WO2023007992A1 - ウェーハ搬送方法およびウェーハ搬送装置 - Google Patents

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storage container
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聖二 佐藤
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信越半導体株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers

Definitions

  • the present invention relates to a wafer transfer method and a wafer transfer device.
  • EFEM equipment front end module
  • storage container for storing semiconductor wafers
  • FOUP Front Opening Unified Pods
  • SEMI semiconductor Equipment and Material International
  • the inside of the FOUP may be contaminated by the inflow of external air containing dust generated from devices such as the load port and the packing of the FOUP. Since it causes defects in the semiconductor wafers housed in the FOUP, we evaluate how much dust flows into the FOUP when the lid of the FOUP is opened when equipment such as equipment is installed.
  • the present invention has been made in view of such problems, and is intended to reduce the amount of dust generated when opening and closing the lid of a sealed storage container and when moving up and down the load port door as wafers are transferred. It is an object of the present invention to provide a wafer transfer method and a wafer transfer apparatus capable of
  • the present invention provides the above-described method for storing wafers between a sealed storage container having a container body for storing wafers and a lid for opening and closing the opening of the container body, and a transfer chamber containing a transfer robot.
  • a wafer transfer method for transferring the wafer by the transfer robot through a load port for loading and unloading the wafer When taking out the wafer from the sealed storage container and transferring the wafer by the transfer robot, or putting the wafer transferred by the transfer robot into the sealed storage container, A latch key driving mechanism provided on a load port door that can be fitted to the wafer loading/unloading opening of the transfer chamber and can be removed from the wafer loading/unloading opening while holding the lid of the sealed storage container, In the sealed storage container placed on the load port frame, when rotating the latch key for fixing and unlocking the lid to the container body, Provided is a wafer transfer method characterized in that the latch key is rotationally driven at a rotational speed of 60 deg/sec or less.
  • the lid of the closed storage container can be opened and closed (fixed or released from the container body) at a relatively low speed. Therefore, the amount of dust generated when the lid is opened and closed can be reduced, and the amount of dust adhering to the wafer can be reduced.
  • the load port door When descending from the wafer loading/unloading port to separate or rising to the wafer loading/unloading port to engage,
  • the descending speed and ascending speed of the load port door can be 100 mm/sec or less.
  • the load port door can be moved up or down at the above speed, so that it can be fitted/disengaged or moved with respect to the wafer loading/unloading port at a relatively low speed. Therefore, the amount of dust generated when the load port door is raised or lowered can be reduced, and the amount of dust adhering to the wafer can be further reduced.
  • the present invention also provides a transfer chamber in which a transfer robot is stored,
  • a wafer transfer apparatus comprising a container body for storing wafers, a closed storage container having a lid for opening and closing an opening of the container body, and a load port for loading and unloading the wafers between the transfer chamber and the transfer chamber.
  • the load port is a load port door that can be fitted to the wafer loading/unloading opening of the transfer chamber and that can be separated from the wafer loading/unloading opening while holding the lid of the sealed storage container; a load port mount on which the closed storage container is placed so that the lid of the closed storage container faces the wafer loading/unloading port; a control device for driving and controlling the load port door,
  • the load port door is
  • the sealed storage container mounted on the load port frame has a latch key drive mechanism that rotates a latch key for fixing and releasing the fixing of the lid to the container body,
  • the control device is Provided is a wafer transfer apparatus characterized in that the drive control of the latch key drive mechanism is possible, and the setting value of the rotation speed of the latch key rotation drive by the latch key drive mechanism is 60 deg/sec or less.
  • the lid of the sealed container can be opened and closed at a relatively low speed, and the amount of dust generated when the lid is opened and closed and the amount of dust adhering to the wafers can be reduced. becomes.
  • control device The set value of the lowering speed when the load port door is separated from the wafer loading/unloading opening and the set value of the rising speed when the load port door is fitted into the wafer loading/unloading entrance are 100 mm/sec or less. can do.
  • the load port door is engaged with, disengaged from, and moved with respect to the wafer loading/unloading opening at a relatively low speed. It is also possible to further reduce the amount of dust adhering to the surface.
  • the present invention provides a device for loading and unloading wafers between a sealed storage container having a container body for storing wafers and a lid for opening and closing the opening of the container body, and a transfer chamber containing a transfer robot.
  • a wafer transfer method for transferring the wafer by the transfer robot via a load port When taking out the wafer from the sealed storage container and transferring the wafer by the transfer robot, or putting the wafer transferred by the transfer robot into the sealed storage container, a load port door that can be fitted to the wafer loading/unloading opening of the transfer chamber and that can be separated from the wafer loading/unloading opening while holding the lid of the sealed storage container;
  • a wafer transfer method characterized in that the load port door descending speed and ascending speed are set to 100 mm/sec or less.
  • the load port door is raised or lowered at the above speed, so it is possible to engage/disengage and move the wafer loading/unloading/unloading port at a relatively low speed. Therefore, the amount of dust generated when the load port door is raised or lowered can be reduced, and the amount of dust adhering to the wafer can be reduced.
  • the present invention also provides a transfer chamber in which a transfer robot is stored,
  • a wafer transfer apparatus comprising a container body for storing wafers, a closed storage container having a lid for opening and closing an opening of the container body, and a load port for loading and unloading the wafers between the transfer chamber and the transfer chamber.
  • the load port is a load port door that can be fitted to the wafer loading/unloading opening of the transfer chamber and that can be separated from the wafer loading/unloading opening while holding the lid of the sealed storage container; a load port mount on which the closed storage container is placed so that the lid of the closed storage container faces the wafer loading/unloading port; a control device for driving and controlling the load port door, The control device is The set value of the lowering speed when the load port door is separated from the wafer loading/unloading opening and the set value of the rising speed when the load port door is fitted into the wafer loading/unloading entrance are 100 mm/sec or less.
  • a wafer transport apparatus characterized by:
  • the load port door is engaged with, disengaged from, and moved with respect to the wafer loading/unloading opening at a relatively low speed. It becomes possible to reduce the amount of dust adhering to the wafer.
  • the amount of dust generated when the lid of the sealed container is opened and closed and the load port door is raised and lowered during the wafer transfer is reduced, and the dust adheres to the wafers. amount can be reduced.
  • FIG. 10 is a front view of the lid and a side view of the sealed storage container when the lid is closed;
  • FIG. 10 is a front view of the lid and a side view of the sealed storage container when the lid is opened;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a latch key drive mechanism;
  • 10 is an explanatory view showing a state in which the load port door descends while holding the lid of the closed storage container; 5 is a graph showing the number of particles increased before and after work in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2; 10 is a graph showing the number of particles increased before and after work in Examples 3 to 6.
