KR102367124B1 - 로드 포트 장치, 반도체 제조 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법 - Google Patents

로드 포트 장치, 반도체 제조 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102367124B1
KR102367124B1 KR1020190091685A KR20190091685A KR102367124B1 KR 102367124 B1 KR102367124 B1 KR 102367124B1 KR 1020190091685 A KR1020190091685 A KR 1020190091685A KR 20190091685 A KR20190091685 A KR 20190091685A KR 102367124 B1 KR102367124 B1 KR 102367124B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pod
corrosive gas
door
load port
opening
Prior art date
Application number
KR1020190091685A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200013613A (ko
Inventor
다쓰히로 고쓰가이
도시히코 미야지마
다케시 가가야
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20200013613A publication Critical patent/KR20200013613A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102367124B1 publication Critical patent/KR102367124B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B17/00—Methods preventing fouling
    • B08B17/02—Preventing deposition of fouling or of dust
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

[과제] 포드 내에 있거나, 혹은 포드 내로부터 유출하는 부식성 가스에 의해서, 수용물이나 주변장치가 데미지를 받는 것을 방지한다.
[해결 수단] 수용물을 수용한 포드를 재치하는 재치부와, 상기 재치부에 인접하여 세워져 설치되어 있고, 상기 포드의 주 개구가 접속하는 프레임 개구가 형성되어 있는 프레임부와, 상기 주 개구를 폐쇄하는 상기 포드의 뚜껑에 걸어 맞춤 가능하며, 상기 프레임 개구 및 상기 뚜껑을 개폐하는 도어와, 상기 도어를 구동하는 도어 구동 기구와, 상기 프레임 개구의 내부 측의 하방에 설치되고, 상기 포드가 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해 접속되는 미니 인바이런먼트 내로부터 가스를 배기하는 내측 가스 배기 유닛과, 상기 프레임 개구로부터 상기 내측 가스 배기 유닛까지의 사이 또는 상기 내측 가스 배기 유닛의 배기 유로 내에 배치되는 부식성 가스 검지 센서를 가지는, 로드 포트 장치.

Description

로드 포트 장치, 반도체 제조 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법{LOAD PORT APPARATUS, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, AND METHOD OF CONTROLLING ATMOSPHERE IN POD}
본 발명은, 포드를 재치(載置) 가능한 로드 포트 장치 등에 관한 것이다.
반도체의 제조 공정에서는, 로드 포트 장치의 재치대에 포드를 재치하고, EFEM(Equipment Front End Module)이나 처리실에 대해서, 반도체 웨이퍼 등의 수용물을 주고받는다. 또, 처리실에서 소정의 처리가 실시된 수용물은, EFEM을 통하여 다시 포드 내에 수용된다. 또, 포드 내에는, 보관 중에 있어서의 수용물의 산화 등을 막기 위해서, 불활성 가스 등의 청정화 가스를 로드 포트 장치로부터 도입하는 기술이 제안되어 있다. 또한, 효율적으로 안전한 포드의 청정화를 실현하기 위해서, 잉여 가스를 회수하는 배기 유닛을 설치하는 기술도 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).
한편, 포드 내에서는, 산소와는 다른 염소, 취소, 불소, 암모니아나 이러한 이온 등의 부식성 가스의 농도가 높아지고, 이들 부식성 가스에 의해, 포드 내부의 수용물의 품질이 저하하거나 포드 주변의 전자 부품에 데미지를 주는 경우가 있다. 포드 내의 부식성 가스는 EFEM을 통하여 처리실로부터 유입되는 것이나, 처리 후의 수용물에서 생기는 것이 있다고 고려된다. 이러한 부식성 가스는, 산소와 비교해 미량이어도, 수용물 등에 영향을 줄 수 있기 때문에, 종래의 청정화 가스의 도입 공정에서는 효율적으로 제거할 수 없는 경우가 있어, 문제가 되고 있다(특허문헌 2 참조).
일본국 특허 제6198043호 명세서 일본국 특허공개 2003-45933호
본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어진 것으로 그 목적은, 포드 내에 있거나, 혹은 포드 내에서 유출하는 부식성 가스에 의해서, 수용물이나 주변장치가 데미지를 받는 것을 방지할 수 있는 로드 포트 장치 등을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 관점에 따른 로드 포트 장치는,
수용물을 수용한 포드를 재치하는 재치부와,
상기 재치부에 인접하여 세워져 설치되어 있고, 상기 포드의 주 개구가 접속하는 프레임 개구가 형성되어 있는 프레임부와,
상기 주 개구를 폐쇄하는 상기 포드의 뚜껑에 걸어 맞춤 가능하며, 상기 프레임 개구 및 상기 뚜껑을 개폐하는 도어와,
상기 도어를 구동하는 도어 구동 기구와,
상기 프레임 개구의 내부 측의 하방에 설치되고, 상기 포드가 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해 접속되는 미니 인바이런먼트 내로부터 가스를 배기하는 내측 가스 배기 유닛과,
상기 프레임 개구로부터 상기 내측 가스 배기 유닛까지의 사이 또는 상기 내측 가스 배기 유닛의 배기 유로 내에 배치되는 부식성 가스 검지 센서를 가진다.
본 발명의 제1 관점에 따른 로드 포트 장치는, 적절한 위치에 배치된 부식성 가스 검지 센서를 가지고 있고, 포드 내의 부식성 가스 농도를 검출 혹은 추정할 수 있다. 즉, 프레임 개구에 근접하여 배치되는 부식성 가스 검지 센서는, 포드 내로부터 도출한 가스를 검출하여 실질적으로 포드 내의 가스의 부식성 가스 농도를 검출할 수 있고, 또, 프레임 개구에 근접하고 있지 않아도, 프레임 개구로부터 내측 가스 배기 유닛까지의 사이 또는 내측 가스 배기 유닛의 유로 내에 배치된 부식성 가스 검지 센서의 검출 결과로부터, 포드 내의 가스의 부식성 가스 농도를 추정할 수 있다. 따라서, 이러한 로드 포트 장치는, 포드 내의 부식성 가스 농도의 검출 결과에 따른 청정화 처리 등을 실시함으로써, 수용물이나 주변장치가 부식성 가스에 의해 데미지를 받는 것을 방지할 수 있다.
또, 예를 들면, 상기 부식성 가스 검지 센서는, 상기 도어에 장착되어 있어도 된다.
포드가 주 개구 및 프레임 개구를 통하여 미니 인바이런먼트에 접속된 상태에서는, 도어는 프레임 개구에 가까운 위치이며, 수용물의 반송을 저해하지 않는 위치로 이동하고 있다. 따라서, 도어에 부식 가스 검지 센서를 배치함으로써, 이러한 로드 포트 장치는, 부식성 가스 검지 센서가 측정하는 부식성 가스 농도를 적절히 측정할 수 있다. 또, 부식성 가스 검지 센서를 도어 자체에 설치함으로써, 프레임 개구 주변을 이동하는 도어와 부식성 가스 검지 센서가 간섭하는 문제도, 회피할 수 있다.
또, 예를 들면, 본 발명의 제2 관점에 따른 로드 포트 장치는,
수용물을 수용한 포드를 재치하는 재치부와,
상기 재치부에 인접하여 세워져 설치되어 있고, 상기 포드의 주 개구가 접속하는 프레임 개구가 형성되어 있는 프레임부와,
상기 주 개구를 폐쇄하는 상기 포드의 뚜껑에 걸어 맞춤 가능하며, 상기 프레임 개구 및 상기 뚜껑을 개폐하는 도어와,
상기 도어를 구동하는 도어 구동 기구와,
상기 재치부에 재치된 상기 포드보다 하방이며 상기 재치부보다 상방인 제1 공간 및 상기 프레임 개구의 외부 측의 외주 주변을 둘러싸는 제2 공간 중 적어도 한쪽에 배치되는 부식성 가스 검지 센서를 가진다.
