JP2002203887A - ミニエンバイロンメントシステムおよびその操作方法 - Google Patents

ミニエンバイロンメントシステムおよびその操作方法

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JP2002203887A
JP2002203887A JP2001000529A JP2001000529A JP2002203887A JP 2002203887 A JP2002203887 A JP 2002203887A JP 2001000529 A JP2001000529 A JP 2001000529A JP 2001000529 A JP2001000529 A JP 2001000529A JP 2002203887 A JP2002203887 A JP 2002203887A
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movable housing
cassette
opening
process device
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真一 荒谷
Toshihiko Miyajima
俊彦 宮嶋
Hideaki Watanabe
英昭 渡辺
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 局所クリーンシステムにおいてクリーンボッ
クスからウエハをとり出す際に発生するバーティクルが
ウエハに付着することを防止する。 【解決手段】 プロセス装置、それに付属するロードポ
ートおよびロードポートに設置されるクリーンボックス
を含む局所クリーンシステムの操作方法において、クリ
ーンボックスをロードポートに設置し、ロードポートと
プロセス装置との間の連絡路を開き、前記連絡路が全開
された後に前記クリーンボックスを開いて中のウエハを
収納したカセットをロードポート内に引き込み、ウエハ
をカセットから取り出してプロセス装置内に搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体、電子部品関
連商品、光ディスクなどの製造プロセスにおいて、おい
て半導体ウェーハ等の被搬送物をクリーンな状態で移送
・保管するクリーンボックスを用いたミニエンバイロン
メントシステムに関わるものであり、特に被搬送物を底
面開口より搬出・搬入する構成のクリーンボックスを用
いたシステムに関する。また本発明はそのようなシステ
ムの一部として用いられるロードポートに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年半導体デバイス製造等の高度のクリ
ーン環境を必要とする製造工程において、大規模なクリ
ーンルームを建造することなく、製品の周囲環境のみを
クリーンな状態にするというミニエンバイロンメントあ
るいは局所クリーン空間の手法が行われている。これは
簡単に言えば、製造工程内の各プロセスを行うそれぞれ
の処理装置内部のみをクリーン環境とし、各処理装置
(プロセス装置)どうしの間での半導体ウェーハ等の被
処理物品の運搬および保管を、内部をクリーンとした容
器を用いて行うと言うものである。このような容器はク
リーンボックスあるいはポッドと称されている。
【0003】ポッド(クリーンボックス)は大きくわけ
て側面に開口を有するタイプと底面に開口を有するタイ
プの2つがある。本発明は底面に開口するポッドを用い
たミニエンバイロンメントシステム(局所クリーンシス
テム)に関するものである。
【0004】各処理装置にはロードポートと呼ばれる付
随的な装置が設けられており、このロードポートにポッ
ドを設置しポッドのドアあるいは蓋を開いて内部に収容
された半導体ウエハ等の被処理物を取り出し、かつ処理
を終えた被処理物をボックス内に再収納する。底面開口
タイプのポッドを用いたミニエンバイロンメントシステ
ムの従来の例を以下に説明する。
【0005】図6は従来のミニエンバイロンメントシス
テムの一例において、ポッドを開いて被処理物品として
の半導体ウエハを取り出す過程の一部を順を追って示す
図である。図6の(a)を参照すると、システムは処理
装置120、その前面に設けられたロードポート110
および、ポッド(クリーンボックス)100から構成さ
れる。
【0006】ロードポートは処理装置120に固定の外
カバー114のその内側で上下にスライド可能な昇降部
112とからなる。ポッド100はその昇降部112の
上面のポッドベース112a上に載置される。ポッド1
00は下面に開口した箱状のポッド本体102とその開
口をふさぐ蓋104、および蓋104上に設置されたカ
セット(あるいはウエハラック)106からなる。この
カセット106上に複数の半導体ウエハが基本的には平
行かつ等間隔に収納される。処理装置120の上部には