  • FIG. 10 is an explanatory view showing a state in which the load port door descends while holding the lid of the closed storage container; 5 is a graph showing the number of particles increased before and after work in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2; 10 is a graph showing the number of particles increased before and after work in Examples 3 to 6.
  • the present invention will be described in more detail below, but the present invention is not limited thereto.
  • the present inventor investigated the flow of outside air entering the FOUP when the lid of the sealed storage container (here, the FOUP will be described as an example) is opened.
  • the lid of the FOUP is opened by the load port door of the load port while all the wafers are placed in the FOUP
  • outside air flows in through the gap between the container body and the lid. More specifically, outside air is introduced from the lid side toward the innermost side wall through the space between the upper wall (top plate) of the container body and the uppermost wafer.
  • outside air is introduced from the lid side toward the innermost side wall (inner wall) through the space between the lower wall (bottom surface) of the container body and the lowest wafer. It was confirmed that the outside air that reached the back wall flowed along the back wall, the upper outside air flowing downward, and the lower outside air flowing upward.
  • dust may be generated from various places such as the FOUP cover opening and closing mechanism and the wafer transfer robot in the transfer chamber, and when the FOUP cover is opened, the outside air that flows into the container body often contains dust. In particular, it was thought that dust was generated when the lid was opened and closed and when the load port door was raised and lowered.
  • the present inventors have found that when the latch key is rotated to open and close the lid of a sealed storage container such as a FOUP, the rotation speed should be 60 deg/sec or less, and the fitting/disengagement to/from the wafer loading/unloading port should be performed.
  • the speed should be 100 mm/sec or less to reduce the amount of dust generated when the lid is opened and closed, and when the load port door is raised and lowered.
  • the inventors have found that the amount of dust adhering can be reduced, and completed the present invention.
  • FIG. 1 shows an example of a wafer transfer device (transfer device) 1 of the present invention.
  • a general sealed storage container (FOUP) 2 and a processing device 20 are shown together.
  • FOUP type will be described as an example of the closed storage container 2, but the type is not particularly limited. For example, it may be of the FOSB (Front Opening Shipping Box) type.
  • the wafer W to be transferred (transferred) by the wafer transfer apparatus 1 is not particularly limited, and examples thereof include various semiconductor wafers such as semiconductor silicon wafers and compound semiconductor wafers. It can be a silicon wafer.
  • the apparatus is capable of transporting wafer-shaped substrates such as glass substrates.
  • FOUP 2 in FIG. 2 is a sealed storage container for storing wafers.
  • the FOUP 2 comprises a container body 3 and a lid 4.
  • the container main body 3 is formed so as to accommodate a plurality of wafers, and has an opening on the front surface. Wafers are loaded and unloaded through this opening.
  • the front surface of the container body 3 is the right surface.
  • the lid 4 is for opening and closing the front opening of the container body 3 .
  • the lid 4 is closed via a packing (not shown), the inside of the container body 3 is hermetically sealed.
  • the wafers W are housed in the FOUP 2 and transported, the wafers W are normally fully filled.
  • the number of sheets for full filling is usually 25, for the sake of simplification, 8 sheets are drawn in the drawing.
  • FIG. 3 is a front view of the lid and a side view of the sealed storage container when the lid is closed.
  • FIG. 4 is a front view of the lid and a side view of the sealed storage container when the lid is opened.
  • the lid 4 is provided with a latch key 5, and by rotating the latch key 5, the lid 4 can be opened/closed (locked or unlocked), that is, the lid 4 can be fixed or released from the container body 3. can. More specifically, it has a latch key hole (hole) 6, and the cover 4 can be opened and closed by inserting a claw 7 of a latch key (to be described later) into the hole 6 and rotating it.
  • the lid 4 is closed, the orientation of the hole 6 is vertical.
  • the direction of the hole 6 is a horizontal hole rotated clockwise by 90 degrees. With such a mechanism, the lid 4 can be opened and closed.
  • the mechanism itself of the latch key 5 is not limited to this.
  • the wafer transfer device 1 has an EFEM 11 .
  • the EFEM 11 transports the wafers W housed in the FOUP 2 from the FOUP 2 to the processing equipment 20 using the mini-environment method.
  • the EFEM 11 includes a transfer robot 12 , a transfer chamber 13 and a load port 14 .
  • the transfer robot 12 takes out the wafer W stored in the FOUP 2 and transfers it. Further, the transfer robot 12 can put the wafer W into the FOUP 2 and store it.
  • the transfer chamber 13 houses the transfer robot 12 . Wafers W taken out from FOUP 2 by transfer robot 12 are transferred to processing apparatus 20 via transfer chamber 13 .
  • the wafer W processed by the processing apparatus 20 can also be transferred and put into the FOUP 2 via the transfer chamber 13 .
  • a wafer loading/unloading port 18 for loading/unloading the wafer W to/from the FOUP 2 is provided on the wall of the transfer chamber 13 .
  • a load port 14 is an interface for transferring wafers W between the FOUP 2 and the transfer chamber 13 . Wafers W are transferred between the FOUP 2 and the transfer chamber 13 via this load port. That is, the load port 14 needs to be driven.
  • the load port 14 includes a load port frame (frame) 15 , a load port door (door) 16 and a control device 17 .
  • the pedestal 15 is a place on which the FOUP 2 is placed. The height and position are adjusted so that the lid 4 of the FOUP 2 can be placed facing the wafer loading/unloading port 18 .
  • a door 16 is for opening and closing a wafer loading/unloading port 18 . That is, the door 16 can be fitted into the wafer loading/unloading port 18 to close the opening. Moreover, it is possible to separate from the wafer loading/unloading port 18 and to open the opening. Further, the door 16 incorporates a latch key drive mechanism 19 for rotating the latch key 5 of the lid 4 of the FOUP 2 described above. FIG. 5 shows an example of the latch key driving mechanism.
  • the latch key driving mechanism 19 is provided with, for example, latch key claws (claws) 7 that can be inserted into latch key holes 6 .
  • latch key claws claws
  • FIG. 6 shows a state in which the door 16 is moved downward while holding the lid 4 and separated from the wafer loading/unloading port 18 .
  • a suction device (not shown) or the like may be provided on the door 16 so that the lid 4 can be held more firmly by the suction device.
  • the integrated lid 4 and door 16 are raised to the opening of the container body 3 and the wafer loading/unloading port 18, and the latch key driving mechanism 19 rotates the latch key 5 of the lid 4 to lock it. Then, the opening of the container body 3 is closed by the lid 4 .
