JP6510423B2 - 基板搬送部 - Google Patents
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Description
本願は、2013年1月22日に提出された米国仮特許出願第61/755,156号の非仮出願であって、その利益を主張する。当該出願の開示内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
1.分野
開示される実施形態の態様は概して基板搬送部に係り、より詳細には基板キャリア及びそのツールインタフェースに関する。
半導体ウエハなどの基板は、一般的にツール間で搬送されるものであり、基板が半導体工場における制御されていない周囲環境に曝されず汚染物質から保護されるように、何らかの形のキャリアに収容される。通常、用いられるキャリアは、基板を様々な処理設備へと搬送するために、大気圧及び化学状態に保たれる。他の基板搬送ソリューションには、窒素などの不活性ガスを充填可能なキャリアがあるが、こうしたキャリアは気密封止されていないため、結局のところウエハを汚染に曝し得る。また、キャリアの内部容積が処理設備において非制御環境に曝され得る。従来のキャリアは水分及び酸素を吸引し得る材料で構成されており、水分又は酸素が懸案の汚染物質である場合には、ウエハの搬送又は収用中のキャリアの内部環境がウエハの汚染をもたらす恐れがある。不活性ガスを充填された従来のキャリアの場合であっても、キャリア内部の水濃度は内部キャリア表面から不活性ガス量に入り込む水分に起因して高くなり得るものであり、この水がウエハ表面を汚染し得る。いくつかの処理にとっては、あるツールから次のツールへと搬送されるときに、基板が水分、酸素、空中浮遊微粒子など、いかなる種類の汚染物質に曝されるのも望ましくないことに注意されたい。
開示される実施形態の態様を図面を参照して説明するが、この開示される実施形態の態様は様々な形で体現され得ることが理解されるべきである。また、任意の適当な寸法、形状、あるいは要素又は材料の種類が用いられ得る。
Claims (29)
- 開口を有し少なくとも1個の基板を保持する内部環境を形成するハウジングと、
前記ハウジングと嵌合し、前記開口を外部雰囲気から密閉するドアと、
を有するキャリアを備え、
密閉されたとき、前記内部環境は内部雰囲気を内部に維持するよう構成されており、前記ハウジングは、前記内部環境の外部に流体容器を備え、
前記流体容器は、前記ドア、前記ハウジングの前記開口及び前記流体容器の間の共通の台座によって密閉され、
前記流体容器は、前記共通の台座において前記ドアを前記ハウジングと嵌合することにより前記開口を閉止することが共通して、前記共通の台座により前記流体容器を閉止及び密閉するように構成され、
前記流体容器は、密閉された前記流体容器が前記流体容器内に前記内部雰囲気とは異なる雰囲気を形成する流体を収容するように構成され、前記流体容器は、密閉された前記流体容器が流体とともに、前記共通の台座によって閉鎖された通路に配設され、前記内部環境を前記キャリアの外部の環境から密閉する流体バリアシールを形成するように構成されている、基板搬送システム。 - 前記流体容器は、前記内部環境が決壊すると流体を前記内部環境内に放出するよう構成されている、請求項1の基板搬送システム。
- 前記基板搬送システムはキャリアインタフェースを有する真空チャンバをさらに備え、前記キャリアインタフェースは、前記真空チャンバ内の前記少なくとも1個の基板の搬送のために前記キャリアを支持するよう構成されている、請求項1の基板搬送システム。
- 前記ドアは前記内部環境と前記真空チャンバとの間の動的均圧化によって解放される、請求項3の基板搬送システム。
- 前記真空チャンバは、前記真空チャンバを少なくとも1つの基板処理モジュールに連結するための少なくとも1つの密閉可能な開口を備える、請求項3の基板搬送システム。
- 前記キャリアインタフェースは第1の平面内に配設された第1のシールと第2の平面内に配設された第2のシールとを含む重複シール配置を備え、前記第1及び第2の平面は互いに略直交する、請求項3の基板搬送システム。
- 前記ドアを前記ハウジングに対して保持する受動的なドアロックをさらに備え、前記キャリアインタフェースは前記受動的なドアロックを解除するよう構成された、請求項3の基板搬送システム。
- 前記キャリアインタフェースは、前記ドアと前記キャリアインタフェースとの間の空間及び前記ドアと前記ハウジングとの間のシールのうち少なくとも1つをパージするよう構成されたパージポートを備える、請求項3の基板搬送システム。
- 前記キャリアインタフェースは受動インタフェースである、請求項3の基板搬送システム。
- 前記ハウジング及びドアのうち少なくとも1つは重複シール配置を備え、前記重複シール配置は、前記開口の外周の周りに配設された少なくとも1つの真空シールと、少なくとも1つの流体容器シールとを含む、請求項1の基板搬送システム。
- 前記重複シール配置の前記少なくとも1つの真空シールは、第1の平面内に配置された第1のシールと第2の平面内に配置された第2のシールとを備え、前記第1及び第2の平面は互いに異なる、請求項10の基板搬送システム。
- 前記重複シール配置の前記シールの各々は、前記ハウジング及びドアのうち少なくとも1つに凹設されたシール表面と嵌合する、請求項10の基板搬送システム。
- 前記流体容器は前記内部雰囲気の圧力よりも高い圧力の気体を収容している、請求項1の基板搬送システム。
- 前記流体容器は大気圧よりも高い圧力の気体を収容している、請求項1の基板搬送システム。
- 前記内部雰囲気は大気圧よりも低い圧力である、請求項1の基板搬送システム。
- 前記キャリアの前記ハウジングは真空内部環境を支持するよう構成されている、請求項1の基板搬送システム。
- 前記ハウジングは、前記流体バリアシールが前記少なくとも1つの真空シールの外側に配設され、少なくとも1つの流体容器シールが流体容器流路の外周の周りに配設されるように、前記流体容器と連通する前記流体容器流路を備える、請求項1の基板搬送システム。
- 前記流体容器は、前記少なくとも1つの真空シールが決壊すると前記流体容器流路を通じて前記内部環境内に流体を放出するよう構成されている、請求項17の基板搬送システム。
- 前記ドアは、前記ハウジングに対して前記内部環境の真空力により密閉される、請求項1の基板搬送システム。
- 前記真空力を喪失すると前記ドアを前記ハウジングに対して保持するよう構成された受動的なドアロックをさらに備える、請求項19の基板搬送システム。
- 前記受動的なドアロックはボールロック戻り止め及びボールロックプランジャを備える、請求項20の基板搬送システム。
