TWI722176B - 裝載埠及晶圓的搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係為一種裝載埠，包含：構成該晶圓搬送室的壁面的一部分且具有使該晶圓搬送室內開放的開口的板狀部、載置晶圓收納容器的載置台、使該開口得以開閉的扉部、得以吸著支承蓋的吸著具、得以進行容器本體與蓋的固定及固定解除的閂、以及收納有閂驅動機構的閂驅動機構收納部，其中使閂驅動機構收納部的內部的氣壓較無塵室的氣壓為同壓，或較無塵室的氣壓更為低壓。藉此提供能防止於自晶圓收納容器進行晶圓出入時，在裝載埠及晶圓收納容器的蓋內部的可動部等發生的塵埃附著於晶圓的裝載埠及晶圓的搬送方法。

Description

裝載埠及晶圓的搬送方法
本發明係關於裝載埠以及晶圓搬送方法。
矽晶圓等的晶圓係藉由被稱為FOUP（Front-Opening Unified Pod）或FOSB（Front Open Shipping BOX）的晶圓收納容器而進行搬送及保管。為了進行晶圓的加工、傳送等，於自晶圓收納容器將晶圓取出時，通過裝設於裝置的被稱為E-FEM（Equipment Front End Module）的構件而進行。再者，晶圓收納容器的蓋係藉由位在E-FEM的裝載埠的扉部的基盤而被吸著支承，以閂而將內藏於蓋的閂桿予以動作而進行開閉。
參考第7圖至第8圖，關於習知的裝載埠101進行更具體地說明。通常，裝載埠101係設置於設置在無塵室30的E-FEM等的晶圓搬送室51的壁面。此裝載埠係由將具備容器本體63及蓋62的晶圓收納容器61予以載置的載置台104、以及具有將晶圓搬送室51內予以開放的開口的板狀部102所構成，嵌於開口的扉部105係得以驅動而自開口脫離，藉此使開口得以開閉。
再者，如第7圖，扉部105具備藉由吸著於蓋62而得以支承蓋62的吸著具115。再者，扉部105具備閂107。閂107係得以驅動而將容器本體63與蓋62的固定予以解除，或得以驅動而將容器本體63與蓋62予以固定。然後，如第8圖，在藉由吸著具115將蓋62予以吸著支承的狀態下，藉由閂107將容器本體63與蓋62的固定予以解除，藉由使扉部105自開口103脫離而能使蓋62自晶圓收納容器61脫離。
然後，藉此將晶圓收納容器61的內部與晶圓搬送室51的內部予以空間地連接而藉由晶圓搬送機器人52進行晶圓的出入。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開2015-146347號公報 ［專利文獻2］日本特開2002-359273號公報
［發明所欲解決之問題］ 關於裝載埠及E-FEM的技術課題的其中之一係為將至晶圓收內容器或晶圓搬送室內的微粒的進入予以防止（參考專例文獻1、2）。專利文件2揭示關於將FOUP的蓋的自動開閉予以進行的開啟器（≒裝載埠）及E-FEM的技術，且記載有由於FOUP的蓋的開動作，成為引發塵埃的原因的氣流的擾動會發生，而有使收容於FOUP的晶圓汙染的擔憂。特別是於專利文獻2的第［0006］段有「藉由開啟器200開啟的門101，如後述在該盒B內升降，但是用於該升降的驅動源會成為引發塵埃的原因」的記載，記載了自驅動源等發生的塵埃會成為問題一事。
通常，E-FEM內的氣壓為了保持其內部的無塵度而較無塵室為高壓。E-FEM的空氣，如第9圖所示，通過將用於使裝載埠的閂107動作的驅動系構件（閂驅動機構108）予以收納的空間（閂驅動機構收納部109），自閂的間隙而排出至無塵室。另一方面，於晶圓收納容器61的蓋62的開閉時，在裝載埠101的閂107的閂驅動機構108，塵埃會發生。
通常，收納閂驅動機構108的閂驅動機構收納部109係位於E-FEM內，此空間的氣壓較無塵室為高壓。此因為由於閂驅動機構收納部109的蓋部分或佈線孔等的間隙，閂驅動機構收納部109的內部與E-FEM內部會空間地連接的緣故。因此，發生的塵埃會隨著自閂的間隙流向無塵室方向的氣流而向晶圓收納容器內移動，而附著於晶圓（參考第9圖）。