본 발명의 제2 관점에 따른 로드 포트 장치는 적절한 위치에 배치된 부식성 가스 검지 센서를 가지고 있고, 포드로부터 외부에 유출하는 부식성 가스를 검출할 수 있다. 즉, 재치 테이블 주변의 제1 공간 혹은 프레임 개구와 포드의 주 개구의 접속부 주변의 제2 공간에 배치되는 부식성 가스 검지 센서는 포드로부터 외부에 유출하는 부식성 가스를 적절히 검출할 수 있기 때문에, 포드 내의 부식성 가스 농도의 검출 결과에 따른 청정화 처리 등을 실시함으로써, 포드로부터의 부식성 가스의 유출을 방지하고, 주변 장치 등이 부식성 가스에 의해 데미지를 받는 것을 방지할 수 있다. 또, 포드로부터의 부식성 가스의 유출은 포드 내의 부식성 가스 농도와도 관계되어 있기 때문에, 포드 내의 부식성 가스 농도가 과도하게 상승하는 것을 방지하고, 수용물이 부식성 가스에 의해 데미지를 받는 것을 방지할 수 있다.
또, 예를 들면, 제2 관점에 따른 로드 포트 장치는 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간의 적어도 한쪽의 가스를 배기하는 외측 가스 배기 유닛을 가져도 된다.
이러한 로드 포트 장치는 포드로부터 유출된 가스가 확산하는 것을 억제하는 것과 함께, 포드로부터 유출한 부식성 가스 등을 배기하고, 포드로부터 유출한 부식성 가스가 주변 장치 등에 데미지를 주는 것을 방지할 수 있다.
또, 예를 들면, 본 발명의 제3 관점에 따른 로드 포트 장치는,
수용물을 수용한 포드를 재치하는 재치부와,
상기 재치부에 인접하여 세워져 설치되어 있고, 상기 포드의 주 개구가 접속하는 프레임 개구가 형성되어 있는 프레임부와,
상기 주 개구를 폐쇄하는 상기 포드의 뚜껑에 걸어 맞춤 가능하며, 상기 프레임 개구 및 상기 뚜껑을 개폐하는 도어와,
상기 도어를 구동하는 도어 구동 기구와,
상기 포드의 저공(底孔)에 접속하여, 상기 포드 내로부터 가스를 배출하는 보텀 퍼지 도출 노즐과,
상기 보텀 퍼지 도출 노즐의 배기 유로 내에 설치되는 부식성 가스 검지 센서를 가진다.
본 발명의 제3 관점에 따른 로드 포트 장치는, 보텀 퍼지 도출 노즐의 배기 유로 내에 설치되는 부식성 가스 검지 센서에 의해, 포드 내의 가스의 부식성 가스 농도를 검출할 수 있다. 따라서, 이러한 로드 포트 장치는, 포드 내의 부식성 가스 농도의 검출 결과에 따른 청정화 처리 등을 실시함으로써, 수용물이나 주변장치가 부식성 가스에 의해 데미지를 받는 것을 방지할 수 있다.
또, 예를 들면, 본 발명의 제1~3 관점에 따른 로드 포트 장치는, 상기 도어와는 독립하여 설치되고, 상기 포드가 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해 접속되는 미니 인바이런먼트 내로부터, 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해, 상기 포드 내에 청정화 가스를 도입하는 프런트 퍼지 노즐을 가져도 된다.
또, 예를 들면, 본 발명의 제1~3 관점에 따른 로드 포트 장치는, 상기 포드의 저공에 접속하여, 상기 포드 내에 청정화 가스를 도입하는 보텀 퍼지 도입 노즐을 가져도 된다.
이러한 로드 포트 장치는, 부식성 가스 검지 센서에 의해서 검출된 포드 내의 부식성 가스 농도 등에 따라, 적절하고 효율적인 청정화 처리를 포드에 대해서 실시할 수 있다.
또, 예를 들면, 본 발명의 제1~3 관점에 따른 로드 포트 장치는, 상기 부식성 가스 검지 센서에 의한 검출 결과인 부식성 가스 농도에 관한 정보가 입력되고, 상기 도어 구동 기구를 제어하는 제어부를 가져도 되고,
상기 제어부는, 상기 부식성 가스 농도가 소정값을 밑도는 것을 확인한 후, 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 닫아도 된다.
또, 본 발명에 따른 포드 내 분위기의 제어 방법은, 이러한 제어부를 가지는 로드 포트 장치에 의한 포드 내 분위기의 제어 방법으로서,
상기 포드가 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해 상기 미니 인바이런먼트에 접속된 상태로, 상기 부식성 가스 검지 센서에 의해 부식성 가스 농도를 검출하고,
상기 부식성 가스 농도가 소정값 이하인 것을 검출했을 경우, 상기 제어부가, 상기 도어 구동 기구를 제어하여, 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 닫는다.
이러한 로드 포트 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법은 부식성 가스 농도가 높은 상태로 포드가 밀폐되어, 수용물이 포드 내의 부식성 가스에 의해서 데미지를 받는 문제를 방지할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치는, 상기 어느 하나의 로드 포트 장치와,
상기 로드 포트 장치가 설치되어 있고, 상기 포드가 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해 접속되는 미니 인바이런먼트가 내부에 형성되는 EFEM과,
상기 EFEM에 접속되어 있고, 상기 미니 인바이런먼트를 통과하여 반송되는 상기 포드 내의 상기 수용물에 대해서 처리를 실시하는 처리실을 가지는 처리 장치 본체부를 가진다.
이러한 반도체 제조 장치는 포드 내의 부식성 가스 농도의 검출 결과에 따른 청정화 처리 등을 실시함으로써, 수용물이나 주변장치가 부식성 가스에 의해 데미지를 받는 것을 방지할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치 및 로드 포트 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 로드 포트 장치 및 로드 포트 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 나타내는 개략도이다.
도 3은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 로드 포트 장치 및 로드 포트 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 나타내는 개략도이다.
도 4는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 로드 포트 장치 및 로드 포트 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 나타내는 개략도이다.
도 5는, 본 발명의 제5 실시형태에 따른 로드 포트 장치의 상방으로부터의 주요부 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 제6 실시형태에 따른 로드 포트 장치 및 로드 포트 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 나타내는 개략도이다.
이하, 본 발명을, 도면에 나타내는 실시형태에 의거하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10)를 포함하는 반도체 제조 장치(90)를 나타내는 개략도이다. 반도체 제조 장치(90)는 로드 포트 장치(10)가 설치되어 있고, 미니 인바이런먼트(60a)가 내부에 형성되는 EFEM(60)과 처리실(70a)을 가지는 처리 장치 본체부(70)를 가진다.
EFEM(60)은, 팬 필터 유닛(FFU)(62)이나 반송 로봇(64)를 가지고 있다. EFEM(60) 내부에 형성되는 미니 인바이런먼트(60a)에는 로드 포트 장치(10)에 재치된 포드(2)가 포드(2)의 주 개구(2c) 및 로드 포트 장치(10)의 프레임 개구(11a)를 통하여 접속된다. 미니 인바이런먼트(60a) 내에는 팬 필터 유닛(62)에 의해서 다운플로가 형성되어 있어, 반도체 공장 내에 있어서의 반도체 제조 장치(90)의 밖의 공간에 대해서 청정도가 높은 상태로 유지된다.
