JP3193026B2 - 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法 - Google Patents
基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法Info
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェーハ
等の基板を収納、運搬および保管する次世代の基板収納
治具であるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕ
ｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：フロント・オープニング・ユニ
ファイド・ポッド）、それを開閉するロードポート構
造、およびそれらを含むロードポートシステム、並びに
これらを用いた基板の処理方法あるいは生産方法に係
り、特にＦＯＵＰドアの開閉信頼性の向上、および基板
処理装置の内部へのパーティクル（異物微粒子）の十分
な侵入防止性の実現を図ろうとするものである。
等の基板を収納、運搬および保管する次世代の基板収納
治具であるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕ
ｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：フロント・オープニング・ユニ
ファイド・ポッド）、それを開閉するロードポート構
造、およびそれらを含むロードポートシステム、並びに
これらを用いた基板の処理方法あるいは生産方法に係
り、特にＦＯＵＰドアの開閉信頼性の向上、および基板
処理装置の内部へのパーティクル（異物微粒子）の十分
な侵入防止性の実現を図ろうとするものである。
【０００２】
【従来の技術】横ドア一体型基板収納治具（ウェーハキ
ャリア）は、従来使用されてきたオープンカセット（Ｓ
ＥＭＩ Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｅ１．９他に代表される８イ
ンチ対応以前のカセット）と異なり、密閉空間中にウェ
ーハを保持することで、大気中の異物や化学的な汚染か
らウェーハを防御するものである。
ャリア）は、従来使用されてきたオープンカセット（Ｓ
ＥＭＩ Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｅ１．９他に代表される８イ
ンチ対応以前のカセット）と異なり、密閉空間中にウェ
ーハを保持することで、大気中の異物や化学的な汚染か
らウェーハを防御するものである。
【０００３】図９は、従来の半導体製造時に用いていた
横ドア一体型基板収納治具（ウェーハキャリア）として
のＦＯＵＰシステムを説明するための斜視図である。図
９において、Ｐ３０はＦＯＵＰシステム、Ｐ１はＦＯＵ
Ｐシェル部（ポッド本体）、Ｐ２はＦＯＵＰドア、Ｐ５
はラッチキー穴、Ｐ８はシール材（パッキン）、Ｐ９は
ドアクランピング機構部（ストッパー機構）、Ｐ１０は
リテーナを示している。
横ドア一体型基板収納治具（ウェーハキャリア）として
のＦＯＵＰシステムを説明するための斜視図である。図
９において、Ｐ３０はＦＯＵＰシステム、Ｐ１はＦＯＵ
Ｐシェル部（ポッド本体）、Ｐ２はＦＯＵＰドア、Ｐ５
はラッチキー穴、Ｐ８はシール材（パッキン）、Ｐ９は
ドアクランピング機構部（ストッパー機構）、Ｐ１０は
リテーナを示している。
【０００４】図９に示すＦＯＵＰシステムＰ３０は、フ
ォトレティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、
液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイ
パネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置等の電子デバイス用のウェーハ等の基板
を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具であ
るフロント・オープニング・ユニファイド・ポッド（Ｆ
ｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：
ＦＯＵＰ）システムに属し、例えば、ＦＬＵＯＲＯＷＡ
ＲＥ（フルオロウェア）社製 Ｆ３００ Ｗａｆｅｒ
Ｃａｒｒｉｅｒカタログに記載されているものであっ
て、詳細な寸法などの情報は、ＳＥＭＩＳｔａｎｄａｒ
ｄｓ Ｅ５７，Ｅ１．９，Ｅ４７．１等に記載されてい
る。以降、このような横ドア一体型基板収納治具（ウェ
ーハキャリア）をＦＯＵＰシステムと総称することにす
る。
ォトレティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、
液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイ
パネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置等の電子デバイス用のウェーハ等の基板
を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具であ
るフロント・オープニング・ユニファイド・ポッド（Ｆ
ｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：
ＦＯＵＰ）システムに属し、例えば、ＦＬＵＯＲＯＷＡ
ＲＥ（フルオロウェア）社製 Ｆ３００ Ｗａｆｅｒ
Ｃａｒｒｉｅｒカタログに記載されているものであっ
て、詳細な寸法などの情報は、ＳＥＭＩＳｔａｎｄａｒ
ｄｓ Ｅ５７，Ｅ１．９，Ｅ４７．１等に記載されてい
る。以降、このような横ドア一体型基板収納治具（ウェ
ーハキャリア）をＦＯＵＰシステムと総称することにす
る。
【０００５】従来のＦＯＵＰシステムＰ３０は、従来使
用されてきたオープンカセット（ＳＥＭＩ Ｓｔａｎｄ
ａｒｄｓ Ｅ１．９に代表される８インチ対応以前のカ
セット）と異なり、密閉空間中にウェーハを保持するこ
とで、大気中の異物や化学的な汚染からウェーハを防御
するものであって、密閉性を保つためにＦＯＵＰドアＰ
２にシール材Ｐ８（パッキン）を周設し、リテーナＰ１
０と呼ばれるウェーハ押さえ、ウェーハティース部（不
図示）と呼ばれるウェーハを着座させるため梁、および
ドアクランピング機構部Ｐ９等の機械的開閉機構をＦＯ
ＵＰドアＰ２に備えている。
用されてきたオープンカセット（ＳＥＭＩ Ｓｔａｎｄ
ａｒｄｓ Ｅ１．９に代表される８インチ対応以前のカ
セット）と異なり、密閉空間中にウェーハを保持するこ
とで、大気中の異物や化学的な汚染からウェーハを防御
するものであって、密閉性を保つためにＦＯＵＰドアＰ
２にシール材Ｐ８（パッキン）を周設し、リテーナＰ１
０と呼ばれるウェーハ押さえ、ウェーハティース部（不
図示）と呼ばれるウェーハを着座させるため梁、および
ドアクランピング機構部Ｐ９等の機械的開閉機構をＦＯ
ＵＰドアＰ２に備えている。
【０００６】一方、このようなＦＯＵＰシステムＰ３０
を半導体製造装置（基板処理装置）の所で開閉するた
め、ＳＥＭＩ規格で規定されたＦＩＭＳ面を持つロード
ポートが必要となる。ここで、ＦＩＭＳは、フロント−
オープニング・インタフェース・メカニカル・スタンダ
ード（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐｅｎｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃ
ｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）の略語
である。ロードポートは、ＦＯＵＰシステムＰ３０を一
定位置に置くためのキネマティックピンと、ＦＯＵＰド
アＰ２と嵌合しドア開動作（ラッチキー回転）後、共に
装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦＩＭＳド
アと、外部からミニエンバイロメントを分離するための
筐体面を備えている。ロードポートの筐体面の内におい
てＦＯＵＰシステムＰ３０のＦＯＵＰシール面と嵌合す
る面をＦＩＭＳシール面と呼ぶ。
を半導体製造装置（基板処理装置）の所で開閉するた
め、ＳＥＭＩ規格で規定されたＦＩＭＳ面を持つロード
ポートが必要となる。ここで、ＦＩＭＳは、フロント−
オープニング・インタフェース・メカニカル・スタンダ
ード（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐｅｎｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃ
ｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）の略語
である。ロードポートは、ＦＯＵＰシステムＰ３０を一
定位置に置くためのキネマティックピンと、ＦＯＵＰド
アＰ２と嵌合しドア開動作（ラッチキー回転）後、共に
装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦＩＭＳド
アと、外部からミニエンバイロメントを分離するための
筐体面を備えている。ロードポートの筐体面の内におい
てＦＯＵＰシステムＰ３０のＦＯＵＰシール面と嵌合す
る面をＦＩＭＳシール面と呼ぶ。
【０００７】このような従来の基板収納治具（ＦＯＵＰ
システム）Ｐ３０のウェーハ保持部（本体）は、ＦＯＵ
Ｐシェル部Ｐ１、開閉扉部であるＦＯＵＰドアＰ２を中
心にして構成されている。ＦＯＵＰドアＰ２をＦＯＵＰ
シェル部Ｐ１に固定するため、ドアクランピング機構部
Ｐ９（ストッパー機構）が必要であり、このため複雑な
構造を持ち、扉に穴を開ける必要があった。またＦＯＵ
Ｐシェル部Ｐ１側にもドア固定用の相対するクランプさ
れる穴や、肉厚部、シール部を必要としていた。実製造
現場では、複数種類のロードポートおよび複数種類の基
板収納治具（ＦＯＵＰシステム）Ｐ３０を組み合わせで
使用していくことになる。従って要求される寸法精度も
高くなければならず、微小の変形も、ＦＯＵＰ開閉信頼
性へ大きな影響を与える。
システム）Ｐ３０のウェーハ保持部（本体）は、ＦＯＵ
Ｐシェル部Ｐ１、開閉扉部であるＦＯＵＰドアＰ２を中
心にして構成されている。ＦＯＵＰドアＰ２をＦＯＵＰ
シェル部Ｐ１に固定するため、ドアクランピング機構部
Ｐ９（ストッパー機構）が必要であり、このため複雑な
構造を持ち、扉に穴を開ける必要があった。またＦＯＵ
Ｐシェル部Ｐ１側にもドア固定用の相対するクランプさ
れる穴や、肉厚部、シール部を必要としていた。実製造
現場では、複数種類のロードポートおよび複数種類の基
板収納治具（ＦＯＵＰシステム）Ｐ３０を組み合わせで
使用していくことになる。従って要求される寸法精度も
高くなければならず、微小の変形も、ＦＯＵＰ開閉信頼
性へ大きな影響を与える。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術には以下に掲げる問題点があった。まず第１の問題点
は、ＦＯＵＰシェル部Ｐ１のシール面のシール材Ｐ８
（パッキン）をＦＩＭＳのシール面に接触させたとき
に、当該接触位置でＦＯＵＰシステムＰ３０を停止した
状態を維持して位置決めすることが難しく、ＦＯＵＰシ
ステムを信頼性良く開閉することが難しいことである。
術には以下に掲げる問題点があった。まず第１の問題点
は、ＦＯＵＰシェル部Ｐ１のシール面のシール材Ｐ８
（パッキン）をＦＩＭＳのシール面に接触させたとき
に、当該接触位置でＦＯＵＰシステムＰ３０を停止した
状態を維持して位置決めすることが難しく、ＦＯＵＰシ
ステムを信頼性良く開閉することが難しいことである。
【０００９】そして、第２の問題点は、ＦＯＵＰシェル
部Ｐ１のシール面とＦＩＭＳシール面が接触している
と、処理装置内（ＦＩＭＳ内）のミニエンバイロメント
からの処理装置外部（ＦＩＭＳ外部）への清浄空気の吹
き出しが制限されてしまうため、付着異物の観点で好ま
しくなく、特に処理装置内部（ＦＩＭＳ内部）へのパー
ティクル（異物微粒子）の侵入防止性が不十分になって
しまうことである。
部Ｐ１のシール面とＦＩＭＳシール面が接触している
と、処理装置内（ＦＩＭＳ内）のミニエンバイロメント
からの処理装置外部（ＦＩＭＳ外部）への清浄空気の吹
き出しが制限されてしまうため、付着異物の観点で好ま
しくなく、特に処理装置内部（ＦＩＭＳ内部）へのパー
ティクル（異物微粒子）の侵入防止性が不十分になって
しまうことである。
【００１０】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＦＯＵＰドアの開閉信頼性の向
上、および処理装置内部（ＦＩＭＳ内部）へのパーティ
クル（異物微粒子）の十分な侵入防止性の実現を図るこ
とで高歩留まりで集積回路の生産ができるロードポート
構造ならびにＦＯＵＰ構造およびこれらを用いた生産方
法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、ＦＯＵＰドアの開閉信頼性の向
上、および処理装置内部（ＦＩＭＳ内部）へのパーティ
クル（異物微粒子）の十分な侵入防止性の実現を図るこ
とで高歩留まりで集積回路の生産ができるロードポート
