JP6740394B2

JP6740394B2 - 基板搬送部

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Publication number: JP6740394B2
Application number: JP2019002875A
Authority: JP
Inventors: バッブスダニエル; ティー．キャベニーローバート; シー．メイローバート; エー．マズクザッククリストフ
Original assignee: ブルックスオートメーションインコーポレイテッド
Priority date: 2013-01-22
Filing date: 2019-01-10
Publication date: 2020-08-12
Anticipated expiration: 2034-01-22
Also published as: CN105431933B; TWI627696B; TW202145426A; JP6510423B2; JP2016509754A; KR20210126156A; CN105431933A; EP2948980A2; JP2023022259A; TW202308022A; KR102313407B1; US20210407836A1; TW201438132A; KR20230037672A; TWI684234B; CN108630585A; US11658051B2; TW201841296A; US20140202921A1; CN108630585B

Description

関連出願の相互参照
本願は、２０１３年１月２２日に提出された米国仮特許出願第６１／７５５，１５６号の非仮出願であって、その利益を主張する。当該出願の開示内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

背景
１．分野
開示される実施形態の態様は概して基板搬送部に係り、より詳細には基板キャリア及びそのツールインタフェースに関する。

２．関連する発展の簡単な説明
半導体ウエハなどの基板は、一般的にツール間で搬送されるものであり、基板が半導体工場における制御されていない周囲環境に曝されず汚染物質から保護されるように、何らかの形のキャリアに収容される。通常、用いられるキャリアは、基板を様々な処理設備へと搬送するために、大気圧及び化学状態に保たれる。他の基板搬送ソリューションには、窒素などの不活性ガスを充填可能なキャリアがあるが、こうしたキャリアは気密封止されていないため、結局のところウエハを汚染に曝し得る。また、キャリアの内部容積が処理設備において非制御環境に曝され得る。従来のキャリアは水分及び酸素を吸引し得る材料で構成されており、水分又は酸素が懸案の汚染物質である場合には、ウエハの搬送又は収用中のキャリアの内部環境がウエハの汚染をもたらす恐れがある。不活性ガスを充填された従来のキャリアの場合であっても、キャリア内部の水濃度は内部キャリア表面から不活性ガス量に入り込む水分に起因して高くなり得るものであり、この水がウエハ表面を汚染し得る。いくつかの処理にとっては、あるツールから次のツールへと搬送されるときに、基板が水分、酸素、空中浮遊微粒子など、いかなる種類の汚染物質に曝されるのも望ましくないことに注意されたい。

米国特許出願第１１／４４２，５１１号明細書米国特許出願第１１／１７８，６１５号明細書米国特許第６，００２，８４０号米国特許第６６４１３４８号米国特許第６５０１０７０号米国特許第６８１５６６１号米国特許第６７８４４１８号米国特許第６７６５２２２号米国特許第６２８１５１６号米国特許出願第１１／１７８，８３６号（米国特許出願公開第２００７／０００９３４５号）明細書米国特許出願第１２／１２３，３９１号明細書米国特許第５，７８８，４５８号米国特許第６，０８２，９４９号米国特許第８，２７２，８２７号

開示される実施形態の以上の態様及び他の特徴を、添付の図面に関連して、以下の説明において明らかにする。

開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による基板キャリアの概略図。開示される実施形態の態様による基板キャリアの概略図。開示される実施形態の態様による基板キャリアの概略図。開示される実施形態の態様による基板キャリアの概略図。開示される実施形態の態様によるキャリアの一部の概略図。開示される実施形態の態様によるキャリアの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様によるフロー図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様によるフローチャート。開示される実施形態の態様による製造設備の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様による処理ツールの一部の概略図。開示される実施形態の態様によるフロー図。開示される実施形態の態様によるフロー図。

詳細な説明
開示される実施形態の態様を図面を参照して説明するが、この開示される実施形態の態様は様々な形で体現され得ることが理解されるべきである。また、任意の適当な寸法、形状、あるいは要素又は材料の種類が用いられ得る。

図１Ａ乃至１Ｄを参照すると、本明細書においてさらに開示されるように、開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置又はツールの概略図が示されている。

図１Ａ及び１Ｂを参照すると、例えば半導体ツールステーション１０９０のような、開示される実施形態の一態様による処理装置が示されている。図面には１つの半導体ツールが示されているが、本明細書において説明される、開示される実施形態の複数の態様は、ロボットマニピュレータを採用するどんなツールステーション又は用途にも適用することができる。この例においては、ツール１０９０はクラスタツールとして示されているが、開示される実施形態の態様は、例えば図１Ｃ及び１Ｄに示される線形ツールステーションのような、任意の適当なツールステーションに適用されてもよい。そのようなツールステーションは、２００６年５月２６日に出願された「直線状に分布された半導体ワークピース処理ツール」と題される特許文献１に説明されており、その開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。ツールステーション１０９０は一般に、大気フロントエンド１０００と、真空ロードロック１０１０と、真空バックエンド１０２０とを備えている。別の態様においては、ツールステーションは任意の適当な構成を有していてもよい。フロントエンド１０００、ロードロック１０１０及びバックエンド１０２０の各々の構成要素は制御部１０９１に接続されていてもよく、該制御部は、例えばクラスタ型アーキテクチャ制御などの任意の適当な制御アーキテクチャの一部であってもよい。制御システムは、マスタ制御部と、クラスタ制御部と、自立した遠隔制御部とを有する閉ループ制御部であってもよい。そのような制御部は、２００５年７月１１日に出願された「拡張可能な動作制御システム」と題される特許文献２に開示されており、その開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。別の態様においては、任意の適当な制御部及び／又は制御システムが利用されてもよい。

ツールモジュールのうち１つ以上は、ツールの全体を通じて単数又は複数のワークピースを運搬するためのワークピース搬送部又はロボットを備えていてもよいことに注意されたい。

開示される実施形態の態様においては、フロントエンド１０００は概して、ロードポートモジュール１００５と、例えばミニエンバイロメント／機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ：equipment front end module）などのミニエンバイロメント１０６０とを備えている。ロードポートモジュール１００５は、３００ｍｍロードポート、フロントオープニング又はボトムオープニングボックス／ポッド及びカセットに関するＳＥＭＩスタンダードＥ１５．１，Ｅ４７．１，Ｅ６２，Ｅ１９．５又はＥ１．９に準拠するボックスオープナ／ローダ・ツー・ツール・スタンダード（ＢＯＬＴＳ：box opener/loader to tool standard）インタフェースであってもよい。別の態様においては、本明細書に記載のロードポートモジュール及びツールの他の構成要素は、２００ｍｍ，３００ｍｍ又は４５０ｍｍウエハ、あるいは例えばより大型又はより小型のウエハ、長方形又は正方形のウエハなど、任意の他の適当な寸法及び形状の基板、あるいはフラットパネルディスプレイ、発光ダイオード又は太陽電池アレイ用のフラットパネルとインタフェースするように、さもなければその基板上で動作するように、構成されてもよい。別の態様においては、本明細書に記載の、例えば基板搬送部を備えるツールの構成要素は、本明細書に記載の半導体製造工程のうちいずれか１つ以上からの加熱ウエハを処理するよう構成されていてもよい。図１Ａには２つのロードポートモジュールが示されているが、別の態様においては、任意の適当な数のロードポートモジュールがフロントエンド１０００に組み込まれてもよい。ロードポートモジュール１００５は、天井搬送システム、自動誘導搬送車、無軌道人力台車、有軌道無人搬送車から、あるいは任意の他の適当な搬送方法から基板キャリア又はカセット１０５０を受け取るように構成されていてもよい。ロードポートモジュール１００５は、ロードポート１０４０を通じてミニエンバイロメント１０６０とインタフェースしてもよい。ロードポート１０４０が基板カセット１０５０とミニエンバイロメント１０６０との間での基板の通過を可能にしてもよい。ミニエンバイロメント１０６０は概して、搬送ロボット１０１３を備えている。開示される実施形態の一態様においては、ロボット１０１３は、例えば特許文献３に記載されているような軌道搭載ロボットであってもよい。該文献の開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。ミニエンバイロメント１０６０は、複数のロードポートモジュール間での基板搬送のための制御された清浄域を提供してもよい。

真空ロードロック１０１０は、ミニエンバイロメント１０６０とバックエンド１０２０との間に配置され、これらに接続されていてもよい。ロードロック１０１０は一般に、大気スロット弁及び真空スロット弁を備えている。これらのスロット弁によって、大気フロントエンドから基板をロードした後でロードロックを排気するため及び窒素などの不活性ガスで該ロックを排気する際に搬送チャンバ内の真空状態を維持するために用いられる、環境隔離を図ることができる。本明細書において用いられる排気という用語は、容量からのガスの除去であって、その除去がガスを通気すること、例えば弁を開けること、あるいはガスを容量の外に送り出すことにより行われる場合に対応することに注意されたい。一態様においては、排気にあたって、ガスは、容量内の所定の圧力を維持するように置換（例えばパージ）されてもよく、あるいは容量内に真空状態が形成されるように置換されないか又は部分的にのみ置換されてもよい。また、ロードロック１０１０は、基板の基準を処理のための所望の位置に整列させるアライナ１０１１を備えていてもよい。別の態様においては、真空ロードロックは、処理装置の任意の適当な位置に配置されていてもよく、任意の適当な構成を有していてもよい。

真空バックエンド１０２０は一般的に、搬送チャンバ１０２５と、１つ以上の処理ステーション１０３０と、搬送ロボット１０１４とを備える。搬送ロボット１０１４は、以下において説明するが、搬送チャンバ１０２５内にあってロードロック１０１０と様々な処理ステーション１０３０との間で基板を搬送してもよい。処理ステーション１０３０は、基板上に電気回路又は他の所望の構造を形成するための様々な成膜、エッチング、又は他の種類の処理を通じて、基板を加工してもよい。典型的な処理は、プラズマエッチング又は他のエッチング処理、化学蒸着（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）、プラズマ蒸着（ＰＶＤ：plasma vapor deposition）、イオン注入などの注入、計測、急速加熱処理（ＲＴＰ：rapid thermal processing）、ドライストリップ原子層堆積（ＡＬＤ：atomic layer deposition）、酸化／拡散、窒化物の形成、真空リソグラフィ、エピタキシ（ＥＰＩ）、ワイヤボンダ及び蒸発などの真空を使用する薄膜処理、あるいは真空圧力を使用する他の薄膜処理を含むが、これらに限定されない。処理ステーション１０３０は搬送チャンバ１０２５に接続され、基板が搬送チャンバ１０２５から処理ステーション１０３０へ、及びその逆で引き渡されることを可能にする。

次に図１Ｃを参照すると、線形基板処理システム２０１０の概略平面図が示されている。同図においては、ツールインタフェース部２０１２が、該インタフェース部２０１２が搬送チャンバ３０１８の長手軸Ｘに（例えば内側に）面しているが該長手軸Ｘからオフセットされるように、搬送チャンバモジュール３０１８に搭載されている。搬送チャンバモジュール３０１８は、先に参照により本明細書に組み込まれている特許文献１に記載されているとおり、他の搬送チャンバモジュール３０１８Ａ，３０１８Ｉ，３０１８Ｊをインタフェース２０５０，２０６０，２０７０に取り付けることにより、任意の適当な方向に延長されてもよい。各搬送チャンバモジュール３０１８，３０１８Ａ，３０１８Ｉ，３０１８Ｊは、処理システム２０１０の全体を通じて基板を搬送するとともに例えば処理モジュールＰＭに基板を搬入出するための基板搬送部２０８０を備える。理解されるであろうが、各チャンバモジュールは、隔離雰囲気、制御雰囲気、又は密閉雰囲気（例えばＮ₂、清浄空気、真空）を保持することができるものであってもよい。

図１Ｄを参照すると、例示的な処理ツール４１０の概略正面図が示されており、これは例えば線形の搬送チャンバ４１６の長手軸Ｘに沿ったものであってもよい。一態様においては、図１Ｄに示されるように、ツールインタフェース部１２が代表的に搬送チャンバ４１６に接続されていてもよい。この態様では、インタフェース部１２がツール搬送チャンバ４１６の一端を規定してもよい。図１Ｄに見られるとおり、搬送チャンバ４１６は、例えばインタフェース部１２とは反対端に、別のワークピース出入ステーション４１２を有していてもよい。別の態様においては、搬送チャンバに／からワークピースを挿入する／取り出すための他の出入ステーションが、ツール搬送チャンバ４１６の両端の間などに設けられてもよい。開示される実施形態の一態様においては、インタフェース部１２及び出入ステーション４１２によってツールからのワークピースのロード及びアンロードを可能にしてもよい。別の態様においては、ワークピースは一端からツールにロードされ、他端から取り出されてもよい。一態様においては、搬送チャンバ４１６は１つ以上の搬送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉを有していてもよい。各チャンバモジュールは、隔離雰囲気、制御雰囲気、又は密閉雰囲気（例えばＮ₂、清浄空気、真空）を保持することができるものであってもよい。前述のように、図１Ｄに示される搬送チャンバ４１６を形成する搬送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉ、ロードロックモジュール５６Ａ，５６Ｂ及びワークピースステーションの構成／配置は例示的なものに過ぎず、他の態様においては、搬送チャンバは任意の所望のモジュール配置で配設されたより多数又はより少数のモジュールを有していてもよい。一態様においては、ステーション４１２はロードロックであってもよい。別の態様においては、ロードロックモジュールは（ステーション４１２に類似の）端部出入ステーション間に配置されてもよく、あるいは（モジュール１８ｉに類似の）隣接する搬送チャンバモジュールはロードロックとして動作するよう構成されてもよい。また、やはり前述したように、搬送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉは、その内部に位置する１つ以上の対応する搬送装置２６Ｂ，２６ｉを有する。各搬送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉの搬送装置２６Ｂ，２６ｉは、連携して搬送チャンバ内に線形分布ワークピース搬送部システム４２０を設けてもよい。別の態様においては、搬送チャンバモジュール１８Ｂは、任意の適当な搬送カート（図示しない）が線形搬送チャンバ４１６の長さの少なくとも一部に沿って搬送チャンバモジュール１８Ｂ間で移動できるよう構成されていてもよい。理解されるであろうが、搬送カート９００は、該搬送カートに搭載された、本明細書中に説明される搬送装置と略同様の、任意の適当な搬送装置を備えていてもよい。図１Ｄに示すように、一態様においては、搬送装置２６Ｂのアームは、以下においても詳述されるように、搬送部がウエハをピック／プレイス位置から迅速に交換できるようにする高速交換構成と称してもよいものを提供するように配列される。搬送アーム２６Ｂは、従来の駆動システムと比較して簡略化された駆動システムから各アームに３（例えば、Ｚ軸運動を伴う肩ジョイント及び肘ジョイントを中心とした独立回転）自由度を提供するのに適した駆動部を有していてもよい。別の態様においては、駆動部は、３自由度より多い又は少ない自由度をアームに提供してもよい。図１Ｄに見られるように、一態様においては、モジュール５６Ａ，５６，３０ｉは搬送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉの間に介在して位置していてもよく、適当な処理モジュール、ロードロック、バッファステーション、計測ステーション又は任意の他の所望のステーションを定義してもよい。例えば、ロードロック５６Ａ，５６及びワークピースステーション３０ｉなどの介在モジュールは、それぞれ搬送アームと連携して、搬送チャンバの線形軸Ｘに沿って搬送チャンバの全長に亘りワークピースの搬送に影響を与え得る固定的なワークピース支持部／シェルフ５６Ｓ，５６Ｓ１，５６Ｓ２，３０Ｓ１，３０Ｓ２を有していてもよい。一例として、ワークピースはインタフェース部１２によって搬送チャンバ４１６内にロードされてもよい。ワークピースはインタフェース部の搬送アーム１５によってロードロックモジュール５６Ａの支持部上に配置されてもよい。ワークピースは、ロードロックモジュール５６Ａにおいては、モジュール１８Ｂ内の搬送アーム２６Ｂによってロードロックモジュール５６Ａとロードロックモジュール５６との間で移動されてもよく、同様に連続的に、（モジュール１８ｉ内の）アーム２６ｉによってロードロック５６とワークピースステーション３０ｉとの間、ならびにモジュール１８ｉ内のアーム２６ｉによってステーション３０ｉとステーション４１２との間で移動されてもよい。この処理は、ワークピースを反対方向に移動させるために、全体的又は部分的に逆転させてもよい。したがって、一態様においては、ワークピースは軸Ｘに沿った任意の方向で、搬送チャンバに沿った任意の位置に移動されてもよく、搬送チャンバと連通する任意の所望のモジュール（処理用又はその他）へ／からロード／アンロードされてもよい。別の態様では、静的なワークピース支持部又はシェルフを備えた介在する搬送チャンバモジュールは、搬送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉの間には設けられないかもしれない。開示される実施形態のそのような態様においては、搬送チャンバの全体に亘ってワークピースを移動させるために、隣接する搬送チャンバモジュールの搬送アームが、１つの搬送アームのエンドエフェクタから別の搬送アームのエンドエフェクタへと直接（又はバッファステーションの使用を通じて）ワークピースを引き渡してもよい。処理ステーションモジュールは、様々な堆積、エッチング、又は他の種類の処理を通じて基板を加工し、電気回路又は他の所望の構造を基板上に形成してもよい。処理ステーションモジュールは搬送チャンバモジュールに接続され、基板が搬送チャンバから処理ステーションへ、及びその逆で、引き渡されることを可能にする。図１Ｄに図示される処理装置に類似の一般的特徴を備えた処理ツールの適当な例は、先に参照により全体が組み込まれている特許文献１に記載されている。

