KR101264938B1 - 미립자 수집 구조물을 구비한 웨이퍼 콘테이너 도어 - Google Patents

미립자 수집 구조물을 구비한 웨이퍼 콘테이너 도어 Download PDF

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안소니 마티우스 타이벤
존 리스타드
데이비드 엘. 할브마이어
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엔테그리스, 아이엔씨.
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Abstract

본 발명은 밀폐외피 내부로 기판을 삽입 및 제거하기 위한 접근 개구를 갖는 밀폐외피와 개구를 선택적으로 폐쇄시키도록 구성된 도어 섀시를 포함하는 기판 콘테이너를 제공하며, 도어 섀시는 이로부터 연장하는 주연부 벽을 갖는 제1 벽을 포함한다. 기판 콘테이너는 섀시와 작동상 결합되는 래칭 기구를 포함하며, 래칭 기구는 섀시를 개구에 작동상 고정시키도록 구성된다. 기판 콘테이너의 도어는 텍스쳐 형성 입자 포획 영역을 포함하며 래칭 기구 및 그 밖의 기구에 의해 발생된 입자는 입자 포획 영역에 의해 포획된다.
기판 콘테이너, 입자 포획 영역, 도어 섀시, 밀폐외피

Description

미립자 수집 구조물을 구비한 웨이퍼 콘테이너 도어 {WAFER CONTAINER DOOR WITH PARTICULATE COLLECTING STRUCTURE}
본 출원은 발명의 명칭이 "미립자 수집 구조물을 구비한 웨이퍼 콘테이너 도어"인 2004년 4월 18일자로 출원되고 본원에 참조된 미국 가출원 제60/563,526호를 우선권으로 주장한다.
본 발명은 기판 콘테이너에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 콘테이너 내에서 발생되는 입자 또는 미립자의 순환을 가두고 방지하기 위해 텍스쳐 형성 영역(textured regions)을 갖는 기판 콘테이너 도어에 관한 것이다.
기판 콘테이너는 반도체 처리 산업에서 반도체 웨이퍼, 평판 기판, 및 필름 프레임(film frame)을 저장 및 전송하기 위해 사용된다. 반도체 처리 산업에서 사용되는 콘테이너의 예로는 FOUP(front opening unified pod), FOSB(front opening shipping box), 및 SMIF(standardized mechanical interface) 포드이다. 이러한 콘테이너는 일반적으로 도어에 의해 밀봉되게 폐쇄되는 개방된 바닥 또는 측면을 갖는 밀폐외피를 구비한다. 도어는 일반적으로 폴리카보네이트(polycarbonate)로 형성되는 투명한 플라스틱 도어 패널을 통해 볼 수 있는 래칭 기구(latch mechanism)를 갖는 내부 구획을 종종 구비한다.
최종 전자 부품으로의 반도체 웨이퍼 처리 공정은 일반적으로 웨이퍼가 취급되고 처리되는 동안 많은 처리 단계를 요구한다. 웨이퍼는 매우 고가이고, 극도로 정교하며, 물리적 및 전기적 충격에 의해 쉽게 손상된다. 게다가, 성공적인 고수율 공정은 최상의 청정도와 입자 또는 미립자 및 다른 오염물이 없을 것을 요한다. 이러한 요구사항 때문에, 특별한 콘테이너 또는 캐리어가 웨이퍼의 처리, 취급, 및 전송 중에 사용되도록 개발되었다. 이들 콘테이너는 물리적 및 전기적 위험으로부터 웨이퍼를 보호하고 오염물로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀봉 가능하다. 이러한 웨이퍼 캐리어 또는 콘테이너는 일반적으로 다수의 웨이퍼 유지 선반을 내측에 구비하는 밀폐외피를 포함한다. 콘테이너의 일 측면은 접근(access)을 위해 개방되지만 도어에 의해 밀폐될 수 있다. 도어는 일반적으로 도어를 적소에 고정되게 보유하고 밀봉하기 위해 래칭 기구를 갖는다. 일반적으로, 래칭 기구는 손상 및 사고 작동(accidental actuation)으로부터 보호되기 위해 밀폐된다.
