KR20150111971A - 기판 이송기 - Google Patents

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KR20150111971A
KR20150111971A KR1020157022852A KR20157022852A KR20150111971A KR 20150111971 A KR20150111971 A KR 20150111971A KR 1020157022852 A KR1020157022852 A KR 1020157022852A KR 20157022852 A KR20157022852 A KR 20157022852A KR 20150111971 A KR20150111971 A KR 20150111971A
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다니엘 밥스
로버트 티. 케이브니
로버트 씨. 메이
크리슈토프 에이. 마스차크
Original Assignee
브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드
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Abstract

기판 이송 시스템은 운반부를 구비하며, 상기 운반부는, 내부 환경을 형성하고 개구를 가지며 적어도 하나의 기판을 유지하기 위한 하우징 및, 외부 분위기로부터 개구를 밀봉하기 위한 도어를 구비하고, 밀봉되었을 때 내부 환경은 내부 분위기를 그 안에 유지하도록 구성되고, 하우징은 유체를 담도록 구성되고 내부 환경 외부에 있는 유체 저장부를 구비하고, 내부 분위기와 상이한 분위기를 유체 저장부 안에 형성함으로써, 내부 환경을 운반부 외부의 환경으로부터 밀봉하는 유체 격벽 밀봉을 형성한다.

Description

기판 이송기{Substrate Transport}
본 출원은 2013.1.22. 자로 제출된 미국 가출원 61/755,156의 정규 출원이고 상기 가출원의 우선권을 주장하며, 상기 미국 가출원의 개시 내용은 본원에 참고로서 포함된다.
개시된 실시예의 양상은 전체적으로 기판 이송기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판 운반부(substrate carrier) 및 그것의 툴 인터페이스(tool interface)에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼와 같은 기판들은 전체적으로 툴 사이에서 운반되고 운반부의 일부 형태 안에 저장됨으로써 기판들이 반도체 공장내의 제어되지 않은 주위 환경에 노출되지 않고 오염물로부터 보호된다. 일반적으로 기판들을 다양한 프로세싱 장치로 이송시키기 위하여, 사용 운반부들은 분위기(atmosphere)의 압력 및 화학적 상태에서 유지된다. 다른 기판 이송부의 해법은 질소와 같은 불활성 기체로 채워질 수 있는 운반부를 포함하지만, 이들 운반부들은 궁극적으로 웨이퍼들을 오염물에 노출시킬 수 있는데, 왜냐하면 그러한 운반부들이 밀폐 밀봉되지 않고 운반부의 내측 체적이 프로세싱 장치에서 제어되지 않은 환경에 노출될 수 있기 때문이다. 통상적인 운반부는 습기 및 산소를 유인할 수 있는 재료로 구성되며, 습기 또는 산소가 관심 오염물인 예에서, 운반부 내부 환경은 웨이퍼 이송 또는 저장 동안에 웨이퍼들의 오염을 초래할 것이다. 불활성 기체로 채워지는 통상적인 운반부의 경우에도 운반부 내측의 수분 농도는 내측 운반부 표면으로부터 불활성 기체로 진입하는 수분 때문에 상승될 수 있으며, 이러한 수분은 웨이퍼 표면을 오염시킬 수 있다. 일부 프로세스들에 대하여 하나의 툴로부터 다음의 툴로 이송될 때 습기, 산소 및 공중의 입자들과 같은 그 어떤 유형의 오염물에도 기판 노출은 바람직스럽지 않다는 점이 주목되어야 한다.
본 발명의 목적은 기판 이송기를 제공하기 위한 것이다.
청구항에 기재된 발명을 참고하기로 한다.
개시된 실시예의 상기 양상들 및 다른 특징들은 첨부된 도면을 참조하여 취해진 다음의 설명으로부터 상술될 것이다.
도 1a 내지 도 1d 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 개략적인 도면이다.
도 2a 내지 도 2e 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 일부에 대한 개략적인 도면이다.
도 3a 내지 도 3d 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 기판 운반부에 대한 개략적인 도면이다.
도 4a 및 도 4b 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 운반부의 일부에 대한 개략적인 도면이다.
도 5a 내지 도 5c 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 일부에 대한 개략적인 도면이다.
도 6a 및 도 6b 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 일부에 대한 개략적인 도면이다.
도 7 은 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 일부에 대한 개략적인 도면이다.
도 8a 내지 도 8d 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 부분들에 대한 개략적인 도면이다.
도 9a 내지 도 9f 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 부분들에 대한 개략적인 도면이다.
도 10 은 개시된 실시예의 양상들에 따른 흐름도이다.
도 11 내지 도 30 은 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 개략적인 도면이다.
도 31 및 도 32 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 개략적인 도면이다.
도 33 및 도 34 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 부분들에 대한 개략적인 도면이다.
도 35a 및 도 35b 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 부분들에 대한 개략적인 도면이다.
도 36 은 개시된 실시예의 양상들에 따른 흐름도이다.
도 37 은 개시된 실시예의 양상들에 따른 제조 설비의 개략적인 도면이다.
도 38a 및 도 38b 는 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴의 일부에 대한 개략적인 도면이다.
도 39 및 도 40 은 개시된 실시예의 양상들에 따른 흐름도이다.
개시된 실시예의 양상들이 도면을 참조하여 설명될지라도, 개시된 실시예의 양상들은 다양한 형태로 구현될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 더욱이, 요소들 또는 재료들의 그 어떤 적절한 크기, 형상 또는 유형이라도 이용될 수 있다.
도 1a 내지 도 1d 를 참조하면, 여기에서 개시되는 실시예들의 양상을 포함하는 기판 프로세싱 장치 또는 툴(tool)의 개략적인 도면들이 도시되어 있다.
도 1a 및 도 1b 를 참조하면, 예를 들어 반도체 툴 스테이션(1090)과 같은 프로세싱 장치가 개시된 실시예의 양상에 따라서 도시되어 있다. 비록 반도체 툴이 도면에 도시되어 있을지라도, 여기에 설명된 개시된 실시예의 양상들은 로봇 매니퓰레이터(robotic manipulator)를 채용하는 그 어떤 툴 스테이션 또는 적용예에라도 적용될 수 있다. 이러한 예에서 툴(1090)은 클러스터 툴(cluster tool)로서 도시되어 있지만, 개시된 실시예들의 양상은 그 어떤 적절한 툴 스테이션에라도 적용될 수 있으며, 예를 들어 도 1c 및 도 1d 에 도시되고 미국 특허 출원 No. 11/442,511 "Linearly Distributed Semiconductor Workpiece Processing Tool" (2006.5.26)에 개시된 것에 적용될 수 있으며, 상기 미국 특허 출원은 본원에 참고로서 포함된다. 툴 스테이션(1090)은 전체적으로 분위기 전방 단부(atmospheric front end, 1000), 진공 로드 락(vacuum load lock, 1010) 및 진공 후방 단부(1020)를 구비한다. 다른 양상에서, 툴 스테이션은 그 어떤 적절한 구성이라도 가질 수 있다. 전방 단부(1000), 로드 락(1010) 및 후방 단부(1020) 각각의 구성 요소들은 콘트롤러(1091)에 연결될 수 있으며, 상기 콘트롤러는 그 어떤 적절한 콘트롤 구조(control architecture)의 일부일 수 있으며, 예를 들어 클러스터 구조 제어와 같은 것의 일부일 수 있다. 콘트롤 시스템은 마스터 콘트롤러, 클러스터 콘트롤러 및 자율 원격 콘트롤러를 가진 폐쇄 루프 콘트롤러일 수 있으며, 예를 들어 미국 특허 출원 No. 11/178,615 "Scalable Motion Control System" (2005.7.11)에 개시된 것으로서 상기 미국 특허 출원은 본원에 참고로서 포함된다. 다른 양상들에서, 그 어떤 적절한 콘트롤러 및/또는 제어 시스템이라도 이용될 수 있다.
하나 이상의 툴 모듈들은 툴 전체를 통하여 작업물(들)을 전달하기 위한 로봇 또는 작업물 이송부를 포함할 수 있다는 점이 주목된다.
개시된 실시예의 양상들에서, 전방 단부(1000)는 일반적으로, 예를 들어 미니 환경/장비 전방 단부 모듈(min-environment/equipment front end module;EFEM)과 같은, 로드 포트 모듈(1005) 및 미니 환경부(1060)를 구비한다. 로드 포트 모듈(1005)들은 300 mm 로드 포트의, 박스/포드(pot) 및 카세트들을 전방 개방 또는 저부 개방하기 위한 SEMI 표준 E15.1, E47.1, E62, E19.5 또는 E1.9 에 부합되는 툴 표준(BOLTS) 인터페이스에 대한 박스 오프너/로더(opner/loader)일 수 있다. 다른 양상들에서, 로드 포트 모듈 및 툴의 다른 구성 요소들은 여기에서 설명되는 바와 같이 200 mm, 300 mm 또는 450 mm 웨이퍼들과 인터페이스되거나 또는 그렇지 않으면 상기 웨이퍼로 작동되도록 구성될 수 있고 또는 예를 들어 더 크거나 더 작은 웨이퍼, 사각형 또는 정사각형 웨이퍼, 또는 평판 패널 디스플레이, 발광 다이오드 또는 태양 어레이들과 같은 기판의 그 어떤 다른 적절한 크기 및 형상과 인터페이스되거나 작동되도록 구성될 수 있다. 다른 양상들에서 예를 들어 기판 이송부를 포함하는 툴의 구성 요소들은 여기에서 설명되는 반도체 제조 프로세스들중 하나 이상으로부터 고온 웨이퍼들을 취급하도록 구성될 수 있다. 비록 도 1a 에 2 개의 로드 포트 모듈들이 도시되었을지라도, 다른 양상에서는 그 어떤 적절한 수의 로드 포트 모듈들이 전방 단부(1000) 안으로 포함될 수 있다. 로드 포트 모듈(1005)들은 오버헤드 이송 시스템, 자동 안내 차량, 인간 안내 차량, 레일 안내 차량 또는 그 어떤 다른 적절한 이송 방법으로부터도 기판 운반부 또는 카세트(1050)를 수용하도록 구성될 수 있다. 로드 포트 모듈(1005)은 로드 포트(1040)를 통해 미니 환경부(1060)와 인터페이스될 수 있다. 로드 포트(1040)들은 기판 카세트(1050)와 미니 환경부(1013) 사이의 기판들의 통과를 허용할 수 있다. 미니 환경부(1060)는 전체적으로 전달 로봇(1013)을 구비한다. 개시된 실시예의 일 양상에서, 로봇(1013)은 트랙 장착 로봇으로서 예를 들어 미국 특허 6,002,840 호에 설명된 것과 같은 것일 수 있으며, 상기 문헌은 본원에 참고로서 포함된다. 미니 환경부(1060)는 다수의 로드 포트 모듈들 사이의 기판 전달을 위하여 제어된, 청결 영역(clean zone)을 제공할 수 있다.
진공 로드 락(vacumm load lock, 1010)은 미니 환경부(1060)와 후방 단부(1020) 사이에 위치되어 연결될 수 있다. 로드 락(1010)은 전체적으로 분위기 및 진공 슬롯 밸브들을 포함한다. 슬롯 밸브들은 환경 격리를 제공할 수 있는데, 이는 분위기 전방 단부로부터 기판을 로딩한 후에 로드 락을 비우도록 그리고 로드 락이 질소와 같은 불활성 기체로써 비워질 때 전달 챔버 안에 진공을 유지하도록 채용된다. 주목되어야 하는 바로서, 여기에서 사용되는 "비워진다(evacuate)"는 용어는 체적으로부터의 기체 제거에 해당하며, 여기에서 제거는 기체를 배출시킴으로써 이루어지고, 예를 들어 밸브를 개방하거나 또는 기체를 체적 밖으로 펌핑함으로써 이루어진다. 다른 양상에서, 비워지는 동안에 기체는 체적 내부의 미리 결정된 압력을 유지하기 위하여 대체될 수 있거나 (예를 들어, 퍼지(purging)) 또는 진공이 체적 내부에 형성되도록 기체는 대체될 수 있거나 또는 부분적으로만 대체될 수 있다. 로드 락(1010)은 기판의 기점을 프로세싱을 위한 소망의 위치에 정렬하기 위한 정렬기(1011)를 구비할 수도 있다. 다른 양상에서, 진공 로드 락은 프로세싱 장치의 그 어떤 적절한 위치에라도 위치될 수 있고 그 어떤 적절한 구성이라도 가질 수 있다.
진공 후방 단부(1020)는 전체적으로 전달 챔버(1025), 하나 이상의 프로세싱 스테이션(들)(1030) 및 전달 로봇(1014)을 구비한다. 전달 로봇(1014)은 이후에 설명될 것이며 전달 챔버(1025) 안에 위치되어 기판들을 로드 락(1010)과 다양한 프로세싱 스테이션(1030)들 사이에서 이송시킬 수 있다. 프로세싱 스테이션(1030)들은 기판들상에 전기 회로 또는 다른 소망의 구조를 형성하도록 다양한 증착, 에칭 또는 다른 유형의 프로세스들을 통해 기판에 대하여 작동할 수 있다. 전형적인 프로세스들은 플라즈마 에칭 또는 다른 에칭 프로세스들, 화학적 증기 증착(CVD), 플라즈마 증기 증착(PVD), 이온 주입과 같은 주입(implantation), 메트롤로지(metrology), 급속 열 프로세싱(RTP), 건조 스트립 원자 층 증착(ALD), 산화/확산, 질화물의 형성, 진공 리소그래피, 에피탁시(EPI), 와이어 본더(wire bonder) 및 증발과 같은 진공을 시용하는 박막 필름 프로세스들 또는 진공 압력을 이용하는 다른 박막 프로세스들을 포함하며, 그러나 그에 제한되지 않는다. 프로세싱 스테이션(1030)은 기판들이 전달 챔버(1025)로부터 프로세싱 스테이션(1030)으로 통과되고 그리고 역으로 통과되는 것을 허용하도록 전달 챔버(10250에 연결된다.
이제 도 1c 를 참조하면, 선형 기판 프로세싱 시스템(2010)의 개략적인 평면도가 도시되어 있으며, 여기에서 공구 인터페이스 섹션(2012)은 전달 챔버 모듈(3018)에 장착됨으로써 인터페이스 섹션(2012)은 전체적으로 전달 챔버(3018)의 길이 방향 축(X)을 향하지만 (예를 들어 내측을 향하지만), 상기 길이 방향 축으로부터 오프셋되어 있다. 본원에 참고로서 포함되는 미국 특허 출원 No. 11/442,511 에 설명된 바와 같이 다른 전달 챔버 모듈(3018A,3018I, 3018J)을 인터페이스(2050,2060,2070)에 부착함으로써 전달 챔버 모듈(3018)은 그 어떤 적절한 방향으로도 연장될 수 있다. 각각의 전달 챔버 모듈(3018,3019A,3018I,3018J)은 프로세싱 시스템(2010) 전체를 통하여 그리고 예를 들어 프로세싱 모듈(PM)의 안과 밖으로 기판을 이송시키기 위하여 기판 이송부(2080)를 구비한다. 이해될 수 있는 바로서, 각각의 챔버 모듈은 격리되거나, 제어되거나 또는 밀봉된 분위기(예를 들어, 질소, 클린 에어, 진공)를 유지할 수 있다.
도 1d 를 참조하면, 선형 전달 챔버(416)의 길이 방향 축(X)을 따라서 취해질 수 있는 것과 같은 예시적인 프로세싱 툴(410)의 개략적인 도면이 도시되어 있다. 하나의 양상에서, 도 1d 에 도시된 바와 같이, 공구 인터페이스 섹션(12)은 전달 챔버(416)에 전형적으로 연결될 수 있다. 이러한 양상에서, 인터페이스 섹션(12)은 툴 전달 챔버(416)의 일 단부를 한정할 수 있다. 도 1d 에 도시된 바와 같이, 예를 들어 인터페이스 섹션(12)으로부터 대향되는 단부에 전달 챔버(416)는 다른 작업물 입구/출구 스테이션(412)을 가질 수 있다. 다른 양상들에서, 전달 챔버로부터 작업 부재들을 삽입/제거하기 위한 다른 입구/출구 스테이션들은 예를 들어 툴 전달 챔버(416)의 단부들 사이와 같은 곳에 제공될 수 있다. 개시된 실시예의 일 양상에서, 인터페이스 섹션(12) 및 입구/출구 스테이션(412)은 툴로부터의 작업 부재들의 로딩(loading) 및 언로딩(loading)을 허용할 수 있다. 다른 양상들에서, 작업 부재들은 일 단부로부터 툴로 로딩될 수 있고 다른 단부로부터 제거될 수 있다. 일 양상에서, 전달 챔버(416)는 하나 이상의 전달 챔버 모듈(들)(18B,18i)을 가질 수 있다. 각각의 챔버 모듈은 격리되거나, 제어되거나 또는 밀봉된 분위기(예를 들어, 질소, 클린 에어, 진공)를 유지할 수 있다. 이전에 지적된 바와 같이, 도 1d 에 도시된 전달 챔버(416)를 형성하는 작업 부재 스테이션들, 전달 챔버 모듈(18B,18i), 로드 락 모듈(56A,56B)의 구성/배치는 단지 예시적이며, 다른 양상들에서 전달 챔버는 그 어떤 소망의 모듈 구성으로도 배치된 더 많거나 더 적은 모듈들을 가질 수 있다. 하나의 양상에서 스테이션(412)은 로드 락일 수 있다. 다른 양상에서, 로드 락 모듈은 (스테이션(412)과 유사한) 단부 입구/출구 스테이션 사이에 위치될 수 있거나 또는 (모듈(18i)과 유사한) 인접한 전달 챔버 모듈은 로드 락으로서 작동하도록 구성될 수 있다. 이전에 지적된 바와 같이, 전달 챔버 모듈(18B,18i)들은 그 안에 위치된 하나 이상의 대응하는 이송 장치(26B,26i)를 가진다. 개별의 전달 챔버 모듈(18B,18i)들의 이송 장치(26B,26i)는 함께 작동하여 전달 챔버 안에 선형적으로 분포된 작업 부재 이송 시스템(420)을 제공할 수 있다. 다른 양상들에서 전달 챔버 모듈(18B)은 그 어떤 적절한 이송 카트(미도시)라도 선형 전달 챔버(416)의 길이의 적어도 일부를 따라서 전달 챔버 모듈(18B)들 사이에서 이동할 수 있도록 구성된다. 이해될 수 있는 바로서 이송 카트(900)는 그에 장착되고 실질적으로 여기에 설명된 이송 장치들과 유사한 그 어떤 적절한 이송 장치라도 포함할 수 있다. 도 1d 에 도시된 바와 같이, 일 양상에서 이송 장치(26B)의 아암들은 신속 교환 장치(fast swap arrangement)로서 지칭될 수 있는 것을 제공하도록 구성될 수 있는데, 이것은 이후에 더 상세하게 여기에서 설명되는 바와 같이 픽/플레이스(pick/place) 위치로부터 이송부가 웨이퍼들을 신속하게 교환할 수 있게 한다. 이송 아암(26B)은, 통상적인 구동 시스템들과 비교하여 단순화된 구동 시스템으로부터, 3 개의 자유도(예를 들어, Z 축 움직임과 함께 숄더(shoulder) 및 엘보우(elbow) 조인트 둘레의 독립적인 회전)를 각각의 아암에 제공하는 적절한 구동 섹션을 가질 수 있다. 다른 양상들에서, 구동 섹션은 아암에 3 개보다 많거나 적은 자유도를 제공할 수 있다. 도 1d 에 도시된 바와 같이, 하나의 양상에서 모듈(56A,56,30i)들은 전달 챔버 모듈(18B,18i)들 사이 간극에 위치될 수 있고, 적절한 프로세싱 모듈들, 로드 락(들), 버퍼 스테이션(들), 메트롤로지 스테이션(들) 또는 그 어떤 다른 소망의 스테이션(들)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 로드 락(56A, 56) 및 작업 부재 스테이션(30i)과 같은 간극 모듈(interstitial module)들은 각각 정지 상태 작업 부재 지지부/선반(56S,56S1,56S2,30S1,30S2)을 가질 수 있으며, 이들은 이송 아암들과 함께 작용하여 전달 챔버의 선형 축(X)을 따라서 전달 챔버의 길이를 통해 작업 부재의 이송을 이룰 수 있다. 일 예로서, 작업 부재(들)는 인터페이스 섹션(12)에 의해 전달 챔버(416) 안으로 로딩될 수 있다. 일 예로서, 작업 부재(들)은 인터페이스 섹션(12)에 의해 전달 챔버(416) 안으로 로딩될 수 있다. 작업 부재(들)는 인터페이스 섹션의 이송 아암(15)으로 로드 락 모듈(56A)의 지지부(들)상에 위치될 수 있다. 로드 락 모듈(56A) 안에 있는 작업 부재(들)는 모듈(18B)내의 이송 아암(26B)에 의해 로드 락 모듈(56A)과 로드 락 모듈(56) 사이에서 움직일 수 있고, 유사하고 연속적인 방식으로 로드 락(56)과 작업물 스테이션(30i) 사이에서 (모듈(18i)내의) 아암(26i)으로 움직일 수 있고, 그리고 모듈(18i)내의 아암(26i)으로 스테이션(30i)과 스테이션(412) 사이에서 움직일 수 있다. 이러한 프로세스는 반대 방향으로 작업 부재(들)를 움직이도록 전체적으로 또는 부분적으로 역전될 수 있다. 따라서, 하나의 양상에서, 작업 부재들은 축(X)을 따라서 그 어떤 방향으로도 움직일 수 있고 전달 챔버를 따라서 그 어떤 위치로도 움직일 수 있으며 전달 챔버와 소통되는 그 어떤 소망의 모듈(프로세싱 또는 다른 것)로도 로딩 및 언로딩될 수 있다. 다른 양상들에서, 정적인(static) 작업 부재 지지부 또는 선반들을 가진 간극의 전달 챔버 모듈(interstitial transfer chamber module)들은 전달 챔버 모듈(18B,18i)들 사이에 제공될 수 없다. 개시된 실시예의 그러한 양상들에서, 인접한 전달 챔버 모듈들의 이송 아암들은 단부 작동체(end effector) 또는 하나의 이송 아암으로부터 다른 이송 아암의 단부 작동체로 작업 부재를 직접적으로 (또는 버퍼 스테이션을 통하여) 통과시켜서 작업 부재를 전달 챔버를 통해 움직일 수 있다. 프로세싱 스테이션 모듈들은 프로세스들의 다양한 증착, 에칭 또는 다른 유형들을 통하여 기판들에 작용하여 기판상에 전기 회로 또는 다른 소망의 구조를 형성할 수 있다. 프로세싱 스테이션 모듈들은 기판들이 전달 챔버로부터 프로세싱 스테이션들로 그리고 그 역으로 통과될 수 있게 하는 전달 챔버 모듈들에 연결된다. 도 1d 에 도시된 프로세싱 장치에 유사한 전체적인 특징들을 가진 프로세싱 툴의 적절한 예는 본원에 참고로서 전체적으로 포함된 미국 특허 출원 No.11/442,511 에 설명되어 있다.