構造ならびにＦＯＵＰ構造およびこれらを用いた生産方
法を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に記
載の発明にかかる基板処理装置のロードポートシステム
は、ウェーハを収納したウェーハキャリアを基板処理装
置のロードポートに載置し、ロードポートドアとウェー
ハキャリアのドアとを対向させ、かつロードポートドア
の周囲のシール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲
のシール面とを対向させるものにおいて、基板処理装置
のロードポートドアの周囲のシール面に、ウェーハキャ
リアのドア開口部周囲のシール面に当接するための複数
の突起を設けて、ロードポートドアの周囲のシール面
と、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面との
間に所定の間隙を保つようにしたことを特徴とするもの
である。
載の発明にかかる基板処理装置のロードポートシステム
は、ウェーハを収納したウェーハキャリアを基板処理装
置のロードポートに載置し、ロードポートドアとウェー
ハキャリアのドアとを対向させ、かつロードポートドア
の周囲のシール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲
のシール面とを対向させるものにおいて、基板処理装置
のロードポートドアの周囲のシール面に、ウェーハキャ
リアのドア開口部周囲のシール面に当接するための複数
の突起を設けて、ロードポートドアの周囲のシール面
と、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面との
間に所定の間隙を保つようにしたことを特徴とするもの
である。
【００１２】また、請求項２に記載の発明にかかる基板
処理装置のロードポートシステムは、ウェーハを収納し
たウェーハキャリアを基板処理装置のロードポートに載
置し、ロードポートドアとウェーハキャリアのドアとを
対向させ、かつロードポートドアの周囲のシール面とウ
ェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対向さ
せるものにおいて、ウェーハキャリアのドア開口部周囲
のシール面に、基板処理装置のロードポートドアの周囲
のシール面に当接するための複数の突起を設けて、ロー
ドポートドアの周囲のシール面と、ウェーハキャリアの
ドア開口部周囲のシール面との間に所定の間隙を保つよ
うにしたことを特徴とするものである。
処理装置のロードポートシステムは、ウェーハを収納し
たウェーハキャリアを基板処理装置のロードポートに載
置し、ロードポートドアとウェーハキャリアのドアとを
対向させ、かつロードポートドアの周囲のシール面とウ
ェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対向さ
せるものにおいて、ウェーハキャリアのドア開口部周囲
のシール面に、基板処理装置のロードポートドアの周囲
のシール面に当接するための複数の突起を設けて、ロー
ドポートドアの周囲のシール面と、ウェーハキャリアの
ドア開口部周囲のシール面との間に所定の間隙を保つよ
うにしたことを特徴とするものである。
【００１３】また、請求項３に記載の発明にかかる基板
処理装置のロードポートシステムは、上記請求項１また
は２に記載のものにおいて、上記複数の突起の少なくと
も一つを接触式のスイッチとし、接触信号によって上記
ウェーハキャリアのドッキング動作を制御する手段を備
えたことを特徴とするものである。
処理装置のロードポートシステムは、上記請求項１また
は２に記載のものにおいて、上記複数の突起の少なくと
も一つを接触式のスイッチとし、接触信号によって上記
ウェーハキャリアのドッキング動作を制御する手段を備
えたことを特徴とするものである。
【００１４】また、請求項４に記載の発明にかかる基板
処理装置のロードポートシステムは、請求項１〜３のい
ずれかに記載のものにおいて、上記突起の高さを０．５
ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲にしたことを特徴とするもので
ある。
処理装置のロードポートシステムは、請求項１〜３のい
ずれかに記載のものにおいて、上記突起の高さを０．５
ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲にしたことを特徴とするもので
ある。
【００１５】また、請求項５に記載の発明にかかる基板
の処理方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板処
理装置のロードポートシステムを用いて基板を処理する
ことを特徴とするものである。
の処理方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板処
理装置のロードポートシステムを用いて基板を処理する
ことを特徴とするものである。
【００１６】また、請求項６に記載の発明にかかる基板
の処理方法は、請求項５に記載の方法において、上記ロ
ードポートドアの周囲のシール面とウェーハキャリアの
ドア開口部周囲のシール面との間の所定の間隙を通じ
て、上記基板処理装置の内部から清浄空気を流出させる
ことを特徴とするものである。
の処理方法は、請求項５に記載の方法において、上記ロ
ードポートドアの周囲のシール面とウェーハキャリアの
ドア開口部周囲のシール面との間の所定の間隙を通じ
て、上記基板処理装置の内部から清浄空気を流出させる
ことを特徴とするものである。
【００１７】また、請求項７に記載の発明にかかる基板
の処理方法は、基板処理装置のロードポートにウェーハ
キャリアを載置し、ロードポートドアの周囲のシール面
とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対
向させ、ロードポートドアの周囲のシール面またはウェ
ーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に設けた突起
部により当接させるともに、ロードポートドアの周囲の
シール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール
面との間に所定の間隙を置いて位置決めするようにした
ことを特徴とするものである。
の処理方法は、基板処理装置のロードポートにウェーハ
キャリアを載置し、ロードポートドアの周囲のシール面
とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対
向させ、ロードポートドアの周囲のシール面またはウェ
ーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に設けた突起
部により当接させるともに、ロードポートドアの周囲の
シール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール
面との間に所定の間隙を置いて位置決めするようにした
ことを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態１を図１〜図７を参照して詳細に説明する。
図１〜図６は本願発明の基礎になる先行発明について説
明する図、図７は先行発明を基礎に改良した本願の実施
の形態１の構成を説明する図である。先ず、図１〜図６
を参照して、本願発明の基礎になる先行発明について説
明する。図１は、先行発明に係るＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰシェル部１を
説明するための外観構成図である。図１において、１は
ＦＯＵＰシェル部、２はＦＯＵＰドア、３はマッシュル
ーム、４はレジストレーションピン穴、５はラッチキー
穴、６はマニュアルハンドル、７はサイドレールを示し
ている。また図２は、図１に示すＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）におけるＦＯＵＰドア２
の内側の構成図である。図２において、２はＦＯＵＰド
ア、８はシール材（パッキン）、９はドアクランピング
機構部、１０はリテーナを示している。
実施の形態１を図１〜図７を参照して詳細に説明する。
図１〜図６は本願発明の基礎になる先行発明について説
明する図、図７は先行発明を基礎に改良した本願の実施
の形態１の構成を説明する図である。先ず、図１〜図６
を参照して、本願発明の基礎になる先行発明について説
明する。図１は、先行発明に係るＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰシェル部１を
説明するための外観構成図である。図１において、１は
ＦＯＵＰシェル部、２はＦＯＵＰドア、３はマッシュル
ーム、４はレジストレーションピン穴、５はラッチキー
穴、６はマニュアルハンドル、７はサイドレールを示し
ている。また図２は、図１に示すＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）におけるＦＯＵＰドア２
の内側の構成図である。図２において、２はＦＯＵＰド
ア、８はシール材（パッキン）、９はドアクランピング
機構部、１０はリテーナを示している。
【００１９】図１、図２を参照すると、先行発明のＦＯ
ＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）は、フ
ォトレティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、
液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイ
パネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置等の電子デバイス用のウェーハ等の基板
の用いられるガラス基板、磁性体基板、樹脂基板等の基
板に適用可能な基板収納治具であり、ＦＯＵＰシェル部
１（図１参照）およびＦＯＵＰドア２（図２参照）を中
心にして構成されている。
ＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）は、フ
ォトレティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、
液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイ
パネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置等の電子デバイス用のウェーハ等の基板
の用いられるガラス基板、磁性体基板、樹脂基板等の基
板に適用可能な基板収納治具であり、ＦＯＵＰシェル部
１（図１参照）およびＦＯＵＰドア２（図２参照）を中
心にして構成されている。
【００２０】ＦＯＵＰシェル部１は、機械的強度の向上
を図るとともに、望ましくは金属で作られた箱体であっ
て、図１に示すように、ポッド本体であるＦＯＵＰシェ
ル部１、図６で後述するＯＨＴ部１９（ＯＨＴはオーバ
ーヘッド・ホイスト・トランスファ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ
Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）の略称）で掴持して
釣り上げるためのマッシュルーム３、後述するロードポ
ート１３に突設されたレジストレーションピンが挿入さ
れた状態でＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収
納治具）の位置決めを行うためのレジストレーションピ
ン穴４、後述するラッチキー１５（機械的開閉機構）が
挿入された状態でＦＯＵＰドア２の開閉を行うためのラ
ッチキー穴５、マニュアルハンドル６、ＦＯＵＰシステ
ム３０（横ドア一体型基板収納治具）の搬送を行うため
のサイドレール７、樹脂製またはガラス製の窓（不図
示）を備えている。
を図るとともに、望ましくは金属で作られた箱体であっ
て、図１に示すように、ポッド本体であるＦＯＵＰシェ
ル部１、図６で後述するＯＨＴ部１９（ＯＨＴはオーバ
ーヘッド・ホイスト・トランスファ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ
Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）の略称）で掴持して
釣り上げるためのマッシュルーム３、後述するロードポ
ート１３に突設されたレジストレーションピンが挿入さ
れた状態でＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収
納治具）の位置決めを行うためのレジストレーションピ
ン穴４、後述するラッチキー１５（機械的開閉機構）が
挿入された状態でＦＯＵＰドア２の開閉を行うためのラ
ッチキー穴５、マニュアルハンドル６、ＦＯＵＰシステ
ム３０（横ドア一体型基板収納治具）の搬送を行うため
のサイドレール７、樹脂製またはガラス製の窓（不図
示）を備えている。
【００２１】一方、ＦＯＵＰドア２は、樹脂または金属
を主材として形成されており、図２に示すように、密閉
性を保つためにＦＯＵＰドア２に周設されたシール材８