웨이퍼 밀폐외피는 청정 분위기에서 사용되지만, 바람직하지 않은 오염물이 시간이 지남에 따라 밀폐외피 상에 그리고 그 내부에 축적될 수 있다. 미립자 오염물은 밀폐외피의 부품 사이의 마찰 접촉을 통해 그리고 밀폐외피로부터 웨이퍼의 로딩(loading) 및 언로딩(unloading) 작업 시에 발생된다. 따라서, 웨이퍼 콘테이너에 대한 중요한 특성은 공정 청정도가 유지되는 것을 보장하도록 웨이퍼 콘테이너가 완벽하게 세정될 수 있어야 한다는 것이다. 세정은 일반적으로 액체 용액으로 달성되고 부품은 그 후에 압축 공기 또는 다른 가스로 건조된다.
반도체 웨이퍼 제조 공정은 종종 소정의 오염에 극도로 민감하다. 오염물은 기판 콘테이너 도어 내에서 다양한 방식, 예를 들어 래칭 기구 부재와 같은 부재의 미끄럼 접촉(sliding contact)에 의해 발생될 수 있다. 기판 콘테이너가 오래 사용됨에 따라, 기판 콘테이너가 미립자를 발생 및 축적할 수 있다. 시간의 경과에 따라, 미립자 형성은 투명한 플라스틱 도어 패널의 가시적인 얼룩(smudging, smearing) 및/또는 흐림(clouding)을 야기할 수 있다. 이는 바람직하지 않은 미적 결과를 야기하지만, 이러한 오염물 및 입자 또는 미립자는 또한 밀페외피로 들어가 웨이퍼를 오염시킬 위험을 초래한다.
전술한 일반적인 문제점은 종래의 웨이퍼 콘테이너에 의해 해결되지 않았기 때문에, 종래 설계에 존재하는 문제점 및 결함을 해결하는 웨이퍼 콘테이너가 절실히 요구된다.
본 발명의 실시예의 웨이퍼 콘테이너는 입자 또는 미립자를 수집 및 포획하고 이러한 미립자 또는 오염물에 의한 부정적인 시각적 효과를 실질적으로 약화시키는 입자 포획 특징부를 제공함으로써 종래 설계의 전술한 문제점을 실질적으로 해결한다.
웨이퍼 콘테이너는 그 내부로 웨이퍼를 삽입 및 제거하기 위해 접근 개구를 갖는 밀폐외피와 개구를 선택적으로 폐쇄시키도록 구성된 도어 섀시를 구비한다. SMIF 포드 구조에서, 도어는 도어 섀시 내부를 형성하도록 그로부터 아래로 연장하는 주연부 벽을 갖는 상부 벽을 포함한다. 웨이퍼 콘테이너는 섀시와 작동 가능하게 결합되는 래칭 기구를 포함하며, 이 래칭 기구는 섀시를 개구에 작동 가능하게 고정시키도록 구성된다. 웨이퍼 콘테이너는 또한 그의 내부 표면 상에 형성되는 입자 포획 영역을 갖는 패널을 포함하며, 이 패널은 섀시와 탈착 가능하게 결합되도록 구성되어 패널이 섀시와 결합한 때 내부 표면과 섀시가 섀시 내부를 형성하며 래칭 기구에 의해 발생되는 입자 또는 미립자가 입자 포획 영역에 의해 포획된다.
본 발명의 실시예의 특징 및 장점은 입자 또는 미립자가 격리된 텍스쳐 형성 영역에 의해 가둬지고 도어 내에서 순환되어 잠재적으로 웨이퍼와 접촉하게 되는 것을 방지한다는 것이다.
본 발명의 실시예의 다른 특징 및 장점은 투명한 표면 상의 얼룩(smudging) 또는 흐림(clouding)으로 예시되는 바와 같은 미립자의 축적이 제거 또는 감소된다는 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도어를 갖는 웨이퍼 콘테이너의 바닥의 사시도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 및 웨이퍼 트래이(wafer tray)를 갖는 웨이퍼 콘테이너의 분해도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트의 도어의 바닥 분해도이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어의 패널의 사시도이다.
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널의 내측 표면의 물결 기하학적 구조(undulating geometry)를 도시하는 상세도이다.
도6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 동심 홈(concentric ribbing)을 갖는 입자 포획 영역을 구비한 패널의 내측 표면의 평면도이다.
