KR20030061638A - 반도체장치 제조설비용 카세트 - Google Patents

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KR20030061638A
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Abstract

본 발명은 복수 웨이퍼의 이송과 보관에 따른 기능을 동시에 겸할 수 있도록 하는 반도체장치 제조설비용 카세트에 관한 것으로서, 이에 대한 특징적 구성을 살펴보면, 일 방향으로 개방된 부위를 통해 복수 웨이퍼를 소정 간격으로 수용 및 인출 가능하도록 슬롯이 형성된 용기 형상의 본체와; 상기 본체의 개방된 부위를 선택적으로 차단함으로써 그 내부를 기밀 유지토록 하는 도어가 구비되어 이루어진다. 이에 따르면 수용되는 웨이퍼는 구비되는 도어의 차단에 의해 그 이송 과정 등으로부터 외부와 격리된 분위기 하에 있음에 따라 외부에 대한 노출 빈도가 현저하게 감소됨과 동시에 그에 따른 오염 가능성이 저감되어 제조수율과 생산성 향상이 기대되는 효과가 있게 된다.

Description

반도체장치 제조설비용 카세트{cassette of semiconductor device manufacturing equipment}
본 발명은 반도체장치 제조설비용 카세트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수 웨이퍼의 이송과 보관에 따른 기능을 동시에 겸할 수 있도록 하는 반도체장치 제조설비용 카세트에 관한 것이다.
일반적으로 반도체장치는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하는 일련의 과정을 통해 이루어진다. 이렇게 반도체장치로 제조되기까지 웨이퍼는 카세트에 복수개씩 탑재되어 각 공정을 수행하는 각각의 제조설비로 이송되는 과정을 거치게 된다. 또한, 이들 웨이퍼는 각 공정을 수행하는 반도체장치 제조설비 내에서도 설치된 로봇에 의해 일 매씩 인출되어 요구되는 위치로 이송되는 과정을 거치게 된다.
이러한 관계에 있어서, 복수 웨이퍼(W)를 탑재하여 이송토록 하는데 사용되는 종래의 카세트(10) 구성에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
종래의 반도체장치 제조설비용 카세트(10)의 구성은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상부와 하부가 상호 관통 가능하게 형성되고, 그 관통하는 방향으로 웨이퍼(W)의 투입 및 인출이 가능하도록 함과 동시에 탑재되는 복수 웨이퍼(W)를 일정한 간격으로 배치되게 하는 복수 슬롯(S)이 형성된 용기 형상을 이룬다.
이러한 카세트(10)의 상부 양측 부위 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수 웨이퍼(W)의 배열 방향 양측의 개방된 양측 부위에는 작업자로 하여금 파지하여 이송하기 용이하도록 하는 손잡이(12a)가 형성되고, 또 복수 웨이퍼(W)의 배열 방향의 정면에는 다른 손잡이(12b)가 형성되며, 이 다른 손잡이(12b)가 형성된 반대측 배면에는 카세트(10)를 위치시키기 위한 기준을 제시하는 지지대(도면의 단순화를 위하여 생략함)가 형성된 구성을 이룬다.
또한, 카세트(10)의 양측 하부는 수용되어 배열되는 복수 웨이퍼(W)의 하측 부위를 소정 부위 감싸는 형상을 이루며 그 하측으로 더 연장된 형상을 이루어 다리부(14)를 구성하고, 이들 다리부(14) 사이는 수용되는 복수 웨이퍼(W) 하부에 대응하여 그 상부와 관통하도록 개방된 형상을 이룬다.
이러한 구성의 카세트(10)에 있어서, 카세트(10)의 상부와 하부가 상호 관통하도록 개방된 형상을 이루는 것은 탑재되는 복수 웨이퍼(W)에 대하여 공정을 수행하는 반도체장치 제조설비에서의 웨이퍼(W) 인출 및 탑재가 용이하도록 하기 위한 것이다.
그러나, 상술한 카세트의 구성에 의하면, 웨이퍼(W)를 제조설비로부터 인출하여 다른 제조설비 또는 다음 공정 수행을 위해 대기토록 하는 과정에서 생산라인 상의 외부로부터 노출된 상태로 있어 파티클 등에 의한 오염 가능성이 높게 된다.
이것은 제조되는 반도체장치의 제조수율을 저하시키는 결과를 초래하며, 오염된 상태의 웨이퍼(W)는 다시 다음의 공정 수행 과정에서 제조설비의 내부를 오염시키는 등의 문제를 야기하게 된다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼에 대하여 공정을 진행토록 하거나 웨이퍼의 이송 및 보관토록 함에 있어서, 수용되는 웨이퍼를 밀폐 격리된 분위기에 있도록 함으로써 외부의 오염원으로부터 웨이퍼의 오염을 방지토록 하고, 이를 통한 반도체장치 제조수율을 보다 향상시키도록 하는 반도체장치 제조설비용 카세트를 제공함에 있다.
도 1은 종래의 반도체장치 제조설비용 카세트의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비용 카세트의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ선을 기준하여 그 구성의 결합 관계를 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10, 20: 카세트 12a, 12b, 22a, 22b, 22c: 손잡이
14: 다리부 24: 가이드홈
26: 도어 28: 굴곡부
30a, 30b: 차단판 32: 하부커버
34: 지지대 36: 단차부
38a, 38b: 실링부재
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 특징적 구성은, 일 방향으로 개방된 부위를 통해 복수 웨이퍼를 소정 간격으로 수용 및 인출 가능하도록 슬롯이 형성된 용기 형상의 본체와; 상기 본체의 개방된 부위를 선택적으로 차단함으로써 그 내부를 기밀 유지토록 하는 도어가 구비되어 이루어진다.
또한, 상기 본체는 슬롯이 형성되는 측벽과 복수 웨이퍼의 배열 방향에 대한 일측벽의 상부가 슬롯 형성 부위의 상측으로 돌출되게 연장 형성되고, 상기 연장된 부위 측벽에는 가이드홈이 형성되며, 상기 도어는 손잡이부를 갖는 판 형상으로 상기 가이드홈을 따라 슬라이딩 위치되어 결합되게 구성함이 바람직하다.
그리고, 상기 가이드홈 내벽에는 위치되는 상기 도어의 측부에 대응하여 그 기밀을 유지토록 하는 실링부재를 더 구비토록 함이 바람직하고, 상기 도어가 개폐되는 방향의 상기 본체의 상단 측부에는 단차지게 형성되고, 상기 단차진 부위에 대응하는 상기 도어 부위는 그 부위에 밀착되도록 굴곡되게 형성함이 바람직하다.
이에 더하여 상기 본체의 하측 부위는 선택적으로 개방 가능하도록 차단판이분리 가능하게 결합되는 구성으로 형성함이 바람직하다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비용 카세트에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비용 카세트의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ선을 기준하여 그 사용 관계를 설명하기 위한 단면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 반도체장치 제조설비용 카세트(20)의 구성은, 도 2에 도시된 바와 같이, 일측 부위가 개방된 형상으로 일정 매수의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 용기 형상으로 카세트(20)의 본체를 이루고, 이 용기 형상의 개방된 부위는 편의상 상부로부터 웨이퍼(W)의 투입 및 인출이 있도록 설명하기로 한다.
이러한 용기 형상의 양 측부에는 수용되는 복수 웨이퍼(W)를 소정 간격으로 배열 유지되게 지지하기 위한 복수의 슬롯이 형성되어 있으며, 이들 슬롯이 형성된 측벽 즉 작업자로 하여금 파지하기 용이하도록 하는 손잡이(22a, 22b)와 웨이퍼(W)의 배열 방향 중 어느 하나의 측벽의 상부는 상술한 슬롯이 형성된 부위 이상의 상측으로 더 돌출되게 연장된 형상을 이룬다.
또한, 상술한 바와 같이, 손잡이(22a, 22b) 부위를 포함한 연장되게 돌출되는 부위의 내측벽에는 돌출되지 않은 부위로부터 손잡이(22c)를 갖는 판 형상의 도어(26)를 슬라이딩 안내하여 용기 형상의 개방된 부위를 선택적으로 차단 가능하도록 그 위치를 안내하는 가이드홈(24)이 형성된다.
그리고, 상술한 가이드홈(24)의 내벽에는 슬라이딩 위치되는 도어(26)의 측부에 대응하여 차단되는 내부를 외부에 대하여 기밀 유지토록 하는 실링부재(38a)가 더 구비된다.
이에 더하여 도어(26)의 개폐되는 방향에 대한 용기 형상의 외측벽 상단 부위는, 도 3에 도시된 바와 같이, 소정 두께의 단차를 이루는 단차부(36)가 형성되고, 이에 대응하는 도어(26) 부위는 그 단차부(36) 부위에 밀착되게 굴곡된 형상의 굴곡부(28)를 이루며 이렇게 굴곡부(28) 또는 단차부(36)의 표면에는 그 기밀을 보다 유지시키기 위한 다른 실링부재(38b)가 더 구비되어 그 실링 효율을 높이게 된다.
또한, 복수 웨이퍼(W)의 배열 방향에 대한 상술한 도어(26)의 개폐 방향의 상대측 외측벽에는 도어(26)의 개폐가 상측으로부터 슬라이딩 가능하도록 함과 동시에 그 내부에 수??되는 복수 웨이퍼(W)의 기준 위치를 설정하기 위해 구비되는 지지대(34) 또한 연장된 손잡이(22a, 22b) 형성 부위의 소정 부위까지 연장된 형상으로 형성되고, 그 무게 중심을 고려하여 그 범위를 보다 확장된 형상으로 형성될 수도 있다.
이러한 구성에 따르면, 카세트(20)에 복수 웨이퍼(W)가 수용되면, 작업자는 상술한 가이드홈(24)을 따라 도어(26)를 슬라이딩 위치시켜 개방된 상부를 차단토록 하고, 이때 가이드홈(24)과 단차부(36)에 구비되는 실링부재(38a, 38b)는 대응하는 도어(26)의 측부와 굴곡부(28)에 밀착되어 그 내부를 기밀 유지토록 하게 된다.
이에 따라 수용된 복수 웨이퍼(W)는 그 이송 과정 및 보관 과정에서 외부의 오염으로부터 격리됨으로써 오염 가능성이 현저하게 저감되고, 또 도어(26)의 개방으로부터 웨이퍼(W)를 인출하기 용이하게 된다.
한편, 이러한 구성은, 일반적인 카세트(10)의 형상에 상술한 손잡이(22a, 22b)를 더 연장되게 구비토록 하고, 웨이퍼(W)의 배열 방향에 대한 카세트(10)의 측벽 상부에 대하여 더 구비되는 손잡이(22a, 22b) 부위에 대응하여 연장되게 소정 형상의 차단판(30a, 30b)이 더 구비되어 이루어질 수 있다.
또한, 상술한 연장된 형상의 손잡이(22a, 22b) 부위와 차단판(30a, 30b) 구성 및 도어(26)의 구성은, 일반적인 카세트(10)의 상부를 기밀 유지되게 커버하는 형상으로 형성될 수 있으며, 이때 상술한 도어(26)의 구성은 카세트(10)를 커버함에 대응하여 그 상부를 선택적으로 개방하도록 분리 가능하게 구성함이 바람직하다 할 것이다.
그리고, 상술한 구성에 더하여 일반적인 카세트(10)의 개방된 하부에 대하여는 그를 실링토록 하는 별도의 하부커버(32)를 더 구비토록 함이 바람직하다.
따라서, 본 발명에 의하면, 수용되는 웨이퍼는 구비되는 도어의 차단에 의해 그 이송 과정 등으로부터 외부와 격리된 분위기 하에 있음에 따라 외부에 대한 노출 빈도가 현저하게 감소됨과 동시에 그에 따른 오염 가능성이 저감되어 제조수율과 생산성 향상이 기대되는 효과가 있게 된다.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

Claims (4)

  1. 일 방향으로 개방된 부위를 통해 복수 웨이퍼를 소정 간격으로 수용 및 인출 가능하도록 슬롯이 형성된 용기 형상의 본체와;
    상기 본체의 개방된 부위를 선택적으로 차단함으로써 그 내부를 기밀 유지토록 하는 도어가 구비되어 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치 제조설비용 카세트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체는 슬롯이 형성되는 측벽과 복수 웨이퍼의 배열 방향에 대한 일측벽의 상부가 슬롯 형성 부위의 상측으로 돌출되게 연장 형성되고, 상기 연장된 부위 측벽에는 가이드홈이 형성되며, 상기 도어는 손잡이부를 갖는 판 형상으로 상기 가이드홈을 따라 슬라이딩 위치되어 결합되게 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비용 카세트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드홈 내벽에는 위치되는 상기 도어의 측부에 대응하여 그 기밀을 유지토록 하는 실링부재가 더 구비되어 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체장치제조설비용 카세트.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 도어가 개폐되는 방향의 상기 본체의 측부 상단에는 단차지게 형성되고, 상기 단차진 부위에 대응하는 상기 도어 부위는 그 부위에 밀착되도록 굴곡되게 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조설비용 카세트.
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KR20220057252A (ko) * 2020-10-29 2022-05-09 주식회사 유라코퍼레이션 정션블록

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160009317A (ko) 2014-07-16 2016-01-26 주식회사 도호세미텍 웨이퍼 카세트
KR20210077379A (ko) * 2019-12-17 2021-06-25 세메스 주식회사 선반 유닛 및 이를 포함하는 스토커
KR20220057252A (ko) * 2020-10-29 2022-05-09 주식회사 유라코퍼레이션 정션블록
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