CN105431933A - 衬底运送器 - Google Patents

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CN105431933A CN201480017533.9A CN201480017533A CN105431933A CN 105431933 A CN105431933 A CN 105431933A CN 201480017533 A CN201480017533 A CN 201480017533A CN 105431933 A CN105431933 A CN 105431933A
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Abstract

衬底运送系统包括:载体,其具有壳体以及门,壳体形成内部环境,内部环境具有开口,以保持至少一个衬底,门用于将开口与外部气氛密封开,其中在被密封时,内部环境构造成保持其中的内部气氛,壳体包括流体贮存器,其在内部环境的外部且构造成容纳流体,从而在流体贮存器中形成与内部气氛不同的气氛,以形成流体阻隔密封件,其将内部环境与载体外部的环境密封开。

Description

衬底运送器
相关申请的交叉引用
[1]本申请是2013年1月22日提交的美国临时专利申请No.61/755,156的非临时申请,并且本申请要求其优先权,该申请的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。
技术领域
[2]公开的实施例的各方面大体涉及衬底运送器,并且更特别地,涉及衬底载体和它们的工具接口(一个或多个)。
背景技术
[3]诸如半导体晶片的衬底大体承载在工具之间,并且存放在某种形式的载体中,使得衬底不暴露于半导体工厂中的不受控制的周围环境,并且得到保护免受污染物的影响。大体上,所使用的载体保持处于大气压力和大气化学性质,以便将衬底运送到各种处理装备。其它衬底运送器解决方案包括可填充有惰性气体(诸如氮)的载体,但这些载体最终可使晶片暴露于污染,因为它们未密闭地密封,而且载体的内部空间可暴露于处理装备上的不受控制的环境。传统载体由可吸收水分和氧的材料构建而成,而且在水分或氧是污染物的情况下,在晶片运送或存放期间的载体内部环境很可能会导致晶片被污染。即使在传统载体填充有惰性气体的情况下,载体内部的水浓度可升高,因为水分从内部载体表面进入惰性气体空间,而且这个水可污染晶片表面。注意到对于一些工艺,在从一个工具运送到下一个工具时,衬底暴露于诸如水分、氧和空气携带的颗粒的任何类型的污染物是不合需要的。
附图说明
[4]在结合附图得到的以下描述中说明公开的实施例的前述方面和其它特征,其中:
[5]图1A-1D是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图;
[6]图2A-2E是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;
[7]图3A-3D是根据公开的实施例的各方面的衬底载体的示意图;
[8]图4A-4B是根据公开的实施例的各方面的载体的一部分的示意图;
[9]图5A-5C是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;
图6A和6B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;
图7是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;
图8A-8D是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;
图9A-9F是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;
图10是根据公开的实施例的各方面的流程图;
图11-30是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图;
图31和32是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图;
图33和34是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;
图35A和35B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;
图36是根据公开的实施例的各方面的流程图;
图37是根据公开的实施例的各方面的生产设施的示意图;
图38A和38B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图;以及
图39和40是根据公开的实施例的各方面的流程图。
具体实施方式
虽然将参照附图来描述公开的实施例的各方面,但应当理解的是,公开的实施例的各方面可体现为许多形式。另外,可使用任何适当大小、形状或类型的元件或材料。
参照图1A-1D,显示了结合公开的实施例的各方面的衬底处理设备或工具的示意图,如本文进一步公开的那样。
参照图1A和1B,显示了根据公开的实施例的各方面的处理设备,诸如例如半导体工具站1090。虽然在图中显示了半导体工具,但本文描述的公开的实施例的各方面可应用于采用机器人操纵器的任何工具站或应用。在此示例中,工具1090显示为群集工具,但公开的实施例的各方面可应用于任何适当的工具站,诸如例如线性工具站,诸如图1C和1D中显示,以及在2006年5月26日提交的名称为“LinearlyDistributedSemiconductorWorkpieceProcessingTool(线性分布式半导体工件处理工具)”的美国专利申请No.11/442,511中描述的那样,该申请的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。工具站1090大体包括气氛前端1000、真空加载锁1010和真空后端1020。在其它方面,工具站可具有任何适当的构造。前端1000、加载锁1010和后端1020中的各个的构件可连接到控制器1091上,控制器1091可为任何适当的控制架构的一部分,诸如例如,群集架构控制器。控制系统可为闭环控制器,其具有主控制器、群集控制器和自治远程控制器,诸如2005年7月11日提交的名称为“ScalableMotionControlSystem(可缩放的运动控制系统)”的美国专利申请No.11/178,615中公开的那些,该申请的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。在其它方面,可使用任何适当的控制器和/或控制系统。
要注意的是,工具模块中的一个或多个可包括用于在工具中转移工件(一个或多个)的工件运送器或机器人。
在公开的实施例的各方面,前端1000大体包括加载端口模块1005和微环境1060,诸如例如微环境/装备前端模块(EFEM)。加载端口模块1005可为开箱器/装箱器与工具标准(BOLTS)接口,其符合关于300mm的加载端口、前开口或底部开口的箱子/吊舱(pod)和盒子的SEMI标准E15.1、E47.1、E62、E19.5或E1.9。在其它方面,加载端口模块和工具的其它构件如本文描述的那样可构造成与200mm、300mm或450mm的晶片或任何其它适当大小和形状的衬底(诸如例如更大或更小的晶片、长方形或正方形晶片,或者用于平板显示器的平板、发光二极管或太阳能电池阵列)交接,或者以别的方式对其进行操作。在其它方面,工具的构件(包括例如衬底运送器)如本文描述的那样,可构造成搬运来自本文描述的制造半导体工艺中的任何一种或多种的热晶片。虽然图1A中显示了两个加载端口模块,但在其它方面,可将任何适当数量的加载端口模块结合到前端1000中。加载端口模块1005可构造成接收来自架空运送系统、自引导车辆、人引导车辆、轨道引导车辆或者任何其它适当的运送方法的衬底载体或盒1050。加载端口模块1005可通过加载端口1040与微环境1060交接。加载端口1040可允许衬底在衬底盒1050和微环境1060之间传送。微环境1060大体包括转移机器人1013。在公开的实施例的一方面,机器人1013可为轨道安装式机器人,诸如例如美国专利6,002,840中描述的那个,该专利的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。微环境1060可提供受控清洁区,以在多个加载端口模块之间转移衬底。
真空加载锁1010可位于微环境1060和后端1020之间且与它们连接。加载锁1010大体包括气氛和真空槽阀。槽阀可提供环境隔离,环境隔离用来在从气氛前端加载衬底之后排空加载锁,以及用来在排空锁的诸如氮的惰性气体时在转移腔室中保持真空。要注意的是,本文所使用的用语排空对应于从通过排出气体(例如通过打开阀,或者通过将气体泵出空间)来完成移除的空间中移除气体。在一方面,在排空期间,可更换气体(例如吹扫),以便在该空间内保持预定压力,或者可不更换气体,或者仅部分地更换,使得在该空间内形成真空。加载锁1010还可包括对准器1011,以使衬底的基准对准用于处理的期望位置。在其它方面,真空加载锁可位于处理设备的任何适当位置上,并且具有任何适当的构造。
真空后端1020大体包括转移腔室1025、一个或多个处理站(一个或多个)1030和转移机器人1014。将在下面描述转移机器人1014,而且它可位于转移腔室1025内,以在加载锁1010和各种处理站1030之间运送衬底。处理站1030可通过各种淀积、蚀刻或其它类型的工艺对衬底进行操作,以在衬底上形成电路或其它期望结构。典型的工艺包括但不限于使用真空的薄膜工艺,诸如等离子蚀刻或其它蚀刻工艺、化学蒸气淀积(CVD)、等离子蒸气淀积(PVD)、注入(诸如离子注入)、计量、快速热处理(RTP)、干带原子层淀积(ALD)、氧化/扩散、形成氮化物、真空平版印刷、取向生长(EPI)、引线接合器和蒸发或其它使用真空压力的薄膜工艺。处理站1030连接到转移腔室1025上,以允许衬底从转移腔室1025传送到处理站1030,并且反之亦然。
现在参照图1C,显示了线性衬底处理系统2010的示意性平面图,其中,工具接口区段2012安装到转移腔室模块3018上,使得接口区段2012大体面向(例如向内)转移腔室3018的纵向轴线X,但相对于其偏移开。转移腔室模块3018可通过将其它转移腔室模块3018A、3018I、3018J附连到接口2050、2060、2070上而沿任何适当的方向延伸,如在之前通过引用而结合在本文的美国专利申请No.11/442,511中描述的那样。各个转移腔室模块3018、3019A、3018I、3018J包括衬底运送器2080,以在处理系统2010中运送衬底,以及将衬底传送到例如处理模块PM中,以及从其中传送出。如可认识到的那样,各个腔室模块可能能够保持隔开的、受控制或密封的气氛(例如N2、清洁干燥空气、真空)。
参照图1D,显示了诸如可沿着线性转移腔室416的纵向轴线X得到的示例性处理工具410的示意性立视图。在一方面,如图1D中显示的那样,工具接口区段12可代表性地连接到转移腔室416上。在这方面,接口区段12可限定工具转移腔室416的一个端部。如在图1D中看到的那样,转移腔室416可具有例如在与接口区段12相反的端部处的另一个工件进入/离开站412。在其它方面,可在诸如工具转移腔室416的端部之间提供用于插入工件/从转移腔室中移除工件的其它进入/离开站。在公开的实施例的一方面,接口区段12和进入/离开站412可允许加载工件,以及从工具上卸下工件。在其它方面,可从一端将工件加载到工具中,以及从另一端移除工件。在一方面,转移腔室416可具有一个或多个转移腔室模块(一个或多个)18B、18i。各个腔室模块可能能够保持隔开的、受控制或密封的气氛(例如N2、清洁干燥空气、真空)。如前面注意到的那样,转移腔室模块18B、18i、加载锁模块56A、56B和形成图1D中显示的转移腔室416的工件站的构造/布置仅是示例性,而在其它方面,转移腔室可具有设置成任何期望的模块化布置的更多或更少的模块。在一方面,站412可为加载锁。在其它方面,加载锁模块可位于端部进入/离开站(类似于站412)之间,或者邻近的转移腔室模块(类似于模块18i)可构造成起加载锁的作用。如也在前面注意的那样,转移腔室模块18B、18i具有位于其中的一个或多个对应的运送设备26B、26i。相应的转移腔室模块18B、18i的运送设备26B、26i可协作,以在转移腔室中提供线性分布式工件运送系统420。在其它方面,转移腔室模块18B可构造成允许任何适当的运送小车(未显示)沿着线性转移腔室416的长度的至少一部分在转移腔室模块18B之间行进。如可认识到的那样,运送小车900可包括安装到其上的任何适当的运送设备,并且基本类似于本文描述的那些运送设备。如图1D中显示的那样,在一方面,运送设备26B的臂可布置成提供所谓的快速交换布置,从而允许运送器从选取/放置位置迅速交换晶片,如也将在下面更详细地描述的那样。运送臂26B可具有适当的驱动器区段,以从比传统驱动器系统简化的驱动器系统对各个臂提供三个(3)(例如围绕台肩和肘关节的独立旋转,以及Z轴线运动)自由度。在其它方面,驱动器区段可对臂提供超过或不到三个自由度。如在图1D中看到的那样,在一方面,模块56A、56、30i可有空隙地位于转移腔室模块18B、18i之间,而且可限定适当的处理模块、加载锁(一个或多个)、缓冲站(一个或多个)、计量站(一个或多个)或任何其它期望的站(一个或多个)。例如空隙模块,诸如加载锁56A、56和工件站30i可各自具有固定工件支持件/搁架56S、56S1、56S2、30S1、30S2,它们可与运送臂协作,以实现使工件沿着转移腔室的线性轴线X运送通过转移腔室的长度。以示例的方式,可通过接口区段12将工件(一个或多个)加载到转移腔室416中。工件(一个或多个)可通过接口区段的运送臂15定位在加载锁模块56A的支持件(一个或多个)上。加载锁模块56A中的工件(一个或多个)可通过模块18B中的运送臂26B在加载锁模块56A和加载锁模块56之间移动,而且通过移动臂26i(模块18i中)以类似且连续的方式在加载锁56和工件站30i之间,并且通过模块18i中的臂26i在站30i和站412之间移动。这个工艺可在整体上或部分地反过来,以沿相反的方向移动工件(一个或多个)。因而,在一方面,工件可沿任何方向沿着轴线X移动,以及沿着转移腔室移动到任何位置,而且可加载到与转移腔室连通的任何期望模块中(进行处理或其它),以及从任何期望模块中卸下工件。在其它方面,可不在转移腔室模块18B、18i之间提供具有静态工件支持件或搁架的空隙转移腔室模块。在公开的实施例的这样的方面,邻近的转移腔室模块的运送臂可将工件从端部执行器或一个运送臂直接(或者通过使用缓冲站)传送到另一个运送臂的端部执行器,以移动工件通过转移腔室。处理站模块可通过各种淀积、蚀刻或其它类型的工艺对衬底起作用,以在衬底上形成电路或其它期望的结构。处理站模块连接到转移腔室模块上,以允许衬底从转移腔室传送到处理站,并且反之亦然。具有与图1D中描绘的处理设备类似的一般特征的处理工具的适当示例在之前通过引用而整体地结合的美国专利申请No.11/442,511中有描述。
现在参照图2A-2E,示出处理工具200(例如诸如上面描述的那些处理工具)的一部分。处理工具200可包括受控环境接口模块201(在本文称为“接口模块”)、转移腔室202、加载锁203和加载端口模块204。加载端口模块可为任何适当的加载端口模块,诸如在美国专利申请No.6641348、No.6501070、No.6815661、No.6784418、No.6765222、No.6281516和2005年7月11日提交的美国专利申请No.11/178,836(美国公开No.2007/0009345)中描述的那些,它们的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。在一方面,加载端口模块可构造成支持和联接到前部开口统一吊舱(FOUP)、标准机械接口(SMIF)箱,或者构造成如上面描述的那样保持任何适当大小和形状的衬底(一个或多个)的任何其它适当的便携式衬底转移/存储容器211。
转移腔室202可为构造成保持任何适当的内部气氛的任何适当的转移腔室。在一方面,转移腔室202可构造成在腔室内保持真空,其中,衬底转移/存储容器211也构造成在其中保持真空,并且基本直接与转移腔室202的真空环境交接。在其它方面,转移腔室202可构造成使在转移腔室202内的气氛在例如气氛环境和真空环境之间循环。转移腔室202可包括一个或多个可密封开口202S,以将转移腔室联接到任何适当的半导体处理模块,诸如例如接口模块201、另一个转移腔室、加载锁203和/或加载端口模块204。转移腔室202还可包括任何适当的衬底运送器,诸如衬底运送器202T,以在联接到转移腔室202上的一个或多个衬底处理模块之间运送衬底。在一方面,衬底运送器202T可为选择性顺从关节式机器人臂(SCARA),其具有例如至少一个上臂202TU、至少一个前臂202TF和构造成保持至少一个衬底220的至少一个衬底保持器或端部执行器202TE。在其它方面,衬底运送器可为青蛙腿式臂、双对称运送臂、滑动连杆运送臂、不等连杆衬底运送器臂,或者构造成将一个或多个衬底从一个衬底保持位置运送到另一个衬底保持位置的任何其它适当的运送器。
加载锁203可为构造成使加载锁的内部环境在任何两个环境(诸如例如转移腔室202的内部环境和联接到加载锁203上的处理模块(未显示)或另一个转移腔室(未显示))之间循环的任何适当的加载锁。如可认识到的那样,加载锁可包括一个或多个可密封开口203S,其构造成以类似于上面描述的方式将加载锁203联接到任何适当的衬底处理模块上。
