KR102096968B1 - 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠 - Google Patents

이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠 Download PDF

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Abstract

개시되는 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지가 웨이퍼 수용 카세트 부재와, 하부 케이스 부재와, 배기관 부재와, 전면 패널 부재를 포함함에 따라, 이에프이엠의 내부에서 저면 쪽의 공기가 하부 배기구를 통해 배출되는 과정에서, 상기 이에프이엠의 내부에서 저면 쪽, 예를 들어 바닥면, 바닥 모서리 등에 쌓여 있던 퓸 등의 이물질이 함께 제거되어 배출될 수 있게 되므로, 별다른 크리닝 작업 없이도, 상기 이에프이엠의 하부에 쌓이는 이물질이 제거될 수 있게 되어, 그러한 이물질에 의한 웨이퍼의 재오염이 방지될 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠{Side storage for lower part exhaust of equipment front end module and equipment front end module connected to the side storage for lower part exhaust of equipment front end module}
본 발명은 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠에 관한 것이다.
웨이퍼 가공 설비는 반도체 등의 제조를 위한 웨이퍼를 증착, 노광, 식각, 세정 등 가공하기 위한 것으로, 이러한 웨이퍼 가공 설비에는 로드락 챔버 유닛(load lock chamber unit), 트랜스퍼 챔버 유닛(transfer chamber unit), 프로세스 챔버 유닛(process chamber unit), 이에프이엠(EFEM, Equipment front end module) 등과 함께 사이드 스토리지(side storage)가 적용된다.
상기 이에프이엠은 로드 포트가 설치되어, 상기 로드 포트를 통해 웨이퍼를 상기 웨이퍼 가공 설비 내로 투입하거나 공정이 끝난 웨이퍼를 회수하여 외부로 반출할 수 있는 것이고, 상기 로드락 챔버 유닛은 상기 이에프이엠과 상기 트랜스퍼 챔버 유닛 사이에서 웨이퍼가 통과되는 것이고, 상기 트랜스퍼 챔버 유닛은 로봇 팔 등이 내장되어 있어서 상기 로드락 챔버 유닛을 통해 투입된 웨이퍼를 상기 프로세스 챔버 유닛으로 투입하거나 공정이 끝난 웨이퍼를 다시 상기 로드락 챔버 유닛을 통해 상기 이에프이엠으로 되돌려주는 것이고, 상기 프로세스 챔버 유닛은 상기 트랜스퍼 챔버 유닛을 통해 들어온 웨이퍼에 대한 에칭 공정 등의 가공을 수행하는 것이다.
상기 사이드 스토리지는 상기 이에프이엠에 연결되어, 상기 로드락 챔버 유닛과 상기 이에프이엠에 연결되어 있는 로드 포트 사이를 오가는 웨이퍼가 잠시 머물고 그 웨이퍼에 대한 독소 제거 등을 수행하여, 상기 로드락 챔버 유닛과 상기 이에프이엠 사이에서 완충 역할 등을 수행하는 것이다.
이러한 사이드 스토리지의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.
상기 이에프이엠의 상부에는 팬 유닛이 설치되어 있어서, 상기 팬 유닛에 의해 상기 이에프이엠의 상부에서 하강되는 기류가 상기 이에프이엠의 내부에 형성되고, 그러한 하강 기류에 의해 상기 이에프이엠의 내부에 있는 웨이퍼에 묻은 퓸(fume) 등의 이물질이 웨이퍼로부터 이탈될 수 있다.
그러나, 종래에는, 상기와 같이 상기 이에프이엠의 내부에서 하강되는 기류에 의해 웨이퍼에서 이탈된 퓸 등의 이물질 중의 일부가 제대로 처리되지 못하고, 상기 이에프이엠의 하부에 쌓이게 되고, 이는 웨이퍼를 재오염시키는 원인이 되고 있다.
또한, 종래에는, 상기 웨이퍼에 대한 가공 과정 등에서 상기 웨이퍼에 묻어 있던 브롬화수소(HBr), 염산(HCl) 등의 잔존 가스가 상기 이에프이엠의 내부에서 하강되는 기류 중에 포함되어 함께 하강되면서, 상기 이에프이엠의 하부 모서리를 부식시키는 원인이 되고 있다.
공개특허 제 10-2015-0091230호, 공개일자: 2015.08.10., 발명의 명칭: 로드 포트 및 EFEM
본 발명은 이에프이엠의 하부에 쌓이는 이물질이 제거될 수 있는 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼에 묻어 있던 잔존 가스가 이에프이엠의 하부 모서리를 부식시키는 현상이 방지될 수 있는 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지는 이에프이엠(EFEM)에 연결되는 것으로서,
상기 이에프이엠의 내부에서 이동되는 웨이퍼가 일정 시간 동안 수용될 수 있는 웨이퍼 수용 카세트 부재; 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재의 하부에서 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재를 지지하는 하부 케이스 부재; 상기 하부 케이스 부재 내부에 배치되어, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재에 수용된 상기 웨이퍼의 이물질 제거를 위하여 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재 내부의 공기를 외부로 배기시킬 수 있는 배기관 부재; 및 상기 하부 케이스 부재에서 상기 이에프이엠과 마주하는 면인 전면을 구성하는 전면 패널 부재;를 포함하고,
상기 전면 패널 부재에는 상기 이에프이엠의 내부에서 상측으로부터 하강된 공기가 상기 이에프이엠의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재에서 상대적으로 상부에 관통 형성된 상부 배기구와, 상기 이에프이엠의 저면부의 이물질이 상기 이에프이엠의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재에서 상대적으로 하부에 관통 형성된 하부 배기구가 형성되고,
상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지는 상기 이에프이엠의 내부에서 상측으로부터 하강된 공기가 상기 이에프이엠의 외부로 배출되어 상기 배기관 부재를 통해 유동될 수 있도록, 상기 배기관 부재와 상기 상부 배기구를 연통시키는 상부 배기 연결관; 상기 이에프이엠의 저면부의 이물질이 상기 이에프이엠의 외부로 배출되어 상기 배기관 부재를 통해 유동될 수 있도록, 상기 배기관 부재와 상기 하부 배기구를 연통시키는 하부 배기 연결관; 상기 하부 배기구를 개폐시킬 수 있는 하부 배기 개폐 도어 부재; 및 상기 하부 배기 개폐 도어 부재가 상기 하부 배기구를 개폐시킬 수 있도록, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재를 상기 전면 패널 부재에 대해 상대적으로 승강시킬 수 있는 도어 승강 부재;를 포함하고,
상기 전면 패널 부재에는 상기 하부 배기구의 열림 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재가 내삽되고, 상기 하부 배기구의 닫힘 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재가 상기 하부 배기구를 향해 돌출 이동될 수 있도록, 상기 하부 배기구의 상단과 연통되면서 상기 전면 패널 부재의 내부의 상측 방향으로 함몰되는 도어 삽입 수용 홀과, 상기 하부 배기구의 닫힘 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재의 하단부가 삽입될 수 있도록, 상기 하부 배기구의 하단과 연통되면서 상기 전면 패널 부재의 내부의 하측 방향으로 함몰되는 도어 삽입 고정 홀을 포함하고,
상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지는 상기 도어 삽입 고정 홀에 배치되고, 탄성을 가진 물질로 이루어지며, 그 내부가 관통된 형태로 이루어지는 이중 밀폐 부재;를 포함하고,
상기 하부 배기 연결관을 통해 상기 도어 삽입 고정 홀에 걸리는 부압(negative pressure)에 의해 상기 이중 밀폐 부재의 내부의 공기가 상기 하부 배기 연결관 쪽으로 이동되고, 그에 따라 상기 이중 밀폐 부재 중 상기 이에프이엠을 향하는 전측부는 탄성 변형되면서 수축된 상태로 있다가, 상기 하부 배기구의 닫힘 시에 상기 도어 삽입 고정 홀에 삽입된 상기 하부 배기 개폐 도어 부재의 하단부에 의해 상기 이중 밀폐 부재의 가운데 부분이 눌리면, 상기 이중 밀폐 부재 중 상기 이에프이엠을 향하는 전측부의 자체 복원력에 의해 원 상태로 회복되면서, 상기 이중 밀폐 부재 중 상기 이에프이엠을 향하는 전측부가 상기 도어 삽입 고정 홀에 삽입된 상기 하부 배기 개폐 도어 부재의 하단부에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
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본 발명의 일 측면에 따른 이에프이엠은 상기 이에프이엠의 내부에서 이동되는 웨이퍼가 일정 시간 동안 수용될 수 있는 웨이퍼 수용 카세트 부재와, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재의 하부에서 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재를 지지하는 하부 케이스 부재와, 상기 하부 케이스 부재 내부에 배치되어, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재에 수용된 상기 웨이퍼의 이물질 제거를 위하여 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재 내부의 공기를 외부로 배기시킬 수 있는 배기관 부재와, 상기 하부 케이스 부재에서 상기 이에프이엠과 마주하는 면인 전면을 구성하는 전면 패널 부재를 포함하고, 상기 전면 패널 부재에는 상기 이에프이엠의 내부에서 상측으로부터 하강된 공기가 상기 이에프이엠의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재에서 상대적으로 상부에 관통 형성된 상부 배기구와, 상기 이에프이엠의 저면부의 이물질이 상기 이에프이엠의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재에서 상대적으로 하부에 관통 형성된 하부 배기구가 형성되는 것을 특징으로 하는 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠 측벽; 상기 이에프이엠 측벽을 관통하여 형성되되, 상기 상부 배기구와 연통되는 상부 연통 홀; 상기 이에프이엠 측벽을 관통하여 형성되되, 상기 하부 배기구와 연통되는 하부 연통 홀; 및 상기 하부 연통 홀을 가리도록 상기 이에프이엠 측벽에서 상기 이에프이엠의 내측으로 일정 길이 연장되는 하부 홀 덮개 부재;를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠에 의하면, 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지가 웨이퍼 수용 카세트 부재와, 하부 케이스 부재와, 배기관 부재와, 전면 패널 부재를 포함함에 따라, 이에프이엠의 내부에서 저면 쪽의 공기가 하부 배기구를 통해 배출되는 과정에서, 상기 이에프이엠의 내부에서 저면 쪽, 예를 들어 바닥면, 바닥 모서리 등에 쌓여 있던 퓸 등의 이물질이 함께 제거되어 배출될 수 있게 되므로, 별다른 크리닝 작업 없이도, 상기 이에프이엠의 하부에 쌓이는 이물질이 제거될 수 있게 되어, 그러한 이물질에 의한 웨이퍼의 재오염이 방지될 수 있게 되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠에 의하면, 하부 홀 덮개 부재가 형성됨에 따라, 웨이퍼에 묻어 있던 잔존 가스가 상기 이에프이엠의 내부를 따라 하강되는 기류를 타고 하강되다가 상기 하부 홀 덮개 부재에 의해 막힘으로써, 상기 잔존 가스가 상기 이에프이엠의 하부 모서리를 부식시키는 현상이 방지될 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지가 적용된 웨이퍼 가공 설비의 구성을 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지에 대한 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 이에프이엠에서의 배기 구조를 보이는 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지에서 하부 배기구가 열린 모습을 확대한 단면도.
도 5는 도 4에 도시된 하부 배기구가 닫힌 모습을 확대한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지에서 이중 밀폐 부재가 눌리기 전의 모습을 확대한 단면도.
도 7은 도 6에 도시된 이중 밀폐 부재가 눌린 모습을 확대한 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지가 적용된 웨이퍼 가공 설비의 구성을 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지에 대한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 이에프이엠에서의 배기 구조를 보이는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100)는 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)와, 하부 케이스 부재(120)와, 배기관 부재(135)와, 전면 패널 부재(130)를 포함하고, 이에프이엠(EFEM)(20)에 연결되는 것이다.
상세히는, 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100)는 상기 이에프이엠(20)에 연결되어 있는 로드 포트(50)와 로드락 챔버 유닛(60) 사이의 버퍼가 되는 것이다.
상기 로드 포트(50)는 상기 이에프이엠(20)에 형성되어, 웨이퍼(W)를 수용하여 이동시킬 수 있는 웨이퍼 캐리어가 얹히는 것이다.
상기 이에프이엠(20)은 상기 웨이퍼 캐리어가 상기 로드 포트(50)에 착탈 가능하게 결합되어, 상기 웨이퍼 캐리어 내의 웨이퍼를 상기 로드 포트(50)를 통해 웨이퍼 가공 설비(10) 내로 투입하거나 공정이 끝난 웨이퍼를 회수하여 상기 웨이퍼 캐리어로 다시 넣어줌으로써 외부로 반출할 수 있도록 하는 것이다.
도면 번호 30은 트랜스퍼 챔버 유닛으로, 상기 트랜스퍼 챔버 유닛(30)은 로봇 팔 등이 내장되어 있어서 상기 이에프이엠(20) 및 상기 로드락 챔버 유닛(60)을 순차적으로 통해 투입된 웨이퍼를 프로세스 챔버 유닛(40)으로 투입하거나 공정이 끝난 웨이퍼를 다시 상기 이에프이엠(20)으로 되돌려주는 것이다.
상기 로드락 챔버 유닛(60)은 상기 이에프이엠(20)과 상기 트랜스퍼 챔버 유닛(30) 사이에서 웨이퍼가 통과되는 것이다.
상기 프로세스 챔버 유닛(40)은 상기 트랜스퍼 챔버 유닛(30)에 연결되어, 상기 트랜스퍼 챔버 유닛(30)을 통해 들어온 웨이퍼에 대한 가공 공정을 수행하는 것이다.
상기 이에프이엠(20)에 연결된 상기 웨이퍼 캐리어에 수용된 웨이퍼가 상기 이에프이엠(20), 상기 로드락 챔버 유닛(60) 및 상기 트랜스퍼 챔버 유닛(30)을 순차적으로 거치면서 상기 프로세스 챔버 유닛(40)으로 이동되고, 상기 프로세스 챔버 유닛(40)에 이동된 웨이퍼에 대한 가공 공정이 완료된 다음, 상기 웨이퍼가 외부 반출을 위해, 다시 상기 트랜스퍼 챔버 유닛(30), 상기 로드락 챔버 유닛(60) 및 상기 이에프이엠(20)을 순차적으로 거치게 된다.
이 때, 상기 프로세스 챔버 유닛(40)에서 상기 트랜스퍼 챔버 유닛(30)을 통해 상기 이에프이엠(20)으로 이동된 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 캐리어에 수용되기 전에 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100)를 경유하면서, 퓸 등의 이물질이 제거될 수 있다.
상세히, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)는 상기 이에프이엠(20)의 내부에서 이동되는 상기 웨이퍼가 일정 시간 동안 수용될 수 있는 것으로, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)의 상세 구조는 등록특허 제 10-1075171호, 등록특허 제 10-1682473호 등에서 이미 개시되고 있는 등 일반적인 것이므로, 여기서는 그 구체적인 설명 및 도시를 생략한다.
도면 번호 111은 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)의 내부에 형성되어 상기 웨이퍼가 수용될 수 있는 공간인 웨이퍼 수용 홀이고, 도면 번호 112는 상기 웨이퍼 수용 홀(111)의 바닥에 형성되어 상기 웨이퍼 수용 홀(111) 내부의 공기가 배출될 수 있는 카세트측 배기 홀이다.
상기 하부 케이스 부재(120)는 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)의 하부에서 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)를 지지하는 것으로, 상기 하부 케이스 부재(120)에 의해 받쳐짐으로써 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)가 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100)의 설치면으로부터 일정 높이 상에 위치될 수 있게 된다.
상기 하부 케이스 부재(120) 내부에는, 상기 웨이퍼 수용 홀(111) 내부의 공기 등을 외부로 배기시키기 위한 배기 구조인 상기 배기관 부재(135) 등이 수용된다.
상기 배기관 부재(135)는 외부의 진공 펌프(미도시)와 상기 카세트측 배기 홀(112)을 연통시키는 배관으로, 상기 하부 케이스 부재(120) 내부에 배치되어, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)에 수용된 상기 웨이퍼의 퓸(fume) 등의 이물질 제거를 위하여 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110) 내부의 공기를 외부로 배기시킬 수 있는 것이다.
상기 진공 펌프가 작동되면, 상기 배기관 부재(135)를 통해 상기 카세트측 배기 홀(112)에 부압(negative pressure)이 걸리면서, 상기 웨이퍼 수용 홀(111) 내부의 이물질이 함유된 공기가 상기 카세트측 배기 홀(112) 및 상기 배기관 부재(135)를 통해 외부로 배출될 수 있게 된다.
상기 전면 패널 부재(130)는 상기 하부 케이스 부재(120)에서 상기 이에프이엠(20)과 마주하는 면인 전면을 구성하는 것으로, 일정 면적의 플레이트 형태로 형성된다.
본 실시예에서는, 상기 전면 패널 부재(130)에, 상부 배기구(131)와, 하부 배기구(132)가 함께 형성된다.
상기 상부 배기구(131)는 상기 이에프이엠(20)의 내부에서 상기 이에프이엠(20)의 상측으로부터 하강된 공기가 상기 이에프이엠(20)의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재(130)에서 상대적으로 상부에 관통 형성된 것이다.
여기서, 상기 상부 배기구(131)가 형성된 상기 전면 패널 부재(130)의 상부라 함은, 상기 전면 패널 부재(130)의 중앙부 또는 그 위의 부분을 말한다.
상기 하부 배기구(132)는 상기 이에프이엠(20)의 저면부의 이물질이 상기 이에프이엠(20)의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재(130)에서 상대적으로 하부에 관통 형성된 것이다.
여기서, 상기 하부 배기구(132)가 형성된 상기 전면 패널 부재(130)의 하부라 함은, 상기 전면 패널 부재(130)의 중앙부 아래의 부분을 말하는 것으로, 상기 상부 배기구(131)에 비해 상기 하부 배기구(132)는 상대적으로 하측에 형성된다.
상기 상부 배기구(131)와 상기 하부 배기구(132)는 상기 이에프이엠(20)의 내부와 서로 다른 높이에서 각각 연통된다.
한편, 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100)는 상부 배기 연결관(136)과, 하부 배기 연결관(137)을 포함한다.
상기 상부 배기 연결관(136)은 상기 이에프이엠(20)의 내부에서 상기 이에프이엠(20)의 상측으로부터 하강된 공기가 상기 이에프이엠(20)의 외부로 배출되어 상기 배기관 부재(135)를 통해 유동될 수 있도록, 상기 배기관 부재(135)와 상기 상부 배기구(131)를 연통시키는 배관이다.
상기 하부 배기 연결관(137)은 상기 이에프이엠(20)의 저면부의 이물질이 상기 이에프이엠(20)의 외부로 배출되어 상기 배기관 부재(135)를 통해 유동될 수 있도록, 상기 배기관 부재(135)와 상기 하부 배기구(132)를 연통시키는 배관이다.
한편, 본 실시예에서는, 상기 이에프이엠(20)이 이에프이엠 측벽(21)과, 상부 연통 홀(23)과, 하부 연통 홀(24)과, 하부 홀 덮개 부재(25)를 포함한다.
상기 이에프이엠 측벽(21)은 상기 이에프이엠(20)의 측면을 형성하는 것으로서, 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100)와 연결된다.
상기 상부 연통 홀(23)은 상기 이에프이엠 측벽(21)을 관통하여 형성되되, 상기 상부 배기구(131)와 연통되는 것이다.
상기 하부 연통 홀(24)은 상기 이에프이엠 측벽(21)을 관통하여 형성되되, 상기 하부 배기구(132)와 연통되는 것이다.
상기 하부 연통 홀(24)이 상기 상부 연통 홀(23)에 비해 상대적으로 하측에 배치되는 것은 물론이다.
상기 하부 홀 덮개 부재(25)는 상기 하부 연통 홀(24)을 가리도록 상기 이에프이엠 측벽(21)으로부터 상기 이에프이엠(20)의 내측으로 일정 길이 연장되는 것이다.
상세히, 상기 하부 홀 덮개 부재(25)는 상기 하부 연통 홀(24)의 상단에서 상기 이에프이엠 측벽(21)으로부터 일정 길이 연장되는 것으로, 일정 면적의 플레이트 형태로 형성될 수 있고, 상기 이에프이엠 측벽(21)에 대해 수직으로 연장될 수 있다.
상기 하부 홀 덮개 부재(25)는 볼트 등의 별도 결합 수단을 이용하여, 상기 이에프이엠 측벽(21)에 착탈 가능하게 결합된다.
상기 하부 홀 덮개 부재(25)는 상기 이에프이엠 측벽(21)과 동일한 금속 재질로 이루어질 수 있다.
상기와 같이, 상기 하부 홀 덮개 부재(25)가 형성됨에 따라, 상기 웨이퍼에 묻어 있던 잔존 가스가 상기 이에프이엠(20)의 내부를 따라 하강되는 기류를 타고 하강되다가 상기 하부 홀 덮개 부재(25)에 의해 막힘으로써, 상기 잔존 가스가 상기 이에프이엠(20)의 하부 모서리를 부식시키는 현상이 방지될 수 있게 된다.
상기 하부 홀 덮개 부재(25)가 상기 잔존 가스에 의해 부식되면, 부식된 상기 하부 홀 덮개 부재(25)는 상기 이에프이엠 측벽(21)으로부터 분리되고, 새로운 것으로 교체될 수 있다.
한편, 상기 이에프이엠(20)은 덮개 대체 부식 부재(26)를 더 포함할 수 있다.
상기 덮개 대체 부식 부재(26)는 상기 하부 홀 덮개 부재(25)의 상면과 상기 이에프이엠 측벽(21)이 만나는 모서리에 볼트 등의 별도 결합 수단을 이용하여 착탈 가능하게 설치되어, 상기 하부 홀 덮개 부재(25) 대신 부식될 수 있는 것이다.
상기 덮개 대체 부식 부재(26)는 상기 이에프이엠 측벽(21)과 동일한 금속 재질로 이루어질 수 있다.
상기와 같이, 상기 덮개 대체 부식 부재(26)가 형성됨에 따라, 상기 하부 홀 덮개 부재(25) 중 상기 잔존 가스에 의해 가장 심하게 부식되는 부분인 상기 하부 홀 덮개 부재(25)의 상면과 상기 이에프이엠 측벽(21)이 만나는 모서리 부분이 부식되지 않고, 상기 덮개 대체 부식 부재(26)가 대신 부식되고, 부식된 상기 덮개 대체 부식 부재(26)가 상기 하부 홀 덮개 부재(25)로부터 분리되고, 새로운 것으로 교체될 수 있으므로, 상기 하부 홀 덮개 부재(25)의 수명이 연장될 수 있게 된다.
한편, 상기 이에프이엠(20)은 벽체 대체 부식 부재(27)를 더 포함할 수 있다.
상기 벽체 대체 부식 부재(27)는 상기 이에프이엠 측벽(21)과 상기 이에프이엠(20)의 저면(22)이 만나는 모서리에 볼트 등의 별도 결합 수단을 이용하여 착탈 가능하게 설치되어, 상기 이에프이엠 측벽(21)과 상기 이에프이엠(20)의 저면(22) 대신 부식될 수 있는 것이다.
상기 벽체 대체 부식 부재(27)는 상기 이에프이엠 측벽(21)과 동일한 금속 재질로 이루어질 수 있다.
상기와 같이, 상기 벽체 대체 부식 부재(27)가 형성됨에 따라, 상기 이에프이엠(20) 중 상기 잔존 가스에 의해 가장 심하게 부식되는 부분인 상기 이에프이엠 측벽(21)과 상기 이에프이엠(20)의 저면(22)이 만나는 모서리 부분이 부식되지 않고, 상기 벽체 대체 부식 부재(27)가 대신 부식되고, 부식된 상기 벽체 대체 부식 부재(27)가 상기 이에프이엠(20)으로부터 분리되고, 새로운 것으로 교체될 수 있으므로, 상기 이에프이엠(20)의 수명이 연장될 수 있게 된다.
또한, 상기 벽체 대체 부식 부재(27)는 상기 이에프이엠(20)의 저면(22)으로부터 상기 하부 연통 홀(24)의 하단까지 경사면 형태로 형성되고, 그에 따라 상기 이에프이엠 측벽(21)과 상기 이에프이엠(20)의 저면(22)이 만나는 모서리 부분에 쌓이는 이물질이 상기 벽체 대체 부식 부재(27)에 의해 상기 하부 연통 홀(24)로 안내되어 상기 하부 배기구(132)를 통해 외부로 원활하게 배출될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100) 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100)와 연결되는 상기 이에프이엠(20)의 작동에 대하여 설명한다.
먼저, 상기 이에프이엠(20)을 경유하는 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)의 내부인 상기 웨이퍼 수용 홀(111)에 수용된다.
이러한 상태에서, 상기 진공 펌프가 작동되면, 상기 웨이퍼 수용 홀(111)의 내부 공기가 상기 카세트측 배기 홀(112) 및 상기 배기관 부재(135)를 순차적으로 거치면서 빨려들어서 외부로 배출되고, 그러한 과정에서 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)의 내부인 상기 웨이퍼 수용 홀(111)에 수용된 상기 웨이퍼에 묻어 있던 퓸 등의 이물질도 함께 제거되어 외부로 배출된다.
한편, 상기 진공 펌프가 작동되면, 상기 상부 배기 연결관(136) 및 상기 하부 배기 연결관(137)에 의해 상기 배기관 부재(135)와 각각 연통된 상기 상부 배기구(131) 및 상기 하부 배기구(132)에도 상기 부압이 형성되고, 그에 따라 상기 이에프이엠(20)의 내부를 따라 하강된 공기가 상기 상부 배기구(131)를 통해 배출되고, 상기 이에프이엠(20)의 내부에서 저면 쪽의 공기가 상기 하부 배기구(132)를 통해 배출된 다음, 상기 배기관 부재(135)를 통해 외부로 배출된다.
이러한 과정에서, 상기 이에프이엠(20)의 내부에서 저면 쪽의 공기가 상기 하부 배기구(132)를 통해 배출됨으로써, 상기 이에프이엠(20)의 내부에서 저면 쪽, 예를 들어 바닥면, 바닥 모서리 등에 쌓여 있던 퓸 등의 이물질이 함께 제거되어 외부로 배출될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지(100)가 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재(110)와, 상기 하부 케이스 부재(120)와, 상기 배기관 부재(135)와, 상기 전면 패널 부재(130)를 포함함에 따라, 상기 이에프이엠(20)의 내부에서 저면 쪽의 공기가 상기 하부 배기구(132)를 통해 배출되는 과정에서, 상기 이에프이엠(20)의 내부에서 저면 쪽, 예를 들어 바닥면, 바닥 모서리 등에 쌓여 있던 퓸 등의 이물질이 함께 제거되어 배출될 수 있게 되므로, 별다른 크리닝 작업 없이도, 상기 이에프이엠(20)의 하부에 쌓이는 이물질이 제거될 수 있게 되어, 그러한 이물질에 의한 상기 웨이퍼의 재오염이 방지될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제 2 실시예들에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 1 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지에서 하부 배기구가 열린 모습을 확대한 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 하부 배기구가 닫힌 모습을 확대한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지는 하부 배기 개폐 도어 부재(240)와, 도어 승강 부재(250)를 더 포함한다.
상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)는 하부 배기구(232)를 개폐시킬 수 있는 것으로, 일정 면적의 플레이트 형태로 형성되어, 전면 패널 부재(230)를 따라 슬라이딩되면서 승강되어, 상기 하부 배기구(232)를 여닫을 수 있다.
상기 전면 패널 부재(230)에는 도어 삽입 수용 홀(234)과, 도어 삽입 고정 홀(233)이 더 형성된다.
상기 도어 삽입 수용 홀(234)은 상기 하부 배기구(232)의 열림 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)가 내삽되고, 상기 하부 배기구(232)의 닫힘 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)가 상기 하부 배기구(232)를 향해 돌출 이동될 수 있도록, 상기 하부 배기구(232)의 상단과 연통되면서 상기 전면 패널 부재(230)의 내부의 상측 방향으로 함몰되는 것이다.
상기 도어 삽입 고정 홀(233)은 상기 하부 배기구(232)의 닫힘 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)의 하단부가 삽입되어 고정될 수 있도록, 상기 하부 배기구(232)의 하단과 연통되면서 상기 전면 패널 부재(230)의 내부의 하측 방향으로 함몰되는 것이다.
상기 도어 삽입 수용 홀(234)과 상기 도어 삽입 고정 홀(233)은 상기 하부 배기구(232)를 사이에 두고 서로 대면되는 위치에 있고, 그에 따라 상기 도어 삽입 수용 홀(234)에 수용되어 있던 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)가 하강되면서 상기 하부 배기구(232)를 닫으면, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)의 하단부가 상기 도어 삽입 고정 홀(233)에 삽입되어 고정됨으로써, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)가 상기 하부 배기구(232)를 닫아, 하부 배기 연결관 쪽이 이에프이엠의 내부와 격리되도록 한다.
상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)가 완전히 상승되면, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)는 상기 도어 삽입 수용 홀(234)에 완전히 삽입되고, 그에 따라 상기 하부 배기구(232)가 완전히 개방된다.
상기 도어 승강 부재(250)는 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)가 상기 하부 배기구(232)를 개폐시킬 수 있도록, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)를 상기 전면 패널 부재(230)에 대해 상대적으로 승강시킬 수 있는 것이다.
상세히, 상기 도어 승강 부재(250)는 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240) 중 상기 하부 배기 연결관 쪽의 면에 상하 방향으로 길게 형성된 랙 기어(253)와, 상기 랙 기어(253)와 맞물릴 수 있는 피니언 기어(252)와, 상기 피니언 기어(252)가 그 회전축에 연결되고 상기 전면 패널 부재(230) 중 상기 하부 배기 연결관 쪽의 면에 고정되는 전기 모터 등의 도어 구동 수단(251)을 포함한다.
상기 도어 구동 수단(251)이 작동되어 상기 피니언 기어(252)를 일 방향으로 회전시키면, 상기 피니언 기어(252)와 맞물린 상기 랙 기어(253)가 하강되고, 그에 따라 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)가 하강된다.
반면, 상기 도어 구동 수단(251)이 작동되어 상기 피니언 기어(252)를 타 방향으로 회전시키면, 상기 피니언 기어(252)와 맞물린 상기 랙 기어(253)가 상승되고, 그에 따라 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)가 상승된다.
상기와 같이, 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지가 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240) 및 상기 도어 승강 부재(250)를 더 포함함에 따라, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)에 의해 상기 하부 배기구(232)가 개폐될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 이에프이엠의 하부에 쌓인 이물질 제거가 필요한 경우에만 상기 하부 배기구(232)가 열릴 수 있고, 그러한 이물질 제거가 필요하지 않는 경우에는, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(240)에 의해 상기 하부 배기구(232)가 닫혀서, 상기 이에프이엠의 내부 공기의 불필요한 배기가 방지될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제 3 실시예들에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지에서 이중 밀폐 부재가 눌리기 전의 모습을 확대한 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 이중 밀폐 부재가 눌린 모습을 확대한 단면도이다.
도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지는 하부 배기 개폐 도어 부재(340) 및 도어 승강 부재와 함께, 이중 밀폐 부재(360)를 더 포함한다.
상기 이중 밀폐 부재(360)는 도어 삽입 고정 홀(333)에 배치되고, 고무 등 탄성을 가진 물질로 이루어지며, 그 내부가 관통된 형태로 이루어지는 것이다.
상세히, 상기 이중 밀폐 부재(360)는 상기 도어 삽입 고정 홀(333)에서 하부 배기 연결관 쪽 벽면에 배치되는 내측 밀폐부(361)와, 상기 내측 밀폐부(361)와 연결되되 상기 도어 삽입 고정 홀(333)의 바닥에 배치되는 연결 밀폐부(363)와, 상기 연결 밀폐부(363)와 연결되되 상기 도어 삽입 고정 홀(333)에서 이에프이엠과 대면되는 쪽 벽면에 배치되는 외측 밀폐부(365)를 포함한다.
상기 내측 밀폐부(361), 상기 연결 밀폐부(363) 및 상기 외측 밀폐부(365)에서 상기 도어 삽입 고정 홀(333)의 내벽에 접하는 각 면들은 각각 상기 도어 삽입 고정 홀(333)에 접착 등에 의해 고정된다.
상기 내측 밀폐부(361)의 내부(362), 상기 연결 밀폐부(363)의 내부(364) 및 상기 외측 밀폐부(365)의 내부(366)는 각각 관통 홀 형태로 형성되되, 서로 연통되도록 형성되고, 상기 내측 밀폐부(361)의 말단은 상기 도어 삽입 고정 홀(333)의 표면 외부로 돌출되면서 상기 하부 배기 연결관 쪽을 향하고, 상기 외측 밀폐부(365)에서 상기 도어 삽입 고정 홀(333)의 표면까지 연장되는 말단부는 상기 외측 밀폐부(365)에서 상기 연결 밀폐부(363)와 연결된 부분으로부터 점진적으로 확장된 형태, 즉 뒤집어진 고깔 형태로 형성된다. 그러면, 상기 하부 배기 연결관에 부압이 걸리면, 상기 하부 배기 연결관을 통해 상기 도어 삽입 고정 홀(333)에 걸리는 상기 부압에 의해, 상기 이중 밀폐 부재(360)의 내부의 공기, 상세히는 상기 내측 밀폐부(361)의 내부(362), 상기 연결 밀폐부(363)의 내부(364) 및 상기 외측 밀폐부(365)의 내부(366)의 공기도 함께 상기 하부 배기 연결관 쪽으로 이동되어 상기 하부 배기 연결관을 통해 빠져나가고, 그에 따라 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 이중 밀폐 부재(360) 중 상기 이에프이엠을 향하는 전측부인 상기 외측 밀폐부(365)가 탄성 변형되면서 수축된 상태가 된다.
이 때, 상기 외측 밀폐부(365)에서 상기 도어 삽입 고정 홀(333)의 내벽과 접하는 면은 고정되어 있으므로, 상기 외측 밀폐부(365)에서 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(340)의 하부 전측면(상기 이에프이엠을 향하는 면)과 대면되는 면(367)이 상기 외측 밀폐부(365)의 내부(366)를 향해 곡면으로 만곡되는 형태로 수축된다.
그러다가, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 하부 배기구의 닫힘 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(340)가 하강되어, 상기 도어 삽입 고정 홀(333)에 삽입된 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(340)의 하단부에 의해 상기 이중 밀폐 부재(360)의 가운데 부분인 상기 연결 밀폐부(363)가 눌리면, 상기 연결 밀폐부(363)가 탄성 변형되면서 압착되어 상기 연결 밀폐부(363)의 내부(364)가 닫히게 되고, 그에 따라 상기 외측 밀폐부(365)에는 상기 부압의 걸림이 중지된다. 그러면, 상기 부압에 의해 탄성 변형되면서 수축된 상태이던 상기 외측 밀폐부(365)가 자체 복원력에 의해 원 상태로 회복되면서, 상기 외측 밀폐부(365)가 상기 도어 삽입 고정 홀(333)에 삽입된 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(340)의 하단부에 밀착된다.
이 때, 상기 외측 밀폐부(365)에서 상기 도어 삽입 고정 홀(333)의 내벽과 접하는 면은 고정되어 있으므로, 상기 외측 밀폐부(365)에서 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(340)의 하부 전측면(상기 이에프이엠을 향하는 면)과 대면되는 면(367)이 자체 복원력에 의해 원 상태로 회복되면서 상기 도어 삽입 고정 홀(333)에 삽입된 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(340)의 하단부에 밀착된다.
상기와 같이 구성됨으로써, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재(340)에 의해 1차 밀폐가 이루어지고, 상기 이중 밀폐 부재(360)에 의해 2차 밀폐가 이루어지므로, 이중의 밀폐가 이루어지게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지 및 상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠에 의하면, 이에프이엠의 하부에 쌓이는 이물질이 제거될 수 있고, 웨이퍼에 묻어 있던 잔존 가스가 이에프이엠의 하부 모서리를 부식시키는 현상이 방지될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지
110 : 웨이퍼 수용 카세트 부재
120 : 하부 케이스 부재
130 : 전면 패널 부재
131 : 상부 배기구
132 : 하부 배기구
135 : 배기관 부재

Claims (8)

  1. 이에프이엠(EFEM)에 연결되는 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지로서,
    상기 이에프이엠의 내부에서 이동되는 웨이퍼가 일정 시간 동안 수용될 수 있는 웨이퍼 수용 카세트 부재;
    상기 웨이퍼 수용 카세트 부재의 하부에서 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재를 지지하는 하부 케이스 부재;
    상기 하부 케이스 부재 내부에 배치되어, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재에 수용된 상기 웨이퍼의 이물질 제거를 위하여 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재 내부의 공기를 외부로 배기시킬 수 있는 배기관 부재; 및
    상기 하부 케이스 부재에서 상기 이에프이엠과 마주하는 면인 전면을 구성하는 전면 패널 부재;를 포함하고,
    상기 전면 패널 부재에는
    상기 이에프이엠의 내부에서 상측으로부터 하강된 공기가 상기 이에프이엠의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재에서 상대적으로 상부에 관통 형성된 상부 배기구와,
    상기 이에프이엠의 저면부의 이물질이 상기 이에프이엠의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재에서 상대적으로 하부에 관통 형성된 하부 배기구가 형성되고,
    상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지는
    상기 이에프이엠의 내부에서 상측으로부터 하강된 공기가 상기 이에프이엠의 외부로 배출되어 상기 배기관 부재를 통해 유동될 수 있도록, 상기 배기관 부재와 상기 상부 배기구를 연통시키는 상부 배기 연결관;
    상기 이에프이엠의 저면부의 이물질이 상기 이에프이엠의 외부로 배출되어 상기 배기관 부재를 통해 유동될 수 있도록, 상기 배기관 부재와 상기 하부 배기구를 연통시키는 하부 배기 연결관;
    상기 하부 배기구를 개폐시킬 수 있는 하부 배기 개폐 도어 부재; 및
    상기 하부 배기 개폐 도어 부재가 상기 하부 배기구를 개폐시킬 수 있도록, 상기 하부 배기 개폐 도어 부재를 상기 전면 패널 부재에 대해 상대적으로 승강시킬 수 있는 도어 승강 부재;를 포함하고,
    상기 전면 패널 부재에는
    상기 하부 배기구의 열림 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재가 내삽되고, 상기 하부 배기구의 닫힘 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재가 상기 하부 배기구를 향해 돌출 이동될 수 있도록, 상기 하부 배기구의 상단과 연통되면서 상기 전면 패널 부재의 내부의 상측 방향으로 함몰되는 도어 삽입 수용 홀과,
    상기 하부 배기구의 닫힘 시에 상기 하부 배기 개폐 도어 부재의 하단부가 삽입될 수 있도록, 상기 하부 배기구의 하단과 연통되면서 상기 전면 패널 부재의 내부의 하측 방향으로 함몰되는 도어 삽입 고정 홀을 포함하고,
    상기 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지는
    상기 도어 삽입 고정 홀에 배치되고, 탄성을 가진 물질로 이루어지며, 그 내부가 관통된 형태로 이루어지는 이중 밀폐 부재;를 포함하고,
    상기 하부 배기 연결관을 통해 상기 도어 삽입 고정 홀에 걸리는 부압(negative pressure)에 의해 상기 이중 밀폐 부재의 내부의 공기가 상기 하부 배기 연결관 쪽으로 이동되고, 그에 따라 상기 이중 밀폐 부재 중 상기 이에프이엠을 향하는 전측부는 탄성 변형되면서 수축된 상태로 있다가,
    상기 하부 배기구의 닫힘 시에 상기 도어 삽입 고정 홀에 삽입된 상기 하부 배기 개폐 도어 부재의 하단부에 의해 상기 이중 밀폐 부재의 가운데 부분이 눌리면, 상기 이중 밀폐 부재 중 상기 이에프이엠을 향하는 전측부의 자체 복원력에 의해 원 상태로 회복되면서, 상기 이중 밀폐 부재 중 상기 이에프이엠을 향하는 전측부가 상기 도어 삽입 고정 홀에 삽입된 상기 하부 배기 개폐 도어 부재의 하단부에 밀착되는 것을 특징으로 하는 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 이에프이엠으로서,
    상기 이에프이엠의 내부에서 이동되는 웨이퍼가 일정 시간 동안 수용될 수 있는 웨이퍼 수용 카세트 부재와, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재의 하부에서 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재를 지지하는 하부 케이스 부재와, 상기 하부 케이스 부재 내부에 배치되어, 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재에 수용된 상기 웨이퍼의 이물질 제거를 위하여 상기 웨이퍼 수용 카세트 부재 내부의 공기를 외부로 배기시킬 수 있는 배기관 부재와, 상기 하부 케이스 부재에서 상기 이에프이엠과 마주하는 면인 전면을 구성하는 전면 패널 부재를 포함하고, 상기 전면 패널 부재에는 상기 이에프이엠의 내부에서 상측으로부터 하강된 공기가 상기 이에프이엠의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재에서 상대적으로 상부에 관통 형성된 상부 배기구와, 상기 이에프이엠의 저면부의 이물질이 상기 이에프이엠의 외부로 배출될 수 있도록, 상기 전면 패널 부재에서 상대적으로 하부에 관통 형성된 하부 배기구가 형성되는 것을 특징으로 하는 이에프이엠 하부 배기용 사이드 스토리지와 연결되는 이에프이엠 측벽;
    상기 이에프이엠 측벽을 관통하여 형성되되, 상기 상부 배기구와 연통되는 상부 연통 홀;
    상기 이에프이엠 측벽을 관통하여 형성되되, 상기 하부 배기구와 연통되는 하부 연통 홀; 및
    상기 하부 연통 홀을 가리도록 상기 이에프이엠 측벽에서 상기 이에프이엠의 내측으로 일정 길이 연장되는 하부 홀 덮개 부재;를 포함하는 이에프이엠.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하부 홀 덮개 부재는 상기 이에프이엠 측벽에 착탈 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 이에프이엠.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 이에프이엠은
    상기 하부 홀 덮개 부재의 상면과 상기 이에프이엠 측벽이 만나는 모서리에 착탈 가능하게 설치되어, 상기 하부 홀 덮개 부재 대신 부식될 수 있는 덮개 대체 부식 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이에프이엠.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 이에프이엠은
    상기 이에프이엠 측벽과 상기 이에프이엠의 저면이 만나는 모서리에 착탈 가능하게 설치되어, 상기 이에프이엠 측벽과 상기 이에프이엠의 저면 대신 부식될 수 있는 벽체 대체 부식 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이에프이엠.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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