이제 도 2a 내지 도 2e 를 참조하면, 프로세싱 툴(200)(예를 들어, 상기에 설명된 프로세싱 툴과 같음)이 도시되어 있다. 프로세싱 툴(200)은 제어된 환경 인터페이스 모듈(201)(여기에서 "인터페이스 모듈"로 지칭됨), 전달 챔버(202), 로드 락(load lock, 203) 및 로드 포트 모듈(204)을 포함할 수 있다. 로드 포트 모듈은 미국 특허 번호 제 6641348 호, 제 6501070 호, 제 6815661 호, 제 6784418 호, 제 6765222 호, 제 6281516 호 및, 2005 년 7 월 11 일에 제출된 미국 특허 출원 번호 11.178,836 (US Pub. No. 2007/0009345)에 개시된 것과 같은 임의의 적절한 로드 포트 모듈일 수 있으며, 상기 문헌의 개시 내용은 본원에 참조로서 포함된다. 일 양상에서 로드 포트 모듈은 전방 개방 통합 포드(front opening unified pod;FOUP), 표준 기계적 인터페이스(standard mechanical interface, SMIF) 박스 또는 위에서 설명된 바와 같이 그 어떤 적절한 크기 및 형상의 기판(들)을 유지하도록 구성된 그 어떤 적절한 다른 휴대용 기판 전달/저장 콘테이너(211)를 지지하고 그에 결합되도록 구성될 수 있다.
전달 챔버(202)는 그 어떤 적절한 내부 분위기를 유지하도록 구성된 그 어떤 적절한 전달 챔버일 수 있다. 일 양상에서, 전달 챔버(202)는 챔버 안애 진공을 유지하도록 구성될 수 있으며, 여기에서 기판 전달/저장 콘테이너(211)도 그 안에 진공을 유지하고 전달 챔버(202)의 진공 환경과 실질적으로 직접적으로 인터페이스되도록 구성된다. 다른 양상에서, 전달 챔버(202)는 예를 들어 분위기 환경과 진공 환경 사이에서 전달 챔버(202)내 분위기를 사이클링(cycling)시키도록 구성될 수 있다. 전달 챔버(202)는, 예를 들어, 인터페이스 모듈(201), 다른 전달 챔버, 로드 락(203) 및/또는 로드 포트 모듈(204)과 같은 그 어떤 적절한 반도체 프로세싱 모듈에라도 전달 챔버를 결합시키기 위한 하나 이상의 밀봉 가능 개구(202S)를 구비할 수 있다. 전달 챔버(202)는 또한 전달 챔버(202)에 결합된 하나 이상의 기판 프로세싱 모듈들 사이에서 기판들을 이송시키기 위한, 기판 이송부(202T)와 같은 그 어떤 적절한 기판 이송부라도 포함할 수 있다. 일 양상에서 기판 이송부(202T)는 선택적 순응 관절 로봇 아암(SCARA)일 수 있으며, 이것은 예를 들어 적어도 하나의 상부 아암(202TU), 적어도 하나의 전방 아암(forearm, 202TF) 및 적어도 하나의 기판(220)을 유지하도록 구성된 적어도 하나의 기판 홀더 또는 단부 작동체(202TE)를 가진다. 다른 양상에서 기판 이송부는 프로그 레그(frog leg) 스타일 아암, 이중 대칭 이송 아암, 미끄럼 링크 이송 아암, 부등 링크 기판 이송 아암 또는, 하나의 기판 유지 위치로부터 다른 기판 유지 위치로 하나 이상의 기판들을 이송하도록 구성된 그 어떤 다른 적절한 이송부일 수 있다.
로드 락(203)은 그 어떤 2 가지 환경들 사이에서 로드 락의 내부 환경을 사이클링시키도록 구성된 그 어떤 적절한 로드 락일 수 있으며, 예를 들어 전달 챔버(202)의 내부 환경과 로드 락(203)에 결합된 다른 전달 챔버(미도시) 또는 프로세싱 모듈(미도시) 사이에서 사이클링된다. 이해될 수 있는 바로서, 위에서 설명된 바와 유사한 방식으로 로드 락(203)을 그 어떤 적절한 기판 프로세싱 모듈에 결합시키도록 구성된 하나 이상의 밀봉 가능 개구(203S)들을 로드 락이 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 8c 를 참조하면, 인터페이스 모듈(201)은 제어된 환경 기판 포드(210)(여기에서 "기판 포드(substrate pod)"로 지칭됨)와 같은 그 어떤 적절한 기판 운반부와 인터페이스되도록 구성될 수 있으며, 이는 이후에 아래에서 더 상세하게 설명될 것이다. 인터페이스 모듈(201)은 기판 포드(210)와 독킹되고, 기판 포드를 개폐하는, 이후에 설명되는 특징부(features)들을 구비할 수 있다. 주목될 바로서, 기판 포드(210)가 저부 개방 포드로서 도시되고 인터페이스 모듈(201)이 저부 개방 포드를 개폐하도록 구성된 것으로 도시되었지만, 다른 양상에서 포드는 여기에서 설명된 특징부들을 구비하는 상부 개방 포드 또는 전방/측면 개방 포드일 수 있고, 인터페이스 모듈은 포드를 개폐하도록 적절하게 구성될 수 있고 여기에 설명된 특징부들을 구비한다. 인터페이스 모듈(201)은 하나 이상의 내부 챔버들을 형성하는 하우징(201H)을 가진 프레임을 구비할 수 있다. 주목되어야 할 바로서 인터페이스 모듈(201)이 단일 기판 포드 인터페이스 모듈로서 도시되었지만, 다른 양상에서, 이후에 설명되는 바와 같이, 인터페이스 모듈은 다중 포트 인터페이스 모듈일 수 있으며, 이것은 포드 인터페이스 포트(pod interface port)들 각각에 공통적인 내부 챔버를 가질 수 있거나, 또는 각각의 포드 인터페이스 포트에 대하여 분리된 내부 챔버들을 가질 수 있다. 일 양상에서 내부 챔버는 진공 챔버일 수 있는 반면에, 다른 양상들에서 내부 챔버는 그 어떤 적절한 환경을 유지하도록 구성될 수 있다. 하우징은 여기에서 설명된 것과 같은 다른 반도체 프로세싱 모듈들에 인터페이스 모듈(201)을 결합시키도록 구성된 하나 이상의 밀봉 가능 개구(201S) 및/또는 하우징(201H) 내부의 시각적 검사를 허용하는 하나 이상의 관찰 포트(view port, 201VP)를 포함할 수 있다. 이해될 수 있는 바로서, 하우징(201H) 및, 여기에 설명된 다른 반도체 프로세싱 모듈들은, 임의의 적절한 수의 프로세싱 모듈들을 하우징(201H)에 결합하도록 그리고 인터페이스 모듈을 다수의 장비 구성들에 통합시키는 융통성을 허용하도록 하우징(201H)의 단일 측면상에 수직으로 적층된 구성 및/또는 수평으로 나란하게 이루어진 구성으로 다수의 개구들을 가질 수 있다.
하나의 양상에서 인터페이스 모듈(201)은 포트 플레이트(209) 및 엘리베이터(730)를 구비하며 이들은 기판 포드(210)를 개방하도록 구성될 수 있다. 엘리베이터(730)는 예를 들어 인터페이스 모듈 도어(209D)와 같은, 포트 플레이트(209)의 적어도 일부에 결합되어, 기판 포드(210)를 개폐하도록 예를 들어 화살표(799)의 방향으로 인터페이스 모듈 도어(209D)를 움직일 수 있다. 엘리베이터는 하우징(201H)의 내부로부터 격리될 수 있는 임의의 적절한 선형 액튜에이터(530A)를 구비할 수 있으며, 상기 액튜에이터는 예를 들어 입자 및 유기 오염물이 하우징(201H)의 내부에 진입하는 것을 실질적으로 방지하는 벨로우즈(730B)와 같은 임의의 적절한 방식으로 격리될 수 있다. 하나의 양상에서, 인터페이스 모듈 도어(209D)는 서로에 대하여 움직일 수 있는 포드 인터페이스(209DP) 및 엘리베이터 인터페이스(209DE)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 포드 인터페이스(209DP)는 탄성 부재(752)와 같은 임의의 적절한 방식으로 엘리베이터 인터페이스(209DE)와 이격된 관계로 유지될 수 있다. 엘리베이터(730)는 선형 액튜에이터(530A)가 작동될 때 포트 플레이트가 수동적으로(passively) 작동하도록 포드 인터페이스(209DP)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 엘리베이터의 작동으로부터의 포드 인터페이스(209DP)와 엘리베이터 인터페이스(209DE) 사이의 수동적인 상대 움직임은 이후에 설명되는 바와 같이 도어 걸쇠 핀(latch pin)(들)(520), 도어 걸쇠 액튜에이터(530) 또는 포트 플레이트의 다른 특징부의 작동을 일으킬 수 있다. 다른 양상에서 포드 인터페이스(209DP) 및 엘리베이터 인터페이스(209DE)는 단일의 일체형 구조를 가질 수 있고, 포트 플레이트의 특징부들은 그 어떤 적절한 방식으로도 작동될 수 있다.
하나의 양상에서, 포트 플레이트(209)는 예를 들어 하나 이상의 도어 밀봉(590), 포트 도어 밀봉(591)(이것은 예를 들어, 개구(201X)를 밀봉하도록, 기판들을 하우징(201H)의 내부로 전달하기 위한 인터페이스 모듈(201)의 개구(201X)(도 7)를 형성하는, 도어 포트(209D)와 포트 테두리(760R) 사이의 밀봉을 위한 것이다), 포트 클램프(500) 및 도어 걸쇠 액튜에이터(530)를 포함할 수 있으며, 이들중 하나 이상은 인터페이스 모듈 도어(209D) 및/또는 임의의 다른 적절한 포트 플레이트(209)의 위치에 위치될 수 있다. 포트 플레이트(209)는 하나 이상의 포드 존재 센서(pod presence sensor, 580)(도 5b), 상태 지시기(610), 퍼지 포트(들)(purge port(s), 600), 하나 이상의 도어 걸쇠 센서(520), 도어 존재 센서(들)(700), 인터페이스 모듈 도어(209D)를 구비할 수도 있으며, 이들중 하나 이상은 인터페이스 모듈 도어(209) 및/또는 포트 플레이트(209)의 임의의 다른 적절한 위치에 위치될 수 있다.
도 3d 를 참조하면, 포트 밀봉(590)은, 기판 포드(210)의 저부 표면(210B)과 포드 지지 표면(760) 사이에 밀봉을 형성하기 위하여, 포트 플레이트(209)의 포드 지지 표면(760) 또는 하나 이상의 도어(209D)상에 배치될 수 있다. 포트 밀봉(들)(590) 및/또는 포드 클램프(500)는 여분의 밀봉 시스템을 형성할 수 있다는 점이 주목되는데, 여기에서 적어도 하나의 밀봉(590)은 예를 들어 수평 평면에 위치되고 다른 밀봉(예를 들어 포드 클램프(500))은 기판 포드(210)의 원주를 둘러싸는 실질적으로 수직 평면에 위치된다 (예를 들어, 밀봉들은 실질적으로 직각으로 배치된 평면들에 위치된다). 하나의 양상에서, 포트 플레이트(209)의 도어(209D)와 기판 포드(210)의 도어(210D)(도 3a 내지 도 3d) 사이의 인터페이스를 밀봉하도록 도어(209D)의 실질적으로 주위 둘레에 배치된 임의의 적절한 밀봉(590A)을 포트 밀봉(590)이 구비할 수 있다. 포트 밀봉(590)은 기판 포드(210)의 하우징과 포드 지지 표면(760) 사이의 인터페이스를 밀봉하도록 포드 지지 표면(760)의 주위 둘레에 배치된 임의의 적절한 밀봉(590B)을 구비할 수도 있다. 다른 양상들에서, 포트 밀봉(590)은 임의의 적절한 구성을 가진 임의의 적절한 수의 밀봉들을 구비할 수 있다. 포트 밀봉(590)은 임의의 적절한 방식으로 도어(209D), 포드 지지 표면(760), 하우징(210H) 또는 도어(210D)중 하나 이상의 내부에 또는 그 위에 요부화(recessed)되거나 또는 고정될 수 있다.
포드 클램프(500)는 예를 들어 기판 포드(210)가 배치되는 포트 플레이트(209)의 요부화된 부분(209R)(도 5a)의 주위를 따라서 배치될 수 있다. 다른 양상들에서, 포트 플레이트(209)는 요부화된 영역을 가지지 않을 수 있다. 포드 클램프(500)는 기판 포드(210)의 하우징(210H)(도 3a 내지 도 3c)을 포트 플레이트(209)상에 유지시키기 위한 그 어떤 적절한 클램프일 수 있다. 하나의 양상에서, 포드 클램프(500)는 기판 포드(210) 하우징의 주위를 파지하고 그것과 밀봉을 형성하도록 구성된 팽창 가능 클램프일 수 있다. 포드 클램프(pod clamp, 500)는 그 어떤 적절한 클램프(미도시)에 의해서도 팽창될 수 있다. 다른 양상들에서, 포드 클램프는 그 어떤 적절한 걸쇠(clasps), 캠, 레버 또는 그 어떤 다른 적절한 해제 가능한 고체 상태 또는 이동 가능 클램프 메카니즘을 포함할 수 있다.
도어 걸쇠 액튜에이터(port latch actuator, 530)는 (이후에 설명되는 바와 같이) 기판 포드 도어(210D)의 기둥(310)(도 3a)과 같이, 대응하는 특징부를 파지하기 위한 그 어떤 적절한 파지부(gripper)를 포함할 수 있다. 하나의 양상에서 도어 걸쇠 액튜에이터(530)는 도어 걸쇠 액튜에이터를 기둥(310)과 정렬시키기 위한 핀(530P) 및, 기둥(310)을 파지하기 위한 하나 이상의 핑거(530L)를 구비할 수 있다. 하나의 양상에서 핑거(530L)들은 하나 이상의 핀(530P) 및 포트 플레이트(209)의 표면에 피봇되게 결합될 수 있어서, 핀(530)이 화살표(798)의 방향으로 움직일 때 핑거(530L)들은 기둥(310)을 파지하도록 회전하고 기판 포드 도어를 인터페이스 모듈 도어(209D)에 대하여 움직여서, 이후에 보다 상세하게 설명되는 바와 같이 기판 포드 도어와 인터페이스 모듈 도어(209D) 사이에 밀봉을 형성한다. 도관 통과 관통부(770)도 인터페이스 모듈 도어(209D)내에 형성될 수 있는데, 이것은 도어 걸쇠 액튜에이터(530)의 작동을 위한 그 어떤 적절한 센서들이라도 제공하고 그리고/또는 핑거(530L)들이 포스트(310)를 파지할 때를 감지하기 위한 것이다. 다른 양상들에서 선형 액튜에이터(530A)가 엘리베이터를 움직일 때 핑거(530)들이 포스트(310)를 파지하기 위하여 그 어떤 적절한 방식에 의해서라도 회전되도록, 예를 들어 핀(530P)의 선형 움직임에 의해서라도 회전되도록, 도어 걸쇠 액튜에이터(530)는 엘리베이터(730)의 일부일 수 있다.
포드 존재 센서(580)(도 5b)는 그 어떤 적절한 방식으로도 포트 플레이트(209)상의 기판 포드(210)의 존재를 감지하도록 송신기(580T) 및 수신기(580R)를 포함할 수 있다. 포드 존재 센서(580)가 송신기(580T) 및 수신기(580T)를 분리된 하우징들 안에 가지는 것으로 도시되었지만 다른 양상에서 송신기 및 수신기는 공통의 하우징 안에 배치될 수 있다. 하나의 양상에서 포드 존재 센서는 반사 센서, 관통 비임 센서 또는 그 어떤 다른 광학적, 용량성 또는 비접촉 센서(contactless sensor)와 같은 무접촉 센서(non-contact sensor)일 수 있다. 다른 양상에서 포드 존재 센서(580)는 예를 들어 접촉 센서와 같은 그 어떤 다른 적절한 유형의 센서일 수 있다. 도어 존재 센서(들)(700)는 그 어떤 적절한 방식으로도 인터페이스 모듈 도어(209D)에 대하여 예를 들어 기판 포드(210)의 존재를 검출하기 위하여, 예를 들어 인터페이스 모듈 도어(209D)상에 배치될 수 있다. 하나 이상의 도어 걸쇠 센서(520)들은, 걸쇠가 해제될 때를 감지하도록, 그리고/또는 이하에 설명되는 바와 같이 기판 포드 하우징(210H)(도 3a 내지 도 3c)으로부터 기판 포드 도어(210D)(도 3a 내지 도 3c)를 수동적으로 걸쇠 해제시키도록, 예를 들어 인터페이스 모듈 도어(209D)상에 제공될 수도 있다.
상태 지시기(610)들이 인터페이스 모듈(201)상의 그 어떤 적절한 위치에라도 배치될 수 있다. 하나의 양상에서 상태 지시기들은 포트 플레이트(209)의 표면상에 배치될 수 있다. 도 6b 에서 알 수 있는 바와 같이, 상태 지시기(610)들은 작업자에게 인터페이스 모듈(201)의 작동 상태를 통신하는 하나 이상의 시각적 지시기(610A,610B,610C,610D,610E)를 포함할 수 있다. 인터페이스 모듈(201)의 구동부들 및 다양한 센서들뿐만 아니라 상태 지시기(610)는 콘트롤러(1091)(도 1a)와 같은 하나 이상의 콘트롤러들에 작동 가능하게 연결될 수 있다 (도 1a). 콘트롤러는 다양한 센서들 및 구동부들로부터 신호를 수신할 수 있고 시각적 상태 지시를 제공하기 위한 상태 지시기(610)에 대응 신호를 제공할 수 있다.
인터페이스 모듈(201)은 하나 이상의 퍼지 포트(purge port, 600)(도 6a 및 도 8c)를 구비할 수도 있다. 이러한 양상에서 퍼지 포트(600)는 이하에 설명되는 바와 같이 기판 포드(210)의 기체/유체 저장부 또는 챔버(390)(도 3c)를 퍼지(purge)하거나(예를 들어 비우거나) 또는 충전시키도록 (예를 들어, 다시 채우거나 또는 채우도록) 포드 지지 표면(760)상에 위치된다. 하나의 양상에서 기체 저장부(390)의 퍼지 작용은 하나 이상의 기판 포드(210) 및/또는 인터페이스 모듈(201)의 진공으로 펌핑이 이루어질 때 자동적으로 수행될 수 있다. 다른 양상들에서 기체 저장부(390)의 비움 또는 충전은 그 어떤 적절한 시간에 수행될 수 있다. 인터페이스 모듈(201)은 예를 들어 기판 포드(210)와 포트 플레이트(209)/포트 플레이트 도어(209D) 사이의 밀봉된 영역 또는 퍼지 간극 또는 플러싱(flushing)을 위한 다른 유동 포트(flow port)들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 포트 플레이트(port plate, 209)는 기판 포드(210)의 도어와 인터페이스 모듈 도어(209D) 사이의 간극 및/또는 예를 들어 기판 포드(210)와 포트 플레이트(209) 사이의 간극을 플러싱(flushing)하기 위하여 간극 플러싱 배기 포트(gap flushing exhaust port, 811, 도 8b) 및 갭 플러싱 공급 포트(gap flushing supply port, 810, 도 8b)를 구비할 수 있다. 상기 갭들은 인터페이스 모듈 도어(209)가 개방되기 전에 질소 또는 다른 청결한 건조 공기와 같은 그 어떤 적절한 기체에 의해서도 플러싱(flushing)될 수 있다. 기판 포드(210)의 도어와 인터페이스 모듈 도어(209D) 사이의 간극 및/또는 기판 포드(210)와 포트 플레이트(209) 사이에 포착된 체적(trapped volume)은 기판 포드 도어(210D)의 제거를 위하여, 예를 들어 기판 포드(210)의 내부 압력과 동등한 진공 압력으로 펌핑될 수도 있다. 이것은 입자들의 제거를 용이하게 할 수 있으며, 진공에서의 기판 포드(210)의 개방에 의해 입자 발생은 기판 포드(210) 안의 기판의 하류측에서 이루어질 수 있고 인터페이스 모듈(201)의 배기 포트(811)를 통해 배기된다. 도 8d 는 인터페이스 모듈 하우징(201H)의 저부의 개략적인 도면이다. 상기 도면에서 알 수 있는 바로서 퍼지 포트(purge port, 600), 플러싱 공급 포트(flushing supply port, 810) 및 플러싱 배기 포트(811)를 위한 통과 관통부들이 있다. 벤트 밸브(878) 및 하우징(201H)의 내부를 펌핑하기 위한 진공 러핑 밸브(vacuum roughing valve, 877)도 제공될 수 있다.