  • the lid 4 of the FOUP 2 is closed in this way, the door 16 is also fitted and closed to the wafer loading/unloading port 18, and at this time, the inside of the transfer chamber 13 is hermetically sealed.
  • FIG. 1 shows the appearance of this closed state.
  • control device 17 can be, for example, a computer.
  • a predetermined program set in advance may be used to automatically control the driving thereof.
  • the rotational speed of the latch key driving mechanism 19 for rotating the latch key 5 is programmed at a set value of 60 deg/sec or less (and greater than 0 deg/sec), and is relatively low speed.
  • the lid 4 is opened and closed.
  • the inventors have found that the amount of generated dust differs depending on the rotation speed of the latch key 5 . And, because of such a low speed, the amount of dust that accompanies the opening and closing of the lid 4 can be reduced. As a result, the amount of dust contained in the outside air that flows into the container body 3 from the transfer chamber 13 when the lid 4 is opened and closed can be reduced, and the amount of dust adhering to the wafer W can be reduced.
  • the lowering speed of the door 16 when it leaves the wafer loading/unloading port 18 is programmed at a set value of 100 mm/sec or less (and greater than 0 mm/sec).
  • 16 is programmed with a set value of 100 mm/sec or less (and greater than 0 mm/sec) for the rising speed when fitting into the wafer loading/unloading port 18 .
  • the door 16 (and the lid 4 that it holds) is moved at a relatively low speed, regardless of whether it is raised or lowered.
  • the inventors have found that the amount of generated dust varies depending on the upward/downward speed of the door 16 as well. Due to such a low speed, it is possible to reduce the amount of dust generated when the door 16 is raised and lowered. can be reduced, and as a result, the amount of dust adhering to the wafer W can be reduced.
  • both the first aspect and the second aspect can be provided with a set value of With such a configuration, the amount of dust generated both when the lid 4 is opened and closed and when the door 16 is raised and lowered can be reduced, and the amount of dust adhering to the wafer W can be further reduced, which is more preferable.
  • the wafer transfer method of the present invention will be described.
  • the FOUP 2 is first arranged at a predetermined position on the pedestal 15 .
  • the lid 4 of the FOUP 2 and the door 16 of the load port 14 fitted with the wafer loading/unloading port 18 are arranged to face each other.
  • the lid 4 of the FOUP 2 is held by the door 16 of the load port 14, and the latch key driving mechanism 19 rotates and releases the latch key 5 to open the lid 4.
  • FIG. When the latch key 5 is driven to rotate, it is driven to rotate at a relatively low rotational speed of 60 deg/sec or less under automatic control by the control device 17 .
  • the door 16 integrated with the lid 4 is lowered and separated from the wafer loading/unloading port 18.
  • the lowering speed at that time is lowered at a relatively low speed of 100 mm/sec or less.
  • the wafer W stored in the FOUP 2 is taken out by the transfer robot 12 and transferred to the processing apparatus 20 .
  • the wafer W is transported by the mini-environment method.
  • the door 16 (and the lid 4) that has been lowered is raised to lift the wafer.
  • the rising speed when fitted into the carry-in/out port 18 is set to 100 mm/sec or less.
  • the rotational speed of the latch key 5 when the lid 4 is closed is set to 60 deg/sec or less.
  • the FOUP 2 is sealed by the lid 4, for example, when the lid 4 is opened, the inside becomes negative pressure.
  • the inside of the FOUP 2 becomes negative pressure
  • outside air flows in and dust in the air enters the container body 3 .
  • the lid 4 is opened or closed as the wafers W are unloaded or loaded, pressure fluctuations and dust inflow may occur in the container body 3 . Therefore, by adjusting the rotation speed of the latch key 5 and the upward/downward movement of the door 16 as described above, the amount of dust generated from various parts and contained in the air accompanying the operation is reduced. . As a result, the amount of dust that flows into the container body 3 and adheres to the wafer W later can be reduced.
  • Example 1 A FOUP filled (fully filled) with 25 P-type (100) wafers having a diameter of 300 mm was prepared. This FOUP is placed on the load port frame of the wafer transport apparatus of the present invention shown in FIG. The operation of opening the door and the lid (the operation of removing the door integrated with the lid from the wafer loading/unloading port. At this time, the lid is removed from the container body). Next, the door and the lid were closed without lowering the door, and the claw of the latch key was rotated in the opposite direction to the previous to close (lock) the lid of the FOUP.
  • Example 2 The operation of opening and closing the door and lid was repeated 100 times in the same manner as in Example 1, except that the rotational speed of the latch key was 60 deg/sec.
  • Example 3 A FOUP filled (fully filled) with 25 P-type (100) wafers having a diameter of 300 mm was prepared. This FOUP is placed on the load port frame of the wafer transfer apparatus of the present invention shown in FIG. An operation of opening the lid (an operation of removing the door integrated with the lid from the wafer loading/unloading port. At this time, the lid is removed from the container main body). The door and lid were then lowered to their lowest position. Next, the door and lid are raised from the lowest position to the position where the lid can be closed. Finally, the door and lid are closed, and the claw of the latch key is turned in the opposite direction to close the FOUP lid ( locked).
  • Example 4 The operation of opening and closing the door and lid was repeated 100 times in the same manner as in Example 3, except that the speed of descent and ascent of the door and lid was set to 100 mm/sec.
  • Example 5 The operation of opening and closing the door and lid was repeated 100 times in the same manner as in Example 3, except that the lowering speed of the door and lid was set to 125 mm/sec.
  • Example 6 The operation of opening and closing the door and lid was repeated 100 times in the same manner as in Example 3 except that the speed of descent and ascent of the door and lid was set to 150 mm/sec.
  • Example 7 The rotational speed of the latch key was set to 70 deg/sec, and the lowering and rising speed of the door and lid was set to 60 mm/sec (Example 7), 100 mm/sec (Example 8), 125 mm/sec (Comparative Example 3), 150 mm/sec ( Except for Comparative Example 4), the same operation as in Example 3 was repeated for 100 times to open and close the door and lid.
  • Comparative Example 3 in which the number of generated dust adhering to the wafer was 125 mm/sec or more when the door and lid were lowered and lifted at a speed of 100 mm/sec or less. , 4, was reduced to about 1/2 or less.
