JP2002151584A - ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置 - Google Patents

ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置

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JP2002151584A
JP2002151584A JP2000340920A JP2000340920A JP2002151584A JP 2002151584 A JP2002151584 A JP 2002151584A JP 2000340920 A JP2000340920 A JP 2000340920A JP 2000340920 A JP2000340920 A JP 2000340920A JP 2002151584 A JP2002151584 A JP 2002151584A
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door
carrier
load port
substrate processing
wafer
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Kenji Tokunaga
謙二 徳永
Nobuyo Kimoto
信余 木元
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Semiconductor Leading Edge Technologies Inc
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ウェーハキャリアからの発塵を抑えて高信頼
度の基板処理システムを得る。 【解決手段】 ウェーハキャリアのキャリアドア2に設
けた穴23またはラッチキー穴5を通してキャリアドア
内部に陰圧を加えて吸引し、異物がラッチ開口部から外
部に出ていくことを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板を収納・運
搬するウェーハキャリアとこのウェーハキャリアと組み
合せて使用する基板処理装置、およびこれらを組み合せ
た基板処理システム並びに基板処理方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】この発明は、典型例としては半導体製造
時にウエハ収納をするための密閉式ウエハキャリア並び
にそれを開閉するロードポート機構に関するものであ
り、以下半導体製造の場合を例にして説明する。
【0003】図10は、半導体製造時に用いられる既知
の横ドア一体型のウェーハキャリア(基板収納治具)を
説明するための斜視図である。これは、例えば、FLUORO
WARE(フルオロウェア)社製カタログに記載されている
ものである。このタイプのものはSEMI規格でFOUPと呼ば
れている。FOUPとはフロント・オープニング・ユニファ
イド・ポッド(Front Opening Unified Pod)の略であ
る。詳細な寸法などの情報は、SEMI規格 E57, E1.9, E4
7.1等に記載されている。
【0004】図10において、P100はウェーハキャ
リア、P1はウェーハキャリアのキャリアシェル、P2
は表面の一部を切り欠いたキャリアドアを示す。このウ
ェーハキャリアP100は、従来使用されてきたオープ
ンカセット(SEMI規格 E1.9他8インチ以前)と異なり、
密閉空間中にウェーハを保持することで、大気中の異物
や化学的な汚染からウェーハを防御するものである。
【0005】キャリアシェル1には、内部にウェーハを
着座させるためのウエーハティースP18を備えてい
る。また、キャリアドアP2には、これを捕捉するため
のラッチキー穴P5、キャリアシェル1との間の密閉性
を保つためのシール材(パッキン)P8、キャリアシェ
ルに係合するためのドアクランピング機構(ストッパー
機構)P9、ウェーハ押さえ用のリテーナP10などを
備えている。
【0006】このようなウェーハキャリアP100で
は、キャリアドアP2をキャリアシェルP1に固定する
ため、ドアクランピング機構P9(ストッパー機構)が
必要であり、このため複雑な構造を持ち、扉に穴を開け
る必要があった。またキャリアシェルP1側にもドア固
定用の相対するクランプされる穴や、肉厚部、シール部
を必要としていた。
【0007】一方、このようなウェーハキャリアを基板
処理装置(半導体製造装置)の所で停止させ、キャリア
ドアを開閉してウェーハの出し入れをするため、SEM
I規格で規定されたFIMS面を持つロードポートが必
要となる。ここで、FIMSは、フロント−オープニン
グ・インタフェース・メカニカル・スタンダード(Fron
t-opening Interface Mechanical Standard)の略語で
ある。
【0008】ロードポートは、基板処理装置内のミニエ
ンバイロメントを外部から分離するための壁面(筐体
面)と、ロードポート基台の上でウェーハキャリアを一
定位置に置くためのキネマティックピンと、キャリアド
アと嵌合しドア開動作後、共に基板処理装置のミニエン
バイロメント内に取り込まれるロードポートドア(FI
MSドア)とを備えている。ウェーハキャリアを停止さ
せるロードポートの基板処理装置の壁面のうち、キャリ
アシェルのシール面(FOUPシール面)と当接して気密を
保持する面をFIMSシール面と呼ぶ。
【0009】実製造現場では、複数種類の基板処理装置
(したがって複数種類のロードポート)および複数種類
のウェーハキャリアを組み合わせで使用していくことに
なる。従ってこれらに要求される寸法精度も高くなけれ
ばならず、微小の変形も、ウェーハキャリア開閉信頼性
へ大きな影響を与える。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者は、上述し
たようなウェーハキャリア(FOUP)を使用し、ウェーハ
キャリアおよびロードポートシステムを評価した結果、
キャリアドア(FIMSドア)を開閉する際にクランピング
機構の開口部からキャリアドア内部の開閉機構の擦れに
伴う異物が出てきて、それがウェーハキャリア内部のウ
エーハに付着することを明らかにした。この発明はこの
ような問題点を解決しようとするものである。
【0011】この発明は上述したような問題点を解消す
るためになされたもので、キャリアドア内部で発生する
異物がクランピング機構の開口部から外部に出て来る問
題を解決したウェーハキャリア、このウェーハキャリア
と組み合せて使用する基板処理装置、基板処理システム
および基板処理方法を得ることを目的とし、これにより
低発塵な高信頼の生産方式を実現しようとするものであ
る。
【0012】なお、本明細書では、FOUPを含め基板収納
治具をウェーハキャリア、その筐体部分をキャリアシェ
ル、その扉をキャリアドアと称することにする。また、
基板処理装置(半導体製造装置)側では、ウェーハキャ
リアを受取るテーブルをロードポート基台、FIMSドアを
含み基板処理装置内にウェーハを取り入れるドアをロー
ドポートドアと称することにする。また、ロードポート
基台とロードポートドアを含めてロードポートを称する
ことにする。さらに、ロードポート有する基板処理装置
とウェーハキャリアとを含めて基板処理システム(ある
いはロードポートシステム)と称することにする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るウ
ェーハキャリアは、キャリアドアに孔部を設け、この孔
部からドア内部の空気を吸引できるようにしたものであ
る。
【0014】請求項2の発明に係るウェーハキャリア
は、一面に開放面を有する筐体と、上記開放面において
上記筐体に嵌合するキャリアドアとを備え、上記筐体は
上記キャリアドアと係合する面に係合穴を有し、上記キ
ャリアドアは、内部に空洞が形成され、上記筐体と嵌合
するとき上記ドアの内側から外側へ延伸して上記筐体の
係合穴に係合しうる係合片を有するものにおいて、上記
キャリアドアに上記空洞に連通する孔部を形成し、この
孔部から上記空洞内の空気を吸引できるようにしたもの
である。
【0015】請求項3の発明に係る基板処理装置は、ロ
ードポートドアを有する基板処理装置において、前記ロ
ードポートドアに、このロードポートドアにドッキング
されるウェーハキャリアのキャリアドアの孔部から、こ
のキャリアドア内部の空気を吸引することができる吸引
手段を設けたものである。
【0016】請求項4の発明に係る基板処理装置は、ロ
ードポートドアを有する基板処理装置であって、前記ロ
ードポートドアが、このロードポートドアにドッキング
されるウェーハキャリアのキャリアドアを捕捉して移動
させるものにおいて、前記ロードポートドアに、前記キ
ャリアドアの穴部と結合してこのキャリアドア内部の空
気を吸引することができる吸引手段を備えたものであ
る。
【0017】請求項5の発明に係る基板処理装置は、請
求項4に記載のものにおいて、前記ロードポートドアの
表面において、前記吸引手段が前記キャリアドアの穴部
と結合する部分の周囲に吸引用パッドを配置して吸引通
路を形成するようにしたものである。
【0018】請求項6の発明に係る基板処理システム
は、ロードポートドアを含むロードポートを備えた基板
処理装置と、前記ロードポートに載置され前記基板処理
装置にドッキングされるウェーハキャリアとを含み、前
記ロードポートドアが、前記ウェーハキャリアのキャリ
アドアを捕捉して移動させるものにおいて、前記ロード
ポートドアに、前記キャリアドアの穴部と結合してキャ
リアドア内部の空気を吸引することができる吸引手段を
備えたものである。
【0019】請求項7の発明に係る基板処理方法は、キ
ャリアドアを有するウェーハキャリアとロードポートド
アを有する基板処理装置とを前記キャリアドアと前記ロ
ードポートドアを対向させてドッキングさせ、前記ロー
ドポートドアに設けた吸引手段により、前記キャリアド
アの孔部からキャリアドア内部の空気を吸引しながら、
前記ロードポートドアにより前記キャリアドアを捕捉し
て前記キャリアドアの開閉を行なうものである。
【0020】請求項8の発明に係る基板処理方法は、請
求項7に記載の方法において、前記孔部として、前記キ
ャリアドアに設けた独立の孔部または前記キャリアドア
の捕捉用孔部を用いるものである。
【0021】請求項9の発明に係る半導体装置は、請求
項6に記載の基板処理システムを用いて製造されたもの
である。
【0022】請求項10の発明に係る半導体装置は、請
求項7または8に記載の基板処理方法を用いて製造され
たものである。
【0023】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。なお、図中、同一または
相当部分には同一符号を付してその説明を適宜簡略化ま
たは省略する。
【0024】実施の形態1.まず、この実施の形態1の
概要を説明すると、この実施の形態1では、キャリアド
ア面に穴を設け、この穴を通してロードポートドア面側
から真空吸引することによりキャリアドア内部を陰圧に
する。これによりキャリアドア内部で発生した異物を真
空吸引により除去するので、クランピング機構の開口部
近辺で発生した異物はエアの流れの影響で開口部から外
部に出てくることがない。
【0025】以下、この発明の実施の形態1を図1〜図
8を参照して詳細に説明する。
【0026】図1は、この発明に係るウェーハキャリア
の外観斜視図であり、1はキャリアシェル、2はキャリ
アシェル1の開放面を塞いだ状態のキャリアドア2で、
両者でウェーハキャリア100を構成している。
【0027】このキャリアシェル1の構造は従来のもの
と特に変わらない。3はマッシュルーム、6はマニュア
ルハンドル、7はサイドレールを示している。
【0028】キャリアドア2において、4はレジストレ
ーションピン穴、5はラッチキー穴で既知のものと同様
であるが、23はこの実施の形態で新設したキャリアド
ア面の吸引穴を示す。
【0029】図2は、キャリアシェル1から分離された
キャリアドア2を裏面からみた斜視図である。図2にお
いて、8はシール材(パッキン)、9Aはドアクランピ
ング機構の係合片、10はリテーナを示している。
【0030】キャリアシェル1のマッシュルーム3は、
図8で後述するOHT19で把持して釣り上げるための
ものである。なお、OHTはオーバーヘッド・ホイスト
・トランスファ(Over Head Hoist Transfer)を意味す
る。
【0031】キャリアドア2のレジストレーションピン
穴4は、図5で後述するロードポート基台13に突設さ
れたレジストレーションピン12が挿入された状態でウ
ェーハキャリア100の位置決めを行うためのもの、ラ
ッチキー穴5は図5で後述するラッチキー15(機械的
開閉機構)が挿入された状態でキャリアドア2の開閉を
行うためのもの、サイドレール7はウェーハキャリア1
00の搬送を行うためのものである。
【0032】また、キャリアドア2のシール材8(パッ
キン)は、キャリアドア2がキャリアシェル1に当接す
る面に設けられ、キャリアシェル1との間の密閉性を保
つためのもの、ドアクランピング機構の係合片9Aはキ
ャリアシェル1の係合穴(図示せず)に係合してキャリ
アドア2をシェル1に嵌合状態で固定するためのもの、
リテーナ10は内部に収納されたウェーハを保持するた
めのものである。
【0033】図3は、後述する図5に示すロードポート
基台13上にウェーハキャリア100を位置決めするた
めの原理を説明するための図である。
【0034】図3(a)に示すように、ロードポート基
台13の上面に設けられているキネマティックピン12
(基準ピン)が、ウェーハキャリア100の底面に設け
られたV溝11(Vグルーブ部)(図1では見えない)
に嵌まることによりウェーハキャリア100の位置が決
まる。図3(b)は、3組のキネマティックピン12と
V溝11による位置決め状態を示す図である。
【0035】図4は、キャリアシェル1の内部に収納さ
れるウェーハの状態を説明するための図である。キャリ
アシェル1内部にはウェーハティース18が設けられ、
ウェーハティース18は壁面に一定間隔で設けられた凸
部を用いた棚構造を有しており、この凸部の上面にウェ
ーハ17を載置する。壁面には凸部が一定間隔で設けら
れているので、ウェーハ17を複数枚一定間隔だけ離間
させて収納することができる。
【0036】図5は、基板処理装置のロードポートにウ
ェーハキャリアをドッキングさせた状態を示す断面図で
ある。図6はそのロードポートドアとキャリアドアの部
分を拡大して示す断面図である。なお、図5において、
後に図6で説明する、キャリアドア内部の真空吸引手段
の詳細およびドアクランピング機構の詳細は簡略化のた
め図示省略している。
【0037】図5において、100はウェーハキャリ
ア、1はキャリアシェル、2はキャリアドア、5はラッ
チキー穴、9Aはドアクランピング機構の係合片、11
はV溝、17はウェーハを示している。また、25はウ
ェーハキャリアシール面を示している。
【0038】また、200はロードポートを有する基板
処理装置、12はキネマティックピン、13はロードポ
ート基台、14はロードポートドア(ロードポートのFI
MS面の一部を構成する)、15はラッチキー、16はロ
ードポートドア開閉機構を示している。また、21は基
板処理装置のミニエンバイロンメント、24は基板処理
装置の壁面(FIMSシール面)を示している。
【0039】ロードポート基台13の上面にはキネマテ
ィックピン(基準ピン)12が設けられ、キャリアシェ
ル1の底面にはV溝(Vグルーブ部)11が設けられ、
キネマティックピン12とV溝部11とが嵌まりあっ
て、ウェーハキャリア100の位置決めが行われる。
【0040】ラッチキー15はロードポートドア14の
表面上に設けられ、キャリアドア2の開閉を行うための
ラッチキー穴5(図1参照)に挿入された状態でキャリ
アドア2を開閉するために用いられる。
【0041】ロードポートドア14は基板処理装置21
の内側へキャリアドア2及びウェーハ17を移動させる
ための入り口であって、基板処理装置の壁面24とウェ
ーハキャリアシール面25とが当接した状態で、ロード
ポートドア開閉機構16によってロードポートドア14
を移動させ、このロードポートドア14を介してキャリ
アドア2を捕捉して移動させる。
【0042】図6は図5のロードポート周辺を拡大して
詳細を示した断面図である。図6において、キャリアド
ア2の内部には空洞部が形成されており、9はドアクラ
ンピング機構、9Aはその係合片、9Bはその駆動部を
示す。ロードポートドア14側からのラッチキー15に
より、ドアクランピング機構9の駆動部9Bが駆動さ
れ、これが係合片9Aをキャリアドア2の内側から外側
へ延伸させ、または、後退させて、係合片9Aと筐体の
係合穴1Bとの係合を実行または解除する。
【0043】また、22はロードポートドア14に設け
た真空吸引部、23はキャリアドア2に設けた吸引穴を
示す。
【0044】ロードポートドア14の真空吸引部22と
キャリアドア2の吸引穴23とを結合し真空吸引する
と、キャリアドア2の内部は陰圧になり、キャリアドア
2とドアクランピング機構9との隙間から空気が流入
し、ロードポートドア14の真空吸引部22の方向へ流
出する。
【0045】ロードポートドア14には、真空吸引部2
2を構成部分とし、これに結合された真空吸引手段が備
えられている。図7は、その真空吸引手段の例を示す断
面図である。図7において、ロードポートドア14はロ
ードポートドア開閉機構16とともに移動するが、ロー
ドポートドア14には吸引口16Aが設けられ、吸引さ
れた空気はロードポートドア開閉機構16の内部に配置
された吸引管16Bを経て開閉バルブ16Cに至り、さ
らに真空ポンプあるいは工場の排気設備に吸引されるよ
うになっている。
【0046】図8は、複数の基板処理装置が設置された
生産現場におけるウェーハキャリア100の自動搬送方
法を説明するための概略図であり、OHT(オーバーヘ
ッド・ホイスト・トランスファ、Overhead Hoist Trans
fer)によるウェーハキャリア100の自動搬送機構を
示す。
【0047】図8において、13はロードポート基台、
19はOHT、20はホイスト機構、21は基板処理装
置、100はウェーハキャリアを示している。
【0048】図8を参照すると、OHT19は、半導体
工場のベイ内でのウェーハキャリア100の代表的な自
動搬送機器である。列設された複数の基板処理装置21
のそれぞれにはロードポート基台13が設けられてお
り、ホイスト機構20を用いて搬送されるウェーハキャ
リア100が載置されるように構成されている。
【0049】次に、ウェーハキャリア100の搬送方法
を説明する。半導体工場内では、各種処理を受けるウェ
ーハ17はウェーハキャリア100に収納された状態で
各基板処理装置21間を移動する。300mm径クラス
のウェーハ17を収納したウェーハキャリア100は8
kg以上の重量であるため、安全上人手での搬送は考え
にくく、OHT部19等の自動搬送機器を使用すること
になる。
【0050】図8の例では、処理されるウェーハ17が
収納されたウェーハキャリア100を、工程内に設置さ
れたストッカからOHT19によって基板処理装置21
に搬送する。
【0051】次いで、ウェーハキャリア100を、ホイ
スト機構20を用いて基板処理装置21のロードポート
基台13上へ降ろして所定位置にセットする。次いで、
ウェーハキャリア100の下面に設けられているV溝1
1を、ロードポート基台13上のキネマティックピン1
2上に導いて所定の収まり位置に固定する。(図3参
照)
【0052】次いで、ホイスト機構20をウェーハキャ
リア100から外してウェーハキャリア100をロード
ポート基台13上に残す。その後、ウェーハキャリア1
00を前進させて基板処理装置の壁面24とロードポー
トドア14(図5参照)とにドッキングさせる。ウェー
ハキャリア100は前進し、キャリアドア2が基板処理
装置の壁面(ロードポートのFIMSシール面)に押し当て
られる。ここで真空吸引を開始する。
【0053】次いで、ラッチキー15(図5参照)を回
転させることにより、キャリアドア2のドアクランピン
グ機構9の係合片9Aをキャリアシェル1から外すとと
もに、キャリアドア2をロードポートドア14に固定す
る。このラッチキー15の回転動作の際キャリアドア2
内部でクランピング機構9の駆動部9Bの機構部品同士
が擦れ異物が発生する。またクランピング機構9の係合
片9Aはシェルと擦れ同じく異物が発生する。
【0054】このとき、ロードポートドア14に設けた
吸引手段により、キャリアドア1の内部を真空吸引して
いるので、キャリアドア2内部で発生した異物は吸引エ
アと共に取り除かれ、またクランピング機構9の係合片
9A付近で発生した異物はキャリアドア2内部に吸い込
まれる。これによりドア開閉動作に伴う異物は外部に飛
散することなく、従ってシェル1内のウエーハ17に付
着することも無い為ウエーハ17は清浄なまま保たれ
る。
【0055】次いで、ロードポートドア開閉機構16を
駆動してキャリアドア2をキャリアシェル1から取り外
し、基板処理装置21内下部へ移動させる。キャリアド
ア2が外れた状態でウェーハキャリア100の前面から
ウェーハ17を取り出し、基板処理装置21内のウェー
ハ搬送ロボット(図示せず)でウェーハ17を基板処理
装置21内部の処理部(図示せず)に搬送して所要の処
理を行う。
【0056】次いで、処理の終了後、処理済みのウェー
ハ17をウェーハ搬送ロボットを用いてウェーハキャリ
ア100に戻す。このように、ウェーハキャリア100
内に収納されているウェーハ17のそれぞれに所要の処
理を行った後、ロードポートドア開閉機構16を駆動し
キャリアドア2をキャリアシェル1とドッキングさせて
ラッチキー15を回すことでドアクランピング機構部9
を作動させ、キャリアドア2をキャリアシェル1に固定
する。この際にも真空吸引を行う事により擦れに伴う異
物を取り除く事が出来る。
【0057】その後、ウェーハキャリア100を後退さ
せて移載ポジションに移す。搬送要求に応じて、搬送要
求の対象となっているウェーハキャリア100が置かれ
ているロードポート基台13上に空のOHT19を停止
させ、ホイスト機構20のロボットハンド(図示せず)
を用いてマッシュルーム3を挟持して引き上げる。
【0058】次いで、ウェーハキャリア100をOHT
19でストッカに搬送して一時保管した後に、次の処理
工程(例えば、アッシング工程等)にウェーハキャリア
100を搬送する。このようなフローを繰り返すことで
所望の回路をウェーハ17上に形成する。
【0059】以上説明したように、この実施の形態で
は、キャリアドア面に設けられた穴を通し、ロードポー
トドア面側から真空吸引する事によりキャリアドア内部
を陰圧にする。これによりキャリアドア内部で発生した
異物は真空吸引により除去されると共に、クランピング
機構の開口部近辺で発生した異物はエアの流れの影響で
開口部からドア内部に取り込まれ外部に出てくることは
無い。これによりキャリアドアの開閉動作に伴いウエー
ハ上に付着する異物を削減することが可能となる。した
がって、ウエーハを高清浄度に保つことが可能で、高歩
留りで集積回路等の生産が出来る。
【0060】なお、上記においては、自動搬送手段とし
てOHT19を用いる例で説明したが、これに特に限定
されることなく、AGV(Automated Guided Vehicle)やR
GV(Rail Guided Vehicle)を用いても良く、またPGV
(Person Guided Vehicle)などの手動搬送を用いても
良い。
【0061】実施の形態2.図9はこの実施の形態2の
基板処理システムを説明するための図であり、実施の形
態1の変形例を示すものである。またこの図は実施の形
態1の図6に対応するもので、ロードポート周辺を拡大
して詳細を示した断面図である。
【0062】図9において、22はロードポートドア1
4に設けた真空吸引部であり、キャリアドア2のラッチ
キー穴5に対向する位置に設けられている。ロードポー
トドア14の真空吸引部22には、図示しないがさらに
真空吸引手段が結合されている。
【0063】ロードポートドア14の真空吸引部22と
キャリアドア2のラッチキー穴5とを結合し真空吸引す
ると、キャリアドア2の内部は陰圧になり、キャリアド
ア2とドアクランピング機構9との隙間から空気が流入
し、ロードポートドア14の真空吸引部22の方向へ流
出する。
【0064】ロードポートドア14の真空吸引部22と
ラッチキー穴5とを真空吸引のために結合する方法とし
ては、ロードポートドア14の表面で真空吸引部22の
周りに真空吸引用のパッドを配置する。たとえば、弾力
性のある板状でかつ環状の部材を貼り付け、ロードポー
トドア14とキャリアドア2との間の気密性を保持する
ようにすればよい。
【0065】以上のように、キャリアドア面に設ける真
空吸引用の穴としては、実施の形態1のようにその目的
の為に専用に設けた穴でも、又、この実施の形態2のよ
うにラッチキー穴5をその目的の為に使用しても良い。
【0066】この実施の形態においても、ロードポート
ドア14に設けた吸引手段により、キャリアドア1の内
部を真空吸引を使用することにより、キャリアドア2内
部で発生した異物は吸引エアと共に取り除かれ、またク
ランピング機構9の係合片9A付近で発生した異物はキ
ャリアドア2内部に吸い込まれる。これによりドア開閉
動作に伴う異物は外部に飛散することなく、シェル1内
のウエーハ17に付着することも無い為ウエーハ17は
清浄なまま保たれる。したがって、ウエーハを高清浄度
に保つことが可能となる。これにより高歩留りで集積回
路等の生産が出来る。
【0067】なお、上記の各実施例において、ウェーハ
キャリアと称したものは、典型的にはSEMI規格で定めら
れた横ドア一体型基板収納治具としてのFOUPがこれに該
当する。
【0068】なおまた、上記各実施の形態において、ウ
ェーハ(基板)として説明したものは、半導体装置に用
いられるウェーハに特に限定されることなく、ガラス基
板、磁性体基板、樹脂基板等の基板を含む広い意味の基
板を含むものである。
【0069】さらに、本発明が上記各実施の形態に限定
されず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜に拡
張変更され得ることは明らかである。
【0070】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、ウ
ェーハキャリアのキャリアドア面に設けられた穴または
ウェーハキャリアのラッチキー穴を通し、ロードポート
ドア面側から真空吸引する事によりキャリアドア内部を
陰圧にする。これによりキャリアドア内部で発生した異
物は真空吸引により除去されると共に、クランピング機
構の開口部近辺で発生した異物はエアの流れの影響で開
口部から外部に出てくることは無い。これによりウエー
ハを高清浄度に保つことが可能となり、高歩留りで集積
回路等の製造が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1において、先行発明に
係るウェーハキャリアのキャリアシェル部を説明するた
めの外観構成図である。
【図2】 図1に示すウェーハキャリアにおけるキャリ
アドアの内側の構成図である。
【図3】 図3はウェーハキャリアにおけるキネマティ
ックピンとV溝による位置決め動作を説明する図であ
る。
【図4】 ウェーハとウェーハティースの位置関係を示
す構成図である。
【図5】 基板処理装置のロードポートにウェーハキャ
リアを結合した断面図で、ウェーハキャリアのキャリア
ドアの開閉方法を説明する図である。
【図6】 ロードポートドア面からのキャリアドアの真
空吸引を説明するための一例の断面図である。
【図7】 ロードポートドアの真空吸引手段の例を示す
断面図である。
【図8】 OHT部によるウェーハキャリアの自動搬送
概略図である。
【図9】 ロードポートドア面からのキャリアドアの真
空吸引を説明するための他の例の断面図である。
【図10】 既知の横ドア一体型基板収納治具(ウェー
ハキャリア)を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
100 ウェーハキャリア、 200 基板処理装置、
1 キャリアシェル、 2 キャリアドア、 3 マッ
シュルーム、 4 レジストレーションピン穴、 5
ラッチキー穴、 6 マニュアルハンドル、 7サイド
レール、 8 シール材(パッキン)、 9 ドアクラ
ンピング機構、9A 係合片、 9B 駆動部、 10
リテーナ、 11 V溝、 12キネマティックピン
(基準ピン)、 13 ロードポート基台、 14 ロ
ードポートドア(FIMS面)、 15 ラッチキー、 1
6 ロードポートドア開閉機構、 17 ウェーハ、
18 ウェーハティース、 19 OHT、 20ホイ
スト機構、 21 基板処理装置のミニエンバイロンメ
ント、 22 ロードポートドア面真空吸引部、 23
キャリアドア面吸引穴、 24 壁面(FIMSシール
面)、 25 ウェーハキャリアシール面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3E096 AA06 BA16 BB04 CA02 DA17 DA18 DC02 FA25 GA07 5F031 CA02 CA05 DA08 EA12 FA03 FA07 GA60 KA20 NA10 NA14

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハキャリアのキャリアドアに孔部
    を設け、この孔部からドア内部の空気を吸引できるよう
    にしたことを特徴とするウェーハキャリア。
  2. 【請求項2】 一面に開放面を有する筐体と、上記開放
    面において上記筐体に嵌合するキャリアドアとを備え、
    上記筐体は上記キャリアドアと係合する面に係合穴を有
    し、上記キャリアドアは、内部に空洞が形成され、上記
    筐体と嵌合するとき上記ドアの内側から外側へ延伸して
    上記筐体の係合穴に係合しうる係合片を有するものにお
    いて、上記キャリアドアに上記空洞に連通する孔部を形
    成し、この孔部から上記空洞内の空気を吸引できるよう
    にしたことを特徴とするウェーハキャリア。
  3. 【請求項3】 ロードポートドアを有する基板処理装置
    において、前記ロードポートドアに、このロードポート
    ドアにドッキングされるウェーハキャリアのキャリアド
    アの孔部から、このキャリアドア内部の空気を吸引する
    ことができる吸引手段を設けたことを特徴とする基板処
    理装置。
  4. 【請求項4】 ロードポートドアを有する基板処理装置
    であって、前記ロードポートドアが、このロードポート
    ドアにドッキングされるウェーハキャリアのキャリアド
    アを捕捉して移動させるものにおいて、前記ロードポー
    トドアに、前記キャリアドアの穴部と結合してこのキャ
    リアドア内部の空気を吸引することができる吸引手段を
    備えたことを特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】 前記ロードポートドアの表面において、
    前記吸引手段が前記キャリアドアの穴部と結合する部分
    の周囲に吸引用パッドを配置して吸引通路を形成するよ
    うにしたことを特徴とする請求項4に記載の基板処理装
    置。
  6. 【請求項6】 ロードポートドアを含むロードポートを
    備えた基板処理装置と、前記ロードポートに載置され前
    記基板処理装置にドッキングされるウェーハキャリアと
    を含み、前記ロードポートドアが、前記ウェーハキャリ
    アのキャリアドアを捕捉して移動させるものにおいて、
    前記ロードポートドアに、前記キャリアドアの穴部と結
    合してキャリアドア内部の空気を吸引することができる
    吸引手段を備えたことを特徴とする基板処理システム。
  7. 【請求項7】 キャリアドアを有するウェーハキャリア
    とロードポートドアを有する基板処理装置とを前記キャ
    リアドアと前記ロードポートドアを対向させてドッキン
    グさせ、前記ロードポートドアに設けた吸引手段によ
    り、前記キャリアドアの孔部からキャリアドア内部の空
    気を吸引しながら、前記ロードポートドアにより前記キ
    ャリアドアを捕捉して前記キャリアドアの開閉を行なう
    ことを特徴とする基板処理方法。
  8. 【請求項8】 前記孔部として、前記キャリアドアに設
    けた独立の孔部または前記キャリアドアの捕捉用孔部を
    用いることを特徴とする請求項7に記載の基板処理方
    法。
  9. 【請求項9】 請求項6に記載の基板処理システムを用
    いて製造されたことを特徴とする半導体装置。
  10. 【請求項10】 請求項7または8に記載の基板処理方
    法を用いて製造されたことを特徴とする半導体装置。
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