인터페이스 모듈 도어(209D)는 미리 결정된 위치에서 포트 플레이트(209)에 대하여 기판 포드(210)를 위치시키도록 하나 이상의 키네마틱 결합 핀(kinematic coupling pin, 510, 511, 512)들을 구비할 수도 있다. 키네마틱 결합 핀(510,511,512)들은 기판 포드(210)의 그 어떤 적절한 맞춤/위치 특징부(301,302,303)들과도 인터페이스되도록 구성된 그 어떤 적절한 핀들일 수도 있다. 키네마틱 결합 핀(510,511,512)들은 그 어떤 적절한 베어링(710) 및 밀봉부(711)라도 가지는 것과 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 예를 들어 도어(209D)에 고정될 수 있어서, 키네마틱 결합 핀(510, 511, 512)들은 이하에 설명되는 바와 같이 포드 인터페이스(209D)에 대하여 움직일 수 있다.
도 3a 내지 도 4b 를 참조하면, 위에서 지적된 바와 같이, 기판 포드(210)는 하우징(210H) 및 도어(210D)를 구비한다. 하우징(210H)은 압력 용기를 형성할 수 있고 예를 들어 실린더형 또는 원형 단면과 같은 그 어떤 적절한 형상 및 크기를 가질 수 있으며 하우징(210H)의 상부 표면(210T)은 돔(dome)을 형성할 수 있거나 또는 실질적으로 구(sphere)를 형성할 수 있어서, 예를 들어 후프 응력(hoop stress)을 이용하여 기판 포드(210)의 중량 및 하우징(210H)의 필요한 벽 두께를 감소시킨다. 일 양상에서, 기판 포드(210)는 예를 들어 그것이 (인터페이스 모듈(201)을 통해) 연결되는 프로세싱 툴의 예를 들어 그 어떤 적절한 부분과도 공통된 분위기를 가질 수 있는 환경을 구비한 내부(350)를 가진다. 인터페이스 모듈(201)을 통한 프로세스 툴과 기판 포드(210) 사이에 형성된 터널 또는 통로는 클린 터널(clean tunnel)로서 지칭될 수 있으며, 이것은 2008. 5.19. 자로 출원된 미국 특허 출원 12/123,391 호 "Side Opening Unified Pod"에 설명된 바와 같이 기판 포드를 실질적으로 직접적으로 프로세싱 툴에 연결한다. 예를 들어, 클린 터널은 기판 포드(210)의 내부 환경 안으로부터, 기판 포드(210)와 인터페이스 모듈(201) 사이의 인터페이스를 통하여, 프로세스 모듈의 프로세싱 섹션 및 인터페이스 모듈 전체를 통하여 (프로세싱 툴 및 인터페이스 모듈 전체를 통해서 그러한 것과 같이) 동일한 청결(cleanliness)을 제공한다. 클린 터널은 (예를 들어 기판 포드(들)가 인터페이스 모듈로부터 제거될 때) 폐쇄될 수 있고, 클린 터널의 열화(degradation) 없이 자유롭게 개방될 수 있다. 예를 들어 도 2a, 도 2b 및 도 11 내지 도 30 에 도시된 양상에서, 모듈 인터페이스와 인터페이스되는 기판 포드는, 인터페이스되기 이전의 기판 포드 안의 환경과 독립적으로, 기판 포드가 프로세싱 툴과 직접 통합될 수 있도록 구성될 수도 있다. 따라서, 예를 들어 도 2a, 도 2b 및 도 11 내지 도 30 에 도시된 개시된 실시예의 양상들에서, 기판 포드(210)는 상이하거나 비유사의 환경(예를 들어, 저 진공 내지 고진공, 청결한 공기 내지 불활성 기체 환경 또는 청결한 공기 내지 진공)을 가진 프로세싱 툴들과 인터페이스되고 직접 통합되며 다음에 상이하고 비유사의 환경을 가진 툴들 사이에서 직접 이송되고 툴들과 다시 인터페이스되고 통합된다. 따라서, 제어된 환경을 가진 하나의 툴에 있는 기판(들)은 프로세싱 툴의 그 어떤 적절한 로봇에 의해서도 직접적으로, 툴의 프로세싱 섹션으로부터 클린 터널을 통하여 기판 포드(210)로 전달될 수 있고, 기판 포드(210)는 가능하게는 비유사/상이한 제어된 환경을 가진 다른 툴의 인터페이스 모듈로 직접 이송되고 인터페이스되며, 기판(들)은 다른 프로세싱 툴에 있는 제어된 환경을 열화(degradation)시키지 않으면서 그 어떤 적절한 로봇으로써 직접적으로 이제 다른 툴에 한정된 클린 툴을 통하여 프로세싱 섹션으로 전달된다. 실질적으로, 기판 포드(210)와 조합되어 모듈 인터페이스를 인터페이스시키는 기판 포드는 외부 로드 락 또는 캐리어 로드 락(carrier load lock)을 한정하는 것으로 간주될 수 있다. 하나의 양상에서 인터페이스 모듈 포트 플레이트는 뚜껑을 포함할 수 있고, 이것은 그 어떤 적절한 액튜에이터 및/또는 메카니즘에 의해서라도 제 위치에 피봇되고, 상승되고, 하강되고 또는 회전될 수 있다. 뚜껑은 인터페이스 모듈 환경의 제어 및 격리를 제공하여 기판 포드가 존재하지 않을 때 인터페이스 모듈이 제어된 환경 통과 통로로서 작용할 수 있게 한다. 하나의 양상에서 포트 플레이트 또는 도어는 웨이퍼 적층체(wafer stack)가 인터페이스 모듈 내부 체적으로 내려진 이후에 회전할 수 있다. 적층체는 맞춰진 전달 로봇과 정렬되도록 회전될 수 있어서 기판 포드 자동화가 필요한 웨이퍼 적층 방위가 아닌 방위에 포드를 로딩할 수 있게 한다.
하나의 양상에서 하우징(210H)은 5 개의 기판들을 하우징하도록 구성될 수 있는 반면에 다른 양상에서 하우징(210H')은 25 개의 기판들을 하우징하거나 또는 예를 들어 3 개의 기판들 또는 심지어 1 개의 기판과 같은 그 어떤 적절한 개수의 기판들이라도 하우징하도록 구성될 수 있다. 하우징은 그 어떤 적절한 재료들, 예를 들어 높은 구조적 모듈러스(modulus)를 가진 재료, 금속 또는 금속 합금(예를 들어, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 티타늄), 플라스틱, 복합체 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있고, (예를 들어, 기판 포드(210)의 이송 또는 저장중에) 하우징의 개구(350X)가 도어(210D)에 의해 밀봉될 때 및/또는 하우징(210H)이 인터페이스 모듈(201)과 결합될 때 및/또는 하우징(210H)이 인터페이스 모듈(201)에 결합될 때, 예를 들어 진공 압력 환경 또는 불활성 기체 환경에서 유지되는 내부 공간(350)을 형성할 수 있다. 하우징(210)은 예를 들어 내부가 진공 압력에 있을 때 하우징상에 가해지는 외부 하중을 지지하도록 (강화 리브(rib) 등과 같은) 그 어떤 적절한 방식으로도 구조적으로 구성될 수 있다. 위에서 지적된 바로서, 하우징(210H)은 기체(또는 다른 유체) 저장부 또는 챔버(390)를 포함할 수도 있다. 다른 양상들에서 기체 챔버(390)는 도어(210D) 안에 배치될 수 있다. 다른 양상에서 하우징(210H) 및 도어(210D) 양쪽은 기체 챔버(390)를 포함할 수 있다. 챔버(390)는 예를 들어 질소 또는 다른 불활성 기체와 같은 그 어떤 적절한 기체라도 유지하도록 구성될 수 있다. 챔버(390) 또는 그것의 그 어떤 부분이라도 하우징(210H)과 일체로 형성될 수 있거나 또는 하우징과 그 어떤 적절한 방식으로도 결합될 수 있다. 예를 들어, 기판 포드(210)의 이송 또는 저장 동안에 또는 기판 포드(210)가 인터페이스 모듈에 독킹(docking)되고 있는 동안에, 챔버(390)는 충전되거나 또는 채워질 수 있다. 예를 들어, 스테이션(예를 들어, 인터페이스 모듈, 저장 스테이션 및/또는 이송 시스템 스테이션)상의 적절한 맞춤 포트(matching port)에 맞는 기판 포드(210)의 외부 포트는 챔버(390)에 대하여 기체/유체의 채움 공급(replenish supply)을 제공하도록 이용될 수 있다. 일부 예에서, 상기 시스템은 챔버(390)의 체적이 감소될 수 있게 하는데, 이는 하나의 스테이션으로부터 다음 스테이션으로 이동하는 동안 예상되는 이송 시간 및 수반되는 예상 누설 비율에 필요한 기체/유체의 체적만이 운반될 필요가 있기 때문이다. 결국, 챔버(390)의 체적 및 따라서 기판 포드의 영향 범위는 감소될 수 있거나 또는 최소화될 수 있다. 하나의 양상에서, 예를 들어 관통 포트(600)와 같은 인터페이스 모듈(201)과 인터페이스될 때 챔버(390)는 충전될 수 있다. 챔버(390)는 하우징 개구(350X)의 주위 둘레에 연장될 수 있고 그 어떤 적절한 체적의 기체라도 유지할 수 있는데, 상기 기체는 예를 들어 챔버(390)로부터 하우징(210H)과 도어(210D) 사이의 인터페이스(342, 도 3d)로 연장된 통로(340)를 통해 내부 공간(350)으로 방출될 수 있다. 통로(340)는 체크 밸브 또는 그 어떤 다른 적절한 밸브를 구비할 수 있어서 챔버(390) 안의 기체/유체의 재충전 뿐만 아니라 챔버(390)로부터의 기체/유체의 미리 결정된 방향을 허용한다. 하나의 양상에서 통로(340)를 통한 기체/유체의 유동은 포드(210)가 독킹되거나 또는 인터페이스 모듈(201)과 인터페이스될 때 차단될 수 있다. 다른 예에서 통로(340)를 통한 기체/유체의 유동은 포드(210)가 도킹되거나 또는 인터페이스 모듈(201)과 인터페이스될 때 차단되지 않을 수 있고 기체/유체는 챔버(390)로부터 비워질 수 있다. 그러한 예에서, 챔버(390)는 인터페이스 모듈(201)로부터 제거되기 전에 기체/유체로 채워질 수 있다. 일부 양상에서, 그 어떤 주어진 충전중에라도 챔버(390) 안으로 충전된 특정의 기체/유체 및/또는 챔버(390) 안으로 충전된 기체/유체의 압력은 프로세스 흐름의 각각의 단계에서 장치 프로세스 요건들에 기초하여 선택된다. 예를 들어, 챔버(390) 안으로 채워진 기체/유체는 기판 포드(210) 안에 로딩되거나 또는 그 안으로 로딩되어야 하는 기판들과의 적합성(compatibility)을 위하여 선택될 수 있다. 일부 양상에서, 제 1 기체/유체는 기판 포드(210)의 제 1 이송을 위하여 챔버(390) 안으로 충전되고, 챔버(390) 안의 제 1 기체/유체는 인터페이스 모듈(201)과의 도킹 이후에 또는 도킹시에 방출되고, 제 2 기체/유체는 기판 포드(210)의 제 2 이송을 위하여 챔버(390) 안으로 충전된다.
주목되어야 하는 바로서, 통로(340) 및 챔버(390)는 여분의 시스템을 제공할 수 있는데, 여기에서 기판 포드(201)가 누설(leak)을 겪는다면, 그리고 통로에서 밸브를 작동시키거나 또는 기체/유체를 챔버로부터 통로(340)를 통하여 방출하도록 탑재 챔버 압력(예를 들어, 내부(350)의 압력)이 미리 결정된 저압 쓰레숄드(low pressure threshold) 아래로 강하한다면, 챔버(390)로부터의 기체/유체의 유동은 기판 포드(210)의 내부(350)로 흐른다. 기체/유체가 누설시에만 방출되는 이러한 여분의 시스템은 챔버(390)의 체적이 감소될 수 있게 함으로써 기판 포드의 영향 범위도 감소되거나 또는 최소화된다. 다른 양상에서, 만약 탑재 챔버 압력(예를 들어, 내부(350) 안의 압력)이 미리 결정된 저압 쓰레숄드 아래로 강하하였다면, 인터페이스 모듈, 저장 스테이션 또는 이송 시스템상의 적절한 맞춤 포트(matching port)에 맞춰진 외부 포트에서 밸브 작용이 작동될 수 있어서 챔버(390)로부터 통로(340)를 통하여 기체/유체의 연속적인 공급을 제공하거나 또는 챔버(390) 안에 기체/유체를 특정의 압력으로 보충한다 (예를 들어, 충전시키거나 또는 다시 채우거나/채운다).
주목되어야 하는 바로서, 통로(340) 및 챔버(390) 안의 기체(또는 다른 유체)는 도어 밀봉(351, 352)들중 하나 이상을 실질적으로 둘러싸는 유체 격벽 밀봉(fluidic door seal, 351)을 형성할 수 있다. 유체 격벽 밀봉은 내부(350)의 분위기와 상이한 분위기를 가질 수 있고, 이후에 설명되는 바와 같이 내부(350)의 분위기로부터 그 어떤 적절한 방식으로도 격리될 수 있다. 하나의 양상에서, 유체 격벽 밀봉은 기판 포드(210)의 외부의 분위기와 내부(350)의 분위기 사이에 배치된 가압된 밀봉일 수 있다. 위에서 지적된 바와 같이, 누설의 경우에 유체는 챔버(390)로부터 통로(340)를 통해 기판 포드(210)의 내부 공간(350)으로 유인된다. 이것은 실질적으로 (예를 들어, 입자, 습기 또는 산소와 같은 오염물들을 포함할 수 있는) 그 어떤 주위 공기라도 내부 공간(350)으로 유인되는 것을 방지한다. 일부 양상에서, 챔버(390) 안으로 충전된 기체/유체는 프로세스 흐름의 각 단계에서 장치 프로세스 요건들에 기초하여 선택된다. 일 예로서, 정상의 상황하에서, 밀봉(351,352)들이 양호한 조건에 있으면서 (예를 들어, 누설되지 않으면서), 유체는 챔버(390) 및 통로(340) 안에 유지되고 내부 공간(350)으로 진입하지 않는다.
하나의 양상에서 하우징(210H)은 그 어떤 적절한 클램핑 장치(예를 들어, 고체 상태 클램핑, 이동 가능 기계적 클램핑 등)와도 인터페이싱하기 위하여 하우징의 주위 둘레에 그 어떤 적절한 특징부라도 구비할 수 있으며, 상기 클램핑 장치는 예를 들어, 인터페이스 모듈(201) 상에 기판 포드(210)를 유지하기 위한 인터페이스 모듈(201)의 포드 클램프(500)와 같은 것이다. 인터페이스 모듈(201)에 대한 기판 포드(210)의 클램핑은 포트 밀봉(590)의 압축을 위한 힘을 제공할 수 있다는 점이 주목되어야 한다. 하우징은 오버헤드 이송 핸들(overhead transport handle, 349)과 같은 그 어떤 적절한 핸들이라도 구비할 수 있어서, 기판 포드(210)의 자동화된 그리고/또는 수동 이송을 용이하게 한다.
하나의 양상에서 도어(210D)는 수직의 적층으로 배치된, 하나 이상의 기판 유지 지지부(210RS), 예를 들어 랙(rack, 210R)을 포함한다. 랙(210R)은 그 어떤 적절한 방식으로도 도어(210D)에 장착될 수 있거나 또는 도어(210D)와 일체로 형성될 수 있어서, 도어(210D)가 하우징(210H)으로부터 제거될 때 기판들은 하우징(210H)으로부터 제거된다 (예를 들어, 기판들이 도어와 함께 이송된다). 기판(들)과 접촉하는 랙(210R) 및 랙의 부분들은 예를 들어 PEEK(폴리에테르 에테르 케톤) 또는 BKM 재료와 같은 그 어떤 적절한 재료로 구성될 수 있다. 하나의 양상에서 기판 유지 지지부(210RS)는 후방 정지부(210RP)를 구비할 수 있어서 각각의 지지부상에 유지된 기판들이 제한된다. 다른 양상에서 기판 보유부(210RR)는 하우징(210H)에 장착되고 예를 들어 인터페이스 모듈(201)에 의해 작동될 수 있어서 보유부(retainer)의 작동은 기판들을 랙(210R) 안의 개별적인 지지부(210RS)상에 유지한다. 기판 보유부(210R)는 랙(210R) 안의 각각의 개별적인 기판에 힘을 제공할 수 있으며 상기 힘은 후방 정지부(210RP)에 대하여 개별적인 기판들을 가압하거나 또는 강제함으로써 기판 포드(210)(그리고 그 안의 기판들)의 이송중에 기판 포드(210) 안의 기판 움직임을 실질적으로 방지한다. 다른 양상들에서, 보유부의 작동은 수직일 수 있고 랙 안의 각각의 개별적인 기판에 수직의 힘을 제공할 수 있어서 상기 힘은 기판을 누르거나 강제하여 원추형 지지부내에 안착되게 한다. 위에서 지적된 바와 같이, 도어(210P)의 외부 표면은 인터페이스 모듈(201)의 키네마틱 핀(510,511,512)들과 인터페이스되기 위한 하나 이상의 적절한 맞춤/위치 선정 (예를 들어, 키네마틱 결합) 특징부(301,302,303)들을 구비할 수 있다. 도어의 외측 표면은 도어 걸쇠 액튜에이터(door latch actuator, 530)와 인터페이스되도록 구성되는 기둥(310)을 구비할 수도 있다.
위에서 지적된 바와 같이, 하우징(210H)의 내부 공간(350)은 도어가 하우징(210H)의 개구(350X)를 밀봉할 때 진공 압력에서 유지될 수 있다. 하나의 양상에서, 예를 들어 하우징(210H)내부의 진공과 밀봉 기판 포드(210) 외부의 분위기 (또는 다른) 압력 사이에 편차 압력을 가지면서 도어(210D)는 하우징(210H)에 대하여 밀봉되게 유지될 수 있다. 랙(210R) 안에 유지된 기판(들)의 무게가 지지되도록 그리고 예를 들어 도어(210D)와 하우징(210) 사이에 배치된 밀봉(351-353)(이후에 상세하게 설명됨)과 같은 밀봉들이 압축되도록, 편차 압력이 힘을 제공할 수 있다. 하나의 양상에서, 기판 포드(210)는 도어 걸쇠(400)(도 4a 및 도 4b)를 구비할 수 있어서, 밀봉된 하우징 안의 진공이 상실되는 경우에 도어(210D)가 하우징(210H)으로부터 분리되는 것을 실질적으로 방지한다. 주목되어야 하는 바로서, 이러한 양상에서 도어 걸쇠(400)는 도어(210D)를 하우징(210H)에 대하여 밀봉하도록 사용될 수 없지만 도어 걸쇠(400)는 하우징(210H) 안의 압력 손실의 경우에 하우징(210H)에 대하여 도어(210D)의 위치를 단지 유지할 뿐이다. 다른 양상에서 도어 걸쇠(400)는 그 어떤 적절한 방식으로도 도어(210D)를 하우징(210H)에 대하여 밀봉하는데 이용될 수 있다. 하나의 양상에서 도어 걸쇠(400)는 볼 잠금 메카니즘(ball lock mechanism)인 반면에, 다른 양상에서 도어 걸쇠(400)는 그 어떤 적절한 걸쇠일 수 있다. 여기에서 도어 걸쇠는 도어(210D) 안에 적어도 부분적으로 배치된 하나 이상의 볼(401B) 및 플런저(401P)를 구비한다. 플런저는 통로(402P) 안에서 화살표(410)의 방향으로 움직일 수 있는 반면에, 볼(104B)은 통로(402B) 내부에서 (통로(402P)와 교차하는) 화살표(411)의 방향으로 움직일 수 있다. 플런저(401R)는 볼 접촉 영역(401PB) 및 요부화된 영역(401PR)을 포함하고, 예를 들어 탄성 부재에 의하여 그 어떤 적절한 방식으로도 화살표(410B)의 방향으로 편향될 수 있다. 예를 들어 도 4b 에 도시된 바와 같이 편향된 위치 또는 잠긴 위치에 있을 때, 플런저(401P)는 화살표(411U)의 방향으로 볼들을 강제하는 볼 접촉 영역(401PB)을 가진 볼(401B)들과 접촉함으로써, 적어도 하나의 볼이 요부(210LR) 내부에 위치되며, 상기 요부는 도어(210D)를 하우징(210H)에 잠그기 위하여 하우징(210H) 안에 배치된다. 예를 들어 도 4a 에 도시된 바와 같이 수축 위치 또는 수축되지 않은 위치에 있을 때, 도어(210D)를 하우징(210H)으로부터 잠금 해제시키도록 볼들은 플런저(401P)의 요부 영역(401PR) 안으로 그리고 요부(210LR)의 밖으로 움직이도록 허용된다. 하나의 양상에서, 운반부가 인터페이스 모듈상에 적절하게 배치되는지, 도어가 이전의 스테이션상에 적절하게 설치되는지 또는 도어가 패드를 다시 로딩하는 동안 적절하게 대체되는지 여부를 검출하도록 도어 걸쇠상에 센서가 배치될 수 있다. 예를 들어, 볼 잠금 플런저 승강의 범위는 이러한 정보를 얻는데 이용될 수 있다.