도6b는 도6a의 입자 포획 영역의 단면도이다.
도7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 홈(linear ribbing)을 갖는 입자 포획 영역을 구비한 패널의 내측 표면의 평면도이다.
도7b는 도7a의 입자 포획 영역의 일 실시예의 단면도이다.
도8은 도7a의 입자 포획 영역의 대안적인 실시예의 단면도이다.
도9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 망상 홈(cross-hatched ribbing)을 갖는 입자 포획 영역을 구비한 패널의 내측 표면의 평면도이다.
도9b는 도9a의 망상 홈에 의해 형성된 기하학적 구조(geometry)를 도시하는 단면도이다.
도9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 망상 홈에 의해 형성된 무작위 기하학적 구조를 갖는 입자 포획 영역을 도시하는 단면도이다.
도1 내지 도3에는 기판을 수송하기 위한 기판 콘테이너(20)가 도시된다. 도2를 참조하면, 웨이퍼 콘테이너(20)는 일반적으로 콘테이너(20)의 내부(28)로 접근하는 접근 개구(26)를 형성하는 도어 프레임(24)을 갖는 밀폐외피(22), 웨이퍼(도시 않음)를 수용 및 유지하는 복수의 슬롯(32)을 갖는 카세트(30), 및 접근 개구(26)를 밀봉되게 폐쇄시키는 도어(40)를 포함한다. 도어(40)는 일반적으로 도어 섀시부(40A)와 패널부(40B)를 포함한다. 도어(40)는 처리 설비(도시 안됨) 부분 상에 콘테이너(20)를 배치 및 고정시키는 복수의 동적(kinematic) 결합 그루브(41)를 포함할 수도 있다. 도어(40)는 또한 카세트(30)를 수용 및 보유하는 배치 구조물(41A)을 포함할 수도 있다. 도3을 참조하면, 도어(40)는 상부 벽(42)과 상부 벽(42)으로부터 연장하는 주연부 벽(44)을 포함할 수도 있다. 주연부 벽(44)과 상부 벽(42)은 도어(40)의 내부 공간(46)을 형성한다. 도어(40)는 밀폐외피부(22)와 밀봉되게 결합하기 위해 도어 주연부(47A)를 따라 가스켓(47)을 포함할 수도 있다. 도어 가이드(47B)는 도어(40)를 도어 프레임(24)에 정확하게 위치시키기 위해 각각의 코너(47C)에 제공될 수도 있다.
도어(40)는 또한 밀폐외피(22)의 도어 프레임(24) 내에 도어(40)를 고정시키기 위해 도어(40)의 내부 공간(46)에 배치된 적어도 하나의 래칭 기구(50)를 포함할 수도 있다. 래칭 기구(50)는 상부 벽(42)의 하부 표면(도시 않음)에 피봇되게 결합된 한 쌍의 래칭 아암(52a, 52b)을 포함할 수도 있다. 래칭 아암(52a, 52b) 각각은 도어(40)의 주연부 벽(44) 내의 개구(44A)를 통해 인입식으로(retractably) 연장 가능하고 도어 프레임(24) 내에 도어(40)를 고정시키기 위해 밀폐외피(22)의 도어 프레임(24)에 래칭되도록 구성된다. 캠(53)은 상부 벽(42)의 하부 표면에 회전 가능하게 결합되고 각각의 래칭 아암(52a, 52b)과 결합되어, 캠(53)의 회전이 동시에 각각의 래칭 아암(52a, 52b)을 개구(43A)를 통해 측방향으로 이동시켜 도어 프레임(24)과 연결 및 해제시킨다. 내부에 포함된 래칭 기구를 갖는 도어를 구비한 웨이퍼 콘테이너의 예는 본 출원인에 의해 소유되고, 본원에 참조된 미국 특허 제6,749,067호에 개시된다.
래칭 기구(50)의 작동부가 본 명세서에서 회전 캠으로서 도시되고 설명되지만, 래칭 아암(52a, 52b)에 직선 활주 이동을 제공할 수 있는 소정의 다른 적절한 부재가 이용될 수 있으며, 본원에 참조된 PCT 출원 제WO 01/04022호에 도시된 것과 같은 랙 앤 피니언(rack and pinion) 기구를 포함한다. 본 발명의 다양한 실시예와 함께 사용되기에 적절한 캠-작동식 래칭 기구의 상세는 각각 본원에 참조된 미국 특허 제6,712,213호, 공히 계류중인 특허출원번호 제10/317,023호 및 제10/318,374호에 개시된다.