还参照图5A-8C,接口模块201可构造成与任何适当的衬底载体交接,诸如受控环境衬底吊舱210(在本文称为“衬底吊舱”),这将在下面更详细地描述。接口模块201可包括如将在下面描述的那样,与衬底吊舱210对接、打开和关闭衬底吊舱210的特征。要注意的是,虽然衬底吊舱210被示为底部开口吊舱,并且接口模块201被显示为构造成打开和关闭底部开口吊舱,但在其它方面,吊舱可为包括本文描述的特征的前部/侧部开口吊舱或顶部开口吊舱,而且接口模块可适当地构造成(且包括本文描述的特征)打开和关闭吊舱。接口模块201可包括框架,其具有形成一个或多个内部腔室的壳体201H。要注意的是,虽然接口模块201被显示为单衬底吊舱接口模块,但在其它方面,如将在下面描述的那样,接口模块可为多端口接口模块,其可具有用于各个吊舱接口端口的公共的内部腔室或用于各个吊舱接口端口的单独内部腔室。在一方面,内部腔室可为真空腔室,但在其它方面,内部腔室可构造成保持任何适当的环境。壳体可包括构造成将接口模块201联接到其它半导体处理模块上的一个或多个可密封开口201S(诸如本文描述的那些),以及/或者用于允许在视觉上检查壳体201H的内部的一个或多个观察孔201VP。如可认识到的那样,壳体201H和本文描述的其它半导体处理模块可在壳体201H的单个侧部上具有成沿竖向堆叠和/或水平的并排布置的多个开口,以将任何适当数量的处理模块联接到壳体201H上,以及允许有将接口模块结合到多个装备构造的灵活性。
在一方面,接口模块201包括可构造成打开衬底吊舱210的端口板209和升降机730。升降机730可联接到端口板209的至少一部分上(诸如例如接口模块门209D),以沿例如箭头799的方向移动接口模块门209D,以打开和关闭衬底吊舱210。升降机可包括任何适当的线性促动器530A,其可按任何适当的方式(诸如通过波纹管730B)与壳体201H的内部隔开,以基本防止微粒和有机污染物进入壳体201H的内部。在一方面,接口模块门209D可包括可相对于彼此移动的吊舱接口209DP和升降机接口209DE。例如,吊舱接口209DP可按任何适当的方式与升降机接口209DE保持间隔开的关系,诸如通过弹性部件752。升降机730可联接到吊舱接口209DP上,使得在线性促动器530A操作时,端口板被动地操作。例如,在吊舱接口209DP和升降机接口209DE之间的被动相对移动(例如从升降机的操作开始)可使门闩销(一个或多个)520、门闩促动器530或端口板的将在下面描述的任何其它特征操作。在其它方面,吊舱接口209DP和升降机接口209DE可具有整体单件式结构,并且端口板的特征可以任何适当的方式操作。
在一方面,端口板209可包括例如下者中的一个或多个:端口密封件590、端口门密封件591(例如用于端口门209D和端口缘边760R之间的密封,端口缘边760R形成接口模块201的开口201X(图7),以将衬底转移到壳体201H的内部中,以密封开口201X)、吊舱夹具500和门闩促动器530,其中,其中一个或多个可位于接口模块门209D上和/或端口板209的任何其它适当的位置。端口板209可还包括下者中的一个或多个:吊舱存在性传感器580(图5B)、状态指示器610、吹扫端口(一个或多个)600、一个或多个门闩传感器520和门存在性传感器(一个或多个)700和接口模块门209D,其中一个或多个可位于接口模块门209上和/或端口板209的任何其它适当的位置。
还参照图3D,端口密封件590可设置在门209D或端口板209的吊舱支持表面760中的一个或多个上,以在吊舱支持表面760和衬底吊舱210的底部表面210B之间形成密封。要注意,端口密封件(一个或多个)590和/或吊舱夹具500可形成冗余密封系统,其中,至少一个密封件590位于例如水平平面中,并且另一个其它密封件(例如吊舱夹具500)位于基本竖向平面中(例如密封件位于基本垂直地布置的平面中),该竖向平面包围衬底吊舱210的周边。在一方面,端口密封件590可包括任何适当的密封件590A,其设置成基本围绕门209D的外周,以密封端口板209的门209D和衬底吊舱210的门210D(图3A-3C)之间的接口。端口密封件590可还包括任何适当的密封件590B,其设置成围绕吊舱支持表面760的外周,以密封吊舱支持表面760和衬底吊舱210的壳体之间的接口。在其它方面,端口密封件590可包括任何适当的数量的具有任何适当的构造的密封件。端口密封件590可以任何适当的方式凹陷或以其它方式固定在下者中的一个或多个中或上:门209D、吊舱支持表面760、壳体210H或门210D。
吊舱夹具500可设置成沿着端口板209的凹陷部分209R的外周(图5A),例如,衬底吊舱210位于凹陷部分209R中。在其它方面,端口板209可不具有凹陷区域。吊舱夹具500可为任何适当的夹具,以将衬底吊舱210的壳体210H(图3A-3C)保持在端口板209上。在一方面,吊舱夹具500可为可充胀夹具,其构造成钳住衬底吊舱210壳体的外周和与衬底吊舱210壳体的外周形成密封。吊舱夹具500可以任何适当的方式充胀,诸如通过任何适当的泵(未显示)。在其它方面,吊舱夹具可包括任何适当的钩、凸轮、杠杆或任何其它适当的可释放的固态或可动夹持机构。
e门闩促动器530可包括任何适当的钳,以钳住对应的特征,诸如衬底吊舱门210D的柱310(图3A)(如下面将描述)。在一方面,门闩促动器530可包括销530P,以使门闩促动器与柱310对准,以及包括一个或多个指530L,以钳住柱310。在一方面,指530L可枢转地联接到销530P和端口板209的表面中的一个或多个上,使得在销530P以箭头798的方向移动时,指530L旋转,以钳住柱310,并且使衬底吊舱门移动成抵靠着接口模块门209D,以在衬底吊舱门和接口模块门209D之间形成密封,如下面更详细地描述的那样。管道传送通路770也可形成在接口模块门209D中,以提供任何适当的传感器,以促动门闩促动器530和/或感测指530L何时钳住柱310。在其它方面,门闩促动器530可为升降机730的一部分,使得在线性促动器530A使升降机移动时,指530L被迫以任何适当的方式旋转,例如诸如通过销530P的线性移动,以钳住柱310。
吊舱存在性传感器580(图5B)可包括发送器580T和接收器580R,以便以任何适当的方式感测衬底吊舱210在端口板209上的存在。虽然吊舱存在性传感器580示出为在单独的壳体中具有发送器580T和接收器580R,但是在其它方面,发送器和接收器可设置在公共壳体中。在一方面,吊舱存在性传感器可为非接触传感器,诸如反射性传感器、通光束传感器或任何其它光学、电容或无接触传感器。在另外的其它方面,吊舱存在性传感器580可为任何其它适当的类型的传感器,诸如例如接触传感器。门存在性传感器(一个或多个)700可设置在例如接口模块门209D上,例如,以便以任何适当的方式探测衬底吊舱210门在接口模块门209D上的存在。一个或多个门闩传感器520还可设置在例如接口模块门209D上,以被动地使衬底吊舱门210D(图3A-3C)从衬底吊舱壳体210H(图3A-3C)上松开,如下面将描述的那样和/或感测闩何时被释放。
状态指示器610可设置在接口模块201上的任何适当的位置。在一方面,状态指示器可设置在端口板209的表面上。如能在图6B中看到的那样,状态指示器610可包括一个或多个视觉指示器610A、610B、610C、610D、610E,其将接口模块201的操作状态发送给例如操作员。要注意,状态指示器610以及接口模块201的各种传感器和驱动器可以可操作地连接到一个或多个控制器上,诸如控制器1091(图1A)。控制器可接收来自各种传感器的信号,并且驱动状态指示器610以及将对应的信号提供给状态指示器610,以提供视觉状态指示。
接口模块201可还包括一个或多个吹扫端口600(图6A和8C)。在这方面,吹扫端口600位于吊舱支持表面760上,吹扫(例如排空)或以其它方式装填(例如重新填充或填充)衬底吊舱210的气体/流体贮存器或腔室390(图3C),如下面将描述的那样。在一方面,吹扫气体贮存器390可在接口模块201和/或衬底吊舱210中的一个或多个泵吸到真空时自动执行。在其它方面,排空或装填气体贮存器390可在任何适当的时候执行。接口模块201可还包括其它流端口,以冲洗或以其它方式吹扫例如端口板209/端口板门209D和衬底吊舱210之间的间隙或密封区域。例如,端口板209可包括间隙冲洗供应端口810(图8B)和间隙冲洗排出端口811(图8B),以冲洗例如端口板209和衬底吊舱210之间的间隙和/或接口模块门209D和衬底吊舱210的门之间的间隙。在打开接口模块门209之前,这些间隙可以任何适当的气体冲洗,诸如氮或其它清洁干燥空气。端口板209和衬底吊舱210之间的截留空间和/或接口模块门209D和衬底吊舱210的门之间的间隙还可泵吸到例如等于衬底吊舱210的内部压力的真空压力,以移除衬底吊舱门210D。这将有利于移除颗粒,并且通过在真空中打开衬底吊舱210,颗粒的产生可在衬底吊舱210内的衬底的下游,并且通过接口模块201的排出端口811排出。图8D为接口模块壳体201H的底部的示意图。如能看到的那样,存在用于吹扫端口600、冲洗供应端口810和冲洗排出端口811的传送通路。可还提供用于对壳体201H的内部进行泵吸的真空初抽阀877,以及通气阀878。
接口模块门209D可还包括一个或多个运动学联接销510、511、512,用于使衬底吊舱210相对于端口板209定位在预先确定位置。运动学联接销510、511、512可为任何适当的销,其构造成与衬底吊舱210的任何适当的匹配/定位特征301、302、303交接。运动学联接销510、511、512可以任何适当的方式固定到例如门209D上,诸如利用任何适当的轴承710和密封件711,使得运动学联接销510、511、512可相对于吊舱接口209DP移动,如下面将描述的那样。
现在参照图3A-4B,如上面所提到,衬底吊舱210包括壳体210H和门210D。壳体210H可形成压力容器,并且具有任何适当的形状和大小诸如,例如,圆柱形或圆形横截面,并且壳体210H的顶部表面210T可为穹顶形或基本球形,例如,以利用环向应力,以减小壳体210H的所需壁厚度和衬底吊舱210的重量。在一方面,衬底吊舱210具有内部350,其具有的环境可与例如其所连接(例如通过接口模块201)的处理工具的任何适当的部分具有公共气氛。通过接口模块201在衬底吊舱210和处理工具之间形成的通路或隧道可称为清洁隧道,其将衬底吊舱基本直接连接到处理工具上,如在2008年5月19日提交的名称为“侧部开口统一吊舱”的美国专利申请No.12/123,391中描述,其公开内容通过引用而整体地结合在本文中。例如,清洁隧道从衬底吊舱210的内部环境内,通过衬底吊舱210和接口模块201之间的接口,以及在接口模块和处理工具的处理区段中提供相同清洁度(如在处理工具和接口模块中)。清洁隧道可自由地关闭(诸如在衬底吊舱(一个或多个)从接口模块移除时)和打开,而不损害清洁隧道。在一方面,如例如图2A、2B和11-30中显示,衬底吊舱与接口模块接口可还布置成允许在交接之前,独立于衬底吊舱内的环境而直接结合衬底吊舱与处理工具。因而,在示出例如在图2A、2B和11-30中的公开的实施例的一方面,衬底吊舱210可与具有不同的或不类似的环境(例如低真空到高真空,清洁干燥空气到惰性气体环境,或清洁干燥空气到真空)的处理工具交接且直接结合到处理工具上,并且然后直接在具有不同的不类似的环境的工具之间运送,并且再次与工具交接和结合。因此,在具有控制环境的一个工具处的衬底(一个或多个)可直接利用处理工具的任何适当的机器人从工具的处理区段通过清洁隧道转移到衬底吊舱210中,衬底吊舱210直接运送到可能具有不类似的/不同的受控制环境的另一个工具的接口模块且与接口模块交接,并且衬底(一个或多个)直接利用任何适当的机器人通过现在限定在其它工具中的清洁隧道转移到处理区段,而不损害其它处理工具中的受控制环境。实际上,衬底吊舱与接口模块接口以及衬底吊舱210可看作限定外部加载锁或载体加载锁。在一方面,接口模块端口板可结合盖,盖能通过任何适当的促动器和/或机构升高、下降、旋转或枢转就位。在衬底吊舱不存在时,盖允许隔开和控制接口模块环境,从而允许接口模块用作受控制环境传送通路。在一方面,端口板或门可在晶片堆叠下降到接口模块内部空间中之后旋转。堆叠能旋转成与匹配转移机器人对准,从而允许衬底吊舱自动地以不同于所需晶片堆叠定向的定向加载吊舱。
在一方面,壳体210H可构造成容纳五个衬底,而在其它方面,壳体210H'可构造成容纳二十五个衬底或任何其它适当的数量的衬底,诸如例如三个衬底或甚至一个衬底。壳体可由任何适当的材料构造,诸如例如高结构模量材料、金属或金属合金(例如,铝、不锈钢、钛)、塑料、复合物或其组合,并且形成内部空间350,例如,在壳体的开口350X通过门210D密封(例如在运送或存储衬底吊舱210期间)和/或壳体210H联接到接口模块201上时,其保持在真空压力环境或惰性气体环境下。壳体210在结构上以任何适当的方式构造(诸如,具有增强肋等),以在内部例如处于真空压力时支持施加在壳体上的外部负载。如上面所提到的,壳体210H可还包括气体(或其它流体)贮存器或腔室390。在其它方面,气体腔室390可设置在门210D中。在另外的其它方面,壳体210H和门210D可包括气体腔室390。腔室390可构造成保持任何适当的气体诸如例如氮或其它惰性气体。腔室390或其任何部分可与壳体210H形成整体或以任何适当的方式以其它方式联接到壳体上。例如,在运送或存储衬底吊舱210期间或在衬底吊舱210对接在接口模块处时,腔室390可进行装填或以其它方式补充。例如,匹配到站(例如接口模块、存储站和/或运送系统站)上的适当的匹配端口上的衬底吊舱210的外部端口能用来提供气体/流体的补充供应给腔室390。在一些情况下,这种系统能容许腔室390的空间减小,因为仅需要承载在从一个站到下一个站行进期间的预期运送时间和伴随着的预期泄漏速率所需的量的气体/流体。因此,腔室390的容积且因而衬底吊舱的覆盖区域能减小或最小化。在一方面,腔室390可在与接口模块201诸如例如通过端口600交接时装填。腔室390可围绕壳体开口350X的外周延伸且保持任何适当量的气体,气体可通过例如通路340释放到内部空间350中,通路340从腔室390延伸到壳体210H和门210D之间的密封件接口342(图3D)。通路340可包括止回阀或任何其它适当的阀机构,以允许气体/流体以预先确定方向从腔室390流出以及将气体/流体填充在腔室390内。在一方面,通过通路340的气体/流体流可在吊舱210与接口模块201对接或以其它方式与接口模块201交接时被阻挡。在其它情况下,通过通路340的气体/流体流可在吊舱210与接口模块201对接或以其它方式与接口模块201交接时不被阻挡,并且气体/流体可被容许从腔室390清空。在这种情况下,腔室390可在从接口模块201移除之前填充气体/流体。在一些方面,装填到腔室390中的具体气体/流体和/或装填到腔室390中的气体/流体的压力在任何给定装填期间基于各个工艺流步骤处的装置工艺需求来选择。例如,装填到腔室390中的气体/流体能选择成与加载到衬底吊舱210中或加载在衬底吊舱210中的衬底兼容。在一些方面,第一气体/流体装填到腔室390中,以用于衬底吊舱210的第一次运送,腔室390中的第一气体/流体在与接口模块201对接时或之后释放,并且第二气体/流体装填到腔室390中,以用于衬底吊舱210的第二次运送。
注意到,通路340和腔室390可提供冗余系统,其中,如果衬底吊舱201经历泄漏以及机载腔室压力(例如内部350内的压力)已经下降到预先确定的低压力阈值之下,则来自腔室390的气体/流体流会流到衬底吊舱210的内部350中,诸如以促动通路中的阀机构或以其它方式从腔室通过通路340释放气体/流体。其中气体/流体仅在泄漏时释放的这个冗余系统可减少腔室390的容积,使得衬底吊舱的覆盖区域也减少或最小化。在另一方面,如果机载腔室压力(例如内部350内的压力)下降到预先确定的低压力阈值以下,则阀机构能在匹配到接口模块、存储站或运送系统上的适当的匹配端口上的外部端口中促动,以通过通路340从腔室390提供气体/流体的连续供应给内部350或补充(例如装填或以其它方式重新装填/装填)腔室390中的气体/流体到规定压力。
要注意到,腔室390和通路340内的气体(或其它流体)可形成流体阻隔密封件,其基本包围门密封件351、352中的一个或多个。流体阻隔密封件具有的气氛可不同于内部350内的气氛,并且以任何适当的方式与内部350内的气氛隔开,诸如下面将描述的那样。在一方面,流体阻隔密封件可为加压密封件,其设置在内部350的气氛和衬底吊舱210的外部的气氛之间。如上面所提到,在泄漏的情况下,流体从腔室390通过通路340抽送到衬底吊舱210的内部空间350中。这个基本阻止任何周围生产空气(其可容纳诸如污染物,例如,颗粒、水分或氧)抽到内部空间350中。在一些方面,装填到腔室390中的气体/流体基于各个工艺流步骤处的装置工艺需求而选择。作为示例,在正常情况下,密封件351、352处于良好状况(例如不泄漏),流体保持在腔室390和通路340中,并且不进入内部空间350。
在一方面,壳体210H可包括围绕壳体的外周的任何适当的特征,以与任何适当的夹持装置(例如固态夹具、可动机械夹具等)交接,诸如例如接口模块201的吊舱夹具500,以将衬底吊舱210保持在接口模块201上。要注意,衬底吊舱210夹持到接口模块201上可提供力来压缩端口密封件590。壳体可还包括任何适当的柄,诸如架空运送柄349,以有利于自动和/或手动地运送衬底吊舱210。
在一方面,门210D包括布置成竖向堆叠的一个或多个衬底保持支持件210RS,例如支架210R。支架210R可按任何适当的方式安装到门210D上,或者与门210D整体地形成,使得在门210D从壳体210H移除时,衬底从壳体210H移除(例如衬底与门一起运送)。支架210R和支架的接触衬底(一个或多个)的部分可由任何适当的材料构建而成,诸如例如PEEK(聚醚醚酮)或BKM材料。在一方面,衬底保持支持件210RS可包括后止挡210RP,使得保持在各个支持件上的衬底受到约束。在另一方面,衬底固持器210RR可安装到壳体210H上,并且被例如接口模块201促动,使得固持器的促动使衬底在支架210R内保持在它们的相应的支持件210RS上。衬底固持器210RR可对支架210R中的各个单独的衬底提供力,该力将单独的衬底压靠到后止挡210RP上,或者以别的方式将单独的衬底推到后止挡210RP上,从而基本防止衬底在衬底吊舱210(及其中的衬底)的运送期间在衬底吊舱210内移动。在其它方面,固持器的促动可为竖向的,而且可对支架中的各个单独的衬底提供竖向力,竖向力压按或推动衬底,以使其承坐在圆锥形支持件中。如上面提到的那样,门210D的外表面可包括一个或多个适当的匹配/定位(例如运动性联接)特征301、302、303,以与接口模块201的运动学销510、511、512相互作用。门的外表面还可包括柱310,其构造成与门闩促动器530交接。