- 少なくとも1個の基板を第1の雰囲気において収容する内部環境を形成するハウジングを備え、前記ハウジングは、
前記内部環境への開口と、
前記第1の雰囲気とは異なり前記第1の雰囲気の外部にある第2の雰囲気との流体バリアシールを形成する流体容器と、
共通の台座において前記ハウジングと嵌合するドアにより前記開口を閉止する際に、前記共通の台座により前記開口及び前記流体容器の両方を閉止するために、前記ハウジング及び前記流体容器とともに共通の台座を形成するよう構成されたドアであって、前記開口が閉止されたとき、前記ハウジングが前記内部環境内に前記第1の雰囲気を維持するよう構成された、前記ドアと、
前記ハウジング及び前記ドアの前記共通の台座のうち少なくとも1つに配設された重複シール配置であって、前記重複シール配置が、前記開口の外周の周りに配設された少なくとも1つの第1のシールと、少なくとも1つの第2のシールとを含み、前記第2のシールは前記第1のシールと前記流体バリアシールとの間に配設される、前記重複シール配置と、
を備える、基板搬送部。 - 前記ハウジングは前記流体容器と連通し前記第1のシールの外側に配設された流体容器流路を備え、前記基板搬送部は前記流体容器流路の外周の周りに外側に配設された流体容器シールをさらに備える、請求項22の基板搬送部。
- 前記流体容器は、前記第1及び第2のシールのうち1つ以上が決壊すると、前記流体容器流路を通じて流体を前記内部環境内に放出するよう構成されている、請求項22の基板搬送部。
- 前記ドアは、前記ハウジングに対して前記内部環境の真空力により密閉される、請求項22の基板搬送部。
- 前記基板搬送部は、前記真空力を喪失すると前記ドアを前記ハウジングに対して保持するよう構成された受動的なドアロックを備える、請求項25の基板搬送部。
- 前記受動的なドアロックはボールロック戻り止め及びボールロックプランジャを備える、請求項26の基板搬送部。
- 前記受動的なドアロックは受動的に解除されるよう構成されている、請求項26の基板搬送部。
- 前記ドアは前記少なくとも1個の基板を支持するよう構成されている、請求項22の基板搬送部。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11121015B2 (en) | 2013-01-22 | 2021-09-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9176397B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-11-03 | Mapper Lithography Ip B.V. | Apparatus for transferring a substrate in a lithography system |
JP6377918B2 (ja) * | 2014-03-06 | 2018-08-22 | 株式会社ダイヘン | 基板損傷検出装置、その基板損傷検出装置を備えた基板搬送ロボット及び基板損傷検出方法 |
JP2017513036A (ja) | 2014-11-14 | 2017-05-25 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 貨物固定システムおよびリソグラフィシステム内で基板を移送するための方法 |
WO2017011581A1 (en) * | 2015-07-13 | 2017-01-19 | Brooks Automation, Inc. | On the fly automatic wafer centering method and apparatus |
TWI746204B (zh) * | 2015-08-04 | 2021-11-11 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠 |
US10242897B2 (en) * | 2015-12-14 | 2019-03-26 | Solarcity Corporation | Micro-environment container for photovoltaic cells |
US10361108B2 (en) * | 2015-12-14 | 2019-07-23 | Solarcity Corporation | Ambidextrous cassette and methods of using same |
US10153282B1 (en) * | 2017-08-11 | 2018-12-11 | Lam Research Corporation | Ultra-high vacuum transport and storage |
US11194259B2 (en) * | 2018-08-30 | 2021-12-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Equipment module with enhanced protection from airborne contaminants, and method of operation |
US11380564B2 (en) * | 2018-09-19 | 2022-07-05 | Applied Materials, Inc. | Processing system having a front opening unified pod (FOUP) load lock |
CN109686687B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-02-05 | 长江存储科技有限责任公司 | 容置箱、操作台以及承载系统 |
JP6502572B1 (ja) * | 2018-12-14 | 2019-04-17 | 株式会社アルバック | ロードロックチャンバ及び真空処理装置 |
US11139190B2 (en) | 2019-04-23 | 2021-10-05 | Applied Materials, Inc. | Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods |
PT3758049T (pt) * | 2019-06-26 | 2022-03-21 | Atotech Deutschland Gmbh & Co Kg | Dispositivo e método para mover um objeto para uma estação de processamento, sistema de transporte e aparelho de processamento |
US11164769B2 (en) * | 2019-07-30 | 2021-11-02 | Brooks Automation, Inc. | Robot embedded vision apparatus |
US11545379B2 (en) * | 2020-07-31 | 2023-01-03 | Nanya Technology Corporation | System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment |
US20220282918A1 (en) * | 2021-03-03 | 2022-09-08 | Applied Materials, Inc. | Drying system with integrated substrate alignment stage |
US20220293440A1 (en) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Load port and methods of operation |
KR102307687B1 (ko) * | 2021-06-25 | 2021-10-05 | (주) 티로보틱스 | 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇 |
CN114695222B (zh) * | 2022-06-02 | 2022-08-16 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 晶片传输系统和方法 |
Family Cites Families (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59175133U (ja) | 1983-05-07 | 1984-11-22 | 日立造船株式会社 | レベルセンサ |
US4724874A (en) * | 1986-05-01 | 1988-02-16 | Asyst Technologies | Sealable transportable container having a particle filtering system |
DE3824104A1 (de) * | 1987-07-17 | 1989-01-26 | Koyo Seiko Co | Ferrofluid-dichtung |
JPH0648508Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1994-12-12 | 三菱重工業株式会社 | 遠隔x線透過検査装置 |
US5169272A (en) * | 1990-11-01 | 1992-12-08 | Asyst Technologies, Inc. | Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments |
JP3191392B2 (ja) * | 1992-04-07 | 2001-07-23 | 神鋼電機株式会社 | クリーンルーム用密閉式コンテナ |
US5469963A (en) * | 1992-04-08 | 1995-11-28 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved liner |
US5291923A (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-08 | Internatinal Business Machines Corporation | Door opening system and method |
JP2783950B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1998-08-06 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品実装機の部品ホッパ |
JP3226998B2 (ja) * | 1992-12-04 | 2001-11-12 | 株式会社荏原製作所 | 二重シール容器構造 |
US5788458A (en) | 1995-07-10 | 1998-08-04 | Asyst Technologies, Inc. | Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette |
JPH09246351A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-09-19 | Tdk Corp | クリーン搬送方法、クリーン搬送装置及びクリーン装置 |
US6082949A (en) | 1996-10-11 | 2000-07-04 | Asyst Technologies, Inc. | Load port opener |
US6170690B1 (en) * | 1997-05-09 | 2001-01-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Air-tightly sealable container with bell jar covering |
JPH1187459A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Canon Inc | 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法 |
US6002840A (en) | 1997-09-30 | 1999-12-14 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus |
DE19813684C2 (de) | 1998-03-27 | 2001-08-16 | Brooks Automation Gmbh | Einrichtung zur Aufnahme von Transportbehältern an einer Be- und Entladestation |
US6281516B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-08-28 | Newport Corporation | FIMS transport box load interface |
US6501070B1 (en) | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
US6188323B1 (en) | 1998-10-15 | 2001-02-13 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer mapping system |
US6354601B1 (en) * | 1999-01-06 | 2002-03-12 | Fluoroware, Inc. | Seal for wafer containers |
JP2000216175A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Sony Corp | 密閉コンテナ及び雰囲気置換装置並びにこれらの製造方法 |
JP3226511B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2001-11-05 | ティーディーケイ株式会社 | 容器および容器の封止方法 |
JP3769417B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-04-26 | 株式会社東芝 | 基板収納容器 |
US6636626B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-10-21 | Wafermasters, Inc. | Wafer mapping apparatus and method |
JP2001284433A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-10-12 | Sony Corp | 基板移載装置及び基板移載方法 |
KR100462237B1 (ko) * | 2000-02-28 | 2004-12-17 | 주성엔지니어링(주) | 기판 냉각장치를 가지는 반도체 소자 제조용 클러스터 장비 |
JP2001298076A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ |
JP2004503080A (ja) * | 2000-06-30 | 2004-01-29 | エイジェイエス オートメイション, インコーポレイテッド | 半導体ウエハ処理装置のための装置および方法 |
JP3939101B2 (ja) | 2000-12-04 | 2007-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送方法および基板搬送容器 |
JP2002231803A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ、基板搬送コンテナ開閉装置および基板収納方法 |
US6452503B1 (en) | 2001-03-15 | 2002-09-17 | Pri Automation, Inc. | Semiconductor wafer imaging system |
JP2001319959A (ja) | 2001-03-30 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 減圧・常圧処理装置 |
KR100417245B1 (ko) * | 2001-05-02 | 2004-02-05 | 주성엔지니어링(주) | 웨이퍼 가공을 위한 클러스터 툴 |
US6918731B2 (en) * | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
US6825486B1 (en) | 2001-07-13 | 2004-11-30 | Cyberoptics Corporation | System for mapping wafers using predictive dynamic lighting |
JP2003059999A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
US20090029560A1 (en) | 2001-12-07 | 2009-01-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for single substrate processing |
US7575406B2 (en) * | 2002-07-22 | 2009-08-18 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
US7988398B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-08-02 | Brooks Automation, Inc. | Linear substrate transport apparatus |
US6869263B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
US20040069409A1 (en) | 2002-10-11 | 2004-04-15 | Hippo Wu | Front opening unified pod door opener with dust-proof device |
JP2004349503A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理システム及び処理方法 |
US7015492B2 (en) | 2003-08-15 | 2006-03-21 | Asm International N.V. | Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette |
JP2005333076A (ja) | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置、処理システム及びその使用方法 |
US7282097B2 (en) * | 2004-06-14 | 2007-10-16 | Applied Materials, Inc. | Slit valve door seal |
FR2874744B1 (fr) * | 2004-08-30 | 2006-11-24 | Cit Alcatel | Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement |
US7255747B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
US8821099B2 (en) | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
US20070140822A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers |
WO2007101207A2 (en) | 2006-02-27 | 2007-09-07 | Anaconda Semi Lp | Process chambers for substrate vacuum processing tool |
FR2902235B1 (fr) * | 2006-06-09 | 2008-10-31 | Alcatel Sa | Dispositif de transport, de stockage et de transfert de substrats |
US20080045030A1 (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-21 | Shigeru Tahara | Substrate processing method, substrate processing system and storage medium |
CN101578700B (zh) | 2006-08-18 | 2012-11-14 | 布鲁克斯自动化公司 | 容量减少的载物台,传送,装载端口,缓冲系统 |
JP4896899B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法 |
JP4893425B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 |
FR2915831B1 (fr) * | 2007-05-04 | 2009-09-25 | Alcatel Lucent Sas | Interface d'enceinte de transport |
KR20150038360A (ko) | 2007-05-18 | 2015-04-08 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템 |
KR101522324B1 (ko) | 2007-05-18 | 2015-05-21 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 로드 락 빠른 펌프 벤트 |
US8109407B2 (en) * | 2007-05-30 | 2012-02-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for storing substrates |
US9169554B2 (en) * | 2008-05-30 | 2015-10-27 | Alta Devices, Inc. | Wafer carrier track |
FR2933812B1 (fr) * | 2008-07-11 | 2010-09-10 | Alcatel Lucent | Dispositif de chargement/dechargement de substrats |
TWI341816B (en) * | 2008-08-14 | 2011-05-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A wafer container having the latch and inflatable seal element |
TWI365836B (en) * | 2009-05-08 | 2012-06-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Wafer container with the magnetic latch |
JP5881007B2 (ja) | 2009-11-17 | 2016-03-09 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウエハ検出装置 |
US8591809B2 (en) | 2010-03-15 | 2013-11-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same |
TWI586500B (zh) * | 2010-10-08 | 2017-06-11 | 布魯克斯自動機械公司 | 機器人運送裝置及基板處理裝置 |
WO2012098871A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
TWI540634B (zh) * | 2011-03-21 | 2016-07-01 | Nuora Corp Co Ltd | 具有控制施於基材上之電漿偏壓能力的線性連續腔體電漿製程設備 |
JP5810929B2 (ja) * | 2012-01-13 | 2015-11-11 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウェーハ搬送装置 |
TWI627696B (zh) | 2013-01-22 | 2018-06-21 | 布魯克斯自動機械公司 | 基材運送 |
JP6217977B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-10-25 | Tdk株式会社 | ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム |
-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11121015B2 (en) | 2013-01-22 | 2021-09-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport |
US11658051B2 (en) | 2013-01-22 | 2023-05-23 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate transport |
US11978648B2 (en) | 2013-01-22 | 2024-05-07 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate transport |
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