TW202320210A - 晶圓搬送方法及晶圓搬送裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明是一種晶圓搬送方法，其在要自密閉收納容器取出晶圓並藉由搬送機器人搬送晶圓時，或是要將搬送機器人所搬送的晶圓放入密閉收納容器時，藉由載入埠門所具備的閂鎖榫驅動機構來旋轉驅動閂鎖榫時，使閂鎖榫以60deg/sec以下的旋轉速度來旋轉驅動，其中載入埠門可與搬送室的晶圓搬送出入口嵌合，且可保持密閉收納容器的蓋體並自晶圓搬送出入口脫離；閂鎖榫在載置於載入埠架台的密閉收納容器中，用於使蓋體相對於容器本體固定或解除固定。藉此，提供一種晶圓搬送方法及晶圓搬送裝置，其能夠減低伴隨晶圓搬送而開閉密閉收納容器的蓋體時，或使載入埠門上昇、下降時的發塵量。

Description

晶圓搬送方法及晶圓搬送裝置
本發明關於晶圓搬送方法及晶圓搬送裝置。
製造矽等的半導體晶圓(以下亦單純稱為晶圓)的步驟中所使用的裝置的EFEM(設備前端模組)中的載入埠或收納半導體晶圓的密閉收納容器(以下亦單純稱為收納容器)也就是FOUP(前開式晶圓傳送盒)等的位置關係，由SEMI(國際半導體產業協會)規格加以規定(參照專利文獻1)。
此處，藉由載入埠打開FOUP的蓋體時，有時FOUP內會因為外部空氣的流入而被污染，該外部空氣包含自載入埠等的裝置或FOUP的襯墊等發塵的塵埃。由於這會成為收納於FOUP中的半導體晶圓的缺陷原因，所以在導入裝置等的設備時，會對打開FOUP的蓋體時有怎樣程度的塵埃流入FOUP內加以評價。
[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2005-277291號公報
(發明所欲解決的問題) 本發明者針對上述塵埃流入評價進行詳細研究的結果，發現到在晶圓的搬送中，是在用於收納搬送對象的密閉收納容器的蓋體開閉時或載入埠門的上昇、下降時發塵，且該發塵出的塵埃流入密閉收納容器內而附著至晶圓上。
本發明是鑑於這樣的問題點而完成，目的是要提供一種晶圓搬送方法及晶圓搬送裝置，能夠減低在伴隨晶圓的搬送而開閉密閉收納容器的蓋體時或是載入埠門的上昇、下降時的發塵量。
(用於解決問題的手段) 為了達成上述目的，本發明提供一種晶圓搬送方法，其在密閉收納容器與置放搬送機器人的搬送室之間，經由用來進行晶圓的進出的載入埠，藉由前述搬送機器人來搬送前述晶圓，前述密閉收納容器具備容器本體及蓋體，該容器本體收納前述晶圓，且該蓋體開閉該容器本體的開口部，前述晶圓搬送方法中，要自前述密閉收納容器取出前述晶圓並藉由前述搬送機器人搬送前述晶圓時，或是要將前述搬送機器人所搬送的前述晶圓放入前述密閉收納容器時，藉由載入埠門所具備的閂鎖榫驅動機構來旋轉驅動閂鎖榫時，使前述閂鎖榫以60deg/sec以下的旋轉速度來旋轉驅動，其中前述載入埠門可與前述搬送室的晶圓搬送出入口嵌合，且可保持前述密閉收納容器的蓋體並自前述晶圓搬送出入口脫離；前述閂鎖榫在載置於載入埠架台的前述密閉收納容器中，用於使前述蓋體相對於前述容器本體固定或解除固定。
若是這樣的本發明的晶圓搬送方法，由於是以上述速度旋轉驅動閂鎖榫，所以能夠以較低速來開閉(相對於容器本體固定或解除固定)密閉收納容器的蓋體。因此，能夠減低蓋體開閉時所發塵的塵埃量，並能夠減低附著至晶圓的塵埃量。