도3 내지 도5를 참조하면, 투명한 패널(70) 형태의 패널(40B)은 내부(48)를 밀폐시키기 위해 도어(40)의 주연부 벽(44)에 제거 가능하게 결합된다. 클립(70A)은 섀시(40A) 상의 수용 구조물(70B)에 연결된다. 일 실시예에서, 패널(70)은 투명하지만, 패널(70)은 또한 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 불투명할 수도 있다. 패널(70)은 도3 및 도4에 도시된 바와 같이 상부 또는 내측 표면(72)과, 도1 및 도2에 도시된 바와 같이 하부 또는 외측 표면(74)을 갖는다. 도어(40)의 주연부 벽(44)에 결합될 때, 패널(70)의 상부 표면(72)은 도어(40)의 내부(46)와 대면한다. 본 발명의 일 실시예에서, 패널(70)은 캠(53)으로의 접근을 제공하기 위해 관통 연장하는 한 쌍의 개구(76)를 갖는다. 도6에 특별히 도시된 바와 같이, 한 쌍의 개구(74)는 일반적으로 타원형의 구조를 가질 수도 있지만, 다른 구조가 또한 가능하다.
일 실시예에서, 투명한 패널(70)의 내측 표면(72)은 서로 대면하게 내부(46)에 배치된 이동 부재 또는 도어(40) 또는 투명한 패널(70)의 소정 다른 부분에 의 해 발생된 입자 또는 미립자의 퍼짐(dissemination)을 가두고 방지하기 위해 분리된 텍스쳐 형성 영역(80, discrete textured region) 형태의 입자 포획 영역(75)을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서 텍스쳐 형성 영역(80)이 격리되지만, 복수의 텍스쳐 형성 영역(80)이 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 내측 표면(72) 상에 분포될 수 있다. 투명한 패널(70)의 분리된 텍스쳐 형성부(80)는 투명한 패널(70)의 내측 표면(72) 상의 어디에나 위치될 수도 있다. 도4 내지 도7에 특히 도시된 바와 같이, 텍스쳐 형성부(80)는 일반적으로 캠(53)에 인접하고 개구(74)에 근접하게 위치된다. 다양한 실시예에서, 텍스쳐 형성 영역(80)은 발생된 입자 또는 미립자가 텍스쳐 형성 영역(80) 내로 떨어져 그 내부에 가둬지도록 소정의 이동 부재에 일반적으로 근접하게 위치될 수도 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 내측 표면(72)이 가변적인 정도로 텍스쳐 형성된다. 텍스쳐 형성 영역(80)은 또한 지탱 표면(bearing surface)용으로 적절하게 구성된 텍스쳐 형성(texturing)으로 지지 표면으로서 작용할 수도 있다.
소정의 기계적, 화학적 또는 광학적 공정이 투명한 패널(70)의 내측 표면(72)에 텍스쳐를 제공하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들어, 텍스쳐 형성 영역(80)은 일반적으로 성형에 의해 제조될 것이지만, 에칭 또는 레이저 가공과 같은 대안적인 기술이 소정의 응용에 적절할 수도 있다. 또한 예를 들어, 적절한 텍스쳐 형성 및 표면 특성을 갖도록 처리된 부분 또는 필름이 덮개 내에 삽입 성형(insert molding)될 수도 있다. 이렇게 처리된 텍스쳐 형성부는 또한 지지 표면으로서 작용할 수도 있다. 다른 공정이 또한 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 사용될 수도 있다.
도6a 내지 도9b를 참조하면, 다양한 텍스쳐가 텍스쳐 형성 영역(80)을 생성하기 위해 사용될 수도 있다. 예를 들어 도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 투명한 패널(70)의 내측 표면(72)은 복수의 동심 홈(73, concentric rib)을 구성할 수도 있다. 도6b에 도시된 바와 같이, 동심 홈(73)은 일반적으로 물결 단면 구조를 가질 수도 있다. 도7a, 도7b 및 도8의 대안적인 실시예에서, 텍스쳐 형성 영역(80)은 선형 홈(81)을 포함할 수도 있다. 선형 홈은 가변적인 단면 구조를 가질 수도 있다. 예를 들어 도7b에 도시된 바와 같이, v-노치 단면 구조가 내측 표면(72)에 형성되어 입자 포획 영역(75)의 텍스쳐 형성 표면(80)을 형성할 수도 있다. 도8에 도시된 바와 같이, 정방형-노치 단면 구조가 또한 형성될 수도 있다. 또 다른 실시예에서 도9a에 도시된 바와 같이, 망상 홈(83)이 투명한 패널(70)의 내측 표면(72) 상에 형성되어 입자 포획 영역(75)의 텍스쳐 형성 표면(80)을 형성할 수도 있다. 도9b 및 도9c에 특히 도시된 바와 같이, 불규칙 및/또는 복합 단면 구조가 또한 내측 표면(72) 상에 형성되어 입자 포획 영역(75)의 텍스쳐 형성 표면(80)을 형성할 수도 있다. 다른 단면 구조의 형태(예를 들어, u-노치 선형 홈과 상술한 홈들의 임의의 조합)가 본 발명의 범위 내에서 예상되고 전술된 내용은 제한적인 의도로 고려되어서는 안 된다.
다른 실시예에서, 텍스쳐 형성 영역(80)은 텍스쳐 형성 상부 표면을 갖는 필름을 부착함으로써 투명한 패널(70)의 내측 표면(72) 상에 제공될 수도 있다. 텍스쳐 형성 필름은 사용자가 입자 또는 미립자가 발생되는 어떠한 위치에도 텍스쳐 형성 영역(80)을 위치시킬 수 있게 허용한다. 또 다른 실시예에서, 발생될 수도 있는 소정의 미립자를 포획하기 위해 접착제가 투명한 패널(70)의 내측 표면(72) 상에 위치될 수도 있다.
작동 중에, 텍스쳐 형성 영역(80)은 제조시에 투명한 패널(70)의 내측 표면(72) 상에 또는 내에 제공된다. 웨이퍼 콘테이너(20)가 사용됨에 따라, 도어(40)의 내부(46)에 배치된 다양한 이동 부재가 입자 또는 미립자를 발생시킨다. 투명한 패널(70)은 도어(70) 아래에 배치되기 때문에, 미립자가 투명한 패널(70)의 내측 표면(72)으로 떨어질 것이다. 미립자가 내측 표면(72)으로 떨어짐에 따라 미립자는 텍스쳐 형성 영역(80)에 가둬지게 됨으로써, 도어(70)의 내부(46)를 통한 미립자의 순환과 잠재적으로 폐쇄된 웨이퍼와 접촉하게 되는 것을 방지한다. 사용자가 텍스쳐 형성 영역(80)과 도어(46)의 내부로부터 입자를 제거하고자 희망할 때, 사용자는 단순히 도어(46)로부터 패널(70)을 분리시키고, 입자를 제거하고, 도어(46) 상의 패널(70)을 교체한다(예를 들어, 텍스쳐가 형성된 표면을 갖는 필름을 제2 필름으로 교체하거나, 패널 상의 입자를 포획하는 접착제를 제2 접착제로 교체함).
본 발명이 특정 실시예를 참조하여 설명되었지만, 당업자는 본 발명의 취지 및 범위로부터 벗어남이 없이 형태 및 상세의 변형예가 가능함을 인식할 것이다. 그러므로, 도시된 실시예는 모든 측면에서 예시적인 것이지 제한적인 것으로 고려되어서는 안 된다.

Claims (23)

  1. 복수의 웨이퍼를 축방향으로 이격되어 정렬된 상태로 보유하는 밀봉 가능한 콘테이너이며,
    내부 공간을 형성하는 밀폐외피부이며, 상기 밀폐외피부로부터 웨이퍼를 삽입 및 제거하기 위한 접근 개구를 형성하는 도어 프레임을 갖는 밀폐외피부와,
    상기 접근 개구를 폐쇄하기 위해 상기 도어 프레임 내에 밀봉 가능하게 끼워질 수 있는 도어이며, 상기 도어의 개구 내부를 형성하는 복수의 벽과 투명한 패널을 포함하고, 상기 투명한 패널은 상기 도어의 개구 내부를 대면하는 내측 표면을 갖고, 상기 도어 프레임 내의 정위치에 상기 도어를 고정하기 위해 상기 도어에서 상기 투명한 패널에 인접하게 배치된 하나 이상의 작동 가능한 래칭 기구를 포함하고, 상기 하나 이상의 작동 가능한 래칭 기구는 상기 투명한 패널에서 개구를 통하여 상기 도어의 외부로부터 접근 및 작동 가능하고, 상기 하나 이상의 작동 가능한 래칭 기구는 작동시 입자를 형성하는, 도어와,
    입자를 포획하는 텍스쳐 형성 영역이며, 상기 도어의 투명한 패널의 내측 표면 상에 형성되고, 상기 텍스쳐 형성 영역의 외부에 있는 상기 내측 표면 상의 영역으로부터 별개로 분리된 텍스쳐를 갖고, 상기 하나 이상의 작동 가능한 래칭 기구에 인접하게 배치되고, 상기 투명한 패널에서 개구 주위에 상기 내측 표면 상에 배치된, 텍스쳐 형성 영역을 포함하는,
    밀봉 가능한 콘테이너.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 텍스쳐 형성 영역은,
    동심 홈과,
    v-노치 선형 홈과,
    u-노치 선형 홈과,
    정방형-노치 선형 홈과,
    망상 홈과,
    무작위 기하학적 구조의 홈과,
    이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 텍스쳐를 포함하는,
    밀봉 가능한 콘테이너.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 텍스쳐 형성 영역은 상기 투명한 패널의 내측 표면 상에 배치된 필름을 포함하는,
    밀봉 가능한 콘테이너.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 텍스쳐 형성 영역은 입자를 포획하는 접착제를 포함하는,
    밀봉 가능한 콘테이너.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 투명한 패널 상에 배치된 복수의 텍스쳐 형성 영역을 더 포함하고,
    상기 복수의 텍스쳐 형성 영역의 각각은 상기 복수의 텍스쳐 형성 영역의 외부에 있는 상기 내측 표면의 영역과는 별개인 텍스쳐를 갖는,
    밀봉 가능한 콘테이너.
  8. 삭제
  9. 기판 콘테이너 내에서의 미립자 오염을 제거하는 방법이며,
    밀폐외피와 도어를 제공하는 단계이며, 상기 밀폐외피는 기판을 상기 밀폐외피의 내부로 삽입 및 제거하기 위한 접근 개구를 갖고, 상기 도어는 상기 접근 개구를 폐쇄시키고, 상기 도어는 상기 접근 개구에 상기 도어를 보유시키는 섀시와 상기 섀시 상의 래칭 기구를 포함하는, 밀폐외피와 도어를 제공하는 단계와,
    내측 표면을 갖는 투명한 패널을 상기 섀시에 탈착 가능하게 결합시키는 단계이며, 상기 내측 표면 및 상기 섀시는 섀시 밀폐외피를 형성하는, 투명한 패널을 섀시에 탈착 가능하게 결합시키는 단계와,
    상기 래칭 기구의 작동에 의해 발생하는 입자가 입자 포획 영역 내에 포획되도록, 상기 래칭 기구에 인접하게 상기 섀시 밀폐외피 내에 입자 포획 영역을 형성하는 텍스쳐를 상기 투명한 패널의 내측 표면 상에 배치하는 단계를 포함하고,
    상기 텍스쳐는 상기 입자 포획 영역의 외부에 있는 내측 표면 상의 영역과는 별개인,
    기판 콘테이너 내에서의 미립자 오염을 제거하는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 섀시 내에 포획된 임의의 입자를 제거하도록 상기 섀시로부터 상기 투명한 패널을 탈착시키는 단계를 더 포함하는,
    기판 콘테이너 내에서의 미립자 오염을 제거하는 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    동심 홈과,
    v-노치 선형 홈과,
    u-노치 선형 홈과,
    정방형-노치 선형 홈과,
    망상 홈과,
    무작위 기하학적 구조의 홈과,
    이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 상기 텍스쳐를 선택하는 단계를 더 포함하는,
    기판 콘테이너 내에서의 미립자 오염을 제거하는 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 텍스쳐를 포함하는 필름을 제공하는 단계와,
    상기 필름과 상기 필름 상에 포획된 입자를 제거하기 위해 상기 섀시로부터 상기 투명한 패널을 분리하는 단계와,
    상기 입자 포획 영역의 외부에 있는 상기 내측 표면 상의 영역과는 별개인 제2 필름으로 상기 필름을 교체하는 단계를 더 포함하는,
    기판 콘테이너 내에서의 미립자 오염을 제거하는 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 텍스쳐를 포함하는 접착제를 제공하는 단계와,
    상기 접착제와 상기 접착제 상에 포획된 임의의 입자를 제거하기 위해 상기 섀시로부터 상기 투명한 패널을 분리하는 단계와,
    상기 입자 포획 영역의 외부에 있는 상기 내측 표면 상의 영역과는 별개인 텍스쳐를 갖는 제2 접착제로 상기 접착제를 교체하는 단계를 더 포함하고,
    텍스쳐를 투명한 패널의 내측 표면 상에 배치하는 단계는, 상기 입자 포획 영역 상에 접착제를 제공하는 단계를 포함하는,
    기판 콘테이너 내에서의 미립자 오염을 제거하는 방법.
  14. 기판 콘테이너를 제조하는 방법이며,
    밀폐외피를 제공하는 단계이며, 상기 밀폐외피는 상기 밀폐외피의 내부로 기판을 삽입 및 제거하기 위한 접근 개구를 갖는, 밀폐외피를 제공하는 단계와,
    상기 접근 개구를 선택적으로 폐쇄시키는 도어를 제공하는 단계이며, 상기 도어는 도어 섀시와 상기 도어 섀시와 작동 가능하게 결합되는 래칭 기구를 포함하는, 도어를 제공하는 단계와,
    내측 표면을 갖는 패널을 상기 도어 섀시에 결합하는 단계이며, 상기 내측 표면과 도어 섀시는 상기 내측 표면이 대면하는 상기 도어의 개구 내부를 형성하는, 패널을 도어 섀시에 결합하는 단계와,
    상기 패널의 내측 표면 상에 상기 래칭 기구에 의해 발생하는 입자를 포획할 수 있는 입자 포획 영역을 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 입자 포획 영역은 상기 입자 포획 영역의 외부에 있는 상기 내측 표면 상의 영역과는 별개인 텍스쳐를 갖고,
    상기 입자 포획 영역을 제공하는 단계는 상기 텍스쳐를 상기 내측 표면으로 에칭하는 단계를 포함하는,
    기판 콘테이너를 제조하는 방법.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 기판 콘테이너를 제조하는 방법이며,
    밀폐외피를 제공하는 단계이며, 상기 밀폐외피는 상기 밀폐외피의 내부로 기판을 삽입 및 제거하기 위한 접근 개구를 갖는, 밀폐외피를 제공하는 단계와,
    상기 접근 개구를 선택적으로 폐쇄시키는 도어를 제공하는 단계이며, 상기 도어는 도어 섀시와 상기 도어 섀시와 작동 가능하게 결합되는 래칭 기구를 포함하는, 도어를 제공하는 단계와,
    내측 표면을 갖는 패널을 상기 도어 섀시에 결합하는 단계이며, 상기 내측 표면과 도어 섀시는 상기 내측 표면이 대면하는 상기 도어의 개구 내부를 형성하는, 패널을 도어 섀시에 결합하는 단계와,
    상기 패널의 내측 표면 상에 상기 래칭 기구에 의해 발생하는 입자를 포획할 수 있는 입자 포획 영역을 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 입자 포획 영역은 상기 입자 포획 영역의 외부에 있는 상기 내측 표면 상의 영역과는 별개인 텍스쳐를 갖고,
    상기 입자 포획 영역을 제공하는 단계는 상기 텍스쳐를 상기 내측 표면으로 레이저 가공하는 단계를 포함하는,
    기판 콘테이너를 제조하는 방법.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 기판 콘테이너를 제조하는 방법이며,
    밀폐외피를 제공하는 단계이며, 상기 밀폐외피는 상기 밀폐외피의 내부로 기판을 삽입 및 제거하기 위한 접근 개구를 갖는, 밀폐외피를 제공하는 단계와,
    상기 접근 개구를 선택적으로 폐쇄시키는 도어를 제공하는 단계이며, 상기 도어는 도어 섀시와 상기 도어 섀시와 작동 가능하게 결합되는 래칭 기구를 포함하는, 도어를 제공하는 단계와,
    내측 표면을 갖는 패널을 상기 도어 섀시에 결합하는 단계이며, 상기 내측 표면과 도어 섀시는 상기 내측 표면이 대면하는 상기 도어의 개구 내부를 형성하는, 패널을 도어 섀시에 결합하는 단계와,
    상기 패널의 내측 표면 상에 상기 래칭 기구에 의해 발생하는 입자를 포획할 수 있는 입자 포획 영역을 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 입자 포획 영역은 상기 입자 포획 영역의 외부에 있는 상기 내측 표면 상의 영역과는 별개인 텍스쳐를 갖고,
    상기 입자 포획 영역을 제공하는 단계는 상기 텍스쳐를 상기 내측 표면으로 에칭하는 단계를 포함하고,
    상기 입자 포획 영역을 제공하는 단계는 상기 내측 표면 상에 텍스쳐를 무작위로 형성하는 단계를 포함하는,
    기판 콘테이너를 제조하는 방법.
  22. 삭제
  23. 삭제
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI317339B (en) * 2006-12-22 2009-11-21 Ind Tech Res Inst A latch mechanism of clean container
US7901490B2 (en) * 2008-01-10 2011-03-08 International Business Machines Corporation Reducing introduction of foreign material to wafers
JP5538931B2 (ja) * 2010-02-04 2014-07-02 キヤノン株式会社 捕獲器、真空容器、処理装置、及びデバイス製造方法
TWM434763U (en) * 2012-03-22 2012-08-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd Containers for packaging semiconductor components
WO2014196011A1 (ja) * 2013-06-03 2014-12-11 ミライアル株式会社 基板収納容器
US10361108B2 (en) 2015-12-14 2019-07-23 Solarcity Corporation Ambidextrous cassette and methods of using same
TWI646032B (zh) * 2017-03-24 2019-01-01 奇景光電股份有限公司 傳送及保護晶圓的裝置
USD948967S1 (en) * 2017-12-07 2022-04-19 The Decor Corporation Pty Ltd Container base
USD901255S1 (en) * 2017-12-07 2020-11-10 The Decor Corporation Pty Ltd. Container base
US11282728B2 (en) * 2018-06-29 2022-03-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Contamination control in semiconductor manufacturing systems

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003170969A (ja) * 2001-12-06 2003-06-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 収納容器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3801218B2 (ja) * 1993-08-31 2006-07-26 信越化学工業株式会社 ペリクル収納容器
US5957292A (en) * 1997-08-01 1999-09-28 Fluoroware, Inc. Wafer enclosure with door
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
DE10084776T5 (de) 1999-07-08 2005-12-01 Entegris, Inc., Chaska Transportmodul mit verriegelbarer Tür
AU2002232612A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-24 Entegris Cayman Ltd. Latch hub assembly
US7040487B2 (en) * 2001-07-14 2006-05-09 Entegris, Inc. Protective shipper
US6951284B2 (en) * 2001-11-14 2005-10-04 Entegris, Inc. Wafer carrier with wafer retaining system
US6712213B2 (en) 2002-01-15 2004-03-30 Entegris, Inc. Wafer carrier door and latching mechanism withhourglass shaped key slot
US6749067B2 (en) 2002-01-16 2004-06-15 Entegris, Inc. Wafer carrier door with form fitting mechanism cover
US6644477B2 (en) * 2002-02-26 2003-11-11 Entegris, Inc. Wafer container cushion system
US20040074808A1 (en) * 2002-07-05 2004-04-22 Entegris, Inc. Fire retardant wafer carrier
US6955197B2 (en) * 2002-08-31 2005-10-18 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
US7077270B2 (en) * 2004-03-10 2006-07-18 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container with seal and cover fixing means

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003170969A (ja) * 2001-12-06 2003-06-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 収納容器

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