밀봉(351,352)은 진공 밀봉일 수 있으며, 도어(210D)와 하우징(210H) 사이에 있는 여분의 구성일 수 있다. 기체 저장 밀봉(353)도 제공될 수 있다. 하나의 양상에서 밀봉(352)은 밀봉의 일측에 있는 내부(350)의 분위기를 가지는 내부 밀봉일 수 있다. 기제 저장 밀봉(gas reservoir seal, 353)은 외측 밀봉일 수 있으며 이것은 밀봉(353)의 일 측에 있는 외측 분위기(예를 들어, 기판 포드(210)에 대하여 외측의 분위기) 및 밀봉(353)의 대향하는 측에 있는 유체 격벽의 분위기를 가진다. 밀봉(351)은 밀봉(351)의 일 측에 유체 격벽 밀봉(fluidic barrier seal)의 분위기를 가지는 중간 밀봉일 수 있다. 밀봉(351,352)들 사이에 형성된 영역은 유체 격벽 밀봉의 분위기 또는 내부(350)의 분위기중 하나 이상과 같을 수 있거나 다를 수 있는 그 어떤 적절한 분위기라도 가지는 공동(void)을 형성할 수 있다. 중간 밀봉(351)은 유체 격벽 밀봉을 내부 밀봉(351)으로부터 격리시킬 수 있는 반면에, 하나 이상의 밀봉(351,352)들은 유체 격벽 밀봉을 내부(350)로부터 격리시킬 수 있다. 주목되어야 하는 바로서, 밀봉(351-353)들은 도어(210D) 안에 요부화된 것으로서 도시되어 있는 반면에, 다른 양상들에서 밀봉들은 요부화될 수 있거나 또는 도어(210D) 및 하우징(210H)의 하나 이상에 고정될 수 있다. 또한 주목되어야 하는 바로서 밀봉(351-352)들은 원형의 형상(예를 들어, 원형 밀봉 기하 형상)을 가질 수 있는 반면에, 다른 양상들에서 밀봉은 그 어떤 적절한 밀봉 기하 형상을 가질 수 있다. 밀봉(351,352)의 여분(redundancy)은 밀봉 영역 안에서 분진(particulate) 및/또는 파손된 밀봉에 대한 보호를 제공할 수 있으며, 이것은 도어(210D)와 하우징(210H)의 맞춤 표면 사이의 적극적 접촉(positive contact)을 방지할 수 있다. 밀봉(351,352)들은 2 개의 별개 평면(P1,P2)에 배치될 수 있고 밀봉 표면들은 예를 들어 밀봉 표면들을 손상으로부터 보호하도록 요부화될 수 있다. 평면(P1,P2)들은 기판 포드(210)의 원주를 실질적으로 둘러싸는 별개의 수평 평면들로서 도시되었지만, 다른 양상들에서 하나 이상의 밀봉들이 수직 평면에 배치될 수 있다. 분리된 평면들상에 밀봉(351,352)들을 배치하는 것은 웨이퍼 로봇 또는 다른 대상물과의 충돌로부터 밀봉(351,352)들중 하나 이상을 보호할 수 있으며, 상기 충격은 내부 밀봉(352)을 찢거나 손상시킬 수 있다. 기체 저장 밀봉(353)은 포드(210)의 중심선(CL)에 대하여 하나 이상의 밀봉(351,352)들의 외측으로 위치될 수 있다. 양쪽 밀봉(351,352)들이 고장날 경우에, 기체는 기체 저장부(390)로부터 내부 공간(350)으로 방출되므로 기체 저장 밀봉(353)은 내부 공간(350)내에 청결 환경을 제공할 수 있다. 일부 양상에서, 밀봉(353)은 밀봉(351,352) 보다 더 순응적(compliant)일 수 있으며 도어가 하우징과 맞춰지고 있을 때 하우징상에 맞춤 밀봉과의 초기 접촉을 제공하도록 적절한 방식으로 위치될 수 있다. 그러한 양상들에서, 밀봉(353)은 적절한 순응성을 제공할 수 있어서 초기 밀봉을 개시하고 포드 도어상의 진공력이 밀봉(351,352)들에 대하여 압축력을 제공할 수 있게 하고, 진공 적용예에 대하여 소망스러울 수 있는, 밀봉(351,352)들에 대하여 덜 순응적인 밀봉 재료들을 이용할 수 있게 한다. 이해될 수 있는 바로서, 그 어떤 적절한 센서들이라도 탑재된 포드(210)상에서 그 어떤 적절한 위치에 위치될 수 있어서 내부 공간(350) 및/또는 기체 저장부(390)내의 압력을 모니터하고, 만약 누설 또는 손실 또는 압력이 검출되면 작업자에게 경고 또는 다른 경계를 (예를 들어 도 1a 에 도시된 콘트롤러(1091)를 통해) 제공한다. 누설이 검출되면 콘트롤러(1091) 또는 작업자는 진단을 위하여 포드(210)를 미리 결정된 위치로 지향시킬 수 있고 그리고/또는 기체/유체를 챔버(390)에 채우는 스테이션으로 포드(210)를 지향시킬 수 있다.
밀봉(351-353)들 각각의 맞춤 표면이 요부화될 수 있다는 점이 지적되어야 한다. 밀봉(351-353)들이 도어(210D)상에 위치된 하나의 양상에서 하우징(210H)은 요부화된 영역(351R-353R)(도 3d)을 구비할 수 있으며 여기에서 밀봉(351-353)들은 하우징(210H)과 인터페이스된다. 하나 이상의 밀봉들이 하우징(210H) 안에 위치된 다른 양상들에서 도어(210H)는 요부화된 영역들을 포함할 수 있다. 다른 양상들에서 하나 이상의 밀봉(351-353)들 및 요부화된 영역(351R-353R)들은 도어(210D) 및 하우징(210H)의 어느 하나에 적절하게 위치될 수 있다.
이제 도 4a, 도 4b, 도 7, 도 9a 내지 도 9f 및 도 10 을 참조하면, 인터페이스 모듈(201)에 대한 포드(210)의 예시적인 도킹 또는 로딩이 설명될 것이다. 포드(210)는 인터페이스 모듈(201)로 움직여서 키네마틱 핀(510-512)들과 그 어떤 적절한 방식으로도 맞춰진다 (도 10, 블록 5000; 도 9a 및 도 9b). 포드 압력 센서(580)(도 5b)는 포드(pod)를 예를 들어 콘트롤러(1091)(도 1a)를 가지고 포드가 존재하고 있는 것으로 레지스터(register)시킬 수 있다. 위에서 지적된 바와 같이, 키네마틱 핀(510-512)들은 엘리베이터 인터페이스(209DE)에 움직일 수 있게 장착될 수 있어서, 엘리베이터(730)가 내려지면 키네마틱 핀(510-512)들은 예를 들어 포드 인터페이스(209D)에 대하여 수축되고 (도 10, 블록 5001;도 9c) 따라서 하우징(210H)은 포트 밀봉(port seal, 590)(도 5a)에 접촉한다. 포드 하우징(210H)은 예를 들어 클램프 포드 클램프(500)(도 10, 블록 5002)와 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 포트 플레이트(port plate, 209)에 클램핑될 수 있다. 포드 도어(210D)와 포드 인터페이스(209DP)(예를 들어, 인터페이스 모듈 도어) 사이의 적어도 공간(예를 들어, 포트 도어 간극(port door gap))은 비워질 수 있거나 또는 펌핑(pump down)될 수 있다 (도 10, 블록 5003). 하나의 양상에서 기판 포드가 인터페이스 모듈(201)상에 완전하게 독킹되지 않을 때와 같은 때에, 청결한 건조 공기의 저압 유동은 포트 도어 갭을 통해 분산될 수 있고 밀봉(590A,590B)을 가로질러 세정할 수 있다. 이러한 청결 건조 공기의 저압 유동은 주위 제조 환경으로부터의 분진이 밀봉에 거주하여 누설을 일으키는 것을 방지한다. 또한, 양의 압력은 입자들이 포트 도어 갭 안에 거주하여 이후에 인터페이스 모듈(201) 및/또는 기판 포드(210)의 내부 청결 진공 공간내에 침착되는 것을 실질적으로 방지한다. 청결 건조 공기 유동 속도는 주위 공장 환경으로의 난류를 회피하도록 낮을 수 있다. 기판 포드가 키네마틱 핀들상에 존재할 때, 기판 포드 저부 표면과 포트 도어 사이에 형성된 수평 간극은 밀봉을 가로질러 수평으로 청결 건조 공기 유동을 지향시킬 수 있고 기판 포드가 내려지면 간극이 감소되어 청결 건조 공기 속도가 증가될 수 있어서 그 어떤 분진이라도 떼놓을 수 있다. 다른 양상에서 하우징(201H)(도 5a)의 내부 챔버는 펌핑될 수 있다. 포드 도어(210D)는 제거될 수 있는데 (도 10, 블록 5004; 도 9d-도 9f), 여기에서 엘리베이터(730)(도 7)는 더 내려질 수 있어서 엘리베이터 인터페이스(209DE)의 움직임은 핑거(530L)들이 포드 도어(210D)의 기둥(310)을 클램프하게 한다. 엘리베이터 인터페이스(209DE)의 움직임은 또한 도어 걸쇠 핀(들)(520)이 잠금부(401)의 플런저(401P)와 맞물리게 함으로써 플런저(401P)가 위에서 설명된 바와 같이 잠금부(401)를 해제시키도록 수축 위치(도 4a)로 움직인다. (위에서 설명된 바와 같은) 기판 보유부는 기판들을 하우징(210H)으로부터 해제시키도록 설계될 수도 있다. 이러한 프로세스 동안, 기체 저장부(390)는 그 안에 기체/유체를 보유하도록 그 어떤 적절한 방식으로도 밀봉될 수 있거나, 또는 저장부(390) 안의 기체가 예를 들어 인터페이스 모듈(201) 또는 기판 포드의 내부로 배기될 수 있으며, 저장부(390)는 예를 들어 기판 포드 도어의 추후 폐쇄 동안 기체/유체로 이후에 재충전된다. 주목되어야 하는 바로서, 포드 인터페이스(209DP)와 엘리베이터 인터페이스(209DE) 사이의 상대적인 움직임은 미리 결정된 양으로 제한될 수 있어서, 일단 잠금부(401)가 잠금 해제되고 기둥(310)이 도어 걸쇠 메카니즘(530)에 의해 파지되면, 포드 인터페이스(209DP) 및 엘리베이터 인터페이스(209DE)는 포드 도어(210D)를 하우징(210H)으로부터 제거하도록 일치하여 움직인다. 포드 도어(210D)는 엘리베이터(730)로써 그 어떤 적절한 양으로도 움직일 수 있어서, 랙(210R)에 있는 소망의 기판(990)이 소망의 기판 전달 평면(STP)을 따라서 배치되며, 따라서 기판은 인터페이스 모듈(201)에 연결된 그 어떤 적절한 프로세싱 모듈로도 이송되도록 예를 들어 기판 이송부(202T)에 의해 랙(210R)으로부터 제거될 수 있다.
주목되어야 하는 바로서, 기판 포드(210)의 내부 공간(350)과 인터페이스 모듈(201)의 내부 사이에 압력 편차가 있을 수 있다. 기판 포드(210)와 인터페이스 모듈(201) 사이의 인터페이스는 다이나믹 압력 평형(dynamic pressure equalization)을 통하는 것과 같은 그 어떤 적절한 방식에 의해서도 이러한 압력 편차를 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 엘리베이터(730)는 콘트롤러(1091)와 같은 그 어떤 적절한 콘트롤러에 의해서도 제어될 수 있어서, 엘리베이터(730)는 전자 릴리프 밸브를 형성한다. 예를 들어, 인터페이스 모듈(201)의 내부가 진공으로 펌프될 때, 일부 지점의 압력은 기판 포드(210) 내부의 진공 압력으로 크로스오버(cross-over)되며, 포트 도어(port door, 209D) 및 포드 도어(210D)는 예를 들어 양의 압력 편차로부터의 힘 아래에서 개방되게 밀릴 것이다. 일단 포드 도어(210D)가 개방되면, 기판 포드(210)의 체적은 인터페이스 모듈(201)의 체적과 유체 소통되어 기판 포드(210) 내부의 압력과 인터페이스 모듈(201) 내부의 압력이 평형화될 수 있게 하여, 2 개 체적들(예를 들어, 기판 포드의 내부 및 인터페이스 모듈의 내부) 사이의 그 어떤 압력 편차라도 실질적으로 제거한다. 이러한 압력 평형화는 기판 포드(210)내의 압력 및/또는 인터페이스 모듈(201)내의 압력에 대한 그 어떤 사전 지식 없이도 수행될 수 있어서 압력 센서들이 기판 포드(210)에 필요하지 않을 수 있다.
인터페이스 모듈(201)로부터 포드(210)를 언로딩하는 것은 인터페이스 모듈(201)상에 포드(210)를 로딩하는 것에 대하여 위에서 설명된 것과 실질적으로 반대 방식으로 수행될 수 있다. 하나의 양상에서, 랙이 하우징(210H) 안으로 삽입되기 전에 하나 이상의 기판들이 랙(210R)의 밖으로 돌출되는지 여부를 검출하기 위한 기판 돌출 센서가 있을 수 있다.
주목되어야 하는 바로서, 엘리베이터가 내려지는 동안 또는 내려질 때, 기판들은 그 어떤 적절한 기판 맵핑 장치(예를 들어, 광학 센서/카메라, 용량성 센서 등)에 의해서라도 맵핑될 수 있다(예를 들어, 각각의 기판의 위치 및/또는 그것의 방위가 판단될 수 있다). 하나의 양상에서, 랙(210R)에 있는 기판들의 전체적인 적층체는 배취(batch) 전달을 위하여 기판 이송부(202T)에 나타날 수 있는 반면에, 다른 양상에서 하나 이상의 기판들이 한번에 기판 이송부(202T)에 나타날 수 있다. 엘리베이터(703)는 또한 예를 들어 그 어떤 적절한 양이라도 포트 플레이트(209)의 적어도 일부 및 그 위에 유지된 기판들을 회전시키기 위한 회전 구동부를 구비할 수도 있다. 하나의 양상에서, 포드(210)가 인터페이스 모듈(201)에 독킹될 때, 예를 들어 기판들이 랙(210R)에 대하여 그리고 랙으로부터 이송되고 있을 때, 기체 저장부(390)는 그 어떤 적절한 시간에라도 채워질 수 있다. 도어(210D)가 개방되어 있을 때, 포드(210)의 내부 압력은 인터페이스 모듈(201)에 의해서 그 어떤 적절한 방식으로도 독출될 수도 있다.
일부 양상에서, 인터페이스 모듈은 포트 도어 아래에 위치된 선반들 또는 하나 이상의 포트 도어 기판 지지부들을 가질 수 있다. 인터페이스 모듈은 하나 이상의 측부 포트(201S)로써 구성될 수 있으며, 예를 들어 도 5c 에 도시된 것과 같은 슬롯 밸브를 포함하는 측부 포트로써 구성될 수 있다. 일부 양상에서 포트 도어가 하나 이상의 포트 도어 지지부들을 하나 이상의 측부 포트들과 정렬하는 위치에 있을 때, 기판들은 기판 이송부에 의하여 측부 포트를 통해 포트 도어 지지부상으로 배치될 수 있다. 일부 양상에서, 기판 이송부가 기판들을 지지부상에 배치하거나 또는 지지부로부터 기판들을 제거하는데 적절한 레벨에서, 하나 이상의 측부 포트들에 하나 이상의 특정한 포트 도어 지지부(209SS)들을 나타내도록 엘리베이터가 인덱스(index)될 수 있다. 하나의 양상에서, 기판 포드(210)는 인터페이스 모듈(201)상에 존재하지 않으며 포트 도어는 완전히 상승된 위치에 있다. 그러한 양상에서, 포트 도어 지지부(209SS)는 기판들을 인터페이스 모듈을 통해 측부 포트로부터 측부 포트로 통과시키는데 이용될 수 있다. 다른 양상에서 기판 포드(210)가 존재할 때, 인터페이스 모듈(201)은 통과부(pass-through)로서 이용될 수 있으며, 여기에서 포트 도어 지지부(209SS) 및 기판 유지 지지부(210RS)의 하나 이상의 양쪽 또는 어느 하나는 하나 이상의 기판들을 유지하도록 이용된다. 기판 포드(210)가 존재하지 않는 일부 양상들에서, 제 1 측부 포트는 한가지 유형의 분위기(예를 들어, 대기압 또는 제 1 레벨의 진공과 같은 제 1 압력에서의 기체)에 연결되고, 제 2 측부 포트는 다른 유형의 분위기(예를 들어, 진공 또는 제 2 레벨의 진공과 같은 제 2 압력에 있는 기체)에 연결되고, 인터페이스 모듈(201)의 하부 챔버는 로드락(loadlock)으로서 이용되고, 여기에서 기판은 측부 포트(201S)를 통해 포트 도어 지지부(209SS)상에 배치되고, 하부 챔버내의 분위기는 조절되고, 기판은 측부 포트(201S)를 통해 제거된다. 다른 양상에서, 기판 포드(210)가 존재할 때, 인터페이스 모듈(201)이 로드락으로서 이용될 수도 있고, 여기에서 포트 도어 지지부(209SS) 및 기판 유지 지지부(210RS)의 양쪽 또는 어느 한쪽의 하나 이상은 하부 챔버의 분위기가 조절되는 동안 측부 포트(201S)를 통해 인터페이스 모듈로 통과된 하나 이상의 기판들을 유지하도록 이용된다. 이러한 양상들은 통상적인 로드락(loadlock)에 의하여 통상적으로 점유된 공간을 통하여 기판들이 장치로 진입할 수 있거나 또는 장치로부터 방출될 수 있게 하여, 기판 포드(210)로부터 진공 프로세스로 직접적으로 기판 이송을 허용하면서도 전체적인 장치의 영향 범위를 감소시킨다. 이해될 수 있는 바로서, 기판 포드(210)가 인터페이스 모듈상에 개방되어 있을 때 기판 포드의 내부는 통과 분위기(pass-through atmosphere)의 일부와 소통할 수 있거나 또는 그것을 형성할 수 있다.
이제 도 11 내지 도 30 을 참조하여, 개시된 구현예에 따른 예시적인 프로세싱 툴이 설명될 것이다.
도 11 은 중심 전달 챔버(11001) 및, 상기 중심 전달 챔버(11001)의 하나 이상의 측부들에 소통 가능하게 결합된 하나 이상의 프로세싱 모듈(11002)(실질적으로 위에서 설명된 것과 유사함)을 가진 프로세싱 툴(11000)을 도시한다. 중심 전달 챔버(11001)는 그 어떤 적절한 다각형 형상을 가질 수 있다. 이러한 양상에서 하나 이상의 인터페이스 모듈(201)들은 하나 이상의 기판 포드(210)들이 프로세싱 툴(11000)에 결합됨을 허용하도록 중심 전달 챔버와 일체화될 수 있거나 또는 그에 연결될 수 있어서, 클린 터널(clean tunnel)이 기판 포드(들)(210)와, 예를 들어 프로세싱 툴의 그 어떤 적절한 부분 사이에 형성된다. 하나 이상의 로봇 이송부(11003A-11003D)들은 기판들을 프로세싱 모듈(11002)들과 인터페이스 모듈(201)들 서로의 사이에서 이송시키도록, 중심 전달 챔버의 각각의 코너와 같은 곳에서, 중심 전달 챔버(11001) 안에 배치될 수 있다. 이해될 수 있는 바로서, 2 개의 프로세싱 모듈(11002)들이 중심 전달 챔버(11001)의 각 측에 있는 것으로 도시되었지만, 다른 양상들에서 그 어떤 적절한 수의 프로세싱 모듈들이 나란한 구성 및/또는 적층된 구성으로 중심 전달 챔버의 각 측에 결합될 수 있다. 하나의 양상에서 오버헤드 이송부(overhead transport, 미도시) 또는 그 어떤 다른 적절한 이송부라도 기판 포드(들)(210)를 프로세싱 툴(11000)의 인터페이스 모듈(201)로 전달할 수 있다. 이해될 수 있는 바로서, 중심 전달 챔버는 기판 정렬기 및 기판 버퍼와 같은 그 어떤 적절한 프로세싱 장비라도 구비할 수 있다.
도 12 는 프로세싱 툴(11000)과 실질적으로 유사한 프로세싱 툴(12000)을 도시한다. 이러한 양상에서 중심 전달 챔버(11001)는 중심 전달 챔버(11001)안에 배치된 기판 버퍼(12002) 및 기판 정렬기(12001)와 함께 도시되어 있다. 여기에서 오버헤드 이송부 또는 다른 적절한 이송부와 같은 이송부(12004)는 그 어떤 적절한 방식으로도 중심 전달 챔버(11001)의 일 측과 인터페이스된 것으로 도시되어 있다. 하나의 양상에서 하나 이상의 인터페이스 모듈(201)들은 이송부(12004)와 중심 전달 챔버(11001) 사이에 인터페이스를 제공할 수 있는 반면에, 다른 양상에서 하나 이상의 로드 포트(load port)들을 포함하는 장치 전방 단부 모듈(equipment front end module)과 같은, 그 어떤 적절한 인터페이스라도 이송부(12004)와 중심 전달 챔버(11001) 사이의 인터페이스로서 제공될 수 있다.