次に図２Ａ乃至２Ｅを参照すると、（例えば上述した処理ツールのような）処理ツール２００の一部が図示されている。処理ツール２００は、制御環境インタフェースモジュール２０１（本明細書においては「インタフェースモジュール」と称される）と、搬送チャンバ２０２と、ロードロック２０３と、ロードポートモジュール２０４とを備えていてもよい。ロードポートモジュールは、特許文献３乃至８ならびに２００５年７月１１日に出願された特許文献９に記載されているような、任意の適当なロードポートモジュールであってもよい。これらの文献の開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。一態様においては、ロードポートモジュールは、フロントオープニング一体ポッド（ＦＯＵＰ：front opening unified pod）、標準メカニカルインタフェース（ＳＭＩＦ：standard mechanical interface）ボックス、又は上述のような任意の適当な寸法及び形状を有する基板を保持するよう構成された任意の他の適当な可搬性の基板搬送／収容コンテナ２１１を支持及び連結するよう構成されていてもよい。

搬送チャンバ２０２は、任意の適当な内部雰囲気を保持するよう構成された任意の適当な搬送チャンバであってもよい。一態様においては、搬送チャンバ２０２はチャンバ内に真空を保持するよう構成されていてもよく、その場合、基板搬送／収容コンテナ２１１もまた内部に真空を保持し、搬送チャンバ２０２の真空環境と実質的に直接インタフェースするよう構成される。他の態様においては、搬送チャンバ２０２は、搬送チャンバ２０２内の雰囲気を、例えば大気環境と真空環境との間で循環させるよう構成されていてもよい。搬送チャンバ２０２は、例えばインタフェースモジュール２０１、別の搬送チャンバ、ロードロック２０３及び／又はロードポートモジュール２０４といった任意の適当な半導体処理モジュールに搬送チャンバを連結するための、１つ以上の密閉可能な開口２０２Ｓを備えていてもよい。また、搬送チャンバ２０２は、搬送チャンバ２０２に連結された基板処理モジュールのうち１つ以上の間で基板を搬送するための、基板搬送部２０２Ｔのような任意の適当な基板搬送部も備えていてもよい。一態様においては、基板搬送部２０２Ｔは、例えば少なくとも１つの上アーム２０２ＴＵと、少なくとも１つの前アーム２０２ＴＦと、少なくとも１つの基板２２０を保持するよう構成された少なくとも１つの基板ホルダ又はエンドエフェクタ２０２ＴＥとを有する、選択的に従順な多関節型ロボットアーム（ＳＣＡＲＡ：selectively compliant articulated robot arm）であってもよい。他の態様においては、基板搬送部は、カエル脚式アーム、左右相称搬送アーム、スライドリンク搬送アーム、不均等リンク基板搬送アーム、又はある基板保持位置から別の基板保持位置へと１個以上の基板を搬送するよう構成された任意の他の適当な搬送部であってもよい。

ロードロック２０３は、例えば搬送チャンバ２０２と処理モジュール（図示しない）又はロードロック２０３に連結された別の搬送チャンバ（図示しない）との内部環境など、任意の２つの環境の間でロードロックの内部環境を循環させるよう構成された任意の適当なロードロックであってもよい。理解されるであろうが、ロードロックは、上述したものと類似の手法でロードロック２０３を任意の適当な基板処理モジュールに連結するよう構成された１つ以上の密閉可能な開口２０３Ｓを備えていてもよい。

図５Ａ乃至８Ｃも参照すると、インタフェースモジュール２０１は、以下において詳述する制御環境基板ポッド２１０（本明細書においては「基板ポッド」と称される）のような任意の適当な基板キャリアとインタフェースするよう構成されていてもよい。インタフェースモジュール２０１は、後述するように、基板ポッド２１０とドッキングするとともにこれを開閉する特徴を備えていてもよい。基板ポッド２１０は底部開口式ポッドとして図示されており、インタフェースモジュール２０１は底部開口式ポッドを開閉するよう構成されたものとして示されているが、他の態様においては、ポッドは本明細書に記載の構成を備えた前部／側部開口式ポッド又は上部開口式ポッドであってもよく、インタフェースモジュールは、本明細書に記載の構成を備えて、ポッドを開閉するのに適当に構成されていてもよいことに注意されたい。インタフェースモジュール２０１は、１つ以上の内部チャンバを形成するハウジング２０１Ｈを有する枠を備えていてもよい。インタフェースモジュール２０１は単一の基板ポッドインタフェースモジュールとして示されているが、別の態様においては、後述するように、インタフェースモジュールは、ポッドインタフェースの各々に共通の１つの内部チャンバ又は各ポッドインタフェースポートに対して別々の内部チャンバを有し得る、多ポートインタフェースモジュールであってもよいことに注意されたい。一態様においては、内部チャンバは真空チャンバであってもよいが、他の態様においては、内部チャンバは任意の適当な環境を保持するよう構成されていてもよい。ハウジングは、本明細書に記載されているもののような他の半導体処理モジュール及び／又はハウジング２０１Ｈの内部の目視検査を可能にする１つ以上のビューポート２０１ＶＰにインタフェースモジュール２０１を連結するよう構成された１つ以上の密閉可能な開口２０１Ｓを備えていてもよい。理解されるであろうが、ハウジング２０１Ｈ、ならびに本明細書に記載の他の半導体処理モジュールは、ハウジング２０１Ｈの単一の側面に、任意の適当な数の処理モジュールをハウジング２０１Ｈに連結するとともにインタフェースモジュールを複数の機器構成に統合する柔軟性を可能にするべく、垂直に積み重ねられて及び／又は水平に隣り合って配置された複数の開口を有していてもよい。

一態様においては、インタフェースモジュール２０１はポートプレート２０９とエレベータ７３０とを備え、該エレベータは基板ポッド２１０を開くよう構成されていてもよい。エレベータ７３０は、基板ポッド２１０を開閉するためにインタフェースモジュールドア２０９Ｄを例えば矢印７９９の方向に移動させるべく、例えばインタフェースモジュールドア２０９Ｄなど、ポートプレート２０９の少なくとも一部に連結されてもよい。エレベータは任意の適当なリニアアクチュエータ５３０Ａを備えていてもよく、これはベローズ７３０Ｂなどの任意の適当な手法によってハウジング２０１Ｈの内部から隔離されて、粒子及び有機汚染がハウジング２０１Ｈの内部に進入するのを実質的に防止する。一態様においては、インタフェースモジュールドア２０９Ｄは、相対的に移動可能なポッドインタフェース２０９ＤＰとエレベータインタフェース２０９ＤＥとを備えていてもよい。例えば、ポッドインタフェース２０９ＤＰは、弾性部材７５２などの任意の適当な手法によって、エレベータインタフェース２０９ＤＥと離隔された関係に保持されてもよい。エレベータ７３０は、リニアアクチュエータ５３０Ａが動作されるときにポートプレートが受動的に動作するように、ポッドインタフェース２０９ＤＰに連結されてもよい。例えばエレベータの動作による、例えばポッドインタフェース２０９ＤＰとエレベータインタフェース２０９ＤＥとの間の受動的な相対移動は、ドアラッチピン５２０、ドアラッチアクチュエータ５３０、又は後述するポートプレートの任意の他の特徴の動作を引き起こしてもよい。他の態様においては、ポッドインタフェース２０９ＤＰとエレベータインタフェース２０９ＤＥとは統一された一体構造を有していてもよく、ポートプレートの特徴は任意の適当な手法で動作されてもよい。

一態様においては、ポートプレート２０９は、例えば、ポートシール５９０と、（例えばポートドア２０９Ｄと、基板をハウジング２０１Ｈの内部に搬入するためのインタフェースモジュール２０１の開口２０１Ｘ（図７）を形成するポート縁７６０Ｒとの間を密閉して、開口２０１Ｘを密閉する）ポートドアシール５９１と、ポッドクランプ５００と、ドアラッチアクチュエータ５３０とのうち１つ以上を備えていてもよく、これらのうち１つ以上は、インタフェースモジュールドア２０９Ｄ上及び／又はポートプレート２０９の任意の他の適当な位置に配置されていてもよい。また、ポートプレート２０９は、ポッド存否センサ５８０（図５Ｂ）と、状態インジケータ６１０と、パージポート６００と、１つ以上のドアラッチセンサ５２０と、インタフェースモジュールドア２０９Ｄのドア存否センサ７００とのうち１つ以上も備えていてもよく、これらのうち１つ以上は、インタフェースモジュールドア２０９上及び／又はポートプレート２０９の任意の他の適当な位置に配置されていてもよい。

図３Ｄも参照すると、ポートシール５９０は、ポッド支持面７６０と基板ポッド２１０の底面２１０Ｂとの間の密閉を形成するべく、ドア２０９Ｄ又はポートプレート２０９のポッド支持面７６０のうち１つ以上に配設されてもよい。ポートシール５９０及び／又はポッドクランプ５００は、少なくとも１つのシール５９０が例えば水平面内に配置され、別のシール（例えばポッドクランプ５００）が基板ポッド２１０の周囲を囲む略垂直面内に配置される（例えばこれらのシールが略直交して配置された面内に配置される）重複シールシステムを形成してもよいことに注意されたい。一態様においては、ポートシール５９０は、ポートプレート２０９のドア２０９Ｄと基板ポッド２１０のドア２１０Ｄ（図３Ａ乃至３Ｃ）との間のインタフェースを密閉するべく実質的にドア２０９Ｄの外周の周りに配設された任意の適当なシール５９０Ａを備えていてもよい。ポートシール５９０は、ポッド支持面７６０と基板ポッド２１０のハウジングとの間のインタフェースを密閉するべくポッド支持面７６０の外周の周りに配設された任意の適当なシール５９０Ｂも備えていてもよい。他の態様においては、ポートシール５９０は、任意の適当な構成を有する任意の適当な数のシールを備えていてもよい。ポートシール５９０は、ドア２０９Ｄ、ポッド支持面７６０、ハウジング２１０Ｈ、又はドア２１０Ｄのうち１つ以上に、任意の適当な手法で凹設されるか、又は固定されていてもよい。

ポッドクランプ５００は、例えば基板ポッド２１０が配置されるポートプレート２０９の凹部２０９Ｒ（図５Ａ）の外周に沿って配設されてもよい。他の態様においては、ポートプレート２０９は、凹領域を有していなくてもよい。ポッドクランプ５００は、基板ポッド２１０のハウジング２１０Ｈ（図３Ａ乃至３Ｃ）をポートプレート２０９上に保持する任意の適当なクランプであってもよい。一態様においては、ポッドクランプ５００は、基板ポッド２１０ハウジングの外周を把持してこれと密閉を形成するよう構成された膨張可能なクランプであってもよい。ポッドクランプ５００は、任意の適当なポンプ（図示しない）などの任意の適当な手法によって膨張され得る。他の態様においては、ポッドクランプは、任意の適当な留め金、カム、レバー、又は任意の他の適当な解除可能な固体又は可動クランプ機構を備えていてもよい。

ドアラッチアクチュエータ５３０は、基板ポッドドア２１０Ｄのポスト３１０（図３Ａ）のような対応する構成を把持する任意の適当な把持部を備えていてもよい（後述する）。一態様においては、ドアラッチアクチュエータ５３０は、ドアラッチアクチュエータをポスト３１０と位置合わせするピン５３０Ｐと、ポスト３１０を把持する１つ以上のフィンガ５３０Ｌとを備えていてもよい。一態様においては、フィンガ５３０Ｌはピン５３０Ｐとポートプレート２０９の表面とのうち１つ以上に枢着されていてもよく、したがって、以下において詳述するように、ピン５３０Ｐが矢印７９８の方向に移動されるにつれてフィンガ５３０Ｌが回転し、ポスト３１０を把持するとともに基板ポッドドアをインタフェースモジュールドア２０９Ｄに対して移動させて基板ポッドドアとインタフェースモジュールドア２０９Ｄとの間に密閉を形成する。また、ドアラッチアクチュエータ５３０の作動のため及び／又はフィンガ５３０Ｌがポスト３１０を把持した際に検知するための任意の適当なセンサを提供するべく、インタフェースモジュールドア２０９Ｄには導管通過孔７７０が形成されてもよい。他の態様においては、ドアラッチアクチュエータ５３０はエレベータ７３０の一部であってもよく、したがって、リニアアクチュエータ５３０Ａがエレベータを移動させるとき、フィンガ５３０Ｌは、例えばピン５３０Ｐの線形移動などの任意の適当な手法で回転されてポスト３１０を把持する。

ポッド存否センサ５８０（図５Ｂ）は、任意の適当な手法でポートプレート２０９上の基板ポッド２１０の存在を検知するための送信機５８０Ｔ及び受信機５８０Ｒを備えていてもよい。ポッド存否センサ５８０は別々のハウジング内に送信機５８０Ｔ及び受信機５８０Ｒを有するものとして図示されているが、他の態様においては、送信機及び受信機は共通のハウジング内に配設されてもよい。一態様においては、ポッド存否センサは、反射型センサ、スルービームセンサ、又は任意の他の光学、容量、又は非接触センサなどの非接触型センサであってもよい。さらに他の態様においては、ポッド存否センサ５８０は、例えば接触型センサのような任意の他の適当な種類のセンサであってもよい。ドア存否センサ７００は、例えば任意の適当な手法でインタフェースモジュールドア２０９Ｄに対する基板ポッド２１０ドアの存在を検出するために、例えばインタフェースモジュールドア２０９Ｄ上に配設されてもよい。また、１つ以上のドアラッチセンサ５２０が、後述するように基板ポッドハウジング２１０Ｈ（図３Ａ乃至３Ｃ）から基板ポッドドア２１０Ｄ（図３Ａ乃至３Ｃ）を受動的にラッチ解除するため、及び／又はラッチが解除されたときに検知するために、例えばインタフェースモジュールドア２０９Ｄ上に設けられてもよい。

状態インジケータ６１０は、インタフェースモジュール２０１上の任意の適当な位置に配設されてもよい。一態様においては、状態インジケータは、ポートプレート２０９の表面上に配設されてもよい。図６Ｂに見られるように、状態インジケータ６１０は、インタフェースモジュール２０１の動作状態を例えばオペレータに伝達する１つ以上の可視インジケータ６１０Ａ，６１０Ｂ，６１０Ｃ，６１０Ｄ，６１０Ｅを備えていてもよい。状態インジケータ６１０ならびにインタフェースモジュール２０１の様々なセンサ及び駆動部は、制御部１０９１（図１Ａ）のような１つ以上の制御部に動作可能に接続されてもよいことに注意されたい。制御部は様々なセンサ及び駆動部から信号を受信し、対応する信号を状態インジケータ６１０に提供して、視覚的な状態表示をもたらしてもよい。

インタフェースモジュール２０１は、１つ以上のパージポート６００も備えていてもよい（図６Ａ及び８Ｃ）。この態様において、パージポート６００はポッド支持面７６０上に配置されて、後述するように基板ポッド２１０の気体／流体容器又はチャンバ３９０（図３Ｃ）をパージする（例えば排気する）か、さもなければ充満させる（例えば再充填又は充填する）。一態様においては、気体容器３９０のパージは、インタフェースモジュール２０１及び／又は基板ポッド２１０のうち１つ以上を真空までポンプダウンすると自動的に実施されてもよい。他の態様においては、気体容器３９０を排気すること又は充満させることは、任意の適当な時に実施されてもよい。また、インタフェースモジュール２０１は、例えばポートプレート２０９／ポートプレートドア２０９Ｄと基板ポッド２１０との間の間隙又は密閉領域を洗浄もしくはパージするための他のフローポートも備えていてもよい。例えば、ポートプレート２０９は、例えばポートプレート２０９と基板ポッド２１０との間の間隙及び／又はインタフェースモジュールドア２０９Ｄと基板ポッド２１０のドアとの間の間隙を洗浄するための間隙洗浄供給ポート８１０（図８Ｂ）及び間隙洗浄排出ポート８１１（図８Ｂ）を備えていてもよい。これらの間隙は、インタフェースモジュールドア２０９が開かれる前に、窒素又は他の清浄乾燥空気などの任意の適当な気体で洗浄されてもよい。ポートプレート２０９と基板ポッド２１０との間に閉じ込められた容量及び／又はインタフェースモジュールドア２０９Ｄと基板ポッド２１０のドアとの間の間隙もまた、基板ポッドドア２１０Ｄの取り外しのために、例えば基板ポッド２１０の内圧と等しい真空圧力までポンピングされてもよい。これは微粒子の除去を容易にし、真空状態で基板ポッド２１０を開くことにより、微粒子生成が基板ポッド２１０内において基板の下流となり、インタフェースモジュール２０１の排出ポート８１１を通じて排出され得る。図８Ｄはインタフェースモジュールハウジング２０１Ｈの底部の概略図である。見て取れるように、パージポート６００、洗浄供給ポート８１０、及び洗浄排出ポート８１１のための通過孔が存在している。ハウジング２０１Ｈの内部をポンプダウンするための真空粗引き弁８７７及び通気弁８７８も設けられてもよい。