フィルタを有するファン吸気装置122が設けられ、装
置内に常時下降気流を生じさせている。下降気流は処理
装置内の塵と共にの底面から装置外部に排出されること
によって、処理装置内のクリーン度を高める。
【0007】ロードポートの昇降部112の上面はポッ
ドの蓋を開閉するための蓋開閉機構の一部であるカセッ
トベース116により塞がれた開口を有している。ポッ
ドの蓋104をポッド本体に対して固定する方式は、ラ
ッチ方式や真空吸着溝を用いた吸着方式など様々なもの
があり、蓋開閉機構の構成もそれぞれの方式に応じて様
々であるが、ここでは詳しい図示や説明は省略する。
【0008】図6の(a)に示すように、ポッド100
はその蓋104がロードポートのカセットベース116
と整列するように設置される。ポッドが設置されると蓋
開閉機構はポッドの蓋104と本体106との固定係合
を解除する。その後図6の(b)に示すようにロードポ
ートの昇降部112を上昇させるとポッドの蓋104と
カセット106がカセットベース116上に残り、ポッ
ド本体102のみが昇降部112と共に上昇する。
【0009】他方、ロードポートの昇降部112と処理
装置120はそれぞれその向かい合う側面に開口を有し
ている。即ちロードポート昇降部112の開口112b
と処理装置120の開口126である。これらの開口は
図6の(a)に示す状態では互いに上下にずれた位置に
あるが、昇降部が上昇するにつれて重なりはじめ、昇降
部112が上昇しきった図6の(c)の状態においては
両開口が互いに整列して、ロードポートと処理装置との
間でのウエハの搬出入経路を提供する。この状態で処理
装置内のロボットアーム124がウエハラック106内
のウエハを把持して処理装置の本体部130内の不図示
の処理ステージに移送する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】以上に説明した従来の
システムでは、ロードポートの昇降部112が上昇する
につれ、該昇降部の開口112bと処理装置の開口12
6とが徐々に整列して行く。これはロードポート110
と処理装置120とを連通させる開口部が徐々に開いて
行くということであり、これに伴って処理装置内の下降
気流は図6のb)およびc)に示す矢印で示すように、
ロードポートにも流れ込む。この時の開口が開くにつれ
ての気流の変化により、パーティクルの巻き上がりがお
こり、しかもウエハが載置されたカセットは処理装置か
らロードポートに流れる気流にさらされる位置にあるた
め、ウエハにパーティクルが付着してしまうという問題
がある。
【0011】また、図6に示すような従来の構成では、
ポッド本体部102を上昇させるための機構の一部がウ
エハ位置より上に来なければならず、その機構の摺動部
より発生したパーティクルがウエハに付着するという問
題もある。
【0012】本発明は下面開口式のポッドを用いたミニ
エンバイロンメントシステムにおいて、以上に述べたよ
うなウエハへのパーティクルの付着の問題を解消するあ
るいは減少させることを課題とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のミニエンバイロンメントシステムあるいは
局所クリーンシステムの操作方法は、プロセス装置、そ
れに付属するロードポートおよびロードポートに設置さ
れるクリーンボックスを含む局所クリーンシステムの操
作方法であって、クリーンボックスをロードポートに設
置し、ロードポートとプロセス装置との間の連絡路を開
き、前記連絡路が全開された後に前記クリーンボックス
を開いて中のウエハを収納したカセットをロードポート
内に引き込み、ウエハをカセットから取り出してプロセ
ス装置内に搬送する、ことを特徴とする。
【0014】このような方法の一つの態様としては、プ
ロセス装置、それに付属するロードポートおよびロード
ポートに設置されるクリーンボックスを含む局所クリー
ンシステムであって、前記プロセス装置はロードポート
に面する面に開口を有しており、前記ロードポートはク
リーンボックスを設置する上面を有しかつ上下方向に昇
降可能な可動ハウジング部を備え、該可動ハウジング部
はプロセス装置に面する面に開口を有しており、プロセ
ス装置の開口と可動ハウジングの開口との位置関係は可
動ハウジングが所定の上昇位置にあるときに両開口が整
列してロードポートとプロセス装置との連絡路を形成す
るようになされており、前記クリーンボックスは下面に
開口した箱状の本体と、該本体の開口を塞ぐ蓋と、該蓋
の上におかれたウエハを収納するカセットとを有する局
所クリーンシステムを用い、該操作方法は、前記ロード
ポートの可動ハウジングが所定の下降位置にある状態で
クリーンボックスを可動ハウジングの上面に設置する工
程と、前記可動ハウジングを前記所定の上昇位置まで上
昇させてロードポートとプロセス装置との連絡路を開
き、可動ハウジングをその位置で固定する工程と、その
状態でクリーンボックスの蓋を開いて蓋とその上のカセ