（パッキン）、ＦＯＵＰドア２の機械的開閉機構である
ドアクランピング機構部９、ウェーハ（基板）押さえ機
構であるリテーナ１０を備えている。ドアクランピング
機構部９は、望ましくは樹脂を主材とした構成、または
樹脂でコーティングされた構成となっている。リテーナ
１０は、ウェーハ（基板）への金属汚染を防止するため
に樹脂を主材として形成されている。ＦＯＵＰドア２自
体は樹脂でも金属でもどちらでも良いが、ＦＯＵＰシェ
ル部１と強く擦れるドアクランピング機構部９を樹脂製
とすることで金属汚染を抑えることができる。基板（例
えば、後述するウェーハ１７）に直接触れるのは後述す
るウェーハティース部１８（図５参照）およびリテーナ
１０のみであるため、ウェーハティース部１８およびリ
テーナ１０の材質を樹脂にすることで金属汚染を抑える
ことができる。
を主材として形成されており、図２に示すように、密閉
性を保つためにＦＯＵＰドア２に周設されたシール材８
（パッキン）、ＦＯＵＰドア２の機械的開閉機構である
ドアクランピング機構部９、ウェーハ（基板）押さえ機
構であるリテーナ１０を備えている。ドアクランピング
機構部９は、望ましくは樹脂を主材とした構成、または
樹脂でコーティングされた構成となっている。リテーナ
１０は、ウェーハ（基板）への金属汚染を防止するため
に樹脂を主材として形成されている。ＦＯＵＰドア２自
体は樹脂でも金属でもどちらでも良いが、ＦＯＵＰシェ
ル部１と強く擦れるドアクランピング機構部９を樹脂製
とすることで金属汚染を抑えることができる。基板（例
えば、後述するウェーハ１７）に直接触れるのは後述す
るウェーハティース部１８（図５参照）およびリテーナ
１０のみであるため、ウェーハティース部１８およびリ
テーナ１０の材質を樹脂にすることで金属汚染を抑える
ことができる。
【００２２】図３（ａ）は、ロードポート１３（後述す
る図４参照）上にＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型
基板収納治具）を位置決めするための原理を説明するた
めの図であり、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基
板収納治具）の底面に設けられたＶ溝部１１（Ｖグルー
ブ部）（図１では見えない）と、ロードポート１３（後
述する図４参照）の上面に設けられているキネマティッ
クピン１２（基準ピン）による位置決め動作原理を示し
ている。そして図３（ｂ）は、図１に示すＦＯＵＰシス
テム３０（横ドア一体型基板収納治具）におけるＶ溝部
１１（Ｖグルーブ部）とキネマティックピン１２（基準
ピン）による位置決めした状態を示す図である。
る図４参照）上にＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型
基板収納治具）を位置決めするための原理を説明するた
めの図であり、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基
板収納治具）の底面に設けられたＶ溝部１１（Ｖグルー
ブ部）（図１では見えない）と、ロードポート１３（後
述する図４参照）の上面に設けられているキネマティッ
クピン１２（基準ピン）による位置決め動作原理を示し
ている。そして図３（ｂ）は、図１に示すＦＯＵＰシス
テム３０（横ドア一体型基板収納治具）におけるＶ溝部
１１（Ｖグルーブ部）とキネマティックピン１２（基準
ピン）による位置決めした状態を示す図である。
【００２３】図３（ａ）および図３（ｂ）において、Ｆ
ＯＵＰシェル部１の底面に設けられたＶ溝部１１（Ｖグ
ルーブ部）は、望ましくは樹脂を主材とした構成、また
は樹脂でコーティングされた構成となっている。また、
後述するロードポート１３（後述する図４参照）上面に
設けられているキネマティックピン１２（基準ピン）は
金属を主材とした構成である。
ＯＵＰシェル部１の底面に設けられたＶ溝部１１（Ｖグ
ルーブ部）は、望ましくは樹脂を主材とした構成、また
は樹脂でコーティングされた構成となっている。また、
後述するロードポート１３（後述する図４参照）上面に
設けられているキネマティックピン１２（基準ピン）は
金属を主材とした構成である。
【００２４】図４は、基板処理装置において、ＦＩＭＳ
面を持つロードポート上で、ＦＯＵＰシステム３０（横
ドア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰドア２の開閉方法
を示す構成図である。なお、ＦＩＭＳは、既に説明した
ように、フロント−オープニング・インタフェース・メ
カニカル・スタンダード（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐｅｎｉｎｇ
Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａ
ｎｄａｒｄ）を意味する。図４において、１はＦＯＵＰ
シェル部、２はＦＯＵＰドア、９はドアクランピング機
構部、１１はＶ溝部（Ｖグルーブ部）、１２はキネマテ
ィックピン（基準ピン）、１３はロードポート、１４は
ロードポートドア、１５はラッチキー、１６はロードポ
ートドア開閉機構、１７はウェーハ、２１は処理装置、
２４はＦＩＭＳシール面、２５はＦＯＵＰシール面、３
０はＦＯＵＰシステム（横ドア一体型基板収納治具）を
示している。
面を持つロードポート上で、ＦＯＵＰシステム３０（横
ドア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰドア２の開閉方法
を示す構成図である。なお、ＦＩＭＳは、既に説明した
ように、フロント−オープニング・インタフェース・メ
カニカル・スタンダード（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐｅｎｉｎｇ
Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａ
ｎｄａｒｄ）を意味する。図４において、１はＦＯＵＰ
シェル部、２はＦＯＵＰドア、９はドアクランピング機
構部、１１はＶ溝部（Ｖグルーブ部）、１２はキネマテ
ィックピン（基準ピン）、１３はロードポート、１４は
ロードポートドア、１５はラッチキー、１６はロードポ
ートドア開閉機構、１７はウェーハ、２１は処理装置、
２４はＦＩＭＳシール面、２５はＦＯＵＰシール面、３
０はＦＯＵＰシステム（横ドア一体型基板収納治具）を
示している。
【００２５】ウェーハ１７は、フォトレティクル（ｒｅ
ｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディスプレイパネ
ル用基板やプラズマディスプレイパネル用基板等の表示
パネル基板、ハードディスク用基板、半導体装置等の電
子デバイス用のウェーハ等の基板の用いられるガラス基
板、磁性体基板、樹脂基板等の基板の中の一種であっ
て、具体的には、３００ｍｍ径クラスのシリコン（Ｓ
ｉ）ウェーハである。
ｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディスプレイパネ
ル用基板やプラズマディスプレイパネル用基板等の表示
パネル基板、ハードディスク用基板、半導体装置等の電
子デバイス用のウェーハ等の基板の用いられるガラス基
板、磁性体基板、樹脂基板等の基板の中の一種であっ
て、具体的には、３００ｍｍ径クラスのシリコン（Ｓ
ｉ）ウェーハである。
【００２６】ＦＯＵＰシェル部１はウェーハ１７を複数
枚一定間隔だけ離間させて収納することができる。Ｖ溝
部（Ｖグルーブ部）１１はＦＯＵＰシェル部１の底面に
設けられ、キネマティックピン（基準ピン）１２はロー
ドポート１３の上面に設けられ、ロードポートドア１４
はロードポート１３から処理装置２１内側へＦＯＵＰド
ア２及びウェーハ７を搬入するための入り口であって、
ＦＩＭＳシール面２４とＦＯＵＰシール面２５とが当接
した状態で、ロードポートドア開閉機構１６によって開
閉（図面上では上下）できる。
枚一定間隔だけ離間させて収納することができる。Ｖ溝
部（Ｖグルーブ部）１１はＦＯＵＰシェル部１の底面に
設けられ、キネマティックピン（基準ピン）１２はロー
ドポート１３の上面に設けられ、ロードポートドア１４
はロードポート１３から処理装置２１内側へＦＯＵＰド
ア２及びウェーハ７を搬入するための入り口であって、
ＦＩＭＳシール面２４とＦＯＵＰシール面２５とが当接
した状態で、ロードポートドア開閉機構１６によって開
閉（図面上では上下）できる。
【００２７】ラッチキー１５はロードポートドア１４の
表面上に設けられ、ＦＯＵＰドア２の開閉を行うための
ラッチキー穴５（図１参照）に挿入された状態でＦＯＵ
Ｐドア２を開閉するために用いられる。
表面上に設けられ、ＦＯＵＰドア２の開閉を行うための
ラッチキー穴５（図１参照）に挿入された状態でＦＯＵ
Ｐドア２を開閉するために用いられる。
【００２８】基板処理装置２１は、洗浄装置や乾燥装
置、エッチング装置、ＣＶＤ装置（化学的気相成長薄膜
形成装置）、スパッタリング（真空放電ガス薄膜形成）
装置、熱処理炉に代表される表示パネル製造装置、ハー
ドディスクや等の磁気記憶媒体の製造装置、ＭＯ（光磁
気ディスク），ＰＤ（光ディスク），ＣＤ（コンパクト
ディスク），ＤＶＤ（ディジタルビデオディスク）等の
磁気光学記憶媒体の製造装置、ＬＳＩ（集積回路デバイ
ス）等の電子デバイス製造装置を意味する。
置、エッチング装置、ＣＶＤ装置（化学的気相成長薄膜
形成装置）、スパッタリング（真空放電ガス薄膜形成）
装置、熱処理炉に代表される表示パネル製造装置、ハー
ドディスクや等の磁気記憶媒体の製造装置、ＭＯ（光磁
気ディスク），ＰＤ（光ディスク），ＣＤ（コンパクト
ディスク），ＤＶＤ（ディジタルビデオディスク）等の
磁気光学記憶媒体の製造装置、ＬＳＩ（集積回路デバイ
ス）等の電子デバイス製造装置を意味する。
【００２９】この例では、ウェーハ１７（基板）に直接
触れる箇所はリテーナ１０（図２参照）と後述するウェ
ーハティース部１８（図５参照）のみであり、リテーナ
１０と後述するウェーハティース部１８の材質を樹脂に
すれば金属汚染を抑えることができる。
触れる箇所はリテーナ１０（図２参照）と後述するウェ
ーハティース部１８（図５参照）のみであり、リテーナ
１０と後述するウェーハティース部１８の材質を樹脂に
すれば金属汚染を抑えることができる。
【００３０】また、ＦＯＵＰシェル部１の底面に位置す
る位置決め用のＶ溝部１１（Ｖグルーブ部）（図３
（ａ）、図３（ｂ）および図４参照）を樹脂で構成、あ
るいは表面コーティングすれば、ロードポート１３上の
金属製のキネマティックピン１２（基準ピン）との擦れ
が発生している場合であっても金属汚染が飛散すること
を回避できる。
る位置決め用のＶ溝部１１（Ｖグルーブ部）（図３
（ａ）、図３（ｂ）および図４参照）を樹脂で構成、あ
るいは表面コーティングすれば、ロードポート１３上の
金属製のキネマティックピン１２（基準ピン）との擦れ
が発生している場合であっても金属汚染が飛散すること
を回避できる。
【００３１】図５は、ウェーハ１７（基板）とウェーハ
ティース部１８の位置関係を示す構成図である。図５を
参照すると、ウェーハティース部１８は、前述のリテー
ナ１０と同様に、機械的強度を向上させ、乾燥温度を上
げ、さらに、ウェーハ１７（基板）への金属汚染を防止
するために、耐熱性樹脂（ＰＥＥＫなど）を主材とした
構成、または耐熱性樹脂（ＰＥＥＫなど）でコーティン
グされた構成とするのが望ましい。さらに、壁面に一定
間隔で設けられた凸部を用いた棚構造を備え、凸部の上
面にウェーハ１７を載置することで収納を実現してい
る。壁面には凸部が一定間隔で設けられているので、ウ
ェーハ１７を複数枚一定間隔だけ離間させて収納するこ
とができる。
ティース部１８の位置関係を示す構成図である。図５を
参照すると、ウェーハティース部１８は、前述のリテー
ナ１０と同様に、機械的強度を向上させ、乾燥温度を上
げ、さらに、ウェーハ１７（基板）への金属汚染を防止
するために、耐熱性樹脂（ＰＥＥＫなど）を主材とした
構成、または耐熱性樹脂（ＰＥＥＫなど）でコーティン
グされた構成とするのが望ましい。さらに、壁面に一定
間隔で設けられた凸部を用いた棚構造を備え、凸部の上
面にウェーハ１７を載置することで収納を実現してい
る。壁面には凸部が一定間隔で設けられているので、ウ
ェーハ１７を複数枚一定間隔だけ離間させて収納するこ
とができる。
【００３２】図６は、複数の基板処理装置が設置された
生産現場におけるＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型
基板収納治具）の自動搬送方法を説明するための概略図
であり、オーバーヘッド・ホイスト・トランスファ（Ｏ
ＨＴ：Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｆｅ
ｒ）よるＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納
治具）の自動搬送機構を示す。図６において、１３はロ
ードポート、１９はＯＨＴ部、２０はホイスト機構、２
１は基板処理装置、３０はＦＯＵＰシステム（横ドア一
体型基板収納治具）を示している。また、ロードポート
１３は、ＦＩＭＳ構造を有している。図６を参照する
と、ＯＨＴ部１９は、半導体工場のベイ内でのＦＯＵＰ
システム３０（横ドア一体型基板収納治具）の代表的な
自動搬送機器である。列設された複数の処理装置２１の
それぞれにはロードポート１３が設けられており、ホイ
スト機構２０を用いて搬送されるＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）が載置されるように構成
されている。
生産現場におけるＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型
基板収納治具）の自動搬送方法を説明するための概略図
であり、オーバーヘッド・ホイスト・トランスファ（Ｏ
ＨＴ：Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｆｅ
ｒ）よるＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納
治具）の自動搬送機構を示す。図６において、１３はロ
ードポート、１９はＯＨＴ部、２０はホイスト機構、２
１は基板処理装置、３０はＦＯＵＰシステム（横ドア一
体型基板収納治具）を示している。また、ロードポート
１３は、ＦＩＭＳ構造を有している。図６を参照する
と、ＯＨＴ部１９は、半導体工場のベイ内でのＦＯＵＰ
システム３０（横ドア一体型基板収納治具）の代表的な
自動搬送機器である。列設された複数の処理装置２１の
それぞれにはロードポート１３が設けられており、ホイ
スト機構２０を用いて搬送されるＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）が載置されるように構成
されている。
【００３３】このようにこの例では、金属製のＦＯＵＰ
シェル部１を用いると機械的強度が増し、ＦＯＵＰシス
テム３０（横ドア一体型基板収納治具）の搬送時（ＯＨ
Ｔ部１９による釣り上げ時）のＦＯＵＰシェル部１の変
形、および変形に伴う異物発生も抑えられる。また、金
属成形の方が寸法精度を出しやすいためＦＯＵＰシステ
ム３０（横ドア一体型基板収納治具）自体の機械的信頼
性が向上する。また、ＦＯＵＰシェル部１を金属製とす
るとともに、ウェーハティース部１８をＰＥＥＫ材等の
高温成形樹脂にすると耐熱温度が向上するため、ＦＯＵ
Ｐシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）の洗浄時
の乾燥温度を１００℃以上にすることが可能となり、そ
の結果、水滴残りによる乾燥不良がなくなる。また、Ｆ
ＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）の内
壁に吸蔵した有機物も乾燥温度を上げることで除去しや
すくなる。なお、ウェーハティース部１８ならびにリテ
ーナ１０が樹脂のため、ウェーハ１７（基板）に直接接
するのは従来と同様に樹脂のみとなり、ウェーハ１７
（基板）への金属汚染の心配はない。
シェル部１を用いると機械的強度が増し、ＦＯＵＰシス
テム３０（横ドア一体型基板収納治具）の搬送時（ＯＨ
Ｔ部１９による釣り上げ時）のＦＯＵＰシェル部１の変
形、および変形に伴う異物発生も抑えられる。また、金
属成形の方が寸法精度を出しやすいためＦＯＵＰシステ
ム３０（横ドア一体型基板収納治具）自体の機械的信頼
性が向上する。また、ＦＯＵＰシェル部１を金属製とす
るとともに、ウェーハティース部１８をＰＥＥＫ材等の
高温成形樹脂にすると耐熱温度が向上するため、ＦＯＵ
Ｐシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）の洗浄時
の乾燥温度を１００℃以上にすることが可能となり、そ
の結果、水滴残りによる乾燥不良がなくなる。また、Ｆ
ＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）の内
壁に吸蔵した有機物も乾燥温度を上げることで除去しや
すくなる。なお、ウェーハティース部１８ならびにリテ
ーナ１０が樹脂のため、ウェーハ１７（基板）に直接接
するのは従来と同様に樹脂のみとなり、ウェーハ１７
（基板）への金属汚染の心配はない。
【００３４】次に、図面に基づき基板収納治具（ウェー
ハキャリア）の搬送方法を説明する。半導体工場内で
は、各種処理を受けるウェーハ１７（基板）はＦＯＵＰ
システム３０（横ドア一体型基板収納治具）に収納され
た状態で各処理装置２１間を移動する。３００ｍｍ径ク
ラスのウェーハ１７（基板）を収納したＦＯＵＰシステ
ム３０（横ドア一体型基板収納治具）は８ｋｇ以上の重
量であるため、安全上人手での搬送は考えにくく、ＯＨ
Ｔ部１９等の自動搬送機器を使用することになる。
ハキャリア）の搬送方法を説明する。半導体工場内で
は、各種処理を受けるウェーハ１７（基板）はＦＯＵＰ
システム３０（横ドア一体型基板収納治具）に収納され
た状態で各処理装置２１間を移動する。３００ｍｍ径ク
ラスのウェーハ１７（基板）を収納したＦＯＵＰシステ
ム３０（横ドア一体型基板収納治具）は８ｋｇ以上の重
量であるため、安全上人手での搬送は考えにくく、ＯＨ
Ｔ部１９等の自動搬送機器を使用することになる。
【００３５】図６の例では、処理されるウェーハ１７
（基板）が収納されたＦＯＵＰシステム３０（横ドア一
体型基板収納治具）を、工程内に設置されたストッカか
らＯＨＴ部１９（図６参照）によって処理装置２１（例
えばエッチング装置、図６）上に搬送する。
（基板）が収納されたＦＯＵＰシステム３０（横ドア一
体型基板収納治具）を、工程内に設置されたストッカか
らＯＨＴ部１９（図６参照）によって処理装置２１（例
えばエッチング装置、図６）上に搬送する。
【００３６】次いで、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一
体型基板収納治具）を、ホイスト（Ｈｏｉｓｔ）機構２
０（図６参照）を用いて処理装置２１のロードポート１
３上へ降ろして所定位置（移載ポジション）にセットす
る。次いで、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板
収納治具）の下面に設けられているＶ溝部１１（Ｖグル
ーブ部）を、ロードポート１３上のキネマティックピン
１２（基準ピン）上に導いて所定の収まり位置に固定す
る。（図３参照）
体型基板収納治具）を、ホイスト（Ｈｏｉｓｔ）機構２
０（図６参照）を用いて処理装置２１のロードポート１
３上へ降ろして所定位置（移載ポジション）にセットす
る。次いで、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板
収納治具）の下面に設けられているＶ溝部１１（Ｖグル
ーブ部）を、ロードポート１３上のキネマティックピン
１２（基準ピン）上に導いて所定の収まり位置に固定す
る。（図３参照）
【００３７】次いで、ホイスト機構２０をＦＯＵＰシス
テム３０（横ドア一体型基板収納治具）から外してＦＯ
ＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）をロー
ドポート１３上に残す。その後、ＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）を前進させてロードポー
トドア１４（図４参照）とドッキングする。次いで、ラ
ッチキー１５（図４参照）を回転することによりＦＯＵ
Ｐドア２をドアクランピング機構部９から外すととも
に、ＦＯＵＰドア２をロードポートドア１４に固定す
る。
テム３０（横ドア一体型基板収納治具）から外してＦＯ
ＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）をロー
ドポート１３上に残す。その後、ＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）を前進させてロードポー
トドア１４（図４参照）とドッキングする。次いで、ラ
ッチキー１５（図４参照）を回転することによりＦＯＵ
Ｐドア２をドアクランピング機構部９から外すととも
に、ＦＯＵＰドア２をロードポートドア１４に固定す
る。
【００３８】次いで、ロードポートドア開閉機構１６を
駆動してＦＯＵＰドア２をＦＯＵＰシェル部１から取り
外し、処理装置２１内下部へＦＯＵＰドア２を移動す
る。ＦＯＵＰドア２が外れた状態でＦＯＵＰシステム３
０（横ドア一体型基板収納治具）の前面からウェーハ１
７（基板）を取り出し、処理装置２１内のウェーハ搬送
ロボット（不図示）でウェーハ１７（基板）を処理装置
２１内部の処理部（不図示）に搬送して所要の処理を行
う。
駆動してＦＯＵＰドア２をＦＯＵＰシェル部１から取り
外し、処理装置２１内下部へＦＯＵＰドア２を移動す
る。ＦＯＵＰドア２が外れた状態でＦＯＵＰシステム３
０（横ドア一体型基板収納治具）の前面からウェーハ１
７（基板）を取り出し、処理装置２１内のウェーハ搬送
ロボット（不図示）でウェーハ１７（基板）を処理装置
２１内部の処理部（不図示）に搬送して所要の処理を行
う。
【００３９】次いで、処理の終了後、処理済みのウェー
ハ１７（基板）をウェーハ搬送ロボットを用いてＦＯＵ
Ｐシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）に戻す。
このように、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板
収納治具）内に収納されているウェーハ１７（基板）の
それぞれに所要の処理を行った後、ロードポートドア開
閉機構１６を駆動しＦＯＵＰドア２をＦＯＵＰシェル部
１とドッキングさせてラッチキー１５を回すことでドア
クランピング機構部９を作動させ、ＦＯＵＰドア２をＦ
ＯＵＰシェル部１に固定する。
ハ１７（基板）をウェーハ搬送ロボットを用いてＦＯＵ
Ｐシステム３０（横ドア一体型基板収納治具）に戻す。
このように、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板
収納治具）内に収納されているウェーハ１７（基板）の
それぞれに所要の処理を行った後、ロードポートドア開
閉機構１６を駆動しＦＯＵＰドア２をＦＯＵＰシェル部
１とドッキングさせてラッチキー１５を回すことでドア
クランピング機構部９を作動させ、ＦＯＵＰドア２をＦ
ＯＵＰシェル部１に固定する。
【００４０】その後、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一
体型基板収納治具）を後退させて移載ポジションに納置
する。搬送要求に応じて、ロードポート１３、すなわち
搬送要求の対象となっているＦＯＵＰシステム３０（横
ドア一体型基板収納治具）が置かれているロードポート
１３上に空のＯＨＴ部１９を停止させ、ホイスト機構２
０のロボットハンド（不図示）を用いてマッシュルーム
３を挟持して引き上げる。
体型基板収納治具）を後退させて移載ポジションに納置
する。搬送要求に応じて、ロードポート１３、すなわち
搬送要求の対象となっているＦＯＵＰシステム３０（横
ドア一体型基板収納治具）が置かれているロードポート
１３上に空のＯＨＴ部１９を停止させ、ホイスト機構２
０のロボットハンド（不図示）を用いてマッシュルーム
３を挟持して引き上げる。
【００４１】次いで、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一
体型基板収納治具）をＯＨＴ部１９でストッカに搬送し
て一時保管した後に、次の処理工程（例えば、アッシン
グ工程等）にＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板
収納治具）を搬送する。このようなフロー（基板収納治
具搬送方法）を繰り返すことで所望の回路をウェーハ１
７（基板）上に形成する。
体型基板収納治具）をＯＨＴ部１９でストッカに搬送し
て一時保管した後に、次の処理工程（例えば、アッシン
グ工程等）にＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板
収納治具）を搬送する。このようなフロー（基板収納治
具搬送方法）を繰り返すことで所望の回路をウェーハ１
７（基板）上に形成する。
【００４２】なお、上記においては、自動搬送としてＯ
ＨＴ部１９を用いる例で説明したが、これに特に限定さ
れることなく、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄ
ｅｄＶｅｈｉｃｌｅ）やＲＧＶ（Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅ
ｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）を用いても良く、またＰＧＶ（Ｐ
ｅｒｓｏｎ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）を用いた
手動搬送を用いても良いことは明らかである。
ＨＴ部１９を用いる例で説明したが、これに特に限定さ
れることなく、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄ
ｅｄＶｅｈｉｃｌｅ）やＲＧＶ（Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅ
ｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）を用いても良く、またＰＧＶ（Ｐ
ｅｒｓｏｎ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）を用いた
手動搬送を用いても良いことは明らかである。
【００４３】以上で、この発明の基礎になる先行発明に
ついて説明した。次に上記の先行発明をさらに改善した
この発明の実施の形態１による基板処理装置のロードポ
ートシステムについて説明する。図７はこの発明の実施
の形態２による基板処理装置のロードポートシステムを
説明するための図で、基板処理装置において、改善され
たＦＩＭＳ面、すなわち、処理装置２１のロードポート
ドア１４の周囲のシール面２４（ＦＩＭＳシール面）に
複数の突起を設けた構造のロードポート上に、ＦＯＵＰ
システム３０（横ドア一体型基板収納治具）を載置した
状態を示す断面図であり、また、ＦＯＵＰドア２の開閉
方法を示す構成図である。図７において、２２は、基板
処理装置２１のロードポートドア１４の周囲のシール面
に、すなわちＦＩＭＳシール面上に設けられた突起構造
を示している。
ついて説明した。次に上記の先行発明をさらに改善した
この発明の実施の形態１による基板処理装置のロードポ
ートシステムについて説明する。図７はこの発明の実施
の形態２による基板処理装置のロードポートシステムを
説明するための図で、基板処理装置において、改善され
たＦＩＭＳ面、すなわち、処理装置２１のロードポート
ドア１４の周囲のシール面２４（ＦＩＭＳシール面）に
複数の突起を設けた構造のロードポート上に、ＦＯＵＰ
システム３０（横ドア一体型基板収納治具）を載置した
状態を示す断面図であり、また、ＦＯＵＰドア２の開閉
方法を示す構成図である。図７において、２２は、基板
処理装置２１のロードポートドア１４の周囲のシール面
に、すなわちＦＩＭＳシール面上に設けられた突起構造
を示している。
【００４４】図７を参照すると、本実施の形態は、上記
先行発明の構成に加えて、ＦＯＵＰシステム３０（横ド
ア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰシール面２５（ＦＯ
ＵＰシェル部１のシール材８（パッキン）が設けられて
いる面）をＦＩＭＳシール面２４に所定距離だけ離間さ
せるような高さＨ1を有する突起構造２２をＦＩＭＳシ
ール面２４に設けている。これにより、処理装置２１内
（ＦＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理
装置２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き
出しを妨げることがないようにしている。また、これに
より、ＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２にＦＯＵ
Ｐシェル部１のＦＯＵＰシール面２５を接触させたとき
に当該接触位置でＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型
基板収納治具）を停止した状態を維持して位置決めでき
るようになり、その結果、突起構造を介してＦＩＭＳシ
ール面２４にＦＯＵＰシール面２５を精度良く位置決め
できるようになる。なお、突起構造２２は、少なくとも
１個、通常は３〜４個またはそれ以上設ける。
先行発明の構成に加えて、ＦＯＵＰシステム３０（横ド
ア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰシール面２５（ＦＯ
ＵＰシェル部１のシール材８（パッキン）が設けられて
いる面）をＦＩＭＳシール面２４に所定距離だけ離間さ
せるような高さＨ1を有する突起構造２２をＦＩＭＳシ
ール面２４に設けている。これにより、処理装置２１内
（ＦＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理
装置２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き
出しを妨げることがないようにしている。また、これに
より、ＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２にＦＯＵ
Ｐシェル部１のＦＯＵＰシール面２５を接触させたとき
に当該接触位置でＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型
基板収納治具）を停止した状態を維持して位置決めでき
るようになり、その結果、突起構造を介してＦＩＭＳシ
ール面２４にＦＯＵＰシール面２５を精度良く位置決め
できるようになる。なお、突起構造２２は、少なくとも
１個、通常は３〜４個またはそれ以上設ける。
【００４５】具体例としては、ＦＩＭＳシール面２４に
０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度の高さＨ1を有する突起構
造２２（ＦＯＵＰシステム３０側に向かって凸）を複数
設ける。これにより、ＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシ
ール面２５との接触が突起構造２２（高さＨ1）の当接
面で起こり、その位置でＦＯＵＰシステム３０（横ドア
一体型基板収納治具）は停止する。これにより突起がな
い部分ではＦＩＭＳシール面２４とＦＯＵＰシェル部１
のＦＯＵＰシール面２５との距離を突起構造２２の高さ
Ｈ1と同等の０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度に保持でき
る。
０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度の高さＨ1を有する突起構
造２２（ＦＯＵＰシステム３０側に向かって凸）を複数
設ける。これにより、ＦＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシ
ール面２５との接触が突起構造２２（高さＨ1）の当接
面で起こり、その位置でＦＯＵＰシステム３０（横ドア
一体型基板収納治具）は停止する。これにより突起がな
い部分ではＦＩＭＳシール面２４とＦＯＵＰシェル部１
のＦＯＵＰシール面２５との距離を突起構造２２の高さ
Ｈ1と同等の０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度に保持でき
る。
【００４６】また、本実施の形態では、ＦＩＭＳシール
面２４上の突起構造２２（高さＨ1）内の少なくとも１
個以上の突起構造２２（高さＨ1）に接触式のスイッチ
を設け、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納
治具）がＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２（高さ
Ｈ1）内の接触式のスイッチに接触したときに、接触式
のスイッチからの信号を基にこの接触（当接状態）を検
知し、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治
具）のドッキング動作の制御、すなわち、ＦＯＵＰシス
テム３０（横ドア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰシー
ル面２５をＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２（高
さＨ1）に接触（当接）させる制御を実行するような構
成（ロードポート構造）とすることもできる。
面２４上の突起構造２２（高さＨ1）内の少なくとも１
個以上の突起構造２２（高さＨ1）に接触式のスイッチ
を設け、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納
治具）がＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２（高さ
Ｈ1）内の接触式のスイッチに接触したときに、接触式
のスイッチからの信号を基にこの接触（当接状態）を検
知し、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治
具）のドッキング動作の制御、すなわち、ＦＯＵＰシス
テム３０（横ドア一体型基板収納治具）のＦＯＵＰシー
ル面２５をＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２（高
さＨ1）に接触（当接）させる制御を実行するような構
成（ロードポート構造）とすることもできる。
【００４７】またＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２
２（高さＨ1）は、処理装置２１内（ＦＩＭＳ４０内）
のミニエンバイロメントからの処理装置２１外部（ＦＩ
ＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き出しを妨げないよう
な構成（ロードポート構造）、すなわち、ＦＯＵＰシェ
ル部１のＦＯＵＰシール面２５の突起構造２２がＦＩＭ
Ｓシール面２４に接触した位置で停止するような構成と
なっているため、停止位置の再現性が良く、従ってＦＯ
ＵＰドア２の開閉制御を高い信頼性で実行することがで
きる。
２（高さＨ1）は、処理装置２１内（ＦＩＭＳ４０内）
のミニエンバイロメントからの処理装置２１外部（ＦＩ
ＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き出しを妨げないよう
な構成（ロードポート構造）、すなわち、ＦＯＵＰシェ
ル部１のＦＯＵＰシール面２５の突起構造２２がＦＩＭ
Ｓシール面２４に接触した位置で停止するような構成と
なっているため、停止位置の再現性が良く、従ってＦＯ
ＵＰドア２の開閉制御を高い信頼性で実行することがで
きる。
【００４８】また停止した位置でＦＯＵＰシェル部１の
ＦＯＵＰシール面２５とＦＩＭＳシール面２４の間に、
接触点を除いてＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２
の高さＨ1と同等の一定隙間（０．５ｍｍ〜３．０ｍ
ｍ）を保つことができる。このため、処理装置２１内
（ＦＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理
装置２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き
出しを制限することがなく、その結果、ＦＩＭＳ４０内
部へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止性
を確保できるようになるといった効果を奏する。このよ
うな本実施の形態のロードポート１３およびＦＯＵＰシ
ステム３０（横ドア一体型基板収納治具）を用いたロー
ドポートシステムを使用することで半導体装置などの製
造装置において高信頼で低発塵な生産方法を実現でき
る。
ＦＯＵＰシール面２５とＦＩＭＳシール面２４の間に、
接触点を除いてＦＩＭＳシール面２４上の突起構造２２
の高さＨ1と同等の一定隙間（０．５ｍｍ〜３．０ｍ
ｍ）を保つことができる。このため、処理装置２１内
（ＦＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理
装置２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き
出しを制限することがなく、その結果、ＦＩＭＳ４０内
部へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止性
を確保できるようになるといった効果を奏する。このよ
うな本実施の形態のロードポート１３およびＦＯＵＰシ
ステム３０（横ドア一体型基板収納治具）を用いたロー
ドポートシステムを使用することで半導体装置などの製
造装置において高信頼で低発塵な生産方法を実現でき
る。
【００４９】以上説明したように、この実施の形態で
は、基板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面
に、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当
接するための複数の突起を設けた基板処理装置のロード
ポートシステムを提供する。このような本実施の形態に
よれば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果
は、ＦＩＭＳシール面２４上に突起構造２２（高さ
Ｈ1）を設けることにより、ＦＯＵＰドア２の開閉信頼
性を向上できることである。そして第２の効果は、処理
装置２１内（ＦＩＭＳ４０）内清浄空気がＦＩＭＳシー
ル面２４とＦＯＵＰシール面２５の隙間を通してＦＯＵ
Ｐシステム３０側へ吹き出すような構成（ロードポート
構造）とすることで、処理装置２１内部（ＦＩＭＳ４０
内部）へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防
止性を実現することができ、その結果、高歩留まりで集
積回路の生産ができることである。
は、基板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面
に、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当
接するための複数の突起を設けた基板処理装置のロード
ポートシステムを提供する。このような本実施の形態に
よれば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果
は、ＦＩＭＳシール面２４上に突起構造２２（高さ
Ｈ1）を設けることにより、ＦＯＵＰドア２の開閉信頼
性を向上できることである。そして第２の効果は、処理
装置２１内（ＦＩＭＳ４０）内清浄空気がＦＩＭＳシー
ル面２４とＦＯＵＰシール面２５の隙間を通してＦＯＵ
Ｐシステム３０側へ吹き出すような構成（ロードポート
構造）とすることで、処理装置２１内部（ＦＩＭＳ４０
内部）へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防
止性を実現することができ、その結果、高歩留まりで集
積回路の生産ができることである。
【００５０】実施の形態２．以下、この発明の実施の形
態２を図面に基づいて詳細に説明する。なお上記実施の
形態において既に記述したものと同一の部分について
は、同一符号を付し、重複した説明は省略する。図８は
この発明の実施の形態１による基板処理装置のロードポ
ートシステムを説明するための図で、基板処理装置にお
いて、改善されたＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型
基板収納治具）を、ＦＩＭＳ面を持つロードポート上に
載置した状態を示す断面図であり、また、ＦＯＵＰドア
２の開閉方法を示す構成図である。図８において、２２
は、ＦＯＵＰシステム３０のＦＯＵＰドア２周囲のシー
ル面に、すなわちＦＯＵＰのシール面に設けられた突起
構造を示している。
態２を図面に基づいて詳細に説明する。なお上記実施の
形態において既に記述したものと同一の部分について
は、同一符号を付し、重複した説明は省略する。図８は
この発明の実施の形態１による基板処理装置のロードポ
ートシステムを説明するための図で、基板処理装置にお
いて、改善されたＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型
基板収納治具）を、ＦＩＭＳ面を持つロードポート上に
載置した状態を示す断面図であり、また、ＦＯＵＰドア
２の開閉方法を示す構成図である。図８において、２２
は、ＦＯＵＰシステム３０のＦＯＵＰドア２周囲のシー
ル面に、すなわちＦＯＵＰのシール面に設けられた突起
構造を示している。
【００５１】図８を参照すると、本実施の形態は、上記
先行発明の構成に加えて、ＦＯＵＰシール面２５（ＦＯ
ＵＰシェル部１のシール材８（パッキン）が設けられて
いる面）をＦＩＭＳシール面２４に所定距離だけ離間さ
せるような高さＨ2を有する突起構造２３をＦＯＵＰシ
ール面２５に設けている。これにより、処理装置２１内
（ＦＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理
装置２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き
出しを妨げることがないようにしている。また、これに
より、ＦＯＵＰシール面２５上の突起構造２３（高さＨ
2）をＦＩＭＳシール面２４に接触させたときに当該接
触位置でＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納
治具）を停止した状態を維持して位置決めできるように
なり、その結果、突起構造を介してＦＯＵＰシール面２
５をＦＩＭＳシール面２４に精度良く位置決めできるよ
うになる。なお、突起構造２３は、少なくとも１個、通
常は３〜４個またはそれ以上設ける。
先行発明の構成に加えて、ＦＯＵＰシール面２５（ＦＯ
ＵＰシェル部１のシール材８（パッキン）が設けられて
いる面）をＦＩＭＳシール面２４に所定距離だけ離間さ
せるような高さＨ2を有する突起構造２３をＦＯＵＰシ
ール面２５に設けている。これにより、処理装置２１内
（ＦＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理
装置２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き
出しを妨げることがないようにしている。また、これに
より、ＦＯＵＰシール面２５上の突起構造２３（高さＨ
2）をＦＩＭＳシール面２４に接触させたときに当該接
触位置でＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納
治具）を停止した状態を維持して位置決めできるように
なり、その結果、突起構造を介してＦＯＵＰシール面２
５をＦＩＭＳシール面２４に精度良く位置決めできるよ
うになる。なお、突起構造２３は、少なくとも１個、通
常は３〜４個またはそれ以上設ける。
【００５２】具体的には、ＦＯＵＰシール面２５に０．
５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度の高さＨ2を有する突起構造２
３（ＦＩＭＳ４０側に向かって凸）を複数設ける。これ
により、ＦＩＭＳシール面２４との接触が突起構造２３
（高さＨ2）で起こり、その位置でＦＯＵＰシステム３
０（横ドア一体型基板収納治具）は停止する。これによ
り突起がない部分ではＦＩＭＳシール面２４とＦＯＵＰ
シェル部１のＦＯＵＰシール面２５との距離を突起構造
２３の高さＨ2と同程度の０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度
に保持できる。
５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度の高さＨ2を有する突起構造２
３（ＦＩＭＳ４０側に向かって凸）を複数設ける。これ
により、ＦＩＭＳシール面２４との接触が突起構造２３
（高さＨ2）で起こり、その位置でＦＯＵＰシステム３
０（横ドア一体型基板収納治具）は停止する。これによ
り突起がない部分ではＦＩＭＳシール面２４とＦＯＵＰ
シェル部１のＦＯＵＰシール面２５との距離を突起構造
２３の高さＨ2と同程度の０．５ｍｍ〜３．０ｍｍ程度
に保持できる。
【００５３】また、本実施の形態では、ＦＯＵＰシール
面２５上の突起構造２３（高さＨ2）内の少なくとも１
個以上の突起構造２３（高さＨ2）に接触式のスイッチ
を設け、ＦＩＭＳシール面２４がＦＯＵＰシール面２５
上の突起構造２３（高さＨ2）内の接触式のスイッチに
接触したときに、接触式のスイッチからの信号を基にこ
の接触（当接状態）を検知し、ＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）のドッキング動作の制
御、すなわち、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基
板収納治具）のＦＯＵＰシール面２５上の突起構造２３
（高さＨ2）をＦＩＭＳシール面２４に接触（当接）さ
せる制御を実行するような構成（ＦＯＵＰ構造）とする
こともできる。
面２５上の突起構造２３（高さＨ2）内の少なくとも１
個以上の突起構造２３（高さＨ2）に接触式のスイッチ
を設け、ＦＩＭＳシール面２４がＦＯＵＰシール面２５
上の突起構造２３（高さＨ2）内の接触式のスイッチに
接触したときに、接触式のスイッチからの信号を基にこ
の接触（当接状態）を検知し、ＦＯＵＰシステム３０
（横ドア一体型基板収納治具）のドッキング動作の制
御、すなわち、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基
板収納治具）のＦＯＵＰシール面２５上の突起構造２３
（高さＨ2）をＦＩＭＳシール面２４に接触（当接）さ
せる制御を実行するような構成（ＦＯＵＰ構造）とする
こともできる。
【００５４】また本実施の形態のＦＯＵＰシール面２５
上の突起構造２３（高さＨ2）は、処理装置２１内（Ｆ
ＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理装置
２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き出し
を妨げないような構成（ＦＯＵＰ構造）、すなわち、Ｆ
ＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２５がＦＩＭＳシ
ール面２４に接触した位置で停止しするような構成とな
っているため、停止位置の再現性が良く、従ってＦＯＵ
Ｐドア２の開閉制御を高い信頼性で実行することができ
る。
上の突起構造２３（高さＨ2）は、処理装置２１内（Ｆ
ＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理装置
２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き出し
を妨げないような構成（ＦＯＵＰ構造）、すなわち、Ｆ
ＯＵＰシェル部１のＦＯＵＰシール面２５がＦＩＭＳシ
ール面２４に接触した位置で停止しするような構成とな
っているため、停止位置の再現性が良く、従ってＦＯＵ
Ｐドア２の開閉制御を高い信頼性で実行することができ
る。
【００５５】また停止した位置でＦＯＵＰシェル部１の
ＦＯＵＰシール面２５とＦＩＭＳシール面２４の間に、
接触点を除いてＦＯＵＰシール面２５上の突起構造２３
の高さＨ2と同程度の一定隙間（０．５ｍｍ〜３．０ｍ
ｍ）を保つことができる。このため、処理装置２１内
（ＦＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理
装置２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き
出しを制限することがなく、その結果、処理装置２１内
部（ＦＩＭＳ４０内部）へのパーティクル（異物微粒
子）の十分な侵入防止性を確保できるようになるといっ
た効果を奏する。また、このような本実施の形態のロー
ドポート１３およびＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体
型基板収納治具）を用いたロードポートシステムを使用
することで、半導体装置などの製造装置において高信頼
で低発塵な生産方法を実現できる。
ＦＯＵＰシール面２５とＦＩＭＳシール面２４の間に、
接触点を除いてＦＯＵＰシール面２５上の突起構造２３
の高さＨ2と同程度の一定隙間（０．５ｍｍ〜３．０ｍ
ｍ）を保つことができる。このため、処理装置２１内
（ＦＩＭＳ４０内）のミニエンバイロメントからの処理
装置２１外部（ＦＩＭＳ４０外部）への清浄空気の吹き
出しを制限することがなく、その結果、処理装置２１内
部（ＦＩＭＳ４０内部）へのパーティクル（異物微粒
子）の十分な侵入防止性を確保できるようになるといっ
た効果を奏する。また、このような本実施の形態のロー
ドポート１３およびＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体
型基板収納治具）を用いたロードポートシステムを使用
することで、半導体装置などの製造装置において高信頼
で低発塵な生産方法を実現できる。
【００５６】以上説明したように、この実施の形態で
は、基板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面
に、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当
接するための複数の突起を設けた基板処理装置のロード
ポートシステムを提供する。このような本実施の形態に
よれば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果
は、ＦＯＵＰシール面２５上に突起構造２３（高さ
Ｈ2）を設けることにより、ＦＯＵＰドア２の開閉信頼
性を向上できることである。そして第２の効果は、処理
装置２１内（ＦＩＭＳ４０内）の清浄空気がＦＩＭＳシ
ール面２４とＦＯＵＰシール面２５の隙間を通してＦＯ
ＵＰシステム３０側へ吹き出すような構成（ＦＯＵＰ構
造）とすることで、処理装置２１内部（ＦＩＭＳ４０内
部）へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止
性を実現することができ、その結果、高歩留まりで集積
回路の生産ができることである。
は、基板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面
に、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当
接するための複数の突起を設けた基板処理装置のロード
ポートシステムを提供する。このような本実施の形態に
よれば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果
は、ＦＯＵＰシール面２５上に突起構造２３（高さ
Ｈ2）を設けることにより、ＦＯＵＰドア２の開閉信頼
性を向上できることである。そして第２の効果は、処理
装置２１内（ＦＩＭＳ４０内）の清浄空気がＦＩＭＳシ
ール面２４とＦＯＵＰシール面２５の隙間を通してＦＯ
ＵＰシステム３０側へ吹き出すような構成（ＦＯＵＰ構
造）とすることで、処理装置２１内部（ＦＩＭＳ４０内
部）へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止
性を実現することができ、その結果、高歩留まりで集積
回路の生産ができることである。
【００５７】実施の形態３．以下、この発明の実施の形
態３を図面に基づいて詳細に説明する。なお上記実施の
形態において既に記述したものと同一の部分について
は、同一符号を付し、重複した説明は省略する。上記実
施の形態１，２ではＦＩＭＳシール面２４またはＦＯＵ
Ｐシール面２５のいずれか一方に突起構造を設けた構造
について説明したが、本発明はこれに特に限定されるこ
とはない。
態３を図面に基づいて詳細に説明する。なお上記実施の
形態において既に記述したものと同一の部分について
は、同一符号を付し、重複した説明は省略する。上記実
施の形態１，２ではＦＩＭＳシール面２４またはＦＯＵ
Ｐシール面２５のいずれか一方に突起構造を設けた構造
について説明したが、本発明はこれに特に限定されるこ
とはない。
【００５８】すなわち、本実施の形態では、上記先行発
明の構成に加えて、ＦＩＭＳシール面２４およびＦＯＵ
Ｐシール面２５の両方に上記突起構造（ＦＩＭＳシール
面２４上の突起構造２２（高さＨ1）およびＦＯＵＰシ
ール面２５上の突起構造２３（高さＨ2））を設けても
良い。ただし、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基
板収納治具）のＦＯＵＰシール面２５をＦＩＭＳシール
面２４上の突起構造２２（高さＨ1）に接触（当接）さ
せると同時に、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基
板収納治具）のＦＯＵＰシール面２５上の突起構造２３
（高さＨ2）をＦＩＭＳシール面２４に接触（当接）さ
せるＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治
具）のドッキング動作の制御を行う場合、ＦＩＭＳシー
ル面２４に設けた突起構造２２（高さＨ1）とＦＯＵＰ
シール面２５に設けた突起構造２３とが重ならないよう
にそれぞれの突起構造２２（高さＨ1）および突起構造
２３（高さＨ2）の位置を決める必要がある。
明の構成に加えて、ＦＩＭＳシール面２４およびＦＯＵ
Ｐシール面２５の両方に上記突起構造（ＦＩＭＳシール
面２４上の突起構造２２（高さＨ1）およびＦＯＵＰシ
ール面２５上の突起構造２３（高さＨ2））を設けても
良い。ただし、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基
板収納治具）のＦＯＵＰシール面２５をＦＩＭＳシール
面２４上の突起構造２２（高さＨ1）に接触（当接）さ
せると同時に、ＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基
板収納治具）のＦＯＵＰシール面２５上の突起構造２３
（高さＨ2）をＦＩＭＳシール面２４に接触（当接）さ
せるＦＯＵＰシステム３０（横ドア一体型基板収納治
具）のドッキング動作の制御を行う場合、ＦＩＭＳシー
ル面２４に設けた突起構造２２（高さＨ1）とＦＯＵＰ
シール面２５に設けた突起構造２３とが重ならないよう
にそれぞれの突起構造２２（高さＨ1）および突起構造
２３（高さＨ2）の位置を決める必要がある。
【００５９】以上説明したように上記実施の形態によれ
ば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、Ｆ
ＩＭＳシール面２４上に突起構造２２を設けるととも
に、ＦＯＵＰシール面２５上に突起構造２３を設けるこ
とにより、ＦＯＵＰドア２の開閉信頼性を向上できるこ
とである。そして第２の効果は、処理装置２１内（ＦＩ
ＭＳ４０内）の清浄空気がＦＩＭＳシール面２４とＦＯ
ＵＰシール面２５の隙間を通してＦＯＵＰシステム３０
側へ吹き出すような構成（ＦＯＵＰ構造およびロードポ
ート構造）とすることで、処理装置２１内部（ＦＩＭＳ
４０内部）へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵
入防止性を実現することができ、その結果、高歩留まり
で集積回路の生産ができることである。
ば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、Ｆ
ＩＭＳシール面２４上に突起構造２２を設けるととも
に、ＦＯＵＰシール面２５上に突起構造２３を設けるこ
とにより、ＦＯＵＰドア２の開閉信頼性を向上できるこ
とである。そして第２の効果は、処理装置２１内（ＦＩ
ＭＳ４０内）の清浄空気がＦＩＭＳシール面２４とＦＯ
ＵＰシール面２５の隙間を通してＦＯＵＰシステム３０
側へ吹き出すような構成（ＦＯＵＰ構造およびロードポ
ート構造）とすることで、処理装置２１内部（ＦＩＭＳ
４０内部）へのパーティクル（異物微粒子）の十分な侵
入防止性を実現することができ、その結果、高歩留まり
で集積回路の生産ができることである。
【００６０】なお、上記各実施の形態において、ウェー
ハ（基板）として説明したものは、半導体装置に用いら
れるウェーハに特に限定されることなく、フォトレティ
クル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディス
プレイパネル用基板やプラズマディスプレイパネル用基
板等の表示パネル基板、ハードディスク用基板、半導体
装置等の電子デバイス用基板等の各種の基板の用いられ
るガラス基板、磁性体基板、樹脂基板等の基板を含む広
い意味の基板を含むものである。また、上記各実施の形
態は、このようなウェーハ（基板）を収納、運搬および
保管するＦＯＵＰシステム３０に用いられるＦＯＵＰ構
造、ならびにこのようなＦＯＵＰシステム３０を用いる
ＦＩＭＳ４０のロードポート構造、およびこれらを用い
た生産方法に適用可能である。さらに、本発明が上記各
実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内に
おいて、上記実施の形態は適宜変更され得ることは明ら
かである。また上記構成部材の数、位置、形状等は上記
実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な
数、位置、形状等にすることができる。また、各図にお
いて、同一構成要素には同一符号を付している。
ハ（基板）として説明したものは、半導体装置に用いら
れるウェーハに特に限定されることなく、フォトレティ
クル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディス
プレイパネル用基板やプラズマディスプレイパネル用基
板等の表示パネル基板、ハードディスク用基板、半導体
装置等の電子デバイス用基板等の各種の基板の用いられ
るガラス基板、磁性体基板、樹脂基板等の基板を含む広
い意味の基板を含むものである。また、上記各実施の形
態は、このようなウェーハ（基板）を収納、運搬および
保管するＦＯＵＰシステム３０に用いられるＦＯＵＰ構
造、ならびにこのようなＦＯＵＰシステム３０を用いる
ＦＩＭＳ４０のロードポート構造、およびこれらを用い
た生産方法に適用可能である。さらに、本発明が上記各
実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内に
おいて、上記実施の形態は適宜変更され得ることは明ら
かである。また上記構成部材の数、位置、形状等は上記
実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な
数、位置、形状等にすることができる。また、各図にお
いて、同一構成要素には同一符号を付している。
【００６１】なお、この発明の各側面は次のように別の
表現で要約することもできる。この発明にかかるロード
ポート構造は、基板を収納、運搬および保管する次世代
の基板収納治具であるＦＯＵＰを開閉するロードポート
機構を備え、基板処理装置内（ＦＩＭＳ内）のミニエン
バイロメントからの基板処理装置外部（ＦＩＭＳ外部）
への清浄空気の吹き出しを妨げることなく、ＦＯＵＰシ
ステムのＦＯＵＰシール面をＦＩＭＳシール面に所定距
離だけ離間させるような高さを有しＦＯＵＰシステム側
に向かって凸形状の突起構造をＦＩＭＳシール面に設け
た構成を有するものである。
表現で要約することもできる。この発明にかかるロード
ポート構造は、基板を収納、運搬および保管する次世代
の基板収納治具であるＦＯＵＰを開閉するロードポート
機構を備え、基板処理装置内（ＦＩＭＳ内）のミニエン
バイロメントからの基板処理装置外部（ＦＩＭＳ外部）
への清浄空気の吹き出しを妨げることなく、ＦＯＵＰシ
ステムのＦＯＵＰシール面をＦＩＭＳシール面に所定距
離だけ離間させるような高さを有しＦＯＵＰシステム側
に向かって凸形状の突起構造をＦＩＭＳシール面に設け
た構成を有するものである。
【００６２】また、他の発明にかかるロードポート構造
は、ＦＩＭＳシール面上の突起構造にＦＯＵＰシェル部
のＦＯＵＰシール面を接触させたときにその接触位置で
ＦＯＵＰシステムを停止した状態を維持して位置決めす
るような構成を有するものである。
は、ＦＩＭＳシール面上の突起構造にＦＯＵＰシェル部
のＦＯＵＰシール面を接触させたときにその接触位置で
ＦＯＵＰシステムを停止した状態を維持して位置決めす
るような構成を有するものである。
【００６３】また、他の発明にかかるロードポート構造
は、ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面との接触が突
起構造の当接面で起こり、その当接位置でＦＯＵＰシス
テムが停止し、かつ、突起がない部分ではＦＩＭＳシー
ル面とＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面との距離を
突起構造の高さと同等程度に保持する構成を有するもの
である。
は、ＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面との接触が突
起構造の当接面で起こり、その当接位置でＦＯＵＰシス
テムが停止し、かつ、突起がない部分ではＦＩＭＳシー
ル面とＦＯＵＰシェル部のＦＯＵＰシール面との距離を
突起構造の高さと同等程度に保持する構成を有するもの
である。
【００６４】また、他の発明にかかるロードポート構造
は、ＦＩＭＳシール面上の突起構造内の少なくとも１個
以上に接触式のスイッチを有し、ＦＯＵＰシステムがＦ
ＩＭＳシール面上の突起構造内の接触式のスイッチに接
触したときに、接触式のスイッチからの信号を基に当接
状態を検知し、ＦＯＵＰシステムのドッキング動作の制
御を実行するような構成を有するものである。
は、ＦＩＭＳシール面上の突起構造内の少なくとも１個
以上に接触式のスイッチを有し、ＦＯＵＰシステムがＦ
ＩＭＳシール面上の突起構造内の接触式のスイッチに接
触したときに、接触式のスイッチからの信号を基に当接
状態を検知し、ＦＯＵＰシステムのドッキング動作の制
御を実行するような構成を有するものである。
【００６５】また、他の発明にかかるＦＯＵＰ構造は、
基板を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具
であるＦＯＵＰを開閉するロードポート機構を備え、基
板処理装置内（ＦＩＭＳ内）のミニエンバイロメントか
らの基板処理装置外部（ＦＩＭＳ外部）への清浄空気の
吹き出しを妨げることなく、ＦＯＵＰシール面をＦＩＭ
Ｓシール面に所定距離だけ離間させるような高さを有し
ＦＩＭＳ側に向かって凸形状の突起構造をＦＯＵＰシー
ル面に設けた構成を有するものである。
基板を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具
であるＦＯＵＰを開閉するロードポート機構を備え、基
板処理装置内（ＦＩＭＳ内）のミニエンバイロメントか
らの基板処理装置外部（ＦＩＭＳ外部）への清浄空気の
吹き出しを妨げることなく、ＦＯＵＰシール面をＦＩＭ
Ｓシール面に所定距離だけ離間させるような高さを有し
ＦＩＭＳ側に向かって凸形状の突起構造をＦＯＵＰシー
ル面に設けた構成を有するものである。
【００６６】また、他の発明にかかるＦＯＵＰ構造は、
ＦＯＵＰシール面上の突起構造をＦＩＭＳシール面に接
触させたときにその接触位置でＦＯＵＰシステムを停止
した状態を維持して位置決めするような構成を有するも
のである。
ＦＯＵＰシール面上の突起構造をＦＩＭＳシール面に接
触させたときにその接触位置でＦＯＵＰシステムを停止
した状態を維持して位置決めするような構成を有するも
のである。
【００６７】また、他の発明にかかるＦＯＵＰ構造は、
ＦＩＭＳシール面との接触が突起構造の当接面で起こ
り、その当接位置でＦＯＵＰシステムが停止し、かつ、
突起がない部分ではＦＩＭＳシール面とＦＯＵＰシェル
部のＦＯＵＰシール面との距離を突起構造の高さと同程
度に保持する構成を有するものである。
ＦＩＭＳシール面との接触が突起構造の当接面で起こ
り、その当接位置でＦＯＵＰシステムが停止し、かつ、
突起がない部分ではＦＩＭＳシール面とＦＯＵＰシェル
部のＦＯＵＰシール面との距離を突起構造の高さと同程
度に保持する構成を有するものである。
【００６８】また、他の発明にかかるＦＯＵＰ構造は、
ＦＯＵＰシール面上の突起構造内の少なくとも１個以上
に接触式のスイッチを有し、ＦＩＭＳシール面がＦＯＵ
Ｐシール面上の突起構造内の接触式のスイッチに接触し
たときに、接触式のスイッチからの信号を基に当接状態
を検知し、ＦＯＵＰシステムのドッキング動作の制御を
実行するような構成を有するものである。
ＦＯＵＰシール面上の突起構造内の少なくとも１個以上
に接触式のスイッチを有し、ＦＩＭＳシール面がＦＯＵ
Ｐシール面上の突起構造内の接触式のスイッチに接触し
たときに、接触式のスイッチからの信号を基に当接状態
を検知し、ＦＯＵＰシステムのドッキング動作の制御を
実行するような構成を有するものである。
【００６９】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、Ｆ
ＩＭＳシール面上の突起構造、またはＦＯＵＰシール面
上の突起構造の少なくともいずれかを設けることによ
り、ＦＯＵＰドアの開閉信頼性を向上できることであ
る。そして第２の効果は、基板処理装置内（ＦＩＭＳ
内）の清浄空気がＦＩＭＳシール面とＦＯＵＰシール面
の隙間を通してＦＯＵＰシステム側へ吹き出すような構
成とすることで、基板処理装置内部（ＦＩＭＳ内部）へ
のパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止性を実
現することができ、その結果、高歩留まりで集積回路の
生産ができることである。
で、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、Ｆ
ＩＭＳシール面上の突起構造、またはＦＯＵＰシール面
上の突起構造の少なくともいずれかを設けることによ
り、ＦＯＵＰドアの開閉信頼性を向上できることであ
る。そして第２の効果は、基板処理装置内（ＦＩＭＳ
内）の清浄空気がＦＩＭＳシール面とＦＯＵＰシール面
の隙間を通してＦＯＵＰシステム側へ吹き出すような構
成とすることで、基板処理装置内部（ＦＩＭＳ内部）へ
のパーティクル（異物微粒子）の十分な侵入防止性を実
現することができ、その結果、高歩留まりで集積回路の
生産ができることである。
【図１】 本発明の実施の形態１において、先行発明に
係るＦＯＵＰシステム（横ドア一体型基板収納治具）の
ＦＯＵＰシェル部を説明するための外観構成図である。
係るＦＯＵＰシステム（横ドア一体型基板収納治具）の
ＦＯＵＰシェル部を説明するための外観構成図である。
【図２】 図１に示すＦＯＵＰシステム（横ドア一体型
基板収納治具）におけるＦＯＵＰドアの内側の構成図で
ある。
基板収納治具）におけるＦＯＵＰドアの内側の構成図で
ある。
【図３】 図３（ａ）は図１に示すＦＯＵＰシステム
（横ドア一体型基板収納治具）におけるキネマティック
ピンとＶ溝部による位置決め動作原理を説明する図、図
３（ｂ）は図３（ａ）のキネマティックピンとＶ溝部に
よる位置決めした状態を示す図である。
（横ドア一体型基板収納治具）におけるキネマティック
ピンとＶ溝部による位置決め動作原理を説明する図、図
３（ｂ）は図３（ａ）のキネマティックピンとＶ溝部に
よる位置決めした状態を示す図である。
【図４】 図１に示すＦＯＵＰシステム（横ドア一体型
基板収納治具）のＦＯＵＰドアの開閉方法を示す構成図
である。
基板収納治具）のＦＯＵＰドアの開閉方法を示す構成図
である。
【図５】 ウェーハとウェーハティース部の位置関係を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図６】 ＯＨＴ部によるＦＯＵＰシステム（横ドア一
体型基板収納治具）の自動搬送概略図である。
体型基板収納治具）の自動搬送概略図である。
【図７】 この発明の実施の形態１における、ＦＩＭＳ
側に突起構造を設けたＦＯＵＰ構造を有するロードポー
トシステムを説明するための側断面図である。
側に突起構造を設けたＦＯＵＰ構造を有するロードポー
トシステムを説明するための側断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態２における、ＦＯＵＰ
側に突起構造を設けたロードポート構造のロードポート
システムを説明するための側断面図である。
側に突起構造を設けたロードポート構造のロードポート
システムを説明するための側断面図である。
【図９】 従来の横ドア一体型基板収納治具（ウェーハ
キャリア）を説明するための斜視図である。
キャリア）を説明するための斜視図である。
１ ＦＯＵＰシェル部、 ２ ＦＯＵＰドア、 ３ マ
ッシュルーム、 ４レジストレーションピン穴、 ５
ラッチキー穴、 ６ マニュアルハンドル、７ サイド
レール、 ８ シール材（パッキン）、 ９ ドアクラ
ンピング機構部、 １０ リテーナ、 １１ Ｖ溝部、
１２ キネマティックピン（基準ピン）、 １３ ロ
ードポート、 １４ ロードポートドア、 １５ ラッ
チキー、 １６ ロードポートドア開閉機構、 １７
ウェーハ、 １８ ウェーハティース部、 １９ ＯＨ
Ｔ部、 ２０ ホイスト機構、 ２１ 基板処理装置、
２２ ＦＩＭＳシール面上の突起構造、 ２３ ＦＯ
ＵＰシール面上の突起構造、 ２４ ＦＩＭＳシール
面、 ２５ ＦＯＵＰシール面、 ３０ ＦＯＵＰシス
テム（横ドア一体型基板収納治具）、 ４０ ＦＩＭ
Ｓ。
ッシュルーム、 ４レジストレーションピン穴、 ５
ラッチキー穴、 ６ マニュアルハンドル、７ サイド
レール、 ８ シール材（パッキン）、 ９ ドアクラ
ンピング機構部、 １０ リテーナ、 １１ Ｖ溝部、
１２ キネマティックピン（基準ピン）、 １３ ロ
ードポート、 １４ ロードポートドア、 １５ ラッ
チキー、 １６ ロードポートドア開閉機構、 １７
ウェーハ、 １８ ウェーハティース部、 １９ ＯＨ
Ｔ部、 ２０ ホイスト機構、 ２１ 基板処理装置、
２２ ＦＩＭＳシール面上の突起構造、 ２３ ＦＯ
ＵＰシール面上の突起構造、 ２４ ＦＩＭＳシール
面、 ２５ ＦＯＵＰシール面、 ３０ ＦＯＵＰシス
テム（横ドア一体型基板収納治具）、 ４０ ＦＩＭ
Ｓ。
Claims (7)
- 【請求項１】 ウェーハを収納したウェーハキャリアを
基板処理装置のロードポートに載置し、ロードポートド
アとウェーハキャリアのドアとを対向させ、かつロード
ポートドアの周囲のシール面とウェーハキャリアのドア
開口部周囲のシール面とを対向させるものにおいて、基
板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面に、ウ
ェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当接する
ための複数の突起を設けて、ロードポートドアの周囲の
シール面と、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシー
ル面との間に所定の間隙を保つようにしたことを特徴と
する基板処理装置のロードポートシステム。 - 【請求項２】 ウェーハを収納したウェーハキャリアを
基板処理装置のロードポートに載置し、ロードポートド
アとウェーハキャリアのドアとを対向させ、かつロード
ポートドアの周囲のシール面とウェーハキャリアのドア
開口部周囲のシール面とを対向させるものにおいて、ウ
ェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に、基板処
理装置のロードポートドアの周囲のシール面に当接する
ための複数の突起を設けて、ロードポートドアの周囲の
シール面と、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシー
ル面との間に所定の間隙を保つようにしたことを特徴と
する基板処理装置のロードポートシステム。 - 【請求項３】 上記複数の突起の少なくとも一つを接触
式のスイッチとし、接触信号によって上記ウェーハキャ
リアのドッキング動作を制御する手段を備えたことを特
徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置のロー
ドポートシステム。 - 【請求項４】 上記突起の高さを０．５ｍｍ〜３．０ｍ
ｍの範囲にしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の基板処理装置のロードポートシステム。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の基板処
理装置のロードポートシステムを用いて基板を処理する
ことを特徴とする基板の処理方法。 - 【請求項６】 上記ロードポートドアの周囲のシール面
とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面との間
の所定の間隙を通じて、上記基板処理装置の内部から清
浄空気を流出させることを特徴とする請求項５に記載の
基板の処理方法。 - 【請求項７】 基板処理装置のロードポートにウェーハ
キャリアを載置し、ロードポートドアの周囲のシール面
とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対
向させ、ロードポートドアの周囲のシール面またはウェ
ーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に設けた突起
部により当接させるともに、ロードポートドアの周囲の
シール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール
面との間に所定の間隙を置いて位置決めするようにした
ことを特徴とする基板の処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33410499A JP3193026B2 (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法 |
| TW089118140A TW471095B (en) | 1999-11-25 | 2000-09-05 | Load port system of substrate processor and method for processing substrate |
| KR10-2000-0054775A KR100516863B1 (ko) | 1999-11-25 | 2000-09-19 | 기판 처리 장치의 로드 포트 시스템 및 기판의 처리 방법 |
| US09/697,174 US6473996B1 (en) | 1999-11-25 | 2000-10-27 | Load port system for substrate processing system, and method of processing substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33410499A JP3193026B2 (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001156142A JP2001156142A (ja) | 2001-06-08 |
| JP3193026B2 true JP3193026B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=18273580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33410499A Expired - Fee Related JP3193026B2 (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6473996B1 (ja) |
| JP (1) | JP3193026B2 (ja) |
| KR (1) | KR100516863B1 (ja) |
| TW (1) | TW471095B (ja) |
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- 1999-11-25 JP JP33410499A patent/JP3193026B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2000
- 2000-09-05 TW TW089118140A patent/TW471095B/zh not_active IP Right Cessation
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- 2000-10-27 US US09/697,174 patent/US6473996B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001156142A (ja) | 2001-06-08 |
| US6473996B1 (en) | 2002-11-05 |
| KR100516863B1 (ko) | 2005-09-27 |
| KR20010050509A (ko) | 2001-06-15 |
| TW471095B (en) | 2002-01-01 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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