반송 로봇(64)은 포드(2) 내에 수용되는 수용물로서의 웨이퍼(1)를 반송한다. 반송 로봇(64)은 웨이퍼(1)를 포드(2)로부터 미니 인바이런먼트(60a)를 지나 처리실(70a)까지 반송하고, 또, 처리 후의 웨이퍼(1)를, 처리실(70a)로부터 미니 인바이런먼트(60a)를 지나 포드(2)까지 반송한다. 또한, 포드(2) 내에 수용되는 수용물로는 반도체 제조에 이용되는 실리콘 웨이퍼만이 아니라, 다른 반도체 기판이나 액정 패널 제조에 이용되는 유리 기판과 같은, 처리 대상이 되는 다른 재료가 포함된다.
처리실(70a)을 가지는 처리 장치 본체부(70)는 EFEM(60)에 접속되어 있다. 처리 장치 본체부(70) 내에 형성되는 처리실(70a)은 EFEM(60) 내에 형성되는 미니 인바이런먼트(60a)와 연결되어 있다. 처리실(70a)에서는, 미니 인바이런먼트(60a)를 통과하여 반송되는 웨이퍼(1)에 대해서 각종의 처리(반도체 프로세스 등)가 실시된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, EFEM(60)의 일부가 되도록 설치되는 로드 포트 장치(10)는 웨이퍼(1)를 수용한 포드(2)를 재치하는 재치부(12)와, 재치부(12)에 인접하여 세워져 설치되는 프레임부(11)와, 프레임부(11)에 형성되는 프레임 개구(11a) 및 포드(2)의 뚜껑(4)을 개폐하는 도어(16) 등을 가진다. 또한, 도면에 있어서, Y축은 재치부(12)에 있어서의 가동 테이블(14)의 이동 방향이며, Z축은 연직 방향의 상하 방향이며, X축은 이러한 Y축 및 Z축으로 수직인 방향이다.
로드 포트 장치(10)의 재치부(12)에는 포드(2)가 착탈 가능하게 재치 가능하게 되어 있다. 포드(2)로는, 후프(FOUP)나 포스비(FOSB) 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않고, 웨이퍼(1)를 반송하는 다른 반송 용기 등을 포드(2)로서 이용해도 된다.
포드(2)는 측면의 한쪽에 주 개구(2c)가 형성되어 있는 상자형 형상을 가지는 하우징과 주 개구(2c)를 폐쇄하는 뚜껑(4)을 가진다. 뚜껑(4)은 주 개구(2c)에 대해서 착탈 가능하며, 도 1에 나타내는 바와 같이 뚜껑(4)을 개방함으로써, 포드(2) 내의 웨이퍼(1)를 꺼내거나 처리 후의 웨이퍼(1)를 포드 내에 수납할 수 있다. 또, 뚜껑(4)에 의해서 포드(2)의 주 개구(2c)를 폐쇄함으로써, 포드(2) 내에 웨이퍼(1)를 밀봉 상태로 보관하고, 또는 포드(2) 내에 웨이퍼(1)를 밀봉 상태로 수용하여, 웨이퍼(1)를 반송할 수 있다.
로드 포트 장치(10)는 포드(2)의 내부에 수용되어 있는 웨이퍼(1)를 클린 상태를 유지하면서, 미니 인바이런먼트(60a) 및 처리실(70a)로 바꿔 옮기기 위한 인터페이스 장치이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(10)의 도어(16)는 포드(2)의 뚜껑(4)에 걸어맞춤 가능하다. 또, 로드 포트 장치(10)는 도어(16)를 구동하는 도어 구동 기구(17)을 가진다. 도어 구동 기구(17)는 도어(16)의 이동이나, 도어(16)와 뚜껑(4)의 걸어맞춤·걸어맞춤 해제의 전환을 실시할 수 있다. 도어 구동 기구(17)는 도어(16)를 구동하는 모터나 에어 실린더 등으로 구성되지만, 도어 구동 기구(17)의 구성은 특별히 한정되지 않는다.
로드 포트 장치(10)의 프레임부(11)는 EFEM(60)의 벽의 일부를 구성하고 있다. 프레임부(11)에는 프레임 개구(11a)가 형성되어 있다. 도어(16)는 프레임 개구(11a)를 폐쇄하는 폐쇄 위치(도시하지 않음)와 프레임 개구(11a)를 개방하고, 포드(2) 내의 공간과 미니 인바이런먼트(60a)를 접속하는 개방 위치(도 1 참조)의 사이를, 도어 구동 기구(17)에 의해서 구동됨으로써, 이동할 수 있다.
도어(16)는 폐쇄 위치에 있어서 포드(2)의 뚜껑(4)에 걸어맞추고, 뚜껑(4)과 함께 폐쇄 위치와 개방 위치의 사이를 이동함으로써, 프레임 개구(11a)를 개폐함과 함께, 뚜껑(4)을 개폐한다. 도어(16)의 개방 위치는 반송 로봇(64)에 의한 웨이퍼(1)의 반송에 방해가 되지 않도록, 프레임 개구(11a)의 하방에 설정되어 있다. 단, 도어(16)의 개방 위치는, 반송 로봇(64)에 의한 웨이퍼(1)의 반송을 방해하지 않는 위치이면 어떠한 위치에 설정되어도 된다.
로드 포트 장치(10)의 재치부(12)는 고정대(13)와 가동 테이블(14)을 가지고 있다. 가동 테이블(14)은 고정대(13) 위에 설치되어 있고, 포드(2)는 OHT 그 외의 반송 수단(도시하지 않음)에 의해, 가동 테이블(14) 위에 재치된다. 가동 테이블(14)은 Y축방향을 따라서 왕복 이동할 수 있다. 즉, 가동 테이블(14)은 도 1에 나타내는 상태보다 프레임 개구(11a)로부터 멀어진 위치로 이동할 수 있고, 프레임 개구(11a)로부터 멀어진 위치에 정지하고 있을 때에, 포드(2)가 재치된다. 또, 도 1에 나타내는 바와 같이 가동 테이블(14)이 프레임부(11)에 가까워짐으로써, 프레임 개구(11a)를 막는 도어(16)에, 재치된 포드(2)의 뚜껑(4)을 걸어 맞출 수 있게 된다.
로드 포트 장치(10)는 미니 인바이런먼트(60a)에 배치되어 있고, 미니 인바이런먼트(60a) 내로부터 포드(2) 내에 청정화 가스를 도입하는 프런트 퍼지 노즐(20)을 가진다. 프런트 퍼지 노즐(20)은 도어(16)와는 독립하여 설치되어 있다. 본 실시형태에 따른 프런트 퍼지 노즐(20)은 프레임부(11)의 내부측(미니 인바이런먼트(60a)측)이며 프레임 개구(11a)의 외주측쪽에 설치되어 있다(도 5 참조).