再者，於晶圓收納箱61的蓋62內也有在開閉時可動的零件，在此所發生的塵埃也同樣地隨著氣流而向晶圓收納容器61內移動，而附著於晶圓W。如此一來，習知有在裝載埠及晶圓收納容器的蓋內部的可動部等發生的塵埃會附著於晶圓的問題。
本發明係為鑒於如同前述的問題者，目的在於提供一種裝載埠及晶圓的搬送方法，能在自晶圓收納容器將晶圓予以進行出入時，防止在裝載埠及晶圓收納容器的蓋內部的可動部發生的塵埃附著於晶圓。 ［解決問題之技術手段］
為了達成上述目的，本發明提供一種裝載埠，係設置鄰接於設置在無塵室內的晶圓搬送室，用於進行在該晶圓搬送室與具有容器本體及蓋的晶圓收納容器之間的晶圓的出入，該裝載埠包含：一板狀部，係構成該晶圓搬送室的壁面的一部分，且具有使該晶圓搬送室內開放的開口；一載置台，係載置該晶圓收納容器而使該晶圓收納容器的蓋對向於該開口；一扉部，係嵌於該開口，且由於為了自該開口脫離而得以驅動，而使該開口得以開閉；一吸著具，係設置於該扉部，藉由吸著於該蓋而得以支承該蓋；一閂，係設置於該扉部，以將該容器本體與該蓋的固定予以解除的方式而驅動，或將該容器本體與該蓋予以固定的方式而驅動；以及一閂驅動機構收納部，係設置在該晶圓搬送室內且鄰接於該扉部，將驅動該閂的閂驅動機構予以收納；其中，該裝載埠係構成為得以在藉由該吸著具而將該蓋予以吸著支承的狀態下，以該閂將該容器本體與該蓋的固定予以解除，藉由相對於該吸著具而使該容器本體相對地移動，而使該蓋得以開閉，且構成為得以使該閂驅動機構收納部構成為使內部的氣壓與該無塵室的氣壓為同壓，或較該無塵室的氣壓更為低壓。
若為能使閂驅動機構收納部的內部的氣壓對於無塵室的氣壓為同壓或低壓的裝載埠，由於自閂驅動機構收納部向無塵室的方向的氣流會難以發生，在裝載埠及晶圓收納容器的蓋內部的可動部等發生的塵埃會難以移動至晶圓收納容器的緣故，而能降低晶圓的微粒附著量。
此時，該閂驅動機構收納部與排氣裝置連接，藉由該排氣裝置，得以使該閂驅動機構收納部的氣壓低於該無塵室的氣壓為佳。
藉由如此的排氣裝置，得以使該閂驅動機構收納部的氣壓低於該無塵室的氣壓。
再者，該閂驅動機構收納部係藉由密封材所氣密，而對於該晶圓搬送室為密閉為佳。
如此之物，藉由密封材而能防止來自晶圓搬送室的空氣的流入，而使閂驅動機構收納部的氣壓對於無塵室的氣壓為同壓或低壓。
再者，本發明的裝載埠，更進一步，該閂驅動機構收納部的內部具有將該閂驅動機構予以收納的內蓋，該內蓋係與排氣裝置連接，藉由該排氣裝置得以使該內蓋的內部的氣壓較該無塵室的氣壓更為低壓為佳。
藉由於閂驅動機構收納部的內部更設置內蓋，能使排氣容量變小，而能減少排氣量。更進一步，將內蓋密封的情況，除了能使密封的形狀單純且密封面積也能變小的緣故而能更加提高密封性，更由於施工變得簡單而能使機器差異變小。再者，排氣量的削減使排氣設備的小型化成為可能，而能削減設備費用及運轉費用。
再者，本發明的裝載埠，更進一步包含將該閂驅動機構收納部予以支承的中空的軸部，該軸部的內部的空間係與該閂驅動機構收納部的內部的空間連接，該軸部的內部及該閂驅動機構收納部的內部係藉由密封材所氣密，而對於該晶圓搬送室為密閉，其中，藉由連接於該軸部的排氣裝置，將該軸部的內部予以減壓，而得以使該閂驅動機構收納部的內部的氣壓較該無塵室的氣壓更為低壓為佳。
如此一來，由於藉由於軸部連接排氣裝置而能使排氣管路變粗的緣故，而能採取更大的排氣量。藉此，由於塵埃在晶圓收納容器內會更難以移動的緣故，而能更進一步降低晶圓的微粒附著量。再者，由於大量使用密封材的部分遠離晶圓的緣故，能抑制來自密封材的汙染。
再者，為了達成上述目的，本發明提供一種晶圓搬送方法，係使用設置鄰接於設置在無塵室內的晶圓搬送室的如同上述之裝載埠，而進行在該晶圓搬送室與具有容器本體及蓋的晶圓收納容器之間的晶圓的出入，其中該閂驅動機構收納部的內部的氣壓與該無塵室的氣壓為同壓，或較該無塵室的氣壓更為低壓，在藉由該吸著具將該蓋予以吸著支承的狀態下，以該閂將該容器本體與該蓋的固定予以解除，藉由對於該吸著具使該容器本體相對地移動，而使該蓋打開，且藉由將該扉部予以自該開口脫離而使該開口打開，而使該晶圓搬送室的內部空間與該晶圓收納容器的內部空間相連接後，進行在該晶圓搬送室與該晶圓收納容器之間的晶圓的出入。