如上面提到的那样,在门密封壳体210H的开口350X时,壳体210H的内部空间350可保持处于真空压力。在一方面,门210D可通过例如壳体210H内部的真空和密封式衬底吊舱210外部的大气(或其它)压力之间的压差,密封地保持成抵靠着壳体210H。压差可提供力,使得保持在支架210R中的衬底(一个或多个)的重量得到支持,并且设置在门210D和壳体210H之间的密封件被压缩,诸如例如密封件351-353(将在下面描述)。在一方面,衬底吊舱210可包括门闩400(图4A和4B),以在密封壳体210H内的真空消失的情况下,基本防止门210D与壳体210H分开。要注意的是,在这方面,在壳体210H内的压力消失的情况下,门闩400不可用来抵靠着壳体210H密封门210D,而是门闩400仅保持门210D相对于壳体210H的位置。在其它方面,门闩400可用来以任何适当的方式抵靠着壳体210H密封门210D。在一方面,门闩400可为球锁机构,而在其它方面,门闩400可为任何适当的闩。这里,门闩包括锁栓401P和至少部分地设置在门210D内的一个或多个球401B。锁栓可沿箭头410的方向在通路402P内部移动,而球104B则可沿箭头411的方向在通路402B(与通路402P相交)内部移动。锁栓401P包括球接触区域401PB和凹陷区域401PR,并且可按任何适当的方式(诸如通过弹性部件)沿箭头410B的方向偏压。在偏压位置或锁定位置上时,例如图4B中显示的,锁栓401P利用球接触区域401PB接触球401B,以沿箭头411U的方向推动球,使得至少一个球定位在侧部凹陷210LR中,侧部凹陷210LR设置在壳体210H中,以将门210D锁定到壳体210H。在缩回位置或未锁定位置上时,例如图4A中显示的那样,允许球移动到锁栓401P的凹陷区域401PR中,并且移出凹陷210LR,以使门210D从壳体210H解锁。在一方面,传感器可设置在门闩上,以查明载体是否恰当地置于接口模块上,门是否恰当地安装在前面的站处,或者在重新加载吊舱的期间,是否恰当地更换了门。例如,球锁栓的升高程度可用来获得此信息。
密封件351、352可为门210D和壳体210H之间的真空密封件,密封件351、352可具有冗余布置。还可提供气体贮存器密封件353。在一方面,密封件352可为在密封件的一侧具有内部气氛350的内部密封件。气体贮存器密封件353可为外部密封件,其在密封件353的一侧具有外部气氛(例如在衬底吊舱210外部的气氛),并且在密封件353的相反侧具有流体阻隔气氛。密封件351可为在密封件351的一侧具有流体阻隔密封件的气氛的中间密封件。形成于密封件351和352之间的区域可形成空隙,空隙具有可与内部350的气氛或流体阻隔密封件的气氛中的一个或多个相同或不同的任何适当的气氛。中间密封件351可隔开流体阻隔密封件与内部密封件352,而密封件351、352中的一个或多个可隔开流体阻隔密封件与内部350。要注意的是,虽然密封件351-353被显示为凹陷到门210D中,但在其它方面,密封件可凹陷或者以别的方式固定到门210D和壳体210H中的一个或多个上。还要注意的是,密封件351-353可具有圆形形状(例如圆形密封几何构造),但在其它方面,密封件可具有任何适当的密封几何构造。密封件351、352的冗余可提供保护,免受受损密封件和/或密封件区域内的颗粒的影响,密封区域可防止门210D的匹配表面和壳体210H之间有正面接触。密封件351、352可置于两个不同平面P1、P2上,并且密封件表面可凹陷,例如为了保护密封件表面不受损。虽然平面P1、P2被显示为基本包围衬底吊舱210的周边的不同的水平平面,但在其它方面,密封件中的一个或多个可置于竖向平面上。要注意的是,密封件351、352置于单独的平面上可保护密封件351、352中的一个或多个不受其它物体或晶片机器人的影响,其它物体或晶片机器人可撕破或以别的方式损害内部密封件352。气体贮存器密封件353可相对于吊舱210、密封件351、352中的一个或多个的中心线CL定位在外侧。在密封件351、352两者失效的情况下,气体贮存器密封件353可在内部空间350内提供清洁环境,因为气体从气体贮存器390释放到内部空间350中。在一些方面,密封件353可比密封件351和352更顺从,并且以适当的方式定位,诸如为了在门匹配到壳体上时,对壳体上的匹配密封件表面提供初始接触。在这样的方面,密封件353可提供适当的顺从性,以启用真空密封件,以及容许吊舱门上的真空力对密封件351、352提供压缩力,以及容许对密封件351和352使用不那么顺从的密封件材料,这对于真空应用可为合乎需要的。如可认识到的那样,任何适当的传感器都可在吊舱210上位于任何适当的位置上,以监测内部空间350和/或气体贮存器390内的压力,以及在检测到泄漏或损耗或压力的情况下,对操作者提供警告或其它警报(例如通过例如控制器1091–图1A)。如果检测到泄漏,则控制器1091或操作者可将吊舱210引导到预定位置进行诊断,以及/或者将吊舱210引导到站,以补充腔室390中的气体/流体。
要注意,各个密封件351-353的匹配表面可凹陷。在其中密封件351-353位于门210D上的一方面,壳体210H可包括凹陷区域351R-353R(图3D),密封件351-353与壳体210H在其中交接。在其中一个或多个密封件位于壳体210H中的其它方面,门210H可包括凹陷区域。在另外的其它方面,一个或多个密封件351-353和凹陷区域351R-353R可适当地位于门210D和壳体210H中的任何一个上。
现在参照图4A、4B、7、9A-9F和10,将描述吊舱210对接口模块201的示例性对接或加载。吊舱210移动到接口模块201且以任何适当的方式与运动学销510-512配合(图10,方框5000;图9A-9B)。吊舱存在性传感器580(图5B)可例如利用控制器1091(图1A)记录存在的吊舱。如上面所提到,运动学销510-512可以可动地安装到升降机接口209DE上,使得在升降机730下降时,运动学销510-512相对于例如吊舱接口209DP缩回(图10,方框5001;图9C),使得壳体210H接触端口密封件590(图5A)。吊舱壳体210H可以任何适当的方式夹到端口板209上,诸如例如利用夹具吊舱夹具500(图10,方框5002)。至少吊舱门210D和吊舱接口209DP(例如接口模块门)之间的空间(例如端口门间隙)可被排空或泵吸(图10,方框5003)。在一方面,清洁干燥空气的低压力流可通过端口门间隙分散且冲洗穿过密封件590A和590B;诸如在衬底吊舱不完全对接在接口模块201上时。清洁干燥空气的这个低压力流可防止颗粒从周围生产环境沉积在密封件上且产生泄漏。另外,正压力基本阻止颗粒沉积到端口门间隙中且然后沉积到接口模块201和/或衬底吊舱210的内部清洁真空空间中。清洁干燥空气流速度能低到避免进入周围生产环境的紊流。在衬底吊舱存在于运动学销上时,形成在端口门和衬底吊舱底部表面之间的水平间隙能将清洁干燥空气流水平地引导穿过密封件,并且在衬底吊舱下降时,间隙减小,这可增加清洁干燥空气速度,以使任何颗粒移位。在其它方面,壳体201H(图5A)的内部腔室可被泵吸。吊舱门210D可移除(图10,方框5004;图9D-9F),其中,升降机730(图7)可进一步下降,使得升降机接口209DE的移动导致指530L夹住吊舱门210D的柱310。升降机接口209DE的移动还可使门闩销(一个或多个)520接合锁401的锁栓401P,使得锁栓401P移动到缩回位置(图4A),以释放锁401,如上面所描述。衬底固持器(如上面所描述)还可脱开,以使衬底从壳体210H释放。在这个工艺期间,气体贮存器390可以任何适当的方式密封,以将气体/流体固持在其中,或者贮存器390中的气体可排出,例如,进入接口模块201的内部或衬底吊舱的内部,并且贮存器390之后重新装填气体/流体,例如,在衬底吊舱门的后来的封闭期间。注意到,吊舱接口209DP和升降机接口209DE之间的相对移动可由预先确定的量限制,使得一旦锁401解开且柱310由门闩机构530钳住,吊舱接口209DP和升降机接口209DE就一致地移动,以使吊舱门210D从壳体210H移除。吊舱门210D可随着升降机730移动任何适当的量,使得在支架210R上的期望衬底990沿着期望的衬底转移平面STP布置,使得衬底可例如,通过衬底运送器202T从支架210R移除,以运送到连接到接口模块201上的任何适当的处理模块。
要注意,可在衬底吊舱210的内部空间350和接口模块201的内部之间存在压力差。衬底吊舱210和接口模块201之间的接口可构造成以任何适当的方式适应这个压力差,诸如通过动态压力平衡。例如,升降机730可例如由任何适当的控制器控制,诸如控制器1091,使得升降机730形成电子减压阀。例如,在接口模块201的内部被泵吸成真空时,在某些点上的压力将穿越衬底吊舱210内部的真空压力,而且端口门209D和吊舱门210D将在例如来自正压差的力下被推开。一旦吊舱门210D打开,衬底吊舱210的空间变得与接口模块201的空间处于流体连通,从而允许衬底吊舱210内部的压力和接口模块201内部的压力相等,基本消除两个空间(例如衬底吊舱的内部和接口模块的内部)之间的任何压差。可在事先对衬底吊舱210内的压力和/或接口模块201内的压力没有任何了解的情况下执行这个压力平衡,使得在衬底吊舱210中可不需要压力传感器。
可按与上面描述的将吊舱210加载在接口模块201上的基本相反的方式执行从接口模块201卸下吊舱210。在一方面,可存在衬底突起传感器,以查明一个或多个衬底是否在例如支架210R插入到壳体210H中之前从支架突起。
要注意的是,在升降机下降时,可用任何适当的衬底映射装置(例如光学传感器/摄像机、电容传感器等)来映射(例如可确定各个衬底的位置和/或其定向)衬底。在一方面,支架210R中的整个成堆叠的衬底可提供给衬底运送器202T,以成批地转移,而在其它方面,一个或多个衬底可同时提供给衬底运送器202T。升降机703还可包括旋转驱动器,以使保持在其上的端口板209的至少一部分和衬底旋转例如任何适当的量。在一方面,可在吊舱210对接到接口模块201时的任何适当的时候,诸如例如,在衬底运送到支架210R,以及从支架210R运送出时,对气体贮存器390进行补充。还可在门210D打开之前,通过接口模块201以任何适当的方式读取吊舱210的内部压力。
在一些方面,接口模块可具有位于端口门下方的一个或多个端口门衬底支持件或搁架。接口模块可构造有一个或多个侧部端口201S,例如包括槽阀(诸如图5C中显示的那些)的侧部端口。在一些方面,在端口门处于使端口门支持件中的一个或多个与侧部端口中的一个或多个对准的位置时,衬底可经由衬底运送器通过侧部端口放置到端口门支持件上。在一些方面,升降机可换位,以在适合衬底运送器将衬底置于支持件上或者从支持件移除衬底的水平将一个或多个特定的端口门支持件209SS提供给一个或多个侧部端口。在一方面,衬底吊舱210不在接口模块201上,并且端口门处于完全上部位置。在这方面,端口门支持件209SS可用来通过接口模块将衬底从侧部端口传送到侧部端口。在其它方面,在存在衬底吊舱210时,接口模块201还可用作通路,其中,端口门支持件209SS和衬底保持支持件210RS中的任一个或两者中的一个或多个用来保持一个或多个衬底。在其中衬底吊舱210不存在的一些方面,第一侧部端口连接到一类气氛(例如处于第一压力(诸如大气压力)或第一真空水平的气体),并且第二侧部端口连接到另一类气氛(例如处于第二压力(诸如真空)或第二真空水平的气体),并且接口模块201的下部腔室用作加载锁,其中,衬底通过侧部端口201S置于端口门支持件209SS上,调节下部腔室中的气氛,并且通过侧部端口201S移除衬底。在其它方面,在衬底吊舱210存在时,接口模块201也可用作加载锁,其中,端口门支持件209SS和衬底保持支持件210RS中的任一个或两者中的一个或多个用来保持通过侧部端口201S传送到接口模块中的一个或多个衬底,同时调节下部腔室中的气氛。这些方面可容许衬底通过典型地被传统加载锁占用的空间来离开或进入装备,从而减小总的装备覆盖面积,同时还允许衬底运送器从衬底吊舱210直接到真空过程。如可认识到的那样,在衬底吊舱210在接口模块上打开时,衬底吊舱的内部可与通路气氛连通,而且可形成通路气氛的一部分。
现在参照图11-30,将描述根据公开的实施例的各方面的示例性处理工具。
图11示出处理工具11000,其具有中心转移腔室11001和可连通地联接到中心转移腔室11001的一个或多个侧部上的一个或多个处理模块11002(基本类似于上面描述的那些)。中心转移腔室11001可具有任何适当的多边形形状。在这方面,一个或多个接口模块201可与中心转移腔室成整体,或者以别的方式连接到中心转移腔室上,从而允许一个或多个衬底吊舱210联接到处理工具11000上,使得在衬底吊舱(一个或多个)210以及例如处理工具的任何适当的部分之间形成清洁隧道。一个或多个机器人运送器11003A-11003D可设置在中心转移腔室11001内,诸如在中心转移腔室的各个角部处,以在处理模块11002和接口模块201彼此之间运送衬底。如可认识到的那样,虽然显示了两个处理模块11002在中心转移腔室11001的各个侧部上,但在其它方面,任何适当数量的处理模块可按并排和/或堆叠构造联接到中心转移腔室的各个侧部上。在一方面,架空运送器(未显示)或任何其它适当的运送器可将衬底吊舱(一个或多个)210转移到处理工具11000的接口模块201。如可认识到的那样,中心转移腔室还可包括任何其它适当的处理装备,诸如衬底对准器和衬底缓冲器。
图12示出处理工具12000,其基本类似于处理工具11000。在这方面,显示了中心转移腔室11001,衬底对准器12001和衬底缓冲器12002设置在中心转移腔室11001内。这里,显示了运送器12004(诸如架空运送器或其它适当的运送器)以任何适当的方式与中心转移腔室11001的一个侧部交接。在一方面,一个或多个接口模块201可在运送器12004和中心转移腔室11001之间提供接口,而在其它方面,可提供任何适当的接口(诸如装备前端模块(包括一个或多个加载端口))作为运送器12004和中心转移腔室11001之间的接口。
现在参照图13,示出了根据公开的实施例的各方面的另一个示例性处理工具13000。这里,中心转移腔室13001包括一个或多个不同转移腔室13001A-13001D,它们以任何适当的方式彼此连接,使得在转移腔室13001A-13001D之间形成清洁隧道。这里,不同转移腔室可各自包括一个或多个衬底运送机器人13003,并且通过接口模块201和或任何适当的加载锁和/或缓冲模块13005彼此连接。如可认识到的那样,虽然显示了接口模块201沿着中心转移腔室13001的中心线顺列地布置,但在其它方面,接口模块201和/或加载锁和/或缓冲模块13005可具有任何适当的布置。
图14示出基本类似于处理工具13000的处理工具14000,但在这方面,接口模块201以群集布置居中地布置在中心转移腔室14001中,使得各个不同的转移腔室13001A-13001D通过接口模块201和加载锁或缓冲模块13005两者连接到另一个不同的转移腔室13001A-13001D上。如可认识到的那样,衬底吊舱210可按诸如本文描述的那些的任何适当的方式运送到处理工具13000、14000。
图15示出处理工具15000,其具有中心接口模块,中心接口模块具有用于保持两个衬底吊舱210的两个端口板209。如上面提到的那样,中心接口模块可为多端口接口模块,其具有用于端口板209的公共内部腔室或用于各个端口板209的内部腔室。在这方面,转移腔室15001A、15001B(基本类似于本文描述的那些)连接到接口模块201的相反的侧部上。各个转移腔室15001A、15001B可具有一个或多个处理模块11002,其以任何适当的方式连接到转移腔室15001A、15001B的一个或多个侧部上,诸如本文所描述。处理工具可具有端部15000E1、15000E2,清洁隧道在端部15000E1、15000E2之间延伸。接口模块可位于清洁隧道的端部之间,并且可限定通往清洁隧道的中入口或中间入口,以插入衬底或从清洁隧道移除衬底。
图16示出处理工具16000,其具有集群架构。处理工具16000包括多小面中心转移腔室16001,其具有一个或多个处理模块,处理模块连接到转移腔室16001的一个或多个小面/侧部上。在这方面,两个接口模块201连接到转移腔室16001的相应的小面上,但是在其它方面,任何适当的数量的接口模块可连接到转移腔室16001上。一个或多个适当的转移机器人16003可设置在转移腔室16001内,以在联接到接口模块201上的衬底吊舱210和处理模块11002之间转移衬底。
图17和18示出处理工具17000、18000,其基本类似于处理工具15000。但是在这些方面,接口模块包括三个端口板209,以将三个衬底吊舱210联接到处理工具17000、18000。如可认识到的那样,转移腔室17001A、17001B可为线性伸长转移腔室,其具有的长度对应于接口模块201的长度。各个转移腔室17001A、17001B可包括一个或多个运送机器人17002,其适当地构造(例如以任何适当的方式),以延伸相应的转移腔室17001A、17001B的长度,以接近接口模块201的各个可密封开口201S和连接到转移腔室17001A、17001B上的各个处理模块11002。注意到,至少一个处理模块11002可以并排和/或堆叠布置连接到转移腔室17001A、17001B的与接口模块相反的伸长侧部上。
图19示出处理工具19000,其基本类似于上面关于图17和18所描述的那样。但是,提供了仅一个转移腔室17001A。提供运送器12004来将衬底吊舱(一个或多个)210转移到接口模块201。如可认识到,运送器12004还可在图17和18中的腔室17001A、17001B之间传送,以将衬底吊舱210转移到接口模块201。
图20示出集群类型处理工具20000,其具有中心转移腔室20001(其可基本类似于转移腔室16001)、连接到转移腔室20001上的一个或多个处理模块和连接到转移腔室20001上的装备前端模块20005。装备前端模块20005可基本类似于上面描述的那些(参见例如图1A-1D)并且以任何适当的方式连接到转移腔室20001,诸如通过一个或多个加载锁20003。在一些实施例中(未示出),一个或两个加载锁20003可由接口模块替代,并且接口模块201可从转移腔室20001移除。如可认识到的那样,转移腔室20001可包括接口模块201,并且/或者一个或多个处理模块11002可由接口模块(一个或多个)201替代。如可认识到的那样,可提供一个或多个适当的运送器20010,以将衬底盒1050转移到装备前端模块20005和/或将衬底吊舱210转移到接口模块201。
现在参照图21,根据公开的实施例的一方面的另一个处理工具21000。这里,处理工具21000包括伸长接口模块201和转移腔室17001A,它们基本类似于上面关于例如图17和18所描述的那些。伸长转移腔室21001可连接到转移腔室17001A上,并且包括构造成横穿伸长转移腔室21001的长度的一个或多个适当的运送小车21002(例如具有固定衬底支持件的被动小车或具有安装到小车上的一个或多个运送臂的主动小车)。运送小车21002可沿着伸长转移腔室21001的长度以任何适当的方式被驱动,诸如通过磁悬浮、缆绳、皮带或者任何其它驱动器构造。运送小车21002还可构造成在彼此的上面/下面传送,并且可包括Z轴运动能力,以用于沿着不同的转移平面转移衬底,并且将衬底转移到具有堆叠入口和出口的处理模块和/或转移腔室。一个或多个处理基元21005A-21005C可以任何适当的方式且沿着伸长转移腔室21001的任何部分基本直接(例如通过可密封端口)连接到伸长转移腔室21001上。在一方面,各个处理基元可包括中心转移腔室15001和连接到中心转移腔室15001上的一个或多个处理模块11002。在其它方面,处理基元可通过例如加载锁或缓冲模块连接到伸长转移腔室21001上。这里,处理基元21005C位于伸长转移腔室21001的与接口模块201相反的端部处,并且处理基元21005A、21005B位于伸长转移腔室21001的相反的侧向侧部上。在其它方面,伸长转移腔室21001可具有任何适当的长度,使得任何适当数量的处理基元可连接到伸长转移腔室21001上。如还可认识到的那样,接口模块201和转移腔室17001A可位于沿着伸长转移腔室21001的任何适当的位置(一个或多个)处。在一方面,不止一个接口模块201(和相关联的转移腔室)可连接到伸长转移腔室21001上,并且/或者结合到一个或多个处理基元21005A-21005C中。
现在参照图22和23,示出了根据公开的实施例的各方面的另一个处理工具22000。处理工具22000可基本类似于处理工具21000。但是,在这方面,接口模块可伸长,以与任何适当数量的衬底吊舱210交接(为了示例性目的,仅图22中的接口模块201被示为构造成与六个衬底吊舱交接,而图23中的接口模块201则被示为构造成与四个衬底吊舱交接)。如可认识到的那样,将接口模块201连接到伸长转移腔室21001上的转移腔室22001也可为伸长的,并且构造成接近接口模块201的各个可密封开口201S。例如,转移腔室22001可包括两个固定转移机器人17002,其基本类似于上面关于图17和18所描述的那些。各个转移机器人17002可构造成在接口模块201的相应的半部和伸长转移腔室21001之间运送衬底。在其它方面,转移腔室22001可包括安装到滑梭或滑动件上的一个或多个转移机器人,使得转移机器人可以类似于上面关于小车21002所描述的方式横穿转移腔室22001的长度。
参照图24,示出另一个处理工具24000。在这方面,处理工具包括两个接口模块201A、201B和相关联转移腔室,第一伸长运送腔室区段21001A、第二伸长转移腔室区段21001B、一个或多个处理基元21005A-21005C和顺列转移腔室17001C。转移腔室17001A-17001C中的各个可包括基本类似于上面描述的那些的一个或多个运送机器人17002。伸长运送腔室区段21001A、21001B中的各个可包括基本类似于上面描述的那些的一个或多个小车21002。这里,转移腔室17001A、17001B可连接到第一伸长运送腔室区段21001A的相反的侧向侧部上,以将联接到接口模块201A、201B上的衬底吊舱210之间的衬底转移到第一伸长转移腔室区段21001A中。顺列转移腔室17001C可以任何适当的方式连接第一伸长转移腔室区段21001A与第二伸长转移腔室区段21001B。这里,顺列转移腔室17001C的纵向轴线对准第一和第二伸长转移腔室区段21001A、21001B中的各个的纵向轴线。处理基元21005A、21005C可以任何适当的方式连接到顺列转移腔室17001C上,诸如通过一个或多个加载锁24001-24004。要注意的是,加载锁24001-24004中的各个可包括一个或多个堆叠加载锁,以在相应的处理基元21005A、21005C和顺列转移腔室17001C之间沿着不同的堆叠运送平面转移衬底。处理基元21005B可以任何适当的方式设置在第二伸长转移腔室区段21001B的端部处,而且还可包括堆叠衬底转移/处理平面。如可认识到的那样,在其它方面,处理工具24000的构件可具有任何适合处理衬底的布置。
参照图25,显示了根据公开的实施例的各方面的另一个处理工具25000。处理工具25000可基本类似于处理工具21000、22000、23000和24000。但是,如可认识到的那样,本文描述的任何处理工具可以任何适当的方式连接到例如伸长转移腔室21001上。仅为了说明,图25示出处理工具12000连接到伸长转移腔室21001的相反的侧向侧部上。
现在参照图26,示出了根据公开的实施例的各方面的另一个处理工具26000。这里,两个处理基元18000A、18000B中的各个可基本类似于处理工具18000(图18)或任何其它适当的处理工具,诸如本文描述的那些,两个处理基元18000A、18000B可通过例如加载锁26001、26002以任何适当的方式彼此连接。可与处理基元18000A、18000B分开来提供装备前端模块26005(类似于上面描述的那些)。装备前端模块26005可在一个或多个侧部上具有加载端口,以将盒1050联接到装备前端模块26005上。装备前端模块26005还可具有连接到装备前端模块26005的另一个侧部上的一个或多个接口模块201。装备前端模块26005的一个或多个运送机器人可在盒1050和联接到各个接口模块201上的衬底吊舱210之间转移衬底。衬底吊舱210可在连接到装备前端模块26005上的接口模块201和处理基元18000A、18000B之间以任何适当的方式(诸如例如,运送系统26007)转移。运送系统26007可为任何适当的运送系统,包括(但不限于)架空运送系统。在一些实施例中,运送系统26007可将衬底吊舱运送到位于处理基元18000A、18000B或加载锁26001、26002中的一个或多个处的接口模块201。在一些实施例中(未示出),加载锁26001、26002中的一个或两者可由接口模块取代。
图27示出根据公开的实施例的各方面的另一个处理工具27000。处理工具27000可基本类似于处理工具26000,但在这方面,接口模块201A-201C中的一个或多个可将装备前端模块26005连接到处理基元18000A、18000B中的一个或多个上。例如,接口模块201A、201C可为穿过式(pass-through)模块,其允许衬底在处理基元18000B的转移腔室和装备前端模块26005之间的基本直接的转移。接口模块201A、201C还可允许衬底在盒1050和衬底吊舱210之间转移,使得衬底吊舱能在处理工具27000中通过运送系统26007转移。
图28和29示出处理工具28000、29000包括处理工具的组合,如本文所描述。例如,处理工具28000包括装备前端模块26005,以将衬底转移到一个或多个衬底吊舱210,如上面描述。任何适当的运送系统(诸如运送系统26007)可使衬底吊舱运送在装备前端模块26005的接口模块201和一个或多个处理基元的接口模块之间,在这个示例中,处理基元包括基本类似于处理工具19000和14000的处理基元。处理工具29000可还包括装备前端模块26005,以将衬底转移到一个或多个衬底吊舱210,如上面所描述。任何适当的运送系统(诸如运送系统26007)可使衬底吊舱运送在装备前端模块26005的接口模块201和一个或多个处理基元的接口模块之间,在这个示例中,处理基元包括基本类似于处理工具14000的处理基元。如可认识到的那样,运送系统26007可将衬底吊舱210运送到任何适当的数量和类型的处理基元。
图30示出装备前端模块26005。如上面所描述,装备前端模块26005可使衬底在盒1050和衬底吊舱210之间转移。在一方面,装备前端模块26005可构造成基本直接在盒1050和衬底吊舱210之间(以任何适当的方式)对衬底分类。装备前端模块26005可位于地板上或悬吊在例如天花板上或支持在例如吊架上。任何适当的运送系统(诸如运送系统26007)可将保持分类的衬底的衬底吊舱210运送到任何适当的处理基元30000的接口模块201,诸如本文描述的那些。
现在参照图31,示出根据公开的实施例的一方面的处理工具31000。处理工具31000可基本类似于上面描述的那些。在一方面,处理工具31000包括气氛微环境(EFEM)1060,其具有一个或多个加载端口模块1005。一个或多个加载锁203可以任何适当的方式联接到微环境1060上,诸如通过可密封开口203S。一个或多个接口模块201可以任何适当的方式联接到加载锁203上,诸如通过可密封开口203S。转移腔室202可以任何适当的方式联接到加载锁203上,诸如通过可密封开口203S,并且一个或多个处理模块1030可联接到转移腔室202上。在这方面,衬底可通过接口模块201、微环境1060和/或转移腔室202进入或离开加载锁。转移腔室202和处理模块1030可形成真空和/或带气氛式处理平台32001(图32),以在真空或气氛环境中处理衬底。在一方面,加载锁203可包括任何适当的衬底运送器,其可基本类似于上面描述的那些,以将衬底转移到和转移离开真空接口(例如接口模块201和转移腔室202)。在这方面,转移腔室202的衬底运送器202T和微环境的衬底运送器可将衬底基本直接转移到加载锁203的衬底运送器上,以使衬底转移通过加载锁203。在这方面,衬底通过相应的接口模块201从吊舱210转移到加载锁203可在真空状况下执行(例如在真空环境中,其中,接口模块对真空接口提供真空),而在其它方面,接口模块201可对气氛接口提供真空。
现在参照图32,示出根据公开的实施例的一方面的处理工具32000。处理工具32000可基本类似于处理工具31000,但是,在这方面,接口模块201与气氛微环境1060交接,使得衬底通过微环境1060或转移腔室202进入和离开加载锁203。衬底能通过微环境1060进入和/或离开真空接口模块201。在这方面,接口模块可构造成排空以本文描述的方式匹配接口模块201的吊舱或衬底载体210,使得衬底能从吊舱210转移到气氛环境中的微环境,并且使得气氛环境延伸到接口模块201的内部环境(诸如下面描述的内部环境或壳体210H的内部)。接口模块201还可构造成在吊舱210与接口模块201脱开之前将吊舱210的内部泵吸到真空压力,如本文描述的那样,使得吊舱210移动到另一个处理工具或站。将吊舱210的内部泵吸到真空压力可提供批量加载锁功能,以用于下游真空处理工具或平台。例如,衬底可在真空状况下到达下游处理工具处,这可消除在衬底从吊舱210转移时排空和泵吸加载锁203(例如联接到接口模块上,吊舱联接到接口模块上),从而减少用于下游真空处理工具的循环时间。图33和34示出处理工具的一部分,并且显示微环境,微环境具有相对于加载端口模块1005和加载锁(一个或多个)203在各种位置联接到其上的一个或多个接口模块201。例如,图33示出加载端口模块1005和加载锁203设置在微环境1060的纵向侧部上,而一个或多个接口模块201位于微环境1060的一个或多个侧向侧部上。图34示出加载锁203和接口模块201位于微环境1060的相同纵向侧部。在其它方面,接口模块、加载端口模块和加载锁可具有相对于彼此和相对于微环境1060具有任何适当的布置。
图35A和35B示出根据公开的实施例的各方面的处理工具(这可基本类似于上面描述的那些)的部分,其中接口模块201'可包括吊舱(例如衬底载体)与工具接口,其构造成可选择地使底部开口吊舱210基本直接与微环境1060、加载锁203和/或转移腔室202交接,转移腔室202具有箱/打开器与工具标准(BOLTS)接口35001,以用于侧部开口吊舱(也参见图33和34)。在一方面,接口模块201'包括框架201F,其具有至少一个可关闭开口201FO,衬底传送通过可关闭开口201FO,并且可关闭开口201FO构造成联接到微环境1060(例如带气氛式处理腔室)和真空处理腔室(诸如加载锁203(例如图31))中的一个或多个。在一方面,门接口209D'和升降机730可基本类似于上面描述的端口门209D和升降机730,它们可连接到框架201F上。升降机730可使门接口209D'沿箭头799的方向移动任何适当的量,使得例如支架210R中的衬底对准微环境1060和/或加载锁203的衬底运送器的转移平面,接口模块201'连接到微环境1060和/或加载锁203上。在其中微环境1060和/或加载锁203的衬底运送机器人包括Z轴线驱动器以用于使机器人臂沿箭头799的方向移动的一方面,升降机730可具有减少的行程,诸如以实现吊舱门210D与吊舱壳体210H的分离。在其中微环境1060和/或加载锁203的衬底运送机器人不包括Z轴线驱动器以用于使机器人臂沿箭头799的方向移动的其它方面,升降机730可具有任何适当的行程,诸如以实现吊舱门210D与吊舱壳体210H的分离,以及指示吊舱210的衬底支架210R,并且沿着机器人臂的转移平面布置吊舱210所承载的各个衬底。
接口模块201'可还包括环境护罩35002,在一方面,其可沿箭头799的方向移动。护罩35002可沿箭头799的方向以任何适当的方式和通过任何适当的驱动器在缩回位置35030和延伸位置35031之间驱动。例如,驱动器35005(这可基本类似于升降机730和/或基本类似于1998年8月4日授权的美国专利No.5,788,458和2000年7月4日授权的美国专利No.6,082,949中描述的,其公开内容通过引用而整体地结合在本文中)可连接到护罩35002上,以使护罩35002沿箭头799的方向在缩回位置35030和延伸位置35031之间移动。驱动器35005可为线性促动器、螺杆驱动器或任何其它适当的驱动器,以使护罩35002移动,如本文所描述。护罩35002可包括吊舱壳体接口35010和一个或多个侧部壁35011。吊舱壳体接口35010可包括任何适当的端口密封件(一个或多个)500,以抵靠着吊舱壳体接口35010密封吊舱壳体210H。吊舱壳体接口35010可还包括一个或多个夹具35590,其构造成将吊舱壳体210H夹紧到吊舱壳体接口35010上。在一方面,密封件590和一个或多个夹具35590可基本类似于上面关于例如图5A-10所描述的密封件和夹具。如可认识到的那样,吊舱壳体接口35010可包括孔口,其包围门接口209D',使得吊舱门210D与门接口209D'交接,而吊舱壳体接口35010通过密封件590和夹具35590与吊舱壳体210H联接。吊舱壳体接口35010可联接到一个或多个侧部壁35011上,并且以任何适当的方式与一个或多个侧部壁35011形成密封。一个或多个侧部壁35011可抵靠着加载端口1040进行密封,使得在吊舱壳体201H联接到吊舱壳体接口35010上时,吊舱壳体接口35010和一个或多个壁35011形成密封的或以其它方式隔开的受控制环境封壳35002E。
在一方面,任何适当的密封件可设置在一个或多个侧部壁35002和加载端口1040之间以及在吊舱壳体接口35010和加载端口1040之间,以将使护罩35002抵靠着加载端口1040密封。例如,在护罩35002沿箭头799的方向移动,以形成隔开的受控制环境封壳35002E时,侧部壁35011可以任何适当的方式与加载端口1040BOLTS接口35001的密封部件35020A、35020B交接。在一方面,密封部件35020A、35020B可设置在BOLTS接口35001(或加载端口1040的任何其它适当的位置上)和/或侧部壁35011上。密封部件35020A、35020B可为任何适当的密封部件,诸如迷宫密封件、波纹管密封件或构造成在护罩35002和加载端口1040之间保持受控制的或以其它方式隔开的真空和/或气氛环境35002E的任何其它密封件。吊舱壳体接口35010可构造成以任何适当的方式与加载端口1040BOLTS接口35001的密封部件35020C交接。密封部件35020C可在密封部件35020A、35020B之间延伸。在一方面,密封部件35020A、35020B、35020C可为整体的一件式结构,而在其它方面,密封部件35020A、35020B、35020C中的一个或多个可为单独的密封部件,其与其它密封部件交接。要注意,护罩35002的底部35002B可与接口模块201'形成任何适当的密封件,使得结合密封部件35020A、35020B、35020C,在护罩35002和加载端口1040之间形成隔开的受控制环境封壳35002E。在护罩35002的底部和接口模块201'之间的密封件可为任何适当的密封件,诸如波纹管密封件、压缩密封件、迷宫密封件或任何其它适当的密封件。在一方面,密封部件35020A、35020B可设置在BOLTS接口35001上(或加载端口1040的任何其它适当的位置)和/或在侧部壁35011上。密封部件35020A、35020B可为任何适当的密封部件,诸如迷宫密封件、波纹管密封件或构造成在护罩35002和加载端口1040之间保持受控制的或以其它方式隔开的真空和/或气氛环境的任何其它密封件。
在接口模块201'的操作中,任何适当的衬底吊舱210运送器(诸如任何适当的架空运送系统、手动操作员等)可将衬底吊舱210运送到接口模块201'(图36,方框36000)。应理解,虽然接口模块201'在本文是参照微环境1060来描述的,但是在其它方面,接口模块201'和加载锁203和转移腔室202中的一个或多个之间的交互可基本类似于本文针对微环境1060所描述的那样。衬底吊舱210可与接口模块201'对接(图36,方框36001),使得例如吊舱门210D以任何适当的方式(诸如上面描述的方式)与门接口209D'匹配,以及使得吊舱壳体210H与护罩35002的吊舱壳体接口35010形成密封。在一方面,衬底吊舱210可以对接位置输送到接口模块201',而在其它方面,衬底吊舱210可以未对接位置输送到接口模块201'。在衬底吊舱以未对接位置输送时,接口模块201'可包括任何适当的滑梭或运送单元,以使衬底吊舱210从未对接位置移动到对接位置。门接口209D'可基本类似于上面描述的端口门209D。门接口209D'和吊舱门210D之间的任何空间可排空(在这方面,被泵吸成真空和/或通气),例如为了移除污染物(图36,方框36002)。吊舱门210D可按上面描述的方式从吊舱壳体210H上解锁,并且驱动器730可移动吊舱门210D及其上的成堆叠的衬底,以分开吊舱门210D与吊舱壳体210H,以及在预定位置/海拔35040处铺设成堆叠的衬底中的预定衬底。
吊舱210的内部空间和/或吊舱门210D和门接口209D'之间的空间可排空(例如在这方面,吹扫)任何适当的气体(例如诸如氮或其它惰性气体),使得吊舱210的内部空间内的压力和/或吊舱门和端口门之间的空间处于基本等于或大于微环境1060内的压力的气氛压力(图36,方框36003)。在一方面,衬底吊舱201可在真空状况中(例如吊舱的内部空间保持处于真空压力)输送到接口模块201',并且以上面描述的方式到达气氛压力,以与微环境1060交接。在其它方面,衬底吊舱201可在大气状况中(例如吊舱的内部空间保持处于大气压力)输送到接口模块201',并且以上面描述的方式用例如惰性气体吹扫衬底吊舱201,以与微环境1060交接。在另外的其它方面,在接口模块联接到构造成保持真空的腔室(诸如加载锁203和转移腔室202)上的情况下,吊舱210内的真空可由接口模块201'保持,使得加载锁203和/或转移腔室202的真空环境与吊舱210和/或隔开的受控环境封壳35002E共享。
驱动器35005可沿箭头799的方向移动护罩35002,使得吊舱壳体210H移动远离吊舱门210D,如图35B中显示的那样,使得支架210R上的成堆叠的衬底暴露于微环境,或者否则可由适当的衬底运送器接近(图36,方框36004)。在一方面,吊舱壳体210H可按基本类似于1998年8月4日授权的美国专利No.5,788,458和2000年7月4日授权的No.6,082,949中描述的方式提起护罩35002,这些专利的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。在其它方面,护罩35002可为基本固定的,并且定位成以便围绕加载端口1040提供隔开的受控环境封壳35002E。衬底吊舱210可输送到基本固定的护罩35002的吊舱壳体接口35010(其中,端口板209'以基本类似于关于接口模块201所描述的方式密封吊舱壳体接口中的孔口)。要注意的是,驱动器730可包括任何适当的行程,使得支架210R中的成堆叠的衬底可从基本固定的护罩35002的吊舱壳体接口35010下降,以用类似于下面描述的方式,基本沿着微环境的转移平面来布置预定衬底或衬底支持件210RS。
加载端口门1040D可按任何适当的方式打开,使得至少部分地由护罩35002形成的隔开的受控环境封壳的内部通过开口201FO与微环境1060的内部处于连通(图36,方框36005)。驱动器730可沿箭头799的方向移动支架210R,使得预定衬底(或衬底保持支持件210RS)沿着微环境1060衬底运送器(可基本类似于上面描述的转移机器人1013)的转移平面布置,以将预定衬底转移到微环境1060,以及/或者从微环境1060转移出预定衬底(图36,方框36006)。在其它方面,微环境的衬底运送器可包括Z轴驱动器,使得微环境的转移平面可沿箭头799的方向移动,以从支架210R移除衬底,或者将衬底布置到支架210R上,同时支架210R在箭头799的方向上保持基本固定。
如可认识到的那样,衬底吊舱210从接口模块210'转移可按与上面关于图36所描述的基本相反的方式进行。在一方面,接口模块210'可包括诸如上面描述的一个或多个真空泵和/或初抽阀,其构造成在衬底吊舱210从接口模块201'移除之前,将衬底吊舱210的内部空间泵吸到任何适当的真空压力。
如可认识到的那样,虽然在微环境的公共侧部上示出一个或多个接口模块201',但在其它方面,接口模块201'可布置在微环境的任何适当的侧部上(如上面描述的那样),诸如布置到BOLTS接口35001或微环境1060的任何其它适当的接口上。如还可认识到的那样,接口模块201'可提供下者中的一个或多个:真空与气氛接口、气氛与真空接口,或者这两者,这取决于例如上游和下游衬底工艺流程要求。例如,在一方面,一个或多个接口模块201'可位于生产设备37000内,如图37中显示的那样。生产设施可基本类似于例如2012年9月25日授权的美国专利No.8,272,827中描述的,该专利的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。在一方面,生产设施包括处理模块PTC、PTC1、PTC2、PTB1、PTB2、PTA1、PTA2和任何适当的运送器37001,以将吊舱210运送到接口模块201',或者将吊舱210运送出接口模块201'。如可认识到的那样,一些处理模块PTC、PTC1、PTC2、PTB1、PTB2、PTA1、PTA2可为带气氛式处理模块,而其它处理模块PTC、PTC1、PTC2、PTB1、PTB2、PTA1、PTA2可为真空处理模块。在这方面,运送器37001是架空运送系统,包括架空吊舱存储器37001S,但在其它方面,运送器37001可为任何适当的运送器。在一方面,一个接口模块201'可连接到带气氛式处理站PTC1上(诸如在EFEM或其它气氛腔室处),带气氛式处理站PTC1在工艺流程中定位在带气氛式处理站PTC和真空处理站PTC2之间。处理站PTC1处的接口模块201'可构造成将衬底吊舱210与气氛工艺交接,并且然后将衬底吊舱210泵吸成真空,以与处理模块PCT2的真空工艺交接(例如其中加载锁操作可省略,因为衬底吊舱210已经处于真空气氛,使得吊舱210可按基本类似于名称为“SideOpeningUnifiedPod(侧部开口统一吊舱)”且在2008年5月19日提交的美国专利申请No.12/123,391中描述的方式基本直接与真空环境交接。处理站PTC2处的接口模块201'可在带气氛式处理模块PTB1的上游,使得吊舱210可在吊舱的内部处于真空的情况下输送到处理站PTB1,其中,处理站PTB1的接口模块201'排空吊舱210,以与处理站PTB1的气氛环境交接。在其它方面中,处理站PTC2处的接口模块可排空吊舱210,使得吊舱210的内部处于气氛压力,以输送到带气氛式处理站PTB1。
现在参照图38A,接口模块201'可构造成穿过式加载锁或腔室,这允许一个或多个衬底通过接口模块201'从另一个腔室38001(诸如另一个真空处理模块或另一个带气氛式处理腔室)传送到一个处理腔室38000中,诸如真空处理腔室或带气氛式处理腔室。在一方面,处理腔室38001可为带气氛式处理腔室,诸如上面描述的微环境1060,而且处理腔室38000可为基本类似于后端1020、转移腔室1025和处理站1030中的一个或多个的真空处理腔室或者任何其它适当的真空处理腔室(或者反之亦然)。在其它方面,处理腔室38000、38001两者可为带气氛式处理腔室,诸如微环境1060。仍然在其它方面,处理腔室38000、38001两者可为真空处理腔室,诸如后端1020、转移腔室1025和处理站1030中的一个或多个或者任何其它适当的真空处理腔室。
作为穿过式加载锁或腔室的示例,接口模块201'可密封,使得接口模块门209D''密封端口板209中的开口(图39,方框39000)。具有一个或多个衬底保持位置38011A、38011B的支架38010可连接到接口模块门209D''上,或者以别的方式悬吊在接口模块门209D''上,使得一个或多个衬底保持位置38011A、38011B沿着在处理腔室38001和处理腔室38000之间延伸的一个或多个衬底转移平面STP定位。转移机器人38013可通过可密封开口203S1将衬底从处理腔室38001转移到接口模块201'内的衬底保持位置38011A、38011B(例如在可密封开口203S2关闭的情况下)(图39,方框39010)。转移机器人可基本类似于本文描述的一个或多个机器人运送器,这取决于处理腔室38001内的气氛(例如气氛或真空)。在处理腔室38001是带气氛式处理腔室,并且处理腔室38001是真空处理腔室的情况下,可密封开口203S1可关闭,而且接口模块201'可泵吸到处理腔室38000的真空气氛(图39,方框39020)。在处理腔室38001和处理腔室38001具有相同的环境的情况下(例如两个处理腔室都具有气氛环境,或者两个处理腔室都具有真空环境),可密封开口203S1可关闭,并且在接口模块已经处于处理腔室38000、38001的真空或气氛压力的情况下,可省略对腔室的泵吸。可密封开口203S2可为打开的,并且处理腔室38000的转移机器人38014(这可基本类似于本文描述的真空和气氛转移机器人,这取决于处理腔室38000的环境)可将衬底从接口模块201'运送到处理腔室38000(图39,方框39030)。衬底从处理腔室38000转移到处理腔室38001可按与上面描述的基本相反的方式进行,其中,将接口模块201'泵吸成真空由对接口模块201'通气取代,以使接口模块201'到达处理模块38001的气氛压力。再次,如上面提到的那样,在处理腔室38000、38001两者都具有气氛环境或真空环境的情况下,可省略对接口模块201'通气。
如可在上面看到的那样,在吊舱210不接合到接口模块201'上的情况下使衬底从处理腔室38001转移到处理腔室38000。参照图38B,在其它方面,穿过式加载锁可由与接口模块201'接合的吊舱210实现。例如,吊舱210可按类似于上面描述的方式加载在接口模块201'上,使得吊舱壳体210H密封接口模块端口板209开口(图40,方框40000)。接口模块门209D''可从吊舱壳体210H移除吊舱门210D,并且降下吊舱门210D,使得支架210R的衬底保持支持件210RS中的至少一个沿着至少一个衬底转移平面STP定位(图40,方框40010)。如可认识到的那样,衬底保持支持件210RS中的一个或多个可清空,使得衬底可从处理模块38001运送通过可密封开口203S1,并且运送到空的衬底支持件(图40,方框40020)。在处理腔室38001为带气氛式处理腔室,并且处理腔室38001为真空处理腔室的情况下,可密封开口203S1可为关闭的,并且接口模块201'可泵吸到处理腔室38000的真空气氛(图40,方框40030)。在处理腔室38001和处理腔室38001具有相同的环境的情况下(例如两个处理腔室都具有气氛环境,或者两个处理腔室都具有真空环境),可密封开口203S1可为关闭的,并且在接口模块已经处于处理腔室38000、38001的真空或气氛压力的情况下,可省略对腔室的泵吸。可密封开口203S2可为打开的,并且处理腔室38000的转移机器人38014可将衬底从接口模块201'运送到处理腔室38000(图40,方框40040)。衬底从处理腔室38000转移到处理腔室38001可按与上面描述的基本相反的方式进行,其中,接口模块201'泵吸成真空由对接口模块201'通气取代,以使接口模块201'到达处理模块38001的气氛压力。再次,如上面提到的那样,在处理腔室38000、38001两者都具有气氛环境或真空环境的情况下,可省略对接口模块201'通气。在其它方面,衬底可从处理腔室38000回到吊舱210(图40,方框40050)。例如,衬底可如上面描述的那样从处理腔室38001的气氛环境转移到处理腔室38000的真空环境。然后衬底可从处理腔室38000的真空环境转移到定位在接口模块201'的真空环境中的吊舱的衬底保持支持件210RS。在一方面,吊舱门可为关闭的(例如在吊舱210的内部处于真空的情况下),使得衬底可在真空状况下在吊舱内转移。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底运送系统包括载体,载体具有壳体和门,壳体形成内部环境,内部环境具有用于保持至少一个衬底的开口,门用于将开口与外部气氛密封开,其中在被密封时,内部环境构造成保持其中的内部气氛,壳体包括流体贮存器,其在内部环境的外部,并且构造成容纳流体,从而在流体贮存器形成与内部气氛不同的气氛,以形成流体阻隔密封件,其将内部环境与载体外部的环境密封开。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体贮存器构造成在第一环境被破坏时将流体释放到内部环境中。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底运送系统包括真空腔室,其具有载体接口,载体接口构造成支持载体,以在真空腔室中运送至少一个衬底。
根据公开的实施例的一个或多方面,壳体和门中的至少一个包括冗余密封组件,冗余密封组件包括围绕开口的外周设置的至少一个真空密封件,以及至少一个流体贮存器密封件。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体贮存器容纳压力高于内部气氛的压力的气体。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体贮存器容纳压力高于大气压力的气体。
根据公开的实施例的一个或多方面,内部气氛处于低于大气压力的压力。
根据公开的实施例的一个或多方面,载体的壳体构造成支持真空内部环境。
根据公开的实施例的一个或多方面,冗余密封组件的至少一个真空密封件包括位于第一平面中的第一密封件和位于第二平面中的第二密封件,其中第一和第二平面彼此不同。
根据公开的实施例的一个或多方面,冗余密封组件的各个密封件匹配壳体和门中的至少一个中的凹陷密封表面。
根据公开的实施例的一个或多方面,壳体包括流体贮存器通道,其与流体贮存器连通,使得流体阻隔密封件设置在至少一个真空密封件的外侧,而至少一个流体贮存器密封件设置成围绕流体贮存器通道的外周。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体贮存器构造成在至少一个真空密封件被破坏时,将流体通过流体贮存器通道释放到内部环境中。
根据公开的实施例的一个或多方面,门利用内部环境的真空力密封到壳体上。
根据公开的实施例的一个或多方面,通过内部环境和真空腔室之间的动态压力平衡释放门。
根据公开的实施例的一个或多方面,载体接口包括冗余密封组件,其包括位于第一平面中的第一密封件和位于第二平面中的第二密封件,其中第一和第二平面基本垂直于彼此。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底运送器包括被动门锁,其构造成在失去真空力时将门固持到壳体上。
根据公开的实施例的一个或多方面,被动门锁包括球形锁销和球形锁栓。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底运送系统包括被动门锁,其将门保持到壳体上,其中载体接口构造成释放被动门锁。
根据公开的实施例的一个或多方面,真空腔室包括至少一个可密封开口,以将真空腔室联接到至少一个衬底处理模块上。
根据公开的实施例的一个或多方面,载体接口包括吹扫端口,其构造成吹扫在门和载体接口之间的空间和在门和壳体之间的密封件中的至少一个。
根据公开的实施例的一个或多方面,载体接口为被动接口。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底运送器包括壳体,其形成内部环境,用于在第一气氛中容纳至少一个衬底,壳体包括通往内部环境的开口和流体贮存器,流体贮存器形成流体阻隔密封件,流体阻隔密封件具有第二气氛,第二气氛不同于第一气氛且在第一气氛外部,门构造成关闭开口,其中在开口关闭时,壳体构造成保持内部环境内的第一气氛,并且冗余密封组件设置在壳体和门中的至少一个上,冗余密封组件包括至少设置成围绕开口的外周的第一密封件,以及至少第二密封件,其中,第二密封件设置在第一密封件和流体阻隔密封件之间。
根据公开的实施例的一个或多方面,壳体包括流体贮存器通道,其与流体贮存器连通且设置在第一密封件外侧,衬底运送器进一步包括流体贮存器密封件,其围绕流体贮存器通道的外周设置在外侧。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体贮存器构造成在第一和第二密封件中的一个或多个被破坏时将流体通过流体贮存器通道释放到内部环境中。
根据公开的实施例的一个或多方面,门利用内部环境的真空力密封到壳体上。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底运送器包括被动门锁,其构造成在失去真空力时将门固持到壳体上。
根据公开的实施例的一个或多方面,被动门锁包括球形锁销和球形锁栓。
根据公开的实施例的一个或多方面,被动门锁构造成被动地释放。
根据公开的实施例的一个或多方面,门构造成支持至少一个衬底。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底运送器包括壳体,壳体具有:内部环境,内部环境构造成在第一气氛中保持至少一个衬底,第一气氛对于衬底处理气氛是公共的;密封内部环境的门;以及在门和壳体之间的流体阻隔密封件,流体阻隔密封件具有第二气氛,其不同于第一气氛且与第一气氛隔开,其中,外部密封件隔开流体阻隔密封件与壳体外部的外部气氛,而内部密封件隔开流体阻隔密封件与第一气氛,使得空隙存在于流体阻隔密封件和第一气氛之间。
根据公开的实施例的一个或多方面,提供中间密封件来隔开流体阻隔密封件与内部密封件。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体阻隔密封件包括不同于内部环境且连接到壳体上的流体贮存器,以及流体通道。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体通道将流体贮存器连接到在壳体和门之间的接口上。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体阻隔密封件为加压密封件,其设置在外部气氛和第一气氛之间。
根据公开的实施例的一个或多方面,处理系统包括衬底处理工具、具有内部环境的受控制环境载体和具有与内部环境不同的气氛的流体阻隔密封件,以及受控制环境接口模块,受控制环境接口模块构造成联接受控制环境载体与衬底处理工具,其中,通过经由受控制环境接口模块将受控制环境载体联接到处理工具上而形成的通路形成清洁隧道。
根据公开的实施例的一个或多方面,形成于受控制环境接口模块的端口门和受控制环境载体的底部表面之间的间隙能将清洁干燥空气流引导穿过端口门和底部表面之间的密封件。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境接口模块限定通往清洁隧道的中入口或中间入口。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境接口模块位于清洁隧道的端部之间。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境接口模块包括可旋转端口门,其可移动到受控制环境接口模块的内部空间中,其中,端口门的旋转允许受控制环境载体自动以不同于所需的晶片堆叠定向的定向加载受控制环境载体。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境接口模块包括穿过式加载锁。
根据公开的实施例的一个或多方面,在受控制环境载体打开时,受控制环境载体的内部气氛与穿过式加载锁的内部气氛连通。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境接口模块为穿过式模块,其包括具有整体衬底支持件的端口门。
根据公开的实施例的一个或多方面,整体衬底支持件与端口门作为一个单元移动。
根据公开的实施例的一个或多方面,内部环境和处理工具的环境为公共环境,其延伸通过受控制环境接口模块。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体阻隔密封件相对于内部环境的气氛为加压密封件。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境载体包括用于保持内部环境的壳体和用于密封性地封闭壳体的门,流体阻隔密封件包括通路,在门关闭时其形成在壳体和门之间的接口处。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境载体和受控制环境接口模块之间的接口包括流体端口,以独立于内部环境的气氛而装填流体阻隔密封件的流体。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境载体和受控制环境接口模块之间的接口包括流体端口,以独立于内部环境的气氛从流体阻隔密封件排空流体。
根据公开的实施例的一个或多方面,流体端口构造成在受控制环境载体和受控制环境接口模块中的一个或多个泵吸到真空气氛之前或与此分开而从流体阻隔密封件自动排空流体。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底处理工具包括中心转移腔室和处理模块,处理模块可连通地联接到中心转移腔室的一个或多个侧部上,受控制环境接口模块连接到中心转移腔室上。
根据公开的实施例的一个或多方面,中心转移腔室包括至少一个转移机器人,以在受控制环境接口模块和处理模块之间转移一个或多个衬底。
根据公开的实施例的一个或多方面,中心转移腔室具有多边形形状。
根据公开的实施例的一个或多方面,中心转移腔室包括多个转移腔室,其联接到彼此上。
根据公开的实施例的一个或多方面,多个转移腔室至少通过受控制环境接口模块而联接到彼此上。
根据公开的实施例的一个或多方面,多个转移腔室通过线性运送隧道而联接到彼此上。
根据公开的实施例的一个或多方面,受控制环境接口模块设置在线性运送隧道的一个或多个端部处。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底处理工具包括自动搬运系统,其用于将受控制环境载体转移到受控制环境接口模块。
根据公开的实施例的一个或多方面,处理工具包括装备前端单元,其不同于受控制环境接口模块。
根据公开的实施例的一个或多方面,提供一种密封衬底载体的方法。该方法包括提供具有内部环境和用于封闭内部环境的门的衬底载体壳体,在壳体和门之间的接口处提供流体阻隔密封件,其中,流体阻隔密封件围绕门的外周延伸并且具有与内部环境不同的气氛。
根据公开的实施例的一个或多方面,方法进一步包括提供第一密封件,其设置在内部环境和流体阻隔密封件之间的接口处,以及提供第二密封件,其设置在流体阻隔密封件和壳体外部的气氛之间的接口处。
根据公开的实施例的一个或多方面,方法进一步包括提供中间密封件,其设置在第一密封件和流体阻隔密封件之间。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底加载器模块包括衬底载体与处理工具接口模块,其具有至少一个可关闭开口,衬底传送通过至少一个可关闭开口,并且至少一个可关闭开口构造成联接到处理工具的真空环境和处理工具的气氛环境中的一个或多个。衬底载体与处理工具接口模块包括真空接口,其构造成允许衬底载体的内部环境通往处理工具的真空环境,并且气氛接口构造成允许衬底载体的内部环境通往处理工具的气氛环境。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填位于衬底载体的门和衬底载体的壳体之间的衬底载体流体阻隔密封件。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填衬底载体的内部环境。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块包括Z轴驱动器,以使衬底载体的至少一部分沿横向于衬底的转移平面的方向移动到衬底载体中,以及移动出衬底载体。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成分开衬底载体的壳与衬底载体的门,以暴露连接到门上的衬底支架。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成用于联接到衬底处理工具的加载锁上。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成用于联接到衬底处理工具的微环境。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底处理工具包括其中具有气氛环境的带气氛式处理腔室、其中具有真空环境且连接到带气氛式处理腔室上的真空处理腔室,以及衬底载体与处理工具接口模块,衬底载体与处理工具接口模块具有至少一个可关闭开口,衬底传送通过可关闭开口,并且可关闭开口构造成联接到带气氛式处理腔室和真空处理腔室中的一个或多个上。衬底载体与处理工具接口模块包括真空接口和气氛接口,真空接口构造成允许衬底载体的内部环境通往真空处理腔室的真空环境,气氛接口构造成允许衬底载体的内部环境通往带气氛式处理腔室的气氛环境。
根据公开的实施例的一个或多方面,真空处理腔室包括加载锁,其中,衬底载体与处理工具接口模块连接到加载锁上。
根据公开的实施例的一个或多方面,带气氛式处理腔室包括微环境,其中,衬底载体与处理工具接口模块连接到微环境。
根据公开的实施例的一个或多方面,真空处理腔室包括加载锁,并且带气氛式处理腔室包括微环境,其中,衬底载体与处理工具接口模块连接到加载锁和微环境两者。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填位于衬底载体的门和衬底载体的壳体之间的衬底载体流体阻隔密封件。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填衬底载体的内部环境。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成形成穿过式加载锁,穿过式加载锁连接到真空处理腔室和带气氛式处理腔室上,衬底载体与处理工具接口模块具有设置在至少一个可关闭开口中的一个下方的衬底支持搁架。
根据公开的实施例的一个或多方面,衬底载体与处理工具接口模块构造成使得衬底通过穿过式加载锁从带气氛式处理腔室运送到真空处理腔室中,并且使得衬底离开而进入联接到衬底载体与处理工具接口模块上的衬底载体的真空环境中。
根据公开的实施例的一个或多方面,带气氛式处理腔室是装备前端模块,其具有连接到真空处理腔室上的背部、与背部相反的BOLTS接口和在BOLTS接口和背部之间延伸的侧部,衬底载体与处理工具接口模块联接到背部、侧部和BOLTS接口中的一个上。
应当理解,前述描述仅说明公开的实施例的各方面。本领域技术人员可想出各种备选方案和修改,而不偏离公开的实施例的各方面。因此,公开的实施例的各方面意于包含落在所附权利要求的范围内的所有这样的备选方案、修改和变化。另外,实际上相互不同的从属权利要求或独立权利要求中叙述的不同的特征不表示不可有利地利用这些特征的组合,这种组合仍然在本发明的各方面的范围之内。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种衬底运送系统,包括:
载体,其具有
壳体,其形成内部环境,所述内部环境具有开口,以保持至少一个衬底,以及
门,其将所述开口与外部气氛密封开,其中在被密封时,所述内部环境构造成保持其中的内部气氛,所述壳体包括流体贮存器,其在所述内部环境外部且构造成容纳流体,从而在所述流体贮存器中形成与所述内部气氛不同的气氛,并且使得具有流体的所述流体贮存器形成流体阻隔密封件,所述流体阻隔密封件将所述内部环境与所述载体外部的环境密封开。
2.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器构造成在所述第一环境被破坏时,将流体释放到所述内部环境中。
3.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述衬底运送系统进一步包括真空腔室,其具有载体接口,所述载体接口构造成支持所述载体,以在所述真空腔室中运送所述至少一个衬底。
4.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,通过所述内部环境和所述真空腔室之间的动态压力平衡而释放所述门。
5.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述真空腔室包括至少一个可密封开口,以将所述真空腔室联接到至少一个衬底处理模块上。
6.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口包括冗余密封组件,其包括位于第一平面上的第一密封件和位于第二平面上的第二密封件,其中,所述第一平面和所述第二平面基本彼此垂直。
7.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述衬底运送系统进一步包括被动门锁,从而将所述门保持到所述壳体,其中,所述载体接口构造成释放所述被动门锁。
8.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口包括吹扫端口,其构造成吹扫在所述门和所述载体接口之间的空间和在所述门和所述壳体之间的密封件中的至少一个。
9.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口是被动接口。
10.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述壳体和所述门中的至少一个包括冗余密封组件,所述冗余密封组件包括围绕所述开口的外周设置的至少一个真空密封件,以及至少一个流体贮存器密封件。
11.根据权利要求10所述的衬底运送系统,其特征在于,所述冗余密封组件的至少一个真空密封件包括位于第一平面上的第一密封件和位于第二平面上的第二密封件,其中,所述第一平面和所述第二平面彼此不同。
12.根据权利要求10所述的衬底运送系统,其特征在于,所述冗余密封组件的密封件中的各个与所述壳体和所述门中的至少一个中的凹陷密封表面匹配。
13.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器容纳压力高于所述内部气氛的压力的气体。
14.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器容纳压力高于大气压力的气体。
15.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述内部气氛处于低于大气压力的压力。
16.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体的壳体构造成支持真空内部环境。
17.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述壳体包括与所述流体贮存器处于连通的流体贮存器通道,使得所述流体阻隔密封件设置在所述至少一个真空密封件的外侧,并且至少一个流体贮存器密封件围绕所述流体贮存器通道的外周设置。
18.根据权利要求17所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器构造成在所述至少一个真空密封件被破坏时,通过所述流体贮存器通道将流体释放到所述内部环境中。
19.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述门利用所述内部环境的真空力密封到所述壳体上。
20.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述衬底运送系统进一步包括被动门锁,其构造成在失去所述真空力时,将所述门固持到所述壳体。
21.根据权利要求20所述的衬底运送系统,其特征在于,所述被动门锁包括球锁销和球锁栓。
22.一种衬底运送器,包括:
壳体,其形成内部环境,以将至少一个衬底容纳在第一气氛中,所述壳体包括
通往所述内部环境的开口,
流体贮存器,其形成流体阻隔密封件,所述流体阻隔密封件具有与所述第一气氛不同且在所述第一气氛外部的第二气氛,
构造成关闭所述开口的门,在所述开口关闭时,所述壳体构造成在所述内部环境内保持所述第一气氛,以及
设置在所述壳体和所述门中的至少一个上的冗余密封组件,所述冗余密封组件包括围绕所述开口的外周设置的至少第一密封件,以及至少第二密封件,其中,所述第二密封件设置在所述第一密封件和所述流体阻隔密封件之间。
23.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述壳体包括流体贮存器通道,其与所述流体贮存器处于连通,并且设置在所述第一密封件的外侧,所述衬底运送器进一步包括围绕所述流体贮存器通道的外周设置在外侧的流体贮存器密封件。
24.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述流体贮存器构造成在所述第一密封件和所述第二密封件中的一个或多个被破坏时,通过所述流体贮存器通道将流体释放到所述内部环境中。
25.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述门利用所述内部环境的真空力密封到所述壳体上。
26.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述衬底运送器包括被动门锁,其构造成在失去所述真空力时,将所述门固持到所述壳体。
27.根据权利要求26所述的衬底运送器,其特征在于,所述被动门锁包括球锁销和球锁栓。
28.根据权利要求26所述的衬底运送器,其特征在于,所述被动门锁构造成被动地释放。
29.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述门构造成支持所述至少一个衬底。
30.一种衬底运送器,包括:
壳体,其具有
内部环境,其构造成在第一气氛中保持至少一个衬底,所述第一气氛对于衬底处理气氛是公共的,
用于密封所述内部环境的门,以及
在所述门和所述壳体之间的流体阻隔密封件,所述流体阻隔密封件具有与所述第一气氛不同且与所述第一气氛隔开的第二气氛,其中,外部密封件将所述流体阻隔密封件与所述壳体外部的外部气氛隔开,而内部密封件则将所述流体阻隔密封件与所述第一气氛隔开,使得在所述流体阻隔密封件和所述第一气氛之间存在空隙。
31.根据权利要求30所述的衬底运送器,其特征在于,所述衬底运送器进一步包括中间密封件,其构造成将所述流体阻隔密封件与所述内部密封件隔开。
32.根据权利要求30所述的衬底运送器,其特征在于,所述流体阻隔密封件包括与所述内部环境不同且连接到所述壳体上的流体贮存器,以及流体通道。
33.根据权利要求32所述的衬底运送器,其特征在于,所述流体通道将所述流体贮存器连接到所述壳体和所述门之间的接口上。
34.根据权利要求30所述的衬底运送器,其特征在于,所述流体阻隔密封件是设置在所述外部气氛和所述第一气氛之间的加压密封件。
35.一种衬底处理工具,包括:
带气氛式处理腔室,其在其中具有气氛环境;
真空处理腔室,其在其中具有真空环境,并且连接到所述带气氛式处理腔室上;以及
衬底载体与处理工具接口模块,其具有至少一个可关闭开口,衬底传送通过所述至少一个可关闭开口,并且所述至少一个可关闭开口构造成联接到所述带气氛式处理腔室和所述真空处理腔室中的一个或多个上,所述衬底载体与处理工具接口模块包括
真空接口,其构造成允许衬底载体的内部环境通往所述真空处理腔室的真空环境,以及
气氛接口,其构造成允许所述衬底载体的内部环境通往所述带气氛式处理腔室的气氛环境。
36.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述真空处理腔室包括加载锁,其中,所述衬底载体与处理工具接口模块连接到所述加载锁上。
37.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述带气氛式处理腔室包括微环境,其中,所述衬底载体与处理工具接口模块连接到所述微环境上。
38.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述真空处理腔室包括加载锁,并且所述带气氛式处理腔室包括微环境,其中,所述衬底载体与处理工具接口模块连接到所述加载锁和所述微环境两者上。
39.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填位于所述衬底载体的门和所述衬底载体的壳体之间的衬底载体流体阻隔密封件。
40.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填所述衬底载体的内部环境。
41.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成形成穿过式加载锁,所述穿过式加载锁连接到所述真空处理腔室和所述带气氛式处理腔室上,所述衬底载体与处理工具接口模块具有设置在所述至少一个可关闭开口中的一个下方的衬底支持搁架。
42.根据权利要求41所述的衬底处理工具,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成使得衬底通过所述穿过式加载锁从所述带气氛式处理腔室运送所述真空处理腔室中,并且衬底离开而进入联接到所述衬底载体与处理工具接口模块上的衬底载体的真空环境中。
43.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述带气氛式处理腔室是装备前端模块,其具有连接到所述真空处理腔室上的背部、与所述背部相反的BOLTS接口,以及在所述BOLTS接口和所述背部之间延伸的侧部,所述衬底载体与处理工具接口模块联接到所述背部、所述侧部和所述BOLTS接口中的一个上。

Claims (43)

1.一种衬底运送系统,包括:
载体,其具有
壳体,其形成内部环境,所述内部环境具有开口,以保持至少一个衬底,以及
门,其用于使所述开口与外部气氛密封开,其中,在被密封时,所述内部环境构造成保持其中的内部气氛,所述壳体包括流体贮存器,其在所述内部环境外部且构造成容纳流体,从而在所述流体贮存器中形成与所述内部气氛不同的气氛,以形成流体阻隔密封件,其使所述内部环境与所述载体外部的环境密封开。
2.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器构造成在所述第一环境被破坏时将流体释放到所述内部环境中。
3.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述衬底运送系统进一步包括真空腔室,所述真空腔室具有载体接口,所述载体接口构造成支持所述载体,以在所述真空腔室中运送所述至少一个衬底。
4.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,通过所述内部环境和所述真空腔室之间的动态压力平衡而释放所述门。
5.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述真空腔室包括至少一个可密封开口,以将所述真空腔室联接到至少一个衬底处理模块上。
6.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口包括冗余密封组件,其包括位于第一平面上的第一密封件和位于第二平面上的第二密封件,其中,所述第一平面和所述第二平面基本彼此垂直。
7.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述衬底运送系统进一步包括将所述门保持到所述壳体上的被动门锁,其中,所述载体接口构造成释放所述被动门锁。
8.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口包括吹扫端口,其构造成吹扫在所述门和所述载体接口之间的空间和在所述门和所述壳体之间的密封件中的至少一个。
9.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口是被动接口。
10.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述壳体和门中的至少一个包括冗余密封组件,所述冗余密封组件包括围绕所述开口的外周而设置的至少一个真空密封件和至少一个流体贮存器密封件。
11.根据权利要求10所述的衬底运送系统,其特征在于,所述冗余密封组件的至少一个真空密封件包括位于第一平面上的第一密封件和位于第二平面上的第二密封件,其中,所述第一平面和所述第二平面彼此不同。
12.根据权利要求10所述的衬底运送系统,其特征在于,所述冗余密封组件的密封件中的各个与所述壳体和门中的至少一个中的凹陷密封表面匹配。
13.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器容纳压力高于所述内部气氛的压力的气体。
14.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器容纳压力高于大气压力的气体。
15.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述内部气氛处于低于大气压力的压力。
16.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体的壳体构造成支持真空内部环境。
17.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述壳体包括流体贮存器通道,其与所述流体贮存器处于连通,使得所述流体阻隔密封件设置在所述至少一个真空密封件的外侧,并且至少一个流体贮存器密封件围绕所述流体贮存器通道的外周设置。
18.根据权利要求17所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器构造成在所述至少一个真空密封件被破坏时,通过所述流体贮存器通道将流体释放到所述内部环境中。
19.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述门利用所述内部环境的真空力密封到所述壳体上。
20.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述衬底运送系统进一步包括被动门锁,其构造成在失去所述真空力时,将所述门固持到所述壳体。
21.根据权利要求20所述的衬底运送系统,其特征在于,所述被动门锁包括球锁销和球锁栓。
22.一种衬底运送器,包括:
壳体,其形成内部环境,以将至少一个衬底容纳在第一气氛中,所述壳体包括
通往所述内部环境的开口,
流体贮存器,其形成流体阻隔密封件,所述流体阻隔密封件具有与所述第一气氛不同且在所述第一气氛外部的第二气氛,
构造成关闭所述开口的门,在所述开口关闭时,所述壳体构造成在所述内部环境内保持所述第一气氛,以及
设置在所述壳体和所述门中的至少一个上的冗余密封组件,所述冗余密封组件包括围绕所述开口的外周设置的至少第一密封件,以及至少第二密封件,其中,所述第二密封件设置在所述第一密封件和所述流体阻隔密封件之间。
23.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述壳体包括流体贮存器通道,其与所述流体贮存器处于连通,并且设置在所述第一密封件的外侧,所述衬底运送器进一步包括围绕所述流体贮存器通道的外周设置在外侧的流体贮存器密封件。
24.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述流体贮存器构造成在所述第一密封件和所述第二密封件中的一个或多个被破坏时,通过所述流体贮存器通道将流体释放到所述内部环境中。
25.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述门利用所述内部环境的真空力密封到所述壳体上。
26.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述衬底运送器包括被动门锁,其构造成在失去所述真空力时,将所述门固持到所述壳体上。
27.根据权利要求26所述的衬底运送器,其特征在于,所述被动门锁包括球锁销和球锁栓。
28.根据权利要求26所述的衬底运送器,其特征在于,所述被动门锁构造成被动地释放。
29.根据权利要求22所述的衬底运送器,其特征在于,所述门构造成支持所述至少一个衬底。
30.一种衬底运送器,包括:
壳体,其具有
内部环境,其构造成在第一气氛中保持至少一个衬底,所述第一气氛对于衬底处理气氛是公共的,
用于密封所述内部环境的门,以及
在所述门和所述壳体之间的流体阻隔密封件,所述流体阻隔密封件具有与所述第一气氛不同且与所述第一气氛隔开的第二气氛,其中,外部密封件将所述流体阻隔密封件与所述壳体外部的外部气氛隔开,而内部密封件则将所述流体阻隔密封件与所述第一气氛隔开,使得在所述流体阻隔密封件和所述第一气氛之间存在空隙。
31.根据权利要求30所述的衬底运送器,其特征在于,所述衬底运送器进一步包括中间密封件,其构造成将所述流体阻隔密封件与所述内部密封件隔开。
32.根据权利要求30所述的衬底运送器,其特征在于,所述流体阻隔密封件包括不同于所述内部环境且连接到所述壳体上的流体贮存器,以及流体通道。
33.根据权利要求32所述的衬底运送器,其特征在于,所述流体通道将所述流体贮存器连接到所述壳体和所述门之间的接口上。
34.根据权利要求30所述的衬底运送器,其特征在于,所述流体阻隔密封件是设置在所述外部气氛和所述第一气氛之间的加压密封件。
35.一种衬底处理工具,包括:
带气氛式处理腔室,其在其中具有气氛环境;
真空处理腔室,其在其中具有真空环境,并且连接到所述带气氛式处理腔室上;以及
衬底载体与处理工具接口模块,其具有至少一个可关闭开口,衬底传送通过所述至少一个可关闭开口,并且所述至少一个可关闭开口构造成联接到所述带气氛式处理腔室和真空处理腔室中的一个或多个上,所述衬底载体与处理工具接口模块包括
真空接口,其构造成允许衬底载体的内部环境通往所述真空处理腔室的真空环境,以及
气氛接口,其构造成允许所述衬底载体的内部环境通往所述带气氛式处理腔室的气氛环境。
36.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述真空处理腔室包括加载锁,其中,所述衬底载体与处理工具接口模块连接到所述加载锁上。
37.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述带气氛式处理腔室包括微环境,其中,所述衬底载体与处理工具接口模块连接到所述微环境上。
38.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述真空处理腔室包括加载锁,并且所述带气氛式处理腔室包括微环境,其中,所述衬底载体与处理工具接口模块连接到所述加载锁和所述微环境两者上。
39.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填位于所述衬底载体的门和所述衬底载体的壳体之间的衬底载体流体阻隔密封件。
40.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填所述衬底载体的内部环境。
41.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成形成连接到所述真空处理腔室和所述带气氛式处理腔室上的穿过式加载锁,所述衬底载体与处理工具接口模块具有设置在所述至少一个可关闭开口中的一个下方的衬底支持搁架。
42.根据权利要求41所述的衬底处理工具,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成使得衬底通过所述穿过式加载锁从所述带气氛式处理腔室运送到所述真空处理腔室中,以及使衬底离开而进入联接到所述衬底载体与处理工具接口模块上的衬底载体的真空环境中。
43.根据权利要求35所述的衬底处理工具,其特征在于,所述带气氛式处理腔室是装备前端模块,其具有连接到所述真空处理腔室上的背部、与所述背部相反的BOLTS接口,以及在所述BOLTS接口和所述背部之间延伸的侧部,所述衬底载体与处理工具接口模块联接到所述背部、所述侧部和所述BOLTS接口中的一个上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114695222A (zh) * 2022-06-02 2022-07-01 江苏邑文微电子科技有限公司 晶片传输系统和方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI514089B (zh) 2011-04-28 2015-12-21 Mapper Lithography Ip Bv 在微影系統中用於轉移基板的設備
TWI627696B (zh) 2013-01-22 2018-06-21 布魯克斯自動機械公司 基材運送
JP6377918B2 (ja) * 2014-03-06 2018-08-22 株式会社ダイヘン 基板損傷検出装置、その基板損傷検出装置を備えた基板搬送ロボット及び基板損傷検出方法
WO2016076722A2 (en) 2014-11-14 2016-05-19 Mapper Lithography Ip B.V. Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system
JP6918770B2 (ja) * 2015-07-13 2021-08-11 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド オンザフライ方式の自動ウェハセンタリング方法および装置
TWI788061B (zh) * 2015-08-04 2022-12-21 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
US10361108B2 (en) * 2015-12-14 2019-07-23 Solarcity Corporation Ambidextrous cassette and methods of using same
US10242897B2 (en) * 2015-12-14 2019-03-26 Solarcity Corporation Micro-environment container for photovoltaic cells
US10861723B2 (en) * 2017-08-08 2020-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EFEM robot auto teaching methodology
US10153282B1 (en) * 2017-08-11 2018-12-11 Lam Research Corporation Ultra-high vacuum transport and storage
US11194259B2 (en) * 2018-08-30 2021-12-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Equipment module with enhanced protection from airborne contaminants, and method of operation
US11380564B2 (en) * 2018-09-19 2022-07-05 Applied Materials, Inc. Processing system having a front opening unified pod (FOUP) load lock
CN109686687B (zh) * 2018-11-21 2021-02-05 长江存储科技有限责任公司 容置箱、操作台以及承载系统
JP6502572B1 (ja) * 2018-12-14 2019-04-17 株式会社アルバック ロードロックチャンバ及び真空処理装置
US11139190B2 (en) * 2019-04-23 2021-10-05 Applied Materials, Inc. Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods
PT3758049T (pt) * 2019-06-26 2022-03-21 Atotech Deutschland Gmbh & Co Kg Dispositivo e método para mover um objeto para uma estação de processamento, sistema de transporte e aparelho de processamento
US11164769B2 (en) * 2019-07-30 2021-11-02 Brooks Automation, Inc. Robot embedded vision apparatus
US11545379B2 (en) * 2020-07-31 2023-01-03 Nanya Technology Corporation System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment
US20220282918A1 (en) * 2021-03-03 2022-09-08 Applied Materials, Inc. Drying system with integrated substrate alignment stage
US20220293440A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Load port and methods of operation
KR102307687B1 (ko) * 2021-06-25 2021-10-05 (주) 티로보틱스 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6390145B1 (en) * 1999-06-23 2002-05-21 Tdk Corporation Container and method for sealing the container
US20020162742A1 (en) * 2001-05-02 2002-11-07 Jun-Ho Bae Cluster tool with vacuum wafer transfer module
TW568874B (en) * 2001-07-02 2004-01-01 Brooks Automation Inc Fast swap dual substrate transport for load lock
US20040055650A1 (en) * 1999-06-30 2004-03-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Wafer container
CN1759051A (zh) * 2002-07-22 2006-04-12 布鲁克斯自动化公司 衬底处理装置
US20080295412A1 (en) * 2007-05-30 2008-12-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for storing substrates
US20100038283A1 (en) * 2008-08-14 2010-02-18 Ming-Long Chiu Wafer container having the latch and inflatable seal element

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59175133U (ja) 1983-05-07 1984-11-22 日立造船株式会社 レベルセンサ
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
DE3824104A1 (de) * 1987-07-17 1989-01-26 Koyo Seiko Co Ferrofluid-dichtung
JPH0648508Y2 (ja) 1988-10-05 1994-12-12 三菱重工業株式会社 遠隔x線透過検査装置
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
JP3191392B2 (ja) * 1992-04-07 2001-07-23 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用密閉式コンテナ
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
US5291923A (en) * 1992-09-24 1994-03-08 Internatinal Business Machines Corporation Door opening system and method
JP2783950B2 (ja) * 1992-09-30 1998-08-06 太陽誘電株式会社 電子部品実装機の部品ホッパ
JP3226998B2 (ja) * 1992-12-04 2001-11-12 株式会社荏原製作所 二重シール容器構造
US5788458A (en) 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
JPH09246351A (ja) * 1996-03-04 1997-09-19 Tdk Corp クリーン搬送方法、クリーン搬送装置及びクリーン装置
US6082949A (en) 1996-10-11 2000-07-04 Asyst Technologies, Inc. Load port opener
US6170690B1 (en) * 1997-05-09 2001-01-09 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Air-tightly sealable container with bell jar covering
JPH1187459A (ja) * 1997-07-09 1999-03-30 Canon Inc 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法
US6002840A (en) 1997-09-30 1999-12-14 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus
DE19813684C2 (de) 1998-03-27 2001-08-16 Brooks Automation Gmbh Einrichtung zur Aufnahme von Transportbehältern an einer Be- und Entladestation
US6501070B1 (en) 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
US6281516B1 (en) 1998-07-13 2001-08-28 Newport Corporation FIMS transport box load interface
US6188323B1 (en) 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6354601B1 (en) * 1999-01-06 2002-03-12 Fluoroware, Inc. Seal for wafer containers
JP2000216175A (ja) * 1999-01-26 2000-08-04 Sony Corp 密閉コンテナ及び雰囲気置換装置並びにこれらの製造方法
US6636626B1 (en) 1999-11-30 2003-10-21 Wafermasters, Inc. Wafer mapping apparatus and method
JP2001284433A (ja) 2000-01-28 2001-10-12 Sony Corp 基板移載装置及び基板移載方法
KR100462237B1 (ko) * 2000-02-28 2004-12-17 주성엔지니어링(주) 기판 냉각장치를 가지는 반도체 소자 제조용 클러스터 장비
JP2001298076A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Sony Corp 基板搬送コンテナ
JP2004503080A (ja) * 2000-06-30 2004-01-29 エイジェイエス オートメイション, インコーポレイテッド 半導体ウエハ処理装置のための装置および方法
JP3939101B2 (ja) 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
JP2002231803A (ja) * 2001-02-05 2002-08-16 Sony Corp 基板搬送コンテナ、基板搬送コンテナ開閉装置および基板収納方法
US6452503B1 (en) 2001-03-15 2002-09-17 Pri Automation, Inc. Semiconductor wafer imaging system
JP2001319959A (ja) * 2001-03-30 2001-11-16 Tokyo Electron Ltd 減圧・常圧処理装置
US6825486B1 (en) 2001-07-13 2004-11-30 Cyberoptics Corporation System for mapping wafers using predictive dynamic lighting
JP2003059999A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Tokyo Electron Ltd 処理システム
US20090029560A1 (en) * 2001-12-07 2009-01-29 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for single substrate processing
US6869263B2 (en) 2002-07-22 2005-03-22 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and unloading station with buffer
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US20040069409A1 (en) 2002-10-11 2004-04-15 Hippo Wu Front opening unified pod door opener with dust-proof device
JP2004349503A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Tokyo Electron Ltd 被処理体の処理システム及び処理方法
US7015492B2 (en) 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette
JP2005333076A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Tokyo Electron Ltd ロードロック装置、処理システム及びその使用方法
US7282097B2 (en) * 2004-06-14 2007-10-16 Applied Materials, Inc. Slit valve door seal
FR2874744B1 (fr) * 2004-08-30 2006-11-24 Cit Alcatel Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement
US7371022B2 (en) * 2004-12-22 2008-05-13 Sokudo Co., Ltd. Developer endpoint detection in a track lithography system
US8821099B2 (en) 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
US20070140822A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers
WO2007101207A2 (en) * 2006-02-27 2007-09-07 Anaconda Semi Lp Process chambers for substrate vacuum processing tool
FR2902235B1 (fr) * 2006-06-09 2008-10-31 Alcatel Sa Dispositif de transport, de stockage et de transfert de substrats
US20080045030A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 Shigeru Tahara Substrate processing method, substrate processing system and storage medium
KR101707925B1 (ko) 2006-08-18 2017-02-17 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
JP4896899B2 (ja) * 2007-01-31 2012-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法
JP4893425B2 (ja) * 2007-03-30 2012-03-07 東京エレクトロン株式会社 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体
FR2915831B1 (fr) * 2007-05-04 2009-09-25 Alcatel Lucent Sas Interface d'enceinte de transport
WO2008144670A1 (en) 2007-05-18 2008-11-27 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
WO2008144664A1 (en) 2007-05-18 2008-11-27 Brooks Automation, Inc. Compact substrate transport system with fast swap robot
US9169554B2 (en) * 2008-05-30 2015-10-27 Alta Devices, Inc. Wafer carrier track
FR2933812B1 (fr) * 2008-07-11 2010-09-10 Alcatel Lucent Dispositif de chargement/dechargement de substrats
TWI365836B (en) * 2009-05-08 2012-06-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with the magnetic latch
CN102576687B (zh) 2009-11-17 2015-11-25 昕芙旎雅有限公司 晶圆检测装置
US8591809B2 (en) 2010-03-15 2013-11-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same
TWI586500B (zh) * 2010-10-08 2017-06-11 布魯克斯自動機械公司 機器人運送裝置及基板處理裝置
US9443749B2 (en) * 2011-01-20 2016-09-13 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus
TWI540634B (zh) * 2011-03-21 2016-07-01 Nuora Corp Co Ltd 具有控制施於基材上之電漿偏壓能力的線性連續腔體電漿製程設備
JP5810929B2 (ja) * 2012-01-13 2015-11-11 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウェーハ搬送装置
TWI627696B (zh) 2013-01-22 2018-06-21 布魯克斯自動機械公司 基材運送
JP6217977B2 (ja) * 2014-02-27 2017-10-25 Tdk株式会社 ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6390145B1 (en) * 1999-06-23 2002-05-21 Tdk Corporation Container and method for sealing the container
US20040055650A1 (en) * 1999-06-30 2004-03-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Wafer container
US20020162742A1 (en) * 2001-05-02 2002-11-07 Jun-Ho Bae Cluster tool with vacuum wafer transfer module
TW568874B (en) * 2001-07-02 2004-01-01 Brooks Automation Inc Fast swap dual substrate transport for load lock
CN1759051A (zh) * 2002-07-22 2006-04-12 布鲁克斯自动化公司 衬底处理装置
US20080295412A1 (en) * 2007-05-30 2008-12-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for storing substrates
US20100038283A1 (en) * 2008-08-14 2010-02-18 Ming-Long Chiu Wafer container having the latch and inflatable seal element

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114695222A (zh) * 2022-06-02 2022-07-01 江苏邑文微电子科技有限公司 晶片传输系统和方法
CN114695222B (zh) * 2022-06-02 2022-08-16 江苏邑文微电子科技有限公司 晶片传输系统和方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014116681A3 (en) 2014-10-23
TWI765789B (zh) 2022-05-21
US11658051B2 (en) 2023-05-23
KR20150111971A (ko) 2015-10-06
JP2016509754A (ja) 2016-03-31
EP2948980A2 (en) 2015-12-02
US11978648B2 (en) 2024-05-07
US20210407836A1 (en) 2021-12-30
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