JP3193026B2 - 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法 - Google Patents

基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法

Info

Publication number
JP3193026B2
JP3193026B2 JP33410499A JP33410499A JP3193026B2 JP 3193026 B2 JP3193026 B2 JP 3193026B2 JP 33410499 A JP33410499 A JP 33410499A JP 33410499 A JP33410499 A JP 33410499A JP 3193026 B2 JP3193026 B2 JP 3193026B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foup
door
load port
seal surface
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP33410499A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001156142A (ja
Inventor
謙二 徳永
Original Assignee
株式会社半導体先端テクノロジーズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社半導体先端テクノロジーズ filed Critical 株式会社半導体先端テクノロジーズ
Priority to JP33410499A priority Critical patent/JP3193026B2/ja
Priority to TW089118140A priority patent/TW471095B/zh
Priority to KR10-2000-0054775A priority patent/KR100516863B1/ko
Priority to US09/697,174 priority patent/US6473996B1/en
Publication of JP2001156142A publication Critical patent/JP2001156142A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3193026B2 publication Critical patent/JP3193026B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェーハ
等の基板を収納、運搬および保管する次世代の基板収納
治具であるFOUP(Front Opening U
nified Pod:フロント・オープニング・ユニ
ファイド・ポッド)、それを開閉するロードポート構
造、およびそれらを含むロードポートシステム、並びに
これらを用いた基板の処理方法あるいは生産方法に係
り、特にFOUPドアの開閉信頼性の向上、および基板
処理装置の内部へのパーティクル(異物微粒子)の十分
な侵入防止性の実現を図ろうとするものである。
【0002】
【従来の技術】横ドア一体型基板収納治具(ウェーハキ
ャリア)は、従来使用されてきたオープンカセット(S
EMI Standard E1.9他に代表される8イ
ンチ対応以前のカセット)と異なり、密閉空間中にウェ
ーハを保持することで、大気中の異物や化学的な汚染か
らウェーハを防御するものである。
【0003】図9は、従来の半導体製造時に用いていた
横ドア一体型基板収納治具(ウェーハキャリア)として
のFOUPシステムを説明するための斜視図である。図
9において、P30はFOUPシステム、P1はFOU
Pシェル部(ポッド本体)、P2はFOUPドア、P5
はラッチキー穴、P8はシール材(パッキン)、P9は
ドアクランピング機構部(ストッパー機構)、P10は
リテーナを示している。
【0004】図9に示すFOUPシステムP30は、フ
ォトレティクル(reticle:回路原版)用基板、
液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイ
パネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置等の電子デバイス用のウェーハ等の基板
を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具であ
るフロント・オープニング・ユニファイド・ポッド(F
ront Opening Unified Pod:
FOUP)システムに属し、例えば、FLUOROWA
RE(フルオロウェア)社製 F300 Wafer
Carrierカタログに記載されているものであっ
て、詳細な寸法などの情報は、SEMIStandar
ds E57,E1.9,E47.1等に記載されてい
る。以降、このような横ドア一体型基板収納治具(ウェ
ーハキャリア)をFOUPシステムと総称することにす
る。
【0005】従来のFOUPシステムP30は、従来使
用されてきたオープンカセット(SEMI Stand
ards E1.9に代表される8インチ対応以前のカ
セット)と異なり、密閉空間中にウェーハを保持するこ
とで、大気中の異物や化学的な汚染からウェーハを防御
するものであって、密閉性を保つためにFOUPドアP
2にシール材P8(パッキン)を周設し、リテーナP1
0と呼ばれるウェーハ押さえ、ウェーハティース部(不
図示)と呼ばれるウェーハを着座させるため梁、および
ドアクランピング機構部P9等の機械的開閉機構をFO
UPドアP2に備えている。
【0006】一方、このようなFOUPシステムP30
を半導体製造装置(基板処理装置)の所で開閉するた
め、SEMI規格で規定されたFIMS面を持つロード
ポートが必要となる。ここで、FIMSは、フロント−
オープニング・インタフェース・メカニカル・スタンダ
ード(Front−opening Interfac
e Mechanical Standard)の略語
である。ロードポートは、FOUPシステムP30を一
定位置に置くためのキネマティックピンと、FOUPド
アP2と嵌合しドア開動作(ラッチキー回転)後、共に
装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるFIMSド
アと、外部からミニエンバイロメントを分離するための
筐体面を備えている。ロードポートの筐体面の内におい
てFOUPシステムP30のFOUPシール面と嵌合す
る面をFIMSシール面と呼ぶ。
【0007】このような従来の基板収納治具(FOUP
システム)P30のウェーハ保持部(本体)は、FOU
Pシェル部P1、開閉扉部であるFOUPドアP2を中
心にして構成されている。FOUPドアP2をFOUP
シェル部P1に固定するため、ドアクランピング機構部
P9(ストッパー機構)が必要であり、このため複雑な
構造を持ち、扉に穴を開ける必要があった。またFOU
Pシェル部P1側にもドア固定用の相対するクランプさ
れる穴や、肉厚部、シール部を必要としていた。実製造
現場では、複数種類のロードポートおよび複数種類の基
板収納治具(FOUPシステム)P30を組み合わせで
使用していくことになる。従って要求される寸法精度も
高くなければならず、微小の変形も、FOUP開閉信頼
性へ大きな影響を与える。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術には以下に掲げる問題点があった。まず第1の問題点
は、FOUPシェル部P1のシール面のシール材P8
(パッキン)をFIMSのシール面に接触させたとき
に、当該接触位置でFOUPシステムP30を停止した
状態を維持して位置決めすることが難しく、FOUPシ
ステムを信頼性良く開閉することが難しいことである。
【0009】そして、第2の問題点は、FOUPシェル
部P1のシール面とFIMSシール面が接触している
と、処理装置内(FIMS内)のミニエンバイロメント
からの処理装置外部(FIMS外部)への清浄空気の吹
き出しが制限されてしまうため、付着異物の観点で好ま
しくなく、特に処理装置内部(FIMS内部)へのパー
ティクル(異物微粒子)の侵入防止性が不十分になって
しまうことである。
【0010】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、FOUPドアの開閉信頼性の向
上、および処理装置内部(FIMS内部)へのパーティ
クル(異物微粒子)の十分な侵入防止性の実現を図るこ
とで高歩留まりで集積回路の生産ができるロードポート
構造ならびにFOUP構造およびこれらを用いた生産方
法を得ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に記
載の発明にかかる基板処理装置のロードポートシステム
は、ウェーハを収納したウェーハキャリアを基板処理装
置のロードポートに載置し、ロードポートドアとウェー
ハキャリアのドアとを対向させ、かつロードポートドア
の周囲のシール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲
のシール面とを対向させるものにおいて、基板処理装置
のロードポートドアの周囲のシール面に、ウェーハキャ
リアのドア開口部周囲のシール面に当接するための複数
の突起を設けて、ロードポートドアの周囲のシール面
と、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面との
間に所定の間隙を保つようにしたことを特徴とするもの
である。
【0012】また、請求項2に記載の発明にかかる基板
処理装置のロードポートシステムは、ウェーハを収納し
たウェーハキャリアを基板処理装置のロードポートに載
置し、ロードポートドアとウェーハキャリアのドアとを
対向させ、かつロードポートドアの周囲のシール面とウ
ェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対向さ
せるものにおいて、ウェーハキャリアのドア開口部周囲
のシール面に、基板処理装置のロードポートドアの周囲
のシール面に当接するための複数の突起を設けて、ロー
ドポートドアの周囲のシール面と、ウェーハキャリアの
ドア開口部周囲のシール面との間に所定の間隙を保つよ
うにしたことを特徴とするものである。
【0013】また、請求項3に記載の発明にかかる基板
処理装置のロードポートシステムは、上記請求項1また
は2に記載のものにおいて、上記複数の突起の少なくと
も一つを接触式のスイッチとし、接触信号によって上記
ウェーハキャリアのドッキング動作を制御する手段を備
えたことを特徴とするものである。
【0014】また、請求項4に記載の発明にかかる基板
処理装置のロードポートシステムは、請求項1〜3のい
ずれかに記載のものにおいて、上記突起の高さを0.5
mm〜3.0mmの範囲にしたことを特徴とするもので
ある。
【0015】また、請求項5に記載の発明にかかる基板
の処理方法は、請求項1〜4のいずれかに記載の基板処
理装置のロードポートシステムを用いて基板を処理する
ことを特徴とするものである。
【0016】また、請求項6に記載の発明にかかる基板
の処理方法は、請求項5に記載の方法において、上記ロ
ードポートドアの周囲のシール面とウェーハキャリアの
ドア開口部周囲のシール面との間の所定の間隙を通じ
て、上記基板処理装置の内部から清浄空気を流出させる
ことを特徴とするものである。
【0017】また、請求項7に記載の発明にかかる基板
の処理方法は、基板処理装置のロードポートにウェーハ
キャリアを載置し、ロードポートドアの周囲のシール面
とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対
向させ、ロードポートドアの周囲のシール面またはウェ
ーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に設けた突起
部により当接させるともに、ロードポートドアの周囲の
シール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール
面との間に所定の間隙を置いて位置決めするようにした
ことを特徴とするものである。
【0018】
【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
実施の形態1を図1〜図7を参照して詳細に説明する。
図1〜図6は本願発明の基礎になる先行発明について説
明する図、図7は先行発明を基礎に改良した本願の実施
の形態1の構成を説明する図である。先ず、図1〜図6
を参照して、本願発明の基礎になる先行発明について説
明する。図1は、先行発明に係るFOUPシステム30
(横ドア一体型基板収納治具)のFOUPシェル部1を
説明するための外観構成図である。図1において、1は
FOUPシェル部、2はFOUPドア、3はマッシュル
ーム、4はレジストレーションピン穴、5はラッチキー
穴、6はマニュアルハンドル、7はサイドレールを示し
ている。また図2は、図1に示すFOUPシステム30
(横ドア一体型基板収納治具)におけるFOUPドア2
の内側の構成図である。図2において、2はFOUPド
ア、8はシール材(パッキン)、9はドアクランピング
機構部、10はリテーナを示している。
【0019】図1、図2を参照すると、先行発明のFO
UPシステム30(横ドア一体型基板収納治具)は、フ
ォトレティクル(reticle:回路原版)用基板、
液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイ
パネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置等の電子デバイス用のウェーハ等の基板
の用いられるガラス基板、磁性体基板、樹脂基板等の基
板に適用可能な基板収納治具であり、FOUPシェル部
1(図1参照)およびFOUPドア2(図2参照)を中
心にして構成されている。
【0020】FOUPシェル部1は、機械的強度の向上
を図るとともに、望ましくは金属で作られた箱体であっ
て、図1に示すように、ポッド本体であるFOUPシェ
ル部1、図6で後述するOHT部19(OHTはオーバ
ーヘッド・ホイスト・トランスファ(Overhead
Hoist Transfer)の略称)で掴持して
釣り上げるためのマッシュルーム3、後述するロードポ
ート13に突設されたレジストレーションピンが挿入さ
れた状態でFOUPシステム30(横ドア一体型基板収
納治具)の位置決めを行うためのレジストレーションピ
ン穴4、後述するラッチキー15(機械的開閉機構)が
挿入された状態でFOUPドア2の開閉を行うためのラ
ッチキー穴5、マニュアルハンドル6、FOUPシステ
ム30(横ドア一体型基板収納治具)の搬送を行うため
のサイドレール7、樹脂製またはガラス製の窓(不図
示)を備えている。
【0021】一方、FOUPドア2は、樹脂または金属
を主材として形成されており、図2に示すように、密閉
性を保つためにFOUPドア2に周設されたシール材8
(パッキン)、FOUPドア2の機械的開閉機構である
ドアクランピング機構部9、ウェーハ(基板)押さえ機
構であるリテーナ10を備えている。ドアクランピング
機構部9は、望ましくは樹脂を主材とした構成、または
樹脂でコーティングされた構成となっている。リテーナ
10は、ウェーハ(基板)への金属汚染を防止するため
に樹脂を主材として形成されている。FOUPドア2自
体は樹脂でも金属でもどちらでも良いが、FOUPシェ
ル部1と強く擦れるドアクランピング機構部9を樹脂製
とすることで金属汚染を抑えることができる。基板(例
えば、後述するウェーハ17)に直接触れるのは後述す
るウェーハティース部18(図5参照)およびリテーナ
10のみであるため、ウェーハティース部18およびリ
テーナ10の材質を樹脂にすることで金属汚染を抑える