此時，當要使前述載入埠門自前述晶圓搬送出入口下降並脫離時，或是向前述晶圓搬送出入口上昇而嵌合時，能夠將前述載入埠門的下降速度與上昇速度作成100mm/sec以下。
若如此作，由於是以上述速度使載入埠門上昇或下降，所以能夠以較低速來進行相對於晶圓搬送出入口的嵌合、脫離或移動。因此，能夠減低載入埠門上昇、下降時所發塵的塵埃量，並能夠進一步減低附著至晶圓的塵埃量。
又，本發明提供一種晶圓搬送裝置，其具備：搬送室，其置放搬送機器人；及載入埠，其用於在密閉收納容器與前述搬送室之間進行晶圓的進出，前述密閉收納容器具備容器本體及蓋體，該容器本體收納前述晶圓，且該蓋體開閉該容器本體的開口部；前述載入埠具備：載入埠門，其可與前述搬送室的晶圓搬送出入口嵌合，且可保持前述密閉收納容器的蓋體並自前述晶圓搬送出入口脫離；載入埠架台，其以使前述密閉收納容器的蓋體與前述晶圓搬送出入口對向的方式來載置前述密閉收納容器；及控制裝置，其驅動控制前述載入埠門；前述載入埠門具備：閂鎖榫驅動機構，其旋轉驅動閂鎖榫，該閂鎖榫在載置於前述載入埠架台的前述密閉收納容器中，使前述蓋體相對於前述容器本體固定或解除固定；前述控制裝置可驅動控制前述閂鎖榫驅動機構，並且該閂鎖榫驅動機構所進行的前述閂鎖榫的旋轉驅動的旋轉速度的設定值在60deg/sec以下。
若是這樣的本發明的晶圓搬送裝置，則密閉收納容器的蓋體開閉是以較低速進行，可減低蓋體開閉時的發塵量或對於晶圓的塵埃附著量。
此時，前述控制裝置，能夠使前述載入埠門自前述晶圓搬送出入口脫離時的下降速度的設定值，及前述載入埠門嵌合至前述晶圓搬送出入口時的上昇速度的設定值，成為100mm/sec以下。
若是這樣的裝置，則載入埠門相對於晶圓搬送出入口的嵌合、脫離或移動是以較低速進行，能夠減低載入埠門上昇、下降時所發塵的塵埃量，並可進一步減低對於晶圓的塵埃附著量。
又，本發明提供一種晶圓搬送方法，其在密閉收納容器與置放搬送機器人的搬送室之間，經由用來進行晶圓的進出的載入埠，藉由前述搬送機器人來搬送前述晶圓，前述密閉收納容器具備容器本體及蓋體，該容器本體收納前述晶圓，且該蓋體開閉該容器本體的開口部，前述晶圓搬送方法中，要自前述密閉收納容器取出前述晶圓並藉由前述搬送機器人搬送前述晶圓時，或是要將前述搬送機器人所搬送的前述晶圓放入前述密閉收納容器時，當要使載入埠門自晶圓搬送出入口下降並脫離時，或是向前述晶圓搬送出入口上昇而嵌合時，將前述載入埠門的下降速度與上昇速度作成100mm/sec以下；其中前述載入埠門可與前述搬送室的前述晶圓搬送出入口嵌合，且可保持前述密閉收納容器的蓋體並自前述晶圓搬送出入口脫離。
若是這樣的本發明的晶圓搬送方法，由於是以上述速度使載入埠門上昇或下降，所以能夠以較低速來進行對於晶圓搬送出入口的嵌合、脫離或移動。因此，能夠減低載入埠門上昇、下降時所發塵的塵埃量，並能夠減低附著至晶圓的塵埃量。
又，本發明提供一種晶圓搬送裝置，其具備：搬送室，其置放搬送機器人；及載入埠，其用於在密閉收納容器與前述搬送室之間進行晶圓的進出，前述密閉收納容器具備容器本體及蓋體，該容器本體收納前述晶圓，且該蓋體開閉該容器本體的開口部；前述載入埠具備：載入埠門，其可與前述搬送室的晶圓搬送出入口嵌合，且可保持前述密閉收納容器的蓋體並自前述晶圓搬送出入口脫離；載入埠架台，其以使前述密閉收納容器的蓋體與前述晶圓搬送出入口對向的方式來載置前述密閉收納容器；及控制裝置，其驅動控制前述載入埠門；前述控制裝置使前述載入埠門自前述晶圓搬送出入口脫離時的下降速度的設定值，及前述載入埠門嵌合至前述晶圓搬送出入口時的上昇速度的設定值，成為100mm/sec以下。
若是這樣的本發明的晶圓搬送裝置，則載入埠門對於晶圓搬送出入口的嵌合、脫離或移動是以較低速進行，可減低載入埠門上昇、下降時的發塵量或對於晶圓的塵埃附著量。
(發明的功效) 若為本發明的晶圓搬送方法及晶圓搬送裝置，便能夠減低在伴隨晶圓的搬送之密閉收納容器的蓋體開閉時或是載入埠門的上昇、下降時的塵埃的發塵量，而減低對於晶圓的附著量。
以下針對本發明更詳細加以說明，但本發明並不限定於此實施方式。 首先，對本發明者發現本發明的來龍去脈加以說明。 本發明者對打開密閉收納容器(此處舉FOUP為例來加以說明)的蓋體時侵入FOUP內的外部空氣的流動進行了調查。 結果，若在FOUP內全部載置有晶圓的狀態下藉由載入埠的載入埠門來打開FOUP的蓋體，則外部空氣自容器本體與蓋體的縫隙流入。更具體而言，外部空氣通過容器本體的上壁(天花板)與位於最上側的晶圓之間的空間，自蓋體側朝向最內部的側壁而被導入。與此同時，外部空氣通過容器本體的下壁(底面)與位於最下側的晶圓之間的空間，自蓋體側朝向最內部的側壁(內側壁)而被導入。並確認到，分別到達內側壁的外部空氣的流動會沿著該內側壁而流動，上側的外部空氣流向下側，下側的外部空氣流向上側。
此處，有著自FOUP的蓋體開閉機構或搬送室內的晶圓搬送機器人等的各處發塵的可能性，當打開FOUP的蓋體時，流入容器本體內的外部空氣中多半含有塵埃。特別認為是在蓋體開閉時或載入埠門的上昇、下降時產生發塵。
並且，本發明者發現到，在為了開閉FOUP等的密閉收納容器的蓋體而旋轉驅動閂鎖榫時，藉由將該旋轉速度作成60deg/sec以下，且在為了對晶圓搬送出入口進行嵌合、分離或移動而使載入埠門上昇、下降時，藉由將該等速度作成100mm/sec以下，能夠謀求減低蓋體的開閉時或載入埠門的上昇、下降時的發塵量，並進而減低對於晶圓的塵埃附著量，而完成了本發明。
以下，參照隨附圖式來詳細說明本發明中的實施型態。 第1圖表示本發明的晶圓搬送裝置(移載裝置)1的一例。此外，將一般的密閉收納容器(FOUP)2與處理裝置20一併加以圖示。此處作為密閉收納容器2的一例舉出FOUP的類型來加以說明，但對於類型並未特別加以限定。例如亦能夠作成FOSB(前開式出貨盒)的類型。 晶圓搬送裝置1的搬送(移載)對象並不特別限定為晶圓W，例如可舉出半導體矽晶圓、化合物半導體晶圓等各種半導體晶圓，特別能夠為經研磨過的矽晶圓或已利用磊晶成長而成膜的矽晶圓。 該裝置其他亦可搬送玻璃基板等的晶圓狀的物品。
此處，針對一般的FOUP 2，參照圖式來加以說明。 第2圖的FOUP 2是收納晶圓的密閉收納容器。FOUP 2具備容器本體3與蓋體4。容器本體3被形成為能夠收納複數個晶圓，且在前表面具有開口部。自該開口部進行晶圓的進出。第2圖中，容器本體3的前表面是右側的面。蓋體4用來開閉容器本體3的前表面的開口部。蓋體4若經由襯墊(未圖示)而關閉，則容器本體3的內側便被密閉。 當將晶圓W收納於FOUP 2內來加以搬送時，通常會完全裝滿晶圓W。此外，通常完全裝滿的片數是例如25片，但在圖式中為了方便而描繪出8片。