インタフェースモジュールドア２０９Ｄは、ポートプレート２０９に対して基板ポッド２１０を所定の位置に位置合わせする１つ以上の運動学的連結ピン５１０，５１１，５１２も備えていてもよい。運動学的連結ピン５１０，５１１，５１２は、基板ポッド２１０の任意の適当な嵌合／配置機構３０１，３０２，３０３とインタフェースするよう構成された任意の適当なピンであってもよい。運動学的連結ピン５１０，５１１，５１２は、後述するように運動学的連結ピン５１０，５１１，５１２がポッドインタフェース２０９ＤＰに対して移動し得るように、例えば任意の適当な軸受７１０及びシール７１１など、任意の適当な手法でドア２０９Ｄに固定されていてもよい。

次に図３Ａ乃至４Ｂを参照すると、上述のように、基板ポッド２１０はハウジング２１０Ｈとドア２１０Ｄとを備えている。ハウジング２１０Ｈは圧力容器を形成してもよく、例えば円筒形又は円形の断面などの任意の適当な形状及び寸法を有していてもよい。また、ハウジング２１０Ｈの上面２１０Ｔは、例えばフープ応力を利用して必要なハウジング２１０Ｈの壁厚及び基板ポッド２１０の重量を減少させるために、ドーム状又は略球状であってもよい。一態様においては、基板ポッド２１０は、例えば、（例えばインタフェースモジュール２０１を介して）接続される処理ツールの任意の適当な部分と共通の雰囲気を有し得る環境を持った内部３５０を有する。基板ポッド２１０と処理ツールとの間にインタフェースモジュール２０１を介して形成された通路又はトンネルはクリーントンネルと称されてもよく、これは、「側部開口部一体化ポッド」と題され２００８年５月１９日に提出された特許文献１１に記載されているように、基板ポッドを処理ツールに実質的に直接接続する。該文献の開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。例えば、クリーントンネルは、基板ポッド２１０の内部環境の内部から、基板ポッド２１０とインタフェースモジュール２０１との間のインタフェースを介し、インタフェースモジュール及び処理ツールの処理部の全範囲にわたって、（処理ツール及びインタフェースモジュールの全範囲と）同じ清浄度を提供する。クリーントンネルは、（基板ポッドがインタフェースモジュールから取り外されるときなどには）閉止されてもよいし、クリーントンネルを劣化させることなく自在に開かれてもよい。一態様においては、例えば図２Ａ，２Ｂ及び１１乃至３０に示されるように、インタフェースモジュールにインタフェースする基板ポッドは、インタフェースに先立って基板ポッド内の環境とは無関係に基板ポッドを処理ツールと直接的に一体化できるように配置されてもよい。よって、例えば図２Ａ，２Ｂ及び１１乃至３０に図示する、開示される実施形態の態様においては、基板ポッド２１０は、異なる又は類似でない環境（例えば低真空に対して高真空、清浄空気に対して不活性ガス環境、又は清浄空気に対して真空）を有する処理ツールとインタフェースされ直接一体化されてもよく、その後、異なる類似でない環境のツール間で直接搬送され、再びそれらのツールとインタフェースされ一体化されてもよい。したがって、制御環境を有するあるツールの基板は、処理ツールの任意の適当なロボットによって直接、ツールの処理部からクリーントンネルを通って基板ポッド２１０内へと搬送されてもよく、基板ポッド２１０は、非類似の／異なる制御環境を有すると思われる別のツールのインタフェースモジュールへと直接搬送されインタフェースされてもよく、基板は、任意の適当なロボットによって、他のツール内に画定されたクリーントンネルを通って、該他の処理ツール内の制御環境を劣化させることなく、処理部へと直接搬送されてもよい。実際には、インタフェースモジュールにインタフェースする基板ポッドは、基板ポッド２１０とともに、外部ロードロック又はキャリアロードロックを画定すると考えられてもよい。一態様においては、インタフェースモジュールポートプレートは、任意の適当なアクチュエータ及び／又は機構によって適所に上昇、下降、回転、又は枢動可能な蓋を内蔵していてもよい。蓋は、インタフェースモジュール環境の隔離及び制御を提供し、基板ポッドが存在しないときに、インタフェースモジュールが制御環境通過孔として作用できるようにする。一態様においては、ポートプレート又はドアは、ウエハ積層体がインタフェースモジュールの内部容量内まで降下された後で、回転してもよい。積層体は、嵌合搬送ロボットに一致するよう回転可能であり、基板ポッドの自動化が所要のウエハ積層体の配向以外の配向でポッドをロードできるようにする。

一態様においては、ハウジング２１０Ｈは５個の基板を収容するよう構成されていてもよく、他の態様においては、ハウジング２１０Ｈ’は２５個の基板、又は例えば３個の基板、あるいはまた１個の基板といった、任意の他の適当な数の基板を収容するよう構成されていてもよい。ハウジングは、例えば高構造率材料、金属又は金属合金（例えばアルミニウム、ステンレス鋼、チタニウム）、プラスチック、合成物などの任意の適当な材料、又はこれらの組み合わせから構成されてもよく、ハウジングの開口３５０Ｘが（例えば基板ポッド２１０の搬送又は収容中に）ドア２１０Ｄによって密閉されているとき及び／又はハウジング２１０Ｈがインタフェースモジュール２０１に連結されているときに例えば真空圧力環境又は不活性ガス環境に維持される内部空間３５０を形成してもよい。ハウジング２１０は、内部が例えば真空圧力であるときにハウジングに及ぼされる外部負荷を支持するために、構造的に（補強リブ等を用いるなどの）任意の適当な手法で構成される。上述のように、ハウジング２１０Ｈは気体（又は他の流体）容器又はチャンバ３９０も備え得る。他の態様においては、気体チャンバ３９０はドア２１０Ｄに配設されていてもよい。さらに他の態様においては、ハウジング２１０Ｈとドア２１０Ｄとの両方が気体チャンバ３９０を備えていてもよい。チャンバ３９０は、例えば窒素又は他の不活性ガスといった任意の適当な気体を保持するよう構成されていてもよい。チャンバ３９０又はその任意の部分は、ハウジング２１０Ｈと一体に形成されていてもよく、あるいは任意の適当な手法でハウジングに連結されていてもよい。チャンバ３９０は、例えば基板ポッド２１０の搬送又は収容中、あるいは基板ポッド２１０がインタフェースモジュールでドッキングされている間に、充満又は補充されてもよい。例えば、ステーション（例えばインタフェースモジュール、収容ステーション、及び／又は搬送システムステーション）の適当な嵌合ポートに嵌合された基板ポッド２１０の外部ポートを用いて、チャンバ３９０への気体／流体の補充供給を提供することができる。場合によっては、そのようなシステムは、チャンバ３９０の容量を縮小可能とすることができる。なぜなら、あるステーションから次のステーションへの移動にあたって予期される搬送時間及びそれに付随する予期される漏出速度に必要な量の気体／流体だけが保持されればよいためである。したがって、チャンバ３９０の容積及びひいては基板ポッドの設置面積は、縮小又は最小化され得る。一態様においては、チャンバ３９０は、例えば貫通ポート６００などのインタフェースモジュール２０１とインタフェースされたときに充満されてもよい。チャンバ３９０は、ハウジング開口３５０Ｘの外周の周りに延出していてもよく、例えばハウジング２１０Ｈとドア２１０Ｄとの間でチャンバ３９０からシールインタフェース３４２へと延びる通路３４０を通じて（図３Ｄ）内部空間３５０の中に放出され得る任意の適当な量の気体を保持していてもよい。通路３４０は、チャンバ３９０からの所定の方向の気体／流体の流れ、ならびにチャンバ３９０内の気体／流体の補充を可能にするために、逆止弁又は任意の他の適当な弁を備えていてもよい。一態様においては、通路３４０を通る気体／流体の流れは、ポッド２１０がインタフェースモジュール２０１にドッキング又はインタフェースされたときには、遮断されてもよい。他の場合においては、通路３４０を通る気体／流体の流れは、ポッド２１０がインタフェースモジュール２０１にドッキング又はインタフェースされたときには遮断されなくてもよく、気体／流体がチャンバ３９０から空にされてもよい。そのような場合には、チャンバ３９０は、インタフェースモジュール２０１から取り外される前に気体／流体を充填されてもよい。いくつかの態様においては、任意の所与の充満の際にチャンバ３９０に充満される特定の気体／流体及び／又はチャンバ３９０内に充満される気体／流体の圧力は、処理フローの各ステップにおける装置の処理要件に基づいて選択される。例えば、チャンバ３９０内に充満される気体／流体は、基板ポッド２１０内へとロードされる又はロードされている基板との適合をとるよう選択され得る。いくつかの態様においては、基板ポッド２１０の第１の搬送のために第１の気体／流体がチャンバ３９０内に充満され、そのチャンバ３９０内の第１の気体／流体はインタフェースモジュール２０１とドッキングすると、あるいはドッキングの後で、放出され、基板ポッド２１０の第２の搬送のために第２の気体／流体がチャンバ３９０内に充満される。

通路３４０及びチャンバ３９０は重複システムを提供してもよいことに注意されたい。その場合、基板ポッド２０１が漏出を経験していてボード上のチャンバ圧力（例えば内部３５０内の圧力）が所定の低圧力閾値を下回ると、チャンバ３９０からの気体／流体の流れが基板ポッド２１０の内部３５０へと流入して、通路内の弁を作動させ、あるいはチャンバから通路３４０を介して気体／流体を放出するなどする。この重複システムは、気体／流体が漏出時にのみ放出されるもので、チャンバ３９０の容積の低減を引き起こし得るため、基板ポッドの設置面積もまた縮小又は最小化される。別の態様においては、ボード上のチャンバ圧力（例えば内部３５０内の圧力）が所定の低圧力閾値を下回った場合には、インタフェースモジュール、収容ステーション、又は搬送システムの適当な嵌合ポートに嵌合された外部ポート内において弁が作動され、チャンバ３９０から内部３５０への通路３４０を介した気体／流体の連続的な供給を提供するか、又はチャンバ３９０内の気体／流体を特定の圧力まで補充（例えば充満又は再充填／充填）することができる。

チャンバ３９０及び通路３４０内の気体（又は他の流体）は、ドアシール３５１，３５２のうち１つ以上を実質的に包囲する流体バリアシールを形成してもよいことに注意されたい。流体バリアシールは、内部３５０内の雰囲気とは異なる雰囲気を有していてもよく、後述するように任意の適当な手法で内部３５０内の雰囲気から隔離されていてもよい。一態様においては、流体バリアシールは、内部３５０の雰囲気と基板ポッド２１０の外部の雰囲気との間に配設された加圧シールであってもよい。上述のように、漏出の場合には、流体がチャンバ３９０から通路３４０を通じて基板ポッド２１０の内部空間３５０内へと引き込まれる。これは、製造工場の周囲空気（例えば微粒子、水分、又は酸素といった汚染物質を含み得る）が内部空間３５０に引き込まれるのを実質的に防止する。いくつかの態様においては、チャンバ３９０内に充満される気体／流体は、処理フローの各ステップにおける装置の処理要件に基づいて選択される。一例として、通常の状態では、シール３５１，３５２が良好な状態（例えば漏出していない）であれば、流体はチャンバ３９０及び通路３４０内に留まり、内部空間３５０には進入しない。

一態様においては、ハウジング２１０Ｈは、ハウジングの外周の周りに、例えば基板ポッド２１０をインタフェースモジュール２０１上に保持するためのインタフェースモジュール２０１のポッドクランプ５００のような任意の適当なクランプ装置（例えば固体クランプ、可動機械式クランプなど）とインタフェースするのに適当な任意の構成を備えていてもよい。基板ポッド２１０のインタフェースモジュール２０１へのクランプがポートシール５９０の圧縮のための力を提供してもよいことに注意されたい。また、ハウジングは、基板ポッド２１０の自動及び／又は手動搬送を容易にするために、天井搬送ハンドル３４９などの任意の適当なハンドルも備え得る。

一態様においては、ドア２１０Ｄは、上下に重ねて配置された１つ以上の基板保持支持部２１０ＲＳ、例えばラック２１０Ｒを備える。ラック２１０Ｒは、ドア２１０Ｄがハウジング２１０Ｈから取り外されたときに基板がハウジング２１０Ｈから取り外される（例えば基板がドアとともに搬送される）ように、任意の適当な手法でドア２１０Ｄに取り付けられてもよく、あるいはドア２１０Ｄと一体に形成されていてもよい。ラック２１０Ｒ及び該ラックの基板と接触する部分は、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）又はＢＫＭ材料などの任意の適当な材料から構成されていてもよい。一態様においては、基板保持支持部２１０ＲＳは、各支持部に保持されている基板が抑制されるように、後部止め２１０ＲＰを備えていてもよい。別の態様においては、基板保持体２１０ＲＲがハウジング２１０Ｈに取り付けられ、例えばインタフェースモジュール２０１によって作動されてもよく、この保持体の作動が基板をラック２１０Ｒ内の各支持部２１０ＲＳに保持する。基板保持体２１０ＲＲは、後部止め２１０ＲＰに対して個々の基板を押し付け又は付勢する力をラック２１０Ｒ内の個々の基板に提供して、基板ポッド２１０（及びその内部の基板）の搬送中に基板ポッド２１０内で基板が移動するのを実質的に防止してもよい。他の態様においては、保持体の作動は垂直であってもよく、円錐形の支持体内に納めるべく基板を押し付け又は付勢する垂直の力をラック内の個々の基板に提供してもよい。上述のように、ドア２１０Ｄの外部表面は、インタフェースモジュール２０１の運動学的ピン５１０，５１１，５１２とインタフェースする１つ以上の適当な嵌合／位置合わせ（例えば運動学的連結）機構３０１，３０２，３０３を備えていてもよい。ドアの外部表面は、ドアラッチアクチュエータ５３０とインタフェースするよう構成されたポスト３１０も備えていてもよい。

上述のように、ハウジング２１０Ｈの内部空間３５０は、ドアがハウジング２１０Ｈの開口３５０Ｘを密閉するときには、真空圧力に保持され得る。一態様においては、ドア２１０Ｄは、例えばハウジング２１０Ｈの内部の真空と密閉された基板ポッド２１０の外部の大気（又は他の）圧力との圧力差によって、ハウジング２１０Ｈに対して密閉状態に保持されてもよい。この圧力差が力を提供して、ラック２１０Ｒ内に保持された基板の重量が支持されるとともに例えばドア２１０Ｄとハウジング２１０Ｈとの間に配設されたシール３５１乃至３５３（後述する）などのシールが圧縮されてもよい。一態様においては、基板ポッド２１０は、密閉されたハウジング２１０Ｈ内の真空が失われた場合にドア２１０Ｄがハウジング２１０Ｈから分離するのを実質的に防止するために、ドアラッチ４００（図４Ａ及び４Ｂ）を備えていてもよい。この態様においては、ドアラッチ４００はドア２１０Ｄをハウジング２１０Ｈに対して密閉するためには用いられなくてもよく、むしろドアラッチ４００は単に、ハウジング２１０Ｈ内の圧力損失が発生した場合にハウジング２１０Ｈに対するドア２１０Ｄの位置を保持するに過ぎないことに注意されたい。他の態様においては、ドアラッチ４００は、任意の適当な手法でドア２１０Ｄをハウジング２１０Ｈに対して密閉するために用いられてもよい。一態様においてはドアラッチ４００はボールロック機構であってもよいが、他の態様においてはドアラッチ４００は任意の適当なラッチであってもよい。ここで、ドアラッチは、プランジャ４０１Ｐと、少なくとも一部がドア２１０Ｄ内に配設された１つ以上のボール４０１Ｂとを備える。プランジャは通路４０２Ｐ内を矢印４１０の方向に移動可能であり、一方ボール１０４Ｂは（通路４０２Ｐを横切る）通路４０２Ｂ内を矢印４１１の方向に移動可能である。プランジャ４０１Ｐはボール接触領域４０１ＰＢと凹領域４０１ＰＲとを備えており、弾性部材などの任意の適当な手法で矢印４１０Ｂの方向に付勢されてもよい。例えば図４Ｂに示すように、付勢位置又はロック位置にあるときには、プランジャ４０１Ｐはボール接触領域４０１ＰＢでボール４０１Ｂに接触してボールを矢印４１１の方向に付勢するので、少なくとも１つのボールがハウジング２１０Ｈ内に配設された凹部２１０ＬＲの内部に配置されてドア２１０Ｄをハウジング２１０Ｈにロックする。例えば図４Ａに示すように、引込位置又はロック解除位置にあるときには、ボールはプランジャ４０１Ｐの凹領域４０１ＰＲの中へ且つ凹部２１０ＬＲの外へと移動可能であり、ハウジング２１０Ｈからドア２１０Ｄをロック解除する。一態様においては、キャリアがインタフェースモジュール上に適切に配置されているか、ドアが以前のステーションに適切に設置されたか、あるいはドアがパッドの再ロード中に適切に交換されているかを検出するために、ドアラッチにセンサが配設されてもよい。例えば、ボールロックプランジャの上昇の程度を利用してこの情報を得ることができる。