프런트 퍼지 노즐(20)에는 도시하지 않은 배관부를 통하여 청정화 가스가 공급된다. 도 1에 있어서 하얀색 화살표로 나타내는 바와 같이, 프런트 퍼지 노즐(20)은 포드(2)가 주 개구(2c) 및 프레임 개구(11a)를 통하여 접속되는 미니 인바이런먼트(60a) 내로부터, 포드(2)를 향해서 청정화 가스를 방출한다. 프런트 퍼지 노즐(20)에서 방출된 청정화 가스는 주 개구(2c) 및 프레임 개구(11a)를 통하여 포드(2) 내에 도입된다. 프런트 퍼지 노즐(20)로부터 방출되는 청정화 가스로는 CDA나 질소 가스와 같은 불활성 가스 등을 이용할 수 있고, 질소 가스를 이용하는 것이 바람직하지만, 특별히 한정되지 않는다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(10)는 포드(2)가 주 개구(2c) 및 프레임 개구(11a)를 통하여 접속되는 미니 인바이런먼트(60a)로부터 가스를 배기하는 내측 가스 배기 유닛(26)을 가진다. 내측 가스 배기 유닛(26)은 프레임 개구(11a)의 내부측이며, 프레임 개구(11a)의 외주 하방에 설치되어 있다. 내측 가스 배기 유닛(26)은, 프레임 개구(11a)와 마찬가지로 미니 인바이런먼트(60a)로 열리는 개구(26b)와, 개구(26b)에 접속하고 있어 미니 인바이런먼트(60a)의 가스를 배출하는 내측 가스 배기 유로(26a)와, 내측 가스 배기 유로(26a)와 외부 배관의 접속을 전환하는 밸브(26c)를 가진다.
내측 가스 배기 유닛(26)은 반도체 공장의 배기계와 같은 외부 배관에 대해서, 밸브(26c)를 통하여 접속되어 있는 것이 바람직하고, 이러한 내측 가스 배기 유닛(26)은 흡인 혹은 압력차(부압)에 의한 강제적인 가스의 배기가 가능하다. 또, 내측 가스 배기 유닛(26)은 밸브(26c)의 개방량 등을 변경함으로써, 배기 능력을 조정 가능해도 된다. 밸브(26c)의 개폐 및 개방량의 변경은 제어부(28)에 의해서 제어된다. 단, 내측 가스 배기 유닛(26)으로는 가스를 강제 배기하는 것으로 한정되지 않고, 미니 인바이런먼트(60a)로부터 가스를 자연 배기하는 것이어도 된다.
또, 내측 가스 배기 유닛(26)은 포드(2)가 주 개구(2c) 및 프레임 개구(11a)를 통하여 미니 인바이런먼트(60a)에 접속되어 있는 상태에서는, 도 1에 있어서 평행 화살표로 나타내는 것과 같이, 포드(2) 내의 기체를 배출할 수 있다. 특히, 프런트 퍼지 노즐(20)에 의한 포드(2)로의 청정화 가스의 도입과 병행하여, 내측 가스 배기 유닛(26)에 의한 배기를 실시함으로써, 포드(2)로부터 밀려나온 가스가 내측 가스 배기 유닛(26)의 개구(26b)로 흐르기 쉬워지고, 내측 가스 배기 유닛(26)은 포드(2) 내의 기체를 효과적으로 배출할 수 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(10)는 프레임 개구(11a)로부터 내측 가스 배기 유닛(26)까지의 사이, 즉, 포드(2)로부터 밀려나온 가스가 내측 가스 배기 유닛(26)의 개구(26b)로부터 배출되는 경로 상에 배치되는 부식성 가스 검지 센서(30)를 가진다. 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10)에 있어서는, 부식성 가스 검지 센서(30)는 로드 포트 장치(10)의 내측면(미니 인바이런먼트(60a)측의 면)이며, 내측 가스 배기 유닛(26)의 개구(26b) 주변에 설치되어 있다. 단, 부식성 가스 검지 센서(30)의 배치는 이로 한정되지 않고, 포드(2)의 주 개구(2c)로부터 내측 가스 배기 유닛(26)까지의 사이의 다른 위치나, 내측 가스 배기 유닛(26)의 배기 유로인 내측 가스 배기 유로(26a) 내에 배치되어 있어도 된다.
부식성 가스 검지 센서(30)로는 부식성 가스(G)를 검출하는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 염소(Cl), 취소(Br), 불소(F), 칼륨(K), 염산(HCl), 취화수소(HBr), 암모니아(NH3), 황산(H2S04) 및 이들의 이온(암모늄 이온(NH4 ＋), 황산 이온(SO4 2-) 등)중 적어도 1개에 대해서, 가스 중의 농도(부식성 가스 농도)를 검출하는 것인 것이 바람직하고, 염소 가스 센서가 특히 바람직하다.
로드 포트 장치(10)는 도어 구동 기구(17), 가동 테이블(14), 프런트 퍼지 노즐(20), 내측 가스 배기 유닛(26)을 제어하는 제어부(28)를 가진다. 제어부(28)는 도어 구동 기구(17) 및 가동 테이블(14)을 구동함으로써, 도어(16) 및 포드(2)의 이동을 제어함과 함께, 프런트 퍼지 노즐(20)에 의한 청정화 가스의 방출이나, 내측 가스 배기 유닛(26)에 의한 가스의 배기를 개시 및 정지시킬 수 있다.
또, 제어부(28)에는 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 검출 결과인 부식성 가스 농도에 관한 정보가 입력된다. 이하, 로드 포트 장치(10)에 의한 포드(2) 내 분위기의 제어 방법의 일례를 설명한다. 예를 들어, 제어부(28)는 포드(2)가 주 개구(2c) 및 프레임 개구(11a)를 통하여 미니 인바이런먼트(60a)에 접속된 상태로, 부식성 가스 검지 센서에 의해 부식성 가스를 검출한다. 부식성 가스 검지 센서(30)에 의해서 검지되는 부식성 가스(G)로는 처리실(70a)로부터 미니 인바이런먼트(60a)에 유입되는 것이나, 미니 인바이런먼트(60a) 내를 반송 중인 웨이퍼(1) 또는 포드(2) 내에 수용되어 있는 처리 완료의 웨이퍼(1)로부터, 아웃 가스로서 발생하는 것 등이 고려된다.
또, 제어부(28)는 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 검출 결과인 부식성 가스 농도가 소정값 이상인 경우에는 프런트 퍼지 노즐(20)에 의한 청정화 가스의 단위시간 당의 방출량을 증가시키거나, 내측 가스 배기 유닛(26)에 의한 단위시간 당 가스 배기량을 증가시킴으로써, 미니 인바이런먼트(60a)나 포드(2)로부터의 부식성 가스의 배출 속도를 높일 수 있다.
또, 제어부(28)는 검출된 부식성 가스 농도가 소정값을 밑도는 것을 확인한 후, 도어(16)가 이동하여 프레임 개구(11a) 및 주 개구(2c)를 닫도록, 도어 구동 기구(17)을 제어할 수 있다. 또, 제어부(28)는 검출된 부식성 가스 농도가 소정값 이상이었을 경우에는, 포드(2)가 주 개구(2c) 및 프레임 개구(11a)를 통하여 미니 인바이런먼트(60a)에 접속된 상태를 유지하고, 부식성 가스 농도가 소정값을 밑돌 때까지, 프런트 퍼지 노즐(20)에 의한 청정화 가스의 방출 등을 계속하게 할 수 있다. 이에 의해, 로드 포트 장치(10)는, 부식성 가스 농도가 높은 상태의 포드(2) 내에 웨이퍼(1)가 밀봉되는 문제를 방지하고, 포드(2) 내의 웨이퍼(1)가 부식성 가스에 의한 데미지를 받는 문제를 방지할 수 있다.