도 13 을 참조하면, 다른 예시적인 프로세싱 툴(13000)이 개시된 실시예의 양상들에 따라서 도시되어 있다. 여기에서 중심 전달 챔버(13001)는 그 어떤 적절한 방식으로도 서로 연결된 하나 이상의 별개인 전달 챔버(13001A-13001D)들을 포함함으로써, 전달 챔버(13001A-13001D)들 사이에 클린 터널이 형성된다. 여기에서 별개의 전달 챔버들은 각각 하나 이상의 기판 이송 로봇(13003)들을 구비할 수 있고 인터페이스 모듈(201) 및/또는 그 어떤 적절한 로드 락 및/또는 버퍼 모듈(13005)에 의해 서로 연결될 수 있다. 이해될 수 있는 바로서, 인터페이스 모듈(201)들이 중심 전달 챔버(13001)의 중심선을 따라서 선형으로 배치된 것으로 도시된 반면에, 다른 양상들에서 인터페이스 모듈(201) 및/또는 로드 락 및/또는 버퍼 모듈(13005)들은 그 어떤 적절한 구성이라도 가질 수 있다.
도 14 는 프로세싱 툴(13000)과 실질적으로 유사한 프로세싱 툴(14000)을 도시하지만, 이러한 양상에서 인터페이스 모듈(201)들은 클러스터 구성(clustered arrangement)으로 중심 전달 챔버(14001) 안에서 중심에 배치됨으로써 각각의 별개의 전달 챔버(13001A-13001D)는 인터페이스 모듈(201) 및 로드 락 또는 버퍼 모듈(13005) 양쪽에 의해 다른 별개의 전달 챔버(13001A-13001D)에 연결된다. 이해될 수 있는 바로서, 기판 포드(210)들은 여기에서 설명된 바와 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 프로세싱 툴(13000, 14000)에 이송될 수 있다.
도 15 는 2 개의 기판 포드(210)들을 유지하기 위한 2 개의 포트 플레이트(209)들을 가진 중심 인터페이스 모듈을 구비하는 프로세싱 툴(15000)을 도시한다. 위에서 지적된 바와 같이, 중심 인터페이스 모듈은 포트 플레이트(pot plate, 209)들을 위한 공통의 내측 챔버 또는 포트 플레이트(209) 각각을 위한 분리된 내측 챔버들을 가지는 다중 포트 인터페이스 모듈일 수 있다. 이러한 양상에서 전달 챔버(15001A, 15001B)(여기에 설명된 것들과 실질적으로 유사함)는 인터페이스 모듈(201)의 대향하는 측들에 연결된다. 각각의 전달 챔버(15001A,15001B)들은 여기에 설명된 것과 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 전달 챔버(15001A,15001B)의 하나 이상의 측들에 연결된 하나 이상의 프로세싱 모듈(11002)들을 가질 수 있다. 프로세스 툴은 클린 터널이 단부(15000E1, 15000E2)들 사이에 연장되어 있는 단부(15000E1, 15000E2)들을 가질 수 있다. 인터페이스 모듈은 클린 터널의 단부들 사이에 위치될 수 있고, 기판들을 클린 터널에 삽입하고 그로부터 제거하기 위한 클린 터널로의 중간 진입 또는 중앙 진입을 한정할 수 있다.
도 16 은 클러스터 구조를 가진 프로세싱 툴(16000)을 도시한다. 프로세싱 툴(16000)은 전달 챔버(16001)의 하나 이상의 면(facet)/측부에 연결된 하나 이상의 프로세싱 모듈들을 가진 다중면(multi-facet) 중심 전달 챔버(16001)을 구비한다. 이러한 양상에서, 2 개의 인터페이스 모듈(201)들은 전달 챔버(16001)의 개별적인 면들에 연결되지만, 다른 양상에서 그 어떤 적절한 수의 인터페이스 모듈들이 전달 챔버(16001)에 연결될 수 있다. 하나 이상의 적절한 전달 로봇(16003)들은 인터페이스 모듈(201)에 결합된 기판 포드(210)와 프로세싱 모듈(11002) 사이에서 기판들을 전달하기 위하여 전달 챔버(16001) 내에 제공될 수 있다.
도 17 및 도 18 은 프로세싱 툴(15000)과 실질적으로 유사한 프로세싱 툴(17000,18000)을 도시한다. 그러나 이러한 양상에서 인터페이스 모듈은 3 개의 기판 포드(210)들을 프로세싱 툴(17000,18000)에 결합하기 위한 3 개의 포트 플레이트(209)를 구비한다. 이해될 수 있는 바로서, 전달 챔버(17001A,17001B)들은 인터페이스 모듈(201)의 길이에 대응하는 길이를 가지는 선형으로 신장된 전달 챔버들일 수 있다. 각각의 전달 챔버(17001A,17001B)는, 인터페이스 모듈(201)의 각각의 밀봉 가능 개구(201S) 및 전달 챔버(17001A,17001B)에 연결된 각각의 프로세싱 모듈(11002)에 접근하기 위하여 개별의 전달 챔버(17001A, 17001B)의 길이로 연장되게끔 (그 어떤 적절한 방식으로도) 적절하게 구성된 하나 이상의 이송 로봇(17002)을 구비할 수 있다. 적어도 하나의 프로세싱 모듈(11002)은 나란한 구성 및/또는 적층된 구성으로 인터페이스 모듈에 대향되게 전달 챔버(17001A,17001B)의 신장된 측에 연결될 수 있다는 점이 주목된다.
도 19 는 도 17 및 도 18 과 관련하여 위에서 설명된 것과 실질적으로 유사한 프로세싱 툴(19000)을 도시한다. 그러나, 오직 하나의 전달 챔버(17001A)만이 제공된다. 이송부(12004)는 기판 포드(들)(210)를 인터페이스 모듈(201)로 전달하도록 제공된다. 이해될 수 있는 바로서, 이송부(12004)는 기판 포드(210)를 인터페이스 모듈(201)로 전달하도록 도 17 및 도 18 의 전달 챔버(17001A,17001B) 사이에서 통과할 수도 있다.
도 20 은 클러스터 유형의 프로세싱 툴(20000)을 도시하며 이것은 중심 전달 챔버(20001)(전달 챔버(16001)와 실질적으로 유사할 수 있다), 전달 챔버(20001)에 연결된 하나 이상의 프로세싱 모듈들 및, 전달 챔버(20001)에 연결된 장치 전방 단부 모듈(20005)를 가진다. 장치 전방 단부 모듈(20005)은 위에서 설명된 것과 실질적으로 유사할 수 있고 (예를 들어, 도 1a 내지 도 1d 참조), 하나 이상의 로드 락(20003)을 통하는 것과 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 전달 챔버(20001)에 연결될 수 있다. 일부 실시예들에서(미도시), 로드 락(20003)들중 하나 또는 양쪽 모두가 인터페이스 모듈에 의해 대체될 수 있고, 인터페이스 모듈(201)은 전달 챔버(20001)로부터 제거될 수 있다. 이해될 수 있는 바로서, 전달 챔버(20001)는 인터페이스 모듈(201)을 구비할 수 있고 그리고/또는 하나 이상의 프로세싱 모듈(11002)은 인터페이스 모듈(들)(201)로 교체될 수 있다. 이해될 수 있는 바로서, 하나 이상의 적절한 이송부(20010)들은 기판 카세트(1050)를 장치 전방 단부 모듈(20005)로 그리고/또는 기판 포드(210)를 인터페이스 모듈(201)로 전달하기 위하여 제공될 수 있다.
이제 도 21 을 참조하면, 개시된 실시예의 양상에 따른 다른 프로세싱 툴(21000)이 개시되어 있다. 여기에서 프로세싱 툴(21000)은 도 17 및 도 18 과 관련하여 위에서 설명된 것과 실질적으로 유사한 신장된 인터페이스 모듈(201) 및 전달 챔버(17001A)을 구비한다. 신장된 전달 챔버(21001)는 전달 챔버(17001A)에 연결될 수 있고 하나 이상의 적절한 이송 카트(transport cart, 21002)(예를 들어, 고정된 기판 지지부들을 가진 수동 카트(passive cart) 또는 카트들에 장착된 하나 이상의 이송 아암들을 가진 능동 카트(active cart))를 구비할 수 있으며, 상기 이송 카트는 신장된 전달 챔버(21001)의 길이를 횡단하도록 구성된다. 이송 카트(21002)들은 자기 부양, 케이블, 벨트 또는 그 어떤 다른 구동 구성부와 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 신장된 전달 챔버(21001)의 길이를 따라서 구동될 수 있다. 이송 카트(21002)들은 서로의 위/아래를 통과하도록 구성될 수도 있고, 기판들을 상이한 전달 평면들을 따라서 전달하고 그리고 적층된 입구들 및 출구들을 가진 프로세싱 모듈들 및/또는 전달 챔버들로 전달하기 위한 Z 움직임 성능을 구비할 수 있다. 하나 이상의 프로세싱 셀(processing cell, 21005A-21005C)은 그 어떤 적절한 방식에 의해서도 신장된 전달 챔버(21001)의 임의 부분을 따라서 신장된 전달 챔버(21001)에 실질적으로 직접적으로 (예를 들어, 밀봉 가능 포트를 통하여) 연결될 수 있다. 하나의 양상에서 각각의 프로세싱 셀은 중심 전달 챔버(15001) 및, 상기 중심 전달 챔버(15001)에 연결된 하나 이상의 프로세싱 모듈(11002)들을 구비할 수 있다. 다른 양상들에서 프로세싱 셀들은 예를 들어 로드 락 또는 버퍼 모듈(buffer module)에 의하여 신장된 전달 챔버(21001)에 연결될 수 있다. 여기에서 프로세싱 셀(21005C)은 인터페이스 모듈(201)에 대향하는 신장된 전달 챔버(21001)의 단부상에 위치되고, 프로세싱 셀(21005A, 21005B)들은 신장된 전달 챔버(21001)의 대향하는 측방향 측상에 위치된다. 다른 양상들에서 신장된 전달 챔버(21001)는 그 어떤 적절한 길이라도 가질 수 있어서, 그 어떤 적절한 수의 프로세싱 셀들이라도 신장된 전달 챔버(21001)에 연결될 수 있다. 이해될 수 있는 바로서, 인터페이스 모듈(201) 및 전달 챔버(17001A)는 신장된 전달 챔버(21001)를 따라서 그 어떤 적절한 위치(들)에도 위치될 수 있다. 하나의 양상에서 하나 이상의 인터페이스 모듈(201)(그리고 관련된 전달 챔버)이 신장된 전달 챔버(21001)에 연결될 수 있고 그리고/또는 하나 이상의 프로세싱 셀(21005A-21005C)들 안으로 포함될 수 있다.
이제 도 22 및 도 23 을 참조하면, 개시된 실시예의 양상들에 따른 다른 프로세싱 툴(22000)이 도시되어 있다. 프로세싱 툴(22000)은 실질적으로 프로세싱 툴(21000)과 유사하다. 그러나, 이러한 양상에서 인터페이스 모듈은 그 어떤 적절한 수의 기판 포드(210)들과 인터페이스되도록 신장될 수 있다 (오직 예시적인 목적으로만 도 22 의 인터페이스 모듈(201)은 6 개의 기판 포드들과 인터페이스되도록 구성된 것으로 도시된 반면에, 도 23 의 인터페이스 모듈(201)은 4 개의 기판 포드들과 인터페이스되도록 구성된 것으로 도시되어 있다). 이해될 수 있는 바로서 인터페이스 모듈(201)을 신장된 전달 챔버(21001)에 연결하는 전달 챔버(22001)는 인터페이스 모듈(201)의 각각의 밀봉 가능 개구(201S)에 접근하도록 신장 및 구성될 수도 있다. 예를 들어, 전달 챔버(22001)는 도 17 및 도 18 과 관련하여 위에서 설명된 것과 실질적으로 유사한 2 개의 정지 상태 전달 로봇(17002)들을 구비할 수 있다. 각각의 전달 로봇(17002)은 신장된 전달 챔버(21001)와 인터페이스 모듈(201)의 각각의 절반 사이에서 기판들을 이송하도록 구성될 수 있다. 다른 양상에서 전달 챔버(22001)는 셔틀(shuttle) 또는 슬라이드(slide)에 장착된 하나 이상의 로봇을 구비할 수 있어서, 카트(21002)들과 관련하여 위에서 설명된 것과 유사한 방식으로 전달 로봇들이 전달 챔버(22001)의 길이를 횡단할 수 있다.
도 24 를 참조하면, 다른 프로세싱 툴(24000)이 도시되어 있다. 이러한 양상에서, 프로세싱 툴은 2 개의 인터페이스 모듈(201A,201B) 및 관련 전달 챔버들, 제 1 신장 이송 챔버 섹션(2100A), 제 2 신장 전달 챔버 섹션(21001B), 하나 이상의 프로세싱 셀(21005A-21005C) 및, 인라인(inline)의 전달 챔버(17001C)를 구비한다. 전달 챔버(17001A-17001C)들 각각은 위에서 설명된 것과 실질적으로 유사한 하나 이상의 이송 로봇(17002)들을 구비할 수 있다. 신장된 이송 챔버 섹션(21001A, 21001B)들 각각은 위에 설명된 것과 실질적으로 유사한 하나 이상의 카트(cart, 21002)들을 구비할 수 있다. 여기에서, 전달 챔버(17001A,17001B)들은 기판들을 인터페이스 모듈(201A, 201B)들에 결합된 기판 포드(210)들 사이에서 제 1 신장 전달 챔버 섹션(21001A)로 전달하기 위하여 제 1 신장 이송 챔버 섹션(21001A)의 대향하는 측방향 측부들에 연결될 수 있다. 인라인 전달 챔버(17001C)는 그 어떤 적절한 방식에 의해서라도 제 1 신장 전달 챔버 섹션(21001A)을 제 2 신장 전달 챔버 섹션(21001B)과 연결할 수 있다. 여기에서 인라인 전달 챔버(17001C)의 길이 방향 축은 제 1 및 제 2 신장 전달 챔버 섹션(21001A, 21001B) 각각의 길이 방향 축과 정렬된다. 프로세싱 셀(21005A, 21005C)들은 하나 이상의 로드 락(24001-24004)들에 의해서와 같은 그 어떤 적절한 방식에 의해서도 인라인 전달 챔버(17001C)에 연결될 수 있다. 주목될 바로서, 로드 락(24001-24004) 각각은, 기판들을 개별의 프로세싱 셀(21005A,2100C)들과 인라인 전달 챔버(17001C) 사이에서, 상이한 적층된 이송 평면들을 따라서 전달하기 위하여, 하나 이상의 적층된 로드 락들을 구비할 수 있다. 프로세싱 셀(21005B)은 그 어떤 적절한 방식에 의해서도 제 2 신장 전달 챔버 섹션(21001B)의 단부에 배치될 수 있고 또한 적층된 기판 전달/프로세싱 평면들을 구비할 수도 있다. 이해될 수 있는 바로서, 다른 양상들에서 프로세싱 툴(24000)의 구성 요소들은 기판들을 프로세싱하기 위한 그 어떤 적절한 구성이라도 가질 수 있다.
도 25 를 참조하면, 개시된 실시예의 양상들에 따른 다른 프로세싱 툴(25000)이 도시되어 있다. 프로세싱 툴(25000)은 프로세싱 툴(21000, 22000, 23000, 24000)과 실질적으로 유사할 수 있다. 그러나, 이해될 수 있는 바로서, 여기에 설명된 프로세싱 툴중 어느 것이라도 예를 들어 신장 전달 챔버(21001)에 임의의 적절한 방식으로 연결될 수 있다. 오직 예시적인 목적으로만, 도 25 는 프로세싱 툴(12000)이 신장 전달 챔버(21001)의 대향하는 측방향 측부들에 연결되고 있음을 도시한다.
이제 도 26 을 참조하면, 개시된 실시예의 양상들에 따른 다른 프로세싱 툴(26000)이 도시되어 있다. 여기에서 2 개의 프로세싱 셀(processing cell, 18000A, 18000B)들 각각은 실질적으로 프로세싱 툴(18000)과 실질적으로 유사할 수 있고, 상기 2 개의 프로세싱 셀 및, 여기에 설명된 것과 같은 그 어떤 다른 적절한 프로세싱 툴은 예를 들어 로드 락(26001,26002)을 통하여 그 어떤 적절한 방식으로도 서로 연결될 수 있다. 장치 전방 단부 모듈(26005)(위에서 설명된 것과 유사함)은 프로세싱 셀(18000A, 18000B)로부터 분리되어 제공될 수 있다. 장치 전방 단부 모듈(26005)은 카세트(1050)들을 장치 전방 단부 모듈(26005)에 결합시키기 위하여 하나 이상의 측부들 상에 로드 포트(load port)들을 가질 수 있다. 장치 전방 단부 모듈(26005)은 장치 전방 단부 모듈(26005)의 다른 측에 연결된 하나 이상의 인터페이스 모듈(201)들을 가질 수도 있다. 장치 전방 단부 모듈(26005)의 하나 이상의 이송 로봇들은 기판들을 인터페이스 모듈(201)들 각각에 결합된 기판 포드(210)들과 카세트(1050)들 사이에서 전달할 수 있다. 기판 포드(210)들은 예를 들어 이송 시스템(26007)과 같은 그 어떤 적절한 방식에 의해서도 프로세싱 셀(18000A, 18000B)들과 장치 전방 단부 모듈(26005)에 연결된 인터페이스 모듈(201) 사이에서 전달될 수 있다. 이송 시스템(26007)은 그 어떤 적절한 이송 시스템일 수도 있으며, 이것은 오버헤드 이송 시스템을 포함하지만 그에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예들에서, 이송 시스템(26007)은 프로세싱 셀(1800A,1800B) 또는 로드 락(26001,26002)중 하나 이상에 위치된 인터페이스 모듈(201)들로 기판 포드들을 이송할 수 있다. 일부 실시예(미도시)들에서, 로드 락(26001,26002)들중 하나 또는 양쪽은 인터페이스 모듈에 의해 대체될 수 있다.
도 27 은 개시된 실시예의 양상들에 따른 다른 프로세싱 툴(27000)을 도시한다. 프로세싱 툴(27000)은 프로세싱 툴(26000)과 실질적으로 유사할 수 있지만 이러한 양상에서 하나 이상의 인터페이스 모듈(201A-201C)들은 장치 전방 단부 모듈(26005)을 하나 이상의 프로세싱 셀(18000A, 18000B)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 모듈(201A,201C)들은 장치 전방 단부 모듈(26005)과 프로세싱 셀(18000B)의 전달 챔버들 사이의 기판들의 직접 전달을 실질적으로 허용하는 모듈들을 통해 통과될 수 있다. 인터페이스 모듈(201A, 201C)들은 또한 카세트(1050))와 기판 포드(210) 사이의 기판 전달을 허용할 수 있어서, 기판 포드들은 이송 시스템(26007)에 의하여 프로세싱 툴(27000)을 통해 전달될 수 있다.
도 28 및 도 29 는 여기에 설명된 프로세싱 툴들의 조합을 포함하는 프로세싱 툴(28000,29000)들을 도시한다. 예를 들어, 프로세싱 툴(28000)은 위에서 설명된 하나 이상의 기판 포드(210)들로 기판들을 전달하기 위한 장치 전방 단부 모듈(26005)을 구비한다. 이송 시스템(26007)과 같은 그 어떤 적절한 이송 시스템이라도 하나 이상의 프로세싱 셀들의 인터페이스 모듈들과 장치 전방 단부 모듈(26005)의 인터페이스 모듈(201) 사이에서 기판 포드들을 이송시킬 수 있으며, 상기 프로세싱 셀들은 이러한 예에서 프로세싱 툴(19000, 14000)과 실질적으로 유사한 프로세싱 셀들을 포함한다. 프로세싱 툴(29000)은 위에서 설명된 하나 이상의 기판 포드(210)로 기판들을 전달하기 위한 장치 전방 단부 모듈(26005)를 구비할 수도 있다. 이송 시스템(26007)과 같은 그 어떤 적절한 이송 시스템이라도 기판 포드들을 하나 이상의 프로세싱 셀들의 인터페이스 모듈들과 장치 전방 단부 모듈(26005)의 인터페이스 모듈(201) 사이에서 이송시킬 수 있으며, 상기 프로세싱 셀들은 이러한 예에서 프로세싱 툴(14000)에 실질적으로 유사한 프로세싱 셀들을 포함한다. 이해될 수 있는 바로서, 이송 시스템(26007)은 기판 포드(210)들을 그 어떤 적절한 수 및 유형의 프로세싱 셀들로 이송할 수 있다.
도 30 은 장치 전방 단부 모듈(26005)을 도시한다. 위에서 설명된 바와 같이, 장치 전방 단부 모듈(26005)은 기판들을 카세트(1050)와 기판 포드(210) 사이에서 전달할 수 있다. 하나의 양상에서 장치 전방 단부 모듈(26005)은 기판 포드(210)들과 카세트(1050)들 사이에서 실질적으로 직접적으로 (그 어떤 방식으로든) 기판들의 분류(sortation)를 위하여 구성될 수 있다. 장치 전방 단부 모듈(26005)은 바닥에 위치될 수 있거나, 또는 예를 들어 천정에 매달리거나 또는 예를 들어 탑(pylons)에 지지될 수 있다. 이송 시스템(26007)과 같은 그 어떤 적절한 이송 시스템이라도, 분류된 기판들을 유지하는 기판 포드(210)들을 여기에 설명된 것과 같은 그 어떤 적절한 프로세싱 셀(3000)의 인터페이스 모듈(201)로 이송할 수 있다.
도 31 을 참조하면, 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴(31000)이 도시되어 있다. 프로세싱 툴(31000)은 위에서 설명된 것들과 실질적으로 유사할 수 있다. 하나의 양상에서 프로세싱 툴(31000)은 하나 이상의 로드 포트 모듈(1005)을 가진 분위기 미니-환경(atmospheric mini-environment; EFEM;1060)을 구비한다. 하나 이상의 로드 락(load lock, 203)은 밀봉 가능 개구(203S)와 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 미니 환경(1060)에 결합될 수 있다. 하나 이상의 인터페이스 모듈(201)들은 밀봉 가능 개구(203S)와 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 로드 락(203)에 결합될 수 있다. 전달 챔버(202)는 밀봉 가능 개구(203S)를 통하는 것과 같은 그 어떤 적절한 방식으로도 로드 락(203)에 결합될 수 있고, 하나 이상의 프로세싱 모듈(1030)들이 전달 챔버(202)에 결합될 수 있다. 이러한 양상에서 기판들은 인터페이스 모듈(201), 미니 환경(1060) 및/또는 전달 챔버(202)를 통하여 로드 락에 진입할 수 있거나 그로부터 배출될 수 있다. 전달 챔버(202) 및 프로세싱 모듈(1030)들은 진공 또는 분위기 환경에서 기판들을 프로세싱하기 위한 진공 및/또는 분위기 프로세싱 플랫폼(32001)(도 32)을 형성할 수 있다. 하나의 양상에서, 로드 락(203)은 기판들을 진공 인터페이스(예를 들어, 인터페이스 모듈(201) 및 전달 챔버(202)로 그리고 상기 진공 인터페이스로부터 전달하도록 위에서 설명된 것과 실질적으로 유사할 수 있는 그 어떤 적절한 기판 이송부라도 구비할 수 있다. 이러한 양상에서 전달 챔버(202)의 기판 이송부(202T) 및 미니 환경의 기판 이송부는 로드 락(203)을 통한 기판 전달을 위하여 로드 락(203)의 기판 이송부로 실질적으로 직접적으로 기판들을 전달할 수 있다. 이러한 양상에서 개별적인 인터페이스 모듈(201)을 통한 포드(210)들로부터 로드 락(203)으로의 기판들의 전달은 진공 조건(예를 들어, 인터페이스 모듈들이 진공을 진공 인터페이스에 제공하는 진공 환경)하에서 수행될 수 있는 반면에, 다른 양상에서 인터페이스 모듈(201)들은 진공을 분위기 인터페이스에 제공할 수 있다.
이제 도 32 를 참조하면, 개시된 실시예의 양상들에 따른 프로세싱 툴(32000)이 도시되어 있다. 프로세싱 툴(32000)은 프로세싱 툴(31000)과 실질적으로 유사할 수 있지만, 이러한 양상에서 인터페이스 모듈(201)들은 분위기 미니 환경(1060)과 인터페이스됨으로써, 기판들은 미니 환경(1060) 또는 전달 챔버(202)를 통하여 로드 락(203)에 진입하고 그로부터 배출된다. 기판들은 미니 환경(1060)을 통하여 진공 인터페이스 모듈(201)들에 진입하고 그리고/또는 그로부터 배출될 수 있다. 이러한 양상에서 인터페이스 모듈은 여기에 설명된 방식으로 인터페이스 모듈(201)에 맞춰진 포드 또는 기판 운반부(210)를 비우도록 구성될 수 있어서, 기판들은 포드(210)로부터 분위기 환경내의 미니 환경으로 전달될 수 있고 또한 분위기 환경은 (하우징(210H)의 내부 또는 아래에 설명된 내부 환경과 같은) 인터페이스 모듈(201)의 내부 환경으로 연장된다. 포드(210)가 인터페이스 모듈(201)로부터 결합 해제되기 전에, 여기에 설명된 바와 같이 인터페이스 모듈(201)이 포드(210)의 내부를 진공 압력으로 펌핑하도록 구성될 수도 있어서, 포드(210)는 다른 프로세싱 툴 또는 스테이션으로 움직인다. 포드(210)의 내부를 진공 압력으로 펌핑하는 것은 하류측 진공 프로세싱 툴 또는 플랫폼들을 위한 배취 로드 락 기능(batch load lock function)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 기판들은 진공 조건하에서 하류측 프로세싱 툴에 도달할 수 있으며, 이는 기판들을 포드(210)로부터 전달할 때 (예를 들어, 포드가 결합된 인터페이스 모듈에 결합된) 로드 락(203)의 펌핑 및 비움(evacuating)을 제거할 수 있어서, 하류측 진공 프로세싱 툴들에 대한 사이클 시간을 감소시킨다. 도 33 및 도 34 는 프로세싱 툴의 부분들을 도시하고 로드 포트 모듈(1005) 및 로드 락(들)(203)에 대한 다양한 위치들에서 그에 결합된 하나 이상의 인터페이스 모듈(201)들을 가진 미니 환경을 나타낸다. 예를 들어, 도 33 은 로드 포트 모듈(1005) 및 로드 락(203)이 미니 환경(1060)의 길이 방향 측상에 배치되는 반면에, 하나 이상의 인터페이스 모듈(201)들은 미니 환경(1060)의 측방향 측들중 하나 이상에 위치됨을 나타낸다. 도 34 는 로드 락(203) 및 인터페이스 모듈(201)이 미니 환경(1060)의 동일한 길이 방향 측상에 위치됨을 도시한다. 다른 양상들에서, 인터페이스 모듈들, 로드 포트 모듈들 및 로드 락들은 서로에 대하여 그리고 미니 환경(1060)에 대하여 그 어떤 적절한 배치라도 가질 수 있다.
도 35a 및 도 35b 는 개시된 실시예들의 양상들에 따라서 (위에서 설명된 것과 실질적으로 유사할 수 있는) 프로세싱 툴의 부분들을 도시하며, 여기에서 인터페이스 모듈(201')은, 미니 환경(1060)과 실질적으로 직접적으로 저부 개방 포드(bottom opening pod, 210)를 선택적으로 인터페이스시키도록 구성된, (기판 운반부와 같은) 포드 대(對) 툴 인터페이스(pod to tool interface), 로드 락(203) 및/또는 측부 개방 포드들을 위한 박스/오프너 대(對) 툴 스탠다드(box/opener to tool standard;BOLTS) 인터페이스(35001)를 가진 전달 챔버(202)를 구비할 수 있다 (도 33 및 도 34 참조). 하나의 양상에서 인터페이스 모듈(201')은 프레임(201F)을 가지는데, 이것은 기판들이 통과하는 적어도 하나의 폐쇄 가능 개구(201FO)를 가지고 로드 락(203)과 같은 진공 프로세싱 챔버 및 하나 이상의 미니 환경(1060)(예를 들어, 분위기 프로세싱 챔버)에 결합되도록 구성된다 (도 31 참조). 하나의 양상에서 위에서 설명된 엘리베이터(730) 및 포트 도어(208D)와 실질적으로 유사할 수 있는 엘리베이터(730) 및 도어 인터페이스(209D')는 프레임(201F)에 연결될 수 있다. 엘리베이터(730)는 그 어떤 적절한 양으로도 화살표(799)의 방향으로 도어 인터페이스(209D')를 움직일 수 있어서, 예를 들어 랙(210R)에 있는 기판들은 인터페이스 모듈(201')이 연결되는 로드 락(203) 및/또는 미니 환경(1060)의 기판 이송부의 전달 평면과 정렬된다. 로드 락(203) 및/또는 미니 환경(1060)의 기판 이송 로봇이 화살표(799)의 방향으로 로봇 아암을 움직이기 위한 Z 축 구동부를 구비하는 하나의 양상에서, 엘리베이터(730)는 포드 하우징(210H)으로부터 포드 도어(210D)의 분리를 이루도록 감소된 행정을 가질 수 있다. 로드 락(203) 및/또는 미니 환경의 기판 이송 로봇이 화살표(799)의 방향으로 로봇 아암을 움직이기 위한 Z 축 구동부를 구비하지 않는 다른 양상들에서, 엘리베이터(730)는, 포드 하우징(210H)으로부터 포드 도어(210D)의 분리를 이루고 그리고 포드(210)의 기판 랙(210R)을 인덱싱(indexing)하고 포드(210)에 의해 운반되는 각각의 기판을 로봇 아암의 전달 평면을 따라서 배치하도록 하는 그 어떤 적절한 행정이라도 가질 수 있다.
인터페이스 모듈(201')은 환경 덮개(35002)를 구비할 수도 있으며, 이것은 하나의 양상에서 화살표(799)의 방향으로 움직일 수 있다. 덮개(shoroud, 35002)는 그 어떤 적절한 방식으로도 그리고 그 어떤 적절한 구동에 의해서도 화살표(799)의 방향으로 수축 위치(35030)와 연장 위치(35031) 사이에서 구동될 수 있다. 예를 들어, 구동부(35030)는 수축 위치(35005)와 연장 위치(35031) 사이에서 화살표(799)의 방향으로 덮개(35002)를 움직이도록 덮개(35002)에 연결될 수 있다 (상기 구동부는 엘리베이터(730)와 실질적으로 유사할 수 있고 그리고/또는 1998.8.4.자의 미국 특허 5,788,458 및 2000.7.4. 자의 미국 특허 6,082,949 에 설명된 것과 실질적으로 유사할 수 있으며, 상기 문헌은 본원에 참고로서 포함된다). 구동부(35005)는 여기에 설명된 바와 같이 덮개(35002)를 움직이기 위한 선형 액튜에이터, 스크류 드라이브(screw drive) 또는 그 어떤 다른 적절한 구동부일 수 있다. 덮개(35002)는 포드 하우징 인터페이스(35010) 및 하나 이상의 측부 벽(35001)들을 포함할 수 있다. 포드 하우징 인터페이스(35010)는 포드 하우징(210H)을 포드 하우징 인터페이스(35010)에 대하여 밀봉하기 위한 그 어떤 적절한 포트 밀봉(들)(port seal)(500)을 구비할 수 있다. 포드 하우징 인터페이스(35010)는 하나 이상의 클램프(35590)들을 구비할 수도 있으며, 상기 클램프는 포드 하우징(210H)을 포드 하우징 인터페이스(35010)에 클램프시키도록 구성된다. 하나의 양상에서 밀봉(590) 및 하나 이상의 클램프(35590)는 예를 들어 도 5a 내지 도 10 과 관련하여 위에 설명된 클램프 및 밀봉과 실질적으로 유사할 수 있다. 이해될 수 있는 바로서 포드 하우징 인터페이스(35010)는 도어 인터페이스(209D')를 둘러싸는 통공을 구비할 수 있어서, 포드 도어(210D)는 도어 인터페이스(209D')와 인터페이스되는 반면에, 포드 하우징 인터페이스(35010)는 밀봉(590) 및 클램프(35590)를 통하여 포드 하우징(210H)과 결합된다. 포드 하우징 인터페이스(35010)는 그 어떤 적절한 방식으로도 하나 이상의 측부 벽(35011)과 결합되어 밀봉을 형성할 수 있다. 하나 이상의 측부 벽(35001)들이 로드 포트(1040)에 대하여 밀봉될 수 있어서, 포드 하우징(201H)이 포드 하우징 인터페이스(35010)에 결합될 때, 포드 하우징 인터페이스(35010) 및 하나 이상의 벽(35011)은 밀봉되거나 또는 다르게 격리된 제어 환경 엔크로져(controllled environment enclosure, 35002E)를 형성한다.
하나의 양상에서 그 어떤 적절한 밀봉들이라도 덮개(35002)를 로드 포트(1040)에 대하여 밀봉하도록 하나 이상의 측부 벽(35002)과 로드 포트(1040) 사이 및 포드 하우징 인터페이스(35010)와 로드 포트(1040) 사이에 제공될 수 있다. 예를 들어, 덮개(35002)가 격리된 제어 환경 엔크로져(35002E)를 형성하도록 화살표(799)의 방향으로 움직일 때, 측벽(35011)은 그 어떤 적절한 방식으로도 로드 포트(1040) BOLTS 인터페이스(35001)의 밀봉 부재(35020A,35020B)들과 인터페이스될 수 있다. 하나의 양상에서 밀봉 부재(35020A,35020B)들은 BOLTS 인터페이스(35001)(또는 로드 포트(1040)의 그 어떤 적절한 위치) 및/또는 측벽(35001)상에 배치될 수 있다. 밀봉 부재(35020A, 35020B)들은 덮개(35002)와 로드 포트(1040) 사이의 제어되거나 또는 격리된 진공 및/또는 분위기 환경(35002E)을 유지하도록 구성된 미로 밀봉(labyrinch seal), 벨로우즈 밀봉(bellows seal) 또는 그 어떤 다른 밀봉과 같은 그 어떤 적절한 밀봉 부재들일 수 있다. 포드 하우징 인터페이스(35010)는 그 어떤 적절한 방식으로도 로드 포트(1040)의 BOLTS 인터페이스(35001)의 밀봉 부재(35020C)와 인터페이스되도록 구성될 수 있다. 밀봉 부재(35020C)는 밀봉 부재(35020A,35020B) 사이에서 연장될 수 있다. 하나의 양상에서 밀봉 부재(35020A,35020B,35020C)는 단일의 일체형 구조일 수 있는 반면에, 다른 양상에서 하나 이상의 밀봉 부재(35020A, 35020B,35020C)들은 다른 밀봉 부재들과 인터페이스되는 개별적인 밀봉 부재일 수 있다. 주목되는 바로서 덮개(35002)의 저부(35002B)는 인터페이스 모듈(201')의 그 어떤 적절한 밀봉이라도 형성할 수 있어서, 밀봉 부재(35020A, 35020B, 35020C)들과 조합되어, 덮개(35002)와 로드 포트(1040) 사이의 격리된 제어 환경 엔크로져(35002E)가 형성된다. 덮개(35002)의 저부와 인터페이스 모듈(201') 사이의 밀봉은 벨로우즈 밀봉, 압축 밀봉, 미로 밀봉 또는 그 어떤 다른 적절한 밀봉과 같은 그 어떤 적절한 밀봉일 수 있다. 하나의 양상에서 밀봉 부재(35020A, 35020B)들은 BOLT 인터페이스(35001)(또는 로드 포트(1040)의 그 어떤 다른 적절한 위치) 및/또는 측부 벽(35011)들 상에 배치될 수 있다. 밀봉 부재(35020A,35020B)들은 덮개(35002)와 로드 포트(1040) 사이에서 제어되거나 또는 격리된 진공 및/또는 분위기 환경을 유지하도록 구성된 미로 밀봉, 벨로우즈 밀봉, 또는 그 어떤 다른 밀봉과 같은 그 어떤 적절한 밀봉 부재들일 수 있다.
인터페이스 모듈(201')의 작동시에 (임의의 적절한 오버헤드 이송 시스템, 수동의 작동자등과 같은) 그 어떤 적절한 기판 포드(210)의 이송부라도 기판 포드(210)를 인터페이스 모듈(201')로 전달할 수 있다 (도 36, 블록 36000). 이해되어야 하는 바로서, 인터페이스 모듈(201')의 작동이 여기에서는 미니 환경(1060)에 대하여 설명되는 반면에, 다른 양상에서 하나 이상의 로드 락(203) 및 전달 챔버(202)와 인터페이스 모듈(201') 사이의 상호 작용은 미니 환경(1060)에 대하여 여기에서 설명된 것과 실질적으로 유사할 수 있다. 기판 포드(210)는 인터페이스 모듈(201')(도 36, 블록 36001)과 독킹될 수 있어서, 예를 들어, 포드 도어(210D)는 그 어떤 적절한 방식으로도 도어 인터페이스(209D')와 맞춰지고, 예를 들어 위에서 설명된 방식으로 맞춰지고, 포드 하우징(210H)은 덮개(35002)의 포드 하우징 인터페이스(35010)와 밀봉을 형성한다. 하나의 양상에서 기판 포드(210)는 독킹된 위치에서 인터페이스 모듈(201')로 전달될 수 있는 반면에, 다른 양상에서 기판 포드(210)는 독킹 해제된 위치에서 인터페이스 모듈(201')로 전달될 수 있다. 기판 포드가 독킹 해제 위치에서 전달될 때 인터페이스 모듈(201')은 기판 포드(210)를 독킹 해제 위치로부터 독킹 위치로 움직이기 위한 그 어떤 적절한 셔틀 또는 이송 유닛이라도 구비할 수 있다. 도어 인터페이스(209D')는 위에서 설명된 바와 같이 포트 도어(209D)와 실질적으로 유사할 수 있다. 도어 인터페이스(209D')와 포드 도어(pod door, 210D) 사이의 그 어떤 공간이라도 예를 들어 오염물을 제거하도록 비워질 수 있다 (도 36, 블록 36002)(이러한 양상에서, 진공으로 펌핑되고 그리고/또는 배기된다). 포드 도어(210D)는 위에서 설명된 방식으로 포드 하우징(210H)으로부터 걸쇠 해제(unlatched)될 수 있고, 구동부(730)는 포드 도어(210D) 및 그 위의 기판들의 적층체를 움직여서 포드 도어(210D)를 포드 하우징(210H)으로부터 분리하고 기판들의 적층체(stack)에 있는 미리 결정된 기판을 미리 결정된 위치/높이(35040)에 배치한다.
포드 도어(210D)와 도어 인터페이스(209D') 사이 공간 및/또는 포드(210)의 내부 체적은 그 어떤 적절한 기체(예를 들어, 질소 또는 다른 불활성 기체)로 비워질 수 있어서(예를 들어 이러한 양상에서 퍼지(purge)됨으로서), 포드 도어(pod door)와 포트 도어(port door) 사이의 공간 및/또는 포드(210)의 내부 체적 안의 압력은 미니 환경(1060)내의 압력과 실질적으로 같거나 그보다 큰 대기압이다 (도 36, 블록(36003). 하나의 양상에서 기판 포드(201)는 진공 조건에서(예를 들어, 포드의 내부 체적이 진공 압력에서 유지됨) 인터페이스 모듈(201')로 전달될 수 있고, 미니 환경(1060)과의 인터페이스를 위하여 위에서 설명된 방식으로 대기압으로 가져갈 수 있다. 다른 양상에서 기판 포드(201)는 분위기 조건에서 (예를 들어, 포드의 내부 체적이 대기압으로 유지됨) 인터페이스 모듈(201')로 전달될 수 있고 미니 환경(1060)과의 인터페이스를 위하여 위에서 설명된 방식으로 예를 들어 불활성 기체로 퍼지(purge)될 수 있다. 로드 락(203) 및 전달 챔버(202)와 같이 진공을 유지하도록 구성된 챔버에 인터페이스 모듈이 결합되는 다른 양상들에서, 포드(210) 안의 진공은 인터페이스 모듈(201')에 의해 유지될 수 있어서, 로드 락(203) 및/또는 전달 챔버(202)의 진공 환경은 포드(210) 및/또는 격리된 제어 환경 엔크로져(35002E)와 공유된다.
구동부(35005)는 화살표(799)의 방향으로 덮개(35002)를 움직일 수 있어서 포드 하우징(210H)은 도 35b 에 도시된 바와 같이 포드 도어(210D)로부터 멀어지게 움직이며, 따라서 랙(210R) 위의 기판들의 적층체는 미니 환경의 그 어떤 적절한 기판 이송부에 의해서라도 접근 가능하거나 또는 노출된다 (도 36, 블록(36004). 하나의 양상에서 포드 하우징(210H)은 1998. 8.4. 자의 미국 특허 5,788,458 및 2000.7.4.자의 미국 특허 6,082,949 에 개시된 것과 실질적으로 유사한 방식으로 덮개(35002)에 의해 들리워질 수 있으며, 상기 특허 문헌은 본원에 참조로서 포함된다. 다른 양상들에서, 덮개(35002)는 로드 포트(1040) 둘레에 격리된 제어 환경 엔크로져(35002E)를 제공하기 위하여 실질적으로 정지 상태로 위치될 수 있다. 기판 포드(210)는 실질적으로 정지 상태의 덮개(35002)의 포드 하우징 인터페이스(35010)에 전달될 수 있다 (여기에서 인터페이스 모듈(201)과 관련하여 위에서 설명된 것과 실질적으로 유사한 방식으로, 포드 하우징 인터페이스내의 통공이 포트 플레이트(port plate, 209')에 의해 밀봉된다). 주목되어야 하는 바로서 구동부(730)는 그 어떤 적절한 행정(stroke)이라도 구비할 수 있어서, 아래에 설명되는 방식과 유사한 방식으로 실질적으로 미니 환경의 전달 평면을 따라서 미리 결정된 기판 또는 기판 지지부(210RS)를 배치하기 위하여, 랙(210R)에 있는 기판들의 적층체가 실질적으로 정지 상태 덮개(35002)의 포드 하우징 인터페이스(35010)로부터 내려질 수 있다.