ドア２１０Ｄとハウジング２１０Ｈとの間のシール３５１，３５２は真空シールであってもよく、重複配置されていてもよい。気体容器シール３５３も設けられてもよい。一態様においては、シール３５２は、シールの片側に内部３５０の雰囲気を有するインナーシールであってもよい。気体容器シール３５３は、シール３５３の片側に外部雰囲気（例えば基板ポッド２１０の外部の雰囲気）を有しシール３５３の反対側に流体バリアの雰囲気を有するアウターシールであってもよい。シール３５１は、シール３５１の片側に流体バリアシールの雰囲気を有する中間シールであってもよい。シール３５１とシール３５２との間に形成された領域は、内部３５０の雰囲気又は流体バリアシールの雰囲気のうち１つ以上と同一又は異なり得る任意の適当な雰囲気を有する空洞を形成してもよい。中間シール３５１は流体バリアシールをインナーシール３５２から分離してもよく、一方、シール３５１，３５２のうち１つ以上は流体バリアシールを内部３５０から分離してもよい。シール３５１乃至３５３はドア２１０Ｄ内に凹設されたものとして示されているが、他の態様においては、これらのシールは、凹設されるか、あるいはドア２１０Ｄ及びハウジング２１０Ｈのうち１つ以上に取り付けられてもよいことに注意されたい。また、シール３５１乃至３５３は円形の形状（例えば円形シール形状）を有していてもよいが、他の態様においては、これらのシールは任意の適当なシール形状を有していてもよいことにも注意されたい。シール３５１，３５２の重複は、損傷したシール及び／又はドア２１０Ｄの嵌合表面とハウジング２１０Ｈとの間の確実な接触を妨げ得るシール領域内の微粒子からの保護を提供してもよい。シール３５１，３５２は２つの異なる平面Ｐ１，Ｐ２内に配置されてもよく、シール表面は、例えばシール表面を損傷から保護するために、凹んでいてもよい。平面Ｐ１，Ｐ２は基板ポッド２１０の外周を実質的に包囲する別個の水平面として示されているが、他の態様においては、シールのうち１つ以上が垂直面内に配置されていてもよい。シール３５１，３５２の別々の面への配置は、シール３５１，３５２のうち１つ以上に、インナーシール３５２を引き裂くかあるいは損傷するかもしれない他の物体又はウエハロボットとの衝突からの保護を提供し得ることに注意されたい。気体容器シール３５３は、ポッド２１０の中心線ＣＬに対して、シール３５１，３５２のうち１つ以上よりも外側に配置されていてもよい。両シール３５１，３５２が機能しない場合には、気体が気体容器３９０から内部空間３５０内へと放出される際に、気体容器シール３５３が内部空間３５０内の清浄環境を提供してもよい。いくつかの態様においては、シール３５３はシール３５１及び３５２よりも可撓性であってもよく、ドアがハウジングに嵌合されているときにハウジング上の嵌合シール面との初期接触を提供するように、適当な手段で位置合わせされてもよい。そのような態様においては、シール３５３が適当な可撓性を提供して真空シールを開始し、ポッドドア上の真空力がシール３５１，３５２に圧縮力を提供できるようにするとともに、シール３５１及び３５２により可撓性の低いシール材料を用いることを可能にしてもよい。これは真空用途には望ましいであろう。理解されるであろうが、内部空間３５０及び／又は気体容器３９０内の圧力を監視するために任意の適当なセンサがポッド２１０上に積載され任意の適当な位置に配置されてもよく、漏出又は圧力損失が検出された場合には（例えば図１Ａの制御部１０９１を通じて）オペレータに警告又は他の警報を提供してもよい。漏出が検出された場合には、制御部１０９１又はオペレータがポッド２１０を判断のための所定の位置に向け、及び／又はポッド２１０をステーションに向けて、チャンバ３９０内に気体／流体を補充してもよい。

シール３５１乃至３５３の各々の嵌合表面は凹んでいてもよいことに注意されたい。シール３５１乃至３５３がドア２１０Ｄ上に配置されている一態様においては、ハウジング２１０Ｈは、シール３５１乃至３５３がハウジング２１０Ｈとインタフェースする凹領域３５１Ｒ乃至３５３Ｒ（図３Ｄ）を備えていてもよい。１つ以上のシールがハウジング２１０Ｈ内に配置されている他の態様においては、ドア２１０Ｈが凹領域を備えていてもよい。さらに他の態様においては、１つ以上のシール３５１乃至３５３及び凹領域３５１Ｒ乃至３５３Ｒがドア２１０Ｄ及びハウジング２１０Ｈのうちいずれか一方に適当に配置されていてもよい。

次に図４Ａ，４Ｂ，７，９Ａ乃至９Ｆ及び１０を参照して、ポッド２１０のインタフェースモジュール２０１への例示的なドッキング又はロードを説明する。ポッド２１０はインタフェースモジュール２０１へと移動され、任意の適当な手法で運動学的ピン５１０乃至５１２と嵌合される（図１０、ブロック５０００；図９Ａ及び９Ｂ）。ポッド存否センサ５８０（図５Ｂ）が、例えば制御部１０９１（図１Ａ）によって、ポッドを存在しているものとして登録してもよい。上述のように、運動学的ピン５１０乃至５１２は移動可能にエレベータインタフェース２０９ＤＥに取り付けられ得るので、エレベータ７３０が下降されると、ハウジング２１０Ｈがポートシール５９０（図５Ａ）に接触するように、運動学的ピン５１０乃至５１２は例えばポッドインタフェース２０９ＤＰに対して引き込まれる（図１０、ブロック５００１；図９Ｃ）。ポッドハウジング２１０Ｈは、例えばポッドクランプ５００などの任意の適当な手法でポートプレート２０９にクランプされてもよい（図１０、ブロック５００２）。少なくともポッドドア２１０Ｄとポッドインタフェース２０９ＤＰ（例えばインタフェースモジュールドア）との間の空間（例えばポートとドアとの隙間）が排気又はポンプダウンされてもよい（図１０、ブロック５００３）。一態様においては、基板ポッドがインタフェースモジュール２０１に完全にドッキングされていないときなどには、清浄乾燥空気の低圧流がポートとドアとの隙間を通って分散されて、シール５９０Ａ及び５９０Ｂの全域を洗浄してもよい。この清浄乾燥空気の低圧流は、製造工場の周囲環境から微粒子がシール上に定着して漏出を引き起こすのを防止し得る。さらに、正圧が、粒子がポートとドアとの隙間内に定着し、その後インタフェースモジュール２０１及び／又は基板ポッド２１０の内部の清浄真空空間に堆積されるのを実質的に防止する。周囲の工場環境への乱流を回避するため、清浄乾燥空気の流速は低くてよい。基板ポッドが運動学的ピン上に存在しているとき、ポートドアと基板ポッド底面との間に形成される水平の隙間は清浄乾燥空気流を水平にシール全域に向けることができ、また、基板ポッドが下降するにつれてこの隙間は減少し、それにより微粒子を除去するための清浄乾燥空気速度が増してもよい。他の態様においては、ハウジング２０１Ｈの内部チャンバ（図５Ａ）はポンプダウンされてもよい。ポッドドア２１０Ｄは取り外されてもよく（図１０、ブロック５００４；図９Ｄ乃至９Ｆ）、ここでエレベータ７３０（図７）は、エレベータインタフェース２０９ＤＥの移動がフィンガ５３０Ｌにポッドドア２１０Ｄのポスト３１０をクランプさせるように、さらに下降されてもよい。また、エレベータインタフェース２０９ＤＥの移動は、プランジャ４０１Ｐが引込位置（図４Ａ）へと移動されて上述のようにロック４０１を解除するように、ドアラッチピン５２０にロック４０１のプランジャ４０１Ｐを係合させてもよい。また、（上述した）基板保持体が離脱されてハウジング２１０Ｈから基板を解放してもよい。この処理にあたって、気体容器３９０は任意の適当な手法で密閉されて内部に気体／流体を保持してもよく、あるいは容器３９０内の気体が例えばインタフェースモジュール２０１の内部又は基板ポッドの内部へと排出され、容器３９０が後から、例えば基板ポッドドアを後で閉じる際に、気体／流体を再充満されてもよい。ロック４０１がロック解除されポスト３１０がドアラッチ機構５３０により把持されるとポッドインタフェース２０９ＤＰ及びエレベータインタフェース２０９ＤＥがハウジング２１０Ｈからポッドドア２１０Ｄを取外すべく一致して移動するように、ポッドインタフェース２０９ＤＰとエレベータインタフェース２０９ＤＥとの相対移動は所定の量に限定されてもよいことに注意されたい。ポッドドア２１０Ｄはエレベータ７３０によって任意の適当な量だけ移動され得るので、ラック２１０Ｒ上の所望の基板９９０は、この基板が、インタフェースモジュール２０１に接続された任意の所望の処理モジュールへの搬送のために、例えば基板搬送部２０２Ｔによってラック２１０Ｒから取り外され得るように、所望の基板搬送面ＳＴＰに沿って配置される。

基板ポッド２１０の内部空間３５０とインタフェースモジュール２０１の内部との間には圧力差があってもよいことに注意されたい。基板ポッド２１０とインタフェースモジュール２０１との間のインタフェースは、動的均圧化などの任意の適当な手法でこの圧力差に対応するよう構成されていてもよい。例えば、エレベータ７３０は例えば制御部１０９１のような任意の適当な制御部により制御されてもよく、したがってエレベータ７３０は電子的な逃し弁を形成する。例えば、インタフェースモジュール２０１の内部は真空までポンプダウンされるので、圧力はある時点で基板ポッド２１０の内部の真空圧力を越え、ポートドア２０９Ｄ及びポッドドア２１０Ｄが例えば正差圧からの力によって押し開けられる。ポッドドア２１０Ｄが開くと、基板ポッド２１０の容量はインタフェースモジュール２０１の容量と流体連通し、基板ポッド２１０の内部の圧力とインタフェースモジュール２０１の内部の圧力とを均等化させて、２つの容量（例えば基板ポッドの内部及びインタフェースモジュールの内部）の間の圧力差を実質的になくす。この均圧化は、基板ポッド２１０内の圧力及び／又はインタフェースモジュール２０１内の圧力を前もって知ることなく行われ得るので、圧力センサは基板ポッド２１０においては不要であってもよい。

インタフェースモジュール２０１からのポッド２１０のアンロードは、インタフェースモジュール２０１へのポッド２１０のロードについて上述したのと実質的に逆の手法で行われてもよい。一態様においては、１個以上の基板が例えばラック２１０Ｒから外にはみ出しているかどうかをラックがハウジング２１０Ｈ内に挿入される前に検出する、基板はみ出しセンサがあってもよい。

エレベータが下降されている間又は下降されるにつれて、基板は、任意の適当な基板マッピング装置（例えば光学センサ／カメラ、容量センサなど）によってマッピングされてもよい（例えば各基板の位置及び／又はその配向が決定されてもよい）ことに注意されたい。一態様においてはラック２１０Ｒ内の基板の積層体全体が一括して搬送のために基板搬送部２０２Ｔに供されてもよいが、他の態様においては一度に１個以上の基板が基板搬送部２０２Ｔに供されてもよい。エレベータ７０３は、ポートプレート２０９の少なくとも一部とその上に保持されている基板とを例えば任意の適当な量だけ回転させる回転駆動部も備えていてもよい。一態様においては、気体容器３９０は、例えば基板がラック２１０Ｒから／へ搬出入されているときなど、ポッド２１０がインタフェースモジュール２０１にドッキングされているときに、任意の適当な時点で再充填されてもよい。ポッド２１０の内圧は、ドア２１０Ｄが開かれる前に、インタフェースモジュール２０１によって任意の適当な手段で読み取られてもよい。

いくつかの態様においては、インタフェースモジュールは、ポートドアの下方に配置された１つ以上のポートドア基板支持体又は棚を有していてもよい。インタフェースモジュールは、１つ以上の側部ポート２０１Ｓを有して構成されることが可能で、例えば側部ポートは図５Ｃに示すもののような側部ポートスロット弁を備える。いくつかの態様においては、ポートドアが１つ以上のポートドア支持体を側部ポートのうち１つ以上と一致させる位置にあるとき、基板は、基板搬送部を介して、側部ポートを通り、ポートドア支持体の上に置かれてもよい。いくつかの態様においては、エレベータは間欠駆動して１つ以上の特定のポートドア支持体２０９ＳＳを基板搬送に適切な高さの１つ以上の側部ポートに呈し、基板を支持体上に置くかあるいは基板を支持体から取り外すことができる。一態様においては、基板ポッド２１０はインタフェースモジュール２０１上には存在せず、ポートドアは完全に上がった位置にある。そのような態様においては、ポートドア支持体２０９ＳＳを使用し、側部ポートから側部ポートへとインタフェースモジュールを通って基板を引き渡すことができる。他の態様においては、基板ポッド２１０が存在するとき、インタフェースモジュール２０１は通路としても用いることができ、ポートドア支持体２０９ＳＳ及び基板保持支持部２１０ＲＳのいずれか又は両方のうち１つ以上が１個以上の基板を保持するために用いられる。基板ポッド２１０が存在しないいくつかの態様においては、第１の側部ポートがある種類の雰囲気（例えば大気圧又は第１のレベルの真空などの第１の圧力の気体）に連通され、第２の側部ポートが別の種類の雰囲気（例えば真空又は第２のレベルの真空などの第２の圧力の気体）に連通され、インタフェースモジュール２０１の下部チャンバがロードロックとして用いられる。ここで、基板は側部ポート２０１Ｓを介してポートドア支持体２０９ＳＳの上に置かれ、下部チャンバ内の雰囲気は調整され、基板は側部ポート２０１Ｓを介して取り外される。他の態様においては、基板ポッド２１０が存在するとき、インタフェースモジュール２０１もロードロックとして用いることができ、下部チャンバ内の雰囲気が調整される間、ポートドア支持体２０９ＳＳ及び基板保持支持部２１０ＲＳのいずれか又は両方のうち１つ以上が側部ポート２０１Ｓを介してインタフェースモジュール内へと引き渡された１個以上の基板を保持するために用いられる。これらの態様によれば、基板が典型的には従来のロードロックによって占められる空間を通って設備に出入りしてもよく、それにより設備の合計設置面積が縮小され、またその一方で、基板ポッド２１０から真空処理への直接的な基板搬送が可能となる。理解されるであろうが、基板ポッド２１０がインタフェースモジュール上で開いているとき、基板ポッドの内部は通路雰囲気と連通してもよく、その一部を形成してもよい。

次に図１１乃至３０を参照して、開示される実施形態の態様による例示的な処理ツールを説明する。

図１１は、中央搬送チャンバ１１００１と、中央搬送チャンバ１１００１の１つ以上の側部に連通可能に連結された１つ以上の処理モジュール１１００２（実質的に上述したものに類似である）とを有する処理ツール１１０００を示す。中央搬送チャンバ１１００１は、任意の適当な多角形であってもよい。この態様において、１つ以上のインタフェースモジュール２０１は中央搬送チャンバと一体であってもよいし、あるいは中央搬送チャンバに接続されていてもよく、基板ポッド２１０と例えば処理ツールの任意の適当な部分との間にクリーントンネルが形成されるように、１つ以上の基板ポッド２１０の処理ツール１１０００への連結を可能にする。１つ以上のロボット搬送部１１００３Ａ乃至１１００３Ｄが中央搬送チャンバ１１００１内に、例えば中央搬送チャンバの各角部に配設されてもよく、互いと、処理モジュール１１００２と、インタフェースモジュール２０１との間で基板を搬送する。理解されるであろうが、中央搬送チャンバ１１００１の各側部には２つの処理モジュール１１００２が示されているが、別の態様においては任意の適当な数の処理モジュールが隣り合った及び／又は積み重ねられた構成で中央搬送チャンバの各側部に連結されてもよい。一態様においては、天井搬送部（図示しない）又は任意の他の適当な搬送部が基板ポッド２１０を処理ツール１１０００のインタフェースモジュール２０１へと搬送してもよい。理解されるであろうが、中央搬送チャンバは、基板露光装置及び基板バッファなど、任意の他の適当な処理設備も備えていてもよい。