이상과 같이, 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10)는 포드(2) 내로부터 도출한 가스를 검출하여, 실질적으로 포드(2) 내의 가스의 부식성 가스 농도를 검출할 수 있거나, 또는, 포드(2) 내의 가스의 부식성 가스 농도를 추정할 수 있다. 따라서, 로드 포트 장치(10)는 포드(2) 내의 부식성 가스 농도의 검출 결과에 따른 청정화 처리 등을 실시함으로써, 수용물이나 주변장치가 부식성 가스에 의해 데미지를 받는 문제를 방지할 수 있다. 또, 로드 포트 장치(10)는 포드(2) 내의 부식성 가스 농도가 낮은 것을 검출했을 경우에는, 청정화 처리의 시간을 단축하는 등 생산 효율의 향상에 이바지한다.
제2 실시형태
도 2는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 로드 포트 장치(110) 및 EFEM(160)을 포함하는 반도체 제조 장치(190)를 나타내는 개략도이다. 제2 실시형태에 따른 반도체 제조 장치(190)는, 로드 포트 장치(110)에 있어서의 부식성 가스 검지 센서(30)의 배치가 도 1에 나타내는 반도체 제조 장치(90)와는 다른 것을 제외하고, 제1 실시형태에 따른 반도체 제조 장치(90)와 같다. 따라서, 제2 실시형태에 따른 로드 포트 장치(110) 및 반도체 제조 장치(190)에 관해서는, 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10) 및 반도체 제조 장치(90)와의 차이점만을 설명하고, 공통점에 대해서는 설명을 생략한다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(110)의 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)의 상부에 장착되어 있다. 로드 포트 장치(110)에 있어서, 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)와 함께 이동하고, 도어(16)가 개방 위치에 위치하고 있을 때에, 프레임 개구(11a)로부터 내측 가스 배기 유닛(26)까지의 사이에 위치하도록 되어 있다. 따라서, 도 2에 나타내는 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)가 개방 위치에 위치하고 있을 때, 포드(2) 내의 부식성 가스 농도를 적합하게 검출할 수 있다. 또, 도어(16)의 상부에 장착되어 있는 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)가 개방 위치에 위치하고 있을 때, 프레임 개구(11a)에 가깝고, 포드(2)로부터 밀려나온 가스가 접촉하기 쉬운 장소에 있기 때문에, 포드(2) 내의 부식성 가스 농도를 보다 적합하게 검출할 수 있다.
또, 도어(16)의 상부에 장착된 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)의 이동이나, 반송 로봇(64)에 의한 포드(2)로의 웨이퍼(1)의 출납을 방해하지 않는다. 그 외, 제2 실시형태에 따른 로드 포트 장치(110) 및 반도체 제조 장치(190)는 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10) 및 반도체 제조 장치(90)와 같은 효과를 나타낸다.
제3 실시형태
도 3은, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 로드 포트 장치(210) 및 EFEM(260)을 포함하는 반도체 제조 장치(290)를 나타내는 개략도이다. 제3 실시형태에 따른 반도체 제조 장치(290)는, 로드 포트 장치(210)에 있어서의 부식성 가스 검지 센서(30)의 배치가 도 1에 나타내는 반도체 제조 장치(90)와는 다른 것을 제외하고, 제1 실시형태에 따른 반도체 제조 장치(90)와 같다. 따라서, 제3 실시형태에 따른 로드 포트 장치(210) 및 반도체 제조 장치(290)에 관해서는, 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10) 및 반도체 제조 장치(90)와의 차이점만을 설명하고, 공통점에 대해서는 설명을 생략한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(210)의 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)의 하부에 장착되어 있다. 로드 포트 장치(210)에 있어서, 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)와 함께 이동하고, 도어(16)가 개방 위치와 폐쇄 위치의 중간에 있는 측정 위치에 위치하고 있을 때에, 프레임 개구(11a)로부터 내측 가스 배기 유닛(26)까지의 사이에 위치하도록 되어 있다. 따라서, 도 3에 나타내는 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)가 도 3에 나타내는 측정 위치에 위치하고 있을 때, 포드(2) 내의 부식성 가스 농도를 적합하게 검출할 수 있다.
로드 포트 장치(210)의 제어부(28)는, 예를 들어, 반송 로봇(64)에 의한 웨이퍼(1)의 반송이 종료한 후에, 도어 구동 기구(17)를 제어하여 도어(16)를 개방 위치로부터 측정 위치까지 이동시켜, 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 부식성 가스의 검출을 실시한다. 도어(16)의 측정 위치는, 프런트 퍼지 노즐(20)에 의한 포드(2) 내로의 청정화 가스의 도입 및 내측 가스 배기 유닛(26)에 의한 포드(2)로부터의 가스의 배출을 저해하지 않는 위치인 것이 바람직하고, 예를 들어, X축방향에서 봤을 때, 프런트 퍼지 노즐(20)이 도어(16)와 프레임 개구(11a)의 사이에 끼워지는 위치로 설정할 수 있다. 도어(16)를 도 3에 나타내는 측정 위치에 배치함으로써, 프런트 퍼지 노즐(20)이 방출한 청정화 가스를 효율적으로 포드(2) 내로 이끌 수 있다.
또, 도어(16)에 장착된 부식성 가스 검지 센서(30)는 도어(16)의 이동이나 반송 로봇(64)에 의한 포드(2)로의 웨이퍼(1)의 출납을 방해하지 않는다. 그 외, 제3 실시형태에 따른 로드 포트 장치(210) 및 반도체 제조 장치(290)는 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10) 및 반도체 제조 장치(90)와 같은 효과를 나타낸다.
제4 실시형태
도 4는, 본 발명의 제4 실시형태에 따른 로드 포트 장치(310) 및 EFEM(360)을 포함하는 반도체 제조 장치(390)를 나타내는 개략도이다. 제4 실시형태에 따른 반도체 제조 장치(390)는, 로드 포트 장치(310)에 있어서의 부식성 가스 검지 센서(30)의 배치가 도 1에 나타내는 반도체 제조 장치(90)와는 다른 점과, 도 1에 나타내는 내측 가스 배기 유닛(26) 대신에, 외측 가스 배기 유닛으로서의 재치부 가스 배기 유닛(32)을 가지는 점이 다른 것을 제외하고, 제1 실시형태에 따른 반도체 제조 장치(90)와 같다. 따라서, 제4 실시형태에 따른 로드 포트 장치(310) 및 반도체 제조 장치(390)에 관해서는, 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10) 및 반도체 제조 장치(90)와의 차이점만을 설명하고, 공통점에 대해서는 설명을 생략한다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(310)의 부식성 가스 검지 센서(30)는 재치부(12)에 재치된 포드(2)보다 하방이며, 재치부(12)보다 상방의 제1 공간(P1)에 배치되어 있다. 제1 공간(P1)에 배치된 부식성 가스 검지 센서(30)는 포드(2)로부터 외부(미니 인바이런먼트(60a) 및 포드(2)의 밖)로 유출하는 부식성 가스를 검출한다. 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 검출 결과는 로드 포트 장치(310)의 제어부(28)에 입력된다.
제1 실시형태에서 서술한 것처럼, 부식성 가스는 처리실(70a), 미니 인바이런먼트(60a) 및 포드(2) 내에서 생기지만, 포드(2)와 프레임부(11)의 접속 부분에서 외부로 유출되는 경우가 있다. 미니 인바이런먼트(60a) 내의 공간은, 외부로부터의 가스의 침입을 막아 청정도를 높이기 위해서, 외부에 대해서 정압으로 설정되는 경우가 있어, 미니 인바이런먼트(60a)나 포드(2) 내의 부식성 가스가 다른 가스와 함께 제1 공간(P1)으로 유출되기 쉬운 경향이 있다. 제1 공간(P1)에 배치된 부식성 가스 검지 센서(30)는 이러한 부식성 가스를 검출한다.
도 4에 나타내는 로드 포트 장치(310)는 제1 공간(P1)의 가스를 배기하는 재치부 가스 배기 유닛(32)을 가진다. 재치부 가스 배기 유닛(32)은 재치부(12)의 상면에 개구하는 개구(32a)를 가지고 있고, 개구(32a)로 이어지는 배기 유로가 반도체 공장의 배기계에 대해서, 밸브(32b)를 통하여 접속되어 있다. 이에 의해, 이러한 재치부 가스 배기 유닛(32)은 흡인 혹은 압력차(부압)에 의한 강제적인 가스의 배기가 가능하다. 또, 재치부 가스 배기 유닛(32)은 내측 가스 배기 유닛(26)과 마찬가지로, 밸브(32b)의 개방량 등을 변경함으로써, 배기 능력을 조정할 수 있어도 된다.
로드 포트 장치(310)의 제어부(28)는 재치부 가스 배기 유닛(32)의 밸브(32b)를 구동하고, 재치부 가스 배기 유닛(32)에 의한 배기의 개시 및 정지를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(28)는 부식성 가스 검지 센서(30)에 의해서 제1 공간(P1)의 부식성 가스가 검출되면, 재치부 가스 배기 유닛(32)을 구동하여, 제1 공간(P1)으로부터 부식성 가스를 배기할 수 있다. 이에 의해, 로드 포트 장치(310)는 부식성 가스에 의해 재치부(12)의 구성 부재 등이 데미지를 받는 것을 방지할 수 있다.
또, 로드 포트 장치(310)의 제어부(28)는 부식성 가스 검지 센서(30)에 의해서 제1 공간(P1)의 부식성 가스가 검출되었을 경우, 프런트 퍼지 노즐(20)로부터의 청정화 가스의 방출량을 증가시키는 등, 포드(2) 내의 청정화 처리를 개시 또는 강하게 해도 된다. 포드(2)로부터의 부식성 가스의 유출은, 포드(2) 내의 부식성 가스 농도의 상승과도 관계되어 있다고 생각되기 때문이다. 이에 의해, 로드 포트 장치(310)는 포드(2) 내의 부식성 가스 농도가 과도하게 상승하는 것을 방지하고, 웨이퍼(1)가 부식성 가스에 의해 데미지를 받는 것을 방지할 수 있다.
그 외, 제4 실시형태에 따른 로드 포트 장치(310) 및 반도체 제조 장치(390)는 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10) 및 반도체 제조 장치(90)와 같은 효과를 나타낸다.
제5 실시형태
도 5는, 본 발명의 제5 실시형태에 따른 로드 포트 장치(410)의 상방에서의 주요부 단면도이다. 제5 실시형태에 따른 로드 포트 장치(410)는 부식성 가스 검지 센서(30)의 배치가 제1 공간(P1)이 아니라 제2 공간(P2)에 배치되어 있는 점과, 외측 가스 배기 유닛으로서 재치부 가스 배기 유닛(32)이 아니라 프레임 측방 가스 배기 유닛(36)을 가지는 점이 다른 것을 제외하고, 제4 실시형태에 따른 로드 포트 장치(310)와 같다. 따라서, 제5 실시형태에 따른 로드 포트 장치(410)에 관해서는 제4 실시형태에 따른 로드 포트 장치(310)와의 차이점만을 설명하고, 공통점에 대해서는 설명을 생략한다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(410)의 부식성 가스 검지 센서(30)는 프레임 개구(11a)의 외부측(내부측인 미니 인바이런먼트(60a)측과는 반대측)의 외주 주변을 둘러싸는 제2 공간(P2)에 배치되어 있다. 로드 포트 장치(410)의 부식성 가스 검지 센서(30)는, 예를 들어, 로드 포트 장치(410)의 외측면(미니 인바이런먼트(60a)측과는 반대측의 면)이며, 프레임 개구(11a)의 측방 위치에 장착되어 있다. 제2 공간(P2)에 배치된 부식성 가스 검지 센서(30)는 제4 실시형태에 따른 부식성 가스 검지 센서(30)와 마찬가지로, 포드(2)로부터 외부(미니 인바이런먼트(60a) 및 포드(2)의 밖)로 유출되는 부식성 가스를 검출한다. 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 검출 결과는, 로드 포트 장치(410)의 제어부(28)(도 4등 참조)에 입력된다.
미니 인바이런먼트(60a)나 포드(2) 내의 부식성 가스는 다른 가스와 함께 제2 공간(P2)으로 유출되는 경우가 있어, 제2 공간(P2)에 배치된 부식성 가스 검지 센서(30)는 이러한 부식성 가스를 검출한다.
도 5에 나타내는 로드 포트 장치(410)는 제2 공간(P2)의 가스를 배기하는 프레임 측방 가스 배기 유닛(36)을 가진다. 프레임 측방 가스 배기 유닛(36)은 포드(2)의 양측방에 설치되어 있고, 포드(2)와 프레임부(11)의 접속 부분에 대향하도록 개구하는 개구(36a)를 가진다. 또, 프레임 측방 가스 배기 유닛(36)에 있어서의 개구(36a)로 이어지는 배기 유로가 반도체 공장의 배기계에 대해서 접속되어 있어, 프레임 측방 가스 배기 유닛(36)은 흡인 혹은 압력차(부압)에 의한 강제적인 가스의 배기가 가능하다. 또, 프레임 측방 가스 배기 유닛(36)은, 내측 가스 배기 유닛(26)과 마찬가지로, 배기계와의 접속 위치에 있는 밸브의 개방량 등을 변경함으로써, 제어부(28)가 배기 능력을 조정 가능해도 된다. 또한, 도 5에 나타내는 로드 포트 장치(410)에서는, 프레임 측방 가스 배기 유닛(36)은 두군데에 설치되어 있고, 부식성 가스 검지 센서(30)는 한군데에 설치되어 있지만, 프레임 측방 가스 배기 유닛(36) 및 부식성 가스 검지 센서(30)의 설치 위치 및 설치수는 이로 한정되지 않고, 1개여도 되고, 3개 이상이어도 된다.
로드 포트 장치(410)의 부식성 가스 검지 센서(30)는 도 4에 나타내는 로드 포트 장치(310)의 부식성 가스 검지 센서(30)과 마찬가지로, 로드 포트 장치(410)의 제어부(28)에 의해서 제어된다.
그 외, 제5 실시형태에 따른 로드 포트 장치(410)는 제4 실시형태에 따른 로드 포트 장치(310)와 같은 효과를 나타낸다. 또한, 도 4 및 도 5에 나타내는 로드 포트 장치(310, 410)는 제1 공간(P1)과 제2 공간(P2)의 어느 한쪽에만 부식성 가스 검지 센서(30)를 배치하고 있지만, 본 발명에 따른 로드 포트 장치는 이로 한정되지 않는다. 로드 포트 장치는, 제1 공간(P1) 및 제2 공간(P2)의 적어도 한쪽에 배치되는 부식성 가스 검지 센서(30)를 가지고 있으면 되고, 예를 들어, 제1 공간(P1)과 제2 공간(P2)의 양쪽에 부식성 가스 검지 센서(30)가 배치되어 있어도 된다. 또, 외측 가스 배기 유닛에 대해서도 동일하다.