ことができる。
【0022】図3(a)は、ロードポート13(後述す
る図4参照)上にFOUPシステム30(横ドア一体型
基板収納治具)を位置決めするための原理を説明するた
めの図であり、FOUPシステム30(横ドア一体型基
板収納治具)の底面に設けられたV溝部11(Vグルー
ブ部)(図1では見えない)と、ロードポート13(後
述する図4参照)の上面に設けられているキネマティッ
クピン12(基準ピン)による位置決め動作原理を示し
ている。そして図3(b)は、図1に示すFOUPシス
テム30(横ドア一体型基板収納治具)におけるV溝部
11(Vグルーブ部)とキネマティックピン12(基準
ピン)による位置決めした状態を示す図である。
【0023】図3(a)および図3(b)において、F
OUPシェル部1の底面に設けられたV溝部11(Vグ
ルーブ部)は、望ましくは樹脂を主材とした構成、また
は樹脂でコーティングされた構成となっている。また、
後述するロードポート13(後述する図4参照)上面に
設けられているキネマティックピン12(基準ピン)は
金属を主材とした構成である。
【0024】図4は、基板処理装置において、FIMS
面を持つロードポート上で、FOUPシステム30(横
ドア一体型基板収納治具)のFOUPドア2の開閉方法
を示す構成図である。なお、FIMSは、既に説明した
ように、フロント−オープニング・インタフェース・メ
カニカル・スタンダード(Front−opening
Interface Mechanical Sta
ndard)を意味する。図4において、1はFOUP
シェル部、2はFOUPドア、9はドアクランピング機
構部、11はV溝部(Vグルーブ部)、12はキネマテ
ィックピン(基準ピン)、13はロードポート、14は
ロードポートドア、15はラッチキー、16はロードポ
ートドア開閉機構、17はウェーハ、21は処理装置、
24はFIMSシール面、25はFOUPシール面、3
0はFOUPシステム(横ドア一体型基板収納治具)を
示している。
【0025】ウェーハ17は、フォトレティクル(re
ticle:回路原版)用基板、液晶ディスプレイパネ
ル用基板やプラズマディスプレイパネル用基板等の表示
パネル基板、ハードディスク用基板、半導体装置等の電
子デバイス用のウェーハ等の基板の用いられるガラス基
板、磁性体基板、樹脂基板等の基板の中の一種であっ
て、具体的には、300mm径クラスのシリコン(S
i)ウェーハである。
【0026】FOUPシェル部1はウェーハ17を複数
枚一定間隔だけ離間させて収納することができる。V溝
部(Vグルーブ部)11はFOUPシェル部1の底面に
設けられ、キネマティックピン(基準ピン)12はロー
ドポート13の上面に設けられ、ロードポートドア14
はロードポート13から処理装置21内側へFOUPド
ア2及びウェーハ7を搬入するための入り口であって、
FIMSシール面24とFOUPシール面25とが当接
した状態で、ロードポートドア開閉機構16によって開
閉(図面上では上下)できる。
【0027】ラッチキー15はロードポートドア14の
表面上に設けられ、FOUPドア2の開閉を行うための
ラッチキー穴5(図1参照)に挿入された状態でFOU
Pドア2を開閉するために用いられる。
【0028】基板処理装置21は、洗浄装置や乾燥装
置、エッチング装置、CVD装置(化学的気相成長薄膜
形成装置)、スパッタリング(真空放電ガス薄膜形成)
装置、熱処理炉に代表される表示パネル製造装置、ハー
ドディスクや等の磁気記憶媒体の製造装置、MO(光磁
気ディスク),PD(光ディスク),CD(コンパクト
ディスク),DVD(ディジタルビデオディスク)等の
磁気光学記憶媒体の製造装置、LSI(集積回路デバイ
ス)等の電子デバイス製造装置を意味する。
【0029】この例では、ウェーハ17(基板)に直接
触れる箇所はリテーナ10(図2参照)と後述するウェ
ーハティース部18(図5参照)のみであり、リテーナ
10と後述するウェーハティース部18の材質を樹脂に
すれば金属汚染を抑えることができる。
【0030】また、FOUPシェル部1の底面に位置す
る位置決め用のV溝部11(Vグルーブ部)(図3
(a)、図3(b)および図4参照)を樹脂で構成、あ
るいは表面コーティングすれば、ロードポート13上の
金属製のキネマティックピン12(基準ピン)との擦れ
が発生している場合であっても金属汚染が飛散すること
を回避できる。
【0031】図5は、ウェーハ17(基板)とウェーハ
ティース部18の位置関係を示す構成図である。図5を
参照すると、ウェーハティース部18は、前述のリテー
ナ10と同様に、機械的強度を向上させ、乾燥温度を上
げ、さらに、ウェーハ17(基板)への金属汚染を防止
するために、耐熱性樹脂(PEEKなど)を主材とした
構成、または耐熱性樹脂(PEEKなど)でコーティン
グされた構成とするのが望ましい。さらに、壁面に一定
間隔で設けられた凸部を用いた棚構造を備え、凸部の上
面にウェーハ17を載置することで収納を実現してい
る。壁面には凸部が一定間隔で設けられているので、ウ
ェーハ17を複数枚一定間隔だけ離間させて収納するこ
とができる。
【0032】図6は、複数の基板処理装置が設置された
生産現場におけるFOUPシステム30(横ドア一体型
基板収納治具)の自動搬送方法を説明するための概略図
であり、オーバーヘッド・ホイスト・トランスファ(O
HT:Overhead Hoist Transfe
r)よるFOUPシステム30(横ドア一体型基板収納
治具)の自動搬送機構を示す。図6において、13はロ
ードポート、19はOHT部、20はホイスト機構、2
1は基板処理装置、30はFOUPシステム(横ドア一
体型基板収納治具)を示している。また、ロードポート
13は、FIMS構造を有している。図6を参照する
と、OHT部19は、半導体工場のベイ内でのFOUP
システム30(横ドア一体型基板収納治具)の代表的な
自動搬送機器である。列設された複数の処理装置21の
それぞれにはロードポート13が設けられており、ホイ
スト機構20を用いて搬送されるFOUPシステム30
(横ドア一体型基板収納治具)が載置されるように構成
されている。
【0033】このようにこの例では、金属製のFOUP
シェル部1を用いると機械的強度が増し、FOUPシス
テム30(横ドア一体型基板収納治具)の搬送時(OH
T部19による釣り上げ時)のFOUPシェル部1の変
形、および変形に伴う異物発生も抑えられる。また、金
属成形の方が寸法精度を出しやすいためFOUPシステ
ム30(横ドア一体型基板収納治具)自体の機械的信頼
性が向上する。また、FOUPシェル部1を金属製とす
るとともに、ウェーハティース部18をPEEK材等の
高温成形樹脂にすると耐熱温度が向上するため、FOU
Pシステム30(横ドア一体型基板収納治具)の洗浄時
の乾燥温度を100℃以上にすることが可能となり、そ
の結果、水滴残りによる乾燥不良がなくなる。また、F
OUPシステム30(横ドア一体型基板収納治具)の内
壁に吸蔵した有機物も乾燥温度を上げることで除去しや
すくなる。なお、ウェーハティース部18ならびにリテ
ーナ10が樹脂のため、ウェーハ17(基板)に直接接
するのは従来と同様に樹脂のみとなり、ウェーハ17
(基板)への金属汚染の心配はない。
【0034】次に、図面に基づき基板収納治具(ウェー
ハキャリア)の搬送方法を説明する。半導体工場内で
は、各種処理を受けるウェーハ17(基板)はFOUP
システム30(横ドア一体型基板収納治具)に収納され
た状態で各処理装置21間を移動する。300mm径ク
ラスのウェーハ17(基板)を収納したFOUPシステ
ム30(横ドア一体型基板収納治具)は8kg以上の重
量であるため、安全上人手での搬送は考えにくく、OH
T部19等の自動搬送機器を使用することになる。
【0035】図6の例では、処理されるウェーハ17
(基板)が収納されたFOUPシステム30(横ドア一
体型基板収納治具)を、工程内に設置されたストッカか
らOHT部19(図6参照)によって処理装置21(例
えばエッチング装置、図6)上に搬送する。