ットとを下降させてロードポート内に引き込む工程と、
ウエハを前記カセットから取り出してプロセス装置に搬
送する工程と、を含むことを特徴とする。
【0015】また本発明の局所クリーンシステムは、プ
ロセス装置、それに付属するロードポートおよびロード
ポートに設置されるクリーンボックスを含む局所クリー
ンシステムであって、前記プロセス装置はロードポート
に面する面に開口を有しており、前記ロードポートはク
リーンボックスを設置する上面を有しかつ上下方向に昇
降可能な可動ハウジング部と該ハウジング部を昇降させ
る昇降駆動機構と、前記可動ハウジングを所定の上昇位
置に維持するストッパとを備え、該可動ハウジング部は
プロセス装置に面する面に開口を有しており、プロセス
装置の開口と可動ハウジングの開口との位置関係は可動
ハウジングが所定の上昇位置にあるときに両開口が整列
してロードポートとプロセス装置との連絡路を形成する
ようになされており、前記クリーンボックスは下面に開
口した箱状の本体と、該本体の開口を塞ぐ蓋と、該蓋の
上におかれたウエハを収納するカセットとを有すること
を特徴とする。
【0016】この局所クリーンシステムで、昇降駆動機
構は、可動ハウジングがストッパによりその上昇位置に
維持された状態で可動ハウジング上面に設置されたクリ
ーンボックスの蓋とその上に設置されたカセットとをと
もに下方に下降させてロードポート内に引き込み、該カ
セットと前記連絡路とがほぼ同じ高さ位置となるように
移動させることができるように構成すると好適である。
【0017】そのような構成をより具体的に述べると、
可動ハウジングの上面に開口を設け、ロードポートは前
記可動ハウジングの上面の該開口を塞ぐカセットベース
を有し、前記昇降駆動機構は前記カセットベースに接続
されていて、カセットベースを上昇させると可動ハウジ
ングがカセットベースと共に押し上げられるように構成
し、かつ可動ハウジングをストッパにより上昇位置に維
持した状態でカセットベースのみをクリーンボックスの
蓋とカセットと共に下降させることができるようにす
る。
【0018】また本発明は局所クリーンシステムにおい
てプロセス装置に付随して用いられるロードポートを提
供するものであり、該ロードポートはクリーンボックス
を設置する上面を有しかつ上下方向に昇降可能な可動ハ
ウジング部と該ハウジング部を昇降させる昇降駆動機構
と、可動ハウジングを所定の上昇位置に維持するストッ
パとを備え、該可動ハウジング部はプロセス装置に面す
る面に開口を有しており、該開口は可動ハウジングがそ
の所定の上昇位置にあるときにプロセス装置の開口と整
列してロードポートとプロセス装置との連絡路を形成す
るようになされており、また可動ハウジングがストッパ
によりその上昇位置に維持された状態で可動ハウジング
上面に設置されたクリーンボックスの蓋とその上に設置
されたカセットとをともに下方に下降させてロードポー
ト内に引き込み、該カセットと連絡路とがほぼ同じ高さ
位置となるように移動させることができることを特徴と
する。
【0019】このロードポートにおいて、好適には可動
ハウジングの上面に開口を設け、ロードポートは前記可
動ハウジングの上面の該開口を塞ぐカセットベースを有
し、前記昇降駆動機構は前記カセットベースに接続され
ていて、カセットベースを上昇させると可動ハウジング
がカセットベースと共に押し上げられるように構成し、
かつ可動ハウジングをストッパにより上昇位置に維持し
た状態でカセットベースのみをクリーンボックスの蓋と
カセットと共に下降させることができるように構成す
る。
【0020】以上のような本発明の局所クリーンシステ
ム、その操作方法、およびロードポートでは、ロードポ
ートとプロセス装置との間の連絡路が全開した後に、あ
るいは可動ハウジングが所定の上昇位置に維持されるこ
とによりロードポートとプロセス装置との間の連絡路が
一定の大きさに形成された状態で、クリーンボックスを
開いてカセットをロードポート内に引き入れているの
で、ロードポート内でカセットに収納されたウエハがさ
らされる気流は安定したものとなっており、気流の乱れ
に起因するパーティクルの巻き上がりによるウエハの汚
染のおそれが低減される。
【0021】また本発明の局所クリーンシステムあるい
はロードポートでは、昇降駆動機構がクリーンボックス
あるいはカセットベースよりも下の位置から可動ハウジ
ングを押し上げるように構成できるので、カセットより
上に昇降駆動機構が存在せず、従って該機構内の諸部分
間の摺動により発生するパーティクルによりウエハが汚
染される可能性も低い。
【0022】
【発明の実施の形態】以下において図面を参照して本発
明の実施の形態について説明する。図1〜図3は本発明
の一つの実施形態としての半導体処理装置(プロセス装
置)のミニエンバイロンメントシステム(局所クリーン
システム)を示す図であり、それぞれ異なる動作段階に
おける状態を示している。半導体処理装置(以下プロセ
ス装置と称する)は装置内に搬入された半導体ウエハに
対して所定の処理を行う装置である。システム内部の構
成を示すために図1〜図3においては各要素のハウジン
グ部分は断面で表している。システムはプロセス装置4
0、その前面プレート45に取り付けられたロードポー
ト10、およびロードポート10に設置されるポッド
(クリーンボックス)1からなる。以下主に図2を参照
してこのシステムの構成を説明する。
【0023】ロードポート10はプロセス装置40に対
して不動の固定ハウジング14と、固定ハウジング14
に対して上下方向に昇降する可動ハウジング12を有し
ている。ポッド1はロードポートの可動ハウジング12
の上面のポッドベース19上に載置される。
【0024】ポッドは下部に開口する箱形の容器である
ポッド本体2と該ポッド本体2の底部開口を閉鎖する蓋
4を有する。蓋4の上にはカセット(ウエハラック)6
が固定されている。カセット6は複数のウエハを平行・
等間隔に収納する複数の棚を有する構造物である。
【0025】ロードポート上面のポッドベース19は開
口を有しており、それをカセットベース16がふさいで
いる。ポッド1はその蓋4がカセットベース16と整列
するようにポッドベース19上に設置される。カセット
ベースは支柱26に支持されており、支柱26は昇降ベ
ース23上に固定されている。
【0026】ロードポートの内部には、この昇降ベース
を昇降させるための昇降駆動機構が設けられている。以
下この機構について説明する。昇降駆動機構はボールね
じ21、モーター24、伝達機構25を含む。モーター
24が回転するとその駆動力が伝達機構25を介してボ
ールねじ21に伝達され、ボールねじが回転する。これ
により、ボールねじに環装された直動ナット22がボー
ルねじの長手方向である上下方向に沿って駆動される。
昇降ベース23はこの直動ナット22に固定されてお
り、直動ナット22と共に昇降駆動される。
【0027】またボールねじの上部には上昇した可動ハ
ウジング12を上昇位置に保持するためのストッパ32
を備えている。ストッパ32は不図示のエアシリンダに
より駆動されて図の左右方向にスライドする。このスト
ッパ32は、ポッドベース19に取り付けられているプ
レート15に固定されたストップバー34と協動して可
動ハウジング12をその上昇位置に保持するようになさ
れている。これらの動作については後に説明する。
【0028】ロードポートの可動ハウジング12のプロ
セス装置に側の面には開口12aが設けられている。ま
た可動ハウジングのプロセス装置側の面の開口上方には
カバープレート18が設けられている。これは可動ハウ
ジングがその下降位置にあるときにプロセス装置の開口
45aを塞ぐためのものである。
【0029】プロセス装置40は上部にフィルタを有す
るファン吸気装置41を設けている。このファン吸気装
置41によりプロセス装置内に常時下降気流発生してプ
ロセス装置内をクリーンな状態に保つ。該下降気流は装
置下面から外部に排出される。プロセス装置内にはロー
ドポート10に設置されたポッドのカセット6からウエ
ハを取り出して実際にウエハに対する処理を行うプロセ
ス装置の処理部43(図式的にのみ示す)に受け渡す搬
送ロボット47が設置されている。
【0030】プロセス装置のロードポートに面する側の
面45には開口45aが設けられており、この開口を介
してロードポートからプロセス装置にウエハを搬入す
る。
【0031】続いて以上に説明した本実施形態のミニエ
ンバイロンメントシステムの動作について図1〜図3を
参照して説明する。
【0032】まず図1に示すように、ロードポートの可
動ハウジング12および昇降ベース23が最も下降した
位置にある状態で、ポッド1をロードポートのポッドベ
ース19上に設置する。ポッドは人力で運ばれてロード
ポートに設置される場合も多いため、ポッドを設置する
際のポッドベースの位置はある程度低くなっていること
が好ましいため、可動ハウジングの下降位置においてポ
ッドの設置を行う。
【0033】図1〜図3に対する上面図である図4を参
照すると、ポッド1はポッドガイド51によりポッドベ
ース19上で所定の位置に位置決めされた状態で置かれ
る。このとき、ポッドの蓋4とロードポートのカセット
ベース16とは整列した状態となる。ポッドは図4に示
したポッドロック機構53によりポッドベース上にロッ
クされる。ポッドロック機構53はそのロックアーム5
3aが図4に実線で示した位置から軸53b周りに回転
して破線で示した位置に移動することによりポッド本体
2と係合してロックする。続いて、ポッドの蓋4は不図
示の吸着機構によりカセットベースに真空吸着される。
これでポッド1のロードポート10への設置が完了す
る。この状態ではプロセス装置40の側部開口45aは
ロードポートのカバープレート18で塞がれている。
【0034】続いてモータ24(図2にのみ示す)を始
動してボールねじ21を回転させることにより、直動ナ
ット22およびそれに固定された昇降ベース23を上昇
させる。これにより、支柱26,カセットベース16と
共に、ロードポートの可動ハウジング12およびその上
面に設置されたポッドが上昇する。ストップバー34が
ストッパ32より高い位置に来たところで、昇降ベース
の上昇を止め、ストッパ32をストップバー34の方に
スライドさせてストップバー34と係合しうる位置まで
突出させる。それが図2に示す状態である。このときプ
ロセス装置40の開口45aとロードポート10の開口
12aとは整列した状態にある。またこの状態で、カセ
ットベース16に備わる不図示の蓋開閉機構により、ポ
ッド本体2に対する蓋4の固定を解除する。ポッド本体
2に対する蓋4の固定方法は機械的なラッチを用いたも
のや真空吸着方式のものなど様々な方式があり、蓋開閉
機構の方もそれぞれの方式に応じたものとなっている
が、それ自体は公知であるのでここでは詳述しない。ま
た蓋固定の解除は図2の状態ではなく、その前の図1の
状態のときあるいは図1の状態から図2の状態に移行す
る途中に行ってもよい。
【0035】続いて図2の状態から、モータ24を駆動
してボールねじを回転し、直動ナット22および昇降ベ
ース48を下降させる。このとき、ストッパ32とスト
ッパベース34との当接により可動ハウジング12とポ
ッドベース19、およびポッドベース上に載置されてい
るポッド本体2は図2に示された上昇位置にとどまり、
昇降ベース23に支柱26を介して支持されたカセット
ベース16およびその上に保持された蓋4とカセット6
のみが下降する。下降は図3に示すようにカセットがロ
ードポートとプロセス装置を連絡させる連絡路開口(即
ちロードポート開口12aおよびプロセス装置開口45
a)と整列する高さになるまで下降し、そこで停止す
る。なおこのときのカセットの高さ、言い換えるとロー
ドポートとプロセス装置をつなぐ連絡路の高さは、プロ
セス装置内に移送されたウエハが設置される高さに近い
高さとすることが好ましい。これは搬送ロボット47が
その搬送動作の際に大きく上下に移動する必要をなくす
ためである。
【0036】図3に示した状態で、プロセス装置40の
搬送ロボット47がウエハラック6上のウエハを取り出
してプロセス装置本体部43に移送する。
【0037】その後ウエハはプロセス装置内で所定の処
理を施される。プロセス装置40での処理を終えたウエ
ハは搬送ロボットによりウエハラック上に置き戻され
る。その後プロセスは上に述べた手順を逆にたどって図
3の状態から図2の状態を経て、図1の状態に至る。
【0038】即ち、まず図3の状態から昇降駆動機構を
動作させてカセットベース16と共にポッドの蓋4とカ
セット6とを上昇させて図2の状態とする。図2の状態
からストッパ22を図の左方向に退避させてストップバ
ー34との当接を解除する。その後昇降駆動機構により
昇降ベース23を下降させると、支柱上のカセットベー
スおよびその上のカセット部(蓋4とカセット6)と共
に可動ハウジング12,ポッドベース19およびその上
に固定されたポッド本体2が一緒に下降し、図1に示す
状態に至る。なお図2の状態または図1の状態あるいは
図2の状態から図1の状態に至る途中の状態において、
カセットベースに設けられた不図示の蓋開閉機構を動作
させて、ポッドの蓋4をポッド本体に対して固定する。
【0039】続いてカセットベース16の不図示の蓋吸
着機構による蓋4の吸着を解除し、またポッドロック機
構53によるポッド1のロックを解除する。これにより
ポッド1をロードポートから取り外すことができるよう
になる。
【0040】なお好適には以上の動作は不図示の制御系
の制御により、順次自動で行う。以上に説明した過程に
おけるプロセス装置およびロードポート内の空気の流れ
を図5に概略的に示す。図5の(a)、(b)、(c)
はそれぞれ図1、図2、図3の状態に対応しており、そ
れぞれにおいて空気の流れを矢線で示している。
【0041】図5の(a)の状態においては、プロセス
装置のロードポート側開口45aはロードポートのカバ
ープレート18によって塞がれており、プロセス装置の
ファン吸気装置41の作り出す下降気流はプロセス装置
の中のみで安定した状態で下方に流れている。
【0042】その後図5の(b)の状態に至る過程で、
ロードポートの可動ハウジング12が上昇していくと、
ロードポートの開口12aとプロセス装置の開口45a
とが徐々に整列していき、それにつれてロードポート開
口12aとプロセス装置開口45aとで形成されるプロ
セス装置とロードポートの連絡路が開き、徐々に拡がっ
て、図5の(b)の状態に至って最大となる。プロセス
装置とロードポート間の連絡路が開かれると、プロセス
装置内の下降気流はロードポート内にも流れ込むが、こ
の間、図5の(a)の状態から(b)の状態に至る過程
では連絡路が徐々に拡大していくため、常に気流が変化
して安定した気流が得られず、パーティクルの巻き上が
り等が生ずる。しかし本発明においては、図6に示した
従来の構成とは異なり、この過程の間は、図5の(a)
および(b)示されるようにウエハを載せたカセットは
ポッド内に収容されたままの状態であるので、パーティ
クルを含んだ乱れた気流にさらされることはなく、従っ
てパーティクルによる汚染を受けない。
【0043】図5の(b)で連絡路が完全に開いて気流
が安定した後、カセット部が下降して図5の(c)の状
態となる。このときカセット内のウエハは気流にさらさ
れるが、ポッドの蓋が開いてカセットが取り出されるの
はロードポートとプロセス装置間の連絡路が全開して気
流が安定した後であるため、パーティクルの巻き上がり
は起こっておらず、ウエハ汚染の可能性は低い。
【0044】以上一つの実施形態により本発明を説明し
たが、これは例示のためであり、本発明はこの形態の細
部に限定されるものではない。例えば本実施形態では昇
降駆動機構の駆動源としてモータを用いているが、これ
はエアシリンダなど他の駆動源を用いてもよい。
【0045】
【発明の効果】本発明の局所クリーンシステム、その操
作方法、およびロードポートでは、ロードポートとプロ
セス装置との間の連絡路が全開した後に、あるいは可動
ハウジングが所定の上昇位置に維持されることによりロ
ードポートとプロセス装置との間の連絡路が一定の大き
さに形成された状態で、クリーンボックスを開いてカセ
ットをロードポート内に引き入れているので、ロードポ
ート内でカセットに収納されたウエハがさらされる気流
は安定したものとなっており、気流の乱れに起因するパ
ーティクルの巻き上がりによるウエハの汚染のおそれが
低減される。
【0046】また本発明の局所クリーンシステムあるい
はロードポートでは、昇降駆動機構がクリーンボックス
あるいはカセットベースよりも下の位置から可動ハウジ
ングを押し上げるように構成できるので、カセットより
上に昇降駆動機構が存在せず、従って該機構内の諸部分
間の摺動により発生するパーティクルによりウエハが汚
染される可能性も低い。
【0047】更に昇降駆動機構は上下方向の一軸駆動で
あり、かつ可動ハウジングの上昇はカセットベースに載
せられて上昇してストッパで固定するのみであって、別
途の駆動機構を必要としない。従ってモータ駆動あるい
はエアシリンダ駆動のいずれにした場合でも従来装置に
比してコストアップとなることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一つの実施形態としての半導体処理装
置(プロセス装置)のミニエンバイロンメントシステム
を示す図であり、可動ハウジングが下降位置にある状態
を示す。
【図2】本発明の一つの実施形態としての半導体処理装
置(プロセス装置)のミニエンバイロンメントシステム
を示す図であり、可動ハウジングが上昇位置にある状態
を示す。
【図3】本発明の一つの実施形態としての半導体処理装
置(プロセス装置)のミニエンバイロンメントシステム
を示す図であり、カセットベースが下降した状態を示
す。
【図4】図1〜図3に示したシステムの一部の上面図で
あり、ポッドガイドおよびポッドロック機構を示す。
【図5】図1〜図3に示したシステムの各状態における
気流の状態を図式的に示す図である。
【図6】従来のミニエンバイロンメントシステムの一例
において、ポッドを開いて被処理物品としての半導体ウ
エハを取り出す過程の一部を順を追って示す図である。
【符号の説明】
1 ポッド(クリーンボックス) 2 ポッド本体 4 ポッド蓋 6 カセット(ウエハラック) 10 ロードポート 12 可動ハウジング 12a 開口 14 固定ハウジング 16 カセットベース 19 ポッドベース 21 ボールねじ 22 直動ナット 23 昇降ベース 24 モータ 26 支柱 32 ストッパ 34 ストップバー 40 プロセス装置 41 ファン吸気装置 43 プロセス装置本体部 45a プロセス装置の開口 47 搬送ロボット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 英昭 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 3F022 AA08 BB09 CC02 EE05 KK20 5F031 CA01 CA02 CA05 FA01 FA02 FA03 FA11 GA49 MA28 NA02 NA16 NA18 PA26

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プロセス装置、それに付属するロードポ
    ートおよびロードポートに設置されるクリーンボックス
    を含む局所クリーンシステムの操作方法であって、 クリーンボックスをロードポートに設置し、 ロードポートとプロセス装置との間の連絡路を開き、 前記連絡路が全開された後に前記クリーンボックスを開
    いて中のウエハを収納したカセットをロードポート内に
    引き込み、 ウエハをカセットから取り出してプロセス装置内に搬送
    する、ことを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】 プロセス装置、それに付属するロードポ
    ートおよびロードポートに設置されるクリーンボックス
    を含む局所クリーンシステムであって、前記プロセス装
    置はロードポートに面する面に開口を有しており、前記
    ロードポートはクリーンボックスを設置する上面を有し
    かつ上下方向に昇降可能な可動ハウジング部を備え、該
    可動ハウジング部はプロセス装置に面する面に開口を有
    しており、プロセス装置の開口と可動ハウジングの開口
    との位置関係は可動ハウジングが所定の上昇位置にある
    ときに両開口が整列してロードポートとプロセス装置と
    の連絡路を形成するようになされており、前記クリーン
    ボックスは下面に開口した箱状の本体と、該本体の開口
    を塞ぐ蓋と、該蓋の上におかれたウエハを収納するカセ
    ットとを有する局所クリーンシステムの操作方法であっ
    て、該操作方法は、 前記ロードポートの可動ハウジングが所定の下降位置に
    ある状態でクリーンボックスを可動ハウジングの上面に
    設置する工程と、 前記可動ハウジングを前記所定の上昇位置まで上昇させ
    てロードポートとプロセス装置との連絡路を開き、可動
    ハウジングをその位置で固定する工程と、 その状態でクリーンボックスの蓋を開いて蓋とその上の
    カセットとを下降させてロードポート内に引き込む工程
    と、 ウエハを前記カセットから取り出してプロセス装置に搬
    送する工程と、を含むことを特徴とする。
  3. 【請求項3】 プロセス装置、それに付属するロードポ
    ートおよびロードポートに設置されるクリーンボックス
    を含む局所クリーンシステムであって、前記プロセス装
    置はロードポートに面する面に開口を有しており、前記
    ロードポートはクリーンボックスを設置する上面を有し
    かつ上下方向に昇降可能な可動ハウジング部と該ハウジ
    ング部を昇降させる昇降駆動機構と、前記可動ハウジン
    グを所定の上昇位置に維持するストッパとを備え、該可
    動ハウジング部はプロセス装置に面する面に開口を有し
    ており、プロセス装置の開口と可動ハウジングの開口と
    の位置関係は可動ハウジングが所定の上昇位置にあると
    きに両開口が整列してロードポートとプロセス装置との
    連絡路を形成するようになされており、前記クリーンボ
    ックスは下面に開口した箱状の本体と、該本体の開口を
    塞ぐ蓋と、該蓋の上におかれたウエハを収納するカセッ
    トとを有することを特徴とする局所クリーンシステム。
  4. 【請求項4】 前記昇降駆動機構は、可動ハウジングが
    前記ストッパによりその上昇位置に維持された状態で可
    動ハウジング上面に設置されたクリーンボックスの蓋と
    その上に設置されたカセットとをともに下方に下降させ
    てロードポート内に引き込み、該カセットと前記連絡路
    とがほぼ同じ高さ位置となるように移動させることがで
    きることを特徴とする請求項3記載の局所クリーンシス
    テム。
  5. 【請求項5】 前記可動ハウジングの上面には開口が設
    けられており、ロードポートは前記可動ハウジングの上
    面の該開口を塞ぐカセットベースを有し、前記昇降駆動
    機構は前記カセットベースに接続されていて、カセット
    ベースを上昇させると可動ハウジングがカセットベース
    と共に押し上げられるように構成されており、かつ可動
    ハウジングをストッパにより上昇位置に維持した状態で
    カセットベースのみをクリーンボックスの蓋とカセット
    と共に下降させることができることを特徴とする請求項
    4記載の局所クリーンシステム。
  6. 【請求項6】 局所クリーンシステムにおいてプロセス
    装置に付随して用いられるロードポートであって、クリ
    ーンボックスを設置する上面を有しかつ上下方向に昇降
    可能な可動ハウジング部と該ハウジング部を昇降させる
    昇降駆動機構と、前記可動ハウジングを所定の上昇位置
    に維持するストッパとを備え、該可動ハウジング部はプ
    ロセス装置に面する面に開口を有しており、該開口は可
    動ハウジングがその所定の上昇位置にあるときに前記プ
    ロセス装置の開口と整列してロードポートとプロセス装
    置との連絡路を形成するようになされており、また可動
    ハウジングが前記ストッパによりその上昇位置に維持さ
    れた状態で可動ハウジング上面に設置されたクリーンボ
    ックスの蓋とその上に設置されたカセットとをともに下
    方に下降させてロードポート内に引き込み、該カセット
    と前記連絡路とがほぼ同じ高さ位置となるように移動さ
    せることができることを特徴とするロードポート。
  7. 【請求項7】 前記可動ハウジングの上面には開口が設
    けられており、ロードポートは前記可動ハウジングの上
    面の該開口を塞ぐカセットベースを有し、前記昇降駆動
    機構は前記カセットベースに接続されていて、カセット
    ベースを上昇させると可動ハウジングがカセットベース
    と共に押し上げられるように構成されており、かつ可動
    ハウジングをストッパにより上昇位置に維持した状態で
    カセットベースのみをクリーンボックスの蓋とカセット
    と共に下降させることができることを特徴とする請求項
    6記載のロードポート。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008056364A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Murata Mach Ltd 受け渡し装置とそのシステム

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8303231B2 (en) * 2007-09-28 2012-11-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus and method for semiconductor wafer transfer
US9184078B2 (en) * 2011-05-07 2015-11-10 Brooks Automation, Inc. Narrow width loadport mechanism for cleanroom material transfer systems
US9564350B1 (en) * 2015-09-18 2017-02-07 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for storing and transporting semiconductor wafers in a vacuum pod

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3184479A (en) * 1965-05-18 Process for the preparation of
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
KR100303075B1 (ko) * 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
ES2229247T3 (es) * 1995-03-28 2005-04-16 Brooks Automation Gmbh Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores.
US5752796A (en) * 1996-01-24 1998-05-19 Muka; Richard S. Vacuum integrated SMIF system
WO1999057509A1 (fr) * 1998-05-01 1999-11-11 Tokyo Electron Limited Instrument pour mesurer l'epaisseur d'un film ainsi que procede et appareil pour le traitement de plaquettes
US6220808B1 (en) * 1998-07-13 2001-04-24 Asyst Technologies, Inc. Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
US6364595B1 (en) * 1999-02-10 2002-04-02 Asyst Technologies, Inc. Reticle transfer system
US6612797B1 (en) * 1999-05-18 2003-09-02 Asyst Technologies, Inc. Cassette buffering within a minienvironment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008056364A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Murata Mach Ltd 受け渡し装置とそのシステム
JP4674574B2 (ja) * 2006-08-29 2011-04-20 村田機械株式会社 受け渡し装置とそのシステム

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