제6 실시형태
도 6은, 본 발명의 제6 실시형태에 따른 로드 포트 장치(510) 및 EFEM(560)을 포함하는 반도체 제조 장치(590)를 나타내는 개략도이다. 제6 실시형태에 따른 반도체 제조 장치(590)는 로드 포트 장치(510)에 있어서의 부식성 가스 센서(30)의 배치가 도 1에 나타내는 반도체 제조 장치(90)와는 다른 점과, 도 1에 나타내는 내측 가스 배기 유닛(26) 대신에 보텀 퍼지 도출 노즐(22)을 가지는 점과, 보텀 퍼지 도입 노즐(24)을 가지는 점이 다른 것을 제외하고, 제1 실시형태에 따른 반도체 제조 장치(90)와 같다. 따라서, 제6 실시형태에 따른 로드 포트 장치(510) 및 반도체 제조 장치(590)에 관해서는, 제1 실시형태에 따른 로드 포트 장치(10) 및 반도체 제조 장치(90)와의 차이점만을 설명하고, 공통점에 대해서는 설명을 생략한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(510)는 포드(2)의 저공(5b)에 접속하여 포드(2) 내로부터 가스를 배출하는 보텀 퍼지 도출 노즐(22)과, 포드(2)의 저공(5a)에 접속하여 포드(2) 내에 청정화 가스를 도입하는 보텀 퍼지 도입 노즐(24)을 가진다. 보텀 퍼지 도출 노즐(22)과 보텀 퍼지 도입 노즐(24)은 재치부(12)에 있어서의 가동 테이블(14)로부터 위쪽으로 돌출하고, 재치부(12)에 재치된 포드(2)의 저부에 구비되는 저공(5a, 5b)에 접속한다.
보텀 퍼지 도출 노즐(22)의 배기 유로(22a)는 반도체 공장의 배기계에 대해서 밸브를 통하여 접속되어 있고, 보텀 퍼지 도출 노즐(22)은 포드(2) 내의 가스를 도출할 수 있다. 또, 보텀 퍼지 도입 노즐(24)에는, 도시하지 않은 청정화 가스 탱크로부터 청정화 가스가 공급되고, 보텀 퍼지 도입 노즐(24)은 포드(2)의 저공(5a)으로부터 포드(2) 내에 청정화 가스를 도입한다.
보텀 퍼지 도출 노즐(22) 및 보텀 퍼지 도입 노즐(24)에 의한 퍼지 동작은 로드 포트 장치(510)의 제어부(28)에 의해서 제어된다. 제어부(28)는, 보텀 퍼지 도출 노즐(22) 및 보텀 퍼지 도입 노즐(24)을 동시에 동작시킬 수 있지만, 어느 한쪽만을 동작시킬 수도 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 로드 포트 장치(510)는 보텀 퍼지 도출 노즐(22)의 배기 유로(22a)에 설치되는 부식성 가스 검지 센서(30)를 가진다. 배기 유로(22a)에 설치되는 부식성 가스 검지 센서(30)는 보텀 퍼지 도출 노즐(22)에 의해서 도출된 포드(2) 내의 기체에 포함되는 부식성 가스를 검출한다. 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 검출 결과는 로드 포트 장치(510)의 제어부(28)에 입력된다.
로드 포트 장치(510)의 제어부(28)는 예를 들어, 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 검출 결과인 부식성 가스 농도가 소정값 이상인 경우에는, 프런트 퍼지 노즐(20)이나 보텀 퍼지 도입 노즐(24)에 의한 포드(2) 내로의 청정화 가스의 도입을 계속 또는 개시할 수 있다. 또, 예를 들어, 로드 포트 장치(510)의 제어부는 검출된 부식성 가스 농도가 소정값을 밑도는 것을 확인한 후, 프런트 퍼지 노즐(20)이나 보텀 퍼지 도입 노즐(24)에 의한 포드(2)의 청정화를 종료할 수 있다.
이처럼, 로드 포트 장치(510)는 보텀 퍼지 도출 노즐(22)을 통하여 포드(2) 내로부터 도출된 가스를 검출하여, 포드(2) 내의 가스의 부식성 가스 농도를 검출할 수 있다. 따라서, 로드 포트 장치(510)는 포드(2) 내의 부식성 가스 농도의 검출 결과에 따른 청정화 처리 등을 실시함으로써, 수용물이나 주변장치가 부식성 가스에 의해 데미지를 받는 것을 방지할 수 있다. 또, 로드 포트 장치(510)는 포드(2) 내의 부식성 가스 농도가 낮은 것을 검출했을 경우에는 청정화 처리의 시간을 단축하는 등 생산 효율의 향상에 이바지한다.
이상, 본 발명에 대해 실시형태를 예로 들어 설명했는데 본 발명은 이러한 실시형태만으로 한정되는 것이 아니고, 본 발명은, 이러한 실시형태의 일부를 변경한 많은 변형예를 포함하는 것은 말할 필요도 없다. 예를 들어, 본 발명에 따른 로드 포트 장치는, 부식성 가스 검지 센서(30)나 부식성 가스의 배출 유닛을 복수 가지고 있어도 되고, 1개의 실시형태와 다른 1개의 실시형태의 부식성 가스 검출 시스템을 조합한 기구를 가질 수 있다.
또, 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 검출 결과는 로드 포트 장치(10)의 제어부(28)뿐만 아니라, EFEM(60)이나 반도체 제조 장치(90)의 제어부나 공장 내의 복수의 반도체 제조 장치를 제어하는 호스트 컴퓨터에 보내져도 된다. 이들 제어부나 호스트 컴퓨터는 부식성 가스 검지 센서(30)에 의한 검출 결과에 의거하여, 팬 필터 유닛(62)이나 배기계 등의 순환 시스템을 제어하거나 조작자에게 주의 환기 동작을 실시할 수 있다.
1: 웨이퍼 2: 포드
2c: 주 개구 4: 뚜껑
5a, 5b: 저공 11: 프레임부
11a: 프레임 개구
10, 110, 210, 310, 410, 510: 로드 포트 장치
12: 재치부 13: 고정대
14: 가동 테이블 16: 도어
17: 도어 구동 기구 P1: 제1 공간
P2: 제2 공간 20: 프런트 퍼지 노즐
22: 보텀 퍼지 도출 노즐 22a: 배기 유로
24: 보텀 퍼지 도입 노즐 26: 내측 가스 배기 유닛
26a: 내측 가스 배기 유로 32: 재치부 가스 배기 유닛
36: 프레임 측방 가스 배기 유닛 26b, 32a, 36a: 개구
26c, 32b: 밸브 28: 제어부
30: 부식성 가스 검지 센서 60, 160, 260, 360, 560: EFEM
60a: 미니 인바이런먼트 62: 팬 필터 유닛
64: 반송 로봇 70: 처리 장치 본체부
70a: 처리실
90, 190, 290, 390, 590: 반도체 제조 장치

Claims (10)

  1. 수용물을 수용한 포드를 재치(載置)하는 재치부와,
    상기 재치부에 인접하여 세워져 설치되어 있고, 상기 포드의 주 개구가 접속하는 프레임 개구가 형성되어 있는 프레임부와,
    상기 주 개구를 폐쇄하는 상기 포드의 뚜껑에 걸어 맞춤 가능하며, 상기 프레임 개구 및 상기 뚜껑을 개폐하는 도어와,
    상기 도어를 구동하는 도어 구동 기구와,
    상기 프레임 개구의 내부 측의 하방에 설치되고, 상기 포드가 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해 접속되는 미니 인바이런먼트 내로부터 가스를 배기하는 내측 가스 배기 유닛과,
    상기 프레임 개구로부터 상기 내측 가스 배기 유닛까지의 사이에 있는 측정 위치에 배치되는 부식성 가스 검지 센서를 가지고,
    상기 부식성 가스 검지 센서는, 상기 도어에 장착되어 있고, 상기 도어 구동 기구에 의해, 상기 측정 위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장치.