로드 포트 도어(1040D)는 그 어떤 적절한 방식으로도 개방될 수 있어서, 덮개(35002)에 의해 적어도 부분적으로 형성된, 격리된 제어 환경 엔크로져의 내부는 개구(201FO)를 통하여 미니 환경(1060)(도 36, 블록 36005)의 내부와 소통된다. 구동부(730)는 화살표(799)의 방향으로 랙(210R)을 움직일 수 있어서, 미리 결정된 기판(또는 기판 유지 지지부(210RS))은, 미니 환경(1060)으로의 그리고/또는 그로부터의 미리 결정된 기판의 전달을 위하여, 미니 환경(1060)의 기판 이송부(위에서 설명된 전달 로봇(1013)과 실질적으로 유사한 것일 수 있다)의 전달 평면을 따라서 배치된다 (도 36, 블록(36006)). 다른 양상들에서, 미니 환경의 기판 이송부는 Z 축 구동부를 구비할 수 있어서, 랙(210R)이 화살표(799)의 방향에서는 실질적으로 정지 상태로 유지되는 동안, 미니 환경의 전달 평면은 기판들을 랙(201R)으로부터 그리고/또는 랙으로 제거 또는 배치하기 위하여 화살표(799)의 방향으로 움직일 수 있다.
이해될 수 있는 바로서, 인터페이스 모듈(210')로부터의 기판 포드(210)의 전달은 도 36 과 관련하여 위에서 설명된 것과 실질적으로 반대의 방식으로 발생될 수 있다. 하나의 양상에서 인터페이스 모듈(210')은, 기판 포드(210)가 인터페이스 모듈(201')로부터 제거되기 전에, 기판 포드(210)의 내부 체적을 그 어떤 적절한 진공 압력으로 펌프시키도록 구성된 하나 이상의 진공 펌프들 및/또는 러핑 밸브(roughing valve)를 구비할 수 있다.
이해될 수 있는 바로서, 하나 이상의 인터페이스 모듈(201')들이 미니 환경의 공통적인 측부상에 도시된 반면에, 다른 양상들에서 인터페이스 모듈(201')은 (위에서 설명된 것과 같은) 미니 환경의 그 어떤 적절한 측부에라도 배치될 수 있으며, 예를 들어 BOLTS 인터페이스(35001) 또는 미니 환경(1060)의 그 어떤 다른 적절한 인터페이스에라도 배치될 수 있다. 이해될 수 있는 바로서, 인터페이스 모듈(201')은 예를 들어 상류측 및 하류측 기판 프로세스 흐름 요건들에 따라서, 진공 대(對) 분위기 인터페이스, 분위기 대(對) 진공 인터페이스 또는 그 양쪽 모두중 하나 이상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하나의 양상에서 하나 이상의 인터페이스 모듈(201')들은 도 37 에 도시된 바와 같이 제조 설비(37000)내에 위치될 수 있다. 제조 설비는 예를 들어 2012.9.25. 자의 미국 특허 8,272,827 에 개시된 것과 실질적으로 유사할 수 있으며, 상기 미국 특허는 본원에 참고로서 포함된다. 하나의 양상에서 제조 설비는 프로세싱 모듈 (PTC, PTC1, PTC2, PTB1, PTB2, PTA1, PTA2) 및 인터페이스 모듈로의 그리고 그로부터의 포드(210)들의 이송을 위한 그 어떤 적절한 이송부(37001)라도 포함한다. 이해될 수 있는 바로서 프로세싱 모듈 (PTC, PTC1, PTC2, PTB1, PTB2, PTA1, PTA2) 중 일부는 분위기 프로세싱 모듈들인 반면에, 프로세싱 모듈 (PTC, PCT1, PTC2, PTB1, PTB2, PTA1, PTA2)중 다른 것들은 진공 프로세싱 모듈들일 수 있다. 이러한 양상에서 이송부(37001)는 오버헤드 포드 저장부(37001S)를 포함하는 오버헤드 이송 시스템(overhead transport system)이지만, 다른 양상들에서 이송부(37001)는 그 어떤 적절한 이송부일 수 있다. 하나의 양상에서 하나의 인터페이스 모듈(201')은 분위기 프로세싱 스테이션(PTC)과 진공 프로세싱 스테이션(PTC2) 사이의 프로세스 흐름내에 위치된 (EFEM 또는 다른 분위기 챔버와 같은 것에서) 분위기 프로세싱 스테이션(PTC1)에 연결될 수 있다. 프로세싱 스테이션(PTC1)에 있는 인터페이스 모듈(201')은 기판 포드(210)를 분위기 프로세스에 대하여 인터페이스시키고 다음에 프로세싱 모듈(PCT2)의 진공 프로세스와 인터페이스시키도록 기판 포드(210)를 진공으로 펌프시키도록 구성될 수 있다 (예를 들어, 기판 포드(210)가 이미 진공 분위기에 있으므로 로드 락 작동이 생략될 수 있어서, 2008.5.19. 자의 미국 특허 출원 12/123,391 호 "Side Opening Unified Pod"에 개시된 것과 실질적으로 유사한 방식으로 진공 환경과 실질적으로 유사한 방식으로 포드(210)는 진공 환경에 실질적으로 직접 인터페이스될 수 있다). 프로세싱 스테이션(PTC2)에 있는 인터페이스 모듈(201')은 분위기 프로세싱 모듈(PTB1)의 상류측일 수 있어서 포드의 내부가 진공에 있는채로 포드(210)는 프로세싱 스테이션(PTB1)으로 전달될 수 있고, 여기에서 프로세싱 스테이션(PTB1)의 인터페이스 모듈(201')은 프로세싱 스테이션(PTB1)의 분위기 환경과의 인터페이스를 위하여 포드(210)를 비운다. 다른 양상들에서, 프로세싱 스테이션(PTC2)에서의 인터페이스 모듈은 포드(210)를 비움으로써, 분위기 프로세싱 스테이션(PTB1)으로의 전달을 위하여 포드(210)의 내부는 대기압에 있다.
이제 도 38A 를 참조하면, 인터페이스 모듈(201')은 통과 로드 락(pass-through load lock) 또는 챔버로서 구성될 수 있으며, 이것은 하나 이상의 기판들이 다른 챔버(38001)로부터 인터페이스 모듈(201')을 통해 하나의 프로세싱 챔버(38000)로 통과될 수 있게 하며, 상기 프로세싱 챔버는 진공 프로세싱 챔버 또는 분위기 프로세싱 챔버와 같은 것이고, 상기 다른 챔버는 다른 진공 프로세싱 모듈 또는 다른 분위기 프로세싱 챔버와 같은 것이다. 하나의 양상에서, 프로세싱 챔버(38001)는 위에서 설명된 미니 환경(1060)과 같은 분위기 프로세싱 챔버일 수 있고, 프로세싱 챔버(38000)는 후방 단부(back end, 1020), 전달 챔버(1025) 및 프로세싱 스테이션(1030)중 하나 이상 또는 그 어떤 다른 적절한 진공 프로세싱 챔버와 실질적으로 유사한 진공 프로세싱 챔버일 수 있다 (또는 그 역(逆)일 수 있다). 다른 양상들에서, 양쪽 프로세싱 챔버(38000,38001)들은 미니 환경(1060)과 같은 분위기 프로세싱 챔버들일 수 있다. 다른 양상들에서, 다른 양상들에서 양쪽 프로세싱 챔버(38000,38001)는 후방 단부(1020), 전달 챔버(1025) 및 프로세싱 스테이션(1030)중 하나 이상 또는 그 어떤 다른 적절한 진공 프로세싱 챔버일 수 있다.
통과 로드 락 또는 챔버의 일 예로서, 인터페이스 모듈 도어(209D")가 포트 플레이트(209)에 있는 개구를 밀봉하도록 인터페이스 모듈(201')이 밀봉될 수 있다 (도 39, 블록(39000)). 하나 이상의 기판 유지 위치(38011A, 38011B)를 가진 랙(38010)은 인터페이스 모듈 도어(209D")에 연결될 수 있거나 또는 그로부터 종속됨으로써, 하나 이상의 기판 유지 위치(38011A, 38011B)들은 프로세싱 챔버(38001)와 프로세싱 챔버(38000) 사이에 연장된 하나 이상의 기판 전달 평면(STP)들을 따른 위치이다. 기판은 (예를 들어, 폐쇄된 밀봉 가능 개구(203S2)를 가진) 전달 로봇(38013)에 의해 프로세싱 챔버(38001)로부터 인터페이스 모듈(201')내에 있는 기판 유지 위치(38011A, 38011B)로 밀봉 가능 개구(203S1)를 통해 전달될 수 있다 (도 39, 블록(39010)). 전달 로봇은 프로세싱 챔버(38001)내에 있는 분위기(예를 들어 대기 또는 진공)에 따라서 여기에 설명된 하나 이상의 로봇 이송부와 실질적으로 유사할 수 있다. 프로세싱 챔버(38001)가 분위기 프로세싱 챔버이고 프로세싱 챔버(38001)가 진공 프로세싱 챔버인 경우에, 밀봉 가능 개구(203S1)는 폐쇄될 수 있고 인터페이스 모듈(201')은 프로세싱 챔버(38000)의 진공 분위기로 펌핑될 수 있다 (도 39, 블록(39020)). 프로세싱 챔버(38001) 및 프로세싱 챔버(38001)가 동일한 환경을 가지는 경우에(예를 들어, 양쪽 프로세싱 챔버들이 분위기 환경을 가지거나 또는 양쪽 프로세싱 챔버들이 진공 환경을 가지는 경우에), 밀봉 가능 개구(203S1)는 폐쇄될 수 있고 챔버의 펌핑은 생략될 수 있는데, 여기에서 인터페이스 모듈은 이미 프로세싱 챔버(38000,38001)의 대기압 또는 진공에 있다. 밀봉 가능 개구(203S2)는 개방될 수 있고 (프로세싱 챔버(38000)의 환경에 따라서 여기에 설명된 진공 및 분위기 전달 로봇들과 실질적으로 유사할 수 있는) 프로세싱 챔버(38000)의 전달 로봇(38014)은 기판을 인터페이스 모듈(201')로부터 프로세싱 챔버(38000)로 이송시킬 수 있다 (도 39, 블록(39030)). 프로세싱 챔버(38000)로부터 프로세싱 챔버(38001)로의 기판 전달은 위에서 설명된 것과 실질적으로 반대의 방식으로 발생될 수 있는데, 여기에서 인터페이스 모듈(201')을 진공으로 펌핑하는 것은 인터페이스 모듈(201')을 프로세싱 모듈(38001)의 대기압으로 가져가는 인터페이스 모듈(201/)의 배기와 함께 배치된다. 다시, 위에서 지적된 바와 같이, 프로세싱 챔버(38000,38001)들 양쪽이 분위기 환경 또는 진공 환경을 가지는 경우에, 인터페이스 모듈(201')의 배기(venting)는 생략될 수 있다.
위에서 알 수 있는 바로서, 프로세싱 챔버(38001)로부터 프로세싱 챔버(38001)로의 기판의 전달은 인터페이스 모듈(201')에 맞물린 포드(210) 없이 수행된다. 도 38B 를 참조하면, 다른 양상들에서 통과 로드 락은 인터페이스 모듈(201')과 맞물린 포드(210)로써 이루어질 수 있다. 예를 들어, 포드(210)는 위에서 설명된 것과 유사한 방식으로 인터페이스 모듈(201')상에 로딩될 수 있어서, 포드 하우징(210H)은 인터페이스 모듈 포트 플레이트(209) 개구를 밀봉한다 (도 40, 블록(40000)). 인터페이스 모듈 도어(209D")는 하부 포드 도어(210D) 및 포드 하우징(210H)으로부터 포드 도어(210D)를 제거할 수 있어서, 랙(210R)의 기판 유지 지지부(210RS)들중 적어도 하나는 적어도 하나의 기판 전달 평면(STP)을 따라서 위치된다 (도 40, 블록(40010)). 이해될 수 있는 바로서, 기판 유지 지지부(210RS)들중 하나 이상은 비워질 수 있어서 기판이 프로세싱 모듈(38001)로부터 밀봉 가능 개구(203S1)를 통해 비워진 기판 지지부로 이송될 수 있다 (도 40, 블록(40020)). 프로세싱 챔버(38001)가 분위기 프로세싱 챔버이고 프로세싱 챔버(38001)가 진공 챔버인 경우에 밀봉 가능 개구(203S1)는 폐쇄될 수 있고 인터페이스 모듈(201')은 프로세싱 챔버(38000)의 진공 분위기로 펌핑될 수 있다(도 40, 블록(40030)). 프로세싱 챔버(38001) 및 프로세싱 챔버(38001)가 동일한 환경(예를 들어, 양쪽 프로세싱 챔버들이 분위기 환경을 가지거나, 또는 양쪽 프로세싱 챔버들이 진공 환경을 가지는 경우)을 가지는 경우에, 밀봉 가능 개구(203S1)는 폐쇄될 수 있고 챔버의 펌핑은 생략될 수 있는데, 여기에서 인터페이스 모듈은 이미 프로세싱 챔버(38000,38001)들의 대기압 또는 진공에 있다. 밀봉 가능 개구(203S2)는 개방될 수 있고 프로세싱 챔버(38000)의 전달 로봇(38014)은 기판을 인터페이스 모듈(201')로부터 프로세싱 챔버(38000)로 이송시킬 수 있다 (도 40, 블록(40040)). 프로세싱 챔버(38000)로부터 프로세싱 챔버(38001)로의 기판 전달은 위에서 설명된 것과 실질적으로 반대인 방식으로 발생될 수 있으며, 여기에서 인터페이스 모듈(201')을 진공으로 펌핑시키는 것은 인터페이스 모듈(201')의 배기(venting)로 대체됨으로써 인터페이스 모듈(201')을 프로세싱 모듈(38001)의 대기압으로 가져간다. 다시, 위에서 지적된 바와 같이, 프로세싱 챔버(38000,38001)들 양쪽이 분위기 환경 또는 진공 환경을 가지는 경우에 인터페이스 모듈(201')의 배기는 생략될 수 있다. 다른 양상들에서, 기판은 프로세싱 챔버(38000)로부터 포드(210)로 복귀될 수 있다 (도 40, 블록(40050)). 예를 들어, 기판은 위에서 설명된 바와 같이 프로세싱 챔버(38001)의 분위기 환경으로부터 프로세싱 챔버(38000)의 진공 환경으로 전달될 수 있다. 다음에 기판은 프로세싱 챔버(38000)의 진공 환경으로부터 인터페이스 모듈(201')의 진공 환경에 위치된 포드(pod)의 기판 유지 지지부(210RS)로 전달될 수 있다. 하나의 양상에서 (예를 들어, 포드(210)의 내부가 진공에 있으면서) 포드 도어가 폐쇄될 수 있어서 기판은 진공 조건하에서 포드 안에 전달될 수 있다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면 기판 이송 시스템은 운반부(carrier)를 포함하고, 상기 운반부는, 적어도 하나의 기판을 유지하기 위하여 개구를 가진 내부 환경을 형성하는 하우징 및, 개구를 외부 분위기로부터 밀봉하기 위한 도어를 가지고, 밀봉될 때 내부 환경이 그 안에 내부 분위기를 유지하도록 구성되고, 하우징은, 내부 환경의 외측에 있고 유체를 담도록 구성된 유체 저장부를 구비하고, 유체 저장부 내부 분위기와는 상이한 유체 저장부내 분위기를 형성하여, 내부 환경을 운반부 외부의 환경으로부터 밀봉하는 유체 격벽 밀봉을 형성한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 저장부는 제 1 환경의 파열(breach)시에 내부 환경으로 유체를 방출하도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 이송 시스템은 운반부 인터페이스를 가진 진공 챔버를 구비하고, 운반부 인터페이스는 진공 챔버내에서 적어도 하나의 기판의 이송을 위하여 운반부를 지지하도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 하우징 및 도어중 적어도 하나는 여분의 밀봉 구성을 구비하고, 여분의 밀봉 구성은 적어도 하나의 유체 저장부 밀봉 및 개구의 주위 둘레에 배치된 적어도 하나의 밀봉을 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 저장부는 내부 분위기의 압력보다 높은 압력에서 기체를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 저장부는 대기압보다 높은 압력에서 기체를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 내부 분위기는 대기압보다 낮은 압력에 있다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 운반부의 하우징은 진공 내부 환경을 지원하도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 여분의 밀봉 구성의 적어도 하나의 진공 밀봉은 제 1 평면에 위치하는 제 1 밀봉 및 제 2 평면에 위치하는 제 2 밀봉을 구비하고, 제 1 평면 및 제 2 평면은 서로 별개이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 여분의 밀봉 구성의 밀봉들 각각은 하우징 및 도어중 적어도 하나에서 요부화된 밀봉 표면과 맞춰진다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 하우징은 유체 저장부와 소통하는 유체 저장부 채널을 구비함으로써 유체 격벽 밀봉은 적어도 하나의 진공 밀봉의 외측으로 배치되고 적어도 하나의 유체 저장부 밀봉은 유체 저장부 채널의 주위 둘레에 배치된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 저장부는 적어도 하나의 진공 밀봉의 파괴시에 유체 저장부 채널을 통하여 내부 환경으로 유체를 배출하도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 도어는 내부 환경의 진공력으로부터 하우징에 대하여 밀봉된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 도어는 내부 환경과 진공 챔버 사이의 동적 압력 평형화(dynamic pressure equalization)를 통해 해제된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 운반부 인터페이스는 제 1 평면에 위치하는 제 1 밀봉 및 제 2 평면에 위치하는 제 2 밀봉을 구비한 여분의 밀봉 구성을 구비하고, 제 1 평면 및 제 2 평면은 서로 실질적으로 직각이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 이송부는 진공력의 상실시에 하우징에 대하여 도어를 유지하도록 구성된 수동 도어 락(passive door lock)을 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 수동 도어 락은 볼 락 멈춤쇠(ball lock detent) 및 볼 락 플런저(ball lock plunger)를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 이송 시스템은 도어를 하우징에 대하여 유지하는 수동 도어 락을 구비하고, 운반부 인터페이스는 수동 도어 락을 해제시키도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 진공 챔버는 진공 챔버를 적어도 하나의 기판 프로세싱 모듈에 결합시키기 위한 적어도 하나의 밀봉 가능 개구를 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 운반부 인터페이스는 도어와 하우징 사이의 밀봉 및 도어와 운반부 인터페이스 사이의 공간중 적어도 하나를 퍼지(purge)시키도록 구성된 퍼지 포트(purge port)를 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 운반부 인터페이스는 수동 인터페이스(passive interface)이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 이송부는 제 1 분위기에서 적어도 하나의 기판을 하우징하기 위한 내부 환경을 형성하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 내부 환경으로의 개구, 제 1 분위기와 상이하고 제 1 분위기의 외부에 있는 제 2 분위기와 유체 격벽 밀봉을 형성하는 유체 저장부, 개구를 폐쇄하도록 구성된 도어로서, 상기 개구가 폐쇄되었을 때 하우징은 내부 환경내의 제 1 분위기를 유지하도록 구성되는, 도어 및, 하우징과 도어중 적어도 하나에 배치된 여분의 밀봉 구성체로서, 개구의 주위 둘레에 배치된 적어도 제 1 밀봉 및 유체 격벽 밀봉과 상기 제 1 밀봉 사이에 배치된 적어도 제 2 밀봉을 구비하는, 밀봉 구성체를 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 하우징은 유체 저장부와 소통되고 제 1 밀봉의 외측으로 배치된 유체 저장 채널을 구비하고, 기판 이송부는 유체 저장 채널의 주위 둘레에 외측으로 배치된 유체 저장부 밀봉을 더 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 저장부는 제 1 밀봉 및 제 2 밀봉중 하나 이상의 파괴시에 유체를 유체 저장 채널을 통해 내부 환경으로 배출하도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 도어는 내부 분위기의 진공력으로부터 하우징에 대하여 밀봉된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 이송부는 진공력의 손실시에 하우징에 대하여 도어를 보유하도록 구성된 수동 도어 락(passive door lock)을 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 수동 도어 락은 볼 락 멈춤쇠(ball lock detent) 및 볼 락 플런저(ball lock plunger)를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 수동 도어 락은 수동적으로(passively) 해제되도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 도어는 적어도 하나의 기판을 지지하도록 구성되나.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 이송부는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 기판 프로세싱 분위기에 대하여 공통적인 제 1 분위기내에 적어도 하나의 기판을 유지하도록 구성된 내부 환경, 내부 환경을 밀봉하기 위한 도어 및, 도어와 하우징 사이의 유체 격벽 밀봉을 가지고, 유체 격벽 밀봉은 제 1 분위기와 상이하고 제 1 분위기와 격리된 제 2 분위기를 가지고, 외측 밀봉은 하우징 외부의 외측 분위기로부터 유체 격벽 밀봉을 격리시키고, 내측 밀봉은 제 1 분위기로부터 유체 격벽 밀봉을 격리시킴으로써, 유체 격벽 밀봉과 제 1 분위기 사이에 공동이 존재한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 중간 밀봉이 제공되어 유체 격벽 밀봉을 내측 밀봉으로부터 격리시킨다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 격벽 밀봉은 내부 환경으로부터 별개이고 하우징 및 유체 채널에 연결된 유체 저장부를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 채널은 유체 저장부를 하우징과 도어 사이의 인터페이스에 연결한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 격벽 밀봉은 외부 분위기와 제 1 분위기 사이에 배치된 가압된 밀봉(pressurized seal)이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 프로세싱 시스템은 기판 프로세싱 툴, 내부 환경 및 상기 내부 환경과 상이한 분위기를 가진 유체 격벽 밀봉을 가진 제어 환경 운반부 및, 상기 제어 환경 운반부를 기판 프로세싱 툴과 결합시키도록 구성된 제어 환경 인터페이스 모듈을 포함하고, 제어 환경 인터페이스 모듈을 통한 프로세스 툴로의 제어 환경 운반부 결합을 통하여 형성된 통로는 청결 터널(clean tunnel)을 형성한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 운반부의 저부 표면과 제어 환경 인터페이스 모듈의 포트 도어 사이에 형성된 간극(gap)은 포트 도어와 저부 표면 사이의 밀봉을 가로질러 청결한 건조 공기 유동을 지향시킬 수 있다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 인터페이스 모듈은 청결 터널로의 중간 진입부 또는 중앙 진입부(mid-entry)를 형성한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 인터페이스 모듈은 클린 터널의 단부들 사이에 위치된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 인터페이스 모듈은 상기 제어 환경 인터페이스 모듈의 내부 체적 안으로 움직일 수 있는 회전 가능 포트 도어를 구비하고, 포트 도어의 회전은 필요한 웨이퍼 적재 방위(wafer stack orientation)가 아닌 방위에서 제어 환경 운반부를 로딩(loading)시키는 제어 환경 운반부 자동화를 허용한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 인터페이스 모듈은 통과 로드 락(pass through load lock)을 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 운반부가 개방되었을 때, 제어 환경 운반부의 내부 분위기는 통과 로드 락의 내부 분위기와 소통된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 인터페이스 모듈은 일체형 기판 지지부들을 가진 포트 도어를 구비하는 통과 모듈(pass through module)이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 일체형 기판 지지부들은 포트 도어를 가진 유닛(unit)으로서 움직인다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 프로세스 툴의 환경 및 내부 환경은 제어 환경 인터페이스 모듈을 통하여 연장된 공통 환경이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 유체 격벽 밀봉은 내부 환경의 분위기에 대한 가압된 밀봉이다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어된 환경 운반부는 내부 환경을 유지하기 위한 하우징 및, 상기 하우징을 밀봉되게 폐쇄하는 도어를 구비하고, 유체 격벽 밀봉은 도어가 폐쇄되었을 때 도어와 하우징 사이의 인터페이스에 형성된 통로를 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 운반부와 제어 환경 인터페이스 모듈 사이의 인터페이스는 내부 환경의 분위기와 독립적인 유체 격벽 밀봉의 유체 충전을 위한 유체 포트를 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 운반부와 제어 환경 인터페이스 모듈 사이의 인터페이스는 내부 환경의 분위기로부터 독립적인 유체 격벽 밀봉으로부터의 유체 비움(fluid evacuation)을 위한 유체 포트(fluid port)를 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 운반부 및 제어 환경 인터페이스 모듈중 하나 이상을 진공 분위기로 펌핑하기 전에 그리고/또는 펌핑하는 것과는 별도로, 유체 포트는 유체 격벽 밀봉으로부터 유체를 자동적으로 비우도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 프로세싱 툴은 중앙 전달 챔버의 하나 이상의 측들에 소통 가능하게 결합된 프로세스 모듈들 및 중앙 전달 챔버를 구비하고, 제어 환경 인터페이스 모듈은 중앙 전달 챔버에 연결된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 중앙 전달 챔버는 프로세스 모듈들과 제어 환경 인터페이스 모듈 사이에 하나 이상의 기판들을 전달하기 위한 적어도 하나의 전달 로봇을 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 중앙 전달 챔버는 다각형 형상을 가진다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 중앙 전달 챔버는 서로 결합된 복수의 전달 챔버들을 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 복수의 전달 챔버들은 적어도 제어 환경 인터페이스 모듈에 의해 서로 결합된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 복수의 전달 챔버들은 선형의 이송 터널(linear transport tunnel)을 통해 서로 결합된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 제어 환경 인터페이스 모듈은 선형의 이송 터널의 하나 이상의 단부들에 배치된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 프로세싱 툴은 제어 환경 운반부를 제어 환경 인터페이스 모듈로 전달하기 위한 자동화 취급 시스템을 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 프로세스 툴은 제어 환경 인터페이스 모듈과 별개인 장치 전방 단부 유닛(equipment end unit)을 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부를 밀봉하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 내부 환경 및 상기 내부 환경을 폐쇄시키는 도어를 가진 기판 운반부 하우징을 제공하는 단계, 상기 하우징과 상기 도어 사이의 인터페이에 유체 격벽 밀봉을 제공하는 단계를 포함하고, 유체 격벽 밀봉은 도어의 주위 둘레에 연장되고 내부 환경과 상이한 분위기를 가진다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 상기 방법은 내부 환경과 유체 격벽 밀봉 사이의 인터페이스에 배치된 제 1 밀봉을 제공하는 단계 및 하우징에 대하여 외측의 분위기와 유체 격벽 밀봉 사이의 인터페이스에 배치된 제 2 밀봉을 제공하는 단계를 더 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 상기 방법은 제 1 밀봉과 유체 격벽 밀봉 사이에 배치된 중간 밀봉을 제공하는 단계를 더 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 로더 모듈(substrate loader module)은 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈을 구비하는데, 이것은 기판들이 통과하는 적어도 하나의 폐쇄 가능 개구를 가지고, 프로세싱 툴의 진공 환경 및 프로세싱 툴의 분위기 환경중 하나 이상에 결합하도록 구성된다. 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은, 프로세싱 툴의 진공 환경에 대한 기판 운반부의 내부 환경의 개방을 허용도록 구성된 진공 인터페이스 및, 프로세싱 툴의 분위기 환경에 대한 기판 운반부의 내부 환경의 개방을 허용하도록 구성된 분위기 인터페이스를 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판 운반부의 하우징과 기판 운반부의 도어 사이에 위치된 기판 운반부 유체 격벽 밀봉을 충전하거나 또는 비우도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판 운반부의 내부 환경을 충전시키거나 또는 비우도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판의 전달 평면에 횡단하는 방향에서 기판 운반부의 안과 밖으로 기판 운반부의 적어도 일부를 움직이기 위한 Z 축 구동부를 포함한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 도어에 연결된 기판 랙(substrate rack)을 노출시키도록 기판 운반부의 도어로부터 기판 운반부의 외피(shell)를 분리시키도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판 프로세싱 툴의 로드 락(load lock)에 결합되도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판 프로세싱 툴의 미니 환경에 결합되도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 프로세싱 툴은, 내부에 분위기 환경을 가진 분위기 프로세싱 챔버, 내부에 진공 환경을 가지고 분위기 프로세싱 챔버에 연결된 진공 프로세싱 챔버 및, 기판들이 통과하는 적어도 하나의 폐쇄 가능 개구를 가지고 분위기 프로세싱 챔버 및 진공 프로세싱 챔버중 하나 이상에 결합되록 구성된 기판 캐리어 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈을 구비한다. 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은, 진공 프로세싱 챔버의 진공 환경에 대한 기판 운반부의 내부 환경의 개방을 허용하도록 구성된 진공 인터페이스 및, 분위기 프로세싱 챔버의 분위기 환경에 대한 기판 운반부의 내부 환경의 개방을 허용하도록 구성된 분위기 인터페이스를 구비한다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 프로세싱 챔버는 로드 락(load lock)을 구비하고, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 로드 락에 연결된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 분위기 프로세싱 챔버는 미니 환경을 포함하고, 기판 운반부 대(對)프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 미니 환경에 연결된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 진공 프로세싱 챔버는 로드 락을 포함하고 분위기 프로세싱 챔버는 미니 환경을 포함하여, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 로드 락 및 미니 환경 양쪽에 연결된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판 운반부의 하우징과 기판 운반부의 도어 사이에 위치된 기판 운반부 유체 격벽 밀봉을 비우거나 또는 충전시키도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판 운반부의 내부 환경을 비우거나 또는 충전시키도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 진공 프로세싱 챔버 및 분위기 프로세싱 챔버에 연결된 통과 로드 락(pass-through load lock)을 형성하도록 구성되고, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 적어도 하나의 폐쇄 가능 개구의 아래의 것에 배치된 기판 지지 선반(shelves)들을 가진다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판이 통과 로드 락을 통하여 분위기 프로세싱 챔버로부터 진공 프로세싱 챔버로 이송되고 기판이 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈에 결합된 기판 운반부의 진공 환경으로 배출되도록 구성된다.
개시된 실시예의 하나 이상의 양상들에 따르면, 분위기 프로세싱 챔버는 진공 프로세싱 챔버에 연결된 후방부(back), 상기 후방부에 대향하는 BOLTS 인터페이스 및, 상기 BOLTS 인터페이스와 후방부 사이에 연장된 측부들을 가지는 장치 전방 단부 모듈(equipment front end module)이고, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 후방부, 측부들 및 BOLTS 인터페이스중 하나에 결합된다.
상기의 설명은 개시된 실시예의 양상들에 대한 오직 예시적인 것일 뿐이라는 점이 이해되어야 한다. 개시된 실시예의 양상들로부터 이탈하지 않으면서 다양한 대안 및 변경이 당업자에 의해서 이루어질 수 있다. 따라서, 개시된 실시예의 양상들은 첨부된 청구항의 범위내에 속하는 모든 그러한 대안, 변경 및 변형들을 포괄하도록 의도된다. 더욱이, 상이한 특징들이 서로 다른 종속항 또는 독립항에 기재되어 있다는 사실만으로 상기 특징들의 조합이 유리하게 이용될 수 없다는 점을 나타내지 않으며, 그러한 조합은 본 발명의 보호 범위내에 유지된다.
1000. 전방 단부 1005. 로드 포트 모듈(load port module)
1010. 로드 락(load lock) 1020. 후방 단부
1040. 로드 포트 1060. 미니 환경

Claims (43)

  1. 운반부를 포함하는 기판 이송 시스템으로서,
    상기 운반부는,
    개구를 가지는 내부 환경을 형성하고 적어도 하나의 기판을 유지하기 위한 하우징 및,
    외부 분위기로부터 개구를 밀봉하기 위한 도어를 구비하고,
    밀봉되었을 때 내부 환경은 내부 분위기를 그 안에 유지하도록 구성되고, 하우징은 유체를 담도록 구성되고 내부 환경의 외부에 유체 저장부를 구비하고, 내부 분위기와 상이한 분위기를 유체 저장부 안에 형성함으로써, 유체를 가진 유체 저장부는 내부 환경을 운반부 외부의 환경으로부터 밀봉하는 유체 격벽 밀봉(fluid barrier seal)을 형성하는, 기판 이송 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    유체 저장부는 제 1 환경의 파괴시에 유체를 내부 환경으로 배출하도록 구성되는, 기판 이송 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    기판 이송 시스템은 운반부 인터페이스(carrier interface)를 가진 진공 챔버를 더 포함하고, 운반부 인터페이스는 진공 챔버내의 적어도 하나의 기판의 이송을 위하여 운반부를 지지하도록 구성되는, 기판 이송 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    도어는 내부 환경과 진공 챔버 사이의 동적 압력 평형화(dynamic pressure equalization)를 통해서 배출되는, 기판 이송 시스템.
  5. 제 3 항에 있어서,
    진공 챔버는 상기 진공 챔버를 적어도 하나의 기판 프로세싱 모듈에 결합시키기 위한 적어도 하나의 밀봉 가능 개구를 구비하는, 기판 이송 시스템.
  6. 제 3 항에 있어서,
    운반부 인터페이스는 제 1 평면에 위치하는 제 1 밀봉 및 제 2 평면에 위치하는 제 2 밀봉을 구비하는 여분의 밀봉 구성(redundant seal arrangement)을 포함하고, 상기 제 1 평면 및 제 2 평면은 서로 실질적으로 직교하는, 기판 이송 시스템.
  7. 제 3 항에 있어서,
    도어를 하우징에 유지시키는 수동 도어 락(passive door lock)을 더 포함하고, 운반부 인터페이스는 수동 도어 락을 해제하도록 구성되는, 기판 이송 시스템.
  8. 제 3 항에 있어서,
    운반부 인터페이스는 도어와 하우징 사이의 밀봉 및 운반부 인터페이스와 도어 사이의 공간중 적어도 하나를 퍼지(purge)시키도록 구성된 퍼지 포트(purge port)를 구비하는, 기판 이송 시스템.
  9. 제 3 항에 있어서,
    운반부 인터페이스는 수동 인터페이스(passive interface)인, 기판 이송 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서,
    하우징 및 도어중 적어도 하나는 여분의 밀봉 구성을 구비하고, 상기 여분의 밀봉 구성은 적어도 하나의 유체 저장부 밀봉 및 개구의 주위 둘레에 배치된 적어도 하나의 진공 밀봉을 포함하는, 기판 이송 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    여분의 밀봉 구성의 적어도 하나의 진공 밀봉은 제 1 평면에 위치하는 제 1 밀봉 및 제 2 평면에 위치하는 제 2 밀봉을 구비하고, 제 1 평면 및 제 2 평면은 서로 별개인, 기판 이송 시스템.
  12. 제 10 항에 있어서,
    여분의 밀봉 구성의 밀봉들 각각은 하우징 및 도어중 적어도 하나의 요부화된 밀봉 표면(recessed sealing surface)과 맞춰지는, 기판 이송 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    유체 저장부는 내부 분위기의 압력보다 높은 압력에서 기체를 포함하는, 기판 이송 시스템.
  14. 제 1 항에 있어서,
    유체 저장부는 대기압보다 높은 압력에서 기체를 포함하는, 기판 이송 시스템.
  15. 제 1 항에 있어서,
    내부 분위기는 대기압보다 낮은 압력인, 기판 이송 시스템.
  16. 제 1 항에 있어서,
    운반부의 하우징은 진공 내부 환경을 지원하도록 구성되는, 기판 이송 시스템.
  17. 제 1 항에 있어서,
    유체 격벽 밀봉이 적어도 하나의 진공 밀봉의 외측으로 배치되도록 그리고 적어도 하나의 유체 저장부 밀봉이 유체 저장부 채널의 주위 둘레에 배치되도록, 하우징은 유체 저장부와 소통되는 유체 저장부 채널을 구비하는, 기판 이송 시스템.
  18. 제 17 항에 있어서,
    유체 저장부는 적어도 하나의 진공 밀봉의 파괴시에 유체를 유체 저장부 채널을 통해 내부 환경으로 배출하도록 구성되는, 기판 이송 시스템.
  19. 제 1 항에 있어서,
    도어는 내부 환경의 진공력으로부터 하우징에 대하여 밀봉되는, 기판 이송 시스템.
  20. 제 1 항에 있어서,
    진공력의 상실시에 도어를 하우징에 대하여 유지하도록 구성된 수동 도어 락(passive door lock)을 더 포함하는, 기판 이송 시스템.
  21. 제 20 항에 있어서,
    수동 도어 락은 볼 락 멈춤쇠(ball lock detent) 및 볼 락 플런저(ball lock plunger)를 포함하는, 기판 이송 시스템.
  22. 적어도 하나의 기판을 제 1 분위기내에 하우징하기 위한 내부 환경을 형성하는 하우징을 포함하는 기판 이송기로서, 상기 하우징은,
    내부 환경으로의 개구,
    제 1 분위기와 상이하고 제 1 분위기 외부에 있는 제 2 분위기와 유체 격벽 밀봉을 형성하는 유체 저장부,
    개구를 폐쇄하도록 구성된 도어로서, 개구가 폐쇄되었을 때 하우징은 제 1 분위기를 내부 환경내에 유지하도록 구성된, 도어 및,
    하우징 및 도어중 적어도 하나에 배치된 여분의 밀봉 구성으로서, 개구의 주위 둘레에 배치된 적어도 제 1 밀봉 및 상기 제 1 밀봉과 유체 격벽 밀봉 사이에 배치된 적어도 제 2 밀봉을 구비하는 여분의 밀봉 구성을 포함하는, 기판 이송기.
  23. 제 22 항에 있어서,
    하우징은 유체 저장부와 소통되고 제 1 밀봉의 외측으로 배치되는 유체 저장부 채널을 포함하고, 기판 이송기는 유체 저장부 채널의 주위 둘레에서 외측으로 배치된 유체 저장부 밀봉을 더 포함하는, 기판 이송기.
  24. 제 22 항에 있어서,
    유체 저장부는 제 1 밀봉 및 제 2 밀봉중 하나 이상의 파괴시에 유체 저장부 채널 통해 내부 환경으로 유체를 배출시키도록 구성된, 기판 이송기.
  25. 제 22 항에 있어서,
    도어는 내부 환경의 진공력으로부터 하우징에 대하여 밀봉되는, 기판 이송기.
  26. 제 22 항에 있어서,
    기판 이송기는 진공력의 상실시에 하우징에 대하여 도어를 유지하도록 구성된 수동 도어 락(passive door lock)을 포함하는, 기판 이송기.
  27. 제 26 항에 있어서,
    수동 도어 락은 볼 락 멈춤쇠(ball lock detent) 및 볼 락 플런저(ball lock plunger)를 포함하는, 기판 이송기.
  28. 제 26 항에 있어서,
    수동 도어 락은 수동적으로(passively) 해제되도록 구성되는, 기판 이송기.
  29. 제 22 항에 있어서,
    도어는 적어도 하나의 기판을 지지하도록 구성되는, 기판 이송기.
  30. 하우징을 포함하는 기판 이송기로서, 상기 하우징은,
    기판 프로세싱 분위기와 공통적인 제 1 분위기내에 적어도 하나의 기판을 유지하도록 구성된 내부 환경,
    내부 환경을 밀봉하기 위한 도어 및,
    도어와 하우징 사이에 있고 제 1 분위기와 상이하며 제 1 분위기로부터 격리된 제 2 분위기를 가지는 유체 격벽 밀봉을 가지고,
    외측 밀봉은 유체 격벽 밀봉을 하우징 외측의 외부 분위기로부터 격리시키고, 내측 밀봉은 유체 격벽 밀봉을 제 1 분위기로부터 격리시킴으로써, 유체 격벽 밀봉과 제 1 분위기 사이에 공동(void)이 존재하는, 기판 이송기.
  31. 제 30 항에 있어서,
    유체 격벽 밀봉을 내측 밀봉으로부터 격리시키도록 구성된 중간 밀봉을 더 포함하는, 기판 이송기.
  32. 제 30 항에 있어서,
    유체 격벽 밀봉은, 내부 환경과 별개이고 하우징 및 유체 채널에 연결된 유체 저장부를 구비하는, 기판 이송기.
  33. 제 32 항에 있어서,
    유체 채널은 유체 저장부를 하우징과 도어 사이의 인터페이스에 연결하는, 기판 이송기.
  34. 제 30 항에 있어서,
    유체 격벽 밀봉은 외부 분위기와 제 1 분위기 사이에 배치된 가압 밀봉(pressurized seal)인, 기판 이송기.
  35. 분위기 환경을 내부에 가진 분위기 프로세싱 챔버;
    진공 환경을 내부에 가지고 분위기 프로세싱 챔버에 연결된 진공 프로세싱 챔버; 및,
    기판들이 통과하는 적어도 하나의 폐쇄 가능 개구를 가지고 상기 분위기 프로세싱 챔버 및 진공 프로세싱 챔버중 하나 이상에 결합되도록 구성된, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈;을 포함하는, 기판 프로세싱 툴(substrate processing tool)로서,
    상기 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은,
    진공 프로세싱 챔버의 진공 환경에 대한 기판 운반부의 내부 환경의 개방을 허용하도록 구성된 진공 인터페이스 및,
    분위기 프로세싱 챔버의 분위기 환경에 대한 기판 운반부의 내부 환경의 개방을 허용하도록 구성된 분위기 인터페이스를 포함하는,
    기판 프로세싱 툴.
  36. 제 35 항에 있어서,
    진공 프로세싱 챔버는 로드 락(load lock)을 포함하고, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 상기 로드 락에 연결되는, 기판 프로세싱 툴.
  37. 제 35 항에 있어서,
    분위기 프로세싱 챔버는 미니 환경(mini-environment)을 포함하고, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 상기 미니 환경에 연결되는, 기판 프로세싱 툴.
  38. 제 35 항에 있어서,
    진공 프로세싱 챔버는 로드 락(load lock)을 포함하고 분위기 프로세싱 챔버는 미니 환경을 포함하며, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 상기 로드 락 및 미니 환경 양쪽 모두에 연결되는, 기판 프로세싱 툴.
  39. 제 35 항에 있어서,
    기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판 운반부의 하우징과 기판 운반부의 도어 사이에 위치된 기판 운반부 유체 격벽 밀봉을 비우거나 충전시키도록 구성되는, 기판 프로세싱 툴.
  40. 제 35 항에 있어서,
    기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 기판 운반부의 내부 환경을 비우거나 충전시키도록 구성되는, 기판 프로세싱 툴.
  41. 제 35 항에 있어서,
    기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 진공 프로세싱 챔버 및 분위기 프로세싱 챔버에 연결된 통과 로드 락(pass-through load lock)을 형성하도록 구성되고, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 적어도 하나의 폐쇄 가능 개구중 하나의 아래에 배치된 기판 지지 선반(shelve)들을 가지는, 기판 프로세싱 툴.
  42. 제 41 항에 있어서,
    기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은, 기판이 통과 로드 락(pass-through load lock)을 통하여 분위기 프로세싱 챔버로부터 진공 프로세싱 챔버로 이송되도록 그리고 기판이 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈에 결합된 기판 운반부의 진공 환경으로 배출되도록 구성되는, 기판 프로세싱 툴.
  43. 제 35 항에 있어서,
    분위기 프로세싱 챔버는, 진공 프로세싱 챔버에 연결된 후방부(back), 상기 후방부에 대향하는 BOLTS 인터페이스 및, 상기 BOLTS 인터페이스와 후방부 사이에 연장된 측부들을 가지는 장치 전방 단부 모듈(equipment front end module)이고, 기판 운반부 대(對) 프로세싱 툴 인터페이스 모듈은 후방부, 측부들 및 BOLTS 인터페이스중 하나에 결합되는, 기판 프로세싱 툴.
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