図１２は、処理ツール１１０００と実質的に類似の処理ツール１２０００を示す。この態様において、中央搬送チャンバ１１００１は、中央搬送チャンバ１１００１内に配設された基板露光装置１２００１及び基板バッファ１２００２とともに示されている。ここで、天井搬送部又は他の適当な搬送部などの搬送部１２００４は、任意の適当な手法で中央搬送チャンバ１１００１の一側部とインタフェースして示されている。一態様においては、１つ以上のインタフェースモジュール２０１が搬送部１２００４と中央搬送チャンバ１１００１との間のインタフェースを提供してもよいが、別の態様においては、１つ以上のロードポートを備えた機器フロントエンドモジュールなど、任意の適当なインタフェースが搬送部１２００４と中央搬送チャンバ１１００１との間のインタフェースとして提供されてもよい。

次に図１３を参照すると、開示される実施形態の態様による別の例示的な処理ツール１３０００が示されている。ここで、中央搬送チャンバ１３００１は１つ以上の別個の搬送チャンバ１３００１Ａ乃至１３００１Ｄを備えており、これらは、搬送チャンバ１３００１Ａ乃至１３００１Ｄの間にクリーントンネルが形成されるように任意の適当な手法で互いに接続されている。ここで、これらの別個の搬送チャンバはそれぞれ１つ以上の基板搬送ロボット１３００３を備えていてもよく、インタフェースモジュール２０１及び／又は任意の適当なロードロック及び／又はバッファモジュール１３００５によって互いに接続されていてもよい。理解されるであろうが、インタフェースモジュール２０１は中央搬送チャンバ１３００１の中心線に沿って一直線に配置されて示されているが、別の態様においては、インタフェースモジュール２０１及び／又はロードロック及び／又はバッファモジュール１３００５は任意の適当な配置であってもよい。

図１４は処理ツール１３０００と略類似の処理ツール１４０００を示すが、この態様においては、インタフェースモジュール２０１が中央搬送チャンバ１４００１内の中央にクラスタ状に配置されており、それぞれ別個の搬送チャンバ１３００１Ａ乃至１３００１Ｄが、インタフェースモジュール２０１とロードロック又はバッファモジュール１３００５との両方によって、別の別個の搬送チャンバ１３００１Ａ乃至１３００１Ｄに接続されている。理解されるであろうが、基板ポッド２１０は、本明細書に記載されているもののような任意の適当な手法で処理ツール１３０００，１４０００へと搬送されてもよい。

図１５は、２つの基板ポッド２１０を保持するための２つのポートプレート２０９を有する中央インタフェースモジュールを備えた処理ツール１５０００を示す。上述のように、中央インタフェースモジュールは、ポートプレート２０９に共通の１つ内部チャンバ又はポートプレート２０９の各々に対して別々の内部チャンバを有する、多ポートインタフェースモジュールであってもよい。この態様において、搬送チャンバ１５００１Ａ，１５００１Ｂ（本明細書に記載のものと略類似）は、インタフェースモジュール２０１の対向する側部に接続されている。各搬送チャンバ１５００１Ａ，１５００１Ｂは、本明細書に記載されているような任意の適当な手法で搬送チャンバ１５００１Ａ，１５００１Ｂの１つ以上の側部に接続された１つ以上の処理モジュール１１００２を有していてもよい。処理ツールは端部１５０００Ｅ１，１５０００Ｅ２を有していてもよく、クリーントンネルがこれらの端部１５０００Ｅ１，１５０００Ｅ２の間に延出している。インタフェースモジュールはこのクリーントンネルの端部間に配置されていてもよく、クリーントンネルへ／から基板を挿入する／取り出すためのクリーントンネルへの途中入口又は中間入口を画定してもよい。

図１６はクラスタ状のアーキテクチャを有する処理ツール１６０００を示す。処理ツール１６０００は、搬送チャンバ１６００１の１つ以上の面／側部に接続された１つ以上の処理モジュールを有する多面中央搬送チャンバ１６００１を備える。この態様においては２つのインタフェースモジュール２０１が搬送チャンバ１６００１の各面に接続されているが、他の態様においては、任意の適当な数のインタフェースモジュールが搬送チャンバ１６００１に接続されてもよい。搬送チャンバ１６００１内には、インタフェースモジュール２０１に連結された基板ポッド２１０と処理モジュール１１００２との間で基板を搬送する１つ以上の適当な搬送ロボット１６００３が設けられてもよい。

図１７及び１８は、処理ツール１５０００と略類似の処理ツール１７０００，１８０００を示す。しかしながら、これらの態様においては、インタフェースモジュールは、３つの基板ポッド２１０を処理ツール１７０００，１８０００に連結するための３つのポートプレート２０９を備えている。理解されるであろうが、搬送チャンバ１７００１Ａ，１７００１Ｂは、インタフェースモジュール２０１の長さに対応する長さを有する、直線状に延在する搬送チャンバであってもよい。各搬送チャンバ１７００１Ａ，１７００１Ｂは、インタフェースモジュール２０１の密閉可能な各開口２０１Ｓ及び搬送チャンバ１７００１Ａ，１７００１Ｂに接続された各処理モジュール１１００２にアクセスするために各搬送チャンバ１７００１Ａ，１７００１Ｂの長さを延長するよう（例えば任意の適当な手法で）適当に構成された１つ以上の搬送ロボット１７００２を備えていてもよい。少なくとも１つの処理モジュール１１００２が、搬送チャンバ１７００１Ａ，１７００１Ｂのインタフェースモジュールとは反対の長尺の側部に、隣り合った及び／又は積み重ねられた配置で接続されてもよいことに注意されたい。

図１９は、図１７及び１８に関して上述したものと略類似の処理ツール１９０００を示す。しかしながら、１つの搬送チャンバ１７００１Ａのみが設けられている。基板ポッド２１０をインタフェースモジュール２０１に搬送するために、搬送部１２００４が設けられている。理解されるであろうが、搬送部１２００４は、図１７及び１８において搬送チャンバ１７００１Ａ，１７００１Ｂの間を通過して基板ポッド２１０をインタフェースモジュール２０１へと搬送してもよい。

図２０は、中央搬送チャンバ２０００１（搬送チャンバ１６００１と略類似であってもよい）と、搬送チャンバ２０００１に接続された１つ以上の処理モジュールと、搬送チャンバ２０００１に接続された機器フロントエンドモジュール２０００５とを有するクラスタ型の処理ツール２００００を示す。機器フロントエンドモジュール２０００５は上述したものと略類似のものであってもよく（例えば図１Ａ乃至１Ｄを参照）、１つ以上のロードロック２０００３を介するなどの任意の適当な手法で搬送チャンバ２０００１に接続されていてもよい。いくつかの実施形態（図示しない）においては、ロードロック２０００３のうち一方又は両方はインタフェースモジュールに置き換えられてもよく、インタフェースモジュール２０１は搬送チャンバ２０００１から取り外されてもよい。理解されるであろうが、搬送チャンバ２０００１はインタフェースモジュール２０１を備えていてもよく、及び／又は処理モジュール１１００２のうち１つ以上はインタフェースモジュール２０１に置き換えられてもよい。理解されるであろうが、１つ以上の適当な搬送部２００１０が、基板カセット１０５０を機器フロントエンドモジュール２０００５へ及び／又は基板ポッド２１０をインタフェースモジュール２０１へ搬送するために設けられてもよい。

次に図２１を参照すると、開示される実施形態の態様による別の処理ツール２１０００が示されている。ここで、処理ツール２１０００は、例えば図１７及び１８に関して上述したものと略類似の、長尺のインタフェースモジュール２０１及び搬送チャンバ１７００１Ａを備えている。長尺の搬送チャンバ２１００１は搬送チャンバ１７００１Ａに接続されていてもよく、長尺の搬送チャンバ２１００１の長さを横断するよう構成された１つ以上の適当な搬送カート２１００２（例えば固定された基板支持体を有する受動的なカート又は１つ以上の搬送アームを取り付けられた能動的なカート）を備えていてもよい。搬送カート２１００２は、磁気浮上、ケーブル、ベルト又は任意の他の駆動構成といった任意の適当な手法で長尺の搬送チャンバ２１００１の長さに沿って駆動されてもよい。搬送カート２１００２は、互いの上方／下方を通過するよう構成されていてもよく、異なる搬送面に沿って、積み重ねられた入口及び出口を有する処理モジュール及び／又は搬送チャンバへと基板を搬送するＺ軸運動能力を備えていてもよい。１つ以上の処理セル２１００５Ａ乃至２１００５Ｃは、任意の適当な手法で、長尺の搬送チャンバ２１００１の任意の部分に沿って、長尺の搬送チャンバ２１００１に実質的に直接（例えば密閉可能なポートを介して）接続されてもよい。一態様においては、各処理セルは、中央搬送チャンバ１５００１と、中央搬送チャンバ１５００１に接続された１つ以上の処理モジュール１１００２とを備えていてもよい。別の態様においては、処理セルは、例えばロードロック又はバッファモジュールによって、長尺の搬送チャンバ２１００１に接続されてもよい。ここで、処理セル２１００５Ｃは、長尺の搬送チャンバ２１００１の、インタフェースモジュール２０１とは反対の一端に配置されており、処理セル２１００５Ａ，２１００５Ｂは長尺の搬送チャンバ２１００１の対向する側方部分に配置されている。他の態様においては、細長の搬送チャンバ２１００１は任意の適当な長さを有していてもよく、したがって任意の適当な数の処理セルが長尺の搬送チャンバ２１００１に接続され得る。これも理解されるであろうが、インタフェースモジュール２０１及び搬送チャンバ１７００１Ａは、長尺の搬送チャンバ２１００１に沿った任意の適当な位置に配置されてもよい。一態様においては、２つ以上のインタフェースモジュール２０１（及び関連する搬送チャンバ）が長尺の搬送チャンバ２１００１に接続されてもよく、及び／又は処理セル２１００５Ａ乃至２１００５Ｃのうち１つ以上に組み込まれてもよい。

次に図２２及び２３を参照すると、開示される実施形態の態様による別の処理ツール２３０００が示されている。処理ツール２２０００は処理ツール２１０００と略類似であってもよい。しかしながら、この態様においては、インタフェースモジュールは、任意の適当な数の基板ポッド２１０とインタフェースするよう延在されていてもよい（単なる例示の目的で、図２２のインタフェースモジュール２０１は６つの基板ポッドとインタフェースするよう構成されたものとして示されており、一方、図２３のインタフェースモジュール２０１は４つの基板ポッドとインタフェースするよう構成されたものとして示されている）。理解されるであろうが、インタフェースモジュール２０１を長尺の搬送チャンバ２１００１に接続する搬送チャンバ２２００１もまた、インタフェースモジュール２０１の密閉可能な各開口２０１Ｓにアクセスするよう延在されて構成されてもよい。例えば、搬送チャンバ２２００１は、図１７及び１８に関して上述したものと略類似の、２つの固定式搬送ロボット１７００２を備えていてもよい。各搬送ロボット１７００２は、インタフェースモジュール２０１の各半分と長尺の搬送チャンバ２１００１との間で基板を搬送するよう構成されていてもよい。他の態様においては、搬送チャンバ２２００１は、搬送ロボットがカート２１００２に関して上述したのと類似の手法で搬送チャンバ２２００１の長さを横断することができるように、シャトル又は滑り台に取り付けられた１つ以上の搬送ロボットを備えていてもよい。

図２４を参照すると、別の処理ツール２４０００が示されている。この態様においては、処理ツールは、２つのインタフェースモジュール２０１Ａ，２０１Ｂと、関連する搬送チャンバと、第１の長尺の搬送チャンバ部２１００１Ａと、第２の長尺の搬送チャンバ部２１００１Ｂと、１つ以上の処理セル２１００５Ａ乃至２１００５Ｃと、直列搬送チャンバ１７００１Ｃとを備える。搬送チャンバ１７００１Ａ乃至１７００１Ｃの各々は、上述したものと略類似の１つ以上の搬送ロボット１７００２を備えていてもよい。長尺の搬送チャンバ部２１００１Ａ，２１００１Ｂの各々は、上述したものと略類似の１つ以上のカート２１００２を備えていてもよい。ここで、搬送チャンバ１７００１Ａ，１７００１Ｂは、第１の長尺の搬送チャンバ部２１００１Ａの対向する側方部分に接続されて、インタフェースモジュール２０１Ａ，２０１Ｂに連結された基板ポッド２１０の間で第１の長尺の搬送チャンバ部２１００１Ａ内へと基板を搬送してもよい。直列搬送チャンバ１７００１Ｃは、第１の長尺の搬送チャンバ部２１００１Ａを任意の適当な手法で第２の長尺の搬送チャンバ部２１００１Ｂと接続してもよい。ここで、直列搬送チャンバ１７００１Ｃの長手軸は、第１及び第２の長尺の搬送チャンバ部２１００１Ａ，２１００１Ｂの各々の長手軸と一致している。処理セル２１００５Ａ，２１００５Ｃは、１つ以上のロードロック２４００１乃至２４００４などの任意の適当な手法で直列搬送チャンバ１７００１Ｃに接続されてもよい。ロードロック２４００１乃至２４００４の各々は、各処理セル２１００５Ａ，２１００５Ｃと直列搬送チャンバ１７００１Ｃとの間で異なる積み重ねられた搬送面に沿って基板を搬送するための１つ以上の積み重ねられたロードロックを備えていてもよいことに注意されたい。処理セル２１００５Ｂは、任意の適当な手法で第２の長尺の搬送チャンバ部２１００１Ｂの一端に配設されてもよく、また、積み重ねられた基板搬送／処理面も備え得る。理解されるであろうが、他の態様においては、処理ツール２４０００の構成要素は基板処理のための任意の適当な配置であってもよい。

図２５を参照すると、開示される実施形態の態様による別の処理ツール２５０００が示されている。処理ツール２５０００は、処理ツール２１０００，２２０００，２３０００及び２４０００と略類似であってもよい。しかしながら、理解されるであろう通り、本明細書に記載の処理ツールはいずれも、任意の適当な手法で、例えば長尺の搬送チャンバ２１００１に接続されていてもよい。単なる例示の目的で、図２５は、長尺の搬送チャンバ２１００１の対向する側方部分に接続されている処理ツール１２０００を示す。

次に図２６を参照すると、開示される実施形態の態様による別の処理ツール２６０００が示されている。ここで、２つの処理セル１８０００Ａ，１８０００Ｂは、それぞれが処理ツール１８０００（図１８）又は本明細書に記載されているもののような任意の他の適当な処理ツールと実質的に類似であってもよく、例えばロードロック２６００１，２６００２を介して任意の適当な手法で互いに接続されていてもよい。機器フロントエンドモジュール２６００５（上述のものと類似）が処理セル１８０００Ａ，１８０００Ｂとは別個に設けられていてもよい。機器フロントエンドモジュール２６００５は、１つ以上の側部に、カセット１０５０を機器フロントエンドモジュール２６００５に連結するためのロードポートを有していてもよい。機器フロントエンドモジュール２６００５は、機器フロントエンドモジュール２６００５の別の側部に接続された１つ以上のインタフェースモジュール２０１も有していてもよい。機器フロントエンドモジュール２６００５の１つ以上の搬送ロボットは、カセット１０５０とインタフェースモジュール２０１の各々に連結された基板ポッド２１０との間で基板を搬送してもよい。基板ポッド２１０は、機器フロントエンドモジュール２６００５に接続されたインタフェースモジュール２０１と処理セル１８０００Ａ，１８０００Ｂとの間で、例えば搬送システム２６００７のような任意の適当な手法で搬送されてもよい。搬送システム２６００７は天井搬送システムを含むがこれに限られない任意の適当な搬送システムであってもよい。いくつかの実施形態においては、搬送システム２６００７は、基板ポッドを、処理セル１８０００Ａ，１８０００Ｂ又はロードロック２６００１，２６００２のうち１つ以上に配置されたインタフェースモジュール２０１に搬送することができる。いくつかの実施形態（図示しない）においては、ロードロック２６００１，２６００２のうち一方又は両方がインタフェースモジュールに置き換えられてもよい。

