JPH06104333A - 加圧インタフェース装置 - Google Patents

加圧インタフェース装置

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JPH06104333A
JPH06104333A JP5158474A JP15847493A JPH06104333A JP H06104333 A JPH06104333 A JP H06104333A JP 5158474 A JP5158474 A JP 5158474A JP 15847493 A JP15847493 A JP 15847493A JP H06104333 A JPH06104333 A JP H06104333A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 保護気体環境で半導体ウェハを封入する加圧
密封式可搬性容器と処理装置または別の容器間で気体環
境を破壊せずにウェハを安全に搬送する装置を提供す
る。 【構成】 ２つの別個のＩＮ及びＯＵＴ部分からなる加
圧インタフェース装置２００は１つの容器と処理装置と
接続し、裏面に縁２０３を備えた収納箱２０２により成
る骨組み２０１を有している。収納箱は２つのＩＮとＯ
ＵＴ部分に共通の内部空間２０４を区画する。収納箱の
前面にある２つの出入口窓２０５Ａ，Ｂはそれぞれの出
入口蓋２１４Ａ，Ｂで閉ざされる。骨組みの裏面には事
前及び事後処理の各停留所に連通する２つの対応通信ゲ
ート２０５がある。蓋の作動装置２０９は収納箱２０２
の上面に固定され、内部空間２０４への接近を制御可能
にし、また防止する。蓋が閉ざされると内部空間は完全
に気密に保たれる。各出入口区域では転送ハンドラロボ
ット２１６は収入箱底部の内面に取付け固定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンテナの操作ならびに
インタフェースシステムに係り、詳細には、工作物、一
般には半導体ウェハを、保護気体環境において上記ウェ
ハを封入する加圧密封式可搬性コンテナと処理装置もし
くは別のコンテナとの間において上記保護気体環境を破
壊することなく安全に搬送することのできる加圧インタ
フェース装置の一群に関する。
【０００２】同時係属出願 １．保護気体環境において半導体ウェハを収容するため
の加圧密封式可搬性コンテナ。（ＦＲ９９２００３） ２．加圧密封式可搬性コンテナと処理装置との間でシリ
コンウェハを搬送するための加圧インタフェース装置。
（ＦＲ９９２００５） ３．加圧密封式可搬性コンテナを操作及び収容するため
のガス分散システムを備えたディスパッチング装置。
（ＦＲ９９２００４） ４．加圧密封式可搬性コンテナに適合される全自動且つ
コンピュータ化コンベヤベース製造ライン構造。（ＦＲ
９９２０１２）
【０００３】前記第１のケース（ＦＲ９９２００３）
は、外側周囲（例えば、大気）によって正差圧を有する
保護気体環境において単一の半導体ウェハを収容する加
圧密封式可搬性コンテナの一群に関する。これは上記４
件のケースから成るグループの重要な構成要素である。
前記第２のケース（ＦＲ９９２００５）は、コンテナと
処理装置とをインタフェースさせるための加圧インタフ
ェース装置の一群に関する。インタフェース装置の役割
は、上記保護気体環境を破壊することなく上記ウェハを
コンテナから処理装置に、またその反対方向に転送して
処理することである。上記第３のケース（ＦＲ９９２０
０４）は、異なる処理工程間のウェハのアイドル時間の
際にコンテナを操作及び収容し、一方でさらに上記保護
気体環境を維持するガス分散システムを備えたディスパ
ッチング装置の一群に関する。前記第４のケース（ＦＲ
９９２０１２）は、従来のコンベヤ手段とコンピュータ
システムによって上記構成要素を最適に集積することで
あり、結果として、モジュール方式、柔軟性、及びコン
ピュータ集積製造（ＣＩＭ）環境における連続フロー製
造（ＣＦＭ）概念に完全に互換性を有する全自動コンピ
ュータ化製造ラインが生じられることになる。
【０００４】これら４ケースの発明の基盤には以下の３
つの主要原則がある： １．本質的に、コンテナは単一の半導体ウェハを収容す
るのに適している。 ２．もちろん処理装置での処理中を除いて、半導体ウェ
ハは外側周囲よりも高い静圧力を有する保護気体環境に
永続的に包囲される。そのために、コンテナは圧縮超純
中性ガスで充填される。その結果、コンテナの内部空間
は外側周囲に対して正差圧を有する。コンテナ内部で
は、保護環境は安全、清潔、且つ静止している。この加
圧中性ガスによって、外側周囲に存在する汚染物質から
ウェハを完全に隔離する上記の所望の保護気体環境が形
成される。好ましくは、製造設備での極めて短時間の搬
送時を除いて上記圧縮超純中性ガスの供給設置に対する
コンテナの永続的接続によって高性能フィルタを介して
ガスは連続的に活性化される。同じように、この目的の
ために加圧インタフェース装置とディスパッチング装置
にはガス供給手段が備えられている。さらに、コンテナ
と加圧インタフェース装置は、その間における転送操作
中にウェハが上記ガスによる有効なカーテン又はシャワ
ーによってさらに保護されるように特に設計されてい
る。従って、全体のウェハ処理／取り扱いの際に隔離に
よる破壊は生じない。最後に、超清浄室（ウルトラクリ
ーンルーム）に適切な条件における汚染物質のないウェ
ハの製造は、通常ではその点において要求される巨大な
設備を必要とすることなく実行可能とされる。 ３．従来のコンベヤの使用。これら構成要素のすべて
は、便利な搬送システムとして広く認識され且つ機械的
自動化とコンピュータ化に完全に適した従来のコンベヤ
に適合されるように設計されている。
【０００５】
【従来の技術】半導体ウェハ（以下、「ウェハ」と称さ
れる）はＶＬＳＩ（超大規模集積回路）チップの製造の
ための基礎材料である。通常はキャリヤ又はジグに収容
されるウェハは、微細な汚れ又はほこりの粒子のために
でさえ更なる処理について使用不能となるために、極め
て清浄な環境において操作され、また搬送されるにすぎ
ないとされた。従って、微粒子汚染の制御は、費用有効
性、多収性且つ利益の高いＶＬＳＩチップの製造に対し
て必要不可欠である。設計規則はより一層小さなライン
定義をさらに要求しているために、粒子の数に対してよ
り一層の制御を付加し、均等に大きさを縮小させて粒子
を除去することが必要である。例えば、汚染微粒子によ
って、導電ライン間の空間において不完全なエッチング
を引き起こすこともあり、その結果、最終品のチップに
電気障害が生じることになる。
【０００６】粒子サイズが０．１μｍまで縮小される
と、ＶＬＳＩチップに集積される半導体デバイスの製造
において今日使用されている極小形状のために、半導体
処理においてさらに非常にダメージになることがある。
一般的な半導体処理では今日、製造ラインで０．５μｍ
の形状が使用されており、このため、０．０５μｍより
も大きな寸法の形状を有する粒子はこのような０．５μ
ｍ形状の半導体デバイスと実質的にインタフェースす
る。このために、当然のことながらより一層小さな形状
を有する傾向となり、今日、調査及び開発研究所におい
て０．１μｍ以下に近似し、このためにさらに小さな粒
子による汚染が最も重要な事になる。
【０００７】微粒子汚染の主要源は、作業員、装置、設
備（清浄室を含む）、及び化学薬品である。装置内の粒
子及び化学薬品は「プロセス欠陥」と呼ばれる。プロセ
ス欠陥を最小限にするために、処理装置製造者は機械に
よって発生される粒子がウェハに到達することを防止
し、気体及び液体の化学薬品の供給者はより清浄な製品
を出荷しなければならない。作業員から出される微粒子
と清浄室の設備は確かに汚染物質の最重要源である。こ
れらは容易にイオン化されるので、ウェハ表面に欠陥を
生じさせる傾向がある。
【０００８】半導体産業において、ＨＥＰＡ（高性能微
粒子エア）フィルタと再循環エアシステムを備えたさら
に精密度の増した（、そして高価な）清浄室を構築して
微粒子による汚れを完全に制御することがこれまでの傾
向であった。９９．９９９９９％のフィルタ性能と、毎
秒１０回に及ぶ完全なエア交換は、清浄室において許容
可能なレベルの清浄性を得るためのデータに対する通常
の必要条件である。実際は、種々の人員、装置の種類、
及び材料（フィルタ、ファン等を含む）もまた、清浄室
環境において存在するので、清浄室を所望とされる微粒
子のない状態に維持することはできない。特に、改良さ
れた清浄室を使用することによって、これら異なる汚染
源による微粒子の発散が減少されるが、清浄室はこのよ
うな発散を完全に抑制するものではない。さらに、０．
１μｍ以下の大きさの微粒子のない清浄室を維持するこ
とは実質的に不可能であることが認められている。
【０００９】実際は、クラスが「＜１」と評価される清
浄室を構築することは不可能である。また、再循環空気
中の化学汚染物質の制御は、複雑且つ費用が掛かる設備
がこのように要求されるために、劇的な課題である。さ
らに、このような清浄室の開発ならびにメンテナンス費
用は実際に手が出せないほど高くなる。さらにまた、こ
のような清浄室において構築される製造ラインの柔軟性
が低いのは、壁部、床部、調整システム等が存在するか
らである。また、フロアコントロールシステム（床制御
装置、ＦＣＳ）のホストコンピュータにより、かかる製
造ラインにおいて処理済みウェハを追跡且つ管理するこ
とは困難であり、多くの手操作を必要とする。
【００１０】ウェハは微粒子汚染に対して部分的に保護
されるにすぎず、化学汚染に対する保護は不十分であ
る。例えば、フォトレジストは、再循環空気中に含まれ
る化学製品の微少量に対してはさらに感知可能である。
これは、再循環空気がその点で使用される場合、ＨＥＰ
Ａフィルタは微粒子汚染レベルをかなり低減するが、一
方、汚染化学分子に対しては操作不能であるために、さ
らに大きな課題となる。
【００１１】ウェハの微粒子汚染を減少し、これによっ
て製造の処理能力（スループット）を強化するために、
単独で、又は清浄室概念と組み合わせて使用されるウェ
ハを収容且つ搬送するために、昨今では上記キャリヤの
代わりに改良形清浄エンクロージャを設計するための多
数の技術が導入されてきた。
【００１２】このようなエンクロージャに関する限り、
「開放型」又は「閉鎖型」であるかによる２つの考え方
についての基本流派がある。前者の場合、エンクロージ
ャは空気清浄装置、電源等のバッテリー、ファン装置、
及び特定のエアフィルタを含むコンテナから構成され
る。空気清浄装置に直接に接続される収容チャンバは、
フィルタを介したエアフローを受け入れる第１の開口部
と、ウェハを収納するキャリヤ又はホルダを装てん（ロ
ード）又は取り出し（アンロード）のための第２の開口
部と、を有し、両開口部は互いに向き合っている。その
結果、積層状の流れのろ過されたエアフローの大部分
は、かなりの高速でウェハの表面に沿って通過し、大気
中に含まれる微粒子の侵入からウェハを保護する働きを
し、さらに上記ウェハ表面に最初から固着されている好
ましくない微粒子を除去することになる。
【００１３】この第１のアプローチの実例は、アメリカ
特許第４９６３０６９号（参照番号：Ｄ１）に示され
る。ここで求められることは、薄層状のガスフローの清
浄効果である。ファン装置の反対側ではコンテナが開い
ているために、コンテナを閉じるドアは存在しないこと
になる。
【００１４】このアプローチに対する変形は、清浄なト
ンネル内を移動する従来のウェハキャリヤを有すること
にある。このような実施にしたがって、相互に一定間隔
に離れている複数のエアブロア（送風機）は清浄なトン
ネルの側壁に沿って配置され、これによって、外部エア
はＨＥＰＡフィルタによってトンネル区域（ゾーン）に
供給される。トンネル区域内で生成された清浄空気は、
各ブロアの区域に空気出口と吸気ポートを配設すること
によって循環される。このように、全体のウェハキャリ
ヤの搬送中に、一定の清浄空気の流れを清浄トンネル内
でウェハを支持するキャリヤの上に循環させることがで
きる。このアプローチの具体例はアメリカ特許第４６６
０４６４号（参照番号：Ｄ２）に記載される。このアメ
リカ特許の図４に示されるように、トンネルを物理的に
導入することは比較的に複雑であり、空間を消耗するこ
とになる。このアプローチは、重量性のある実施が要求
されるために柔軟性の欠如が明白であることによって不
利とされる。
【００１５】概念的には単純であるが、「開放型」コン
テナのアプローチは現在及び未来の製造ニーズを満たす
ようなものではなく、現在までのところ多くの技術者
は、「閉鎖型」のエンクロージャ、即ち、この「閉鎖
型」のエンクロージャではウェハが密閉に封入される、
に対しより大きく依存するものと思われる。「閉鎖型」
エンクロージャの気密封止（エアタイトシーリング）を
確実にすることが明らかに困難であるために、「開放
型」アプローチが考慮されてきた。エンクロージャが損
傷を受けた場合、ウェハは直ちに汚染されることにな
る。しかしながら、例えば、空気清浄装置又はバッテリ
ー内に故障が生じると、「開放型」アプローチについて
も同じ問題が存する。また、このアプローチは衝撃があ
る場合には信頼性に乏しく、また開発費用は非常に高い
（フィルタはひんぱんに交換する必要がある）。
【００１６】その点での当該分野の「閉鎖型」エンクロ
ージャの状態に対する主要な貢献は、標準化機械的イン
タフェース（ＳＭＩＦ、Standardized Mechanical Inte
rFace ）概念の商標名（ブランドネーム）で知られてい
る。ＳＭＩＦ概念は、「ＳＭＩＦ：ＶＬＳＩ製造中のウ
ェハカセット移送の技術（SMIF: a technology for waf
er cassette transfer in VLSI manufacturing）」（by
Mihir Parikh and Ulrich Kaempf, Solid State Techn
ology, July 1984, pp. 111-115)（参照番号：Ｄ３）と
題した記事において最初に述べられている。詳述は、ア
メリカ特許第４５３２９７０号（参照番号：Ｄ４）と同
第４５３４３８９号（参照番号：Ｄ５）に見ることがで
きる。本質的に、ＳＭＩＦ概念の原理に従って、同提案
は、上記ウェハの搬送、収容、及び処理の際にウェハを
取り巻くガス状媒体、概して空気、がウェハに対して実
質的に静止していることを機械的に保証することによ
り、ウェハ上の微粒子フラックスをかなり制限すること
によって微粒子汚染を低減するものである。清浄なエン
クロージャ内の静止したガス状の周囲環境によって永続
的に包囲される複数のウェハを有することは、それ故に
基本ＳＭＩＦ概念の本質的特徴である。
【００１７】それを実行に移すと、基本的に４つの重要
な部分を有する標準ＳＭＩＦシステムとなる。
【００１８】第１に、静止清浄気体の内部環境を有する
小型ボックスは、基本ＳＭＩＦボックスと称され、ボッ
クス上部、又は気密密閉のためにボックス基部を封止し
て係合し、ウェハカセットを封入するカバーから構成さ
れる。ウェハを包囲するガス状の媒体は、ウェハカセッ
トが基本ＳＭＩＦボックス内に封入された時に広く行き
渡る特定の周囲環境から生じられる。標準カセットは約
２５個のウェハを搬送する。基本ＳＭＩＦボックスは、
ウェハを収容したり、処理装置との間でウェハを搬送し
たり、また異なる処理装置間でウェハを搬送するために
用いられる。
【００１９】第２に、基本ＳＭＩＦインタフェース装置
と称されるインタフェース装置は、特定の処理装置の入
出力ポートを完全に被覆する取り外し可能なキャノピー
から実質的に構成される。キャノピーによって、処理装
置とインタフェースするキャノピーの内部空間と称され
る静止した、微粒子のない空気量を区分する。後者は一
般に、マスクアライナ、エバポレータ（蒸発器）、ＲＩ
Ｅエッチャーなどである。一方、処理装置内の内部環境
は個別に維持され、清浄化されるので、処理装置は必ず
しも清浄室に設置される必要はない。ＳＭＩＦボックス
は、キャノピーポートと称されるキャノピーの上部のイ
ンタフェースポートに配置され、気密封止を形成する。
さらに、ウェハを収容するカセットはＳＭＩＦボックス
から引き出されて、エレベータ／マニプレータアセンブ
リによって処理用の上記入出力ポートの近接した位置に
移送される。次に、ウェハはカセットから引き出され、
オペレータがグラーブポートを介してグリッパを操作す
ることによる手操作で、又はローディング／アンローデ
ィングロボットを用いて自動的に、処理装置チャンバに
導入される。このように、基本ＳＭＩＦボックスは非清
浄大気内で、ウェハが汚染されることなく、また製造設
備全体を清浄化する必要なしに、制御された清浄環境に
おいてウェハが処理される適切な処理装置に搬送される
ことができる。
【００２０】第３に、多数のラック又は仕切りを備えた
従来の収容ステーションは、ウェハ処理のアイドル時間
中に基本ＳＭＩＦボックスを収容するために必要とされ
る。
【００２１】第４に、基本ＳＭＩＦボックスを基本ＳＭ
ＩＦインタフェース装置と収容ステーションとの間で移
送するための搬送システムがある。従来の場合、基本Ｓ
ＭＩＦボックスは一処理装置から別の処理装置まで、又
は収容ステーションから一処理装置まで、及びその逆の
方向に手操作で搬送される。しかしながら他の場合、標
準ＳＭＩＦシステムは、自動搬送操作システム、一般に
はワイヤレスリンクを介してＦＣＳによって制御され、
通常は自動ガイド自動車（ＡＧＶ）と称されるロボット
自動車、をさらに有することが好ましい。
【００２２】上記の標準ＳＭＩＦシステムは多種多様の
変形を包含することもあるが、但し、上述された４つの
基本構成要素、即ち、ＳＭＩＦボックス、ＳＭＩＦイン
タフェース装置（処理装置を封入する）、収容ステーシ
ョン、及びロボット自動車（自動化）、はそのままであ
る。その点において関連資料は多過ぎるくらいに存在す
る。
【００２３】例えば、一般的な基本ＳＭＩＦボックスは
アメリカ特許第４６７４９３９号（参照番号：Ｄ６）、
特にその図３に示されている。この参照例によると、多
数のウェハを収容するための内部空間を画定する密封式
可搬性ボックスが述べられている。ＳＭＩＦボックス
は、ボックス上部又はカバー、又はボックス上部を支持
するボックス基部を有する。さらにＳＭＩＦボックス
は、ボックスを開閉するためのボックスドアを有する。
ボックスドアは上記内部空間内にウェハを保持するカセ
ットを収容するように適合された支持部である。カセッ
トのウェハはボックスドアによって引き込み可能であ
る。ＳＭＩＦボックスがいったんキャノピーポートの上
部に配置されて、堅固に固定されそこで封止されると、
キャノピー内部のエレベータは起動されてキャノピーポ
ートドアを（ウェハカセットが取り付けられた）ボック
スドアによってボックスの下側且つ外側に引き出す。カ
セット内のウェハは、処理装置チャンバ内の次なる適切
な処理のためのキャノピーポートドア／ボックスドアア
センブリから引き出すことができる。ボックス上部はキ
ャノピーポート位置での気密封止を保証し、それによっ
てキャノピー内部空間内への汚染微粒子の侵入を防止す
る。個々の構成要素のすべては、それらの間に防塵（ダ
ストタイト）封止を実施するために、他の構成要素に対
して１つずつ注意深く調整される。
【００２４】上記ＳＭＩＦボックスには多くの不都合な
点がある。まず最初に、多くの機械部品を必要とし、そ
のアセンブリは非常に複雑である。しかしながら、主と
して不都合は、特にＳＭＩＦボックスが擾乱される搬送
中に、またウェハが処理されずにＳＭＩＦボックスが最
適でない清浄室条件のもとで収容されるアイドル時間中
に、単にＳＭＩＦボックスが完全に気密封止されていな
いという理由で、微粒子汚染が依然として起きることに
よる。
【００２５】ＳＭＩＦボックスが、例えばバンピングに
よって擾乱される時はいつも、多くの微小粒子は表面か
ら取り除かれて、ＳＭＩＦボックスに存在する半導体ウ
ェハ上に汚染物として到達する。特に、ＳＭＩＦボック
スに収容されるウェハの数が最大になると、シリコン微
粒子によるこのような汚染の可能性は最も高い。実際
は、ＳＭＩＦボックスが汚染されると、コンテナの内部
表面に対する微小粒子の引きつけ力が非常に高いので、
上記微小汚染粒子を除去することは非常に困難である。
また、ＳＭＩＦボックスの形状と構造によって粒子のト
ラッピング（捕獲）が容易になる。上記微小粒子を除去
するためにスクラビング（洗浄集塵）及び洗浄技法はこ
のように開発されてきたが、これらは扱いにくい傾向が
あり、上記の異なる機械部品の数とそれらの複雑な組み
立てのために、全体として効果的ではない。
【００２６】一方、化学汚染問題は、ウェハを包囲する
ガス状媒体が、カセットがＳＭＩＦボックスに装填され
ている時に広く行き渡っている周囲環境、一般には、潜
在的に存在する汚染化学分子に対して特別のケアのない
清浄空気周囲環境、であるために、処理対象にされな
い。
【００２７】従って、このような全体的な汚染を軽減す
るために実際に効果的な改良形エンクロージャの必要性
が依然として存在する。しかしながら微粒子汚染に関す
る限り、このような深刻な問題を解消するための試みに
おいて、基本ＳＭＩＦボックスに対して最近では２つの
有効な改良法が実施されている。
【００２８】アメリカ特許第４７３９８８２号（参照番
号：Ｄ７）によると、第１の改良法はカセットを包囲す
るＳＭＩＦボックス内部空間にライナを挿入することに
ある（図示のため、詳細には同特許の図３参照）。好ま
しい実施例では、ライナはボックス上部とボックス基部
との間に配置される上部ライナを有し、これは凸部形状
を維持し、何れの機械的支持とも関係なくカセット又は
ホルダを包囲する半剛性材料から形成される。別の実施
例では、ライナはさらにボックスドアの表面に固定する
のに適したベースライナを有する。ベースライナは、ベ
ースとボックスドアとの間に力を付与してそれらの間の
防塵封止を補強するために、周囲にわたって封止リップ
を有する。上部ライナは、ボックス上部とボックス基部
との間に力を付与するための圧縮手段を有する。上部ラ
イナはボックス基部に位置する。
【００２９】一般に、上部ライナは薄い可撓性のプラス
チック製ライナであり、テント形状に保持されるべき機
械的支持を必要とする。上部ライナは、具体例としてビ
ニル、アクリル、又はフルオロプラスチックのサーモプ
ラスチックなどの非汚染材料から製造される。サーモプ
ラスチックは既知の技法によって比較的に薄く又は厚い
透明フィルムに適合することができる。何れの実施例に
おいても、このようなサーモプラスチックフィルムは、
微小汚染粒子の数が減少されることになるプロセスによ
って製造される。フルオロプラスチックは、ポリテトラ
フルオロエチレンとその共重合体の総称名である。この
ような既知のフルオロプラスチックの一つに、テフロン
（ＴＥＦＬＯＮ、デュポン社の商標）がある。
【００３０】ライナは本質的に廃棄処分可能である。一
般に、ライナは一回又は数回の使用後に破壊される。ラ
イナは想定される処理条件のもとで１乃至３週間持ちこ
たえるように要求される。ライナ環境は出来る限り清浄
であっても、上記のバンピングによって生じる汚染物質
は存在する。ライナの外表面上に集積される汚染物質に
よって、ライナは汚染されることになり、またＳＭＩＦ
ボックスの開口部において次の処理工程に対して潜在的
な汚染源になる。ライナを交換することによって、コン
テナは全体のＳＭＩＦボックス自体を交換する必要なし
に元の「清浄」状態に回復される。微粒子汚染はこのよ
うなライナの存在のおかげで有効に軽減されるとは言っ
ても、それでもまだ汚染物質はウェハ表面に認められて
いる。
【００３１】さらにその上の改良法はアメリカ特許第４
７２４８７４号（参照番号：Ｄ８）に述べられる。この
参照例では、改良形ＳＭＩＦボックスは上記アメリカ特
許第４７３９８８２号において述べられたＳＭＩＦボッ
クスについて同様の構造を有する。その新規性は主とし
て、インジェクタ／エキストラクタ（抽出器）アセンブ
リがバルブ内に気密挿入される時にボックスの内部空間
とポンプとの間の連通のためのバルブと導管の提供にあ
る。アメリカ特許第４７２４８７４号の図２乃至図４に
示されるように、このアセンブリはポートプレートを介
して取り付けられる。導管は、気体、例えば導管内を通
過する空気（又は窒素）、をろ過するためのフィルタを
有する。さらにアメリカ特許第４７２４８７４号による
と、いったんキャノピーポート上に固定された改良形Ｓ
ＭＩＦボックスは、内部空気を上記フィルタを介して交
互に加圧及び排出することによって清浄化される。この
ように、改良形ＳＭＩＦボックスを開放することなしに
ボックスの内部空間の全体を通じて空気を循環させるこ
とができる。
【００３２】同様に、基本ＳＭＩＦインタフェース装置
もまた、このガス清浄改良法を考慮に入れるために修正
される。例えば、これはガスを改良形ＳＭＩＦボックス
に供給するための手段を有する。さらに、キャノピー環
境圧力もまた個々に制御されるのは、キャノピー内部空
間もまた同様にポンプに接続されているからである（同
アメリカ特許の図２の参照番号１０２）。その結果、改
良形ＳＭＩＦボックス内部空間を前記インジェクタ／エ
キストラクタアセンブリによって上記ポンプに接続する
ことは、ウェハを清浄にするだけでなく、ウェハカセッ
トが改良形ＳＭＩＦボックスから回収されて処理装置に
導入される前に上記改良形ＳＭＩＦボックス内部空間と
キャノピー内部空間との圧力を整合することも可能であ
る。
【００３３】アメリカ特許第４７２４８７４号による
と、従来の基本ＳＭＩＦボックス上に効果があった永続
的静止空気アプローチは、恐らく完全に満足のいくもの
ではないことがわかったので、すでに使用されなくなっ
た。実際は、従来の基本ＳＭＩＦ概念には、ボックス内
の最小可能量の空気を擾乱することによってウェハがＳ
ＭＩＦボックスから処理装置まで移動するという原理が
含まれていた。このアプローチの明白な利点は、空気が
種々の操作／搬送工程中に比較的に静止した状態か、又
は停滞したままであるために、封入された清浄空気内の
微粒子によってウェハが損傷されることはない。アメリ
カ特許第４７２４８７４号によると、停滞空気もまた多
くの微粒子を有し、このため単に静止引力によって損傷
が生じることはわかっている。アメリカ特許第４７３９
８８２号について上述されたこの問題を解決する第１の
試みは、廃棄処分可能なライナをウェハカセットとボッ
クス上部との間に挿入することであった。永続的静止空
気アプローチによって汚染と損傷が生じるという認識
は、いくつかの点で「開放型」エンクロージャで同様に
実行されるような一時的な動的清浄についてアメリカ特
許第４７２４８７４号で説明される必要性をもたらして
きた。ウェハが露出されるＳＭＩＦボックス内部空間の
内部環境のこのような空気清浄は、封入された空気の連
続的加圧／排出によって実行される。これは最初に、微
粒子を解放して、次なる除去のためにこれらを収集する
ことを目的とする。このように最終的には、ＳＭＩＦボ
ックス内部空間の非活動加圧／排出を用いた基本ＳＭＩ
Ｆ静止空気アプローチから有効に逸脱する結果となる。
カセットに封入されたウェハの全体について、また改良
形ＳＭＩＦボックスがキャノピーポートに固定されてい
る時のみに空気清浄工程が実行されることは注目すべき
重要なことである。改良形ＳＭＩＦ概念の本質はこのた
め、汚染問題の解消に対する複合形（ハイブリッド）ア
プローチである。ウェハは収容及び搬送中に静止空気周
囲環境に封入されるが、処理前に強力な動的エアフロー
の洗浄の影響を受けやすい。
【００３４】要約すれば、アメリカ特許第４７２４８７
４号、詳細にはその図４、において示される究極のＳＭ
ＩＦ解決法は根本的に、改良形インタフェース装置とと
もに使用される改良形ＳＭＩＦボックスから構成され
る。
【００３５】改良形ＳＭＩＦボックス構造は、ウェハカ
セットを収納するための内部空間を有するハウジングを
さらに有する。プラスチック製ライナはカセットを包囲
する上記内部空間に挿入される。ライナの構成材料は、
可撓性要件のためにプラスチック製品に限定されるよう
に思われる。ボックスはボックス上部を有し、ボックス
ドアは気密閉止用に設計される。上述されたポートプレ
ートはボックス上部と気密式に係合している。ポートド
アは封止表面を有し、ポートプレートに固着される。ボ
ックスドアは、ポートドアを機械的に開閉するための比
較的に精巧なラッチ機構を有する。しかしながら、ここ
において改良形ＳＭＩＦボックスはまた、ＳＭＩＦボッ
クスがキャノピーポートに固着される時にポートプレー
トを介して気密式に挿入されるインジェクタ／エキスト
ラクタによって内部空間とポンプの連通を確立するため
の導管とバルブを有する。導管は通過する流体をろ過す
るためのフィルタを有する。
【００３６】同様に、改良形ＳＭＩＦインタフェース装
置はさらに、特定の処理装置に適合され且つその入出力
ポートを被覆するキャノピーから構成される。キャノピ
ーポートのほかに、インタフェース装置は、ウェハカセ
ットをＳＭＩＦボックスから引出し、それを処理装置の
入出力ポートに搬送し、また往復運動をするのに必要と
されるモータ駆動エレベータ／マニプレータアプローチ
を有する。アメリカ特許第４７２４８７４号の図２から
明らかであるように、これは比較的に複雑な機構であ
り、ウェハの潜在的な汚染源である。しかしながら、こ
こでは改良形インタフェース装置は、改良形ＳＭＩＦボ
ックスとキャノピーの内部空間をポンプに接続するため
の手段をさらに有する。この参照例の教示に従って、局
地的領域において、即ち、改良形ＳＭＩＦボックスがキ
ャノピーポートに固着され、このように対応する期間に
ついてのみ、ガスの清浄の必要性が実行されることは注
目すべき重要なことである。
【００３７】この究極のＳＭＩＦ解決法によると、基本
ＳＭＩＦ解決法に対する収容ステーションと搬送技法に
関する限り、アメリカ特許第４７２４８７４号において
重要な改良点は何も教示されていない。
【００３８】最後に、基本ＳＭＩＦ解決法はある程度に
おいて改善されてはいるが、以下に分析されるように、
究極のＳＭＩＦ解決法には幾つかの主要な不都合が依然
として残っている。
【００３９】まず第１に、ＳＭＩＦボックスが完全に気
密封止されていないと、その内部空間は加圧されていな
いために外部周囲からの微粒子がすぐ内部のウェハ環境
内に入り込むことが完全に防止されない。明らかに、完
全に密閉したＳＭＩＦボックスを形成することはあまり
に困難且つ費用が掛かることになる。
【００４０】微小粒子がＳＭＩＦボックスなどの表面に
付着される時に空気循環及びろ過技法によって効果的に
除去されることは最近の実験で示されている。実際は、
改良形ＳＭＩＦボックス内で空気（又は他の不活性ガ
ス）を循環且つろ過させることによって、引きつけられ
且つ内部表面との接触状態が保持される汚染微粒子は容
易に除去されない。
【００４１】改良形ＳＭＩＦボックスがキャノピーポー
ト上に固定される場合にのみ実行される空気清浄工程の
際に、比較的に顕著な量のガスがそこに注入されて、直
接ウェハ上を流れる。その理由は、ろ過は１００％完全
ではないこと、ウェハ上に拡散されるろ過されたガス内
に存続する微粒子はその上に付着される可能性があるこ
と、即ち、実際に求められるものの逆効果であるからで
ある。
【００４２】結果として、製造工程の全体シーケンス中
にウェハは微粒子汚染から効果的には分離されない。
【００４３】さらに、化学汚染の局面はアメリカ特許第
４７２４８７４号では完全に見落とされている。これ
は、上記空気清浄工程中に用いられる空気がポンプによ
って加圧される周囲空気だからである。改良形ＳＭＩＦ
ボックスがキャノピーポートに取り付けられる時に同ボ
ックスに収容されるウェハはこのために、汚染化学分子
を含む周囲環境に接することになる。
【００４４】ＳＭＩＦボックス構造はかなり複雑であ
り、このためＳＭＩＦボックスの種々の部品を清浄化す
ることは困難である。さらに、オペレータが手操作で上
記部品を組み立てることもまた、ＳＭＩＦボックスの潜
在的汚染源となる。
【００４５】ＳＭＩＦボックスは容易に積み重ねること
はできず、一般には単独使用として設計される。
【００４６】上記から明らかなように、ＳＭＩＦボック
スは複数のウェハを装着するカセットを収容するのに十
分適している。上述されたＳＭＩＦボックスの中には、
単一のウェハを装着するために特別に設計されていると
思われるものはない。これまで、シリコンウェハは半導
体産業において明らかに最も広範囲に使用され、さらに
シリコンウェハの直径は連続的に増大するとともに、Ｓ
ＭＩＦボックスの重量はさらに増加し、扱いにくくな
る。２５個のシリコンウェハのＳＭＩＦボックスの重量
は約５ｋｇである。結果として、直径２００ｍｍのウェ
ハは多重シリコンウェハのＳＭＩＦボックスに対する限
界値であると思われる。ところで、カセットの容積が大
きくなるとともに、操作／搬送工程中のシリコン微粒子
によって汚染される危険率が増大する。
【００４７】一方、最新式ウェハ処理における今日の傾
向は、プロセスの均一性と品質の理由によりシングルウ
ェハトリートメント（ＳＷＴ）の方向に発展することで
ある。単一ウェハ処理装置は、ＰＥＣＶＤ、ＲＩＥ、Ｒ
ＴＰ及び他のプロセスに対して広範囲に使用されてい
る。ＣＶＤアルミニウムなどのいくつかのプロセスのみ
は、その付着率が低いためにこのように実行することは
できない。次にバッチ処理が要求される。一般的な最新
式単一ウェハ処理装置では、多重ウェハカセットに収容
されるウェハを、一般には真空状態で作動する単一ウェ
ハ処理チャンバとの間で転送するウェハ転送ロボットを
有するシステム構成が使用される。その点でＳＭＩＦボ
ックスが適切でないとみられるということは、ウェハが
単一ウェハ処理装置で処理される時に他のウェハがアイ
ドル状態であって、容易に汚染されてしまうことになる
からである。さらに、ＳＭＩＦボックスが異なる機器で
処理されるウェハを収容する場合、たとえ可能であると
しても個々のウェハの追跡プロセスはかなり扱いにくい
ものである。
【００４８】さらに、これまでシングルウェハトリート
メント（ＳＷＴ）アプローチは、コンピュータ集積製造
（ＣＩＭ）環境において連続フロー製造（ＣＦＭ）概念
要件を満たすための唯一の適切な方法であると見られて
おり、その点でもまた、ＳＭＩＦボックスは依然として
十分に適合されているとは見られない。ＣＦＭによっ
て、先行時間（リードタイム）及びこのようなアイドル
時間を減少させるための技術が意図される。特に、チッ
プをより速く製造するために種々の処理工程の連鎖を最
適化することは重要である。ＣＩＭ環境によって、自動
化且つ完全なコンピュータ制御下にある設備、例えば製
造ライン、が意図される。
【００４９】しかしながら、複数のウェハを同時に取り
扱うことの要求は存続することになる。例として、半導
体材料の性質のために、例えば、ガリウム−砒素（Ｇａ
Ａｓ）ウェハはシリコンウェハと比較して小径であるこ
と、又は処理工程の性質のために、例えば、ウェハのす
すぎ（リンシング）／浸せき工程は通常はバッチによっ
て完了されるからである。さらに一般には、異なる技術
分野における他の種類の工作物に対してこの要求は存在
することもある。そのため、一般的使用には任意の有益
な革新的「閉鎖型」エンクロージャ設計は、単にバッチ
処理に適合される能力を有する必要がある。
【００５０】改良形ＳＭＩＦインタフェース装置に関す
る限り、依然として幾つかの点では適切でないと思われ
る。最初に、機械的観点から見て比較的に精巧な実施法
が必要とされる。特に、主としてカセットの重量（５ｋ
ｇ）のために、アメリカ特許第４７２４８７４号の図３
によって示されるように、特にポートドアとボックスド
アとの間のキャノピーポートにおいて複合ラッチ／リリ
ース機構を必要とする。付加的に、このような複合機構
はウェハの潜在的な汚染源である。さらに、キャノピー
は大容積の内部空間を区画する。低コストであるために
空気を内部環境として使用する場合、露出されたシリコ
ンに対して望ましくない酸化効果が生じることになる。
反対に、窒素が使用されると、キャノピーによって区画
される容積が大きいために、結果として非常にコスト高
となる。
【００５１】ＳＭＩＦボックスは依然として個々のラッ
ク又は大収容ステーションの仕切りに収容されている
（上記アメリカ特許第４７２４８７４号の図４参照）。
上述したように、すべての操作は手動であるか、又はロ
ボット自動車を必要とする。後者の場合、比較的困難な
且つ費用のかかる解決法である。一般に、ロボット自動
車はガイドライン又は電磁放射線放出材料を含むトラッ
クを追跡する。電磁放射はフォトセルセンサによって検
出することができる。ロボット自動車は無線周波通信リ
ンクによって制御される。無線周波信号は本質的に連続
するものであり、転送される情報量において緩慢にな
り、工場で使用される他の機器からの電磁妨害の影響を
受けやすくなる。
【００５２】最後に、完全に示すために、ＳＭＩＦボッ
クスの永続的且つ効果的識別に関する問題はさらに、Ｓ
ＭＩＦ解決法、例えば、国際特許出願公開番号第ＷＯ−
Ａ−８７／０３９７９号（参照番号：Ｄ９）、において
取り扱われている。しかしながら、ＳＷＴアプローチに
よって、さらに多くの理由からも、従来のＳＭＩＦ解決
法によって実行されるようにカセット内に収納される多
数のウェハを追跡する代わりに適切な処理を行なうため
に各ウェハを永続的に個別に追跡するフロアコンピュー
タシステム（ＦＣＳ）のホストコンピュータを有するこ
とはきわめて望ましいことである。
【００５３】上記の説明から明らかであるように、提案
された究極のＳＭＩＦ解決法を導入することは多くの欠
陥と独自の限定に至ることになる。その結果、ウェハ汚
染を全体的に除去するのにより一層効果的であり、しか
も全体的に複雑性が低く且つＳＷＴアプローチとＣＩＭ
環境のＣＦＭ概念の要件により一層適した画期的解決法
が、常に根本的に必要とされている。
【００５４】本出願に係る発明者は、このように新しい
製造概念を想定し、開発を行なってきた。基本ＳＭＩＦ
概念の本質的特徴は維持され、即ち、ウェハを保護する
ために清浄エンクロージャに静止ガス状周囲環境を与え
ている（そして、このように超清浄室の必要性を除去す
る）。改良形ＳＭＩＦ概念の２つの特有の特徴もまたこ
こに含まれる。つまり、保護ライナを有する広範な考え
と、キャノピー内部空間が改良形ＳＭＩＦボックス内部
空間圧力と整合するように加圧できることである。新し
い概念は基本的に次のキーワード、即ち、汚れのない、
汎用自動化、且つ単一工作物／ウェハトリートメント、
によって記載される。新しい概念はこのように、頭文字
のＣＯＡＳＴによって以下に説明される。
【００５５】実際、ＣＯＡＳＴ概念は少なくとも３つの
点において上記究極のＳＭＩＦ解決法からある関係にお
いて離脱する。第１に、主目的はもはや改良形ウェハガ
ス清浄技法（アメリカ特許第４７２４８７４号で述べら
れたような）を開発することではなく、その代わりに化
学及び微粒子による汚染をともに含むウェハ汚染の潜在
的リスクを除去することである。この目的は汚れのない
工作物の製造である。第２に、人間の介在を最小限に低
減することを目的とする。そのために、介在する構成要
素のすべては包括的自動化概念に完全に適合されるよう
に設計される。第３に、本質的にはＳＷＴアプローチに
基づくものであり、これは未来の半導体ウェハ処理と見
られる。
【００５６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、半導体ウェハが保護気体環境で収容される加圧密封
式可搬性コンテナと処理装置との間で上記保護気体環境
を破壊することなく半導体ウェハを搬送するための加圧
インタフェース装置を提供することである。
【００５７】本発明の別の目的は、半導体ウェハが保護
気体環境で収容される加圧密封式可搬性コンテナと別の
コンテナとの間で上記保護気体環境を破壊することなく
半導体ウェハを搬送するための加圧インタフェース装置
を提供することである。
【００５８】本発明の別の目的は、半導体ウェハが保護
気体環境で収容される加圧密封式可搬性コンテナと別の
環境との間で半導体ウェハを搬送するための加圧インタ
フェース装置であるとともに、その設計は従来のコンベ
ヤに適合される加圧インタフェース装置を提供すること
である。
【００５９】本発明のさらに別の目的は、半導体ウェハ
が保護気体環境で収容される加圧密封式可搬性コンテナ
と別の環境との間で半導体ウェハを搬送するための加圧
インタフェース装置であるとともに、その設計は連続フ
ロー製造概念に完全に一致する加圧インタフェース装置
を提供することである。
【００６０】
【課題を解決するための手段】ＣＯＡＳＴ概念による
と、単一のウェハは例えば、処理前後に格納、搬送且つ
操作され、一方では、外側周囲に対し正差圧を有する超
純中性ガスから構成される保護気体環境によって永続的
に包囲され、完全に分離されることになる。全体のウェ
ハ処理工程シーケンス中の何れの場合にも分離破壊は生
じない。その理由として、この環境はある程度静止して
おり、それゆえにＣＯＡＳＴ概念は、基本ＳＭＩＦ概念
の静止空気アプローチに広範囲にわたって応じるもので
あるが、但し、この加圧保護中性ガス状環境の生成及び
保護を必要とする。
【００６１】明らかに、ＣＯＡＳＴ概念はコンピュータ
集積製造環境における連続フロー製造概念に応じること
を目的としており、これは現在及び未来の最新式半導体
デバイス製造において最も重要である。
【００６２】ＣＯＡＳＴ概念は３つの基本的且つ画期的
な構成要素の周囲に明確に示される。第１は、加圧保護
ガス状環境において単一シリコンウェハを収容する加圧
密封式可搬性コンテナの一群である。第２は、上記コン
テナに適した加圧インタフェース装置の一群である。イ
ンタフェース装置は、上記保護ガス状環境を破壊するこ
となくコンテナと（上記インタフェース装置に対応付け
られる）処理装置との間における自動ウェハ転送操作を
実行する。第３は、処理アイドル時間中にこのような複
数のコンテナを操作し且つ収容するのに適合され、一方
では上記内部の保護ガス状環境を永続的に維持するガス
分散システムを備えたディスパッチング装置の一群であ
る。これら３つの画期的な基本構成要素は特に、従来の
コンベヤでの使用と、ＣＩＭ環境の上記ＣＦＭ概念に応
じるための情報処理システムに対して完全な互換性があ
るように設計される。結果として、標準コンピュータシ
ステム及びベイ内及びベイ外セクションを有する従来の
コンベヤに統合されると、これら構成要素によって、顕
著な柔軟性及びモジュール性の利点を有する複数の全自
動コンピュータ化コンベヤベースの製造ラインがもたら
されることになる。上記基本の画期的な構成要素の本質
的な特徴は以下に述べられる。
【００６３】１．コンテナ ＣＯＡＳＴ概念に従って、新しい加圧密封式可搬性コン
テナは基本的に、内部空間の適量の加圧超純中性ガスを
気密封止且つ収容するための解放可能なドア手段によっ
て通常は気密閉鎖されるアクセス開口部を備えた箱形カ
セット容器（リザーバ）を有する。恒常では（コンテナ
ドアが閉鎖されている状態では）、Ｐｃｏｎｔと称され
るコンテナ内に行き渡る圧力は、外側周囲に対してわず
かな正差圧Δｐ（一般にはΔｐ＝５０００Ｐａ）を成長
させるための第１の値又は公称値ｐを有する。公称圧力
ｐはコンテナ内部空間内への汚染物質の侵入を防ぐのに
十分に高くなければならないが、但し、高すぎると、余
分の圧力によって特に、上記ドア手段を不都合にも開放
することがある。超純中性ガスは、（高性能フィルタを
有する）ガス注入バルブ手段を介して圧縮超純中性ガス
供給設備によって供給される。キャノピー環境を供給す
る大量のガスを必要とする究極のＳＭＩＦ解決法とは異
なり、本出願のコンテナはこうしてその制限量のみを封
入する。ＣＯＡＳＴ概念によるコンテナは可能な限り気
密式に作られる。しかしながら、収容及び搬送中に多少
のガスの漏れがあることは明らかである。さらに、上記
の転送操作の際に多少のガスの消失もある。
【００６４】好ましい実施例において、カセット容器
は、上記コンテナ内部空間内に２つの領域、即ち、容器
を正確に形成するための上記ガス注入バルブ手段と関連
する第１の領域と、ウェハ又は好ましくはウェハホルダ
を収容するのに適した第２の領域又はレセプタクル、を
区分する穴あき内壁を有する。ホルダは、単一のウェハ
を封入する移送開口部を設けており、上記レセプタクル
に挿入され、またウェハ処理工程シーケンスの最初と最
後において上記アクセス開口部を介して上記レセプタク
ルから除去されるのに適合される。一方、ホルダは、容
器からホルダ内部空間に流れるガスが容易にその内部に
入り込まないように設計される微小ビアホールを備えた
ケーシングを有する。ホルダは内部にウェハを柔軟に但
し堅固に維持するための手段を有する。さらに究極のＳ
ＭＩＦ解決法（アメリカ特許第４７２４８７４号）のラ
イナとカセットの働きを兼ね備えたホルダは、好ましく
はプラスチック又は純二酸化シリコン（水晶）などの透
明且つ非汚染材料から作られる。これは廃棄処理可能又
は清浄化可能である。例えば、水晶で作られる場合、再
使用のために清浄化が可能である。同様に好ましい実施
例では、カセット容器はプラスチックなどの透明且つ非
汚染材料から作られることが好ましく、また、ステンレ
ス鋼などの不透明材料から作られる場合には、ウェハに
付着される識別データを適切なリーダ（読み取り器）、
例えばバーコードリーダ、によって直接且つ自動的に読
み取ることができるように透明ウィンドウが備えられ
る。
【００６５】上記ドア手段は封止手段を備えたピボット
カバーから形成されることが好ましく、一般には気密且
つ密封閉鎖のためのアクセス開放及び閉鎖手段を取り巻
くＯリングであり、一般にはドローバックスプリングで
ある。これはさらに、上記ピボットカバーの自動開放の
ための加圧インタフェース装置の前面に付加される対応
手段と共動するように適合される解放手段を有すること
が好ましい。
【００６６】必要であればいつでも、ＳＷＴアプローチ
から外れると、ホルダは多重ウェハコンテナバージョン
を実施するために単一のウェハの代わりに複数のウェハ
を収容するように容易に適合され得る。次に、コンテナ
レセプタクルもまた、市販されているウェハホルダ又は
標準カセットを有する異なる種類の多重ウェハホルダを
収容するのに容易に適合され得る。
【００６７】さらに、加圧密封式可搬性コンテナの総合
的デザインは従来のコンベヤで搬送されるのに適してい
る。
【００６８】最後に、一連の処理装置で処理されるウェ
ハを収容且つ搬送する一般的問題に対する本出願に係る
発明者らの解決法は、それゆえに、汚染源の何れも阻止
される比較的単純なコンテナにあり、その理由は、ウェ
ハが加圧保護超純中性ガス状環境に永続的に封入される
ことである。同コンテナは積み重ね可能で、シングルウ
ェハトリートメントアプローチに完全に適している（但
し、望ましいものであれば多重ウェハバッチ処理に容易
に適合可能である）。基本的には、ＣＯＡＳＴ概念は内
部の静止ガス環境によって「閉鎖型」エンクロージャア
プローチに従った状態にある。しかしながら、基本ＳＭ
ＩＦ解決法とは異なり、空気又は不活性ガスから成る停
滞ガスはもはや大気圧にはないが、必然的に外側環境に
対する圧力下で永続的に維持される圧縮超純中性ガスで
ある。その結果、上記外側周囲からコンテナへの汚染微
粒子及び化学汚染物質の進入は常に防止される。空気及
び二酸化炭素などの多少の不活性ガスはシリコンウェハ
表面に反応し、望ましくない酸化層を生成し、これは次
に除去されなければならない。
【００６９】２．加圧インタフェース装置 さらにＣＯＡＳＴ概念に従って、一般的な単一入出力
（ＩＮ／ＯＵＴ）セクションバージョンに限定される第
１の好ましい実施例では、新型の加圧インタフェース装
置は本質的に、２つの開口部を備えた箱形ハウジングを
有し、これら２つの開口部は、ハウジングの前面に配置
される制御リッド手段によって閉止されるポートウィン
ドウと、上記ポートウィンドウと対向し、それによって
両者間のポート区域又はロードロックチャンバを画定す
る通信ゲートと、である。通信ゲートによって、インタ
フェース装置の内部空間と処理装置チャンバとの間の通
信を直接又は間接的に行なうことができる。適用次第
で、又はチャンバにおいて実行される特定の処理工程に
応じて、通信ゲートにはさらにリッド手段が設けられ
る。インタフェース内部空間はさらに、インタフェース
ハウジングに挿入される特定のガス注入バルブ手段を介
して上記ガス供給設備に接続することによって直接的
に、又は適用次第で処理装置自体で間接的に、生成され
る加圧保護ガス状環境を含む。普通、恒常ではインタフ
ェース内部空間は、上記の正差圧Δｐを保証するために
コンテナ内部空間が得られる同じ公称圧力ｐにある。転
送ロボットはインタフェース内部空間内に取り付けら
れ、その役割はコンテナに収容されるウェハを把持し、
処理中の処理装置に転送することである。加圧インタフ
ェース装置はさらに、静止区域と活動区域を有するハウ
ジング前面に隣接するコンテナ収容区域を有する。さら
にこれは、ガス供給手段を備えたアクチュエータ手段を
有し、このため待機時間中にコンテナは加圧インタフェ
ース装置の静止区域に留まり、コンテナは堅固に保持さ
れ、上記圧縮超純中性ガス供給設備に永続的に接続され
る。アクチュエータ手段は、ウェハが取り出される前に
コンテナをポートウィンドウに気密して係合させるため
に、コンテナを把持し、それを静止区域から活動区域に
移動するためのものである。
【００７０】ウェハをコンテナから解除し、それを処理
装置に移送する方法は以下に説明される。
【００７１】コンテナが待機状態にある、即ち、ポート
ウィンドウの前の静止区域でアクチュエータ手段によっ
て堅固に維持され、ガスが供給される、と仮定する。イ
ンタフェース内部空間は上記公称圧力ｐに加圧される。
いったんホストコンピュータが転送操作の命令を出す
と、ポートウィンドウを閉止するリッドが最初に開放さ
れる。インタフェース内部空間は、正差圧が内部に存在
する結果として直ちに外方向に流れるガスストリームの
ために汚染から保護されることになる。しかしながら、
このリッド開放工程の際に、第２の圧力Ｐはインタフェ
ース内部空間に一時的に付加されて、外方向に流れるガ
スストリームの適切な流量率Ｖ（一般にＶ＝０．４ｍ／
ｓ）を保証する。この第２の圧力又はブロア圧力は、リ
ッドが開放中の場合、インタフェース内部空間をさらに
良好に保護するための有効な保護ガスカーテンを保証す
る目的がある。次に、コンテナはアクチュエータ手段に
よって開放されたポートウィンドウの方向に引っ張られ
る。コンテナがさらに接近して移動する限り、コンテナ
ドアは漸進的に解除され、同じ理由によって封入された
ウェハは汚染されない。同様に、このドア解除工程の際
に、上記ブロア圧力Ｐはコンテナ内部空間に一時的に付
加される。実際は、コンテナ、及びポート区域から外方
向に流れるガスストリームは、汚染物質が２つの内部空
間に進入するのを阻止する有効な保護ガスカーテンを形
成する。アクチュエータ手段は、アクセス開口部がハウ
ジングの前面に対し密閉して係合するまでコンテナを移
動し、それによって気密封止を形成する。上記のアクセ
ス開口部を包囲するＯリングはその点において有効であ
る。これによってコンテナの係合処理が終了する。コン
テナはここでは活動区域に位置し、準備状態にある。そ
の理由は、処理装置からの特定の要件が別の方法を教示
しない場合を除き、アクセス開口部はポートウィンドウ
と係合しており、２つの内部空間は公称圧力ｐに維持さ
れる共通の内部空間に併合されるからである。最後に、
ウェハはコンテナから安全に解除されて、次の処理のた
めに処理装置チャンバ内に装填される。
【００７２】当然、処理後にウェハをコンテナに装填す
るために相反的工程を始める必要がある。同プロセス
は、ここでは、コンテナを解除し、活動区域から、コン
テナが固定され且つガスが供給される静止区域にコンテ
ナを移動することを含む。転送ＩＮ（解除）及び転送Ｏ
ＵＴ（装填）操作はこのように、ウェハを汚染すること
なく実行される。コンテナドアが開放されている短時間
の際に、極小量のガスストリームがウェハ上を流れるの
は、上記微小ビアホールが存在するからであることがわ
かる。その点において、ＣＯＡＳＴ概念はさらに静止ガ
ス状環境の基本ＳＭＩＦ概念に従ったものとして考慮す
ることができる。
【００７３】この好ましい実施例において、新しい加圧
インタフェース装置の前面には、自動開放用のドア手段
と共動する手段が設けられている。
【００７４】他の実施例では、新型のインタフェース装
置を上記の多重ウェハコンテナに容易に適合することも
できる。結果として、これはさらに、ウェハの単一ウェ
ハコンテナと多重ウェハコンテナとの間での転送と、そ
の逆方向の転送に対して適合することができる。
【００７５】さらに別の好ましい実施例では、新型の加
圧インタフェース装置は、ここではＩＮ及びＯＵＴセク
ションと称される、上記のセクションに対して２つの同
一のセクションを有するデュアルセクションバージョン
から構成される。しかしながら、この場合にコンテナ転
送装置はそれらの間に必要である。
【００７６】最後に、そのバージョンが何れにせよ、新
型の加圧インタフェース装置はコンピュータシステムの
完全制御のもとで従来のコンベヤで操作するのに適合さ
れる。
【００７７】３．ガス分散システムを備えたディスパッ
チング装置 さらにまた上記のＣＯＡＳＴ概念によると、とくにウェ
ハ処理のアイドル期間中に、上記加圧密封式可搬性コン
テナを支持ステーションに収容するガス分散システムを
備えた新型のディスパッチング装置が提案される。この
ため、これはコンテナを上記ガス供給設備に永続的に接
続するのに適合される。さらに、上記支持ステーション
とコンベヤとの間にコンテナを転送する操作機能を有す
る。
【００７８】ディスパッチング装置は本質的には、２つ
の部分を有する。即ち、支持ステーション又はビン（貯
蔵箱）が固定されるチューブを有するタワー形状のチュ
ーブ式フレームと、エレベータ（Ｚ又は垂直方向の移動
について）とコンテナのデザインに適したグリップ手段
が設けられた操作ロボット（水平面における角移動と拡
張）を有する３次元自動ハンドラとである。
【００７９】これはＣＯＡＳＴ概念の主要な特徴であ
り、上記支持ステーションには各々、上記コンテナガス
注入バルブ手段に適合され且つ上記圧縮超純中性ガス供
給設備に接続されるガスインジェクタ手段が設けられて
いる。
【００８０】ディスパッチング装置は構造上、従来のコ
ンベヤでの操作に適しており、当然、上記コンピュータ
システムによって完全に制御される。
【００８１】一般的な転送操作は以下の通りである。例
えば、コンピュータシステムがコンベヤ上を移動するコ
ンテナを収容するためにディスパッチング装置の選択さ
れた支持ステーションに転送することを判断すると、自
動ハンドラはまず起動されてそのグリップ手段によって
コンテナを把持する。また、コンテナは三次元上を適切
に移動されて、上記選択された支持ステーションに位置
付けられる。同コンテナは適切なセンタリング及び位置
決め手段によっ正確にその中心に配置され且つ固定され
る。次に、ガスインジェクタ手段はコンテナのガス注入
バルブ手段に挿入されて、グリップ手段は解除される。
コンナテの内部空間は上記公称圧力ｐに維持される。ハ
ンドラはここでは別の転送操作のために準備されてい
る。
【００８２】４．全自動コンピュータ化コンベヤベース
の製造ライン 上記から明らかなように、ここに示されたこれら３つの
画期的な基本構成要素は、標準コンピュータシステムの
制御のもとで従来のコンベヤでの操作に適するように特
に設計されており、この種の有利な搬送システムの結果
として生じる重要な利点による利益を得ることになる。
これらの中で特に、信頼度、単一性、識別データ（例え
ば、バーコード）リーダの適合性、低コスト、及び簡単
な総合機械的自動化を挙げることができる。
【００８３】従って、さらにまた上記ＣＯＡＳＴ概念に
よると、ＣＩＭ環境のＣＦＭ概念に応じる複数の全自動
コンピュータ化製造ラインが提案される。上記のよう
に、全体的な自動化はＣＯＡＳＴ概念の一つの本質的特
徴である。これら製造ラインは、柔軟性及びモジュール
性において同じ顕著な利点をすべてが有する多種多様の
構成に組織化することができる。
【００８４】一般には、新型ディスパッチング装置は従
来のコンベヤでの操作に適しており、特に、転送用の標
準バイパスステーション構造に容易に対応付けられる。
明らかに、ディスパッチング装置はＣＦＭ概念を有効に
実施するために上記新型製造ラインにおいて作動する重
要な役割を有する。
【００８５】好ましい実施例では、上記製造ライン構成
は以下を有する： ａ）上記種類の加圧密封式可搬性コンテナ、即ち、基本
的には解除可能なドア手段で封止されたアクセス開口部
と、複数の処理装置での次の処理のためにウェハを封入
するガス注入バルブ手段と、を備えた箱形ハウジングか
ら構成される。 ｂ）コンベヤ搬送手段。 ｃ）圧縮超純中性ガス供給源とデリバリシステムを有す
るガス供給設備手段。 ｄ）上記種類のガス分散システムを備えたディスパッチ
ング装置手段、即ち、基本的には、上記ガス供給設備手
段に接続されるガス注入手段が各々に設けられた多数の
支持ステーション又はビンを支持するフレームから構成
されるコンテナを収容するための収容手段と、上記ビン
と上記コンベヤ搬送手段との間に上記コンテナを転送す
るための操作手段と、を有する。 ｅ）上記コンテナを収容し、その中に封入されるウェハ
を上記種類の上記処理装置の一つに転送するのに適した
インタフェース装置手段、即ち、基本的には、コンテナ
を上記コンベヤ搬送手段から収容し、また上記コンベヤ
搬送手段に送るためのコンテナ収容手段と、上記コンテ
ナ収容手段を上記処理装置にインタフェースするための
解除可能なリッド手段を備え、このため、コンテナと処
理装置との間にウェハを転送するための転送ロボット手
段を有する加圧ポート区域又はロードロックチャンバ
と、コンテナ収容手段に配置された場合に、コンテナを
移動させ且つコンテナにガスを供給するためのアクチュ
エータ／ガス供給手段と、を有する。 ｆ）上記コンベヤ搬送手段、ディスパッチング装置手
段、ガス供給設備手段、インタフェース装置手段、及び
上記処理装置を全体的に制御するためのコンピュータ手
段。
【００８６】
【実施例】序文 図１には、所定の処理領域１０専用の部分的設備の概略
斜視図が示され、ＣＯＡＳＴ概念の３つの画期的な基本
構成要素、即ち、コンテナ、加圧インタフェース装置、
及びディスパッチング装置、を示している。複数のコン
テナ１００、２つのインタフェース装置２００、及び１
つのディスパッチング装置３００は図１に示されてい
る。可撓性ベイ内ベルトコンベヤシステム４０１は、上
記処理領域１０内の処理装置５００（これらは異なるこ
ともある）との間のコンテナの搬送を保証する。従来の
コンピュータシステム６００は、汎用ホストコンピュー
タ又はワークステーション６０１、ローカルエリアネッ
トワーク（ＬＡＮ）６０２、及び全体操作制御のための
この処理領域１０専用のマイクロコントローラ６０３を
有する。このようなコンピュータシステム６００はフロ
アコンピュータシステム（ＦＣＳ）と称されることもあ
る。マイクロコントローラ６０３は、処理装置５００、
ディスパッチングシステム３００などに分散される局所
知能（ローカルインテリジェンス）とインタフェースす
る。以下の記載において、主要な役割はホストコンピュ
ータ６０１に割り当てられるが、但し、多少のインテリ
ジェンスはマイクロコントローラ６０３に委任されるこ
とを理解しなければならない。総称的に符号６０４で示
される複数のバーコードリーダもまた、図１に示され
る。最後に、圧縮超純中性ガス供給源７０１、及びマニ
ホールド７０３と電解研磨内面仕上げによる高品質ステ
ンレスパイプのネットワークと制御されたガスフロー配
送用の適数の電子バルブと圧力レギュレータ／コントロ
ーラとを有するデリバリブロック７０２、を有するガス
供給設備７００もまた図１に示される。アウトレット７
０４は３つの圧力値、０、ｐ、Ｐ、の配給を可能にし、
一方、アウトレット７０５は２つの圧力値、０とｐのみ
を可能にする。これら値については以下に説明される。
超純中性ガスを用いることによって、ウェハの化学汚染
が全体として回避される。簡単にするために、上記全体
操作制御に必要とされるガス供給分散ネットワークと電
気ワイヤネットワークは図１には示されていない。この
ようなわけで図１は、一般に半導体ウェハ処理用の全自
動コンピュータ化コンベヤベースの製造ラインの部分的
概略図を示していると考えることができる。さらに、処
理領域１０をサービスするために、バイパスステーショ
ン４０２Ａを備えたベイ外コンベヤ４０２が付加され
る。コンベヤ４０１と４０２はコンベヤ搬送システム４
００のベイ内及びベイ外構成要素である。
【００８７】必要に応じて、インタフェース装置２０
０、ベイ内コンベヤ４０１、及び処理装置５００を、粉
じんから保護するためのアンブレラ１１に固定すること
もできる。さらに、メンテナンス又はセットアップ調整
のためにチャンバを開放する必要がある場合に処理装置
の頂部に携帯用の付加的活動アンブレラを用いることも
できる。活動アンブレラによって上記チャンバ内の清浄
環境に適切な条件が生成される。
【００８８】ＣＯＡＳＴ概念の一つの好ましい実施例に
おいて、コンテナはまず、ピボットカバーによって制御
されるアクセスのある前面に開口部を備えた箱形ハウジ
ングを有し、ピボットカバーは静止時に気密封止のため
に開口部に堅固に付加する。さらにコンテナは、圧縮超
純中性ガス供給設備に接続されるガス注入バルブ手段を
有し、これによってその中の加圧された内部空間を画定
する。このようになるので、ハウジングはカセット容器
と称されることになる。カセット容器は、２つの領域、
即ち、容器を正確に形成するために上記ガス注入バルブ
手段に接続される第１の領域と、ホルダを収容するのに
適した第２の領域又はレセプタクル、を区分する穴あき
内壁を有する。穴あき内壁の役割は、ガスの循環を容易
に行なうことと、容器とレセプタクルとの連通を可能に
することである。ウェハホルダは、内部空間を画定する
ための前面に転送開口部を備えたエンクロージャであ
る。ウェハは、支持手段によって維持される上記転送開
口部を介して上記ホルダ内部空間に挿入される。ウェハ
ホルダの裏面には、封入されるウェハが外部周囲環境に
対して正差圧を有する上記中性ガスのガス状環境によっ
て包囲されるように微小ビアホールが設けられている。
コンテナの内部空間は、外側周囲圧力、例えば大気圧、
よりも高い公称静圧ｐを有する。一般に、公称圧力ｐ
は、外側周囲の圧力より上の約５０００Ｐａである。有
孔リムは転送開口部を包囲し、コンテナのピボットカバ
ー開口部で保護ガスカーテンを生成する。
【００８９】さらにこの好ましい実施例において、加圧
インタフェース装置は基本的には、スループットを増加
させるための２つの同一の入力（ＩＮ）及び出力（ＯＵ
Ｔ）セクションを有する。ＩＮセクションはまず、静止
区域と活動区域を有するコンテナを収容するためのコン
テナ収容区域を有する。静止区域においてコンテナは、
上記公称圧力を維持するために待機状態にある間は堅固
に固定され、上記ガス供給設備７００のアウトレット７
０４に接続される。ＩＮセクションはさらに、コンテナ
と対向する側のポートリッドによって閉鎖されるポート
ウィンドウと、その反対側の処理装置のチャンバと直接
関係のある通信ゲートと、を備えたハウジングから構成
されるポート区域を有する。ポート区域の内部空間に取
り付けられる転送ロボットによって、コンテナと処理装
置の入力ポート（事前処理ステーション）の間における
ウェハの転送を可能にする。同様の構造はＯＵＴセクシ
ョンにも適用する。一般的な実施例において、ＩＮ及び
ＯＵＴセクションは共通内部空間を共有する。共通内部
空間は、上記超純中性ガス供給設備に接続されるガス注
入バルブ手段、又は適切ならばチャンバ周囲環境の何れ
かによって加圧される。コンテナ転送デバイスは、ＩＮ
及びＯＵＴセクションの静止区域間で空のコンテナを移
動する。ＩＮセクションは、ウェハをコンテナから処理
装置にポート区域を介して転送するために用いられる。
ＯＵＴセクションはその反対の移動に対して用いられ
る。
【００９０】さらにまた、この好ましい実施例では、ガ
ス分散システムを備えたディスパッチング装置はまず、
コンテナを操作し且つ収容するための手段を有する。こ
のために、ディスパッチング装置は、回転ヘッドに固定
されるエレベータとコンテナを把持するグリップ手段を
備えた操作ロボットを有する自動ハンドラを備えてい
る。さらにディスパッチング装置は、収容時にコンテナ
を支持するために垂直ストッカーのタワー形状フレーム
に固定される支持手段を有する。ＣＯＡＳＴ概念による
と、上記支持手段にはガスインジェクタ手段が設けられ
ているので、コンテナが収容される間に上記超純中性ガ
ス供給設備７００への永続的な接続が保証されることに
なる。
【００９１】さらにまた、この好ましい実施例では、コ
ンベヤ搬送システムは、上記インタフェース及びディス
パッチング装置の密に近接した標準バイパスステーショ
ンによって作られる従来の可撓性ベルトコンベヤを有す
る。
【００９２】図１を再び参照すると、ベイ内コンベヤ４
０１によって搬送中の１つの加圧密封式可搬性コンテナ
１００と、ディスパッチング装置３００に収容される他
の複数のコンテナが図示されている。ディスパッチング
装置３００の役割はそれゆえ、（もしあれば）処理アイ
ドル時間中に、即ち、例えば適切な処理装置５００がす
ぐには使用できない場合にウェハが２つの連続する処理
工程の間でアイドル状態に不活発になる際に複数のコン
テナ１００を収容することである。
【００９３】ＣＯＡＳＴ概念によると、ディスパッチン
グ装置３００は、ウェハ処理中にコンテナの連続フロー
を調整する主要な役割を有する。ディスパッチング装置
３００は基本的には、自動ハンドラ３０１と垂直ストッ
カー３０２を有する。実際、ＣＯＡＳＴ概念の原理に完
全に従うと、垂直ストッカー３０２はコンテナのデザイ
ンに適しており、特に上記超純中性ガス供給設備７００
にコンテナを直接に接続することを可能にする。ストッ
カー３０２に収容される各コンテナ１００のガス注入バ
ルブ手段は、ガス活性化用のアウトレット７０５に永続
的に接続される。自動ハンドラ３０１は、基本的に、グ
リップ手段を備えた拡張アームを有する操作ロボットを
有する。操作ロボットは垂直運動のエレベータに固定さ
れて、回転することができる。垂直ストッカー３０２
は、複数の支持ステーション又はビンを支持するチュー
ブを備えたタワー形状のフレームを有し、上記複数の支
持ステーション又はビンには各々、上記ガス供給設備７
００に接続されるガスインジェクタ手段が設けられてい
る。この結果、上記の処理アイドル時間中に、上記中性
ガスの適切な圧力が処理すべきウェハを封入するコンテ
ナの内部空間に維持される。ホストコンピュータ６０１
はそこに格納される情報に従って、どのコンテナ１００
を転送すべきか、またどの特定処理装置５００がそのコ
ンテナを収容するのか、を処理の緊急性及びと機器の利
用可能性によって判断する。ホストコンピュータ制御に
よって、ディスパッチング装置３００は操作ロボットの
おかげで、特定のコンテナ１００をストッカー３０２か
らベイ内可撓性コンベヤ４０１のバイパスステーション
４０１Ａの入出力ポートに転送する。コンベヤ４０１と
４０２は、例えば、フランスのヌ・トランス・システム
（NEU TRANS SYSTEM, Marcy en Bareuil）から市販され
ている型のジェットストリーム（JETSTREAM ）又はキャ
リーライン（CARRYLINE ）などの従来の可撓性エアトラ
ック又はベルトコンベヤである。他にも任意の種類のコ
ンベヤを同様に使用することもできる。このようなコン
ベヤはコンピュータ制御のもとでの全自動化に十分に適
しており、そのようなものとしてインテリジェントコン
ベヤと呼ばれることが多い。２つの異なる種類のバイパ
スステーションは図１に示されている。例えば、バイパ
スステーション４０１Ａはその中心部分にくぼみをつけ
ることによって形成される単一の入出力ポートを有し、
一方、バイパスステーション４０１Ｂは、２つの別個の
入力ポートと出力ポートから構成される。必要なコンテ
ナの方向の変化は、図１では図示せぬ多数のレバー、ピ
ストン、別個に制御される二次ベルトなどを適合するこ
とによる結果であるが、但しこれは当業者にとっては普
通のことである。任意のコンテナの位置決め及び処理ス
テージ、及びそれゆえにそこに封入される対応するウェ
ハは、ホストコンピュータ６０１の制御のもとで永続的
に判断される必要がある。これは、例えば、上記バーコ
ードリーダと組み合わされて思慮分別をもってコンベヤ
に沿って配置されるコンテナ１００の面上に固着される
バーコードを保持するラベルによって簡単に達成するこ
とができる。他の任意の種類の非接触識別システムも同
様に適切である。例えば、フランス、パリ、７５０１０
にあるＢＡＬＯＧＨ・ＳＡから入手できる０Ｆ７３／Ｅ
ＯＲ７１と呼ばれる全自動追跡システムがある。
【００９４】一般的なディスパッチング装置の操作は以
下に説明される。主ベルトコンベヤ４０２によって矢印
１２の方向に搬送される入力コンテナ１００の流れの中
で、ホストコンピュータ６０１が特定のコンテナ１００
をバイパスステーション４０２Ａ内に転送するように判
断するものと仮定する。このコンテナがバイパスステー
ション４０２Ａの入力ポートに到達すると、チルトレバ
ー又はピストン（図示せず）はこのコンテナをその中に
押し込んで、コンテナはレバーによって停止されるその
中心の入出力ポート区域に達するまで、バイパスステー
ション４０２Ａの二次ベルトによって移動される。次
に、ハンドラ３０１の操作ロボットはコンテナを把持
し、それを垂直ストッカー３０２のあいている支持ステ
ーションに置く。コンテナは、上記ガスインジェクタ手
段を介して上記ガス供給設備に直接接続される。
【００９５】垂直ストッカー３０２に収容されるこのコ
ンテナ１００が、対応するインタフェース装置２００を
介して処理装置５００において処理される必要があるも
のと仮定する。コンテナはまず、上記ガスインジェクタ
手段から解除される。次に、操作ロボットはその寸法を
測定し、コンテナが置かれるベイ内コンベヤ４０１のバ
イパスステーション４０１Ａの中央の入出力ポート区域
にコンテナを移動する。次に、レバー（図示せず）はコ
ンテナ１００をコンベヤ４０１の主ベルトの方向に押し
進める。コンテナ１００はまた、対応するインタフェー
ス装置２００の前のバイパスステーション４０１Ｂの入
力ポートに到達するまで、矢印１３によって示される方
向に（図１では１個のコンテナ１００として示される）
搬送される。コンテナはさらにまた、チルトレバー（図
示せず）を用いて上記入力ポート内に押し込まれ、次に
加圧インタフェース装置２００のＩＮセクション静止区
域の方向に移動される。コンテナがインタフェース装置
２００のＩＮセクション静止区域に到達するまで、コン
テナは一対の被制御クランプアクチュエータ装置によっ
て把持され、同時に、上記超純中性ガス供給設備７００
のアウトレット７０４に接続される。コンテナは、処理
装置５００がホストコンピュータ制御のもとで使用可能
になるまでＩＮセクションの静止区域に留まる。この期
間中に、公称圧力ｐはコンテナ内部空間内で維持され
る。通常の操作状態では、上記静止区域での待機時間は
かなり制限される。ホストコンピュータからの要求に続
いて、コンテナはＩＮセクションポート区域の方に移動
される。インタフェース装置のポートリッドがまず持ち
上げられて、この運動の終わりに（Ｕ字形の）コンテナ
のピボットカバーは開放されてカバーの側面はインタフ
ェース装置ハウジングに形成されるスロット内にスライ
ド式に係合される。この工程の際に、ブロア圧力値Ｐは
瞬間的且つ連続して２つの内部空間に付加され、有効な
ガスカーテンを生成して汚染物質の内部への進入を防
ぐ。この工程の最後に、コンテナのアクセス開口部は気
密シールのためにＩＮセクションのポートウィンドウに
気密式に付加され、これによって２つの内部空間の間に
全体的な連続性を保証する。ＣＯＡＳＴ概念によると、
コンテナの内部空間とインタフェース装置の内部空間と
がともに加圧されるために、外部の汚染物質がこの全体
の予備工程中にウェハに影響を及ぼすことはない。望ま
しければ、ウェハは転送ロボットによってコンテナから
解除されて、処理装置５００、一般には、その事前処理
（又は装てん）ステーション、に転送され、次に、処理
装置チャンバ内で処理される。処理の終わりに、ウェハ
は処理装置５００の事後処理（又は解除）ステーション
において使用可能となり、さらに次にコンテナに装てん
するためのインタフェース装置のポート区域に再び転送
される。ウェハの処理中に、空のコンテナはＩＮセクシ
ョンからＯＵＴセクションに転送される。コンテナがＯ
ＵＴセクションのポートウィンドウに対して付加され
て、さらに気密封止を形成することになるまで、第２の
対の被制御クランプアクチュエータ装置のために上記と
同じ手順が用いられる。別の転送ロボットは処理装置の
事後処理ステーションからウェハをピックアップして、
それをコンテナに転送する。ここでは、上記第２の対の
被制御クランプアクチュエータ装置は、上述したものと
同じ理由によりガスアイソレーションを破壊することな
しにコンテナをＯＵＴセクションの静止区域に返送す
る。ポートリッドは閉止され、次にコンテナのピボット
カバーは（引き寄せスプリングにより）自動的に閉止さ
れ、さらにまた固定され、これによってコンテナの内部
空間を気密封止する。この中に封入されるウェハは再
び、加圧保護ガス状環境によって再び包囲される。最後
に、ホストコンピュータ６０１で実行される要求によっ
て、コンテナ１００はバイパスステーション４０１Ｂの
出力ポートに返送されて、更なる処理又は垂直ストッカ
ー３０２に再び収容するために、コンベヤ４０１に押し
出される。
【００９６】コンテナ （１）単一ウェハコンテナ（ＳＷＣ） ＣＯＡＳＴ概念による加圧密封式可搬性コンテナの好ま
しい実施例は、図２乃至図９に関連して単一ウェハを適
用した状況において説明される。
【００９７】図２は、その構造を詳述するフレーム１０
１と称されるコンテナ１００の基本構成要素から除去さ
れた隠れ線のない等角投影図である。図３は、フレーム
１０１の下半分を示すために線ａａに沿って切断された
図２のフレーム１０１を示している。
【００９８】図２及び図３では、フレーム１０１は本質
的に、必須又はそうでない固体部分を形成するための例
えば、被成形プラスチック材料から成る前面と裏面とを
有する底部、上部、及び４つの側方の面を備えた実質的
に平行六面体又は箱形ハウジング１０２から構成され
る。ハウジング１０２は内部空間１０３（図示せず）
を、前面にあるスロット形状のアクセス開口部１０４
と、側面にあるアパーチュア１０５（高性能フィルタと
クイックシール接続ガス注入バルブが次に挿入される）
で画定する。アクセス開口部１０４の寸法と形状は、処
理すべき工作物によって決定される。好ましくは、ハウ
ジング１０２には、上記内部空間１０３内で２つの領域
を横方向に画定する穴あき内壁１０６が設けられてい
る。内壁１０６にはホール１０７が形成されている。そ
の数、位置、及び寸法は、後述される規則によって処理
すべき工作物に従ってさらに定義される。ホール１０７
の役割は、容器１０３Ａとレセプタクル１０３Ｂとの間
に適切なガスフロー循環を保証することである。図２に
は、内壁の側面の中心に近接して直径１ｃｍの２個のホ
ールの一般的デザインが示されており、直径２０ｃｍの
シリコンウェハを適用した場合には適切であると思われ
る。アパーチュア１０５に隣接する第１の領域１０３Ａ
によって、上記容器が正確に区画される。アクセス開口
部１０４を介してアクセス可能な第２の領域１０３Ｂ
は、ウェハ又は好ましくはウェハホルダを入れるための
レセプタクルである。以下に説明されるように、ＣＯＡ
ＳＴ概念のウェハホルダを使用することの多数の利点が
ある。ハウジングの底部の内側面には、ウェハホルダの
位置決め支持部（サポート）１０８ａ、１０８ｂ、１０
８ｃが設けられている。同様に、ハウジングの上部の内
側面には、対応する支持部１０８ａ’、１０８ｂ’、１
０８ｃ’が設けられている。領域１０３Ｂの内部におい
て、内壁１０６にはウェハホルダ位置決めストッパ１０
９ａ、１０９ｂ、１０９ｃが設けられており、さらにア
クセス開口部１０４の付近の内壁１０６の２つの対向す
る側面にウェハホルダクランプ装置１１０ａと１１０ｂ
を有する。各ハウジングの外部側面にはブラインドホー
ルが設けられて、アクチュエータ装置に取り付けられる
伸縮自在のフィンガによってフレーム１０１を堅固に把
持することができる。図２と図３に示されるように、ブ
ラインドホール１１１Ａは凹部１１２Ａに形成されるこ
とが好ましい。同様の構成は、凹部１１２Ｂに形成され
るブラインドホール１１１Ｂを備えた別の側面に適用す
る。金属製インサートは、磨耗を制限するためにブライ
ンドホール１１２Ａと１１２Ｂに挿入することもでき
る。伸縮自在のフィンガが対応するブラインドホール１
１１Ａと１１１Ｂに係合されると同時に、フレーム１０
１は安全且つ正確に移動される。凹部の形状は、凹部が
容易に手動で操作できるハンドルとして、又は２つの
（又は２つ以上の）フレームを組み立てるためのクリッ
プを収容するのに使用できるように作ることができる。
ハウジング１０２は３本のＸ、Ｙ、及びＺ軸に沿った異
なる外部位置決め／センタリング手段を有する。まず図
２と図３に示されるように、ハウジング底部の外側面に
は、その全体表面を交差する２つの溝形状の位置決めガ
イド１１３Ａと１１３Ｂが設けられている。相反的に
は、ハウジング上部の外側面には対応して２つのレール
形状の位置決めガイド１１４Ａと１１４Ｂが設けられて
いる。さらに、ハウジング底部の外側面には、フレーム
の移動、又は、例えば、底部に対応するセンタリングピ
ン又はボタンが一般的に設けられたストッカー３０２の
支持ステーションにおける正確な位置決め／センタリン
グ、の何れかに対して有効な２つのセンタリングホール
１１５Ａと１１５Ｂが設けられている。さらに、上記ボ
タンが上記ホールに正確に係合されると、コンテナ１０
０は完全且つ安全に位置決めされる。ハウジング上部の
外側面にはまた、対応するセンタリングピン１１６Ａと
１１６Ｂが設けられており、これらはフレーム１０１の
容易なスタッキングと、自動ハンドラ３０１の操作ロボ
ットに対する正確な位置決めと、を可能にするように設
計される。必要に応じて、その裏面では、ハウジング１
０２は以下で説明される監視（モニタリング）又は視覚
検査用の観察プラグを収容するためのアパーチュア１１
７を有する。ハウジング１０２は、アクセス開口部１０
４を気密式に閉鎖するドア手段（図示せず）を収容する
ように設計される。上記の好ましい実施例において、後
述されるように上記ドア手段は一般にはピボットカバー
である。そのため、ハウジング１０２はハウジングの気
密閉止のための上記ピボットカバーと引き寄せスプリン
グのピボットを収容するのに適した穴あきエレメント１
１８Ａと１１８Ｂを有する（ハウジングの底部にはさら
に、積み重ねのための対応凹部１１９Ａと１１９Ｂとが
ある）。必要に応じて、ハウジング１０２にはさらに、
２つのカバーロッキングディンプル１２０Ａと１２０Ｂ
が設けられて、後述されるように封止のためにピボット
カバーがアクセス開口部１０４に対し加えられる場合に
全体のロックアップを保証することになる。明らかに、
ピボットカバーはコンテナが搬送中に衝撃又は振動を受
ける場合でも解除される必要はない。上記引き寄せスプ
リングはこの目的を達成するために設計される。ハウジ
ング１０２は、標準接着又は固定技法を用いて必須の、
又は異なる構成部品によって組み立てられる単一の成形
部品で構成することもできる。最小限の隆起部分を備え
た簡単な内部構造はその清浄化を容易にするために勧め
られる。
【００９９】ハウジング１０２の開口部１０４に隣接す
る一部分Ａの詳細な構成は、図３中の拡大図に示され
る。ハウジング１０２の前面にはフランジ１２１があ
り、その役割は図５と図６に関連して後に説明される。
最後に、Ｏリング１２２は開口部１０４の周囲の溝に取
り付けられて、ピボットカバー（と後述されるインタフ
ェース装置ハウジングの前面）と共動して気密封止を行
なう。封止プレート、例えば、ハウジングの前面、に直
接に硫化されるＶＡＴ．Ｉｎｃ．販売のＶＡＴＯＮシー
ルなどの他の封止手段は、気密性、清浄性、及び耐久性
において顕著な特性を有する。他の場合に、Ｏリングは
ハウジングの前面の周囲に取り付けることもできる。こ
れで、Ｏリング１１２を備えたハウジング１０２を有す
るフレーム１０１の説明が終わる。
【０１００】図４には、上記第１の好ましい実施例によ
るカセット容器１２３が示されている。これは上記のフ
レーム１０１を有し、このフレームには適切な解除可能
なドア手段が適合されている。さらにこの好ましい実施
例によると、上記ドア手段はカセット容器１２３の不可
欠の部分である。上記ドア手段は、アクセス開口部１０
４を閉止し、キャビティ又はハウジングの内部空間をそ
れによって分離するためにこれらを外部周囲から封止す
るためのものである。一般に、ピボットカバー１２４は
側面１２４Ａと１２４Ｂ、及び前面部１２４Ｃを備えた
Ｕ字形状である。側面１２４Ａには、穴あきエレメント
１１８Ａとピン１２６Ａなどと共動するホール１２５Ａ
が設けられている。同様の構成は、そのピボットアセン
ブリの結果としてカバー１２４を完全に回転可能にする
という点で側面１２４Ｂに適用する。以下に示されるよ
うに、Ｕ字形のピボットカバー１２４は水平方向に設定
されると、即ち、インタフェースポートウィンドウに到
達する場合に、トンネルの働きをすることになる。ピボ
ットアセンブリはさらに、各ピン１２６Ａと１２６Ｂに
対応付けられる引き寄せスプリング（図示せず）を有す
ることによって、カバー前面１２４Ｃは通常、気密封止
のためにＯリング１２２に対し堅固に付着される。必要
に応じて、側面１２４Ｂはまた、カバー１２４が上記の
引き寄せスプリングの閉止作用によって開口部１０４に
対して堅固に固定されると、ロッキングアップを改良す
るためにハウジング１０２の側面上のディンプル１２０
Ｂと共動する凹部に形成されるボール回転止め装置１２
７Ｂを有する。同じ構成は、側面１２４Ａにも適用す
る。各側面、例えば１２４Ｂ、には、ローラベアリン
グ、例えば１２８Ｂ、が設けられ、これを用いることに
よって、コンテナ１００がインタフェースポートハウジ
ングの前面に対して付着される時にカバー１２４を自動
的に持ち上げられるようになる。カセット容器１２３は
さらに、その構造の第２の必須部分として、（非戻りバ
ルブを有する）クイック接続シールプラグ１２９Ａとア
パーチュア１０５に置かれるアセンブリを形成する高性
能フィルタ１２９Ｂを有するガス注入バルブ手段１２９
を有する。クイック接続シールと高性能フィルタはそれ
ぞれ、フランス、ベルサイユにあるＬＥＥ・ＣＯＭＰＡ
ＮＹ・ＳＡと、ＭＩＬＬＩＰＯＲＥ社又はＰＡＬＬ社か
ら入手できる。その理由は、超純中性ガスはガスメーカ
ーによって認定される品質のガス源から与えられ、ウェ
ハの化学汚染が生じることはないからである。フィルタ
１２９Ｂの働きは、望ましくない微粒子、例えば、イン
ジェクタがクイック接続シールに挿入されると生成され
る可能性のある金属微粒子、をトラップすることであ
る。要約すると、カセット容器１２３はピボットカバー
１２４とガス注入バルブ手段１２９を備えたフレーム１
０１として理解しなければならない。
【０１０１】ウェハホルダ構造の詳細は、図５と図６に
関連して示される。図５は、さらに上記第１の好ましい
実施例によってシリコンウェハを封入するウェハホルダ
から除去された隠れ線をもたない等角投影図を示してい
る。図６は、ウェハホルダの下半分を示すための線ｂ−
ｂに沿った図５のウェハホルダの切り取り図である。理
論的ではあるが必須ではない（例えば、工作物がセラミ
ック基板であるかは必須条件ではない）ウェハホルダの
使用は、少なくともすべての最新式半導体応用において
非常に勧められる。
【０１０２】図５と図６では、ウェハホルダ１３０は本
質的に、ウェハの挿入／抽出用のスロット形状の転送開
口部１３２を備えたケーシング１３１から構成される。
ケーシングの一般形状は、内壁１０６（図２と図３参
照）によってハウジング１０２の内部空間に画定される
ようなレセプタクル領域１０３Ｂに広範囲に適合される
ように設計される。転送開口部１３２に対向するケーシ
ング１３１の裏側には、レセプタクル１０３Ｂとケーシ
ング１３１の内部空間１３４との間のガスの連通のため
の微小ビアホール１３３が設けられている。ビアホール
１３３は、ホール１０７（図２と図３参照）と共動する
ように設計されているので、詳細は後述される高性能フ
ィルタ１２９Ｂでろ過されない微粒子によるウェハの汚
染の可能性はごくわずかとなる。ケーシング１３１の外
側の上面と下面はそれぞれ、３つのパッド１３５ａ、１
３５ｂ、１３５ｃと１３５ａ’、１３５ｂ’、１３５
ｃ’を有する。パッド１３５はハウジング１０２のそれ
らの個々の支持部１０８と共動して、ケーシングがカセ
ット容器レセプタクル１０３Ｂ（図２と図３参照）内部
に最適且つ正確に固定されることを保証する。
【０１０３】ケーシング１３１はまた、ホルダ１３０を
カセット容器１２３のレセプタクル１０３Ｂ内で正確に
センタリングするためのハウジング１０２の個々のスト
ッパ１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃと共動するストッパ
１３６ａ、１３６ｂ、１３６ｃを有する。ストッパ１０
９ｃと１３６ｃはさらに、正確な取り付け（フィッティ
ング）と、穴あき内壁１０６とケーシング１３１の後部
及び側部の壁部との間に小さな隙間を形成してケーシン
グの外形しだいでそれらの間にガス循環を行なうように
設計される。図５に示されるように、ケーシング１３１
の内部側面には、２つの軟質のスイベルパッド１３７ａ
と１３７ｂが設けられている。図５に示されるスイベル
パッド１３７ｃは実際にはカバー前面部１２４Ｃの裏面
に固定されている（図４の点線で示された１３７Ｃを参
照）。それらはすべて、ケーシング１３１へのウェハの
挿入及びそこからの抽出を同様に容易化するための限定
移動柔軟性を有する。スイベルパッド１３７は、シリコ
ンウェハ１３８を収容するための一般的なＶ字形状を呈
している。上記のように、それらは、例えば、一片の弾
性材料によって一定の可撓性を有するように固定され
る。特に、スイベルパッド１３７ｃをカバー１２４Ｃの
内側面に固定するためにこの弾性材料を使用すること
は、このためにカバー１２４が閉止されるとウェハ１３
８の固定性が向上されるので、勧められる。支持パッド
１３９ａ、１３９ｂ、１３９ｃは軟質のウェハ支持部に
必要とされる。スイベルパッドと支持パッドとは共動し
て、コンテナの操作及び搬送の際の衝撃と振動による有
害微粒子の発生効果を阻止する。スイベルパッド１３７
は、テフロン（ＴＥＦＬＯＮ、デュポン社の商標）から
作ることもできることは有益である。支持パッド１３９
はケーシング本体とともに成形される。スイベルパッド
は、ウェハ表面のエッジの周囲においてのみウェハ表面
と接触するように設計されるので、機能チップは衝撃の
際に影響を受けない。その結果、ウェハ１３８は従来の
基本ＳＭＩＦ解決法とは異なり堅固に固定される。支持
パッドはウェハの裏側表面と接触状態にある。他の支持
パッドの形状もまた同様に設計することができる。ケー
シング１３１の側面はさらに、ケーシング１３１をレセ
プタクル１０３Ｂに正確に固定するために、ハウジング
１０２（図２と図３参照）のクランプ装置１１０ａと１
１０ｂに係合する２つの弾性タブ１４０ａと１４０ｂを
有する。タブ１４０ａと１４０ｂにはそれぞれ、イヤー
が備えられており、このためウェハホルダ１３０は転送
開口部１３２を通って導入されるクリップ解除グリッパ
を用いてウェハ処理の終わりにカセット容器１２３から
抽出される。ケーシングの前面では、リム１４１には転
送開口部１３２の周囲に配列される複数の穿孔１４２が
設けられており、この役割については後述される。穿孔
１４２の一般的な直径は約１乃至５ｍｍの範囲にある。
【０１０４】一般に、ケーシング１３１は非汚染プラス
チックから作られる。非汚染材料はサーモプラスチック
を含み、一例としてはビニル、アクリル、又はフルオロ
プラスチックがある。サーモプラスチックは周知の技術
によって比較的に薄い又は厚い透明フィルムに適合する
ことができる。フルオロプラスチックは、ポリテトラフ
ルオロエチレンとその共重合体の一般名称である。この
ような周知のフルオロプラスチックの一つにテフロン
（ＴＥＦＬＯＮ、デュポン社の商標）がある。それは、
単一の射出ピース、又はグルーイング、もしくはボンデ
ィングの何れかによってケーシング１３１の２つの上下
半分を組み合わせることによって構成することができ
る。この単純な構成によって、ケーシング１３１を有効
且つ容易に清浄化することができる。しかしながら、そ
れを廃棄可能にすること、即ち、各々の完全な処理サイ
クルの後で、もしくはそのように要求されるのであれば
その途中においても廃棄すること、は望ましい。ケーシ
ング１３１もまた、純粋の二酸化シリコン又は水晶から
作ることができる。後者の場合、ケーシング１３１はさ
らに高価であり、構築するのに困難であるために、再使
用の前に全体にわたって清浄化することが望ましいとさ
れる。ステンレス鋼などの他の材料も同様に想定するこ
とができるが、明白な構造適合性を必要とすることにな
る。
【０１０５】リム１４１がフランジ１２１とどのように
係合するかを明確にするために、ケーシング１３１とリ
ム１４１の細部が図６に拡大図示されている。開口部１
３２は実際には、２つのサブ開口部、即ち、ウェハ１３
８をウェハホルダにスライド式に係合させるためのサブ
開口部１３２Ａと、真空作動グリッパを挿入させてウェ
ハをスライド式に持ち上げ、抽出前にウェハを保持する
（挿入のための相互補助運動）サブ開口部１３２Ｂ、の
並列配置によって構成される。ホルダ１３０がアクセス
開口部１０４とスライド式に係合される時に、穿孔リム
１４１の裏面は、フランジ１２１（図２と図３参照）に
対して付着して周辺に最適にかみ合わされるまで、横方
向に移動される。
【０１０６】図７に示されるように、ウェハホルダ１３
０がカセット容器レセプタクル１０３Ｂに挿入されると
同時に、残りの内部空間はその裏面及び側面（図７から
明白である）のみならず、支持部１０８と１３５の存在
によってその上側と下側にあるウェハホルダを完全に取
り巻く容積を画定する。この残りの内部空間は、（上記
ピボットカバー１２４が開放される時に）上記穿孔１４
２を通って外部周囲と実質的に連通する内部チャンバ１
０３’Ｂと称されることになる。
【０１０７】図８には、図７のアセンブリが示されてお
り、異なる輪郭デザインのウェハホルダ１３０が示され
ている。その違いは、図５と図６のウェハホルダの一般
的に突出された裏面の形状をもはや示すものではないホ
ルダケーシングの形状又は輪郭にのみ存する。
【０１０８】図９はまず、（アクセス開口部１０４が可
視されるように部分的に取り外されたピボットカバー１
２４を備えた）図４のカセット容器１２３と、ウェハ１
３８を封入するウェハホルダ１３０を示している。図９
はさらに、さらに操作を向上させるために、カセット容
器１２３に取り付け可能な他の幾つかの構成要素を示し
ている。コンテナ１００はこのように、基本的にはカセ
ット容器１２３とホルダ１３０から構成される。必要に
応じて、カセット容器１２３は上部及び下部保護シェル
１４３と１４４を有してもよい。フレーム１０１に好ま
しい材料は上記のようにプラスチックであるため、コン
テナをコンベヤ上で搬送する際に多くの操作及びスライ
ド処理によってカセット容器は早くに磨耗することもあ
る。これらのシェル１４３と１４４は、上記操作／搬送
の全工程中にカセット容器を保護するためにステンレス
鋼などの剛性且つ耐久性の材料から作られる。密に固定
するために、上部シェル１４３には対応して、レール形
状の位置決めガイド１４５Ａと１４５Ｂ、及び対応する
ボタン１１６Ａと１１６Ｂ（この場合、ガイド１１４Ａ
と１１４Ｂ、及びピン１１６Ａと１１６Ｂ）に固定する
センタリングボタン１４６Ａと１４６Ｂが設けられてい
る。シェル１４３のフランジは、凹部１１２Ａと１１２
Ｂにクリップするように設計される突出部材１４３Ａと
１４３Ｂを有する。同様の構成は下側シェル１４４にも
適用し、対応する溝部１４７Ａと１４７Ｂが認められ
る。さらに、ホール１１５Ａと１１５Ｂ（図２と図３参
照）に対応する２つのセンタリングホール（図示せず）
を有する。クリッピングのために、上部及び下部の耐磨
耗シェル１４３と１４４は最適な保護のためにカセット
容器１２３の上部及び底部の外側面に対して堅固に付着
し、一方でまた、上記のスタッキング機能を可能にす
る。
【０１０９】さらに、ラベル又はバーコードタグ１４８
は、直接にウェハの識別データを読みだすことがない場
合にフロアコントロールシステムのホストコンピュータ
によってコンテナを識別するためのカセット容器１２３
の裏面に固着される。コンテナは処理操作が実行される
種々の位置に搬送される。例えば、一連の処理工程を介
して半導体ウェハを封入するコンテナの進行をモニタす
るための一般的な遠隔認識システムは、バーコード認識
技法に基づく。各コンテナには、バーコードリーダ装置
の読み取り範囲内に応答するようにコード化される光学
可視バーコードタグが設けられている。リーダユニット
は変調光ビーム信号をコード化バーコードタグに転送
し、さらに独自に且つ永続的にコンテナを識別するため
の光学レシーバによって収集される反射光ビームを読み
取り且つ復号化する。図１に示されたように、この種の
リーダ装置６０４はコンベヤシステム４００の適切な位
置に思慮分別をもって配置される。その結果、リーダ装
置から生成される情報は、多数の処理装置を介した各半
導体ウェハの進行をホストコンピュータによってモニタ
することを可能にする。陽極酸化アルミニウム、ステン
レス鋼、ＫＡＰＴＯＮ等のポリイミド合成樹脂、ＴＥＦ
ＬＯＮ等の過フッ化合成樹脂、ポリエステル合成樹脂、
及びセラミックによる市販されているバーコードタグ
は、すべての点で適切である。しかしながら、例えば、
赤外線信号などに基づくその他の非接触ウェハデータ識
別システムもまた同様に想定される。
【０１１０】ここに示された単一ウェハコンテナのデザ
インの顕著な利点は、各ウェハと、その結果として生じ
るチップを、処理中のみならず、チップがシステムにパ
ッケージ化されるとそのフィールドに含まれる製造後に
おいてもまた、完全に追跡することである。ウェハの経
歴の優れた認識によって、信頼性の向上のために統計資
料の維持又はフィードバック訂正動作に有効なデータベ
ースを構築することができる。これまで、幾つかのデー
タはすでにチップの裏面（製造期間、機器の基準等を識
別する）に書き込まれている点が注目される。この傾向
は、例えば超密度マイクロプロセッサが将来において目
立って増加しない限り、確実に続くであろう。
【０１１１】実際、ウェハを直接に読み取ることは、非
常に個人化された処理が実施される場合、未来のシリコ
ンウェハ製造において重要になる。幾つかの一般的なプ
ロセスパラメータを、次の処理工程、又はチップ製造の
後でも、例えば、メンテナンス用のフィールドにおい
て、考慮すべきウェハ上に直接書き込まれることになる
のは、容易に想像することができる。そのため、カセッ
ト容器のある構成要素、即ち、フレーム１０１、ホルダ
１３０、及びシェル１４３と１４４の少なくとも一つ、
がステンレス鋼などの不透明材料で作られる場合、透明
ウィンドウは直接にウェハ識別データを読み取るため
に、それらに適合されることになる。
【０１１２】必要であれば、１個又は数個の特定内部ガ
スパラメータに調和される観察プラグ１４９を、フレー
ム１０１（図２と図３参照）の任意のアパーチュア１１
７に挿入することができる。容器１０３Ａに封入される
ガスの湿度、温度、純度、などの幾つかのパラメータを
オペレータによって視覚的に監視することは、ある場合
又は使用法に必要とされることもある。最後に、弾性ク
リップ１５０Ａと１５０Ｂは、２つのコンテナをインタ
ーロックするために、各ハウジングの側面の上記凹部１
１２Ａと１１２Ｂにそれぞれ挿入することもできる。多
数のコンテナを操作又は搬送のために容易に積み上げる
ことができる。
【０１１３】図９において、カセット容器１２３はその
収納位置の外でピボットカバー１２４が半開きの位置に
おいて示されており、ウェハ１３８を部分的に封入する
ウェハホルダ１３０は図示する目的のためにカセット容
器に完全に挿入されていない状態にある。ウェハ１３８
を完全に封入するホルダ１３０がレセプタクル１０３Ｂ
と気密封止のために閉止されるカバー１２４に完全に挿
入されると同時に、コンテナ１００は搬送又は収容され
ることになる。コンテナは、オペレータによる手操作
で、又は自動的に、例えば、インテリジェント可撓性コ
ンベヤ４００によって搬送することもでき、また図１に
よって説明されたようにディスパッチング装置３００に
収容することもできる。
【０１１４】本質的に、コンテナ１００の主な特徴は、
ウェハホルダ１３０（ウェハを封入する又はウェハを封
入しない）を収容する内部空間１０３を圧力下で永続的
に維持することと、短い搬送期間を除いて最大限の安全
性を得るべく圧縮超純中性ガス供給設備７００に組織的
に接続されることである。Ｎ2 、Ａｒ、Ｈｅ等の超純中
性ガスは、（上記ガス供給設備に接続される）ガスイン
ジェクタをクイック接続シールプラグ１２９Ａ（図４参
照）に挿入することによって従来の方法でその中に導入
される。以下に述べられるように、ガスインジェクタは
上記ガス注入手段に適した伸縮自在のノズルである。Ｎ
2 は低コストであるために好ましいとされる。ＡＩＲＣ
Ｏによって販売されるＵＰＬＤ（超低微粒子デザイン）
ガスキャビネットシステムはガス供給設備７００の重要
な競合品である。
【０１１５】ピボットカバー１２４が閉鎖された状態
で、圧縮中性ガスが上記ガス注入バルブ手段を介して注
入される場合、ガスはまずコンテナ１００の内部空間に
導入されて容器１０３Ａを充てんする前に高性能フィル
タ１２９Ｂでろ過される。次に、ガスはホール１０７を
介してレセプタクル１０３Ｂを通過し、上記残りの空間
１０３’Ｂを充てんする。一般に、ホールの寸法の直径
は２乃至１０ｍｍの範囲にある。コンテナ１００内で
は、ウェハホルダ１３０はガスによって完全に包囲され
る。容器１０３Ａからチャンバ１０３’Ｂへと流れ込む
ガスは、残っている可能性がある進入微粒子を補足する
ための第１のバッフリング効果となる。次に、ガスは最
終的にはビアホール１３３を通過する際にケーシング１
３１の内部空間１３４を充てんする。これにより、さら
に第２のバッフリング効果が生成され、ホール１０７と
ビアホール１３３はオフセットし、またビアホール１３
３の寸法が微小であるために非常に有効である。コンテ
ナの内部空間は、外側周囲から汚染物質が進入するのを
防ぐのに適した公称圧力ｐに維持されるが、ピボットカ
バー１２４に過度の圧力を付与せずにその不都合な解除
を避けるべく高すぎる値ではない。結果として、ホルダ
１３０に封入されるウェハ１３８は、外側周囲に対して
適切な正差圧Δｐで上記中性ガスによって完全に包囲さ
れる。ビアホールの数、寸法、方向付け、及び位置は、
容器１０３Ａによって供給されるろ過されたガス中に留
まる残存汚染微粒子がウェハ表面に到達する可能性が実
際にゼロに近いように設計される。一般に、ビアホール
寸法の直径は０．２乃至２ｍｍの範囲にあり、２乃至５
ｍｍのように所定距離だけ相互に離れて配置される。上
記残存する微粒子を捕捉し、それらをウェハに到達しな
いようにするための極めて有効な付加的保護効果がこれ
によってもたらされる。これら２つのバッフリング効果
を生成するために穴あき内壁１０６のホール１０７をケ
ーシング１３１の穿孔された裏面のビアホール１３３に
組み合わせることは、微粒子の追跡の観点から見てここ
に示されたＣＯＡＳＴ概念の顕著なポイントである。
【０１１６】公称圧力ｐの好ましい範囲は、外側周囲に
対して約５００−１００００Ｐａの正差圧Δｐを生成す
る１、００５−１、１ １０Ｅ５ Ｐａである。通常の
平均値は約５０００Ｐａである。コンテナは通常、可能
な限り気密であるように設計されるが、特にコンベヤの
搬送中にある程度のガスが漏れる可能性があったり、又
は長期間にわたってストッカーに収容されなければなら
ない。このことはガスが周期的に活性化されなければな
らないという理由の一つである。別の理由は、無視でき
ないガスの消失を生じる各ウェハ転送のために、コンテ
ナのピボットカバーを開放することの必要性である。
【０１１７】ピボットカバー１２４が解除される際にウ
ェハが外部の汚染物質からどのように保護されるかを説
明する。通常、コンテナは、上記公称圧力ｐで加圧され
る保護中性ガス環境がその内部空間内で維持されるよう
に上記ガス供給設備７００に接続される。好ましくは、
ピボットカバー１２４を解除すべき時にブロア圧力Ｐが
上記内部空間に付加される。その目的は、最大限の保護
を受けるべく適切なガス流量率Ｖを有する外方向に流れ
る望ましいガスストリームを生成することである。ホー
ル１０７は、カバー１２４が開位置にある場合にウェハ
ホルダのすべての封入面の上を有効な準層状ガスフロー
が通過できるように設計される。しかしながら、これら
のホール１０７はそれらの寸法が実際には限局的ではな
いために雑に測定されるにすぎない。次に、このガスフ
ローは穿孔１４２を通過し、水平方向又は斜めに方向付
けられることによって、ウェハ１３８を汚染物質の進入
から保護するガスカーテンを生成することができる。同
様に、穿孔１４２の数、寸法、方向付け、及び位置は、
ピボットカバー１２４が解除される時にウェハを保護す
るために有効なガスカーテンを得るように設計すること
もできる。このガスカーテンを生成する時にホール１０
７とビアホール１３３との寸法比率のためにウェハが事
実上、静止環境にあることは注目すべきである。その理
由は、コンテナ１００はピボットカバー１２４が解除さ
れる時に上記ガス供給設備７００に接続されて上記保護
ガスカーテンの生成を維持することができ、コンテナは
望ましい限りこの位置に滞留する可能性があるからであ
る。一方、アメリカ特許第４７２４８７４号に関連する
上記の動的清浄効果が必要とされる場合、ビアホール１
３３の直径寸法を拡大することで十分である。
【０１１８】理論的には、カセット容器１２３は、ウェ
ハホルダ１３０を使用することなく加圧保護環境に単一
のウェハを収容するのに容易に適合される。この例で
は、ウェハはその点でまさに適合される必要のある図２
と図３の支持手段１０８によってその中で維持されるこ
とになる。但し、上記の第１のバッフリング効果しか得
られないことになる。しかしながら、上記のように穴あ
き内壁１０６のホール１０７をウェハホルダ１３０の裏
側壁部のビアホール１３３と組み合わせることによって
上記第２のバッフリング効果を生成することは、それに
もかかわらず高価値製品ウェハ（例えば、６４メガビッ
ト以上のＤＲＡＭチップ、ＶＬＳＩ及びＵＬＳＩバイポ
ーラチップ）が製造される限りにおいて必須条件である
とされる。同様に、ある特定の適用には穿孔のないホル
ダリムを使用することもできる。生成されたガスカーテ
ンは、ホルダ開口部を介したシャワー効果に置き換えら
れなければならない。この場合、ビアホール１３３を上
述したような大径で設計する必要がある。
【０１１９】さらにＣＯＡＳＴ概念の基本原理に従って
他のコンテナのデザインを容易に想定することもでき
る。特に、穴あき内壁１０６は内部空間１０３を上部と
下部の領域に分割する穴あきプレートである。前者は容
器を構成し、後者はレセプタクルを構成する。この穿孔
プレートの下で、空気はウェハホルダの全表面上で妨げ
られずに下方向に流れる。同様に、ピボットカバーとし
て述べられた上記ドア手段に対する別の解決法、例え
ば、磁気ドア、垂直シャッタ、真空ドアなど、を実施す
ることができる。
【０１２０】最後に、コンテナ１００は比較的簡単な構
造の設計により、その封止を保証するための複雑なラッ
チング機構を必要とするものではない。図１に示された
ように、ベルトコンベヤで操作することと、ストッカー
に積み重ねることは容易である。さらに、その無類のデ
ザインによって、ウェハの識別ディスパッチングを直接
に読み取るための透明材料又はウィンドウを使用するこ
とができる。その気密構造と小容積の容器のために、費
用をかけずに高価な超純中性ガスを充てんすることがで
きる。気密封止は、例えば、ガス供給設備に故障が生じ
た場合にコンテナに対し実際の自律性と安全性を付与す
る。軟質スイベル式支持パッドを使用することによっ
て、シリコン微粒子の生成を有効に低減することがで
き、これは操作及び搬送中に上記パッドとウィンドウと
の間に摩擦が生じることによって必然的に起きる結果で
ある。
【０１２１】（２）多重ウェハコンテナ（ＭＷＣ） 実際、シングルウェハトリートメントアプローチはＣＯ
ＡＳＴ概念の本質であり、将来に出現する見通しは明る
いが、但し、バッチ処理用の複数のウェハを操作するこ
との要求は、例えば、（シリコンウェハと比較して小径
寸法の）ＧａＡｓウェハ、又は清浄化、加熱処理等のあ
る特定の処理工程に対してはまだ続けてなされる。図２
乃至図９に関連して述べられたようなコンテナ１００が
単一のウェハの収容、搬送、及び操作に完全に適してい
る場合でも、多重ウェハホルダが必要とされると、複数
のウェハを収容するのに容易に適合することができる。
このように、その点での第２の好ましい実施例の記載は
多重ウェハバッチ処理に適合される種々の変形を包含
し、ここでは図１０と図１１について述べられる。
【０１２２】図１０は図１０（Ａ）と図１０（Ｂ）とか
ら構成され、図１０（Ａ）は、図１０（Ｂ）の多重ウェ
ハホルダ１３０’を収容するのに適合させるべく直接に
導出された、図２乃至図４のカセット容器１２３、ここ
では符号１２３’で示される、の実質的な構成要素を概
略的に示している。また、ウェハホルダ１３０’は図５
と図６のウェハホルダ１３０から直接に導出している。
対応する構成要素は対応する参照番号を有する。アクセ
ス開口部１０４’の容積が比較的大きいために、１つの
代わりに２つのガス注入バルブ手段１２９’Ａと１２
９’Ｂをハウジングボックス１０２’の両側面に使用す
ることは価値のあることである。図１０から明らかなよ
うに、寸法の変化に実質的に限定される最小限の調整の
みが必要とされる。しかしながら、図２と図３に見られ
る２つのホール１０７は、図１０（Ａ）ではフルセット
のホール対１０７’となり、各ウェハ１３８には一つの
ホール対がある。穴あき内壁１０６（図２と図３参照）
のホール１０７の数、寸法、及び位置について上述され
た説明はさらに適用する。
【０１２３】図１０（Ｂ）は、複数のウェハ１３８を収
容するのに適した対応するウェハホルダ１３０’を示し
ている。簡単にするために、ハウジング１０２’とケー
シング１３１’の詳細は図１０（Ｂ）には図示されてい
ない。転送開口部１３２’は、図５と図６のホルダと比
較してその内側側面に典型的な城郭形状を付与する一連
のスロットを有する。図１０（Ｂ）のウェハホルダ１３
０’にはさらに、上記一式のホール対との広い関係にお
いて、上記スロットに対応し、且つそれゆえにこの例に
おける一式のビアホール１３３’（図示せず）が設けら
れている。その結果、上記の汚染物質の有効な捕捉はあ
る程度において達成されるにすぎない。最後に、ポリウ
レタンフォームなどの軟質フォームの一片（図示せず）
はカバー１２４’（図１０（Ａ）参照）の内側面に固着
されて、カバー１２４’が閉止されると、（コンテナ１
００’に挿入された）ホルダ１３１’に固定されるウェ
ハを維持することになる。
【０１２４】フルオロウェア社（ＦＬＵＯＲＯＷＡＲＥ
ＩＮＣ．）設計且つ製造による周知のＨ−バーモデル
などの市販されている多重ウェハキャリヤを収容するよ
うな幾つかの処理機器を設計することもできる。
【０１２５】（フルオロウェア社に譲渡されるアメリカ
特許第４９４９８４８号（参照番号：Ｄ１０）の図１に
対応する）図１１（Ａ）は、一度わずかに修正された図
１０（Ａ）の多重ウェハコンテナ１２３’のカセットと
して使用されるのに適切な一般的なウェハキャリヤを示
す。
【０１２６】図１１（Ａ）では、ウェハキャリヤ１５１
は、ウェハキャリヤを指標付けするのに一般に用いられ
る水平方向の指標付けバー１５４を支持するフランジ１
５３を備えたＨ字形のエンド壁部１５２を有する。この
ようなキャリヤは、参照番号Ａ１９２−８０Ｍ等でフル
オロウェア社から市販されている。
【０１２７】図１１（Ｂ）に示されるように、図１０
（Ａ）のカセット容器１２３’（ピボットカバー１２
４’’は図示せず）はこの種のキャリヤに容易に適合す
ることができる。この例では、カセット容器１２３’’
での唯一の適合は、ハウジング１０２’’のハウジング
底部の内側面にＨ−バーメス形取り付けシステム１５５
を提供することにある。明らかに、ウェハホルダ１３０
（図５と図６参照）の記載に関連した上記利点、特に第
２の汚染物質の捕捉効果とホルダ１３０の穿孔１４２に
よって生成されるガスカーテン効果、はもはや得られな
い。
【０１２８】加圧インタフェース装置 ＣＯＡＳＴ概念のインタフェース装置には大きな多用途
の可能性を有する。特に、単一ウェハコンテナ（ＳＷ
Ｃ）と処理機器（ＰＥ）、又は単一ウェハコンテナと多
重ウェハコンテナ（ＭＷＣ）をインタフェースするよう
に設計することができる。
【０１２９】（１）ＳＷＣ／ＰＥインタフェース装置 図１２には、個々の入力ポート（事前処理又はロードス
テーション）と出力ポート（事後処理又はアンロードス
テーション）を備えた多くの従来式処理装置に一致する
ように２つの別個の入出力セクションから構成されるデ
ュアルポートバージョンにおけるＣＯＡＳＴ概念の加圧
インタフェース装置２００を形成する種々の構成要素の
部分的分解図が示されている。通常、一般的な処理装置
はさらに、上記ポートと処理チャンバとの間で適切にイ
ンタフェースするロードロックを有する。上記ステーシ
ョンは、上記ガス供給設備７００に接続されても、いな
くてもよい。
【０１３０】図１２に示されるデュアルポートバージョ
ンでは、インタフェース装置２００はまず、本質的には
裏面にリム２０３を備えた箱形ハウジング２０２から構
成されるフレーム２０１を有する。ハウジング２０２に
よって、ハウジングの上面が取り除かれた図１２の左側
の大部分からはっきりわかるように内部空間２０４が区
画される。図１２では、内部空間２０４はＩＮ及びＯＵ
Ｔセクションの両方に共通であるが、但し、各セクショ
ンに１つずつの２つの個々の内部空間を形成する区画壁
もまた同様に想定される。ハウジング２０２の前面に
は、２つのポートウィンドウ２０５Ａと２０５Ｂが設け
られている。同様に、フレーム２０１の裏面には、上記
事前処理と事後処理の両ステーションにそれぞれ連通す
るための２つの対応通信ゲート２０５’Ａと２０５’Ｂ
が設けられている。１ポートウィンドウと１通信ゲート
との間の内部空間はポート区域と称される。一対のノッ
チ２０６ａと２０６ｂ、及び一対のスラスト２０７ａと
２０７ｂはウィンドウ２０５Ａの側面に配置される。同
様の構成は、ノッチ２０６ｃと２０６ｄ、及びスラスト
２０７ｃと２０７ｄを備えたポートウィンドウ２０５Ｂ
に適用する。スラスト２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、
２０７ｄは各々、穴あきホール２０８ａ、２０８ｂ、２
０８ｃ、２０８ｄにそれぞれ設けられている。リッドア
クチュエータ装置２０９Ａはハウジング２０２の上面に
固着されている。リッドアクチュエータ装置は図１２で
は、同装置をハウジングの上面に取り付けるための固定
手段２１０Ａ、ジャック２１１Ａ、伸張アーム又はピス
トン２１２Ａ、及びフォーク形状のヘッド又はヨーク２
１３Ａを有し、ドア手段はピボットリッド２１４Ａから
構成され、その運動はヨーク２１３Ａと、図１２に示さ
れるようなリッドに固定される穴のあいた突出イヤーを
介してアーム２１２Ａによって制御される。リッド２１
４Ａは、個々の穴あきホール２０８ａと２０８ｂ、及び
ピン（図示せず）と共動する２つのブラインドホール２
１５ａと２１５ｂを有することによって、その回転且つ
移動可能なアーム２１２Ａが伸縮されることを保証す
る。ポートウィンドウ２０５Ｂに関する限り、同様の構
成はリッドアクチュエータ装置２０９Ｂとリッド２１４
Ｂに適用する。リッド２１４Ａと２１４Ｂの役割は、ポ
ートウィンドウ２０５Ａと２０５Ｂをそれぞれ介して内
部空間２０４に対するアクセスを制御自在に可能にした
り、又は阻止することである。リッド２１４Ａと２１４
Ｂの役割は、閉鎖された場合に内部空間２０４を完全な
気密状態に維持することである。図１２の左大部分にお
いて明らかなように、可動アーム２１７Ｂと標準真空作
動のフォーク形状グリッパ２１８Ｂを備えた回転転送ハ
ンドラ２１６Ｂは、内部空間２０４内のハウジング底部
の内側面に取り付け且つ固定される。例えば、ハンドラ
２１６Ｂの本体は、ハウジング２０２の凹部２２０Ｂに
係合する駆動モータを封入する突起部２１９Ｂを有す
る。しかしながら、さらに潜在的な汚染源を除去するた
めに、突起部２１９Ｂをハウジングの外側に配置するこ
ともできる。同様の構造は、図１２には図示せぬ回転転
送ハンドラ２１６Ａにも適用する。
【０１３１】インタフェース装置２００はさらに、各ポ
ート区域（又はセクション）に１つずつのの２つの静止
コンテナ収容区域を有する。ＩＮセクションでは、収容
区域は本質的に２つのセンタリングレール２２２ａと２
２２ｂを備えたセンタリング支持部２２１Ａから構成さ
れ、この支持部は開口部２０５Ａ下側のハウジング２０
２の右側底部に構築される凹部２２３Ａに部分的に係合
する。レール２２２ａと２２２ｂは対応する溝部２２４
ａと２２４ｂに固定する。同様の構造は、凹部２２３Ｂ
と溝部２２４ｃと２２４ｄに適合されるレール２２２ｃ
と２２２ｄを備えたセンタリング支持部２２１Ｂにも適
用する。各コンテナ収容区域は２つの区域、即ち、ハウ
ジングの前面から離れた静止区域とハウジングの前面に
密に近接する活動区域、に細分割される。センタリング
支持部２２１Ａと２２１Ｂは、アパーチュアを設ける
か、又は上記活動区域を貫通して設けられることが好ま
しい。
【０１３２】インタフェース装置２００のＩＮセクショ
ンは、さらにウィンドウ２０５Ａを取り巻く一対のクラ
ンプアクチュエータ装置２２５ａと２２５ｂを有する。
アクチュエータ装置２２５ａは通常、ウィンドウ２０５
Ａの右側にあるハウジング２０２の側面に固定される。
同装置は、ジャック２２６ａ、可動アーム又はピストン
２２７ａ、伸縮自在のフィンガ２２８ａ、さらにノズル
２３０ａとホース２３１ａを有する伸縮自在のガス供給
システム２２９ａを有する。ホース２３１ａは圧縮超純
中性ガス供給設備７００に接続されている。アクチュエ
ータ装置２２５ｂは、アクチュエータ装置２２５ａの伸
縮自在のガス供給システム２２９ａがもはや必要とされ
ないことを除いて同様の構成である。アクチュエータ装
置２２５ｂはホール２３２ｂに位置される。同様の構造
は、開口部２０５Ｂと関連してアクチュエータ装置２２
５ｃと２２５ｄにも適用する。通常、ガス供給システム
２２９ａと２２９ｃはピボットカバー１２４の開口部で
保護ガスカーテンを生成するために必要とされる。しか
しながら、ある特定の適用では時に応じて（例えば、工
作物がセラミック基板である場合）、それらは任意選択
的であるにすぎない。最後に、他の種類のクランプアク
チュエータ装置もまた同様に想定することができる。
【０１３３】最終的に、インタフェース装置２００は、
コンテナをＩＮセクションの静止区域からＯＵＴセクシ
ョンの静止区域に移動するためのコンテナ転送装置２３
３をを有する。同装置は基本的に、支持部２３６の溝部
２３５にスライドするアクチュエータ装置２３４を有す
る。アクチュエータ装置２３４は、ジャック２３８と可
動アーム２３９を有する。２個のボタン又はピン２４１
ａと２４１ｂを備えた金属プレート２４０（図１２で図
示されているよりも大きい）はそこに固定される。後に
述べたボタンは、コンテナ１００（図２と図３参照）の
外側底面に形成される対応するホール１１５Ａと１１５
Ｂに係合する。アクチュエータ装置２３４は同プレート
２４０を垂直方向に上下移動する。
【０１３４】以下に説明されるように、インタフェース
装置にはガス注入バルブアセンブリに固定されるように
アパーチュア２４２を任意に設けることができる。この
アパーチュアの位置は限局的ではなく、例えば、ハウジ
ングの前面の中央に得ることもできる。ＣＯＡＳＴ概念
によると、２つのポート区域を画定するハウジングの内
部空間２０４が加圧されて外部周囲からの汚染物質を避
けることが重要である。そのため、完全に気密状態でな
ければならず、これによって高価な超純ガスがポートウ
ィンドウ２０５Ａと２０５Ｂを通って不必要に漏出する
ことを防ぐことになる。
【０１３５】図１２の一部分Ｃの拡大図はまた、上述さ
れたノッチ２０６ｂ、スラスト２０７ｂ、及び穴あきホ
ール２０８ｂの詳細な構成を示している。スラスト２０
７ｂの突起部分の２つの下側角度は丸くされている。同
様の構造は、他のスラスト２０７ａ、２０７ｃ、及び２
０７ｄにも適用する。この適合形状は、ピボットカバー
１２４（図４参照）を自動的に開放するためのローラベ
アリング１２８Ａと１２８Ｂと共動する。最後に図１２
はまた、（点線の）Ｏリング２４３Ａと２４３Ｂを示し
ており、これによってリッド２１４Ａと２１４Ｂに対し
ポートウィンドウ２０５Ａと２０５Ｂの周辺でハウジン
グの前面を気密封止することができる。
【０１３６】要約すると、インタフェース装置２００の
ＩＮセクションはこのため、基本的には２つの区域、即
ち、本質的にはセンタリング支持部２２１Ａから構成さ
れるコンテナ収容区域と、ポートウィンドウ２０５Ａと
通信ゲート２０５’Ａ（図１３に図示）との間に配置さ
れるハウジングの内部空間２０４の一部に対応するポー
ト区域、を有する。同様の構造はＯＵＴセクションにも
適用する。内部空間２０４内にも行き渡る大気と圧力は
通常、処理装置の事前処理ステーションと事後処理ステ
ーションのものであり、これは通信ゲート２０５’Ａと
２０５’Ｂが通常は開放されて、リッド２１４Ａと２１
４Ｂは通常、ポートウィンドウ２０５Ａと２０５Ｂを気
密封止するからである。しかしながら、後述されるよう
に、他の状態もまた同様に想定することができる。
【０１３７】図１２から明らかなように、ＯＵＴセクシ
ョンはＩＮセクションに対しすべての点で同一である。
単一のＩＮ／ＯＵＴセクションのみを有するインタフェ
ース装置もまた、通常は個々の原理でのみウェハを処理
し、１つの入出力ポートを有する高速サーマルアニール
（ＲＴＡ）ステーションなどの処理装置に対して設計さ
れることがある。
【０１３８】図１３は、デュアルセクションインタフェ
ース装置２００を構築するために種々の部品が正確に組
み立てられ、ハウジング２０２の上面が透明であるもの
と仮定した、図１２の構成要素を示す斜視図である。
【０１３９】ガス注入バルブ手段２４４（すべての点で
装置１２９と同様であるか又は同様でない）は図１０の
アパーチュア２４２に挿入され、加圧を必要とするため
にホース２４５を介してガス供給設備７００に接続され
ている。しかしながら別の場合に、加圧源は通信ゲート
を介した処理装置そのものでもよい。
【０１４０】後者からはさだかではないが、コンテナ転
送装置２３３は、２つのセンタリング支持部２２１Ａと
２２１Ｂによって画定される平面よりも数センチ下側に
位置付けされる。アクチュエータ装置を制御する電気ワ
イヤ、ガス供給設備のチュービングネットワーク、等
は、簡単にするために図１３には図示されない。必要に
応じて、取り外し可能（透明）カバー２４６はインタフ
ェース装置２００の粉じん（ダスト）からの保護のため
に有益に用いられ、それは清浄空気環境に対応付けられ
ることも、又はそうでないこともある。
【０１４１】図１３は、インタフェース装置２００の異
なる特性と特徴を明確にする。その単純性と凸凹形状の
外見のほかに、従来の処理装置に対し容易に適合させる
ために、また完全なＣＩＭ環境のＣＦＭ概念により従来
のコンベヤでの拡張使用に対して大きく適応できる可能
性を有する。また、欠陥のあるインタフェース装置を迅
速且つ容易に予備の事前認定ユニットに置き換えること
ができる。さらに、ハウジングの内部空間２０４内に配
置される構成要素を減少させることによってその空間内
で極めて高い清浄度を得ることができる。図１３に示さ
れる実施例に従って、潜在的な主要汚染源は２つの回転
転送ハンドラ２１６Ａと２１６Ｂである。しかしなが
ら、デザインを最小限に変化させた状態で、標準ウェハ
位置決め装置をさらに、特定の処理装置５００が処理の
ためウェハを適切に位置決めする必要がある場合にイン
タフェースハウジングの内部空間２０４に導入すること
ができる。バーコードリーダなどもまた、必要であれば
ウェハ位置決め装置に対応付けることができる。さら
に、製造及び開発コストが最小限ですむのは、ハウジン
グ内部空間の容積が小さい（超純ガスの消費が低減され
る）からである。最後に、インタフェース装置は多数の
異なる工作物に適合され、例えば、工作物の寸法を変化
させることによって、前面のハウジングに変化をもたら
すにすぎない。ＣＯＡＳＴ概念の加圧インタフェース装
置がロードロックとして作動するため、事前処理及び事
後処理ステーションと上記処理装置のロードロックを置
き換えるように設計することもできる。
【０１４２】インタフェース装置２００の全体操作は、
シリコンウェハ１３８をインタフェース装置２００のＩ
Ｎセクションを介してコンテナ１００から処理装置チャ
ンバに転送する（転送ＩＮ操作）ための基本シーケンス
の処理工程を図示する図１４乃至図２８を参照して理解
される。相反的操作、即ち、インタフェース装置２００
のＯＵＴセクションを介して処理装置チャンバからコン
テナに返送されて一度処理されたこのシリコンウェハの
転送（転送ＯＵＴ操作）、もまた図示される。図１４乃
至図２８は、ハウジングの上面が透明であるものと仮定
し、回転転送ハンドラ２１６Ａと２１６Ｂの連続運動
と、処理すべきウェハ１３８の異なる個々の位置を示す
ためのインタフェース装置２００を示す。上記ウェハ１
３８は、連続してアンロード且つロードされなければな
らないコンテナ１００に封入される。以下の記載は、コ
ンテナと、図２乃至図７及び図１０と図１１にそれぞれ
関連して述べられるインタフェース装置の構成要素に対
する参照を意味する。
【０１４３】図１４に示される初期位置において、リッ
ド２１４Ａと２１４Ｂは気密閉止される。インタフェー
スハウジングの内部空間２０４は超純中性ガスで加圧さ
れる。クランプアクチュエータ装置２２５ａと２２５ｂ
の可動アーム２２７ａと２２７ｂ（図１２参照）は伸張
され、一方クランプアクチュエータ装置２２５ｃと２２
５ｄの可動アーム２２７ｃと２２７ｄ（図１２参照）は
それらの個々の静止位置に引っ込められる。コンテナ転
送装置２３３の金属プレート２４０は低位置にある。ベ
ルトコンベヤ４０１のバイパスステーション４０１Ｂ入
力及び出力ポートもまた図１４に示されている。
【０１４４】第１のシーケンス工程において、図１４の
インタフェース装置２００に取り付けられる処理装置５
００（図示せず）で処理されるウェハをもつベルトコン
ベヤ４０１に搬送されるコンテナ１００は、ＩＮセクシ
ョンのコンテナ収容区域に押し進められる。主ベルトコ
ンベヤ４０１からＩＮセクションへの転送は、多種多様
な方法、例えば、上記入力ポートを形成する（上記コン
ベヤ４０１に対して直角の）横方向回転ベルトに結合さ
れて、ＩＮセクションの前に配置されるレバー（図示せ
ず）の動作、によって実行することができる。別の場合
に、コンテナ１００のボタン１１６Ａと１１６Ｂ（図２
参照）に係合するホールを有するジャックによって起動
される伸張アーム（図示せず）を用いて同様にコンテナ
を引っ張ることもできる。同様の構造は、出力ポートの
横方向のベルトを反対に移動するＯＵＴセクションにも
適用する。コンテナ１００のローラベアリング１２８Ａ
と１２８Ｂ（図４参照）は、それらがスラスト２０７ｂ
と２０７ａ（図１２、図１３参照）に徐々に接触するよ
うな場合に、停止部材として有効に使用される。伸縮可
能なレバー、センサ、などを有するＩＮセクション静止
区域でコンテナ１００を正確に位置決めするためのシス
テムは、他にも同様に想定することができる。直接に
は、伸縮自在のフィンガ２２８ａと２２８ｂ、及びクラ
ンプアクチュエータ装置２２５ａと２２５ｂの伸縮自在
のノズル２３０ａは伸張され、コンテナ１００を完全に
固定し且つ同時にガスを供給するためにブラインドホー
ル１１１Ａと１１１Ｂ（図２と図３参照）とガス注入バ
ルブ装置１２９にそれぞれ挿入される。永続的にガスが
供給されるコンテナ１００は、ホストコンピュータ６０
１が必要とする限り、ＩＮセクションの静止区域に留ま
ることができる。センタリング支持部２２１Ａの位置決
めレール２２２ａと２２２ｂは、正確にコンテナを位置
決めするためにコンテナの溝部１１３Ａと１１３Ｂ（図
２と図３参照）と共動する。必要であれば、近接センサ
を用いてアクチュエータ可動アーム２２７ａと２２７ｂ
を極めて正確に伸張させるべくコンテナの正確な位置を
検出することができる。図１５は、コンテナ収容区域２
２１Ａの静止区域における待機位置でのこの処理段階時
のコンテナ１００を図示する。２つのコンテナ及びイン
タフェースハウジングの内部空間は公称圧力ｐである。
【０１４５】次の工程は、ポートウィンドウ２０５Ａを
閉鎖するリッド２１４Ａの開放にある。このため、アク
チュエータ装置２０９Ａは起動され、アーム２１２Ａの
伸縮可能な運動は、ヨーク２１３Ａに結合されるメカニ
ズムのためにリッド２１４Ａの回転を命じる。この工程
の終わりに、回転リッド２１４Ａは図１６に示されるよ
うに水平状態にある。リッド２１４Ａが開放されると同
時に、中性ガスの連続フローは、インタフェース装置２
００の内部空間２０４が適切に加圧されるために、ポー
トウィンドウ２０５Ａから直ちに排出する。リッド２１
４Ａが開放される直前に、ハウジングの内部空間２０４
はブロア圧力に加圧されて、Ｐint ＝Ｐとなる。実際
に、Ｐの値は、ポートウィンドウ２０５Ａを通過するガ
スストリームが一般には０、２〜２ｍ／ｓの範囲にあっ
て、好ましくはＶ＝０、４ｍ／ｓｅｃである適切なガス
流量率を有するように選択される。
【０１４６】リッド２１４Ａが完全に開放されると、イ
ンタフェースの内部空間圧力は公称圧力（Ｐint ＝ｐ）
に減少される。アクチュエータ装置２２５ａと２２５ｂ
はコンテナ１００を引っ張り、ローラベアリング１２８
Ａと１２８Ｂは、上述されたそれらの特定の形状又は輪
郭のためにカムの役割をするスラスト２０７ａと２０７
ｂに対して押圧される。その結果、コンテナのカバー１
２４は徐々に開放され、一方、コンテナ１００はポート
ウィンドウ２０５Ａにさらに接近するように前進し続け
る。ピボットカバー１２４が開放されると同時に、連続
ガスフローはコンテナ１００の穿孔部１４２を介して、
また転送開口部１３２をわずかに介して排出し、上述さ
れた有効なガスカーテンを生成することによって封入さ
れたウェハを完全に保護することを保証する。この工程
の間に、上記ブロア圧力Ｐは、コンテナの内部空間に付
加されて、均等なガス流量率Ｖを保証する。図４から明
らかであるように、ピボットカバー１２４はＵ字形状で
ある。水平状態に置かれると、逆Ｕ字形によって、コン
テナが静止区域から活動区域に移動する場合に付加的保
護源であるトンネル状の構造が形成される。コンテナと
インタフェースポート環境から内方向に生成される２つ
のガスストリームは、上述されたようにセンタリング支
持部２２１Ａに形成されるアパーチュア又は穿孔を介し
て外方向且つ下方向に流れる。コンテナ１００はその前
面がインタフェースハウジングの前面に達して気密状態
で係合するようになるまでその運動を継続し続ける。コ
ンテナ１００のＯリング１２２はまた、その間における
最適な気密封止を保証する。図１７はこの処理の段階に
おけるコンテナの位置を図示する。コンテナ１００は準
備段階にあって、コンテナのＩＮセクション収容区域の
活動区域に留まる。コンテナ１００のピボットカバー１
２４は水平状態に位置決めされ、またリッド２１４Ａの
下側に配置される。Ｕ字形のピボットカバー１２４の側
面１２４Ａと１２４Ｂは、インタフェースハウジングの
前面（図１２参照）のスロット２０６ａと２０６ｂにス
ライド式に係合する。
【０１４７】コンテナ１００に封入された加圧ガスは、
ウェハホルダ１３０の全側面に層状に流れ、それによっ
てそれを完全に包囲し、その後で穿孔部１４２を介して
外部に排出することによって、コンテナのアクセス開口
部の近くに上記の有効なガスカーテンを保証することに
なる。その結果、このすべての重要な操作の間にウェハ
は外側周囲に対して正差圧を有する保護ガス状環境で包
囲され、これによって、コンテナがインタフェースハウ
ジングの前面に堅固に且つ気密に係合するまで汚染物質
の進入を防止することになる。この工程の最後に、内部
空間はともに単一の環境に併合されて、望ましい場合、
ガス注入バルブ装置１２９と２４４のガス供給設備への
接続は遮断されることになる。上記単一の環境を安定化
するために、ここでは短いアイドル期間が好ましい。こ
の工程が非常に早く終了されると、容器にのみ封入され
る空気によって生成されるガスカーテンが適切であるこ
とが想像できる。それならば、この時のガス供給設備へ
の接続は必要ではなくなるが、但し、別の転送ＩＮ／Ｏ
ＵＴ操作が必要であれば、容器を再充てんする必要があ
る。この工程すべての間に、ホール１０７と、レセプタ
クルとホルダ内部空間のガス循環を制限して上記のトラ
ッピング効果を生成するビアホール１３３との寸法比率
のために、ウェハは実質的に静止環境にある。また、図
１５乃至図１７の工程シーケンスはガスの消失を制限す
るために迅速に終了される（約２秒）。
【０１４８】図１８乃至図２１は、転送ＩＮ操作中の回
転ハンドラ２１６Ａの異なる動作と、ウェハ１３８の個
々の異なる位置を図示する。最初に、可動アーム２１７
Ａはポートウィンドウ２０５Ａを介して伸張され、真空
作動フォーク形状グリッパ２１８Ａは、ウェハホルダ１
３０内でウェハ１３８の下側に係合される。グリッパ
は、最終位置、即ち、ウェハに対して中心の位置、に到
達するまでサブ開口部１３２Ｂに徐々に移動する。さら
に、ハンドラ２１６Ａは可動アーム２１７Ａをわずかに
持ち上げ、その結果、グリッパ２１８Ａはウェハの裏面
に徐々に接触する。グリッパ２１８Ａに取り付けられる
真空差動手段は、ウェハが吸引によって堅固に把持され
るように起動される（図１８参照）。次に、ウェハ１３
８はコンテナ１００から引き出され、可動アーム２１７
Ａを伸縮可能に移動し、最初に９０度回転させた結果と
して、ウィンドウポート２０５Ａを介してハウジング内
部空間２０４に転送される（図１９参照）。次に、ハン
ドラ２１６Ａは再び９０度回転することによって、可動
アーム２１７Ａを再び伸張し、ウェハを通信ゲート２０
５’Ａを介して移動することを可能にする（図２０参
照）。ウェハは処理装置５００の事前処理ステーション
に置かれ、処理用に使用できるようになる。可動アーム
２１７Ａは内部空間２０４内に引っ込められる。これに
よって、コンテナ１００をアンロードし、処理装置の事
前処理ステーションをロードするための転送ＩＮ操作が
終了される。同時に、又は次に、コンテナ１００が解除
される。即ち、コンテナがアクチュエータ装置２２５ａ
と２２５ｂによって静止区域に押し戻される（図２１参
照）。この段階では、カバー１２４とリッド２１４Ａが
連続して閉鎖され、一方、コンテナとハウジングの内部
空間は、上記のガスカーテンを生成する２つの内部環境
から生成される保護ガスストリームのためにまだ汚染さ
れてはいない。他の変形を想定することもできるが、一
般的な方法は、上記ブロア圧力Ｐを付加してピボットカ
バー１２４又はリッド（２１４Ａ又は２１４Ｂ）が開放
されるたびに所望の流量率Ｖを生成させることである。
結果として、２つの内部空間は普通、コンテナが活動区
域にある時を除いて、即ち、上記２つの内部空間が共通
内部空間に併合される時に、処理装置の種類による単一
の環境によって公称圧力ｐにある。しかしながら、上記
の２つの基本圧力ｐとＰよりも多くを必要とするさらに
精巧な方法を用いることもできる。例えば、２つのブロ
ア圧力をＰ１＞Ｐ２の条件においてＰ１とＰ２を用いる
ことができ、その結果、コンテナが係合するべくインタ
フェースハウジングの前面に接触するようになると、Ｐ
cont＝Ｐ１及びＰint ＝Ｐ２を有することになる。Ｐ１
とＰ２の値は異なるが、それほどではない。
【０１４９】以下表１は、係合工程中の２つの個々の内
部空間の圧力であるＰcont及びＰin t を要約する。相反
的解除工程は全体として対称的となる。
【０１５０】 表１ 操 作 Ｐcont Ｐint ＊初期待機状態 ｐ ｐ ＊リッド開放のための ｐ Ｐ 準備 ＊リッド開放： 開始 ｐ Ｐ 〃 途中 ｐ Ｐ 〃 終了 ｐ ｐ ＊カバー開放のための Ｐ ｐ 準備 ＊カバー開放： 開始 Ｐ ｐ 〃 途中 Ｐ ｐ 〃 終了 ｐ又は０ ｐ又は０
【０１５１】回転ハンドラ２１６Ａは図１４に示される
初期位置に入るように１８０度回転される。さらにコン
テナ１００は、図１５に関連して述べられた運動の反対
の結果として、フィンガ２２８ａと２２８ｂ及びノズル
２３０ａを引っ込めることによって締めつけ状態から解
除される。次に、コンテナ１００はＩＮセクション静止
区域からインタフェース装置２００のＯＵＴセクション
の静止区域に転送される。そのため、コンテナ１００の
ボタン２４１ａと２４１ｂ及びホール１１５Ａと１１５
Ｂが完全に位置合わせされるまで、コンテナ転送装置２
３３のアクチュエータ装置２３４をまず駆動して金属プ
レート２４０をコンテナの下側に通過させている。金属
プレート２４０は最初にアクチュエータ装置２３４によ
って持ち上げられて、コンテナ１００を固定し、さらに
再び持ち上げられて、コンテナを約５ｃｍだけ上昇させ
て、アクチュエータ装置２２５ｂと２２５ｃの上を通過
し、それをコンテナが図２２で示されるようにＯＵＴセ
クション静止区域の上に配置されるまで横方向に移動す
る。
【０１５２】次に、アクチュエータ装置２３４は金属プ
レート２４０を下降させ、その結果、コンテナの溝部１
１３Ａと１１３Ｂと共動する位置決めレール２２２ｃと
２２２ｄのために、コンテナ１００は完全な位置合わせ
状態でセンタリング支持部２２１Ｂ上に位置される。最
後に、アクチュエータ装置２３４はその初期位置に移動
される。コンテナ１００がＯＵＴセクション静止区域に
正確に位置合わせされ且つ位置決めされると、クランプ
アクチュエータ装置２２５ｃと２２５ｄは起動されて、
図１５と図１６に関連して述べられた運動のシーケンス
を繰り返すことになる。図２３に示されるように、コン
テナ１００がＯＵＴセクションの静止区域にある間、リ
ッド２１４Ｂは解除される。図２４は、図１７に関連し
て上述された工程のシーケンスに従ってポートウィンド
ウ２０５Ｂに気密式に係合するＯＵＴセクションのコン
テナ収容区域の活動区域にあるコンテナ１００の個々の
位置を示す。処理済みウェハは、アンロード用の処理装
置の事後処理ステーションにおいて利用可能である。グ
リッパ２１８Ｂは初期位置にある。
【０１５３】ここでは、回転ハンドラ２１６Ｂは以下の
シーケンスによって、事後処理ステーションからコンテ
ナ１００にウェハを転送する。ハンドラ２１６Ｂは最初
に、その軸回りに１８０度回転され、可動アーム２１７
Ｂは通信ゲート２１５’Ｂを介して伸張し、グリッパ２
１８Ｂの真空作動フォークをウェハの下側に向けて、真
空手段を起動させることによってそれを把持する。次
に、可動アーム２１７Ｂは図２５に示されるように引っ
込められ且つ９０度回転される。同アームは再び９０度
回転されて、ウェハをコンテナに挿入するべく伸張され
る（図２６参照）。最後に、上記真空手段は解除され
て、ウェハは次にグリッパ２１８Ｂから自由になり、徐
々に下方向に移動し、支持パッド１３９ａ、１３９ｂ、
及び１３９ｃ上に留まり、特にスイベルパッド１３７ａ
と１３７ｂに挿入される。
【０１５４】可動アーム２１７Ｂは引っ込められる。コ
ンテナを解除する工程のシーケンスは、図２０と図２１
に関連して述べられたものと同一である。適切にガス中
に送り込まれるように、コンテナ１００は図２７に示さ
れるように、必要な間はＯＵＴセクションの静止区域に
安全に存続することになる。これによって、ウェハが事
後処理（アンローディング）ステーションからコンテナ
に転送される転送ＯＵＴ操作が終了される。
【０１５５】ホストコンピュータがコンテナ１００を再
び移動させることを決定すると、アクチュエータ装置２
２５ｃと２２５ｄはコンテナ１００をバイパスステーシ
ョン４０１Ｂの出力ポートの横方向コンベヤベルト上に
押し出す。フィンガ２２８ｃと２２８ｄ及びノズル２３
０ｃは引っ込められて、可動アーム２２７ｃと２２７ｄ
もまた引っ込められる。もはや固定されずにガス供給設
備（図２８参照）に接続されるコンテナ１００は主ベル
トコンベヤ４０１の方向に移動されて、更なる処理又は
操作のために利用可能となる。アクチュエータ装置２２
５ｃと２２５ｄの可動アームの長さは、バイパスステー
ション４０１Ｂの二次ベルト上に、又はコンベヤ４０１
の主ベルト上にも、例えば、テレスコピックアームを用
いて直接にコンテナを配置するのに適したものであるこ
とに注目すべきである。
【０１５６】単一のウェハコンテナと未加圧の標準処理
装置を有するインタフェース装置２００は、好ましい実
施例を参照して述べられてきた。好ましくは、インタフ
ェース装置の内部空間の加圧は、ガス注入バルブ手段２
４４を超純ガス供給設備に接続することによって達成さ
れる。しかしながら、多くの変形を想定することもでき
る。
【０１５７】まず最初に、インタフェース装置は単一の
ＩＮ／ＯＵＴポート構造か、個別のＩＮ及びＯＵＴセク
ションを備えたデュアルポート構造、又はそれ以外の構
造でもよい。後者であるデュアルポート構造の場合は、
図１２と図１３に関連して示される。図１２と図１３の
デュアルポート構造によると、ＩＮ及びＯＵＴセクショ
ンは並んで配置されるが、但し、ＩＮセクションとＯＵ
Ｔセクションは重畳することもできる。重畳する場合、
コンテナ転送装置２３３は横方向ではなく垂直方向に作
動することになる。
【０１５８】さらに、加圧インタフェース装置２００は
外側に制御されたピボットリッド２１４Ａと２１４Ｂに
よって述べられており、これは遙かに好ましい解決法で
ある。しかしながら、当業者は他の解決法、即ち、内部
ピボットリッド、又は別の種類のドアシステム、もまた
同様に容易に想像することができる。例えば、大日本ス
クリーン製造株式会社に譲渡されたＥＰ特許出願公開番
号第４６２４５９号（参照番号：Ｄ１０）に述べられて
いるようなシャッタ開閉機構によって上下動するシャッ
タドア、又はＰＬＡＳＭＡ−ＴＨＥＲＭ社に譲渡された
アメリカ特許第４５８４０４５号（参照番号：Ｄ１１）
の図２に示されたようなスライドドアである。しかしな
がら、リッド手段で実施される上述の解決法は明らかに
最も簡単なものである。ドア手段はさらに必要であれば
いつでも通信ゲート２０５’Ａと２０５’Ｂに適合させ
ることができる。後者の場合、インタフェースポート区
域は全体としてコンテナと処理装置チャンバとの間のロ
ードロックのように作動することになる。
【０１５９】（２）ＳＷＣ／ＭＷＣインタフェース装置 図２９は、図１３のデュアルポート加圧インタフェース
装置２００を異なる種類のコンテナ間でロード／アンロ
ード操作を実行するように簡単に適合させる方法を示
す。図２９に示される具体例において、単一ウェハコン
テナ１００に収容されるウェハは多重ウェハコンテナ１
００’（図１０）又は１００’’（図１１）に転送され
る。図２９を参照して、さらに透明ハウジングカバーを
仮定すると、基本的にインタフェース装置２００’は単
一ポートバージョンハウジング２０２’から構成され、
該ハウジングの前面及び裏面は、そこに固定されるべく
コンテナの寸法に適合される。その結果、ハウジング２
０２’は、かなり大きな内部空間２０４’を画定する図
２９に示された一般的な実質上の立方体形状を有する。
ハウジングの前面に関する限り、その構造は図１３に示
されたものと全く同様である。第１のポートウィンドウ
２０５（図２９には図示せず）を閉鎖するリッド２１
４’Ａはアクチュエータ装置２０９’Ａによって制御さ
れる。アクチュエータ装置２２５’ａと２２５’ｂはハ
ウジング２０２’の側面に設けられ、ハウジング２０
２’はさらに、ＳＷコンテナ１００が位置するセンタリ
ング支持部２２１’Ａを有する。ハウジング前面はさら
に、コンテナのピボットカバー１２４を自動的に開放す
るためのホース２４５’とスラスト２０７’ａと２０
７’ｂを介してガス供給設備７００に接続されるガス注
入バルブ手段２４４’を有する。小変更のなかで、スラ
スト２０７’ｃと２０７’ｄに固定されるクロスバー２
４７に固着されるアクチュエータ装置２０９’Ａの異な
る取り付けに注意する。回転転送ハンドラ２１６’は、
エレベータピストン２４８のためにＺ方向に駆動するこ
とができる。全く同様の構造は、センタリング支持部２
２１’Ｂ、アクチュエータ装置２２５’ｃと２２５’
ｄ、スラスト２０７’ｃと２０７’ｄ、及びアクチュエ
ータ装置２０９’Ｂを備えたハウジング２０２’の裏面
に対しても実施されて、第１のポートウィンドウ２０５
（図示せず）に対向する第２のポートウィンドウ２０
５’Ｂを閉鎖するリッド２１４’Ｂを持ち上げることが
できる。インタフェース装置２００’は同種のコンテ
ナ、又は異種のコンテナ、の間でウェハを適切に転送す
るのに適合されるが、これによって操作は最適化され
ず、多量のガスの消失をもたらすことになる。
【０１６０】多くの工程では、多重ウェハコンテナ１０
０’が充てんされる前にウェハの解除のためにハウジン
グの前面に多数のコンテナ１００を接触させることが必
要とされる。この工程のシーケンスは全体的に、図１５
乃至図２１に関連して示されるシーケンスから得る。Ｓ
Ｗコンテナは、次にそれらが所有するウェハにロードさ
れるべく専用ディスパッチング装置３００に収容するこ
ともできる。上記から明らかなように、多重ウェハコン
テナの使用はＣＯＡＳＴ怪念の本質ではない。インタフ
ェース装置２００’は、指標付け手段を備えたリフト装
置によって支持される上記のような多数のコンテナをと
もなって作動するように適合される。当然として、相反
的転送、即ち、ＭＷＣに収容されたウェハを複数のＳＷ
Ｃに転送すること、もまた可能性がある。
【０１６１】インタフェース装置２００’のさらに別の
好ましい実施例では、第１のポートウィンドウ２０５は
同様にＭＷコンテナに適合され、回転転送ハンドラ２１
６はもはやＺ方向には移動せずに、全体として第２のポ
ートウィンドウ２０５’を介して処理装置内でウェハは
直接に転送するために多重ウェハカセット（例えば、図
１１（Ａ）の１５１）を把持するのに適している。
【０１６２】ガス供給分散システムを備えたディスパッ
チング装置 ＣＦＭ概念によると、アイドル時間を最小限にする必要
がある。結果として、コンテナを収容せずにウェハの処
理を加速化することが望ましい。しかしながら実施の面
から見て、製造フラックスを調整してワークロードのバ
ランスをとることが必要とされる。一方、製造ラインの
構成要素は電子コンポーネント（バーコードリーダな
ど）と潜在的故障源であるコンピュータシステムを有す
る。その結果、バッファシステムはこの望ましい調整を
保証するために要求される。ＣＯＡＳＴ概念のディスパ
ッチング装置は、ＣＦＭ概念のすべての点で完全に適合
される。
【０１６３】上記のように、図１に関連して、ＣＯＡＳ
Ｔ概念による新型ディスパッチング装置の第１の役割
は、最適条件下でコンテナ１００を収容することであ
り、即ち、異なる処理装置５００におけるウェハ処理工
程間のアイドル時間中に圧縮超純中性供給ガス設備７０
０に接続される。第２の役割は、コンテナを操作するこ
とであり、特に、ストッカーからベルトコンベヤに、又
はその逆に、又は２つのコンベヤ間、例えば、ベイ内及
びベイ外コンベヤ間、においてコンテナを転送すること
である。
【０１６４】図３０を参照して、好ましい実施例では、
ホストコンピュータの制御下で完全自動化されるディス
パッチング装置３００は基本的には、画期的な３本軸の
自動ハンドラ３０１と垂直ストッカー３０２から構成さ
れる。
【０１６５】自動ハンドラ３０１は、垂直エレベータ３
０４を支持する回転可能なベース３０３から構成され、
そこには端部においてグリッピング手段３０７を固定さ
せた伸張可能な水平アーム３０６によって操作ロボット
３０５が構成される。
【０１６６】垂直ストッカー３０２は、製造シミュレー
ションによって必要とされるような多くの支持ステーシ
ョン又はビン３０９のように支持するチューブから作ら
れるステンレス鋼フレーム３０８から構成される。ビン
３０９は垂直コラム（柱）に積み重ねられ、これら垂直
コラムはハンドラ３０１の回転軸の回りに中心が置かれ
る円形上に位置付けられる。この結果、図３０の一般的
タワー形状の配置となる。図３０の拡大図でより詳細に
図示されるように、各ビン３０９は、ジャック３１３に
よって起動され且つホース３１４によって中性ガス供給
設備７００のアウトレット７０５に接続される伸縮自在
ノズル３１２を有するガス供給システム３１１を備えた
支持プレート３１０から構成される。コンテナ１００内
に封入されるガスの圧力及び性質は、必要ならばいつで
も観察プラグ１４９（図９参照）のために正確に可視制
御することができる。ガス供給システム３１１は、コー
ナープレート３１５によってプレート３１０に固定され
る。個々のホース３１４のすべてはガス供給設備７００
に接続される。
【０１６７】さらに好ましい実施例では、ノズル３１２
はコンテナ内のガスフローの自動的制御を行なう。ノズ
ルが伸張されると（コンテナ１００が存在する場合）、
ガスがノズル３１２を通過してコンテナ内部空間に送り
込まれ、引っ込められると（コンテナ１００が存在しな
い場合）、ガスフローは遮断される。その結果、電気
（又は空気作用による）ノズル運動のコマンドのみが必
要とされる。
【０１６８】ディスパッチング装置３００の別の実施例
では、フレーム３０８を形成するチューブは中空であ
り、このためガス供給設備７００とビンとの間のガスの
搬送に用いることができる。この実施例によると、ホー
ス３１４は直接に上記チューブに接続される。さらに別
の実施例では、パイプは上記中空チューブ内部に位置付
けされる。
【０１６９】ディスパッチング装置３００はベイ内コン
ベヤ４０１（又はベイ外コンベヤ４０２）とストッカー
３０２との間、又はコンベヤそれら自体の間、における
コンテナの転送を容易にする。
【０１７０】ビン３０９とロボット３０５の詳細な構成
は、図３１に関連して示される。各ビン３０９はコンテ
ナ１００の収容に十分に適している。そのため、プレー
ト３１０には、２つの側壁３１０Ａと３１０Ｂ、及びコ
ンテナ１００の対応するホール１１５Ａと１１５Ｂ（図
２参照）に係合する２つの位置決めボタン３１５Ａと３
１５Ｂが設けられている。
【０１７１】ロボット３０５に関する限り、グリッピン
グ手段３０７は、多種多様な方法で設計することもでき
る。図３１に示されるように、グリッピング手段３０７
はまず、２つのホール３１７Ａと３１７Ｂを備えたフラ
ンジ３１６を有し、これらホールにはコンテナ１００の
外側上面に形成されるピン又はボタン１１６Ａと１１６
Ｂが係合する。横方向のバー３１８はフランジ３１６に
固定され、そこに固定される２つのグリッパ装置３１９
Ａと３１９Ｂを搬送する。グリッパ装置３１９Ａは、ジ
ャック３２０Ａ、ピストン３２１Ａ、及びジョー３２２
Ａを有し、ジョー３２２Ａの端部にはパッド３２３Ａが
設けられており、パッド３２３Ａはコンテナを固定する
ために凹部１１２Ａに係合する。同様の構造はグリッパ
装置３１９Ｂに適用する。起動されると、２つのジョー
３２２Ａと３２２Ｂは約１５乃至３０度回転してコンテ
ナ１００を締めつけ固定する。
【０１７２】各ビンはコラム内のその位置（Ｚ座標）と
コラムの識別番号とファクトリ内のストッカーの識別番
号によって識別され、その結果、各ビンはそれ自体が所
有するアドレスを有し、これはホストコンピュータメモ
リ内で識別される。さらにラベルは、自動ハンドラが故
障の場合には、この位置とそれによってそこに収容され
るコンテナを識別するために各ビンの前に固定される。
結果として、オペレータは右側のビンを一見して判断
し、それによって処理装置で処理すべきコンテナを判断
することもできる。その他に無類のデザインによってデ
ィスパッチング装置３００は従来のコンベヤで作動する
のに十分に適合されるだけでなく、さらにその異なる高
さを調整することもできるのは、注目すべき重要なこと
である。標準処理装置は異なる高さでの入出力ポートを
有し、これによって傾斜コンベヤ部品を備えたディスパ
ッチング装置３００の使用を有し、ポート高さの適合問
題を容易に解決する。ディスパッチング装置もまたリフ
ト装置として作動可能である。
【０１７３】図３２と図３３は、図３１のグリッピング
手段３０７の２つの変形を示しており、その改良点はそ
の高さを低減することであり、この結果、さらに多くの
コンテナ１００をディスパッチング装置３００の特定の
収容コラムに積み重ねることができる。図３２では、実
施法は図３１と全く同様であり、さらに２つのアクチュ
エータ装置３１９’Ａと３１９’Ｂを備えたフランジ３
１６が設けられている。ジョー３２２’Ａと３２２’Ｂ
の構造のみが異なっているのは、Ｕ字形部品３２４Ａと
３２４Ｂがここでは必要とされるからである。
【０１７４】図３３は１つのみの一般的アクチュエータ
装置３１９’と完全に異なるジョーのシステムを用いた
別の変形を示し、ジョーの回転は垂直方向ではなく横方
向に行なわれる。電磁、真空又は空気式グリッピング手
段などの他の変形もまた同様に想定することができる。
【０１７５】ディスパッチング装置３００の全体操作は
以下の通りである。特定の処理工程を実行する処理装置
が利用可能になる場合（例えば、対応するインタフェー
ス装置２００のＩＮセクションにコンテナ１００がもう
ない場合）、ホストコンピュータ６０１はディスパッチ
ング装置３００のストッカー３０２のこの工程に対して
どのウェハが待機しているかを見分ける。このように、
ＦＣＳロジスティック管理によって定義されるスケジュ
ーリングによって（機器の使用可能性、現ウェハ優先
性、機器のセットアップパラメータなどに応じて）、ホ
ストコンピュータ６０１は、どのウェハと、それによっ
てどのコンテナがこの機器に移送される必要があるかを
判断する。その主メモリからストッカー３０２のどのビ
ン３０９において所望のコンテナ１００が収容されるか
を判断する。図３０と図３１では、ロボット３０５が初
期位置、即ち、引き込まれたアーム３０６を備えたバイ
パスステーション４０１Ａの入出力ポートの前、にある
と仮定する。次にホストコンピュータ制御のもとで、自
動ハンドラ３０１はアーム３０６を回転し、同アームを
右側ビン３０９の前にくるまでエレベータ３０４に沿っ
て垂直方向に移動させる。さらにアーム３０６は、必要
とされるコンテナ１００の上にフランジ３１６を配置
し、同フランジと位置合わせの状態で伸張される。次
に、アーム３０６はフランジ３１６がコンテナの上部に
接触するまで徐々に下降して、コンテナのピン１１６Ａ
と１１６Ｂをフランジ３１６のホール３１７Ａと３１７
Ｂに係合させることになる。さらにまた、ジャック３２
０Ａと３２０Ｂはコンテナが把持されるまでグリッパ３
１９Ａと３１９Ｂを回転させるように起動される。次
に、ノズル３１２は引っ込められて、これによってガス
供給設備７００へのガス接続を遮断し、アーム３０６は
わずかに上昇して、コンテナ１００を支持プレート３１
０のピン３１５Ａと３１５Ｂから解除することができ
る。アーム３０６は引っ込められ、垂直方向且つ下方に
移動し、さらに回転されてバイパスステーション４０１
Ａの入出力ポートの前にコンテナ１００を差し出すこと
になる。アーム３０６は再び伸張されて、バイパスステ
ーション４０１Ａの二次コンベヤベルトのわずかに上方
に（例えば、１ｍｍ以下）コンテナを維持する。アクチ
ュエータ装置３２０Ａと３２０Ｂはさらに起動されてジ
ョー３２２Ａと３２２Ｂを開放し、ロボット３０５はわ
ずかに上昇してコンテナ１００のピン１１６Ａと１１６
Ｂがフランジ３１６から解除されることになる。アーム
３０６は引っ込められて、ロボット３０５は次の操作の
実行の準備をする。コンテナ１００がバイパスステーシ
ョン４０１Ａの二次ベルト上に置かれると、同コンテナ
はコンベヤ４０１に押し当てられて、計画された処理装
置５００に移動される。当業者は、コンテナをベルトコ
ンベヤ上に徐々に設定するために他の技法を容易に実行
することもできる。衝撃及び振動は明らかに最小限にさ
れなければならない。コンテナ１００の裏側に付着され
る識別ラベル１４８に接触することなく読み取るために
コンベヤ４０１の全長に沿って思慮分別をもって配置さ
れるバーコードリーダ６０４（図１参照）の上記のよう
な機能のために、コンテナの位置は連続的に検査され
る。ホストコンピュータの主メモリは、このビン３０９
がその後は空きであってコンテナルートシートが更新さ
れることが報告される。上記すべての操作は、コンテナ
の位置を検出し、それをセンタリングすることによって
ホストコンピュータ制御のもとで二次ベルトなどを制御
するモータを起動するため等に適切なセンサが使用され
る場合、容易に実施することができる。
【０１７６】図３４は、図３０のタワー形状のストッカ
ー３０２の壁状のストッカーの変形例３０２’を有する
ディスパッチング装置３００’を示しており、収容容量
がさらに必要とされる場合、又は製造ラインレイアウト
要件を満たすのに必要とされる場合、有効である。図３
４では、図３０に対して同一構成要素は対応する参照番
号を有する。この場合、回転可能な基部３０３’はフロ
アに固定される直線トラック３２５に沿って移動されな
ければならない。この変形例を設計する際、融通性が存
在することに注目すべきである。
【０１７７】図３０と図３４から明らかであるように、
ＣＯＡＳＴ概念の新しいインタフェース装置は柔軟性且
つ従来のコンベヤに完全に適合されたモジュール式であ
り、これゆえに、ユーザの潜在的ニーズのすべてに応え
ることができる。
【０１７８】全自動コンピュータ化コンベヤベースの製
造ライン 未来の新型半導体チップの製造に対し製造者らは、最も
重要とされることはウェハ汚染を確実に除去すること又
は少なくとも有効的に低減することであることの中から
種々の要因に直面している。品質（カスタマからの一定
のスラスト）、より高い生産高、低コスト、及び軽減さ
れたリード時間などの他の重要な要因は、ウェハ汚染に
密接に関係がある。一方、技術は連続的に、チップ集積
の増加、さらに縮小される最小機能寸法、及びプロセス
の複雑性の増加（新型バイポーラ構造は、千の数から成
る処理／トリートメント工程を必要とするがある）に対
して発展する。
【０１７９】これら所望の目的を達成するための回答
は、「製造の自動化」である。ＣＯＡＳＴ概念によって
教示されるような全体的な自動化方法はすべての点で完
全に満足される解決法である。それは機械的自動化及び
コンピュータ化の両方を意味する。機械的自動化は全自
動操作／搬送システムと処理装置を有することを意味す
る。コンピュータ化は、有効な情報の管理システムを有
することを意味し、永続的なウェハ追跡のためのウェハ
識別装置の複雑なネットワークと組み合わされたフロア
コントロールシステムと称されることが多い。両技法を
併合することによって、全自動コンピュータ化製造ライ
ンが可能になる。
【０１８０】当然、ＦＣＳ制御のもとでの製造ラインの
全自動操作に対して、処理機器は将来には、ＦＣＳによ
って使用可能な形式において、また逆にこれに応答する
すべての必要なデータ／情報（ここでは部分的にオペレ
ータに供給される）を提供するために適合されなければ
ならない。これらデータは、ウェハ処理中に収集される
パラメータ処理データ、機器利用可能データ（ダウン、
ウェハの待機、処理完了、作動中の処理）、元の場所で
の（インサイチュ）制御データ、及びセットアップデー
タを有する。これらデータはさらに、半導体ウェハ処理
に必要とされる未加工のウェハ、焦点板、フォトレジス
トなどの中間製品の利用可能性に関するロジスティック
データを有する。同様にそれらは、伝承的にオペレータ
によって入力されてきたＦＣＳからコマンドを受け入れ
ることが可能でなければならない。これら焦点板は、同
一製造ラインによって操作且つ格納されて、さらにそれ
らの適切な位置に搬送される。オペレータはさらに必要
ならばどこでも、リソグラフィツールにそれらを充てん
することができる。
【０１８１】さらに必要とされることは、アイドル時間
を除去、又は少なくとも有効に減少させ、ＣＦＭ概念に
従って、最後に「ジャスト−イン−タイム」管理のモー
ドで作動するための動的に制御された運動である。ＦＣ
Ｓは、すべての介入物、即ち、ファクトリにおけるウェ
ハ、機器、液体など、のヒストリの同一性と状態を知る
必要がある。ＦＣＳは、利用可能性に基づく更なるウェ
ハ処理とウェハ処理のスケジューリングのためにコンテ
ナを機器に移動する。ＦＣＳは本質的にリアルタイムで
なければならず、主に生産を減損するものである誤処理
エラーを回避すべく人間を介入させることなく作動しな
ければならない。処理すべきウェハを待機する際の延長
時間にわたって機器が使用されなくなる状態、又は処理
後であるためにウェハが機器から取り除かれていない状
態は、製造の連続した作業の流れにおける有効性の損失
の一因となる。自発的且つリアルタイム自動化ＦＣＳを
達成するために、この情報のすべては電子的に捕捉され
なければならない。
【０１８２】最後に、通常の操作に対して、また問題
（再生プラン）がある場合に、オペレータ（又は認識す
る必要のあるライン管理人員）は、例えば、端末を用い
て設備の内側又は外側にＦＣＳの種々の部品を問い合わ
せることが可能でなければならない。言い換えれば、ウ
ェハ製造設備は分散コンピュータネットワークを備えて
いなければならない。
【０１８３】結論として、「自動化のアイランド」が有
効な段階的ストーンである一方、既述された目標の完全
な実施は、製造ラインの各ピースがこのような自動化フ
ァクトリの完全パートナーとしてその代わりをすること
ができる場合に、またＦＣＳが受信するデータの流れに
同化することができ、次に修正動作を実行する場合に、
実現されるにすぎない。
【０１８４】上述されたＳＭＩＦ解決法ははるかに、こ
のような所望の全自動化且つコンピュータ化製造ライン
に対する全体的な解決になるものである。さらにＣＯＡ
ＳＴ概念によると、上述された３つの新しい構成要素、
即ち、加圧密封式可搬性コンテナ、加圧インタフェース
装置、及び従来のコンベヤシステムとフロアコントロー
ルシステムと称される標準分散情報管理システムを備え
たディスパッチング装置、を併合することが教示され
る。その背景におけるこれら構成要素の最適な統合によ
って、操作するのに最小限の人間の介在のみを必要と
し、またここで説明されるようないかなる事故又は故障
にも耐え得る顕著な回復機能を有する有効且つ高柔軟性
のモジュール式の機敏な製造ライン構造が多種多様に生
じることになる。
【０１８５】図３５は、標準分散情報管理システムと組
み合わされた従来のベイ内及びベイ外の両コンベヤを含
む新型製造ライン構造の第１の実施例を概略的に示す。
【０１８６】図３５には、上述の基本構成要素を有する
ＣＯＡＳＴ概念に適合され、また、ループ状のベイ外コ
ンベヤ４０２の付近に組織形成された製造ライン構造１
５が示されている。処理領域１０−１はベイ内コンベヤ
４０１−１の付近に組織化され、ベイ内コンベヤ４０１
−１は対応する単一のポート又は二重ポートインタフェ
ース装置２０１−１、２０２−１、などによって、適切
な処理装置５０１−１、５０２−１、など（これらは同
一又は異なるものでもよい）にコンテナ１００を搬送且
つ分散する。例えば、インタフェース装置２０１−１と
２０２−１は図１２乃至図２８に関連して述べられたよ
うな二重ポート型である。これとは異なり、処理装置５
０３−１は２つの遠隔単一ポートインタフェース装置２
０３−１、２０４−１を使用する。最後に、処理装置５
０４−１は単一ポートインタフェース装置２０５−１の
みを使用する。コンベヤ４０１−１において実施される
バイパスステーションは４０１Ａ−１等の参照符号が付
されている。複数のバーコードタグリーダ６０４Ａ−
１、・・・はベイ内コンベヤ４０１−１の適切なる位置
に設置される。
【０１８７】処理領域１０−１はディスパッチング装置
３００−１に対応付けられ、同装置は上述の調整の役割
を有し、特にコンテナを収容し、またそれらをコンベヤ
４０２と４０１−１との間で搬送するためのものであ
る。ベイ外コンベヤ４０２にはまた、バーコードリーダ
６０４’Ａなどが設けられている。最適には、別のディ
スパッチング装置を製造シミュレーションに従ってさら
に高いスループットを得るべく処理領域１０−１の反対
側に設置することができる。他の処理領域１０−２、・
・・、１０−Ｎを製造ライン構造１５のベイ外コンベヤ
４０２内に設置することもできる。
【０１８８】ディスパッチング装置３００の入出力バッ
ファ３００Ｉ／Ｏはさらに、図３５ではバイパス装置４
０２Ｉ／Ｏに対向して示される。ディスパッチング装置
３００のＩ／Ｏは手操作で又は第２のベイ外コンベヤ
（図示せず）をディスパッチング装置に連鎖させること
により自動的にコンテナによって装てんされる。
【０１８９】製造ライン構造１５はさらに、各処理領
域、例えば６０３−１など、に対して一つのホストコン
ピュータ６０１、ローカルエリアネットワーク６０２、
及び複数のエリアマイクロコントローラ、によって構成
されるフロアコントロールシステム６００を有する。こ
れはまた、処理領域１０−１専用の圧縮超純中性ガス供
給設備７００−１を有する。しかしながら、全体の製造
ライン１５に対する中央のガス供給設備７００もまた同
様に想定することができる。超清浄室ではなしに平均的
清浄室で作動する製造ライン１５を有することはＣＯＡ
ＳＴ概念の有効な利点である。
【０１９０】図３６は別の製造ライン構造１６を示して
おり、処理領域１０−１、・・・は概略的にのみ図示さ
れている。処理領域１０−１、・・・は、さらに高いス
ループットを得るべく計画的にブリッジ４０２ＡＡ’、
・・・を備えた中央の直線状ベイ外コンベヤ４０２の外
側に配置される。図３６において、ディスパッチング装
置３００’Ｉ／Ｏは一般的に壁状の種類のものであり、
２つの垂直ストッカー３０２’Ａと３０２’Ｂ、及び上
述したようにレール３２５に沿って移動する自動ハンド
ラ３０１’を有する。例えば、垂直ストッカー３０２’
Ａは処理すべきウェハ（未加工のウェハ）を備えたコン
テナを収容し、ストッカー３０２’Ｂはウェハがフルシ
ーケンスの処理工程に渡されると（ウェハが完成される
と）コンテナを収容する。他の製造ライン構造の変形も
また同様に想定することができる。
【０１９１】詳細な作用は図１乃至図３５を参照して示
されている。コンテナ１００が処理装置５０１−１のイ
ンタフェース装置２０１−１のＩＮセクション静止領域
上に押し進められると、コンテナ１００はただちに固定
されて、中性ガス供給設備７００−１に接続される。そ
の識別はリーダ６０４Ａ−１によってホストコンピュー
タ６０１に送られる。必要であれば、ホストコンピュー
タ６０１はまず、誤処理を回避するために装置５０１−
１が封入されたウェハ上で計画された処理工程を実行す
るのに十分にマッチするかどうかをチェックする。もし
イエスであれば、コンテナを開放し、そこからウェハを
取り外し、さらに図１４乃至図１８に関連して述べられ
たようなインタフェースポート区域にウェハを搬送する
手順が開始される。ウェハが処理されている間、ホスト
コンピュータ６０１には処理進行中の装置によって永続
的に報告がされる。
【０１９２】処理の最後に、ウェハは図２３乃至図２７
に関連して述べられる手順に従ってインタフェース装置
のＯＵＴセクションでコンテナ１００に再び装てんされ
る。処理装置５０１−１は、処理工程が完了してこのウ
ェハのルートシートのデータが更新されることをホスト
コンピュータ６０１に報告する。ホストコンピュータ６
０１はこのコンテナに対して実行すべき必要な工程に着
手する。それが別の処理装置で実行される処理操作であ
り、但し、同じディスパッチング装置３００−１、即
ち、同じ処理領域１０−１、によってさらに供給される
場合、コンテナ１００は指定された処理装置が利用可能
である場合にはそこに直接移動され、そうでない場合に
は一時的な格納のためにディスパッチング装置３００−
１に移動される。何れの場合も、コンテナは次の処理装
置又はディスパッチング装置３００−１に到達するため
にベイ内コンベヤ４０１−１に配置される。
【０１９３】次の処理工程が別の処理領域、例えば、１
０−Ｉ（図示せず）、において実行される必要がある場
合、ホストコンピュータ６０１はコンベヤ４０１−１の
バイパスステーション４０１Ａ−１の所望のコンテナ１
００をピックアップし、それを把持して、そのコンテナ
が主コンベヤ４０２の方向に移動されるバイパスステー
ション４０２Ａに同コンテナを落下させるのに必要なす
べての動作を行なうようにディスパッチング装置３００
−１に要求する。それから、コンテナは正しい処理装置
が配置されるディスパッチング装置３００−１に移動さ
れる。追加のディスパッチング装置、上述した型３０
０’等、を製造ライン１５においてバッファとしてのみ
用いることによって適切なディスパッチング装置におけ
る利用可能な空間がないというリスクを解消することが
できる。コンテナ１００がディスパッチング装置３００
−１のバイパスステーションの入出力ポート上にある場
合、ロボット３０５−１はこのコンテナを把持し、それ
を主メモリがさらに更新されるホストコンピュータ６０
１によって明示された利用可能なビンに置く必要がある
ことを告げられる。処理装置が直ちに利用不能でない場
合、ホストコンピュータ６０１はこのコンテナが処理さ
れるのを待機しており、またその点ではどの処理装置が
適切であるかを認識する。処理装置が利用可能になると
直ちに、このコンテナはその処理装置に移動される。
【０１９４】さらに、ＣＯＡＳＴ概念の製造ラインは回
復プランに十分に適合される。
【０１９５】ホストコンピュータ６０１の故障の場合
に、各処理領域のエリアマイクロコントローラはそれに
関連するコンテナのすべての位置と状態に関するデータ
のすべてをメモリに保持することになる。オペレータは
さらにこの処理領域を手操作で駆動することができる
が、再び操作する場合にホストコンピュータで更新され
る電子ルートシートのデータを有するように、オペレー
タは各ウェハでの処理動作のすべてをエリアマイクロコ
ントローラにおいて手操作で記録しなければならなくな
る。
【０１９６】ディスパッチング装置の故障の場合に、オ
ペレータはホストコンピュータを通じて処理すべき正し
いコンテナがどこにあるかを知ることができ、それによ
って適切な処理装置のＩＮセクション静止区域にこのコ
ンテナを手動で直接置くことになる。ホストコンピュー
タ６０１のおかげで、オペレータはさらに、完了される
べき次の操作が何であるか、またオペレータが処理ウェ
ハを封入するコンテナを収容しなければならない利用可
能なビンがどこにあるかを認識する。オペレータは、確
認のためにオペレータ自身が実施するディスパッチング
装置への入出の動作をホストコンピュータ６０１に報告
しなければならなくなる。
【０１９７】より一般には、コンテナのすべては、処理
装置又はディスパッチング装置に入出するたびに自動的
に識別されるので、それによってホストコンピュータは
コンテナがどこに位置して、そこで実行される次の処理
操作が何であるかを永続的に知らされることになる。こ
の情報に不備があると、故障が生じたことをオペレータ
に知らせるためのアラームが鳴り、エラーが報告され
る。修正動作が実施される。ホストコンピュータで記録
されるデータは、次の統計分析と処理装置のセットアッ
プパラメータ調整、フィードバック動作に対して有効で
ある。
【０１９８】図３５と図３６について述べられた上記解
決法はそれ故に有効であり、ＣＦＭ概念に一致してウェ
ハ製造設備を自動化するための全体的な解決法への低コ
ストアプローチであるのは、ここに述べられた新型製造
ラインとその変形はその点において以下に示されるよう
に必要とされる３つの機能を実行することが可能である
からである。
【０１９９】１．全体的自動化 ａ）自動ウェハ追跡。各コンテナには識別タグが設けら
れ、またコンベヤには適切なリーダが有益に具備されて
いるために、コンテナ／ウェハの物理的位置及び状態は
何時でも判断される。その結果、コンテナは、コンベヤ
で搬送され、ディスパッチング装置に収容され、又は処
理装置で処理されることに関係なく、ＦＣＳによって永
続的に追跡且つ識別される。新型コンテナはウェハデー
タの識別を直接に読み取ることに完全に適合している。 ｂ）自動コンテナ搬送及びディスパッチング。コンテナ
を処理装置又は処理領域内で移動することは、従来のコ
ンベヤ、及び人間の介在しないホストコンピュータ制御
のもとでの新型ディスパッチング装置によって自動的に
実行される。 ｃ）自動処理装置のローディング／アンローディング。
処理装置にウェハをロード／アンロードする操作のすべ
ては安全に実行される。それらは新型インタフェース装
置のためにホストコンピュータ制御のもとで完全に自動
化される。
【０２００】２．汚染のないウェハ製造 製造ライン内で行なわれる搬送、ロード／アンロード、
収容、及びディスパッチングの工程のすべては、ウェハ
が外側周囲に対して正差圧を有する保護中性超純ガス状
環境によってさらに包囲される際に完了される。その結
果、汚染物質の進入は処理工程の全シーケンスの際に防
止される。
【０２０１】３．単一ウェハ処理 コンテナとインタフェース装置は、将来に対し不可避で
あるとされる単一のウェハ戦略の方向に移行するように
完全に適合される。
【０２０２】ＣＯＡＳＴ概念の潜在的適用 最初に、主な適用は上述されたチップの製造のみなら
ず、その分野で広範囲に使用される未加工のウェハ、フ
ォトマスク、焦点板などの製造又は処理の際においても
半導体デバイスの製造において明白に適用できる。ＣＯ
ＡＳＴ概念もまた、他の技術分野、例えば、セラミック
基板、コンパクトディスク（ＣＤ）オーディオ、又はＲ
ＯＭ、磁気ディスク、など、においてもまた明白に且つ
直接的な適用を得ることができる。
【０２０３】さらに一般的には、新型の加圧密封式可搬
性コンテナ、新型加圧インタフェース装置、ガス分散シ
ステムを備えた新型ディスパッチング装置、及びそこか
ら導き出される新型全自動化且つコンピュータ化コンベ
ヤベースの製造ラインが、汚染のない工作物製造が必要
とされるどの位置にも適用することができるのは言うま
でもないことである。言い換えれば、超清浄な設備に対
して適切な条件のもとでの工作物の製造は、巨大な清浄
室設備及び動的関連インベストメントを必要とすること
なく必要とされる。例えば、薬剤、食品、化学薬品、な
どを製造するためのＣＯＡＳＴ概念を拡大すること、ま
たそれを遺伝工学、ウイルス学、等の分野で使用するこ
とが可能である。
【０２０４】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されているの
で、保護気体環境に半導体ウェハを封入する加圧密封式
可搬性コンテナと処理装置もしくは別のコンテナとの間
において保護気体環境を破壊することなくウェハを安全
に搬送することのできる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＣＯＡＳＴ概念による３つの画期的な基本構成
要素、即ち、加圧密封式可搬性コンテナ、加圧インタフ
ェース装置、及び標準インテリジェントフレキシブルベ
イ内／ベイ外コンベヤシステムとフロアコンピュータシ
ステム（ＦＣＳ）に集積されるガス分散システムを備え
たディスパッチング装置、の概略斜視図である。
【図２】構造上の組織を詳述する除去された隠れ線のな
いベースハウジングの斜視等角投影図を示す。
【図３】線ａ−ａに沿った図２からの切断図を示す。
【図４】ピボットカバーとガス注入バルブ手段とを備え
た図２と図３のハウジングから構成されるカセット容器
の概略斜視図である。
【図５】ウェハを封入する一般的なウェハホルダから除
去される隠れ線のない斜視等角投影図を示す。
【図６】線ｂ−ｂに沿った図５のホルダからの切断図を
示す。
【図７】図３のハウジングと、図６のウェハホルダをい
っしょに組み立てたところの下半分の切断図である。
【図８】異なる設計によるウェハホルダを用いた図７の
組み立てを示す図である。
【図９】任意の構成要素をさらに有するＣＯＡＳＴ概念
のコンテナとなるカセット容器とホルダアセンブリの概
略分解斜視図である。
【図１０】（Ａ）は図５と図６のカセット容器を示し、
（Ｂ）は同容器とホルダがともに複数のウェハを収容す
るのに適した場合の図５と図６のホルダを示す。
【図１１】（Ａ）は一般的に市販されているウェハカセ
ットを示し、（Ｂ）はかかるカセットを収容するのに適
した場合の図４のカセット容器を示す。
【図１２】一般的なデュアルセクションバージョンにお
いてＣＯＡＳＴ概念の加圧インタフェース装置を構成す
る種々の部品の概略分解斜視図である。
【図１３】上記種々の部品が組み立てられた図１２の加
圧インタフェース装置の概略斜視図である。
【図１４】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図１５】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図１６】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図１７】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図１８】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図１９】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２０】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２１】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２２】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２３】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２４】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２５】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２６】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２７】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２８】図１４乃至図２８において、ウェハ転送（装
填／解除）操作の種々の操作工程中の加圧インタフェー
ス装置の概略斜視図を示し、これによってウェハの移動
のシーケンスを詳説する。
【図２９】ウェハを単一ウェハコンテナから多重ウェハ
コンテナに転送するのに適した図１３の加圧インタフェ
ース装置の変形を示す。
【図３０】ＣＯＡＳＴ概念によるディスパッチング装置
のタワー形状の実施例の概略斜視図である。
【図３１】図３０の装置の重要な部分である操作ロボッ
トの好ましい実施例を示す。
【図３２】図３１の操作ロボットの変形を示す。
【図３３】図３１の操作ロボットの変形を示す。
【図３４】図３０のディスパッチング装置の壁体形状の
変形を示す。
【図３５】ＣＯＡＳＴ概念による全自動コンピュータ化
コンベヤベースの製造ライン構成の第１の実施例を概略
的に示す図である。
【図３６】図３５の製造ライン構成の変形を概略的に示
す図である。
【符号の説明】
１００ コンテナ ２００ 加圧インタフェース装置 ２０１ フレーム ２０２ ハウジング ２０４ 内部空間 ２０５ ポートウィンドウ ２１４ リッド ２１６ ハンドラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アンドレ ラフォンド フランス国、77140 ヌムール、シュマン デ チュ ヴァシュ（番地なし)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 解放可能なドア手段（１２４）によって
    封止されるアクセス開口部（１０４）を備えた箱形ハウ
    ジング（１０２）とガス注入バルブ手段（１２９）から
    構成されるタイプの加圧密封式可搬性コンテナ（１０
    ０）の内部から特定の環境内に、またその反対方向に処
    理用の工作物を搬送するための加圧インタフェース装置
    （２００）であって、前記インタフェース装置は単一
    （ＩＮ／ＯＵＴ）セクションを有し、前記単一セクショ
    ンは、 第１の開口部（２０５Ａ）と、前記第１の開口部の反対
    側で前記特定の環境と連通する第２の開口部（２０５’
    Ａ）と、を備えた内部空間（２０４）を画定するポート
    区域を有する箱形フレーム（２０１）と、 前記第１の開口部を封止してロードロックチャンバのよ
    うに作動するポート区域を有する駆動手段（２０９Ａ）
    によって制御されるリッド手段（２１４Ａ）と、 上記ポート区域に取り付けられる工作物グリッピング手
    段（２１８Ａ）を備えた転送ハンドラ手段（２１６Ａ）
    と、 第１の待機位置又は前記第１の開口部に隣接する第２の
    作動位置の何れかにコンテナを収容するための前記第１
    の開口部の前にあるコンテナ収容手段（２２１Ａ）と、 コンテナを固定し、前記第１の位置から第２の位置に、
    またその反対方向にコンテナを移動するためのクランプ
    ／起動手段（２２５ａ、２２５ｂ）と、 から構成される加圧インタフェース装置（２００）。
  2. 【請求項２】 前記特定の環境は処理チャンバ（５０
    ０）である請求項１記載の加圧インタフェース装置。
  3. 【請求項３】 前記ポート区域は、処理装置自体による
    第２の開口部、又は圧縮超純中性ガス供給設備（７０
    ０）に接続されるガス注入バルブ手段（２４５）の何れ
    か一方を用いて加圧される請求項１又は２のいずれかに
    記載の加圧インタフェース装置。
  4. 【請求項４】 前記コンテナが前記第１の位置から前記
    第２の位置に移動する際に前記解放可能なドア手段の自
    動解除のための開放手段（２０７）をさらに有する請求
    項１乃至３のいずれか一つに記載の加圧インタフェース
    装置。
  5. 【請求項５】 ポート区域の内側に工作物方向付け装置
    をさらに有する請求項１乃至４のいずれか一つに記載の
    加圧インタフェース装置。
  6. 【請求項６】 前記内部空間（２０４）を共有する個別
    のＩＮセクションとＯＵＴセクションを有するように前
    記単一（ＩＮ／ＯＵＴ）セクションのすべてについて同
    様の独立セクションをさらに有する請求項１乃至５のい
    ずれか一つに記載の加圧インタフェース装置。
  7. 【請求項７】 前記特定の環境は別のコンテナである請
    求項１記載の加圧インタフェース装置。
  8. 【請求項８】 前記工作物はシリコンウェハである請求
    項１乃至７のいずれか一つに記載の加圧インタフェース
    装置。
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ES (1) ES2079829T3 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001519598A (ja) * 1997-10-08 2001-10-23 エーケーティー株式会社 モジュラ基板処理システム
JP2004517463A (ja) * 2000-08-15 2004-06-10 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド キャリアモニター及び工場レベルでのキャリア管理システムと統合されたスマート装填ポート
JP2005031489A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Hoya Corp マスクブランクス等の収納容器及びマスクブランクスの収納方法並びにマスクブランクス収納体
US7838182B2 (en) 2003-07-08 2010-11-23 Hoya Corporation Container for housing a mask blank, method of housing a mask blank, and mask blank package

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2697003B1 (fr) * 1992-10-16 1994-11-18 Commissariat Energie Atomique Système de manipulation et de confinement d'objets plats dans des boîtes individuelles.
FR2733036B1 (fr) * 1995-04-14 1997-07-04 Unir Dispositif de protection anti-contamination rapprochee
US5759006A (en) * 1995-07-27 1998-06-02 Nitto Denko Corporation Semiconductor wafer loading and unloading apparatus, and semiconductor wafer transport containers for use therewith
US5997588A (en) * 1995-10-13 1999-12-07 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. Semiconductor processing system with gas curtain
US5810537A (en) * 1995-10-18 1998-09-22 Bye/Oasis Engineering Inc. Isolation chamber transfer apparatus
FR2747112B1 (fr) 1996-04-03 1998-05-07 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement
FR2747111B1 (fr) 1996-04-03 1998-04-30 Commissariat Energie Atomique Systeme d'accouplement pour un transfert confine d'un objet plat d'une boite de confinement vers une unite de traitement de l'objet
US5882171A (en) * 1996-10-01 1999-03-16 Balzers Aktiengesellschaft Transport and transfer apparatus
JP2853677B2 (ja) * 1996-10-28 1999-02-03 日本電気株式会社 半導体装置製造ライン
US6280134B1 (en) * 1997-06-17 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for automated cassette handling
US6293855B1 (en) 1998-03-09 2001-09-25 Ebara Corporation Polishing apparatus
DE19813684C2 (de) * 1998-03-27 2001-08-16 Brooks Automation Gmbh Einrichtung zur Aufnahme von Transportbehältern an einer Be- und Entladestation
US6318957B1 (en) * 1998-07-10 2001-11-20 Asm America, Inc. Method for handling of wafers with minimal contact
JP4052736B2 (ja) * 1998-07-21 2008-02-27 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
US6250870B1 (en) 1998-08-05 2001-06-26 Micron Electronics, Inc. Apparatus for handling and processing microelectronic-device substrate assemblies
US6413459B1 (en) * 1998-08-05 2002-07-02 Micron Technology, Inc. Method for handling and processing microelectronic-device substrate assemblies
DE19845504A1 (de) * 1998-10-02 2000-04-20 Wacker Siltronic Halbleitermat Hordenaufnahmevorrichtung
US6189238B1 (en) * 1998-11-30 2001-02-20 Lucent Technologies Inc. Portable purge system for transporting materials
AU4779600A (en) * 1999-05-20 2000-12-12 Nikon Corporation Container for holder exposure apparatus, device manufacturing method, and device manufacturing apparatus
FR2802335B1 (fr) * 1999-12-09 2002-04-05 Cit Alcatel Systeme et procede de controle de minienvironnement
SG106637A1 (en) * 2001-09-19 2004-10-29 Sony Electronics Singapore Pte Removable disk drive system
US7304720B2 (en) 2002-02-22 2007-12-04 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
JP4220173B2 (ja) * 2002-03-26 2009-02-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の搬送方法
JP4216250B2 (ja) * 2002-05-10 2009-01-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2003332402A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Kondo Kogyo Kk ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
EP1534616A4 (en) * 2002-06-14 2010-04-28 Fortrend Engineering Corp UNIVERSAL MASK TRANSFER SYSTEM
US7684895B2 (en) 2002-08-31 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
US7258520B2 (en) * 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
US7234584B2 (en) * 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US20050095110A1 (en) * 2002-08-31 2005-05-05 Lowrance Robert B. Method and apparatus for unloading substrate carriers from substrate carrier transport system
US7930061B2 (en) * 2002-08-31 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for loading and unloading substrate carriers on moving conveyors using feedback
US7243003B2 (en) * 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US20040081546A1 (en) 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
CN100397558C (zh) * 2002-08-31 2008-06-25 应用材料有限公司 向处理工具提供衬底的方法和设备
US7506746B2 (en) * 2002-08-31 2009-03-24 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
JP3759492B2 (ja) 2002-12-03 2006-03-22 近藤工業株式会社 ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
US20090308030A1 (en) * 2003-01-27 2009-12-17 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7578647B2 (en) * 2003-01-27 2009-08-25 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7221993B2 (en) * 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
US7611318B2 (en) * 2003-01-27 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier
US7778721B2 (en) * 2003-01-27 2010-08-17 Applied Materials, Inc. Small lot size lithography bays
JP2004303916A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Seiko Epson Corp 製造対象物の搬送装置および製造対象物の搬送方法
US20050008467A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Rich Huang Load port transfer device
US7218983B2 (en) * 2003-11-06 2007-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
US7720557B2 (en) * 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US20050209721A1 (en) * 2003-11-06 2005-09-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US7433756B2 (en) * 2003-11-13 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Calibration of high speed loader to substrate transport system
TWI290875B (en) 2004-02-28 2007-12-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility
TWI316044B (en) * 2004-02-28 2009-10-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for material control system interface
US7274971B2 (en) 2004-02-28 2007-09-25 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control
US7474934B2 (en) * 2004-07-12 2009-01-06 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhancing electronic device manufacturing throughput
FR2874744B1 (fr) * 2004-08-30 2006-11-24 Cit Alcatel Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement
US20070258796A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-08 Englhardt Eric A Methods and apparatus for transporting substrate carriers
CN102548217B (zh) * 2010-12-14 2014-10-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 固持装置
CN105592944B (zh) * 2013-07-29 2018-05-11 贝克太阳能有限公司 对基板进行的空间有限的加工
KR102425455B1 (ko) 2015-01-09 2022-07-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 이송 메커니즘들
CN112262465B (zh) 2018-06-15 2024-03-26 村田机械株式会社 保管架
US11798826B2 (en) * 2020-09-18 2023-10-24 Nanya Technology Corporation Wafer-measuring apparatus and wafer-transferring method thereof
IT202100003611A1 (it) * 2021-02-17 2022-08-17 Geico Spa Metodo e impianto per il trattamento superficiale di scocche di veicoli o parti di esse

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57113245A (en) * 1980-12-29 1982-07-14 Fujitsu Ltd Sample conveying method into vacuum device
JPS6444035A (en) * 1987-08-12 1989-02-16 Hitachi Ltd Production using single wafer carrier
JPH0227356A (ja) * 1988-07-15 1990-01-30 Fujitsu Ltd 防塵型板状体保管ケース
JPH03214645A (ja) * 1990-01-18 1991-09-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの収納・搬送装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4758127A (en) * 1983-06-24 1988-07-19 Canon Kabushiki Kaisha Original feeding apparatus and a cassette for containing the original
JPS6026662A (ja) * 1983-07-21 1985-02-09 バルツエルス・アクチエンゲゼルシヤフト 材料担体を使用する真空スライド装置
JPH0787084B2 (ja) * 1985-02-06 1995-09-20 株式会社日立製作所 真空装置の試料交換機構
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
FR2620049B2 (fr) * 1986-11-28 1989-11-24 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement, stockage et/ou transfert d'un objet dans une atmosphere de haute proprete, et conteneur pour la mise en oeuvre de ce procede
US4776745A (en) * 1987-01-27 1988-10-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Substrate handling system
JPS6444036A (en) * 1987-08-12 1989-02-16 Hitachi Ltd Mechanism for transferring wafer between apparatuses
JPS6464231A (en) * 1987-09-03 1989-03-10 Toshiba Corp Conveyor
JPH01125821A (ja) * 1987-11-10 1989-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気相成長装置
US4901011A (en) * 1988-11-04 1990-02-13 Tokyo Electron Limited Carrier for transferring plate-like objects one by one, a handling apparatus for loading or unloading the carrier, and a wafer probing machine fitted with the handling apparatus for the wafer carrier
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5137063A (en) * 1990-02-05 1992-08-11 Texas Instruments Incorporated Vented vacuum semiconductor wafer cassette
JPH0419081A (ja) * 1990-05-15 1992-01-23 Seiko Instr Inc 真空内搬送ロボット
DE4024973C2 (de) * 1990-08-07 1994-11-03 Ibm Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten
US5145303A (en) * 1991-02-28 1992-09-08 Mcnc Method and apparatus for reducing particulate contamination in processing chambers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57113245A (en) * 1980-12-29 1982-07-14 Fujitsu Ltd Sample conveying method into vacuum device
JPS6444035A (en) * 1987-08-12 1989-02-16 Hitachi Ltd Production using single wafer carrier
JPH0227356A (ja) * 1988-07-15 1990-01-30 Fujitsu Ltd 防塵型板状体保管ケース
JPH03214645A (ja) * 1990-01-18 1991-09-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの収納・搬送装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001519598A (ja) * 1997-10-08 2001-10-23 エーケーティー株式会社 モジュラ基板処理システム
JP2004517463A (ja) * 2000-08-15 2004-06-10 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド キャリアモニター及び工場レベルでのキャリア管理システムと統合されたスマート装填ポート
JP2005031489A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Hoya Corp マスクブランクス等の収納容器及びマスクブランクスの収納方法並びにマスクブランクス収納体
US7838182B2 (en) 2003-07-08 2010-11-23 Hoya Corporation Container for housing a mask blank, method of housing a mask blank, and mask blank package

Also Published As

Publication number Publication date
DE69205571T2 (de) 1996-06-13
US5382127A (en) 1995-01-17
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EP0582018B1 (en) 1995-10-18
CA2094436A1 (en) 1994-02-05
CA2094436C (en) 1998-10-27
ATE129360T1 (de) 1995-11-15

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