KR102374274B1 - 로드포트 및 웨이퍼 반송방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 웨이퍼 반송실의 벽면의 일부를 구성하며, 웨이퍼 반송실 내를 개방하는 개구를 갖는 판상부와, 웨이퍼 수납용기가 재치되는 재치대와, 개구를 개폐할 수 있는 문부와, 마개를 흡착유지할 수 있는 흡착구와, 용기 본체와 마개의 고정 및 고정해제할 수 있는 래치와, 래치구동기구가 수납된 래치구동기구 수납부를 구비하고, 래치구동기구 수납부의 내부의 기압을, 클린 룸의 기압과 동압, 또는 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능하도록 구성된 로드포트이다. 이에 따라, 웨이퍼 수납용기로부터 웨이퍼를 출납할 때에 로드포트 및 웨이퍼 수납용기의 마개 내부의 가동부 등에서 발생한 먼지가 웨이퍼에 부착되는 것을 방지할 수 있는 로드포트 및 웨이퍼의 반송방법이 제공된다.

Description

로드포트 및 웨이퍼 반송방법
본 발명은 로드포트 및 웨이퍼 반송방법에 관한 것이다.
실리콘 웨이퍼 등의 웨이퍼는 FOUP(Front-Opening Unified Pod)나 FOSB(Front Open Shipping BOX)라 불리는 웨이퍼 수납용기로 반송, 보관을 행하고 있다. 웨이퍼의 가공, 이재(移載) 등을 행하기 위해 웨이퍼 수납용기로부터 웨이퍼를 취출할 때에는, 장치에 장착되어 있는 E-FEM(Equipment Front End Module)이라 불리는 유닛을 개재하여 행해진다. 또한, 웨이퍼 수납용기의 마개는 E-FEM의 로드포트의 문부에 있는 흡반으로 흡착유지되고, 마개에 내장되어 있는 래치바를 래치로 동작하여 개폐를 행한다.
도 7~8을 참조하여, 종래의 로드포트(101)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 통상, 로드포트(101)는 클린 룸(30)에 설치된 E-FEM 등의 웨이퍼 반송실(51)의 벽면에 설치되어 있다. 이 로드포트는 용기 본체(63) 및 마개(62)를 구비하는 웨이퍼 수납용기(61)를 재치하는 재치대(104), 웨이퍼 반송실(51) 내를 개방하는 개구를 갖는 판상부(102) 등으로 이루어지며, 개구에 끼워진 문부(105)는 개구로부터 이탈하도록 구동 가능하고, 이에 따라 개구를 개폐할 수 있다.
또한, 도 7과 같이, 문부(105)는 마개(62)에 흡착됨으로써 마개(62)를 유지할 수 있는 흡착구(115)를 구비한다. 또, 문부(105)는 래치(107)를 구비한다. 래치(107)는, 용기 본체(63)와 마개(62)의 고정을 해제하도록 구동할 수 있고, 용기 본체(63)와 마개(62)를 고정하도록 구동할 수 있다. 그리고, 도 8과 같이, 흡착구(115)로 마개(62)를 흡착유지한 상태에서, 래치(107)로 용기 본체(63)와 마개(62)의 고정을 해제하고, 문부(105)를 개구(103)로부터 이탈시킴으로써, 마개(62)를 웨이퍼 수납용기(61)로부터 이탈시킬 수 있다.
이렇게 하여, 웨이퍼 수납용기(61)의 내부와 웨이퍼 반송실(51)의 내부를 공간적으로 연결시키고 나서 웨이퍼 반송로봇(52)으로 웨이퍼의 출납을 행한다.
일본 공개특허 2015-146347호 공보 일본 공개특허 2002-359273호 공보
로드포트 및 E-FEM에 관한 기술 과제 중 하나는, 웨이퍼 수납용기나 웨이퍼 반송실 내로의 파티클의 진입을 방지하는 것이다(특허문헌 1, 2 참조). 특허문헌 2에서는, FOUP의 마개의 자동개폐를 행하는 오프너(≒로드포트) 및 E-FEM에 관한 기술이 개시되어 있고, FOUP의 마개의 개방 동작에 의해, 먼지를 일으키는 원인이 되는 기류의 변화가 일어나, FOUP에 수용되어 있는 웨이퍼를 오염시킬 우려가 있음이 기재되어 있다. 특히, 특허문헌 2의 (0006)단락에는, 「오프너(200)에 의해 개방된 도어(101)는, 후술하는 바와 같이 상기 박스(B) 내에서 승강되나, 그 승강에 이용되는 구동원에 따라서는 먼지를 일으키는 원인이 되고 있었다」라는 기재가 있으며, 구동원 등으로부터 발생하는 먼지가 문제가 되는 것이 기재되어 있다.
통상, E-FEM 내의 기압은 그 내부의 청정도를 유지하기 위해 클린 룸보다 고압으로 되어 있다. E-FEM 내의 에어는, 도 9에 도시된 바와 같은, 로드포트의 래치(107)를 동작시키기 위한 구동계 부품(래치구동기구(108))이 수납되어 있는 공간(래치구동기구 수납부(109))을 개재하여, 래치의 간극으로부터 클린 룸으로 배출되고 있다. 한편, 웨이퍼 수납용기(61)의 마개(62)의 개폐시에는, 로드포트(101)의 래치(107)의 래치구동기구(108)에서 먼지가 발생한다.
통상, 래치구동기구(108)를 수납하는 래치구동기구 수납부(109)는 E-FEM 내에 위치하며, 이 공간의 기압은 클린 룸보다 고압으로 되어 있다. 이는, 래치구동기구 수납부(109)의 마개부분이나 배선구멍 등의 간극에 의해, 래치구동기구 수납부(109)의 내부와 E-FEM 내부가 공간적으로 접속되어 있기 때문이다. 그러므로, 발생한 먼지는 래치의 간극으로부터 클린 룸 방향으로 흐르는 기류를 타고 웨이퍼 수납용기 내로 이동하고, 웨이퍼에 부착된다(도 9 참조).
또한, 웨이퍼 수납용기(61)의 마개(62) 내에도 개폐시에 가동(可動)하는 파트가 있으며, 여기서 발생한 먼지도 마찬가지로 기류를 타고 웨이퍼 수납용기(61) 내로 이동하여, 웨이퍼(W)에 부착된다. 이처럼, 종래에는, 로드포트 및 웨이퍼 수납용기의 마개 내부의 가동부 등에서 발생한 먼지가 웨이퍼에 부착된다는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 웨이퍼 수납용기로부터 웨이퍼를 출납할 때에 로드포트 및 웨이퍼 수납용기의 마개 내부의 가동부 등에서 발생한 먼지가 웨이퍼에 부착되는 것을 방지할 수 있는 로드포트 및 웨이퍼의 반송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 클린 룸 내에 설치된 웨이퍼 반송실에 인접하여 설치되며, 이 웨이퍼 반송실과 용기 본체 및 마개를 구비하는 웨이퍼 수납용기 사이에서 웨이퍼의 출납을 행하기 위한 로드포트로서, 상기 웨이퍼 반송실의 벽면의 일부를 구성하며, 이 웨이퍼 반송실 내를 개방하는 개구를 갖는 판상부와, 상기 웨이퍼 수납용기의 마개를 상기 개구에 대향시키도록 상기 웨이퍼 수납용기가 재치되는 재치대와, 상기 개구에 끼워지며, 상기 개구로부터 이탈하도록 구동 가능함으로써 상기 개구를 개폐할 수 있는 문부와, 상기 문부에 설치되며, 상기 마개에 흡착됨으로써 상기 마개를 유지할 수 있는 흡착구와, 상기 문부에 설치되며, 상기 용기 본체와 상기 마개의 고정을 해제하도록 구동할 수 있고, 상기 용기 본체와 상기 마개를 고정하도록 구동할 수 있는 래치와, 상기 웨이퍼 반송실 내에서 상기 문부에 인접하여 설치되며, 상기 래치를 구동시키는 래치구동기구가 수납된 래치구동기구 수납부를 구비하고, 상기 흡착구로 상기 마개를 흡착유지한 상태에서, 상기 래치로 상기 용기 본체와 상기 마개의 고정을 해제하고, 상기 흡착구에 대해 상대적으로 상기 용기 본체를 이동시킴으로써, 상기 마개를 개폐하는 것이 가능하도록 구성되어 있으며, 상기 래치구동기구 수납부의 내부의 기압을, 상기 클린 룸의 기압과 동압 또는 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 로드포트를 제공한다.
래치구동기구 수납부의 내부의 기압을, 클린 룸의 기압에 대해 동압 또는 저압으로 하는 것이 가능한 로드포트에 의하면, 래치구동기구 수납부로부터 클린 룸 방향으로의 기류가 발생하기 어렵고, 로드포트나 웨이퍼 수납용기의 마개 내부의 가동부 등에서 발생한 먼지가 웨이퍼 수납용기로 이동하기 어렵기 때문에, 웨이퍼의 파티클 부착량을 저감할 수 있다.
이때, 상기 래치구동기구 수납부가 배기장치에 접속된 것이며, 이 배기장치에 의해, 상기 래치구동기구 수납부의 기압을 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 것이 바람직하다.
이와 같이 배기장치에 의해, 래치구동기구 수납부의 기압을 클린 룸의 기압보다 저압으로 할 수 있다.
또한, 상기 래치구동기구 수납부가 밀봉재에 의해 기밀하게 되고, 상기 웨이퍼 반송실에 대해 밀폐된 것이 바람직하다.
이러한 것은, 밀봉재에 의해 웨이퍼 반송실로부터의 에어의 유입을 방지할 수 있고, 래치구동기구 수납부의 기압을 클린 룸의 기압에 대해 동압 또는 저압으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 로드포트는, 추가로 상기 래치구동기구를 수납하는 이너 캡을 상기 래치구동기구 수납부의 내부에 가지며, 이 이너 캡이 배기장치에 접속된 것이고, 이 배기장치에 의해, 이 이너 캡의 내부의 기압을 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 것이 바람직하다.
래치구동기구 수납부의 내부에 추가로 이너 캡을 설치함으로써, 배기용량을 작게 할 수 있고, 배기량을 적게 할 수 있다. 나아가, 이너 캡을 밀봉하는 경우, 밀봉하는 형상을 단순하게 할 수 있으며 밀봉면적도 작게 할 수 있으므로 밀폐성을 보다 높일 수 있는데다가, 시공이 간단해지므로 기계 오차를 작게 할 수 있다. 또한, 배기량의 삭감으로 인해 배기설비의 소형화가 가능해지고, 설비비용 및 운영비용의 삭감이 가능하다.
또한, 본 발명의 로드포트는, 추가로 상기 래치구동기구 수납부를 지지하는 중공의 샤프트부를 구비하고, 이 샤프트부의 내부의 공간이 상기 래치구동기구 수납부의 내부의 공간과 접속되며, 상기 샤프트부의 내부 및 상기 래치구동기구 수납부의 내부가 밀봉재에 의해 기밀하게 되어, 상기 웨이퍼 반송실에 대해 밀폐되는 것이며, 상기 샤프트부에 접속된 배기장치에 의해, 이 샤프트부의 내부를 감압함으로써, 상기 래치구동기구 수납부의 내부의 기압을, 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 것이 바람직하다.
이와 같이, 샤프트부에 배기장치를 접속함으로써 배기배관을 굵게 할 수 있으므로, 배기량을 보다 크게 취할 수 있다. 따라서, 먼지가 웨이퍼 수납용기 내로 더욱 이동하기 어려워지므로, 웨이퍼의 파티클 부착량을 더욱 저감할 수 있다. 또한, 밀봉재를 다량으로 사용하는 부분이 웨이퍼로부터 멀어지기 때문에, 밀봉재로부터의 오염을 억제할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 클린 룸 내에 설치된 웨이퍼 반송실에 인접하여 설치된 전술한 로드포트를 이용하여, 상기 웨이퍼 반송실과 웨이퍼 수납용기 사이에서 웨이퍼의 출납을 행하는 웨이퍼 반송방법으로서, 상기 래치구동기구 수납부의 내부의 기압을, 상기 클린 룸의 기압과 동압 또는 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하고, 상기 흡착구로 상기 마개를 흡착유지한 상태에서, 상기 래치로 상기 용기 본체와 상기 마개의 고정을 해제하고, 상기 흡착구에 대해 상대적으로 상기 용기 본체를 이동시킴으로써, 상기 마개를 열고, 상기 문부를 상기 개구로부터 이탈시켜 상기 개구를 개방함으로써, 상기 웨이퍼 반송실의 내부공간과 상기 웨이퍼 수납용기의 내부공간을 연결하고 나서, 상기 웨이퍼 반송실과 상기 웨이퍼 수납용기 사이에서 웨이퍼의 출납을 행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송방법을 제공한다.
이와 같이 본 발명의 로드포트를 사용한 웨이퍼 반송방법에 의하면, 웨이퍼의 반송시에 부착되는 파티클의 양을 저감할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 반송실의 내부의 기압을 상기 클린 룸의 기압보다 고압으로 할 수 있다.
이에 따라, 클린 룸으로부터 웨이퍼 반송실로의 에어의 유입을 억제할 수 있고, 웨이퍼 반송실의 청정도를 유지할 수 있다.
본 발명의 로드포트 및 웨이퍼의 반송방법에 의하면, 웨이퍼 수납용기로부터 웨이퍼를 출납할 때에 로드포트 및 웨이퍼 수납용기의 마개 내부의 가동부 등에서 발생한 먼지가 웨이퍼에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 로드포트의 일 예를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 로드포트의 일 예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 로드포트의 래치구동기구 수납부의 일 예를 나타낸 개략도이다.
도 4는 본 발명의 로드포트의 래치구동기구 수납부의 다른 예를 나타낸 개략도이다.
도 5는 실시예 1, 실시예 2, 비교예에서 이용한 이재기의 개략도이다.
도 6은 실시예 1, 비교예에서 측정된, 1회의 반송에서 1매의 웨이퍼의 LLS 증가수를 나타내는 그래프이다.
도 7은 종래의 로드포트의 개구가 닫힌 상태를 나타내는 개략도이다.
도 8은 종래의 로드포트의 개구가 열린 상태를 나타내는 개략도이다.
도 9는 종래의 로드포트의 래치구동기구 수납부의 개략도이다.
도 10은 실시예 2, 비교예에서 측정된, 1회의 반송에서 1매의 웨이퍼의 LLS 증가수를 나타내는 그래프이다.
도 11은 본 발명의 로드포트의 래치구동기구 수납부의 내부에 이너 캡을 설치한 양태의 일 예를 나타낸 개략도이다.
도 12는 본 발명의 로드포트의 샤프트부에 배기장치를 접속한 양태의 일 예를 나타낸 개략도이다.
이하, 본 발명에 대하여 실시의 형태를 설명하나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
우선, 본 발명의 로드포트에 대하여, 도 1~4, 11, 12를 참조하여 설명한다. 한편, 각 도면에 나타낸 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 적당히 설명을 생략한다. 도 1에서와 같이, 본 발명의 로드포트(1)는, 클린 룸(30) 내에 설치된 웨이퍼 반송실(51)에 인접하여 설치되며, 웨이퍼 반송실(51)과 웨이퍼 수납용기(61) 사이에서 웨이퍼(W)의 출납을 행할 때에 이용된다. 웨이퍼 반송실(51)은, 예를 들어, E-FEM으로 할 수 있다. 또한, E-FEM이란, 로드포트(1), 웨이퍼 반송로봇(52), 웨이퍼 반송실(51)을 청정하게 유지하기 위한 FFU(Fan Filter Unit; 53) 등으로 이루어지는 모듈이다. 또, 웨이퍼 수납용기(61)로서 FOUP를 이용할 수 있다.
도 2는 로드포트(1)만 나타낸 사시도이다. 도 1, 2와 같이, 로드포트(1)는 웨이퍼 반송실(51)의 벽면의 일부를 구성하며, 웨이퍼 반송실(51) 내를 개방하는 개구(3)를 갖는 판상부(2)와, 웨이퍼 수납용기(61)의 마개(62)를 개구(3)에 대향시키도록 웨이퍼 수납용기(61)가 재치되는 재치대(4)를 구비한다.
또한, 로드포트(1)는, 도 1, 2와 같이, 개구(3)에 끼워진 문부(5)를 구비한다. 문부(5)는, 개구(3)로부터 이탈하도록 구동 가능하며, 이에 따라 개구(3)를 개폐 가능하도록 할 수 있다. 문부(5)는, 예를 들어, 도 1과 같이, 문부구동기구(6)에 의해 상하방향으로 승강 가능한 것으로 할 수 있다. 예를 들어, 문부구동기구(6)는, 모터나 실린더 등을 이용하여, 가이드에 접속된 문부(5)의 지지부품을 상하로 구동시킴으로써, 문부(5)를 승강시키는 것이 가능한 것으로 할 수 있다. 이러한 문부구동기구(6)에 의해, 문부(5)를 상승시켜 개구(3)에 끼우고, 반대로 문부(5)를 하강시켜 개구(3)로부터 이탈시킬 수 있다.
또한, 도 1, 2와 같이 로드포트(1)는, 문부(5)에 설치된 흡착구(15)를 구비한다. 흡착구(15)는, 마개(62)에 흡착됨으로써 마개(62)를 유지할 수 있는 것이다. 흡착구(15)로는, 구체적으로 마개(62)에 진공흡착가능한 흡반 등을 이용하면 된다.
또한, 도 1, 2와 같이 로드포트(1)는, 문부(5)에 설치된 래치(7)를 구비한다. 래치(7)는, 용기 본체(63)와 마개(62)의 고정을 해제하도록 구동할 수 있고, 용기 본체(63)와 마개(62)를 고정하도록 구동할 수도 있다. 통상, FOUP 등의 웨이퍼 수납용기(61)의 마개(62)에는, 용기 본체(63)와 마개(62)를 고정할 수 있는 로크기구가 구비되어 있다. 로크기구에는, 래치(7)가 걸림고정되는 걸림구멍이 마련되어 있으며, 이 걸림구멍에 래치(7)가 걸림고정된 상태로 래치(7)가 자전함으로써, 용기 본체(63)와 마개(62)의 고정상태 또는 고정해제상태를 전환하는 것이 가능하다. 본 발명에서 말하는, 「용기 본체(63)와 마개(62)의 고정을 해제하도록 구동」 및 「용기 본체(63)와 마개(62)를 고정하도록 구동」이란, 예를 들어, 래치(7)가 마개(62)에 마련된 로크기구의 걸림구멍에 걸림고정되도록 구동하고, 그 후에 소정의 회전방향으로 회전구동하는 것 등을 의미하고 있다.
또한, 로드포트(1)는, 도 1과 같이, 웨이퍼 반송실(51) 내에서 문부(5)에 인접하여 설치되며, 래치(7)를 구동시키는 래치구동기구(8)가 수납된 래치구동기구 수납부(9)를 구비한다. 또, 래치구동기구(8)는, 래치구동 제어부(10)에 의해 그 움직임을 제어받아, 래치(7)를 구동시키는 것으로 할 수 있다.
또한, 로드포트(1)는, 흡착구(15)로 마개(62)를 흡착유지한 상태에서, 래치(7)로 용기 본체(63)와 마개(62)의 고정을 해제하고, 흡착구(15)에 대해 상대적으로 용기 본체(63)를 이동시킴으로써, 마개(62)를 개폐하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 여기서, 「흡착구(15)에 대해 상대적으로 용기 본체(63)를 이동시킨다」란, 흡착구(15)를 이동시켜도 되고, 용기 본체(63)를 이동시켜도 되는 것을 의미한다.
이러한 구성은, 보다 구체적으로는, 도 1에 나타낸 로드포트(1)의 경우, 흡착구(15)로 마개(62)를 흡착유지한 상태로 문부(5)를 개구(3)로부터 이탈시킴으로써, 개구(3)를 개방함과 동시에, 마개(62)를 용기 본체(63)로부터 이탈시킬 수 있다.
그 밖에도, 재치대(4)가 웨이퍼 수납용기(61)의 용기 본체(63)를 재치한 채로 개구(3)로부터 이격되는 방향으로 이동 가능한 것이며, 흡착구(15)로 마개(62)를 흡착유지한 후에, 재치대(4)가 개구(3)로부터 이격되도록 이동함으로써, 마개(62)를 용기 본체(63)로부터 이탈시키는 구성으로 할 수 있다.
그리고, 본 발명의 로드포트(1)는, 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 기압을, 클린 룸(30)의 기압과 동압 또는 클린 룸(30)의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능하도록 구성된 것이다. 이러한 것에 의하면, 래치구동기구 수납부(9)로부터 클린 룸(30) 방향으로의 기류가 발생하기 어려우므로, 래치구동기구(8)에서 발생한 먼지가 웨이퍼 수납용기(61)에 도달하기 어렵게 된다. 또한, 특히 저압인 경우, 클린 룸(30)으로부터 래치구동기구 수납부(9) 방향으로 기류가 발생하므로, 래치구동기구(8)에서 발생한 먼지가 웨이퍼 수납용기(61)에 한층 더 도달하기 어렵게 된다. 또한, 래치(7)는 웨이퍼 수납용기(61)의 마개에 연결되므로, 마개(62) 내부도 클린 룸(30)의 기압에 대해 동압 또는 저압으로 하는 것이 가능하고, 마개(62) 내부의 가동부에서 발생한 먼지도 웨이퍼 수납용기(61)의 내부에 도달하기 어렵게 된다. 그 결과, 반송시에 있어서, 웨이퍼(W)의 파티클 부착량을 저감할 수 있다.
이하, 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 기압을 클린 룸(30)의 기압보다 저압으로 하기 위한 구성에 대하여, 보다 구체적으로 설명한다. 도 1과 같이, 래치구동기구 수납부(9)가 배기장치(11; 예를 들어, 펌프나 이젝터 등)에 접속된 것에 의하면, 배기장치(11)에 의해 래치구동기구 수납부(9)의 기압을 클린 룸(30)의 기압보다 저압으로 할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 래치구동기구 수납부(9)로부터 클린 룸(30) 방향으로의 기류가 발생하기 어렵고, 클린 룸(30)으로부터 래치구동기구 수납부(9) 방향으로 기류가 발생하는 것에 더하여, 배기장치(11)에 의해 래치구동기구(8) 등에서 발생한 먼지를 흡인, 제거할 수도 있어, 웨이퍼(W)에 부착되는 파티클량을 보다 저감할 수 있다. 또, 배기장치(11)의 배기에 의한 클린 룸(30)의 청정도의 악화를 방지하기 위해, 배기장치(11)를 클린 룸(30) 밖에 설치하는 것이 바람직하다. 이때 배기장치(11)는, 도 1과 같이, 진공라인(12)에 의해 래치구동기구 수납부(9)의 내부에 접속하면 된다.
또한, 이때 도 1, 3과 같이, 래치구동기구 수납부(9)가 밀봉재(13)에 의해 기밀하게 되고, 웨이퍼 반송실(51)에 대해 밀폐된 것이 바람직하다. 래치구동기구 수납부(9)가 웨이퍼 반송실(51)에 대해 폐쇄되어 있음으로써, 기압이 보다 높은 웨이퍼 반송실(51)로부터의 에어의 유입을 방지할 수 있고, 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 기압을 보다 저압으로 유지하기 쉬워진다. 이에 따라, 웨이퍼 수납용기(61) 방향의 기류를 보다 억제할 수 있고, 웨이퍼로의 파티클의 부착을 보다 저감할 수 있다.
특히, 도 3과 같이, 래치구동기구 수납부(9)의, 유지보수(maintenance) 등을 위해 개폐 가능한 마개부(14)와 래치구동기구 수납부(9)의 본체 사이나, 래치구동기구(8)에 전력이나 제어신호의 전달을 행하기 위한 케이블을 래치구동기구 수납부(9) 내부에 통과시키기 위한 구멍의 단부와 케이블 사이에는 간극이 생기기 쉽다. 또한, 상기와 같이 래치구동기구 수납부(9) 내부에 진공라인(12)을 접속하는 경우도 마찬가지로 간극이 생기기 쉽다. 이에, 도 1, 3과 같이, 이러한 간극을 메우도록 밀봉재(13)를 이용함으로써, 래치구동기구 수납부(9)를 웨이퍼 반송실(51)에 대해 효과적으로 폐쇄할 수 있다.
또한, 도 11과 같이, 로드포트(1)가, 추가로 래치구동기구(8)를 수납하는 이너 캡(16)을 래치구동기구 수납부(9)의 내부에 갖는 것이 바람직하고, 이 이너 캡(16)은 배기장치(11)에 접속된 것이며, 이 배기장치(11)에 의해 이너 캡(16)의 내부의 기압을 클린 룸(30)의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 것이 바람직하다. 또, 도 11에서는, 클린 룸(30)은 도시되어 있지 않지만, 이는 기본적으로 도 1과 동일한 구성이다. 또한, 이너 캡(16)을 밀봉재(13)로 밀폐해도 좋다.
일반적으로, 래치구동기구(8)의 구조는 장치 제조업자에 따라 상이하다. 그 구조가 단순하고, 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 공간에 여유가 있는 경우에는, 이너 캡(16)을 부착하는 것이 효과적이다. 이너 캡(16)을 설치함으로써, 배기용량을 작게 할 수 있고 배기량을 적게 할 수 있다. 또, 밀봉재(13)로 밀봉하는 형상을 단순하게 할 수 있으며 밀봉면적도 작게 할 수 있으므로 밀폐성을 높일 수 있는 이점에 더하여, 시공이 간단해지므로 기계 오차가 작아지게 되는 효과도 얻을 수 있다. 나아가, 배기량의 삭감은 배기설비의 소형화가 가능해지고 설비비용 및 운영비용 삭감을 가능하게 한다.
또한, 도 12와 같은 구성에 의해 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 기압을 클린 룸(30)의 기압보다 저압으로 해도 좋다. 즉, 도 12와 같이, 로드포트(1)가, 추가로 래치구동기구 수납부(9)를 지지하는 중공의 샤프트부(17)를 구비하고, 샤프트부(17)에 접속된 배기장치(11)에 의해, 샤프트부(17)의 내부를 감압함으로써, 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 기압을, 클린 룸(30)의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 것으로 해도 된다. 이때, 샤프트부(17)의 내부의 공간이 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 공간과 접속되어 있으며, 샤프트부(17)의 내부 및 래치구동기구 수납부(9)의 내부가 밀봉재(13)에 의해 기밀하게 되고, 웨이퍼 반송실(51)에 대해 밀폐되어 있다.
래치구동기구(8)의 구조가 복잡하고, 도 11의 이너 캡(16)을 부착할 수 없는 경우에는, 도 12와 같이, 래치구동기구 수납부(9)를 지지하는 샤프트부(17)까지 기밀하게 공간을 연장하는 구성을 채용하는 것도 가능하다. 샤프트부(17)는, 래치구동기구 수납부(9)를 하방으로부터 지지할 수 있고, 웨이퍼 수납용기(61)의 마개(62)를 유지한 문부(5) 및 래치구동기구 수납부(9)와 일체로 되어 상하·전후로 이동 가능하도록 구성되어 있으며, 그 내부는 배선이나 배관 등의 경로가 된다. 예를 들어, 도 1, 3의 구성에서는, 래치구동기구 수납부(9)의 입구에 배기배관(진공라인(12))을 통과시킬 필요가 있으므로, 장치에 따라서는, 그 입구가 좁아 굵은 배관을 통과시키는 것이 곤란한 경우가 있다. 한편, 도 12와 같이, 샤프트부(17)의 내부까지 배기배관을 통과시키는 것에 의하면, 배기배관을 굵게 할 수 있으므로, 배기량을 보다 충분하게 취할 수 있다. 또한, 밀봉재(13)를 다량으로 사용하는 부분(샤프트부(17)의 하부)이 웨이퍼(W)로부터 멀어지므로, 밀봉재(13)로부터의 오염을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 로드포트(1)는, 상기와 같은 이너 캡(16) 및 샤프트부(17) 양쪽 모두를 갖추고 있어도 좋다.
다음에, 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 기압을 클린 룸(30)의 기압과 동압으로 하기 위한 구성에 대하여, 보다 구체적으로 설명한다. 이 경우, 도 4에 나타낸 바와 같이, 래치구동기구 수납부(9)가 밀봉재(13)에 의해 기밀하게 되고, 웨이퍼 반송실(51)에 대해 밀폐된 것에 의하면, 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 기압을 클린 룸(30)의 기압과 동압으로 할 수 있다. 또한, 상기와 마찬가지로, 래치구동기구 수납부(9)의 내부를 웨이퍼 반송실(51)에 대해 밀폐할 수 있으므로, 웨이퍼 반송실(51)로부터 에어가 유입하는 일 없이, 웨이퍼 수납용기(61) 방향의 기류의 발생을 방지할 수 있고, 웨이퍼로의 파티클의 부착을 보다 저감할 수 있다.
다음으로, 상기와 같은 로드포트(1)를 이용한 경우의, 본 발명의 웨이퍼 반송방법에 대하여 설명한다. 우선, 본 발명의 웨이퍼 반송방법은, 클린 룸(30) 내에 설치된 웨이퍼 반송실(51)에 인접하여 설치된 본 발명의 로드포트(1)를 이용하여, 웨이퍼 반송실(51)과 웨이퍼 수납용기(61) 사이에서 웨이퍼(W)의 출납을 행하는 웨이퍼 반송방법이다. 그리고, 웨이퍼(W)의 출납을 행할 때, 본 발명의 로드포트(1)의 래치구동기구 수납부(9)의 내부의 기압을, 클린 룸(30)의 기압과 동압 또는 클린 룸(30)의 기압보다 저압으로 한다. 보다 구체적으로는, 이하와 같이 웨이퍼의 출납을 행할 수 있다.
우선, 내부에 웨이퍼(W)를 수납한 웨이퍼 수납용기(61)를 로드포트(1)의 재치대(4)에 재치한다. 이때, 웨이퍼 수납용기(61)의 마개(62)를 로드포트(1)의 개구(3)에 대향시키도록 웨이퍼 수납용기(61)를 재치한다.
다음으로, 재치대(4)에 재치된 웨이퍼 수납용기(61)의 마개(62)를 흡착구(15)로 흡착유지한다.
다음에, 흡착구(15)로 마개(62)를 흡착유지한 상태에서, 래치(7)로 용기 본체(63)와 마개(62)의 고정을 해제하고, 흡착구(15)에 대해 상대적으로 용기 본체(63)를 이동시킴으로써, 마개(62)를 열고, 문부(5)를 개구(3)로부터 이탈시켜 개구(3)를 개방한다. 이에 따라, 웨이퍼 반송실(51)의 내부공간과 웨이퍼 수납용기(61)의 내부공간을 연결한다. 도 1의 경우, 래치(7)로 마개의 고정을 해제하고, 마개(62)를 흡착구(15)로 흡착유지한 상태에서 문부(5)를 하강시킴으로써, 개구(3)로부터 문부(5)를 이탈시키고, 동시에 웨이퍼 수납용기(61)의 마개(62)를 열 수 있다. 또한, 상기와 같이, 재치대(4)로서, 웨이퍼 수납용기(61)를 재치한 채로 개구(3)로부터 이격되는 방향으로 이동 가능한 것을 이용해도 된다. 이 경우, 래치(7)로 마개의 고정을 해제하고, 마개(62)를 흡착구(15)로 흡착유지한 후에, 재치대(4)를 개구(3)로부터 이격되도록 이동시킴으로써, 마개(62)를 용기 본체(63)로부터 이탈시킬 수 있다. 그리고 그 후, 마개(62)를 흡착구(15)로 흡착유지한 문부(5)를 하강시킴으로써 개구(3)를 개방하고 나서, 재치대(4)를 개구(3)에 가까워지는 방향으로 움직여, 용기 본체(63)와 개구(3)를 도킹하면, 웨이퍼 반송실(51)의 내부공간과 웨이퍼 수납용기(61)의 내부공간을 연결할 수 있다.
이어서, 웨이퍼 반송로봇(52)으로 웨이퍼 수납용기(61; 용기 본체(63))로부터 웨이퍼(W)를 취출한다. 취출된 웨이퍼(W)는, 예를 들어, 처리장치(미도시) 등에 반송되거나, 또는 로드측과는 별도로 설치된 언로드측의 웨이퍼 수납용기 등에 반송된다. 언로드측에도 본 발명의 로드포트를 설치하여 이용할 수 있다.
또한, 소정의 처리가 종료된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 반송로봇(52)으로 웨이퍼 수납용기(61; 용기 본체(63))에 재차 복귀시킬 수도 있다. 웨이퍼를 복귀시킨 후에는, 도 1의 경우, 마개(62)와 연결되어 있는 문부(5)를 개구(3)에 끼움으로써, 마개(62)를 용기 본체(63)에 복귀시킬 수 있다. 또, 도 1의 경우, 문부(5)를 상승시킴으로써 개구(3)에 문부(5)를 복귀시킬 수 있다. 이어서, 래치(7)와 마개(62)의 연결을 해제한다. 이상과 같이 하여, 웨이퍼의 출납을 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 반송방법에서는, 웨이퍼 반송실(51)의 내부의 기압을 클린 룸(30)의 기압보다 고압으로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 클린 룸으로부터 웨이퍼 반송실로의 에어의 유입을 억제할 수 있고, 웨이퍼 반송실의 청정도를 유지할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
클린 룸에 설치된, 도 5에 나타낸 바와 같은 이재기의 로드포트로서, 도 1~3에 나타낸 바와 같은 본 발명의 로드포트를 이용하여 웨이퍼의 반송을 행하였다. 여기서 이용된 본 발명의 로드포트는, 배기펌프에 의해, 래치구동기구 수납부의 기압을 클린 룸의 기압보다 저압으로 한 것이며, 래치구동기구 수납부가 밀봉재에 의해 기밀하게 되고, 웨이퍼 반송실(도 5의 경우는 웨이퍼 반송로봇 등이 설치되어 있는 이재기 내부)에 대해 밀폐된 것으로 하였다. 그리고, 이러한 본 발명의 로드포트를 도 5와 같은 이재기의 포트1~4(도 5 중의 P1~P4)에 배치하였다.
(비교예)
도 7~9에 나타낸 바와 같은 종래의 로드포트를 이재기에 배치한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 웨이퍼의 반송을 행하였다. 여기서 이용된 종래의 로드포트는, 배기펌프에 의한 감압, 및 밀봉재에 의한 래치구동기구 수납부의 밀폐를 행하지 않았다.
이러한 실시예 1 및 비교예에서는 모두, 웨이퍼의 반송을 행하기 전에, 클린 룸과 래치구동기구 수납부의 차압의 측정, 및 래치 주변의 공기 중 먼지의 량의 측정을 행하였다.
[클린 룸과 래치구동기구 수납부의 차압의 측정]
최소단위 0.1Pa의 차압계(오므론 주식회사제)를 이용하여 클린 룸의 기압을 기준으로 한 래치구동기구 수납부의 기압의 측정을 행하였다. 우선, 차압계의 저압측 튜브를 클린 룸의 바닥 위(床上) 1m의 위치에 설치하였다. 다음에, 2개 중 일측의 래치를 캡하고(다른 일측은 캡하지 않고), 차압계의 고압측 튜브를 캡 중에 삽입하여 차압을 측정하였다. 그 결과, 표 1과 같이, 실시예 1에서는 모든 로드포트에서 래치구동기구 수납부의 기압은 클린 룸의 기압에 대해 저압으로 되었다. 한편, 비교예에서는 모든 로드포트에서 래치구동기구 수납부의 기압은 클린 룸의 기압에 대해 고압으로 되었다. 또한, 실시예 1에서는, 래치구동기구 수납부의 기압은 클린 룸의 기압에 대해 평균 -2.4Pa, 비교예는 +0.1Pa이었다.
[표 1]
Figure 112019010731039-pct00001
[래치 주변의 공기 중 먼지의 양의 측정]
파티클 측정기(주식회사 히타치데코제)의 흡인튜브를 래치부(클린 룸 측) 근방에 세팅하였다. 계속해서, 매뉴얼 조작으로 래치부만을 연속구동(래치의 마개개폐 동작)시키고, 공기 중의 파티클(먼지)을 측정하였다. 이때, 사이즈가 0.07㎛ 이상인 파티클의 갯수를 조사하였다. 측정결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 1에서는, 측정된 기중의 먼지의 양은 평균 0개/Cf(0개/입방피트), 비교예는 31,032개/Cf였다. 또, 입방피트 단위로부터 미터법에 기초한 단위로의 환산은 용이하게 가능하며, 1입방피트는 약 28.3리터이다. 래치구동기구 수납부의 기압이 클린 룸의 기압에 대해 저압인 실시예 1에서는, 래치구동기구 수납부에서 발생한 먼지가 래치의 주변을 통과하여 클린 룸 측으로 흘러 오는 경우가 거의 없었으며, 측정된 공기 중 먼지의 양은 매우 적었다. 한편으로 비교예에서는, 래치구동기구 수납부의 기압이 클린 룸의 기압에 대해 고압이기 때문에, 측정된 공기 중 먼지의 양이 현저하게 증가하였다.
[반송 중에 웨이퍼에 부착되는 파티클량의 측정]
우선, 직경 300mm의 폴리시드 웨이퍼(PW: Polished Wafer)를 3매 넣은 FOUP를 2개 준비하였다. 그리고, 모든 웨이퍼에 대하여 LLS(Localized Light Scatters; 국소적인 광산란체) 측정을 행하였다. 여기서는, 사이즈가 28nm 이상인 파티클의 갯수를 조사하였다. 또한, 파티클 측정기로는 KLA 텐코사제의 Surfscan SP2, Surfscan SP3, 및 Surfscan SP5를 이용하였다.
다음으로, 도 5와 같이, 로더측의 로드포트(도 5의 P1, P2)에 웨이퍼가 수용된 상기의 FOUP를 세팅하고, 언로더측의 로드포트(도 5의 P3, P4)에 빈 FOUP를 세팅하여, 이들 FOUP의 사이에서 웨이퍼의 왕복반송을 행하였다. 이를 공급측의 2포트 모두에서 행하였다.
이어서, 반송이 끝난 모든 웨이퍼에 대하여 상기 동일한 조건으로 LLS 측정을 행하고, 사이즈가 28nm 이상인 파티클의 갯수를 조사하였다. 그리고, 반송 전후의 웨이퍼에서 LLS 증가갯수(파티클의 증가갯수)를 산출하고, 1회의 반송당 LLS 증가수를 산출하였다.
도 6에, 1회의 반송에서의 1매의 웨이퍼의 LLS 증가수를 파티클 사이즈마다 정리한 그래프를 도시한다. 실시예 1과 같이 래치구동기구 수납부의 기압이 클린 룸의 기압에 대해 저압인 경우, 28nm 이상의 파티클의 갯수가 0.09(개/웨이퍼)로서, 래치구동기구 수납부의 기압이 클린 룸의 기압에 대해 고압인 비교예(0.85개/웨이퍼)보다 현격하게 파티클의 증가갯수가 적었다.
(실시예 2)
도 4에 나타낸 바와 같은 래치구동기구 수납부를 갖는 본 발명의 로드포트를 이재기에 배치한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 웨이퍼의 반송을 행하였다. 즉, 여기서 이용된 본 발명의 로드포트는, 밀봉재에 의해 래치구동기구 수납부를 기밀하게 하고, 웨이퍼 반송실(이재기 내부)에 대해 래치구동기구 수납부가 밀폐된 것이었다.
다음에, 실시예 1 및 비교예와 동일한 방법으로, 웨이퍼의 반송을 행하기 전에, 클린 룸과 래치구동기구 수납부의 차압의 측정, 및 래치 주변의 공기 중 먼지의 양의 측정을 행하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다. 또한, 비교를 위해 표 2에 상기의 비교예의 측정결과도 나타낸다.
[표 2]
Figure 112019010731039-pct00002
표 2와 같이, 실시예 2에서, 측정된 기중의 먼지의 양은 평균 0.8개/Cf였다. 래치구동기구 수납부의 기압이 클린 룸의 기압과 동압인 실시예 2에서는, 래치구동기구 수납부에서 발생한 먼지가 래치의 주변을 통과하여 클린 룸 측으로 흘러 오는 경우가 거의 없었으며, 측정된 공기 중 먼지의 양은 비교예에 비해 매우 적었다.
다음에, 실시예 1 및 비교예와 동일한 수법으로, 반송 중에 웨이퍼에 부착되는 파티클량의 측정을 행하였다. 그 결과를 도 10에 도시한다. 또한, 여기서도 비교를 위해, 실시예 2의 파티클량의 측정결과에 더하여, 비교예의 파티클량의 측정결과도 나타낸다.
실시예 2와 같이 래치구동기구 수납부의 기압이 클린 룸의 기압과 동압인 경우, 28nm 이상의 파티클의 갯수가 0.18(개/웨이퍼)이 되어, 비교예(0.85개/웨이퍼)보다도 파티클의 증가갯수가 적었다.
(실시예 3)
도 11에 나타낸 바와 같은, 배기장치가 접속된 이너 캡을 래치구동기구 수납부의 내부에 갖는 본 발명의 로드포트를 이재기에 배치한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 웨이퍼의 반송을 행하였다. 즉, 여기서 이용된 본 발명의 로드포트는, 밀봉재에 의해 이너 캡 내부를 기밀하게 한 다음에, 이너 캡 내부를 배기함으로써, 이너 캡의 내부의 기압을 클린 룸의 기압보다 저압으로 할 수 있는 것이었다.
실시예 3에 있어서도, 실시예 1, 2 및 비교예와 동일한 방법으로, 웨이퍼의 반송을 행하기 전에, 클린 룸과 이너 캡 내부의 차압의 측정, 및 래치 주변의 공기 중 먼지의 양의 측정을 행하였다. 또한, 실시예 1, 2 및 비교예와 동일한 수법으로, 반송 중에 웨이퍼에 부착되는 파티클량의 측정을 행하였다.
(실시예 4)
도 12에 나타낸 바와 같은, 샤프트부의 내부를 감압함으로써, 래치구동기구 수납부의 내부의 기압을 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 로드포트를 이재기에 배치한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 웨이퍼의 반송을 행하였다.
실시예 4에서도, 실시예 1~3 및 비교예와 동일한 방법으로, 웨이퍼의 반송을 행하기 전에, 클린 룸과 래치구동기구 수납부의 차압의 측정, 및 래치 주변의 공기 중 먼지의 양의 측정을 행하였다. 또한, 실시예 1~3 및 비교예와 동일한 수법으로, 반송 중에 웨이퍼에 부착된 파티클량의 측정을 행하였다.
실시예 3, 4에서 측정된 차압, 및 래치 주변의 공기 중 먼지의 양을 표 3에 정리한다. 또한, 비교를 위해 표 3에 상기의 비교예의 측정결과도 나타낸다. 나아가, 반송 중에 웨이퍼에 부착된 파티클량의 측정결과를 표 4에 나타낸다. 또, 표 4에서도 비교를 위해, 비교예의 파티클량의 측정결과도 나타낸다.
[표 3]
Figure 112019010731039-pct00003
[표 4]
Figure 112019010731039-pct00004
표 3과 같이, 실시예 3, 4에서는, 측정된 기중의 먼지의 양은 각각 평균 0개/Cf, 0.25개/Cf였으며, 측정된 기중의 먼지의 양은 비교예에 비해 매우 적었다. 또한, 실시예 3에서는 배기유량을 실시예 1보다 작게 설정할 수 있고, 반대로 실시예 4에서는 배기유량을 보다 크게 설정할 수 있었다.
또한, 표 4와 같이, 실시예 3, 4에서는 28nm 이상인 파티클의 갯수가 0.08(개/웨이퍼)로 되어, 비교예의 0.85(개/웨이퍼)보다도 파티클의 증가갯수가 적었다.
또, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지며 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (13)

  1. 클린 룸 내에 설치된 웨이퍼 반송실에 인접하여 설치되며, 상기 웨이퍼 반송실과 용기 본체 및 마개를 구비하는 웨이퍼 수납용기 사이에서 웨이퍼의 출납을 행하기 위한 로드포트로서,
    상기 웨이퍼 반송실의 벽면의 일부를 구성하며, 상기 웨이퍼 반송실 내를 개방하는 개구를 갖는 판상부와,
    상기 웨이퍼 수납용기의 마개를 상기 개구에 대향시키도록 상기 웨이퍼 수납용기가 재치되는 재치대와,
    상기 개구에 끼워지며, 상기 개구로부터 이탈하도록 구동 가능함에 따라 상기 개구를 개폐할 수 있는 문부와,
    상기 문부에 설치되며, 상기 마개에 흡착됨으로써 상기 마개를 유지할 수 있는 흡착구와,
    상기 문부에 설치되며, 상기 용기 본체와 상기 마개의 고정을 해제하도록 구동할 수 있고, 상기 용기 본체와 상기 마개를 고정하도록 구동할 수 있는 래치와,
    상기 웨이퍼 반송실 내에서 상기 문부에 인접하여 설치되며, 상기 래치를 구동시키는 래치구동기구가 수납된 래치구동기구 수납부
    를 구비하고,
    상기 흡착구로 상기 마개를 흡착유지한 상태에서, 상기 래치로 상기 용기 본체와 상기 마개의 고정을 해제하고, 상기 흡착구에 대해 상대적으로 상기 용기 본체를 이동시킴으로써, 상기 마개를 개폐하는 것이 가능하도록 구성되어 있으며,
    상기 래치구동기구 수납부의 내부의 기압을, 상기 클린 룸의 기압과 동압, 또는 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능하도록 구성된 것이며,
    (1) 추가로, 상기 래치구동기구를 수납하는 이너 캡을 상기 래치구동기구 수납부의 내부에 갖추며, 상기 이너 캡은 배기장치에 접속된 것이고, 상기 배기장치에 의해, 상기 이너 캡의 내부의 기압을 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 것; 및
    (2) 추가로, 상기 래치구동기구 수납부를 지지하는 중공의 샤프트부를 구비하고, 상기 샤프트부의 내부의 공간이 상기 래치구동기구 수납부의 내부의 공간과 접속되며, 상기 샤프트부의 내부 및 상기 래치구동기구 수납부의 내부가 밀봉재에 의해 기밀하게 되고, 상기 웨이퍼 반송실에 대해 밀폐된 것이며, 상기 샤프트부에 접속된 배기장치에 의해, 상기 샤프트부의 내부를 감압함으로써, 상기 래치구동기구 수납부의 내부의 기압을, 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 것
    중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 로드포트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 래치구동기구 수납부는 배기장치에 접속된 것이며, 상기 배기장치에 의해, 상기 래치구동기구 수납부의 기압을 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 로드포트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 래치구동기구 수납부는 밀봉재에 의해 기밀하게 되고, 상기 웨이퍼 반송실에 대해 밀폐된 것을 특징으로 하는 로드포트.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 래치구동기구 수납부는 밀봉재에 의해 기밀하게 되고, 상기 웨이퍼 반송실에 대해 밀폐된 것을 특징으로 하는 로드포트.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 클린 룸 내에 설치된 웨이퍼 반송실에 인접하여 설치된, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 로드포트를 이용하여, 상기 웨이퍼 반송실과 웨이퍼 수납용기 사이에서 웨이퍼의 출납을 행하는 웨이퍼 반송방법으로서,
    상기 래치구동기구 수납부의 내부의 기압을, 상기 클린 룸의 기압과 동압, 또는 상기 클린 룸의 기압보다 저압으로 하고,
    상기 흡착구로 상기 마개를 흡착유지한 상태에서, 상기 래치로 상기 용기 본체와 상기 마개의 고정을 해제하고, 상기 흡착구에 대해 상대적으로 상기 용기 본체를 이동시킴으로써, 상기 마개를 열고, 상기 문부를 상기 개구로부터 이탈시켜 상기 개구를 개방함으로써, 상기 웨이퍼 반송실의 내부공간과 상기 웨이퍼 수납용기의 내부공간을 연결하고 나서, 상기 웨이퍼 반송실과 상기 웨이퍼 수납용기 사이에서 웨이퍼의 출납을 행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송방법.
  11. 삭제
  12. 제10항에 있어서,
    상기 웨이퍼 반송실의 내부의 기압을 상기 클린 룸의 기압보다 고압으로 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송방법.
  13. 삭제
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102140063B1 (ko) * 2020-01-30 2020-08-03 주식회사 위드텍 웨이퍼캐리어의 파티클 측정 장치
KR102251479B1 (ko) 2021-01-04 2021-05-13 주식회사 태성 인쇄회로기판용 지그

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200669A (ja) * 2002-12-02 2004-07-15 Rorze Corp ミニエンバイロメント装置、薄板状物製造システム及び清浄容器の雰囲気置換方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150613A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置
JP2002151584A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置
JP2002359273A (ja) 2001-06-01 2002-12-13 Takehide Hayashi ウェハー搬送容器用オープナー
JP3880343B2 (ja) * 2001-08-01 2007-02-14 株式会社ルネサステクノロジ ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP4094987B2 (ja) * 2003-05-15 2008-06-04 Tdk株式会社 クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP5211808B2 (ja) * 2008-04-01 2013-06-12 株式会社安川電機 ロードポートおよびそれを備えた半導体製造装置
US9184078B2 (en) * 2011-05-07 2015-11-10 Brooks Automation, Inc. Narrow width loadport mechanism for cleanroom material transfer systems
JP5993252B2 (ja) * 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法
CN105849859B (zh) * 2013-12-26 2019-11-01 柯尼卡美能达株式会社 电子器件的印刷制造系统
JP6291878B2 (ja) 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200669A (ja) * 2002-12-02 2004-07-15 Rorze Corp ミニエンバイロメント装置、薄板状物製造システム及び清浄容器の雰囲気置換方法

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