図２７は、開示される実施形態の態様による別の処理ツール２７０００を示す。処理ツール２７０００は処理ツール２６０００と略類似であってもよいが、この態様においては、インタフェースモジュール２０１Ａ乃至２０１Ｃのうち１つ以上が機器フロントエンドモジュール２６００５を処理セル１８０００Ａ，１８０００Ｂのうち１つ以上に接続してもよい。例えば、インタフェースモジュール２０１Ａ，２０１Ｃは、処理セル１８０００Ｂの搬送チャンバと機器フロントエンドモジュール２６００５との間での基板の実質的に直接の搬送を可能にする通路モジュールであってもよい。また、インタフェースモジュール２０１Ａ，２０１Ｃは、基板ポッドが搬送システム２６００７によって処理ツール２７０００の全体にわたって搬送されることができるように、カセット１０５０と基板ポッド２１０との間での基板の搬送も可能にしてもよい。

図２８及び２９は、本明細書に記載の処理ツールの組み合わせを含む処理ツール２８０００，２９０００を示す。例えば、処理ツール２８０００は、上述のように基板を１つ以上の基板ポッド２１０へと搬送するための機器フロントエンドモジュール２６００５を備える。搬送システム２６００７のような任意の適当な搬送システムが機器フロントエンドモジュール２６００５のインタフェースモジュール２０１と１つ以上の処理セルのインタフェースモジュールとの間で基板ポッドを搬送してもよく、この１つ以上の処理セルは、この例においては処理ツール１９０００及び１４０００と略類似の処理セルを含む。また、処理ツール２９０００は、上述のように基板を１つ以上の基板ポッド２１０へと搬送するための機器フロントエンドモジュール２６００５も備えていてもよい。搬送システム２６００７のような任意の適当な搬送システムが機器フロントエンドモジュール２６００５のインタフェースモジュール２０１と１つ以上の処理セルのインタフェースモジュールとの間で基板ポッドを搬送してもよく、この１つ以上の処理セルは、この例においては処理ツール１４０００と略類似の処理セルを含む。理解されるであろうが、搬送システム２６００７は基板ポッド２１０を任意の適当な数及び種類の処理セルへと搬送してもよい。

図３０は機器フロントエンドモジュール２６００５を示す。上述のように、機器フロントエンドモジュール２６００５はカセット１０５０と基板ポッド２１０との間で基板を搬送してもよい。一態様においては、機器フロントエンドモジュール２６００５は、カセット１０５０と基板ポッド２１０との間での実質的に直接に基板を（任意の適当な手法で）分類するよう構成されていてもよい。機器フロントエンドモジュール２６００５は床の上に配置されていてもよいし、例えば天井から吊るされるか、あるいは例えばパイロンの上に支持されていてもよい。搬送システム２６００７などの任意の適当な搬送システムが、分類された基板を保持している基板ポッド２１０を、本明細書に記載のもののような任意の適当な処理セル３００００のインタフェースモジュール２０１へと搬送してもよい。

次に図３１を参照すると、開示される実施形態の態様による処理ツール３１０００が示されている。処理ツール３１０００は、上述したものと略類似であってもよい。一態様においては、処理ツール３１０００は、１つ以上のロードポートモジュール１００５を有する大気ミニエンバイロメント（ＥＦＥＭ）１０６０を備える。１つ以上のロードロック２０３が、密閉可能な開口２０３Ｓを介するなどの任意の適当な手法でミニエンバイロメント１０６０に連結されてもよい。１つ以上のインタフェースモジュール２０１が、密閉可能な開口２０３Ｓを介するなどの任意の適当な手法でロードロック２０３に連結されてもよい。搬送チャンバ２０２が、密閉可能な開口２０３Ｓを介するなどの任意の適当な手法でロードロック２０３に連結されてもよく、１つ以上の処理モジュール１０３０が搬送チャンバ２０２に連結されてもよい。この態様においては、基板はインタフェースモジュール２０１、ミニエンバイロメント１０６０及び／又は搬送チャンバ２０２を通ってロードロックに出入りしてもよい。搬送チャンバ２０２及び処理モジュール１０３０は、真空又は大気環境で基板を処理するための真空及び／又は大気処理プラットフォーム３２００１（図３２）を形成してもよい。一態様においては、ロードロック２０３は、真空インタフェース（例えばインタフェースモジュール２０１及び搬送チャンバ２０２）へ及びそこから基板を搬送するための、上述したものと略類似の任意の適当な基板搬送部を備えていてもよい。この態様においては、搬送チャンバ２０２の基板搬送部２０２Ｔ及びミニエンバイロメントの基板搬送部は、ロードロック２０３を通じて基板を搬送するために、ロードロック２０３の基板搬送部の上へと実質的に直接基板を搬送してもよい。この態様においては、ポッド２１０からロードロック２０３への各インタフェースモジュール２０１を介した基板の搬送は、真空条件下で（例えばインタフェースモジュールが真空インタフェースに真空を提供する真空環境において）行われてもよいが、別の態様においては、インタフェースモジュール２０１は真空・大気間インタフェースを提供してもよい。

次に図３２を参照すると、開示される実施形態の態様による処理ツール３２０００が示されている。処理ツール３２０００は処理ツール３１０００と略類似であってもよいが、この態様においては、インタフェースモジュール２０１は大気ミニエンバイロメント１０６０とインタフェースするので、基板はミニエンバイロメント１０６０又は搬送チャンバ２０２を通ってロードロック２０３に出入りする。基板は、ミニエンバイロメント１０６０を通って真空インタフェースモジュール２０１に入り及び／又はそこから出ることができる。この態様においては、インタフェースモジュールは、基板がポッド２１０からミニエンバイロメントへと大気環境で搬送されることができるように、また大気環境がインタフェースモジュール２０１の内部環境（後述する内部環境又はハウジング２１０Ｈの内部など）まで拡張されるように、本明細書に記載の手法でインタフェースモジュール２０１に嵌合されたポッド又は基板キャリア２１０を排気するよう構成されていてもよい。インタフェースモジュール２０１は、本明細書に記載のように、ポッド２１０が別の処理ツール又はステーションへと移動されるようにポッド２１０がインタフェースモジュール２０１から連結解除される前に、ポッド２１０の内部を真空圧力までポンプダウンするよう構成されていてもよい。ポッド２１０の内部を真空圧力までポンピングすることにより、下流の真空処理ツール又はプラットフォームにバッチロードロック機能が提供されてもよい。例えば、基板は真空条件下で下流の処理ツールに到着してもよく、これにより基板をポッド２１０から搬送するときに（例えばポッドを連結されたインタフェースモジュールに連結されている）ロードロック２０３の排気及びポンピングが排除されて、下流の真空処理ツールのサイクル時間が短縮され得る。図３３及び３４は処理ツールの一部を図示しており、ロードポートモジュール１００５及びロードロック２０３に対して様々な位置にある、１つ以上のインタフェースモジュール２０１を連結されたミニエンバイロメントを示す。例えば、図３３は、ミニエンバイロメント１０６０の長手側部に配設されているロードポートモジュール１００５及びロードロック２０３を示し、一方、１つ以上のインタフェースモジュール２０１はミニエンバイロメント１０６０の横の側部のうち１つ以上に配置されている。図３４は、ミニエンバイロメント１０６０の同じ長手側部に配置されているロードロック２０３及びインタフェースモジュール２０１を示す。他の態様においては、インタフェースモジュールと、ロードポートモジュールと、ロードロックとは、互いに及びミニエンバイロメント１０６０に対して任意の適当な配置であってもよい。

図３５Ａ及び３５Ｂは開示される実施形態の態様による処理ツール（上述したものと略類似であってもよい）の一部を示し、ここでインタフェースモジュール２０１’は、底部開口式ポッド２１０を実質的に直接にミニエンバイロメント１０６０と選択的にインタフェースするよう構成されたポッド（例えば基板キャリア）・ツー・ツールインタフェース、ロードロック２０３、及び／又は側部開口式ポッド（図３３及び３４も参照）用のボックス／オープナ・ツー・ツール・スタンダード（ＢＯＬＴＳ）インタフェース３５００１を有する搬送チャンバ２０２を備えていてもよい。一態様においては、インタフェースモジュール２０１’は、基板が通過する少なくとも１つの閉止可能な開口２０１ＦＯを有しミニエンバイロメント１０６０（例えば大気処理チャンバ）及びロードロック２０３などの真空処理チャンバ（例えば図３１）のうち１つ以上に連結するよう構成された枠２０１Ｆを備える。一態様においては、上述のポートドア２０９Ｄ及びエレベータ７３０と略類似であってもよいドアインタフェース２０９Ｄ’及びエレベータ７３０が、枠２０１Ｆに接続されていてもよい。エレベータ７３０は、例えばラック２１０Ｒ内の基板が、インタフェースモジュール２０１’が接続されるミニエンバイロメント１０６０及び／又はロードロック２０３の基板搬送部の搬送面と位置合わせされるように、ドアインタフェース２０９Ｄ’を任意の適当な量だけ矢印７９９の方向に移動させてもよい。ミニエンバイロメント１０６０及び／又はロードロック２０３の基板搬送ロボットがロボットアームを矢印７９９の方向に移動させるＺ軸駆動部を備えている一態様においては、エレベータ７３０は、ポッドハウジング２１０Ｈからのポッドドア２１０Ｄの分離をもたらすように、短縮されたストロークを有していてもよい。ミニエンバイロメント１０６０及び／又はロードロック２０３の基板搬送ロボットがロボットアームを矢印７９９の方向に移動させるＺ軸駆動部を備えていない他の態様においては、エレベータ７３０は、ポッドハウジング２１０Ｈからのポッドドア２１０Ｄの分離をもたらすように、且つポッド２１０の基板ラック２１０Ｒを間欠駆動してポッド２１０により運ばれる各基板をロボットアームの搬送面に沿って配置するように、任意の適当なストロークを有していてもよい。

インタフェースモジュール２０１’は、一態様においては、矢印７９９の方向に移動可能な環境シュラウド３５００２も備えていてもよい。シュラウド３５００２は、任意の適当な手法で、任意の適当な駆動部により、引込位置３５０３０と引出位置３５０３１との間で矢印７９９の方向に駆動されてもよい。例えば、駆動部３５００５（エレベータ７３０に略類似であってもよいし、及び／又は１９９８年８月４日に交付された特許文献１２及び２０００年７月４日に交付された特許文献１３に記載されたものと実質的に類似であってもよい。これらの文献の開示内容はその全体が参照により本明細書に組み込まれる）がシュラウド３５００２に接続されて、引込位置３５０３０と引出位置３５０３１との間で矢印７９９の方向にシュラウド３５００２を移動させてもよい。駆動部３５００５は、本明細書に記載のシュラウド３５００２を移動させる、リニアアクチュエータ、ねじ駆動部、又は任意の他の適当な駆動部であってもよい。シュラウド３５００２は、ポッドハウジングインタフェース３５０１０と、１つ以上の側壁３５０１１とを備えていてもよい。ポッドハウジングインタフェース３５０１０は、ポッドハウジング２１０Ｈをポッドハウジングインタフェース３５０１０に対して密閉する任意の適当なポートシール５９０を備えていてもよい。ポッドハウジングインタフェース３５０１０は、ポッドハウジング２１０Ｈをポッドハウジングインタフェース３５０１０にクランプするよう構成された１つ以上のクランプ３５５９０も備えていてもよい。一態様においては、シール５９０及び１つ以上のクランプ３５５９０は、例えば図５Ａ乃至１０に関して上述したシール及びクランプと略類似であってもよい。理解されるであろうが、ポッドハウジングインタフェース３５０１０は、ポッドドア２１０Ｄがドアインタフェース２０９Ｄ’とインタフェースし、同時にポッドハウジングインタフェース３５０１０がシール５９０及びクランプ３５５９０を介してポッドハウジング２１０Ｈと連結されるように、ドアインタフェース２０９Ｄ’を囲む孔を備えていてもよい。ポッドハウジングインタフェース３５０１０は、任意の適当な手法で１つ以上の側壁３５０１１に連結され、該側壁とのシールを形成してもよい。ポッドハウジング２０１Ｈがポッドハウジングインタフェース３５０１０に連結されているとき、ポッドハウジングインタフェース３５０１０と１つ以上の壁３５０１１とが密閉された又は隔離された制御環境容器３５００２Ｅを形成するように、１つ以上の側壁３５０１１はロードポート１０４０に対して密閉されてもよい。

一態様においては、１つ以上の側壁３５０１１とロードポート１０４０との間及びポッドハウジングインタフェース３５０１０とロードポート１０４０との間には、ロードポート１０４０に対してシュラウド３５００２を密閉するために、任意の適当なシールが設けられてもよい。例えば、シュラウド３５００２が矢印７９９の方向に移動されて隔離された制御環境容器３５００２Ｅを形成するとき、側壁３５０１１は任意の適当な手法でロードポート１０４０のＢＯＬＴＳインタフェース３５００１のシール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂとインタフェースしてもよい。一態様においては、シール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂは、ＢＯＬＴＳインタフェース３５００１（又はロードポート１０４０の任意の他の適当な位置）及び／又は側壁３５０１１に配設されてもよい。シール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂは、シュラウド３５００２とロードポート１０４０との間に制御された又は隔離された真空及び／又は大気環境３５００２Ｅを保持するよう構成された、ラビリンスシール、ベローズシール、又は任意の他のシールなどの任意の適当なシール部材であってもよい。ポッドハウジングインタフェース３５０１０は、任意の適当な手法でロードポート１０４０のＢＯＬＴＳインタフェース３５００１のシール部材３５０２０Ｃとインタフェースするよう構成されていてもよい。シール部材３５０２０Ｃはシール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂの間に延出していてもよい。一態様においてはシール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂ，３５０２０Ｃは統合された一体化構造であってもよいが、他の態様においては、シール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂ，３５０２０Ｃのうち１つ以上は他のシール部材とインタフェースする別個のシール部材であってもよい。シュラウド３５００２の底部３５００２Ｂは、シール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂ，３５０２０Ｃと組み合わせてシュラウド３５００２とロードポート１０４０との間に隔離された制御環境容器３５００２Ｅが形成されるように、インタフェースモジュール２０１’と任意の適当なシールを形成してもよいことに注意されたい。シュラウド３５００２の底部とインタフェースモジュール２０１’との間のシールは、ベローズシール、圧縮シール、ラビリンスシール又は任意の他の適当なシールといった、任意の適当なシールであってもよい。一態様においては、シール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂは、ＢＯＬＴＳインタフェース３５００１（又はロードポート１０４０の任意の他の適当な位置）及び／又は側壁３５０１１に配設されてもよい。シール部材３５０２０Ａ，３５０２０Ｂは、シュラウド３５００２とロードポート１０４０との間に制御されまたは隔離された真空及び／又は大気環境を保持するよう構成された、ラビリンスシール、ベローズシール、又は任意の他のシールなど、任意の適当なシール部材であってもよい。

インタフェースモジュール２０１’の動作時には、任意の適当な基板ポッド２１０搬送部（例えば任意の適当な天井搬送システム、手動オペレータなど）が基板ポッド２１０をインタフェースモジュール２０１’へと引き渡してもよい（図３６、ブロック３６０００）。本明細書においてはインタフェースモジュール２０１’の動作がミニエンバイロメント１０６０に関して説明されているが、他の態様においては、インタフェースモジュール２０１’とロードロック２０３及び搬送チャンバ２０２のうち１つ以上との間の相互作用が、ミニエンバイロメント１０６０について本明細書に記載されているものと略類似であってもよいことが理解されるべきである。例えばポッドドア２１０Ｄが上述のもののような任意の適当な手法でドアインタフェース２０９Ｄ’と嵌合され、それによってポッドハウジング２１０Ｈがシュラウド３５００２のポッドハウジングインタフェース３５０１０とのシールを形成するように、基板ポッド２１０はインタフェースモジュール２０１’とドッキングされてもよい（図３６、ブロック３６００１）。一態様においては、基板ポッド２１０はドッキングされた位置でインタフェースモジュール２０１’に引き渡されてもよいが、他の態様においては、基板ポッド２１０はドッキングされていない位置でインタフェースモジュール２０１’に引き渡されてもよい。基板ポッドがドッキングされていない位置で引き渡されるときには、インタフェースモジュール２０１’は、基板ポッド２１０をドッキングされていない位置からドッキングされた位置へと移動するための任意の適当なシャトル又は搬送ユニットを備えていてもよい。ドアインタフェース２０９Ｄ’は、上述のポートドア２０９Ｄと略類似であってもよい。ドアインタフェース２０９Ｄ’とポッドドア２１０Ｄとの間の空間は、例えば汚染物質を除去するために排気される（この態様においては真空までポンプダウン及び／又は通気される）（図３６、ブロック３６００２）。ポッドドア２１０Ｄは上述の手法でポッドハウジング２１０Ｈからラッチ解除されてもよく、駆動部７３０はポッドドア２１０Ｄ及びその上にある基板の積層体を移動して、ポッドドア２１０Ｄをポッドハウジング２１０Ｈから分離するとともにその基板の積層体中の所定の基板を所定の位置／高度３５０４０で整調してもよい。

ポッド２１０及び／又はポッドドアとポートドアとの間の空間の内部容量内の圧力がミニエンバイロメント１０６０内の圧力と略等しい又はそれよりも高い大気圧となるように、ポッド２１０及び／又はポッドドア２１０Ｄとドアインタフェース２０９Ｄ’との間の空間の内部容量は（例えば窒素又は他の不活性ガスといった）任意の適当な気体を用いて排気され（例えばこの態様においてはパージされ）てもよい（図３６、ブロック３６００３）。一態様においては、基板ポッド２０１は真空条件でインタフェースモジュール２０１’に引き渡され（例えばポッドの内部容量は真空圧力に保持される）、ミニエンバイロメント１０６０とインタフェースするために上述の手法で大気圧まで引き上げられてもよい。他の態様においては、基板ポッド２０１は大気条件（例えばポッドの内部容量は大気圧に保持される）でインタフェースモジュール２０１’に引き渡され、ミニエンバイロメント１０６０とインタフェースするために上述の手法で例えば不活性ガスでパージされてもよい。インタフェースモジュールがロードロック２０３及び搬送チャンバ２０２のように真空を保持するよう構成されたチャンバに連結されているさらに他の態様においては、ロードロック２０３及び／又は搬送チャンバ２０２の真空環境がポッド２１０及び／又は隔離された制御環境容器３５００２Ｅと共有されるように、ポッド２１０内の真空がインタフェースモジュール２０１’により維持されてもよい。

駆動部３５００５は、図３５Ｂに示すようにポッドハウジング２１０Ｈがポッドドア２１０Ｄから遠ざけられ、それによってラック２１０Ｒ上の基板の積層体が露出されるか又はミニエンバイロメントの任意の適当な基板搬送部によりアクセス可能になるように、シュラウド３５００２を矢印７９９の方向に移動してもよい（図３６、ブロック３６００４）。一態様においては、ポッドハウジング２１０Ｈは、１９９８年８月４日に交付された特許文献１２及び２０００年７月４日に交付された特許文献１３に記載のものと略類似の手法で、シュラウド３５００２によって上昇されてもよい。これらの文献の開示内容はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。他の態様においては、シュラウド３５００２は略固定的であり、ロードポート１０４０の周りに隔離された制御環境容器３５００２Ｅを提供するように位置決めされていてもよい。基板ポッド２１０は実質的に固定的なシュラウド３５００２のポッドハウジングインタフェース３５０１０へと引き渡されてもよい（ここで、ポッドハウジングインタフェースの孔は、インタフェースモジュール２０１に関して上述したのと略類似の手法でポートプレート２０９’により密閉される）。ラック２１０Ｒ内の基板の積層体が、後述するのと類似の手法で実質的にミニエンバイロメントの搬送面に沿って所定の基板又は基板支持体２１０ＲＳを配置するために、略固定的なシュラウド３５００２のポッドハウジングインタフェース３５０１０から下降され得るように、駆動部７３０は任意の適当なストロークを備えていてもよいことに注意されたい。

ロードポートドア１０４０Ｄは、少なくとも部分的にはシュラウド３５００２によって形成された隔離された制御環境容器の内部が開口２０１ＦＯを通じてミニエンバイロメント１０６０の内部と連通するように、任意の適当な手法で開かれてもよい（図３６、ブロック３６００５）。駆動部７３０は、所定の基板のミニエンバイロメント１０６０へ及び／又はからの搬送のために、所定の基板（又は基板保持支持部２１０ＲＳ）がミニエンバイロメント１０６０基板搬送部（上述の搬送ロボット１０１３と略類似であってもよい）の搬送面に沿って配置されるように、ラック２１０Ｒを矢印７９９の方向に移動してもよい（図３６、ブロック３６００６）。他の態様においては、ミニエンバイロメントの基板搬送部は、基板をラック２１０Ｒから取り外し又は該ラックに配置するためのミニエンバイロメントの搬送面が矢印７９９の方向に移動し得るように、その一方でラック２１０Ｒは矢印７９９の方向で略固定的なままであるように、Ｚ軸駆動部を備えていてもよい。

理解されるであろうが、インタフェースモジュール２１０’からの基板ポッド２１０の搬送は、図３６に関して上述したのと実質的に反対の手法で行われてもよい。一態様においては、インタフェースモジュール２１０’は、上述したような、基板ポッド２１０がインタフェースモジュール２０１’から取り外される前に基板ポッド２１０の内部容量を任意の適当な真空圧力までポンピングするよう構成された、１つ以上の真空ポンプ及び／又は粗引き弁を備えていてもよい。

理解されるであろう通り、ミニエンバイロメントと共通の側部に１つ以上のインタフェースモジュール２０１’が示されているが、他の態様においては、インタフェースモジュール２０１’は、ＢＯＬＴＳインタフェース３５００１又はミニエンバイロメント１０６０の任意の他の適当なインタフェースなど、（上述のように）ミニエンバイロメントの任意の適当な側部に配置されてもよい。やはり理解されるであろうが、インタフェースモジュール２０１’は、例えば上流及び下流の基板処理フロー要件に応じて、真空・大気間インタフェース、大気・真空間インタフェース、又はその両方のうち、１つ以上を提供してもよい。例えば、一態様においては、図３７に示すように、１つ以上のインタフェースモジュール２０１’が製造設備３７０００内に配置されてもよい。製造設備は、例えば２０１２年９月２５日に交付された特許文献１４に記載のものと略類似であってもよく、該文献の開示内容はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。一態様においては、製造設備は、処理モジュールＰＴＣ，ＰＴＣ１，ＰＴＣ２，ＰＴＢ１，ＰＴＢ２，ＰＴＡ１，ＰＴＡ２と、ポッド２１０をインタフェースモジュール２０１’へ及びそこから搬送する任意の適当な搬送部３７００１とを備える。理解されるであろうが、処理モジュールＰＴＣ，ＰＴＣ１，ＰＴＣ２，ＰＴＢ１，ＰＴＢ２，ＰＴＡ１，ＰＴＡ２のうちいくつかは大気処理モジュールであってもよく、一方、処理モジュールＰＴＣ，ＰＴＣ１，ＰＴＣ２，ＰＴＢ１，ＰＴＢ２，ＰＴＡ１，ＰＴＡ２のうち他のものは真空処理モジュールであってもよい。この態様においては搬送部３７００１は天井ポッド収納部３７００１Ｓを備えた天井搬送システムであるが、他の態様においては、搬送部３７００１は任意の適当な搬送部であってもよい。一態様においては、１つのインタフェースモジュール２０１’が、処理フローにおいて大気処理ステーションＰＴＣと真空処理ステーションＰＴＣ２との間に配置された（ＥＦＥＭ又は他の大気チャンバにおけるような）大気処理ステーションＰＴＣ１に接続されてもよい。処理ステーションＰＴＣ１のインタフェースモジュール２０１’は、基板ポッド２１０を大気処理にインタフェースし、それから処理モジュールＰＣＴ２の真空処理とインタフェースするために基板ポッド２１０を真空までポンピングするよう構成されていてもよい（例えばここでは、ポッド２１０が「側部開口部一体化ポッド」と題され２００８年５月１９日に提出された特許文献１１に記載のものと略類似の手段で真空環境と実質的に直接にインタフェースし得るように、基板ポッド２１０が既に真空雰囲気にあるため、ロードロック動作は省略されてもよい）。処理ステーションＰＴＣ２のインタフェースモジュール２０１’は、ポッド２１０が、該ポッドの内部が真空の状態で、処理ステーションＰＴＢ１へと引き渡され得るように、大気処理モジュールＰＴＢ１の上流であってもよく、ここで処理ステーションＰＴＢ１のインタフェースモジュール２０１’は、処理ステーションＰＴＢ１の大気環境とインタフェースするために、ポッド２１０を排気する。他の態様においては、大気処理ステーションＰＴＢ１への引き渡しのためにポッド２１０の内部が大気圧となるように、処理ステーションＰＴＣ２のインタフェースモジュールがポッド２１０を排気してもよい。

次に図３８Ａを参照すると、インタフェースモジュール２０１’は、１個以上の基板が、該インタフェースモジュール２０１’を通過して、真空処理チャンバ又は大気処理チャンバなどの１つの処理チャンバ３８０００へと、別の真空処理チャンバ又は別の大気処理チャンバなどの別のチャンバ３８００１から入ることを可能にする、通路ロードロック又はチャンバとして構成されていてもよい。一態様においては、処理チャンバ３８００１は上述したミニエンバイロメント１０６０のような大気処理チャンバであってもよく、処理チャンバ３８０００はバックエンド１０２０、搬送チャンバ１０２５及び処理ステーション１０３０又は任意の他の適当な真空処理チャンバのうち１つ以上と略類似の真空処理チャンバであってもよい（又はその逆）。他の態様においては、処理チャンバ３８０００，３８００１の両方がミニエンバイロメント１０６０のような大気処理チャンバであってもよい。さらに他の態様においては、処理チャンバ３８０００，３８００１の両方が、バックエンド１０２０、搬送チャンバ１０２５及び処理ステーション１０３０又は任意の他の適当な真空処理チャンバのうち１つ以上などの真空処理チャンバであってもよい。

通路ロードロック又はチャンバの一例として、インタフェースモジュール２０１’は密閉されてもよく、インタフェースモジュールドア２０９Ｄ″がポートプレート２０９の開口を密閉する（図３９、ブロック３９０００）。１つ以上の基板保持位置３８０１１Ａ，３８０１１Ｂが処理チャンバ３８００１と処理チャンバ３８０００との間に延伸する１つ以上の基板搬送面ＳＴＰに沿って配置されるように、１つ以上の基板保持位置３８０１１Ａ，３８０１１Ｂを有するラック３８０１０がインタフェースモジュールドア２０９Ｄ″に接続され又は該ドアから垂下してもよい。基板は、（例えば密閉可能な開口２０３Ｓ２が閉じられた状態で）処理チャンバ３８００１から搬送ロボット３８０１３により密閉可能な開口２０３Ｓ１を通ってインタフェースモジュール２０１’内の基板保持位置３８０１１Ａ，３８０１１Ｂへと搬送されてもよい（図３９、ブロック３９０１０）。搬送ロボットは、処理チャンバ３８００１内の雰囲気（例えば大気又は真空）に応じて、本明細書に記載の１つ以上のロボット搬送部に略類似であってもよい。処理チャンバ３８００１が大気処理チャンバであり処理チャンバ３８０００が真空処理チャンバである場合には、密閉可能な開口２０３Ｓ１は閉止されてもよく、インタフェースモジュール２０１’は処理チャンバ３８０００の真空雰囲気までポンピングされてもよい（図３９、ブロック３９０２０）。処理チャンバ３８０００及び処理チャンバ３８００１が同一の環境を有する（例えば両処理チャンバが大気環境を有するか、あるいは両処理チャンバが真空環境を有する）場合には、密閉可能な開口２０３Ｓ１は閉止されてもよく、インタフェースモジュールが既に処理チャンバ３８０００，３８００１の真空又は大気圧であれば、チャンバのポンピングは省略されてもよい。密閉可能な開口２０３Ｓ２は開かれてもよく、処理チャンバ３８０００の搬送ロボット３８０１４（これは、処理チャンバ３８０００の環境に応じて、本明細書に記載の真空及び大気搬送ロボットに略類似であってもよい）がインタフェースモジュール２０１’から処理チャンバ３８０００へと基板を搬送してもよい（図３９、ブロック３９０３０）。処理チャンバ３８０００から処理チャンバ３８００１への基板の搬送は、上述したものとは実質的に逆の手法で行われてもよく、その場合、インタフェースモジュール２０１’の真空へのポンプダウンは、インタフェースモジュール２０１’を処理モジュール３８００１の大気圧にするためのインタフェースモジュール２０１’の通気とともに行われる。やはり上述のように、処理チャンバ３８０００，３８００１の両方が大気環境又は真空環境を有する場合には、インタフェースモジュール２０１’の通気は省略されてもよい。

以上のように、処理チャンバ３８００１から処理チャンバ３８０００への基板の搬送は、インタフェースモジュール２０１’に係止されたポッド２１０なしに行われる。図３８Ｂを参照すると、他の態様においては、通路ロードロックはインタフェースモジュール２０１’に係止されたポッド２１０を備えてもたらされてもよい。例えば、ポッド２１０は、ポッドハウジング２１０Ｈがインタフェースモジュールポートプレート２０９開口を密閉するように、上述したものと類似の手法でインタフェースモジュール２０１’上にロードされてもよい（図４０、ブロック４００００）。インタフェースモジュールドア２０９Ｄ″は、ラック２１０Ｒの基板保持支持部２１０ＲＳのうち少なくとも１つが少なくとも１つの基板搬送面ＳＴＰに沿って配置されるように、ポッドドア２１０Ｄをポッドハウジング２１０Ｈから取り外してポッドドア２１０Ｄを下降させてもよい（図４０、ブロック４００１０）。理解されるであろうが、基板保持支持部２１０ＲＳのうち１つ以上は、基板が密閉可能な開口２０３Ｓ１を通って処理モジュール３８００１から空の基板支持体へと搬送され得るように、空であってもよい（図４０、ブロック４００２０）。処理チャンバ３８００１が大気処理チャンバであり処理チャンバ３８０００が真空処理チャンバである場合には、密閉可能な開口２０３Ｓ１は閉止されてもよく、インタフェースモジュール２０１’は処理チャンバ３８０００の真空雰囲気までポンピングされてもよい（図４０、ブロック４００３０）。処理チャンバ３８０００及び処理チャンバ３８００１が同一の環境を有する（例えば両処理チャンバが大気環境を有するか、あるいは両処理チャンバが真空環境を有する）場合には、密閉可能な開口２０３Ｓ１は閉止されてもよく、インタフェースモジュールが既に処理チャンバ３８０００，３８００１の真空又は大気圧であれば、チャンバのポンピングは省略されてもよい。密閉可能な開口２０３Ｓ２は開かれてもよく、処理チャンバ３８０００の搬送ロボット３８０１４が基板をインタフェースモジュール２０１’から処理チャンバ３８０００へと搬送してもよい（図４０、ブロック４００４０）。処理チャンバ３８０００から処理チャンバ３８００１への基板の搬送は、上述したものとは実質的に逆の手法で行われてもよく、その場合、インタフェースモジュール２０１’の真空へのポンプダウンは、インタフェースモジュール２０１’を処理モジュール３８００１の大気圧にするためのインタフェースモジュール２０１’の通気に置き換えられる。やはり上述のように、処理チャンバ３８０００，３８００１の両方が大気環境又は真空環境を有する場合には、インタフェースモジュール２０１’の通気は省略されてもよい。他の態様においては、基板は処理チャンバ３８０００からポッド２１０へと戻されてもよい（図４０、ブロック４００５０）。例えば、基板は、上述のように、処理チャンバ３８００１の大気環境から処理チャンバ３８０００の真空環境へと搬送されてもよい。基板はその後、処理チャンバ３８０００の真空環境からインタフェースモジュール２０１’の真空環境に配置されたポッドの基板保持支持部２１０ＲＳへと搬送されてもよい。一態様においては、基板が真空条件下のポッド内で搬送可能であるように、ポッドドアは（例えばポッド２１０の内部が真空の状態で）閉止されてもよい。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板搬送システムは、開口を有し少なくとも１個の基板を保持する内部環境を形成するハウジングと、開口を外部雰囲気から密閉するドアとを有するキャリアを備え、密閉されたとき、内部環境は内部雰囲気を内部に維持するよう構成されており、ハウジングは、内部環境の外部に流体を収容するよう構成された流体容器を備え、流体容器内に内部雰囲気とは異なる雰囲気を形成して、内部環境をキャリアの外部の環境から密閉する流体バリアシールを形成する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体容器は、第１の環境が決壊すると流体を内部環境内に放出するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板搬送システムはキャリアインタフェースを有する真空チャンバを備えており、キャリアインタフェースは、真空チャンバ内の少なくとも１個の基板の搬送のためにキャリアを支持するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ハウジング及びドアのうち少なくとも１つは重複シール配置を備え、重複シール配置は、開口部の外周の周りに配設された少なくとも１つの真空シールと、少なくとも１つの流体容器シールとを含む。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体容器は、内部雰囲気の圧力よりも高い圧力の気体を収容している。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体容器は、大気圧よりも高い圧力の気体を収容している。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、内部雰囲気は大気圧よりも低い圧力である。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、キャリアのハウジングは真空内部環境を支持するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、重複シール配置の少なくとも１つの真空シールは、第１の平面内に配置された第１のシールと第２の平面内に配置された第２のシールとを備え、第１及び第２の平面は互いに異なる。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、重複シール配置のシールの各々は、ハウジング及びドアのうち少なくとも１つに凹設されたシール表面と嵌合する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ハウジングは、流体バリアシールが少なくとも１つの真空シールの外側に配設され、少なくとも１つの流体容器シールが流体容器流路の外周の周りに配設されるように、流体容器と連通する流体容器流路を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体容器は、少なくとも１つの真空シールが決壊すると流体容器流路を通じて内部環境内に流体を放出するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドアは、ハウジングに対して内部環境の真空力により密閉される。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドアは内部環境と真空チャンバとの間の動的均圧化を通じて解放される。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、キャリアインタフェースは第１の平面内に配置された第１のシールと第２の平面内に配置された第２のシールとを含む重複シール配置を備え、第１及び第２の平面は互いに略直交する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板搬送部は、真空力を喪失するとドアをハウジングに対して保持するよう構成された受動的なドアロックを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、受動的なドアロックはボールロック戻り止め及びボールロックプランジャを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板搬送システムはドアをハウジングに対して保持する受動的なドアロックを備え、キャリアインタフェースは受動的なドアロックを解除するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、真空チャンバは、真空チャンバを少なくとも１つの基板処理モジュールに連結するための少なくとも１つの密閉可能な開口を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、キャリアインタフェースは、ドアとキャリアインタフェースとの間の空間及びドアとハウジングとの間のシールのうち少なくとも１つをパージするよう構成されたパージポートを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、キャリアインタフェースは受動インタフェースである。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板搬送部は、少なくとも１個の基板を第１の雰囲気において収容する内部環境を形成するハウジングを備え、ハウジングは、内部環境への開口と、第１の雰囲気とは異なり第１の雰囲気の外部にある第２の雰囲気との流体バリアシールを形成する流体容器と、開口を閉止するよう構成されたドアであって、開口が閉止されたとき、ハウジングが内部環境内に第１の雰囲気を維持するよう構成されたドアと、ハウジング及びドアのうち少なくとも１つに配設された重複シール配置であって、開口の外周の周りに配設された少なくとも１つの第１のシールと、少なくとも１つの第２のシールとを含み、第２のシールは第１のシールと流体バリアシールとの間に配設される、重複シール配置と、を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ハウジングは流体容器と連通し第１のシールの外側に配設された流体容器流路を備え、基板搬送部は流体容器流路の外周の周りに外側に配設された流体容器シールをさらに備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体容器は、第１及び第２のシールのうち１つ以上が決壊すると、流体容器流路を通じて流体を内部環境内に放出するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、受動的なドアロックは受動的に解除されるよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドアは少なくとも１個の基板を支持するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板搬送部は、基板処理雰囲気と共通の第１の雰囲気において少なくとも１個の基板を保持するよう構成された内部環境と、内部環境を密閉するドアと、ドアとハウジングとの間の流体バリアシールとを有するハウジングを備え、流体バリアシールは第１の雰囲気とは異なり第１の雰囲気から隔離された第２の雰囲気を有し、アウターシールが流体バリアシールをハウジングの外部の外部雰囲気から隔離し、インナーシールが、流体バリアシールと第１の雰囲気との間に空洞が存在するように、流体バリアシールを第１の雰囲気から隔離する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体バリアシールをインナーシールから隔離するために中間シールが設けられる。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体バリアシールは、内部環境とは異なりハウジング及び流体流路に接続された流体容器を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体流路は流体容器をハウジングとドアとの間のインタフェースに接続する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体バリアシールは外部雰囲気と第１の雰囲気との間に配設された加圧シールである。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、処理システムは、基板処理ツールと、内部環境及び内部環境とは異なる雰囲気を有する流体バリアシールを有する制御環境キャリアと、制御環境キャリアを基板処理ツールと連結するよう構成された制御環境インタフェースモジュールとを備え、制御環境インタフェースモジュールを通じて制御環境キャリアを処理ツールに連結することにより形成された通路がクリーントンネルを形成する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境インタフェースモジュールのポートドアと制御環境キャリアの底面との間に形成された隙間は、清浄乾燥空気流をポートドアと底面との間のシール全域に方向づけることができる。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境インタフェースモジュールはクリーントンネルへの途中入口又は中間入口を画定する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境インタフェースモジュールはクリーントンネルの端部間に配置されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境インタフェースモジュールは制御環境インタフェースモジュールの内部容量内へと移動可能な回転可能なポートドアを備え、ポートドアの回転は、制御環境キャリア自動化が、必要なウエハ積層体配向以外の配向で制御環境キャリアをロードすることを可能にする。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境インタフェースモジュールは通路ロードロックを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境キャリアの内部雰囲気は、制御環境キャリアが開いているとき、通路ロードロックの内部雰囲気と連通する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境インタフェースモジュールは、一体化された基板支持体を有するポートドアを備えた通路モジュールである。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、一体化された基板支持体は、ポートドアと一体に移動する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、内部環境及び処理ツールの環境は、制御環境インタフェースモジュールを通って延びる共通の環境である。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体バリアシールは内部環境の雰囲気に対する加圧シールである。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境キャリアは、内部環境を保持するためのハウジングと、ハウジングを密閉状態に閉止するドアとを備え、流体バリアシールは、ドアが閉止されたときにハウジングとドアとの間のインタフェースに形成される通路を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境キャリアと制御環境インタフェースモジュールとの間のインタフェースは、内部環境の雰囲気から独立して流体バリアシールの流体を充満させるための流体ポートを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境キャリアと制御環境インタフェースモジュールとの間のインタフェースは、内部環境の雰囲気から独立して流体バリアシールから流体を排気するための流体ポートを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、流体ポートは、制御環境キャリア及び制御環境インタフェースモジュールのうち１つ以上の真空雰囲気までポンプダウンする前に及び／又はそれとは別に、流体バリアシールから流体を自動的に排気するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理ツールは、中央搬送チャンバと、中央搬送チャンバの１つ以上の側部に連通可能に連結された処理モジュールとを備え、制御環境インタフェースモジュールが中央搬送チャンバに接続されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、中央搬送チャンバは、１個以上の基板を制御環境インタフェースモジュールと処理モジュールとの間で搬送する少なくとも１つの搬送ロボットを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、中央搬送チャンバは多角形である。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、中央搬送チャンバは互いに連結された複数の搬送チャンバを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、複数の搬送チャンバは、少なくとも制御環境インタフェースモジュールによって互いに連結される。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、複数の搬送チャンバは線形の搬送トンネルを介して互いに連結される。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、制御環境インタフェースモジュールは、線形の搬送トンネルの１つ以上の端部に配設される。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理ツールは、制御環境キャリアを制御環境インタフェースモジュールへと搬送するための自動化された処理システムを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、処理ツールは、制御環境インタフェースモジュールとは異なる機器フロントエンドユニットを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリアの密閉方法が提供される。この方法は、内部環境と内部環境を閉止するドアとを有する基板キャリアハウジングを提供することと、ハウジングとドアとの間のインタフェースに流体バリアシールを提供することと、を備え、流体バリアシールはドアの外周の周りに延出するとともに内部環境とは異なる雰囲気を有する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、この方法は、内部環境と流体バリアシールとの間のインタフェースに配設された第１のシールを提供することと、流体バリアシールとハウジングの外部の雰囲気との間のインタフェースに配設された第２のシールを提供することと、をさらに備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、この方法は、第１のシールと流体バリアシールとの間に配設された中間シールを提供することをさらに備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板ローダモジュールは、基板が通過する少なくとも１つの閉止可能な開口を有するとともに処理ツールの真空環境及び処理ツールの大気環境のうち１つ以上に連結するよう構成された基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールを備える。基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板キャリアの内部環境を処理ツールの真空環境に開くことを可能にするよう構成された真空インタフェースと、基板キャリアの内部環境を処理ツールの大気環境に開くことを可能にするよう構成された大気インタフェースとを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板キャリアのドアと基板キャリアのハウジングとの間に配置された基板キャリア流体バリアシールを排気するか又は充満するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板キャリアの内部環境を排気するか又は充満するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板キャリアの少なくとも一部を基板キャリアに出入する基板の搬送面を横切る方向に移動するＺ軸駆動部を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板キャリアのシェルを基板キャリアのドアから分離してドアに接続された基板ラックを露出させるよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板処理ツールのロードロックに連結するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板処理ツールのミニエンバイロメントに連結するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理ツールは、内部に大気環境を有する大気処理チャンバと、内部に真空環境を有し大気処理チャンバに接続されている真空処理チャンバと、基板が通過する少なくとも１つの閉止可能な開口を有し大気処理チャンバ及び真空処理チャンバのうち１つ以上に連結されるよう構成された基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールとを備える。基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板キャリアの内部環境を真空処理チャンバの真空環境に開くことを可能にするよう構成された真空インタフェースと、基板キャリアの内部環境を大気処理チャンバの大気環境に開くことを可能にするよう構成された大気インタフェースとを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、真空処理チャンバはロードロックを備え、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールはロードロックに接続されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、大気処理チャンバはミニエンバイロメントを備え、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールはミニエンバイロメントに接続されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、真空処理チャンバはロードロックを備え、大気処理チャンバはミニエンバイロメントを備え、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールはロードロックとミニエンバイロメントとの両方に接続されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板キャリアのドアと基板キャリアのハウジングとの間に配置された基板キャリア流体バリアシールを排気又は充満するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板キャリアの内部環境を排気又は充満するよう構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、真空処理チャンバ及び大気処理チャンバに接続された通路ロードロックを形成するよう構成され、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、少なくとも１つの閉止可能な開口のうち１つの下に配設された基板支持体棚を有する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、基板が通路ロードロックを通って大気処理チャンバから真空処理チャンバ内へと搬送されるように、且つ基板が基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールに連結された基板キャリアの真空環境内へと進入するように、構成されている。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、大気処理チャンバは、真空処理チャンバに接続された後部と、後部とは反対のＢＯＬＴＳインタフェースと、ＢＯＬＴＳインタフェースと後部との間に延出する側部とを有する機器フロントエンドモジュールであり、基板キャリア・処理ツール間インタフェースモジュールは、後部、側部及びＢＯＬＴＳインタフェースのうち１つに連結されている。

以上の記載は、開示される実施形態の態様を説明するものに過ぎないことが理解されなければならない。当業者によれば、開示される実施形態の態様から逸脱することなく様々な代替案及び変形が考え出され得る。したがって、開示される実施形態の態様は、添付の特許請求の範囲内に該当するそのような代替案、変形、ならびに変化をすべて包含することが意図されている。さらに、異なる特徴が互いに異なる従属請求項又は独立請求項に記載されているという事実のみでは、これらの特徴の組み合わせが有利に用いられ得ないことを表すものではなく、そのような組み合わせは本発明の態様の範囲内に留まる。

Claims

開口を有し少なくとも１個の基板を保持する内部環境を形成するハウジングと、
前記ハウジングを閉止し、前記開口を外部雰囲気から密閉するドアと、
を有するキャリアを備え、
密閉されたとき、前記内部環境は内部雰囲気を内部に維持するよう構成されており、前記ドアは、前記内部環境の外部に流体容器を備え、
前記流体容器は、前記ドア、前記ハウジングの前記開口及び前記流体容器の間の共通の台座によって密閉され、
前記流体容器は、前記共通の台座において前記ドアを前記ハウジングと嵌合することにより前記開口を閉止することが共通して、前記共通の台座により前記流体容器を閉止及び密閉するように構成され、
前記流体容器は、密閉された前記流体容器が前記流体容器内に前記内部雰囲気とは異なる雰囲気を形成する流体を収容するように構成され、前記流体容器は、密閉された前記流体容器が流体とともに、前記共通の台座によって閉鎖された通路に配設され、前記内部環境を前記キャリアの外部の環境から密閉する流体バリアシールを形成するように構成されている、基板搬送システム。
前記流体容器は、前記内部環境が決壊すると流体を前記内部環境内に放出するよう構成されている、請求項１記載の基板搬送システム。
前記基板搬送システムはキャリアインタフェースを有する真空チャンバをさらに備え、前記キャリアインタフェースは、前記真空チャンバ内の前記少なくとも１個の基板の搬送のために前記キャリアを支持するよう構成されている、請求項１記載の基板搬送システム。
前記ドアは前記内部環境と前記真空チャンバとの間の動的均圧化によって解放される、請求項３記載の基板搬送システム。
前記真空チャンバは、前記真空チャンバを少なくとも１つの基板処理モジュールに連結するための少なくとも１つの密閉可能な開口を備える、請求項３記載の基板搬送システム。
前記キャリアインタフェースは第１の平面内に配設された第１のシールと第２の平面内に配設された第２のシールとを含む重複シール配置を備え、前記第１及び第２の平面は互いに略直交する、請求項３記載の基板搬送システム。
前記ドアを前記ハウジングに対して保持する受動的なドアロックをさらに備え、前記キャリアインタフェースは前記受動的なドアロックを解除するよう構成された、請求項３記載の基板搬送システム。
前記キャリアインタフェースは、前記ドアと前記キャリアインタフェースとの間の空間及び前記ドアと前記ハウジングとの間のシールのうち少なくとも１つをパージするよう構成されたパージポートを備える、請求項３記載の基板搬送システム。
前記キャリアインタフェースは受動インタフェースである、請求項３記載の基板搬送システム。
前記ハウジング及びドアのうち少なくとも１つは重複シール配置を備え、前記重複シール配置は、前記開口の外周の周りに配設された少なくとも１つの真空シールと、少なくとも１つの流体容器シールとを含む、請求項１記載の基板搬送システム。
前記重複シール配置の前記少なくとも１つの真空シールは、第１の平面内に配置された第１のシールと第２の平面内に配置された第２のシールとを備え、前記第１及び第２の平面は互いに異なる、請求項１０記載の基板搬送システム。
前記重複シール配置の前記シールの各々は、前記ハウジング及びドアのうち少なくとも１つに凹設されたシール表面と嵌合する、請求項１０記載の基板搬送システム。
前記流体容器は前記内部雰囲気の圧力よりも高い圧力の気体を収容している、請求項１記載の基板搬送システム。
前記流体容器は大気圧よりも高い圧力の気体を収容している、請求項１記載の基板搬送システム。
前記内部雰囲気は大気圧よりも低い圧力である、請求項１記載の基板搬送システム。
前記キャリアの前記ハウジングは真空内部環境を支持するよう構成されている、請求項１記載の基板搬送システム。
前記ドアは、前記流体バリアシールが前記少なくとも１つの真空シールの外側に配設され、少なくとも１つの流体容器シールが流体容器流路の外周の周りに配設されるように、前記流体容器と連通する前記流体容器流路を備える、請求項１記載の基板搬送システム。
前記流体容器は、前記少なくとも１つの真空シールが決壊すると前記流体容器流路を通じて前記内部環境内に流体を放出するよう構成されている、請求項１７記載の基板搬送システム。
前記ドアは、前記ハウジングに対して前記内部環境の真空力により密閉される、請求項１記載の基板搬送システム。
前記真空力を喪失すると前記ドアを前記ハウジングに対して保持するよう構成された受動的なドアロックをさらに備える、請求項１９記載の基板搬送システム。
前記受動的なドアロックはボールロック戻り止め及びボールロックプランジャを備える、請求項２０記載の基板搬送システム。
基板処理雰囲気と共通の第１の雰囲気において少なくとも１個の基板を保持するよう構成された内部環境を有するハウジングと、
前記内部環境を密閉するドアと、
前記ドアと前記ハウジングとの間の流体バリアシールと、
を備え、前記流体バリアシールは前記第１の雰囲気とは異なり前記第１の雰囲気から隔離された第２の雰囲気を有し、前記ハウジングと前記ドアの共通の台座との間のアウターシールが前記流体バリアシールを前記ハウジングの外部の外部雰囲気から隔離し、前記ハウジングと前記ドアの前記共通の台座との間のインナーシールが、前記ドアの前記共通の台座と前記ハウジングとの間に形成された、隔離され密閉された空洞が、前記流体バリアシールと前記第１の雰囲気との間に存在するように、前記流体バリアシールを前記第１の雰囲気から隔離する、基板搬送部。
前記流体バリアシールを前記インナーシールから隔離するよう構成された中間シールをさらに備える、請求項２２記載の基板搬送部。
前記流体バリアシールは、前記内部環境とは異なり前記ハウジング及び流体流路に接続された流体容器を備える、請求項２２記載の基板搬送部。
前記流体流路は前記流体容器を前記ハウジングと前記ドアとの間のインタフェースに接続する、請求項２４記載の基板搬送部。
前記流体バリアシールは前記外部雰囲気と前記第１の雰囲気との間に配設された加圧シールである、請求項２２記載の基板搬送部。