【0036】次いで、FOUPシステム30(横ドア一
体型基板収納治具)を、ホイスト(Hoist)機構2
0(図6参照)を用いて処理装置21のロードポート1
3上へ降ろして所定位置(移載ポジション)にセットす
る。次いで、FOUPシステム30(横ドア一体型基板
収納治具)の下面に設けられているV溝部11(Vグル
ーブ部)を、ロードポート13上のキネマティックピン
12(基準ピン)上に導いて所定の収まり位置に固定す
る。(図3参照)
【0037】次いで、ホイスト機構20をFOUPシス
テム30(横ドア一体型基板収納治具)から外してFO
UPシステム30(横ドア一体型基板収納治具)をロー
ドポート13上に残す。その後、FOUPシステム30
(横ドア一体型基板収納治具)を前進させてロードポー
トドア14(図4参照)とドッキングする。次いで、ラ
ッチキー15(図4参照)を回転することによりFOU
Pドア2をドアクランピング機構部9から外すととも
に、FOUPドア2をロードポートドア14に固定す
る。
【0038】次いで、ロードポートドア開閉機構16を
駆動してFOUPドア2をFOUPシェル部1から取り
外し、処理装置21内下部へFOUPドア2を移動す
る。FOUPドア2が外れた状態でFOUPシステム3
0(横ドア一体型基板収納治具)の前面からウェーハ1
7(基板)を取り出し、処理装置21内のウェーハ搬送
ロボット(不図示)でウェーハ17(基板)を処理装置
21内部の処理部(不図示)に搬送して所要の処理を行
う。
【0039】次いで、処理の終了後、処理済みのウェー
ハ17(基板)をウェーハ搬送ロボットを用いてFOU
Pシステム30(横ドア一体型基板収納治具)に戻す。
このように、FOUPシステム30(横ドア一体型基板
収納治具)内に収納されているウェーハ17(基板)の
それぞれに所要の処理を行った後、ロードポートドア開
閉機構16を駆動しFOUPドア2をFOUPシェル部
1とドッキングさせてラッチキー15を回すことでドア
クランピング機構部9を作動させ、FOUPドア2をF
OUPシェル部1に固定する。
【0040】その後、FOUPシステム30(横ドア一
体型基板収納治具)を後退させて移載ポジションに納置
する。搬送要求に応じて、ロードポート13、すなわち
搬送要求の対象となっているFOUPシステム30(横
ドア一体型基板収納治具)が置かれているロードポート
13上に空のOHT部19を停止させ、ホイスト機構2
0のロボットハンド(不図示)を用いてマッシュルーム
3を挟持して引き上げる。
【0041】次いで、FOUPシステム30(横ドア一
体型基板収納治具)をOHT部19でストッカに搬送し
て一時保管した後に、次の処理工程(例えば、アッシン
グ工程等)にFOUPシステム30(横ドア一体型基板
収納治具)を搬送する。このようなフロー(基板収納治
具搬送方法)を繰り返すことで所望の回路をウェーハ1
7(基板)上に形成する。
【0042】なお、上記においては、自動搬送としてO
HT部19を用いる例で説明したが、これに特に限定さ
れることなく、AGV(Automated Guid
edVehicle)やRGV(Rail Guide
d Vehicle)を用いても良く、またPGV(P
erson Guided Vehicle)を用いた
手動搬送を用いても良いことは明らかである。
【0043】以上で、この発明の基礎になる先行発明に
ついて説明した。次に上記の先行発明をさらに改善した
この発明の実施の形態1による基板処理装置のロードポ
ートシステムについて説明する。図7はこの発明の実施
の形態2による基板処理装置のロードポートシステムを
説明するための図で、基板処理装置において、改善され
たFIMS面、すなわち、処理装置21のロードポート
ドア14の周囲のシール面24(FIMSシール面)に
複数の突起を設けた構造のロードポート上に、FOUP
システム30(横ドア一体型基板収納治具)を載置した
状態を示す断面図であり、また、FOUPドア2の開閉
方法を示す構成図である。図7において、22は、基板
処理装置21のロードポートドア14の周囲のシール面
に、すなわちFIMSシール面上に設けられた突起構造
を示している。
【0044】図7を参照すると、本実施の形態は、上記
先行発明の構成に加えて、FOUPシステム30(横ド
ア一体型基板収納治具)のFOUPシール面25(FO
UPシェル部1のシール材8(パッキン)が設けられて
いる面)をFIMSシール面24に所定距離だけ離間さ
せるような高さH1を有する突起構造22をFIMSシ
ール面24に設けている。これにより、処理装置21内
(FIMS40内)のミニエンバイロメントからの処理
装置21外部(FIMS40外部)への清浄空気の吹き
出しを妨げることがないようにしている。また、これに
より、FIMSシール面24上の突起構造22にFOU
Pシェル部1のFOUPシール面25を接触させたとき
に当該接触位置でFOUPシステム30(横ドア一体型
基板収納治具)を停止した状態を維持して位置決めでき
るようになり、その結果、突起構造を介してFIMSシ
ール面24にFOUPシール面25を精度良く位置決め
できるようになる。なお、突起構造22は、少なくとも
1個、通常は3〜4個またはそれ以上設ける。
【0045】具体例としては、FIMSシール面24に
0.5mm〜3.0mm程度の高さH1を有する突起構
造22(FOUPシステム30側に向かって凸)を複数
設ける。これにより、FOUPシェル部1のFOUPシ
ール面25との接触が突起構造22(高さH1)の当接
面で起こり、その位置でFOUPシステム30(横ドア
一体型基板収納治具)は停止する。これにより突起がな
い部分ではFIMSシール面24とFOUPシェル部1
のFOUPシール面25との距離を突起構造22の高さ
1と同等の0.5mm〜3.0mm程度に保持でき
る。
【0046】また、本実施の形態では、FIMSシール
面24上の突起構造22(高さH1)内の少なくとも1
個以上の突起構造22(高さH1)に接触式のスイッチ
を設け、FOUPシステム30(横ドア一体型基板収納
治具)がFIMSシール面24上の突起構造22(高さ
1)内の接触式のスイッチに接触したときに、接触式
のスイッチからの信号を基にこの接触(当接状態)を検
知し、FOUPシステム30(横ドア一体型基板収納治
具)のドッキング動作の制御、すなわち、FOUPシス
テム30(横ドア一体型基板収納治具)のFOUPシー
ル面25をFIMSシール面24上の突起構造22(高
さH1)に接触(当接)させる制御を実行するような構
成(ロードポート構造)とすることもできる。
【0047】またFIMSシール面24上の突起構造2
2(高さH1)は、処理装置21内(FIMS40内)
のミニエンバイロメントからの処理装置21外部(FI
MS40外部)への清浄空気の吹き出しを妨げないよう
な構成(ロードポート構造)、すなわち、FOUPシェ
ル部1のFOUPシール面25の突起構造22がFIM
Sシール面24に接触した位置で停止するような構成と
なっているため、停止位置の再現性が良く、従ってFO
UPドア2の開閉制御を高い信頼性で実行することがで
きる。
【0048】また停止した位置でFOUPシェル部1の
FOUPシール面25とFIMSシール面24の間に、
接触点を除いてFIMSシール面24上の突起構造22
の高さH1と同等の一定隙間(0.5mm〜3.0m
m)を保つことができる。このため、処理装置21内
(FIMS40内)のミニエンバイロメントからの処理
装置21外部(FIMS40外部)への清浄空気の吹き
出しを制限することがなく、その結果、FIMS40内
部へのパーティクル(異物微粒子)の十分な侵入防止性
を確保できるようになるといった効果を奏する。このよ
うな本実施の形態のロードポート13およびFOUPシ
ステム30(横ドア一体型基板収納治具)を用いたロー
ドポートシステムを使用することで半導体装置などの製
造装置において高信頼で低発塵な生産方法を実現でき
る。
【0049】以上説明したように、この実施の形態で
は、基板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面
