JP2009239006A - 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 - Google Patents
密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009239006A JP2009239006A JP2008082950A JP2008082950A JP2009239006A JP 2009239006 A JP2009239006 A JP 2009239006A JP 2008082950 A JP2008082950 A JP 2008082950A JP 2008082950 A JP2008082950 A JP 2008082950A JP 2009239006 A JP2009239006 A JP 2009239006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- opening
- pod
- door
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 title 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 65
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 60
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 abstract description 70
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 102100033121 Transcription factor 21 Human genes 0.000 description 21
- 101710119687 Transcription factor 21 Proteins 0.000 description 21
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】FOUPの蓋が通過可能な開口部を有する筐体と、当該開口部を閉鎖可能であると共に該蓋を保持可能なドアと、該筐体内に配置されるガス供給ノズルとを有するパージ装置において、ドア表面に配置されて蓋のラッチ機構を動作させる構成の周囲を囲むようにシール部材を配置し、該ドアが該蓋を保持した状態で該シール部材がラッチ機構を動作させる構成を外部空間に対して空間的に分離することとする。
【選択図】図1
Description
Claims (3)
- 被収容物を内部に収容可能であって一面に開口を有する略箱状の本体と、前記本体から分離可能であって前記開口を塞いで前記本体と共に密閉空間を形成する平板状の蓋と、前記蓋の外側面から操作可能であって前記蓋を前記本体に固定可能なラッチ機構と、を有する密閉容器の蓋を開閉する蓋開閉装置であって、
前記蓋と平行であって、平行状態に保持される前記蓋が当該保持状態を維持して通過可能な大きさを有する開口部を有する外壁と、
前記開口部を略閉鎖可能であって前記蓋の外側面と近接して前記ラッチ機構と協働して前記蓋の前記本体に対しての固定及び非固定の状態を選択可能とするラッチ機構駆動部材と、前記蓋の前記外側面に作用して前記蓋を保持する保持部材と、を前記蓋と正対する面に有するドアと、
前記ラッチ機構駆動部材及び前記保持部材の少なくとも何れかである可動する部材を囲むように前記ドアにおける前記蓋との正対面に配置されて、前記ドアが前記蓋を保持した状態において前記可動する部材を周囲空間から空間的に分離するシール部材と、を有することを特徴とする蓋開閉装置。 - 請求項1に記載された蓋開閉装置と、
前記外壁を含む壁により室を構成する筐体と、
前記室の外部に配置されて前記ドアを前記蓋に対して接近及び離間させることが可能なドア駆動機構と、
前記ドア駆動機構の前記ドアとの接続部位を前記室から空間的に分離するベローズと、
前記ラッチ機構駆動部材に接続されて前記ラッチ機構駆動部材を駆動するラッチ部材駆動機構と、
前記室内部に不活性ガスを供給可能なガスノズルと、
前記室に対して供給される前記不活性ガスの過剰分を排出して前記室内部の圧力を前記室外部の圧力よりも高く維持可能な排気口と、を有することを特徴とするガス置換装置。 - 請求項1に記載された蓋開閉装置と、
前記外壁における前記開口部の正面に配置されて前記密閉容器が載置可能であり、且つ前記密閉容器を前記開口部に対して接近及び離間させることが可能な載置テーブルと、
前記ドアを前記開口部に対して略閉鎖位置と開放位置との間で駆動可能なドア駆動機構と、を有することを特徴とするロードポート装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082950A JP4343253B1 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 |
US12/402,664 US8171964B2 (en) | 2008-03-27 | 2009-03-12 | Apparatus and method for opening/closing lid of closed container, gas replacement apparatus using same, and load port apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082950A JP4343253B1 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4343253B1 JP4343253B1 (ja) | 2009-10-14 |
JP2009239006A true JP2009239006A (ja) | 2009-10-15 |
Family
ID=41117511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008082950A Active JP4343253B1 (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8171964B2 (ja) |
JP (1) | JP4343253B1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102683246A (zh) * | 2011-03-16 | 2012-09-19 | 东京毅力科创株式会社 | 盖体开闭装置 |
JP2014239096A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | Tdk株式会社 | ロードポートユニット及びefemシステム |
JP2015146347A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びefem |
WO2015190502A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 密閉容器及び搬送システム |
WO2017026192A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 収納容器の蓋体及び収納容器 |
JP2017086093A (ja) * | 2017-02-27 | 2017-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 密閉容器及び搬送システム |
JP2017183654A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置および清浄化方法 |
JP2018037544A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置および清浄化方法 |
JP2021044589A (ja) * | 2020-12-18 | 2021-03-18 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置 |
JP2021521656A (ja) * | 2018-05-11 | 2021-08-26 | ベイジン・ナウラ・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント・カンパニー・リミテッドBeijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,LTD | ドアオープナ、輸送チャンバ、及び半導体処理デバイス |
WO2022085236A1 (ja) * | 2020-10-20 | 2022-04-28 | ローツェ株式会社 | ロードポート |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4748816B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム |
JP5381054B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2014-01-08 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
JP2012532284A (ja) * | 2009-06-30 | 2012-12-13 | ロイラン ディヴェロップメンツ リミテッド | 感応材料を貯蔵するためのコンテナをパージする装置 |
JP2011187539A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Sinfonia Technology Co Ltd | ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法 |
JP5794497B2 (ja) * | 2010-06-08 | 2015-10-14 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 連結システム |
JP2012204645A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 蓋体開閉装置 |
JP5993252B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2016-09-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法 |
JP6024980B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2016-11-16 | Tdk株式会社 | ロードポートユニット及びefemシステム |
US20180362910A1 (en) * | 2015-06-15 | 2018-12-20 | Entegris, Inc, | Aseptic pods and load ports |
JP2017073498A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 気相成長装置および異常検出方法 |
US10036197B1 (en) * | 2015-12-31 | 2018-07-31 | Vium, Inc. | Device, system and method of interconnecting doorways |
JP7422577B2 (ja) * | 2020-03-23 | 2024-01-26 | 平田機工株式会社 | ロードポート及び制御方法 |
CN111960232A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-20 | 广东省特种设备检测研究院珠海检测院 | 一种电梯层门防撞装置及防撞电梯 |
CN115639719A (zh) * | 2021-07-19 | 2023-01-24 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩盒及半导体设备 |
US12009242B2 (en) * | 2021-08-30 | 2024-06-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer transport container |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH062677U (ja) * | 1992-06-04 | 1994-01-14 | 東京応化工業株式会社 | ホットプレート用リフトピン |
JPH08172120A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および搬送インターフェース装置 |
JP2003045933A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
JP2004071784A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Tdk Corp | 基板のクリーン搬送装置および当該装置に対する基板のローディング方法 |
JP2004311864A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Tdk Corp | 半導体処理装置用ロードポート |
JP2005340243A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Miraial Kk | 収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100303075B1 (ko) * | 1992-11-06 | 2001-11-30 | 조셉 제이. 스위니 | 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치 |
ATE275759T1 (de) * | 1995-03-28 | 2004-09-15 | Brooks Automation Gmbh | Be- und entladestation für halbleiterbearbeitungsanlagen |
JP3769417B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-04-26 | 株式会社東芝 | 基板収納容器 |
JP3635061B2 (ja) * | 1999-07-14 | 2005-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体収容ボックスの開閉蓋の開閉装置及び被処理体の処理システム |
JP3581310B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2004-10-27 | Tdk株式会社 | 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置 |
JP2003168727A (ja) | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Dainichi Shoji Kk | エクスチェンジャーおよびガス置換方法 |
JP2004235516A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Trecenti Technologies Inc | ウエハ収納治具のパージ方法、ロードポートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2004102655A1 (ja) * | 2003-05-15 | 2004-11-25 | Tdk Corporation | クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置 |
JP4428646B2 (ja) | 2004-06-18 | 2010-03-10 | 平田機工株式会社 | 容器内ガスパージ方法 |
JP4278676B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2009-06-17 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム |
JP4309935B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2009-08-05 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 |
-
2008
- 2008-03-27 JP JP2008082950A patent/JP4343253B1/ja active Active
-
2009
- 2009-03-12 US US12/402,664 patent/US8171964B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH062677U (ja) * | 1992-06-04 | 1994-01-14 | 東京応化工業株式会社 | ホットプレート用リフトピン |
JPH08172120A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および搬送インターフェース装置 |
JP2003045933A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
JP2004071784A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Tdk Corp | 基板のクリーン搬送装置および当該装置に対する基板のローディング方法 |
JP2004311864A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Tdk Corp | 半導体処理装置用ロードポート |
JP2005340243A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Miraial Kk | 収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102683246B (zh) * | 2011-03-16 | 2015-12-02 | 东京毅力科创株式会社 | 盖体开闭装置 |
CN102683246A (zh) * | 2011-03-16 | 2012-09-19 | 东京毅力科创株式会社 | 盖体开闭装置 |
JP2014239096A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | Tdk株式会社 | ロードポートユニット及びefemシステム |
JP2015146347A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート及びefem |
WO2015190502A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 密閉容器及び搬送システム |
JP2016000022A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 密閉容器及び搬送システム |
WO2017026192A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 収納容器の蓋体及び収納容器 |
JP2017037945A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 収納容器の蓋体及び収納容器 |
JP2017183654A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置および清浄化方法 |
JP7005887B2 (ja) | 2016-08-31 | 2022-01-24 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置および清浄化方法 |
JP2018037544A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置および清浄化方法 |
JP2017086093A (ja) * | 2017-02-27 | 2017-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 密閉容器及び搬送システム |
JP2021521656A (ja) * | 2018-05-11 | 2021-08-26 | ベイジン・ナウラ・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント・カンパニー・リミテッドBeijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,LTD | ドアオープナ、輸送チャンバ、及び半導体処理デバイス |
JP7223123B2 (ja) | 2018-05-11 | 2023-02-15 | ベイジン・ナウラ・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント・カンパニー・リミテッド | ドアオープナ、輸送チャンバ、及び半導体処理デバイス |
WO2022085236A1 (ja) * | 2020-10-20 | 2022-04-28 | ローツェ株式会社 | ロードポート |
JP2021044589A (ja) * | 2020-12-18 | 2021-03-18 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置 |
JP7111146B2 (ja) | 2020-12-18 | 2022-08-02 | Tdk株式会社 | 容器内清浄化装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4343253B1 (ja) | 2009-10-14 |
US8171964B2 (en) | 2012-05-08 |
US20090245978A1 (en) | 2009-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4343253B1 (ja) | 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 | |
JP7193748B2 (ja) | ロードポート | |
JP7164824B2 (ja) | ドア開閉システムおよびドア開閉システムを備えたロードポート | |
JP4251580B1 (ja) | 被収容物搬送システム | |
JP6582676B2 (ja) | ロードロック装置、及び基板処理システム | |
JP6291878B2 (ja) | ロードポート及びefem | |
JP5993252B2 (ja) | 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法 | |
WO2016035675A1 (ja) | ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法 | |
JP5925474B2 (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP5041348B2 (ja) | 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド | |
JP5225815B2 (ja) | インターフェイス装置、基板を搬送する方法及びコンピュータ可読記憶媒体 | |
US10832928B2 (en) | Systems, apparatus, and methods for an improved load port | |
JP2009038073A (ja) | 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 | |
JP2001284433A (ja) | 基板移載装置及び基板移載方法 | |
JP2005150706A (ja) | 基板移送コンテナ、基板移送装置および基板移送方法 | |
JP2011181561A (ja) | 基板収納ポッドおよびその蓋部材並びに基板の処理装置 | |
JP2015142008A (ja) | ロードポート装置 | |
JP6206126B2 (ja) | 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法 | |
JP2007317909A (ja) | シャッター付きブレスフィルター装置 | |
JP2010087455A (ja) | 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム | |
JP2009054859A (ja) | 基板受入装置及び基板受入方法 | |
JP2010034146A (ja) | 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム | |
JP2003174072A (ja) | 基板移載装置及び基板移載方法 | |
JP4728383B2 (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2006140516A (ja) | 基板収納容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090624 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090708 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4343253 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130717 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |