KR100572321B1 - 반도체 소자 제조 설비 및 방법 그리고 이에 사용되는스토커 - Google Patents

반도체 소자 제조 설비 및 방법 그리고 이에 사용되는스토커 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 제조하는 설비에 관한 것으로, 상기 설비는 웨이퍼 에 소정 공정을 수행하는 처리실과 공정이 완료된 웨이퍼들을 수납하는 FOUP이 보관되는 스토커를 가진다. FOUP은 내부가 질소가스로 채워진 상태로 스토커에 보관되며, 상기 스토커 내에 FOUP이 놓여지는 받침대 상에는 FOUP에 형성된 홀을 막는 밀봉부재가 고정 설치된다.
FOUP, 스토커, 자연산화막, 밀봉부재

Description

반도체 소자 제조 설비 및 방법 그리고 이에 사용되는 스토커{FACILITY AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES AND STOKER FOR BEING USED IN THIS}
도 1은 본 발명의 반도체 제조 설비를 개략적으로 보여주는 도면;
도 2는 본 발명에 사용되는 FOUP의 사시도;
도 3은 도 2의 'A'의 확대도;
도 4는 도 1의 처리실을 개략적으로 보여주는 평면도;
도 5는 제 2프레임의 측단면도;
도 6은 도 5의 'B' 방향에서 바라본 도면;
도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 측벽 중의 일부가 절취된 스토커의 사시도;
도 8은 밀봉부재의 사시도;
도 9는 받침대 상에 설치된 밀봉부재를 보여주는 도면;
도 10은 받침대 상에 FOUP이 놓여진 상태를 개략적으로 보여주는 평면도; 그리고
도 11은 상술한 설비를 사용하여 반도체 소자를 제조하는 방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : FOUP 16 : 필터
18 : 홀 20 : 처리실
30 : 스토커 222: 제 1프레임
242 : 제 2프레임 320 : 받침대
420 : 분사노즐 440 : 차단노즐
500 : 밀봉부재
본 발명은 반도체 소자를 제조하는 설비 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 기판이 수용된 컨테이너를 보관하는 스토커와 이를 사용하는 반도체 소자 제조 설비 및 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 증착공정, 식각공정, 사진공정, 세정공정, 이온주입공정 등과 같은 다양한 공정이 수행되며, 반도체 소자 제조를 위한 설비는 상술한 공정들을 수행하는 복수의 처리실들을 가진다. 반도체 기판인 웨이퍼는 대략 50매가 컨테이너에 수납된 상태에서 상술한 처리실들로 이송되며, 소정의 공정이 완료된 웨이퍼들을 수납하는 컨테이너는 스토커(stocker) 내에서 보관된다. 최근 웨이퍼의 크기가 200mm에서 300mm로 대구경화됨에 따라, 웨이퍼들을 수납하는 컨테이너로는 운반 및 보관 뿐만 아니라 공정진행 용도로 사용되며, 대기 중의 이 물질이나 화학오염물질들로부터 내부의 웨이퍼들을 보호하기 위한 밀폐형 웨이퍼 컨테이너인 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod : 이하 "FOUP")(10a)가 주로 사용되고 있다.
상술한 FOUP은 전면이 개방된 몸체와 몸체의 전면을 개폐하는 도어를 가지며, 몸체의 일면에는 도어 개폐시 FOUP 내의 압력이 조절되도록 홀이 형성되어 있다. 그러나 웨이퍼들이 수용된 FOUP이 스토커 내에 보관될 때, 홀을 통해 스토커 내에 잔류하는 오존이나 파티클이 FOUP 내로 유입된다. 이들 오존은 FOUP이 다음공정을 진행하는 설비로 이송되기 전까지 FOUP 내에 잔류하게 되므로, 이들로 인해 FOUP 내의 웨이퍼 상에는 자연산화막이 형성되며, 이는 반도체 칩의 전기적 특성에 악영향을 미친다.
본 발명은 웨이퍼를 수납하는 컨테이너 내로 오존이나 파티클이 유입되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조 설비 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 스토커 내에 컨테이너가 보관될 때, 스토커 내의 오존이 컨테이너 내로 유입되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조 설비 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 반도체 소자 제조 설비는 반도체 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 처리실과 웨이퍼가 수용된 컨테이너를 보관하 는 스토커를 가진다. 상기 처리실 내에는 공정이 완료된 상기 반도체 기판들이 수납된 컨테이너 내로 가스를 주입하는 가스주입부가 배치된다. 상기 컨테이너의 일면에는 도어 개폐시 내부의 압력조절을 위한 홀이 형성되며, 상기 컨테이너의 내부에 가스가 주입된 후 상기 홀은 밀봉부재에 의해 밀봉된다.
바람직하게는 상기 밀봉부재는 상기 컨테이너가 상기 스토커 내의 받침대 상에 놓여질 때 상기 홀이 밀봉되도록 상기 받침대 상에 고정 설치된다. 상기 밀봉부재는 상기 받침대 상에 부착되는 머리부와 상기 머리부로부터 상부로 연장되며, 상기 컨테이너의 홀 내로 삽입되는 삽입부를 가진다.
바람직하게는 상기 컨테이너는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod : FOUP)이고, 상기 컨테이너에 형성된 홀 내에는 필터가 삽입될 수 있다. 또한, 상기 가스주입부로부터 주입되는 가스는 비활성 가스이고, 상기 밀봉부재는 실리콘을 재질로 하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명인 스토커는 몸체와 상기 몸체 내에 배치되며 상기 컨테이너가 놓여지는 받침대를 가지고, 상기 받침대 상에는 상기 컨테이너가 상기 받침대에 놓여질 때 상기 컨테이너를 정해진 위치로 안내하는 가이드들과 상기 컨테이너에 형성된 홀을 밀봉하도록 밀봉부재가 고정 설치된다. 상기 스토커 내에는 상기 컨테이너를 상기 받침대 상에 로딩 및 언로딩하는 이송부가 제공된다. 상기 컨테이너는 내부에 수용된 반도체 기판 상에 자연산화막이 형성되는 것을 방지하기 위해 비활성 가스로 채워진 상태로 상기 스토커에 유입될 수 있다.
또한, 본 발명인 반도체 소자를 제조하는 방법은 처리실 내에서 반도체 기판 들 상에 소정의 공정을 수행하는 단계, 상기 반도체 기판들을 컨테이너 내로 로딩하는 단계, 상기 컨테이너 내부로 비활성 가스를 채우는 단계, 그리고 상기 컨테이너의 일면에 형성된 홀을 막는 단계를 포함한다.
바람직하게는 상기 방법은 상기 컨테이너 내부를 비활성 가스로 채우는 단계 이후에, 상기 컨테이너를 상기 처리실로부터 언로딩한 후 스토커 내로 이송하는 단계를 더 포함하며, 상기 컨테이너의 일면에 형성된 홀의 막는 단계는 상기 컨테이너에 형성된 홀에 상기 스토커 내의 받침대 상에 고정 설치된 밀봉부재가 삽입되도록 상기 컨테이너를 상기 받침대 상에 안착시켜 이루어진다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 11을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 1은 본 발명의 반도체 소자 제조 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 설비는 처리실(process room)(20), 스토커(stocker)(30), 그리고 컨테이너(container)(10)를 가지다. 처리실(20)은 웨이퍼를 세정하는 세정공정을 수행한다. 그러나 이와 달리 처리실(20)은 증착공정, 식각공정 등 다른 공정을 수행할 수 있다. 컨테이너(10)는 웨이퍼들을 수납하는 용기로 이송 중에 대기중의 이물이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 캐리어인 전 방 개방 일체식 포드(front open unified pod : 이하 "FOUP(10)")가 사용된다. 웨이퍼들은 FOUP(10)에 수납된 상태로 처리실(20) 내로 들어가고 처리실(20)로부터 나온다.
도 2는 본 발명에 사용되는 FOUP(10)의 사시도이고, 도 3은 도 2의 'A'의 확대도이다. 도 2에서 FOUP의 도어(14)는 생략되었다. FOUP(10)은 전방이 개방되는 몸체(12)와 몸체(12)의 전방을 개폐하는 도어(14 : 도 5에 도시됨)를 가진다. 몸체(12) 내측벽에는 각각의 웨이퍼가 삽입되는 슬롯(11)이 평행하게 형성되고, 몸체(12)의 바닥면에는 홀(18)이 형성된다. 홀(18)은 후술할 프레임(222, 242 : 도 4에 도시됨)에 설치된 도어 개폐기(227)에 의해 도어(14)가 개폐될 때 FOUP(10) 내부의 압력이 조절되도록 한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 홀(18)에는 외부의 공기나 파티클이 FOUP(10) 내로 유입되는 것을 차단하기 위해 필터(16)가 삽입된다.
도 4는 도 1의 처리실(20)을 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 4에서 실선은 FOUP(10)이 이동되는 경로이고, 점선은 웨이퍼가 이동되는 경로이다. 도 4를 참조하면, 처리실(20)의 중앙에는 웨이퍼 세정이 수행되는 복수의 처리조(260)들이 배치된다. 각각의 처리조(260)는 화학약품 또는 세정액을 사용하여 내부로 이송된 웨이퍼들을 세정한다. 처리조(260)의 일측에는 FOUP(10)과 처리조(260)간에 인터페이스 역할을 하는 제 1프레임(222)이 배치되고 제 1프레임(222)의 전단부에는 웨이퍼들이 수납된 FOUP(10)이 놓여지는 제 1스테이션(224)이 결합된다. 처리조(260)의 타측에는 FOUP(10)과 처리조(260)간에 인터페이스 역할을 하는 제 2프레임(242)이 배치되고, 제 2프레임(242)의 전단부에는 비어 있는 FOUP(10)이 놓여지는 제 2스테 이션(244)이 결합된다. 각각의 프레임 내에는 FOUP의 도어(14)를 개폐하는 도어 개폐기(227)가 설치되고, 스테이션(224, 244)에 놓여진 FOUP(10)과 처리조(260)간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇(226, 246)이 배치된다.
처리실(20) 내에는 FOUP(10)을 이송시키는 이송시스템이 설치된다. 이송시스템은 복수의 이송부들(282, 284, 286)로 이루어진다. 제 1이송부(282)는 처리실(20) 내로 유입되는 FOUP(10)을 제 1스테이션(224) 상으로 이송시키고, 제 2이송부(284)는 웨이퍼들이 언로딩된 비어 있는 FOUP(10)을 제 1스테이션(224)으로부터 제 2스테이션(244)으로 이송시키며, 제 3이송부(286)는 내부로 웨이퍼들이 로딩된 FOUP(10)을 제 2스테이션(244)으로부터 처리실(20) 외부로 이송시킨다. 비록 도시되지는 않았으나, FOUP내의 웨이퍼들을 각각의 처리조로 이송시키는 이송부가 더 제공된다. 이송부(282, 284, 286)로는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer : OHT), 오버헤드 컨베이어(overhead conveyor : OHC), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle: AGV 혹은 RGV) 등이 사용될 수 있다.
세정공정이 완료된 웨이퍼들이 FOUP(10) 내로 유입된 후 FOUP의 도어(14)가 닫히면, FOUP(10) 내로 유입된 공기에 의해 웨이퍼 상에 자연산화막이 형성된다. 이를 방지하기 위해 설비 내에는 가스분사부와 공기차단부가 설치된다. 공기차단부는 FOUP(10) 내로 프레임 내의 공기가 유입되는 것을 방지하고, 가스분사부는 FOUP(10) 내부를 비활성 가스(inert gas)로 채운다.
도 5는 제 2프레임(242)의 측단면도이고, 도 6은 도 5의 'B' 방향에서 바라본 도면이다. 도 5와 도 6을 참조하면, 제 2프레임(242)에는 FOUP(10)으로부터 웨 이퍼가 유입되는 통로인 개구부(245)가 형성되며, 공기차단부는 개구부(245)의 상부면에 설치된다. 공기차단부는 아래를 향해 복수의 홀들(442)이 형성된 차단노즐(440)과 가스저장부(428)로부터 차단노즐(440)로 비활성 가스를 공급하며 개폐밸브(426)가 설치된 공급관(444)을 가진다. 이는 개구부(245)의 전방부에 비활성가스로 차단막을 형성하여 제 2프레임(242) 내의 공기가 FOUP(10) 내로 유입되는 것을 방지한다. 가스분사부는 제 2프레임의 개구부(245) 양측에서 각각 개구부(245) 바깥쪽 (FOUP(10) 내부)을 향하도록 설치된 분사노즐(422)과 가스저장부(428)로부터 분사노즐(422)로 비활성 가스를 공급하는 개폐밸브(446)가 설치된 공급관(424)을 가진다. 분사노즐(422)과 차단노즐(442)로부터 분사되는 비활성 가스로는 질소가스가 사용될 수 있다. 본 실시예에 의하면 처리실(20) 내에서 FOUP(10) 내부는 질소가스로 채워지므로, FOUP(10) 내에는 산소 또는 오존이 존재하지 않으며, 따라서 웨이퍼 상에 자연산화막이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시예에서는 가스분사부가 제 2프레임(242) 내에 설치되는 것으로 설명하였다. 그러나 이는 일 예에 불과하며, 가스분사부는 제 3이송부(286)에 의해 FOUP(10)이 이송되는 이송로 상에 설치되거나, 처리실(20) 외부에 별도로 설치될 수 있다.
세정공정이 완료된 웨이퍼들이 수납된 FOUP(10)은 다음 공정이 진행되기까지 스토커(30)에 저장된다. 도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 측벽 중의 일부가 절취된 스토커(30)의 사시도이다. 도 7을 참조하면, 스토커(30)는 FOUP(10)을 보관하는 공간을 제공하는 부분으로, 몸체(380), 받침대(320), 이송부(340), 그리 고 밀봉부재(500)를 포함한다. 몸체(380)는 외부와 밀폐되도록 직육면체의 형상을 가지며, 몸체(380)의 외측벽에는 외부로부터 파티클들이나 오존이 유입되는 것을 방지하기 위해 필터(도시되지 않음)가 설치된다. 몸체(380) 내의 양측에는 FOUP(10)이 놓여지는 받침대(320)들이 적층되며, 중앙에는 FOUP(10)을 이동하고, 받침대(320)에 FOUP(10)을 로딩 및 언로딩하는 이송부(340)가 배치된다.
이송부(340)는 하부 플레이트(342)와 상부 플레이트(도시되지 않음), 가이드로드들(344), 이동판(348), 그리고 이송아암(346)을 가지며, FOUP(10)을 받침대(320)에 로딩 및 언로딩한다. 상부 플레이트는 하부 플레이트(342)와 대향되도록 배치되며, 몸체(380) 내의 바닥면과 상부면에는 하부 플레이트(342)와 상부 플레이트의 이동을 안내하는 가이드 레일(360)이 설치된다. 상부 플레이트와 하부 플레이트(342) 사이에는 복수의 가이드로드들(344)이 설치되고 이동판(348)은 가이드로드들(344)을 따라 상하로 이동된다. 이송아암(346)은 이동판(348)에 회전 가능하도록 설치된다. 비록 도시되지는 않았으나, 몸체(380)의 일측벽에는 FOUP(10)이 스토커(30) 내부로 유입되는 통로인 반입구와 스토커(30) 내부로부터 FOUP(10)이 유출되는 통로인 반출구를 가지는 입출구가 설치될 수 있다.
처리실(20)에서 스토커(30)로 이동 중에, 그리고 스토커(30)에 보관 중에 FOUP(10) 내에 채워진 질소가스는 FOUP(10)에 형성된 홀(18)을 통해 FOUP(10) 외부로 배기되고, 외부의 파티클(particle)이나 오존(O3)이 홀(18)을 통해 FOUP(10) 내로 유입될 수 있다. 또한, 비록 오존의 유입을 방지하기 위한 필터(16)가 설치되어 있으나 스토커(30) 내에는 소량의 오존이 존재한다. FOUP(10)이 스토커(30)에서 보관중일 때에도 FOUP(10) 내에 채워진 질소가스는 외부로 배기되고, 스토커(30) 내에 존재하는 오존이 홀(18)을 통해 FOUP(10) 내로 유입될 수 있다. 이들로 인해 웨이퍼에는 자연산화막이 형성될 수 있다. 밀봉부재(500)는 FOUP(10)에 채워진 질소가스가 외부로 배기되는 것을 방지하고, FOUP(10) 외부로부터 파티클이나 오존이 FOUP(10) 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해, FOUP(10)에 형성된 홀(18)을 막는다.
도 8은 밀봉부재(500)의 사시도이다. 도 8을 참조하면, 밀봉부재(500)는 원반형의 머리부(540)와 머리부(540)로부터 상부로 연장된 원통형의 삽입부(520)를 가진다. 머리부(540)는 삽입부(520)보다 넓은 단면적을 가지며, 삽입부(520)는 FOUP(10)에 형성된 홀(18)에 삽입되도록 홀(18)과 상응되는 형상 및 크기를 가진다. 밀봉부재(500)는 고무를 재질로 할 수 있으며, 바람직하게는 실리콘을 재질로 하여 만들어진다. FOUP(10) 내부에 질소가스가 채워지고 FOUP의 도어(14)가 닫히면, 밀봉부재의 삽입부(520)는 FOUP(10)에 형성된 홀(18)에 삽입되어 FOUP(10) 내부를 외부로부터 밀폐한다.
FOUP의 도어(14)가 닫힌 후 가급적 빨리 FOUP(10)에 형성된 홀(18)을 막는 것이 바람직하다. 또한, 반도체 소자 제조 공정이 자동화됨에 따라 밀봉부재(500)에 의한 홀(18)의 개폐는 사용자의 수작업에 의해 이루어지기보다는 자동으로 이루어지는 것이 바람직하다. 도 9와 도 10은 각각 FOUP(10)에 형성된 홀(18)이 밀봉부재(500)에 의해 자동으로 개폐되는 일예를 보여준다.
도 9는 받침대 상에 설치된 밀봉부재를 보여주는 도면이고, 도 10은 받침대(320) 상에 FOUP(10)이 놓여진 상태를 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 9를 참조하면, 받침대(320) 상에는 FOUP(10)이 놓여지는 위치를 안내하는 가이드들(600)과 밀봉부재(500)가 고정 설치된다. 가이드(600)는 FOUP(10)의 저면의 일부모서리를 감싸도록 받침대(320)로부터 상부면으로 돌출되도록 설치되고, 밀봉부재(500)는 FOUP(10)이 받침대(320) 상에 정상적으로 놓여질 때 FOUP(10)에 형성된 홀(18)과 대향되는 위치에 설치된다. FOUP(10)이 스토커(30) 내로 이동되어 받침대(320) 상에 놓여지면, FOUP(10)에 형성된 홀(18)로 밀봉부재의 삽입부(520)가 삽입되어 홀(18)을 막으며, FOUP(10)은 외부로부터 완전히 밀폐된다. 이후에 FOUP(10)이 받침대(320)로부터 들어올려지면 밀봉부재의 삽입부(520)는 홀(18)로부터 벗어난다.
따라서, 본 실시예에 의하면, FOUP(10)이 스토커(30) 내에 보관될 때 FOUP(10)은 외부로부터 완전히 밀폐되므로 FOUP(10) 내에 채워진 질소가스가 외부로 유출되지 않을 뿐 만 아니라 스토커(30) 내에 잔류하는 오존이나 파티클이 FOUP(10) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 11은 상술한 설비를 사용하여 반도체 소자를 제조하는 방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다. 도 4를 다시 참조하면, 웨이퍼들이 수납된 상태에서 FOUP(10)은 유입부(202)를 통해 처리실(20) 내로 유입되고, FOUP(10)은 제 1이송부(282)에 의해 제 1스테이션(224) 상에 놓여진다. 도어 개폐기(227)에 의해 FOUP의 도어(14)가 열리고 FOUP(10) 내의 웨이퍼들은 이송로봇(226)에 의해 FOUP(10)으로부터 언로딩된 후 처리조(260)로 이송된다. FOUP(10)은 도어(14)가 닫힌 후 제 2이송부(284)에 의해 제 2스테이션(242) 상에 놓여진다. 웨이퍼들은 각각의 처리조(260)에서 화학약품이나 세정액 등에 의해 세정된다(스텝 S10). 세정이 완료된 웨이퍼는 제 2프레임(242) 내에 배치된 이송로봇(246)에 의해 FOUP(10) 내로 이송된다(스텝 S20). 웨이퍼들이 이송되는 동안 제 2프레임(242)에 설치된 차단 노즐(440)로부터 아래로 질소가스가 분사되어, FOUP(10) 내부로 제 2프레임(242) 내의 공기가 유입되는 것을 방지한다. 모든 웨이퍼가 FOUP(10) 내로 유입되면, 분사노즐(420)은 질소가스를 분사하여, FOUP(10) 내부를 질소가스로 채운다(스텝 S30). 이후에 FOUP의 도어(14)가 닫히고, FOUP(10)은 제 3이송부(286)에 의해 이동되어 유출부(204)를 통해 처리실(20) 밖으로 이송된다(스텝 S40).
이후 FOUP(10)은 스토커(30)로 이송되어 다음 공정이 진행되기까지 스토커(30)에 보관된다. 스토커(30) 내로 이송된 FOUP(10)은 이송부(340)에 의해 받침대(320) 상의 정해진 위치로 이동된다(스텝 S50). FOUP(10)이 받침대(320)에 놓여지면, 받침대(320) 상에 설치된 밀봉부재의 삽입부(520)는 FOUP(10)에 형성된 홀(18)로 삽입된다(스텝 S60). FOUP(10)은 외부로부터 완전히 밀폐된 상태로 스토커(30) 내에서 보관된다.
본 발명에 의하면, FOUP은 비활성 가스로 채워진 상태로, 이동 및 보관되므로 FOUP 내의 웨이퍼 상에 자연산화막이 형성되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 의하면, FOUP을 스토커에 보관할 때 FOUP에 형성된 홀을 통해 FOUP 내부로 스토커 내의 오존이나 파티클이 유입되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (20)

  1. 삭제
  2. 복수의 반도체 기판들을 수납하는, 그리고 일면에 홀이 형성된 컨테이너를 사용하여 반도체 소자를 제조하는 설비에 있어서,
    반도체 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 처리실과;
    상기 처리실에서 상기 공정이 완료된 상기 반도체 기판들을 수용한 컨테이너 내로 가스를 주입하는 가스주입부와;
    내부에 상기 가스가 주입된 상기 컨테이너를 외부로부터 밀폐하기 위해 상기 컨테이너에 형성된 상기 홀을 막아주는 밀봉부재와;
    상기 웨이퍼가 수납된 컨테이너를 보관하는 스토커를 포함하되;
    상기 컨테이너가 상기 스토커 내의 받침대 상에 놓여질 때 상기 홀이 밀봉되도록, 상기 밀봉부재는 상기 받침대 상에 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 밀봉부재는,
    상기 받침대 상에 부착되는 머리부와;
    상기 머리부로부터 상부로 연장되며, 상기 컨테이너의 홀 내로 삽입되는 삽입부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 스토커는 상기 컨테이너가 상기 받침대 상에 정해진 위치에 놓여지도록 안내하는 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  5. 복수의 반도체 기판들을 수납하는, 그리고 일면에 홀이 형성된 컨테이너를 사용하여 반도체 소자를 제조하는 설비에 있어서,
    반도체 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 처리실과;
    상기 처리실에서 상기 공정이 완료된 상기 반도체 기판들을 수용한 컨테이너 내로 가스를 주입하는 가스주입부와; 그리고
    내부에 상기 가스가 주입된 상기 컨테이너를 외부로부터 밀폐하기 위해 상기 컨테이너에 형성된 상기 홀을 막아주는 밀봉부재를 포함하되,
    상기 밀봉부재는 실리콘을 재질로 하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  6. 제 2항 또는 제 5항에 있어서,
    상기 컨테이너에 형성된 홀 내에는 필터가 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  7. 복수의 반도체 기판들을 수납하는, 그리고 일면에 홀이 형성된 컨테이너를 사용하여 반도체 소자를 제조하는 설비에 있어서,
    반도체 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 처리실과;
    상기 처리실에서 상기 공정이 완료된 상기 반도체 기판들을 수용한 컨테이너 내로 가스를 주입하는 가스주입부와; 그리고
    내부에 상기 가스가 주입된 상기 컨테이너를 외부로부터 밀폐하기 위해 상기 컨테이너에 형성된 상기 홀을 막아주는 밀봉부재를 포함하되,
    상기 가스주입부로부터 주입되는 가스는 비활성 가스인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  8. 제 2항, 제 5항, 또는 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가스주입부는 상기 처리실 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  9. 제 2항, 제 5항, 또는 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 컨테이너는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod : FOUP)인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  10. 반도체 기판들에 대해 소정의 공정을 수행하는 처리실과;
    상기 처리실로부터 상기 공정이 완료된 반도체 기판들을 수납하는 컨테이너를 보관하는 스토커를 포함하되,
    상기 컨테이너는 일면에 도어 개폐를 위해 내부 압력을 조절하는 홀이 형성된 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod : FOUP)이고,
    상기 스토커는,
    몸체와;
    상기 몸체 내에 배치되며 상기 컨테이너가 놓여지는 받침대와;
    상기 컨테이너가 상기 받침대에 놓여질 때 상기 컨테이너에 형성된 홀을 밀봉하도록 상기 받침대 상에 고정 설치된 밀봉부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 밀봉부재는 실리콘을 재질로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 설비는,
    상기 컨테이너 내의 반도체 기판 상에 자연산화막이 형성되는 것을 방지하기 위해, 상기 컨테이너 내부를 비활성 가스로 채우는 가스분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  13. 반도체 기판들이 수납되는, 그리고 일면에 홀이 형성된 컨테이너를 보관하는 스토커에 있어서,
    상기 스토커는,
    몸체와;
    상기 몸체 내에 배치되며 상기 컨테이너가 놓여지는 받침대와;
    상기 몸체 내에서 이동되며, 상기 컨테이너를 상기 받침대 상에 로딩 및 언로딩하는 이송부와; 그리고
    상기 컨테이너가 상기 받침대에 놓여질 때 상기 컨테이너에 형성된 홀을 밀봉하기 위해 상기 받침대 상의 소정위치에 고정 설치된 밀봉부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 스토커는 상기 컨테이너가 상기 받침대 상의 정해진 위치에 놓여지도록 안내하는 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스토커.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 밀봉부재는 실리콘을 재질로 하는 것을 특징으로 하는 스토커.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 컨테이너는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod : FOUP)인 것을 특징으로 하는 스토커.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 컨테이너는 내부에 수납된 반도체 기판 상에 자연산화막이 형성되는 것을 방지하기 위해 비활성 가스로 채워진 상태로 상기 스토커에 유입되는 것을 특징으로 하는 스토커.
  18. 삭제
  19. 반도체 소자를 제조하는 방법에 있어서,
    처리실 내에서 반도체 기판들 상에 소정의 공정을 수행하는 단계와;
    상기 반도체 기판들을 컨테이너 내로 로딩하는 단계와;
    상기 컨테이너 내부로 비활성 가스를 채우는 단계와;
    상기 컨테이너를 상기 처리실로부터 언로딩한 후 스토커 내로 이송하는 단계와; 그리고
    상기 컨테이너의 일면에 형성된 홀이 막히는 단계를 포함하되,
    상기 컨테이너의 일면에 형성된 홀의 막는 단계는 상기 컨테이너에 형성된 홀에 상기 스토커 내의 받침대 상에 고정 설치된 밀봉부재가 삽입되도록 상기 컨테이너를 상기 받침대 상에 안착시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 컨테이너는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod : FOUP)인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7896563B2 (en) 2008-01-11 2011-03-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Photo spinner apparatus and wafer carrier loading/unloading method using the same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7105981B2 (en) * 2003-12-10 2006-09-12 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Medical imaging transmit spectral control using aperture functions
WO2007107983A2 (en) * 2006-03-17 2007-09-27 Shlomo Shmuelov Storage and purge system for semiconductor wafers
JP5892113B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-23 株式会社ダイフク 物品保管設備
KR102174332B1 (ko) 2014-07-30 2020-11-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
DE4326308C1 (de) * 1993-08-05 1994-10-20 Jenoptik Jena Gmbh Transportvorrichtung für Magazine zur Aufnahme scheibenförmiger Objekte
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
US6003674A (en) * 1996-05-13 1999-12-21 Brooks; Ray Gene Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
US5988233A (en) * 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
US6164664A (en) * 1998-03-27 2000-12-26 Asyst Technologies, Inc. Kinematic coupling compatible passive interface seal
US6641349B1 (en) * 1999-04-30 2003-11-04 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and system
JP3769417B2 (ja) * 1999-06-30 2006-04-26 株式会社東芝 基板収納容器
JP3193026B2 (ja) * 1999-11-25 2001-07-30 株式会社半導体先端テクノロジーズ 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7896563B2 (en) 2008-01-11 2011-03-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Photo spinner apparatus and wafer carrier loading/unloading method using the same

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