此處，針對蓋體4的開閉機構加以說明。 第3圖是蓋體關閉時的蓋體的正面圖與密閉收納容器的側面圖。又，第4圖是蓋體開放時的蓋體的正面圖與密閉收納容器的側面圖。 蓋體4具備閂鎖榫5，能夠藉由該閂鎖榫5的旋轉驅動來進行蓋體4的開閉(上鎖或解鎖)，亦即使蓋體4相對於容器本體3固定或是解除固定。更具體而言，具有閂鎖榫的孔(孔)6，藉由後述的閂鎖榫的爪7插入孔6中並旋轉驅動，可藉此對蓋體4進行開閉。此處，蓋體4關閉時，孔6的方向是縱孔。並且，蓋體4開啟時，孔6的方向是順時針旋轉90度的橫孔。藉由這樣的機制，可對蓋體4進行開閉。此外，閂鎖榫5的機制本身當然不限定於這樣的型態。
接著，參照第1圖對本發明的晶圓搬送裝置1加以說明。 首先，晶圓搬送裝置1具有EFEM 11。該EFEM 11以微環境(mini-environment)方式將收納於FOUP 2中的晶圓W自FOUP 2搬送至處理裝置20。EFEM 11具備：搬送機器人12、搬送室13、載入埠14。 搬送機器人12將收納於FOUP 2中的晶圓W取出並加以搬送。又，搬送機器人12亦能夠將晶圓W放入FOUP 2中來加以收納。 搬送室13置放搬送機器人12。藉由搬送機器人12自FOUP 2取出的晶圓W經由搬送室13而被搬送至處理裝置20。又亦能夠反過來對已在處理裝置20處理過的晶圓W進行搬送，經由搬送室13而放入FOUP 2。此外，在搬送室13的壁面上設有用來在與FOUP 2之間搬出搬入晶圓W的晶圓搬送出入口18。
載入埠14是用來在FOUP 2與搬送室13之間傳接晶圓W的介面。當要在FOUP 2與搬送室13之間使晶圓W進出時，會經由該載入埠。亦即，載入埠14的驅動是必要的。 該載入埠14具備：載入埠架台(架台)15、載入埠門(門)16、控制裝置17。
架台15是載放FOUP 2的場所。以使FOUP 2的蓋體4能夠與晶圓搬送出入口18對向的狀態來載放的方式調整高度或位置。 門16，用來開閉晶圓搬送出入口18。亦即，門16可嵌合至晶圓搬送出入口18，並且能夠關閉該開口。並且，亦可自晶圓搬送出入口18脫離，而能夠開啟該開口。 又，在門16上組裝有閂鎖榫驅動機構19，用來使前述FOUP 2的蓋體4中的閂鎖榫5旋轉驅動。第5圖表示閂鎖榫驅動機構的一例。在閂鎖榫驅動機構19上例如具備可插入閂鎖榫的孔6的閂鎖榫的爪(爪)7。本型態中成為以下的機制：藉由使該爪7插入孔6中並旋轉驅動，旋轉驅動閂鎖榫5而進行蓋體4的開閉。
此外，閂鎖榫5由閂鎖榫驅動機構19旋轉驅動而被解鎖，將容器本體3的開口部開放的蓋體4被保持於門16上，與門16成為一體而可上下移動。第6圖表示門16在保持住蓋體4的狀態下自晶圓搬送出入口18脫離而下降後的情況。 根據需要，亦能夠作成在門16上設置吸附器(未圖示)等，並可藉由該吸附器而更強固地保持蓋體4的構造。
另一方面，若成為一體的蓋體4或門16的位置上昇到位於容器本體3的開口部或晶圓搬送出入口18處，且藉由閂鎖榫驅動機構19旋轉驅動蓋體4的閂鎖榫5而上鎖，則容器本體3的開口部便被蓋體4所封閉。如此，在FOUP 2的蓋體4被封閉的狀態下，門16同時嵌合於晶圓搬送出入口18而關閉，此時搬送室13的內側被密閉。第1圖表示該密閉狀態的情況。
另外，前述的門16的上下移動(上昇及下降的驅動)或組裝於其上的閂鎖榫驅動機構19的驅動(閂鎖榫的爪7的旋轉驅動)，可由控制裝置17來加以控制。該控制裝置17，例如能夠作成電腦。能夠藉由預先設定的規定程式來自動控制該等驅動。
控制裝置17的第一態樣中，閂鎖榫驅動機構19所進行的閂鎖榫5的旋轉驅動的旋轉速度是以程式控制成60deg/sec以下(並且大於0deg/sec)的設定值，而以較低的速度進行蓋體4的開閉。本發明者發現到，發塵的塵埃量會因該閂鎖榫5的旋轉速度而有所不同。並且，由於是這樣的低速度，能夠減低伴隨蓋體4的開閉的發塵量。藉此，能夠減低蓋體4的開閉時自搬送室13流入容器本體3內的外部空氣中所含的塵埃量，並且能夠謀求減低對於晶圓W的塵埃附著量。
又，控制裝置17的第二態樣中，門16自晶圓搬送出入口18脫離時的下降速度是以程式控制成100mm/sec以下(並且大於0mm/sec)的設定值，並且門16嵌合至晶圓搬送出入口18時的上昇速度是以程式控制成100mm/sec以下(並且大於0mm/sec)的設定值。在上昇、下降的任一者中，皆是以較低的速度進行門16(及所保持的蓋體4)的移動。本發明者發現到，發塵的塵埃量也會因該門16的上昇、下降速度而有所不同。並且，由於是這樣的低速度，能夠減低伴隨門16的上昇、下降的發塵量，並能夠進而減低自搬送室13流入容器本體3內的外部空氣中所含的塵埃量，結果能夠謀求減低對於晶圓W的塵埃附著量。
本發明中的控制裝置17必須具備如上述第一態樣或第二態樣的任一方的設定值，並且特別能夠具備第一態樣與第二態樣的雙方的設定值來作為第三態樣。若是這樣的型態，便能夠減低蓋體4的開閉時與門16的上昇、下降時的雙方中的發塵量，而能夠進一步減低對於晶圓W的塵埃附著量，因此更佳。
接著，針對本發明的搬送方法加以說明。 當要自FOUP 2取出晶圓W並搬送至處理裝置20時，首先將FOUP 2配置於架台15的規定位置。此時，以使FOUP 2的蓋體4與嵌合於晶圓搬送出入口18的載入埠14的門16對向的方式來加以配置。 並且，使載入埠14的門16保持FOUP 2的蓋體4，並藉由閂鎖榫驅動機構19旋轉驅動閂鎖榫5加以解鎖，而打開蓋體4。在該閂鎖榫5的旋轉驅動時，藉由控制裝置17的自動控制，將該旋轉速度以60deg/sec以下這樣的較低速度來旋轉驅動。 並且，使已與蓋體4一體化的門16自晶圓搬送出入口18下降而脫離，並藉由控制裝置17的自動控制，將此時的下降速度以100mm/sec以下這樣的較低速度來下降。 然後，藉由搬送機器人12取出被收納於FOUP 2中的晶圓W，並搬送至處理裝置20。藉此來進行晶圓W的微環境方式搬送。
此外，上述所說明的情況是進行閂鎖榫5的旋轉驅動時(蓋體4的開放時)的旋轉速度的控制與門16的下降速度的控制的雙方，但本發明的晶圓搬送方法中只要至少進行該等的其中一方即可。不過，雙方皆進行是較佳的。
又，當反過來要將藉由搬送機器人12來搬送已在處理裝置20處理過的晶圓W而收納至FOUP 2中時，在收納晶圓W後，將要使已下降的門16(及蓋體4)上升並嵌合於晶圓搬送出入口18時的上昇速度作成100mm/sec以下。並且，將蓋體4處的封閉時的閂鎖榫5的旋轉驅動時的旋轉速度作成60deg/sec以下。
如上述，由於FOUP 2由蓋體4所密閉，所以例如若蓋體4開啟，內側便成為負壓。若FOUP 2的內側成為負壓，外部空氣便會流入且空氣中的塵埃侵入容器本體3內。如此在晶圓W的搬出或搬入所伴隨的蓋體4的開放或封閉時，可能會產生容器本體3內的壓力變動或塵埃的流入。於是，如上述，藉由進行閂鎖榫5的旋轉驅動或門16的上昇、下降的移動的速度調整，來減低該動作所伴隨的自各處發生並包含於空氣中的塵埃量。結果，能夠減低之後流入容器本體3內並附著至晶圓W上的塵埃量。
[實施例] 以下，表示本發明的實施例及比較例來更具體說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。 (實施例1) 準備裝填有25片直徑300mm的P型(100)晶圓(完全裝滿)的FOUP。將該FOUP載置於第1圖所示的本發明的晶圓搬送裝置的載入埠的架台上，將門的閂鎖榫驅動機構也就是閂鎖榫的爪插入至FOUP的蓋體的閂鎖榫的孔中並旋轉，進行將門與蓋體開放的動作(使與蓋體一體化的門自晶圓搬送出入口脫離的動作。此時，蓋體自容器本體脫離)。接著，在不使門下降的情況下關閉門與蓋體，使閂鎖榫的爪朝向與剛才相反的方向旋轉，而使FOUP的蓋體成為關閉狀態(上鎖)。 將這一連串操作作為門及蓋體開閉操作而重複100次。 在驅動控制閂鎖榫驅動機構的控制裝置中，將此時的閂鎖榫(閂鎖榫的爪)的旋轉速度作成50deg/sec。
(實施例2) 將閂鎖榫的旋轉速度作成60deg/sec，除此以外以與實施例1相同的動作重複100次門及蓋體開閉操作。
(比較例1) 將閂鎖榫的旋轉速度作成70deg/sec，除此以外以與實施例1相同的動作重複100次門及蓋體開閉操作。
(比較例2) 將閂鎖榫的旋轉速度作成75deg/sec，除此以外以與實施例1相同的動作重複100次門及蓋體開閉操作。
(實施例3) 準備裝填有25片直徑300mm的P型(100)晶圓(完全裝滿)的FOUP。將該FOUP載置於第1圖所示的本發明的晶圓搬送裝置的載入埠的架台上，將門的閂鎖榫驅動機構也就是閂鎖榫的爪插入至FOUP的蓋體的閂鎖榫的孔中並旋轉，進行將門與蓋體開放的動作(使與蓋體一體化的門自晶圓搬送出入口脫離的動作。此時，蓋體自容器本體脫離)。接著使門與蓋體下降至最下側的位置。 接著，使門與蓋體自最下側的位置上昇至可關閉蓋體的位置，最後關閉門與蓋體，並使閂鎖榫的爪朝向與剛才相反的方向旋轉，而使FOUP的蓋體成為關閉狀態(上鎖)。 將這一連串操作作為門及蓋體開閉下降上昇操作而重複100次。 在驅動控制閂鎖榫驅動機構的控制裝置中，將此時的閂鎖榫(閂鎖榫的爪)的旋轉速度作成50deg/sec，並將門及蓋體的下降上昇速度作成60mm/sec。
(實施例4) 將門及蓋體的下降上昇速度作成100mm/sec，除此以外以與實施例3相同的動作重複100次門及蓋體開閉下降上昇操作。
(實施例5) 將門及蓋體的下降上昇速度作成125mm/sec，除此以外以與實施例3相同的動作重複100次門及蓋體開閉下降上昇操作。
(實施例6) 將門及蓋體的下降上昇速度作成150mm/sec，除此以外以與實施例3相同的動作重複100次門及蓋體開閉下降上昇操作。
(結果) 針對分別進行實施例1～2及比較例1～2的門及蓋體開閉操作，與實施例3～6的門及蓋體開閉下降上昇操作後的FOUP內的晶圓，以KLA公司製造的顆粒計數器SP2測量操作前後的顆粒。具體而言，算出46nm尺寸以上的顆粒個數在每片的平均值，並將操作前後的差值標準化而加以比較的結果表示於第7圖(實施例1～2及比較例1～2)、第8圖(實施例3～6)。
如第7圖，在將閂鎖榫的旋轉速度如實施例1～2作成60deg/sec以下的較小值的情況下，附著至晶圓的發塵之塵埃數相較於閂鎖榫的旋轉速度在70deg/sec以上的比較例1～2減低至1/2以下。藉此可確認到，如本發明將閂鎖榫的旋轉速度最佳化至60deg/sec以下這樣的低速度之功效。 接著，如第8圖，在門與蓋體的下降上昇速度如實施例3～4作成100mm/sec以下的較小值的情況下，附著至晶圓的發塵之塵埃數相較於門與蓋體的下降上昇速度在125mm/sec以上的實施例5～6減低至約1/2以下。由於閂鎖榫的旋轉速度完全相同(50deg/sec)，條件並未改變，藉此可確認到，將門與蓋體的下降上昇速度最佳化至100mm/sec以下這樣的低速度之功效。
(實施例7～8及比較例3～4) 將閂鎖榫的旋轉速度作成70deg/sec，並將門及蓋體的下降上昇速度作成60mm/sec(實施例7)、100mm/sec(實施例8)、125mm/sec(比較例3)、150mm/sec(比較例4)，除此以外以與實施例3相同的動作重複100次門及蓋體開閉下降上昇操作。
以同樣方式將操作前後的顆粒個數的差值標準化而加以比較的結果，雖然絕對值與第8圖的情況不同，但傾向上與第8圖是相同的。亦即，在將門及蓋體的下降上昇速度作成100mm/sec以下的較小值的情況下，附著至晶圓的發塵之塵埃數相較於門及蓋體的下降上昇速度在125mm/sec以上的比較例3、4減低至約1/2以下。
此外，本發明不限定於上述實施型態。上述實施型態為例示，與本發明的申請專利範圍所記載之技術性思想具有實質相同的構成，且發揮相同作用功效者，無論何者皆包含在本發明的技術性範圍中。
1:晶圓搬送裝置(移載裝置) 2:密閉收納容器(FOUP) 3:容器本體 4:蓋體 5:閂鎖榫 6:閂鎖榫的孔(孔) 7:閂鎖榫的爪(爪) 11:EFEM 12:搬送機器人 13:搬送室 14:載入埠 15:載入埠架台(架台) 16:載入埠門(門) 17:控制裝置 18:晶圓搬送出入口 19:閂鎖榫驅動機構 20:處理裝置 W:晶圓
第1圖是表示本發明的晶圓搬送裝置的一例的說明圖。 第2圖是表示一般的密閉收納容器的一例的說明圖。 第3圖是蓋體關閉時的蓋體的正面圖與密閉收納容器的側面圖。 第4圖是蓋體開放時的蓋體的正面圖與密閉收納容器的側面圖。 第5圖是表示閂鎖榫驅動機構的一例的說明圖。 第6圖是表示載入埠門維持保持住密閉收納容器的蓋體的狀態而下降時的情況的說明圖。 第7圖是表示實施例1～2、比較例1～2中的操作前後的顆粒增加個數的圖表。 第8圖是表示實施例3～6中的操作前後的顆粒增加個數的圖表。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
1:晶圓搬送裝置(移載裝置)
2:密閉收納容器(FOUP)
3:容器本體
4:蓋體
5:閂鎖榫
11:EFEM
12:搬送機器人
13:搬送室
14:載入埠
15:載入埠架台(架台)
16:載入埠門(門)
17:控制裝置
18:晶圓搬送出入口
19:閂鎖榫驅動機構
20:處理裝置
W:晶圓

Claims (6)

  1. 一種晶圓搬送方法，其在密閉收納容器與置放搬送機器人的搬送室之間，經由用來進行晶圓的進出的載入埠，藉由前述搬送機器人來搬送前述晶圓，前述密閉收納容器具備容器本體及蓋體，該容器本體收納前述晶圓，且該蓋體開閉該容器本體的開口部，前述晶圓搬送方法中， 要自前述密閉收納容器取出前述晶圓並藉由前述搬送機器人搬送前述晶圓時，或是要將前述搬送機器人所搬送的前述晶圓放入前述密閉收納容器時， 藉由載入埠門所具備的閂鎖榫驅動機構來旋轉驅動閂鎖榫時，使前述閂鎖榫以60deg/sec以下的旋轉速度來旋轉驅動，其中前述載入埠門可與前述搬送室的晶圓搬送出入口嵌合，且可保持前述密閉收納容器的蓋體並自前述晶圓搬送出入口脫離；前述閂鎖榫在載置於載入埠架台的前述密閉收納容器中，用於使前述蓋體相對於前述容器本體固定或解除固定。
  2. 如請求項1所述之晶圓搬送方法，其中： 當要使前述載入埠門自前述晶圓搬送出入口下降並脫離時，或是向前述晶圓搬送出入口上昇而嵌合時， 將前述載入埠門的下降速度與上昇速度作成100mm/sec以下。
  3. 一種晶圓搬送裝置，其具備： 搬送室，其置放搬送機器人；及 載入埠，其用於在密閉收納容器與前述搬送室之間進行晶圓的進出，前述密閉收納容器具備容器本體及蓋體，該容器本體收納前述晶圓，且該蓋體開閉該容器本體的開口部； 前述載入埠具備： 載入埠門，其可與前述搬送室的晶圓搬送出入口嵌合，且可保持前述密閉收納容器的蓋體並自前述晶圓搬送出入口脫離； 載入埠架台，其以使前述密閉收納容器的蓋體與前述晶圓搬送出入口對向的方式來載置前述密閉收納容器；及 控制裝置，其驅動控制前述載入埠門； 前述載入埠門具備： 閂鎖榫驅動機構，其旋轉驅動閂鎖榫，該閂鎖榫在載置於前述載入埠架台的前述密閉收納容器中，使前述蓋體相對於前述容器本體固定或解除固定； 前述控制裝置可驅動控制前述閂鎖榫驅動機構，並且該閂鎖榫驅動機構所進行的前述閂鎖榫的旋轉驅動的旋轉速度的設定值在60deg/sec以下。
  4. 如請求項3所述之晶圓搬送裝置，其中： 前述控制裝置，使前述載入埠門自前述晶圓搬送出入口脫離時的下降速度的設定值，及前述載入埠門嵌合至前述晶圓搬送出入口時的上昇速度的設定值，成為100mm/sec以下。
  5. 一種晶圓搬送方法，其在密閉收納容器與置放搬送機器人的搬送室之間，經由用來進行晶圓的進出的載入埠，藉由前述搬送機器人來搬送前述晶圓，前述密閉收納容器具備容器本體及蓋體，該容器本體收納前述晶圓，且該蓋體開閉該容器本體的開口部，前述晶圓搬送方法中， 要自前述密閉收納容器取出前述晶圓並藉由前述搬送機器人搬送前述晶圓時，或是要將前述搬送機器人所搬送的前述晶圓放入前述密閉收納容器時， 當要使載入埠門自晶圓搬送出入口下降並脫離時，或是向前述晶圓搬送出入口上昇而嵌合時，將前述載入埠門的下降速度與上昇速度作成100mm/sec以下；其中前述載入埠門可與前述搬送室的前述晶圓搬送出入口嵌合，且可保持前述密閉收納容器的蓋體並自前述晶圓搬送出入口脫離。
  6. 一種晶圓搬送裝置，其具備： 搬送室，其置放搬送機器人；及 載入埠，其用於在密閉收納容器與前述搬送室之間進行晶圓的進出，前述密閉收納容器具備容器本體及蓋體，該容器本體收納前述晶圓，且該蓋體開閉該容器本體的開口部； 前述載入埠具備： 載入埠門，其可與前述搬送室的晶圓搬送出入口嵌合，且可保持前述密閉收納容器的蓋體並自前述晶圓搬送出入口脫離； 載入埠架台，其以使前述密閉收納容器的蓋體與前述晶圓搬送出入口對向的方式來載置前述密閉收納容器；及 控制裝置，其驅動控制前述載入埠門； 前述控制裝置使前述載入埠門自前述晶圓搬送出入口脫離時的下降速度的設定值，及前述載入埠門嵌合至前述晶圓搬送出入口時的上昇速度的設定值，成為100mm/sec以下。
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