  2. 삭제
  3. 수용물을 수용한 포드를 재치하는 재치부와,
    상기 재치부에 인접하여 세워져 설치되어 있고, 상기 포드의 주 개구가 접속하는 프레임 개구가 형성되어 있는 프레임부와,
    상기 주 개구를 폐쇄하는 상기 포드의 뚜껑에 걸어 맞춤 가능하며, 상기 프레임 개구 및 상기 뚜껑을 개폐하는 도어와,
    상기 도어를 구동하는 도어 구동 기구와,
    상기 재치부에 재치된 상기 포드보다 하방이며 상기 재치부보다 상방인 제1 공간에 배치되고, 상기 포드와 상기 프레임부의 접속 부분으로부터 외부로 유출되는 부식성 가스를 검출하는 부식성 가스 검지 센서를 가지는, 로드 포트 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 공간의 가스를 배기하는 외측 가스 배기 유닛을 가지는, 로드 포트 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 부식성 가스 검지 센서에 의한 검출 결과인 부식성 가스 농도에 관한 정보가 입력되고, 상기 도어 구동 기구를 제어하는 제어부를 가지며,
    상기 제어부는, 상기 부식성 가스 농도가 소정값을 밑도는 것을 확인한 후, 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 닫는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장치.
  9. 청구항 1에 기재된 로드 포트 장치와,
    상기 로드 포트 장치가 설치되어 있고, 상기 포드가 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해 접속되는 미니 인바이런먼트가 내부에 형성되는 EFEM과,
    상기 EFEM에 접속되어 있고, 상기 미니 인바이런먼트를 통과하여 반송되는 상기 포드 내의 상기 수용물에 대해서 처리를 실시하는 처리실을 가지는 처리 장치 본체부를 가지는, 반도체 처리 장치.
  10. 청구항 8에 기재된 로드 포트 장치에 의한 포드 내 분위기의 제어 방법으로서,
    상기 포드가 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 통해 상기 미니 인바이런먼트에 접속된 상태로, 상기 부식성 가스 검지 센서에 의해 부식성 가스 농도를 검출하고,
    상기 부식성 가스 농도가 소정값 이하인 것을 검출했을 경우, 상기 제어부가, 상기 도어 구동 기구를 제어하여, 상기 주 개구 및 상기 프레임 개구를 닫는, 포드 내 분위기의 제어 방법.
KR1020190091685A 2018-07-30 2019-07-29 로드 포트 장치, 반도체 제조 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법 KR102367124B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018142818A JP7206678B2 (ja) 2018-07-30 2018-07-30 ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
JPJP-P-2018-142818 2018-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200013613A KR20200013613A (ko) 2020-02-07
KR102367124B1 true KR102367124B1 (ko) 2022-02-24

Family

ID=69177482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190091685A KR102367124B1 (ko) 2018-07-30 2019-07-29 로드 포트 장치, 반도체 제조 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11521879B2 (ko)
JP (1) JP7206678B2 (ko)
KR (1) KR102367124B1 (ko)
TW (1) TWI702383B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7404931B2 (ja) * 2020-02-26 2023-12-26 住友電気工業株式会社 ガラス母材の製造装置
CN112242338B (zh) * 2020-12-18 2021-03-02 西安奕斯伟硅片技术有限公司 能够保持foup的盖部的洁净度的装载端口及设备前端模块
KR102528602B1 (ko) * 2021-11-26 2023-05-04 상하이 구어나 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 웨이퍼 포드 도어를 위한 배치 시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000188320A (ja) * 1998-12-24 2000-07-04 Hitachi Ltd 局所クリーンシステム
KR101452341B1 (ko) * 2013-05-28 2014-10-23 주식회사 테라세미콘 기판처리장치
JP2018041937A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 Tdk株式会社 容器内清浄化装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100745867B1 (ko) * 2000-08-23 2007-08-02 동경 엘렉트론 주식회사 수직열처리장치 및 피처리체를 운송하는 방법
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
JP3880343B2 (ja) * 2001-08-01 2007-02-14 株式会社ルネサステクノロジ ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP4195227B2 (ja) * 2002-02-22 2008-12-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体の導入ポート構造
AU2003249028A1 (en) * 2002-07-15 2004-02-02 Aviza Technology, Inc. Thermal processing apparatus and method for evacuating a process chamber
JP4744175B2 (ja) * 2005-03-31 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4541232B2 (ja) * 2005-06-16 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び処理方法
KR20080032963A (ko) * 2006-10-12 2008-04-16 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP2009088437A (ja) 2007-10-03 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 被処理体の導入ポート機構及び処理システム
JP2012094822A (ja) * 2010-09-30 2012-05-17 Shibaura Mechatronics Corp 密閉型容器及び半導体製造装置
JP5617708B2 (ja) 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP5925474B2 (ja) * 2011-12-06 2016-05-25 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス ウエハ処理装置
JP5951889B2 (ja) * 2013-03-27 2016-07-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6198043B2 (ja) 2013-06-06 2017-09-20 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びｅｆｅｍシステム
WO2017038269A1 (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 村田機械株式会社 パージ装置、パージストッカ、及びパージ方法
JP6679906B2 (ja) * 2015-12-11 2020-04-15 Tdk株式会社 Ｅｆｅｍ
JP6855774B2 (ja) * 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法
US10763134B2 (en) * 2018-02-27 2020-09-01 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000188320A (ja) * 1998-12-24 2000-07-04 Hitachi Ltd 局所クリーンシステム
KR101452341B1 (ko) * 2013-05-28 2014-10-23 주식회사 테라세미콘 기판처리장치
JP2018041937A (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 Tdk株式会社 容器内清浄化装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7206678B2 (ja) 2023-01-18
TW202007946A (zh) 2020-02-16
US20200035530A1 (en) 2020-01-30
TWI702383B (zh) 2020-08-21
JP2020021777A (ja) 2020-02-06
KR20200013613A (ko) 2020-02-07
US11521879B2 (en) 2022-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI688034B (zh) 裝載埠及裝載埠的氣氛置換方法
JP4516966B2 (ja) 半導体製造装置、基板の装填脱装方法および半導体装置の製造方法
KR102367124B1 (ko) 로드 포트 장치, 반도체 제조 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법
KR102297447B1 (ko) 팩토리 인터페이스 환경 제어들을 갖는 기판 프로세싱 시스템들, 장치, 및 방법들
JP4251580B1 (ja) 被収容物搬送システム
KR101180283B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US11107722B2 (en) Thin-plate substrate holding finger and transfer robot provided with said finger
JP2007019500A (ja) 半導体素子製造装置及び方法
US20150311100A1 (en) Load port unit and efem system
US20190096702A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer storage medium
JP6679907B2 (ja) ロードポート装置及びロードポート装置における容器内への清浄化ガス導入方法
JP2006086308A (ja) 半導体製造装置
JP2007142284A (ja) 基板処理装置
JP7081119B2 (ja) ロードポート装置
JP2011159834A (ja) ガス置換装置を備えた基板搬送装置、基板搬送システム、置換方法
JP2014067797A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法
JP2005347667A (ja) 半導体製造装置
CN111989512A (zh) 密封设备
TW202312324A (zh) 設備前端模組
WO2014041656A1 (ja) 真空処理装置
JP2005142478A (ja) 基板処理装置
KR20050073176A (ko) 로드락 챔버의 부식성 잔류물 배출장치
KR20060057207A (ko) 슬라이드 타입의 이송 로봇의 진동을 감지하기 위한 기판이송 시스템 및 그의 제어 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant