KR100335815B1 - 밀폐시일가능하고,세정가능한반도체웨이퍼홀더 - Google Patents

Abstract

본 발명은 간단하고, 저가이며, 모양이 양호한 반도체 웨이퍼를 개별조절할 수 있는 밀폐 반도체 웨이퍼 지지장치, 및 커버에 관한 것이다. 본 발명에 따른 장치는, 반도체 웨이퍼 지지장치와 결합하는 경우, 밀폐 시일을 형성하는 시일링 둘레부를 갖는 커버를 포함한다. 또한 불활성 가스로 시일된 반도체 웨이퍼 지지장치를 세정시키는, 지지장치에 부착된 세정수단을 포함한다.

Description

밀폐 시일가능하고, 세정가능한 반도체 웨이퍼 홀더

반도체 웨이퍼의 제조는 매우 청결한 환경을 필요로 한다. 환경에 소정의 미세한 입자, 기체 또는 방전물이 존재하면, 반도체 제품 및 반도체 자체를 손상시킨다. 에어로졸 문제를 해결하기 위해, 현재에는 다양한 기술이 사용되고 있다.

현재 사용되는 대부분의 기술은 반도체장치 제조협회(SEMI) 표준에 부합하여 반도체 웨이퍼를 지지하는 카셋트를 제공하는 것이다. SEMI 표준은 표준화된 처리 카셋트에 적합한 상호 교환가능하고, 표준화된 용기를 정의할 목적으로 인용된다. 반도체 웨이퍼 상에서 입자 플럭스(flux)를 유동을 감소시키기 위해, 미국특허 제4,532,970호와 제4,534,389호에는 휴렛팩커드사에 의해 제안된 표준화된 기계적 계면(SMIF) 시스템이 개시되어 있다.

SMIF 시스템에서, SEMI 표준에 부합하는 카셋트는 청결한 워크 인 프로세스(Work In Process ; WIP) 박스 또는 포드(pod) 내에 위치한다. SMIF 박스또는 포드는 전송 및 저장 과정 동안 카셋트와 웨이퍼에 입자가 없도록 유지한다. 포드 또는 박스는 또한 작동자로부터 웨이퍼를 격리시킨다. 반도체 웨이퍼 카셋트, 웨이퍼, 및 박스 또는 포드 내부는 반도체 제조과정에 손상을 주는 입자가 없어야 한다.

SMIF 포드 또는 박스는 통상의 청결한 룸 환경 또는 청결한 미니 환경(즉 ; 카노피(canopy) 하에서) 내에서 처리과정동안 사용된다. 청결한 환경내에서, SMIF 박스 또는 포드는 카셋트의 제거 및 웨이퍼의 처리를 위해 개방된다. 이것은 청결한 환경에서 카셋트 또는 웨이퍼를 오염시키지 않고 수행될 수 있다.

웨이퍼를 자동 처리하기 위해, 카셋트는 처리 기구에 인덱싱(indexing) 되어야 한다. 카셋트가 처리기구에 인덱싱되는 것을 돕기 위해, H 바가 표준 카셋트의 외부에 설치된다. 그렇지만, 시간이 경과하면, H 바는 휘어지고, 처리기구에 대해 동일한 위치에 카셋트를 일정하게 인덱싱시키지 못한다. 따라서, H 바는 카셋트를 처리기구에 인덱싱시키는데 높은 반복성을 얻을 수 있는 신뢰성있는 방법이 아니다.

자동 처리과정동안, 카셋트를 처리기구에 인덱싱하는 것은 오염을 방지하기 위해 청결한 환경에서 수행되어야 한다. 현재의 제조 시스템에 있어서는, SMIF 포드 또는 박스는 개방되어야 하고, 카셋트는 추가의 처리기구와 처리단계를 필요로 하는 방법으로 제거되어야 한다. 요구되는 단계 및 기구의 증가는 처리기구가 필수 제거 기구와 조화할 수 없는 가능성을 증가시킨다.

필요한 처리 단계의 증가는 또한 카셋트를 처리기구에 인덱싱하는 주기 시간을 보다 길게 해야 할 필요가 있다. 더욱이, SMIF 포드 또는 박스가 사용되는 경우, 처리기구의 로딩 높이는 박스 또는 포드로부터 표준 카셋트를 제거할 수 있도록 충분히 높아야 한다. 결과적으로, SMIF 포드 또는 박스는 크고 무거워서, 보다 큰 저장공간을 요구하고, 박스 또는 포드의 작동자에게 수근관(carpal tunnel)의 손상 가능성을 증가시킨다. 이들 문제점들은 모두 SMIF 박스 또는 포드를 사용하지 않음으로서 극복된다. 박스 또는 포드의 제거는 또한 필수 청결량을 감소시키고, 이에 의해 반도체 웨이퍼 처리비용을 감소시킨다.

본 발명은 불활성 가스로 세정할 수 있는 밀폐 시일가능한 카셋트를 제공함으로서 현재의 제조시스템의 단점을 극복하는 것이다. 이 밀폐 시일가능한 카셋트는, SMIF 박스 또는 포드를 개방하는 단계와, 포드 또는 박스 도어를 카셋트와 동시에 하강시키는 단계와, 처리기구 상에서 카셋트를 조절하는 단계를 생략함으로서, 처리기구 상에 직접 인덱싱될 수도 있다. 처리기구에 카셋트가 확실하게 놓여지도록 하기 위해, 밀폐 시일가능한 카셋트는 3-그루브 운동학적 커플링(three-groove kinematic coupling)의 한 면을 갖는다. 이 커플링은 높은 반복율로 카셋트가 처리기구에 놓여지도록 하는 신뢰성있는 방법을 제공한다.

또한, 카셋트는 SMIF 박스 또는 포드보다 작고, 약 20% 내지 50% 더 가볍다. 이는 작동자가 수근관으로부터 고통받을 가능성을 감소시킨다. 감소된 크기는, SMIF 박스 또는 포드로부터 표준 카셋트를 제거하기 위하여 처리기구의 로딩 높이가 충분히 클 필요가 없도록 한다. 또한, 필요한 저장, 전송, 및 점유 공간을 감소시킨다. 반도체 웨이퍼를 전송, 저장 또는 처리하는 동안, 유해한 외부 환경에서카셋트를 트랙킹하기 위해, 밀폐 시일가능한 카셋트의 외면 상에 트랙킹 시스템이 설치된다.

본 발명은 통상 반도체 웨이퍼의 저장, 전송, 및 처리에 사용되는 반도체 웨이퍼 홀더에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 처리, 전송, 저장하는 동안 반도체 웨이퍼를 수용하는 데 사용되는 밀폐 시일가능하고, 세정가능한 카셋트에 관한 것이다.

도1은 커버와 카셋트와 정렬된 옵션 바닥부를 갖는 카셋트의 사시도.

도2는 폐쇄된 바닥부와 H 바 측부를 갖는 준-표준 카셋트의 사시도.

도3은, 바람직하게 선택된 인덱싱 구를 갖는 H 바의 내측부를 도시한, 도2에 도시된 형태의 카셋트의 단면도.

도3A는 도3의 선 A-A 을 따라 취한 단면도.

도4는 커버와 옵션 바닥부가 결합하고, 웨이퍼가 카셋트 내에 위치한 상태를 도시한, 도1에 도시된 형태의 카셋트의 단면도.

도4B도는 커버와 바닥부가 카셋트로부터 분리된 상태를 도시한, 도4의 선 B-B 를 따라 취한 단면도.

도5는 시일이 제거된 상태를 도시한, 도1에 도시된 형태의 커버의 단면도.

도6은 시일이 제거된 상태를 도시한, 도1에 도시된 형태의 커버의 단면도(end view).

도7은 카셋트와 정렬한 커버 및 옵션 바닥부, 카셋트내로 부분 연장한 반도체 웨이퍼, 카셋트 단부에 부착된 옵션 핸들과 트랙킹 수단을 도시한, 카셋트의 사시도.

본 발명의 목적은, SEMI 표준에 부합한, 시일가능하고 세정가능한 카셋트를 제공하는 것이다. 카셋트는 하나 이상의 개방단부와, 시일링 수단을 갖는 커버와, 카셋트 내의 반도체 웨이퍼를 지지하는 수단과, 세정 수단과, 포지티브 인덱싱 수단과, 트랙킹 수단을 구비한다. 결합시, 커버는 카셋트에 밀폐 시일을 형성한다. 카셋트는 시일된 카셋트 내에서 반도체 웨이퍼가 확고하게 지지되도록 구성된다. 밀폐 시일된 카셋트는, 외부인자가 용기 내용물에 대해 영향을 주지 않도록 하면서 반도체 웨이퍼 처리 기구에 직접 인덱싱되도록 한다. 포지티브 인덱싱 수단은 처리 기구에 카셋트를 인덱싱하는 신뢰할 수 있는 방법을 제공한다. 인덱싱 수단은 높은 반복율로 정밀하게 처리 기구에 대해 카셋트를 위치시킨다. 처리기구에 대해 카셋트를 정밀하게 인덱싱시키는 수단은, 3-그루브 운동학적 커플링의 한 면을 형성하기 위해 카셋트로부터 연장하는 세 개 이상의 부분구(partial sphere)를 포함할 수도 있다. 시일될 때, 세정 수단은, 반도체 웨이퍼에 대해 청결한 환경을 제공하기 위해, 소량의 불활성가스로 카셋트 내를 천천히 세정시킨다. 트랙킹 수단은 외부 환경을 청결하게 할 필요없이 카셋트를 트랙킹하기 위해 제공된다.

따라서, 본 발명의 주요 목적은 SEMI 표준에 부합하는 밀폐 시일된 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 가요성이 있고, 저가이며, 모양이 양호하고, 개별조절이 가능한, 반도체 웨이퍼용 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 세정가능한 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은, 반도체 웨이퍼 처리의 주기시간을 감소시키면서, 미니 청결 환경에서 처리기구에 직접 인덱싱될 수 있는 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 높은 반복율로 처리기구에 카셋트를 확실하게 인덱싱하는 수단을 갖는 직접 인덱싱 가능한 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 반도체 웨이퍼 처리기구의 수와 처리 단계를 감소시킬 수 있는 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은, SMIF 박스 또는 포드, 큰 청결공간, 및 박스 또는 포드의 사용이 요구되는 추가 처리단계의 필요성을 감소시킴으로서, 웨이퍼 처리동안 신뢰성을 강화하는 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 청결 환경에서 반도체 웨이퍼를 저장하고 전송하기 위해 사용되는 패키지의 총 중량과 크기를 감소시키는 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 청결 환경의 외부에 이행될 수 있는 트랙킹 시스템을 갖는 카셋트를 제공하는 것이다.

본 발명의 특징 및 장점 뿐만 아니라 이러한 목적들은 첨부된 도면과 청구범위와 부합하는 바람직한 실시예의 상세한 설명을 통해 당업자에게 명백해질 것이다.

도1에는, 시일 가능한 반도체 웨이퍼 카셋트(10), 카셋트 커버(24), 웨이퍼(50), 및 옵션 카셋트 바닥 도어(18)가 도시되어 있다.

반도체 웨이퍼 카셋트(10)는 대향하는 한 쌍의 측벽(12,13), 한쌍의 단부벽(14, 16), 개방 정상부(20) 및 옵션 개방바닥부(58)를 갖는다. 카셋트 커버(24)는 개방 정상부(20)를 폐쇄 시일할 수 있도록 구성된다. 바닥 도어(18)은옵션 개방 바닥부(58)를 폐쇄 시일할 수 있도록 구성된다.

도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 굴곡된 반도체 웨이퍼 지지측벽(12, 13)은 대향하는 2개의 둘레 립 에지(lip edge ; 28, 30)로부터 카셋트 바닥 프레임(26)으로 연장되어 있다. 도1 및 도3A에 도시된 바와 같이, 굴곡된 반도체 웨이퍼 지지측벽(12, 13)의 내면에는 톱니와 같은 형태의 복수의 리셋스 쌍(recess pair ; 44a-t, 46a-t)이 형성되고, 각각의 리셋스 쌍의 선단은 대향하는 내부면상에 정렬된다. 각 리셋스 쌍은 슬롯(45)을 형성하여, 굴곡된 측벽(12, 13)의 하부와 접촉하는 둘레부에서 반도체 웨이퍼(50)를 지지하는 면을 제공한다. 옵션 바닥 도어(18)의 내부는 웨이퍼(50)을 위한 연속 지지면을 형성하기 위해 리셋스될 수 있다(도1 및 도4 참조). 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 카셋트는 리셋스 쌍의 수를 변화시켜 구성될 수도 있다.

단부벽(14, 16)은 반도체 웨이퍼 카셋트의 폐쇄 단부를 형성한다. 반도체 웨이퍼 카셋트(10)의 폐쇄 단부를 형성하는 단부벽(14)은 옵션 처리 핸들(56)을 가지며, 이 옵션 처리 핸들은 단부벽(14)에 대해 비교적 수직으로, 개방 정상부(20)에 비교적 평행하게 연장한다(도7 참조), 카셋트 처리 핸들(56)은 그립 면(gripping surface)을 형성한다. 또한, 옵션 카셋트 레벨 트랙킹 시스템(54)은 단부벽(14)에 부착되어, 처리, 전송, 및 저장하는 동안 반도체 웨이퍼 카셋트(10)가 트랙킹되도록 한다. 여러 형태의 트랙킹 시스템은 적외선 인코더, 라디오 주파수 전송기, 및 바코드 판독기와 상호 작동하는 바 코드를 포함할 수도 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.

H 바 단부(16)는 단부벽(14)에 대향하여 설치되어, 반도체 웨이퍼 카셋트(10)의 다른 폐쇄단부를 형성한다(도2 참조). H 바(41)는 카셋트(10)가 처리기구에 인덱싱되도록 하는 H 바 단부면으로부터 연장한다. 도3 및 도3A를 참조하면, 복수의 옵션 부분구(partial sphere;42)는 인덱싱이 정밀하고, 일정하며, 신뢰성 있도록 하면서 H 바 단부(16)로부터 연장할 수도 있다. 옵션 부분구(42)는 3-그루브 운동학적 커플링(three-groove kinematic coupling)의 한 면을 형성한다.

3-그루브 운동학적 커플링은 두 면으로 구성된다. 삼각형이 되도록 배열된 세 개의 상기 구는 한 면에 부착되고, 상기 구와 정렬, 결합하도록 구성되는 3개의 그루브는 다른 면 내에 형성된다. 두 면은 접촉된다. 상기 구는 그루브에 끼워져, 두 면이 서로 대향한다. 이 커플링 배열은 상기 구와 그루브의 끝면 상에서 정밀한 배향의 반복성을 가능케 한다. 반구와 그루브의 바람직한 재료는 텅스텐 카바이드, 실리콘 나이트라이드 또는 지르코니아와 같은 경질 세라믹이다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 다른 재료가 사용될 수도 있다. 그루브 또는 구는, 운동학적 커플링면(42)의 일 면을 형성하기 위해, H 바 단부벽(16)으로 부터 연장할 수도 있다. 이 배열은 카셋트와 처리기구 사이의 정밀한 배향을 가능하게 한다. 바람직한 실시예에서, 운동학적 커플링의 부분구(42)는 H 바를 대신할 수도 있다.

세정 보어(53)는 소정의 위치에서 H 바 단부(16)를 통해 연장한다. 복수의 자기 시일링 배기 필터로 구성되는 세정 수단은 세정 보어(53)에 중심을 두고 있는 단부벽(16)으로부터 연장될 수도 있으며, 시일된 반도체 웨이퍼 카셋트(10)를 무입자 공기 또는 불활성 가스로 세정시킨다. 바람직한 실시예에서는, 0.02㎛의 폴리테트라플루오루에틸렌(PTFE) 멤브레인 필터가 사용된다. 이들 필터는 교대로 세정 보어(53)를 통해 연장하고 시일되는 하우징 내에서 시일될 수도 있다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 다른 적절한 기구가 사용될 수 있다. 다른 방법으로, 세정 보어(53), 옵션 핸들(56), 세정 수단, 및 트랙킹 수단(54)은, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 반도체 웨이퍼 카셋트의 커버(24) 또는 바닥부(18)에 부착될 수도 있다.

도1 및 도3을 다시 참조하면, 개방 정상부(20)는 둘레 립(60), 립(60)의 내부 에지로부터 하방으로 수직하게 연장하는 둘레 숄더(shoulder;32), 및 둘레 숄더(32)로부터 내부로 수직하게 연장하는 레지(ledge;34)에 의해 형성된다. 둘레 숄더(32) 및 레지(34)는 제1시일링 수단(도4 참조)을 형성한다. 둘레 립(60)은 SEMI 표준에 부합하는 인버트 카셋트를 적층하기 위한 지지면을 제공한다.

도4, 도4B, 도5, 및 도6을 참조하면, 카셋트 커버(24)는 개방 정상부(20)를 폐쇄 시일할 수 있도록 구성된다. 시일(23)과 결합하는 그루브(82)는 커버(24)의 둘레 주위에서 리셋스된다. 바람직하게 접을 수 있는 탄성중합체로 구성된 시일(23)은 제2시일링 수단을 형성한다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 시일(23)은 플라스틱 또는 고무와 같은 재료로 구성될 수도 있다. 결합되는 경우, 커버(24)는 카셋트 둘레 레지(34)상에 놓인다. 커버(24)와 반도체 웨이퍼 카셋트 개방 단부(20)의 결합은 밀폐 시일을 형성하는 제1 및 제2시일링 수단을 제공한다.

제한을 두지 않고, 커버는 둘레 숄더(32)와 동일한 두께로 구성될 수도 있으며, 따라서 커버(24)가 카셋트(10)와 결합하는 경우, 비교적 편평한 정상면이 형성된다. 커버는 또한 반도체 웨이퍼를 지지하는 수단을 가질 수도 있다. 반도체 웨이퍼를 지지하는 수단은, 커버가 용기와 결합하는 경우, 각 리셋스 쌍의 선단에 정렬하여 위치할 수도 있다. 이들 지지수단은 전송하는 동안 웨이퍼의 이동을 방지한다. 커버는, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 여전히 밀폐 시일을 형성하며, 카셋트의 다른 면과 결합할 수도 있다.

본 발명은 폐쇄된 바닥부 또는 시일가능한 개방 바닥부(58)로 구성될 수도 있다. 시일가능한 개방 바닥부(58)를 갖는 카셋트(10)에 있어서, 카셋트 바닥부의 내부 숄더(66)는 옵션 카셋트 바닥 프레임(26)내로 연장하여, 제3시일링 면을 형성한다. 옵션 바닥 도어(18)는 둘레부 주위로 연장하는 시일(23)을 가지며, 제4시일링 면을 형성한다. 바닥 도어(18)가 반도체 웨이퍼 카셋트 바닥부의 내부 숄더(66)와 결합할 때, 밀폐 시일이 제 3 및 제 4 시일링 수단 사이에서 형성된다. 결합할 때, 바닥 도어(18)는 카셋트 바닥부의 둘레 레지(80)상에 놓인다.

도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 4개의 수직 에지(36)는 반도체 웨이퍼 카셋트(10)의 코너를 형성하고, 카셋트를 견고하게 지지한다. 수직 에지(36)는 굴곡된 측벽(12)의 각 단부의 하부로부터 둘레 레지(34)로 상방으로 연장한다.

상기에는 시일 가능하고, 세정가능한 반도체 웨이퍼 카셋트(10)의 구성상 특징을 기술하였으며, 아래에는 사용 모드에 대해 기술한다. 반도체 웨이퍼를 수용한 시일된 청결한 카셋트로 반도체 처리기구의 작동자는 시일된 반도체 웨이퍼 카셋트(10)를 처리 기구에 직접 인덱싱한다. 결합된 카셋트(10)의 외면상의 입자를 제어하기 위해, 처리기구는 미니 환경 내에서 작은 과압을 주어 외부 환경이 미니환경으로 유입되는 것을 방지하여, 청결한 미니 환경을 제공해야 한다. 미니 환경은 또한 처리기구에 양호한 공기 유동을 제공해야 한다.

카셋트는, 바람직한 카셋트 대향에 따라, 수평하게 또는 수직하게 인덱싱될 수도 있다. 그 후, 흡입 및 진공 능력을 갖는 처리기구를 카셋트 커버(24)에 정렬, 결합시킨다. 밀폐 시일은 커버(24)가 처리기구에서 제거되도록 접혀진다. 다음으로, 모든 소망하는 처리가 카셋트 내의 반도체 웨이퍼 상에서 수행된다. 모든 소망하는 처리가 수행된 후에, 커버(24)는 카셋트 둘레부 레지(34)와 커버(24)가 결합함으로서 재시일되어, 진공을 단절시키고, 흡입을 중지시킨다. 밀폐 시일은 둘레 숄더(32), 레지(34), 및 커버 시일(23) 사이에 형성된다.

그 후, 카셋트는 다른 처리 기구로 이송, 저장될 수도 있다. 저장하는 동안, 반도체 웨이퍼(50)를 위한 청결환경을 제공하기 위해 두 개의 0.02㎛ PTFE 멤브레인 필터를 사용하여 불활성가스로 카셋트를 세정할 수도 있다. 세정작업이 중단되더라도, 시일된 카셋트(10)는 수시간동안 불활성가스 세정상태를 유지할 것이다. 이 방법은 유해한 외부 환경에서 반도체 웨이퍼가 안전하게 저장되고, 전송될 수 있도록 한다. 또한, 처리, 전송 또는 저장하는 동안, 옵션 트랙킹 시스템(54)이 외부 환경에서 카셋트를 트랙킹하는데 사용될 수도 있다. 카셋트(10)의 단부벽(14)상의 옵션 핸들(56)은 처리기구와 저장공간으로의 카셋트의 로딩 및 언로딩을 용이하게 한다.

본 발명은 특허법에 부합하고, 당업자에게 신규한 원리를 적용하고, 요구되는 특별한 요소를 구성, 사용하는데 필요한 정보를 제공하기 위해 상세하게 기술하였다. 그렇지만, 본 발명은 특정한 다른 기구와 장치에 의해 수행될 수 있으며, 기구의 상세사항과 작동절차에 대한 다양한 개조가 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 이루어질 수 있다.

Claims (14)

1. 반도체 웨이퍼를 확실하게 수용할 수 있으며 처리기구에 직접 인덱싱될 수 있는 박스로서,

   (a) 개방단부, 이 개방단부의 둘레부의 주위에 연장하는 립, 및 반도체 웨이퍼 카셋트의 상기 개방단부와 일체로 형성되어 용기의 개방단부를 시일하기 위한 제1수단을 갖는 반도체 웨이퍼 카셋트와,

   (b) 상기 반도체 웨이퍼 카셋트로부터 연장하여 3-그루브 운동학적 커플링의 한 면을 형성하는 세개 이상의 부분구와,

   (c) 반도체 웨이퍼를 지지하기 위하여 복수의 슬롯을 형성하는 복수의 리셋스 쌍을 포함하고, 각 리셋스 쌍의 선단이 상기 반도체 웨이퍼 카셋트의 대향하는 내면상에 정렬된, 상기 반도체 웨이퍼 카셋트내에서 복수의 반도체 웨이퍼를 지지하는 수단과,

   (d) 시일하기 위한 상기 제1수단과 결합가능하고 상기 반도체 웨이퍼 카셋트의 상기 개방단부를 시일하기 위한 제2수단을 포함하는 커버로서, 이 커버가 상기 반도체 웨이퍼 카셋트와 결합할 때 밀폐 시일을 형성하는 커버와,

   (e) 상기 박스를 세정하기 위한 수단을 수용하여 그 수단으로 시일되는 세정 보어를 갖는 상기 반도체 웨이퍼 카셋트와,

   (f) 상기 박스의 외면과 결합되어, 상기 커버가 결합될 때, 상기 반도체 웨이퍼 카셋트를 트랙킹하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 박스.
2. 반도체 웨이퍼를 확실하게 수용하는 밀폐장치로서,

   (a) 개방단부와 측부를 가지며, 복수의 반도체 웨이퍼를 지지하는 제1수단을 포함하는 카셋트,

   (b) 상기 카셋트의 개방단부를 폐쇄하는 커버,

   (c) 상기 밀폐장치를 세정하는 수단을 수용하여 그 수단으로 시일되는 세정보어,

   (d) 한 기구의 일면에 상기 밀폐장치를 인덱싱하기 위하여 상기 카셋트의 일측면에 형성된 3-요소 운동학적 커플링을 구비하는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 반도체 웨이퍼를 지지하는 수단은 복수쌍의 대향 슬롯을 더 포함하고, 상기 슬롯은 복수의 리셋스 쌍에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 커버는, 이 커버가 카셋트와 결합하면 상기 쌍의 대향 슬롯과 정렬하여 복수의 반도체 웨이퍼를 더 지지하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.
5. 제2항에 있어서, 하나 이상의 핸들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.
6. 제2항에 있어서, 상기 밀폐장치를 트랙킹하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.
7. 반도체 웨이퍼를 확실하게 수용하는 밀폐장치로서,

   (a) 측면을 갖는 카셋트로서, 상기 카셋트의 둘레부의 주위에 연장하여 상기 카셋트의 개방단부를 한정하는 립 및 상기 카셋트의 대향하는 내면상에 형성된 복수의 리셋스 쌍을 포함하고, 상기 리셋스 쌍은 상기 카셋트내에서 반도체 웨이퍼를 지지하는 복수의 슬롯을 형성하는 카셋트,

   (b) 상기 카셋트의 상기 개방단부를 폐쇄하여 시일된 챔버를 형성하는 커버,

   (c) 상기 시일된 챔버를 세정하기 위한 수단을 수용하여 그 수단으로 시일되는 세정보어,

   (d) 한 기구의 일표면에 상기 밀폐장치를 인덱싱하기 위하여 상기 카셋트의 일측면에 형성된 3-요소 운동학적 커플링, 및

   (e) 상기 밀폐장치를 트랙킹하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.
8. 제7항에 있어서, 하나 이상의 핸들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.
9. 반도체 웨이퍼를 확실하게 수용하는 박스로서,

   (a) 저장챔버, 상기 챔버의 개방단부를 형성하는 카셋트의 둘레부 주위에 연장하는 립, 한 기구의 일표면에 대하여 상기 챔버의 개방단부를 정밀하게 인덱싱하기 위하여 상기 카셋트의 일면에 형성된 3-요소 운동학적 커플링, 상기 챔버내에서 복수의 웨이퍼를 유지하는 수단, 및 상기 챔버의 개방 단부와 관련된 제1시일링 수단을 갖는 카셋트,

   (b) 상기 챔버의 상기 개방단부를 폐쇄하는 커버로서, 카셋트의 제1시일링 수단과 결합하여 상기 챔버를 밀폐적으로 시일하는 제2시일링 수단을 포함하는 커버,

   (c) 상기 챔버를 세정하기 위한 수단을 수용하여 그 수단으로 시일되는 세정보어, 및

   (d) 상기 박스를 트랙킹하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 박스.
10. 제9항에 있어서, 하나 이상의 핸들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박스.
11. 세 개의 운동학적 리셋스를 구비하는 면을 갖는 처리기구에 직접 인덱싱될 수 있으며 반도체 웨이퍼를 확실하게 수용하는 밀폐장치로서,

    개방단부, 용기내에 복수의 반도체 웨이퍼를 지지하는 수단, 및 처리기구에 대하여 용기의 개방단부를 정렬시키도록 처리기구의 운동학적 리셋스와 결합하여 운동학적 커플링을 형성하는 돌출부를 갖는 용기를 구비하는 것을 특징으로 하는밀폐장치.
12. 세 개의 운동학적 돌출부를 구비하는 면을 갖는 처리기구에 직접 인덱싱될 수 있으며 반도체 웨이퍼를 확실하게 수용하는 밀폐장치로서,

    개방단부 및 용기내에 복수의 반도체 웨이퍼를 지지하는 수단을 갖는 용기, 및

    상기 용기의 외면에 형성되고 상기 처리기구에 대하여 용기의 개방단부를 정렬시키도록 상기 처리기구의 운동학적 돌출부와 결합하여 운동학적 커플링을 형성하는 세 개 이상의 운동학적 그루브를 구비하는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.
13. 기판을 저장, 전송, 또는 처리하는 기구에 사용되며 시일가능하고 세정가능한 밀폐장치로서,

    (a) 복수의 벽과 상기 기판을 삽입하고 제거하기 위한 개구를 갖는 카셋트,

    (b) 시일된 챔버를 형성하기 위하여 상기 카셋트와 결합하여 상기 카셋트의 개구를 폐쇄하는 커버,

    (c) 상기 복수의 기판을 지지하기 위해 상기 챔버내에 형성된 복수쌍의 대향 슬롯으로서, 상기 기판의 각각은 상기 한쌍의 대향 슬롯에 의해 지지되는 대향 슬롯,

    (d) 상기 시일된 챔버와 소통하고 상기 시일된 챔버로부터 유체를 배출하기 위한 수단을 수용하는 보어, 및

    (e) 상기 기구에 상기 밀폐장치를 인덱싱하기 위하여 상기 카셋트의 상기 벽중의 하나에 형성된 3-요소 운동학적 커플링을 구비하는 밀폐장치.
14. 제13항에 있어서, H 바를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 밀폐장치.