如此一來，若為使用本發明的裝載埠的晶圓的搬送方法，能降低在晶圓的搬送時附著的微粒的量。
再者，能使該晶圓搬送室的內部的氣壓較該無塵室的氣壓更為高壓。
藉此，能抑制自無塵室向晶圓搬送室的空氣的流入，而能維持晶圓搬送室的無塵度。 〔對照先前技術之功效〕
若為本發明的裝載埠以及晶圓搬送方法，能將在自晶圓收納容器將晶圓予以進行出入時，防止在裝載埠及晶圓收納容器的蓋內部的可動部發生的塵埃附著於晶圓。
以下對於本發明的實施例進行說明，但是本發明並非限定於此。
首先，關於本發明的裝載埠，參考第1圖至第4圖、第11圖及第12圖而說明。另外，對於在各圖之中所示的同樣的元件附上相同的符號且適當地省略說明。如第1圖，本發明的裝載埠1係設置鄰接於設置在無塵室30內的晶圓搬送室51，使用於進行在晶圓搬送室51與晶圓收納容器61之間的晶圓W的出入時。晶圓搬送室51能為例如E-FEM。另外，E-FEM係以裝載埠1、晶圓搬送機器人52及用於將晶圓搬送室51維持清淨的FFU（Fan Filter Unit）53等所構成的模組。再者，可使用FOUP作為晶圓收納容器61。
第2圖係僅顯示裝載埠1的立體圖。如第1圖及第2圖，裝載埠1具備有構成晶圓搬送室51的壁面的一部分且具有使晶圓搬送室51內開放的開口3的板狀部2、以及為了使晶圓收納容器61的蓋62對向於開口3而載置晶圓收納容器61的載置台4。
再者，如第1圖及第2圖，裝載埠1具備有嵌於開口3的扉部5。扉部5係得以驅動而自開口3脫離，藉此能夠使開口3得以開閉。扉部5能為例如如第1圖，藉由扉部驅動機構6而得以於上下方向升降。例如，扉部驅動機構6能使用馬達或氣缸等，將連接於導件的扉部5的支承構件於上下驅動，藉此而使扉部5得以升降。如此藉由扉部驅動機構6，能使扉部5上升而嵌入開口3，相反地，能使扉部5下降而自開口3脫離。
再者，如第1圖及第2圖，裝載埠1具備有設置於扉部5的吸著具15。吸著具15係藉由吸著於蓋62而得以支承蓋62。作為吸著具15，具體而言，使用能真空吸著於蓋62的吸盤等即可。
再者，如第1圖及第2圖，裝載埠1具備有設置於扉部5的閂7。閂7係能驅動而將容器本體63與蓋62的固定予以解除，或亦能驅動而將容器本體63與蓋62予以固定。通常，於FOUP等的晶圓收納容器61的蓋62，具有能將容器本體63與蓋62固定的鎖機構。於鎖機構設置有與閂7相接合的接合孔，在閂7接合於此接合孔的狀態下，藉由閂7自轉，而能切換容器本體63與蓋62的固定狀態或固定解除狀態。在本發明之中所謂的「將容器本體63與蓋62的固定予以解除的方式而驅動」及「將容器本體63與蓋62予以固定的方式而驅動」，意指：例如閂7與設置於蓋62的鎖機構的接合孔相接合的方式而驅動，之後，於規定的旋轉方向旋轉驅動等。
再者，裝載埠1，如第1圖，具備有設置在晶圓搬送室51內且鄰接於扉部5，將驅動閂7的閂驅動機構8予以收納的閂驅動機構收納部9。另外，閂驅動機構8係藉由閂驅動控制部10而控制其動作，而能驅動閂7。
再者，裝載埠1係構成為得以在藉由吸著具15而將蓋62予以吸著支承的狀態下，以閂7將容器本體63與蓋62的固定予以解除，藉由相對於吸著具15而使容器本體63相對地移動，而使蓋62開閉。於此，「相對於吸著具15而使容器本體63相對地移動」可意指為使吸著具15移動，亦可意指為使容器本體63移動。
如此的構成，更具體而言，第1圖所示的裝載埠1的情況，在以吸著具15吸著支承蓋62的狀態下，藉由將扉部5自開口3脫離，而打開開口3的同時，能使蓋62自容器本體63脫離。
於其他也能構成為：載置台4能於依然載置晶圓收納容器61的容器本體63而在自開口3離開的方向移動，於藉由吸著具15吸著支承蓋62後，藉由載置台4自開口3離開的方式而移動，而使蓋62自容器本體63脫離。
然後，本發明的裝載埠1係構成為得以使閂驅動機構收納部9的內部的氣壓與無塵室30的氣壓為同壓，或較無塵室30的氣壓更為低壓。若為如此者，由於自閂驅動機構收納部9朝無塵室30的方向的氣流會難以發生的緣故，在閂驅動機構8發生的塵埃會難以到達晶圓收納容器61。再者，特別是低壓的情況，由於會發生自無塵室30朝閂驅動機構收納部9的方向的氣流的緣故，在閂驅動機構8發生的塵埃會更難以到達晶圓收納容器61。再者，由於閂7係與晶圓收納容器61的蓋相連接的緣故，蓋62內部也能對於無塵室30的氣壓為同壓，或為低壓，而在蓋62內部的可動部發生的塵埃也難以到達晶圓收納容器61的內部。其結果，能降低在搬送時的晶圓W的微粒附著量。
以下，更具體地說明用於使閂驅動機構收納部9的內部的氣壓較無塵室30的氣壓更為低壓的構成。如第1圖，若閂驅動機構收納部9為連接於排氣裝置11（例如，幫浦或噴射器等）者，藉由排氣裝置11，而能使閂驅動機構收納部9的內部的氣壓較無塵室30的氣壓更為低壓。若為如此的構成，自閂驅動機構收納部9朝無塵室30的方向的氣流難以發生，並且，自無塵室30向閂驅動機構收納部9的方向發生氣流以外，更能藉由排氣裝置11抽吸除去在閂驅動機構8等發生的塵埃，而能更降低附著於晶圓W的微粒量。另外，為了防止排氣裝置11的排氣所導致的無塵室30的無塵度的惡化，將排氣裝置11設置於無塵室30之外為佳。此時，排氣裝置11，如第1圖，可藉由真空管路12而連接於閂驅動機構收納部9的內部。
再者，此時，如第1圖及第3圖，閂驅動機構收納部9係藉由密封材13所氣密，而對於晶圓搬送室51為密閉為佳。藉由閂驅動機構收納部9係對於晶圓搬送室51為封閉，能防止來自氣壓為更高的晶圓搬送室51的空氣的流入，而易於將閂驅動機構收納部9的內部的氣壓維持於更低壓。藉此能更加抑制晶圓收納容器61方向的氣流，能更加降低至晶圓的微粒的附著。
特別是，如第3圖，閂驅動機構收納部9的為了維修等的開閉可能的蓋部14與閂驅動機構收納部9的本體之間，或於用於將對閂驅動機構8進行電力及控制訊號的傳達的纜線予以通往閂驅動機構收納部9内部的孔的端部與纜線之間，容易產生間隙。再者，如同上述，於閂驅動機構收納部9內部連接有真空管路12的情況也同樣地容易產生間隙。於此，如第1圖及第3圖，藉由使用密封材13而填補如此的間隙，能使閂驅動機構收納部9對於晶圓搬送室51為有效地封閉。
再者，如第11圖，裝載埠1，更進一步，於閂驅動機構收納部9的內部具有將閂驅動機構8予以收納的內蓋16為佳，該內蓋16係與排氣裝置11連接，藉由該排氣裝置11得以使該內蓋16的內部的氣壓較該無塵室30的氣壓更為低壓為佳。另外，在第11圖之中，雖然並未圖示無塵室30，但是基本上，此為與第1圖為相同的構成。再者，內蓋16以密封材13密閉亦可。
一般而言，閂驅動機構8的構造係因製造者而異。該構造簡單，於閂驅動機構收納部9的內部的空間有餘裕的情況，裝設內蓋16係為有效。藉由設置內蓋16，能使排氣容量變小而能減少排氣量。再者，以密封材13密封的形狀能為單純且密封面積也能變小的緣故而能提高密閉性，除了此優點以外，也由於施工變得簡單而能得到使機器差異變小的效果。更進一步，排氣量的削減使排氣設備的小型化成為可能，而能削減設備費用及運轉費用。
再者，藉由如第12圖的構成，閂驅動機構收納部9的內部的氣壓較無塵室30的氣壓更為低壓亦可。亦即，如第12圖，裝載埠1更進一步包含將閂驅動機構收納部9予以支承的中空的軸部17，藉由連接於軸部17的排氣裝置11，將軸部17的內部予以減壓，而得以使閂驅動機構收納部9的內部的氣壓較無塵室30的氣壓更為低壓亦可。此時，軸部17的內部的空間係與閂驅動機構收納部9的內部的空間連接，軸部17的內部及閂驅動機構收納部9的內部係藉由密封材13所氣密，而對於晶圓搬送室51為密閉。
閂驅動機構8的構造複雜，於無法裝設第11圖的內蓋16的情況，如第12圖，也能採用使支承閂驅動機構收納部9的軸部17為止氣密的空間延長的構成。軸部17成為能夠自下方支承閂驅動機構收納部9，支承晶圓收納容器61的蓋62的扉部5與閂驅動機構收納部9成為一體而能於上下前後移動，其內部成為配線或配管的通路。例如，在第1圖及第3圖的構成之中，由於有於閂驅動機構收納部9的入口通過排氣管路（真空管路12）的必要的緣故，而根據裝置，會有入口狹窄，粗的管路難以通過的情況。另一方面，如第12圖，若將排氣管路通過至軸部17的內部為止，由於能使排氣管路為粗的緣故，能充分地取得排氣量。再者，大量地使用密封材13的部分（軸部17的下部），由於遠離晶圓W的緣故，而能抑制來自密封材13的汙染。
再者，本發明的裝載埠1具有如同上述的內蓋16及軸部17兩者亦可。
接下來，更具體地說明用於使閂驅動機構收納部9的內部的氣壓與無塵室30的氣壓為同壓的構成。此情況，如第4圖所示，當閂驅動機構收納部9係藉由密封材13所氣密，而對於晶圓搬送室51為密閉，則能使閂驅動機構收納部9的內部的氣壓與無塵室30的氣壓為同壓。再者，與上述相同，由於能使閂驅動機構收納部9的內部對於晶圓搬送室51為密閉的緣故，不會自晶圓搬送室51有空氣流入，能防止晶圓收納容器61方向的氣流的發生，能更降低對晶圓的微粒的附著。
接下來，說明使用如同上述的裝載埠1的情況的本發明的晶圓搬送方法。首先，本發明的晶圓搬送方法，係使用設置鄰接於設置在無塵室30內的晶圓搬送室51的本發明的裝載埠1，而進行在晶圓搬送室51與晶圓收納容器61之間的晶圓W的出入的晶圓搬送方法。然後，進行晶圓W的出入時，使本發明的裝載埠1的閂驅動機構收納部9的內部的氣壓與無塵室30的氣壓為同壓，或較無塵室30的氣壓更為低壓。更具體地，能如以下地進行晶圓的出入。
首先，將收納於內部晶圓W的晶圓收納容器61載置於裝載埠1的載置台4。此時，以使晶圓收納容器61的蓋62對向於裝載埠1的開口3的方式載置晶圓收納容器61。
接下來，以吸著具15將載置於載置台4的晶圓收納容器61的蓋62予以吸著支承。
接下來，在藉由吸著具15將蓋62予以吸著支承的狀態下，以閂7將容器本體63與蓋62的固定予以解除，藉由相對於吸著具15使容器本體63相對地移動，而使蓋62打開，且藉由將扉部5予以自開口3脫離而使開口3打開。藉此，使晶圓搬送室51的內部空間與晶圓收納容器61的內部空間相連接。第1圖的情況，能藉由以閂7解除蓋的固定，在以吸著具15吸著支承蓋62的狀態下使扉部5下降，使扉部5自開口3脫離，同時打開晶圓收納容器61的蓋62。再者，如同上述，作為載置台4，使用在依然載置晶圓收納容器61的狀態下而於自開口3離開的方向能移動者亦可。此情況，以閂7解除蓋的固定，以吸著具15吸著支承蓋62之後，藉由使載置台4以自開口3遠離的方式而移動，能使蓋62自容器本體63脫離。然後，之後藉由使以吸著具15所吸著支承有蓋62的扉部5下降而打開開口3後，使載置台4於接近開口3的方向移動，而使容器本體63與開口3對接，能連接晶圓搬送室51的內部空間與晶圓收納容器61的內部空間。
接下來，以晶圓搬送機器人52自晶圓收納容器61（容器本體63）取出晶圓W。經取出的晶圓W，例如搬送至處理裝置（未圖示）等，或者是搬送至不同於裝載側而設置的卸載側的晶圓收納容器。卸載側也能設置使用本發明的裝載埠。
再者，亦能將已完成規定的處理的晶圓W以晶圓搬送機器人52再次返回晶圓收納容器61（容器本體63）。晶圓返回之後，第1圖的情況，與蓋62相連接的扉部5藉由嵌於開口3，而能使蓋62返回至容器本體63。再者，第1圖的情況，能藉由使扉部5上升而使扉部5返回至開口3。接下來，解除閂7與蓋62的連接。如同以上，能進行晶圓的出入。
再者，本發明的晶圓搬送方法，使晶圓搬送室51的內部的氣壓較無塵室30的氣壓更為高壓為佳。藉此，能抑制自無塵室朝晶圓搬送室的空氣的流入，而能維持晶圓搬送室的無塵度。 ［實施例］
以下，雖然表示本發明的實施例及比較例而更具體地說明本發明，但是發明並非限定於這些實施例。
［實施例一］ 作為設置於無塵室的如第5圖所示的移載機的裝載埠，使用如第1圖至第3圖所示的本發明的裝載埠而進行晶圓的搬送。於此所用的本發明的裝載埠，藉由排氣幫浦，使閂驅動機構收納部的氣壓較無塵室的氣壓更為低壓，且閂驅動機構收納部藉由密封材所密封，對於晶圓搬送室（第5圖的情況為設置有晶圓搬送機器人等的移載機內部）為密閉。然後，將如此的本發明的裝載埠配置於如第5圖的移載機的埠1至4（第5圖中的P1至P4）。
［比較例］ 除了將如第7圖至第9圖所示的習知的裝載埠配設於移載機以外，與實施例一同樣進行晶圓的搬送。於此所用的習知的裝載埠，並未進行藉由排氣幫浦的減壓以及藉由密封材的閂驅動機構收納部的密閉。
在如此的實施例一及比較例之中，皆於進行晶圓的搬送之前，進行無塵室與閂驅動機構收納部的差壓的測定、以及閂周邊的空氣中的塵埃的量的測定。
［無塵室及閂驅動機構收納部的差壓的測定］ 使用最小單位0.1Pa的差壓計（歐姆龍股份有限公司製），以無塵室的氣壓為基準而進行閂驅動機構收納部的氣壓的測定。首先，將差壓計的低壓側管設置於無塵室的地板上1m的位置。接下來，將二個之中的其中一個閂蓋住（另一個不蓋住），將差壓計的高壓側管插入蓋之中，測定差壓。其結果，如同表1，在實施例一之中，全部的裝載埠的閂驅動機構收納部的氣壓相對於無塵室的氣壓為低壓。另一方面，在比較例之中，全部的裝載埠的閂驅動機構收納部的氣壓相對於無塵室的氣壓為高壓。再者，在實施例一之中，閂驅動機構收納部的氣壓相對於無塵室的氣壓為平均-2.4Pa，比較例為+0.1Pa。
【表1】
［閂周邊的空氣中的塵埃的量的測定］ 將微粒測定器（股份有限公司日立DECO製）的抽吸管設置於閂部（無塵室側）附近。接著，以手動操作使僅閂部連續驅動（閂的蓋開閉動作），測定空氣中的微粒（塵埃）。此時，調查了尺寸為0.07μm以上的微粒的個數。測定結果示於表1。
在實施例一之中，經測定的空氣中的塵埃的量為平均0個/Cf（0個/立方英呎），比較例為31,032個/Cf。另外，自立方英呎單位至基於公制的單位的換算能容易地進行，1立方英呎約為28.3公升。在閂驅動機構收納部的氣壓相對於無塵室的氣壓為低壓的實施例一之中，在閂驅動機構收納部發生的塵埃幾乎沒有通過閂的周邊流到無塵室側，經測定的空氣中的塵埃的量非常地少。另一方面，在比較例之中，由於閂驅動機構收納部的氣壓相對於無塵室的氣壓為高壓的緣故，經測定的空氣中的塵埃的量顯著地增加。
［在搬送中的附著於晶圓的微粒量的測定］ 首先，準備二個放入有三片直徑300mm的拋光晶圓（PW）的FOUP。然後，對全部的晶圓進行LLS（Localized Light Scatters，局部的光散射體）測定。於此，調查了尺寸為28nm以上的微粒的個數。再者，作為微粒測定器，使用了KLA Tencor公司製的Surfscan SP2、Surfscan SP3、以及Surfscan SP5。
接下來，如第5圖，將收容有晶圓的上述的FOUP設置於裝載側的裝載埠（第5圖的P1、P2），於卸載側的裝載埠（第5圖的P3、P4）設置空的FOUP，在這些FOUP之間進行了晶圓的往復搬送。將此在供給側的二埠的全部進行。
接下來，對搬送完成的全部的晶圓，以上述相同的條件進行LLS測定，調查了尺寸為28nm以上的微粒的個數。然後，算出在搬送前後的晶圓的LLS增加個數（微粒的增加個數），而算出每一回的搬送的LLS增加數。
於第6圖顯示將一回的搬送之中的一片晶圓的LLS增加數彙整成微粒尺寸的圖。如同實施例一，閂驅動機構收納部的氣壓相對於無塵室的氣壓為低壓的情況，28nm以上的微粒的個數為0.09（個/晶圓），相較於閂驅動機構收納部的氣壓相對於無塵室的氣壓為高壓的比較例（0.85個/晶圓），微粒的增加個數非常地少。
［實施例二］ 除了將具有如第4圖所示的閂驅動機構收納部的本發明的裝載埠配設於移載機以外，與實施例一同樣地進行了晶圓的搬送。亦即，於此使用的本發明的裝載埠，藉由密封材將閂驅動機構收納部氣密，對於晶圓搬送室（移載機內部），閂驅動機構收納部為密閉。
接下來，以與實施例一及比較例相同的方法，於進行晶圓的搬送之前，進行了無塵室及閂驅動機構收納部的差壓的測定，以及閂周邊的空氣中的塵埃的量的測定。其結果表示於表2。再者，為了比較，於表2亦表示上述的比較例的測定結果。
【表2】
如同表2，在實施例二之中，經測定的空氣中的塵埃的量為平均0.8個/Cf。在閂驅動機構收納部的氣壓與無塵室的氣壓為同壓的實施例二之中，在閂驅動機構收納部發生的塵埃幾乎沒有通過閂的周邊而流至無塵室側，經測定的空氣中的塵埃的量相對於比較例為非常地少。
接下來，以與實施例一及比較例相同的方式，進行了於搬送中的附著於晶圓的微粒量的測定。其結果顯示於第10圖。另外，於此亦為了比較，實施例二的微粒量的測定結果以外，亦顯示比較例的微粒量的測定結果。
如同實施例二，閂驅動機構收納部的氣壓與無塵室的氣壓為同壓的情況，28nm以上的微粒的個數成為0.18（個/晶圓），相比於比較例（0.85個/晶圓），微粒的增加個數較少。
［實施例三］ 如第11圖所示，除了將在閂驅動機構收納部的內部具有連接有排氣裝置的內蓋的本發明的裝載埠配設於移載機以外，與實施例一同樣地進行了晶圓的搬送。亦即，於此使用的本發明的裝載埠，藉由密封材使內蓋內部為氣密，又加上將內蓋內部排氣，而使內蓋的內部的氣壓能較無塵室的氣壓更為低壓。
在實施例三之中，以與實施例一、二及比較例相同的方法，於進行晶圓的搬送之前，進行了無塵室及內蓋內部的差壓的測定，以及閂周邊的空氣中的塵埃的量的測定。再者，以與實施例一、二及比較例相同的方式，進行了於搬送中附著於晶圓的微粒量的測定。
［實施例四］ 如第12圖所示，除了將藉由將軸部的內部減壓而使閂驅動機構收納部的內部的氣壓能較無塵室的氣壓更為低壓的裝載埠予以配設於移載機之外，與實施例一同樣地進行了晶圓的搬送。
在實施例四之中，以與實施例一至三及比較例相同的方法，於進行晶圓的搬送之前，進行了無塵室及內蓋內部的差壓的測定，以及閂周邊的空氣中的塵埃的量的測定。再者，以與實施例一至三及比較例相同的方式，進行了於搬送中附著於晶圓的微粒量的測定。
將在實施例三、四之中所測定的差壓及閂周邊的空氣中的塵埃的量彙整於表3。再者，為了比較，於表3亦表示有上述的比較例的測定結果。更進一步，將於搬送中附著於晶圓的微粒量的測定結果表示於表4。另外，在表4中也為了比較，亦表示有比較例的微粒量的測定結果。
【表3】
【表4】
如表3，在實施例三、四之中，經測定的空氣中的塵埃的量分別為平均0個/Cf、0.25個/Cf，經測定的空氣中的塵埃的量相對於比較例為非常少。再者，在實施例三之中將排氣流量設定為較實施例一為更小，反之在實施例四之中將排氣流量設定為更大。
再者，如表4，在實施例三、四之中，28nm以上的微粒的個數成為0.08（個/晶圓），相較於比較例的0.85（個/晶圓）微粒的增加個數為少。
此外，本發明並不限定於上述的實施例。上述實施例為舉例說明，凡具有與本發明的申請專利範圍所記載之技術思想實質上同樣之構成，產生相同的功效者，不論為何物皆包含在本發明的技術範圍內。
1‧‧‧裝載埠2‧‧‧板狀部3‧‧‧開口4‧‧‧載置台5‧‧‧扉部6‧‧‧扉部驅動機構7‧‧‧閂8‧‧‧閂驅動機構9‧‧‧閂驅動機構收納部10‧‧‧閂驅動控制部11‧‧‧排氣裝置12‧‧‧真空管路13‧‧‧密封材14‧‧‧蓋部15‧‧‧吸著具16‧‧‧內蓋17‧‧‧軸部30‧‧‧無塵室51‧‧‧晶圓搬送室52‧‧‧晶圓搬送機器人53‧‧‧FFU（Fan Filter Unit）61‧‧‧晶圓收納容器62‧‧‧蓋63‧‧‧容器本體101‧‧‧裝載埠102‧‧‧板狀部103‧‧‧開口104‧‧‧載置台105‧‧‧扉部107‧‧‧閂108‧‧‧閂驅動機構109‧‧‧閂驅動機構收納部115‧‧‧吸著具P1‧‧‧埠1P2‧‧‧埠2P3‧‧‧埠3P4‧‧‧埠4W‧‧‧晶圓
第1圖係顯示本發明的裝載埠的一範例的示意圖。 第2圖係顯示本發明的裝載埠的一範例的立體圖。 第3圖係顯示本發明的裝載埠的閂驅動機構收納部的一範例的示意圖。 第4圖係顯示本發明的裝載埠的閂驅動機構收納部的其他的一範例的示意圖。 第5圖係在實施例一、二及比較例之中使用的傳送機的示意圖。 第6圖係顯示在實施例一及比較例中測定的單次的搬送之中一片的晶圓的LLS增加數的圖。 第7圖係顯示習知的裝載埠的開口為關閉的狀態的示意圖。 第8圖係顯示習知的裝載埠的開口為打開的狀態的示意圖。 第9圖係習知的裝載埠的閂驅動機構收納部的示意圖。 第10圖係顯示在實施例二及比較例中測定的單次的搬送之中一片的晶圓的LLS增加數的圖。 第11圖係顯示本發明的裝載埠的閂驅動機構收納部的內部設置有內蓋的樣貌的一範例的示意圖。 第12圖係顯示本發明的裝載埠的軸部連接有排氣裝置的樣貌的一範例的示意圖。
1‧‧‧裝載埠
2‧‧‧板狀部
4‧‧‧載置台
5‧‧‧扉部
6‧‧‧扉部驅動機構
7‧‧‧閂
8‧‧‧閂驅動機構
9‧‧‧閂驅動機構收納部
10‧‧‧閂驅動控制部
11‧‧‧排氣裝置
12‧‧‧真空管路
13‧‧‧密封材
15‧‧‧吸著具
30‧‧‧無塵室
51‧‧‧晶圓搬送室
52‧‧‧晶圓搬送機器人
53‧‧‧FFU(Fan Filter Unit)
61‧‧‧晶圓收納容器
62‧‧‧蓋
63‧‧‧容器本體
W‧‧‧晶圓

Claims (6)

  1. 一種裝載埠，係設置鄰接於設置在無塵室內的晶圓搬送室，用於進行在該晶圓搬送室與具有容器本體及蓋的晶圓收納容器之間的晶圓的出入，該裝載埠包含：一板狀部，係構成該晶圓搬送室的壁面的一部分，且具有使該晶圓搬送室內開放的開口；一載置台，係載置該晶圓收納容器而使該晶圓收納容器的蓋對向於該開口；一扉部，係嵌於該開口，且由於為了自該開口脫離而得以驅動，而使該開口得以開閉；一吸著具，係設置於該扉部，藉由吸著於該蓋而得以支承該蓋；一閂，係設置於該扉部，以將該容器本體與該蓋的固定予以解除的方式而驅動，或將該容器本體與該蓋予以固定的方式而驅動；以及一閂驅動機構收納部，係設置在該晶圓搬送室內且鄰接於該扉部，將驅動該閂的閂驅動機構予以收納；其中，該裝載埠係構成為得以在藉由該吸著具而將該蓋予以吸著支承的狀態下，以該閂將該容器本體與該蓋的固定予以解除，藉由相對於該吸著具而使該容器本體相對地移動，而使該蓋得以開閉，且構成為得以使該閂驅動機構收納部構成為使內部的氣壓與該無塵室的氣壓為同壓，或較該無塵室的氣壓更為低壓，(1)更進一步，於該閂驅動機構收納部的內部具有將該閂驅動機構予以收納的內蓋，該內蓋係與排氣裝置連接，藉由該排氣裝置得以使該內蓋的內部的氣壓較該無塵室的氣壓更為低壓，及/或 (2)更進一步包含將該閂驅動機構收納部予以支承的中空的軸部，該軸部的內部的空間係與該閂驅動機構收納部的內部的空間連接，該軸部的內部及該閂驅動機構收納部的內部係藉由密封材所氣密，而對於該晶圓搬送室為密閉，藉由連接於該軸部的排氣裝置，將該軸部的內部予以減壓，而得以使該閂驅動機構收納部的內部的氣壓較該無塵室的氣壓更為低壓。
  2. 如請求項1所述之裝載埠，其中該閂驅動機構收納部與排氣裝置連接，藉由該排氣裝置，得以使該閂驅動機構收納部的氣壓低於該無塵室的氣壓。
  3. 如請求項1所述之裝載埠，其中該閂驅動機構收納部係藉由密封材所氣密，而對於該晶圓搬送室為密閉。
  4. 如請求項2所述之裝載埠，其中該閂驅動機構收納部係藉由密封材所氣密，而對於該晶圓搬送室為密閉。
  5. 一種晶圓搬送方法，係使用設置鄰接於設置在無塵室內的晶圓搬送室的如請求項1至4中任一項所述之裝載埠，而進行在該晶圓搬送室與具有容器本體及蓋的晶圓收納容器之間的晶圓的出入，其中該閂驅動機構收納部的內部的氣壓與該無塵室的氣壓為同壓，或較該無塵室的氣壓更為低壓，在藉由該吸著具將該蓋予以吸著支承的狀態下，以該閂將該容器本體與該蓋的固定予以解除，藉由對於該吸著具使該容器本體相對地移動，而使該蓋打開，且藉由將該扉部予以自該開口脫離而使該開口打開，而使該晶圓搬送室的內部空間與該晶圓收納容器的內部空間相連接後，進行在該晶圓搬送室與該晶圓收納容器之間的晶圓的出入。
  6. 如請求項5所述之晶圓搬送方法，其中使該晶圓搬送室的內部的氣壓較該無塵室的氣壓更為高壓。
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JP2000150613A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置

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