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • the above embodiment is an example, and any device that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and produces similar effects is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

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Abstract

本発明は、ウェーハ搬送方法であって、密閉収納容器からウェーハを出して搬送ロボットによりウェーハを搬送するか、または、搬送ロボットにより搬送されたウェーハを密閉収納容器に入れるにあたって、搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、密閉収納容器の蓋を保持してウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアに備えられたラッチキー駆動機構によって、ロードポート架台に載置された密閉収納容器において、容器本体に対する蓋の固定および固定解除のためのラッチキーを回転駆動させるとき、ラッチキーを６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下の回転速度で回転駆動させるウェーハ搬送方法である。これにより、ウェーハの搬送に伴って密閉収納容器の蓋を開閉する時や、ロードポートドアを上昇・下降する時の発塵量を低減することができるウェーハ搬送方法およびウェーハ搬送装置が提供される。

Description

ウェーハ搬送方法およびウェーハ搬送装置
　本発明はウェーハ搬送方法およびウェーハ搬送装置に関する。
　シリコン等の半導体ウェーハ（以下、単に、ウェーハとも言う）を製造する工程で使用される装置のＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　Ｆｒｏｎｔ　Ｅｎｄ　Ｍｏｄｕｌｅ）におけるロードポートや半導体ウェーハを収納する密閉収納容器（以下、単に、収納容器とも言う）であるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｐｏｄ）などの位置関係はＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　ａｎｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）規格によって規定されている（特許文献１参照）。
　ここで、ロードポートによってＦＯＵＰの蓋が開いた際に、ＦＯＵＰ内がロードポートなどの装置やＦＯＵＰのパッキンなどから発塵したダストを含む外気の流入によって汚染されることがある。ＦＯＵＰに収納された半導体ウェーハの欠陥の原因となるため装置などの設備導入時などに、ＦＯＵＰの蓋を聞けた際にＦＯＵＰ内にどの程度のダストが流入するかを評価している。
特開２００５－２７７２９１号公報
　本発明者が上記のようなダスト流入評価について鋭意研究を行ったところ、ウェーハの搬送において、搬送対象のウェーハを収納するための密閉収納容器の蓋の開閉時やロードポートドアの上昇・下降時に発塵しており、その発塵したダストが密閉収納容器内に流入してウェーハに付着する場合があることを見出した。
　本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、ウェーハの搬送に伴って密閉収納容器の蓋を開閉する時や、ロードポートドアを上昇・下降する時の発塵量を低減することができるウェーハ搬送方法およびウェーハ搬送装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明は、ウェーハを収納する容器本体および該容器本体の開口部を開閉する蓋を備えた密閉収納容器と、搬送ロボットを格納した搬送室との間で、前記ウェーハの出し入れを行うためのロードポートを介して、前記搬送ロボットにより前記ウェーハを搬送するウェーハ搬送方法であって、
　前記密閉収納容器から前記ウェーハを出して前記搬送ロボットにより前記ウェーハを搬送するか、または、前記搬送ロボットにより搬送された前記ウェーハを前記密閉収納容器に入れるにあたって、
　前記搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、前記密閉収納容器の蓋を保持して前記ウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアに備えられたラッチキー駆動機構によって、
　ロードポート架台に載置された前記密閉収納容器において、前記容器本体に対する前記蓋の固定および固定解除のためのラッチキーを回転駆動させるとき、
　前記ラッチキーを６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下の回転速度で回転駆動させることを特徴とするウェーハ搬送方法を提供する。
　このような本発明のウェーハ搬送方法であれば、ラッチキーを上記速度で回転駆動させるため、密閉収納容器の蓋を比較的低速で開閉（容器本体に対して固定または固定解除）することができる。そのため、蓋の開閉時において発塵するダストの量を低減することができ、ウェーハへ付着するダスト量を低減することができる。
　このとき、前記ロードポートドアを、
　前記ウェーハ搬出入口から下降して離脱させるか、前記ウェーハ搬出入口へ上昇して嵌合させるとき、
　前記ロードポートドアの下降速度と上昇速度を１００ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることができる。
　このようにすれば、ロードポートドアを上記速度で上昇または下降させるため、比較的低速でウェーハ搬出入口に対する嵌合・離脱や移動をすることができる。そのため、ロードポートドアの上昇・下降時において発塵するダストの量も低減することができ、より一層、ウェーハへのダストの付着量を低減できる。
　また本発明は、搬送ロボットが格納された搬送室と、
　ウェーハを収納する容器本体および該容器本体の開口部を開閉する蓋を備えた密閉収納容器と前記搬送室との間で、前記ウェーハの出し入れを行うためのロードポートと
　を備えたウェーハ搬送装置であって、
　前記ロードポートは、
　前記搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、前記密閉収納容器の蓋を保持して前記ウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアと、
　前記密閉収納容器の蓋が前記ウェーハ搬出入口と対向するように前記密閉収納容器が載置されるロードポート架台と、
　前記ロードポートドアを駆動制御する制御装置と
　を備えており、
　前記ロードポートドアは、
　前記ロードポート架台に載置された前記密閉収納容器において、前記容器本体に対する前記蓋の固定および固定解除のためのラッチキーを回転駆動させるラッチキー駆動機構を備えており、
　前記制御装置は、
　前記ラッチキー駆動機構の駆動制御が可能であり、該ラッチキー駆動機構による前記ラッチキーの回転駆動の回転速度の設定値が６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下であることを特徴とするウェーハ搬送装置を提供する。
　このような本発明のウェーハ搬送装置であれば、密閉収納容器の蓋の開閉が比較的低速で行われるものとなり、蓋の開閉時の発塵量やウェーハへのダスト付着量が低減可能なものとなる。
　この場合、前記制御装置は、
　前記ロードポートドアの前記ウェーハ搬出入口からの離脱における下降速度の設定値、および、前記ロードポートドアの前記ウェーハ搬出入口への嵌合における上昇速度の設定値が、１００ｍｍ／ｓｅｃ以下であるものとすることができる。
　このようなものであれば、ロードポートドアのウェーハ搬出入口に対する嵌合・離脱や移動が比較的低速で行われるものとなり、ロードポートドアの上昇・下降時の発塵量も低減でき、ウェーハへのダスト付着量もさらに低減可能なものとなる。
　また本発明は、ウェーハを収納する容器本体および該容器本体の開口部を開閉する蓋を備えた密閉収納容器と、搬送ロボットを格納した搬送室との間で、前記ウェーハの出し入れを行うためのロードポートを介して、前記搬送ロボットにより前記ウェーハを搬送するウェーハ搬送方法であって、
　前記密閉収納容器から前記ウェーハを出して前記搬送ロボットにより前記ウェーハを搬送するか、または、前記搬送ロボットにより搬送された前記ウェーハを前記密閉収納容器に入れるにあたって、
　前記搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、前記密閉収納容器の蓋を保持して前記ウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアを、
　前記ウェーハ搬出入口から下降して離脱させるか、前記ウェーハ搬出入口へ上昇して嵌合させるとき、
　前記ロードポートドアの下降速度と上昇速度を１００ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることを特徴とするウェーハ搬送方法を提供する。
　このような本発明のウェーハ搬送方法であれば、ロードポートドアを上記速度で上昇または下降させるため、比較的低速でウェーハ搬出入口に対する嵌合・離脱や移動をすることができる。そのため、ロードポートドアの上昇・下降時において発塵するダストの量を低減することができ、ウェーハへ付着するダスト量を低減することができる。
　また本発明は、搬送ロボットが格納された搬送室と、
　ウェーハを収納する容器本体および該容器本体の開口部を開閉する蓋を備えた密閉収納容器と前記搬送室との間で、前記ウェーハの出し入れを行うためのロードポートと
　を備えたウェーハ搬送装置であって、
　前記ロードポートは、
　前記搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、前記密閉収納容器の蓋を保持して前記ウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアと、
　前記密閉収納容器の蓋が前記ウェーハ搬出入口と対向するように前記密閉収納容器が載置されるロードポート架台と、
　前記ロードポートドアを駆動制御する制御装置と
　を備えており、
　前記制御装置は、
　前記ロードポートドアの前記ウェーハ搬出入口からの離脱における下降速度の設定値、および、前記ロードポートドアの前記ウェーハ搬出入口への嵌合における上昇速度の設定値が、１００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることを特徴とするウェーハ搬送装置を提供する。
　このような本発明のウェーハ搬送装置であれば、ロードポートドアのウェーハ搬出入口に対する嵌合・離脱や移動が比較的低速で行われるものとなり、ロードポートドアの上昇・下降時の発塵量やウェーハへのダスト付着量が低減可能なものとなる。
　本発明のウェーハ搬送方法およびウェーハ搬送装置であれば、ウェーハの搬送に伴う密閉収納容器の蓋の開閉時やロードポートドアの上昇・下降時におけるダストの発塵量を低減してウェーハへの付着量を低減することができる。
本発明のウェーハ搬送装置の一例を示す説明図である。 一般的な密閉収納容器の一例を示す説明図である。 蓋閉塞時における蓋の正面図と密閉収納容器の側面図である。 蓋開放時における蓋の正面図と密閉収納容器の側面図である。 ラッチキー駆動機構の一例を示す説明図である。 ロードポートドアが密閉収納容器の蓋を保持したまま下降した場合の様子を示す説明図である。 実施例１～２、比較例１～２における作業前後のパーティクル増加個数を示すグラフである。 実施例３～６における作業前後のパーティクル増加個数を示すグラフである。
　以下、本発明についてより詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　まず本発明者が本発明を見出すに至った経緯について説明する。
　本発明者は密閉収納容器（ここではＦＯＵＰを例に挙げて説明する）の蓋を開けた際に
ＦＯＵＰ内に侵入する外気の流れについて調査した。
　その結果、ＦＯＵＰ内に全てウェーハが載置された状態でロードポートのロードポートドアによりＦＯＵＰの蓋を開けると、容器本体と蓋の隙間から外気が流れ込む。より具体的には、容器本体の上壁（天板）と、最も上側に位置するウェーハとの間の空間を通って、蓋側から最奥部の側壁に向かって外気が導入される。これと同時に容器本体の下壁（底面）と、最も下に位置するウェーハとの間の空間を通って、蓋側から最奥部の側壁（奥壁）に向かって外気が導入される。それぞれ奥壁に達した外気の流れは当該奥壁に沿って流れ、上側の外気は下側へ、下側の外気は上側へと流れることが確認された。
　ここで、ＦＯＵＰの蓋開閉機構や搬送室内のウェーハ搬送ロボットなど各所から発塵する可能性があり、ＦＯＵＰの蓋を開けた際に、容器本体内に流れ込む外気にダストが含まれることが多い。特には、蓋の開閉時やロードポートドアの上昇・下降時に発塵が生じていると考えられた。
　そして本発明者は、ＦＯＵＰ等の密閉収納容器の蓋の開閉のためにラッチキーを回転駆動させる際に、その回転速度を６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下にすること、また、ウェーハ搬出入口に対する嵌合・離脱や移動のためにロードポートドアを上昇・下降させる際に、それらの速度を１００ｍｍ／ｓｅｃ以下にすることで、蓋の開閉時やロードポートドアの上昇・下降時の発塵量、ひいてはウェーハへのダストの付着量の低減を図ることができることを見出し、本発明を完成させた。
　以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。
　図１に本発明のウェーハ搬送装置（移載装置）１の一例を示す。なお、一般的な密閉収納容器（ＦＯＵＰ）２と、処理装置２０を併せて図示している。ここでは密閉収納容器２の一例として、ＦＯＵＰのタイプを挙げて説明するが、タイプは特に限定されない。例えばＦＯＳＢ（Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｓｈｉｐｐｉｎｇ　Ｂｏｘ）のタイプとすることもできる。
　ウェーハ搬送装置１の搬送（移載）対象のウェーハＷは特に限定されず、例えば半導体シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハなど各種半導体ウェーハが挙げられ、特には研磨されたシリコンウェーハや、エピタキシャル成長にて成膜したシリコンウェーハとすることができる。
　その他、ガラス基板などのウェーハ状のものも搬送可能な装置である。
　ここで、一般的なＦＯＵＰ２について図を参照して説明する。
　図２のＦＯＵＰ２はウェーハを収納する密閉収納容器である。ＦＯＵＰ２は、容器本体３と蓋４とを備える。容器本体３は複数のウェーハを収納可能に形成されており、前面に開口部を有する。この開口部からウェーハの出し入れが行われる。図２において、容器本体３の前面は右側の面である。蓋４は容器本体３の前面の開口部を開閉するためのものである。蓋４がパッキン（不図示）を介して閉まると容器本体３の内側は密閉される。
　ＦＯＵＰ２内にウェーハＷを収納して搬送する場合、通常、ウェーハＷはフル充填されている。なお、通常ではフル充填の枚数は例えば２５枚であるが、図面では簡便のため８枚で描いている。
　ここで、蓋４の開閉機構について説明する。
　図３は蓋閉塞時における蓋の正面図と密閉収納容器の側面図である。また、図４は蓋開放時における蓋の正面図と密閉収納容器の側面図である。
　蓋４はラッチキー５を備えており、該ラッチキー５の回転駆動により、蓋４の開閉（施錠や解除）、すなわち、容器本体３に対して蓋４を固定したり、固定解除したりすることができる。より具体的には、ラッチキーの穴（穴）６を有しており、後述するラッチキーの爪７を穴６に挿入して回転駆動することで、蓋４の開閉が可能である。ここでは、蓋４の閉塞時は穴６の向きは縦穴である。そして、蓋４の開放時は穴６の向きは９０度時計回りに回転した横穴である。このような仕組みにより蓋４の開閉が可能である。なお、当然、ラッチキー５の仕組み自体はこれに限定されるものではない。
　次に、図１を参照して本発明のウェーハ搬送装置１について説明する。
　まずウェーハ搬送装置１はＥＦＥＭ１１を有している。このＥＦＥＭ１１はＦＯＵＰ２に収納されたウェーハＷを、ＦＯＵＰ２から処理装置２０まで、ミニエンバイロメント方式で搬送する。ＥＦＥＭ１１は、搬送ロボット１２と、搬送室１３、ロードポート１４とを備える。
　搬送ロボット１２はＦＯＵＰ２に収納されたウェーハＷを取り出して搬送するものである。また、搬送ロボット１２は、ＦＯＵＰ２にウェーハＷを入れて収納することもできる。
　搬送室１３は搬送ロボット１２を格納する。搬送ロボッ卜１２によりＦＯＵＰ２より取り出されたウェーハＷは搬送室１３を介して処現装置２０に搬送される。またその逆に、処理装置２０で処理されたウェーハＷを搬送し、搬送室１３を介してＦＯＵＰ２に入れることもできる。なお、搬送室１３の壁には、ＦＯＵＰ２との間でのウェーハＷの搬出入のためのウェーハ搬出入口１８が設けられている。
　ロードポート１４はＦＯＵＰ２と搬送室１３との間でウェーハＷを受け渡すためのインターフェースである。ＦＯＵＰ２と搬送室１３との間でウェーハＷの出し入れする場合にはこのロードポートを介することになる。すなわち、ロードポート１４の駆動が必要になる。
　このロードポート１４は、ロードポート架台（架台）１５と、ロードポートドア（ドア）１６と、制御装置１７を備える。
　架台１５は、ＦＯＵＰ２を載置する箇所である。ＦＯＵＰ２の蓋４がウェーハ搬出入口１８と対向した状態で載置できるように高さや位置が調節されている。
　ドア１６は、ウェーハ搬出入口１８を開閉するためのものである。すなわち、ドア１６は、ウェーハ搬出入口１８に嵌合可能であり、その開口を閉じることができる。かつ、ウェーハ搬出入口１８からの離脱が可能であり、その開口を開けることもできるものである。
　また、ドア１６には、前述したＦＯＵＰ２の蓋４におけるラッチキー５を回転駆動させるためのラッチキー駆動機構１９が組み込まれている。図５にラッチキー駆動機構の一例を示す。ラッチキー駆動機構１９には、例えば、ラッチキーの穴６に挿入可能なラッチキーの爪（爪）７が備えられている。この爪７が穴６に挿入されて回転駆動されることにより、ラッチキー５が回転駆動されて蓋４の開閉が行われる仕組みになっている。
　なお、ラッチキー駆動機構１９によりラッチキー５が回転駆動して解除され、容器本体３の開口部を開放した蓋４はドア１６に保持され、ドア１６と一体となって上下に移動可能になる。図６は、ドア１６が蓋４を保持した状態でウェーハ搬出入口１８から離脱して下降した場合の様子である。
　必要に応じて、ドア１６に吸着具（不図示）などを設け、該吸着具により蓋４をより強固に保持可能な構造とすることもできる。
　一方、一体となった蓋４やドア１６の位置が容器本体３の開口部やウェーハ搬出入口１８にまで上昇して位置し、ラッチキー駆動機構１９により蓋４のラッチキー５が回転駆動して施錠されると、容器本体３の開口部は蓋４によって閉塞される。このようにしてＦＯＵＰ２の蓋４が閉塞された状態では、同時にドア１６がウェーハ搬出入口１８に嵌合して閉めており、このとき搬送室１３の内側は密閉される。図１はこの密閉状態の様子を示している。
　ところで、前述したドア１６の上下の移動（上昇および下降の駆動）や、それに組み込まれたラッチキー駆動機構１９の駆動（ラッチキーの爪７の回転駆動）は制御装置１７により制御可能になっている。この制御装置１７は、例えばコンピュータとすることができる。予め設定した所定のプログラムによって自動的にそれらの駆動を制御するものとすることができる。
　制御装置１７の第一態様では、ラッチキー駆動機構１９によるラッチキー５の回転駆動の回転速度は６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下（かつ、０ｄｅｇ／ｓｅｃより大）の設定値でプログラムされており、比較的低速度で蓋４の開閉が行われるものとなっている。本発明者は、このラッチキー５の回転速度によって、発塵するダストの量が異なることを見出した。そして、このような低速度のため、蓋４の開閉に伴う発塵量を低減できる。これにより、蓋４の開閉時に搬送室１３から容器本体３内に流れ込む外気中に含まれるダストの量を低減することができ、ウェーハＷへのダスト付着量の低減を図ることができる。
　また、制御装置１７の第二態様では、ドア１６のウェーハ搬出入口１８からの離脱における下降速度が１００ｍｍ／ｓｅｃ以下（かつ、０ｍｍ／ｓｅｃより大）の設定値でプログラムされており、また、ドア１６のウェーハ搬出入口１８への嵌合における上昇速度が１００ｍｍ／ｓｅｃ以下（かつ、０ｍｍ／ｓｅｃより大）の設定値でプログラムされている。上昇・下降のいずれにしても、比較的低速度でドア１６（および保持した蓋４）の移動が行われるものとなっている。本発明者は、このドア１６の上昇・下降速度によっても、発塵するダストの量が異なることを見出した。そして、このような低速度のため、ドア１６の上昇・下降に伴う発塵量を低減でき、ひいては、容器本体３内に搬送室１３から容器本体３内に流れ込む外気中に含まれるダストの量を低減でき、その結果、ウェーハＷへのダスト付着量の低減を図ることができる。
　本発明における制御装置１７は上記のような第一態様または第二態様のどちらかの設定値を備えていることが必須であるが、特に第三態様として、第一態様と第二態様の両方の設定値を備えたものとすることができる。このようなものであれば、蓋４の開閉時とドア１６の上昇・下降時の両方における発塵量を低減でき、より一層、ウェーハＷへのダスト付着量を低減できるので、より好ましい。
　次に、本発明のウェーハ搬送方法について説明する。
　ＦＯＵＰ２から取り出して処理装置２０までウェーハＷを搬送する場合、まず、ＦＯＵＰ２を架台１５の所定の位置に配置する。このとき、ＦＯＵＰ２の蓋４と、ウェーハ搬出入口１８と嵌合しているロードポート１４のドア１６とが対向するように配置される。
　そして、ＦＯＵＰ２の蓋４をロードポート１４のドア１６に保持させるとともに、ラッチキー駆動機構１９によりラッチキー５を回転駆動させて解除し、蓋４を開く。このラッチキー５の回転駆動時において、制御装置１７の自動制御により、その回転速度を６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下という比較的低速度で回転駆動する。
　そして、蓋４と一体化したドア１６をウェーハ搬出入口１８から下降して離脱させるが、制御装置１７の自動制御により、そのときの下降速度を１００ｍｍ／ｓｅｃ以下という比較的低速度で下降させる。
　その後、ＦＯＵＰ２に収納されたウェーハＷを搬送ロボット１２によって取り出し、処理装置２０まで搬送する。これにより、ウェーハＷのミニエンバイロメント方式の搬送が行われる。
　なお、上記ではラッチキー５の回転駆動時（蓋４の開放時）の回転速度の制御とドア１６の下降速度の制御の両方を行う場合について説明したが、本発明のウェーハ搬送方法では少なくともこれらのうちの一方を行えば良い。ただし、両方行うのがより好ましい。
　また、逆に、処理装置２０で処理したウェーハＷを搬送ロボット１２により搬送してＦＯＵＰ２に収納する場合は、ウェーハＷを収納後、下降していたドア１６（および蓋４）を上昇させてウェーハ搬出入口１８に嵌合させるときの上昇速度を１００ｍｍ／ｓｅｃ以下とする。そして、蓋４での閉塞時のラッチキー５の回転駆動時の回転速度を６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下とする。
　上述の通り、ＦＯＵＰ２は蓋４によって密閉されているため、例えば蓋４が開くと内側が負圧となる。ＦＯＵＰ２の内側が負圧になると、外気が流れ込み、空気中のダストが容器本体３内に侵入する。このようにウェーハＷの搬出または搬入に伴う蓋４の開放または閉塞時には、容器本体３内の圧力変動やダストの流入が生じ得る。そこで、上記のように、ラッチキー５の回転駆動やドア１６の上昇・下降の移動のスピード調整をすることによって、その動作に伴う各所から発生して空気中に含まれてしまうダスト量を低減する。その結果、後に容器本体３内に流入してウェーハＷに付着するダスト量を低減することができる。
　以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は
これらに限定されるものではない。
（実施例１）
　直径３００ｍｍのＰ型（１００）ウェーハを２５枚充填（フル充填）したＦＯＵＰを用意した。このＦＯＵＰを、図１に示す本発明のウェーハ搬送装置のロードポートの架台に載置して、ドアのラッチキー駆動機構であるラッチキーの爪をＦＯＵＰの蓋のラッチキーの穴に差し込んで回転させて、ドアと蓋を開放する動作（蓋と一体化したドアをウェーハ搬出入口から離脱する動作。このとき、蓋は容器本体から離脱する）を行った。次に、ドアを下降させることなくドアと蓋を閉め、ラッチキーの爪を先程と逆に回転させてＦＯＵＰの蓋を閉状態（施錠）とした。
　これらの一連の作業をドア及び蓋開閉作業として１００回繰り返した。
　ラッチキー駆動機構を駆動制御する制御装置において、この際のラッチキー（ラッチキーの爪）の回転スピードは５０ｄｅｇ／ｓｅｃとした。
（実施例２）
　ラッチキーの回転スピードを６０ｄｅｇ／ｓｅｃとした以外は実施例１と同じ動作で、ドア及び蓋開閉作業を１００回繰り返した。
（比較例１）
　ラッチキーの回転スピードを７０ｄｅｇ／ｓｅｃとした以外は実施例１と同じ動作で、ドア及び蓋開閉作業を１００回繰り返した。
（比較例２）
　ラッチキーの回転スピードを７５ｄｅｇ／ｓｅｃとした以外は実施例１と同じ動作で、ドア及び蓋開閉作業を１００回繰り返した。
（実施例３）
　直径３００ｍｍのＰ型（１００）ウェーハを２５枚充填（フル充填）したＦＯＵＰを用意した。このＦＯＵＰを、図１に示す本発明のウェーハ搬送装置のロードポートの架台に載置して、ドアのラッチキー駆動機構であるラッチキーの爪をＦＯＵＰの蓋の穴に差し込んで回転させて、ドアと蓋を開放する動作（蓋と一体化したドアをウェーハ搬出入口から離脱する動作。このとき、蓋は容器本体から離脱する）を行った。次にドアと蓋を最も下側の位置に下降させた。
　次にドアと蓋を最も下側の位置から蓋を閉めることが可能な位置まで上昇し、最後にドアと蓋を閉め、ラッチキーの爪を先程と逆に回転させてＦＯＵＰの蓋を閉状態（施錠）とした。
　これらの一連の作業をドア及び蓋開閉下降上昇作業として１００回繰り返した。
　ラッチキー駆動機構を駆動制御する制御装置において、この際のラッチキー（ラッチキーの爪）の回転スピードは５０ｄｅｇ／ｓｅｃとし、ドア及び蓋の下降上昇スピードは６０ｍｍ／ｓｅｃとした。
（実施例４）
　ドア及び蓋の下降上昇スピードを１００ｍｍ／ｓｅｃとした以外は実施例３と同じ動作で、ドア及び蓋開閉下降上昇作業を１００回繰り返した。
（実施例５）
　ドア及び蓋の下降上昇スピードを１２５ｍｍ／ｓｅｃとした以外は実施例３と同じ動作で、ドア及び蓋開閉下降上昇作業を１００回繰り返した。
（実施例６）
　ドア及び蓋の下降上昇スピードを１５０ｍｍ／ｓｅｃとした以外は実施例３と同じ動作で、ドア及び蓋開閉下降上昇作業を１００回繰り返した。
（結果）
　実施例１～２及び比較例１～２のドア及び蓋開閉作業と、実施例３～６のドア及び蓋開閉下降上昇作業をそれぞれ行った後のＦＯＵＰ内のウェーハについて、作業前後のパーティクルをＫＬＡ社製パーティクルカウンターＳＰ２で測定した。具体的には４６ｎｍサイズ以上のパーティクル個数の１枚当たりの平均値を算出し、作業前後の差分を規格化して比較した結果を図７（実施例１～２、比較例１～２）、図８（実施例３～６）に示す。
　図７のように、ラッチキーの回転スピードを、実施例１～２のように６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下に小さくした場合に、ウェーハに付着する発塵したダスト数が、ラッチキーの回転スピードが７０ｄｅｇ／ｓｅｃ以上の比較例１～２と比較して、１／２以下に低減した。これより、本発明のようにラッチキーの回転スピードを６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下という低速度に最適化した効果が確認された。
　次に、図８のように、ドアと蓋の下降上昇のスピードを、実施例３～４のように１００ｍｍ／ｓｅｃ以下に小さくした場合に、ウェーハに付着する発塵したダスト数が、ドアと蓋の下降上昇のスピードが１２５ｍｍ／ｓｅｃ以上の実施例５～６と比較して、およそ１／２以下に低減した。ラッチキーの回転スピードは全て同じ（５０ｄｅｇ／ｓｅｃ）であり条件は変わらないため、これより、ドアと蓋の下降上昇のスピードを１００ｍｍ／ｓｅｃ以下という低速度に最適化した効果が確認された。
（実施例７～８、比較例３～４）
　ラッチキーの回転スピードを７０ｄｅｇ／ｓｅｃとし、ドアと蓋の下降上昇のスピードを６０ｍｍ／ｓｅｃ（実施例７）、１００ｍｍ／ｓｅｃ（実施例８）、１２５ｍｍ／ｓｅｃ（比較例３）、１５０ｍｍ／ｓｅｃ（比較例４）とした以外は実施例３と同じ動作で、ドア及び蓋開閉下降上昇作業を１００回繰り返した。
　同様にして作業前後のパーティクル個数の差分を規格化して比較した結果、図８の場合とは絶対値は異なるが、傾向としては図８と同様であった。すなわち、ドアと蓋の下降上昇のスピードを、１００ｍｍ／ｓｅｃ以下に小さくした場合に、ウェーハに付着する発塵したダスト数が、ドアと蓋の下降上昇のスピードが１２５ｍｍ／ｓｅｃ以上の比較例３、４と比較して、およそ１／２以下に低減した。
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (6)

  1. 　ウェーハを収納する容器本体および該容器本体の開口部を開閉する蓋を備えた密閉収納容器と、搬送ロボットを格納した搬送室との間で、前記ウェーハの出し入れを行うためのロードポートを介して、前記搬送ロボットにより前記ウェーハを搬送するウェーハ搬送方法であって、
    　前記密閉収納容器から前記ウェーハを出して前記搬送ロボットにより前記ウェーハを搬送するか、または、前記搬送ロボットにより搬送された前記ウェーハを前記密閉収納容器に入れるにあたって、
    　前記搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、前記密閉収納容器の蓋を保持して前記ウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアに備えられたラッチキー駆動機構によって、
    　ロードポート架台に載置された前記密閉収納容器において、前記容器本体に対する前記蓋の固定および固定解除のためのラッチキーを回転駆動させるとき、
    　前記ラッチキーを６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下の回転速度で回転駆動させることを特徴とするウェーハ搬送方法。
  2. 　前記ロードポートドアを、
    　前記ウェーハ搬出入口から下降して離脱させるか、前記ウェーハ搬出入口へ上昇して嵌合させるとき、
    　前記ロードポートドアの下降速度と上昇速度を１００ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることを特徴とする請求項１に記載のウェーハ搬送方法。
  3. 　搬送ロボットが格納された搬送室と、
    　ウェーハを収納する容器本体および該容器本体の開口部を開閉する蓋を備えた密閉収納容器と前記搬送室との間で、前記ウェーハの出し入れを行うためのロードポートと
    　を備えたウェーハ搬送装置であって、
    　前記ロードポートは、
    　前記搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、前記密閉収納容器の蓋を保持して前記ウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアと、
    　前記密閉収納容器の蓋が前記ウェーハ搬出入口と対向するように前記密閉収納容器が載置されるロードポート架台と、
    　前記ロードポートドアを駆動制御する制御装置と
    　を備えており、
    　前記ロードポートドアは、
    　前記ロードポート架台に載置された前記密閉収納容器において、前記容器本体に対する前記蓋の固定および固定解除のためのラッチキーを回転駆動させるラッチキー駆動機構を備えており、
    　前記制御装置は、
    　前記ラッチキー駆動機構の駆動制御が可能であり、該ラッチキー駆動機構による前記ラッチキーの回転駆動の回転速度の設定値が６０ｄｅｇ／ｓｅｃ以下であることを特徴とするウェーハ搬送装置。
  4. 　前記制御装置は、
    　前記ロードポートドアの前記ウェーハ搬出入口からの離脱における下降速度の設定値、および、前記ロードポートドアの前記ウェーハ搬出入口への嵌合における上昇速度の設定値が、１００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることを特徴とする請求項３に記載のウェーハ搬送装置。
  5. 　ウェーハを収納する容器本体および該容器本体の開口部を開閉する蓋を備えた密閉収納容器と、搬送ロボットを格納した搬送室との間で、前記ウェーハの出し入れを行うためのロードポートを介して、前記搬送ロボットにより前記ウェーハを搬送するウェーハ搬送方法であって、
    　前記密閉収納容器から前記ウェーハを出して前記搬送ロボットにより前記ウェーハを搬送するか、または、前記搬送ロボットにより搬送された前記ウェーハを前記密閉収納容器に入れるにあたって、
    　前記搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、前記密閉収納容器の蓋を保持して前記ウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアを、
    　前記ウェーハ搬出入口から下降して離脱させるか、前記ウェーハ搬出入口へ上昇して嵌合させるとき、
    　前記ロードポートドアの下降速度と上昇速度を１００ｍｍ／ｓｅｃ以下とすることを特徴とするウェーハ搬送方法。
  6. 　搬送ロボットが格納された搬送室と、
    　ウェーハを収納する容器本体および該容器本体の開口部を開閉する蓋を備えた密閉収納容器と前記搬送室との間で、前記ウェーハの出し入れを行うためのロードポートと
    　を備えたウェーハ搬送装置であって、
    　前記ロードポートは、
    　前記搬送室のウェーハ搬出入口に嵌合可能であり、かつ、前記密閉収納容器の蓋を保持して前記ウェーハ搬出入口からの離脱が可能なロードポートドアと、
    　前記密閉収納容器の蓋が前記ウェーハ搬出入口と対向するように前記密閉収納容器が載置されるロードポート架台と、
    　前記ロードポートドアを駆動制御する制御装置と
    　を備えており、
    　前記制御装置は、
    　前記ロードポートドアの前記ウェーハ搬出入口からの離脱における下降速度の設定値、および、前記ロードポートドアの前記ウェーハ搬出入口への嵌合における上昇速度の設定値が、１００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることを特徴とするウェーハ搬送装置。
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