に、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当
接するための複数の突起を設けた基板処理装置のロード
ポートシステムを提供する。このような本実施の形態に
よれば、以下に掲げる効果を奏する。まず第1の効果
は、FIMSシール面24上に突起構造22(高さ
1)を設けることにより、FOUPドア2の開閉信頼
性を向上できることである。そして第2の効果は、処理
装置21内(FIMS40)内清浄空気がFIMSシー
ル面24とFOUPシール面25の隙間を通してFOU
Pシステム30側へ吹き出すような構成(ロードポート
構造)とすることで、処理装置21内部(FIMS40
内部)へのパーティクル(異物微粒子)の十分な侵入防
止性を実現することができ、その結果、高歩留まりで集
積回路の生産ができることである。
【0050】実施の形態2.以下、この発明の実施の形
態2を図面に基づいて詳細に説明する。なお上記実施の
形態において既に記述したものと同一の部分について
は、同一符号を付し、重複した説明は省略する。図8は
この発明の実施の形態1による基板処理装置のロードポ
ートシステムを説明するための図で、基板処理装置にお
いて、改善されたFOUPシステム30(横ドア一体型
基板収納治具)を、FIMS面を持つロードポート上に
載置した状態を示す断面図であり、また、FOUPドア
2の開閉方法を示す構成図である。図8において、22
は、FOUPシステム30のFOUPドア2周囲のシー
ル面に、すなわちFOUPのシール面に設けられた突起
構造を示している。
【0051】図8を参照すると、本実施の形態は、上記
先行発明の構成に加えて、FOUPシール面25(FO
UPシェル部1のシール材8(パッキン)が設けられて
いる面)をFIMSシール面24に所定距離だけ離間さ
せるような高さH2を有する突起構造23をFOUPシ
ール面25に設けている。これにより、処理装置21内
(FIMS40内)のミニエンバイロメントからの処理
装置21外部(FIMS40外部)への清浄空気の吹き
出しを妨げることがないようにしている。また、これに
より、FOUPシール面25上の突起構造23(高さH
2)をFIMSシール面24に接触させたときに当該接
触位置でFOUPシステム30(横ドア一体型基板収納
治具)を停止した状態を維持して位置決めできるように
なり、その結果、突起構造を介してFOUPシール面2
5をFIMSシール面24に精度良く位置決めできるよ
うになる。なお、突起構造23は、少なくとも1個、通
常は3〜4個またはそれ以上設ける。
【0052】具体的には、FOUPシール面25に0.
5mm〜3.0mm程度の高さH2を有する突起構造2
3(FIMS40側に向かって凸)を複数設ける。これ
により、FIMSシール面24との接触が突起構造23
(高さH2)で起こり、その位置でFOUPシステム3
0(横ドア一体型基板収納治具)は停止する。これによ
り突起がない部分ではFIMSシール面24とFOUP
シェル部1のFOUPシール面25との距離を突起構造
23の高さH2と同程度の0.5mm〜3.0mm程度
に保持できる。
【0053】また、本実施の形態では、FOUPシール
面25上の突起構造23(高さH2)内の少なくとも1
個以上の突起構造23(高さH2)に接触式のスイッチ
を設け、FIMSシール面24がFOUPシール面25
上の突起構造23(高さH2)内の接触式のスイッチに
接触したときに、接触式のスイッチからの信号を基にこ
の接触(当接状態)を検知し、FOUPシステム30
(横ドア一体型基板収納治具)のドッキング動作の制
御、すなわち、FOUPシステム30(横ドア一体型基
板収納治具)のFOUPシール面25上の突起構造23
(高さH2)をFIMSシール面24に接触(当接)さ
せる制御を実行するような構成(FOUP構造)とする
こともできる。
【0054】また本実施の形態のFOUPシール面25
上の突起構造23(高さH2)は、処理装置21内(F
IMS40内)のミニエンバイロメントからの処理装置
21外部(FIMS40外部)への清浄空気の吹き出し
を妨げないような構成(FOUP構造)、すなわち、F
OUPシェル部1のFOUPシール面25がFIMSシ
ール面24に接触した位置で停止しするような構成とな
っているため、停止位置の再現性が良く、従ってFOU
Pドア2の開閉制御を高い信頼性で実行することができ
る。
【0055】また停止した位置でFOUPシェル部1の
FOUPシール面25とFIMSシール面24の間に、
接触点を除いてFOUPシール面25上の突起構造23
の高さH2と同程度の一定隙間(0.5mm〜3.0m
m)を保つことができる。このため、処理装置21内
(FIMS40内)のミニエンバイロメントからの処理
装置21外部(FIMS40外部)への清浄空気の吹き
出しを制限することがなく、その結果、処理装置21内
部(FIMS40内部)へのパーティクル(異物微粒
子)の十分な侵入防止性を確保できるようになるといっ
た効果を奏する。また、このような本実施の形態のロー
ドポート13およびFOUPシステム30(横ドア一体
型基板収納治具)を用いたロードポートシステムを使用
することで、半導体装置などの製造装置において高信頼
で低発塵な生産方法を実現できる。
【0056】以上説明したように、この実施の形態で
は、基板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面
に、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当
接するための複数の突起を設けた基板処理装置のロード
ポートシステムを提供する。このような本実施の形態に
よれば、以下に掲げる効果を奏する。まず第1の効果
は、FOUPシール面25上に突起構造23(高さ
2)を設けることにより、FOUPドア2の開閉信頼
性を向上できることである。そして第2の効果は、処理
装置21内(FIMS40内)の清浄空気がFIMSシ
ール面24とFOUPシール面25の隙間を通してFO
UPシステム30側へ吹き出すような構成(FOUP構
造)とすることで、処理装置21内部(FIMS40内
部)へのパーティクル(異物微粒子)の十分な侵入防止
性を実現することができ、その結果、高歩留まりで集積
回路の生産ができることである。
【0057】実施の形態3.以下、この発明の実施の形
態3を図面に基づいて詳細に説明する。なお上記実施の
形態において既に記述したものと同一の部分について
は、同一符号を付し、重複した説明は省略する。上記実
施の形態1,2ではFIMSシール面24またはFOU
Pシール面25のいずれか一方に突起構造を設けた構造
について説明したが、本発明はこれに特に限定されるこ
とはない。
【0058】すなわち、本実施の形態では、上記先行発
明の構成に加えて、FIMSシール面24およびFOU
Pシール面25の両方に上記突起構造(FIMSシール
面24上の突起構造22(高さH1)およびFOUPシ
ール面25上の突起構造23(高さH2))を設けても
良い。ただし、FOUPシステム30(横ドア一体型基
板収納治具)のFOUPシール面25をFIMSシール
面24上の突起構造22(高さH1)に接触(当接)さ
せると同時に、FOUPシステム30(横ドア一体型基
板収納治具)のFOUPシール面25上の突起構造23
(高さH2)をFIMSシール面24に接触(当接)さ
せるFOUPシステム30(横ドア一体型基板収納治
具)のドッキング動作の制御を行う場合、FIMSシー
ル面24に設けた突起構造22(高さH1)とFOUP
シール面25に設けた突起構造23とが重ならないよう
にそれぞれの突起構造22(高さH1)および突起構造
23(高さH2)の位置を決める必要がある。
【0059】以上説明したように上記実施の形態によれ
ば、以下に掲げる効果を奏する。まず第1の効果は、F
IMSシール面24上に突起構造22を設けるととも
に、FOUPシール面25上に突起構造23を設けるこ
とにより、FOUPドア2の開閉信頼性を向上できるこ
とである。そして第2の効果は、処理装置21内(FI
MS40内)の清浄空気がFIMSシール面24とFO
UPシール面25の隙間を通してFOUPシステム30
側へ吹き出すような構成(FOUP構造およびロードポ
ート構造)とすることで、処理装置21内部(FIMS
40内部)へのパーティクル(異物微粒子)の十分な侵
入防止性を実現することができ、その結果、高歩留まり
で集積回路の生産ができることである。
【0060】なお、上記各実施の形態において、ウェー
ハ(基板)として説明したものは、半導体装置に用いら
れるウェーハに特に限定されることなく、フォトレティ
クル(reticle:回路原版)用基板、液晶ディス
プレイパネル用基板やプラズマディスプレイパネル用基
板等の表示パネル基板、ハードディスク用基板、半導体
装置等の電子デバイス用基板等の各種の基板の用いられ
るガラス基板、磁性体基板、樹脂基板等の基板を含む広
い意味の基板を含むものである。また、上記各実施の形
態は、このようなウェーハ(基板)を収納、運搬および
保管するFOUPシステム30に用いられるFOUP構
造、ならびにこのようなFOUPシステム30を用いる
FIMS40のロードポート構造、およびこれらを用い
た生産方法に適用可能である。さらに、本発明が上記各
実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内に
おいて、上記実施の形態は適宜変更され得ることは明ら
かである。また上記構成部材の数、位置、形状等は上記
実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な
数、位置、形状等にすることができる。また、各図にお
いて、同一構成要素には同一符号を付している。
【0061】なお、この発明の各側面は次のように別の
表現で要約することもできる。この発明にかかるロード
ポート構造は、基板を収納、運搬および保管する次世代
の基板収納治具であるFOUPを開閉するロードポート
機構を備え、基板処理装置内(FIMS内)のミニエン
バイロメントからの基板処理装置外部(FIMS外部)
への清浄空気の吹き出しを妨げることなく、FOUPシ
ステムのFOUPシール面をFIMSシール面に所定距
離だけ離間させるような高さを有しFOUPシステム側
に向かって凸形状の突起構造をFIMSシール面に設け
た構成を有するものである。
【0062】また、他の発明にかかるロードポート構造
は、FIMSシール面上の突起構造にFOUPシェル部
のFOUPシール面を接触させたときにその接触位置で
FOUPシステムを停止した状態を維持して位置決めす
るような構成を有するものである。
【0063】また、他の発明にかかるロードポート構造
は、FOUPシェル部のFOUPシール面との接触が突
起構造の当接面で起こり、その当接位置でFOUPシス
テムが停止し、かつ、突起がない部分ではFIMSシー
ル面とFOUPシェル部のFOUPシール面との距離を
突起構造の高さと同等程度に保持する構成を有するもの
である。
【0064】また、他の発明にかかるロードポート構造
は、FIMSシール面上の突起構造内の少なくとも1個
以上に接触式のスイッチを有し、FOUPシステムがF
IMSシール面上の突起構造内の接触式のスイッチに接
触したときに、接触式のスイッチからの信号を基に当接
状態を検知し、FOUPシステムのドッキング動作の制
御を実行するような構成を有するものである。
【0065】また、他の発明にかかるFOUP構造は、
基板を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具
であるFOUPを開閉するロードポート機構を備え、基
板処理装置内(FIMS内)のミニエンバイロメントか
らの基板処理装置外部(FIMS外部)への清浄空気の
吹き出しを妨げることなく、FOUPシール面をFIM
Sシール面に所定距離だけ離間させるような高さを有し
FIMS側に向かって凸形状の突起構造をFOUPシー
ル面に設けた構成を有するものである。
【0066】また、他の発明にかかるFOUP構造は、
FOUPシール面上の突起構造をFIMSシール面に接
触させたときにその接触位置でFOUPシステムを停止
した状態を維持して位置決めするような構成を有するも
のである。
【0067】また、他の発明にかかるFOUP構造は、
FIMSシール面との接触が突起構造の当接面で起こ
り、その当接位置でFOUPシステムが停止し、かつ、
突起がない部分ではFIMSシール面とFOUPシェル
部のFOUPシール面との距離を突起構造の高さと同程
度に保持する構成を有するものである。
【0068】また、他の発明にかかるFOUP構造は、
FOUPシール面上の突起構造内の少なくとも1個以上
に接触式のスイッチを有し、FIMSシール面がFOU
Pシール面上の突起構造内の接触式のスイッチに接触し
たときに、接触式のスイッチからの信号を基に当接状態
を検知し、FOUPシステムのドッキング動作の制御を
実行するような構成を有するものである。
【0069】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。まず第1の効果は、F
IMSシール面上の突起構造、またはFOUPシール面
上の突起構造の少なくともいずれかを設けることによ
り、FOUPドアの開閉信頼性を向上できることであ
る。そして第2の効果は、基板処理装置内(FIMS
内)の清浄空気がFIMSシール面とFOUPシール面
の隙間を通してFOUPシステム側へ吹き出すような構
成とすることで、基板処理装置内部(FIMS内部)へ
のパーティクル(異物微粒子)の十分な侵入防止性を実
現することができ、その結果、高歩留まりで集積回路の
生産ができることである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1において、先行発明に
係るFOUPシステム(横ドア一体型基板収納治具)の
FOUPシェル部を説明するための外観構成図である。
【図2】 図1に示すFOUPシステム(横ドア一体型
基板収納治具)におけるFOUPドアの内側の構成図で
ある。
【図3】 図3(a)は図1に示すFOUPシステム
(横ドア一体型基板収納治具)におけるキネマティック
ピンとV溝部による位置決め動作原理を説明する図、図
3(b)は図3(a)のキネマティックピンとV溝部に
よる位置決めした状態を示す図である。
【図4】 図1に示すFOUPシステム(横ドア一体型
基板収納治具)のFOUPドアの開閉方法を示す構成図
である。
【図5】 ウェーハとウェーハティース部の位置関係を
示す構成図である。
【図6】 OHT部によるFOUPシステム(横ドア一
体型基板収納治具)の自動搬送概略図である。
【図7】 この発明の実施の形態1における、FIMS
側に突起構造を設けたFOUP構造を有するロードポー
トシステムを説明するための側断面図である。
【図8】 この発明の実施の形態2における、FOUP
側に突起構造を設けたロードポート構造のロードポート
システムを説明するための側断面図である。
【図9】 従来の横ドア一体型基板収納治具(ウェーハ
キャリア)を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
1 FOUPシェル部、 2 FOUPドア、 3 マ
ッシュルーム、 4レジストレーションピン穴、 5
ラッチキー穴、 6 マニュアルハンドル、7 サイド
レール、 8 シール材(パッキン)、 9 ドアクラ
ンピング機構部、 10 リテーナ、 11 V溝部、
12 キネマティックピン(基準ピン)、 13 ロ
ードポート、 14 ロードポートドア、 15 ラッ
チキー、 16 ロードポートドア開閉機構、 17
ウェーハ、 18 ウェーハティース部、 19 OH
T部、 20 ホイスト機構、 21 基板処理装置、
22 FIMSシール面上の突起構造、 23 FO
UPシール面上の突起構造、 24 FIMSシール
面、 25 FOUPシール面、 30 FOUPシス
テム(横ドア一体型基板収納治具)、 40 FIM
S。

