引き起こしても、嵌合面に生じ
る隙間χに応じて、固定されていないパッキン端が蓋体
３前面方向に起き上がるようになり、常に筐体１の開口
部枠２と蓋体３との間の密閉機能を維持することができ
る。
しての半導体収納容器１００によれば、図６Ｂに示した
状態から図３Ａに示したように筐体１を吊り上げた場
合、図３Ｂに示したように半導体収納容器１００の自重
変形のために、たわみを引き起こしても、嵌合面に生じ
る隙間χに応じて、固定されていないパッキン端が蓋体
３前面方向に起き上がるようになり、常に筐体１の開口
部枠２と蓋体３との間の密閉機能を維持することができ
る。
【００４９】従って、当該半導体収納容器１００の搬送
時等においても、平型パッキン（又はＯリング）に比べ
て、筐体１の開口部と蓋体３との間の密閉性を最適に維
持することができる。これにより、半導体ウエハ５への
ダスト付着を発生させない高信頼度の可搬型の半導体収
納密閉容器等を提供することができる。
時等においても、平型パッキン（又はＯリング）に比べ
て、筐体１の開口部と蓋体３との間の密閉性を最適に維
持することができる。これにより、半導体ウエハ５への
ダスト付着を発生させない高信頼度の可搬型の半導体収
納密閉容器等を提供することができる。
【００５０】また、当該半導体収納容器１００を用いる
ことで、筐体１内に収納された半導体ウエハ５は容器外
部が低クリーン度のクリーンルームであっても、半導体
収納容器１００内部の高クリーン度な環境を損なうこと
がないため、自動搬送エリアのクリーン度を低減させる
ことができる。しいては、クリーンルームの空調喚起量
を抑制することができ、省エネの効果を生み出すことが
できる。
ことで、筐体１内に収納された半導体ウエハ５は容器外
部が低クリーン度のクリーンルームであっても、半導体
収納容器１００内部の高クリーン度な環境を損なうこと
がないため、自動搬送エリアのクリーン度を低減させる
ことができる。しいては、クリーンルームの空調喚起量
を抑制することができ、省エネの効果を生み出すことが
できる。
【００５１】（２）第２の実施形態 図７Ａ，Ｂは本発明に係る第２の実施形態としての半導
体収納容器１００に適用される断面Ｙ型のパッキング部
材２７の構成例を示す斜視図である。この実施形態では
密閉部材の一例となる断面Ｙ型のパッキング部材２７
が、図１に示した筐体１の開口部枠２と蓋体３との間に
設けられる。パッキング部材２７には筐体１の変形に対
応した隙間充填能力を有するものが使用される。図７Ａ
に示す断面Ｙ型のパッキング部材２７は角部及び弾性能
力を有した無終端矩形状の非発塵埃性のシーリング部材
が使用される。シーリング部材には熱可逆性エラストマ
ー（ＴＰＥ）系や、フッ素系バイトン系のパッキングが
使用される。図７Ｂに示すパッキング部材２７のＹ字二
股部の幅はＬ’であり、そのＹ字の開放端の間隔はＶ
Ｌ’である。
体収納容器１００に適用される断面Ｙ型のパッキング部
材２７の構成例を示す斜視図である。この実施形態では
密閉部材の一例となる断面Ｙ型のパッキング部材２７
が、図１に示した筐体１の開口部枠２と蓋体３との間に
設けられる。パッキング部材２７には筐体１の変形に対
応した隙間充填能力を有するものが使用される。図７Ａ
に示す断面Ｙ型のパッキング部材２７は角部及び弾性能
力を有した無終端矩形状の非発塵埃性のシーリング部材
が使用される。シーリング部材には熱可逆性エラストマ
ー（ＴＰＥ）系や、フッ素系バイトン系のパッキングが
使用される。図７Ｂに示すパッキング部材２７のＹ字二
股部の幅はＬ’であり、そのＹ字の開放端の間隔はＶ
Ｌ’である。
【００５２】この例でも筐体１が図１に示した上板８を
有する場合であって、この上板８に係る単位面積当たり
の荷重ｐは（１）式なる関係を満たすとき、断面Ｙ型の
パッキング部材２７は、図３Ｂの波線円内図に示した開
口部枠２（上板８）のＢ箇所の最大たわみ量をωmaxと
し、その際の筐体１の開口部枠２と蓋体３との隙間をχ
とし、筐体１の開口部の奥行き方向の上板８の長さをａ
としたとき、（４）式、すなわち、 ＶＬ’＞χ＝ωmax×Ｌ’／ａ・・・・・（４） なる隙間充填能力を有するものである。この最大たわみ
量ωmaxは第１の実施形態で説明した（３）式の関係を
満たすものである。
有する場合であって、この上板８に係る単位面積当たり
の荷重ｐは（１）式なる関係を満たすとき、断面Ｙ型の
パッキング部材２７は、図３Ｂの波線円内図に示した開
口部枠２（上板８）のＢ箇所の最大たわみ量をωmaxと
し、その際の筐体１の開口部枠２と蓋体３との隙間をχ
とし、筐体１の開口部の奥行き方向の上板８の長さをａ
としたとき、（４）式、すなわち、 ＶＬ’＞χ＝ωmax×Ｌ’／ａ・・・・・（４） なる隙間充填能力を有するものである。この最大たわみ
量ωmaxは第１の実施形態で説明した（３）式の関係を
満たすものである。
【００５３】この条件を満たすＹ字型弾性体パッキン
は、パッキン先端が２分割に開くようにした形状を成
し、これを用いることにより、半導体収納容器１００等
の自重変形のために、たわみを引き起こしても、嵌合面
に生じる隙間χに応じて、固定されていないパッキン端
が蓋体前面方向に起き上がるようになり、常に筐体１の
開口部枠２と蓋体３との間の密閉機能を維持するように
なる（図３Ｂ参照）。
は、パッキン先端が２分割に開くようにした形状を成
し、これを用いることにより、半導体収納容器１００等
の自重変形のために、たわみを引き起こしても、嵌合面
に生じる隙間χに応じて、固定されていないパッキン端
が蓋体前面方向に起き上がるようになり、常に筐体１の
開口部枠２と蓋体３との間の密閉機能を維持するように
なる（図３Ｂ参照）。
【００５４】（３）第３の実施形態 図８Ａ，Ｂは本発明に係る第３の実施形態としての半導
体収納容器１００に適用される断面Ｏ字型のパッキング
部材３７の構成例を示す側面図及びそのＢ箇所の断面拡
大図である。
体収納容器１００に適用される断面Ｏ字型のパッキング
部材３７の構成例を示す側面図及びそのＢ箇所の断面拡
大図である。
【００５５】この実施形態では第１及び第２の実施形態
で説明したようなＶ字やＹ字型のパッキング部材１７に
代わって、弾性能力を有した無終端状の中空間部材がパ
ッキング部材３７として使用され、この中空間部材内に
は気体又は流体が封じ込まれるものである。この中空間
部材（シール材）内部に気体、又は流体を封じ込めるこ
とで、通常のＯリングに比べて、筐体１の撓みに応じて
生じた隙間を十分に埋めるだけの弾性が得られる。
で説明したようなＶ字やＹ字型のパッキング部材１７に
代わって、弾性能力を有した無終端状の中空間部材がパ
ッキング部材３７として使用され、この中空間部材内に
は気体又は流体が封じ込まれるものである。この中空間
部材（シール材）内部に気体、又は流体を封じ込めるこ
とで、通常のＯリングに比べて、筐体１の撓みに応じて
生じた隙間を十分に埋めるだけの弾性が得られる。
【００５６】この例でも筐体１が図８Ａに示した上板８
を有する場合であって、この上板８に係る単位面積当た
りの荷重ｐは（１）式なる関係を満たすとき、断面Ｏ字
型のパッキング部材３７は、図８Ｂの波線円内図に示し
た開口部枠２のＢ箇所の最大たわみ量をωmaxとし、そ
の際の筐体１の開口部枠２と蓋体３との隙間をχとし、
筐体１の開口部の奥行き方向の上板８の長さをａとし、
Ｏ型のパッキング部材３７の直径をＤとし、最大押し潰
れ量をＶＢとしたとき、（５）式、すなわち、 ＶＢ＞χ＝ωmax×Ｄ／ａ・・・・・（５） なる十分な隙間充填能力を有するものである。この最大
たわみ量ωmaxは第１の実施形態で説明した（３）式の
関係を満たすものである。
を有する場合であって、この上板８に係る単位面積当た
りの荷重ｐは（１）式なる関係を満たすとき、断面Ｏ字
型のパッキング部材３７は、図８Ｂの波線円内図に示し
た開口部枠２のＢ箇所の最大たわみ量をωmaxとし、そ
の際の筐体１の開口部枠２と蓋体３との隙間をχとし、
筐体１の開口部の奥行き方向の上板８の長さをａとし、
Ｏ型のパッキング部材３７の直径をＤとし、最大押し潰
れ量をＶＢとしたとき、（５）式、すなわち、 ＶＢ＞χ＝ωmax×Ｄ／ａ・・・・・（５） なる十分な隙間充填能力を有するものである。この最大
たわみ量ωmaxは第１の実施形態で説明した（３）式の
関係を満たすものである。
【００５７】この条件を満たすＯ字型弾性体パッキンで
シーリングすることにより、最大たわみ量ωmaxに対応
した弾性能力を持たせることが可能となる。従って、半
導体収納容器１００の搬送時の持ち上げによる筐体変形
に対応して、押しつぶされていた中空間部材が原型近く
の円状に戻ることによって、第１及び第２の実施形態と
同様にして、常に密閉機能を維持し、シール性の向上を
図ることができる。
シーリングすることにより、最大たわみ量ωmaxに対応
した弾性能力を持たせることが可能となる。従って、半
導体収納容器１００の搬送時の持ち上げによる筐体変形
に対応して、押しつぶされていた中空間部材が原型近く
の円状に戻ることによって、第１及び第２の実施形態と
同様にして、常に密閉機能を維持し、シール性の向上を
図ることができる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る密閉
部材によれば、物品収納用の筐体の開口部と蓋体との間
を密閉する部材であって、断面Ｖ字又は略Ｙ字型の無終
端形状を有し、かつ、筐体の変形に対応した隙間充填能
力を有して成るものである。
部材によれば、物品収納用の筐体の開口部と蓋体との間
を密閉する部材であって、断面Ｖ字又は略Ｙ字型の無終
端形状を有し、かつ、筐体の変形に対応した隙間充填能
力を有して成るものである。
【００５９】この構成によって、物品未収納時の筐体が
変形しない場合はもとより、筐体内の物品の重みと筐体
の変形とにより開口部と蓋体との間に隙間が生じた場合
も、これらの隙間を再現性良く密閉できると共に、筐体
の開口部と蓋体との間の密閉性を維持することができる
ので、筐体内へのダスト侵入を阻止可能な半導体収納密
閉容器等に十分応用することができる。
変形しない場合はもとより、筐体内の物品の重みと筐体
の変形とにより開口部と蓋体との間に隙間が生じた場合
も、これらの隙間を再現性良く密閉できると共に、筐体
の開口部と蓋体との間の密閉性を維持することができる
ので、筐体内へのダスト侵入を阻止可能な半導体収納密
閉容器等に十分応用することができる。
【００６０】本発明に係る半導体収納容器によれば、半
導体収納用の筐体の開口部と蓋体との間に上述した密閉
部材が応用され、この密閉部材は筐体の変形に対応した
隙間充填能力を有するものである。
導体収納用の筐体の開口部と蓋体との間に上述した密閉
部材が応用され、この密閉部材は筐体の変形に対応した
隙間充填能力を有するものである。
【００６１】この構成によって、半導体部材の重みと筐
体の変形とにより生じた、開口部と蓋体との隙間に密閉
部材を充填できるので、半導体部材を筐体に自動収納す
る際に筐体が変形してしまった場合、また、当該半導体
収納容器の搬送時等においても筐体の開口部と蓋体との
間の密閉性を最適に維持することができる。従って、半
導体部材へのダスト付着を発生させない高信頼度の可搬
型の半導体収納密閉容器等を提供することができる。
体の変形とにより生じた、開口部と蓋体との隙間に密閉
部材を充填できるので、半導体部材を筐体に自動収納す
る際に筐体が変形してしまった場合、また、当該半導体
収納容器の搬送時等においても筐体の開口部と蓋体との
間の密閉性を最適に維持することができる。従って、半
導体部材へのダスト付着を発生させない高信頼度の可搬
型の半導体収納密閉容器等を提供することができる。
【００６２】また、当該半導体収納容器を用いること
で、筐体内に収納された半導体部材は容器外部が低クリ
ーン度のクリーンルームであっても、半導体収納容器内
部の高クリーン度な環境を損なうことがないため、自動
搬送エリアのクリーン度を低減させることができる。し
いては、クリーンルームの空調喚起量を抑制することが
でき、省エネの効果を生み出すことができる。この発明
は半導体製造工程において半導体ウエハを常圧状態で収
納搬送する可搬型の半導体収納密閉容器等に適用して極
めて好適である。
で、筐体内に収納された半導体部材は容器外部が低クリ
ーン度のクリーンルームであっても、半導体収納容器内
部の高クリーン度な環境を損なうことがないため、自動
搬送エリアのクリーン度を低減させることができる。し
いては、クリーンルームの空調喚起量を抑制することが
でき、省エネの効果を生み出すことができる。この発明
は半導体製造工程において半導体ウエハを常圧状態で収
納搬送する可搬型の半導体収納密閉容器等に適用して極
めて好適である。
【図１】本発明に係る第１の実施形態としての半導体収
納容器１００の構成例を示す斜視図である。
納容器１００の構成例を示す斜視図である。
【図２】Ａは断面Ｖ字型のパッキング部材の構成例を示
す斜視図、Ｂはその断面拡大図である。
す斜視図、Ｂはその断面拡大図である。
【図３】Ａは筐体吊り下げ時の半導体収納容器１００の
構成例を示す側面図、Ｂはその搬送時の蓋体の密閉例を
示すＢ箇所の断面拡大図である。
構成例を示す側面図、Ｂはその搬送時の蓋体の密閉例を
示すＢ箇所の断面拡大図である。
【図４】Ａは半導体収納容器１００における密閉例を示
す蓋体３の正面図、Ｂはその一部破砕の断面図及び、Ｃ
はその断面図である。
す蓋体３の正面図、Ｂはその一部破砕の断面図及び、Ｃ
はその断面図である。
【図５】Ａは閉蓋時の蓋体３の密閉例を示す上面図、Ｂ
はそのＡ箇所の一部破砕の断面拡大図である。
はそのＡ箇所の一部破砕の断面拡大図である。
【図６】Ａは閉蓋時の蓋体３の密閉例を示す側面図、Ｂ
はその上板周辺の状態例を示すＢ箇所の一部破砕の断面
拡大図である。
はその上板周辺の状態例を示すＢ箇所の一部破砕の断面
拡大図である。
【図７】Ａは本発明に係る第２の実施形態としての半導
体収納容器１００に適用される断面Ｙ型のパッキング部
材２７の構成例を示す斜視図、Ｂはその断面拡大図であ
る。
体収納容器１００に適用される断面Ｙ型のパッキング部
材２７の構成例を示す斜視図、Ｂはその断面拡大図であ
る。
【図８】Ａは本発明に係る第３の実施形態としての半導
体収納容器１００に適用される断面Ｏ字型のパッキング
部材３７の構成例を示す側面図、ＢはそのＢ箇所の断面
拡大図である。
体収納容器１００に適用される断面Ｏ字型のパッキング
部材３７の構成例を示す側面図、ＢはそのＢ箇所の断面
拡大図である。
【図９】Ａは従来例に係る半導体収納容器１０の構成例
を示す上面図及び、図９ＢはそのＡ箇所の断面拡大図で
ある。
を示す上面図及び、図９ＢはそのＡ箇所の断面拡大図で
ある。
【図１０】Ａはトップ・プレート吊り上げ時の筐体の状
態例を示す側面図、図１０Ｂはその搬送時の蓋体の密閉
例を示すＢ箇所の断面拡大図である。
態例を示す側面図、図１０Ｂはその搬送時の蓋体の密閉
例を示すＢ箇所の断面拡大図である。
１・・・筐体、２・・・開口部枠、３・・・蓋体、４・
・・トップ・プレート（被把持手段）、８・・・上板、
１３・・・溝部、１７，２７，３７・・・パッキング部
材、１００・・・半導体収納容器
・・トップ・プレート（被把持手段）、８・・・上板、
１３・・・溝部、１７，２７，３７・・・パッキング部
材、１００・・・半導体収納容器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｌ Ｆターム(参考） 3E062 AA01 AB07 AC02 GA01 GB02 GC01 3E067 AA13 AB99 AC04 BA01 BB14A BC07A EA32 EB17 EB27 EE15 FA01 FC01 GA30 GD10 3E096 AA04 BA16 BB04 CA02 CB03 CC02 DA02 DA17 DA18 DC02 EA02X FA03 FA31 GA07 3J040 AA01 AA11 BA01 FA05 5F031 CA02 DA08 EA02 EA11 EA12 EA14 FA03 GA19 NA02 PA23
Claims (8)
- 【請求項１】 物品収納用の筐体の一側面に設けられた
開口部と、この開口部を塞ぐ蓋体との間を密閉する部材
であって、 断面Ｖ字又は略Ｙ字型で無終端形状を有し、かつ、前記
筐体の変形に対応した隙間充填能力を有して成るもので
あることを特徴とする密閉部材。 - 【請求項２】 前記筐体が上板を有する場合であって、 前記筐体の搬送時の上板の最大たわみ量をωmaxとし、 前記筐体の上板と蓋体との隙間をχとし、 前記筐体の開口部の奥行き方向の前記上板の長さをａと
し、 当該密閉部材のＶ字又はＹ字の二股部の幅をＬとし、 前記Ｖ字又はＹ字の開放端の間隔をＶＬとしたとき、 ＶＬ＞χ＝ωmax×Ｌ／ａ なる隙間充填能力を有することを特徴とする請求項１に
記載の密閉部材。 - 【請求項３】 半導体部材を出し入れするための開口部
を一側面に有した半導体収納用の筐体と、 前記筐体の開口部を密閉する蓋体と、 前記筐体の開口部と蓋体との間に設けられた密閉部材と
を備え、 前記密閉部材は、 前記筐体の変形に対応した隙間充填能力を有することを
特徴とする半導体収納容器。 - 【請求項４】 前記密閉部材には弾性能力を有した断面
Ｖ字型の無終端形状のパッキング部材又はシーリング部
材が使用されることを特徴とする請求項３に記載の半導
体収納容器。 - 【請求項５】 前記密閉部材には弾性能力を有した断面
略Ｙ字型の無終端形状のパッキング部材又はシーリング
部材が使用されることを特徴とする請求項３に記載の半
導体収納容器。 - 【請求項６】 前記密閉部材には弾性能力を有した無終
端状の中空間部材が使用され、 前記中空間部材内には気体又は流体が封じ込まれること
を特徴とする請求項３に記載の半導体収納容器。 - 【請求項７】 前記筐体は上板を有し、 前記上板に搬送用の被把持手段が取り付けられ、 前記被把持手段に所定の搬送手段が係合され、 前記蓋体及び密閉部材によって密閉された筐体が自動搬
送されることを特徴とする請求項３に記載の半導体収納
容器。 - 【請求項８】 前記筐体が上板を有する場合であって、 前記密閉部材は、 前記筐体の搬送時の上板の最大たわみ量をωmaxとし、 前記筐体の上板と蓋体との隙間をχとし、 前記筐体の開口部の奥行き方向の前記上板の長さをａと
し、 当該密閉部材のＶ字又はＹ字の二股部の幅をＬとし、 前記Ｖ字又はＹ字の開放端の間隔をＶＬとしたとき、 ＶＬ＞χ＝ωmax×Ｌ／ａ なる隙間充填能力を有することを特徴とする請求項７に
記載の半導体収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001165530A JP2002357271A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 密閉部材及び半導体収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001165530A JP2002357271A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 密閉部材及び半導体収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002357271A true JP2002357271A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19008187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001165530A Pending JP2002357271A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 密閉部材及び半導体収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002357271A (ja) |
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-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001165530A patent/JP2002357271A/ja active Pending
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