JP2002151584A - ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置 - Google Patents
ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ウェーハキャリアからの発塵を抑えて高信頼
度の基板処理システムを得る。 【解決手段】 ウェーハキャリアのキャリアドア２に設
けた穴２３またはラッチキー穴５を通してキャリアドア
内部に陰圧を加えて吸引し、異物がラッチ開口部から外
部に出ていくことを防止する。
度の基板処理システムを得る。 【解決手段】 ウェーハキャリアのキャリアドア２に設
けた穴２３またはラッチキー穴５を通してキャリアドア
内部に陰圧を加えて吸引し、異物がラッチ開口部から外
部に出ていくことを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板を収納・運
搬するウェーハキャリアとこのウェーハキャリアと組み
合せて使用する基板処理装置、およびこれらを組み合せ
た基板処理システム並びに基板処理方法に関するもので
ある。
搬するウェーハキャリアとこのウェーハキャリアと組み
合せて使用する基板処理装置、およびこれらを組み合せ
た基板処理システム並びに基板処理方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】この発明は、典型例としては半導体製造
時にウエハ収納をするための密閉式ウエハキャリア並び
にそれを開閉するロードポート機構に関するものであ
り、以下半導体製造の場合を例にして説明する。
時にウエハ収納をするための密閉式ウエハキャリア並び
にそれを開閉するロードポート機構に関するものであ
り、以下半導体製造の場合を例にして説明する。
【０００３】図１０は、半導体製造時に用いられる既知
の横ドア一体型のウェーハキャリア（基板収納治具）を
説明するための斜視図である。これは、例えば、FLUORO
WARE（フルオロウェア）社製カタログに記載されている
ものである。このタイプのものはSEMI規格でFOUPと呼ば
れている。FOUPとはフロント・オープニング・ユニファ
イド・ポッド(Front Opening Unified Pod)の略であ
る。詳細な寸法などの情報は、SEMI規格 E57, E1.9, E4
7.1等に記載されている。
の横ドア一体型のウェーハキャリア（基板収納治具）を
説明するための斜視図である。これは、例えば、FLUORO
WARE（フルオロウェア）社製カタログに記載されている
ものである。このタイプのものはSEMI規格でFOUPと呼ば
れている。FOUPとはフロント・オープニング・ユニファ
イド・ポッド(Front Opening Unified Pod)の略であ
る。詳細な寸法などの情報は、SEMI規格 E57, E1.9, E4
7.1等に記載されている。
【０００４】図１０において、Ｐ１００はウェーハキャ
リア、Ｐ１はウェーハキャリアのキャリアシェル、Ｐ２
は表面の一部を切り欠いたキャリアドアを示す。このウ
ェーハキャリアＰ１００は、従来使用されてきたオープ
ンカセット（SEMI規格 E1.9他8インチ以前）と異なり、
密閉空間中にウェーハを保持することで、大気中の異物
や化学的な汚染からウェーハを防御するものである。
リア、Ｐ１はウェーハキャリアのキャリアシェル、Ｐ２
は表面の一部を切り欠いたキャリアドアを示す。このウ
ェーハキャリアＰ１００は、従来使用されてきたオープ
ンカセット（SEMI規格 E1.9他8インチ以前）と異なり、
密閉空間中にウェーハを保持することで、大気中の異物
や化学的な汚染からウェーハを防御するものである。
【０００５】キャリアシェル１には、内部にウェーハを
着座させるためのウエーハティースＰ１８を備えてい
る。また、キャリアドアＰ２には、これを捕捉するため
のラッチキー穴Ｐ５、キャリアシェル１との間の密閉性
を保つためのシール材（パッキン）Ｐ８、キャリアシェ
ルに係合するためのドアクランピング機構（ストッパー
機構）Ｐ９、ウェーハ押さえ用のリテーナＰ１０などを
備えている。
着座させるためのウエーハティースＰ１８を備えてい
る。また、キャリアドアＰ２には、これを捕捉するため
のラッチキー穴Ｐ５、キャリアシェル１との間の密閉性
を保つためのシール材（パッキン）Ｐ８、キャリアシェ
ルに係合するためのドアクランピング機構（ストッパー
機構）Ｐ９、ウェーハ押さえ用のリテーナＰ１０などを
備えている。
【０００６】このようなウェーハキャリアＰ１００で
は、キャリアドアＰ２をキャリアシェルＰ１に固定する
ため、ドアクランピング機構Ｐ９（ストッパー機構）が
必要であり、このため複雑な構造を持ち、扉に穴を開け
る必要があった。またキャリアシェルＰ１側にもドア固
定用の相対するクランプされる穴や、肉厚部、シール部
を必要としていた。
は、キャリアドアＰ２をキャリアシェルＰ１に固定する
ため、ドアクランピング機構Ｐ９（ストッパー機構）が
必要であり、このため複雑な構造を持ち、扉に穴を開け
る必要があった。またキャリアシェルＰ１側にもドア固
定用の相対するクランプされる穴や、肉厚部、シール部
を必要としていた。
【０００７】一方、このようなウェーハキャリアを基板
処理装置（半導体製造装置）の所で停止させ、キャリア
ドアを開閉してウェーハの出し入れをするため、ＳＥＭ
Ｉ規格で規定されたＦＩＭＳ面を持つロードポートが必
要となる。ここで、ＦＩＭＳは、フロント−オープニン
グ・インタフェース・メカニカル・スタンダード（Fron
t-opening Interface Mechanical Standard）の略語で
ある。
処理装置（半導体製造装置）の所で停止させ、キャリア
ドアを開閉してウェーハの出し入れをするため、ＳＥＭ
Ｉ規格で規定されたＦＩＭＳ面を持つロードポートが必
要となる。ここで、ＦＩＭＳは、フロント−オープニン
グ・インタフェース・メカニカル・スタンダード（Fron
t-opening Interface Mechanical Standard）の略語で
ある。
【０００８】ロードポートは、基板処理装置内のミニエ
ンバイロメントを外部から分離するための壁面（筐体
面）と、ロードポート基台の上でウェーハキャリアを一
定位置に置くためのキネマティックピンと、キャリアド
アと嵌合しドア開動作後、共に基板処理装置のミニエン
バイロメント内に取り込まれるロードポートドア（ＦＩ
ＭＳドア）とを備えている。ウェーハキャリアを停止さ
せるロードポートの基板処理装置の壁面のうち、キャリ
アシェルのシール面（FOUPシール面）と当接して気密を
保持する面をＦＩＭＳシール面と呼ぶ。
ンバイロメントを外部から分離するための壁面（筐体
面）と、ロードポート基台の上でウェーハキャリアを一
定位置に置くためのキネマティックピンと、キャリアド
アと嵌合しドア開動作後、共に基板処理装置のミニエン
バイロメント内に取り込まれるロードポートドア（ＦＩ
ＭＳドア）とを備えている。ウェーハキャリアを停止さ
せるロードポートの基板処理装置の壁面のうち、キャリ
アシェルのシール面（FOUPシール面）と当接して気密を
保持する面をＦＩＭＳシール面と呼ぶ。
【０００９】実製造現場では、複数種類の基板処理装置
（したがって複数種類のロードポート）および複数種類
のウェーハキャリアを組み合わせで使用していくことに
なる。従ってこれらに要求される寸法精度も高くなけれ
ばならず、微小の変形も、ウェーハキャリア開閉信頼性
へ大きな影響を与える。
（したがって複数種類のロードポート）および複数種類
のウェーハキャリアを組み合わせで使用していくことに
なる。従ってこれらに要求される寸法精度も高くなけれ
ばならず、微小の変形も、ウェーハキャリア開閉信頼性
へ大きな影響を与える。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者は、上述し
たようなウェーハキャリア（FOUP）を使用し、ウェーハ
キャリアおよびロードポートシステムを評価した結果、
キャリアドア（FIMSドア）を開閉する際にクランピング
機構の開口部からキャリアドア内部の開閉機構の擦れに
伴う異物が出てきて、それがウェーハキャリア内部のウ
エーハに付着することを明らかにした。この発明はこの
ような問題点を解決しようとするものである。
たようなウェーハキャリア（FOUP）を使用し、ウェーハ
キャリアおよびロードポートシステムを評価した結果、
キャリアドア（FIMSドア）を開閉する際にクランピング
機構の開口部からキャリアドア内部の開閉機構の擦れに
伴う異物が出てきて、それがウェーハキャリア内部のウ
エーハに付着することを明らかにした。この発明はこの
ような問題点を解決しようとするものである。
【００１１】この発明は上述したような問題点を解消す
るためになされたもので、キャリアドア内部で発生する
異物がクランピング機構の開口部から外部に出て来る問
題を解決したウェーハキャリア、このウェーハキャリア
と組み合せて使用する基板処理装置、基板処理システム
および基板処理方法を得ることを目的とし、これにより
低発塵な高信頼の生産方式を実現しようとするものであ
る。
るためになされたもので、キャリアドア内部で発生する
異物がクランピング機構の開口部から外部に出て来る問
題を解決したウェーハキャリア、このウェーハキャリア
と組み合せて使用する基板処理装置、基板処理システム
および基板処理方法を得ることを目的とし、これにより
低発塵な高信頼の生産方式を実現しようとするものであ
る。
【００１２】なお、本明細書では、FOUPを含め基板収納
治具をウェーハキャリア、その筐体部分をキャリアシェ
ル、その扉をキャリアドアと称することにする。また、
基板処理装置（半導体製造装置）側では、ウェーハキャ
リアを受取るテーブルをロードポート基台、FIMSドアを
含み基板処理装置内にウェーハを取り入れるドアをロー
ドポートドアと称することにする。また、ロードポート
基台とロードポートドアを含めてロードポートを称する
ことにする。さらに、ロードポート有する基板処理装置
とウェーハキャリアとを含めて基板処理システム（ある
いはロードポートシステム）と称することにする。
治具をウェーハキャリア、その筐体部分をキャリアシェ
ル、その扉をキャリアドアと称することにする。また、
基板処理装置（半導体製造装置）側では、ウェーハキャ
リアを受取るテーブルをロードポート基台、FIMSドアを
含み基板処理装置内にウェーハを取り入れるドアをロー
ドポートドアと称することにする。また、ロードポート
基台とロードポートドアを含めてロードポートを称する
ことにする。さらに、ロードポート有する基板処理装置
とウェーハキャリアとを含めて基板処理システム（ある
いはロードポートシステム）と称することにする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るウ
ェーハキャリアは、キャリアドアに孔部を設け、この孔
部からドア内部の空気を吸引できるようにしたものであ
る。
ェーハキャリアは、キャリアドアに孔部を設け、この孔
部からドア内部の空気を吸引できるようにしたものであ
る。
【００１４】請求項２の発明に係るウェーハキャリア
は、一面に開放面を有する筐体と、上記開放面において
上記筐体に嵌合するキャリアドアとを備え、上記筐体は
上記キャリアドアと係合する面に係合穴を有し、上記キ
ャリアドアは、内部に空洞が形成され、上記筐体と嵌合
するとき上記ドアの内側から外側へ延伸して上記筐体の
係合穴に係合しうる係合片を有するものにおいて、上記
キャリアドアに上記空洞に連通する孔部を形成し、この
孔部から上記空洞内の空気を吸引できるようにしたもの
である。
は、一面に開放面を有する筐体と、上記開放面において
上記筐体に嵌合するキャリアドアとを備え、上記筐体は
上記キャリアドアと係合する面に係合穴を有し、上記キ
ャリアドアは、内部に空洞が形成され、上記筐体と嵌合
するとき上記ドアの内側から外側へ延伸して上記筐体の
係合穴に係合しうる係合片を有するものにおいて、上記
キャリアドアに上記空洞に連通する孔部を形成し、この
孔部から上記空洞内の空気を吸引できるようにしたもの
である。
【００１５】請求項３の発明に係る基板処理装置は、ロ
ードポートドアを有する基板処理装置において、前記ロ
ードポートドアに、このロードポートドアにドッキング
されるウェーハキャリアのキャリアドアの孔部から、こ
のキャリアドア内部の空気を吸引することができる吸引
手段を設けたものである。
ードポートドアを有する基板処理装置において、前記ロ
ードポートドアに、このロードポートドアにドッキング
されるウェーハキャリアのキャリアドアの孔部から、こ
のキャリアドア内部の空気を吸引することができる吸引
手段を設けたものである。
【００１６】請求項４の発明に係る基板処理装置は、ロ
ードポートドアを有する基板処理装置であって、前記ロ
ードポートドアが、このロードポートドアにドッキング
されるウェーハキャリアのキャリアドアを捕捉して移動
させるものにおいて、前記ロードポートドアに、前記キ
ャリアドアの穴部と結合してこのキャリアドア内部の空
気を吸引することができる吸引手段を備えたものであ
る。
ードポートドアを有する基板処理装置であって、前記ロ
ードポートドアが、このロードポートドアにドッキング
されるウェーハキャリアのキャリアドアを捕捉して移動
させるものにおいて、前記ロードポートドアに、前記キ
ャリアドアの穴部と結合してこのキャリアドア内部の空
気を吸引することができる吸引手段を備えたものであ
る。
【００１７】請求項５の発明に係る基板処理装置は、請
求項４に記載のものにおいて、前記ロードポートドアの
表面において、前記吸引手段が前記キャリアドアの穴部
と結合する部分の周囲に吸引用パッドを配置して吸引通
路を形成するようにしたものである。
求項４に記載のものにおいて、前記ロードポートドアの
表面において、前記吸引手段が前記キャリアドアの穴部
と結合する部分の周囲に吸引用パッドを配置して吸引通
路を形成するようにしたものである。
【００１８】請求項６の発明に係る基板処理システム
は、ロードポートドアを含むロードポートを備えた基板
処理装置と、前記ロードポートに載置され前記基板処理
装置にドッキングされるウェーハキャリアとを含み、前
記ロードポートドアが、前記ウェーハキャリアのキャリ
アドアを捕捉して移動させるものにおいて、前記ロード
ポートドアに、前記キャリアドアの穴部と結合してキャ
リアドア内部の空気を吸引することができる吸引手段を
備えたものである。
は、ロードポートドアを含むロードポートを備えた基板
処理装置と、前記ロードポートに載置され前記基板処理
装置にドッキングされるウェーハキャリアとを含み、前
記ロードポートドアが、前記ウェーハキャリアのキャリ
アドアを捕捉して移動させるものにおいて、前記ロード
ポートドアに、前記キャリアドアの穴部と結合してキャ
リアドア内部の空気を吸引することができる吸引手段を
備えたものである。
【００１９】請求項７の発明に係る基板処理方法は、キ
ャリアドアを有するウェーハキャリアとロードポートド
アを有する基板処理装置とを前記キャリアドアと前記ロ
ードポートドアを対向させてドッキングさせ、前記ロー
ドポートドアに設けた吸引手段により、前記キャリアド
アの孔部からキャリアドア内部の空気を吸引しながら、
前記ロードポートドアにより前記キャリアドアを捕捉し
て前記キャリアドアの開閉を行なうものである。
ャリアドアを有するウェーハキャリアとロードポートド
アを有する基板処理装置とを前記キャリアドアと前記ロ
ードポートドアを対向させてドッキングさせ、前記ロー
ドポートドアに設けた吸引手段により、前記キャリアド
アの孔部からキャリアドア内部の空気を吸引しながら、
前記ロードポートドアにより前記キャリアドアを捕捉し
て前記キャリアドアの開閉を行なうものである。
【００２０】請求項８の発明に係る基板処理方法は、請
求項７に記載の方法において、前記孔部として、前記キ
ャリアドアに設けた独立の孔部または前記キャリアドア
の捕捉用孔部を用いるものである。
求項７に記載の方法において、前記孔部として、前記キ
ャリアドアに設けた独立の孔部または前記キャリアドア
の捕捉用孔部を用いるものである。
【００２１】請求項９の発明に係る半導体装置は、請求
項６に記載の基板処理システムを用いて製造されたもの
である。
項６に記載の基板処理システムを用いて製造されたもの
である。
【００２２】請求項１０の発明に係る半導体装置は、請
求項７または８に記載の基板処理方法を用いて製造され
たものである。
求項７または８に記載の基板処理方法を用いて製造され
たものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。なお、図中、同一または
相当部分には同一符号を付してその説明を適宜簡略化ま
たは省略する。
いて図面を参照して説明する。なお、図中、同一または
相当部分には同一符号を付してその説明を適宜簡略化ま
たは省略する。
【００２４】実施の形態１．まず、この実施の形態１の
概要を説明すると、この実施の形態１では、キャリアド
ア面に穴を設け、この穴を通してロードポートドア面側
から真空吸引することによりキャリアドア内部を陰圧に
する。これによりキャリアドア内部で発生した異物を真
空吸引により除去するので、クランピング機構の開口部
近辺で発生した異物はエアの流れの影響で開口部から外
部に出てくることがない。
概要を説明すると、この実施の形態１では、キャリアド
ア面に穴を設け、この穴を通してロードポートドア面側
から真空吸引することによりキャリアドア内部を陰圧に
する。これによりキャリアドア内部で発生した異物を真
空吸引により除去するので、クランピング機構の開口部
近辺で発生した異物はエアの流れの影響で開口部から外
部に出てくることがない。
【００２５】以下、この発明の実施の形態１を図１〜図
８を参照して詳細に説明する。
８を参照して詳細に説明する。
【００２６】図１は、この発明に係るウェーハキャリア
の外観斜視図であり、１はキャリアシェル、２はキャリ
アシェル１の開放面を塞いだ状態のキャリアドア２で、
両者でウェーハキャリア１００を構成している。
の外観斜視図であり、１はキャリアシェル、２はキャリ
アシェル１の開放面を塞いだ状態のキャリアドア２で、
両者でウェーハキャリア１００を構成している。
【００２７】このキャリアシェル１の構造は従来のもの
と特に変わらない。３はマッシュルーム、６はマニュア
ルハンドル、７はサイドレールを示している。
と特に変わらない。３はマッシュルーム、６はマニュア
ルハンドル、７はサイドレールを示している。
【００２８】キャリアドア２において、４はレジストレ
ーションピン穴、５はラッチキー穴で既知のものと同様
であるが、２３はこの実施の形態で新設したキャリアド
ア面の吸引穴を示す。
ーションピン穴、５はラッチキー穴で既知のものと同様
であるが、２３はこの実施の形態で新設したキャリアド
ア面の吸引穴を示す。
【００２９】図２は、キャリアシェル１から分離された
キャリアドア２を裏面からみた斜視図である。図２にお
いて、８はシール材（パッキン）、９Ａはドアクランピ
ング機構の係合片、１０はリテーナを示している。
キャリアドア２を裏面からみた斜視図である。図２にお
いて、８はシール材（パッキン）、９Ａはドアクランピ
ング機構の係合片、１０はリテーナを示している。
【００３０】キャリアシェル１のマッシュルーム３は、
図８で後述するＯＨＴ１９で把持して釣り上げるための
ものである。なお、ＯＨＴはオーバーヘッド・ホイスト
・トランスファ（Over Head Hoist Transfer)を意味す
る。
図８で後述するＯＨＴ１９で把持して釣り上げるための
ものである。なお、ＯＨＴはオーバーヘッド・ホイスト
・トランスファ（Over Head Hoist Transfer)を意味す
る。
【００３１】キャリアドア２のレジストレーションピン
穴４は、図５で後述するロードポート基台１３に突設さ
れたレジストレーションピン１２が挿入された状態でウ
ェーハキャリア１００の位置決めを行うためのもの、ラ
ッチキー穴５は図５で後述するラッチキー１５（機械的
開閉機構）が挿入された状態でキャリアドア２の開閉を
行うためのもの、サイドレール７はウェーハキャリア１
００の搬送を行うためのものである。
穴４は、図５で後述するロードポート基台１３に突設さ
れたレジストレーションピン１２が挿入された状態でウ
ェーハキャリア１００の位置決めを行うためのもの、ラ
ッチキー穴５は図５で後述するラッチキー１５（機械的
開閉機構）が挿入された状態でキャリアドア２の開閉を
行うためのもの、サイドレール７はウェーハキャリア１
００の搬送を行うためのものである。
【００３２】また、キャリアドア２のシール材８（パッ
キン）は、キャリアドア２がキャリアシェル１に当接す
る面に設けられ、キャリアシェル１との間の密閉性を保
つためのもの、ドアクランピング機構の係合片９Ａはキ
ャリアシェル１の係合穴（図示せず）に係合してキャリ
アドア２をシェル１に嵌合状態で固定するためのもの、
リテーナ１０は内部に収納されたウェーハを保持するた
めのものである。
キン）は、キャリアドア２がキャリアシェル１に当接す
る面に設けられ、キャリアシェル１との間の密閉性を保
つためのもの、ドアクランピング機構の係合片９Ａはキ
ャリアシェル１の係合穴（図示せず）に係合してキャリ
アドア２をシェル１に嵌合状態で固定するためのもの、
リテーナ１０は内部に収納されたウェーハを保持するた
めのものである。
【００３３】図３は、後述する図５に示すロードポート
基台１３上にウェーハキャリア１００を位置決めするた
めの原理を説明するための図である。
基台１３上にウェーハキャリア１００を位置決めするた
めの原理を説明するための図である。
【００３４】図３（ａ）に示すように、ロードポート基
台１３の上面に設けられているキネマティックピン１２
（基準ピン）が、ウェーハキャリア１００の底面に設け
られたＶ溝１１（Ｖグルーブ部）（図１では見えない）
に嵌まることによりウェーハキャリア１００の位置が決
まる。図３（ｂ）は、３組のキネマティックピン１２と
Ｖ溝１１による位置決め状態を示す図である。
台１３の上面に設けられているキネマティックピン１２
（基準ピン）が、ウェーハキャリア１００の底面に設け
られたＶ溝１１（Ｖグルーブ部）（図１では見えない）
に嵌まることによりウェーハキャリア１００の位置が決
まる。図３（ｂ）は、３組のキネマティックピン１２と
Ｖ溝１１による位置決め状態を示す図である。
【００３５】図４は、キャリアシェル１の内部に収納さ
れるウェーハの状態を説明するための図である。キャリ
アシェル１内部にはウェーハティース１８が設けられ、
ウェーハティース１８は壁面に一定間隔で設けられた凸
部を用いた棚構造を有しており、この凸部の上面にウェ
ーハ１７を載置する。壁面には凸部が一定間隔で設けら
れているので、ウェーハ１７を複数枚一定間隔だけ離間
させて収納することができる。
れるウェーハの状態を説明するための図である。キャリ
アシェル１内部にはウェーハティース１８が設けられ、
ウェーハティース１８は壁面に一定間隔で設けられた凸
部を用いた棚構造を有しており、この凸部の上面にウェ
ーハ１７を載置する。壁面には凸部が一定間隔で設けら
れているので、ウェーハ１７を複数枚一定間隔だけ離間
させて収納することができる。
【００３６】図５は、基板処理装置のロードポートにウ
ェーハキャリアをドッキングさせた状態を示す断面図で
ある。図６はそのロードポートドアとキャリアドアの部
分を拡大して示す断面図である。なお、図５において、
後に図６で説明する、キャリアドア内部の真空吸引手段
の詳細およびドアクランピング機構の詳細は簡略化のた
め図示省略している。
ェーハキャリアをドッキングさせた状態を示す断面図で
ある。図６はそのロードポートドアとキャリアドアの部
分を拡大して示す断面図である。なお、図５において、
後に図６で説明する、キャリアドア内部の真空吸引手段
の詳細およびドアクランピング機構の詳細は簡略化のた
め図示省略している。
【００３７】図５において、１００はウェーハキャリ
ア、１はキャリアシェル、２はキャリアドア、５はラッ
チキー穴、９Ａはドアクランピング機構の係合片、１１
はＶ溝、１７はウェーハを示している。また、２５はウ
ェーハキャリアシール面を示している。
ア、１はキャリアシェル、２はキャリアドア、５はラッ
チキー穴、９Ａはドアクランピング機構の係合片、１１
はＶ溝、１７はウェーハを示している。また、２５はウ
ェーハキャリアシール面を示している。
【００３８】また、２００はロードポートを有する基板
処理装置、１２はキネマティックピン、１３はロードポ
ート基台、１４はロードポートドア（ロードポートのFI
MS面の一部を構成する）、１５はラッチキー、１６はロ
ードポートドア開閉機構を示している。また、２１は基
板処理装置のミニエンバイロンメント、２４は基板処理
装置の壁面（ＦＩＭＳシール面）を示している。
処理装置、１２はキネマティックピン、１３はロードポ
ート基台、１４はロードポートドア（ロードポートのFI
MS面の一部を構成する）、１５はラッチキー、１６はロ
ードポートドア開閉機構を示している。また、２１は基
板処理装置のミニエンバイロンメント、２４は基板処理
装置の壁面（ＦＩＭＳシール面）を示している。
【００３９】ロードポート基台１３の上面にはキネマテ
ィックピン（基準ピン）１２が設けられ、キャリアシェ
ル１の底面にはＶ溝（Ｖグルーブ部）１１が設けられ、
キネマティックピン１２とＶ溝部１１とが嵌まりあっ
て、ウェーハキャリア１００の位置決めが行われる。
ィックピン（基準ピン）１２が設けられ、キャリアシェ
ル１の底面にはＶ溝（Ｖグルーブ部）１１が設けられ、
キネマティックピン１２とＶ溝部１１とが嵌まりあっ
て、ウェーハキャリア１００の位置決めが行われる。
【００４０】ラッチキー１５はロードポートドア１４の
表面上に設けられ、キャリアドア２の開閉を行うための
ラッチキー穴５（図１参照）に挿入された状態でキャリ
アドア２を開閉するために用いられる。
表面上に設けられ、キャリアドア２の開閉を行うための
ラッチキー穴５（図１参照）に挿入された状態でキャリ
アドア２を開閉するために用いられる。
【００４１】ロードポートドア１４は基板処理装置２１
の内側へキャリアドア２及びウェーハ１７を移動させる
ための入り口であって、基板処理装置の壁面２４とウェ
ーハキャリアシール面２５とが当接した状態で、ロード
ポートドア開閉機構１６によってロードポートドア１４
を移動させ、このロードポートドア１４を介してキャリ
アドア２を捕捉して移動させる。
の内側へキャリアドア２及びウェーハ１７を移動させる
ための入り口であって、基板処理装置の壁面２４とウェ
ーハキャリアシール面２５とが当接した状態で、ロード
ポートドア開閉機構１６によってロードポートドア１４
を移動させ、このロードポートドア１４を介してキャリ
アドア２を捕捉して移動させる。
【００４２】図６は図５のロードポート周辺を拡大して
詳細を示した断面図である。図６において、キャリアド
ア２の内部には空洞部が形成されており、９はドアクラ
ンピング機構、９Ａはその係合片、９Ｂはその駆動部を
示す。ロードポートドア１４側からのラッチキー１５に
より、ドアクランピング機構９の駆動部９Ｂが駆動さ
れ、これが係合片９Ａをキャリアドア２の内側から外側
へ延伸させ、または、後退させて、係合片９Ａと筐体の
係合穴１Ｂとの係合を実行または解除する。
詳細を示した断面図である。図６において、キャリアド
ア２の内部には空洞部が形成されており、９はドアクラ
ンピング機構、９Ａはその係合片、９Ｂはその駆動部を
示す。ロードポートドア１４側からのラッチキー１５に
より、ドアクランピング機構９の駆動部９Ｂが駆動さ
れ、これが係合片９Ａをキャリアドア２の内側から外側
へ延伸させ、または、後退させて、係合片９Ａと筐体の
係合穴１Ｂとの係合を実行または解除する。
【００４３】また、２２はロードポートドア１４に設け
た真空吸引部、２３はキャリアドア２に設けた吸引穴を
示す。
た真空吸引部、２３はキャリアドア２に設けた吸引穴を
示す。
【００４４】ロードポートドア１４の真空吸引部２２と
キャリアドア２の吸引穴２３とを結合し真空吸引する
と、キャリアドア２の内部は陰圧になり、キャリアドア
２とドアクランピング機構９との隙間から空気が流入
し、ロードポートドア１４の真空吸引部２２の方向へ流
出する。
キャリアドア２の吸引穴２３とを結合し真空吸引する
と、キャリアドア２の内部は陰圧になり、キャリアドア
２とドアクランピング機構９との隙間から空気が流入
し、ロードポートドア１４の真空吸引部２２の方向へ流
出する。
【００４５】ロードポートドア１４には、真空吸引部２
２を構成部分とし、これに結合された真空吸引手段が備
えられている。図７は、その真空吸引手段の例を示す断
面図である。図７において、ロードポートドア１４はロ
ードポートドア開閉機構１６とともに移動するが、ロー
ドポートドア１４には吸引口１６Ａが設けられ、吸引さ
れた空気はロードポートドア開閉機構１６の内部に配置
された吸引管１６Ｂを経て開閉バルブ１６Ｃに至り、さ
らに真空ポンプあるいは工場の排気設備に吸引されるよ
うになっている。
２を構成部分とし、これに結合された真空吸引手段が備
えられている。図７は、その真空吸引手段の例を示す断
面図である。図７において、ロードポートドア１４はロ
ードポートドア開閉機構１６とともに移動するが、ロー
ドポートドア１４には吸引口１６Ａが設けられ、吸引さ
れた空気はロードポートドア開閉機構１６の内部に配置
された吸引管１６Ｂを経て開閉バルブ１６Ｃに至り、さ
らに真空ポンプあるいは工場の排気設備に吸引されるよ
うになっている。
【００４６】図８は、複数の基板処理装置が設置された
生産現場におけるウェーハキャリア１００の自動搬送方
法を説明するための概略図であり、ＯＨＴ（オーバーヘ
ッド・ホイスト・トランスファ、Overhead Hoist Trans
fer）によるウェーハキャリア１００の自動搬送機構を
示す。
生産現場におけるウェーハキャリア１００の自動搬送方
法を説明するための概略図であり、ＯＨＴ（オーバーヘ
ッド・ホイスト・トランスファ、Overhead Hoist Trans
fer）によるウェーハキャリア１００の自動搬送機構を
示す。
【００４７】図８において、１３はロードポート基台、
１９はＯＨＴ、２０はホイスト機構、２１は基板処理装
置、１００はウェーハキャリアを示している。
１９はＯＨＴ、２０はホイスト機構、２１は基板処理装
置、１００はウェーハキャリアを示している。
【００４８】図８を参照すると、ＯＨＴ１９は、半導体
工場のベイ内でのウェーハキャリア１００の代表的な自
動搬送機器である。列設された複数の基板処理装置２１
のそれぞれにはロードポート基台１３が設けられてお
り、ホイスト機構２０を用いて搬送されるウェーハキャ
リア１００が載置されるように構成されている。
工場のベイ内でのウェーハキャリア１００の代表的な自
動搬送機器である。列設された複数の基板処理装置２１
のそれぞれにはロードポート基台１３が設けられてお
り、ホイスト機構２０を用いて搬送されるウェーハキャ
リア１００が載置されるように構成されている。
【００４９】次に、ウェーハキャリア１００の搬送方法
を説明する。半導体工場内では、各種処理を受けるウェ
ーハ１７はウェーハキャリア１００に収納された状態で
各基板処理装置２１間を移動する。３００ｍｍ径クラス
のウェーハ１７を収納したウェーハキャリア１００は８
ｋｇ以上の重量であるため、安全上人手での搬送は考え
にくく、ＯＨＴ部１９等の自動搬送機器を使用すること
になる。
を説明する。半導体工場内では、各種処理を受けるウェ
ーハ１７はウェーハキャリア１００に収納された状態で
各基板処理装置２１間を移動する。３００ｍｍ径クラス
のウェーハ１７を収納したウェーハキャリア１００は８
ｋｇ以上の重量であるため、安全上人手での搬送は考え
にくく、ＯＨＴ部１９等の自動搬送機器を使用すること
になる。
【００５０】図８の例では、処理されるウェーハ１７が
収納されたウェーハキャリア１００を、工程内に設置さ
れたストッカからＯＨＴ１９によって基板処理装置２１
に搬送する。
収納されたウェーハキャリア１００を、工程内に設置さ
れたストッカからＯＨＴ１９によって基板処理装置２１
に搬送する。
【００５１】次いで、ウェーハキャリア１００を、ホイ
スト機構２０を用いて基板処理装置２１のロードポート
基台１３上へ降ろして所定位置にセットする。次いで、
ウェーハキャリア１００の下面に設けられているＶ溝１
１を、ロードポート基台１３上のキネマティックピン１
２上に導いて所定の収まり位置に固定する。（図３参
照）
スト機構２０を用いて基板処理装置２１のロードポート
基台１３上へ降ろして所定位置にセットする。次いで、
ウェーハキャリア１００の下面に設けられているＶ溝１
１を、ロードポート基台１３上のキネマティックピン１
２上に導いて所定の収まり位置に固定する。（図３参
照）
【００５２】次いで、ホイスト機構２０をウェーハキャ
リア１００から外してウェーハキャリア１００をロード
ポート基台１３上に残す。その後、ウェーハキャリア１
００を前進させて基板処理装置の壁面２４とロードポー
トドア１４（図５参照）とにドッキングさせる。ウェー
ハキャリア１００は前進し、キャリアドア２が基板処理
装置の壁面（ロードポートのFIMSシール面）に押し当て
られる。ここで真空吸引を開始する。
リア１００から外してウェーハキャリア１００をロード
ポート基台１３上に残す。その後、ウェーハキャリア１
００を前進させて基板処理装置の壁面２４とロードポー
トドア１４（図５参照）とにドッキングさせる。ウェー
ハキャリア１００は前進し、キャリアドア２が基板処理
装置の壁面（ロードポートのFIMSシール面）に押し当て
られる。ここで真空吸引を開始する。
【００５３】次いで、ラッチキー１５（図５参照）を回
転させることにより、キャリアドア２のドアクランピン
グ機構９の係合片９Ａをキャリアシェル１から外すとと
もに、キャリアドア２をロードポートドア１４に固定す
る。このラッチキー１５の回転動作の際キャリアドア２
内部でクランピング機構９の駆動部９Ｂの機構部品同士
が擦れ異物が発生する。またクランピング機構９の係合
片９Ａはシェルと擦れ同じく異物が発生する。
転させることにより、キャリアドア２のドアクランピン
グ機構９の係合片９Ａをキャリアシェル１から外すとと
もに、キャリアドア２をロードポートドア１４に固定す
る。このラッチキー１５の回転動作の際キャリアドア２
内部でクランピング機構９の駆動部９Ｂの機構部品同士
が擦れ異物が発生する。またクランピング機構９の係合
片９Ａはシェルと擦れ同じく異物が発生する。
【００５４】このとき、ロードポートドア１４に設けた
吸引手段により、キャリアドア１の内部を真空吸引して
いるので、キャリアドア２内部で発生した異物は吸引エ
アと共に取り除かれ、またクランピング機構９の係合片
９Ａ付近で発生した異物はキャリアドア２内部に吸い込
まれる。これによりドア開閉動作に伴う異物は外部に飛
散することなく、従ってシェル１内のウエーハ１７に付
着することも無い為ウエーハ１７は清浄なまま保たれ
る。
吸引手段により、キャリアドア１の内部を真空吸引して
いるので、キャリアドア２内部で発生した異物は吸引エ
アと共に取り除かれ、またクランピング機構９の係合片
９Ａ付近で発生した異物はキャリアドア２内部に吸い込
まれる。これによりドア開閉動作に伴う異物は外部に飛
散することなく、従ってシェル１内のウエーハ１７に付
着することも無い為ウエーハ１７は清浄なまま保たれ
る。
【００５５】次いで、ロードポートドア開閉機構１６を
駆動してキャリアドア２をキャリアシェル１から取り外
し、基板処理装置２１内下部へ移動させる。キャリアド
ア２が外れた状態でウェーハキャリア１００の前面から
ウェーハ１７を取り出し、基板処理装置２１内のウェー
ハ搬送ロボット（図示せず）でウェーハ１７を基板処理
装置２１内部の処理部（図示せず）に搬送して所要の処
理を行う。
駆動してキャリアドア２をキャリアシェル１から取り外
し、基板処理装置２１内下部へ移動させる。キャリアド
ア２が外れた状態でウェーハキャリア１００の前面から
ウェーハ１７を取り出し、基板処理装置２１内のウェー
ハ搬送ロボット（図示せず）でウェーハ１７を基板処理
装置２１内部の処理部（図示せず）に搬送して所要の処
理を行う。
【００５６】次いで、処理の終了後、処理済みのウェー
ハ１７をウェーハ搬送ロボットを用いてウェーハキャリ
ア１００に戻す。このように、ウェーハキャリア１００
内に収納されているウェーハ１７のそれぞれに所要の処
理を行った後、ロードポートドア開閉機構１６を駆動し
キャリアドア２をキャリアシェル１とドッキングさせて
ラッチキー１５を回すことでドアクランピング機構部９
を作動させ、キャリアドア２をキャリアシェル１に固定
する。この際にも真空吸引を行う事により擦れに伴う異
物を取り除く事が出来る。
ハ１７をウェーハ搬送ロボットを用いてウェーハキャリ
ア１００に戻す。このように、ウェーハキャリア１００
内に収納されているウェーハ１７のそれぞれに所要の処
理を行った後、ロードポートドア開閉機構１６を駆動し
キャリアドア２をキャリアシェル１とドッキングさせて
ラッチキー１５を回すことでドアクランピング機構部９
を作動させ、キャリアドア２をキャリアシェル１に固定
する。この際にも真空吸引を行う事により擦れに伴う異
物を取り除く事が出来る。
【００５７】その後、ウェーハキャリア１００を後退さ
せて移載ポジションに移す。搬送要求に応じて、搬送要
求の対象となっているウェーハキャリア１００が置かれ
ているロードポート基台１３上に空のＯＨＴ１９を停止
させ、ホイスト機構２０のロボットハンド（図示せず）
を用いてマッシュルーム３を挟持して引き上げる。
せて移載ポジションに移す。搬送要求に応じて、搬送要
求の対象となっているウェーハキャリア１００が置かれ
ているロードポート基台１３上に空のＯＨＴ１９を停止
させ、ホイスト機構２０のロボットハンド（図示せず）
を用いてマッシュルーム３を挟持して引き上げる。
【００５８】次いで、ウェーハキャリア１００をＯＨＴ
１９でストッカに搬送して一時保管した後に、次の処理
工程（例えば、アッシング工程等）にウェーハキャリア
１００を搬送する。このようなフローを繰り返すことで
所望の回路をウェーハ１７上に形成する。
１９でストッカに搬送して一時保管した後に、次の処理
工程（例えば、アッシング工程等）にウェーハキャリア
１００を搬送する。このようなフローを繰り返すことで
所望の回路をウェーハ１７上に形成する。
【００５９】以上説明したように、この実施の形態で
は、キャリアドア面に設けられた穴を通し、ロードポー
トドア面側から真空吸引する事によりキャリアドア内部
を陰圧にする。これによりキャリアドア内部で発生した
異物は真空吸引により除去されると共に、クランピング
機構の開口部近辺で発生した異物はエアの流れの影響で
開口部からドア内部に取り込まれ外部に出てくることは
無い。これによりキャリアドアの開閉動作に伴いウエー
ハ上に付着する異物を削減することが可能となる。した
がって、ウエーハを高清浄度に保つことが可能で、高歩
留りで集積回路等の生産が出来る。
は、キャリアドア面に設けられた穴を通し、ロードポー
トドア面側から真空吸引する事によりキャリアドア内部
を陰圧にする。これによりキャリアドア内部で発生した
異物は真空吸引により除去されると共に、クランピング
機構の開口部近辺で発生した異物はエアの流れの影響で
開口部からドア内部に取り込まれ外部に出てくることは
無い。これによりキャリアドアの開閉動作に伴いウエー
ハ上に付着する異物を削減することが可能となる。した
がって、ウエーハを高清浄度に保つことが可能で、高歩
留りで集積回路等の生産が出来る。
【００６０】なお、上記においては、自動搬送手段とし
てＯＨＴ１９を用いる例で説明したが、これに特に限定
されることなく、AGV（Automated Guided Vehicle）やR
GV（Rail Guided Vehicle）を用いても良く、またPGV
（Person Guided Vehicle）などの手動搬送を用いても
良い。
てＯＨＴ１９を用いる例で説明したが、これに特に限定
されることなく、AGV（Automated Guided Vehicle）やR
GV（Rail Guided Vehicle）を用いても良く、またPGV
（Person Guided Vehicle）などの手動搬送を用いても
良い。
【００６１】実施の形態２．図９はこの実施の形態２の
基板処理システムを説明するための図であり、実施の形
態１の変形例を示すものである。またこの図は実施の形
態１の図６に対応するもので、ロードポート周辺を拡大
して詳細を示した断面図である。
基板処理システムを説明するための図であり、実施の形
態１の変形例を示すものである。またこの図は実施の形
態１の図６に対応するもので、ロードポート周辺を拡大
して詳細を示した断面図である。
【００６２】図９において、２２はロードポートドア１
４に設けた真空吸引部であり、キャリアドア２のラッチ
キー穴５に対向する位置に設けられている。ロードポー
トドア１４の真空吸引部２２には、図示しないがさらに
真空吸引手段が結合されている。
４に設けた真空吸引部であり、キャリアドア２のラッチ
キー穴５に対向する位置に設けられている。ロードポー
トドア１４の真空吸引部２２には、図示しないがさらに
真空吸引手段が結合されている。
【００６３】ロードポートドア１４の真空吸引部２２と
キャリアドア２のラッチキー穴５とを結合し真空吸引す
ると、キャリアドア２の内部は陰圧になり、キャリアド
ア２とドアクランピング機構９との隙間から空気が流入
し、ロードポートドア１４の真空吸引部２２の方向へ流
出する。
キャリアドア２のラッチキー穴５とを結合し真空吸引す
ると、キャリアドア２の内部は陰圧になり、キャリアド
ア２とドアクランピング機構９との隙間から空気が流入
し、ロードポートドア１４の真空吸引部２２の方向へ流
出する。
【００６４】ロードポートドア１４の真空吸引部２２と
ラッチキー穴５とを真空吸引のために結合する方法とし
ては、ロードポートドア１４の表面で真空吸引部２２の
周りに真空吸引用のパッドを配置する。たとえば、弾力
性のある板状でかつ環状の部材を貼り付け、ロードポー
トドア１４とキャリアドア２との間の気密性を保持する
ようにすればよい。
ラッチキー穴５とを真空吸引のために結合する方法とし
ては、ロードポートドア１４の表面で真空吸引部２２の
周りに真空吸引用のパッドを配置する。たとえば、弾力
性のある板状でかつ環状の部材を貼り付け、ロードポー
トドア１４とキャリアドア２との間の気密性を保持する
ようにすればよい。
【００６５】以上のように、キャリアドア面に設ける真
空吸引用の穴としては、実施の形態１のようにその目的
の為に専用に設けた穴でも、又、この実施の形態２のよ
うにラッチキー穴５をその目的の為に使用しても良い。
空吸引用の穴としては、実施の形態１のようにその目的
の為に専用に設けた穴でも、又、この実施の形態２のよ
うにラッチキー穴５をその目的の為に使用しても良い。
【００６６】この実施の形態においても、ロードポート
ドア１４に設けた吸引手段により、キャリアドア１の内
部を真空吸引を使用することにより、キャリアドア２内
部で発生した異物は吸引エアと共に取り除かれ、またク
ランピング機構９の係合片９Ａ付近で発生した異物はキ
ャリアドア２内部に吸い込まれる。これによりドア開閉
動作に伴う異物は外部に飛散することなく、シェル１内
のウエーハ１７に付着することも無い為ウエーハ１７は
清浄なまま保たれる。したがって、ウエーハを高清浄度
に保つことが可能となる。これにより高歩留りで集積回
路等の生産が出来る。
ドア１４に設けた吸引手段により、キャリアドア１の内
部を真空吸引を使用することにより、キャリアドア２内
部で発生した異物は吸引エアと共に取り除かれ、またク
ランピング機構９の係合片９Ａ付近で発生した異物はキ
ャリアドア２内部に吸い込まれる。これによりドア開閉
動作に伴う異物は外部に飛散することなく、シェル１内
のウエーハ１７に付着することも無い為ウエーハ１７は
清浄なまま保たれる。したがって、ウエーハを高清浄度
に保つことが可能となる。これにより高歩留りで集積回
路等の生産が出来る。
【００６７】なお、上記の各実施例において、ウェーハ
キャリアと称したものは、典型的にはSEMI規格で定めら
れた横ドア一体型基板収納治具としてのFOUPがこれに該
当する。
キャリアと称したものは、典型的にはSEMI規格で定めら
れた横ドア一体型基板収納治具としてのFOUPがこれに該
当する。
【００６８】なおまた、上記各実施の形態において、ウ
ェーハ（基板）として説明したものは、半導体装置に用
いられるウェーハに特に限定されることなく、ガラス基
板、磁性体基板、樹脂基板等の基板を含む広い意味の基
板を含むものである。
ェーハ（基板）として説明したものは、半導体装置に用
いられるウェーハに特に限定されることなく、ガラス基
板、磁性体基板、樹脂基板等の基板を含む広い意味の基
板を含むものである。
【００６９】さらに、本発明が上記各実施の形態に限定
されず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜に拡
張変更され得ることは明らかである。
されず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜に拡
張変更され得ることは明らかである。
【００７０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、ウ
ェーハキャリアのキャリアドア面に設けられた穴または
ウェーハキャリアのラッチキー穴を通し、ロードポート
ドア面側から真空吸引する事によりキャリアドア内部を
陰圧にする。これによりキャリアドア内部で発生した異
物は真空吸引により除去されると共に、クランピング機
構の開口部近辺で発生した異物はエアの流れの影響で開
口部から外部に出てくることは無い。これによりウエー
ハを高清浄度に保つことが可能となり、高歩留りで集積
回路等の製造が出来る。
ェーハキャリアのキャリアドア面に設けられた穴または
ウェーハキャリアのラッチキー穴を通し、ロードポート
ドア面側から真空吸引する事によりキャリアドア内部を
陰圧にする。これによりキャリアドア内部で発生した異
物は真空吸引により除去されると共に、クランピング機
構の開口部近辺で発生した異物はエアの流れの影響で開
口部から外部に出てくることは無い。これによりウエー
ハを高清浄度に保つことが可能となり、高歩留りで集積
回路等の製造が出来る。
【図１】 本発明の実施の形態１において、先行発明に
係るウェーハキャリアのキャリアシェル部を説明するた
めの外観構成図である。
係るウェーハキャリアのキャリアシェル部を説明するた
めの外観構成図である。
【図２】 図１に示すウェーハキャリアにおけるキャリ
アドアの内側の構成図である。
アドアの内側の構成図である。
【図３】 図３はウェーハキャリアにおけるキネマティ
ックピンとＶ溝による位置決め動作を説明する図であ
る。
ックピンとＶ溝による位置決め動作を説明する図であ
る。
【図４】 ウェーハとウェーハティースの位置関係を示
す構成図である。
す構成図である。
【図５】 基板処理装置のロードポートにウェーハキャ
リアを結合した断面図で、ウェーハキャリアのキャリア
ドアの開閉方法を説明する図である。
リアを結合した断面図で、ウェーハキャリアのキャリア
ドアの開閉方法を説明する図である。
【図６】 ロードポートドア面からのキャリアドアの真
空吸引を説明するための一例の断面図である。
空吸引を説明するための一例の断面図である。
【図７】 ロードポートドアの真空吸引手段の例を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】 ＯＨＴ部によるウェーハキャリアの自動搬送
概略図である。
概略図である。
【図９】 ロードポートドア面からのキャリアドアの真
空吸引を説明するための他の例の断面図である。
空吸引を説明するための他の例の断面図である。
【図１０】 既知の横ドア一体型基板収納治具（ウェー
ハキャリア）を説明するための斜視図である。
ハキャリア）を説明するための斜視図である。
１００ ウェーハキャリア、 ２００ 基板処理装置、
１ キャリアシェル、 ２ キャリアドア、 ３ マッ
シュルーム、 ４ レジストレーションピン穴、 ５
ラッチキー穴、 ６ マニュアルハンドル、 ７サイド
レール、 ８ シール材（パッキン）、 ９ ドアクラ
ンピング機構、９Ａ 係合片、 ９Ｂ 駆動部、 １０
リテーナ、 １１ Ｖ溝、 １２キネマティックピン
（基準ピン）、 １３ ロードポート基台、 １４ ロ
ードポートドア（FIMS面）、 １５ ラッチキー、 １
６ ロードポートドア開閉機構、 １７ ウェーハ、
１８ ウェーハティース、 １９ ＯＨＴ、 ２０ホイ
スト機構、 ２１ 基板処理装置のミニエンバイロンメ
ント、 ２２ ロードポートドア面真空吸引部、 ２３
キャリアドア面吸引穴、 ２４ 壁面（FIMSシール
面）、 ２５ ウェーハキャリアシール面。
１ キャリアシェル、 ２ キャリアドア、 ３ マッ
シュルーム、 ４ レジストレーションピン穴、 ５
ラッチキー穴、 ６ マニュアルハンドル、 ７サイド
レール、 ８ シール材（パッキン）、 ９ ドアクラ
ンピング機構、９Ａ 係合片、 ９Ｂ 駆動部、 １０
リテーナ、 １１ Ｖ溝、 １２キネマティックピン
（基準ピン）、 １３ ロードポート基台、 １４ ロ
ードポートドア（FIMS面）、 １５ ラッチキー、 １
６ ロードポートドア開閉機構、 １７ ウェーハ、
１８ ウェーハティース、 １９ ＯＨＴ、 ２０ホイ
スト機構、 ２１ 基板処理装置のミニエンバイロンメ
ント、 ２２ ロードポートドア面真空吸引部、 ２３
キャリアドア面吸引穴、 ２４ 壁面（FIMSシール
面）、 ２５ ウェーハキャリアシール面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA16 BB04 CA02 DA17 DA18 DC02 FA25 GA07 5F031 CA02 CA05 DA08 EA12 FA03 FA07 GA60 KA20 NA10 NA14
Claims (10)
- 【請求項１】 ウェーハキャリアのキャリアドアに孔部
を設け、この孔部からドア内部の空気を吸引できるよう
にしたことを特徴とするウェーハキャリア。 - 【請求項２】 一面に開放面を有する筐体と、上記開放
面において上記筐体に嵌合するキャリアドアとを備え、
上記筐体は上記キャリアドアと係合する面に係合穴を有
し、上記キャリアドアは、内部に空洞が形成され、上記
筐体と嵌合するとき上記ドアの内側から外側へ延伸して
上記筐体の係合穴に係合しうる係合片を有するものにお
いて、上記キャリアドアに上記空洞に連通する孔部を形
成し、この孔部から上記空洞内の空気を吸引できるよう
にしたことを特徴とするウェーハキャリア。 - 【請求項３】 ロードポートドアを有する基板処理装置
において、前記ロードポートドアに、このロードポート
ドアにドッキングされるウェーハキャリアのキャリアド
アの孔部から、このキャリアドア内部の空気を吸引する
ことができる吸引手段を設けたことを特徴とする基板処
理装置。 - 【請求項４】 ロードポートドアを有する基板処理装置
であって、前記ロードポートドアが、このロードポート
ドアにドッキングされるウェーハキャリアのキャリアド
アを捕捉して移動させるものにおいて、前記ロードポー
トドアに、前記キャリアドアの穴部と結合してこのキャ
リアドア内部の空気を吸引することができる吸引手段を
備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項５】 前記ロードポートドアの表面において、
前記吸引手段が前記キャリアドアの穴部と結合する部分
の周囲に吸引用パッドを配置して吸引通路を形成するよ
うにしたことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装
置。 - 【請求項６】 ロードポートドアを含むロードポートを
備えた基板処理装置と、前記ロードポートに載置され前
記基板処理装置にドッキングされるウェーハキャリアと
を含み、前記ロードポートドアが、前記ウェーハキャリ
アのキャリアドアを捕捉して移動させるものにおいて、
前記ロードポートドアに、前記キャリアドアの穴部と結
合してキャリアドア内部の空気を吸引することができる
吸引手段を備えたことを特徴とする基板処理システム。 - 【請求項７】 キャリアドアを有するウェーハキャリア
とロードポートドアを有する基板処理装置とを前記キャ
リアドアと前記ロードポートドアを対向させてドッキン
グさせ、前記ロードポートドアに設けた吸引手段によ
り、前記キャリアドアの孔部からキャリアドア内部の空
気を吸引しながら、前記ロードポートドアにより前記キ
ャリアドアを捕捉して前記キャリアドアの開閉を行なう
ことを特徴とする基板処理方法。 - 【請求項８】 前記孔部として、前記キャリアドアに設
けた独立の孔部または前記キャリアドアの捕捉用孔部を
用いることを特徴とする請求項７に記載の基板処理方
法。 - 【請求項９】 請求項６に記載の基板処理システムを用
いて製造されたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項１０】 請求項７または８に記載の基板処理方
法を用いて製造されたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2000340920A JP2002151584A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000340920A JP2002151584A (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置 |
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|---|---|
| JP2002151584A true JP2002151584A (ja) | 2002-05-24 |
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ID=18815752
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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