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハを収納したウェーハキャリアを
    基板処理装置のロードポートに載置し、ロードポートド
    アとウェーハキャリアのドアとを対向させ、かつロード
    ポートドアの周囲のシール面とウェーハキャリアのドア
    開口部周囲のシール面とを対向させるものにおいて、基
    板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面に、ウ
    ェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当接する
    ための複数の突起を設けて、ロードポートドアの周囲の
    シール面と、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシー
    ル面との間に所定の間隙を保つようにしたことを特徴と
    する基板処理装置のロードポートシステム。
  2. 【請求項2】 ウェーハを収納したウェーハキャリアを
    基板処理装置のロードポートに載置し、ロードポートド
    アとウェーハキャリアのドアとを対向させ、かつロード
    ポートドアの周囲のシール面とウェーハキャリアのドア
    開口部周囲のシール面とを対向させるものにおいて、ウ
    ェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に、基板処
    理装置のロードポートドアの周囲のシール面に当接する
    ための複数の突起を設けて、ロードポートドアの周囲の
    シール面と、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシー
    ル面との間に所定の間隙を保つようにしたことを特徴と
    する基板処理装置のロードポートシステム。
  3. 【請求項3】 上記複数の突起の少なくとも一つを接触
    式のスイッチとし、接触信号によって上記ウェーハキャ
    リアのドッキング動作を制御する手段を備えたことを特
    徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置のロー
    ドポートシステム。
  4. 【請求項4】 上記突起の高さを0.5mm〜3.0m
    mの範囲にしたことを特徴とする請求項1〜3のいずれ
    かに記載の基板処理装置のロードポートシステム。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の基板処
    理装置のロードポートシステムを用いて基板を処理する
    ことを特徴とする基板の処理方法。
  6. 【請求項6】 上記ロードポートドアの周囲のシール面
    とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面との間
    の所定の間隙を通じて、上記基板処理装置の内部から清
    浄空気を流出させることを特徴とする請求項5に記載の
    基板の処理方法。
  7. 【請求項7】 基板処理装置のロードポートにウェーハ
    キャリアを載置し、ロードポートドアの周囲のシール面
    とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対
    向させ、ロードポートドアの周囲のシール面またはウェ
    ーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に設けた突起
    部により当接させるともに、ロードポートドアの周囲の
    シール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール
    面との間に所定の間隙を置いて位置決めするようにした
    ことを特徴とする基板の処理方法。
JP33410499A 1999-11-25 1999-11-25 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法 Expired - Fee Related JP3193026B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33410499A JP3193026B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法
TW089118140A TW471095B (en) 1999-11-25 2000-09-05 Load port system of substrate processor and method for processing substrate
KR10-2000-0054775A KR100516863B1 (ko) 1999-11-25 2000-09-19 기판 처리 장치의 로드 포트 시스템 및 기판의 처리 방법
US09/697,174 US6473996B1 (en) 1999-11-25 2000-10-27 Load port system for substrate processing system, and method of processing substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33410499A JP3193026B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001156142A JP2001156142A (ja) 2001-06-08
JP3193026B2 true JP3193026B2 (ja) 2001-07-30

Family

ID=18273580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33410499A Expired - Fee Related JP3193026B2 (ja) 1999-11-25 1999-11-25 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6473996B1 (ja)
JP (1) JP3193026B2 (ja)
KR (1) KR100516863B1 (ja)
TW (1) TW471095B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016056862A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 日本電産コパル株式会社 トルクリミッタ機構を備えるアクチュエータ
KR102123303B1 (ko) * 2017-09-15 2020-06-16 가부시끼가이샤 도시바 설치 구조, 회전 기계 및 공기 조절 장치

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3581310B2 (ja) * 2000-08-31 2004-10-27 Tdk株式会社 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置
JP3697478B2 (ja) * 2001-08-20 2005-09-21 ソニー株式会社 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム
JP3832295B2 (ja) * 2001-08-31 2006-10-11 株式会社ダイフク 荷取り扱い設備
US6621694B2 (en) * 2001-09-07 2003-09-16 Harris Corporation Vibration tolerant electronic assembly and related methods
JP4220173B2 (ja) * 2002-03-26 2009-02-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の搬送方法
US7537425B2 (en) * 2002-12-30 2009-05-26 Tdk Corporation Wafer processing apparatus having dust proof function
JP2004235516A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Trecenti Technologies Inc ウエハ収納治具のパージ方法、ロードポートおよび半導体装置の製造方法
US6848882B2 (en) * 2003-03-31 2005-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for positioning a cassette pod onto a loadport by an overhead hoist transport system
JP2004303916A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Seiko Epson Corp 製造対象物の搬送装置および製造対象物の搬送方法
US7189291B2 (en) * 2003-06-02 2007-03-13 Entegris, Inc. Method for the removal of airborne molecular contaminants using oxygen gas mixtures
KR100572321B1 (ko) * 2003-10-02 2006-04-19 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조 설비 및 방법 그리고 이에 사용되는스토커
KR100583726B1 (ko) * 2003-11-12 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI236451B (en) * 2004-02-06 2005-07-21 Hannstar Display Corp Automatic conveyance system for transferring scrap glass
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
US7604449B1 (en) * 2005-06-27 2009-10-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Equipment front end module
CN101263590B (zh) * 2005-08-03 2010-05-19 恩特格林斯公司 传送容器
KR20140091768A (ko) * 2005-11-07 2014-07-22 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 반도체 작업대상물 공정처리 시스템
US20080107507A1 (en) * 2005-11-07 2008-05-08 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US8267634B2 (en) 2005-11-07 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US20070140822A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers
US20070144118A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Alvarez Daniel Jr Purging of a wafer conveyance container
KR100772845B1 (ko) 2006-06-21 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치
CN101578700B (zh) 2006-08-18 2012-11-14 布鲁克斯自动化公司 容量减少的载物台,传送,装载端口,缓冲系统
US8297319B2 (en) * 2006-09-14 2012-10-30 Brooks Automation, Inc. Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport
WO2008079239A2 (en) * 2006-12-19 2008-07-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for sensing substrates in carriers
TWI475627B (zh) * 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法
KR20150140395A (ko) * 2007-05-17 2015-12-15 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 측면 개방형 기판 캐리어 및 로드 포트
CN101667552B (zh) * 2008-09-01 2012-05-30 家登精密工业股份有限公司 配置有硅片限制件模块的前开式硅片盒
JP2011077166A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
KR101698634B1 (ko) * 2010-02-19 2017-01-20 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP6295024B2 (ja) * 2012-12-04 2018-03-14 国立研究開発法人産業技術総合研究所 ミニマル製造装置と生産ラインと生産ラインの組み替え方法
JP6106501B2 (ja) * 2013-04-12 2017-04-05 東京エレクトロン株式会社 収納容器内の雰囲気管理方法
JP6291878B2 (ja) 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びefem
JP6232349B2 (ja) 2014-07-31 2017-11-15 東芝メモリ株式会社 基板収納容器および基板収納容器載置台
CN109969595B (zh) * 2017-12-28 2021-01-19 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种foup盒用自动门及foup盒自动开启和密封方法
CN114628292B (zh) * 2022-05-16 2022-07-29 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆传输盒

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05109865A (ja) 1991-10-17 1993-04-30 Shinko Electric Co Ltd 可搬式密閉コンテナ
US5664925A (en) * 1995-07-06 1997-09-09 Brooks Automation, Inc. Batchloader for load lock
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5609459A (en) * 1995-07-06 1997-03-11 Brooks Automation, Inc. Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
US6082949A (en) * 1996-10-11 2000-07-04 Asyst Technologies, Inc. Load port opener
US6120229A (en) * 1999-02-01 2000-09-19 Brooks Automation Inc. Substrate carrier as batchloader

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016056862A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 日本電産コパル株式会社 トルクリミッタ機構を備えるアクチュエータ
KR102123303B1 (ko) * 2017-09-15 2020-06-16 가부시끼가이샤 도시바 설치 구조, 회전 기계 및 공기 조절 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001156142A (ja) 2001-06-08
US6473996B1 (en) 2002-11-05
KR100516863B1 (ko) 2005-09-27
KR20010050509A (ko) 2001-06-15
TW471095B (en) 2002-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3193026B2 (ja) 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法
JP3880343B2 (ja) ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
US6517304B1 (en) Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method
JP3917371B2 (ja) コンテナ
KR100616125B1 (ko) 수직 인터페이스에 적합한 개방 시스템
JP3513437B2 (ja) 基板管理方法及び半導体露光装置
KR100846399B1 (ko) Foup 도어가 foup 내로 부적절하게 삽입되는 것을방지하는 시스템
TWI764804B (zh) 用於在電子裝置製造中進行對接的載具門開啟器、工廠介面及方法
JP2003257852A (ja) レチクルを保護する2部分カバーを用いるシステムおよび方法
TWI837228B (zh) 基材裝載裝置和方法
WO2013084575A1 (ja) イエロールームシステム
US20090035098A1 (en) Lid opening/closing system for closed container and substrate processing method using same
JPH1187459A (ja) 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法
JP2002009142A (ja) 基板収納容器
JP2001298075A (ja) Foup構造ならびに基板収納治具搬送装置
JP2001053137A (ja) クリーンボックスの蓋ラッチ機構
WO2022192156A1 (en) Enclosure system structure
JP2004311864A (ja) 半導体処理装置用ロードポート
US6905026B2 (en) Wafer carrying system
WO2021131186A1 (ja) 搬送システム
JP2004311863A (ja) 基板処理装置用開閉機構
JP2000269302A (ja) 蓋開閉装置の位置調整治具および位置調整方法
JP2002151584A (ja) ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置
JPH10242241A (ja) 半導体製造装置
TW202322257A (zh) 轉移晶圓基底的系統、降低相對濕度方法及減少氣流方法

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090525

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090525

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100525

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525

Year of fee payment: 10

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140525

Year of fee payment: 13

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees